JP2018195725A

JP2018195725A - 検査システムおよび検査システムにおける温度測定方法

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Publication number: JP2018195725A
Application number: JP2017098913A
Authority: JP
Inventors: 望月　純; Jun Mochizuki; 純望月; 禎人山崎; Yoshihito YAMASAKI
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2017-05-18
Filing date: 2017-05-18
Publication date: 2018-12-06
Anticipated expiration: 2037-05-18
Also published as: JP6785186B2; KR102311129B1; CN110709972A; CN110709972B; KR20200007952A; US11378610B2; WO2018211775A1; TWI749227B; US20200174060A1; TW201909297A

Abstract

【課題】オンラインでかつ高精度で、かつ新たな設備を用いることなく、検査の際の被検査基板の温度を把握することができる検査システムおよび検査システムにおける温度測定方法を提供する。【解決手段】基板Ｗを載置するステージ２１を有し、ステージ２１上の基板Ｗの検査を行う検査装置３０と、ステージ２１の温調を行う温調機構６３と、基板収容部１７ａと、温度測定基板ＴＷを待機させる温度測定基板待機部１７ｃと、基板Ｗおよび温度測定基板ＴＷをステージ２１上に搬送する搬送装置１８と、ステージ２１上で基板のアライメントに用いるカメラ１６とを有し、温度測定基板Ｗは、表面に温度によって状態が変化する温度測定部材５２を有し、搬送装置１８により温度測定基板ＴＷを前記ステージに搬送し、カメラ１６により温度測定部材Ｗを撮影し、その状態変化から温度測定基板Ｗの温度を測定する。【選択図】図４

Description

本発明は、半導体ウエハ等の基板上に形成されたデバイスの電気的特性を検査する検査システムおよび検査システムにおける温度測定方法に関する。

半導体デバイスの製造プロセスにおいては、半導体ウエハ（以下単にウエハと記す）における全てのプロセスが終了した段階で、ウエハに形成されている複数の半導体デバイス（以下単にデバイスと記す）の電気的検査が行われている。このような検査を行う検査装置としては、ウエハを吸着保持するステージ（チャックトップ）に対向して、ウエハに形成された半導体デバイスに接触させるプローブ針を有するプローブカードを配置し、プローブカードへステージ上のウエハを押圧させることにより、プローブカードの各コンタクトプローブをデバイスの電極と接触させて電気的特性を検査するものが知られている（例えば特許文献１）。

一方、近時、多数の半導体ウエハに対して、高速で検査を行うことが求められており、複数の検査装置と、複数のウエハを収納する収納容器と、収納容器から各検査装置にウエハを搬送する搬送装置とを備えた検査システムが提案されている（例えば特許文献２）。

ところで、このような検査装置や検査システムにおいては、特に高温検査や低温検査を行う場合、ウエハの温度や温度分布が重要である。このため、検査を開始する前等にステージ表面の温度を接触型あるいは非接触型の温度計で測定している。

また、デバイスの検査を行う装置の例ではないが、特許文献３には、太陽電池モジュールの検査装置として、太陽電池モジュールを遮蔽する手段と、遮蔽した状態で太陽電池モジュールの温度を検知する手段とを有するものが開示されており、温度を検知する手段として、感熱紙や温度変化によって変色する塗料を塗布したラベル等を用いたることが記載されている。

特開２００４−１４０２４１号公報特開２０１３−２５４８１２号公報特開２００１−２４２０４号公報

しかしながら、ステージ表面の温度を接触型あるいは非接触型の温度計で測定する場合は、装置を止めた状態で行わなければならず、スループットが低下してしまう。また、実際のウエハの温度を測定するものでないため、必ずしも測定精度が高くない。

また、特許文献３の技術では、温度を検知する手段を有する検査装置により直接測温対象に装着するので高精度であるが、この技術をデバイスの検査に適用しようとしても、やはり装置を止めた状態で行わなければならない。

検査システムに赤外線カメラを搭載することにより、装置を止めずにオンラインの温度測定は可能になるが、新しい装置設計が必要となり、コストが高くなってしまう。

したがって、本発明は、オンラインでかつ高精度で、かつ新たな設備を用いることなく、検査の際の被検査基板の温度を把握することができる検査システムおよび検査システムにおける温度測定方法を提供することを課題とする。

