JP2018177999A - 複合体 - Google Patents
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Abstract
Description
樹脂の実利用に際し、所望の形状にするため樹脂を成型及び加工する手法が用いられる。また、所望の特性を得るべく、異なる樹脂や材料(例えば、金属)と複合化する手法が用いられる。
樹脂の線膨張係数を低くする方法の一つとして、フィラーを添加する方法が用いられている。
そこで、本発明は、上記事情を鑑みなされたものであり、低充填量であっても、低い線膨張係数を有し、該線膨張係数の均一性が高い複合体を提供することを目的とする。
即ち、本発明は以下のとおりである。
AEI型ゼオライトと樹脂とを含む、複合体。
[2]
樹脂が熱可塑性樹脂である、[1]に記載の複合体。
[3]
樹脂が硬化性樹脂である、[1]に記載の複合体。
[4]
熱可塑性樹脂が、アイオノマー樹脂、エチレン・エチルアクリレート共重合樹脂、アクリロニトリル・スチレン・アクリレート共重合樹脂、アクリロニトリル・スチレン共重合樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、エチレン・ビニルアルコール共重合樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合樹脂、アクリロニトリル−塩素化ポリエチレン−スチレン共重合樹脂、アクリロニトリル・エチレン−プロピレン−ジエン・スチレン共重合樹脂、シリコン系複合ゴム−アクリロニトリル−スチレン共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル/アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、ポリアミド/アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、ポリカーボネート/アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、ポリカーボネート/アクリロニトリル・エチレン−プロピレン−ジエン・スチレン樹脂、ポリメタクリル酸メチル/アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン/アクリロニトリル・スチレン樹脂、塩化ビニル樹脂、塩素化ポリエチレン、酢酸繊維素樹脂、フッ素樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアリレート樹脂、熱可塑性ポリウレタン、アクリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、スチレン系エラストマー、ポリエーテルブロックアミド共重合樹脂、コポリエステル・エーテルエラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリフェニレンエーテル/ポリスチレン樹脂、ポリプロピレン/エチレン−プロピレン−ジエン樹脂、塩化ビニル・ニトリル系エラストマー、液晶樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、高密度ポリエチレン樹脂、低密度ポリエチレン樹脂、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート/ポリカーボネート樹脂、ポリエチレンテレフタレート/ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリカーボネート/アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、ポリカーボネート/ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート/ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート/ポリエステル樹脂、ポリカーボネート/ポリスチレン樹脂、ポリカーボネート/メタクリル酸メチル・ブタジエン・スチレン樹脂、ポリカーボネート/ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート/耐衝撃性ポリスチレン樹脂、メチルメタクリレート・スチレン共重合樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート/アクリロニトリル・スチレン・アクリレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート/ポリカーボネート樹脂、ポリプロピレン樹脂、メタクリル樹脂、メチルペンテン樹脂、生分解性樹脂、バイオマス樹脂、植物由来ポリアミド樹脂、ポリ乳酸/アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、エチレン・ブチルアクリレート共重合樹脂、エチレン・アクリルサンエステル・グリシジルアクリレート共重合樹脂、エチレン・アクリル酸エステル・無水マレイン酸共重合樹脂、ポリオレフィン・無水マレイン酸グラフト重合樹脂、コポリエステル樹脂、シンジオタクチックポリスチレン樹脂、ポリエーテルイミド、熱可塑性ポリイミド樹脂、シロキサン変性ポリエーテルイミド樹脂、エチレン・メチルメタクリレート共重合樹脂、エチレン・グリシジルメタクリレート共重合樹脂、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリブチレンナフタレート樹脂、エチレン・酢酸ビニル共重合樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、シクロオレフィン系樹脂、シクロオレフィンコポリマー、エチレン・(メタ)アクリル酸メチルコポリマー、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトン樹脂、ポリアリルエーテルケトン樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種である、[2]に記載の複合体。
[5]
硬化性樹脂が、硬化性エポキシ樹脂、硬化性ジアリルフタレート樹脂、硬化性シリコーン樹脂、硬化性フェノール樹脂、硬化性不飽和ポリエステル樹脂、硬化性ポリイミド樹脂、硬化性ポリウレタン樹脂、硬化性メラミン樹脂、硬化性尿素樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種である、[3]に記載の複合体。
AEI型ゼオライトとは、International Zeolite Association(以下、IZA、という)が定めるゼオライトの構造を規定するコードによりAEI構造として定義されるものである。
本実施形態における樹脂は、好ましくは熱可塑性樹脂、及び/又は硬化性樹脂である。
熱可塑性樹脂とは、加熱により反応が起こることなく軟化して塑性を示し、成形できるが、冷却すると固化し、冷却と過熱を繰り返した場合、組成が可逆的に保たれる樹脂である。樹脂の構造としては、直線状分子構造を有する。
硬化性樹脂とは、重合性置換基を2個以上有する化合物、又は重合性置換基を有する化合物と、重合性置換基と反応し結合を生じる反応性置換基を有する化合物との混合物であって、前記重合性置換基、及び反応性置換基の化合物中に含まれる数が、それぞれ2個以上である混合物と、必要に応じて添加される重合開始剤とを含む硬化性樹脂組成物を、熱、及び/又は光により、重合性置換間、又は重合性置換基間、及び重合性置換基と反応性置換基間で結合を生じることで、三次元構造、又は網目構造を形成することで得られる樹脂である。前記重合開始剤とは、熱、及び/又は光により、重合性置換間、又は重合性置換基間、及び重合性置換基と反応性置換基間で結合を生じ、三次元構造、又は網目構造が形成することを、促進する化合物である。また、硬化性樹脂組成物を、熱、及び/又は光により、重合性置換間、又は重合性置換基間、及び重合性置換基と反応性置換基間で結合を生じることで、三次元構造、又は網目構造を形成することを重合という。
硬化性エポキシ樹脂とは、重合性を有する環状エーテル骨格(3員環環状エーテル骨格をエポキシ基、4員環環状エーテル骨格をオキセタン基等)の内、エポキシ基を重合性置換基として2個以上有するエポキシ化合物と、エポキシ化合物重合開始剤と、を含む硬化性エポキシ樹脂組成物を、硬化し、得られる硬化性樹脂である。
ポリフェノール化合物のグリシジルエーテル化物である多官能エポキシ化合物は、一般的に用いられるものであれば特に限定されず、具体的には、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、4,4’−ビフェノール、テトラメチルビスフェノールA、ジメチルビスフェノールA、テトラメチルビスフェノールF、ジメチルビスフェノールF、テトラメチルビスフェノールS、ジメチルビスフェノールS、テトラメチル−4,4’−ビフェノール、ジメチル−4,4’−ビフェノール、1−(4−ヒドロキシフェニル)−2−[4−(1,1−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)エチル)フェニル]プロパン、2,2’−メチレン−ビス(4−メチル−6−t−ブチルフェノール)、4,4’−ブチリデン−ビス(3−メチル−6−t−ブチルフェノール)、トリスヒドロキシフェニルメタン、レゾルシノール、ハイドロキノン、2,6−ジ(t−ブチル)ハイドロキノン、ピロガロール、ジイソプロピリデン骨格を有するフェノール類、1,1−ジ(4−ヒドロキシフェニル)フルオレン等のフルオレン骨格を有するフェノール類、及びフェノール化ポリブタジエン等のポリフェノール化合物のグリシジルエーテル化物等が挙げられる。
脂環式エポキシ化合物は、脂環式エポキシ構造を有するエポキシ化合物であれば、特に限定されず、例えば、シクロヘキセンオキシド基、トリシクロデセンオキシド基又はシクロペンテンオキシド基等を有するエポキシ化合物等が挙げられる。脂環式エポキシ化合物の具体例としては、3,4−エポキシシクロヘキセニルメチル−3’,4’−オエポキシシクロヘキセンカルボキシレート、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、3,4−エポキシシクロヘキシルオクチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル−5,5−スピロ−3,4−エポキシ)シクロヘキサン−メタ−ジオキサン、ビス(3,4−エポキシシクロヘキシルメチル)アジペート、ビニルシクロヘキセンジオキシド、ビス(3,4−エポキシ−6−メチルシクロヘキシルメチル)アジペート、3,4−エポキシ−6−メチルシクロヘキシル−3,4−エポキシ−6−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、メチレンビス(3,4−エポキシシクロヘキサン)、ジシクロペンタジエンジエポキサイド、エチレングリコールジ(3,4−エポキシシクロヘキシルメチル)エーテル、エチレンビス(3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート)、及び1,2,8,9−ジエポキシリモネンが挙げられる。他の多官能脂環式エポキシ化合物としては、2,2−ビス(ヒドロキシメチル)−1−ブタノールの1,2−エポキシ−4−(2−オキシラニル)シクロヘキセン又は1,2−チオエポキシ−4−(2−オキシラニル)シクロヘキセン付加物等が挙げられる。
ノボラック化合物のグリシジルエーテル化物である多官能エポキシ化合物は、一般的に用いられるものであれば特に限定されず、例えば、フェノール、クレゾール類、エチルフェノール類、ブチルフェノール類、オクチルフェノール類、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、及びナフトール類等の各種フェノールを原料とするノボラック化合物、キシリレン骨格含有フェノールノボラック化合物、ジシクロペンタジエン骨格含有フェノールノボラック化合物、ビフェニル骨格含有フェノールノボラック化合物、並びに、フルオレン骨格含有フェノールノボラック化合物等の各種ノボラック化合物のグリシジルエーテル化物等が挙げれる。
芳香族エポキシ化合物の核水素化物は、一般的に用いられるものであれば特に限定されず、例えば、フェノール化合物(ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、4,4’−ビフェノール等)のチオグリシジルエーテル化物、又は各種フェノール(フェノール、クレゾール類、エチルフェノール類、ブチルフェノール類、オクチルフェノール類、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、ナフトール類等)の芳香環を核水素化したもの、並びに、ノボラック化合物のグリシジルエーテル化物の核水素化物等が挙げられる。
複素環式エポキシ化合物は、一般的に用いられるものであれば特に限定されず、例えば、イソシアヌル環、及びヒダントイン環等の複素環を有する複素環式エポキシ化合物等が挙げられる。
グリシジルエステル系エポキシ化合物は、一般的に用いられるものであれば特に限定されず、例えば、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル及びテトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル等の、カルボン酸化合物から誘導されるエポキシ化合物等が挙げられる。
グリシジルアミン系エポキシ化合物は、一般的に用いられるものであれば特に限定されず、例えば、アニリン、トルイジン、p−フェニレンジアミン、m−フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン誘導体及びジアミノメチルベンゼン誘導体等のアミンをグリシジル化したエポキシ化合物等が挙げられる。
ハロゲン化フェノール類をグリシジル化したエポキシ化合物は、一般的に用いられるものであれば特に限定されず、例えば、ブロム化ビスフェノールA、ブロム化ビスフェノールF、ブロム化ビスフェノールS、ブロム化フェノールノボラック、ブロム化クレゾールノボラック、クロル化ビスフェノールS、及びクロル化ビスフェノールA等のハロゲン化フェノール類をグリシジルエーテル化したエポキシ化合物等が挙げられる。
多官能脂肪族エポキシ化合物としては、一般的に用いられるものであれば特に限定されず、具体的には、1,1−ビスエポキシメタン、1−エポキシ−1−(2,3−エポキシプロピル)メタン、1,1−ビス(2,3−エポキシプロピル)メタン、1−エポキシ−1−(2,3−エポキシプロピル)エタン、1,2−ビス(2,3−エポキシプロピル)エタン、1−エポキシ−3−(2,3−エポキシプロピル)ブタン、1,3−ビス(2,3−エポキシプロピル)プロパン、1−エポキシ−4−(2,3−エポキシプロピル)ペンタン、1,4−ビス(2,3−エポキシプロピル)ブタン、1−エポキシ−5−(2,3−エポキシプロピル)ヘキサン、テトラキス(2,3−エポキシプロピル)メタン、1,1,1−トリス(2,3−エポキシプロピル)プロパン、1,1,3−トリス(2,3−エポキシプロピル)−2−チアプロパン、1,2,4,5−ビス(2,3−エポキシプロピル)−3−チアペンタン、1,3または1,4−ビスエポキシシクロヘキサン、1,3または1,4−ビス(2,3−エポキシプロピル)シクロヘキサン、2,5−ビスエポキシ−1,4−ジチアン、2,5−ビス(2,3−エポキシプロピル)−1,4−ジチアン、4−エポキシ−1、2−シクロヘキセンオキシド、2,2−ビス[4−エポキシシクロヘキシル]プロパン、2,2−ビス[4−(2,3−エポキシプロピル)シクロヘキシル]プロパン、ビス[4−エポキシシクロヘキシル]メタン、ビス[4−(2,3−エポキシプロピル)シクロヘキシル]メタン、ビス[4−(2,3−エポキシプロピル)シクロヘキシル]スルフィド、ビス[4−エポキシシクロヘキシル]スルフィド、ビス(2,3−エポキシプロピル)エーテル、ビス[(2,3−エポキシプロピル)オキシ]メタン、1,2−ビス[(2,3−エポキシプロピル)オキシ]エタン、1,3−ビス[(2,3−エポキシプロピル)オキシ]プロパン、1,2−ビス[(2,3−エポキシプロピル)オキシ]プロパン、1−[(2,3−エポキシプロピル)オキシ]−2−[(2,3−エポキシプロピル)オキシメチル]プロパン、1,4−ビス[(2,3−エポキシプロピル)オキシ]ブタン、1,3−ビス[(2,3−エポキシプロピル)オキシ]ブタン、1−[(2,3−エポキシプロピル)オキシ]−3−[(2,3−エポキシプロピル)オキシメチル]ブタン、1,5−ビス[(2,3−エポキシプロピル)オキシ]ペンタン、1−[(2,3−エポキシプロピル)オキシ]−4−[(2,3−エポキシプロピル)オキシメチル]ペンタン、1,6−ビス[(2,3−エポキシプロピル)オキシ]ヘキサン、1−[(2,3−エポキシプロピル)オキシ]−5−[(2,3−エポキシプロピル)オキシメチル]ヘキサン、1−[(2,3−エポキシプロピル)オキシ]−2−{[2−(2,3−エポキシプロピル)オキシエチル)オキシ]エタン、1−[(2,3−エポキシプロピル)オキシ)−2−{[2−(2−(2,3−エポキシプロピル)オキシエチル)オキシエチル]オキシ}エタン、テトラキス[(2,3−エポキシプロピル)オキシメチル]メタン、1,1,1−トリス[(2,3−エポキシプロピル)オキシメチル)プロパン、1,5−ビス[(2,3−エポキシプロピル)オキシ]−2−[(2,3−エポキシプロピル)オキシメチル]−3−チアペンタン、1,5−ビス[(2,3−エポキシプロピル)オキシ]−2,4−ビス[(2,3−エポキシプロピル)オキシメチル]−3−チアペンタン;
異種重合性官能基含有エポキシ化合物は、一般的に用いられるものであれば特に限定されず、エポキシ基と、環状エーテル構造、環状チオエーテル構造、ラクトン構造、環状カーボネート構造及びその含硫黄類縁構造、環状アセタール構造及びその含硫黄類縁構造、環状アミン構造、環状イミノエーテル構造、ラクタム構造、環状チオウレア構造、環状ホスフィナート構造、環状ホスホナイト構造、環状ホスファイト構造、ビニル構造、ビニレン構造、ビニリデン構造、アリル構造、(メタ)アクリル構造、シクロアルカン構造、イソシアネート構造からなる群より選ばれる少なくとも1種の構造と、を有する化合物である。
硬化性ジアリルフタレート樹脂とは、アリル基を重合性置換基として2個以上有するジアリルフタレート化合物と、ジアリルフタレート化合物重合開始剤と、を含む硬化性ジアリルフタレート樹脂組成物を、硬化し、得られる硬化性樹脂である。
硬化性シリコーン樹脂は、付加型シリコーン樹脂と縮合型シリコーン樹脂に大別される。付加型シリコーン樹脂とは、2個以上のSi−H基を有する化合物、及び2個以上のビニル基、3,4−エポキシシクロヘキシルエチル基、又はビニル基、及び3,4−エポキシシクロヘキシルエチル基の水素原子が炭素数1〜10の有機基(例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基)で置換された構造を有する化合物との少なくとも一方が3個以上である化合物の組み合わせにおいて、ヒドロシリル化反応により結合を生じ、三次元構造、又は網目構造を形成することで得られる硬化性樹脂である。付加型シリコーン樹脂組成物は、一般的には重合を促進すべく、付加型シリコーン樹脂重合開始剤を用いる。縮合型シリコーン樹脂とは、3個以上のアルコキシ構造を含有するシリル基(−Si(−ORx)3)を有する化合物が加水分解することで生じるヒドロシリル基(−Si−OH)同士が縮合することで、−Si−O−Si−結合を生じ、三次元構造、又は網目構造を形成することで得られる硬化性樹脂である(前記アルコキシ構造を含有するシリル基に含まれるRxは、全て同じでも、異なっていてもよく、炭素数1〜10の有機基(例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基)を示す)。縮合型シリコーン樹脂組成物は、一般的には重合を促進すべく、縮合型シリコーン樹脂重合開始剤を用いる。
硬化性フェノール樹脂は、レゾール型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、ビスフェノール型フェノール樹脂からなる群より選ばれる1種の化合物と、アルデヒド供給源となる化合物(以下、硬化性フェノール樹脂硬化剤)と、を含む硬化性フェノール樹脂組成物を重合することで得ることができる。
硬化性不飽和ポリエステル樹脂は、α,β−不飽和二塩基酸またはその無水物からなる酸成分と多価アルコールとを重縮合して得られる不飽和ポリエステル化合物と、ラジカル重合性単量体、不飽和ポリエステル化合物重合開始剤とを含む硬化性不飽和ポリエステル樹脂組成物を重合することで得ることができる。
硬化性ポリイミド樹脂とは、末端に重合性置換基を有するポリイミド化合物、及び/又はポリアミック酸の側鎖に重合性置換基を有する化合物と、硬化性ポリイミド樹脂重合開始剤とを含む、硬化性ポリイミド樹脂組成物を重合することにより得ることができる。
硬化性ポリウレタン樹脂は、2個以上のイソシアネート基を有するポリイソシアネート化合物と、イソシアネート基と反応し、結合を生じる反応性置換基を有する化合物(以下、活性水素化合物)と、を含む硬化性ポリウレタン樹脂組成物を、重合することで得ることができる。また、必要に応じて、重合を促進するために、ポリイソシアネート化合物重合開始剤を含むこともできる。
硬化性メラミン樹脂は、メラミン類とアルデヒド類とを含む硬化性メラミン樹脂組成物を、中性ないし弱アルカリ下において反応させることで得ることができる。また、前記反応において、途中段階で取り出した化合物は(以下、硬化性メラミン樹脂中間体、という)、その後の重合により硬化性メラミン樹脂となることから、添加剤、フィラー、物性調整用化合物等を添加するため、好適に用いられる。
硬化性尿素樹脂とは、尿素とホルムアルデヒドとを含む硬化性尿素樹脂組成物を、酸性下において反応させることで得ることができる。また、尿素とホルムアルデヒドとが反応したモノメチロール尿素やジメチロール尿素を、酸性下反応させることでも得ることができる。モノメチロール尿素やジメチロール尿素は、添加剤、フィラー、物性調整用化合物等を添加するため、好適に用いられる。
(1−1)アルキルフェノール類:2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェノール、2−tert−ブチル−4,6−ジメチルフェノール、2,6−ジ−tert−ブチル−4−エチルフェノール、2,6−ジ−tert−ブチル−4−n−ブチルフェノール、2,6−ジ−tert−ブチル−4−イソブチルフェノール、2,6−ジシクロペンチル−4−メチルフェノール、2−(α−メチルシクロヘキシル)−4,6−ジメチルフェノール、2,6−ジオクタデシル−4−メチルフェノール、2,4,6−トリシクロヘキシルフェノール、2,6−ジ−tert−ブチル−4−メトキシメチルフェノール、直鎖状又は分岐鎖状の側鎖を有するノニルフェノール類(例えば2,6−ジ−ノニル−4−メチルフェノール)、2,4−ジメチル−6−(1’−メチルウンデカ−1’−イル)フェノール、2,4−ジメチル−6−(1’−メチルヘプタデカ−1’−イル)フェノール、2,4−ジメチル−6−(1’−メチルトリデカ−1’−イル)フェノール及びそれらの混合物、4−ヒドロキシラウルアニリド、4−ヒドロキシステアルアニリド、並びにオクチルN−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)カルバマート等、
(1−2)ヒドロキノン類:2,6−ジ−tert−ブチル−4−メトキシフェノール、2,5−ジ−tert−ブチルヒドロキノン、2,5−ジ−tert−アミルヒドロキノン、2,6−ジフェニル−4−オクタデシルオキシフェノール、2,6−ジ−tert−ブチルヒドロキノン、2,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシアニソール、3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシアニソール、3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニルステアラート、及びビス(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)アジパート等;
(1−5)ビスフェノール類:2,2’−メチレンビス(6−tert−ブチル−4−メチルフェノール)、2,2’−メチレンビス(6−tert−ブチル−4−エチルフェノール)、2,2’−メチレンビス[4−メチル−6−(α−メチルシクロヘキシル)フェノール]、2,2’−メチレンビス(4−メチル−6−シクロヘキシルフェノール)、2,2’−メチレンビス(6−ノニル−4−メチルフェノール)、2,2’−メチレンビス(4,6−ジ−tert−ブチルフェノール)、2,2’−エチリデンビス(4,6−ジ−tert−ブチルフェノール)、2,2’−エチリデンビス(6−tert−ブチル−4−イソブチルフェノール)、2,2’−メチレンビス[6−(α−メチルベンジル)−4−ノニルフェノール]、2,2’−メチレンビス[6−(α,α−ジメチルベンジル)−4−ノニルフェノール]、4,4’−メチレンビス(2,6−ジ−tert−ブチルフェノール)、4,4’−メチレンビス(6−tert−ブチル−2−メチルフェノール)、1,1−ビス(5−tert−ブチル−4−ヒドロキシ−2−メチルフェニル)ブタン、2,6−ビス(3−tert−ブチル−5−メチル−2−ヒドロキシベンジル)−4−メチルフェノール、1,1,3−トリス(5−tert−ブチル−4−ヒドロキシ−2−メチルフェニル)ブタン、1,1−ビス(5−tert−ブチル−4−ヒドロキシ−2−メチルフェニル)−3−n−ドデシルメルカプトブタン、エチレングリコールビス[3,3−ビス(3’−tert−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)ブチラート]、ビス(3−tert−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチル−フェニル)ジシクロペンタジエン、ビス[2−(3’−tert−ブチル−2’−ヒドロキシ−5’−メチルベンジル)−6−tert−ブチル−4−メチルフェニル]テレフタラート、1,1−ビス(3,5−ジメチル−2−ヒドロキシフェニル)ブタン、2,2−ビス(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(5−tert−ブチル−4−ヒドロキシ−2−メチルフェニル)−4−n−ドデシルメルカプトブタン、及び1,1,5,5−テトラ(5−tert−ブチル−4−ヒドロキシ−2−メチルフェニル)ペンタン等、
