JP7487518B2 - 感光性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜を備えるパネルレベルパッケージ及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、感光性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜を備えるパネルレベルパッケージ及びその製造方法に関する。

従来、感光性樹脂組成物の分野では、様々な技術が開発されており、例えば、感光性組成物を均一に基板にコーティングする技術についても検討がされてきた。例えば、特許文献１には、アルカリ可溶性樹脂、キノンジアジド化合物、界面活性剤および溶剤を含み、前記界面活性剤は有機フッ素系化合物、所定の第１のシリコーン系化合物、所定の第２のシリコーン系化合物を含む感光性樹脂組成物が開示されており、該感光性樹脂組成物によれば、塗布する際にムラが減少し、均一な膜厚で塗布できることが記載されている。

特開２００６－１８４９０８号公報

ところで、近年、ウエハーレベルパッケージに用いる従来の円形ウエハではなく、「パネル状の基板」を用いて、電子装置を一括製造する技術が検討されている。このような製造技術は「パネルレベルパッケージング」（Ｐａｎｅｌ Ｌｅｖｅｌ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ、略してＰＬＰ）とも呼ばれ、電子装置の製造効率化等の観点で重要視されている。

パネルレベルパッケージングによる電子装置の製造においては、パネル状（典型的には長方形状）の基板に対して、感光性樹脂組成物を塗布し、層間絶縁膜、表面保護膜、ダム材などの永久膜、または、レジスト膜（以下、これらの膜を総称して、単に「樹脂膜」ともいう）を設ける必要がある。また、かかるパネル状の基板に対しては、従来のウエハで行っていたようにスピンコートで膜形成するのではなく、アプリケーターやスリットコーターで膜形成することが提案されている。

しかしながら、本発明者が、アプリケーターやスリットコーターを用いて、従来の感光性樹脂組成物をＰＬＰ用の基板に塗布することを試みたところ、所望の樹脂膜を、パネル全面に均一に形成できない場合があることが見いだされた。
例えば、まず、パネル状の基板の中心付近に適量の感光性樹脂組成物を供し、その後、アプリケーターを用いて、基板上に供された感光性樹脂組成物を薄くのばす（具体的には、アプリケーターを、基板の一端から他端まで移動させることで、感光性樹脂組成物を薄くのばす）という手順で膜形成を試みたとき、従来の感光性樹脂組成物では、塗り終わりの部分（基板の他端部分）に満足に膜が形成されない場合等があった。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものである。
本発明者らは、パネルレベルパッケージを作成する工程において、層間絶縁膜、表面保護膜、ダム材などの永久膜、または、レジストを形成する際に、均一な塗膜を形成でき、濡れ性が良好な感光性樹脂組成物について、鋭意検討を行った。その結果、溶剤として、水溶性かつ沸点１３０℃以上である、グリコールエーテル構造を有する溶剤を含む感光性樹脂組成物が有効であることを見出し、本発明を完成させた。

本発明によれば、
パネルレベルパッケージプロセスに用いられる感光性樹脂組成物であって、
アルカリ可溶性樹脂（Ａ）、
感光剤（Ｂ）、及び
溶剤（Ｃ）を含み、
前記溶剤（Ｃ）は、水溶性かつ沸点１３０℃以上である、グリコールエーテル構造を有する溶剤（Ｃ－１）を含む、永久膜形成用の感光性樹脂組成物が提供される。

また、本発明によれば、上記感光性樹脂組成物を硬化させて得られる硬化膜が提供される。

また、本発明によれば、上記硬化膜を備えるパネルレベルパッケージが提供される。

本発明によれば、
パネル状基板上の一表面に、電子部品を設ける工程、
前記パネル状基板の一表面上に、アルカリ可溶性樹脂（Ａ）、感光剤（Ｂ）、及び溶剤（Ｃ）を含む感光性樹脂組成物を塗布して塗膜を形成する塗膜形成工程、
形成された塗膜をプリベークし、溶媒（Ｃ）を除去する工程、
プリベークされた塗膜を露光する露光工程、
露光された塗膜を現像する現像工程、及び
現像後に残存した塗膜を加熱して当該塗膜を硬化させ、永久膜を形成する加熱工程、
をこの順に含む、パネルレベルパッケージの製造方法であって、
前記溶剤（Ｃ）は水溶性かつ沸点１３０℃以上である、グリコールエーテル構造を有する溶剤（Ｃ－１）を含む、パネルレベルパッケージの製造方法が提供される。

本発明によれば、ヒケ、ハジキがない均一な塗膜を形成することができ、濡れ性が良好な感光性樹脂組成物が提供できる。

以下、本実施形態について説明する。
なお、本明細書中、数値範囲の説明における「ａ～ｂ」との表記は、特に断らない限り、ａ以上ｂ以下のことを表す。例えば、「１乃至５質量％」とは「１質量％以上５質量％以下」の意である。
また、本明細書における基（原子団）の表記において、置換か無置換かを記していない表記は、置換基を有しないものと置換基を有するものの両方を包含するものである。例えば「アルキル基」とは、置換基を有しないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含するものである。
また、本明細書における「電子装置」の語は、半導体チップ、半導体素子、プリント配線基板、電気回路ディスプレイ装置、情報通信端末、発光ダイオード、物理電池、化学電池など、電子工学の技術が適用された素子、デバイス、最終製品等を包含する意味で用いられる。

＜感光性樹脂組成物＞
本実施形態のパネルレベルパッケージプロセスに用いられる感光性樹脂組成物は、アルカリ可溶性樹脂（Ａ）、感光剤（Ｂ）、及び、溶剤（Ｃ）を含み、溶剤（Ｃ）は水溶性かつ沸点１３０℃以上である、グリコールエーテル構造を有する溶剤（Ｃ－１）を含む。これにより、金属に対する濡れ性に優れ、樹脂膜の厚みを均一に形成することができる感光性樹脂組成物が得られる。
すなわち、従来の感光性樹脂組成物は、パネルレベルパッケージ等の表面に存在する多種多様な材料全てと相性が良いわけではなかった。そして、パネルレベルパッケージ等の製造工程において、例えば、スリットコートなどの方法を用いて樹脂層を形成する際に、感光性樹脂組成物を弾いてしまう材料が存在していた。しかしながら、本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、溶剤として水溶性かつ沸点１３０℃以上であるグリコールエーテル構造を有する溶剤（Ｃ－１）を含むため、感光性樹脂組成物と基板表面に存在する多種多様な材料との相性が向上したものと推測される。これにより、感光性樹脂組成物を、例えばスリットコートしたとしても、感光性樹脂組成物が大きく弾かれることが無く、凹みや下地の露出がない、厚みが均一な塗膜を形成できるものと考えられる。さらに本発明によれば、塗膜形成後の乾燥工程において、溶剤の揮発が適度に制御されるため、厚みムラの少ない樹脂膜が形成されるものと推測される。

本実施形態に係る感光性樹脂組成物の粘度は、所望の樹脂膜の厚みに応じて適宜設定することができる。感光性樹脂組成物の粘度の調整は、溶剤を添加することでできる。なお、調整の際、溶剤（Ｃ）中の溶剤（Ｃ－１）の含有量を一定に保つことが好ましい。
本実施形態の感光性樹脂組成物の、温度２５℃で、Ｅ型粘度計を用いて測定した粘度は、好ましくは１～１５００ｍＰａ・Ｓであり、より好ましくは１０～５００ｍＰａ・Ｓである。
当該粘度を上記数値範囲内とすることで、アプリケーター法および／またはスリットコート法を用いたときに、感光性樹脂組成物が均一に広がりやすくなり、良好な膜が得られるようになる。
なお、本実施形態において、感光性樹脂組成物の粘度は、例えば、Ｅ型粘度計によって、温度２５℃、回転開始から３００秒後に測定をすることができる。

本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、その引火点が４０℃以上であることが好ましく、５０℃以上であることがより好ましく、６０℃以上であることがさらに好ましい。引火点を上記下限以上とすることにより、輸送上、製造におけるハンドリングの安全性を保つことができる。
なお、引火点とは、ＪＩＳ Ｋ ２２６５－１に基づきタグ密閉法により求められる引火点をいう。

以下、本実施形態に係る感光性樹脂組成物が含有する各成分について説明する。

［アルカリ可溶性樹脂（Ａ）］
アルカリ可溶性樹脂としては限定されず、樹脂膜に要求される機械的特性、光学特性などの物性に応じて選択することができる。アルカリ可溶性樹脂としては、具体的には、ポリアミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ヒドロキシスチレン樹脂、環状オレフィン樹脂などが挙げられる。アルカリ可溶性樹脂としては、上記具体例のうち、少なくも１つを含むことが好ましい。また、アルカリ可溶性樹脂は、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
アルカリ可溶性樹脂としては、上記具体例のうち例えば、ポリアミド樹脂またはポリベンゾオキサゾール樹脂を用いることが好ましく、ポリベンゾオキサゾール樹脂を用いることがより好ましい。これにより、感光性樹脂組成物中のアルカリ可溶性樹脂の分散性を向上できる。また、感光性樹脂組成物からなる樹脂膜の機械的強度といった物性を向上することで、膜厚の均一性を向上し、欠損が生じることを抑制できる観点でも好ましい。

（ポリアミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂）
ポリアミド樹脂としては、例えば、ポリアミドの構造単位に芳香族環を含む芳香族ポリアミドを用いることが好ましく、下記式（ＰＡ１）で表される構造単位を含むものがより好ましい。これにより、感光性樹脂組成物からなる樹脂膜の機械的強度といった物性を向上できる。したがって、膜厚の均一性を向上し、欠損が生じることを抑制できる観点でも好ましい。
なお、本実施形態において、芳香族環とは、ベンゼン環；ナフタレン環、アントラセン環、ピレン環などの縮合芳香環；ピリジン環、ピロール環などの複素芳香環などを示す。本実施形態のポリアミド樹脂は、機械的強度などの観点から、芳香族環としてベンゼン環を含むことが好ましい。

上記式（ＰＡ１）で表される構造単位を含むポリアミド樹脂は、ポリベンゾオキサゾール樹脂の前駆体である。上記式（ＰＡ１）で表される構造単位を含むポリアミド樹脂は、例えば、１５０℃以上３８０℃以下の温度で、３０分間以上５０時間以下の条件で熱処理されることによって、脱水閉環し、ポリベンゾオキサゾール樹脂とすることができる。ここで、上記式（ＰＡ１）の構造単位は、脱水閉環によって、下記式（ＰＢＯ１）で示される構造単位となる。
本実施形態に係るアルカリ可溶性樹脂が上記式（ＰＡ１）で表される構造単位を含むポリアミド樹脂である場合、例えば、感光性樹脂組成物を上記熱処理することで、脱水閉環し、ポリベンゾオキサゾール樹脂としてもよい。すなわち、上記熱処理をした感光性樹脂組成物は、アルカリ可溶性樹脂であるポリベンゾオキサゾール樹脂を含む。
また、アルカリ可溶性樹脂が上記式（ＰＡ１）で表される構造単位を含むポリアミド樹脂である場合、後述する樹脂膜、電子装置を作製した後、上記熱処理をすることで、脱水閉環させ、ポリベンゾオキサゾール樹脂としてもよい。ポリアミド樹脂を脱水開環することによってポリベンゾオキサゾール樹脂とした場合、機械的特性や熱的特性を向上できる。これは、樹脂膜の変形を抑制できる観点で都合がよい。

（ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂）
また、ポリアミド樹脂としては、例えば、下記一般式（ＰＡ２）で表される構造単位を含むものを用いてもよい。
下記一般式（ＰＡ２）で表される構造単位を含むポリアミド樹脂は、ポリイミド樹脂の前駆体である。下記一般式（ＰＡ２）で表される構造単位を含むポリアミド樹脂は、例えば、１５０℃以上３８０℃以下の温度で、３０分間以上５０時間以下の条件で熱処理されることによって、脱水閉環し、ポリイミド樹脂とすることができる。ここで、下記式（ＰＡ２）の構造単位は、脱水閉環によって、下記式（ＰＩ１）で示される構造単位となる。
本実施形態に係るアルカリ可溶性樹脂が下記式（ＰＡ２）で表される構造単位を含むポリアミド樹脂である場合、感光性樹脂組成物を上記熱処理することで、脱水閉環し、ポリイミド樹脂としてもよい。すなわち、上記熱処理をした感光性樹脂組成物は、アルカリ可溶性樹脂であるポリイミド樹脂を含む。
また、アルカリ可溶性樹脂が下記式（ＰＡ２）で表される構造単位を含むポリアミド樹脂である場合、後述する樹脂膜、電子装置を作製した後、上記熱処理をすることで、脱水閉環し、ポリイミド樹脂としてもよい。

一般式（ＰＡ２）中、Ｒ^Ｂ及びＲ^Ｃは、それぞれ独立して炭素数１以上３０以下の有機基である。

一般式（ＰＩ１）中、Ｒ^Ｂ及びＲ^Ｃは、上記一般式（ＰＡ２）と同様である。

一般式（ＰＡ２）、一般式（ＰＩ１）におけるＲ^Ｂ及びＲ^Ｃとしては、具体的には、芳香族環を有する有機基であることが好ましい。
芳香族環を有する有機基としては、具体的には、ベンゼン環、ナフタレン環またはアントラセン環を含むものが好ましく、ベンゼン環を含むものがより好ましい。これにより、アルカリ可溶性樹脂の分散性を向上し、多様な材料に対する接触角を所望の数値範囲内とすることができる。

（ポリアミド樹脂の製造方法）
本実施形態に係るポリアミド樹脂は、例えば、以下のように重合される。
まず、重合工程（Ｓ１）によって、ジアミンモノマーと、ジカルボン酸モノマーとを重縮合させることで、ポリアミドを重合する。次いで、低分子量成分除去工程（Ｓ２）によって、低分子量成分を除去し、ポリアミドを主成分とするポリアミド樹脂を得る。

（重合工程（Ｓ１））
重合工程（Ｓ１）では、ジアミンモノマーと、ジカルボン酸モノマーとを重縮合させる。ポリアミドを重合する重縮合の方法としては限定されず、具体的には、溶融重縮合、酸塩化物法、直接重縮合などが挙げられる。
なお、ジカルボン酸モノマーの代わりに、テトラカルボン酸二無水物、トリメリット酸無水物、ジカルボン酸ジクロライドまたは活性エステル型ジカルボン酸からなる群より選ばれる化合物を用いてもよい。活性エステル型ジカルボン酸を得る方法としては、具体的には、ジカルボン酸に、１－ヒドロキシ－１，２，３－ベンゾトリアゾールなどに反応させる方法を挙げることができる。

以下にポリアミド樹脂の重合に用いるジアミンモノマーと、ジカルボン酸モノマーとについて説明する。なお、ジアミンモノマーと、ジカルボン酸モノマーとは、それぞれ、１種ずつのみ用いてもよいし、２種以上のジアミンモノマーおよび／または２種以上のジカルボン酸モノマーを用いてもよい。

（ジアミンモノマー）
重合に用いるジアミンモノマーとしては限定されず、例えば、構造中に芳香族環を含むジアミンモノマーを用いることが好ましく、構造中にフェノール性ヒドロキシル基を含むジアミンモノマーを用いることがより好ましい。このようなジアミンモノマーを原料としてポリアミド樹脂を製造することで、ポリアミド樹脂のコンホメーションを制御し、組成物としたときの分散性をより向上できる。

ここで、構造中にフェノール性ヒドロキシル基を含むジアミンモノマーとしては、例えば、下記一般式（ＤＡ１）で表される物が好ましい。このようなジアミンモノマーを原料としてポリアミド樹脂を製造することで、ポリアミド樹脂のコンホメーションを制御し、ポリアミド樹脂の分子鎖同士が、より密な構造を形成できる。したがって、アルカリ可溶性樹脂の分子及び金属分子がより強力に結びついた配位で、分子構造を凍結でき、基板との密着性を向上できると考えられる。
なお、例えば、下記一般式（ＤＡ１）で表されるジアミンモノマーを用いた場合、ポリアミド樹脂は、下記一般式（ＰＡ２）で表される構造単位を含む。すなわち、本実施形態に係るポリアミド樹脂は、例えば、下記一般式（ＰＡ２）で表される構造単位を含むことが好ましい。

一般式（ＤＡ１）において、Ｒ^４は、水素原子、炭素原子、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、リン原子、ケイ素原子、塩素原子、フッ素原子、臭素原子からなる群より選択される１種または２種以上の原子によって形成される基である。Ｒ^５～Ｒ^１０は、それぞれ独立して、水素または炭素数１以上３０以下の有機基を表す。

一般式（ＰＡ２）において、Ｒ^４、Ｒ^５～Ｒ^１０は、上記一般式（ＤＡ１）と同様である。

一般式（ＤＡ１）及び（ＰＡ２）におけるＲ^４は、水素原子、炭素原子、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、リン原子、ケイ素原子、塩素原子、フッ素原子、臭素原子からなる群より選択される１種または２種以上の原子によって形成される基である。
なお、Ｒ^４は、２価の基である。ここで、２価の基とは、原子価のことを示す。すなわち、Ｒ^４が他の原子と結合する結合手が２個であることを示す。

一般式（ＤＡ１）及び（ＰＡ２）におけるＲ^４が炭素原子を含む場合、Ｒ^４は、例えば、炭素数１以上３０以下の基であり、炭素数１以上１０以下の基であること好ましく、炭素数１以上５以下の基であることがより好ましく、炭素数１以上３以下の基であることが更に好ましい。

一般式（ＤＡ１）及び（ＰＡ２）におけるＲ^４が炭素原子を含む場合、Ｒ^４としては、具体的には、アルキレン基、アリーレン基、ハロゲン置換アルキレン基、ハロゲン置換アリーレン基などが挙げられる。
アルキレン基としては、例えば、直鎖形状のアルキレン基でもよく、分岐鎖形状のアルキレン基でもよい。直鎖形状のアルキレン基としては、具体的には、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基、ノニレン基、デカニレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基などが挙げられる。分岐鎖形状のアルキレン基としては、具体的には、－Ｃ（ＣＨ_３）_２－、－ＣＨ（ＣＨ_３）－、－ＣＨ（ＣＨ_２ＣＨ_３）－、－Ｃ（ＣＨ_３）（ＣＨ_２ＣＨ_３）－、－Ｃ（ＣＨ_３）（ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_３）－、－Ｃ（ＣＨ_２ＣＨ_３）_２－などのアルキルメチレン基；－ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２－、－ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ（ＣＨ_３）－、－Ｃ（ＣＨ_３）_２ＣＨ_２－、－ＣＨ（ＣＨ_２ＣＨ_３）ＣＨ_２－、－Ｃ（ＣＨ_２ＣＨ_３）_２－ＣＨ_２－などのアルキルエチレン基などが挙げられる。
アリーレン基としては、具体的には、フェニレン基、ビフェニレン基、ナフチレン基、アントリレン基、及び、２個またはそれ以上のアリーレン基同士が結合したものなどが挙げられる。
ハロゲン置換アルキレン基、ハロゲン置換アリーレン基としては、具体的には、それぞれ、上述したアルキレン基、アリーレン基中の水素原子を、フッ素原子、塩素原子、臭素原子といったハロゲン原子で置換したものを用いることができる。これらの中でも、フッ素原子によって水素原子を置換したものを用いるものが好ましい。

一般式（ＤＡ１）及び（ＰＡ２）におけるＲ^４が炭素原子を含まない場合、Ｒ^４としては、具体的には、酸素原子または硫黄原子からなる基などが挙げられる。

一般式（ＤＡ１）及び（ＰＡ２）におけるＲ^５－Ｒ^１０は、それぞれ独立して、水素または炭素数１以上３０以下の有機基であり、例えば、水素または炭素数１以上１０以下の有機基であることが好ましく、水素または炭素数１以上５以下の有機基であることがより好ましく、水素または炭素数１以上３以下の有機基であることが更に好ましく、水素または炭素数１以上２以下の有機基であることが一層好ましい。これにより、ポリアミド樹脂の芳香族環同士が密に配列することができる。したがって、アルカリ可溶性樹脂の分子及び金属分子がより強力に結びついた配位で、分子構造を凍結でき、密着性を向上できる。

一般式（ＤＡ１）及び（ＰＡ２）におけるＲ^５－Ｒ^１０の炭素数１以上３０以下の有機基の具体例としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基などのアルキル基；アリル基、ペンテニル基、ビニル基などのアルケニル基；エチニル基などのアルキニル基；メチリデン基、エチリデン基などのアルキリデン基；トリル基、キシリル基、フェニル基、ナフチル基、アントラセニル基などのアリール基；ベンジル基、フェネチル基などのアラルキル基；アダマンチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基などのシクロアルキル基；トリル基、キシリル基などのアルカリル基などが挙げられる。

一般式（ＤＡ１）で表されるジアミンモノマーとしては、具体的には、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、４，４'－メチレンビス（２－アミノ－３，６ジメチルフェノール）、４，４'－メチレンビス（２－アミノフェノール）、１，１－ビス（３－アミノ４－ヒドロキシフェニル）エタン、３，３'－ジアミノ－４，４'－ジヒドロキシジフェニルエーテルなどが挙げられる。これらのジアミンモノマーを用いることにより、ポリアミド樹脂の芳香族環同士が密に配列することができる。したがって、アルカリ可溶性樹脂の分子及び金属分子がより強力に結びついた配位で、分子構造を凍結でき、密着性を向上できる。なお、ジアミンモノマーとしては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
以下に、これらのジアミンモノマーの構造式を示す。

（ジカルボン酸モノマー）
重合に用いるジカルボン酸モノマーとしては限定されず、例えば、構造中に芳香族環を含むジカルボン酸モノマーを用いることが好ましい。
芳香族環を含むジカルボン酸モノマーとしては、例えば、下記一般式（ＤＣ１）で表されるものを用いることが好ましい。このようなジカルボン酸モノマーを原料としてポリアミド樹脂を製造することで、ポリアミド樹脂のコンホメーションを制御し、混合溶剤中での分散性を向上できる。そして、分散性向上により、θ_ｍａｘ－θ_ｍｉｎの値やθ_ａｖｅの値を所望の数値に制御しやすくなる。

一般式（ＤＣ１）において、Ｒ^１１は、水素原子、炭素原子、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、リン原子、ケイ素原子、塩素原子、フッ素原子、臭素原子からなる群より選択される１種または２種以上の原子によって形成される基である。Ｒ^１２～Ｒ^１９は、それぞれ独立して、水素または炭素数１以上３０以下の有機基を表す。

なお、例えば、上記一般式（ＤＣ１）で表されるジカルボン酸モノマーを用いた場合、ポリアミド樹脂は、典型的には下記一般式（ＰＡ３）で表される構造単位を含む。なお、一般式（ＰＡ３）において、Ｒ^１１、Ｒ^１２～Ｒ^１９の定義は、上記一般式（ＤＣ１）と同様である。

一般式（ＤＣ１）及び（ＰＡ３）におけるＲ^１１は、水素原子、炭素原子、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、リン原子、ケイ素原子、塩素原子、フッ素原子、臭素原子からなる群より選択される１種または２種以上の原子によって形成される基である。
なお、Ｒ^１１は、２価の基である。ここで、２価の基とは、原子価のことを示す。すなわち、Ｒ^１１が他の原子と結合する結合手が２個であることを示す。

