JP2018181808A - 量産用マスク原版の製造方法、表示装置形成用基板の製造方法および表示装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】表示装置形成用基板および表示装置に、所望の微細形状を含む凹凸構造を設けることができるとともに、表示装置の製造に要する工数を低減することが可能な、量産用マスク原版の製造方法、表示装置形成用基板の製造方法および表示装置の製造方法を提供する。【解決手段】表示装置形成用基板１０に凹凸構造３を転写するための量産用マスク原版５の製造方法において、まず、転写用ガラス基材２上に設けられた凹凸構造３を含む転写用マスク原版１を準備する。次に、転写用ガラス基材２よりも大きい量産用ガラス基材６を準備し、量産用ガラス基材６上にパターン形成用樹脂９を設ける。そして、パターン形成用樹脂９に転写用マスク原版１を複数回接触させることにより、パターン形成用樹脂９に転写用マスク原版１の凹凸構造３を複数個転写し、複数のパターン層７を有する量産用マスク原版を作製する。【選択図】図２

Description

本発明は、量産用マスク原版の製造方法、表示装置形成用基板の製造方法および表示装置の製造方法に関する。

従来から、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子を発光素子として、発光素子から放射される光を表示光として利用する表示装置（有機ＥＬ表示装置）が開発されている。このような表示装置は、その用途を、テレビやデスクトップモニターのみならず、携帯用ノートパソコン、携帯電話、携帯用ゲーム機、電子リーダー、電子ブックなどの携帯型電子機器にまで広く拡大していることから、さらなる軽量化、小型化、及び薄型化が求められている。

ところで上述した表示装置においては、一般に、有機ＥＬ素子の有機発光層から放射される光のうち、１０％程度のみが観察側に取り出され、残り９０％程度が表示装置内部で全反射を繰り返して伝播し、そして反射電極の表面に存在する電子が集団振動することにより発生する表面プラズモン損失等により、伝播中に減衰して消滅することが知られている。このため上述した表示装置は、光の取り出し効率が低く、従って消費電力が大きいという課題を有している。

このような課題を解決するため、粒子単層膜からなる２次元結晶体をエッチングマスクとしたドライエッチング法によって作製した規則的凹凸による周期格子構造を有する基板を用い、陰極（反射電極）の表面に規則的凹凸を付与し、規則的凹凸を有する陰極表面での表面プラズモン共鳴を利用して光エネルギーの取り出し効率を向上させる表示装置が提案されている（例えば特許文献１）。この際、周期格子構造の原盤を用いて作製した原盤等を用いて、ナノインプリント法等により周期格子構造の形状を転写して周期格子構造を作製することが提案されている。

しかしながら、基板のサイズが大きい場合、基板に複数の凹凸構造を転写する際には、ナノインプリント法による凹凸構造の転写を繰り返し行う必要があり、表示装置の製造に要する工数が増加するといった問題があった。

特開２００９−１５８４７８号公報

本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、表示装置形成用基板および表示装置に、所望の微細形状を含む凹凸構造を設けることができるとともに、表示装置の製造に要する工数を低減することが可能な、量産用マスク原版の製造方法、表示装置形成用基板の製造方法および表示装置の製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、表示装置を形成するための表示装置形成用基板に凹凸構造を転写するための量産用マスク原版の製造方法であって、転写用ガラス基材と、前記転写用ガラス基材上に設けられた凹凸構造とを含む転写用マスク原版を準備する工程と、前記転写用ガラス基材よりも大きい量産用ガラス基材を準備する工程と、前記量産用ガラス基材上にパターン形成用樹脂を設ける工程と、前記パターン形成用樹脂に前記転写用マスク原版を複数回接触させることにより、前記パターン形成用樹脂に前記転写用マスク原版の凹凸構造を複数個転写し、複数のパターン層を有する量産用マスク原版を作製する工程とを備えたことを特徴とする量産用マスク原版の製造方法である。

本発明は、前記複数のパターン層は、流路を介して互いに離間して配置され、前記転写用マスク原版の凹凸構造の周囲に、遮光部が形成され、前記量産用マスク原版の前記流路は、前記遮光部に対応する位置に形成されることを特徴とする量産用マスク原版の製造方法である。

本発明は、前記転写用マスク原版の凹凸構造は、少なくとも３つの単位凹凸構造を含み、前記少なくとも３つの単位凹凸構造は、互いに異なる凹凸形状を含むことを特徴とする量産用マスク原版の製造方法である。

本発明は、前記複数のパターン層は、それぞれ前記量産用ガラス基材上に配置されたチップと、前記チップ上に、流路を介して互いに離間して配置された少なくとも３つのパターン部とを有し、前記少なくとも３つのパターン部に前記転写用マスク原版の凹凸構造に対応する凹凸構造が転写されることを特徴とする量産用マスク原版の製造方法である。

本発明は、前記少なくとも３つのパターン部に転写された凹凸構造は、互いに異なる凹凸形状を含むことを特徴とする量産用マスク原版の製造方法である。

本発明は、表示装置を形成するための表示装置形成用基板の製造方法であって、本発明による量産用マスク原版の製造方法によって製造された量産用マスク原版を準備する工程と、基板用ガラス基材を準備する工程と、前記基板用ガラス基材上に基板用樹脂を設ける工程と、前記基板用樹脂に前記量産用マスク原版を接触させることにより、前記基板用樹脂上に前記量産用マスク原版の凹凸構造を転写し、微細凹凸層を形成する工程と、前記量産用マスク原版を前記基板用樹脂から剥離する工程とを備えたことを特徴とする表示装置形成用基板の製造方法である。

本発明は、前記基板用樹脂は、ＵＶ硬化型樹脂からなり、前記微細凹凸層を形成する工程において、前記基板用樹脂にＵＶ光を照射することにより、前記基板用樹脂を硬化させることを特徴とする表示装置形成用基板の製造方法である。

本発明は、前記基板用樹脂は、熱硬化型樹脂からなり、前記微細凹凸層を形成する工程において、前記基板用樹脂を加熱することにより、前記基板用樹脂を硬化させることを特徴とする表示装置形成用基板の製造方法である。

本発明は、前記凹凸構造を転写する工程は、真空雰囲気において行われることを特徴とする表示装置形成用基板の製造方法である。

本発明は、前記量産用マスク原版を前記基板用樹脂から剥離する工程において、圧縮空気を用いて前記量産用マスク原版を前記基板用樹脂から剥離することを特徴とする表示装置形成用基板の製造方法である。

本発明は、表示装置の製造方法であって、本発明による表示装置形成用基板の製造方法によって製造された表示装置形成用基板を準備する工程と、前記基板用ガラス基材上に薄膜トランジスタを配置する工程と、前記微細凹凸層上に、前記薄膜トランジスタに電気的に接続される有機ＥＬ素子を配置する工程と、前記有機ＥＬ素子を封止材料によって封止する工程とを備え、前記有機ＥＬ素子は、前記微細凹凸層上に配置された第１電極と、前記第１電極上に配置された有機発光層と、前記有機発光層上に配置された第２電極とを有し、前記有機ＥＬ素子を配置する工程において、前記第１電極の表面は、前記微細凹凸層に転写された凹凸構造の凹凸形状に対応する凹凸形状に形成されることを特徴とする表示装置の製造方法である。

本発明は、前記第１電極は、スパッタリング法により形成されることを特徴とする表示装置の製造方法である。

本発明によれば、表示装置形成用基板および表示装置に、所望の微細形状を含む凹凸構造を設けることができるとともに、表示装置の製造に要する工数を低減することができる。

図１は、本発明の第１の実施の形態による量産用マスク原版の製造方法に用いられる転写用マスク原版を示す断面図である。 図２は、本発明の第１の実施の形態による量産用マスク原版の製造方法によって製造された量産用マスク原版を示す断面図である。 図３は、本発明の第１の実施の形態による量産用マスク原版の製造方法によって製造された量産用マスク原版を示す拡大断面図（図２の部分拡大図）である。 図４は、本発明の第１の実施の形態による表示装置形成用基板の製造方法によって製造された表示装置形成用基板を示す断面図である。 図５は、本発明の第１の実施の形態による表示装置形成用基板の製造方法によって製造された表示装置形成用基板を示す拡大断面図（図４の部分拡大図）である。 図６は、本発明の第１の実施の形態による表示装置の製造方法によって製造された表示装置を示す断面図である。 図７は、本発明の第１の実施の形態による表示装置の製造方法によって製造された表示装置を示す拡大断面図（図６の部分拡大図）である。 図８（ａ）−（ｄ）は、本発明の第１の実施の形態による量産用マスク原版の製造方法を示す断面図である。 図９（ａ）−（ｃ）は、本発明の第１の実施の形態による量産用マスク原版の製造方法を示す断面図である。 図１０（ａ）−（ｃ）は、本発明の第１の実施の形態による量産用マスク原版の製造方法を示す断面図である。 図１１（ａ）−（ｄ）は、本発明の第１の実施の形態による表示装置形成用基板の製造方法を示す断面図である。 図１２（ａ）−（ｃ）は、本発明の第１の実施の形態による表示装置形成用基板の製造方法を示す断面図である。 図１３（ａ）−（ｄ）は、本発明の第１の実施の形態による表示装置の製造方法を示す断面図である。 図１４（ａ）−（ｃ）は、本発明の第１の実施の形態による表示装置の製造方法を示す断面図である。 図１５は、本発明の第２の実施の形態による量産用マスク原版の製造方法によって製造された量産用マスク原版を示す断面図である。 図１６（ａ）−（ｃ）は、本発明の第２の実施の形態による量産用マスク原版の製造方法を示す断面図である。 図１７（ａ）−（ｃ）は、本発明の第２の実施の形態による量産用マスク原版の製造方法を示す断面図である。 図１８（ａ）−（ｃ）は、本発明の第２の実施の形態による量産用マスク原版の製造方法を示す断面図である。 図１９（ａ）−（ｃ）は、本発明の第２の実施の形態による表示装置形成用基板の製造方法を示す断面図である。 図２０（ａ）−（ｃ）は、本発明の第２の実施の形態による表示装置形成用基板の製造方法を示す断面図である。 図２１は、本発明の第２の実施の形態による量産用マスク原版の製造方法に用いられる転写用マスク原版の変形例を示す断面図である。 図２２（ａ）−（ｄ）は、本発明の第２の実施の形態による量産用マスク原版の製造方法の変形例を示す断面図である。 図２３（ａ）−（ｃ）は、本発明の第２の実施の形態による量産用マスク原版の製造方法の変形例を示す断面図である。 図２４（ａ）−（ｃ）は、本発明の第２の実施の形態による量産用マスク原版の製造方法の変形例を示す断面図である。 図２５は、本発明の第３の実施の形態による量産用マスク原版の製造方法によって製造された量産用マスク原版を示す断面図である。 図２６は、本発明の第３の実施の形態による表示装置形成用基板の製造方法によって製造された表示装置形成用基板を示す断面図である。 図２７は、本発明の第３の実施の形態による表示装置の製造方法によって製造された表示装置を示す断面図である。 図２８は、本発明の第３の実施の形態による表示装置の製造方法によって製造された表示装置を示す拡大断面図（図２７の部分拡大図）である。 図２９（ａ）−（ｃ）は、本発明の第３の実施の形態による量産用マスク原版の製造方法を示す断面図である。 図３０（ａ）−（ｃ）は、本発明の第３の実施の形態による量産用マスク原版の製造方法を示す断面図である。 図３１（ａ）−（ｃ）は、本発明の第３の実施の形態による量産用マスク原版の製造方法を示す断面図である。 図３２（ａ）−（ｂ）は、本発明の第３の実施の形態による量産用マスク原版の製造方法を示す断面図である。 図３３（ａ）−（ｂ）は、本発明の第３の実施の形態による表示装置形成用基板の製造方法を示す断面図である。 図３４（ａ）−（ｂ）は、本発明の第３の実施の形態による表示装置形成用基板の製造方法を示す断面図である。 図３５（ａ）−（ｂ）は、本発明の第３の実施の形態による表示装置形成用基板の製造方法を示す断面図である。 図３６（ａ）−（ｄ）は、本発明の第３の実施の形態による表示装置の製造方法を示す断面図である。 図３７（ａ）−（ｃ）は、本発明の第３の実施の形態による表示装置の製造方法を示す断面図である。 図３８（ａ）−（ｂ）は、本発明の第４の実施の形態による表示装置形成用基板の製造方法を示す断面図である。 図３９（ａ）−（ｂ）は、本発明の第４の実施の形態による表示装置形成用基板の製造方法を示す断面図である。

（第１の実施の形態）
以下、本発明の第１の実施の形態について、図１乃至図１４を参照して説明する。なお、以下の各図において、同一部分には同一の符号を付しており、一部詳細な説明を省略する場合がある。また、以下の各図に示されている構成には、図示と理解のしやすさの便宜上、サイズ及び縮尺等が実物のそれらから変更されている部分が含まれうる。なお、本明細書中、「表面」とは、図１乃至図７において上方を向く面のことをいう。

（転写用マスク原版の構成）
まず、図１により、本実施の形態による量産用マスク原版の製造方法に用いられる転写用マスク原版の概略について説明する。図１は、本実施の形態による量産用マスク原版の製造方法に用いられる転写用マスク原版を示す断面図である。

図１に示す転写用マスク原版１は、後述する量産用マスク原版５（図２及び図３参照）に、後述する凹凸構造３を転写するためのものである。この転写用マスク原版１は、転写用ガラス基材２と、転写用ガラス基材２上に設けられた凹凸構造３とを備えている。