(1−4)ベンジル化合物類:3,5,3’,5’−テトラ−tert−ブチル−4,4’−ジヒドロキシジベンジルエーテル、オクタデシル−4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルベンジルメルカプトアセタート、トリデシル−4−ヒドロキシ−3,5−ジ−tert−ブチルベンジルメルカプトアセタート、トリス(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)アミン、ビス(4−tert−ブチル−3−ヒドロキシ−2,6−ジメチルベンジル)ジチオテレフタラート、ビス(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)スルフィド、イソオクチル−3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシベンジルメルカプトアセタート、ジオクタデシル−2,2−ビス(3,5−ジ−tert−ブチル−2−ヒドロキシベンジル)マロナート、ジ−オクタデシル−2−(3−tert−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルベンジル)マロナート、ジ−ドデシルメルカプトエチル−2,2−ビス(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)マロナート、ビス[4−(1,1,3,3−テトラメチルブチル)フェニル]−2,2−ビス(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)マロナート、1,3,5−トリス(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)−2,4,6−トリメチルベンゼン、1,4−ビス(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)−2,3,5,6−テトラメチルベンゼン、及び2,4,6−トリス(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)フェノール等;
(1−6)β−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオン酸と一価又は多価アルコールとのエステル:β−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオン酸と、メタノール、エタノール、n−オクタノール、i−オクタノール、オクタデカノール、1,6−ヘキサンジオール、1,9−ノナンジオール、エチレングリコール、1,2−プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、チオジエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ペンタエリトリトール、トリス(ヒドロキシエチル)イソシアヌラート、N,N’−ビス(ヒドロキシエチル)オキサミド、3−チアウンデカノール、3−チアペンタデカノール、トリメチルヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、及び4−ヒドロキシメチル−1−ホスファ−2,6,7−トリオキサビシクロ[2.2.2]オクタン等から選ばれる一価又は多価アルコールとのエステル、
(1−7)β−(5−tert−ブチル−4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)プロピオン酸と一価又は多価アルコールとのエステル:β−(5−tert−ブチル−4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)プロピオン酸と、メタノール、エタノール、n−オクタノール、i−オクタノール、オクタデカノール、1,6−ヘキサンジオール、1,9−ノナンジオール、エチレングリコール、1,2−プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、チオジエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ペンタエリトリトール、トリス(ヒドロキシエチル)イソシアヌラート、N,N’−ビス(ヒドロキシエチル)オキサミド、3−チアウンデカノール、3−チアペンタデカノール、トリメチルヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、4−ヒドロキシメチル−1−ホスファ−2,6,7−トリオキサビシクロ[2.2.2]オクタン、及び3,9−ビス[2−{3−(3−tert−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオニルオキシ}−1,1−ジメチルエチル]−2,4,8,10−テトラオキサスピロ[5.5]ウンデカン等から選ばれる一価又は多価アルコールとのエステル;
(1−9)3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル酢酸と一価又は多価アルコールとのエステル:3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル酢酸と一価又は多価アルコールと、メタノール、エタノール、オクタノール、オクタデカノール、1,6−ヘキサンジオール、1,9−ノナンジオール、エチレングリコール、1,2−プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、チオジエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ペンタエリトリトール、トリス(ヒドロキシエチル)イソシアヌラート、N,N’−ビス(ヒドロキシエチル)オキサミド、3−チアウンデカノール、3−チアペンタデカノール、トリメチルヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、及び4−ヒドロキシメチル−1−ホスファ−2,6,7−トリオキサビシクロ[2.2.2]オクタンから選ばれる一価又は多価アルコールとのエステル、
(1−10)β−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオン酸のアミド:N,N’−ビス(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニルプロピオニル)ヘキサメチレンジアミド、N,N’−ビス(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニルプロピオニル)トリメチレンジアミド、N,N’−ビス(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニルプロピオニル)ヒドラジド、及びN,N’−ビス[2−(3−[3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル]プロピオニルオキシ)エチル]オキサミド等、
(1−11)ビタミン類:α−トコフェロール、β−トコフェロール、γ−トコフェロール、δ−トコフェロール及びそれらの混合物、トコトリエノール、並びにアスコルビン酸等;
(2−1)ホスホナート類:ジメチル−2,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシベンジルホスホナート、ジエチル−3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシベンジルホスホナート、ジオクタデシル3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシベンジルホスホナート、ジオクタデシル−5−tert−ブチル−4−ヒドロキシ−3−メチルベンジルホスホナート、テトラキス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)−4,4'−ビフェニレンジホスホナート、及び3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシベンジルホスホン酸のモノエチルエステルのカルシウム塩等、
(2−2)ホスファイト類:トリオクチルホスファイト、トリラウリルホスファイト、トリデシルホスファイト、オクチルジフエニルホスファイト、トリス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)ホスファイト、トリフェニルホスファイト、トリス(ブトキシエチル)ホスファイト、トリス(ノニルフェニル)ホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、テトラ(トリデシル)−1,1,3−トリス(2−メチル−5−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)ブタンジホスファイト、テトラ(C12〜C15混合アルキル)−4,4'−イソプロピリデンジフェニルジホスファイト、テトラ(トリデシル)−4,4'−ブチリデンビス(3−メチル−6−tert−ブチルフェノール)ジホスファイト、トリス(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)ホスファイト、トリス(モノ、ジ混合ノニルフェニル)ホスファイト、水素化−4,4'−イソプロピリデンジフェノールポリホスファイト、ビス(オクチルフェニル)−ビス[4,4'−ブチリデンビス(3−メチル−6−tert−ブチルフェノール)]−1,6−ヘキサンジオールジホスファイト、フェニル−4,4'−イソプロピリデンジフェノール−ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、トリス[4,4'−イソプロピリデンビス(2−tert−ブチルフェノール)]ホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、ジ(ノニルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト)、トリス(1,3−ジ−ステアロイルオキシイソプロピル)ホスファイト、及び4,4'−イソプロピリデンビス(2−tert−ブチルフェノール)−ジ(ノニルフェニル)ホスファイト等、
(2−3)オキサホスファフェナンスレン類:9,10−ジヒドロ−9− オキサ−10−ホスファフェナンスレン−10−オキサイド、8−クロロ−9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナンスレン−10−オキサイド、及び8−t−ブチル−9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナンスレン−10−オキサイド等;
(3−1)ジアルキルチオプロピオネート類:ジラウリルチオジプロピオネート、ジミリスチルチオジプロピオネート、及びジステアリルチオジプロピオネート等、
(3−2)オクチルチオプロピオン酸と多価アルコールとのエステル:オクチルチオプロピオン酸と、グリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、及びトリスヒドロキシエチルイソシアヌレート等から選ばれる多価アルコールとのエステル、
(3−3)ラウリルチオプロピオン酸と多価アルコールとのエステル:ラウリルチオプロピオン酸と、グリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、及びトリスヒドロキシエチルイソシアヌレートとのエステル、
(3−4)ステアリルチオプロピオン酸と多価アルコールとのエステル:ステアリルチオプロピオン酸と、グリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、及びトリスヒドロキシエチルイソシアヌレート等から選ばれる多価アルコールとのエステル;
(2)ベンゾフェノン系:4−デシルオキシ、4−ベンジルオキシ、4,2’,4’−トリヒドロキシ及び2’−ヒドロキシ−4,4’−ジメトキシ誘導体類等、
(3)エステル系:4−tert−ブチルフェニルサリチラート、サリチル酸フェニル、サリチル酸オクチルフェニル、ジベンゾイルレゾルシノール、ビス(4−tert−ブチルベンゾイル)レゾルシノール、ベンゾイルレゾルシノール、2,4−ジ−tert−ブチルフェニル3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシベンゾアート、ヘキサデシル−3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシベンゾアート、オクタデシル−3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシベンゾアート、及び2−メチル−4,6−ジ−tert−ブチルフェニル3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシベンゾアート等;
(5)ニッケル系:n−ブチルアミン、トリエタノールアミン及びN−シクロヘキシルジエタノールアミンのような追加のリガンドを有する又は有さない、1:1又は1:2錯体(例えば、2,2’−チオビス[4−(1,1,3,3−テトラメチルブチル)フェノール]のニッケル錯体)、ニッケルジブチルジチオカルバマート、4−ヒドロキシ−3,5−ジ−tert−ブチルベンジルリン酸のモノアルキルエステル(例えば、メチル又はエチルエステル)のニッケル塩、ケトキシム類のニッケル錯体(例えば、2−ヒドロキシ−4−メチルフェニルウンデシルケトキシムのニッケル錯体)、並びに、追加のリガンドを有する又は有さない、1−フェニル−4−ラウロイル−5−ヒドロキシピラゾールのニッケル錯体等、
(6)トリアジン系:2,4,6−トリス(2−ヒドロキシ−4−オクチルオキシフェニル)−1,3,5−トリアジン、2−(2,4−ジヒドロキシフェニル)−4,6−ビス(2,4−ジメチルフェニル)−1,3,5−トリアジン、2,4−ビス(2−ヒドロキシ−4−プロピルオキシフェニル)−6−(2,4−ジメチルフェニル)−1,3,5−トリアジン、2−(2−ヒドロキシ−4−オクチルオキシフェニル)−4,6−ビス(4−メチルフェニル)−1,3,5−トリアジン、2−(2−ヒドロキシ−4−ドデシルオキシフェニル)−4,6−ビス(2,4−ジメチルフェニル)−1,3,5−トリアジン、2−(2−ヒドロキシ−4−トリデシルオキシフェニル)−4,6−ビス(2,4−ジメチルフェニル)−1,3,5−トリアジン、2−[2−ヒドロキシ−4−(2−ヒドロキシ−3−ブチルオキシプロポキシ)フェニル]−4,6−ビス(2,4−ジメチル)−1,3,5−トリアジン、2−[2−ヒドロキシ−4−(2−ヒドロキシ−3−オクチルオキシプロピルオキシ)フェニル]−4,6−ビス(2,4−ジメチル)−1,3,5−トリアジン、2−[2−ヒドロキシ−4−(2−ヒドロキシ−3−ドデシルオキシプロポキシ)フェニル]−4,6−ビス(2,4−ジメチルフェニル)−1,3,5−トリアジン、2−(2−ヒドロキシ−4−メトキシフェニル)−4,6−ジフェニル−1,3,5−トリアジン、2,4,6−トリス[2−ヒドロキシ−4−(3−ブトキシ−2−ヒドロキシプロポキシ)フェニル]−1,3,5−トリアジン、2−(2−ヒドロキシフェニル)−4−(4−メトキシフェニル)−6−フェニル−1,3,5−トリアジン、及び2−{2−ヒドロキシ−4−[3−(2−エチルヘキシル−1−オキシ)−2−ヒドロキシプロピルオキシ]フェニル}−4,6−ビス(2,4−ジメチルフェニル)−1,3,5−トリアジン等;
(8)ヒンダードアミン系:ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)セバカート、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)スクシナート、ビス(1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジル)セバカート、ビス(1−オクチルオキシ−2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)セバカート、ビス(1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジル)n−ブチル−3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシベンジルマロナート、1−(2−ヒドロキシエチル)−2,2,6,6−テトラメチル−4−ヒドロキシピペリジンとコハク酸との縮合物、N,N’−ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)ヘキサメチレンジアミンと4−tert−オクチルアミノ−2,6−ジクロロ−1,3,5−トリアジンとの直鎖又は環式縮合物、トリス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)ニトリロトリアセタート、テトラキス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)−1,2,3,4−ブタンテトラカルボキシラート、1,1’−(1,2−エタンジイル)−ビス(3,3,5,5−テトラメチルピペラジノン)、4−ベンゾイル−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−ステアリルオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、ビス(1,2,2,6,6−ペンタメチルピペリジル)−2−n−ブチル−2−(2−ヒドロキシ−3,5−ジ−tert−ブチルベンジル)マロナート、3−n−オクチル−7,7,9,9−テトラメチル−1,3,8−トリアザスピロ[4.5]デカン−2,4−ジオン、ビス(1−オクチルオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジル)セバカート、ビス(1−オクチルオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジル)スクシナート、N,N’−ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)ヘキサメチレンジアミンと4−モルホリノ−2,6−ジクロロ−1,3,5−トリアジンとの直鎖又は環式縮合物;
Micropor.Mesopor.Mater.2016,232,65−69.の記載に従い、水熱合成、及び焼成を行い、AEI型ゼオライトを得た。得られたAEI型ゼオライトのX線回折装置により得られるX線回折パターンは、IZAにより示されているX線解析パターンと、同様であった。なお、用いたX線解析装置、及び条件は以下に示すとおりであった。
X線回折装置(XRD):リガク社製粉末X線回折装置「RINT2500型」(商品名)
X線源:Cu管球(40kV、200mA)
測定範囲:5〜60°(0.02°/step)
測定速度:0.2°/分
スリット幅(散乱、発散、受光):1°、1°、0.15mm
(実施例1)
合成例で得られたAEI型ゼオライト1質量部、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂(ダイセルポリマー株式会社製セビアンV300)99質量部を用い、二軸押出機(東芝機械社製TEM48−SS)にて200℃200rpmで溶融混練し、複合体を得た。得られた複合体を、シリンダー温度200℃、金型温度50℃に設定した射出成形機(東芝機械社製EC75NII)にて、長さ80mm、幅10mm、厚さ4mmの成形体を得た。成形体を切断し、長さ10mm、幅10mm、厚さ4mmの試験片とした。該試験片10個を用い、線膨張係数を、熱応力歪測定装置(セイコー電子工業株式会社製TMA/SS150C)にて、測定した。結果、50℃〜70℃での線膨張係数の平均は、88×10−6/Kであった。また、標準偏差は2.2×10−6/Kであった。なお、線膨張係数を測定する際の条件は以下に示すとおりであった。
モード:圧縮(プローブ断面積:9.62mm2)
荷重 :37.71mN(応力:約40gf/cm2相当)
雰囲気:空気
合成例で得られたAEI型ゼオライト10質量部、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂(ダイセルポリマー株式会社製セビアンV300)90質量部としたこと以外は、実施例1と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、80×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.8×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト30質量部、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂(ダイセルポリマー株式会社製セビアンV300)70質量部としたこと以外は、実施例1と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、50×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.3×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト50質量部、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂(ダイセルポリマー株式会社製セビアンV300)50質量部としたこと以外は、実施例1と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、32×10−6/Kであった。また、標準偏差は0.6×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト70質量部、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂(ダイセルポリマー株式会社製セビアンV300)30質量部としたこと以外は、実施例1と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、38×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.5×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトを用いなかったこと以外は、実施例1と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、90×10−6/Kであった。また、標準偏差は2.2×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例1と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、89×10−6/Kであった。また、標準偏差は2.7×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例2と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、82×10−6/Kであった。また、標準偏差は4.0×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例3と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、63×10−6/Kであった。また、標準偏差は4.9×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例4と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、59×10−6/Kであった。また、標準偏差は6.8×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例5と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、90×10−6/Kであった。また、標準偏差は7.7×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、モレキュラーシーブ13X(ユニオン昭和株式会社製)を用いたこと以外は、実施例4と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、61×10−6/Kであった。また、標準偏差は6.6×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、ハイシリカゼオライト(UOP社製ABSCENTS3000)を用いたこと以外は、実施例4と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、63×10−6/Kであった。また、標準偏差は7.0×10−6/Kであった。
