WO2020080437A1

WO2020080437A1 - 液状組成物、樹脂複合材、液状封止材、封止材及び電子デバイス

Info

Publication number: WO2020080437A1
Application number: PCT/JP2019/040756
Authority: WO
Inventors: 良治大西; 才華大坪; 紀子片桐; 武脇　隆彦; 丹娜銭; 勝司池田; 純松井
Original assignee: 三菱ケミカル株式会社
Priority date: 2018-10-16
Filing date: 2019-10-16
Publication date: 2020-04-23
Also published as: TW202028325A; JP2022036344A

Abstract

可撓性を維持したまま（貯蔵弾性率を低く維持したまま）、熱膨張係数を低下させることができる樹脂複合材および該樹脂複合材を得ることができる液状組成物を提供することを第１の課題とする。特に、本発明は、ＣＴＥが低温で高く、高温で低い樹脂複合材および該樹脂複合材を得ることができる液状組成物を提供することを第２の課題とする。本発明は、引張特性に優れる樹脂複合材および該樹脂複合材を得ることができる液状組成物を提供することを第３の課題とする。そして、本発明は、金属部材と接した状態での接着力が強固な樹脂複合材および該樹脂複合材を得ることができる液状組成物を提供することを第４の課題とする。そして、本発明は、電子デバイス等の封止材に好適に使用でき、特にパワーデバイス用途であっても、反りやクラックが生じ難い樹脂複合材および該樹脂複合材を得ることができる液状組成物を提供することを第５の課題とする。ゼオライトとエポキシ樹脂前駆体とを含有する、液状組成物であって、前記ゼオライトの平均一次粒子径が１５ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であり、前記ゼオライトの含有量が１質量％以上５０質量％以下であり、ゲル分率８０％以上に硬化させた硬化物の１００℃における貯蔵弾性率が１ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下である、液状組成物。また、ゼオライトとエポキシ樹脂とを含有する、ゼオライト含有エポキシ樹脂複合材であって、前記ゼオライトの平均一次粒子径が１５～１０００ｎｍであり、前記ゼオライトの含有量が１～５０質量％であり、１００℃における貯蔵弾性率が１～１０００ＭＰａである、ゼオライト含有エポキシ樹脂複合材。

Description

液状組成物、樹脂複合材、液状封止材、封止材及び電子デバイス

　本発明は、液状組成物、樹脂複合材、液状封止材、封止剤及び電子デバイスに関する。さらに詳しくは、本発明は、低貯蔵弾性率の硬化物が得られる液状組成物及びこれを含有する液状封止材に関する。また、本発明は、貯蔵弾性率が低く、熱変形し難く、引張特性に優れる樹脂複合材、該樹脂複合材からなる封止材、これを用いて封止してなる電子デバイスに関する。

　近年、半導体封止材、あるいは半導体を載置したフレキシブル基板の需要が高まっている。
　半導体デバイス等で用いる封止材は、硬化時の収縮や使用時の発熱による、反りやクラックの発生がし難いことが求められる。特に、パワーデバイス用途で用いる封止材は、サイズが大きいため、反りやクラックが生じやすい。
　半導体デバイス用の封止材として、エポキシ硬化系やシリコーンゲル系等の各種の封止材が提案されている。しかしながら、一般的に、シリコーンゲル系封止材は、機械的信頼性が低いため、用途が限定される。また、エポキシ樹脂は、平均熱膨張係数(ＣＴＥ)の高さから、製造プロセスでの反り等の変形や、使用中での耐久性（部品の剥離）に問題がある。そこで、エポキシ樹脂にアルミナ、シリカ（ガラスフレーク）といったフィラーを併用すると、ＣＴＥが低下する代わりに可撓性も下がってしまう（貯蔵弾性率が上がってしまう）トレードオフの関係にある。すなわち、エポキシ硬化系封止材は、高弾性のため、硬化及び使用中の温度変化より封止材にかかる内部応力が大きい。特に数ｃｍ以上のサイズのデバイスの封止材として用いた場合、反りやクラックが生じやすい。
　これに対し、熱硬化性樹脂組成物が硬化させた際の貯蔵弾性率及び平均熱膨張率を一定範囲に収めることが提案されている（特許文献１参照）。