このうち転写用ガラス基材２は、転写用マスク原版１の全体を支持するものであり、平坦な板状の部材からなる。転写用ガラス基材２としては、例えば、無アルカリガラス、石英ガラス、アルミノホウ珪酸系ガラス、ソーダ石灰ガラス、アクリルガラス等のガラス類を用いることができる。このように、基材としてガラス類を用いることにより、転写用ガラス基材２上に設けられた凹凸構造３の位置精度を向上させることができる。また、転写用ガラス基材２の厚みは、材質の強度、取り扱い適性等を考慮して適宜設定することができ、例えば、５０μｍ以上８０００μｍ以下程度の範囲で適宜設定することができる。また、転写用ガラス基材２のガラスサイズは、例えば、６インチ相当の転写用マスク原版１に対応するサイズの転写用ガラス基材２を用いることができる。

凹凸構造３は、転写用ガラス基材２上に直接形成され、表面に微細な凹凸形状を含む層からなる。この凹凸構造３は、３つの単位凹凸構造３Ｒ、３Ｇ、３Ｂを含み、これらの単位凹凸構造３Ｒ、３Ｇ、３Ｂは、互いに異なる凹凸形状を含んでいる。すなわち、凹凸構造３は、赤色用の単位凹凸構造３Ｒと、緑色用の単位凹凸構造３Ｇと、青色用の単位凹凸構造３Ｂとを有しており、これらの赤色用の単位凹凸構造３Ｒ、緑色用の単位凹凸構造３Ｇおよび青色用の単位凹凸構造３Ｂの凹凸形状は、互いに異なっている。これにより、後述する第１電極２６の凹凸構造２６ｂに、互いに異なる凹凸形状からなる赤色用の単位凹凸構造２６Ｒと、緑色用の単位凹凸構造２６Ｇと、青色用の単位凹凸構造２６Ｂとを設けることができる。なお、凹凸構造３は、互いに異なる凹凸形状からなる４つ以上の単位凹凸構造を含んでいても良い。このような凹凸構造３は、後述する転写用マスク原版１の製造工程において、量産用マスク原版５の後述するパターン形成用樹脂９（図８（ｃ）−図８（ｄ）、図９（ａ）−（ｃ）及び図１０（ａ）参照）に接触し、凹凸構造３に対応する後述する凹凸構造７ｂが転写されたパターン層７を形成する役割を果たす。

凹凸構造３を構成する材料には、後述するパターン層７の形成工程において、凹凸構造３を維持しつつ、後述する量産用マスク原版５のパターン形成用樹脂９に凹凸構造３を転写できるものが用いられる。凹凸構造３を構成する材料としては、例えば、ＵＶ硬化型樹脂または熱硬化型樹脂を用いることができる。

この凹凸構造３は、例えば、ナノインプリント法により作製されており、凹凸構造３の表面は、寸法精度の高い微細な凹凸形状に形成されている。凹凸構造３は、図中では概略的に示されているが、凹凸構造３の凸部の高さ（凹部の深さ）、ピッチ、数、形状（ライン形状、ドット形状（モスアイ形状）等）は、特に限定されるものではない。例えば、赤色用の単位凹凸構造２６Ｒにおいては、凸部の高さが１００ｎｍ以上８００ｎｍ以下、凸部の幅が１００ｎｍ以上２５０ｎｍ以下、隣接する凸部の間の間隔（ピッチ）が５２０ｎｍ以上７２０ｎｍ以下程度の範囲で適宜設定することができる。また、緑色用の単位凹凸構造２６Ｇにおいては、例えば、凸部の高さが１００ｎｍ以上８００ｎｍ以下、凸部の幅が１００ｎｍ以上２５０ｎｍ以下、隣接する凸部の間の間隔（ピッチ）が４３５ｎｍ以上６３５nｍ以下程度の範囲で適宜設定することができる。さらに、青色用の単位凹凸構造２６Ｂにおいては、例えば、凸部の高さが１００ｎｍ以上８００ｎｍ以下、凸部の幅が１００ｎｍ以上２５０ｎｍ以下、隣接する凸部の間の間隔（ピッチ）が３７０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下程度の範囲で適宜設定することができる。また、凹凸構造３の幅は、例えば、５μｍ以上５００μｍ以下程度の範囲で適宜設定することができる。

（量産用マスク原版の構成）
次に、図２及び図３により、本実施の形態による量産用マスク原版の製造方法によって製造される量産用マスク原版の概略について説明する。図２は、本実施の形態による量産用マスク原版の製造方法によって製造された量産用マスク原版を示す断面図であり、図３は、図２の量産用マスク原版を示す拡大断面図である。

図２及び図３に示す量産用マスク原版５は、後述する表示装置形成用基板１０（図４及び図５参照）に後述する凹凸構造７ｂを転写するためのものである。この量産用マスク原版５は、量産用ガラス基材６と、量産用ガラス基材６上に互いに離間して配置された複数のパターン層７と、量産用ガラス基材６上にパターン層７を介して互いに離間して配置された複数の量産用マスク用平坦層８とを備えている。

このうち量産用ガラス基材６は、量産用マスク原版５の全体を支持するものであり、平坦な板状の部材からなる。量産用ガラス基材６としては、例えば、無アルカリガラス、石英ガラス、アルミノホウ珪酸系ガラス、ソーダ石灰ガラス、アクリルガラス等のガラス類を用いることができる。基材としてガラス類を用いることにより、量産用ガラス基材６上に形成されたパターン層７の位置精度を向上させることができる。量産用ガラス基材６の厚みは、材質の強度、取り扱い適性等を考慮して設定することができ、例えば、５０μｍ以上１１００μｍ以下程度の範囲で適宜設定することができる。また、量産用ガラス基材６のガラスサイズは転写用ガラス基材２よりも大きく、後述する基板用ガラス基材１１と同じサイズ（例えば、Ｇ６サイズ（１８００ｍｍ×１５００ｍｍ））の量産用ガラス基材６を用いることができる。

パターン層７は、量産用ガラス基材６上に直接形成され、表面７ａに微細な凹凸形状を含む凹凸構造７ｂが設けられた層からなる。パターン層７は、後述する表示装置形成用基板１０の製造工程において、表示装置形成用基板１０の後述する基板用樹脂１４（図１１（ｃ）−（ｄ）及び図１２（ａ）参照）に凹凸構造７ｂを転写する役割を果たす。

パターン層７には、後述するパターン層７の形成工程において、転写用マスク原版１の凹凸構造３が接触することにより、表面７ａに凹凸構造７ｂが設けられるものが用いられる。またパターン層７には、後述する表示装置形成用基板１０の製造工程において、凹凸構造７ｂを維持しつつ、後述する基板用樹脂１４に凹凸構造７ｂを転写できるものが用いられる。パターン層７の材料としては、例えば、ＵＶ硬化型樹脂または熱硬化型樹脂を用いることができる。また、パターン層７の厚み（量産用ガラス基材６の表面から凹凸構造７ｂの凸部の表面までの距離）は、例えば、１００ｎｍ以上８００ｎｍ以下程度の範囲で適宜設定することができる。また、パターン層７の幅は、上述した凹凸構造３の幅と略同一であり、例えば、５μｍ以上５００μｍ以下程度の範囲で適宜設定することができる。

このパターン層７は、後述するように、量産用マスク原版５の製造工程において、パターン形成用樹脂９に転写用マスク原版１の凹凸構造３を転写し、硬化させたものである。このパターン形成用樹脂９は、後述するように、量産用ガラス基材６上にダイコート法、インクジェット法、スプレーコート法、キャピラリーコート法、スリット及びスピン法等の手法により塗布形成されたものである。このように形成されたパターン形成用樹脂９は、全体として平坦性を高めることが可能となり、寸法精度の高い微細な凹凸形状を含む凹凸構造７ｂをパターン層７に設けることが可能となる。

凹凸構造７ｂの凹凸形状は、凹凸構造３の凹凸形状に対応しており、上述した凹凸構造３の凹部と凸部とが反転した凹凸形状に形成されている。図３において、仮想線（二点鎖線）で示すように、凹凸構造７ｂは、赤色用の単位凹凸構造３Ｒから転写された赤色用の単位凹凸構造７Ｒと、緑色用の単位凹凸構造３Ｇから転写された緑色用の単位凹凸構造７Ｇと、青色用の単位凹凸構造３Ｂから転写された青色用の単位凹凸構造７Ｂとを有している。これらの赤色用の単位凹凸構造７Ｒ、緑色用の単位凹凸構造７Ｇおよび青色用の単位凹凸構造７Ｂの凹凸形状は、互いに異なっている。このような凹凸構造７ｂは、後述する表示装置形成用基板１０の製造工程において、表示装置形成用基板１０の後述する基板用樹脂１４に接触し、凹凸構造７ｂ対応する後述する凹凸構造１２ｂが転写された微細凹凸層１２を形成する役割を果たす。

量産用マスク用平坦層８は、量産用ガラス基材６上に直接形成され、平坦な表面を有する層からなる。この量産用マスク用平坦層８は、後述するパターン層７を形成する工程において、パターン形成用樹脂９が転写用マスク原版１に接触することなく硬化した部分である。量産用マスク用平坦層８は、パターン層７と同じ材料から構成される。また、量産用マスク用平坦層８の厚みは、例えば、１００ｎｍ以上８００ｎｍ以下程度の範囲で適宜設定することができる。また、量産用マスク用平坦層８の幅は、例えば、５μｍ以上５００μｍ以下程度の範囲で適宜設定することができる。

（表示装置形成用基板の構成）
次に、図４及び図５により、本実施の形態による表示装置形成用基板の製造方法によって製造される表示装置形成用基板の概略について説明する。図４は、本実施の形態による表示装置形成用基板の製造方法によって製造された表示装置形成用基板を示す断面図であり、図５は、図４の表示装置形成用基板を示す拡大断面図である。

図４及び図５に示す表示装置形成用基板１０は、後述する表示装置２０（図６及び図７参照）を作製するためのものである。この表示装置形成用基板１０は、基板用ガラス基材１１と、基板用ガラス基材１１上に互いに離間して配置された複数の微細凹凸層１２と、基板用ガラス基材１１上に微細凹凸層１２を介して互いに離間して配置された複数の基板用平坦層１３と、を備えている。

このうち基板用ガラス基材１１は、表示装置形成用基板１０の全体を支持するものであり、平坦な板状の部材からなる。基板用ガラス基材１１としては、例えば、無アルカリガラス、石英ガラス、アルミノホウ珪酸系ガラス、ソーダ石灰ガラス、アクリルガラス等のガラス類を用いることができる。基板用ガラス基材１１の厚みは、材質の強度、取り扱い適性等を考慮して設定することができ、例えば、５０μｍ以上１１００μｍ以下程度の範囲で適宜設定することができる。なお、基板用ガラス基材１１のガラスサイズは任意であり、例えば、Ｇ６サイズ（１８００ｍｍ×１５００ｍｍ）の基板用ガラス基材１１を用いることができる。

微細凹凸層１２は、基板用ガラス基材１１上に直接形成され、表面１２ａに微細な凹凸形状を含む凹凸構造１２ｂが設けられた層からなる。微細凹凸層１２は、後述する表示装置２０の製造工程において、後述する第１電極２６の表面２６ａに凹凸構造２６ｂを設ける役割を果たす。

微細凹凸層１２には、後述する表示装置形成用基板１０の製造工程において、量産用マスク原版５のパターン層７の凹凸構造７ｂに接触することにより、表面１２ａに凹凸構造１２ｂが設けられるものが用いられる。また微細凹凸層１２には、後述する表示装置２０の製造工程において、凹凸構造１２ｂを維持しつつ、後述する第１電極２６に凹凸構造２６ｂを設けることができるものが用いられる。微細凹凸層１２の材料としては、例えば、ＵＶ硬化型樹脂または熱硬化型樹脂を用いることができる。また、微細凹凸層１２の厚み（基板用ガラス基材１１の表面から凹凸構造１２ｂの凸部の表面までの距離）は、例えば、１００ｎｍ以上８００ｎｍ以下程度の範囲で適宜設定することができる。また、微細凹凸層１２の幅は、上述したパターン層７の幅と略同一であり、例えば、５μｍ以上５００μｍ程度の範囲で適宜設定することができる。

この微細凹凸層１２は、後述するように、表示装置形成用基板１０の製造工程において、基板用樹脂１４に量産用マスク原版５のパターン層７の凹凸構造７ｂを転写し、硬化させたものである。この基板用樹脂１４は、後述するように、基板用ガラス基材１１上にダイコート法、インクジェット法、スプレーコート法、キャピラリーコート法、スリット及びスピン法、又は、中央滴下法等の手法により塗布形成されたものである。このように形成された基板用樹脂１４は、全体として平坦性を高めることが可能となり、寸法精度の高い微細な凹凸形状を含む凹凸構造１２ｂを微細凹凸層１２に設けることが可能となる。

凹凸構造１２ｂの凹凸形状は、凹凸構造７ｂの凹凸形状に対応しており、上述した凹凸構造７ｂの凹部と凸部とが反転した凹凸形状に形成されている。すなわち、上述した凹凸構造３および凹凸構造１２ｂは互いに略同一の凹凸形状に形成されている。図５において、仮想線（二点鎖線）で示すように、凹凸構造１２ｂは、赤色用の単位凹凸構造７Ｒから転写された赤色用の単位凹凸構造１２Ｒと、緑色用の単位凹凸構造７Ｇから転写された緑色用の単位凹凸構造１２Ｇと、青色用の単位凹凸構造７Ｂから転写された青色用の単位凹凸構造１２Ｂとを有している。これらの赤色用の単位凹凸構造１２Ｒ、緑色用の単位凹凸構造１２Ｇおよび青色用の単位凹凸構造１２Ｂの凹凸形状は、互いに異なっている。

基板用平坦層１３は、基板用ガラス基材１１上に直接形成され、平坦な表面を有する層からなる。この基板用平坦層１３は、後述する微細凹凸層１２を形成する工程において、基板用樹脂１４が量産用マスク原版５に接触することなく硬化した部分である。基板用平坦層１３は、微細凹凸層１２と同じ材料から構成される。また、基板用平坦層１３の厚みは、例えば、１００ｎｍ以上８００ｎｍ以下程度の範囲で適宜設定することができる。また、基板用平坦層１３の幅は、上述した量産用マスク用平坦層８の幅と略同一であり、例えば、５μｍ以上５００μｍ以下程度の範囲で適宜設定することができる。

