WO2018092606A1 - 封止用フィルム及びその硬化物、並びに、電子装置 - Google Patents

封止用フィルム及びその硬化物、並びに、電子装置 Download PDF

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Definitions

  • a sealing film for example, a sheet-like film formed by applying a varnish (composition) prepared by blending an epoxy resin, a curing agent, and a filler onto the film.
  • a varnish (composition) prepared by blending an epoxy resin, a curing agent, and a filler onto the film.
  • An epoxy resin composition material has been proposed (see, for example, Patent Document 1).
  • the sealing film of this embodiment includes (A) an epoxy resin (hereinafter also referred to as “component (A)”), (B) a curing agent (hereinafter also referred to as “component (B)”), and (C) curing.
  • component (A) an epoxy resin
  • component (B) a curing agent
  • component (C) curing agent
  • component (D) curing agent
  • (A) The content of the liquid component which is liquid at 25 ° C.
  • (D) Component may be subjected to surface modification.
  • the method of surface modification is not particularly limited, but a method using a silane coupling agent may be used because the surface modification is simple and there are many types of functional groups, so that desired characteristics are easily imparted.
  • the silane coupling agent include alkyl silane, alkoxy silane, vinyl silane, epoxy silane, amino silane, acrylic silane, methacryl silane, mercapto silane, sulfide silane, isocyanate silane, sulfur silane, styryl silane, alkyl chloro silane, and the like.
  • the content of the component (D) is 70 to 80% by mass on the basis of the total mass of the components (A) to (D) from the viewpoint of obtaining good handleability (flexibility, etc.) as a film. It may be 70 to 78% by mass.
  • the kneaded material prepared by the kneading method described above can be processed into a sealing film as follows, for example. It can be processed by rolling, extruding, and pressing so as to have a desired thickness with a roll machine such as a biaxial roll or a calender roll, an extruder, or a press.
  • the sealing film prepared in this way preferably retains its shape at room temperature from the viewpoints of handling properties and moldability.
  • the laminating temperature is usually below the softening point when using a support (such as a film-like support).
  • the laminating temperature is, for example, around the minimum melt viscosity of the sealing film.
  • the pressure during lamination varies depending on the size or density of the embedded electronic device (semiconductor element or the like), but may be 0.1 to 1.5 MPa or 0.3 to 1.0 MPa.
  • the lamination time is not particularly limited, but may be 20 to 600 seconds, 30 to 300 seconds, or 40 to 120 seconds.

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Abstract

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、及び、（Ｄ）無機充填材を含有する封止用フィルムであって、上記（Ａ）～（Ｃ）成分のうち２５℃で液状である液状成分の含有量が、上記（Ａ）～（Ｄ）成分の総質量を基準として２０～３０質量％であり、上記（Ｄ）成分の含有量が、上記（Ａ）～（Ｄ）成分の総質量を基準として７０～８０質量％であり、溶剤の含有量が、封止用フィルムの全質量を基準として０．０５質量％以下である、封止用フィルム。