(実施例6)
合成例で得られたAEI型ゼオライト1質量部、酢酸繊維素樹脂(ダイセルファインケム株式会社製アセチ22)99質量部を用い、二軸押出機(東芝機械社製TEM48−SS)にて190℃、200rpmで溶融混練し、複合体を得た。得られた複合体を、シリンダー温度190℃、金型温度50℃に設定した射出成形機(東芝機械社製EC75NII)にて、長さ80mm、幅10mm、厚さ4mmの成形体を得た。成形体を切断し、長さ10mm、幅10mm、厚さ4mmの試験片とした。該試験片10個を用い、線膨張係数を、熱応力歪測定装置(セイコー電子工業株式会社製TMA/SS150C)にて、測定した。結果、30〜50℃での線膨張係数の平均は、78×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.9×10−6/Kであった。なお、線膨張係数を測定する際の条件は、実施例1と同様とした。
合成例で得られたAEI型ゼオライト10質量部、酢酸繊維素樹脂(ダイセルファインケム株式会社製アセチ22)90質量部としたこと以外は、実施例6と同様に実施した。得られた試験片の30〜50℃での線膨張係数の平均は、71×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.6×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト30質量部、酢酸繊維素樹脂(ダイセルファインケム株式会社製アセチ22)70質量部としたこと以外は、実施例6と同様に実施した。得られた試験片の30〜50℃での線膨張係数の平均は、40×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.1×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト50質量部、酢酸繊維素樹脂(ダイセルファインケム株式会社製アセチ22)50質量部としたこと以外は、実施例6と同様に実施した。得られた試験片の30℃〜50℃での線膨張係数の平均は、26×10−6/Kであった。また、標準偏差は0.4×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト70質量部、酢酸繊維素樹脂(ダイセルファインケム株式会社製アセチ22)30質量部としたこと以外は、実施例6と同様に実施した。得られた試験片の30〜50℃での線膨張係数の平均は、34×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.3×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトを用いなかったこと以外は、実施例6と同様に実施した。得られた試験片の30〜50℃での線膨張係数の平均は、80×10−6/Kであった。また、標準偏差は2.0×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例6と同様に実施した。得られた試験片の30〜50℃での線膨張係数の平均は、79×10−6/Kであった。また、標準偏差は2.4×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例7と同様に実施した。得られた試験片の30〜50℃での線膨張係数の平均は、72×10−6/Kであった。また、標準偏差は3.7×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例8と同様に実施した。得られた試験片の30〜50℃での線膨張係数の平均は、56×10−6/Kであった。また、標準偏差は4.7×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例9と同様に実施した。得られた試験片の30〜50℃での線膨張係数の平均は、50×10−6/Kであった。また、標準偏差は5.5×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例10と同様に実施した。得られた試験片の30〜50℃での線膨張係数の平均は、68×10−6/Kであった。また、標準偏差は7.0×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、モレキュラーシーブ13X(ユニオン昭和株式会社製)を用いたこと以外は、実施例9と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、52×10−6/Kであった。また、標準偏差は5.7×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、ハイシリカゼオライト(UOP社製ABSCENTS3000)を用いたこと以外は、実施例9と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、54×10−6/Kであった。また、標準偏差は5.7×10−6/Kであった。
(実施例11)
合成例で得られたAEI型ゼオライト1質量部、ポリアセタール樹脂(デュポン株式会社製デルリン100)99質量部を用い、二軸押出機(東芝機械社製TEM48−SS)にて215℃400rpmで溶融混練し、複合体を得た。得られた複合体を、シリンダー温度215℃、金型温度100℃に設定した射出成形機(東芝機械社製EC75NII)にて、長さ80mm、幅10mm、厚さ4mmの成形体を得た。成形体を切断し、長さ10mm、幅10mm、厚さ4mmの試験片とした。該試験片10個を用い、線膨張係数を、熱応力歪測定装置(セイコー電子工業株式会社製TMA/SS150C)にて、測定した。結果、50〜70℃での線膨張係数の平均は、108×10−6/Kであった。また、標準偏差は2.6×10−6/Kであった。なお、線膨張係数を測定する際の条件は、実施例1と同様とした。
合成例で得られたAEI型ゼオライト10質量部、ポリアセタール樹脂(旭化成株式会社製テナック8520)90質量部としたこと以外は、実施例11と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、99×10−6/Kであった。また、標準偏差は2.3×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト30質量部、ポリアセタール樹脂(旭化成株式会社製テナック8520)70質量部としたこと以外は、実施例11と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、63×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.6×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト50質量部、ポリアセタール樹脂(旭化成株式会社製テナック8520)50質量部としたこと以外は、実施例11と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、44×10−6/Kであった。また、標準偏差は0.9×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト70質量部、ポリアセタール樹脂(旭化成株式会社製テナック8520)30質量部としたこと以外は、実施例11と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、46×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.9×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトを用いなかったこと以外は、実施例11と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、110×10−6/Kであった。また、標準偏差は2.7×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例11と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、109×10−6/Kであった。また、標準偏差は3.3×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例12と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、100×10−6/Kであった。また、標準偏差は4.5×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例13と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、84×10−6/Kであった。また、標準偏差は5.5×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例14と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、74×10−6/Kであった。また、標準偏差は6.2×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例15と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、98×10−6/Kであった。また、標準偏差は8.0×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、モレキュラーシーブ13X(ユニオン昭和株式会社製)を用いたこと以外は、実施例14と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、79×10−6/Kであった。また、標準偏差は6.5×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、ハイシリカゼオライト(UOP社製ABSCENTS3000)を用いたこと以外は、実施例14と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、75×10−6/Kであった。また、標準偏差は6.3×10−6/Kであった。
(実施例16)
合成例で得られたAEI型ゼオライト1質量部、ポリアミド樹脂(デュポン株式会社製ザイテル101L)99質量部を用い、二軸押出機(東芝機械社製TEM48−SS)にて285℃400rpmで溶融混練し、複合体を得た。得られた複合体を、シリンダー温度285℃、金型温度70℃に設定した射出成形機(東芝機械社製EC75NII)にて、長さ80mm、幅10mm、厚さ4mmの成形体を得た。成形体を切断し、長さ10mm、幅10mm、厚さ4mmの試験片とした。該試験片10個を用いて、線膨張係数を、熱応力歪測定装置(セイコー電子工業株式会社製TMA/SS150C)にて、測定した。結果、150〜180℃での線膨張係数の平均は、98×10−6/Kであった。また、標準偏差は2.4×10−6/Kであった。なお、線膨張係数を測定する際の条件は、実施例1と同様とした。
合成例で得られたAEI型ゼオライト10質量部、ポリアミド樹脂(デュポン株式会社製ザイテル101L)90質量部としたこと以外は、実施例16と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、89×10−6/Kであった。また、標準偏差は2.0×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト30質量部、ポリアミド樹脂(デュポン株式会社製ザイテル101L)70質量部としたこと以外は、実施例16と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、53×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.1×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト50質量部、ポリアミド樹脂(デュポン株式会社製ザイテル101L)50質量部としたこと以外は、実施例16と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、34×10−6/Kであった。また、標準偏差は0.2×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト70質量部、ポリアミド樹脂(デュポン株式会社製ザイテル101L)30質量部としたこと以外は、実施例16と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、36×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.0×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトを用いなかったこと以外は、実施例16と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、100×10−6/Kであった。また、標準偏差は2.4×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例16と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、99×10−6/Kであった。また、標準偏差は3.0×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例17と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、94×10−6/Kであった。また、標準偏差は4.3×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例18と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、80×10−6/Kであった。また、標準偏差は5.4×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例19と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、64×10−6/Kであった。また、標準偏差は5.9×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例20と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、81×10−6/Kであった。また、標準偏差は7.4×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、モレキュラーシーブ13X(ユニオン昭和株式会社製)を用いたこと以外は、実施例19と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、65×10−6/Kであった。また、標準偏差は5.7×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、ハイシリカゼオライト(UOP社製ABSCENTS3000)を用いたこと以外は、実施例19と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、67×10−6/Kであった。また、標準偏差は5.8×10−6/Kであった。
(実施例21)
合成例で得られたAEI型ゼオライト1質量部、ポリエーテルブロックアミド共重合樹脂(アルケマ株式会社製ペバックス7233)99質量部を用い、二軸押出機(東芝機械社製TEM48−SS)にて260℃200rpmで溶融混練し、複合体を得た。得られた複合体を、シリンダー温度260℃、金型温度45℃に設定した射出成形機(東芝機械社製EC75NII)にて、長さ80mm、幅10mm、厚さ4mmの成形体を得た。成形体を切断し、長さ10mm、幅10mm、厚さ4mmの試験片とした。該試験片10個を用い、線膨張係数を、熱応力歪測定装置(セイコー電子工業株式会社製TMA/SS150C)にて、測定した。結果、50〜70℃での線膨張係数の平均は、118×10−6/Kであった。また、標準偏差は2.9×10−6/Kであった。なお、線膨張係数を測定する際の条件は、実施例1と同様とした。
合成例で得られたAEI型ゼオライト10質量部、ポリエーテルブロックアミド共重合樹脂(アルケマ株式会社製ペバックス7233)90質量部としたこと以外は、実施例21と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、108×10−6/Kであった。また、標準偏差は2.5×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト30質量部、ポリエーテルブロックアミド共重合樹脂(アルケマ株式会社製ペバックス7233)70質量部としたこと以外は、実施例21と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、71×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.8×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト50質量部、ポリエーテルブロックアミド共重合樹脂(アルケマ株式会社製ペバックス7233)50質量部としたこと以外は、実施例21と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、50×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.0×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト70質量部、ポリエーテルブロックアミド共重合樹脂(アルケマ株式会社製ペバックス7233)30質量部としたこと以外は、実施例21と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、50×10−6/Kであった。また、標準偏差は2.0×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトを用いなかったこと以外は、実施例21と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、120×10−6/Kであった。また、標準偏差は2.9×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例21と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、119×10−6/Kであった。また、標準偏差は3.6×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例22と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、110×10−6/Kであった。また、標準偏差は4.8×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例23と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、87×10−6/Kであった。また、標準偏差は5.6×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例24と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、85×10−6/Kであった。また、標準偏差は6.4×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例25と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、101×10−6/Kであった。また、標準偏差は8.0×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、モレキュラーシーブ13X(ユニオン昭和株式会社製)を用いたこと以外は、実施例24と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、92×10−6/Kであった。また、標準偏差は6.2×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、ハイシリカゼオライト(UOP社製ABSCENTS3000)を用いたこと以外は、実施例24と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、89×10−6/Kであった。また、標準偏差は6.5×10−6/Kであった。
(実施例26)
合成例で得られたAEI型ゼオライト1質量部、ポリエーテルエーテルケトン樹脂(ビクトレックス・ジャパン株式会社製VICTREX PEEK381G)99質量部を用い、二軸押出機(東芝機械社製TEM48−SS)にて360℃200rpmで溶融混練し、複合体を得た。得られた複合体を、シリンダー温度360℃、金型温度190℃に設定した射出成形機(東芝機械社製EC75NII)にて、長さ80mm、幅10mm、厚さ4mmの成形体を得た。成形体を切断し、長さ10mm、幅10mm、厚さ4mmの試験片とした。該試験片10個を用い、線膨張係数を、熱応力歪測定装置(セイコー電子工業株式会社製TMA/SS150C)にて、測定した。結果、150〜180℃での線膨張係数の平均は、118×10−6/Kであった。また、標準偏差は2.9×10−6/Kであった。なお、線膨張係数を測定する際の条件は、実施例1と同様とした。
合成例で得られたAEI型ゼオライト10質量部、ポリエーテルエーテルケトン樹脂(ビクトレックス・ジャパン株式会社製VICTREX PEEK381G)90質量部としたこと以外は、実施例26と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、107×10−6/Kであった。また、標準偏差は2.4×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト30質量部、ポリエーテルエーテルケトン樹脂(ビクトレックス・ジャパン株式会社製VICTREX PEEK381G)70質量部としたこと以外は、実施例26と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、64×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.5×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト50質量部、ポリエーテルエーテルケトン樹脂(ビクトレックス・ジャパン株式会社製VICTREX PEEK381G)50質量部としたこと以外は、実施例26と同様に実施した。得られた試験片の150℃〜180℃での線膨張係数の平均は、46×10−6/Kであった。また、標準偏差は0.5×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト70質量部、ポリエーテルエーテルケトン樹脂(ビクトレックス・ジャパン株式会社製VICTREX PEEK381G)30質量部としたこと以外は、実施例26と同様に実施した。得られた試験片の150℃〜180℃での線膨張係数の平均は、44×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.2×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトを用いなかったこと以外は、実施例26と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、120×10−6/Kであった。また、標準偏差は2.9×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例26と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、119×10−6/Kであった。また、標準偏差は3.6×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例27と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、112×10−6/Kであった。また、標準偏差は4.9×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例28と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、96×10−6/Kであった。また、標準偏差は5.9×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例29と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、76×10−6/Kであった。また、標準偏差は6.3×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例30と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、89×10−6/Kであった。また、標準偏差は7.7×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、モレキュラーシーブ13X(ユニオン昭和株式会社製)を用いたこと以外は、実施例29と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、84×10−6/Kであった。また、標準偏差は6.2×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、ハイシリカゼオライト(UOP社製ABSCENTS3000)を用いたこと以外は、実施例29と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、77×10−6/Kであった。また、標準偏差は6.5×10−6/Kであった。