（表示装置の構成）
次に、図６及び図７により、本実施の形態による表示装置の製造方法によって製造される表示装置の概略について説明する。図６は、本実施の形態による表示装置の製造方法によって製造された表示装置を示す断面図であり、図７は、図６の表示装置を示す拡大断面図である。この表示装置は、上述した表示装置形成用基板１０上に、後述する有機ＥＬ素子２４等を複数配置し、個々の有機ＥＬ素子２４毎に切断して個片化することにより作製されたものである。

図６に示す表示装置２０は、上述した表示装置形成用基板１０と、基板用平坦層１３を介して基板用ガラス基材１１上に配置された薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）２３と、微細凹凸層１２上に配置された有機ＥＬ素子２４と、有機ＥＬ素子２４上に配置された封止材料（ＴＦＥ）２５とを備えている。

このうち表示装置形成用基板１０については、図４及び図５を用いて既に説明したので、ここでは詳細な説明を省略する。

薄膜トランジスタ２３は、有機ＥＬ素子２４を駆動するためのものであり、有機ＥＬ素子２４の後述する第１電極２６および第２電極２８に印加される電圧を制御するようになっている。

有機ＥＬ素子２４は、薄膜トランジスタ２３に電気的に接続されている。図６に示すように、有機ＥＬ素子２４は、微細凹凸層１２上に配置された第１電極（反射電極）２６と、第１電極２６上に配置された有機発光層２７と、有機発光層２７上に配置された第２電極（透明電極）２８とを有している。ここでは、第１電極２６が陽極を構成し、第２電極２８が陰極を構成する例について説明する。しかしながら、第１電極２６および第２電極２８の極性が特に限られることはない。

第１電極２６は、微細凹凸層１２、基板用平坦層１３および薄膜トランジスタ２３上に直接形成された層からなる。第１電極２６の表面のうち、微細凹凸層１２上の表面２６ａには、微細な凹凸形状を含む凹凸構造２６ｂが設けられている。第１電極２６は、後述するように、微細凹凸層１２、基板用平坦層１３および薄膜トランジスタ２３上にスパッタリング法、蒸着法、イオンプレーティング法、ＣＶＤ法等の手法により形成されたものである。とりわけ、第１電極２６は、スパッタリング法により成膜されていることが好ましく、これにより、第１電極２６を均一に微細凹凸層１２上に成膜することができる。第１電極２６の材質としては、効率良く正孔を注入できる材質を用いることが好ましい。第１電極２６の材質としては、例えば、アルミニウム、クロム、モリブデン、タングステン、銅、銀または金およびそれらの合金等の金属材料を挙げることができる。凹凸構造２６ｂの凹凸形状は、凹凸構造１２ｂの凹凸形状に対応しており、凹凸構造２６ｂは、上述した凹凸構造３、１２ｂと略同一の凹凸形状に形成されている。このように、第１電極２６の表面２６ａが凹凸形状に形成されていることにより、第１電極２６の表面２６ａに存在する電子が振動しにくくすることが可能となる。これにより、表面プラズモン損失を低減することができ、第１電極２６の表面２６ａに到達した光を効率良く反射させることができる。このため、光の取り出し効率を向上させることができる。また、図７において、仮想線（二点鎖線）で示すように、凹凸構造２６ｂは、赤色用の単位凹凸構造２６Ｒと、緑色用の単位凹凸構造２６Ｇと、青色用の単位凹凸構造２６Ｂとを有している。これらの赤色用の単位凹凸構造２６Ｒ、緑色用の単位凹凸構造２６Ｇおよび青色用の単位凹凸構造２６Ｂの凹凸形状は、互いに異なっている。ところで、第１電極２６の表面２６ａに到達する光は、様々な色を有しており、光の波長が異なっている。このように光の波長が異なる場合、凹凸構造の凹凸形状によっては、光の反射効率を向上させることが困難な場合がある。一方、本実施の形態においては、赤色用の単位凹凸構造２６Ｒ、緑色用の単位凹凸構造２６Ｇおよび青色用の単位凹凸構造２６Ｂが設けられている。これにより、単位凹凸構造２６Ｒ、２６Ｇ、２６Ｂにより、波長の異なる各色の光を効率良く反射させることができ、光の取り出し効率を向上させることができる。

有機発光層２７は、第１電極２６上に直接形成された層からなる。有機発光層２７の表面２７ａには、微細な凹凸形状を含む凹凸構造２７ｂが設けられている。有機発光層２７は、後述するように、第１電極２６上に蒸着法、ノズルから塗布液を塗布するノズル塗布法、インクジェット等の印刷法により形成されたものである。有機発光層２７としては、所定の電圧を印加することにより各色光を発光するよう構成された蛍光性有機物質を含有するものが好ましく、例えば、キノリノール錯体、オキサゾール錯体、各種レーザー色素、ポリパラフェニレンビニレン等が挙げられる。凹凸構造２７ｂの凹凸形状は、凹凸構造２６ｂの凹凸形状に対応しており、凹凸構造２７ｂは、上述した凹凸構造３、１２ｂ、２６ｂと略同一の凹凸形状に形成されている。すなわち、図７において、仮想線（二点鎖線）で示すように、凹凸構造２７ｂは、赤色用の単位凹凸構造２７Ｒと、緑色用の単位凹凸構造２７Ｇと、青色用の単位凹凸構造２７Ｂとを有している。これらの赤色用の単位凹凸構造２７Ｒ、緑色用の単位凹凸構造２７Ｇおよび青色用の単位凹凸構造２７Ｂの凹凸形状は、互いに異なっている。

第２電極２８は、有機発光層２７上に直接形成された層からなる。第２電極２８の表面２８ａには、微細な凹凸形状を含む凹凸構造２８ｂが設けられている。第２電極２８は、後述するように、有機発光層２７上にスパッタリング法、蒸着法、イオンプレーティング法、ＣＶＤ法等の手法により形成されたものである。第２電極２８の材質としては、電子を注入しやすく、かつ光透過性の良好な材質を用いることが好ましい。第２電極２８の材質としては、例えば酸化リチウム、炭酸セシウム等が挙げられる。凹凸構造２８ｂの凹凸形状は、凹凸構造２７ｂの凹凸形状に対応しており、凹凸構造２８ｂは、上述した凹凸構造３、１２ｂ、２６ｂ、２７ｂと略同一の凹凸形状に形成されている。すなわち、図７において、仮想線（二点鎖線）で示すように、凹凸構造２８ｂは、赤色用の単位凹凸構造２８Ｒと、緑色用の単位凹凸構造２８Ｇと、青色用の単位凹凸構造２８Ｂとを有している。これらの赤色用の単位凹凸構造２８Ｒ、緑色用の単位凹凸構造２８Ｇおよび青色用の単位凹凸構造２８Ｂの凹凸形状は、互いに異なっている。

有機ＥＬ素子２４において発光した光は、微細凹凸層１２が位置する側とは反対の側へ取り出される。すなわち、有機ＥＬ素子２４からの光は、封止材料２５の上方から取り出される。このように本実施の形態における表示装置２０は、いわゆるトップエミッション型の表示装置となっている。

封止材料２５は、有機ＥＬ素子２４を封止し、有機ＥＬ素子２４を保護するためのものである。封止材料２５は、後述するように、基板用平坦層１３、薄膜トランジスタ２３、第１電極２６および第２電極２８上にダイコート法、インクジェット法、スプレーコート法、キャピラリーコート法、スリット及びスピン法等の手法により塗布形成されたものである。封止材料２５としては、例えば、例えば酸化シリコンを用いることができる。封止材料２５の厚み（図６における基板用平坦層１３の表面から封止材料２５の表面までの距離）は、材質の強度、取り扱い適性等を考慮して設定することができ、例えば、１μｍ以上１０μｍ以下程度の範囲で適宜設定することができる。

なお、本実施の形態において、図６及び図７に示すように、表示装置２０がトップエミッション型である例を示したが、これに限られるものではなく、表示装置２０がいわゆるボトムエミッション型であってもよい。

（量産用マスク原版の製造方法）
次に、図８（ａ）−（ｄ）、図９（ａ）−（ｃ）及び図１０（ａ）−（ｃ）により、本実施の形態による量産用マスク原版の製造方法について説明する。図８（ａ）−（ｄ）、図９（ａ）−（ｃ）及び図１０（ａ）−（ｃ）は、本実施の形態による量産用マスク原版の製造方法を示す断面図である。

まず、図８（ａ）に示すように、転写用ガラス基材２と、転写用ガラス基材２上に設けられた凹凸構造３とを含む転写用マスク原版１を準備する。このとき、例えば、６インチサイズの転写用マスク原版１を準備する。転写用ガラス基材２としては、例えば、無アルカリガラス、石英ガラス、アルミノホウ珪酸系ガラス、ソーダ石灰ガラス、アクリルガラス等のガラス類を用いることができる。また、凹凸構造３は、例えば、転写用ガラス基材２上に、ナノインプリント法により設けられていることが好ましい。これにより、凹凸構造３の表面を、寸法精度の高い微細な凹凸形状に形成することができる。さらに、凹凸構造３は、３つの単位凹凸構造３Ｒ、３Ｇ、３Ｂを含み、これらの３つの単位凹凸構造３Ｒ、３Ｇ、３Ｂは、互いに異なる凹凸形状を含んでいることが好ましい。すなわち、凹凸構造３は、赤色用の単位凹凸構造３Ｒと、緑色用の単位凹凸構造３Ｇと、青色用の単位凹凸構造３Ｂとを有しており、これらの赤色用の単位凹凸構造３Ｒ、緑色用の単位凹凸構造３Ｇおよび青色用の単位凹凸構造３Ｂの凹凸形状は、互いに異なっていることが好ましい。これにより、後述するパターン層７の形成工程において、パターン層７に、互いに異なる凹凸形状からなる単位凹凸構造７Ｒ、７Ｇ、７Ｂを設けることができ、後述する表示装置形成用基板１０の製造工程において、微細凹凸層１２に、互いに異なる凹凸形状からなる単位凹凸構造１２Ｒ、１２Ｇ、１２Ｂを設けることができる。このため、後述する表示装置２０の製造工程において、第１電極２６の凹凸構造２６ｂに、互いに異なる凹凸形状からなる赤色用の単位凹凸構造２６Ｒと、緑色用の単位凹凸構造２６Ｇと、青色用の単位凹凸構造２６Ｂとを設けることができる。

次に、図８（ｂ）に示すように、転写用マスク原版１の転写用ガラス基材２よりも大きいサイズの平坦な板状の部材からなる量産用ガラス基材６を準備する。このとき、例えば、Ｇ６サイズ（１８００ｍｍ×１５００ｍｍ）の量産用ガラス基材６を準備する。この量産用ガラス基材６としては、例えば、無アルカリガラス、石英ガラス、アルミノホウ珪酸系ガラス、ソーダ石灰ガラス、アクリルガラス等のガラス類を用いることができる。

次に、図８（ｃ）に示すように、量産用ガラス基材６上に樹脂材料を塗布することにより、量産用ガラス基材６上に（未硬化の）パターン形成用樹脂９を設ける。パターン形成用樹脂９の樹脂材料としては、例えば、ＵＶ硬化型樹脂または熱硬化型樹脂を用いることができる。

樹脂材料は、例えばダイコート法、インクジェット法、スプレーコート法、キャピラリーコート法、スリット及びスピン法、又は、中央滴下法等の手法により量産用ガラス基材６上に塗布される。このため、量産用ガラス基材６上に発泡型の接着フィルム、テープ等を貼着する場合と比べて、フィルム、テープ等にうねりや接着剤等の厚みムラが生じるおそれがなく、パターン形成用樹脂９の平坦性を高めることができる。

次いで、パターン形成用樹脂９に転写用マスク原版１を接触させることにより、パターン形成用樹脂９に転写用マスク原版１の凹凸構造３を転写する。この際、まず、図８（ｄ）に示すように、転写用マスク原版１の凹凸構造３とパターン形成用樹脂９とが向かい合うように、転写用マスク原版１を配置する。次に、図９（ａ）に示すように、凹凸構造３をパターン形成用樹脂９に接触させ、凹凸構造３の凹凸形状をパターン形成用樹脂９に完全に埋め込ませる。このとき、凹凸構造３の凹凸形状をパターン形成用樹脂９に完全に埋め込ませるために、転写用ガラス基材２の裏面（凹凸構造３が形成されていない面）から、例えば、図示しない加圧ローラー等により、転写用マスク原版１を加圧し、転写用マスク原版１をパターン形成用樹脂９の側に押圧しても良い。このようにして、凹凸構造３の凹部と凸部とが反転した凹凸形状を含む凹凸構造７ｂが、パターン形成用樹脂９に転写される（図９（ａ））。なお、パターン形成用樹脂９には赤色用の単位凹凸構造７Ｒ、緑色用の単位凹凸構造７Ｇおよび青色用の単位凹凸構造７Ｂ（図３参照）がそれぞれ転写される。また、転写用マスク原版１をパターン形成用樹脂９に接触させる前に、転写用マスク原版１の凹凸構造３に離型材を塗布していても良い。これにより、後述する転写用マスク原版１をパターン層７から剥離する工程において、パターン形成用樹脂９が転写用マスク原版１の凹凸構造３に付着する、いわゆるマスク残りを低減させることができる。

