JP2019062181A - コイル電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】複数のコイルパターンのめっきの不均一を解消したコイル電子部品を提供する。【解決手段】コイル電子部品１００において、コイルパターンにより形成された上部コイル１２１及び下部コイル１２２を含む内部コイル１２は、上部コイルと下部コイルとを電気的に接続するためのビア１２１２を含む。ビア１２１２は、上部コイル及び下部コイルを支持する支持部材１３の上面及び下面を貫通する貫通孔Ｈの境界面ＨＳの少なくとも一部に沿って形成される。【選択図】図１

Description

本発明は、コイル電子部品に関し、特に、高容量化及び小型化した薄膜型パワーインダクタに関する。

スマートフォンなどの電気製品が小型化、高性能化するにつれて、その製品内に搭載される電子部品にも小型化と高性能化が同時に求められている。よって、パワーインダクタ、とりわけ小型化に有利な薄膜型パワーインダクタの開発が求められている。

特開平１１−２０４３３７号公報

本発明が解決しようとする様々な課題の１つは、複数のコイルパターンのめっきの不均一を解消したコイル電子部品を提供することにある。

本発明の一例によるコイル電子部品は、本体と、上記本体の外面上に配置される外部電極とを含む。上記本体は、貫通孔を含む支持部材と、上記支持部材に支持される上部コイル及び下部コイルとを含む。上記上部コイルと上記下部コイルとはビアにより接続され、上記ビアは上記支持部材の上記貫通孔の端部の少なくとも一部に形成される。

本発明の様々な効果の１つは、コイルパターンの不均一を低減して電気的特性の劣化を改善し、コア面積を最大化することにより透磁率を増加させたコイル電子部品を提供することである。

本発明の第１実施形態によるコイル電子部品の斜視図である。 図１の内部コイルを上方から見た平面図である。 図１のＩ−Ｉ'線断面図である。 図１のコイル電子部品の製造工程の一例を示す工程図である。 図１のコイル電子部品の製造工程の一例を示す工程図である。 図１のコイル電子部品の製造工程の一例を示す工程図である。 図１のコイル電子部品の製造工程の一例を示す工程図である。 図１のコイル電子部品の製造工程の一例を示す工程図である。 図１のコイル電子部品の製造工程の一例を示す工程図である。 図１のコイル電子部品の製造工程の一例を示す工程図である。 図１のコイル電子部品の製造工程の一例を示す工程図である。 従来のコイル電子部品の斜視図である。 図５ａのＩＩ−ＩＩ'線断面図である。 本発明の第２実施形態によるコイル電子部品の断面図である。 図６のコイル電子部品の製造工程の一例を示す工程図である。 図６のコイル電子部品の製造工程の一例を示す工程図である。 図６のコイル電子部品の製造工程の一例を示す工程図である。 図６のコイル電子部品の製造工程の一例を示す工程図である。 図６のコイル電子部品の製造工程の一例を示す工程図である。 図６のコイル電子部品の製造工程の一例を示す工程図である。 図６のコイル電子部品の製造工程の一例を示す工程図である。

以下では、添付の図面を参照して本発明の実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面において同一の符号で示される要素は同一の要素である。

なお、本発明を明確に説明すべく、図面において説明と関係ない部分は省略し、様々な層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示し、同一思想の範囲内において機能が同一である構成要素に対しては同一の参照符号を用いて説明する。

明細書全体において、ある構成要素を「含む」というのは、特に反対である記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができるということを意味する。

以下、本発明の一例によるコイル電子部品について説明するが、必ずしもこれに限定されるものではない。

図１は本発明の第１実施形態によるコイル電子部品１００の斜視図であり、図２は図１の内部コイルを上方から見た平面図であり、図３は図１のＩ−Ｉ'線断面図である。

図１〜図３を参照すると、コイル電子部品１００は、本体１と、上記本体の外面上に配置される外部電極２１、２２とを含む。

上記本体１は、コイル電子部品の外観を構成し、厚さ（Ｔ）方向において互いに対向する上面及び下面、長手（Ｌ）方向において互いに対向する第１端面及び第２端面、幅（Ｗ）方向において互いに対向する第１側面及び第２側面を含み、実質的に六面体形状を有することができるが、これに限定されるものではない。

