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Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US12064979B2 (en) 2008-06-13 2024-08-20 Kateeva, Inc. Low-particle gas enclosure systems and methods
US10434804B2 (en) 2008-06-13 2019-10-08 Kateeva, Inc. Low particle gas enclosure systems and methods
US12018857B2 (en) 2008-06-13 2024-06-25 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
KR102032081B1 (ko) * 2012-11-30 2019-10-14 카티바, 인크. 산업용 프린팅 시스템의 유지 방법
WO2015100375A1 (en) 2013-12-26 2015-07-02 Kateeva, Inc. Thermal treatment of electronic devices
WO2015112454A1 (en) 2014-01-21 2015-07-30 Kateeva, Inc. Apparatus and techniques for electronic device encapsulation
KR102850075B1 (ko) 2014-04-30 2025-08-25 카티바, 인크. 가스 쿠션 장비 및 기판 코팅 기술
US12251946B2 (en) 2014-06-17 2025-03-18 Kateeva, Inc. Printing system assemblies and methods
CN106457304B (zh) * 2014-06-17 2021-03-02 科迪华公司 打印系统组件和方法
CN106489212B (zh) * 2014-07-18 2019-07-12 科迪华公司 利用多区域循环及过滤的气体封闭系统和方法
US10355208B2 (en) * 2015-09-24 2019-07-16 Kateeva, Inc. Printing system assemblies and methods
US9961783B2 (en) * 2016-07-08 2018-05-01 Kateeva, Inc. Guided transport path correction
AU2019300405A1 (en) 2018-07-12 2021-01-07 Kemira Oyj Method for manufacturing multi-layered fibrous web and multi-layered fibrous web
CN110227821A (zh) * 2019-07-04 2019-09-13 成都德力斯实业有限公司 3d打印舱中维持特定气氛环境的柔性连接
CN111086029B (zh) * 2019-12-31 2021-10-08 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 手套箱系统
JP2022021736A (ja) * 2020-07-22 2022-02-03 株式会社カラフルコンテナ 医療用遮蔽装置
DE102022109269A1 (de) * 2022-04-14 2023-10-19 Syntegon Technology Gmbh Isolatorsystem
CN119388490B (zh) * 2024-11-11 2026-01-30 伊特克斯惰性气体系统（北京）有限公司 一种手套箱不可再生装置

Family Cites Families (57)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3251139A (en) * 1965-03-10 1966-05-17 Us Dynamics Mfg Corp Dynamic insulating systems
US3670466A (en) * 1970-08-03 1972-06-20 Metal Products Corp Insulated panel
US5029518A (en) * 1989-10-16 1991-07-09 Clean Air Technology, Inc. Modular clean room structure
JPH0549294U (ja) * 1991-12-05 1993-06-29 信越化学工業株式会社 グローブボックス
DK85093D0 (da) * 1993-07-16 1993-07-16 Landsforeningen Til Kraeftens Method and apparatus for performing operations
US6274058B1 (en) * 1997-07-11 2001-08-14 Applied Materials, Inc. Remote plasma cleaning method for processing chambers
JPH11312640A (ja) * 1998-02-25 1999-11-09 Canon Inc 処理装置および該処理装置を用いたデバイス製造方法
US6023899A (en) * 1998-11-03 2000-02-15 Climatecraft Technologies, Inc. Wall panel assembly with airtight joint
US6375304B1 (en) * 2000-02-17 2002-04-23 Lexmark International, Inc. Maintenance mist control
JP4889883B2 (ja) * 2000-07-10 2012-03-07 株式会社半導体エネルギー研究所 成膜方法および成膜装置
JP3939101B2 (ja) * 2000-12-04 2007-07-04 株式会社荏原製作所 基板搬送方法および基板搬送容器
FR2827682B1 (fr) * 2001-07-20 2004-04-02 Gemplus Card Int Regulation de pression par transfert d'un volume de gaz calibre
US6733734B2 (en) * 2001-10-31 2004-05-11 Matheson Tri-Gas Materials and methods for the purification of hydride gases
JP3868280B2 (ja) 2001-12-04 2007-01-17 株式会社美和製作所 有機電界発光素子の製造装置
JP4066661B2 (ja) * 2002-01-23 2008-03-26 セイコーエプソン株式会社 有機ｅｌ装置の製造装置および液滴吐出装置
JP3979113B2 (ja) * 2002-02-12 2007-09-19 セイコーエプソン株式会社 チャンバ装置の大気置換方法、チャンバ装置、これを備えた電気光学装置および有機ｅｌ装置
JP3979135B2 (ja) * 2002-03-20 2007-09-19 セイコーエプソン株式会社 チャンバ装置、これを備えた電気光学装置および有機ｅｌ装置
JP4313026B2 (ja) * 2002-11-08 2009-08-12 株式会社ヒラノテクシード 毛管現象による塗工ノズルを用いた有機ｅｌパネルの製造装置及び製造方法