Description

封止用フィルム及びその硬化物、並びに、電子装置
　本開示は、封止用フィルム及びその硬化物、並びに、電子装置に関する。より詳しくは、本開示は、半導体デバイスの封止、プリント配線基板に配置された電子部品の埋め込み等を可能とする封止用フィルム及びその硬化物、並びに、電子装置に関する。
　近年、実装基板上の半導体素子、コンデンサ、抵抗素子等の電子部品の封止に、取扱性に優れた封止用フィルムが広く用いられている。
　このような封止用フィルムとしては、例えば、エポキシ樹脂、硬化剤、及び、充填材等を配合して調製したワニス（組成物）を、フィルム上に塗布することにより成膜された、シート状エポキシ樹脂組成物材料が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
特開２０１２－２５９０７号公報
　特許文献１に記載のシート状エポキシ樹脂組成物材料は、上記のように、各種成分を配合してワニス（組成物）を調製した後、そのワニスを支持体上に塗布することにより成膜され、作製される。
　しかし、このような作製方法では、支持体上に塗布したワニス状エポキシ樹脂組成物を乾燥させたときに、露出した側と支持体側とで溶剤量に大きな差が生じるため、１枚で３００μｍ以上の厚みを有する封止用フィルムの作製が難しい。
　また、特許文献１に記載のように、ワニス状エポキシ樹脂組成物を塗工して作製した封止用フィルムを複数枚貼り合わせることで３００μｍ以上の膜厚を得た封止用フィルムでは、電子部品を封止成形する際に、封止用フィルムに含まれる溶剤により、ふくれ等の不具合が生じる場合がある。
　そこで、本開示の目的は、厚みを３００μｍ以上とした場合であっても、封止成形時のふくれを抑制することができると共に、良好な可とう性及び良好な流動性を有する封止用フィルム、及びその硬化物、並びに、その封止用フィルムにより封止された電子部品又は電子デバイスを備える電子装置を提供することにある。
　上記目的を達成するために、本開示の一側面は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、及び、（Ｄ）無機充填材を含有する封止用フィルムであって、上記（Ａ）～（Ｃ）成分（（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分）のうち２５℃で液状である液状成分の含有量が、上記（Ａ）～（Ｄ）成分（（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分）の総質量を基準として２０～３０質量％であり、上記（Ｄ）成分の含有量が、上記（Ａ）～（Ｄ）成分の総質量を基準として７０～８０質量％であり、溶剤の含有量が、封止用フィルムの全質量を基準として０．０５質量％以下である、封止用フィルムを提供する。
　本開示の一側面に係る封止用フィルムによれば、良好な可とう性及び良好な流動性を有すると共に、厚みを３００μｍ以上とした場合であっても、封止成形時のふくれを抑制することができる。そのため、上記開示によれば、ＴＳＶ（Ｔｈｒｏｕｇｈ－Ｓｉｌｉｃｏｎ　Ｖｉａ）等を有する厚いパッケージの一括封止が可能な厚み３００μｍ以上の封止用フィルムを提供することができる。
　また、上記条件を満たす本開示の封止用フィルムは、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、及び、（Ｄ）無機充填材を混練して得られる混練物を、塑性加工することにより得ることができる。つまり、エポキシ樹脂及び無機充填材を含有するワニスをフィルム上に塗布することなく、封止用フィルムを形成することができるので、封止用フィルムに含まれる溶剤起因の硬化成形時のふくれを抑制することができる。その結果、封止用フィルムの性能の向上を図ることができる。
　上記封止用フィルムにおいて、上記（Ｄ）成分の含有量は、上記（Ａ）～（Ｄ）成分の総質量を基準として７０～７８質量％であってもよい。
　上記封止用フィルムにおいて、上記（Ｄ）成分の平均粒径は、０．０１～５０μｍであってもよい。
　本開示の別の側面は、上記本開示の一側面に係る封止用フィルムの硬化物を提供する。
　本開示の別の側面は、電子部品又は電子デバイスと、上記電子部品又は上記電子デバイスを封止する、上記本開示の一側面に係る封止用フィルムの硬化物を含む封止部と、を備える電子装置を提供する。
　本開示によれば、厚みを３００μｍ以上とした場合であっても、封止成形時のふくれを抑制することができると共に、良好な可とう性及び良好な流動性を有する封止用フィルム、及びその硬化物、並びに、その封止用フィルムにより封止された電子部品又は電子デバイスを備える電子装置を提供することができる。
　以下、本開示を実施するための形態（以下、「本実施形態」という。）について詳細に説明する。なお、本開示は、以下の実施形態に限定されるものではない。
　本実施形態の封止用フィルムは、（Ａ）エポキシ樹脂（以下（Ａ）成分という場合もある。）、（Ｂ）硬化剤（以下（Ｂ）成分という場合もある。）、（Ｃ）硬化促進剤（以下（Ｃ）成分という場合もある。）、及び、（Ｄ）無機充填材（以下（Ｄ）成分という場合もある。）を含有する封止用フィルムであって、上記（Ａ）～（Ｃ）成分のうち２５℃で液状である液状成分の含有量が、上記（Ａ）～（Ｄ）成分の総質量を基準として２０～３０質量％であり、上記（Ｄ）成分の含有量が、上記（Ａ）～（Ｄ）成分の総質量を基準として７０～８０質量％であり、溶剤の含有量が、封止用フィルムの全質量を基準として０．０５質量％以下である。
＜（Ａ）エポキシ樹脂＞
