JP2018185480A - 感光性樹脂組成物および樹脂膜 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明者は、このような感光性樹脂組成物により形成された樹脂膜を有する電子装置について検討したところ、プレッシャークッカー試験(PCT)を実施した際に、外観不良が生じる場合があることを見出した。また、本発明者の検討により、従来の感光性樹脂組成物により形成された樹脂膜を備える電子装置については、アルミ配線が腐食すること、および、腐食により接続信頼性が低下するという不都合が生じる可能性があることも明らかになった。
光酸発生剤と、
熱酸発生剤と、
熱架橋剤と、
を含む感光性樹脂組成物であって、
前記熱酸発生剤が芳香族スルホニウム塩であり、
以下の条件で測定されるpHが1.3以上3.5以下である、感光性樹脂組成物が提供される。
(条件:当該感光性樹脂組成物を230℃、30分の条件で硬化させた硬化物を乳鉢で粉砕し粉砕物を得る。次いで、前記粉砕物を、前記粉砕物の5倍量の超純水中に入れた後、前記超純水を125℃で20時間熱することにより得られた熱水抽出液のpHを測定する。)
そして、熱酸発生剤が芳香族スルホニウム塩であり、以下の条件で測定されるpHが1.3以上3.5以下である。
(条件:当該感光性樹脂組成物を230℃、30分の条件で硬化させた硬化物を乳鉢で粉砕し粉砕物を得る。次いで、前記粉砕物を、前記粉砕物の5倍量の超純水中に入れた後、前記超純水を125℃で20時間熱することにより得られた熱水抽出液のpHを測定する。)
以下、各成分についてさらに具体的に説明する。
本実施形態において、アルカリ可溶性樹脂としては、主鎖または側鎖にフェノール性水酸基等の水酸基および/またはカルボキシル基を有するものを用いることができ、たとえばフェノール樹脂、ヒドロキシスチレン樹脂、メタクリル酸樹脂、メタクリル酸エステル樹脂等のアクリル系樹脂、環状オレフィン系樹脂、ポリベンゾオキサゾール前駆体およびポリイミド前駆体等のアミド結合を有する前駆体、ならびに当該前駆体を脱水閉環して得られる樹脂が挙げられる。これらの中でも、耐熱性や膜靭性、機械的強度、熱安定性、他の部材への密着性のバランスを向上させる観点からはフェノール樹脂、ヒドロキシスチレン樹脂、またはアミド結合を有する前駆体を含むことが好ましく、熱安定性や、他の部材への密着性を効果的に向上させる観点からはアミド結合を有する前駆体を含むことがさらに好ましい。アルカリ可溶性樹脂は、これらのうちの1種または2種以上を含むことができる。
また、一般式(1)により示されるアミド結合を有する前駆体がポリイミド前駆体である場合、R2の少なくとも一つはカルボキシル基である。この場合、加熱脱水または触媒を用いた脱水反応により、R2とアミド構造との間において脱水閉環(イミド化)が起こり、ポリイミド樹脂が生成される。このとき、アルカリ可溶性樹脂には、ポリイミド前駆体またはポリイミド樹脂の少なくとも一方が含まれることとなる。
に示すR1が示されているものを含む。)が挙げられる。
なお、以下に示すもののうちテトラカルボン酸二無水物由来の構造については、一般(1)におけるC=O基に結合する位置が両方メタ位であるもの、両方パラ位であるものを挙げているが、メタ位とパラ位をそれぞれ含む構造でもよい。
アルケニル基、アルキニル基、および水酸基の内から選ばれた有機基を少なくとも1個有する脂肪族基または環式化合物基を含む酸無水物またはモノカルボン酸としては、たとえばマレイン酸無水物、シトラコン酸無水物、2,3−ジメチルマレイン酸無水物、4−シクロヘキセン−1,2−ジカルボン酸無水物、exo−3,6−エポキシ−1,2,3,6−テトラヒドロフタル酸無水物、5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸無水物、メチル−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸無水物、イタコン酸無水物、ヘット酸無水物、5−ノルボルネン−2−カルボン酸、4−エチニルフタル酸無水物、4−フェニルエチニルフタル酸無水物、4―ヒドロキシフタル酸無水物、4―ヒドロキシ安息香酸、および3−ヒドロキシ安息香酸を挙げることができる。これらは単独で用いてもよいし、2種類以上組み合わせて用いてもよく、末端封止したアミド部分の一部が脱水閉環していてもよい。