上記課題を解決するため、本発明の第１の観点は、基板を載置するステージを有し、前記ステージ上の基板の検査を行う検査装置と、前記ステージの温調を行う温調機構と、基板を収容する基板収容部と、前記ステージ上に載置されて温度を測定するための温度測定基板を待機させる温度測定基板待機部と、前記基板収容部に収容された基板および前記温度測定基板待機部で待機している温度測定基板を前記ステージ上に搬送する搬送装置と、前記ステージ上で基板のアライメントに用いるカメラとを有し、前記温度測定基板は、表面に温度によって状態が変化する温度測定部材を有し、前記搬送装置により前記温度測定基板を前記温度測定基板待機部から前記ステージに搬送し、前記カメラにより前記温度測定部材を撮影し、その状態変化から前記温度測定基板の温度を測定することを特徴とする検査システムを提供する。

本発明の第２の観点は、基板を載置するステージを有し、前記ステージ上の基板の検査を行う検査装置と、前記ステージの温調を行う温調機構と、基板を収容する基板収容部と、前記基板収容部に収容された基板を前記ステージ上に搬送する搬送装置と、前記ステージ上で基板のアライメントに用いるカメラとを有する検査システムにおける温度測定方法であって、表面に温度によって状態が変化する温度測定部材を有する温度測定基板を待機させ、所定のタイミングで前記搬送装置により前記温度測定基板を前記ステージに搬送し、前記カメラにより前記温度測定部材を撮影し、その状態変化から前記温度測定基板の温度を測定することを特徴とする検査システムにおける温度測定方法を提供する。

上記第１および第２の観点において、前記検査装置を複数有し、前記搬送装置は、前記基板および前記温度測定基板を各検査装置のチャックトップに搬送するようにしてもよい。

前記温度測定基板は、前記基板と同様の形状を有するものであってよい。また、前記温度測定基板は、前記温度測定部材が基材上に形成されてなるものであってよい。この場合に、前記基材は、前記温度測定基板が前記基板に近い熱容量となるように、その材質および厚さが調整されることが好ましく、前記基材は、前記基板と同じ材質であることが好ましい。

前記カメラは、前記温度測定部材の測温部を撮影するものとすることができる。前記測温部は前記温度測定部材に複数存在し、前記カメラが前記複数の測温部を撮影することにより、前記温度測定基板の温度分布を測定することが好ましい。

前記温度測定部材は、温度によって色が変化するものを用いることができる。また、前記温度測定部材は、ある温度に達すると色が可逆的に変化する示温材を用いたものとすることができる。

前記温度測定部材は、所定の温度で反応して発色する発色物質を所定パターンで施した透明シートを、前記発色物質の位置および反応温度を異ならせて複数積層したものであり、前記カメラにより、温度の違いによるパターンの位置や数の違いをパターンマッチングで認識することにより温度データを取得するものとすることができる。

前記温度測定部材は、所定の温度で反応して発色する発色物質を所定パターンで施した透明シートを、前記発色物質の位置を異ならせて複数積層したものであり、前記複数の透明シートにそれぞれ施された発色物質は同じ物質であり、前記カメラにより、前記複数の透明シートの位置に基づく温度の違いによるパターンの位置や数の違いをパターンマッチングで認識することにより温度データを取得するものとすることができる。

本発明によれば、温度測定基板を、通常の基板と同様の搬送装置で検査装置のステージに搬送して、アライメント用のカメラにより温度測定基板の表面温度を測定することができるので、システムを止めることなくオンラインで基板の温度を把握することができる。また、基板を模擬した温度測定基板の表面温度を測定するので、ステージ上の基板の温度を高精度で把握することができる。さらに、元々システムに搭載されているアライメント用のカメラにより温度測定を行うことができるので、既存の設備でよく、コストを上昇させることがない。

本発明の一実施形態に係る検査システムの一例の構成を概略的に示す水平断面図である。図１の検査システムのII-II′線による縦断面図である。検査装置を示す概略構成図である。温度測定ウエハがチャックトップ上に載置された状態を示す断面図である。温度測定部材に複数の測温部分が存在する状態を示す図である。所定の温度で反応して発色する発色物質５５を所定パターン（ドット）で施した透明シートを、発色物質の位置および反応温度を異ならせて複数積層した温度測定部材を用いた温度測定ウエハを示す断面図である。所定の温度で反応して発色する発色物質５５を所定パターン（ドット）で施した透明シートを、発色物質の位置および反応温度を異ならせて複数積層した温度測定部材の一例を示す平面図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。