　（Ａ）エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のグリシジル基を有するものであれば特に制限なく用いることができる。（Ａ）成分としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＰ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＢ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＢＰ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＣ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＧ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＭ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＰ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＰＨ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＴＭＣ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＺ型エポキシ樹脂、ヘキサンジオールビスフェノールＳジグリシジルエーテル等のビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ノボラックフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビキシレノールジグリシジルエーテル等のビキシレノール型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡグリシジルエーテル等の水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、及びそれらの二塩基酸変性ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、並びに、脂肪族エポキシ樹脂などが挙げられる。（Ａ）成分は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　（Ａ）成分には、市販のエポキシ樹脂を使用することもできる。市販のエポキシ樹脂としては、例えば、ＤＩＣ株式会社製の商品名：ＥＸＡ４７００（４官能ナフタレン型エポキシ樹脂）、日本化薬株式会社製の商品名：ＮＣ－７０００（ナフタレン骨格含有多官能固形エポキシ樹脂）等のナフタレン型エポキシ樹脂；日本化薬株式会社製の商品名：ＥＰＰＮ－５０２Ｈ（トリスフェノールエポキシ樹脂）等のフェノール類とフェノール性水酸基を有する芳香族アルデヒドとの縮合物のエポキシ化物（トリスフェノール型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ株式会社製の商品名：エピクロンＨＰ－７２００Ｈ（ジシクロペンタジエン骨格含有多官能固形エポキシ樹脂）等のジシクロペンタジエンアラルキル型エポキシ樹脂；日本化薬株式会社製の商品名：ＮＣ－３０００Ｈ（ビフェニル骨格含有多官能固形エポキシ樹脂）等のビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂；ＤＩＣ株式会社製の商品名：エピクロンＮ６６０、エピクロンＮ６９０、日本化薬株式会社製の商品名：ＥＯＣＮ－１０４Ｓ等のノボラック型エポキシ樹脂；日産化学工業株式会社製の商品名：ＴＥＰＩＣ等のトリス（２，３－エポキシプロピル）イソシアヌレート、ＤＩＣ株式会社製の商品名：エピクロン８６０、エピクロン９００－ＩＭ、エピクロンＥＸＡ―４８１６、エピクロンＥＸＡ－４８２２、旭チバ株式会社製の商品名：アラルダイトＡＥＲ２８０、東都化成株式会社製の商品名：エポトートＹＤ－１３４、三菱化学株式会社製の商品名：ＪＥＲ８３４、ＪＥＲ８７２、住友化学株式会社製の商品名：ＥＬＡ－１３４、三菱化学株式会社製の商品名：エピコート８０７、８１５、８２５、８２７、８２８、８３４、１００１、１００４、１００７、１００９、ダウケミカル社製の商品名：ＤＥＲ－３３０、３０１、３６１、東都化成株式会社製の商品名：ＹＤ８１２５、ＹＤＦ８１７０等のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；三菱化学株式会社製の商品名：８０６等のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂；三菱化学株式会社製の商品名：８２８等のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；ＤＩＣ株式会社製の商品名：エピクロンＨＰ－４０３２等のナフタレン型エポキシ樹脂；ＤＩＣ株式会社製の商品名：エピクロンＨＰ－４０３２等のナフタレン型エポキシ樹脂；ＤＩＣ株式会社製の商品名：エピクロンＮ－７４０等のフェノールノボラック型エポキシ樹脂、ナガセケムテックス株式会社製の商品名：ナデコールＤＬＣ３０１等の脂肪族エポキシ樹脂などが挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　（Ａ）成分としては、２５℃において液状のエポキシ樹脂を用いてもよい。液状のエポキシ樹脂としては、２５℃において液状を示すものであれば特に限定はされない。液状のエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ系、ビスフェノールＦ系、ビフェニル系、ノボラック系、ジシクロペンタジエン系、多官能フェノール系、ナフタレン系、アラルキル変性系、脂環式系及びアルコール系等のグリシジルエーテル、グリシジルアミン系、並びにグリシジルエステル系樹脂が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。液状のエポキシ樹脂としては、上記の中でも、取り扱い性付与の観点から、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂であってもよい。
　本明細書において、２５℃において液状のエポキシ樹脂とは、Ｅ型粘度計又はＢ型粘度計で測定した２５℃における粘度が４００Ｐａ・ｓ以下であるものを指す。
　（Ａ）成分の含有量は、封止用フィルムに良好な取り扱い性を付与する観点から、（Ａ）～（Ｄ）成分の総質量を基準として、５～３０質量％であってもよく、５～２０質量％であってもよく、１０～２０質量％であってもよい。
＜（Ｂ）硬化剤＞