上記本体１は、磁性物質１１を含むが、上記磁性物質は、磁性を有する材料であれば制限なく含むことができ、例えば、フェライト又は金属系軟磁性材料が充填されて形成されるようにしてもよい。上記フェライトとしては、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライト、Ｍｎ−Ｍｇ系フェライト、Ｂａ系フェライト、Ｌｉ系フェライトなどの公知のフェライトを含んでもよい。上記金属系軟磁性材料は、Ｆｅ、Ｓｉ、Ｃｒ、Ａｌ及びＮｉからなる群から選択されるいずれか１つ以上を含む合金であってもよく、例えば、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ−Ｃｒ系非晶質金属粒子を含んでもよいが、これらに限定されるものではない。上記金属系軟磁性材料の粒径は、０．１μｍ以上、２０μｍ以下であってもよく、また、エポキシ樹脂やポリイミドなどの高分子相に分散した形態で含まれるようにしてもよい。

上記本体１には磁性物質１１により内部コイル１２が封止される。上記内部コイルは、上部コイル１２１及び下部コイル１２２を含み、上記上部コイルは支持部材１３の上面に支持され、上記下部コイルは支持部材１３の下面に支持される。

まず、支持部材１３について説明すると、上記支持部材１３は、上部コイル及び下部コイルを絶縁できる材料であれば制限なく適用することができる。絶縁できる材料としては、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリイミドなどの熱可塑性樹脂、又はそれらにガラス繊維や無機フィラーなどの補強材を含浸させた樹脂、例えばプリプレグを使用することができるが、これらに限定されるものではない。

上記支持部材１３は、上面から下面を貫通する貫通孔Ｈを含むが、上記貫通孔は、磁性物質が充填されることにより磁束の流れを円滑にして透磁率を改善する。また、上記貫通孔の境界面ＨＳの少なくとも一部はビア１２１２に接している。

図５ａ及び図５ｂを参照すると、図５ａは従来のコイル電子部品５００の斜視図であり、図５ｂは図５ａのＩＩ−ＩＩ'線断面図である。図５ａ及び図５ｂに示すように、従来のコイル電子部品５００において、上部コイルと下部コイルとを接続するビア５１は、支持部材の貫通孔とは別に設けられたビアホールＶの内部を充填するように構成される。その結果、支持部材の貫通孔の境界面はビアが形成される余地が全くなくなる。このように、貫通孔とは別にビアホールを形成し、その後ビアホールを充填するようにビアを構成する場合、ビアを形成するためのビアパッドはビアオープンを防止するために所定の大きさ以上に設計されるが、これはビアに連結されるコイルパターンの線幅に関係なく設計されるものである。ビアパッドが所定の大きさ以上に形成された場合、ビアの線幅が他のコイルパターンの線幅に比べて過成長することを防止することが困難であり、その結果、異方めっきを適用した場合、ビアとビア以外のコイルパターン間にめっきのばらつきが生じ、それによりコイルパターンにおいて不均一成長が生じる。また、制限されたサイズの支持部材において貫通孔以外にビアホールをさらに形成することから、相対的に貫通孔を形成できる余裕空間が減少する結果となる。貫通孔を大きく形成した場合、透磁率などの電気的特性に利点があるのに対し、余裕空間が十分でないためコイル電子部品の電気的特性の改善に限界がある。

従来のコイル電子部品５００とは異なり、第１実施形態によるコイル電子部品１００においては、別途のビアホールが形成されないため、支持部材の貫通孔Ｈの面積を最大化することができる。その結果、透磁率を改善し、内部コイルから発生する磁束の流れを円滑にすることができる。

上記ビア１２１２が貫通孔の境界面ＨＳに占める最大線幅Ｗ１は、特に限定されるものではないが、ビア以外のコイルパターンの平均線幅と実質的に同じレベルに形成されることが好ましい。これはビアの過めっきが発生しないことを意味するが、コイルパターンの線幅を微細にする場合、ビアの線幅も類似のレベルに微細に制御できるためである。ビアの最大線幅Ｗ１は、ビアに直接連結されるコイルパターンの線幅Ｗ２の０．８倍以上、１．２倍以下であることが好ましいが、内部コイルの線幅が全体的に均一に維持される場合、ビアに直接連結されるコイルパターンの線幅Ｗ２は、コイルパターンの平均線幅と実質的に同一である。このようにビアの最大線幅Ｗ１がビア以外のコイルパターンの２０％レベルのばらつきを示す場合、コイルパターンの不均一成長による特性低下を防止することができる。