次に、転写用マスク原版１に接触されたパターン形成用樹脂９を硬化させることにより、凹凸構造３に対応する凹凸構造７ｂが転写されたパターン層７を形成する（図９（ａ））。パターン形成用樹脂９を硬化させる際、パターン形成用樹脂９がＵＶ硬化型樹脂からなる場合には、パターン形成用樹脂９にＵＶ光を照射する。これにより、パターン形成用樹脂９が硬化し、凹凸構造７ｂが設けられたパターン層７が形成される。この際、ＵＶ光が照射されたパターン形成用樹脂９のうち、凹凸構造３と接触していない部分においては、凹凸構造７ｂが転写されることなく、表面が平坦な状態で硬化し、量産用マスク用平坦層８が形成される。また、パターン形成用樹脂９が熱硬化型樹脂からなる場合には、パターン形成用樹脂９を硬化させる際、パターン形成用樹脂９を加熱する。これにより、パターン形成用樹脂９が硬化し、凹凸構造７ｂが設けられたパターン層７が形成される。この際、加熱されたパターン形成用樹脂９のうち、凹凸構造３と接触していない部分においては、凹凸構造７ｂが転写されることなく、表面が平坦な状態で硬化し、量産用マスク用平坦層８が形成される。

次いで、図９（ｂ）に示すように、転写用マスク原版１をパターン層７から剥離する。転写用マスク原版１とパターン層７との引き離しは、パターン形成用樹脂９に対する転写用マスク原版１の接触と、パターン形成用樹脂９の硬化によるパターン層７および量産用マスク用平坦層８の形成が完了した後に行うことができる。また、転写用マスク原版１とパターン層７とが引き離された後に、パターン層７および量産用マスク用平坦層８を完全に硬化するため追加露光を行ってもよい。

次に、図９（ｃ）に示すように、転写用マスク原版１の凹凸構造３と、凹凸構造７ｂが設けられていないパターン形成用樹脂９とが向かい合うように、転写用マスク原版１を配置する。次いで、図１０（ａ）に示すように、図９（ａ）を用いて説明した方法と同様の方法で、凹凸構造３をパターン形成用樹脂９に接触させ、転写用マスク原版１に接触されたパターン形成用樹脂９を硬化させることにより、凹凸構造３に対応する凹凸構造７ｂが転写されたパターン層７を形成する。

次に、図１０（ｂ）に示すように、図９（ｂ）を用いて説明した方法と同様の方法で、転写用マスク原版１をパターン層７から剥離する（図１０（ｂ））。

以後、図９（ｃ）及び図１０（ａ）−（ｂ）に示す工程を繰り返し、パターン形成用樹脂９に転写用マスク原版１を複数回接触させることにより、パターン形成用樹脂９に転写用マスク原版１の凹凸構造３を複数個転写し、複数個のパターン層７を形成する。なお、パターン形成用樹脂９に転写用マスク原版１を接触させる際、図示しないアライメントマークにより、転写用マスク原版１の接触位置を調整することが好ましい。これにより、量産用マスク原版５に形成されるパターン層７の位置精度を向上させることができる。

このようにして、図２に示す量産用マスク原版５が得られる（図１０（ｃ））。

（表示装置形成用基板の製造方法）
次に、図１１（ａ）−（ｄ）及び図１２（ａ）−（ｃ）により、本実施の形態による表示装置形成用基板の製造方法について説明する。図１１（ａ）−（ｄ）及び図１２（ａ）−（ｃ）は、本実施の形態による表示装置形成用基板の製造方法を示す断面図である。

まず、例えば、図８（ａ）−（ｄ）、図９（ａ）−（ｃ）及び図１０（ａ）−（ｃ）に示す方法により、量産用マスク原版５を作製する（図１１（ａ））。

次に、図１１（ｂ）に示すように、平坦な板状の部材からなる基板用ガラス基材１１を準備する。このとき、例えば、Ｇ６サイズ（１８００ｍｍ×１５００ｍｍ）の基板用ガラス基材１１を準備する。この基板用ガラス基材１１としては、例えば、無アルカリガラス、石英ガラス、アルミノホウ珪酸系ガラス、ソーダ石灰ガラス、アクリルガラス等のガラス類を用いることができる。

次に、図１１（ｃ）に示すように、基板用ガラス基材１１上に樹脂材料を塗布することにより、基板用ガラス基材１１上に基板用樹脂１４を設ける。基板用樹脂１４の樹脂材料としては、例えば、ＵＶ硬化型樹脂または熱硬化型樹脂を用いることができる。

基板用樹脂１４は、例えばダイコート法、インクジェット法、スプレーコート法、キャピラリーコート法、スリット及びスピン法、又は、中央滴下法等の手法により基板用ガラス基材１１上に塗布される。このため、基板用ガラス基材１１上に発泡型の接着フィルム、テープ等を貼着する場合と比べて、フィルム、テープ等にうねりや接着剤等の厚みムラが生じるおそれがなく、基板用樹脂１４の平坦性を高めることができる。

次いで、基板用樹脂１４に量産用マスク原版５を接触させることにより、基板用樹脂１４に量産用マスク原版５の複数の凹凸構造７ｂを転写する。この際、まず、図１１（ｄ）に示すように、量産用マスク原版５の凹凸構造７ｂと基板用樹脂１４とが向かい合うように、量産用マスク原版５を配置する。次に、図１２（ａ）に示すように、凹凸構造７ｂを基板用樹脂１４に接触させ、凹凸構造７ｂの凹凸形状を基板用樹脂１４に完全に埋め込ませる。このとき、凹凸構造７ｂの凹凸形状を基板用樹脂１４に完全に埋め込ませるために、量産用ガラス基材６の裏面（パターン層７または量産用マスク用平坦層８が形成されていない面）から、例えば、図示しない加圧ローラー等により、量産用マスク原版５を加圧し、量産用マスク原版５を基板用樹脂１４の側に押圧しても良い。このようにして、凹凸構造７ｂの凹部と凸部とが反転した凹凸形状を含む凹凸構造１２ｂが基板用樹脂１４に転写される（図１２（ａ））。なお、基板用樹脂１４には赤色用の単位凹凸構造１２Ｒ、緑色用の単位凹凸構造１２Ｇおよび青色用の単位凹凸構造１２Ｂ（図５参照）がそれぞれ転写される。また、量産用マスク原版５を基板用樹脂１４に接触させる前に、量産用マスク原版５の凹凸構造７ｂに離型材を塗布していても良い。これにより、後述する量産用マスク原版５を微細凹凸層１２から剥離する工程において、基板用樹脂１４が量産用マスク原版５の凹凸構造７ｂに付着する、いわゆるマスク残りを低減させることができる。

次に、量産用マスク原版５に接触された基板用樹脂１４を硬化させることにより、凹凸構造７ｂに対応する凹凸構造１２ｂが転写された微細凹凸層１２を形成する（図１２（ａ））。基板用樹脂１４を硬化させる際、基板用樹脂１４がＵＶ硬化型樹脂からなる場合には、基板用樹脂１４にＵＶ光を照射する。これにより、基板用樹脂１４が硬化し、凹凸構造１２ｂが設けられた微細凹凸層１２が形成される。この際、ＵＶ光が照射された基板用樹脂１４のうち、凹凸構造７ｂと接触していない部分においては、凹凸構造１２ｂが転写されることなく、表面が平坦な状態で硬化し、基板用平坦層１３が形成される。また、基板用樹脂１４が熱硬化型樹脂からなる場合には、基板用樹脂１４を硬化させる際、基板用樹脂１４を加熱する。これにより、基板用樹脂１４が硬化し、凹凸構造１２ｂが設けられた微細凹凸層１２が形成される。この際、加熱された基板用樹脂１４のうち、凹凸構造７ｂと接触していない部分においては、凹凸構造１２ｂが転写されることなく、表面が平坦な状態で硬化し、基板用平坦層１３が形成される。

次いで、量産用マスク原版５を微細凹凸層１２から剥離する（図１２（ｂ））。量産用マスク原版５と微細凹凸層１２との引き離しは、基板用樹脂１４に対する量産用マスク原版５の接触と、基板用樹脂１４の硬化による微細凹凸層１２および基板用平坦層１３の形成が完了した後に行うことができる。また、量産用マスク原版５と微細凹凸層１２とが引き離された後に、微細凹凸層１２を完全に硬化するため追加露光を行ってもよい。

このようにして、図４に示す表示装置形成用基板１０が得られる（図１２（ｃ））。

（表示装置の製造方法）
次に、図１３（ａ）−（ｄ）及び図１４（ａ）−（ｃ）により、本実施の形態による表示装置の製造方法について説明する。図１３（ａ）−（ｄ）及び図１４（ａ）−（ｃ）は、本実施の形態による表示装置の製造方法を示す断面図である。

まず、例えば、図１１（ａ）−（ｄ）及び図１２（ａ）−（ｃ）に示す方法により、表示装置形成用基板１０を作製する（図１３（ａ））。

次いで、基板用平坦層１３を介して基板用ガラス基材１１上に薄膜トランジスタ２３を配置する（図１３（ｂ））。このとき、基板用ガラス基材１１上には、図示はしないが、各々が各表示装置２０に対応する複数の薄膜トランジスタ２３が配置される。このようにして表示装置２０の中間体２０ａが形成される。なお、複数の薄膜トランジスタ２３が基板用ガラス基材１１上に配置された後、切断装置（図示せず）によって、表示装置２０の中間体２０ａは、平面視で、例えば半分の大きさに切断される。

次に、微細凹凸層１２上に有機ＥＬ素子２４を配置する（図１３（ｃ）−（ｄ）及び図１４（ａ））。このとき、微細凹凸層１２上には、図示はしないが、各々が各表示装置２０に対応する複数の有機ＥＬ素子２４が配置される。各々の有機ＥＬ素子２４は、微細凹凸層１２上に配置された第１電極２６と、第１電極２６上に配置された有機発光層２７と、有機発光層２７上に配置された第２電極２８とを有している。この場合、まず、微細凹凸層１２、基板用平坦層１３および薄膜トランジスタ２３上に第１電極２６を形成する（図１３（ｃ））。第１電極２６には、効率良く正孔を注入できる材料が用いられる。例えば、第１電極２６としては、アルミニウム、クロム、モリブデン、タングステン、銅、銀または金およびそれらの合金等の金属材料を用いることができる。第１電極２６は、微細凹凸層１２、基板用平坦層１３および薄膜トランジスタ２３上にスパッタリング法、蒸着法、イオンプレーティング法、ＣＶＤ法等の手法により形成される。とりわけ、第１電極２６は、スパッタリング法により形成されていることが好ましい。これにより、微細凹凸層１２上に第１電極２６を均一に形成することができる。

第１電極２６を微細凹凸層１２上に形成する際、例えば、スパッタリング法により微細凹凸層１２、基板用平坦層１３および薄膜トランジスタ２３上に第１電極２６が形成される。このうち、微細凹凸層１２上に形成される第１電極２６は、凹凸構造１２ｂが設けられている表面１２ａ上に均一に積層される。これにより、第１電極２６の表面２６ａは、凹凸構造１２ｂの凹凸形状に対応する凹凸形状に形成される。このため、第１電極２６の表面のうち、微細凹凸層１２上の表面２６ａには、凹凸構造１２ｂの形状と略同一の凹凸形状を含む凹凸構造２６ｂが設けられる。このようにして、第１電極２６が形成される。なお、第１電極２６の表面２６ａには、赤色用の単位凹凸構造２６Ｒ、緑色用の単位凹凸構造２６Ｇおよび青色用の単位凹凸構造２６Ｂ（図７参照）がそれぞれ設けられる。これらの赤色用の単位凹凸構造２６Ｒ、緑色用の単位凹凸構造２６Ｇおよび青色用の単位凹凸構造２６Ｂの凹凸形状は、互いに異なっており、波長の異なる各色の光を効率良く反射させることができる。このため、光の取り出し効率を向上させることができる。また、この際、有機ＥＬ素子２４の第１電極２６が薄膜トランジスタ２３に電気的に接続される。

次いで、第１電極２６上に有機発光層２７を形成する（図１３（ｄ））。有機発光層２７には、所定の電圧を印加することにより白色光を発光するよう構成された蛍光性有機物質を含有するものが用いられる。例えば、有機発光層２７としては、キノリノール錯体、オキサゾール錯体、各種レーザー色素、ポリパラフェニレンビニレン等を用いることができる。有機発光層２７は、第１電極２６上に蒸着法、ノズルから塗布液を塗布するノズル塗布法、インクジェット等の印刷法により形成される。

有機発光層２７を第１電極２６上に形成する際、有機発光層２７は、凹凸構造２６ｂが設けられている第１電極２６の表面２６ａ上に均一に積層される。これにより、有機発光層２７の表面２７ａは、凹凸構造２６ｂの凹凸形状に対応する凹凸形状に形成される。このため、有機発光層２７の表面２７ａには、凹凸構造２６ｂの形状と略同一の凹凸形状を含む凹凸構造２７ｂが設けられる。なお、有機発光層２７の表面２７ａには、赤色用の単位凹凸構造２７Ｒ、緑色用の単位凹凸構造２７Ｇおよび青色用の単位凹凸構造２７Ｂ（図７参照）がそれぞれ設けられる。

次に、有機発光層２７上に第２電極２８を形成する（図１４（ａ））。第２電極２８には、電子を注入しやすく、かつ光透過性の良好な材料が用いられる。例えば、第２電極２８としては、酸化リチウム、炭酸セシウム等を用いることができる。第２電極２８は、有機発光層２７上にスパッタリング法、蒸着法、イオンプレーティング法、ＣＶＤ法等の手法により形成される。

第２電極２８を有機発光層２７上に形成する際、第２電極２８は、凹凸構造２７ｂが設けられている有機発光層２７の表面２７ａ上に均一に積層される。これにより、第２電極２８の表面２８ａは、凹凸構造２７ｂの凹凸形状に対応する凹凸形状に形成される。このため、第２電極２８の表面２８ａには、凹凸構造２７ｂの形状と略同一の凹凸形状を含む凹凸構造２８ｂが設けられる。なお、第２電極２８の表面２８ａには、赤色用の単位凹凸構造２８Ｒ、緑色用の単位凹凸構造２８Ｇおよび青色用の単位凹凸構造２８Ｂ（図７参照）がそれぞれ設けられる。このようにして、微細凹凸層１２上に有機ＥＬ素子２４が配置される。