　（Ｂ）硬化剤としては、１分子中に２個以上のグリシジル基と反応する官能基を有するものであれば特に制限なく用いることができる。グリシジル基と反応する官能基としては、例えば、フェノール性水酸基、アミン、酸無水物（無水フタル酸等）が挙げられる。（Ｂ）成分としては、例えば、フェノール樹脂、酸無水物、イミダゾール化合物、脂肪族アミン、脂環族アミンが挙げられる。（Ｂ）成分は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　フェノール樹脂としては、１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するものであれば、特に制限無く公知のフェノール樹脂を用いることができる。フェノール樹脂としては、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシノール、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール類又はα－ナフトール、β－ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド類とを酸性触媒下で縮合あるいは共縮合させて得られる樹脂、ビフェニル骨格型フェノール樹脂、パラキシリレン変性フェノール樹脂、メタキシリレン・パラキシリレン変性フェノール樹脂、メラミン変性フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、シクロペンタジエン変性フェノール樹脂、多環芳香環変性フェノール樹脂、キシリレン変性ナフトール樹脂が挙げられる。フェノール樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　フェノール樹脂には、市販のフェノール樹脂を使用することもできる。市販のフェノール樹脂としては、例えば、ＤＩＣ株式会社製の商品名：フェノライトＬＦ２８８２、フェノライトＬＦ２８２２、フェノライトＴＤ－２０９０、フェノライトＴＤ－２１４９、フェノライトＶＨ－４１５０、フェノライトＶＨ４１７０、明和化成株式会社製の商品名：ＭＥＨ７０００、ＭＥＨ８０００Ｈ、三井化学株式会社製の商品名：ＸＬＣ－ＬＬ、ＸＬＣ－４Ｌ、新日鉄住金化学株式会社製の商品名：ＳＮ－１００、ＳＮ－３００、ＳＮ－４００、エア・ウォーター株式会社製の商品名：ＳＫレジンＨＥ９１０が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　（Ｂ）成分としては、２５℃において液状の硬化剤を用いてもよい。液状の硬化剤としては、２５℃において液状を示すものであれば特に限定はされない。液状の硬化剤としては、例えば、グリシジル基と反応する官能基を１分子中に２個以上有するものが好ましく、例えば、フェノール樹脂、酸無水物、イミダゾール化合物、脂肪族アミン、及び脂環族アミン等が挙げられる。これらの硬化剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。２５℃にて液状を示すフェノール樹脂としては、ビスフェノール骨格を含むものが好ましく、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、及びビスフェノールＳ等のビスフェノール類；４，４’－ジヒドロキシビフェニル等のジヒドロキシビフェニル類；ビス（４－ヒドロキシフェニル）エーテル等のジヒドロキシフェニルエーテル類；並びにこれらのフェノール骨格の芳香環に直鎖アルキル基、分岐アルキル基、アリール基、ヒドロキシアルキル基、アリル基、環状脂肪族基等を導入したもの、及びこれらのビスフェノール骨格の中央にある炭素原子に直鎖アルキル基、分岐アルキル基、アリル基、置換基のついたアリル基、環状脂肪族基、又はアルコキシカルボニル基等を導入した多環二官能フェノール類が挙げられる。
　本明細書において、２５℃において液状の硬化剤とは、Ｅ型粘度計又はＢ型粘度計で測定した２５℃における粘度が４００Ｐａ・ｓ以下であるものを指す。
　（Ｂ）成分の含有量は、未反応の（Ａ）成分及び未反応の（Ｂ）成分を少なくするという観点から、（Ａ）成分１００質量部に対して、５０～１００質量部であってもよく、５５～９０質量部であってもよく、６０～７５質量部であってもよい。
　（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の比率は、（Ａ）成分のグリシジル基の当量と、（Ｂ）成分のグリシジル基と反応する官能基の当量との比率（エポキシ樹脂のグリシジル基の当量／硬化剤のグリシジル基と反応する官能基の当量）として、０．７～２．０であってもよく、０．８～１．８であってもよく、０．９～１．７であってもよい。この比率が上記範囲の場合、未反応の（Ａ）成分又は未反応の（Ｂ）成分が少なくなり、封止用フィルムを硬化させたときに所望の硬化膜物性が得られやすい傾向にある。
＜（Ｃ）硬化促進剤＞
　（Ｃ）硬化促進剤としては、特に制限無く用いることができるが、アミン系又はリン系の硬化促進剤であってもよい。アミン系の硬化促進剤としては、例えば、イミダゾール化合物、脂肪族アミン、芳香族アミン、変性アミン、ポリアミド樹脂等が挙げられる。リン系の硬化促進剤としては、例えば、ホスフィンオキサイド、ホスホニウム塩、ダイホスフィン等の有機リン化合物が挙げられる。これらの硬化促進剤の中でも、誘導体が豊富であり、所望の活性温度を得やすい点から、（Ｃ）成分はイミダゾール化合物であってもよい。
　（Ｃ）成分としては、２５℃において液状の硬化促進剤を用いてもよい。液状の硬化促進剤としては、２５℃において液状を示すものであれば特に限定はされない。液状の硬化促進剤としては、例えば、ホスフィン、ホスホニウム塩等の有機リン化合物、ＤＢＵ（１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７）、ＤＢＮ（１，５－ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン－５）等のアミン化合物が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
　本明細書において、２５℃において液状の硬化促進剤とは、Ｅ型粘度計又はＢ型粘度計で測定した２５℃における粘度が４００Ｐａ・ｓ以下であるものを指す。
　（Ｃ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総質量１００質量部に対して、０．０１～５質量部であってもよく、０．１～３質量部であってもよく、０．３～１．５質量部であってもよい。（Ｃ）成分の含有量が、０．０１質量部以上の場合には、充分な硬化促進効果が得られやすい。一方、（Ｃ）成分の含有量が、５質量部以下の場合、封止用フィルムの作製時又は保管中の硬化の進行が抑制され、封止用フィルムの割れ又は溶融粘度の上昇に伴う成型不良が少なくなる傾向にある。
＜液状成分＞
　本実施形態の封止用フィルムは、（Ａ）～（Ｃ）成分のうちの２５℃で液状である液状成分を、（Ａ）～（Ｄ）成分の総質量を基準として２０～３０質量％含有する。液状成分の含有量が２０質量％以上であると、（Ａ）～（Ｄ）成分の混練物の塑性加工により封止用フィルムを得ることができ、封止用フィルムに含まれる溶剤起因の硬化成形時のふくれを抑制することができる。また、液状成分の含有量が２０質量％以上であると、良好な可とう性及び良好な流動性を有する封止用フィルムを得ることができる。一方、液状成分の含有量が３０質量％以下であると、厚み３００μｍ以上の封止用フィルムを得ることができる。また、液状成分の含有量が上記範囲内であることで、封止用フィルムに良好な取り扱い性を付与することができる。上記効果をより高水準で得る観点から、液状成分の含有量は、２０～２８質量％であってもよく、２０～２５質量％であってもよい。