図２を参照すると、ビアは、コイルパターンの巻き取られる方向に対して所定の角度θをなすように形成されるが、上記所定の角度は、１８０゜未満であることが妥当である。これは、ビアが支持部材の貫通孔の境界面に沿って延びるように構成される構造を有することから、上部コイルから下部コイルに連結されるようにするためには必然的に生じる角度を意味する。ビアは、コイルパターンの巻き取られる方向に対して直角に引き出されることがより好ましい。この場合、ビアのサイズを最小化すると共に、コイルコアの中心の磁性物質の充填率を最大化することができるため、電気的特性値に有利である。

一方、従来のコイル電子部品５００は、ビア５１が、貫通孔の端部上に形成される構造ではなく、ビアホールを充填する構造に設計されるため、ビア５１が、コイルパターンの巻き取られる方向から方向変更されることなくそのまま支持部材のビアホールに沿って形成されるという点で、本発明のコイル電子部品１００と区別される。

また、図２を参照すると、外部電極に接続される内部コイルの引出部を支持する支持部材の両端部はスリット部Ｓを含むが、上記スリット部は、上記引出部の過めっきを防止するために選択的に形成される。上記スリット部の断面形状は当業者が適宜設定することができ、例えば、多角形、楕円形もしくは円形、又はそれらの組み合わせにより複数のスリット部を形成することもできる。スリット部Ｓは、内部コイルをめっきする前に形成してもよく、内部コイルをめっきした後に形成してもよく、その形成方式としてはレーザ、ドリルなどを適宜選択することができる。上記内部コイルをめっきした後に上記スリット部を形成する場合、上記スリット部が形成される上記支持部材の上面及び下面は、めっきされないように絶縁物質でシールド処理することが好ましい。スリット部Ｓは、支持部材の貫通孔に充填される磁性物質により充填されるようにしてもよい。

次に、上記ビア１２１２は複数の導電性パターン層が積層された積層構造を有するが、これについて詳細に説明するために図３のＡ領域を拡大した図を参照する。

図３のＡ領域の拡大図を参照すると、上記ビア１２１２は、少なくとも第１〜第５導電性パターン層で構成されるようにしてもよい。ここで、上記ビアは、上記第１〜第５導電性パターン層を全て含まなければならないものではなく、上記導電性パターン層以外にさらなる導電性パターン層を含むものであってもよい。さらなる導電性パターン層は、コイルのアスペクト比を増加させるために追加され、異方めっき及び／又は等方めっきの工程要件を考慮して適宜組み合わせ可能である。

上記ビア１２１２は、支持部材の上面又は下面に接し、複数の導電性パターン層の最下層に配置される第１導電性パターン層１２１２ａを含む。上記第１導電性パターン層は、上記支持部材の形成時に予め準備された銅（Ｃｕ）箔層であってもよい。上記第１導電性パターン層の厚さは、特に制限はないが、ＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）の通常の銅箔層の厚さを考慮すると、２０μｍ前後であることが好ましい。また、上記第１導電性パターン層は、銅箔層の他に、別途のスパッタリング工程を用いて形成した薄膜層であってもよいが、この場合、モリブデン（Ｍｏ）、ニッケル（Ｎｉ）など、めっき工程で使用できる金属の他に様々な金属を選択することができ、材料選択の自由度が増加する。

上記第１導電性パターン層１２１２ａは、貫通孔の境界面に接しない構造を有する。これは、支持部材の準備と同時に第１導電性パターン層が準備され、その後、貫通孔が形成されたため、工程順序を考慮すると、貫通孔の境界面に上記第１導電性パターン層が形成される余地がないためである。

上記第１導電性パターン層１２１２ａ上には第２導電性パターン層１２１２ｂが配置される。上記第２導電性パターン層１２１２ｂを形成する方式は、特に制限はないが、例えば化学銅めっきで形成してもよい。上記第２導電性パターン層１２１２ｂは、上部コイルの第１導電性パターン層の上面を全て覆い、連続的に貫通孔の境界面及び下部コイルの第１導電性パターン層の上面を全て覆うように形成される。実質的には、第２導電性パターン層は、ビアが貫通孔の内部を貫通して形成されるベースパターン層の機能を果たす。上記第２導電性パターン層の厚さは大きく制限されないが、上記第２導電性パターン層は、ベースパターン層として機能するものであって、実質的にコイルのアスペクト比を増加させるためのパターン層ではないため、厚く形成する必要性は少ない。例えば、上記第２導電性パターン層の厚さは、１μｍ〜１０μｍであることが好ましいが、これに限定されるものではない。

