JP2018184578A - ジシクロペンタジエンフェノールと2,6−ジメチルフェノールの共重合体のエポキシ樹脂の調製及び用途 - Google Patents
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Landscapes
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Abstract
Description
この新しいジシクロペンタジエンフェノールと2,6−ジメチルフェノールの共重合体のエポキシ樹脂は、2つのステップで調製される。ステップ1は、(a1)以下の化学構造式2によって示されるジシクロペンタジエンフェノール樹脂を(a2)2,6−ジメチルフェノールと、(a3)アルデヒド化合物による酸触媒の存在下で反応させ、ジシクロペンタジエンフェノール樹脂と2,6−ジメチルフェノールの共重合体のフェノール樹脂を合成する。
性質状態:エポキシ当量228g/eq、加水分解性塩素240ppm、重量平均分子量Mw3500。
性質状態:エポキシ当量232g/eq、加水分解性塩素210ppm、重量平均分子量Mw3800。
試験方法:エッチングされた基板を5cm2の正方形試験シートに切り、オーブンで105℃で2時間焼いた後に、試験シートを2atm、120℃で120分間に亘ってプレッシャークッカーに入れた。PCT前後で試験シートの重量差を記録し、それを試験シートの最初の重量で除して、水吸収率を得た。
試験方法:PCTを経た試験シートを288℃の錫ストーブに浸し、層間剥離の時間を記録した。
熱機械分析装置によって分析された。試験方法:銅被覆積層板を6.35cm2の正方形試験シートに切り、オーブンで105℃で2時間焼いた後に、試験シートを熱機械分析装置の試験デッキに入れた。ゼロ設定後に10℃/分で288℃まで加熱し、288℃に維持し、銅被覆積層板の層間剥離の時間を記録した。
試験方法:銅被覆のない基板を5cm×5cmの正方形試験シートに切り、105℃のオーブンで2時間焼いた後に、厚さ測定器で厚さを測定した。そして、試験シートをインピーダンスアナライザ(Agilent社のE4991A)に入れて3点の平均誘電率Dkを得た。
試験方法:銅被覆のない基板を5cm×5cmの正方形試験シートに切り、105℃のオーブンで2時間焼いた後に、厚さ測定器で厚さを測定した。そして、試験シートをインピーダンスアナライザ(Agilent社のE4991A)に入れて3点の平均誘電正接Dfを得た。
示差走査熱量計(DSC)によって分析され、温度上昇速度は20℃/分とした。
ゲルクロマトグラフィーGPCによって分析され、標準分子量を備えたポリスチレンによって補正された。
この新しいジシクロペンタジエンフェノールと2,6−ジメチルフェノールの共重合体のエポキシ樹脂は、2つのステップで調製される。ステップ1は、(a1)以下の化学構造式2によって示されるジシクロペンタジエンフェノール樹脂を(a2)2,6−ジメチルフェノールと、(a3)アルデヒド化合物による酸触媒の存在下で反応させ、ジシクロペンタジエンフェノール樹脂と2,6−ジメチルフェノールの共重合体のフェノール樹脂を合成する。
Claims (6)
- 請求項1に記載の化学構造式1のジシクロペンタジエンフェノールと2,6−ジメチルフェノールの共重合体のエポキシ樹脂の調製方法であって、該方法は以下の2ステップを含み、
ステップ1(ジシクロペンタジエンフェノール樹脂と2,6−ジメチルフェノールの共重合体のフェノール樹脂の合成)は、(a1)ジシクロペンタジエンフェノール樹脂の1モルのフェノール性ヒドロキシル基(フェノール基OH)及び(a2)2,6−ジメチルフェノール1〜2.5モルを、中間にある沸点及び低水溶性を備えた溶媒(沸点>110℃)に添加し、酸触媒を添加し、95〜115℃に加熱し、0.8〜1.5モルのアルデヒド化合物を水中に溶解してアルデヒド化合物の20〜50%の水溶液を調製し(アルデヒド化合物が液体であれば水溶液を調製しない)、該水溶液を先の反応混合物に滴下し、前記アルデヒド化合物の水溶液と95〜115℃で1〜6時間に亘って反応させ、一般的な前記酸触媒は、メタンスルホン酸(MSA)、p-トルエンスルホン酸(PTSA)、シュウ酸及び塩酸などを含み、前記酸触媒の使用レベルは、前記ジシクロペンタジエンフェノール樹脂の使用レベルの0.5〜5%であり、前記アルデヒド化合物には、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、グリオキサル、ベンズアルデヒドなどが含まれ、前記溶媒は、メチルイソブチルケトン(MIBK)、メチルベンゼン、及び中間にある沸点及び低水溶性を備えた他の溶媒などの中間にある沸点及び低水溶性を備えた溶媒から選択され、該溶媒の使用レベルは、前記ジシクロペンタジエンフェノール樹脂の使用レベルの5〜20%であり、滴下での添加及び反応後に熟成反応を30分〜2時間に亘って行い、その反応後に前記酸触媒をアルカリで中和し、該アルカリには、限定でないが水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アミンなどの一般的な工業用アルカリが含まれ、pH6〜7に中和後に、前記溶媒及び前記2,6−ジメチルフェノールを除去するために175〜185℃に加熱し、175〜185℃に達した後、急な沸騰を避けるためにゆっくりと真空度を真空度<5torrまで下げ、真空度<5torrの状況下で175〜185℃を1時間に亘って維持し、メチルイソブチルケトン(MIBK)、メチルベンゼンなどの溶媒を連続して添加し、脱塩及び洗浄のために水を添加して、濾過、該溶媒の除去後に前記ジシクロペンタジエンフェノール樹脂と2,6−ジメチルフェノールの共重合体のフェノール樹脂を得るステップ、