　液状成分は、（Ａ）～（Ｃ）成分のうちの一成分のみであってもよく、二成分以上であってもよい。本実施形態の封止用フィルムにおいては、少なくとも（Ａ）成分が液状成分を含むことが好ましく、少なくとも（Ａ）成分及び（Ｂ）成分が液状成分を含むことがより好ましい。なお、（Ａ）成分は、２５℃において液状のエポキシ樹脂と、２５℃において固形のエポキシ樹脂とを含んでいてもよい。（Ｂ）成分は、２５℃において液状の硬化剤と、２５℃において固形の硬化剤とを含んでいてもよい。（Ｃ）成分は、２５℃において液状の硬化促進剤と、２５℃において固形の硬化促進剤とを含んでいてもよい。
　本実施形態の封止用フィルムが２５℃において液状のエポキシ樹脂を含有する場合、その含有量は、封止用フィルムに良好な取り扱い性を付与する観点から、（Ａ）～（Ｄ）成分の総質量を基準として、５質量％以上であってもよく、６質量％以上であってもよく、１０質量％以上であってもよい。一方、フィルム表面の過度なタックを抑制するという観点から、２５℃において液状のエポキシ樹脂の含有量は、（Ａ）～（Ｄ）成分の総質量を基準として、２０質量％以下であってもよく、１８質量％以下であってもよく、１７質量％以下であってもよい。
　本実施形態の封止用フィルムが２５℃において液状の硬化剤を含有する場合、その含有量は、封止用フィルムに良好な取り扱い性を付与する観点から、（Ａ）～（Ｄ）成分の総質量を基準として、１質量％以上であってもよく、２質量％以上であってもよく、３質量％以上であってもよい。一方、フィルム表面の過度なタックを抑制するという観点から、２５℃において液状の硬化剤の含有量は、（Ａ）～（Ｄ）成分の総質量を基準として、２０質量％以下であってもよく、１５質量％以下であってもよく、１３質量％以下であってもよい。
＜（Ｄ）無機充填材＞
　（Ｄ）無機充填材としては、従来公知の無機充填材が使用でき、特定のものに限定されない。（Ｄ）成分としては、例えば、硫酸バリウム、チタン酸バリウム、無定形シリカ、結晶性シリカ、溶融シリカ、球状シリカ、タルク、クレー、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化アルミニウムが挙げられる。（Ｄ）成分としては、表面改質等により、樹脂中への分散性の向上がしやすいこと、また比較的小さい熱膨張率を有することから所望の硬化膜特性が得られやすいことから、シリカ類であってもよい。
　（Ｄ）成分は、表面改質を行ってもよい。表面改質の手法は特に限定されないが、表面改質が簡便であり、官能基の種類が豊富なため所望の特性を付与しやすいことからシランカップリング剤を用いた手法であってもよい。シランカップリング剤としては、例えば、アルキルシラン、アルコキシシラン、ビニルシラン、エポキシシラン、アミノシラン、アクリルシラン、メタクリルシラン、メルカプトシラン、スルフィドシラン、イソシアネートシラン、サルファーシラン、スチリルシラン、アルキルクロロシラン等が挙げられる。
　シランカップリング剤としては、例えば、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、トリメチルメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリフェノキシシラン、エチルトリメトキシシラン、ｎ－プロピルトリメトキシシラン、ジイソプロピルジメトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、ジイソブチルジメトキシシラン、イソブチルトリエトキシシラン、ｎ－ヘキシルトリメトキシシラン、ｎ－ヘキシルトリエトキシシラン、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン、ｎ－オクチルトリエトキシシラン、ｎ－ドデシルメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、トリフェニルシラノール、メチルトリクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、トリメチルクロロシラン、ｎ－オクチルジメチルクロロシラン、テトラエトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－（２－アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、３－（２－アミノエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３－フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、ビス（３－（トリエトキシシリル）プロピル）ジスルフィド、ビス（３－（トリエトキシシリル）プロピル）テトラスルフィド、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリイソプロポキシシラン、アリルトリメトキシシラン、ジアリルジメチルシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－（１，３－ジメチルブチリデン）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、アミノシラン等が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
　（Ｄ）成分の含有量は、フィルムとしての良好な取扱性（可とう性等）を得る観点から、（Ａ）～（Ｄ）成分の総質量を基準として、７０～８０質量％であり、７０～７８質量％であってもよい。
　（Ｄ）成分の平均粒径は、０．０１～５０μｍであってもよく、０．１～２５μｍであってもよく、０．３～１０μｍであってもよい。平均粒径が０．０１μｍ以上の場合、無機充填材の凝集が抑制され、無機充填材の分散が容易となる傾向にある。平均粒径が５０μｍ以下の場合、半導体パッケージ成形後のパッケージ表面のレーザーマーキングによる印字において良好な外観を得られる傾向にある。平均粒径とは、粒子の全体積を１００％として粒径による累積度数分布曲線を求めたとき、体積５０％に相当する点の粒径であり、レーザー回折散乱法を用いた粒度分布測定装置等で測定することができる。
　本実施形態の封止用フィルムには、本開示の効果を損なわない範囲で、更に他の添加剤を用いることができる。このような添加剤の具体例としては、エラストマー、顔料、染料、離型剤、酸化防止剤、表面張力調整剤等を挙げることができる。