＜検査システム＞
まず、本発明の一実施形態に係る検査システムの全体構成の一例について説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る検査システムの一例の構成を概略的に示す水平断面図であり、図２は図１のII-II′線による縦断面図である。

図１および図２において、検査システム１０は筐体１１を有し、筐体１１内には、ウエハＷの半導体デバイスの電気的特性の検査を行う検査領域１２と、検査領域１２に対するウエハＷ等の搬出入を行う搬入出領域１３と、検査領域１２及び搬出入領域１３の間に設けられた搬送領域１４とを有する。

検査領域１２は、Ｘ方向に沿って複数（本例では６つ）の検査装置（プローバ）３０が配置された検査装置列がＺ方向（上下方向）に３段に配置されている。また、各検査装置列に対応してウエハＷの位置等を認識するアライメント用の上カメラ１６が設けられている。上カメラ１６は、対応する検査装置列に沿って水平に移動する。

搬入出領域１３は複数のポートに区画され、複数のウエハＷを収容する容器、例えば、ＦＯＵＰ４１を収容するウエハ搬入出ポート１７ａ、プローブカード２３が搬入されかつ搬出されるローダ４２を収容するローダポート１７ｂ、ウエハＷを模擬した温度測定ウエハ（温度測定基板）ＴＷを待機させる温度測定ウエハ待機ポート１７ｃ、検査システム１０の各構成要素の動作を制御する制御部４３を収容する制御部収容ポート１７ｄを有する。

温度測定ウエハ待機ポート１７ｃには、あらかじめ一つまたは複数の温度測定ウエハＴＷを待機させておいてもよいし、温度測定のタイミングで外部から温度測定ウエハＴＷを温度測定ウエハ待機ポート１７ｃに挿入して待機させるようにしてもよい。

搬送領域１４にはＸ方向に沿って移動自在な搬送装置１８が配置される。搬送装置１８は各検査装置列に対応して３つ設けられている。搬入出領域１３のウエハ搬入出ポート１７ａのＦＯＵＰ４１からウエハＷを受け取って各検査装置３０へ搬送し、デバイスの電気的特性の検査が終了したウエハＷを対応する検査装置３０からウエハ搬入出ポート１７ａのＦＯＵＰ４１へ搬送する。また、搬送装置１８は、温度測定を行う際には、搬入出領域１３の温度測定ウエハ待機ポート１７ｃから温度測定ウエハＴＷを受け取って各検査装置３０へ搬送し、温度測定後は温度測定ウエハ待機ポート１７ｃへ搬送する。さらに、搬送装置１８は各検査装置３０からメンテナンスを必要とするプローブカードをローダポート１７ｂのローダ４２へ搬送し、また、新規やメンテナンス済みのプローブカードを各検査装置３０へ搬送する。

制御部４３は、検査システム１０を構成する各構成部、例えば、各検査装置３０の各部や搬送装置１８等を制御する、ＣＰＵ（コンピュータ）を有する主制御部と、入力装置（キーボード、マウス等）、出力装置（プリンタ等）、表示装置（ディスプレイ等）、記憶装置（記憶媒体）を有している。制御部４３の主制御部は、例えば、記憶装置に内蔵された記憶媒体、または記憶装置にセットされた記憶媒体に記憶された処理レシピに基づいて、検査システム１０に所定の動作を実行させる。

検査装置３０は、図３に示すように、ウエハＷを真空吸着により吸着支持し、ウエハＷの温調を行うチャックトップ（ステージ）２１と、Ｘ−Ｙテーブル機構、Ｚ方向移動機構およびθ方向移動機構（いずれも図示せず）によりチャックトップ２１をＸ、Ｙ、Ｚ、θ方向に移動して、ウエハＷを所定位置へ位置決めするアライナー２２と、チャックトップ２１と対向して設けられたプローブカード２３と、プローブカード２３を支持する支持プレート２４、支持プレート２４の上に設けられたテスタマザーボード２５と、テスタマザーボード２５とプローブカード２３とを接続するコンタクトブロック２６と、テスタマザーボード２５の上に設けられたテストヘッド２７とを有している。

テスタマザーボード２５とテストヘッド２７により、テスタ２８が構成される。プローブカード２３は、ウエハＷに形成された複数のデバイスの電極に接触する複数のプローブ２３ａを有している。また、コンタクトブロック２６の上面および下面には、プローブカード２３とテスタマザーボード２５とを電気的に接続する多数のポゴピン２６ａが設けられている。