(実施例31)
合成例で得られたAEI型ゼオライト1質量部、ポリエーテルサルホン樹脂(BASFジャパン株式会社製ウルトラゾーンE0010)99質量部を用い、二軸押出機(東芝機械社製TEM48−SS)にて370℃200rpmで溶融混練し、複合体を得た。得られた複合体を、シリンダー温度370℃、金型温度160℃に設定した射出成形機(東芝機械社製EC75NII)にて、長さ80mm、幅10mm、厚さ4mmの成形体を得た。成形体を切断し、長さ10mm、幅10mm、厚さ4mmの試験片とした。該試験片10個を用い、線膨張係数を、熱応力歪測定装置(セイコー電子工業株式会社製TMA/SS150C)にて、測定した。結果、150〜180℃での線膨張係数の平均は、50×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.2×10−6/Kであった。なお、線膨張係数を測定する際の条件は、実施例1と同様とした。
合成例で得られたAEI型ゼオライト10質量部、ポリエーテルサルホン樹脂(BASFジャパン株式会社製ウルトラゾーンE0010)90質量部としたこと以外は、実施例31と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、44×10−6/Kであった。また、標準偏差は0.9×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト30質量部、ポリエーテルサルホン樹脂(BASFジャパン株式会社製ウルトラゾーンE0010)70質量部としたこと以外は、実施例31と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、22×10−6/Kであった。また、標準偏差は0.2×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト50質量部、ポリエーテルサルホン樹脂(BASFジャパン株式会社製ウルトラゾーンE0010)50質量部としたこと以外は、実施例31と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、5.2×10−6/Kであった。また、標準偏差は0.3×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト70質量部、ポリエーテルサルホン樹脂(BASFジャパン株式会社製ウルトラゾーンE0010)30質量部としたこと以外は、実施例31と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、18×10−6/Kであった。また、標準偏差は0.6×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトを用いなかったこと以外は、実施例31と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、52×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.3×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例31と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、52×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.6×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例32と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、49×10−6/Kであった。また、標準偏差は3.0×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例33と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、43×10−6/Kであった。また、標準偏差は4.3×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例34と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、35×10−6/Kであった。また、標準偏差は5.1×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例35と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、63×10−6/Kであった。また、標準偏差は6.9×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、モレキュラーシーブ13X(ユニオン昭和株式会社製)を用いたこと以外は、実施例34と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、37×10−6/Kであった。また、標準偏差は4.8×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、ハイシリカゼオライト(UOP社製ABSCENTS3000)を用いたこと以外は、実施例34と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、41×10−6/Kであった。また、標準偏差は5.2×10−6/Kであった。
(実施例36)
合成例で得られたAEI型ゼオライト1質量部、ポリエチレンテレフタレート樹脂(ユニチカ株式会社製MA−2101M)99質量部を用い、二軸押出機(東芝機械社製TEM48−SS)にて280℃200rpmで溶融混練し、複合体を得た。得られた複合体を、シリンダー温度280℃、金型温度10℃に設定した射出成形機(東芝機械社製EC75NII)にて、長さ80mm、幅10mm、厚さ4mmの成形体を得た。成形体を切断し、長さ10mm、幅10mm、厚さ4mmの試験片とした。該試験片10個を用い、線膨張係数を、熱応力歪測定装置(セイコー電子工業株式会社製TMA/SS150C)にて、測定した。結果、150〜180℃での線膨張係数の平均は、78×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.9×10−6/Kであった。なお、線膨張係数を測定する際の条件は、実施例1と同様とした。
合成例で得られたAEI型ゼオライト10質量部、ポリエチレンテレフタレート樹脂(ユニチカ株式会社製MA−2101M)90質量部としたこと以外は、実施例36と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、70×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.4×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト30質量部、ポリエチレンテレフタレート樹脂(ユニチカ株式会社製MA−2101M)70質量部としたこと以外は、実施例36と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、40×10−6/Kであった。また、標準偏差は0.8×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト50質量部、ポリエチレンテレフタレート樹脂(ユニチカ株式会社製MA−2101M)50質量部としたこと以外は、実施例36と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、22×10−6/Kであった。また、標準偏差は0.05×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト70質量部、ポリエチレンテレフタレート樹脂(ユニチカ株式会社製MA−2101M)30質量部としたこと以外は、実施例36と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、28×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.0×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトを用いなかったこと以外は、実施例36と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、80×10−6/Kであった。また、標準偏差は2.0×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例36と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、80×10−6/Kであった。また、標準偏差は2.4×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例37と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、75×10−6/Kであった。また、標準偏差は3.8×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例38と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、64×10−6/Kであった。また、標準偏差は4.9×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例39と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数は、52×10−6/Kであった。また、標準偏差は5.6×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例40と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、74×10−6/Kであった。また、標準偏差は7.2×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、モレキュラーシーブ13X(ユニオン昭和株式会社製)を用いたこと以外は、実施例39と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、54×10−6/Kであった。また、標準偏差は5.8×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、ハイシリカゼオライト(UOP社製ABSCENTS3000)を用いたこと以外は、実施例39と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、56×10−6/Kであった。また、標準偏差は5.5×10−6/Kであった。
(実施例41)
合成例で得られたAEI型ゼオライト1質量部、ポリカーボネート樹脂(三菱エンジニアリングプラスチック株式会社製ノバレックス7022R)99質量部を用い、二軸押出機(東芝機械社製TEM48−SS)にて280℃200rpmで溶融混練し、複合体を得た。得られた複合体を、シリンダー温度280℃、金型温度90℃に設定した射出成形機(東芝機械社製EC75NII)にて、長さ80mm、幅10mm、厚さ4mmの成形体を得た。成形体を切断し、長さ10mm、幅10mm、厚さ4mmの試験片とした。該試験片10個を用いて、線膨張係数を、熱応力歪測定装置(セイコー電子工業株式会社製TMA/SS150C)にて、測定した。結果、50〜70℃での線膨張係数の平均は、64×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.6×10−6/Kであった。なお、線膨張係数を測定する際の条件は、実施例1と同様とした。
合成例で得られたAEI型ゼオライト10質量部、ポリカーボネート樹脂(三菱エンジニアリングプラスチック株式会社製ノバレックス7022R)90質量部としたこと以外は、実施例41と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、58×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.3×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト30質量部、ポリカーボネート樹脂(三菱エンジニアリングプラスチック株式会社製ノバレックス7022R)70質量部としたこと以外は、実施例41と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、29×10−6/Kであった。また、標準偏差は0.8×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト50質量部、ポリカーボネート樹脂(三菱エンジニアリングプラスチック株式会社製ノバレックス7022R)50質量部としたこと以外は、実施例41と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、18×10−6/Kであった。また、標準偏差は0.2×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト70質量部、ポリカーボネート樹脂(三菱エンジニアリングプラスチック株式会社製ノバレックス7022R)30質量部としたこと以外は、実施例41と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、29×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.0×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトを用いなかったこと以外は、実施例41と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、66×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.6×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例41と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、65×10−6/Kであった。また、標準偏差は2.0×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例42と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、59×10−6/Kであった。また、標準偏差は3.3×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例43と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、45×10−6/Kであった。また、標準偏差は4.4×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例44と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、40×10−6/Kであった。また、標準偏差は5.2×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例45と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、44×10−6/Kであった。また、標準偏差は6.3×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、モレキュラーシーブ13X(ユニオン昭和株式会社製)を用いたこと以外は、実施例44と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、44×10−6/Kであった。また、標準偏差は4.9×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、ハイシリカゼオライト(UOP社製ABSCENTS3000)を用いたこと以外は、実施例44と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、42×10−6/Kであった。また、標準偏差は5.3×10−6/Kであった。
(実施例46)
合成例で得られたAEI型ゼオライト1質量部、ポリスチレン樹脂(東洋スチレン株式会社製トーヨースチロールXL1)99質量部を用い、二軸押出機(東芝機械社製TEM48−SS)にて210℃200rpmで溶融混練し、複合体を得た。得られた複合体を、シリンダー温度210℃、金型温度40℃に設定した射出成形機(東芝機械社製EC75NII)にて、長さ80mm、幅10mm、厚さ4mmの成形体を得た。成形体を切断し、長さ10mm、幅10mm、厚さ4mmの試験片とした。該試験片10個を用いて、線膨張係数を、熱応力歪測定装置(セイコー電子工業株式会社製TMA/SS150C)にて、測定した。結果、50〜70℃での線膨張係数の平均は、68×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.7×10−6/Kであった。なお、線膨張係数を測定する際の条件は、実施例1と同様とした。
合成例で得られたAEI型ゼオライト10質量部、ポリスチレン樹脂(東洋スチレン株式会社製トーヨースチロールXL1)90質量部としたこと以外は、実施例46と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、61×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.4×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト30質量部、ポリスチレン樹脂(東洋スチレン株式会社製トーヨースチロールXL1)70質量部としたこと以外は、実施例46と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、36×10−6/Kであった。また、標準偏差は0.9×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト50質量部、ポリスチレン樹脂(東洋スチレン株式会社製トーヨースチロールXL1)50質量部としたこと以外は、実施例46と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、20×10−6/Kであった。また、標準偏差は0.3×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト70質量部、ポリスチレン樹脂(東洋スチレン株式会社製トーヨースチロールXL1)30質量部としたこと以外は、実施例46と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、31×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.1×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトを用いなかったこと以外は、実施例46と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、70×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.7×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例46と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、69×10−6/Kであった。また、標準偏差は2.1×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例47と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、63×10−6/Kであった。また、標準偏差は3.4×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例48と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、53×10−6/Kであった。また、標準偏差は4.6×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例49と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数は、45×10−6/Kであった。また、標準偏差は5.4×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例50と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、64×10−6/Kであった。また、標準偏差は6.9×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、モレキュラーシーブ13X(ユニオン昭和株式会社製)を用いたこと以外は、実施例49と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、47×10−6/Kであった。また、標準偏差は5.1×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、ハイシリカゼオライト(UOP社製ABSCENTS3000)を用いたこと以外は、実施例49と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、50×10−6/Kであった。また、標準偏差は5.6×10−6/Kであった。
(実施例51)
合成例で得られたAEI型ゼオライト1質量部、ポリフェニレンエーテル樹脂(SABICジャパン合同会社製ノリル731)99質量部を用い、二軸押出機(東芝機械社製TEM48−SS)にて290℃250rpmで溶融混練し、複合体を得た。得られた複合体を、シリンダー温度290℃、金型温度90℃に設定した射出成形機(東芝機械社製EC75NII)にて、長さ80mm、幅10mm、厚さ4mmの成形体を得た。成形体を切断し、長さ10mm、幅10mm、厚さ4mmの試験片とした。該試験片10個を用いて、線膨張係数を、熱応力歪測定装置(セイコー電子工業株式会社製TMA/SS150C)にて、測定した。結果、50〜70℃での線膨張係数の平均は、58×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.4×10−6/Kであった。なお、線膨張係数を測定する際の条件は、実施例1と同様とした。
合成例で得られたAEI型ゼオライト10質量部、ポリフェニレンエーテル樹脂(SABICジャパン合同会社製ノリル731)90質量部としたこと以外は、実施例51と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、52×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.1×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト30質量部、ポリフェニレンエーテル樹脂(SABICジャパン合同会社製ノリル731)70質量部としたこと以外は、実施例51と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、26×10−6/Kであった。また、標準偏差は0.7×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト50質量部、ポリフェニレンエーテル樹脂(SABICジャパン合同会社製ノリル731)50質量部としたこと以外は、実施例51と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、14×10−6/Kであった。また、標準偏差は0.1×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト70質量部、ポリフェニレンエーテル樹脂(SABICジャパン合同会社製ノリル731)30質量部としたこと以外は、実施例51と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、27×10−6/Kであった。また、標準偏差は0.9×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトを用いなかったこと以外は、実施例51と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、60×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.5×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例51と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、59×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.8×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例52と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、54×10−6/Kであった。また、標準偏差は3.1×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例53と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、40×10−6/Kであった。また、標準偏差は4.2×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例54と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、39×10−6/Kであった。また、標準偏差は5.0×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例55と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、60×10−6/Kであった。また、標準偏差は6.8×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、モレキュラーシーブ13X(ユニオン昭和株式会社製)を用いたこと以外は、実施例54と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、41×10−6/Kであった。また、標準偏差は5.1×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、ハイシリカゼオライト(UOP社製ABSCENTS3000)を用いたこと以外は、実施例54と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、45×10−6/Kであった。また、標準偏差は5.2×10−6/Kであった。