同様の観点から、アルカリ可溶性樹脂は、好ましくはポリアミド樹脂を含み、より好ましくは下記式で示される4,4'−メチレンビス(2−アミノフェノール)または4,4'−メチレンビス(2−アミノ−3,6ジメチルフェノール)の少なくとも一方を含む1種または2種以上の単量体の重合体を含み、さらに好ましくは、4,4'−メチレンビス(2−アミノフェノール)および4,4'−メチレンビス(2−アミノ−3,6ジメチルフェノール)を含む2種または3種以上の単量体の重合体を含む。
本実施形態においては、たとえば上記フェノール化合物と上記アルデヒド化合物を酸触媒の下で反応させ合成することにより、アルカリ可溶性樹脂であるフェノール樹脂が得られる。酸触媒としては、限定されないが、たとえばシュウ酸、硝酸、硫酸、硫酸ジエチル、酢酸、p−トルエンスルホン酸、フェノールスルホン酸、またはベンゼンスルホン酸を用いることができる。
なお、感光性樹脂組成物中における不揮発成分の割合(質量%)は、たとえば次のように測定することができる。まず、質量(w0)を測定したアルミカップ中に、試料として感光性樹脂材料を1.0g量り取る。このとき、試料とアルミカップの全質量をw1とする。次いで、アルミカップを、210℃に調整した熱風乾燥機中で常圧下、1時間保持した後、熱風乾燥機から取り出して室温まで冷却する。次いで、冷却した試料とアルミカップの全質量(w2)を測定する。そして、以下の式から感光性樹脂組成物中における不揮発成分の割合(質量%)を算出する。
不揮発成分(質量%)=(w2−w0)/(w1−w0)×100
本実施形態において、光酸発生剤として、光により酸を発生する化合物を用いることができ、たとえば感光性ジアゾキノン化合物、ジアリールヨードニウム塩、トリアリールスルホニウム塩もしくはスルホニウム・ボレート塩などのオニウム塩、2−ニトロベンジルエステル化合物、N−イミノスルホネート化合物、イミドスルホネート化合物、2,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン化合物、またはジヒドロピリジン化合物を用いることができる。この中でも、感度や溶剤溶解性に優れる観点から、感光性ジアゾキノン化合物を用いることがさらに好ましい。感光性ジアゾキノン化合物としては、たとえば以下に示すものを使用することができる。
また、同様の観点から、光酸発生剤は、好ましくは1,2−ベンゾキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル、およびトリスフェノールとナフトキノンジアジドのスルホン酸エステルからなる群より選択される1種または2種以上を含み、より好ましくは1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステルを含む。
熱酸発生剤は、耐腐食性、パターニング性、保存性および耐薬品性のバランスに優れる観点、ならびに、プレッシャークッカー試験を実施した場合においても外観を維持できる樹脂膜を得る観点から、好ましくは芳香族スルホニウム塩である。
一般式(2)において、R12およびR13は、それぞれ独立して、炭素数1以上11以下の炭化水素基である。R12およびR13は、好ましくはそれぞれ独立して、炭素数1以上4以下のアルキル基、炭素数1以上4以下のアルキル基で置換されてもよいベンジル基およびα−ナフチルメチル基からなる群から選択される1種であり、より好ましくはそれぞれ独立して、メチル基、ベンジル基、メチルベンジル基およびα−ナフチルメチル基からなる群から選択される1種であり、さらに好ましくはそれぞれ独立して、メチル基およびメチルベンジル基から選択される1種であり、よりいっそう好ましくはメチル基である。
また、一般式(2)において、X-は、PF6 -またはB(C6F5)4から選択される1種である。