国際公開第２０１６／１３６２２号

　こうした状況に鑑み、本発明者らは、パワーデバイス用途等の電子デバイスの封止材等に好適な樹脂複合材について、詳細な検討を行った。特に、樹脂複合材の熱膨張係数の温度変化について、検討を繰り返した。樹脂複合材を電子デバイスの封止材に用いる場合、封止材の硬化など実装時は高温となり、硬化・実装後に室温へ冷却される。この際、周辺部材との熱膨張係数差が大きい場合、室温への冷却工程において膨張係数差に伴う反りや接着界面での剥離などの不具合が生じることが懸念される。このため、高温条件での熱膨張係数についてはより低くすることが好ましい。一方、実装後の使用環境温度としては硬化時より低い温度領域となる。この温度領域においては、一定以上の膨張率を有することにより封止材と周辺部材との膨張率差を低減させ、長期においての負荷を低減することが好ましい。また、このような膨張係数差による熱応力に追従させる観点より、低弾性、高引張伸度であることが好ましい。しかしながら、上述の従来知られている樹脂複合材は、熱膨張係数の温度変化については、何ら検討がなされておらず、特許文献１についても、７０～２１０℃の平均熱膨張率が開示されているのみであった。

　樹脂複合材を電子デバイス等の封止材に用いる場合、樹脂複合材が配線等の金属製部材と接することが多い。そこで、金属製部材と接した状態での接着力が強固な樹脂複合材を得ることについても検討を行うこととした。
　また、樹脂複合材をフレキシブル基板等の用途に用いる場合、曲率の増大等に伴い封止材やその他の周辺部材界面に大きな応力が発生する。そのため、用いる材料には、引張特性等に優れることが求められる。そこで、引張特性に優れる樹脂複合材についても、検討を行うこととした。
　すなわち、本発明は、可撓性を維持したまま（貯蔵弾性率を低く維持したまま）、熱膨張係数を低下させることができる樹脂複合材および該樹脂複合材を得ることができる液状組成物を提供することを第１の課題とする。特に、本発明は、ＣＴＥが低温で高く、高温で低い樹脂複合材および該樹脂複合材を得ることができる液状組成物を提供することを第２の課題とする。本発明は、引張特性に優れる樹脂複合材および該樹脂複合材を得ることができる液状組成物を提供することを第３の課題とする。そして、本発明は、金属部材と接した状態での接着力が強固な樹脂複合材および該樹脂複合材を得ることができる液状組成物を提供することを第４の課題とする。そして、本発明は、電子デバイス等の封止材に好適に使用でき、特にパワーデバイス用途であっても、反りやクラックが生じ難い樹脂複合材および該樹脂複合材を得ることができる液状組成物を提供することを第５の課題とする。

　本発明者らは、上記課題について鋭意検討を行った。この結果、特定粒子径のゼオライトを特定量含有し、特定の物性を有するゼオライト含有エポキシ樹脂複合材により、上記第１～５の少なくとも何れか１つの課題を解決できることを見出した。そして、特に、好ましいゼオライト含有エポキシ樹脂複合材は、上記第１～５の２つ以上の課題を解決できることを見出し、本発明に到達した。また、エポキシ樹脂と特定粒子径のゼオライトを特定量含有し、特定の物性を有する液状組成物を硬化することにより、上記第１～５の少なくとも何れか１つの課題を解決できる樹脂複合材が得られることを見出した。そして、特に、好ましい液状組成物は、上記第１～５の２つ以上の課題を解決できることを見出した。