(実施例56)
合成例で得られたAEI型ゼオライト1質量部、ポリフェニレンサルファイド樹脂(東レ株式会社製トレリナA900)99質量部を用い、二軸押出機(東芝機械社製TEM48−SS)にて310℃250rpmで溶融混練し、複合体を得た。得られた複合体を、シリンダー温度310℃、金型温度140℃に設定した射出成形機(東芝機械社製EC75NII)にて、長さ80mm、幅10mm、厚さ4mmの成形体を得た。成形体を切断し、長さ10mm、幅10mm、厚さ4mmの試験片とした。該試験片10個を用い、線膨張係数を、熱応力歪測定装置(セイコー電子工業株式会社製TMA/SS150C)にて、測定した。結果、150〜180℃での線膨張係数の平均は、62×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.5×10−6/Kであった。なお、線膨張係数を測定する際の条件は、実施例1と同様とした。
合成例で得られたAEI型ゼオライト10質量部、ポリフェニレンサルファイド樹脂(東レ株式会社製トレリナA900)90質量部としたこと以外は、実施例56と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、55×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.1×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト30質量部、ポリフェニレンサルファイド樹脂(東レ株式会社製トレリナA900)70質量部としたこと以外は、実施例56と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、32×10−6/Kであった。また、標準偏差は0.5×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト50質量部、ポリフェニレンサルファイド樹脂(東レ株式会社製トレリナA900)50質量部としたこと以外は、実施例56と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、12×10−6/Kであった。また、標準偏差は0.1×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト70質量部、ポリフェニレンサルファイド樹脂(東レ株式会社製トレリナA900)30質量部としたこと以外は、実施例56と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、22×10−6/Kであった。また、標準偏差は0.8×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトを用いなかったこと以外は、実施例56と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、64×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.6×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例56と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、64×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.9×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例57と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、60×10−6/Kであった。また、標準偏差は3.3×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例58と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、52×10−6/Kであった。また、標準偏差は4.6×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例59と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、42×10−6/Kであった。また、標準偏差は5.3×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例60と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、67×10−6/Kであった。また、標準偏差は7.0×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、モレキュラーシーブ13X(ユニオン昭和株式会社製)を用いたこと以外は、実施例59と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、44×10−6/Kであった。また、標準偏差は5.1×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、ハイシリカゼオライト(UOP社製ABSCENTS3000)を用いたこと以外は、実施例59と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、47×10−6/Kであった。また、標準偏差は5.0×10−6/Kであった。
(実施例61)
合成例で得られたAEI型ゼオライト1質量部、ポリブチレンテレフタレート樹脂(デュポン株式会社製クラスティンS600F10)99質量部を用い、二軸押出機(東芝機械社製TEM48−SS)にて250℃250rpmで溶融混練し、複合体を得た。得られた複合体を、シリンダー温度250℃、金型温度80℃に設定した射出成形機(東芝機械社製EC75NII)にて、長さ80mm、幅10mm、厚さ4mmの成形体を得た。成形体を切断し、長さ10mm、幅10mm、厚さ4mmの試験片とした。該試験片10個を用い、線膨張係数を、熱応力歪測定装置(セイコー電子工業株式会社製TMA/SS150C)にて、測定した。結果、150〜180℃での線膨張係数の平均は、118×10−6/Kであった。また、標準偏差は2.9×10−6/Kであった。なお、線膨張係数を測定する際の条件は、実施例1と同様とした。
合成例で得られたAEI型ゼオライト10質量部、ポリブチレンテレフタレート樹脂(デュポン株式会社製クラスティンS600F10)90質量部としたこと以外は、実施例61と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、107×10−6/Kであった。また、標準偏差は2.4×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト30質量部、ポリブチレンテレフタレート樹脂(デュポン株式会社製クラスティンS600F10)70質量部としたこと以外は、実施例61と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、64×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.5×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト50質量部、ポリブチレンテレフタレート樹脂(デュポン株式会社製クラスティンS600F10)50質量部としたこと以外は、実施例61と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、46×10−6/Kであった。また、標準偏差は0.5×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト70質量部、ポリブチレンテレフタレート樹脂(デュポン株式会社製クラスティンS600F10)30質量部としたこと以外は、実施例61と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、44×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.2×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトを用いなかったこと以外は、実施例61と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、120×10−6/Kであった。また、標準偏差は2.9×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例61と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、119×10−6/Kであった。また、標準偏差は3.6×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例62と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、112×10−6/Kであった。また、標準偏差は4.9×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例63と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、96×10−6/Kであった。また、標準偏差は5.9×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例64と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、76×10−6/Kであった。また、標準偏差は6.3×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例65と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、89×10−6/Kであった。また、標準偏差は7.7×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、モレキュラーシーブ13X(ユニオン昭和株式会社製)を用いたこと以外は、実施例64と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、82×10−6/Kであった。また、標準偏差は6.0×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、ハイシリカゼオライト(UOP社製ABSCENTS3000)を用いたこと以外は、実施例64と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、83×10−6/Kであった。また、標準偏差は6.4×10−6/Kであった。
(実施例66)
合成例で得られたAEI型ゼオライト1質量部、メタクリル樹脂(株式会社クラレ製パラペットG)99質量部を用い、二軸押出機(東芝機械社製TEM48−SS)にて210℃100rpmで溶融混練し、複合体を得た。得られた複合体を、シリンダー温度210℃、金型温度50℃に設定した射出成形機(東芝機械社製EC75NII)にて、長さ80mm、幅10mm、厚さ4mmの成形体を得た。成形体を切断し、長さ10mm、幅10mm、厚さ4mmの試験片とした。該試験片10個を用い、線膨張係数を、熱応力歪測定装置(セイコー電子工業株式会社製TMA/SS150C)にて、測定した。結果、50〜70℃での線膨張係数の平均は、58×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.4×10−6/Kであった。なお、線膨張係数を測定する際の条件は、実施例1と同様とした。
合成例で得られたAEI型ゼオライト10質量部、メタクリル樹脂(株式会社クラレ製パラペットG)90質量部としたこと以外は、実施例66と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、52×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.1×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト30質量部、メタクリル樹脂(株式会社クラレ製パラペットG)70質量部としたこと以外は、実施例66と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、29×10−6/Kであった。また、標準偏差は0.7×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト50質量部、メタクリル樹脂(株式会社クラレ製パラペットG)50質量部としたこと以外は、実施例66と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、14×10−6/Kであった。また、標準偏差は0.1×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト70質量部、メタクリル樹脂(株式会社クラレ製パラペットG)30質量部としたこと以外は、実施例66と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、27×10−6/Kであった。また、標準偏差は0.9×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトを用いなかったこと以外は、実施例66と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、60×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.5×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例66と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、59×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.8×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例67と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、54×10−6/Kであった。また、標準偏差は3.1×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例68と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、42×10−6/Kであった。また、標準偏差は4.3×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例69と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、39×10−6/Kであった。また、標準偏差は5.1×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例70と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、42×10−6/Kであった。また、標準偏差は6.3×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、モレキュラーシーブ13X(ユニオン昭和株式会社製)を用いたこと以外は、実施例69と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、41×10−6/Kであった。また、標準偏差は4.7×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、ハイシリカゼオライト(UOP社製ABSCENTS3000)を用いたこと以外は、実施例69と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、43×10−6/Kであった。また、標準偏差は5.2×10−6/Kであった。
(実施例71)
合成例で得られたAEI型ゼオライト1質量部、シクロオレフィン系樹脂(日本ゼオン株式会社製ゼオノア1020R)99質量部を用い、二軸押出機(東芝機械社製TEM48−SS)にて280℃200rpmで溶融混練し、複合体を得た。得られた複合体を、シリンダー温度280℃、金型温度50℃に設定した射出成形機(東芝機械社製EC75NII)にて、長さ80mm、幅10mm、厚さ4mmの成形体を得た。成形体を切断し、長さ10mm、幅10mm、厚さ4mmの試験片とした。該試験片10個を用い、線膨張係数を、熱応力歪測定装置(セイコー電子工業株式会社製TMA/SS150C)にて、測定した。結果、50〜70℃での線膨張係数の平均は、68×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.7×10−6/Kであった。なお、線膨張係数を測定する際の条件は、実施例1と同様とした。
合成例で得られたAEI型ゼオライト10質量部、シクロオレフィン系樹脂(日本ゼオン株式会社製ゼオノア1020R)90質量部としたこと以外は、実施例71と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、61×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.4×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト30質量部、シクロオレフィン系樹脂(日本ゼオン株式会社製ゼオノア1020R)70質量部としたこと以外は、実施例71と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、37×10−6/Kであった。また、標準偏差は0.9×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト50質量部、シクロオレフィン系樹脂(日本ゼオン株式会社製ゼオノア1020R)50質量部としたこと以外は、実施例71と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、20×10−6/Kであった。また、標準偏差は0.3×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト70質量部、シクロオレフィン系樹脂(日本ゼオン株式会社製ゼオノア1020R)30質量部としたこと以外は、実施例71と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、31×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.1×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトを用いなかったこと以外は、実施例71と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、70×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.7×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例71と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、69×10−6/Kであった。また、標準偏差は2.1×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例72と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、63×10−6/Kであった。また、標準偏差は3.4×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例73と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、50×10−6/Kであった。また、標準偏差は4.5×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例74と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数は、47×10−6/Kであった。また、標準偏差は5.3×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例75と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、64×10−6/Kであった。また、標準偏差は6.9×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、モレキュラーシーブ13X(ユニオン昭和株式会社製)を用いたこと以外は、実施例74と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、49×10−6/Kであった。また、標準偏差は5.0×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、ハイシリカゼオライト(UOP社製ABSCENTS3000)を用いたこと以外は、実施例74と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、52×10−6/Kであった。また、標準偏差は5.5×10−6/Kであった。
(実施例76)
合成例で得られたAEI型ゼオライト1質量部、ポリエチレン樹脂(三井化学株式会社製ミベロンXM−220)99質量部を用い、ヘンシェルミキサー(日本コークス工業株式会社製FM75L)にて乾式混合し、得られた混合物を、内径100mm、深さ100mmの円筒型金型に仕込み、蓋をして密閉した。圧縮成型機(株式会社神藤金属工業所製SFA−20)を用い、金型温度180℃、面圧力25Kgf/cm2にて8時間圧縮成形して、直径100mm、高さ50mmの複合体を得た。複合体を、切削加工し、長さ10mm、幅10mm、厚さ4mmの試験片とした。該試験片10個を用い、の線膨張係数を、熱応力歪測定装置(セイコー電子工業株式会社製TMA/SS150C)にて、測定した。結果、50〜70℃での線膨張係数の平均は、148×10−6/Kであった。また、標準偏差は3.6×10−6/Kであった。なお、線膨張係数を測定する際の条件は、実施例1と同様とした。