熱架橋剤としては、上記アルカリ可溶性樹脂と熱により反応可能な基を有する化合物であれば限定されず、たとえば、1,2−ベンゼンジメタノール、1,3−ベンゼンジメタノール、1,4−ベンゼンジメタノール(パラキシリレングリコール)、1,3,5−ベンゼントリメタノール、4,4−ビフェニルジメタノール、2,6−ピリジンジメタノール、2,6−ビス(ヒドロキシメチル)−p−クレゾール、4,4'−メチレンビス(2,6−ジアルコキシメチルフェノール)等から代表されるメチロール基を有する化合物;1,4−ビス(メトキシメチル)ベンゼン、1,3−ビス(メトキシメチル)ベンゼン、4,4'−ビス(メトキシメチル)ビフェニル、3,4'−ビス(メトキシメチル)ビフェニル、3,3'−ビス(メトキシメチル)ビフェニル、2,6−ナフタレンジカルボン酸メチル、4,4'−メチレンビス(2,6−ジメトキシメチルフェノール)等から代表されるアルコキシメチル基を有する化合物;ヘキサメチロールメラミン、ヘキサブタノールメラミン等から代表されるメチロールメラミン化合物;ヘキサメトキシメラミン等から代表されるアルコキシメラミン化合物;テトラメトキシメチルグリコールウリル等から代表されるアルコキシメチルグリコールウリル化合物;メチロールベンゾグアナミン化合物、ジメチロールエチレンウレア等から代表されるメチロールウレア化合物;ジシアノアニリン、ジシアノフェノール、シアノフェニルスルホン酸等から代表されるシアノ化合物;1,4−フェニレンジイソシアナート、3,3'−ジメチルジフェニルメタン−4,4'−ジイソシアナート等から代表されるイソシアナート化合物;エチレングリコールジグリシジルエーテル、ビスフェノールAジグリシジルエーテル、イソシアヌル酸トリグリシジル、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ナフタレン系エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂型エポキシ樹脂等から代表されるエポキシ基含有化合物;N,N'−1,3−フェニレンジマレイミド、N,N'−メチレンジマレイミド等から代表されるマレイミド化合物等が挙げられるがこれらに限定されない。これら熱架橋剤は1種または2種以上を組み合わせて使用することができる。
熱架橋剤は、感光性樹脂組成物を硬化させて得られる樹脂膜の耐薬品性を向上させる観点から、好ましくは、1,4−ベンゼンジメタノール(パラキシリレングリコール)である。
感光性樹脂組成物は、上述した各成分と、必要に応じてその他の成分と、を有機溶剤に混合して溶解することにより調製される。
また、本実施形態において、感光性樹脂組成物は、たとえば上述の成分および必要に応じその他の成分を有機溶剤に溶解し、ワニス状にして使用される。
本実施形態において得られる感光性樹脂組成物においては、以下の条件で測定されるpHが1.3以上3.5以下である。
(条件:当該感光性樹脂組成物を230℃、30分の条件で硬化させた硬化物を乳鉢で粉砕し粉砕物を得る。次いで、前記粉砕物を、前記粉砕物の5倍量の超純水中に入れた後、前記超純水を125℃で20時間熱することにより得られた熱水抽出液のpHを測定する。)
ここで、本実施形態においては、たとえば光酸発生剤および熱酸発生剤の組み合わせを適切に選択することにより、感光性樹脂組成物の上記pHを所望の範囲内に制御することができる。
また、感光性樹脂組成物を硬化させて得られる樹脂膜の耐薬品性を向上させる観点から、上記pHは、3.5以下であり、好ましくは3.3以下、さらに好ましくは3.0以下である。
また、本実施形態において、pH測定に用いる超純水は、具体的には関東化学社製の超純水である。
上述のアミノ基を有するケイ素化合物と酸二無水物または酸無水物とを反応することにより得られるケイ素化合物は、感光性樹脂組成物の保存性を向上させる観点から、後述する式(9)または(10)で表される化合物が好ましい。
この樹脂膜は、たとえば電子装置の永久膜を構成する。本実施形態においては、たとえば感光性樹脂組成物により構成される塗膜を露光および現像により所望の形状にパターニングした後、当該塗膜を熱処理等によって硬化させることにより永久膜が形成される。