ステップ2(ジシクロペンタジエンフェノールと2,6−ジメチルフェノールの共重合体のエポキシ樹脂の合成)は、ステップ1で調製された前記ジシクロペンタジエンフェノールと2,6−ジメチルフェノールの共重合体のフェノール樹脂を、水酸化ナトリウム(NaOH)の存在下で過度のエピクロロヒドリンと反応させて、ステップ(1)〜(5)に示されるようにして、ジシクロペンタジエンフェノールと2,6−ジメチルフェノールの共重合体のエポキシ樹脂を調製するステップであり、
(1)プレ反応:当量の重量比1:1〜8の前記ジシクロペンタジエンフェノール樹脂と2,6−ジメチルフェノールの共重合体のフェノール樹脂及び前記エピクロロヒドリン(ECH)を共溶媒に添加し、その使用レベルは、前記ジシクロペンタジエンフェノール樹脂と2,6−ジメチルフェノールの共重合体のフェノール樹脂の10〜40%であり、前記共溶媒にはプロピレングリコールモノメチルエーテル(PM)又はアルコールが含まれ、49.5%のNaOHを添加し、前記ジシクロペンタジエンフェノール樹脂と2,6−ジメチルフェノールの共重合体のフェノール樹脂:NaOHの当量の重量比は、1:0.1〜0.2であり、プレ反応温度は50〜100℃であり、プレ反応時間は2〜4時間であり、
(2)主反応:(1)の反応混合物に49.5%のNaOHを、NaOH:前記ジシクロペンタジエンフェノール樹脂と2,6−ジメチルフェノールの共重合体のフェノール樹脂の当量の重量比0.77〜0.97:1で滴下し、反応温度は60〜65℃であり、真空度は160〜190torrであり、滴下時間は2〜5時間であり、主反応の間に水とECHを一緒に沸騰させることによって反応系から水を除去し、相分離バレルでの相分離によって下層の前記ECHを前記反応系に戻し、水相を排出し、
(3)前記エピクロロヒドリンの除去:前記エピクロロヒドリンECHを160℃の温度及び真空度<5torrで除去し、
(4)精製反応:溶媒を添加して樹脂溶液の30〜50%の固形分を調製し、精製反応のために20%のNaOHを添加し、該NaOHの使用レベル=加水分解性塩素の測定値÷35.5×40×精製係数1.5×樹脂の重量÷0.2であり、精製反応温度は70〜90℃であり、精製反応時間は1〜3時間であり、
(5)反応後に、脱塩及び液体分離のために水を添加し、分離された液体の中和及び洗浄後に樹脂溶媒を濾過し、前記溶媒の除去後に前記ジシクロペンタジエンフェノールと2,6−ジメチルフェノールの共重合体のエポキシ樹脂を得る、
方法。 - 次の要素を含むガラス繊維基板用のエポキシ樹脂のワニスであって、
(1)請求項1に記載の前記ジシクロペンタジエンフェノール樹脂と2,6−ジメチルフェノールの共重合体のエポキシ樹脂であって、その含有量は樹脂の30〜80%であり(該樹脂の総含有量は、要素1〜4の含有量の合計に等しい)、
(2)多官能性若しくは二官能性、又は変性エポキシ樹脂であって、その含有量は前記樹脂の0〜25%であり、o−クレゾールフェノールアルデヒドエポキシ樹脂、フェノールアルデヒドエポキシ樹脂、ベンズアルデヒド−フェノール多官能性エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン−フェノールエポキシ樹脂、ビスフェノールA型ホルムアルデヒドエポキシ樹脂、テトラフェノールエタンフェノールアルデヒドエポキシ樹脂、トリ−(ヒドロキシフェニル)メタンフェノールアルデヒドエポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、2,6−ジメチルフェノールのフェノールアルデヒドエポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、及びエポキシドとイソシアネートの共重合体から選択され、
(3)硬化剤であって、その含有量は前記樹脂の15〜60%であり、フェノール樹脂、ビスフェノールA型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール樹脂、ベンズアルデヒド−フェノールのフェノール樹脂、メラミン−フェノールのフェノール樹脂(メラミン−フェノールノボラック)、活性エステル硬化剤、スチレン無水マレイン酸共重合体(SMA)、ビスフェノールA型ベンゾオキサジン(BPAベンゾオキサジン)、ビスフェノールF型ベンゾオキサジン(BPFベンゾオキサジン)、ジシクロペンタジエン−フェノールベンゾオキサジン(Dicyclopentadiene-phenol Benzoxazine)、ポリフェニレンエーテル(PPE)、及びこれらの硬化剤の2つ以上から選択され、