合成例で得られたAEI型ゼオライト10質量部、ポリエチレン樹脂(三井化学株式会社製ミベロンXM−220)90質量部としたこと以外は、実施例76と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、136×10−6/Kであった。また、標準偏差は3.2×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト30質量部、ポリエチレン樹脂(三井化学株式会社製ミベロンXM−220)70質量部としたこと以外は、実施例76と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、95×10−6/Kであった。また、標準偏差は2.4×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト50質量部、ポリエチレン樹脂(三井化学株式会社製ミベロンXM−220)50質量部としたこと以外は、実施例76と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、68×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.5×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト70質量部、ポリエチレン樹脂(三井化学株式会社製ミベロンXM−220)30質量部としたこと以外は、実施例76と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、62×10−6/Kであった。また、標準偏差は2.3×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトを用いなかったこと以外は、実施例76と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、150×10−6/Kであった。また、標準偏差は3.7×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例76と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、149×10−6/Kであった。また、標準偏差は4.5×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例77と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、138×10−6/Kであった。また、標準偏差は5.7×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例78と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、115×10−6/Kであった。また、標準偏差は6.5×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例79と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、112×10−6/Kであった。また、標準偏差は7.4×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例80と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、113×10−6/Kであった。また、標準偏差は8.4×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、モレキュラーシーブ13X(ユニオン昭和株式会社製)を用いたこと以外は、実施例79と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、117×10−6/Kであった。また、標準偏差は7.0×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、ハイシリカゼオライト(UOP社製ABSCENTS3000)を用いたこと以外は、実施例79と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、117×10−6/Kであった。また、標準偏差は7.6×10−6/Kであった。
(実施例81)
合成例で得られたAEI型ゼオライト1質量部、ポリエーテルイミド樹脂(SABICジャパン合同会社製ウルテム1000)99質量部を用い、ヘンシェルミキサー(日本コークス工業株式会社製FM75L)にて乾式混合し、得られた混合物を、内径100mm、深さ100mmの円筒型金型に仕込み、蓋をして密閉した。圧縮成型機(株式会社神藤金属工業所製SFA−20)を用い、金型温度340℃、面圧力30Kgf/cm2にて8時間圧縮成形して、直径100mm、高さ50mmの複合体を得た。複合体を、切削加工し、長さ10mm、幅10mm、厚さ4mmの試験片とした。該試験片10個を用い、線膨張係数を、熱応力歪測定装置(セイコー電子工業株式会社製TMA/SS150C)にて、測定した。結果、150〜180℃での線膨張係数の平均は、54×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.3×10−6/Kであった。なお、線膨張係数を測定する際の条件は、実施例1と同様とした。
合成例で得られたAEI型ゼオライト10質量部、ポリエーテルイミド樹脂(SABICジャパン合同会社製ウルテム1000)90質量部としたこと以外は、実施例81と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、48×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.0×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト30質量部、ポリエーテルイミド樹脂(SABICジャパン合同会社製ウルテム1000)70質量部としたこと以外は、実施例81と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、24×10−6/Kであった。また、標準偏差は0.3×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト50質量部、ポリエーテルイミド樹脂(SABICジャパン合同会社製ウルテム1000)50質量部としたこと以外は、実施例81と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、7.6×10−6/Kであった。また、標準偏差は0.2×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト70質量部、ポリエーテルイミド樹脂(SABICジャパン合同会社製ウルテム1000)30質量部としたこと以外は、実施例81と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、19×10−6/Kであった。また、標準偏差は0.7×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトを用いなかったこと以外は、実施例81と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、56×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.4×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例81と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、56×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.7×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例82と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、53×10−6/Kであった。また、標準偏差は3.1×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例83と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、46×10−6/Kであった。また、標準偏差は4.4×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例84と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、38×10−6/Kであった。また、標準偏差は5.1×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例85と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、64×10−6/Kであった。また、標準偏差は6.9×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、モレキュラーシーブ13X(ユニオン昭和株式会社製)を用いたこと以外は、実施例84と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、43×10−6/Kであった。また、標準偏差は4.8×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、ハイシリカゼオライト(UOP社製ABSCENTS3000)を用いたこと以外は、実施例84と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、40×10−6/Kであった。また、標準偏差は5.4×10−6/Kであった。
(実施例86)
合成例で得られたAEI型ゼオライト1質量部、熱可塑性ポリイミド樹脂(SABICジャパン合同会社製エクステムXH1005)99質量部を用い、ヘンシェルミキサー(日本コークス工業株式会社製FM75L)にて乾式混合し、得られた混合物を、内径100mm、深さ100mmの円筒型金型に仕込み、蓋をして密閉した。圧縮成型機(株式会社神藤金属工業所製SFA−20)を用い、金型温度320℃、面圧力30Kgf/cm2にて8時間圧縮成形して、直径100mm、高さ50mmの複合体を得た。複合体を、切削加工し、長さ10mm、幅10mm、厚さ4mmの試験片とした。該試験片10個を用い、線膨張係数を、熱応力歪測定装置(セイコー電子工業株式会社製TMA/SS150C)にて、測定した。結果、150〜180℃での線膨張係数の平均は、48×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.2×10−6/Kであった。なお、線膨張係数を測定する際の条件は、実施例1と同様とした。
合成例で得られたAEI型ゼオライト10質量部、熱可塑性ポリイミド樹脂(SABICジャパン合同会社製エクステムXH1005)90質量部としたこと以外は、実施例86と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、42×10−6/Kであった。また、標準偏差は0.8×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト30質量部、熱可塑性ポリイミド樹脂(SABICジャパン合同会社製エクステムXH1005)70質量部としたこと以外は、実施例86と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、24×10−6/Kであった。また、標準偏差は0.2×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト50質量部、熱可塑性ポリイミド樹脂(SABICジャパン合同会社製エクステムXH1005)50質量部としたこと以外は、実施例86と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、4.0×10−6/Kであった。また、標準偏差は0.3×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト70質量部、熱可塑性ポリイミド樹脂(SABICジャパン合同会社製エクステムXH1005)30質量部としたこと以外は、実施例86と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、17×10−6/Kであった。また、標準偏差は0.6×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトを用いなかったこと以外は、実施例86と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、50×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.2×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例86と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、50×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.5×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例87と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、47×10−6/Kであった。また、標準偏差は2.9×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例88と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、41×10−6/Kであった。また、標準偏差は4.2×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例89と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、34×10−6/Kであった。また、標準偏差は5.0×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例90と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数は、62×10−6/Kであった。また、標準偏差は6.9×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、モレキュラーシーブ13X(ユニオン昭和株式会社製)を用いたこと以外は、実施例89と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、36×10−6/Kであった。また、標準偏差は5.2×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、ハイシリカゼオライト(UOP社製ABSCENTS3000)を用いたこと以外は、実施例89と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、38×10−6/Kであった。また、標準偏差は5.2×10−6/Kであった。
(実施例91)
エポキシ化合物(三菱化学株式会社製jER828)55.2質量部、酸無水物(新日本理化株式会社製リカシッドMH−700G)44.5質量部、エポキシ化合物重合開始剤(サンアプロ株式会社製U−CAT5003)0.292質量部、テトラヒドロフラン(和光純薬工業株式会社製試薬特級)800質量部を容器に入れ、自転・公転ミキサー(株式会社シンキー製ARE−500)にて、2000rpm10分間混合することで、硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。合成例で得られたAEI型ゼオライト1質量部、前記硬化性エポキシ樹脂組成物891質量部を用い、自転・公転ミキサー(株式会社シンキー製ARE−500)にて、2000rpm10分間混合することで、混合物を得た。該混合物を直径100mm、高さ100mmのポリテトラフルオロエチレン容器に入れ、真空乾燥機にて、低沸点成分を除去した。真空乾燥機の条件は、以下とした。
真空乾燥機:東京理化器械株式会社製、VOS−451D
真空ポンプ:アルバック機工株式会社製、小型油回転真空ポンプ GCD−201X
(1)室温にて、真空乾燥機の真空バルブ、及び窒素導入可能としたパージバルブの開度を調整し、−0.02MPa(ゲージ圧)まで減圧し、5℃/分の昇温速度で60℃とし、5時間保持した。
(2)パージバルブを閉じ、真空バルブを全開とし、2時間保持した。
(3)室温まで冷却し、真空バルブを全閉とし、パージバルブを開け、常圧とした。
真空乾燥機から取り出したポリテトラフルオロエチレン容器を、30℃に保持したオーブン(エスペック株式会社製SPHH−402)に入れ、120℃まで5℃/分で昇温し、3時間保持した。その後、150℃まで5℃/分で昇温し、2時間保持し、室温まで冷却した。ポリテトラフルオロエチレン容器をオーブンから取り出し、直径100mmの複合体を得た。複合体を、切削加工し、長さ10mm、幅10mm、厚さ4mmの試験片とした。該試験片10個を用い、線膨張係数を、熱応力歪測定装置(セイコー電子工業株式会社製TMA/SS150C)にて、測定した。結果、50〜70℃での線膨張係数の平均は、68×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.7×10−6/Kであった。なお、線膨張係数を測定する際の条件は、実施例1と同様とした。
合成例で得られたAEI型ゼオライト10質量部、硬化性エポキシ樹脂組成物810質量部としたこと以外は、実施例91と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、61×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.4×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト30質量部、硬化性エポキシ樹脂組成物630質量部としたこと以外は、実施例91と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、38×10−6/Kであった。また、標準偏差は0.9×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト50質量部、硬化性エポキシ樹脂組成物450質量部としたこと以外は、実施例91と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、20×10−6/Kであった。また、標準偏差は0.3×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト70質量部、硬化性エポキシ樹脂組成物270質量部としたこと以外は、実施例91と同様に実施した。得られた試験片の80℃〜100℃での線膨張係数の平均は、−6.1×10−6/Kであった。また、標準偏差は0.8×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト80質量部、硬化性エポキシ樹脂組成物180質量部としたこと以外は、実施例91と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、53×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.4×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトを用いなかったこと以外は、実施例91と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、70×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.7×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例91と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、69×10−6/Kであった。また、標準偏差は2.1×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例92と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、63×10−6/Kであった。また、標準偏差は3.4×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例93と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、53×10−6/Kであった。また、標準偏差は4.6×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例94と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、48×10−6/Kであった。また、標準偏差は5.3×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例95と同様に実施した。得られた試験片の80℃〜100℃での線膨張係数の平均は、64×10−6/Kであった。また、標準偏差は6.9×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例96と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、89×10−6/Kであった。また、標準偏差は7.7×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、モレキュラーシーブ13X(ユニオン昭和株式会社製)を用いたこと以外は、実施例94と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、52×10−6/Kであった。また、標準偏差は5.2×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、ハイシリカゼオライト(UOP社製ABSCENTS3000)を用いたこと以外は、実施例94と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、50×10−6/Kであった。また、標準偏差は5.0×10−6/Kであった。
(実施例97)
合成例で得られたAEI型ゼオライト1質量部、ジアリルフタレート化合物(ダイソー株式会社製ダイソーイソダップ)96質量部、ジアリルフタレート化合物重合開始剤(日本化薬株式会社製ジクミルパーオキサイド)3質量部を、80℃のロール式混練装置(関西ロール株式会社製6インチロール)にて混合し、混合物を得た。得られた混合物を、粉砕し、内径100mm、深さ100mmの円筒型金型に仕込み、蓋をして密閉した。圧縮成型機(株式会社神藤金属工業所製SFA−20)を用い、金型温度160℃、面圧力100Kgf/cm2にて5分間圧縮成形して、直径100mm、高さ50mmの複合体を得た。複合体を、切削加工し、長さ10mm、幅10mm、厚さ4mmの試験片とした。該試験片10個を用い、線膨張係数を、熱応力歪測定装置(セイコー電子工業株式会社製TMA/SS150C)にて、測定した。結果、50〜70℃での線膨張係数の平均は、73×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.8×10−6/Kであった。なお、線膨張係数を測定する際の条件は、実施例1と同様とした。
合成例で得られたAEI型ゼオライト10質量部、ジアリルフタレート化合物(ダイソー株式会社製ダイソーイソダップ)87質量部、ジアリルフタレート化合物重合開始剤(日本化薬株式会社製ジクミルパーオキサイド)3質量部としたこと以外は、実施例97と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、66×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.5×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト30質量部、ジアリルフタレート化合物(ダイソー株式会社製ダイソーイソダップ)68質量部、ジアリルフタレート化合物重合開始剤(日本化薬株式会社製ジクミルパーオキサイド)2質量部としたこと以外は、実施例97と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、42×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.0×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト50質量部、ジアリルフタレート化合物(ダイソー株式会社製ダイソーイソダップ)49質量部、ジアリルフタレート化合物重合開始剤(日本化薬株式会社製ジクミルパーオキサイド)1質量部としたこと以外は、実施例97と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、23×10−6/Kであった。また、標準偏差は0.4×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト70質量部、ジアリルフタレート化合物(ダイソー株式会社製ダイソーイソダップ)29質量部、ジアリルフタレート化合物重合開始剤(日本化薬株式会社製ジクミルパーオキサイド)0.9質量部としたこと以外は、実施例97と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、33×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.3×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトを用いなかったこと以外は、実施例97と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、75×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.8×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例97と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、74×10−6/Kであった。また、標準偏差は2.2×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例98と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、68×10−6/Kであった。また、標準偏差は3.5×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例99と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、57×10−6/Kであった。また、標準偏差は4.7×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例100と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、53×10−6/Kであった。また、標準偏差は5.4×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例101と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、66×10−6/Kであった。また、標準偏差は7.0×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、モレキュラーシーブ13X(ユニオン昭和株式会社製)を用いたこと以外は、実施例100と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、59×10−6/Kであった。また、標準偏差は5.3×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、ハイシリカゼオライト(UOP社製ABSCENTS3000)を用いたこと以外は、実施例100と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、56×10−6/Kであった。また、標準偏差は5.5×10−6/Kであった。