一般式（ＤＣ１）及び（ＰＡ３）におけるＲ^１１が炭素原子を含む場合、Ｒ^１１は、例えば、炭素数１以上３０以下の基であり、炭素数１以上１０以下の基であること好ましく、炭素数１以上５以下の基であることがより好ましく、炭素数１以上３以下の基であることが更に好ましい。

一般式（ＤＣ１）及び（ＰＡ３）におけるＲ^１１が炭素原子を含む場合、Ｒ^１１としては、具体的には、アルキレン基、アリーレン基、ハロゲン置換アルキレン基、ハロゲン置換アリーレン基などが挙げられる。
アルキレン基としては、例えば、直鎖形状のアルキレン基でもよく、分岐鎖形状のアルキレン基でもよい。直鎖形状のアルキレン基としては、具体的には、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基、ノニレン基、デカニレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基などが挙げられる。分岐鎖形状のアルキレン基としては、具体的には、－Ｃ（ＣＨ_３）_２－、－ＣＨ（ＣＨ_３）－、－ＣＨ（ＣＨ_２ＣＨ_３）－、－Ｃ（ＣＨ_３）（ＣＨ_２ＣＨ_３）－、－Ｃ（ＣＨ_３）（ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_３）－、－Ｃ（ＣＨ_２ＣＨ_３）_２－などのアルキルメチレン基；－ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２－、－ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ（ＣＨ_３）－、－Ｃ（ＣＨ_３）_２ＣＨ_２－、－ＣＨ（ＣＨ_２ＣＨ_３）ＣＨ_２－、－Ｃ（ＣＨ_２ＣＨ_３）_２－ＣＨ_２－などのアルキルエチレン基などが挙げられる。
アリーレン基としては、具体的には、フェニレン基、ビフェニレン基、ナフチレン基、アントリレン基、及び、２個またはそれ以上のアリーレン基同士が結合したものなどが挙げられる。
ハロゲン置換アルキレン基、ハロゲン置換アリーレン基としては、具体的には、それぞれ、上述したアルキレン基、アリーレン基中の水素原子を、フッ素原子、塩素原子、臭素原子といったハロゲン原子で置換したものを用いることができる。これらの中でも、フッ素原子によって水素原子を置換したものを用いるものが好ましい。

一般式（ＤＣ１）及び（ＰＡ３）におけるＲ^１１が炭素原子を含まない場合、Ｒ^１１としては、具体的には、酸素原子または硫黄原子からなる基などが挙げられる。

一般式（ＤＣ１）及び（ＰＡ３）におけるＲ^１２－Ｒ^１９は、それぞれ独立して、水素または炭素数１以上３０以下の有機基であり、例えば、水素または炭素数１以上１０以下の有機基であることが好ましく、水素または炭素数１以上５以下の有機基であることがより好ましく、水素または炭素数１以上３以下の有機基であることが更に好ましく、水素であることが一層好ましい。

一般式（ＤＣ１）及び（ＰＡ３）におけるＲ^１２－Ｒ^１９の炭素数１以上３０以下の有機基の具体例としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基などのアルキル基；アリル基、ペンテニル基、ビニル基などのアルケニル基；エチニル基などのアルキニル基；メチリデン基、エチリデン基などのアルキリデン基；トリル基、キシリル基、フェニル基、ナフチル基、アントラセニル基などのアリール基；ベンジル基、フェネチル基などのアラルキル基；アダマンチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基などのシクロアルキル基；トリル基、キシリル基などのアルカリル基などが挙げられる。

ジカルボン酸モノマーとしては、具体的には、ジフェニルエーテル４，４'－ジカルボン酸、イソフタル酸、テレフタル酸、４，４'－ビフェニルジカルボン酸などを用いることができる。ジカルボン酸モノマーとしては、上記具体例のうち、ジフェニルエーテル４，４'－ジカルボン酸またはイソフタル酸を用いることが好ましく、ジフェニルエーテル４，４'－ジカルボン酸を用いることがより好ましい。ポリアミド樹脂の芳香族環同士が密に配列することができる。したがって、アルカリ可溶性樹脂の分子及び金属分子がより強力に結びついた配位で、分子構造を凍結でき、密着性を向上できる。

なお、重合工程（Ｓ１）と同時、または、重合工程（Ｓ１）の後に、ポリアミド樹脂の末端に存在するアミノ基を修飾することが好ましい。修飾は、例えば、ジアミンモノマーまたはポリアミド樹脂に対して、特定の酸無水物または特定のモノカルボン酸を反応させることで行うことができる。したがって、本実施形態に係るポリアミド樹脂は、末端のアミノ基が特定の酸無水物または特定のモノカルボン酸によって修飾されてなることが好ましい。なお、上記特定の酸無水物、上記特定のモノカルボン酸とは、アルケニル基、アルキニル基、及びヒドロキシル基からなる群よりなる１種以上の官能基を有するものである。また、上記特定の酸無水物、特定のモノカルボン酸としては、例えば窒素原子を含むものが好ましい。これにより、ポストベーク後の感光性樹脂組成物と、金属との密着性を向上できる。

上記特定の酸無水物としては、具体的には、マレイン酸無水物、シトラコン酸無水物、２，３－ジメチルマレイン酸無水物、４－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸無水物、ｅｘｏ－３，６－エポキシ－１，２，３，６－テトラヒドロフタル酸無水物、５－ノルボルネン－２，３－ジカルボン酸無水物、メチル－５－ノルボルネン－２，３－ジカルボン酸無水物、イタコン酸無水物、ヘット酸無水物、４－エチニルフタル酸無水物、４－フェニルエチニルフタル酸無水物、４―ヒドロキシフタル酸無水物などが挙げられる。特定の酸無水物としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

なお、環形状の特定の酸無水物によって、ポリアミド樹脂の末端に存在するアミノ基を修飾した場合、環形状の特定の酸無水物は開環する。ここで、ポリアミド樹脂を修飾した後、環形状の特定の酸無水物に由来する構造単位を閉環することで、イミド環としてもよい。閉環する方法としては、例えば、熱処理などが挙げられる。
また、上記特定のモノカルボン酸としては、具体的には、５－ノルボルネン－２－カルボン酸、４―ヒドロキシ安息香酸、３－ヒドロキシ安息香酸などが挙げられる。上記特定のモノカルボン酸としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

また、重合工程（Ｓ１）と同時、または、重合工程（Ｓ１）の後に、ポリアミド樹脂の末端に存在するカルボキシル基を修飾してもよい。修飾は、例えば、ジカルボン酸モノマーまたはポリアミド樹脂に対して、特定の窒素原子含有複素芳香族化合物を反応させることで行うことができる。したがって、本実施形態に係るポリアミド樹脂は、末端のカルボキシル基が特定の窒素原子含有複素芳香族化合物によって修飾されてなることが好ましい。なお、上記特定の窒素原子含有複素芳香族化合物とは、１－（５－１Ｈ－トリアゾイル）メチルアミノ基、３－（１Ｈ－ピラゾイル）アミノ基、４－（１Ｈ－ピラゾイル）アミノ基、５－（１Ｈ－ピラゾイル）アミノ基、１－（３－１Ｈ－ピラゾイル）メチルアミノ基、１－（４－１Ｈ－ピラゾイル）メチルアミノ基、１－（５－１Ｈ－ピラゾイル）メチルアミノ基、（１Ｈ－テトラゾル－５－イル）アミノ基、１－（１Ｈ－テトラゾル－５－イル）メチル－アミノ基及び３－（１Ｈ－テトラゾル－５－イル）ベンズ－アミノ基からなる群よりなる１種以上の官能基を有するものである。これにより、感光性樹脂組成物中の孤立電子対の数を増加できる。したがって、プリベーク後、ポストベーク後の感光性樹脂組成物と、Ａｌなどの金属との密着性を向上できる。
上記特定の窒素原子含有複素芳香族化合物としては、具体的には、５－アミノテトラゾールなどが挙げられる。

（低分子量成分除去工程（Ｓ２））
上記重合工程（Ｓ１）に次いで、低分子量成分除去工程（Ｓ２）を行い、低分子量成分を除去することが好ましい。
具体的には、低分子量成分と、ポリアミド樹脂との混合物が含まれた有機層を、濾過などによって濃縮した後、水／イソプロパノールなどの有機溶媒に再度溶解させる。これにより、沈殿物をろ別し、低分子量成分が除去されたポリアミド樹脂を得ることができる。

なお、ポリアミド樹脂については、例えば、上記低分子量成分除去工程の後、溶媒が完全に揮発しドライとなる工程を経ることなくワニスである感光性樹脂組成物を調整することが好ましい。これにより、ポリアミド樹脂の分子間における、アミド結合に由来する相互作用によって、ポリアミドの分散性が低下することを抑制できる。したがって、パネルレベルパッケージの基板上における、多様な材料に対する接触角を均一に保つことができる。

（フェノール樹脂）
フェノール樹脂としては、具体的には、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールノボラック樹脂、フェノール－ビフェニルノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂；ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、クレゾールノボラック樹脂などのフェノール化合物とアルデヒド化合物との反応物；フェノールアラルキル樹脂などのフェノール化合物とジメタノール化合物との反応物などが挙げられる。なお、フェノール樹脂としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を含むことができる。

上述した、フェノール化合物とアルデヒド化合物との反応物またはフェノール化合物とジメタノール化合物との反応物に用いられるフェノール化合物としては限定されない。
このようなフェノール化合物としては、具体的には、フェノール、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾールなどのクレゾール類；２，３－キシレノール、２，４－キシレノール、２，５－キシレノール、２，６－キシレノール、３，４－キシレノール、３，５－キシレノールなどのキシレノール類；ｏ－エチルフェノール、ｍ－エチルフェノール、ｐ－エチルフェノールなどのエチルフェノール類；イソプロピルフェノール、ブチルフェノール、ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノールなどのアルキルフェノール類；レゾルシノール、カテコール、ハイドロキノン、ピロガロール、フロログルシノールなどの多価フェノール類；４，４'－ビフェノールなどのビフェニル系フェノール類が挙げられる。フェノール化合物としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を用いることができる。

上述した、フェノール化合物とアルデヒド化合物との反応物に用いられるアルデヒド化合物としては、アルデヒド基を有する化合物であれば限定されない。
このようなアルデヒド化合物としては、具体的には、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒドなどが挙げられる。アルデヒド化合物としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を用いることができる。

上述した、フェノール化合物とジメタノール化合物との反応物に用いられるジメタノール化合物としては限定されない。
このようなジメタノール化合物としては、具体的には、１，４－ベンゼンジメタノール、１，３－ベンゼンジメタノール、４，４'－ビフェニルジメタノール、３，４'－ビフェニルジメタノール、３，３'－ビフェニルジメタノール、２，６－ナフタレンジメタノール、２，６－ビス（ヒドロキシメチル）－ｐ－クレゾールなどのジメタノール化合物；１，４－ビス（メトキシメチル）ベンゼン、１，３－ビス（メトキシメチル）ベンゼン、４，４'－ビス（メトキシメチル）ビフェニル、３，４'－ビス（メトキシメチル）ビフェニル、３，３'－ビス（メトキシメチル）ビフェニル、２，６－ナフタレンジカルボン酸メチル、等のビス（アルコキシメチル）化合物、または１，４－ビス（クロロメチル）ベンゼン、１，３－ビス（クロロメチル）ベンゼン，１，４－ビス（ブロモメチル）ベンゼン、１，３－ビス（ブロモメチル）ベンゼン、４，４'－ビス（クロロメチル）ビフェニル、３，４'－ビス（クロロメチル）ビフェニル、３，３'－ビス（クロロメチル）ビフェニル、４，４'－ビス（ブロモメチル）ビフェニル、３，４'－ビス（ブロモメチル）ビフェニルもしくは３，３'－ビス（ブロモメチル）ビフェニルなどのビス（ハルゲノアルキル）化合物、４，４'－ビス（メトキシメチル）ビフェニル、４，４'－ビス（メトキシメチル）ビフェニルなどのビフェニルアラルキル化合物などが挙げられる。ジメタノール化合物としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を用いることができる。