　本開示の封止用フィルムは、例えば、次のようにして製造することができる。上述した（Ａ）～（Ｄ）成分を溶融混練する。溶融混練の方法としては、特に限定されないが、例えば、ミキシングロール、加圧式ニーダー、押出機等の公知の混練機により、溶融混練する方法などが挙げられる。
　混練条件としては、温度が、上記した各成分の軟化点以上であれば特に制限されず、例えば、３０～１３０℃、エポキシ樹脂の熱硬化性を考慮すると、好ましくは、４０～１２０℃、更に好ましくは、６０～１１０℃であり、時間が、例えば、１～３０分間、好ましくは、５～１５分間である。
　上述した混練方法により調製された混練物は、例えば、次のようにして封止用フィルムに加工することができる。二軸ロール又はカレンダーロール等のロール機、押出し機、あるいはプレス機などで、厚みが所望の厚みとなるように圧延、押出し、プレスさせて加工することができる。これによって調製された封止用フィルムは、そのハンドリング性、成形性の観点から、常温では形状を保持するものであることが好ましい。
　封止用フィルムの加工温度としては、上記した各成分の軟化点以上であれば、特に制限されないが、エポキシ樹脂の熱硬化性及び加工性を考慮すると、例えば、３０～１５０℃、好ましくは、５０～１４０℃、更に好ましくは、６０～１２０℃である。
　封止用フィルムの厚みは、例えば、１００～１５００μｍ、好ましくは、３００～１２００μｍである。本実施形態によれば、３００μｍ以上の厚みを有する封止用フィルムを容易に得ることができる。
　封止用フィルムは、支持体上に形成してもよい。支持体としては、例えば、高分子フィルムを用いることができる。
　高分子フィルムとしては、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム等のポリオレフィンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステルフィルム、ポリカーボネートフィルム、アセチルセルロースフィルム、テトラフルオロエチレンフィルムなどが挙げられる。
　本実施形態に係る電子部品装置は、電子部品と、上記電子部品を封止する封止部と、を備え、上記封止部が、本実施形態に係る封止用フィルム又はその硬化物を含む。本実施形態に係る電子部品装置は、封止用フィルム又はその硬化物を用いて電子部品が封止されてなる。電子部品を備える電子部品装置としては、例えば、半導体素子を備える半導体装置が挙げられる。電子部品は、電子デバイス中の電子部品であってもよい。
　また、本実施形態に係る電子装置は、電子部品又は電子デバイスと、上記電子部品又は上記電子デバイスを封止する、本実施形態に係る封止用フィルムの硬化物を含む封止部と、を備える。
　本実施形態に係る電子装置の製造方法は、本実施形態に係る封止用フィルムにより電子部品又は電子デバイスを封止する封止工程と、上記封止用フィルムを硬化させて封止部を得る工程と、を備える。封止工程は、例えば、封止用フィルムを加熱下で押圧することにより、基板上に設けられた電子部品又は電子デバイスを封止する工程である。本実施形態に係る電子装置の製造方法は、例えば、加熱下で封止用フィルムを電子部品又は電子デバイスに押圧することにより、封止用フィルムで電子部品又は電子デバイスを封止する工程と、電子部品又は電子デバイスを封止した封止用フィルムを硬化させて封止部を得る工程と、を備える。
　封止用フィルムによる電子部品又は電子デバイスの封止は、ラミネート法により行うことができる。ラミネート法に使用するラミネータとしては、特に限定されるものではないが、例えば、ロール式、バルーン式等のラミネータが挙げられる。これらの中でも、埋め込み性に優れる観点から、真空加圧が可能なバルーン式を用いることができる。
　ラミネート温度は、通常、支持体（フィルム状の支持体等）を用いる場合にはその軟化点以下である。ラミネート温度は、例えば、封止用フィルムの最低溶融粘度付近である。ラミネート時の圧力は、埋め込む電子デバイス（半導体素子等）のサイズ又は密集度によって変わるが、０．１～１．５ＭＰａであってもよく、０．３～１．０ＭＰａであってもよい。ラミネート時間は、特に限定されるものではないが、２０～６００秒であってもよく、３０～３００秒であってもよく、４０～１２０秒であってもよい。
　封止用フィルムの硬化は、例えば、大気下又は不活性ガス下で行うことができる。硬化温度は、特に限定されるものではないが、８０～２８０℃であってもよく、１００～２４０℃であってもよく、１２０～２００℃であってもよい。硬化温度が８０℃以上であれば、封止用フィルムの硬化が充分に進み、不具合の発生を容易に抑制することができる。硬化温度が２８０℃以下であれば、他の材料への熱害の発生を抑制することができる。硬化時間は、特に限定されるものではないが、３０～６００分であってもよく、４５～３００分であってもよく、６０～２４０分であってもよい。硬化時間がこれらの範囲であれば、封止用フィルムの硬化が充分に進み、良好な生産効率が得られる。複数の硬化条件を組み合わせてもよい。
　以上、本開示に係る封止用フィルム及び電子装置の好適な実施形態について説明した。本開示は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を行ってもよい。半導体素子以外の電子部品としては、例えば、配線板材料用途にも、本開示に係る封止用フィルムを適用することができる。
　以下、実施例により本開示を更に詳しく説明するが、本開示はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。
　封止用フィルムを作製するために下記の成分を用意した。
（（Ａ）成分：エポキシ樹脂）
エポキシ樹脂ａ：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（三菱化学株式会社製の商品名：グレード８０６、エポキシ当量：１６０、２５℃において液状）
エポキシ樹脂ｂ：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学株式会社製の商品名：グレード８２８、エポキシ当量：１８５、２５℃において液状）
エポキシ樹脂ｃ：ナフタレン骨格含有多官能固形エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製の商品名：ＥＸＡ－４７５０、エポキシ当量：１８２、２５℃において固形）
（（Ｂ）成分：硬化剤）
硬化剤ａ：フェノールノボラック（旭有機材工業株式会社製の商品名：ＰＡＰＳ－ＰＮ２、フェノール性水酸基当量：１０４、２５℃において固形）
硬化剤ｂ：フェノールノボラック（明和化成株式会社製の商品名：ＭＥＨ８０００Ｈ、フェノール性水酸基当量：１４０、２５℃において液状）
（（Ｃ）成分：硬化促進剤）
硬化促進剤：イミダゾール（四国化成工業株式会社製の商品名：２ＰＨＺ－ＰＷ、２５℃において固形）
（（Ｄ）成分：無機充填材）