次いで、微細凹凸層１２上に配置された有機ＥＬ素子２４を封止材料２５によって封止する（図１４（ｂ））。封止材料２５としては、例えば、酸化シリコンが用いられる。封止材料２５は、基板用平坦層１３、薄膜トランジスタ２３、第１電極２６および第２電極２８上にダイコート法、インクジェット法、スプレーコート法、キャピラリーコート法、スリット及びスピン法等の手法により形成される。このようにして、有機ＥＬ素子２４が封止材料２５によって覆われる。

その後、切断装置（図示せず）によって、表示装置２０の中間体２０ａは個々の表示装置２０毎に切断され個片化される（図１４（ｃ））。

以上の一連の工程により、図６に示す表示装置２０を得ることができる（図１４（ｃ））。

このように、本実施の形態によれば、パターン形成用樹脂９に転写用マスク原版１の微細な凹凸形状を含む凹凸構造３を複数回接触させることにより、パターン形成用樹脂９に凹凸構造３を複数個転写し、凹凸構造７ｂが設けられた複数のパターン層７を形成している。これにより、微細な凹凸形状を含む凹凸構造７ｂが設けられた複数個のパターン層７が形成された量産用マスク原版５を製造することができる。そして、この量産用マスク原版５を用いることにより、表示装置形成用基板１０の基板用樹脂１４に、微細な凹凸形状を含む複数個の凹凸構造１２ｂを設けることができる。このため、表示装置形成用基板１０を製造する際に、表示装置形成用基板１０の基板用樹脂１４に凹凸構造１２ｂを転写する工数を低減することができる。とりわけ、量産用マスク原版５は、再利用することができるため、表示装置形成用基板１０の基板用樹脂１４に凹凸構造１２ｂを１つずつ転写する場合に比べて、表示装置形成用基板１０に凹凸構造１２ｂを転写する工数を大幅に低減することができる。この結果、表示装置形成用基板１０および表示装置２０の製造に要する工数を低減することができ、表示装置２０を製造する際の生産性を向上することができる。

また、本実施の形態によれば、凹凸構造３は、互いに異なる凹凸形状からなる３つの単位凹凸構造３Ｒ、３Ｇ、３Ｂを含んでいる。これにより、パターン層７の形成工程において、パターン層７に、互いに異なる凹凸形状からなる単位凹凸構造７Ｒ、７Ｇ、７Ｂを設けることができ、表示装置形成用基板１０の製造工程において、微細凹凸層１２に、互いに異なる凹凸形状からなる単位凹凸構造１２Ｒ、１２Ｇ、１２Ｂを設けることができる。このため、表示装置２０の製造工程において、第１電極２６の凹凸構造２６ｂに、互いに異なる凹凸形状からなる赤色用の単位凹凸構造２６Ｒと、緑色用の単位凹凸構造２６Ｇと、青色用の単位凹凸構造２６Ｂとを設けることができる。これにより、第１電極２６の表面２６ａに、波長の異なる各色の光を効率良く反射させることができる単位凹凸構造２６Ｒ、２６Ｇ、２６Ｂを設けることができ、光の取り出し効率を向上させることができる。

また、本実施の形態によれば、基板用樹脂１４は、ＵＶ硬化型樹脂からなっていても良く、この場合、凹凸構造７ｂを基板用樹脂１４に転写する工程において、基板用樹脂１４にＵＶ光を照射することにより、基板用樹脂１４を硬化させている。これにより、基板用樹脂１４に転写された凹凸構造１２ｂを維持することができるとともに、量産用マスク原版５を表示装置形成用基板１０から剥離する際に、量産用マスク原版５に基板用樹脂１４が付着する、いわゆるマスク残りを防止することができる。

また、本実施の形態によれば、基板用樹脂１４は、熱硬化型樹脂からなっていても良く、この場合、凹凸構造７ｂを基板用樹脂１４に転写する工程において、基板用樹脂１４を加熱することにより、基板用樹脂１４を硬化させている。これにより、基板用樹脂１４に転写された凹凸構造１２ｂを維持することができるとともに、量産用マスク原版５を表示装置形成用基板１０から剥離する際に、量産用マスク原版５に基板用樹脂１４が付着する、いわゆるマスク残りを防止することができる。

さらに、本実施の形態によれば、第１電極２６が、スパッタリング法により形成されている。これにより、微細凹凸層１２上に形成される第１電極２６を、凹凸構造１２ｂが設けられている表面１２ａ上に均一に積層させることができる。このため、第１電極２６の表面２６ａを、凹凸構造１２ｂの凹凸形状に対応する凹凸形状に形成することができる。この結果、微細凹凸層１２上の第１電極２６の表面２６ａに、凹凸構造１２ｂの形状と略同一の凹凸形状を含む凹凸構造２６ｂを設けることができる。このため、第１電極２６の表面２６ａに規則的な凹凸形状を含む凹凸構造２６ｂを設けることができ、表示装置２０の光取り出し効率を向上させることができる。

（第２の実施の形態）
次に、図１５乃至図２０を参照して本発明の第２の実施の形態について説明する。図１５は、本発明の第２の実施の形態による量産用マスク原版の製造方法によって製造された量産用マスク原版を示す断面図であり、図１６乃至図１８は、本発明の第２の実施の形態による量産用マスク原版の製造方法を示す断面図であり、図１９及び図２０は本発明の第２の実施の形態による表示装置形成用基板の製造方法を示す図である。図１５乃至図２０に示す第２の実施の形態は、量産用マスク原版５の構成が異なるものであり、他の構成は上述した第１の実施の形態と略同一である。図１５乃至図２０において、第１の実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。また、図１５乃至図２０に示されている構成には、図示と理解のしやすさの便宜上、サイズ及び縮尺等が実物のそれらから変更されている部分が含まれうる。

（転写用マスク原版の構成）
転写用マスク原版１の構成は、図１に示す転写用マスク原版１と同一であるため、ここでは詳細な説明を省略する。

（量産用マスク原版の構成）
次に、図１５を用いて、本実施の形態による量産用マスク原版５について説明する。図１５に示す量産用マスク原版５において、複数のパターン層７は、流路４１を介して互いに離間して配置されている。すなわち、量産用ガラス基材６上に量産用マスク用平坦層８が配置されることなく、互いに隣接するパターン層７同士の間に流路４１が形成されている。

このように流路４１を設けたことにより、量産用マスク原版５を用いて表示装置形成用基板１０の基板用樹脂１４に凹凸構造７ｂを転写する際に、基板用樹脂１４とパターン層７との間に入り込んだ空気を流路４１から逃がすことができる。このため、基板用樹脂１４に凹凸構造７ｂを転写する際に、基板用樹脂１４と凹凸構造７ｂとの間に空気が入り込む、いわゆる泡噛みを抑制することができるとともに、量産用マスク原版５が表示装置形成用基板１０の微細凹凸層１２に張り付いてしまうことを抑制することができる。

（表示装置形成用基板および表示装置の構成）
表示装置形成用基板１０および表示装置２０の構成は、図４乃至図７に示す表示装置形成用基板１０および表示装置２０と同一であるため、ここでは詳細な説明を省略する。

（量産用マスク原版の製造方法）
次に、図１６（ａ）−（ｃ）、図１７（ａ）−（ｃ）及び図１８（ａ）−（ｃ）により、本実施の形態による量産用マスク原版の製造方法について説明する。図１６（ａ）−（ｃ）、図１７（ａ）−（ｃ）及び図１８（ａ）−（ｃ）は、本実施の形態による量産用マスク原版の製造方法を示す断面図である。

まず、図１６（ａ）に示すように、転写用マスク原版１を準備する。

次に、図１６（ｂ）に示すように、量産用ガラス基材６を準備し、量産用ガラス基材６上にパターン形成用樹脂９を設ける。この際、パターン形成用樹脂９を、インクジェット法により塗布しながらパターニングする。このようにして、量産用ガラス基材６上に流路４１が形成されるとともに、パターニングされたパターン形成用樹脂９が形成される。

次いで、パターン形成用樹脂９に転写用マスク原版１を接触させることにより、パターン形成用樹脂９に転写用マスク原版１の凹凸構造３を転写する。この際、まず、図１６（ｃ）に示すように、転写用マスク原版１の凹凸構造３と、パターニングされたパターン形成用樹脂９とが向かい合うように、転写用マスク原版１を配置する。次に、図１７（ａ）に示すように、凹凸構造３をパターン形成用樹脂９に接触させ、凹凸構造３の凹凸形状をパターン形成用樹脂９に完全に埋め込ませる。

次に、転写用マスク原版１に接触されたパターン形成用樹脂９を硬化させることにより、凹凸構造３に対応する凹凸構造７ｂが転写されたパターン層７を形成する（図１７（ａ））。

次いで、図１７（ｂ）に示すように、転写用マスク原版１をパターン層７から剥離する。

次に、図１７（ｃ）に示すように、転写用マスク原版１の凹凸構造３と、凹凸構造７ｂが設けられていないパターン形成用樹脂９とが向かい合うように、転写用マスク原版１を配置する。次いで、図１８（ａ）に示すように、凹凸構造３をパターン形成用樹脂９に接触させ、転写用マスク原版１に接触されたパターン形成用樹脂９を硬化させることにより、凹凸構造３に対応する凹凸構造７ｂが転写されたパターン層７を形成する。

次に、図１８（ｂ）に示すように、転写用マスク原版１をパターン層７から剥離する。

以後、図１７（ｃ）及び図１８（ａ）−（ｂ）に示す工程を繰り返し、パターン形成用樹脂９に転写用マスク原版１を複数回接触させることにより、パターン形成用樹脂９に転写用マスク原版１の凹凸構造３を複数個転写し、複数個のパターン層７を形成する。

このようにして、図１５に示す量産用マスク原版５が得られる（図１８（ｃ））。

（表示装置形成用基板の製造方法）
次に、図１９（ａ）−（ｃ）及び図２０（ａ）−（ｃ）により、本実施の形態による表示装置形成用基板の製造方法について説明する。図１９（ａ）−（ｃ）及び図２０（ａ）−（ｃ）は、本実施の形態による表示装置形成用基板の製造方法を示す断面図である。

まず、例えば、図１６（ａ）−（ｃ）、図１７（ａ）−（ｃ）及び図１８（ａ）−（ｃ）に示す方法により、量産用マスク原版５を作製する（図１９（ａ））。

次に、図１９（ｂ）に示すように、基板用ガラス基材１１を準備し、基板用ガラス基材１１上に基板用樹脂１４を設ける。

次いで、基板用樹脂１４に量産用マスク原版５を接触させることにより、基板用樹脂１４に量産用マスク原版５の複数の凹凸構造７ｂを転写する。この際、まず、図１９（ｃ）に示すように、量産用マスク原版５の凹凸構造７ｂと基板用樹脂１４とが向かい合うように、量産用マスク原版５を配置する。次に、図２０（ａ）に示すように、凹凸構造７ｂを基板用樹脂１４に接触させ、凹凸構造７ｂの凹凸形状を基板用樹脂１４に完全に埋め込ませる。

次に、量産用マスク原版５に接触された基板用樹脂１４を硬化させることにより、凹凸構造７ｂに対応する凹凸構造１２ｂが転写された微細凹凸層１２を形成する（図２０（ａ））。基板用樹脂１４を硬化させる際、基板用樹脂１４のうち、凹凸構造７ｂと接触していない部分（流路４１と向かい合う部分）においては、凹凸構造１２ｂが転写されることなく、表面が平坦な状態で硬化し、基板用平坦層１３が形成される。

次いで、量産用マスク原版５を微細凹凸層１２から剥離する（図２０（ｂ）。

このようにして、図４に示す表示装置形成用基板１０が得られる（図２０（ｃ））。

このように、本実施の形態によれば、複数のパターン層７が、流路４１を介して互いに離間して配置されている。これにより、量産用マスク原版５を用いて表示装置形成用基板１０に凹凸構造７ｂを転写する際に（図２０（ａ））、基板用樹脂１４とパターン層７との間に入り込んだ空気を流路４１から逃がすことができる。このため、基板用樹脂１４に凹凸構造７ｂを転写する際に、基板用樹脂１４と凹凸構造７ｂとの間に空気が入り込む、いわゆる泡噛みを抑制することができるとともに、量産用マスク原版５が表示装置形成用基板１０の微細凹凸層１２に張り付いてしまうことを抑制することができる。

（変形例）
次に、図２１乃至図２４を参照して本実施の形態の変形例について説明する。図２１は、本実施の形態による量産用マスク原版の製造方法に用いられる転写用マスク原版の変形例を示す断面図である。図２１に示す転写用マスク原版１において、転写用マスク原版１の凹凸構造３の周囲に、遮光部４が設けられているものであり、他の構成は、上述した図１に示す構成と同様である。また、図２２乃至図２４は、本実施の形態による量産用マスク原版の製造方法の変形例を示す断面図である。図２２及び図２４に示す量産用マスク原版の製造方法において、パターン層７を形成した後に、パターン形成用樹脂９を除去し、パターン層７をパターニングするものであり、他の構成は、上述した図１６（ａ）−（ｃ）、図１７（ａ）−（ｃ）及び図１８（ａ）−（ｃ）に示す構成と略同様である。図２１乃至図２４において、図１５乃至図２０に示す実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

（転写用マスク原版の構成）
まず、図２１に示す転写用マスク原版１において、転写用マスク原版１の凹凸構造３の周囲に、遮光部４が形成されている。この遮光部４は、量産用マスク原版５の製造工程において、パターン形成用樹脂９に照射されたＵＶ光を遮光するためのものである。具体的には、遮光部４は、量産用マスク原版５の製造工程において、例えば、パターン形成用樹脂９がＵＶ硬化型樹脂からなる場合に、パターン形成用樹脂９に照射されたＵＶ光を遮光し、ＵＶ光によるパターン形成用樹脂９の硬化を防ぐ役割を果たす。量産用マスク原版５の製造工程において、遮光部４に対応する位置には、量産用マスク原版５の流路４１が形成される。なお、遮光部４は、量産用ガラス基材６の周縁部を覆っていることが好ましい。これにより、流路４１に対応する位置のパターン形成用樹脂９に照射されたＵＶ光を効果的に遮光することができる。