（ヒドロキシスチレン樹脂）
ヒドロキシスチレン樹脂としては限定されず、具体的には、ヒドロキシスチレン、ヒドロキシスチレン誘導体、スチレン及びスチレン誘導体からなる群より選択される１種または２種以上を重合または共重合させた重合反応物または共重合反応物を用いることができる。
なお、ヒドロキシスチレン誘導体、スチレン誘導体としては、具体的には、ヒドロキシスチレン、スチレンの芳香族環が備える水素原子を一価の有機基で置換したものが挙げられる。水素原子を置換する一価の有機基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基などのアルキル基；アリル基、ビニル基などのアルケニル基；エチニル基などのアルキニル基；メチリデン基、エチリデン基などのアルキリデン基；シクロプロピル基などのシクロアルキル基；エポキシ基オキセタニル基などのヘテロ環基などが挙げられる。

（環状オレフィン樹脂）
上記環状オレフィン系樹脂としては限定されず、具体的には、ノルボルネン及びノルボルネン誘導体からなる群より選択される１種または２種以上を重合または共重合させた重合反応物または共重合反応物を用いることができる。
ここで、ノルボルネン誘導体としては、具体的には、ノルボルナジエン、ビシクロ［２．２．１］－ヘプト－２－エン（慣用名：２－ノルボルネン）、５－メチル－２－ノルボルネン、５－エチル－２－ノルボルネン、５－ブチル－２－ノルボルネン、５－ヘキシル－２－ノルボルネン、５－デシル－２－ノルボルネン、５－アリル－２－ノルボルネン、５－（２－プロペニル）－２－ノルボルネン、５－（１－メチル－４－ペンテニル）－２－ノルボルネン、５－エチニル－２－ノルボルネン、５－ベンジル－２－ノルボルネン、５－フェネチル－２－ノルボルネン、２－アセチル－５－ノルボルネン、５－ノルボルネン－２－カルボン酸メチル、５－ノルボルネン－２，３－ジカルボン酸無水物等が挙げられる。

感光性樹脂組成物中のアルカリ可溶性樹脂（Ａ）の含有量の下限値は、例えば、感光性樹脂組成物の全固形分を１００質量部としたとき、３０質量部以上であることが好ましく、４０質量部以上であることがより好ましく、５０質量部以上であることが更に好ましく、６０質量部以上であることが一層好ましく、７０質量部以上であることが殊更好ましい。これにより、感光性樹脂組成物中のアルカリ可溶性樹脂の分散性を向上し、多様な材料に対する接触角を所望の数値範囲内とすることができる。
また、感光性樹脂組成物中のアルカリ可溶性樹脂（Ａ）の含有量の上限値は、例えば、感光性樹脂組成物の全固形分を１００質量部としたとき、９５質量部以下であることが好ましく、９０質量部以下であることがより好ましく、８５質量部以下であることが更に好ましい。
なお、本実施形態において、感光性樹脂組成物の全固形分とは、溶剤を除いた、感光性樹脂組成物の含有成分の合計を示す。

［感光剤（Ｂ）］
感光剤としては、光エネルギーを吸収することにより酸を発生する光酸発生剤を用いることができる。
光酸発生剤としては、具体的には、ジアゾキノン化合物；ジアリールヨードニウム塩；２－ニトロベンジルエステル化合物；Ｎ－イミノスルホネート化合物；イミドスルホネート化合物；２，６－ビス（トリクロロメチル）－１，３，５－トリアジン化合物；ジヒドロピリジン化合物などが挙げられる。これらの中でも、感光性ジアゾキノン化合物を用いることが好ましい。これにより、感光性樹脂組成物の感度を向上することができる。したがって、パターンの精度を向上でき、外観を向上させることができる。なお、光酸発生剤としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を含むことができる。
また、感光性樹脂組成物がポジ型である場合には、感光剤として、上記具体例に加えて、トリアリールスルホニウム塩；スルホニウム・ボレート塩などのオニウム塩などを併せて用いてもよい。これにより、感光性樹脂組成物の感度をさらに向上できる。

以上の各ジアゾキノン化合物において、Ｑは、下記式（ａ）、下記式（ｂ）及び下記式（ｃ）に表される構造または、水素原子である。ただし、各ジアゾキノン化合物のＱのうち少なくとも１つは、下記式（ａ）、下記式（ｂ）及び下記式（ｃ）によって表される構造である。
ジアゾキノン化合物のＱとしては、下記式（ａ）または下記式（ｂ）を含むことが好ましい。これにより、感光性樹脂組成物の透明性を向上することができる。したがって、感光性樹脂組成物の外観を向上することができる。

感光性樹脂組成物中の感光剤（Ｂ）の含有量の下限値は、アルカリ可溶性樹脂を１００質量部としたとき、例えば、１質量部以上であることが好ましく、３質量部以上であることがより好ましく、５質量部以上であることが更に好ましい。これにより、感光性樹脂組成物は適切な感度を発揮することができる。
また、感光性樹脂組成物中の感光剤（Ｂ）の含有量の上限値は、アルカリ可溶性樹脂を１００質量部としたとき、例えば、３０質量部以下であることが好ましく、２０質量部以下であることがより好ましい。これにより、感光性樹脂組成物が基板表面に存在する材料によって弾かれることを抑制できる。

［溶剤（Ｃ）］
本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、溶剤（Ｃ）として、水溶性かつ沸点１３０℃以上である、グリコールエーテル構造を有する溶剤（Ｃ－１）を含む。

なお、本発明における水溶性の溶剤とは、２０℃における水１００ｇへの溶解度が１０ｇ以上である溶剤をいう。溶剤（Ｃ－１）は、２０℃における水１００ｇへの溶解度が１０ｇ以上であり、３０ｇ以上であることが好ましく、５０ｇ以上であることがより好ましく、溶解度が高いほど、水や現像液との混和が容易となり好ましい。

また、グリコールエーテル構造を有する溶剤（Ｃ－１）は、沸点が１３０℃以上であり、１３５℃以上であることがより好ましく、１４０℃以上であることがさらに好ましい。グリコールエーテル構造を有する溶剤（Ｃ－１）は、例えば、沸点を２００℃以下とすることができ、より好ましくは１９０℃以下とすることができる。これにより、感光性樹脂組成物と、各種基板表面上の材料との濡れ性を向上することができ、かつ、溶剤の乾燥速度を制御することができるため、基板上にムラなく塗れ広がり、均一な厚み・組成の樹脂膜を形成することができる。

また、グリコールエーテル構造を有する溶剤（Ｃ－１）は、その表面エネルギーが、３０ｍＮ／ｍであることが好ましい。なお、各溶剤の表面張力は、溶剤ハンドブック（発行：株式会社講談社サイエンティフィック）や、各溶剤のＳＤＳ等から知ることができる。

グリコールエーテル構造を有する溶剤（Ｃ－１）とは、グリコールの水酸基の片方または両方がエーテル化した構造を有する溶剤をいう。溶剤（Ｃ－１）としては、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノターシャリーブチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノターシャリーブチルエーテル、および３－ブチレングリコール－３－モノメチルエーテルなどのアルキレングリコールモノアルキルエーテル；ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、およびジプロピレングリコールｎ－ブチルエーテル等のジアルキレングリコールモノアルキルエーテル；ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、ジエチレングリコールイソプロピルメチルエーテル、およびジプロピレングリコールジメチルエーテル等のジアルキレングリコールジアルキルエーテル；トリプロピレングリコールジメチルエーテル等のトリアルキレングリコールモノアルキルエーテルの中から選ばれる１種または２種以上が挙げられ、これらからなる群から選択される１種または２種以上を含むことが好ましい。
なかでも、溶剤（Ｃ－１）は、アルキレングリコールモノアルキルエーテルを含むことが好ましく、プロピレングリコールモノプロピルエーテルであることがより好ましい。

溶剤（Ｃ－１）を上記の態様とすることで、感光性樹脂組成物と基板表面に存在する多種多様な材料との相性が向上し、感光性樹脂組成物が大きく弾かれることが無く、厚みが均一な塗膜を形成でき、かつ、塗膜形成後の乾燥工程において、溶剤の揮発が適度に制御されるため、厚みムラの少ない樹脂膜が形成することが可能となる。
また、溶剤（Ｃ－１）は、以下の式（ＧＥ）で表されることが好ましい。

上記式（ＧＥ）中、Ｒ^１～Ｒ^４はそれぞれ独立に、水素原子又は有機基を示す。溶剤（Ｃ－１）は、その片末端に水酸基を含む構造とすることにより、水溶性が高くなり、現像液との混和が容易となり好ましい。

溶剤（Ｃ）は、溶剤（Ｃ－１）を少なくとも１種含み、２種以上含むことも可能である。

また、本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、溶剤（Ｃ）として、水溶性かつ沸点１３０℃以上である、グリコールエーテル構造を有する溶剤（Ｃ－１）以外の溶剤を含んでもよい。
溶剤（Ｃ－１）以外の溶剤（Ｃ）としては、ウレア化合物、または、アミド化合物、エーテル系溶媒、アセテート系溶媒、アルコール系溶媒、ケトン系溶媒、ラクトン系溶媒、カーボネート系溶媒、スルホン系溶媒、エステル系溶媒、及び、芳香族炭化水素系溶媒などが挙げられる。溶剤（Ｃ－１）以外の溶剤としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

溶剤（Ｃ－１）以外の溶剤（Ｃ）の具体例を以下に述べる。ウレア化合物としては、具体的には、テトラメチル尿素（ＴＭＵ）、１，３－ジメチル－２－イミダゾリジノン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、テトラブチル尿素、Ｎ，Ｎ'－ジメチルプロピレン尿素、１，３－ジメトキシ－１，３－ジメチル尿素、Ｎ，Ｎ'－ジイソプロピル－Ｏ－メチルイソ尿素、Ｏ，Ｎ，Ｎ'－トリイソプロピルイソ尿素、Ｏ－ｔｅｒｔ－ブチル－Ｎ，Ｎ'－ジイソプロピルイソ尿素、Ｏ－エチル－Ｎ，Ｎ'－ジイソプロピルイソ尿素、Ｏ－ベンジル－Ｎ，Ｎ'－ジイソプロピルイソ尿素などが挙げられる。
アミド化合物としては、具体的には、Ｎ－メチルピロリドン（ＮＭＰ）、３－メトキシ－Ｎ、Ｎ－ジメチルプロパンアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルプロピオンアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチルアセトアミド、３－ブトキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルプロパンアミド、Ｎ，Ｎ－ジブチルホルムアミドなどが挙げられる。
上記エーテル系溶媒としては、具体的には、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコール、エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、などが挙げられる。
上記アセテート系溶媒としては、具体的には、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ブチル、メチル－１，３－ブチレングリコールアセテートなどが挙げられる。
上記アルコール系溶媒としては、具体的には、テトラヒドロフルフリルアルコール、ベンジルアルコール、２－エチルヘキサノール、ブタンジオール、イソプロピルアルコールなどが挙げられる。
上記ケトン系溶媒としては、具体的には、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、ジアセトンアルコール、２－ヘプタノンなどが挙げられる。
上記ラクトン系溶媒としては、具体的には、γ－ブチロラクトン（ＧＢＬ）、γ-バレロラクトンなどが挙げられる。
上記カーボネート系溶媒としては、具体的には、エチレンカルボナート、炭酸プロピレンなどが挙げられる。
上記スルホン系溶媒としては、具体的には、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、スルホランなどが挙げられる。
上記エステル系溶媒としては、具体的には、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、メチル－３－メトキシプロピオネートなどが挙げられる。
上記芳香族炭化水素系溶媒としては、具体的には、メシチレン、トルエン、キシレンなどが挙げられる。
上記した中でも、ウレア化合物、ラクトン系溶媒、エーテル系溶媒、アセテート系溶媒が好ましい。