無機充填材：シリカ（株式会社アドマテックス製の商品名：ＳＸ－Ｅ２、フェニルアミノシラン処理、平均粒径５．８μｍ）
（実施例１～２）
　表１に示す処方（単位：質量％）で、各成分を配合し、ロール混練機により６０～１００℃、１０分間溶融混練し、混練物を調製した。
　次いで、得られた混練物を、熱押出し成形法によりフィルム状に成形し、厚み５００μｍの実施例１の封止用フィルム、及び、厚み１０００μｍの実施例２の封止用フィルムをそれぞれ作製した。
（実施例３～６及び比較例２～３）
　表１及び表２に示す処方（単位：質量％）で、各成分を配合し、ロール混練機により６０～１００℃、１０分間溶融混練し、混練物を調製した。
　次いで、得られた混練物を、平板プレス法により、シート状に成形して、厚み５００μｍの封止用フィルムを作製した。但し、比較例２については、成形後の材料が流動してフィルム形状の保持ができず、封止用フィルムを作製できなかった。
（比較例１）
　表２に示す処方（単位：質量％）で、各成分を配合した。得られた配合物に溶剤としてメチルエチルケトンを、溶剤添加後の組成物全質量の１５質量％となる量で添加して、塗工用ワニス状エポキシ樹脂組成物を調製した。このワニス状エポキシ樹脂組成物を、塗工機を使用して支持体（３８μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム）上に、以下の条件で塗布し、フィルムの厚みが２５０μｍ（支持体の厚みは含まない）の封止用フィルムを作製した。
・塗布ヘッド方式：コンマ
・塗布及び乾燥速度：１ｍ／分
・乾燥条件（温度／炉長）：１１０℃／３．３ｍ、１３０℃／３．３ｍ、１４０℃／３．３ｍ
　その後、フィルムの厚みが２５０μｍの封止用フィルム２枚を積層し、真空加圧ラミネーターにより以下の条件で貼り合わせ、フィルムの厚みが５００μｍである封止用フィルムを作製した。
・ラミネーター装置：真空加圧ラミネーター（株式会社名機製作所製の商品名ＭＶＬＰ－５００）
・ラミネート温度：９０℃
・ラミネート圧力：０．５ＭＰａ
・真空引き時間：３０秒
・ラミネート時間：４０秒
＜評価＞
（可とう性評価）
　封止用フィルムの可とう性は、屈曲試験機を用いて次の手順で評価した。試験機として、ヨシミツ精機株式会社製の屈曲試験機（ＪＩＳ型タイプ１、円筒形マンドレル法）を準備した。各実施例及び各比較例の封止用フィルムを縦５０ｍｍ、横５０ｍｍに切り出して試験片を準備した。直径２ｍｍの円筒形マンドレルに試験片の一方の面（比較例１においては支持体の面）を接触させ、試験片を１３５°曲げ、下記の基準で可とう性を評価した。評価結果を表１及び表２に示す。
Ａ：１３５°折り曲げても割れず、ヒビも入らなかった。
Ｂ：１３５°折り曲げても割れなかったが、ヒビが入った。
Ｃ：１３５°折り曲げると割れた。
（流動性評価）
　封止用フィルムの流動性は、次の手順で評価した。試験機として、ＴＡ　Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製のレオメータ（ＡＲＥＳ　Ｇ２）を準備した。各実施例及び各比較例の封止用フィルム０．６ｇを直径２０ｍｍの円形に成形し、２枚のＡｌ平行板ではさみ、溶融粘度を測定（測定温度４０～２２０℃、昇温速度５℃／分）した。比較例１の封止用フィルムについては、支持体を剥離してから測定した。流動性は下記の基準で評価した。評価結果を表１及び表２に示す。
Ａ：最低溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以下。
Ｂ：最低溶融粘度が１００Ｐａ・ｓより大きく、３００Ｐａ・ｓ以下。
Ｃ：最低溶融粘度が３００Ｐａ・ｓより大きい。
（ふくれ評価）
　封止用フィルムのふくれは次の手順で評価した。各実施例及び各比較例の封止用フィルムを縦７０ｍｍ、横１００ｍｍに切り出して試験片を準備した。比較例１の封止用フィルムについては、支持体を剥離した状態とした。試験片をガラス板に貼り付け、１４０℃のオーブンで１０分間加熱した。封止用フィルム上部及びガラス面からふくれの有無を目視で確認した。評価結果を表１及び表２に示す。
（溶剤量測定）
　封止用フィルムにおける溶剤含有量は次の手順で算出した。各実施例及び各比較例の封止用フィルムを５ｃｍ角の試料に切り出した。比較例１の封止用フィルムについては、支持体を剥離した状態とした。この試料を予め質量を測定したアルミカップに入れて、試料が入ったアルミカップの質量を測定した。次いで、試料をアルミカップに入れたまま、１８０℃のオーブンで１０分間加熱し、室温にて１０分間放置した後、試料が入ったアルミカップの質量を再度測定した。次いで、加熱前及び加熱後の試料が入ったアルミカップの質量の測定値から、アルミカップの質量を差し引いて、加熱前及び加熱後の封止用フィルムの質量をそれぞれ求めた。そして、加熱前の封止用フィルムの質量から加熱後の封止用フィルムの質量を差し引いた重量減少の値を、溶剤の配合の有無にかかわらず、封止用フィルムに含まれる溶剤の質量とした。そして、加熱前の封止用フィルムの質量に対する溶剤の質量の割合を溶剤の含有量（溶剤量）とした。結果を表１及び表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
  

Claims (5)

  1. 　（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、及び、（Ｄ）無機充填材を含有する封止用フィルムであって、
    　前記（Ａ）～（Ｃ）成分のうち２５℃で液状である液状成分の含有量が、前記（Ａ）～（Ｄ）成分の総質量を基準として２０～３０質量％であり、
    　前記（Ｄ）成分の含有量が、前記（Ａ）～（Ｄ）成分の総質量を基準として７０～８０質量％であり、
    　溶剤の含有量が、封止用フィルムの全質量を基準として０．０５質量％以下である、封止用フィルム。
  2. 　前記（Ｄ）成分の含有量が、前記（Ａ）～（Ｄ）成分の総質量を基準として７０～７８質量％である、請求項１に記載の封止用フィルム。
  3. 　前記（Ｄ）成分の平均粒径が０．０１～５０μｍである、請求項１又は２に記載の封止用フィルム。
  4. 　請求項１～３のいずれか一項に記載の封止用フィルムの硬化物。
  5. 　電子部品又は電子デバイスと、前記電子部品又は前記電子デバイスを封止する、請求項１～３のいずれか一項に記載の封止用フィルムの硬化物を含む封止部と、を備える電子装置。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112771114B (zh) * 2018-09-27 2024-03-15 株式会社力森诺科 密封用树脂组合物、电子部件装置及电子部件装置的制造方法