(実施例102)
硬化性シリコーン樹脂組成物(東レ・ダウコーニング株式会社製Sylgard184)100質量部、トルエン(和光純薬工業株式会社製試薬特級)800質量部を容器に入れ、自転・公転ミキサー(株式会社シンキー製ARE−500)にて、2000rpm10分間混合することで、硬化性シリコーン樹脂組成物(A)を調製した。合成例で得られたAEI型ゼオライト1質量部、前記硬化性シリコーン樹脂組成物(A)891質量部を用い、自転・公転ミキサー(株式会社シンキー製ARE−500)にて、2000rpm10分間混合することで、混合物を得た。該混合物を直径100mm、高さ100mmのポリテトラフルオロエチレン容器に入れ、真空乾燥機にて、低沸点成分を除去した。真空乾燥機の条件は、以下とした。
真空乾燥機:東京理化器械株式会社製、VOS−451D
真空ポンプ:アルバック機工株式会社製、小型油回転真空ポンプ GCD−201X
(1)室温にて、真空乾燥機の真空バルブを全開とし、5℃/分の昇温速度で60℃とし、5時間保持した。
(2)室温まで冷却し、真空バルブを全閉とし、窒素導入可能としたパージバルブを開け、常圧とした。
真空乾燥機から取り出したポリテトラフルオロエチレン樹脂容器を、30℃に保持したオーブン(エスペック株式会社製SPHH−402)に入れ、100℃まで5℃/分で昇温し、1時間保持した。その後、125℃まで5℃/分で昇温し、1時間保持し、150℃まで5℃/分で昇温し、1時間保持し、室温まで冷却した。ポリテトラフルオロエチレン樹脂容器をオーブンから取り出し、直径100mmの複合体を得た。複合体を、切削加工し、長さ10mm、幅10mm、厚さ4mmの試験片とした。該試験片10個を用い、線膨張係数を、熱応力歪測定装置(セイコー電子工業株式会社製TMA/SS150C)にて、測定した。結果、50〜70℃での線膨張係数の平均は、297×10−6/Kであった。また、標準偏差は7.3×10−6/Kであった。なお、線膨張係数を測定する際の条件は、実施例1と同様とした。
合成例で得られたAEI型ゼオライト10質量部、硬化性シリコーン樹脂組成物(A)810質量部としたこと以外は、実施例102と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、276×10−6/Kであった。また、標準偏差は6.6×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト30質量部、硬化性シリコーン樹脂組成物(A)630質量部としたこと以外は、実施例102と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、201×10−6/Kであった。また、標準偏差は5.3×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト50質量部、硬化性シリコーン樹脂組成物(A)450質量部としたこと以外は、実施例102と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、158×10−6/Kであった。また、標準偏差は3.7×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト70質量部、硬化性シリコーン樹脂組成物(A)270質量部としたこと以外は、実施例102と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、84×10−6/Kであった。また、標準偏差は2.8×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト80質量部、硬化性シリコーン樹脂組成物(A)180質量部としたこと以外は、実施例102と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、241×10−6/Kであった。また、標準偏差は6.6×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトを用いなかったこと以外は、実施例102と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、300×10−6/Kであった。また、標準偏差は7.3×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例102と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、298×10−6/Kであった。また、標準偏差は9.0×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例103と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、277×10−6/Kであった。また、標準偏差は9.8×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例104と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、247×10−6/Kであった。また、標準偏差は10×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例105と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、238×10−6/Kであった。また、標準偏差は11×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例106と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、259×10−6/Kであった。また、標準偏差は13×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例107と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、288×10−6/Kであった。また、標準偏差は14×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、モレキュラーシーブ13X(ユニオン昭和株式会社製)を用いたこと以外は、実施例105と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、238×10−6/Kであった。また、標準偏差は11×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、ハイシリカゼオライト(UOP社製ABSCENTS3000)を用いたこと以外は、実施例105と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、243×10−6/Kであった。また、標準偏差は11×10−6/Kであった。
(実施例108)
合成例で得られたAEI型ゼオライト1質量部、ノボラック型フェノール化合物(パナソニック電工株式会社製PAR)94質量部、硬化性フェノール樹脂硬化剤(三井東圧株式会社製ヘキサメチルテトラミン)5質量部を、110℃のロール式混練装置(関西ロール株式会社製6インチロール)にて混合し、混合物を得た。得られた混合物を、粉砕し、内径100mm、深さ100mmの円筒型金型に仕込み、蓋をして密閉した。圧縮成型機(株式会社神藤金属工業所製SFA−20)を用い、金型温度165℃、面圧力100Kgf/cm2にて5分間圧縮成形して、直径100mm、高さ50mmの複合体を得た。複合体を、切削加工し、長さ10mm、幅10mm、厚さ4mmの試験片とした。該試験片10個を用い、線膨張係数を、熱応力歪測定装置(セイコー電子工業株式会社製TMA/SS150C)にて、測定した。結果、50〜70℃での線膨張係数の平均は、20×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.5×10−6/Kであった。なお、線膨張係数を測定する際の条件は、実施例1と同様とした。
合成例で得られたAEI型ゼオライト10質量部、ノボラック型フェノール化合物(パナソニック電工株式会社製PAR)86質量部、硬化性フェノール樹脂硬化剤(三井東圧株式会社製ヘキサメチルテトラミン)4質量部としたこと以外は、実施例108と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、17×10−6/Kであった。また、標準偏差は0.9×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト30質量部、ノボラック型フェノール化合物(パナソニック電工株式会社製PAR)67質量部、硬化性フェノール樹脂硬化剤(三井東圧株式会社製ヘキサメチルテトラミン)3質量部としたこと以外は、実施例108と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、4.9×10−6/Kであった。また、標準偏差は0.3×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト50質量部、ノボラック型フェノール化合物(パナソニック電工株式会社製PAR)48質量部、硬化性フェノール樹脂硬化剤(三井東圧株式会社製ヘキサメチルテトラミン)2質量部としたこと以外は、実施例108と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、1.2×10−6/Kであった。また、標準偏差は0.07×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト70質量部、ノボラック型フェノール化合物(パナソニック電工株式会社製PAR)29質量部、硬化性フェノール樹脂硬化剤(三井東圧株式会社製ヘキサメチルテトラミン)1質量部としたこと以外は、実施例108と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、12×10−6/Kであった。また、標準偏差は0.6×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトを用いなかったこと以外は、実施例108と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、22×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.5×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例108と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、22×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.7×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例109と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、19×10−6/Kであった。また、標準偏差は2.1×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例110と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、15×10−6/Kであった。また、標準偏差は3.0×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例111と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、14×10−6/Kであった。また、標準偏差は3.4×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例112と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、27×10−6/Kであった。また、標準偏差は3.8×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、モレキュラーシーブ13X(ユニオン昭和株式会社製)を用いたこと以外は、実施例111と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、16×10−6/Kであった。また、標準偏差は3.2×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、ハイシリカゼオライト(UOP社製ABSCENTS3000)を用いたこと以外は、実施例111と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、15×10−6/Kであった。また、標準偏差は3.4×10−6/Kであった。
(実施例113)
合成例で得られたAEI型ゼオライト1質量部、不飽和ポリエステル化合物(日本ユピカ株式会社製ユピカ7123)96質量部、不飽和ポリエステル化合物重合開始剤(日油株式会社製パーブチルZ)3質量部を、室温の双腕式ニーダー(株式会社トーシン製TK1)にて混合し、混合物を得た。得られた混合物を、内径100mm、深さ100mmの円筒型金型に仕込み、蓋をして密閉した。圧縮成型機(株式会社神藤金属工業所製SFA−20)を用い、金型温度160℃、面圧力100Kgf/cm2にて5分間圧縮成形して、直径100mm、高さ50mmの複合体を得た。複合体を、切削加工し、長さ10mm、幅10mm、厚さ4mmの試験片とした。該試験片を10個用い、線膨張係数を、熱応力歪測定装置(セイコー電子工業株式会社製TMA/SS150C)にて、測定した。結果、50〜70℃での線膨張係数の平均は、28×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.7×10−6/Kであった。なお、線膨張係数を測定する際の条件は、実施例1と同様とした。
合成例で得られたAEI型ゼオライト10質量部、不飽和ポリエステル化合物(日本ユピカ株式会社製ユピカ7123)87質量部、不飽和ポリエステル化合物重合開始剤(日油株式会社製パーブチルZ)3質量部としたこと以外は、実施例113と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、24×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.1×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト30質量部、不飽和ポリエステル化合物(日本ユピカ株式会社製ユピカ7123)68質量部、不飽和ポリエステル化合物重合開始剤(日油株式会社製パーブチルZ)2質量部としたこと以外は、実施例113と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、11×10−6/Kであった。また、標準偏差は0.4×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト50質量部、不飽和ポリエステル化合物(日本ユピカ株式会社製ユピカ7123)49質量部、不飽和ポリエステル化合物重合開始剤(日油株式会社製パーブチルZ)1質量部としたこと以外は、実施例113と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、2.0×10−6/Kであった。また、標準偏差は0.05×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト70質量部、不飽和ポリエステル化合物(日本ユピカ株式会社製ユピカ7123)29質量部、不飽和ポリエステル化合物重合開始剤(日油株式会社製パーブチルZ)0.9質量部としたこと以外は、実施例113と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、15×10−6/Kであった。また、標準偏差は0.7×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトを用いなかったこと以外は、実施例113と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、30×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.7×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例113と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、30×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.9×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例114と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、26×10−6/Kであった。また、標準偏差は2.3×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例115と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、17×10−6/Kであった。また、標準偏差は3.0×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例116と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、17×10−6/Kであった。また、標準偏差は3.5×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例117と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、30×10−6/Kであった。また、標準偏差は3.9×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、モレキュラーシーブ13X(ユニオン昭和株式会社製)を用いたこと以外は、実施例116と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、15×10−6/Kであった。また、標準偏差は3.2×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、ハイシリカゼオライト(UOP社製ABSCENTS3000)を用いたこと以外は、実施例116と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、18×10−6/Kであった。また、標準偏差は3.4×10−6/Kであった。
(実施例118)
ポリイミド化合物(丸善石油化学株式会社製BANI−X)98質量部、p−トルエンスルホン酸水溶液(硬化性ポリイミド樹脂重合開始剤である和光純薬工業株式会社製p−トルエンスルホン酸一水和物(特級グレード)2質量部と、和光純薬工業株式会社製超純水(LC/MS用)12質量部とからなる水溶液)14質量部、テトラヒドロフラン(和光純薬工業株式会社製試薬特級)788質量部を容器に入れ、自転・公転ミキサー(株式会社シンキー製ARE−500)にて、2000rpm10分間混合することで、硬化性ポリイミド樹脂組成物を調製した。合成例で得られたAEI型ゼオライト1質量部、前記硬化性ポリイミド樹脂組成物891質量部を用い、自転・公転ミキサー(株式会社シンキー製ARE−500)にて、2000rpm10分間混合することで、混合物を得た。該混合物を直径100mm、高さ100mmのポリテトラフルオロエチレン樹脂容器に入れ、真空乾燥機にて、低沸点成分を除去した。真空乾燥機の条件は、以下とした。
真空乾燥機:東京理化器械株式会社製、VOS−451D
真空ポンプ:アルバック機工株式会社製、小型油回転真空ポンプ GCD−201X
(1)室温にて、真空乾燥機の真空バルブ、及び窒素導入可能としたパージバルブの開度を調整し、−0.02MPa(ゲージ圧)まで減圧し、5℃/分の昇温速度で60℃とし、5時間保持した。
(2)パージバルブを閉じ、真空バルブを全開とし、2時間保持した。
(3)室温まで冷却し、真空バルブを全閉とし、パージバルブを開け、常圧とした。
真空乾燥機から取り出したポリテトラフルオロエチレン樹脂容器を、30℃に保持したオーブン(エスペック株式会社製SPHH−402)に入れ、250℃まで5℃/分で昇温し、24時間保持した。その後、室温まで冷却した。ポリテトラフルオロエチレン樹脂容器をオーブンから取り出し、直径100mmの複合体を得た。複合体を、切削加工し、長さ10mm、幅10mm、厚さ4mmの試験片とした。該試験片10個を用い、線膨張係数を、熱応力歪測定装置(セイコー電子工業株式会社製TMA/SS150C)にて、測定した。結果、150〜180℃での線膨張係数の平均は、46×10−6/Kであった。また、標準偏差は2.1×10−6/Kであった。なお、線膨張係数を測定する際の条件は、実施例1と同様とした。