溶剤（Ｃ－１）以外の溶剤（Ｃ）としては、アルカリ可溶性樹脂等に対する可溶性の観点からは、上記した中でも、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、γ－ブチロラクトン（ＧＢＬ）、テトラメチル尿素（ＴＭＵ）、Ｎ－メチルピロリドン（ＮＭＰ）から選択される少なくとも１つを、溶剤（Ｃ－１）と組み合わせて用いることが好ましく、ＰＧＭＥ、ＰＧＭＥＡ、ＧＢＬ、ＴＭＵ、ＮＭＰから選択される少なくとも１つを、プロピレングリコールモノプロピルエーテル及び／又はエチレングリコールモノブチルエーテルと組み合わせて用いることがより好ましく、ＰＧＭＥ、ＰＧＭＥＡ、ＧＢＬ、ＴＭＵ、ＮＭＰから選択される少なくとも１つを、プロピレングリコールモノプロピルエーテルと組み合わせて用いることがさらに好ましい。

塗膜乾燥時に厚みムラを抑制する観点からは、プロピレングリコールモノプロピルエーテルと、プロピレングリコールモノプロピルエーテルとは、沸点が２０℃以上異なる溶剤との組み合わせることが好ましい。プロピレングリコールモノプロピルエーテルと、プロピレングリコールモノプロピルエーテルとは、沸点が２０℃以上異なる溶剤との組み合わせることで、最適な速度で溶剤を揮発させることができるため、凹凸の少ない樹脂膜を形成することが可能となる。

溶剤（Ｃ）中の溶剤（Ｃ－１）の含有量の下限値としては、溶剤（Ｃ）を１００質量部としたとき、例えば、１質量部以上であることが好ましく、３質量部以上であることがより好ましく、５質量部以上であることが更に好ましく、１０質量部以上であることが一層好ましい。これにより、感光性樹脂組成物と、各種基板表面上の材料との濡れ性を向上することができ、かつ、溶剤の乾燥速度を制御することができるため、均一な厚みの樹脂膜を形成することができる。
また、溶剤中の溶剤（Ｃ－１）の含有量の上限値としては、溶剤を１００質量部としたとき、１００質量部以下とすることが好ましく、８０質量部以下とすることがより好ましく、６０質量部以下とすることがさらに好ましく、４０質量部以下とすることがことさらに好ましい。
アルカリ可溶性樹脂等に対する可溶性の観点、及び、最適な速度で溶剤を揮発させる観点からは、溶剤（Ｃ）は溶剤（Ｃ－１）を含み、かつ、溶剤（Ｃ－１）以外の溶剤を１種又は２種以上含むことが好ましい。

上記した中でも、溶剤（Ｃ）は、
・溶剤（Ｃ－１）としてプロピレングリコールモノプロピルエーテルを、溶剤（Ｃ－１）以外の溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）を含む態様、
・溶剤（Ｃ－１）としてプロピレングリコールモノプロピルエーテルを、溶剤（Ｃ－１）以外の溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）を含む態様、
・溶剤（Ｃ－１）としてプロピレングリコールモノプロピルエーテルを、溶剤（Ｃ－１）以外の溶剤としてγ－ブチロラクトン（ＧＢＬ）を含む態様、
・溶剤（Ｃ－１）としてプロピレングリコールモノプロピルエーテルを、溶剤（Ｃ－１）以外の溶剤としてテトラメチル尿素（ＴＭＵ）を含む態様、・溶剤（Ｃ－１）としてプロピレングリコールモノプロピルエーテルを、溶剤（Ｃ－１）以外の溶剤としてγ－ブチロラクトン（ＧＢＬ）とテトラメチル尿素（ＴＭＵ）を含む態様が好ましい。
溶剤を上記の組み合わせとすることで、感光性樹脂組成物の樹脂材料に対する濡れ性、均一な塗膜形成能及びアルカリ可溶性樹脂の溶解性に優れた感光性樹脂組成物を得ることができる。

アルカリ可溶性樹脂（Ａ）として、ポリベンゾオキサゾール樹脂を用いる場合、溶剤（Ｃ－１）以外の溶剤（Ｃ）としてＮ－メチルピロリドン（ＮＭＰ）及び／又はγ－ブチロラクトン（ＧＢＬ）及び／又はテトラメチル尿素（ＴＭＵ）を含むことが好ましい。また、アルカリ可溶性樹脂（Ａ）として、ポリベンゾオキサゾール樹脂を用いる場合、溶剤（Ｃ－１）以外の溶剤（Ｃ）としてプロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）及び／又はプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）を含むことが好ましい。
アルカリ可溶性樹脂（Ａ）として、環状オレフィン樹脂を用いる場合、溶剤（Ｃ－１）として、プロピレングリコールモノプロピルエーテル及び／又はエチレングリコールモノブチルエーテルを用い、溶剤（Ｃ－１）以外の溶剤を添加しないか、溶剤（Ｃ－１）として、プロピレングリコールモノプロピルエーテルを用い、溶剤（Ｃ－１）以外の溶剤として、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）及び／又はプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）を用いることが好ましく、溶剤（Ｃ－１）として、プロピレングリコールモノプロピルエーテル及び／又はエチレングリコールモノブチルエーテルを用い、溶剤（Ｃ－１）以外の溶剤を添加しないことが特に好ましい。
上記の組み合わせとすることで、樹脂との相溶性に優れた均一な組成の感光性樹脂組成物となり、成分の上でも、均一な塗膜形成が可能な感光性樹脂組成物を得ることができる。

感光性樹脂組成物中の溶剤（Ｃ）の含有量の下限値は、例えば、感光性樹脂組成物を１００質量部としたとき、５０質量部以上であることが好ましく、６０質量部以上であることがより好ましく、７０質量部以上であることが更に好ましい。また、感光性樹脂組成物中の溶剤（Ｃ）の含有量の上限値は、例えば、感光性樹脂組成物を１００質量部としたとき、１３０質量部以下であることが好ましく、１１０質量部以下であることがより好ましい。これにより、感光性樹脂組成物中の分散性を向上し、多様な材料に対する接触角を所望の数値範囲内とすることができ、塗膜形成に適した粘度とすることができる。

本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、溶剤として、Ｎ－メチルピロリドン（ＮＭＰ）など環状構造のアミド化合物を１質量％未満である組成とすることもできる。また、本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、溶剤として、Ｎ－メチルピロリドン（ＮＭＰ）など環状構造のアミド化合物を含まない組成とすることもできる。従来用いられていたＮ－メチルピロリドンなどの環状構造のアミド化合物は、人体に取り込まれることで生殖機能の障害などの様々な悪影響があるところ、Ｎ－メチルピロリドン（ＮＭＰ）など環状構造のアミド化合物を１質量％未満より好ましくは含まない組成とすることで安全性を向上することができる。

本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、さらに、界面活性剤、密着助剤、シランカップリング剤、熱架橋剤、酸化防止剤、溶解促進剤、フィラー、増感剤等の添加剤を添加してもよい。
以下に、代表成分について、詳細を説明する。

（界面活性剤）
本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、界面活性剤をさらに含んでいてもよい。
界面活性剤としては、限定されず、具体的にはポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテルなどのポリオキシエチレンアルキルエーテル類；ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテルなどのポリオキシエチレンアリールエーテル類；ポリオキシエチレンジラウレート、ポリオキシエチレンジステアレートなどのポリオキシエチレンジアルキルエステル類などのノニオン系界面活性剤；エフトップＥＦ３０１、エフトップＥＦ３０３、エフトップＥＦ３５２（新秋田化成社製）、メガファックＦ１７１、メガファックＦ１７２、メガファックＦ１７３、メガファックＦ１７７、メガファックＦ４４４、メガファックＦ４７０、メガファックＦ４７１、メガファックＦ４７５、メガファックＦ４８２、メガファックＦ４７７（ＤＩＣ社製）、フロラードＦＣ－４３０、フロラードＦＣ－４３１、ノベックＦＣ４４３０、ノベックＦＣ４４３２（スリーエムジャパン社製）、サーフロンＳ－３８１、サーフロンＳ－３８２、サーフロンＳ－３８３、サーフロンＳ－３９３、サーフロンＳＣ－１０１、サーフロンＳＣ－１０２、サーフロンＳＣ－１０３、サーフロンＳＣ－１０４、サーフロンＳＣ－１０５、サーフロンＳＣ－１０６、（ＡＧＣセイミケミカル社製）などの名称で市販されているフッ素系界面活性剤；オルガノシロキサン共重合体ＫＰ３４１（信越化学工業社製）；（メタ）アクリル酸系共重合体ポリフローＮｏ．５７、９５（共栄社化学社製）；シリコーン系界面活性剤などが挙げられる。
なかでも、界面活性剤としては、シリコーン系界面活性剤（例えばポリエーテル変性ジメチルシロキサンなど）も好ましく用いることができる。シリコーン系界面活性剤として具体的には、東レダウコーニング社のＳＨシリーズ、ＳＤシリーズおよびＳＴシリーズ、ビックケミー・ジャパン社のＢＹＫシリーズ、信越化学工業株式会社のＫＰシリーズ、日油株式会社のディスフォーム（登録商標）シリーズ、東芝シリコーン社のＴＳＦシリーズなどを挙げることができる。

（架橋剤）
本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、アルカリ可溶性樹脂と熱によって反応可能な架橋剤を含んでもよい。これにより、感光性樹脂組成物をポストベークした硬化物について、引張破断伸びといった機械的特性を向上できる。また、感光性樹脂組成物により形成される樹脂膜の感度を向上できる観点からも都合がよい。
架橋剤としては、具体的には、１，２－ベンゼンジメタノール、１，３－ベンゼンジメタノール、１，４－ベンゼンジメタノール（パラキシレングリコール）、１，３，５－ベンゼントリメタノール、４，４－ビフェニルジメタノール、２，６－ピリジンジメタノール、２，６－ビス（ヒドロキシメチル）－ｐ－クレゾール、４，４'－メチレンビス（２，６－ジアルコキシメチルフェノール）、パラキシレングリコールなどのメチロール基を有する化合物；フロログルシドなどのフェノール類；１，４－ビス（メトキシメチル）ベンゼン、１，３－ビス（メトキシメチル）ベンゼン、４，４'－ビス（メトキシメチル）ビフェニル、３，４'－ビス（メトキシメチル）ビフェニル、３，３'－ビス（メトキシメチル）ビフェニル、２，６－ナフタレンジカルボン酸メチル、４，４'－メチレンビス（２，６－ジメトキシメチルフェノール）などのアルコキシメチル基を有する化合物；ヘキサメチロールメラミン、ヘキサブタノールメラミン等から代表されるメチロールメラミン化合物；ヘキサメトキシメラミンなどのアルコキシメラミン化合物；テトラメトキシメチルグリコールウリルなどのアルコキシメチルグリコールウリル化合物；メチロールベンゾグアナミン化合物、ジメチロールエチレンウレアなどのメチロールウレア化合物；ジシアノアニリン、ジシアノフェノール、シアノフェニルスルホン酸などのシアノ化合物；１，４－フェニレンジイソシアナート、３，３'－ジメチルジフェニルメタン－４，４'－ジイソシアナートなどのイソシアナート化合物；エチレングリコールジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、イソシアヌル酸トリグリシジル、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン系エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂型エポキシ樹脂などのエポキシ基含有化合物；Ｎ，Ｎ'－１，３－フェニレンジマレイミド、Ｎ，Ｎ'－メチレンジマレイミドなどのマレイミド化合物などが挙げられる。架橋剤としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