(4)難燃剤であって、その含有量は前記樹脂の10〜40%であり、反応型難燃剤及び添加型難燃剤を含み、リン含有ビスフェノールA型フェノールアルデヒド硬化剤(リン含有量5〜10%)、ヘキサフェノキシシクロトリホスファゼン(リン含有量13.4%、窒素含有量8%)、及びテトラブロモビスフェノールA(臭素含有量58.5%)から選択され、
(5)充填剤であって、その含有量は全ワニス要素の0〜45%であり(固体の状態で計算され、ワニスの全要素含有量は、要素1〜5の含有量の合計と等しい)、二酸化ケイ素及び水酸化アルミニウムから選択され、
(6)凝固促進剤であって、その含有量はエポキシ樹脂+硬化剤(すなわち、要素1〜3の含有量の合計)の0.01〜0.2%であり、ジメチルイミダゾール、ジフェニルイミダゾール、ジエチルテトラメチルイミダゾール及びベンジルジメチルアミンから選択され、
(7)溶媒であって、その含有量は前記全ワニス要素の50〜70%であり、アセトン、ブタノン、シクロヘキサノン、ジメトキシエタノール(MCS)、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PM)、及びメチルベンゼンから選択される、
エポキシ樹脂のワニス。 - 要素(2)のリン含有エポキシ樹脂は、10−(2’,5’−ジヒドロキシフェニル)−9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキシドとo−クレゾールフェノールアルデヒドエポキシ樹脂又はフェノールアルデヒドエポキシ樹脂との反応添加物である、請求項3に記載のエポキシ樹脂のワニス。
- 要素(2)の前記エポキシドとイソシアネートの共重合体のイソシアネートが、メチレンジフェニルジイソシアネート(MDI)、メチルベンゼンイソシアネート(TDI)又はそれらの異性体である、請求項3に記載のエポキシ樹脂のワニス。
- 要素(4)のビスフェノールA型硬化剤及びリン含有ビスフェノールF型硬化剤が、10−(2’,5’−ジヒドロキシフェニル)−9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキシドとビスフェノールA型ホルムアルデヒドフェノールレゾール化合物又はビスフェノールF型ホルムアルデヒドフェノールレゾール(リン含有量5〜10%)との反応添加物である、請求項3に記載のエポキシ樹脂のワニス。
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Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150078842A (ko) * | 2013-12-31 | 2015-07-08 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 노볼락 수지 및 그의 제조방법 |
KR20150078859A (ko) * | 2013-12-31 | 2015-07-08 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 에폭시 수지 및 이들의 제조방법 |
CN110885419A (zh) * | 2019-10-18 | 2020-03-17 | 淮北绿洲新材料有限责任公司 | 超高频低介电性羧基化石墨烯增强聚(苯并噁嗪-氨酯)纳米复合树脂及其制备方法 |
CN111621120A (zh) * | 2020-07-16 | 2020-09-04 | 贵阳学院 | 一种复合阻燃材料及其制备方法 |
CN112538157A (zh) * | 2019-09-20 | 2021-03-23 | 日铁化学材料株式会社 | 环氧丙烯酸酯树脂、碱可溶性树脂及其制造方法、硬化性与感光性树脂组合物及其硬化物 |
JPWO2021166669A1 (ja) * | 2020-02-17 | 2021-08-26 | ||
CN113307925A (zh) * | 2021-06-17 | 2021-08-27 | 久耀电子科技(江苏)有限公司 | 无卤阻燃聚苯醚杂化材料的制备方法 |
WO2022107624A1 (ja) * | 2020-11-20 | 2022-05-27 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | ポリ(ビニルベンジル)エーテル化合物、硬化性樹脂組成物、硬化物、硬化性複合材料、複合材料硬化物、積層体、樹脂付き金属箔、及びポリ(ビニルベンジル)エーテル化合物の製造方法 |
WO2023008231A1 (ja) * | 2021-07-30 | 2023-02-02 | 日本化薬株式会社 | エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物、およびその硬化物 |