そして、テストヘッド２７に内蔵されたテスタモジュールボード（図示せず）からテスタマザーボード２５、プローブカード２３のプローブ２３ａを介してウエハＷのデバイスに電気的信号を送り、テスタモジュールボードに戻った信号から電気特性の検査を行う。

なお、プローブ２３ａをウエハＷに形成されたデバイスの電極に接触させて検査を行っている際に、支持プレート２４とチャックトップ２１との間の検査空間をシールやベローズで密閉し、その空間を減圧状態としてチャックトップ２１を支持プレート２４に吸着させてもよく、その場合は、１つのアライナー２２を、各検査装置列の複数の検査装置３０に対して共通に用いることができる。また、アライナー２２には、プローブカード２３を認識するための下カメラ（図示せず）を有している。

このように構成される検査システム１０においては、ウエハ搬入出ポート１７ａから搬送装置１８によりウエハＷを各検査装置３０に搬送し、電気的検査が行われ検査後のウエハＷは搬送装置１８によりウエハ搬入出ポート１７ａに戻されるという動作が同時並行的に連続して行われる。

そして、所定のタイミングで、温度測定ウエハ待機ポート１７ｃから搬送装置１８により温度測定ウエハＴＷを検査装置３０のチャックトップ２１の上に搬送し、後述するように、それ自体の表面温度が測定される。温度測定後、温度測定ウエハＴＷは搬送装置１８により温度測定ウエハ待機ポート１７ｃに戻される。このとき、特定の検査装置３０のチャックトップ２１上で温度測定を行ってもよいし、全ての検査装置３０のチャックトップ２１上での温度測定を連続して行ってもよい。

このように、適当なタイミングで温度測定ウエハＴＷにより温度測定することにより、オンラインでチャックトップ２１上のウエハＷの温度を把握することができる。

＜温度測定ウエハ＞
次に、温度測定ウエハＴＷについて説明する。

図４は、温度測定ウエハＴＷがチャックトップ２１上に載置された状態を示す断面図である。

チャックトップ２１の周縁部には、円周状に真空吸着溝６１が形成されており、真空吸着溝６１にはチャックトップ２１を貫通するように排気流路６２が設けられている。そして、排気流路６２を介して真空ポンプ（図示せず）により真空引きすることにより、温度測定ウエハＴＷが吸着される。なお、検査を行うときには被検査体であるウエハＷが同様に真空吸着される。また、チャックトップ２１内には温調機構６３が設けられており、所定の温度でデバイスの検査を行えるようになっている。例えば、１２０℃程度までの高温検査では温調機構６３としてヒーターを用い、−４０〜−２０℃程度の低温検査では温調機構６３として冷媒通流機構を用いる。常温検査においても温調する場合がある。このように温調する場合は、検査時にチャックトップ２１上のウエハＷの温度を確認することが重要である。

そこで、本実施形態では、チャックトップ２１上に温度測定ウエハＴＷを載置してその温度の測定を行う。本実施形態の温度測定ウエハＴＷは、板状をなす基材５１と、基材５１上に形成された温度により状態が変化する温度測定部材５２とを有する。温度測定部材５２を、ウエハＷの位置等を認識するアライメント用の上カメラ１６で撮影することにより、その状態変化から温度を測定することができる。

温度測定ウエハＴＷはウエハＷと同様の円板状をなすことが好ましい。温度測定ウエハＴＷはチャックトップ２１とほぼ同じ大きさであってもよい。温度測定部材５２は、基材５１の全面に設けてもよく、上カメラ１６で実際に測温する測温部分のみに設けてもよい。

測温部分は一箇所のみに設けてもよいが、図５に示すように、測温部分５３を複数箇所とすることにより、ウエハ面内での温度分布を把握することができる。図５の例では、測温部分５３を中央と周縁部８箇所の合計９箇所としている。測温部分５３が複数箇所の場合は、上カメラ１６により、各測温部分５３を順次撮影して測温すればよい。

温度測定部材５２としては、温度によって色が変化するもの、またはある温度に達すると色が可逆的に変化する示温材を用いたサーモラベルやサーモシート、サーモ塗料（いずれも日油技研工業株式会社の登録商標）等を用いることができる。これらの場合は、色で温度データを取得するため、上カメラ１６としてカラーカメラを用いることが好ましい。