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11106474A (ja) * 1997-10-03 1999-04-20 Hitachi Chem Co Ltd 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物
JP2000007891A (ja) * 1998-04-22 2000-01-11 Asahi Chiba Kk 新規液状エポキシ樹脂組成物、その硬化物並びに半導体封止装置
JP2001270976A (ja) * 1999-04-13 2001-10-02 Hitachi Chem Co Ltd 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
JP2003002951A (ja) * 2001-06-25 2003-01-08 New Japan Chem Co Ltd 液状エポキシ樹脂組成物の薄膜硬化物
JP2003034747A (ja) * 2001-05-14 2003-02-07 Hitachi Chem Co Ltd 液状エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
JP2007182562A (ja) * 2005-12-08 2007-07-19 Hitachi Chem Co Ltd 電子部品用液状樹脂組成物及び電子部品装置
JP2014080455A (ja) * 2012-10-12 2014-05-08 Nippon Shokubai Co Ltd 液状硬化性樹脂組成物及びその用途
JP2015134928A (ja) * 2010-02-18 2015-07-27 日立化成株式会社 電子部品用液状樹脂組成物及び電子部品装置
WO2016072463A1 (ja) * 2014-11-07 2016-05-12 日立化成株式会社 封止フィルム用樹脂組成物、封止フィルム、支持体付き封止フィルム、及び電子装置
WO2016117237A1 (ja) * 2015-01-21 2016-07-28 太陽インキ製造株式会社 熱硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板
JP2016141757A (ja) * 2015-02-03 2016-08-08 日立化成株式会社 エポキシ樹脂組成物、フィルム状エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4433368B2 (ja) * 2003-04-08 2010-03-17 ジャパンエポキシレジン株式会社 エポキシ樹脂粒状化物及びその製造方法
KR101031151B1 (ko) * 2006-10-06 2011-04-27 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 전자 부품 밀봉용 액상 수지 조성물 및 이것을 이용한 전자 부품 장치
JP5771988B2 (ja) * 2008-10-21 2015-09-02 味の素株式会社 熱硬化性樹脂組成物
TWI621638B (zh) 2008-11-28 2018-04-21 味之素股份有限公司 Resin composition
JP5308409B2 (ja) 2010-07-27 2013-10-09 パナソニック株式会社 電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物材料の製造方法と電子部品
WO2014204256A2 (ko) * 2013-06-19 2014-12-24 주식회사 엘지화학 봉지재 필름의 신뢰 수명을 평가하는 방법 및 상기 필름의 신뢰도 평가 장치
JP6493287B2 (ja) 2015-05-20 2019-04-03 信越化学工業株式会社 液状樹脂組成物
JP2015180760A (ja) * 2015-07-22 2015-10-15 日立化成株式会社 液状エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11106474A (ja) * 1997-10-03 1999-04-20 Hitachi Chem Co Ltd 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物
JP2000007891A (ja) * 1998-04-22 2000-01-11 Asahi Chiba Kk 新規液状エポキシ樹脂組成物、その硬化物並びに半導体封止装置
JP2001270976A (ja) * 1999-04-13 2001-10-02 Hitachi Chem Co Ltd 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
JP2003034747A (ja) * 2001-05-14 2003-02-07 Hitachi Chem Co Ltd 液状エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
JP2003002951A (ja) * 2001-06-25 2003-01-08 New Japan Chem Co Ltd 液状エポキシ樹脂組成物の薄膜硬化物
JP2007182562A (ja) * 2005-12-08 2007-07-19 Hitachi Chem Co Ltd 電子部品用液状樹脂組成物及び電子部品装置
JP2015134928A (ja) * 2010-02-18 2015-07-27 日立化成株式会社 電子部品用液状樹脂組成物及び電子部品装置
JP2014080455A (ja) * 2012-10-12 2014-05-08 Nippon Shokubai Co Ltd 液状硬化性樹脂組成物及びその用途
WO2016072463A1 (ja) * 2014-11-07 2016-05-12 日立化成株式会社 封止フィルム用樹脂組成物、封止フィルム、支持体付き封止フィルム、及び電子装置
WO2016117237A1 (ja) * 2015-01-21 2016-07-28 太陽インキ製造株式会社 熱硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板
JP2016141757A (ja) * 2015-02-03 2016-08-08 日立化成株式会社 エポキシ樹脂組成物、フィルム状エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置

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