このような遮光部４は、後述するように、量産用ガラス基材６上にスパッタリング法、蒸着法、イオンプレーティング法、ＣＶＤ法等の手法により成膜されたものを、フォトリソグラフィ法にてレジストをパターニングし、エッチングにてパターン形成したもの、若しくはフォトリソグラフィ法にて遮光性色素を含有したレジストを直接パターニング形成したものである。遮光部４の材質としては、ＵＶ光等の光を効果的に遮光できるものが用いられ、例えば、クロム、モリブデン、チタン、アルミニウム、銀、ニッケル等の金属膜もしくはカーボンブラック、チタンブラック等の黒色顔料を挙げることができる。また、遮光部４の厚みは、適宜設定することができ、例えば、５０ｎｍ以上３００ｎｍ以下程度が好ましい。

（量産用マスク原版の構成）
量産用マスク原版５の構成は、図１５に示す量産用マスク原版５と同一であるため、ここでは詳細な説明を省略する。

（表示装置形成用基板および表示装置の構成）
表示装置形成用基板１０および表示装置２０の構成は、図４乃至図７に示す表示装置形成用基板１０および表示装置２０と同一であるため、ここでは詳細な説明を省略する。

（量産用マスク原版の製造方法）
次に、図２２（ａ）−（ｄ）、図２３（ａ）−（ｃ）及び図２４（ａ）−（ｃ）により、本実施の形態による量産用マスク原版の製造方法について説明する。図２２（ａ）−（ｄ）、図２３（ａ）−（ｃ）及び図２４（ａ）−（ｃ）は、本実施の形態による量産用マスク原版の製造方法を示す断面図である。

まず、図２２（ａ）に示すように、転写用ガラス基材２と、転写用ガラス基材２上に設けられた凹凸構造３と、凹凸構造３の周囲に形成された遮光部４とを含む転写用マスク原版１を準備する。

次に、図２２（ｂ）に示すように、量産用ガラス基材６を準備し、量産用ガラス基材６上にパターン形成用樹脂９を設ける。

次いで、パターン形成用樹脂９に転写用マスク原版１を接触させることにより、パターン形成用樹脂９に転写用マスク原版１の凹凸構造３を転写する。この際、まず、図２２（ｃ）に示すように、転写用マスク原版１の凹凸構造３とパターン形成用樹脂９とが向かい合うように、転写用マスク原版１を配置する。次に、図２２（ｄ）に示すように、凹凸構造３をパターン形成用樹脂９に接触させ、凹凸構造３の凹凸形状をパターン形成用樹脂９に完全に埋め込ませる。

次に、転写用マスク原版１に接触されたパターン形成用樹脂９を硬化させることにより、凹凸構造３に対応する凹凸構造７ｂが転写されたパターン層７を形成する（図２２（ｄ））。パターン形成用樹脂９を硬化させる際、例えば、パターン形成用樹脂９がＵＶ硬化型樹脂からなる場合、パターン形成用樹脂９にＵＶ光を照射する。これにより、パターン形成用樹脂９が硬化し、凹凸構造７ｂが設けられたパターン層７が形成される。この際、パターン形成用樹脂９のうち、凹凸構造３と接触していない部分（遮光部４と向かい合う部分）においては、照射されたＵＶ光が遮光部４により遮光される。これにより、ＵＶ光によるパターン形成用樹脂９の硬化が防がれ、パターン形成用樹脂９は硬化しない。

次いで、図２３（ａ）に示すように、転写用マスク原版１をパターン層７から剥離する。

次に、図２３（ｂ）に示すように、転写用マスク原版１の凹凸構造３と、凹凸構造７ｂが設けられていないパターン形成用樹脂９とが向かい合うように、転写用マスク原版１を配置する。次いで、図２３（ｃ）に示すように、凹凸構造３をパターン形成用樹脂９に接触させ、転写用マスク原版１に接触されたパターン形成用樹脂９を硬化させることにより、凹凸構造３に対応する凹凸構造７ｂが転写されたパターン層７を形成する。

次いで、図２４（ａ）に示すように、転写用マスク原版１をパターン層７から剥離する。

以後、図２３（ｂ）−（ｃ）及び図２４（ａ）に示す工程を繰り返し、パターン形成用樹脂９に転写用マスク原版１を複数回接触させることにより、パターン形成用樹脂９に転写用マスク原版１の凹凸構造３を複数個転写し、複数個のパターン層７を形成する（図２４（ｂ））。

次いで、図２４（ｃ）に示すように、遮光部４により保護され、硬化していないパターン形成用樹脂９を量産用ガラス基材６から除去する。この場合、例えば、アルカリ現像により、量産用ガラス基材６からパターン形成用樹脂９を除去する。このようにして、流路４１が、遮光部４に対応する位置に形成される。

このようにして、図１５に示す量産用マスク原版５が得られる（図２４（ｃ））。

この場合においても、複数のパターン層７を、流路４１を介して互いに離間して配置することができる。これにより、量産用マスク原版５を用いて表示装置形成用基板１０に凹凸構造７ｂを転写する際（図２０（ａ））に、基板用樹脂１４とパターン層７との間に入り込んだ空気を流路４１から逃がすことができる。このため、基板用樹脂１４に凹凸構造７ｂを転写する際に、基板用樹脂１４と凹凸構造７ｂとの間に空気が入り込む、いわゆる泡噛みを抑制することができるとともに、量産用マスク原版５が表示装置形成用基板１０の微細凹凸層１２に張り付いてしまうことを抑制することができる。

（第３の実施の形態）
次に、図２５乃至図３７を参照して本発明の第３の実施の形態について説明する。図２５は、本発明の第３の実施の形態による量産用マスク原版の製造方法によって製造された量産用マスク原版を示す断面図であり、図２６は、本発明の第３の実施の形態による表示装置形成用基板の製造方法によって製造された表示装置形成用基板を示す断面図であり、図２７及び図２８は、本発明の第３の実施の形態による表示装置の製造方法によって製造された表示装置を示す断面図である。図２９乃至図３２は、本発明の第３の実施の形態による量産用マスク原版の製造方法を示す断面図であり、図３３乃至図３５は、本発明の第３の実施の形態による表示装置形成用基板の製造方法を示す断面図であり、図３６及び図３７は、本発明の第３の実施の形態による表示装置の製造方法を示す断面図である。図２５乃至図３７に示す第３の実施の形態は、量産用マスク原版５、表示装置形成用基板１０および表示装置２０の構成が異なるものであり、他の構成は上述した第２の実施の形態と略同一である。図２５乃至図３７において、第２の実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。また、図２５乃至図３７に示されている構成には、図示と理解のしやすさの便宜上、サイズ及び縮尺等が実物のそれらから変更されている部分が含まれうる。

（転写用マスク原版の構成）
転写用マスク原版１の構成は、図１に示す転写用マスク原版１と同一であるため、ここでは詳細な説明を省略する。

（量産用マスク原版の構成）
次に、図２５を用いて、本実施の形態による量産用マスク原版５について説明する。図２５に示す量産用マスク原版５において、複数のパターン層７は、それぞれ量産用ガラス基材６上に配置されたチップ４２と、チップ４２上に流路４３を介して互いに離間して配置された３つのパターン部４４とを有している。このうち、チップ４２は、パターン層７上に直接形成され、平坦な表面４２ａを有する層からなる。このチップ４２は、パターン部４４と同じ材料から構成される。また、チップ４２の厚みは、例えば、１００ｎｍ以上８００ｎｍ以下程度の範囲で適宜設定することができる。チップ４２の幅は、上述した凹凸構造３の幅と略同一であり、例えば、５μｍ以上５００μｍ以下程度の範囲で適宜設定することができる。

このチップ４２は、後述するように、量産用マスク原版５の製造工程において、チップ用樹脂４５を硬化させたものである。このチップ用樹脂４５は、後述するように、量産用ガラス基材６上にダイコート法、インクジェット法、スプレーコート法、キャピラリーコート法、スリット及びスピン法等の手法により塗布形成されたものである。このように形成されたチップ用樹脂４５は、全体として平坦性を高めることが可能となる。

パターン部４４は、チップ４２上に直接形成され、表面４４ａに微細な凹凸形状を含む凹凸構造４４ｂが設けられた層からなる。すなわち、各々のパターン部４４の表面４４ａには、転写用マスク原版１の凹凸構造３に対応する凹凸構造４４ｂが転写されている。なお、各々のチップ４２上に、流路４３を介して互いに離間して配置された４つ以上のパターン部４４が設けられていても良い。パターン部４４は、表示装置形成用基板１０の製造工程において、表示装置形成用基板１０の基板用樹脂１４に凹凸構造４４ｂを転写する役割を果たす。

パターン部４４には、後述するパターン部４４の形成工程において、転写用マスク原版１の凹凸構造３が接触することにより、表面４４ａに凹凸構造４４ｂが設けられるものが用いられる。またパターン部４４には、表示装置形成用基板１０の製造工程において、凹凸構造４４ｂを維持しつつ、基板用樹脂１４に凹凸構造４４ｂを転写できるものが用いられる。パターン部４４の材料としては、例えば、ＵＶ硬化型樹脂または熱硬化型樹脂を用いることができる。また、パターン部４４の厚み（パターン層７の表面７ａから凹凸構造４４ｂの凸部の表面までの距離）は、例えば、１００ｎｍ以上８００ｎｍ以下程度の範囲で適宜設定することができる。また、パターン部４４の幅は、第１の実施の形態および第２の実施の形態によるパターン層７の幅よりも小さく、例えば、５μｍ以上５００μｍ以下程度の範囲で適宜設定することができる。

このパターン部４４は、後述するように、量産用マスク原版５の製造工程において、パターン部用樹脂４６に転写用マスク原版１の凹凸構造３を転写し、硬化させたものである。このパターン部用樹脂４６は、後述するように、チップ４２上にダイコート法、インクジェット法、スプレーコート法、キャピラリーコート法、スリット及びスピン法等の手法により塗布形成されたものである。このように形成されたパターン部用樹脂４６は、全体として平坦性を高めることが可能となり、寸法精度の高い微細な凹凸形状を含む凹凸構造４４ｂをパターン部４４に設けることが可能となる。

凹凸構造４４ｂの凹凸形状は、凹凸構造３の凹凸形状に対応しており、上述した凹凸構造３の凹部と凸部とが反転した凹凸形状に形成されている。また、各々のパターン部４４の表面４４ａに転写された凹凸構造４４ｂは、互いに異なる凹凸形状を含んでいる。すなわち、図２５に示すように、凹凸構造４４ｂは、赤色用の単位凹凸構造３Ｒから転写された赤色用の単位凹凸構造４４Ｒと、緑色用の単位凹凸構造３Ｇから転写された緑色用の単位凹凸構造４４Ｇと、青色用の単位凹凸構造３Ｂから転写された青色用の単位凹凸構造４４Ｂとを有している。これらの赤色用の単位凹凸構造４４Ｒ、緑色用の単位凹凸構造４４Ｇおよび青色用の単位凹凸構造４４Ｂの凹凸形状は、互いに異なっている。このような凹凸構造４４ｂは、後述する表示装置形成用基板１０の製造工程において、表示装置形成用基板１０の基板用樹脂１４に接触し、凹凸構造４４ｂに対応する凹凸構造１２ｂが転写された微細凹凸層１２を形成する役割を果たす。

このように、複数のパターン層７が、流路４３を介して互いに離間して配置された３つのパターン部４４を有することにより、量産用マスク原版５を用いて表示装置形成用基板１０の基板用樹脂１４に凹凸構造４４ｂを転写する際に、基板用樹脂１４とパターン部４４との間に入り込んだ空気を流路４３から逃がすことができる。とりわけ、パターン部４４の幅は、第１の実施の形態および第２の実施の形態によるパターン層７の幅よりも小さくなっている。このため、基板用樹脂１４に凹凸構造４４ｂを転写する際に、基板用樹脂１４と凹凸構造４４ｂとの間に空気が入り込む、いわゆる泡噛みを効果的に抑制することができるとともに、量産用マスク原版５が表示装置形成用基板１０の微細凹凸層１２に張り付いてしまうことを効果的に抑制することができる。

（表示装置形成用基板の構成）
次に、図２６に示す表示装置形成用基板１０において、微細凹凸層１２には、上述した流路４３に対応する位置に平坦部１２ｃが形成されている。この平坦部１２ｃにより、微細凹凸層１２に３つの単位凹凸構造１２Ｒ、１２Ｇ、１２Ｂが画定されている。

凹凸構造１２ｂの凹凸形状は、凹凸構造４４ｂの凹凸形状に対応しており、上述した凹凸構造４４ｂの凹部と凸部とが反転した凹凸形状に形成されている。図２６に示すように、凹凸構造１２ｂは、赤色用の単位凹凸構造４４Ｒから転写された赤色用の単位凹凸構造１２Ｒと、緑色用の単位凹凸構造４４Ｇから転写された緑色用の単位凹凸構造１２Ｇと、青色用の単位凹凸構造４４Ｂから転写された青色用の単位凹凸構造１２Ｂとを有している。これらの赤色用の単位凹凸構造１２Ｒ、緑色用の単位凹凸構造１２Ｇおよび青色用の単位凹凸構造１２Ｂは、平坦部１２ｃを介して互いに離間して配置されている。

（表示装置の構成）
次に、図２７及び図２８に示す表示装置２０において、第１電極２６には、上述した平坦部１２ｃに対応する位置に平坦部２６ｃが形成されている。この平坦部２６ｃにより、第１電極２６に３つの単位凹凸構造２６Ｒ、２６Ｇ、２６Ｂが画定されている。すなわち、図２８に示すように、赤色用の単位凹凸構造２６Ｒ、緑色用の単位凹凸構造２６Ｇおよび青色用の単位凹凸構造２６Ｂは、平坦部２６ｃを介して互いに離間して配置されている。