次に、上記第２導電性パターン層１２１２ｂをベースパターン層として上記第２導電性パターン層を覆うように第３導電性パターン層１２１２ｃがさらに形成される。上記第３導電性パターン層１２１２ｃは、ドライフィルムを用いてパターニングした後にそれを充填する方式で形成されてもよい。上記第３導電性パターン層１２１２ｃは、電気伝導性に優れた材料であれば制限なく使用することができ、例えば、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）などを含む。上記第３導電性パターン層は、上記第２導電性パターン層と同様に、貫通孔の内部を貫通するように形成される。

一方、上記ビア１２１２を形成する際に、前述したようにドライフィルムを用いてパターニングした後にそれを充填する方式を用いるため、ビアの端部の少なくとも一部を直線状に形成することができる。ドライフィルムがビアの形成のためのガイドとして機能し、ビアが直線状の端部を有するように形状を制御することができる。これは、ビアの過めっきを効果的に防止できることを意味する。

次に、上記第３導電性パターン層１２１２ｃ上には、上記第３導電性パターン層に比べて相対的に薄い第４導電性パターン層１２１２ｄが形成されてもよいが、これは一種の重ねめっきといえる。そして、上記第４導電性パターン層１２１２ｄ上には、第５導電性パターン層１２１２ｅとして、実質的にコイルパターンのアスペクト比を増加させる異方めっき層が形成されてもよい。

上記ビア１２１２の場合、所定の大きさ以上のビアパッドを構成する必要がないため、ビアの線幅をビア以外のコイルパターンの線幅と同一又は類似のレベルに制御することができる。その結果、コイルパターンの線幅及び厚さのばらつきを大幅に低減することができる。

一方、上記ビア以外に上部コイル及び下部コイルを形成するコイルパターン１２３も、上記ビアと同様に、積層構造を有する。図３のＢ領域の拡大図を参照すると、上記コイルパターンのそれぞれは複数の導電層を含む。上記コイルパターンにおいて、支持部材の上面又は下面に直接接する第１導電層１２３ａは、上記ビアの第１導電性パターン層と同一平面上に配置され、同じ材料を含むが、これは、上記第１導電層と上記第１導電性パターン層が同じ工程で形成されるためである。上記第１導電層上には第２導電層１２３ｂが形成されるが、上記第２導電層は、薄膜の化学銅めっき層であってもよい。実質的には、上記第１導電層と上記第２めっき層は、エッチングなどにより側面がエッチングされて形成されるため、同じ線幅で構成されることが好ましい。次に、上記第２めっき層上には当該第２めっき層と同じ線幅を有する第３めっき層１２３ｃが形成され、上記第３めっき層は、ドライフィルムをパターニングした後にめっき液を充填することにより形成されるため、形状の制御が比較的容易な層である。次に、上記第３めっき層上には重ねめっき層である第４めっき層１２３ｄと異方めっき層である第５めっき層１２３ｅが形成されてもよい。

図１〜図３を参照して説明した第１実施形態によるコイル電子部品を製造する方法は、当業者が適宜設計することができ、そのうち可能な１つの製造工程を簡単に説明する。

図４ａ〜図４ｈは第１実施形態によるコイル電子部品１００の製造工程の一例を示す工程図であり、図４ａは支持部材４１を準備する工程である。この場合、支持部材上に銅箔層４２をコーティングしてもよいが、便宜上、絶縁シートの両面に銅箔層を含む公知のＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）を用いてもよい。公知のＣＣＬを用いる場合、工程のための設備、装備を変更することなく薄膜型コイルを形成できるという利点がある。ここで、上記銅箔層４２が実質的にビア又はコイルパターンの最下層を構成するようにしてもよい。

図４ｂは支持部材の上面から下面を貫通する貫通孔を形成するためのキャビティ工程である。通常、キャビティ工程は、内部コイルを完成した後の後工程で行うことが一般的であるが、本発明においては、貫通孔の境界面を用いてビアを形成するため、ビアを形成する前に貫通孔を形成する必要がある。このとき、貫通孔の境界面に後処理を施すことが好ましいが、境界面の表面を整えるための後処理を施すだけでなく、境界面の表面に凹凸構造を形成するようにしてもよい。上記境界面の表面に形成される凹凸構造は、貫通孔の境界面にビアのためのめっき層を形成する際にビアと支持部材間の接着力を改善できる形状であれば、制限なく適用することができる。