また、温度測定部材５２としては、図６に示すように、所定の温度で反応して発色する発色物質５５を所定パターン（例えばドット）で施した透明シート５４を、発色物質５５の位置および反応温度を異ならせて複数積層したものを用いることもできる。例えば、図７に示すように、測温部分５３において、各透明シート５４の発色物質５５のパターン（ドット）の位置を異ならせ、温度の違いによるパターンの位置や数の違いをパターンマッチングで認識することにより温度データを取得することができる。また、同じ物質を施した透明シート５４を積層した場合であっても、複数の透明シート５４の積層方向の位置の違いによる温度の違いによって、同様のパターンマッチングで温度データを取得することが可能な場合もある。これらの場合は、発色しているか否かを認識すればよいので、上カメラ１６は白黒カメラでよい。

基材５１は、温度測定ウエハＴＷがウエハＷに近い熱容量となるように、その材質および厚さが調整されることが好ましい。温度測定部材５２が薄いものであれば、温度測定ウエハＴＷの熱容量は、ほぼ基材５１の熱容量に近いものとなる。基材５１の材質としてはウエハＷと同じもの、典型的にはシリコンであることが好ましい。

このように、温度測定ウエハＴＷを、通常のウエハＷと同様の搬送装置１８で検査装置３０のチャックトップ２１に搬送して、アライメント用の上カメラ１６により温度測定ウエハＴＷの表面温度を測定することができるので、装置（システム）を止めることなくオンラインでウエハＷの温度を把握することができる。また、ウエハＷを模擬した温度測定ウエハＴＷの表面温度を測定するので、チャックトップ２１上のウエハの温度を高精度で把握することができる。さらに、元々システムに搭載されているアライメント用の上カメラ１６により温度測定を行うことができるので、既存の設備でよく、コストを上昇させることがない。

また、チャックトップ２１上の温度測定ウエハＴＷに測温部分を複数設けて測温することにより、チャックトップ２１上でのウエハＷの面内温度分布も把握することができる。

さらに、温度測定ウエハＴＷの基材５１の材質や厚さを調整して、温度測定ウエハＴＷの熱容量をウエハＷに近いものとすることにより、チャックトップ２１上でのウエハＷの温度をより高精度で把握することができる。

＜他の適用＞
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されることなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能である。

例えば、上記実施形態では、複数の検査装置を有する検査システムに本発明を適用した場合について説明したが、これに限らず、検査装置単体の検査システムに本発明を適用してもよい。

また、上記実施の形態では、温度測定ウエハとして温度によって色が変化する物質や発色する物質を有する温度測定部材を用いた例を示したが、これに限らず温度により他の状態、例えば形状等が変化するものであってもよい。

１０；検査システム
１６；上カメラ
１７ａ；ウエハ搬入出ポート（基板収容部）
１７ｃ；温度測定ウエハ待機ポート（温度測定基板待機部）
１８；搬送装置
２１；チャックトップ
２３；プローブカード
２３ａ；プローブ
３０；検査装置
５１；基材
５２；温度測定部材
５３；測温部分
５４；透明シート
５５；発色物質
６３；温調機構
ＴＷ；温度測定ウエハ（温度測定基板）
Ｗ；半導体ウエハ（基板）