合成例で得られたAEI型ゼオライト10質量部、硬化性ポリイミド樹脂組成物810質量部としたこと以外は、実施例118と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、40×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.4×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト30質量部、硬化性ポリイミド樹脂組成物630質量部としたこと以外は、実施例118と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、23×10−6/Kであった。また、標準偏差は0.5×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト50質量部、硬化性ポリイミド樹脂組成物450質量部としたこと以外は、実施例118と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、2.8×10−6/Kであった。また、標準偏差は0.4×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト70質量部、硬化性ポリイミド樹脂組成物270質量部としたこと以外は、実施例118と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、16×10−6/Kであった。また、標準偏差は0.9×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト80質量部、硬化性ポリイミド樹脂組成物180質量部としたこと以外は、実施例118と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、77×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.4×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトを用いなかったこと以外は、実施例118と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、48×10−6/Kであった。また、標準偏差は2.2×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例118と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、48×10−6/Kであった。また、標準偏差は2.4×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例119と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、45×10−6/Kであった。また、標準偏差は2.9×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例120と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、41×10−6/Kであった。また、標準偏差は4.2×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例121と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、40×10−6/Kであった。また、標準偏差は5.2×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例122と同様に実施した。得られた試験片の150〜180℃での線膨張係数の平均は、43×10−6/Kであった。また、標準偏差は6.3×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例123と同様に実施した。得られた試験片の150℃〜180℃での線膨張係数の平均は、50×10−6/Kであった。また、標準偏差は6.5×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、モレキュラーシーブ13X(ユニオン昭和株式会社製)を用いたこと以外は、実施例121と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、42×10−6/Kであった。また、標準偏差は5.5×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、ハイシリカゼオライト(UOP社製ABSCENTS3000)を用いたこと以外は、実施例121と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、41×10−6/Kであった。また、標準偏差は5.0×10−6/Kであった。
(実施例124)
硬化性ポリウレタン樹脂組成物(日新レジン株式会社製RU−80)100質量部、酢酸エチル(和光純薬工業株式会社製試薬特級)800質量部を容器に入れ、自転・公転ミキサー(株式会社シンキー製ARE−500)にて、2000rpm10分間混合することで、硬化性ポリウレタン樹脂組成物(A)を調製した。合成例で得られたAEI型ゼオライト1質量部、前記硬化性ポリウレタン樹脂組成物(A)891質量部を用い、自転・公転ミキサー(株式会社シンキー製ARE−500)にて、2000rpm10分間混合することで、混合物を得た。該混合物を直径100mm、高さ100mmのポリテトラフルオロエチレン容器に入れ、真空乾燥機にて、低沸点成分を除去した。真空乾燥機の条件は、以下とした。
真空乾燥機:東京理化器械株式会社製、VOS−451D
真空ポンプ:アルバック機工株式会社製、小型油回転真空ポンプ GCD−201X
(1)室温にて、真空乾燥機の真空バルブを全開とし、5℃/分の昇温速度で40℃とし、5時間保持した。
(2)室温まで冷却し、真空バルブを全閉とし、窒素導入可能としたパージバルブを開け、常圧とした。
真空乾燥機から取り出したポリテトラフルオロエチレン樹脂容器を、30℃に保持したオーブン(エスペック株式会社製SPHH−402)に入れ、80℃まで5℃/分で昇温し、1時間保持した。その後、150℃まで5℃/分で昇温し、1時間保持し、室温まで冷却した。ポリテトラフルオロエチレン樹脂容器をオーブンから取り出し、直径100mmの複合体を得た。複合体を、切削加工し、長さ10mm、幅10mm、厚さ4mmの試験片とした。該試験片10個を用い、線膨張係数を、熱応力歪測定装置(セイコー電子工業株式会社製TMA/SS150C)にて、測定した。結果、50〜70℃での線膨張係数の平均は、98×10−6/Kであった。また、標準偏差は3.4×10−6/Kであった。なお、線膨張係数を測定する際の条件は、実施例1と同様とした。
合成例で得られたAEI型ゼオライト10質量部、硬化性ポリウレタン樹脂組成物(A)810質量部としたこと以外は、実施例124と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、89×10−6/Kであった。また、標準偏差は2.7×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト30質量部、硬化性ポリウレタン樹脂組成物(A)630質量部としたこと以外は、実施例124と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、66×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.7×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト50質量部、硬化性ポリウレタン樹脂組成物(A)450質量部としたこと以外は、実施例124と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、38×10−6/Kであった。また、標準偏差は0.7×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト70質量部、硬化性ポリウレタン樹脂組成物(A)270質量部としたこと以外は、実施例124と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、5.7/Kであった。また、標準偏差は0.5×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト80質量部、硬化性ポリウレタン樹脂組成物(A)180質量部としたこと以外は、実施例124と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、79×10−6/Kであった。また、標準偏差は2.3×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトを用いなかったこと以外は、実施例124と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、100×10−6/Kであった。また、標準偏差は3.4×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例124と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、99×10−6/Kであった。また、標準偏差は4.0×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例125と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、91×10−6/Kであった。また、標準偏差は4.2×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例126と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、83×10−6/Kであった。また、標準偏差は5.5×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例127と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、80×10−6/Kであった。また、標準偏差は6.4×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例128と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、81×10−6/Kであった。また、標準偏差は7.4×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例129と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、97×10−6/Kであった。また、標準偏差は7.9×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、モレキュラーシーブ13X(ユニオン昭和株式会社製)を用いたこと以外は、実施例127と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、81×10−6/Kであった。また、標準偏差は6.1×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、ハイシリカゼオライト(UOP社製ABSCENTS3000)を用いたこと以外は、実施例127と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、84×10−6/Kであった。また、標準偏差は6.1×10−6/Kであった。
(実施例130)
合成例で得られたAEI型ゼオライト1質量部、エチレン・ビニルアルコール共重合樹脂(日本合成化学株式会社製ソアライトM)99質量部を用い、二軸押出機(東芝機械社製TEM48−SS)にて220℃200rpmで溶融混練し、複合体を得た。得られた複合体を、シリンダー温度220℃、金型温度70℃に設定した射出成形機(東芝機械社製EC75NII)にて、長さ80mm、幅10mm、厚さ4mmの成形体を得た。成形体を切断し、長さ10mm、幅10mm、厚さ4mmの試験片とした。該試験片10個を用い、線膨張係数を、熱応力歪測定装置(セイコー電子工業株式会社製TMA/SS150C)にて、測定した。結果、50〜70℃での線膨張係数の平均は、38×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.9×10−6/Kであった。なお、線膨張係数を測定する際の条件は、実施例1と同様とした。
合成例で得られたAEI型ゼオライト10質量部、エチレン・ビニルアルコール共重合樹脂(日本合成化学株式会社製ソアライトM)90質量部としたこと以外は、実施例130と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、33×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.3×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト30質量部、エチレン・ビニルアルコール共重合樹脂(日本合成化学株式会社製ソアライトM)70質量部としたこと以外は、実施例130と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、14×10−6/Kであった。また、標準偏差は0.6×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト50質量部、エチレン・ビニルアルコール共重合樹脂(日本合成化学株式会社製ソアライトM)50質量部としたこと以外は、実施例130と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、2.0×10−6/Kであった。また、標準偏差は0.05×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト70質量部、エチレン・ビニルアルコール共重合樹脂(日本合成化学株式会社製ソアライトM)30質量部としたこと以外は、実施例130と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、16×10−6/Kであった。また、標準偏差は0.8×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトを用いなかったこと以外は、実施例130と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、40×10−6/Kであった。また、標準偏差2.0×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例130と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、40×10−6/Kであった。また、標準偏差は2.2×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例131と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、35×10−6/Kであった。また、標準偏差は2.6×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例132と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、24×10−6/Kであった。また、標準偏差は3.7×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例133と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、22×10−6/Kであった。また、標準偏差は4.7×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例134と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、34×10−6/Kであった。また、標準偏差は6.0×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、モレキュラーシーブ13X(ユニオン昭和株式会社製)を用いたこと以外は、実施例133と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、23×10−6/Kであった。また、標準偏差は4.4×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、ハイシリカゼオライト(UOP社製ABSCENTS3000)を用いたこと以外は、実施例133と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、22×10−6/Kであった。また、標準偏差は5.0×10−6/Kであった。
(実施例135)
合成例で得られたAEI型ゼオライト1質量部、フッ素樹脂(アルケマ株式会社製カイナー460)99質量部を用い、二軸押出機(東芝機械社製TEM48−SS)にて230℃250rpmで溶融混練し、複合体を得た。得られた複合体を、シリンダー温度230℃、金型温度70℃に設定した射出成形機(東芝機械社製EC75NII)にて、長さ80mm、幅10mm、厚さ4mmの成形体を得た。成形体を切断し、長さ10mm、幅10mm、厚さ4mmの試験片とした。該試験片10個を用い、線膨張係数を、熱応力歪測定装置(セイコー電子工業株式会社製TMA/SS150C)にて、測定した。結果、50〜70℃での線膨張係数の平均は、106×10−6/Kであった。また、標準偏差は3.3×10−6/Kであった。なお、線膨張係数を測定する際の条件は、実施例1と同様とした。
合成例で得られたAEI型ゼオライト10質量部、フッ素樹脂(アルケマ株式会社製カイナー460)90質量部としたこと以外は、実施例135と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、97×10−6/Kであった。また、標準偏差は2.9×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト30質量部、フッ素樹脂(アルケマ株式会社製カイナー460)70質量部としたこと以外は、実施例135と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、52×10−6/Kであった。また、標準偏差は2.0×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト50質量部、フッ素樹脂(アルケマ株式会社製カイナー460)50質量部としたこと以外は、実施例135と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、43×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.0×10−6/Kであった。
合成例で得られたAEI型ゼオライト70質量部、フッ素樹脂(アルケマ株式会社製カイナー460)30質量部としたこと以外は、実施例135と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、45×10−6/Kであった。また、標準偏差は1.6×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトを用いなかったこと以外は、実施例135と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、108×10−6/Kであった。また、標準偏差3.6×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例135と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、107×10−6/Kであった。また、標準偏差は4.2×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例136と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、98×10−6/Kであった。また、標準偏差は4.5×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例137と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、77×10−6/Kであった。また、標準偏差は5.3×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例138と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、63×10−6/Kであった。また、標準偏差は5.9×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、LTA型ゼオライト(水澤化学株式会社製シルトンM)を用いたこと以外は、実施例139と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、60×10−6/Kであった。また、標準偏差は6.8×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、モレキュラーシーブ13X(ユニオン昭和株式会社製)を用いたこと以外は、実施例138と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、61×10−6/Kであった。また、標準偏差は5.6×10−6/Kであった。
AEI型ゼオライトに変えて、ハイシリカゼオライト(UOP社製ABSCENTS3000)を用いたこと以外は、実施例138と同様に実施した。得られた試験片の50〜70℃での線膨張係数の平均は、66×10−6/Kであった。また、標準偏差は6.2×10−6/Kであった。
Claims (5)
- AEI型ゼオライトと樹脂とを含む、複合体。
- 樹脂が熱可塑性樹脂である、請求項1に記載の複合体。
- 樹脂が硬化性樹脂である、請求項1に記載の複合体。
- 熱可塑性樹脂が、アイオノマー樹脂、エチレン・エチルアクリレート共重合樹脂、アクリロニトリル・スチレン・アクリレート共重合樹脂、アクリロニトリル・スチレン共重合樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、エチレン・ビニルアルコール共重合樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合樹脂、アクリロニトリル−塩素化ポリエチレン−スチレン共重合樹脂、アクリロニトリル・エチレン−プロピレン−ジエン・スチレン共重合樹脂、シリコン系複合ゴム−アクリロニトリル−スチレン共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル/アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、ポリアミド/アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、ポリカーボネート/アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、ポリカーボネート/アクリロニトリル・エチレン−プロピレン−ジエン・スチレン樹脂、ポリメタクリル酸メチル/アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン/アクリロニトリル・スチレン樹脂、塩化ビニル樹脂、塩素化ポリエチレン、酢酸繊維素樹脂、フッ素樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアリレート樹脂、熱可塑性ポリウレタン、アクリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、スチレン系エラストマー、ポリエーテルブロックアミド共重合樹脂、コポリエステル・エーテルエラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリフェニレンエーテル/ポリスチレン樹脂、ポリプロピレン/エチレン−プロピレン−ジエン樹脂、塩化ビニル・ニトリル系エラストマー、液晶樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、高密度ポリエチレン樹脂、低密度ポリエチレン樹脂、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート/ポリカーボネート樹脂、ポリエチレンテレフタレート/ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリカーボネート/アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、ポリカーボネート/ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート/ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート/ポリエステル樹脂、ポリカーボネート/ポリスチレン樹脂、ポリカーボネート/メタクリル酸メチル・ブタジエン・スチレン樹脂、ポリカーボネート/ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート/耐衝撃性ポリスチレン樹脂、メチルメタクリレート・スチレン共重合樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート/アクリロニトリル・スチレン・アクリレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート/ポリカーボネート樹脂、ポリプロピレン樹脂、メタクリル樹脂、メチルペンテン樹脂、生分解性樹脂、バイオマス樹脂、植物由来ポリアミド樹脂、ポリ乳酸/アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、エチレン・ブチルアクリレート共重合樹脂、エチレン・アクリルサンエステル・グリシジルアクリレート共重合樹脂、エチレン・アクリル酸エステル・無水マレイン酸共重合樹脂、ポリオレフィン・無水マレイン酸グラフト重合樹脂、コポリエステル樹脂、シンジオタクチックポリスチレン樹脂、ポリエーテルイミド、熱可塑性ポリイミド樹脂、シロキサン変性ポリエーテルイミド樹脂、エチレン・メチルメタクリレート共重合樹脂、エチレン・グリシジルメタクリレート共重合樹脂、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリブチレンナフタレート樹脂、エチレン・酢酸ビニル共重合樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、シクロオレフィン系樹脂、シクロオレフィンコポリマー、エチレン・(メタ)アクリル酸メチルコポリマー、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトン樹脂、ポリアリルエーテルケトン樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種である、請求項2に記載の複合体。
- 硬化性樹脂が、硬化性エポキシ樹脂、硬化性ジアリルフタレート樹脂、硬化性シリコーン樹脂、硬化性フェノール樹脂、硬化性不飽和ポリエステル樹脂、硬化性ポリイミド樹脂、硬化性ポリウレタン樹脂、硬化性メラミン樹脂、硬化性尿素樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種である、請求項3に記載の複合体。
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