図４ｃは支持部材上の銅箔層４２の上面及び貫通孔の境界面を覆う化学銅めっき層４３を形成する工程である。上記化学銅めっき工程は、実質的にパターンめっきのためのシードパターンの機能を果たすようにするためのものである。上記化学銅めっき工程のめっきは、無電解めっきであってもよく、電気めっきであってもよいが、特に制限されない。

図４ｄはドライフィルムをラミネートした後、所望のパターンにパターニング４４する工程である。この場合、上部コイルと下部コイルとを電気的に接続するビアの形成のために、貫通孔の境界面の一部をオープンさせるパターニングに設計する。このとき、実質的にビアの線幅を制御できるため、実質的にビア以外のコイルパターンの線幅と同じレベルにパターニングすることが好ましい。

図４ｅはパターニング４４されたドライフィルムの開口部内にコイルパターンをパターンめっき４５する工程である。上記パターンめっき４５は、化学銅めっき層４３をシードパターンとして化学銅めっき層４３の表面を覆う方式で形成される。上記パターンめっきの厚さは、ラミネートされたドライフィルムの厚さによって異なり、当業者が適宜制御することができる。

図４ｆはドライフィルムを除去する工程である。ドライフィルムを除去する方式には制限がなく、化学的エッチングや機械的剥離を用いて除去してもよい。

図４ｇは残存する銅箔層、化学銅めっき層及びパターンめっきの積層構造を覆う重ねめっき４６を施す工程であり、図４ｈは上記重ねめっき上に異方めっきを施して実質的にコイルパターンの高アスペクト比を実現する工程であって、異方めっき層４７を形成する工程である。

具体的には図示していないが、後工程として、磁性体を充填し、コイルの引出部を露出させるためのブレード工程、外部電極の形成のためのめっき工程などは、通常のチップ形成工程と重複するものである。

図６は本発明の第２実施形態によるコイル電子部品２００の斜視図である。第２実施形態によるコイル電子部品２００は、前述した第１実施形態によるコイル電子部品１００と対比して、ビアの積層構造及びビア以外のコイルパターンの積層構造の層数が異なるだけであり、実質的に同一の構成要素を含む。説明の便宜上、重複する説明は省略し、同一の構成要素には同一の符号を用いる。ただし、第２実施形態においては、第１実施形態と区別するために符号の最初の数字を「１」から「２」に変更する。

図６を参照すると、第２実施形態によるコイル電子部品２００のビア２２１２は積層構造を有する。ここで、ビア２２１２は、第１実施形態によるコイル電子部品のビア１２１２と対比して、第１導電性パターン層を含まない点で異なる。第１導電性パターン層を含まず、支持部材の上面及び下面と貫通孔の境界面を連続的に覆う第２導電性パターン層２２１２ｂがビアの複数の導電性パターン層の最下層を構成する。これは、コイル電子部品がロープロファイル（Ｌｏｗ−Ｐｒｏｆｉｌｅ）製品として実現される場合、公知のＣＣＬを代替して薄膜の支持部材を用いる場合に有利である。一般的に、公知のＣＣＬ を用いると、第１導電性パターン層を形成するための別途の工程を行う必要がないため簡単であるが、厚さが約６０μｍになってロープロファイルの要求に合わなくなることがある。よって、公知のＣＣＬより厚さが非常に薄い支持部材を採用し、上記支持部材上に直ちに第２導電性パターン層２２１２ｂを形成すると、コイル電子部品の厚さ方向のサイズを低減することができ、相対的にコイルパターンの高アスペクト比を実現することができる。また、上記第２導電性パターン層上に第３〜第５導電性パターン層２２１２ｃ、２２１２ｄ、２２１２ｅを配置できることは前述した通りである。

同様に、第２実施形態によるコイル電子部品２００のビアを除くコイルパターン２２３は積層構造を有するが、第１実施形態によるコイル電子部品のコイルパターンと対比すると、第１導電層が省略された構造である。上記コイルパターン２２３の構造もコイル電子部品の低倍率化及び高アスペクト比のトレンドに合致させるためのものである。上記コイルパターン２２３の最下層は第２導電層２２３ｂであり、上記第２導電層上に第３〜第５導電層２２３ｃ、２２３ｄ、２２３ｅを配置できることは前述した通りである。