有機発光層２７には、第１電極２６の平坦部２６ｃに対応する位置に平坦部２７ｃが形成されている。この平坦部２７ｃにより、有機発光層２７に３つの単位凹凸構造２７Ｒ、２７Ｇ、２７Ｂが画定されている。すなわち、図２８に示すように、赤色用の単位凹凸構造２７Ｒ、緑色用の単位凹凸構造２７Ｇおよび青色用の単位凹凸構造２７Ｂは、平坦部２７ｃを介して互いに離間して配置されている。

第２電極２８には、有機発光層２７の平坦部２７ｃに対応する位置に形成された平坦部２８ｃが形成されている。この平坦部２８ｃにより、第２電極２８に３つの単位凹凸構造２８Ｒ、２８Ｇ、２８Ｂが画定されている。すなわち、図２８に示すように、赤色用の単位凹凸構造２８Ｒ、緑色用の単位凹凸構造２８Ｇおよび青色用の単位凹凸構造２８Ｂは、平坦部２８ｃを介して互いに離間して配置されている。

（量産用マスク原版の製造方法）
次に、図２９（ａ）−（ｃ）、図３０（ａ）−（ｃ）、図３１（ａ）−（ｃ）及び図３２（ａ）−（ｂ）により、本実施の形態による量産用マスク原版の製造方法について説明する。図２９（ａ）−（ｃ）、図３０（ａ）−（ｃ）、図３１（ａ）−（ｃ）及び図３２（ａ）−（ｂ）は、本実施の形態による量産用マスク原版の製造方法を示す断面図である。

まず、図２９（ａ）に示すように、転写用マスク原版１を準備する。

次に、図２９（ｂ）に示すように、量産用ガラス基材６を準備し、量産用ガラス基材６上に樹脂材料を塗布することにより、量産用ガラス基材６上に（未硬化の）チップ用樹脂４５を設ける。チップ用樹脂４５の樹脂材料としては、例えば、ＵＶ硬化型樹脂または熱硬化型樹脂を用いることができる。

樹脂材料は、例えばダイコート法、インクジェット法、スプレーコート法、キャピラリーコート法、スリット及びスピン法等の手法により量産用ガラス基材６上に塗布される。このため、量産用ガラス基材６上に発泡型の接着フィルム、テープ等を貼着する場合と比べて、フィルム、テープ等にうねりや接着剤等の厚みムラが生じるおそれがなく、チップ４２の平坦性を高めることができる。

次いで、図２９（ｃ）に示すように、チップ用樹脂４５を、フォトリソグラフィ法によりパターニングする。このようにして、量産用ガラス基材６上に流路４１が形成されるとともに、パターニングされたチップ用樹脂４５が形成される。

次に、チップ用樹脂４５を硬化させることにより、チップ４２を形成する（図２９（ｃ））。チップ用樹脂４５を硬化させる際、チップ用樹脂４５がＵＶ硬化型樹脂からなる場合には、チップ用樹脂４５にＵＶ光を照射する。これにより、チップ用樹脂４５が硬化し、チップ４２が形成される。また、チップ用樹脂４５が熱硬化型樹脂からなる場合には、チップ用樹脂４５を硬化させる際、チップ用樹脂４５を加熱する。これにより、チップ用樹脂４５が硬化し、チップ４２が形成される。このようにして、平坦な表面４２ａを有するチップ４２が形成される。

次いで、図３０（ａ）に示すように、チップ４２上に樹脂材料を塗布することにより、チップ４２上に（未硬化の）パターン部用樹脂４６を設ける。パターン部用樹脂４６の樹脂材料としては、例えば、ＵＶ硬化型樹脂または熱硬化型樹脂を用いることができる。

樹脂材料は、例えばダイコート法、インクジェット法、スプレーコート法、キャピラリーコート法、スリット及びスピン法等の手法によりチップ４２上に塗布される。このため、チップ４２上に発泡型の接着フィルム、テープ等を貼着する場合と比べて、フィルム、テープ等にうねりや接着剤等の厚みムラが生じるおそれがなく、パターン部用樹脂４６の平坦性を高めることができる。

チップ４２上に樹脂材料を塗布する際、特にチップ４２上のみにパターン部用樹脂４６を直接形成できるインクジェット法が用いられる。このようにインクジェット法によってパターン部用樹脂４６を塗布しながらパターニングすることにより、チップ４２上に流路４３が形成されるとともに、パターニングされたパターン部用樹脂４６が形成される。

次いで、パターン部用樹脂４６に転写用マスク原版１を接触させることにより、パターン部用樹脂４６に転写用マスク原版１の凹凸構造３を転写する。この場合、各々のパターン部用樹脂４６の表面に、それぞれ転写用マスク原版１の凹凸構造３を転写する。この際、まず、図３０（ｂ）に示すように、転写用マスク原版１の凹凸構造３とパターン部用樹脂４６とが向かい合うように、転写用マスク原版１を配置する。次に、図３０（ｃ）に示すように、凹凸構造３をパターン部用樹脂４６に接触させ、凹凸構造３の凹凸形状をパターン部用樹脂４６に完全に埋め込ませる。このとき、凹凸構造３の凹凸形状をパターン部用樹脂４６に完全に埋め込ませるために、転写用ガラス基材２の裏面（凹凸構造３が形成されていない面）から、例えば、図示しない加圧ローラー等により、転写用マスク原版１を加圧し、転写用マスク原版１をパターン部用樹脂４６の側に押圧しても良い。このようにして、凹凸構造３の凹部と凸部とが反転した凹凸形状を含む凹凸構造４４ｂが、パターン部用樹脂４６に転写される（図３０（ｃ））。この際、パターン部用樹脂４６には赤色用の単位凹凸構造４４Ｒ、緑色用の単位凹凸構造４４Ｇおよび青色用の単位凹凸構造４４Ｂがそれぞれ転写される。また、転写用マスク原版１をパターン部用樹脂４６に接触させる前に、転写用マスク原版１の凹凸構造３に離型材を塗布していても良い。これにより、後述する転写用マスク原版１をパターン部４４から剥離する工程において、パターン部用樹脂４６が転写用マスク原版１の凹凸構造３に付着する、いわゆるマスク残りを低減させることができる。

次に、転写用マスク原版１に接触されたパターン部用樹脂４６を硬化させることにより、凹凸構造３に対応する凹凸構造４４ｂが転写されたパターン部４４を形成する（図３０（ｃ））。パターン部用樹脂４６を硬化させる際、パターン部用樹脂４６がＵＶ硬化型樹脂からなる場合には、パターン部用樹脂４６にＵＶ光を照射する。これにより、パターン部用樹脂４６が硬化し、凹凸構造４４ｂが設けられたパターン部４４が形成される。また、パターン部用樹脂４６が熱硬化型樹脂からなる場合には、パターン部用樹脂４６を硬化させる際、パターン部用樹脂４６を加熱する。これにより、パターン部用樹脂４６が硬化し、凹凸構造４４ｂが設けられたパターン部４４が形成される。

次いで、図３１（ａ）に示すように、転写用マスク原版１をパターン部４４から剥離する。転写用マスク原版１とパターン部４４との引き離しは、パターン部用樹脂４６に対する転写用マスク原版１の接触と、パターン部用樹脂４６の硬化によるパターン部４４の形成が完了した後に行うことができる。また、転写用マスク原版１とパターン部４４とが引き離された後に、パターン部４４を完全に硬化するため追加露光を行ってもよい。

次に、図３１（ｂ）に示すように、転写用マスク原版１の凹凸構造３と、凹凸構造４４ｂが設けられていないパターン部用樹脂４６とが向かい合うように、転写用マスク原版１を配置する。次いで、図３１（ｃ）に示すように、図３０（ｃ）を用いて説明した方法と同様の方法で、凹凸構造３をパターン部用樹脂４６に接触させ、転写用マスク原版１に接触されたパターン部用樹脂４６を硬化させることにより、凹凸構造３に対応する凹凸構造４４ｂが転写されたパターン部４４を形成する。

次に、図３２（ａ）に示すように、図３１（ａ）を用いて説明した方法と同様の方法で、転写用マスク原版１をパターン部４４から剥離する。

以後、図３１（ｂ）−（ｃ）及び図３２（ａ）に示す工程を繰り返し、パターン部用樹脂４６に転写用マスク原版１を複数回接触させることにより、パターン部用樹脂４６に転写用マスク原版１の凹凸構造３を複数個転写し、複数個のパターン層７を形成する。なお、パターン部用樹脂４６に転写用マスク原版１を接触させる際、図示しないアライメントマークにより、転写用マスク原版１の接触位置を調整することが好ましい。これにより、量産用マスク原版５に形成されるパターン層７の位置精度を向上させることができる。

このようにして、図２５に示す量産用マスク原版５が得られる（図３２（ｂ））。

（表示装置形成用基板の製造方法）
次に、図３３（ａ）−（ｂ）、図３４（ａ）−（ｂ）及び図３５（ａ）−（ｂ）により、本実施の形態による表示装置形成用基板の製造方法について説明する。図３３（ａ）−（ｂ）、図３４（ａ）−（ｂ）及び図３５（ａ）−（ｂ）は、本実施の形態による表示装置形成用基板の製造方法を示す断面図である。

まず、例えば、図２９（ａ）−（ｄ）、図３０（ａ）−（ｃ）、図３１（ａ）−（ｃ）及び図３２（ａ）−（ｂ）に示す方法により、量産用マスク原版５を作製する（図３３（ａ））。

次に、図３３（ｂ）に示すように、基板用ガラス基材１１を準備し、基板用ガラス基材１１上に基板用樹脂１４を設ける。

次いで、基板用樹脂１４に量産用マスク原版５を接触させることにより、基板用樹脂１４に量産用マスク原版５の複数の凹凸構造４４ｂを転写する。この際、まず、図３４（ａ）に示すように、量産用マスク原版５の凹凸構造４４ｂと基板用樹脂１４とが向かい合うように、量産用マスク原版５を配置する。次に、図３４（ｂ）に示すように、凹凸構造４４ｂを基板用樹脂１４に接触させ、凹凸構造４４ｂの凹凸形状を基板用樹脂１４に完全に埋め込ませる。

次に、量産用マスク原版５に接触された基板用樹脂１４を硬化させることにより、凹凸構造４４ｂに対応する凹凸構造１２ｂが転写された微細凹凸層１２を形成する（図３４（ｂ））。基板用樹脂１４を硬化させる際、基板用樹脂１４のうち、凹凸構造４４ｂと接触していない部分（流路４１および流路４３と向かい合う部分）においては、凹凸構造１２ｂが転写されることなく、表面が平坦な状態で硬化し、基板用平坦層１３および平坦部１２ｃが形成される。

次いで、量産用マスク原版５を微細凹凸層１２から剥離する（図３５（ａ）。

このようにして、図２６に示す表示装置形成用基板１０が得られる（図３５（ｂ））。

（表示装置の製造方法）
次に、図３６（ａ）−（ｄ）及び図３７（ａ）−（ｃ）により、本実施の形態による表示装置の製造方法について説明する。図３６（ａ）−（ｄ）及び図３７（ａ）−（ｃ）は、本実施の形態による表示装置の製造方法を示す断面図である。

まず、例えば、図３３（ａ）−（ｂ）、図３４（ａ）−（ｂ）及び図３５（ａ）−（ｂ）に示す方法により、表示装置形成用基板１０を作製する（図３６（ａ））。

次いで、基板用平坦層１３を介して基板用ガラス基材１１上に薄膜トランジスタ２３を配置する（図３６（ｂ））。

次に、微細凹凸層１２上に有機ＥＬ素子２４を配置する（図３６（ｃ）−（ｄ）及び図３７（ａ））。この場合、まず、微細凹凸層１２、基板用平坦層１３および薄膜トランジスタ２３上に第１電極２６を形成する（図３６（ｃ））。

微細凹凸層１２上に形成される第１電極２６は、凹凸構造１２ｂが設けられている表面１２ａ上に均一に積層される。これにより、第１電極２６の表面２６ａは、微細凹凸層１２の表面１２ａに対応する形状に形成される。このため、第１電極２６の表面のうち、微細凹凸層１２上の表面２６ａには、凹凸構造１２ｂの形状と略同一の凹凸形状を含む凹凸構造２６ｂが設けられる。また、微細凹凸層１２の平坦部１２ｃに対応する位置に平坦部２６ｃが形成される。なお、第１電極２６の表面２６ａには、赤色用の単位凹凸構造２６Ｒ、緑色用の単位凹凸構造２６Ｇおよび青色用の単位凹凸構造２６Ｂ（図２８参照）がそれぞれ設けられる。このようにして、第１電極２６が形成される。

次いで、第１電極２６上に有機発光層２７を形成する（図３６（ｄ））。

有機発光層２７を第１電極２６上に形成する際、有機発光層２７は、凹凸構造２６ｂが設けられている第１電極２６の表面２６ａ上に均一に積層される。これにより、有機発光層２７の表面２７ａは、第１電極２６の表面２６ａに対応する形状に形成される。このため、有機発光層２７の表面２７ａには、凹凸構造２６ｂの形状と略同一の凹凸形状を含む凹凸構造２７ｂが設けられる。また、第１電極２６の平坦部２６ｃに対応する位置に平坦部２７ｃが形成される。なお、有機発光層２７の表面２７ａには、赤色用の単位凹凸構造２７Ｒ、緑色用の単位凹凸構造２７Ｇおよび青色用の単位凹凸構造２７Ｂ（図２８参照）がそれぞれ設けられる。