層間膜は、多層構造中に設けられる絶縁膜を指し、その種類はとくに限定されない。層間膜としては、たとえば半導体素子の多層配線構造を構成する層間絶縁膜、配線基板を構成するビルドアップ層もしくはコア層等の半導体装置用途において用いられるものが挙げられる。また、層間膜としては、たとえば表示装置における薄膜トランジスタ(TFT(Thin Film Transistor))を覆う平坦化膜、液晶配向膜、MVA(Multi Domain Vertical Alignment)型液晶表示装置のカラーフィルタ基板上に設けられる突起、もしくは有機EL素子の陰極を形成するための隔壁等の表示装置用途において用いられるものも挙げられる。
温度計、攪拌機、原料投入口および乾燥窒素ガス導入管を備えた4つ口のガラス製セパラブルフラスコ内に、206.58g(0.800mol)のジフェニルエーテル−4,4'−ジカルボン酸と216.19g(1.600mol)の1−ヒドロキシ−1,2,3−ベンゾトリアゾール・一水和物とを反応させて得られたジカルボン酸誘導体の混合物170.20g(0.346mol)と、4.01g(0.047mol)の5−アミノテトラゾールと、45.22g(0.196mol)の4,4'−メチレンビス(2−アミノフェノール)と、56.24g(0.196mol)の4,4'−メチレンビス(2−アミノ−3,6ジメチルフェノール)と、を入れた。その後、上記セパラブルフラスコ内に578.3gのN−メチル−2−ピロリドンを加え、各原料成分を溶解させた。次に、オイルバスを用い、90℃で5時間反応させた。次いで、上記セパラブルフラスコ内に24.34g(0.141mol)の4−エチニルフタル酸無水物と、121.7gのN−メチル−2−ピロリドンとを加え、90℃で2時間攪拌しながら反応させた後、23℃まで冷却して反応を終了させた。
セパラブルフラスコ内にある反応混合物を濾過して得られた濾過物を、水/イソプロパノール=7/4(容積比)の溶液に投入した。その後、沈殿物を濾別し、水で充分洗浄した後、真空下で乾燥することにより目的のアルカリ可溶性樹脂(A−1)を得た。得られたアルカリ可溶性樹脂(A−1)の重量平均分子量は、18,081であった。
温度計、攪拌機、原料投入口、乾燥窒素ガス導入管を備えた4つ口のセパラブルフラスコに、下記式(P−1)で表されるフェノール11.04g(0.026mol)と、1,2−ナフトキノン−2−ジアジド−5−スルホニルクロライド18.81g(0.070mol)と、アセトン170gとを入れて撹拌し、溶解させた。
次いで、反応溶液の温度が35℃以上にならないようにウォーターバスでフラスコを冷やしながら、トリエチルアミン7.78g(0.077mol)とアセトン5.5gの混合溶液をゆっくり滴下した。そのまま室温で3時間反応させた後、酢酸1.05g(0.017mol)を添加し、さらに30分反応させた。次いで、反応混合物を濾過した後、濾液を水/酢酸(990mL/10mL)の混合溶液に投入した。次いで、沈殿物を濾集して水で充分洗浄した後、真空下で乾燥した。これにより、下記式(Q−1)の構造で表される光酸発生剤(B−1)を得た。
撹拌機および冷却管を備えた適切なサイズの反応容器に、シクロヘキセン−1,2−ジ
カルボン酸無水物(45.6g、300mmol)をN−メチル−2−ピロリドン(970g)に溶解させ、恒温槽にて30℃に調整した。次いで、3−アミノプロピルトリエトキシシラン(62g、280mmol)を滴下ロートに仕込み、60分かけて溶解液へ滴下した。滴下完了後、30℃、18時間の条件化で撹拌を行い下記式(9)で表されるシランカップリング剤を密着助剤(D−1)として得た。
撹拌機および冷却管を備えた適切なサイズの反応容器に、3,3',4,4'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(32.2g、100mmol)をN−メチル−2−ピロリドン(669g)に溶解させ、恒温槽にて30℃に調整した。次いで、3−アミノプロピルトリエトキシシラン(42.1g、190mmol)を滴下ロートに仕込み、60分かけて溶解液へ滴下した。滴下完了後、30℃、18時間の条件化で撹拌を行い下記式(10)で表されるシランカップリング剤を密着助剤(D−2)として得た。
<熱酸発生剤(C)>
・熱酸発生剤(C−1):サンエイド−SIB4(三新化学工業社製)、前述の式(a)に示した化合物
・熱酸発生剤(C−2):サンエイド−SIB5(三新化学工業社製)、前述の式(b)に示した化合物