次に、図７ａ〜図７ｇは第２実施形態によるコイル電子部品２００の製造工程の一例を示す工程図である。図７ａ〜図７ｇに示す第２実施形態によるコイル電子部品２００の製造工程は、図４ａ〜図４ｈで説明された第１実施形態によるコイル電子部品１００の製造工程と対比して、第１銅箔層を除去する工程をさらに含む点のみ異なり、実質的に重複する内容を含むため、ここでは図７ａ〜図７ｇについての別途の説明を省略する。図７ａ〜図７ｇに示す第２実施形態においては、図４ａ〜図４ｈの第１実施形態によるコイル電子部品１００の製造工程と重複する構成要素には同一の符号を用いるが、第１実施形態と区別するために符号の最初の数字を「４」から「７」に変更する。

本発明は、前述した実施形態及び添付の図面に限定されるものではなく、特許請求の範囲に限定されるものである。よって、当該技術分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で様々な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これらも本発明の範囲に含まれる。

一方、本発明で用いられた一例という表現は、互いに同一の実施例を意味せず、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されるものである。しかし、上記提示された一実施例は、他の実施例の特徴と結合して実施される場合を排除しない。例えば、特定の一実施例で説明された事項が他の実施例で説明されていなくても、他の実施例でその事項と反対の説明がされているかその事項と矛盾する説明がされていない限り、他の実施例に関連する説明であると解釈することもできる。

また、本発明で用いられた用語は、一例を説明するために用いられたものであるだけで、本発明を限定しようとする意図ではない。このとき、単数の表現は文脈上明確に異なる意味でない限り、複数を含む。

１００ コイル電子部品
１ 本体
１１ 磁性物質
１２ 内部コイル
１２１ 上部コイル
１２２ 下部コイル
１２１２ ビア
１３ 支持部材
２１、２２ 外部電極

Claims (16)

1. 貫通孔を含む支持部材、前記支持部材に支持される上部コイル及び下部コイル、並びに、前記上部コイルと前記下部コイルとを接続するビアを含む本体と、
   前記本体の外面上に配置される外部電極とを含み、
   前記ビアは、前記貫通孔の境界面の少なくとも一部に形成される、コイル電子部品。
2. 前記ビアは、複数の導電性パターン層が積層された積層構造を有する、請求項１に記載のコイル電子部品。
3. 前記複数の導電性パターン層のうち少なくとも１つの導電性パターン層は、前記貫通孔の境界面の一部に沿って形成され、前記境界面の一部に沿って形成される前記少なくとも１つの導電性パターン層は、前記支持部材の上部及び下部まで連続的に延びる、請求項２に記載のコイル電子部品。
4. 前記貫通孔の境界面の一部と前記境界面の一部に連続的に連結される前記支持部材の上面及び下面に沿って形成される導電性パターン層は、前記ビアの複数の導電性パターン層のうち最下層に配置される導電性パターン層である、請求項３に記載のコイル電子部品。
5. 前記複数の導電性パターン層のうち前記支持部材の上面又は下面に接触する導電性パターン層は、Ｍｏを含むか、又はＣｕを含む、請求項２から４のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
6. 前記複数の導電性パターン層のうち最外側に配置される導電性パターン層は、前記貫通孔の内部を貫通するように配置される、請求項２から５のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
7. 前記支持部材は、前記貫通孔から離隔した位置で前記支持部材の上面から下面を貫通するスリット部をさらに含む、請求項１から６のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
8. 前記スリット部は、前記支持部材の両端部にそれぞれ配置される、請求項７に記載のコイル電子部品。
9. 前記スリット部の内部は、磁性物質により充填される、請求項７又は８に記載のコイル電子部品。
10. 前記貫通孔は、磁性物質により充填される、請求項１から９のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
11. 前記貫通孔の境界面のうち前記ビアが形成された境界面を除く境界面は、絶縁層又は磁性物質に接触する、請求項１から１０のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
12. 前記上部コイル及び前記下部コイルは、前記ビア以外に複数のコイルパターンを含み、前記複数のコイルパターンのそれぞれは、複数の導電層で構成される、請求項１から１１のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
13. 前記複数の導電層のうち前記支持部材の上面又は下面に接触する第１導電層の線幅は、前記第１導電層の上面に接する第２導電層の線幅と同じである、請求項１２に記載のコイル電子部品。
14. 前記ビアの最大線幅は、前記ビアに物理的に連結されるコイルパターンの線幅に対して０．８倍以上、１．２倍以下である、請求項１から１３のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
15. 前記本体の上方から見た前記ビアの断面の端部の少なくとも一部は直線状である、請求項１から１４のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
16. 前記ビアは、前記上部コイル又は前記下部コイルのコイルパターンが巻き取られる方向と１８０°未満の角度（θ）をなす方向に形成される、請求項１から１５のいずれか一項に記載のコイル電子部品。