JP7479130B2 (ja) | 2019-09-20 | 2024-05-08 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | エポキシアクリレート樹脂、アルカリ可溶性樹脂、それを含む樹脂組成物及びその硬化物 |
-
2017
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Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150078842A (ko) * | 2013-12-31 | 2015-07-08 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 노볼락 수지 및 그의 제조방법 |
KR20150078859A (ko) * | 2013-12-31 | 2015-07-08 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 에폭시 수지 및 이들의 제조방법 |
KR102000594B1 (ko) | 2013-12-31 | 2019-07-16 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 노볼락 수지 및 그의 제조방법 |
KR102000603B1 (ko) | 2013-12-31 | 2019-07-16 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 에폭시 수지 및 이들의 제조방법 |
JP7479130B2 (ja) | 2019-09-20 | 2024-05-08 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | エポキシアクリレート樹脂、アルカリ可溶性樹脂、それを含む樹脂組成物及びその硬化物 |
CN112538157A (zh) * | 2019-09-20 | 2021-03-23 | 日铁化学材料株式会社 | 环氧丙烯酸酯树脂、碱可溶性树脂及其制造方法、硬化性与感光性树脂组合物及其硬化物 |
CN110885419A (zh) * | 2019-10-18 | 2020-03-17 | 淮北绿洲新材料有限责任公司 | 超高频低介电性羧基化石墨烯增强聚(苯并噁嗪-氨酯)纳米复合树脂及其制备方法 |
WO2021166669A1 (ja) * | 2020-02-17 | 2021-08-26 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | 活性エステル樹脂、エポキシ樹脂組成物、その硬化物、プリプレグ、積層板、及びビルドアップフィルム |
JPWO2021166669A1 (ja) * | 2020-02-17 | 2021-08-26 | ||
CN115135692A (zh) * | 2020-02-17 | 2022-09-30 | 日铁化学材料株式会社 | 活性酯树脂、环氧树脂组合物、其固化物、预浸料、层叠板和堆积膜 |
JP7357139B2 (ja) | 2020-02-17 | 2023-10-05 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | 活性エステル樹脂、エポキシ樹脂組成物、その硬化物、プリプレグ、積層板、及びビルドアップフィルム |
CN111621120A (zh) * | 2020-07-16 | 2020-09-04 | 贵阳学院 | 一种复合阻燃材料及其制备方法 |
WO2022107624A1 (ja) * | 2020-11-20 | 2022-05-27 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | ポリ(ビニルベンジル)エーテル化合物、硬化性樹脂組成物、硬化物、硬化性複合材料、複合材料硬化物、積層体、樹脂付き金属箔、及びポリ(ビニルベンジル)エーテル化合物の製造方法 |
CN113307925A (zh) * | 2021-06-17 | 2021-08-27 | 久耀电子科技(江苏)有限公司 | 无卤阻燃聚苯醚杂化材料的制备方法 |
CN113307925B (zh) * | 2021-06-17 | 2023-04-18 | 久耀电子科技(江苏)有限公司 | 无卤阻燃聚苯醚杂化材料的制备方法 |
WO2023008231A1 (ja) * | 2021-07-30 | 2023-02-02 | 日本化薬株式会社 | エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物、およびその硬化物 |
JP7268256B1 (ja) * | 2021-07-30 | 2023-05-02 | 日本化薬株式会社 | エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物、およびその硬化物 |
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