感光性樹脂組成物中の架橋剤の含有量の上限値は、アルカリ可溶性樹脂１００質量部に対して、例えば、２０質量部以下であることが好ましく、１５質量部以下であることがより好ましく、１２質量部以下であることが更に好ましく、１０質量部以下であることが一層好ましい。これにより、架橋剤がフェノール性水酸基など溶媒和する官能基を備える場合でも、ポストベーク後の耐薬品性が低下することを抑制できる。
また、感光性樹脂組成物中の架橋剤の含有量の下限値は、アルカリ可溶性樹脂１００質量部に対して、例えば、０．１質量部以上であることが好ましく、１質量部以上であることがより好ましく、３質量部以上であることが更に好ましく、５質量部以上であることが一層好ましく、８質量部以上であることが殊更好ましい。

（シランカップリング剤）
本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、シランカップリング剤をさらに含んでもよい。これにより、さらに窒素原子に由来する孤立電子対の数を増やすことができる。したがって、感光性樹脂組成物の溶媒以外の含有物を、金属原子に対して配位させることができ、密着性をさらに向上できる。
シランカップリング剤としては、アミノシラン、およびアミノシラン以外のシラン化合物が挙げられる。
上記のアミノシランとしては、具体的には、シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸無水物及び３－アミノプロピルトリエトキシシランの縮合物、３，３'，４，４'－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物及び３－アミノプロピルトリエトキシシランの縮合物、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル－ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ，Ｎ'ビス［３－（トリメトキシシリル）プロピル］エチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’－ビス－（３－トリエトキシシリルプロピル）エチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’－ビス［３－（メチルジメトキシシリル）プロピル］エチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’－ビス［３－（メチルジエトキシシリル）プロピル］エチレンジアミン、Ｎ，Ｎ'－ビス［３－（ジメチルメトキシシリル）プロピル］エチレンジアミン、Ｎ－［３－（メチルジメトキシシリル）プロピル］－Ｎ'－［３－（トリメトキシシリル）プロピル］エチレンジアミン、Ｎ，Ｎ'－ビス［３－（トリメトキシシリル）プロピル］ジアミノプロパン、Ｎ，Ｎ'－ビス［３－（トリメトキシシリル）プロピル］ジアミノヘキサン、Ｎ，Ｎ’－ビス［３－（トリメトキシシリル）プロピル］ジエチレントリアミンなどが挙げられる。アミノシランとしては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
上記のアミノシラン化合物とは異なるシランカップリング剤としては、具体的には、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシランなどのビニルシラン；２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシランなどのエポキシシラン；ｐ－スチリルトリメトキシシランなどのスチリルシラン；３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシランなどのメタクリルシラン；３－アクリロキシプロピルトリメトキシシランなどのアクリルシラン；イソシアヌレートシラン；アルキルシラン；３－ウレイドプロピルトリアルコキシシランなどのウレイドシラン；３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシランなどのメルカプトシラン；３－イソシアネートプロピルトリエトキシシランなどのイソシアネートシラン；チタン系化合物；アルミニウムキレート類；アルミニウム／ジルコニウム系化合物などが挙げられる。シランカップリング剤としては、上記具体例のうち１種または２種以上を配合することができる。

感光性樹脂組成物中のシランカップリング剤の含有量の下限値は、例えば、アルカリ可溶性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、０．１質量部以上であることが好ましく、１．０質量部以上であることがより好ましく、２．０質量部以上であることが更に好ましく、３．０質量部以上であることが一層好ましい。これにより、シランカップリング剤が、Ａｌ、Ｃｕといった金属原子に好適に配位し、密着力をより向上できる。
また、感光性樹脂組成物中のシランカップリング剤の含有量の上限値は、例えば、アルカリ可溶性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、例えば、１０質量部以下であることが好ましく、７質量部以下であることがより好ましく、５質量部以下であることが更に好ましい。これにより、感光性樹脂組成物中に、シランカップリング剤が好適に分散し、密着力を向上できる。

（密着助剤）
本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、密着助剤をさらに含んでもよい。密着助剤としては具体的には、トリアゾール化合物またはアミノシランを用いることができる。これにより、さらに窒素原子に由来する孤立電子対の数を増やすことができる。したがって、感光性樹脂組成物の溶媒以外の含有物を、金属原子に対して配位させることができ、密着性をさらに向上できる。密着助剤としては、トリアゾール化合物を用いてもよい。
トリアゾール化合物としては、具体的には、４－アミノ－１，２，４－トリアゾール、４Ｈ－１，２，４－トリアゾール－３－アミン、４－アミノ－３，５－ジ－２－ピリジル－４Ｈ－１，２，４－トリアゾール、３－アミノ－５－メチル－４Ｈ－１，２，４－トリアゾール、４－メチル－４Ｈ－１，２，４－トリアゾール－３－アミン、３，４－ジアミノ－４Ｈ－１，２，４－トリアゾール、３，５－ジアミノ－４Ｈ－１，２，４－トリアゾール、１，２，４－トリアゾール－３，４，５－トリアミン、３－ピリジル－４Ｈ－１，２，４－トリアゾール、４Ｈ－１，２，４－トリアゾール－３－カルボキサミド、３，５－ジアミノ－４－メチル－１，２，４－トリアゾール、３－ピリジル－４－メチル－１，２，４－トリアゾール、４－メチル－１，２，４－トリアゾール－３－カルボキサミドなどの１，２，４－トリアゾールが挙げられる。トリアゾール化合物としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

（酸化防止剤）
本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、酸化防止剤をさらに含んでもよい。酸化防止剤としては、フェノ－ル系酸化防止剤、リン系酸化防止剤およびチオエ－テル系酸化防止剤から選択される１種以上を使用できる。酸化防止剤は、感光性樹脂組成物により形成される樹脂膜の酸化を抑制できる。
フェノ－ル系酸化防止剤としては、ペンタエリスリチル－テトラキス〔３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、３，９－ビス｛２－〔３－（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオニルオキシ〕－１，１－ジメチルエチル｝２，４，８，１０－テトラオキサスピロ〔５，５〕ウンデカン、オクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、１，６－ヘキサンジオール－ビス〔３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、１，３，５－トリメチル－２，４，６－トリス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）ベンゼン、２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－メチルフェノール、２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－エチルフェノール、２，６－ジフェニル－４－オクタデシロキシフェノール、ステアリル（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、ジステアリル（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）ホスホネート、チオジエチレングリコールビス〔（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、４，４'－チオビス（６－ｔ－ブチル－ｍ－クレゾール）、２－オクチルチオ－４，６－ジ（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェノキシ）－ｓ－トリアジン、２，２'－メチレンビス（４－メチル－６－ｔ－ブチル－６－ブチルフェノール）、２，－２'－メチレンビス（４－エチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、ビス〔３，３－ビス（４－ヒドロキシ－３－ｔ－ブチルフェニル）ブチリックアシッド〕グリコールエステル、４，４'－ブチリデンビス（６－ｔ－ブチル－ｍ－クレゾール）、２，２'－エチリデンビス（４，６－ジ－ｔ－ブチルフェノール）、２，２'－エチリデンビス（４－ｓ－ブチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、１，１，３－トリス（２－メチル－４－ヒドロキシ－５－ｔ－ブチルフェニル）ブタン、ビス〔２－ｔ－ブチル－４－メチル－６－（２－ヒドロキシ－３－ｔ－ブチル－５－メチルベンジル）フェニル〕テレフタレート、１，３，５－トリス（２，６－ジメチル－３－ヒドロキシ－４－ｔ－ブチルベンジル）イソシアヌレート、１，３，５－トリス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）－２，４，６－トリメチルベンゼン、１，３，５－トリス〔（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシエチル〕イソシアヌレート、テトラキス〔メチレン－３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕メタン、２－ｔ－ブチル－４－メチル－６－（２－アクリロイルオキシ－３－ｔ－ブチル－５－メチルベンジル）フェノール、３，９－ビス（１，１－ジメチル－２－ヒドロキシエチル）－２，４－８，１０－テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン－ビス〔β－（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオネート〕、トリエチレングリコ－ルビス〔β－（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオネート〕、１，１'－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、２，２'－メチレンビス（４－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、２，２'－メチレンビス（４－エチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、２，２'－メチレンビス（６－（１－メチルシクロヘキシル）－４－メチルフェノール）、４，４'－ブチリデンビス（３－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、３，９－ビス（２－（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニルプロピオニロキシ）１，１－ジメチルエチル）－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカン、４，４'－チオビス（３－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、４，４'－ビス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）サルファイド、４，４'－チオビス（６－ｔ－ブチル－２－メチルフェノール）、２，５－ジ－ｔ－ブチルヒドロキノン、２，５－ジ－ｔ－アミルヒドロキノン、２－ｔ－ブチル－６－（３－ｔ－ブチル－２－ヒドロキシ－５－メチルベンジル）－４－メチルフェニルアクリレート、２，４－ジメチル－６－（１－メチルシクロヘキシル、スチレネイティッドフェノール、２，４－ビス（（オクチルチオ）メチル）－５－メチルフェノール、などが挙げられる。
リン系酸化防止剤としては、ビス（２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、トリス（２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニルホスファイト）、テトラキス（２，４－ジ－ｔ－ブチル－５－メチルフェニル）－４，４'－ビフェニレンジホスホナイト、３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジルホスホネート－ジエチルエステル、ビス－（２，６－ジクミルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、２，２－メチレンビス（４，６－ジ－ｔ－ブチルフェニル）オクチルホスファイト、トリス（ミックスドモノａｎｄジ－ノニルフェニルホスファイト）、ビス（２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－メトキシカルボニルエチル－フェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－オクタデシルオキシカルボニルエチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイトなどが挙げられる。
チオエ－テル系酸化防止剤としては、ジラウリル－３，３'－チオジプロピオネート、ビス（２－メチル－４－（３－ｎ－ドデシル）チオプロピオニルオキシ）－５－ｔ－ブチルフェニル）スルフィド、ジステアリル－３，３'－チオジプロピオネート、ペンタエリスリトール－テトラキス（３－ラウリル）チオプロピオネートなどが挙げられる。

（フィラー）
本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、フィラーを更に含んでいてもよい。フィラーとしては、感光性樹脂組成物によってなる樹脂膜に求められる機械的特性、熱的特性に応じて適切な充填材を選択できる。
フィラーとしては、具体的には、無機フィラーまたは有機フィラーなどが挙げられる。
上記無機フィラーとしては、具体的には、溶融破砕シリカ、溶融球状シリカ、結晶性シリカ、２次凝集シリカ、微粉シリカなどのシリカ；アルミナ、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、酸化チタン、炭化ケイ素、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、チタンホワイトなどの金属化合物；タルク；クレー；マイカ；ガラス繊維などが挙げられる。無機フィラーとしては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
上記有機フィラーとしては、具体的には、オルガノシリコーンパウダー、ポリエチレンパウダーなどが挙げられる。有機フィラーとしては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