次に、有機発光層２７上に第２電極２８を形成する（図３７（ａ））。

第２電極２８を有機発光層２７上に形成する際、第２電極２８は、凹凸構造２７ｂが設けられている有機発光層２７の表面２７ａ上に均一に積層される。これにより、第２電極２８の表面２８ａは、有機発光層２７の表面２７ａに対応する形状に形成される。このため、第２電極２８の表面２８ａには、凹凸構造２７ｂの形状と略同一の凹凸形状を含む凹凸構造２８ｂが設けられる。また、有機発光層２７の平坦部２７ｃに対応する位置に平坦部２８ｃが形成される。なお、第２電極２８の表面２８ａには、赤色用の単位凹凸構造２８Ｒ、緑色用の単位凹凸構造２８Ｇおよび青色用の単位凹凸構造２８Ｂ（図２８参照）がそれぞれ設けられる。このようにして、微細凹凸層１２上に有機ＥＬ素子２４が配置される。

次いで、微細凹凸層１２上に配置された有機ＥＬ素子２４を封止材料２５によって封止する（図３７（ｂ））。

その後、切断装置（図示せず）によって、表示装置２０の中間体２０ａは個々の表示装置２０毎に切断され個片化される（図３７（ｃ））。

以上の一連の工程により、図２７及び図２８に示す表示装置２０を得ることができる（図３７（ｃ））。

このように、本実施の形態によれば、複数のパターン層７は、流路４３を介して互いに離間して配置された３つのパターン部４４を有している。これにより、量産用マスク原版５を用いて表示装置形成用基板１０の基板用樹脂１４に凹凸構造４４ｂを転写する際に図３４（ｂ）、基板用樹脂１４とパターン部４４との間に入り込んだ空気を流路４３から逃がすことができる。とりわけ、パターン部４４の幅は、第１の実施の形態および第２の実施の形態によるパターン層７の幅よりも小さくなっている。このため、基板用樹脂１４に凹凸構造４４ｂを転写する際に、基板用樹脂１４と凹凸構造４４ｂとの間に空気が入り込む、いわゆる泡噛みを効果的に抑制することができるとともに、量産用マスク原版５が表示装置形成用基板１０の微細凹凸層１２に張り付いてしまうことを効果的に抑制することができる。

また、本実施の形態によれば、複数のパターン層７は、流路４３を介して互いに離間して配置された３つのパターン部４４を有している。これにより、転写用マスク原版１を用いてパターン部用樹脂４６に凹凸構造３を転写する際に（図３０（ｃ））、凹凸構造３とパターン部用樹脂４６との間に入り込んだ空気を流路４３から逃がすことができる。このため、転写用マスク原版１を用いて量産用マスク原版５のパターン部用樹脂４６に凹凸構造３を転写する際においても、いわゆる泡噛みを抑制することができるとともに、転写用マスク原版１が量産用マスク原版５に張り付いてしまうことを抑制することができる。

また、本実施の形態によれば、各々のパターン部４４に転写された凹凸構造４４ｂは、互いに異なる凹凸形状を含んでいる。これにより、表示装置形成用基板１０の製造工程において、微細凹凸層１２に、互いに異なる凹凸形状からなる単位凹凸構造１２Ｒ、１２Ｇ、１２Ｂを設けることができる。このため、表示装置２０の製造工程において、第１電極２６の凹凸構造２６ｂに、互いに異なる凹凸形状からなる赤色用の単位凹凸構造２６Ｒと、緑色用の単位凹凸構造２６Ｇと、青色用の単位凹凸構造２６Ｂとを設けることができる。これにより、第１電極２６の表面２６ａに、波長の異なる各色の光を効率良く反射させることができる単位凹凸構造２６Ｒ、２６Ｇ、２６Ｂを設けることができ、光の取り出し効率を向上させることができる。

（第４の実施の形態）
次に、図３８及び図３９を参照して本発明の第４の実施の形態について説明する。図３８及び図３９は、本発明の第４の実施の形態による表示装置形成用基板の製造方法を示す断面図である。図３８及び図３９に示す第４の実施の形態は、表示装置形成用基板１０の基板用樹脂１４に量産用マスク原版５の凹凸構造７ｂを転写する工程が、真空雰囲気において行われ、量産用マスク原版５を基板用樹脂１４から剥離する工程において、圧縮空気を用いて量産用マスク原版５を基板用樹脂１４から剥離することが異なるものであり、他の構成は上述した第１の実施の形態と略同一である。図３８及び図３９において、第１の実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。また、図３８及び図３９に示されている構成には、図示と理解のしやすさの便宜上、サイズ及び縮尺等が実物のそれらから変更されている部分が含まれうる。

（転写用マスク原版、量産用マスク原版、表示装置形成用基板および表示装置の構成）
転写用マスク原版１、量産用マスク原版５、表示装置形成用基板１０および表示装置２０の構成は、図１乃至図７に示す転写用マスク原版１、量産用マスク原版５、表示装置形成用基板１０および表示装置２０と同一であるため、ここでは詳細な説明を省略する。

（量産用マスク原版の製造方法）
量産用マスク原版５の製造方法は、図８乃至図１０に示す量産用マスク原版５の製造方法と同一であるため、ここでは詳細な説明を省略する。

（表示装置形成用基板の製造方法）
次に、図３８（ａ）−（ｂ）及び図３９（ａ）−（ｂ）により、本実施の形態による表示装置形成用基板の製造方法について説明する。図３８（ａ）−（ｂ）及び図３９（ａ）−（ｂ）は、本実施の形態による表示装置形成用基板の製造方法を示す断面図である。

まず、例えば、図１１（ａ）−（ｃ）に示す方法により、量産用マスク原版５と、基板用樹脂１４が設けられた基板用ガラス基材１１とを準備し、量産用マスク原版５の凹凸構造７ｂと基板用樹脂１４とが向かい合うように、量産用マスク原版５を配置する。この際、量産用マスク原版５と、基板用樹脂１４が設けられた基板用ガラス基材１１とを、真空装置５１内に配置する（図３８（ａ））。次に、図３８（ｂ）に示すように、凹凸構造７ｂを基板用樹脂１４に接触させ、凹凸構造７ｂの凹凸形状を基板用樹脂１４に完全に埋め込ませる。このようにして、凹凸構造７ｂの凹部と凸部とが反転した凹凸形状を含む凹凸構造１２ｂが基板用樹脂１４に転写される（図３８（ｂ））。この際、量産用マスク原版５と、基板用樹脂１４が設けられた基板用ガラス基材１１とは、真空装置５１内に配置されており、凹凸構造７ｂを基板用樹脂１４に転写する工程は、真空雰囲気において行われる。真空装置内の真空度は、例えば、５０Ｐａ以上５００００Ｐａ以下としても良い。これにより、基板用樹脂１４と凹凸構造７ｂとの間に空気が入り込む、いわゆる泡噛みを抑制することができる。

次いで、量産用マスク原版５に接触された基板用樹脂１４を硬化させることにより、凹凸構造７ｂに対応する凹凸構造１２ｂが転写された微細凹凸層１２を形成する（図３８（ｂ））。

次に、量産用マスク原版５を微細凹凸層１２から剥離する（図３９（ａ））。この際、圧縮空気を用いて量産用マスク原版５を基板用樹脂１４から剥離する。すなわち、基板用樹脂１４と凹凸構造７ｂとの間に圧縮空気を送り込むことにより、量産用マスク原版５を基板用樹脂１４から剥離する。

このようにして、図４に示す表示装置形成用基板１０が得られる（図３９（ｂ））。

このように、本実施の形態によれば、基板用樹脂１４にパターン層７の凹凸構造７ｂを転写する工程が、真空雰囲気において行われる。これにより、基板用樹脂１４に凹凸構造７ｂを転写する際に、基板用樹脂１４と凹凸構造７ｂとの間に空気が入り込む、いわゆる泡噛みを更に効果的に抑制することができるとともに、量産用マスク原版５が表示装置形成用基板１０の微細凹凸層１２に張り付いてしまうことを更に効果的に抑制することができる。

また、本実施の形態によれば、量産用マスク原版５を基板用樹脂１４から剥離する工程において、圧縮空気を用いて量産用マスク原版５を基板用樹脂１４から剥離している。これにより、安定した剥離を行うことができ、量産用マスク原版５が表示装置形成用基板１０の微細凹凸層１２に張り付いてしまうことを更に効果的に抑制することができる。

なお、本実施の形態において、真空雰囲気において行われる工程が、凹凸構造７ｂを基板用樹脂１４に転写する工程である例を示したが、これに限られるものではなく、転写用マスク原版１の凹凸構造３をパターン形成用樹脂９に転写する工程が、真空雰囲気において行われても良い。また、本実施の形態において、圧縮空気を用いた剥離工程が、量産用マスク原版５を微細凹凸層１２から剥離する工程である例を示したが、これに限られるものではなく、転写用マスク原版１をパターン層７から剥離する工程において、圧縮空気を用いて転写用マスク原版１をパターン層７から剥離してもよい。

上記各実施の形態および変形例に開示されている複数の構成要素を必要に応じて適宜組合せることも可能である。あるいは、上記各実施の形態および変形例に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。

１ 転写用マスク原版
２ 転写用ガラス基材
３ 凹凸構造
３Ｒ、３Ｇ、３Ｂ 単位凹凸構造
４ 遮光部
５ 量産用マスク原版
６ 量産用ガラス基材
７ パターン層
７ｂ 凹凸構造
９ パターン形成用樹脂
１０ 表示装置形成用基板
１１ 基板用ガラス基材
１２ 微細凹凸層
１２ｂ 凹凸構造
１４ 基板用樹脂
２０ 表示装置
２３ 薄膜トランジスタ
２４ 有機ＥＬ素子
２５ 封止材料
２６ 第１電極
２６ａ 表面
２７ 有機発光層
２８ 第２電極
４１ 流路
４２ チップ
４３ 流路
４４ パターン部
４４ｂ 凹凸構造

Claims (12)

1. 表示装置を形成するための表示装置形成用基板に凹凸構造を転写するための量産用マスク原版の製造方法であって、
   転写用ガラス基材と、前記転写用ガラス基材上に設けられた凹凸構造とを含む転写用マスク原版を準備する工程と、
   前記転写用ガラス基材よりも大きい量産用ガラス基材を準備する工程と、
   前記量産用ガラス基材上にパターン形成用樹脂を設ける工程と、
   前記パターン形成用樹脂に前記転写用マスク原版を複数回接触させることにより、前記パターン形成用樹脂に前記転写用マスク原版の凹凸構造を複数個転写し、複数のパターン層を有する量産用マスク原版を作製する工程とを備えたことを特徴とする量産用マスク原版の製造方法。
2. 前記複数のパターン層は、流路を介して互いに離間して配置され、前記転写用マスク原版の凹凸構造の周囲に、遮光部が形成され、前記量産用マスク原版の前記流路は、前記遮光部に対応する位置に形成されることを特徴とする請求項１に記載の量産用マスク原版の製造方法。
3. 前記転写用マスク原版の凹凸構造は、少なくとも３つの単位凹凸構造を含み、前記少なくとも３つの単位凹凸構造は、互いに異なる凹凸形状を含むことを特徴とする請求項１または２に記載の量産用マスク原版の製造方法。
4. 前記複数のパターン層は、それぞれ前記量産用ガラス基材上に配置されたチップと、前記チップ上に、流路を介して互いに離間して配置された少なくとも３つのパターン部とを有し、前記少なくとも３つのパターン部に前記転写用マスク原版の凹凸構造に対応する凹凸構造が転写されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の量産用マスク原版の製造方法。
5. 前記少なくとも３つのパターン部に転写された凹凸構造は、互いに異なる凹凸形状を含むことを特徴とする請求項４に記載の量産用マスク原版の製造方法。
6. 表示装置を形成するための表示装置形成用基板の製造方法であって、
   請求項１乃至５のいずれか一項に記載の量産用マスク原版の製造方法によって製造された量産用マスク原版を準備する工程と、
   基板用ガラス基材を準備する工程と、
   前記基板用ガラス基材上に基板用樹脂を設ける工程と、
   前記基板用樹脂に前記量産用マスク原版を接触させることにより、前記基板用樹脂上に前記量産用マスク原版の凹凸構造を転写し、微細凹凸層を形成する工程と、
   前記量産用マスク原版を前記基板用樹脂から剥離する工程とを備えたことを特徴とする表示装置形成用基板の製造方法。
7. 前記基板用樹脂は、ＵＶ硬化型樹脂からなり、
   前記微細凹凸層を形成する工程において、前記基板用樹脂にＵＶ光を照射することにより、前記基板用樹脂を硬化させることを特徴とする請求項６に記載の表示装置形成用基板の製造方法。
8. 前記基板用樹脂は、熱硬化型樹脂からなり、
   前記微細凹凸層を形成する工程において、前記基板用樹脂を加熱することにより、前記基板用樹脂を硬化させることを特徴とする請求項６に記載の表示装置形成用基板の製造方法。
9. 前記凹凸構造を転写する工程は、真空雰囲気において行われることを特徴とする請求項６乃至８のいずれか一項に記載の表示装置形成用基板の製造方法。
10. 前記量産用マスク原版を前記基板用樹脂から剥離する工程において、圧縮空気を用いて前記量産用マスク原版を前記基板用樹脂から剥離することを特徴とする請求項９に記載の表示装置形成用基板の製造方法。
11. 表示装置の製造方法であって、
    請求項６乃至１０のいずれか一項に記載の表示装置形成用基板の製造方法によって製造された表示装置形成用基板を準備する工程と、
    前記基板用ガラス基材上に薄膜トランジスタを配置する工程と、
    前記微細凹凸層上に、前記薄膜トランジスタに電気的に接続される有機ＥＬ素子を配置する工程と、
    前記有機ＥＬ素子を封止材料によって封止する工程とを備え、
    前記有機ＥＬ素子は、前記微細凹凸層上に配置された第１電極と、前記第１電極上に配置された有機発光層と、前記有機発光層上に配置された第２電極とを有し、
    前記有機ＥＬ素子を配置する工程において、前記第１電極の表面は、前記微細凹凸層に転写された凹凸構造の凹凸形状に対応する凹凸形状に形成されることを特徴とする表示装置の製造方法。
12. 前記第１電極は、スパッタリング法により形成されることを特徴とする請求項１１に記載の表示装置の製造方法。

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