・(E−1)パラキシリレングリコール(イハラニッケイ化学工業社製)
・(F−1)フッ素系界面活性剤(住友3M社製、FC4430)
<酸(G)および(H)>
・(G−1):ベンゼンスルホン酸
・(H−1):シュウ酸
・N−メチルピロリドン(NMP)/γ-ブチロラクトン(GBL)=6/4(質量比)
表1に示した成分を配合し、調合することにより、各例の感光性樹脂組成物を得た。
表1中、成分(A)〜(E)の配合は質量部である。溶媒の配合は、樹脂100質量部に対して、NMPは102質量部、GBLは68質量部である。また、成分(F)の界面活性剤の配合量は、溶媒を含むワニス状の樹脂組成物全体に対する濃度(ppm)である。
各例で得られた感光性樹脂組成物について、以下の測定および評価をおこなった。ただし、比較例2については、調合時に樹脂100質量部に対してシュウ酸を5phr添加した段階(pH3.7)で析出が発生し、所望の性状の樹脂組成物が得られなかったため、以下の測定および評価をおこなわなかった。
◎:残渣が観察されない。
○:残渣が観察されたものの、実用上使用に耐え得る。
×:残渣が観察され、かつ実用上使用に耐えることが困難である。
○:白濁あり
×:白濁なし
そして、下記式(X)により算出される7日間保管後の粘度変化率の値を算出し、以下の基準で保存性を評価した。
式(X):7日間保管後の粘度変化率[%]=(η2−η1)/η1×100
○:粘度変化5%未満
×:粘度変化5%以上
◎:アルミ配線の腐食が無し
○:アルミ配線の腐食箇所が1箇所
×:アルミ配線の腐食箇所が2箇所以上
◎:0個
○:1個
△:2個
×:3個以上
Claims (10)
- アルカリ可溶性樹脂と、
光酸発生剤と、
熱酸発生剤と、
熱架橋剤と、
を含む感光性樹脂組成物であって、
前記熱酸発生剤が芳香族スルホニウム塩であり、
以下の条件で測定されるpHが1.3以上3.5以下である、感光性樹脂組成物。
(条件:当該感光性樹脂組成物を230℃、30分の条件で硬化させた硬化物を乳鉢で粉砕し粉砕物を得る。次いで、前記粉砕物を、前記粉砕物の5倍量の超純水中に入れた後、前記超純水を125℃で20時間熱することにより得られた熱水抽出液のpHを測定する。) - 前記アルカリ可溶性樹脂の含有量が、当該感光性樹脂組成物の不揮発成分全量に対して、50質量%以上90質量%以下である、請求項1に記載の感光性樹脂組成物。
- 100重量部の前記アルカリ可溶性樹脂に対する前記光酸発生剤の含有量をBとし、100重量部の前記アルカリ可溶性樹脂に対する前記熱酸発生剤の含有量をCとしたとき、
(B/C)が0.5以上20以下である、請求項1または2に記載の感光性樹脂組成物。 - 前記光酸発生剤が、1,2−ベンゾキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル、およびトリスフェノールとナフトキノンジアジドのスルホン酸エステルからなる群より選択される1種または2種以上を含む、請求項1乃至5のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記アルカリ可溶性樹脂が、下記一般式(1)により示される繰り返し単位を有する、アミド結合を有する前駆体を含む、請求項1乃至6のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
- 請求項1乃至8のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を硬化させてなる、樹脂膜。
- 電子装置の永久膜を構成する、請求項9に記載の樹脂膜。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2018185480A true JP2018185480A (ja) | 2018-11-22 |
JP7066978B2 JP7066978B2 (ja) | 2022-05-16 |
Family
ID=64355944
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
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