JP2004253332A (ja) * 2003-02-21 2004-09-09 Toshiba Corp 塗布用基板、インク塗布システム及びその塗布方法並びにそれを用いたデバイス製造装置
JP4333216B2 (ja) * 2003-05-16 2009-09-16 セイコーエプソン株式会社 液滴吐出装置
JP4407164B2 (ja) * 2003-06-03 2010-02-03 セイコーエプソン株式会社 チャンバ装置およびこれを備えたワーク処理設備
JP2005074299A (ja) * 2003-08-29 2005-03-24 Seiko Epson Corp ドラフトチャンバ、ヘッド洗浄設備、ヘッド保管設備および液滴吐出装置、並びに電気光学装置の製造方法、電気光学装置および電子機器
JP2005238159A (ja) * 2004-02-27 2005-09-08 Seiko Epson Corp 材料塗布方法、カラーフィルタ基板の製造方法、エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法、プラズマ表示装置の製造方法、検査方法、および吐出システム
US7354845B2 (en) * 2004-08-24 2008-04-08 Otb Group B.V. In-line process for making thin film electronic devices
JP2005313114A (ja) * 2004-04-30 2005-11-10 Seiko Epson Corp 液滴吐出装置、液滴吐出方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置および電子機器
JP4805555B2 (ja) 2004-07-12 2011-11-02 株式会社東芝 塗布装置及び塗布方法
JP2006120382A (ja) * 2004-10-20 2006-05-11 Seiko Epson Corp 有機ｅｌ装置の製造装置及び方法、並びに電気光学装置及び電子機器
KR20060044265A (ko) * 2004-11-11 2006-05-16 엘지전자 주식회사 유기 전계발광표시소자의 제조장치
JP4258462B2 (ja) * 2004-11-19 2009-04-30 セイコーエプソン株式会社 圧力調整弁、機能液供給装置および描画装置
JP2006216803A (ja) * 2005-02-04 2006-08-17 Daikin Ind Ltd 処理装置
DE202005005902U1 (de) * 2005-04-07 2005-06-16 M + W Zander Facility Engineering Gmbh Gerät zur Handhabung und/oder Behandlung von Erzeugnissen
US7522258B2 (en) * 2005-06-29 2009-04-21 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method utilizing movement of clean air to reduce contamination
KR100710482B1 (ko) * 2005-10-18 2007-04-24 두산디앤디 주식회사 Ｒｇｂ 패턴 형성용 질소 인클루저 및 질소가스 회수방법
JP5070705B2 (ja) 2006-01-24 2012-11-14 住友電気工業株式会社 微細構造転写装置および微細構造転写方法
JP4716509B2 (ja) * 2006-06-09 2011-07-06 大日本スクリーン製造株式会社 塗布装置および塗布方法
CN101237027B (zh) * 2006-08-04 2011-05-11 E.I.内穆尔杜邦公司 用于在基底上沉积空气感光材料的方法
JP2008047340A (ja) * 2006-08-11 2008-02-28 Dainippon Printing Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子
JP4341686B2 (ja) * 2007-02-23 2009-10-07 セイコーエプソン株式会社 成膜装置および成膜方法
JP2008207089A (ja) * 2007-02-26 2008-09-11 Kyowa Sansho:Kk 汚水処理装置及び汚水処理方法
CN101682954B (zh) * 2007-05-16 2014-10-29 株式会社爱发科 有机el装置的制造装置
CN101754859B (zh) * 2007-06-14 2012-05-30 麻省理工学院 用于沉积膜的方法和设备
US20090308860A1 (en) * 2008-06-11 2009-12-17 Applied Materials, Inc. Short thermal profile oven useful for screen printing
US8383202B2 (en) * 2008-06-13 2013-02-26 Kateeva, Inc. Method and apparatus for load-locked printing
KR101055606B1 (ko) 2008-10-22 2011-08-10 한국과학기술원 유기 드라이 젯 프린팅 헤드 및 이를 이용한 프린팅 장치 및 방법
JP2010134315A (ja) 2008-12-08 2010-06-17 Seiko Epson Corp 液状体吐出装置
JP5332855B2 (ja) * 2009-04-20 2013-11-06 セイコーエプソン株式会社 製膜装置
JP2010250199A (ja) * 2009-04-20 2010-11-04 Seiko Epson Corp 製膜装置及び製膜方法
JP5760334B2 (ja) * 2009-06-19 2015-08-05 大日本印刷株式会社 有機電子デバイス及びその製造方法
JP2011088101A (ja) 2009-10-26 2011-05-06 Seiko Epson Corp 液滴吐出装置
JP5170067B2 (ja) * 2009-11-20 2013-03-27 コニカミノルタホールディングス株式会社 有機ｅｌパネルおよび有機ｅｌパネルの製造方法
KR20110058283A (ko) * 2009-11-26 2011-06-01 세메스 주식회사 기판 이송 장치
JP5529517B2 (ja) * 2009-12-16 2014-06-25 東レエンジニアリング株式会社 密閉式ブースおよび基板処理システム
JP5492289B2 (ja) * 2010-03-26 2014-05-14 シャープ株式会社 成膜装置および成膜方法
JP5062339B2 (ja) 2010-05-12 2012-10-31 パナソニック株式会社 インクジェット装置
KR101208262B1 (ko) * 2010-06-30 2012-12-04 (주)에이티엘 글래스 검사 장치
CN102328317A (zh) * 2011-09-08 2012-01-25 杭州泰林生物技术设备有限公司 一种软舱体隔离器
KR102032081B1 (ko) * 2012-11-30 2019-10-14 카티바, 인크. 산업용 프린팅 시스템의 유지 방법

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