＜感光性樹脂組成物の調製＞
本実施形態における感光性樹脂組成物を調製する方法は限定されず、感光性樹脂組成物に含まれる成分に応じて、公知の方法を用いることができる。
例えば、上記各成分を、溶媒に混合して溶解することにより調製することができる。これにより、ワニスとした感光性樹脂組成物を得ることができる。
前記感光性樹脂組成物において、感光性樹脂組成物全体の固形分濃度は、例えば、１０～３０質量％とすることができる。

（用途）
本実施形態の感光性樹脂組成物は、パネルレベルパッケージ用の永久膜、レジスト膜などの樹脂膜を形成するために用いられる。これらの中でも、例えば、永久膜を用いる用途に用いられることが好ましい。
なお、本実施形態において、樹脂膜とは、感光性樹脂組成物の乾燥膜または硬化膜である。すなわち、本実施形態にかかる樹脂膜とは、感光性樹脂組成物を乾燥または硬化させてなるものである。

上記永久膜は、例えば、感光性樹脂組成物を塗工し、次いで、プリベーク、露光及び現像を行い、所望の形状にパターニングし、そしてポストベークすることによって硬化させることにより得られた樹脂膜で構成される。永久膜は、電子装置の保護膜、層間膜、ダム材などに用いることができる。

上記レジスト膜は、例えば、感光性樹脂組成物をレジスト膜にとってマスクされる対象に塗工し、感光性樹脂組成物から溶媒を除去することにより得られた樹脂膜で構成される。

＜パネルレベルパッケージ＞
パネルレベルパッケージは、例えば、コア、チップ、プリプレグ（ガラスクロスや炭素繊維のような繊維状補強材に、エポキシなどの熱硬化性樹脂を均等に含浸させた強化プラスチック材料）等の各種構造が、シート状の封止材で封止ないし固定されて、パネル状となったものである。また、パネルレベルパッケージには、通常、配線などとしてＣｕやＡｌなどの金属も用いられる（これら金属は通常めっき法やスパッタ法によりパネルレベルパッケージに組み込まれる）し、窒化ケイ素などのパッシベーション膜なども含まれうる。さらに、パネルレベルパッケージには、一態様として、感光性樹脂組成物を硬化させてなる樹脂膜（例えば、本実施形態の感光性樹脂組成物を硬化させてなる樹脂膜）が表面に形成される。

つまり、パネルレベルパッケージの表面には、プリプレグ、導体回路パターンを形成するためのＣｕ箔、スパッタにより形成されたＣｕ／Ａｌ（配線、パッドなど）、感光性樹脂組成物の硬化物、窒化ケイ素パッシベーション膜、Ｓｉチップ、封止材の硬化物などが露出しうることとなる。

パネルレベルパッケージの形・大きさは、例えば、縦３００～８００ｍｍ、横３００～８００ｍｍの略長方形状である。業界では、例えば、４７０ｍｍ×３７０ｍｍや、６１０ｍｍ×４５７ｍｍ（２４インチ×１８インチ）や、パネルレベルパッケージが提案されている。このような大面積のパッケージを一括して製造することで、電子装置製造のコスト低減を図ることができる。

＜パネルレベルパッケージの製造方法＞
本実施形態のパネルレベルパッケージの製造方法は、以下の工程を順に有し、溶剤（Ｃ）は水溶性かつ沸点１３０℃以上である、グリコールエーテル構造を有する溶剤（Ｃ－１）を含むものである。
・パネル状基板上の一表面に、電子部品を設ける工程。
・前記パネル状基板の一表面上に、アルカリ可溶性樹脂（Ａ）、感光剤（Ｂ）、及び溶剤（Ｃ）を含む感光性樹脂組成物を塗布して塗膜を形成する塗膜形成工程。
・形成された塗膜をプリベークし、溶媒（Ｃ）を除去する工程。
・プリベークされた塗膜を露光する露光工程。
・露光された塗膜を現像する現像工程。
・現像後に残存した塗膜を加熱して当該塗膜を硬化させ、永久膜を形成する加熱工程。

上記塗膜形成工程は、本実施形態の感光性樹脂組成物のワニスを、例えば、半導体素子等を含む比較的大面積の基板に対して塗工し、次いで、プリベークし、溶媒を除去することによって、樹脂膜が形成される。
感光性樹脂組成物の塗工は、スピンコート、噴霧塗布、浸漬、印刷、ロールコーティング、インクジェット、アプリケーター法、およびスリットコート法などが挙げられるが、なかでも、アプリケーター法および／またはスリットコート法によって行われることが好ましい。これにより、広い面積に均一な樹脂膜を形成することができる。
感光性樹脂組成物の塗工後、溶媒を除去する方法については、各種の方法を適用することできる（例えば加熱など）が、パネルレベルパッケージは比較的大面積であることを鑑みると、減圧乾燥を適用することが好ましい。つまり、感光性樹脂組成物を塗工したパネルを、減圧環境下（例えば３０Ｐａ以下の環境下）で乾燥させることが好ましい。なお、減圧乾燥を行うと、塗工時に発生しうるマイクロバブルを低減しうるメリットもある。
上記永久膜を作製する場合、プリベークの条件としては、例えば、温度９０℃以上１３０℃以下で、３０秒間以上１時間以下の熱処理とすることができる。
また、プリベイク後の塗膜（樹脂膜）の厚みは、１～３０μｍが好ましく、５～２５μｍがより好ましい。これによりパネルレベルパッケージの用途に好適に用いられる。

次いで、上記露光工程、現像工程および加熱工程は、公知の方法により行われる。詳細には、得られた樹脂膜に対し、露光及び現像することで所望の形状に樹脂膜をパターニングし、次いで、樹脂膜をポストベークすることで硬化させ硬化膜を形成することができる。
露光については、様々な波長の電磁波や粒子線等を用いることができる。例えばｇ線、ｉ線のような紫外線、可視光線、レーザー、Ｘ線、電子線等が用いられる。好ましくはｇ線またはｉ線のような紫外線である。露光量は、感光性接着剤組成物の感度等に応じて適宜設定されるが、一例として３０～３０００ｍＪ／ｃｍ^２程度である。露光は、通常、適当なマスクパターンを用いるなどして行われる。
現像については、種々の現像液を適用することができる。例えば、アルカリ金属の炭酸塩、アルカリ金属の水酸化物、テトラメチルアンモニウムヒドロキシドのようなアルカリ現像液、ジメチルホルムアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、酢酸ブチル等の有機系現像液等が挙げられる。これらの中でも、アルカリ現像液が好ましく、特に、テトラメチルアンモニウムヒドロキシドの水溶液が好ましい。現像液の供給方法としては、スプレー、パドル、浸漬等の方式が挙げられる。大面積のパネルの処理という点ではスプレー方式が好ましい。
また、得られた永久膜の厚みは、０．８～２５μｍが好ましく、４～２０μｍがより好ましい。これによりパネルレベルパッケージの用途に好適に用いられる。
ポストベークの条件としては、例えば、温度１５０℃以上３５０℃以下で、３０分間以上１０時間以下の熱処理とすることができる。

以上のような手順により、パネルレベルパッケージを製造することができる。

なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
以下、参考形態の例を付記する。
１． パネルレベルパッケージプロセスに用いられる感光性樹脂組成物であって、
アルカリ可溶性樹脂（Ａ）、
感光剤（Ｂ）、及び
溶剤（Ｃ）を含み、
前記溶剤（Ｃ）は、水溶性かつ沸点１３０℃以上である、グリコールエーテル構造を有する溶剤（Ｃ－１）を含む、永久膜形成用の感光性樹脂組成物。
２． 前記溶剤（Ｃ－１）は、アルキレングリコールモノアルキルエーテル、ジアルキレングリコールモノアルキルエーテル、ジアルキレングリコールジアルキルエーテル、及び、トリアルキレングリコールモノアルキルエーテルの中から選ばれる１種または２種以上を含む、１．に記載の感光性樹脂組成物。
３． 前記溶剤（Ｃ－１）は、前記アルキレングリコールモノアルキルエーテルを含む、２．に記載の感光性樹脂組成物。
４． 前記アルカリ可溶性樹脂（Ａ）が、ポリアミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ヒドロキシスチレン樹脂、及び、環状オレフィン系樹脂からなる群より選択される１種または２種以上を含む、１．乃至３．のいずれか一つに記載の感光性樹脂組成物。
５． 前記感光性樹脂組成物が、界面活性剤を含む、１．乃至４．のいずれか一つに記載の感光性樹脂組成物。
６． 前記感光性樹脂組成物の、温度２５℃で、Ｅ型粘度計を用いて測定した粘度が１ｍＰａ・Ｓ以上１５００ｍＰａ・Ｓ以下である、１．乃至５．のいずれか一つに記載の感光性樹脂組成物。
７． 前記感光剤（Ｂ）が、光酸発生剤である、１．乃至６．のいずれか一つに記載の感光性樹脂組成物。
８． 前記感光性樹脂組成物において、前記溶剤（Ｃ－１）が、前記溶剤（Ｃ）全体に対し、１質量％以上１００質量％以下含まれる、１．乃至７．のいずれか一つに記載の感光性樹脂組成物。
９． 前記感光性樹脂組成物に含まれるＮ－メチル－２－ピロリドンが、前記感光性樹脂組成物全体に対し、１質量％未満である、１．乃至８．のいずれか一つに記載の感光性樹脂組成物。
１０． 前記溶剤（Ｃ）が、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、γ－ブチロラクトン（ＧＢＬ）、テトラメチル尿素（ＴＭＵ）、及び、Ｎ－メチルピロリドン（ＮＭＰ）から選択される１種または２種以上をさらに含む、１．乃至９．のいずれか一つに記載の感光性樹脂組成物。
１１． １．乃至１０．のいずれか一つに記載の感光性樹脂組成物を硬化させてなる、硬化膜。
１２． １１．に記載の硬化膜を含む、パネルレベルパッケージ。
１３． パネル状基板上の一表面に、電子部品を設ける工程、
前記パネル状基板の一表面上に、アルカリ可溶性樹脂（Ａ）、感光剤（Ｂ）、及び溶剤（Ｃ）を含む感光性樹脂組成物を塗布して塗膜を形成する塗膜形成工程、
形成された塗膜をプリベークし、溶媒（Ｃ）を除去する工程、
プリベークされた塗膜を露光する露光工程、
露光された塗膜を現像する現像工程、及び
現像後に残存した塗膜を加熱して当該塗膜を硬化させ、永久膜を形成する加熱工程、
をこの順に含む、パネルレベルパッケージの製造方法であって、
前記溶剤（Ｃ）は水溶性かつ沸点１３０℃以上である、グリコールエーテル構造を有する溶剤（Ｃ－１）を含む、パネルレベルパッケージの製造方法。
１４． 前記塗膜形成工程において、
プリベークされた前記塗膜の厚みが１～３０μｍである、１３．に記載のパネルレベルパッケージの製造方法。
１５． 前記塗膜形成工程において、
前記感光性樹脂組成物をアプリケーター法および／またはスリットコート法により塗布して塗膜を形成する、１４．または１５．に記載のパネルレベルパッケージの製造方法。