Claims

基板を載置するステージを有し、前記ステージ上の基板の検査を行う検査装置と、
前記ステージの温調を行う温調機構と、
基板を収容する基板収容部と、
前記ステージ上に載置されて温度を測定するための温度測定基板を待機させる温度測定基板待機部と、
前記基板収容部に収容された基板および前記温度測定基板待機部で待機している温度測定基板を前記ステージ上に搬送する搬送装置と、
前記ステージ上で基板のアライメントに用いるカメラと
を有し、
前記温度測定基板は、表面に温度によって状態が変化する温度測定部材を有し、
前記搬送装置により前記温度測定基板を前記温度測定基板待機部から前記ステージに搬送し、前記カメラにより前記温度測定部材を撮影し、その状態変化から前記温度測定基板の温度を測定することを特徴とする検査システム。
前記検査装置を複数有し、前記搬送装置は、前記基板および前記温度測定基板を各検査装置のチャックトップに搬送することを特徴とする請求項１に記載の検査システム。
前記温度測定基板は、前記基板と同様の形状を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の検査システム。
前記温度測定基板は、前記温度測定部材が基材上に形成されてなることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の検査システム。
前記基材は、前記温度測定基板が前記基板に近い熱容量となるように、その材質および厚さが調整されることを特徴とする請求項４に記載の検査システム。
前記基材は、前記基板と同じ材質であることを特徴とする請求項５に記載の検査システム。
前記カメラは、前記温度測定部材の測温部を撮影することを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の検査システム。
前記測温部は前記温度測定部材に複数存在し、前記カメラが前記複数の測温部を撮影することにより、前記温度測定基板の温度分布を測定することを特徴とする請求項７に記載の検査システム。
前記温度測定部材は、温度によって色が変化するものであることを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の検査システム。
前記温度測定部材は、ある温度に達すると色が可逆的に変化する示温材を用いたものであることを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の検査システム。
前記温度測定部材は、所定の温度で反応して発色する発色物質を所定パターンで施した透明シートを、前記発色物質の位置および反応温度を異ならせて複数積層したものであり、前記カメラにより、温度の違いによるパターンの位置や数の違いをパターンマッチングで認識することにより温度データを取得することを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の検査システム。
前記温度測定部材は、所定の温度で反応して発色する発色物質を所定パターンで施した透明シートを、前記発色物質の位置を異ならせて複数積層したものであり、前記複数の透明シートにそれぞれ施された発色物質は同じ物質であり、前記カメラにより、前記複数の透明シートの位置に基づく温度の違いによるパターンの位置や数の違いをパターンマッチングで認識することにより温度データを取得することを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の検査システム。
基板を載置するステージを有し、前記ステージ上の基板の検査を行う検査装置と、
前記ステージの温調を行う温調機構と、
基板を収容する基板収容部と、
前記基板収容部に収容された基板を前記ステージ上に搬送する搬送装置と、
前記ステージ上で基板のアライメントに用いるカメラと
を有する検査システムにおける温度測定方法であって、
表面に温度によって状態が変化する温度測定部材を有する温度測定基板を待機させ、
所定のタイミングで前記搬送装置により前記温度測定基板を前記ステージに搬送し、前記カメラにより前記温度測定部材を撮影し、その状態変化から前記温度測定基板の温度を測定することを特徴とする検査システムにおける温度測定方法。
前記検査システムは、前記検査装置を複数有し、前記搬送装置は、前記温度測定基板を各検査装置のチャックトップに搬送して前記温度測定基板の温度を測定することを特徴とする請求項１３に記載の検査システムにおける温度測定方法。
前記温度測定基板は、前記基板と同様の形状を有することを特徴とする請求項１３または請求項１４に記載の検査システムにおける温度測定方法。
前記温度測定基板は、前記温度測定部材が基材上に形成されてなることを特徴とする請求項１３から請求項１４のいずれか１項に記載の検査システムにおける温度測定方法。
前記基材は、前記温度測定基板が前記基板に近い熱容量となるように、その材質および厚さが調整されることを特徴とする請求項１６に記載の検査システムにおける温度測定方法。
前記基材は、前記基板と同じ材質であることを特徴とする請求項１７に記載の検査システムにおける温度測定方法。
前記カメラは、前記温度測定部材の測温部を撮影することを特徴とする請求項１３から請求項１８のいずれか１項に記載の検査システムにおける温度測定方法。
前記測温部は前記温度測定部材に複数存在し、前記カメラが前記複数の測温部を撮影することにより、前記温度測定基板の温度分布を測定することを特徴とする請求項１９に記載の検査システムにおける温度測定方法。
前記温度測定部材は、温度によって色が変化するものであることを特徴とする請求項１３から請求項２０のいずれか１項に記載の検査システムにおける温度測定方法。
前記温度測定部材は、ある温度に達すると色が可逆的に変化する示温材を用いたものであることを特徴とする請求項１３から請求項２０のいずれか１項に記載の検査システムにおける温度測定方法。
前記温度測定部材は、所定の温度で反応して発色する発色物質を所定パターンで施した透明シートを、前記発色物質の位置および反応温度を異ならせて複数積層したものであり、前記カメラにより、温度の違いによるパターンの位置や数の違いをパターンマッチングで認識することにより温度データを取得することを特徴とする請求項１３から請求項２０のいずれか１項に記載の検査システムにおける温度測定方法。
前記温度測定部材は、所定の温度で反応して発色する発色物質を所定パターンで施した透明シートを、前記発色物質の位置を異ならせて複数積層したものであり、前記複数の透明シートにそれぞれ施された発色物質は同じ物質であり、前記カメラにより、前記複数の透明シートの位置に基づく温度の違いによるパターンの位置や数の違いをパターンマッチングで認識することにより温度データを取得することを特徴とする請求項１３から請求項２０のいずれか１項に記載の検査システムにおける温度測定方法。