以下、実施例を用いて本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。

（各実施例、各比較例の感光性樹脂組成物の調製）
各実施例、各比較例の感光性樹脂組成物を以下のようにして調製した。

＜アルカリ可溶性樹脂（Ａ）＞
以下の手順により、ポリアミド樹脂であるアルカリ可溶性樹脂１を準備した。
温度計、攪拌機、原料投入口および乾燥窒素ガス導入管を備えた４つ口のガラス製セパラブルフラスコ内に、下記式（ＤＣ２）で表されるジフェニルエーテル－４，４'－ジカルボン酸２０６．５８ｇ（０．８００ｍｏｌ）と、１－ヒドロキシ－１，２，３－ベンゾトリアゾール・一水和物２１６．１９ｇ（１．６００ｍｏｌ）とを反応させて得られたジカルボン酸誘導体の混合物１７０．２０ｇ（０．３４６ｍｏｌ）と、５－アミノテトラゾール４．０１ｇ（０．０４７ｍｏｌ）と、下記式（ＤＡ２）で表される４，４'－メチレンビス（２－アミノフェノール）４５．２２ｇ（０．１９６ｍｏｌ）と、下記式（ＤＡ３）で表される４，４'－メチレンビス（２－アミノ－３，６ジメチルフェノール）５６．２４ｇ（０．１９６ｍｏｌ）と、を入れた。その後、上記セパラブルフラスコ内に５７８．３ｇのＮ－メチル－２－ピロリドンを加え、各原料成分を溶解させた。次に、オイルバスを用い、９０℃で５時間反応させた。次いで、上記セパラブルフラスコ内に２４．３４ｇ（０．１４１ｍｏｌ）の４－エチニルフタル酸無水物と、１２１．７ｇのＮ－メチル－２－ピロリドンとを加え、９０℃で２時間攪拌しながら反応させた後、２３℃まで冷却して反応を終了させた。
セパラブルフラスコ内にある反応混合物を濾過して得られた濾過物を、水／イソプロパノール＝７／４（容積比）の溶液に投入した。その後、沈殿物を濾別し、水で充分洗浄した後、真空下で乾燥することにより目的のアルカリ可溶性樹脂１を得た。得られたアルカリ可溶性樹脂１の重量平均分子量Ｍｗは１８０８１であった。

＜感光剤（Ｂ）＞
感光剤１として、下記式で表される化合物を用いた。
以下の手順により、ジアゾキノン化合物である感光剤１を合成した。
温度計、攪拌機、原料投入口、乾燥窒素ガス導入管を備えた４つ口のセパラブルフラスコに、下記式（Ｐ－１）で表されるフェノール１１．０４ｇ（０．０２６ｍｏｌ）と、１，２－ナフトキノン－２－ジアジド－５－スルホニルクロライド１８．８１ｇ（０．０７０ｍｏｌ）と、アセトン１７０ｇとを入れて撹拌し、溶解させた。
次いで、反応溶液の温度が３５℃以上にならないようにウォーターバスでフラスコを冷やしながら、トリエチルアミン７．７８ｇ（０．０７７ｍｏｌ）とアセトン５．５ｇの混合溶液をゆっくり滴下した。そのまま室温で３時間反応させた後、酢酸１．０５ｇ（０．０１７ｍｏｌ）を添加し、さらに３０分反応させた。次いで、反応混合物を濾過した後、濾液を水／酢酸（９９０ｍＬ／１０ｍＬ）の混合溶液に投入した。次いで、沈殿物を濾集して水で充分洗浄した後、真空下で乾燥した。これにより、下記式（Ｑ－１）の構造で表される感光剤１を得た。

＜溶剤（Ｃ－１）＞
・溶剤１：プロピレングリコールモノプロピルエーテル（ＰＰ）（沸点：１５０℃）
＜溶剤（Ｃ）＞
・溶剤２：γ－ブチロラクトン（ＧＢＬ）（沸点：２０４℃）
・溶剤３：テトラメチル尿素（ＴＭＵ）（沸点：１７７℃）

＜架橋剤＞
・架橋剤１：パラキシレングリコール（イハラニッケイ社製、ＰＸＧ）

＜界面活性剤＞
・界面活性剤１：ポリエーテル基を有する液状シリコーン化合物（ビックケミー・ジャパン社製、ＢＹＫ－３３３）

＜カップリング剤＞
・カップリング剤１：下記式（Ｓ１）で表されるＮ，Ｎ’－ビス［３－（トリメトキシシリル）プロピル］エチレンジアミン（信越化学社製、Ｘ－１２－５２６３ＨＰ）

・カップリング剤２：下記式（Ｓ２）で表されるシクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸無水物及び３－アミノプロピルトリエトキシシランの縮合物。

以下、カップリング剤２の合成方法について、詳細を説明する。
撹拌機および冷却管を備えた適切なサイズの反応容器に、シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸無水物（４５．６ｇ、３００ｍｍｏｌ）をＮ－メチル－２－ピロリドン（９７０ｇ）に溶解させ、恒温槽にて３０℃に調整した。次いで、３－アミノプロピルトリエトキシシラン（６２ｇ、２８０ｍｍｏｌ）を滴下ロートに仕込み、６０分かけて溶解液へ滴下した。滴下完了後、３０℃、１８時間の条件化で撹拌を行い、式（Ｓ２）で表されるカップリング剤２を得た。

＜感光性樹脂組成物の調製＞
実施例および比較例の各感光性樹脂組成物を以下のようにして調製した。
まず、表１に示す配合割合に従って、溶剤を混合し、混合溶剤を作製した。次いで、混合溶剤に、溶剤以外の各原料成分を添加、撹拌し、そして、孔径０．２μｍのＰＴＦＥ製メンブレンフィルターで濾過することで、各実施例および各比較例の感光性樹脂組成物のワニスを得た。
なお、界面活性剤の添加量は、混合溶剤を含む感光性樹脂組成物のワニス全体に対する濃度（ｐｐｍ）である。

得られた感光性樹脂組成物を用いて、以下の評価・測定を行った。

（粘度）
温度２５℃で、Ｅ型粘度計を用い回転開始から３００秒後にて測定した。

＜濡れ性（接触角）＞
各実施例、比較例の感光性樹脂組成物について、スパッタＣｕを表層とする基板、スパッタＡｌを表層とする基板、ベアシリコンウェハーに対する接触角を測定した。

スパッタＣｕについては、株式会社協同インターナショナルより購入したものを用いた。

接触角測定の具体的手順として、まず、各実施例および比較例の組成物について、Ｅ型粘度計により、回転周波数１００ｒｐｍ、温度２５℃、３００秒間回転後に測定される粘度が５０ｍＰａ・ｓとなるように、各実施例・比較例に用いた溶剤で粘度調整した。粘度調整の際は、各樹脂組成物に含まれる各溶剤の配合比が一定となるよう、溶剤を添加した。
次いで、温度２５℃で、各基板の上に、上記で粘度調整した感光性樹脂組成物のワニス２ｍｌを着滴してから１０秒後の接触角を液滴法にて評価した。なお、測定は接触角計（協和界面科学社製、ＤＲＯＰＭＡＳＴＥＲ－５０１）を用いて行った。
これにより、スパッタＣｕに対する接触角を評価した。評価は、１０回計測を繰り返し、その平均値を算出して、これを接触角θ（°）とした。

＜塗布性評価＞
各実施例、比較例の感光性樹脂組成物の塗布性について評価を行った。以下に詳細を説明する。

（評価試料の作製方法）
まず、基板上に銅箔を張り付けた銅張積層基板を準備した。この基板の形状は２００ｍｍ×３００ｍｍの長方形状であった。
各実施例および比較例の組成物について、Ｅ型粘度計により、回転周波数１００ｒｐｍ、温度２５℃、３００秒間回転後に測定される粘度が５０ｍＰａ・ｓとなるように、各実施例・比較例に用いた溶剤で粘度調整した。粘度調整の際は、各樹脂組成物に含まれる各溶剤の配合比が一定となるよう、溶剤を添加した。
この基板表面に、膜厚調整機能付きフィルムアプリケーター３００ｍｍ（オールグッド株式製）により、各実施例、各比較例の感光性樹脂組成物を用いて塗膜を形成した。また、塗膜は、１１０℃、４分、常圧下の条件でプリベーク処理を行い、プリベーク処理後の塗膜を外観観察に供した。塗膜の膜厚はプリベーク処理後の膜厚が１０μｍとなるよう調整した。

基板上の感光性樹脂膜の状態を観察し、以下の基準で評価した。
（ヒケ）
○：塗膜にへこみが見られなかった
×：塗膜の一部にへこみが発生した
（ハジキ）
○：下地が露出した部分はなかった
×：下地が一部露出した

Claims (13)

1. パネルレベルパッケージプロセスに用いられる感光性樹脂組成物であって、
   アルカリ可溶性樹脂（Ａ）、
   感光剤（Ｂ）、及び
   溶剤（Ｃ）を含み、
   前記溶剤（Ｃ）は、水溶性かつ沸点１３０℃以上である、グリコールエーテル構造を有する溶剤（Ｃ－１）を含み、
   前記溶剤（Ｃ－１）の含有量が、前記溶剤（Ｃ）全体に対し、１質量％以上４０質量％以下であって、
   前記感光性樹脂組成物の、温度２５℃で、Ｅ型粘度計を用いて測定した粘度が１ｍＰａ・ｓ以上５００ｍＰａ・ｓ以下である、永久膜形成用の感光性樹脂組成物。
2. 前記溶剤（Ｃ－１）は、アルキレングリコールモノアルキルエーテル、ジアルキレングリコールモノアルキルエーテル、ジアルキレングリコールジアルキルエーテル、及び、トリアルキレングリコールモノアルキルエーテルの中から選ばれる１種または２種以上を含む、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
3. 前記溶剤（Ｃ－１）は、前記アルキレングリコールモノアルキルエーテルを含む、請求項２に記載の感光性樹脂組成物。
4. 前記アルカリ可溶性樹脂（Ａ）が、ポリアミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ヒドロキシスチレン樹脂、及び、環状オレフィン系樹脂からなる群より選択される１種または２種以上を含む、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
5. 前記感光性樹脂組成物が、界面活性剤を含む、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
6. 前記感光剤（Ｂ）が、光酸発生剤である、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
7. 前記感光性樹脂組成物に含まれるＮ－メチル－２－ピロリドンが、前記感光性樹脂組成物全体に対し、１質量％未満である、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
8. 前記溶剤（Ｃ）が、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、γ－ブチロラクトン（ＧＢＬ）、テトラメチル尿素（ＴＭＵ）、及び、Ｎ－メチルピロリドン（ＮＭＰ）から選択される１種または２種以上をさらに含む、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
9. 請求項１乃至８のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を硬化させてなる、硬化膜。
10. 請求項９に記載の硬化膜を含む、パネルレベルパッケージ。
11. パネル状基板上の一表面に、電子部品を設ける工程、
    前記パネル状基板の一表面上に、アルカリ可溶性樹脂（Ａ）、感光剤（Ｂ）、及び溶剤（Ｃ）を含む感光性樹脂組成物を塗布して塗膜を形成する塗膜形成工程、
    形成された塗膜をプリベークし、溶媒（Ｃ）を除去する工程、
    プリベークされた塗膜を露光する露光工程、
    露光された塗膜を現像する現像工程、及び
    現像後に残存した塗膜を加熱して当該塗膜を硬化させ、永久膜を形成する加熱工程、
    をこの順に含む、パネルレベルパッケージの製造方法であって、
    前記溶剤（Ｃ）は水溶性かつ沸点１３０℃以上である、グリコールエーテル構造を有する溶剤（Ｃ－１）を含み、前記溶剤（Ｃ－１）の含有量が、前記溶剤（Ｃ）全体に対し、１質量％以上４０質量％以下であって、
    前記感光性樹脂組成物の、温度２５℃で、Ｅ型粘度計を用いて測定した粘度が１ｍＰａ・ｓ以上５００ｍＰａ・ｓ以下である、パネルレベルパッケージの製造方法。
12. 前記塗膜形成工程において、
    プリベークされた前記塗膜の厚みが１～３０μｍである、請求項１１に記載のパネルレベルパッケージの製造方法。
13. 前記塗膜形成工程において、
    前記感光性樹脂組成物をアプリケーター法および／またはスリットコート法により塗布して塗膜を形成する、請求項１１または１２に記載のパネルレベルパッケージの製造方法。