　即ち、本発明の要旨は以下の通りである。
［１］ゼオライトとエポキシ樹脂前駆体とを含有する、液状組成物であって、前記ゼオライトの平均一次粒子径が１５ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であり、前記ゼオライトの含有量が１質量％以上５０質量％以下であり、ゲル分率８０％以上に硬化させた硬化物の１００℃における貯蔵弾性率が１ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下である、液状組成物。
［２］ゼオライトとエポキシ樹脂前駆体とを含有する、液状組成物であって、前記ゼオライトの平均一次粒子径が１５ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であり、前記ゼオライトの含有量が１質量％以上５０質量％以下であり、ゲル分率８０％以上に硬化させた硬化物の２５℃以上５０℃以下における平均熱膨張係数をα_{(２５～５０)}とし、１７５℃以上２００℃以下における平均熱膨張係数をα_{(１７５～２００)}としたときに、α_{(２５～５０)}／α_{（１７５～２００）}が１．００超である、液状組成物。
［３］前記ゼオライトが構造単位　Ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ　Ｂｕｉｌｄｉｎｇ　Ｕｎｉｔ（ＣＢＵ）としてｄ６ｒ及びｍｔｗの少なくともいずれかを含む、［１］または［２］に記載の液状組成物。
［４］前記ゼオライトの１００℃における平均熱膨張係数が０ｐｐｍ／Ｋ未満である、［１］乃至［３］の何れかに記載の液状組成物。
［５］前記ゼオライトのＳＡＲ（Ｓｉ／Ａｌ_２比）が３以上１００以下である、［１］乃至［４］の何れかに記載の液状組成物。
［６］２５℃、１ａｔｍにおける粘度が１０Ｐａ・ｓ以上２０００Ｐａ・ｓ以下である、［１］乃至［５］の何れかに記載の液状組成物。
［７］前記エポキシ樹脂前駆体がシロキサン構造を有しない、［１］乃至［６］の何れかに記載の液状組成物。
［８］［１］乃至［７］の何れかに記載の液状組成物を硬化させてなる、ゼオライト含有エポキシ樹脂複合材。
［９］ゼオライトとエポキシ樹脂とを含有する、ゼオライト含有エポキシ樹脂複合材であって、前記ゼオライトの平均一次粒子径が１５以上１０００ｎｍ以下であり、前記ゼオライトの含有量が１質量％以上５０質量％であり、１００℃における貯蔵弾性率が１ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下である、ゼオライト含有エポキシ樹脂複合材。
［１０］ゼオライトとエポキシ樹脂とを含有する、ゼオライト含有エポキシ樹脂複合材であって、前記ゼオライトの平均一次粒子径が１５ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であり、前記ゼオライトの含有量が１質量％以上５０質量％以下であり、２５℃以上５０℃以下における平均熱膨張係数をα_{(２５～５０)}とし、１７５℃以上２００℃以下における平均熱膨張係数をα_{(１７５～２００)}としたときに、α_{(２５～５０)}／α_{（１７５～２００）}が１．００超である、ゼオライト含有エポキシ樹脂複合材。
［１１］２５℃以上５０℃以下における平均熱膨張係数α_{(２５～５０)}、１７５℃以上２００℃以下における平均熱膨張係数α_{(１７５～２００)}としたときに、α_{(２５～５０)}／α_{（１７５～２００）}が１．００超である、［９］に記載のゼオライト含有エポキシ樹脂複合材。
［１２］２５℃、５０％ＲＨにおける引張試験の破断伸度が１００％以上５００％未満である、ゼオライト含有エポキシ樹脂複合材。
［１３］２５℃、５０％ＲＨにおけるＳＰＣＣ（冷間圧延鋼板）とのＪＩＳ－Ｋ６８５４－３（１９９９）に準拠して測定したＴ型剥離試験での剥離強度が、０．１Ｎ／ｍｍ以上８．０Ｎ／ｍｍ以下である、ゼオライト含有エポキシ樹脂複合材。
［１４］前記ゼオライトが構造単位　Ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ　Ｂｕｉｌｄｉｎｇ　Ｕｎｉｔ（ＣＢＵ）としてｄ６ｒ及びｍｔｗの少なくともいずれかを含む、［９］乃至［１３］の何れかに記載のゼオライト含有エポキシ樹脂複合材。
［１５］前記ゼオライトの１００℃における平均熱膨張係数が０ｐｐｍ／Ｋ未満である、［９］乃至［１４］の何れかに記載のゼオライト含有エポキシ樹脂複合材。
［１６］前記ゼオライトのＳＡＲ（Ｓｉ／Ａｌ_２比）が３以上１００以下である、［９］乃至［１５］の何れかに記載のゼオライト含有エポキシ樹脂複合材。
［１７］前記エポキシ樹脂がシロキサン構造を有しない、［９］乃至［１６］の何れかに記載のゼオライト含有エポキシ樹脂複合材。
［１８］１７５℃以上２００℃以下における平均熱膨張係数が１ｐｐｍ／Ｋ超１５０ｐｐｍ／Ｋ以下である、［９］乃至［１７］の何れかに記載のゼオライト含有エポキシ樹脂複合材。
［１９］［１］乃至［７］の何れかに記載の液状組成物を含有する、液状封止材。
［２０］［８］乃至［１８］の何れかに記載のゼオライト含有エポキシ樹脂複合材からなる、封止材。
［２１］［８］乃至［１８］の何れかに記載のゼオライト含有エポキシ樹脂複合材からなる部材を備える、電子デバイス。

　本発明によれば、以下の、第１～５の、少なくとも何れかの効果を奏するゼオライト含有エポキシ樹脂複合材および該樹脂複合材を得ることができる液状組成物を提供することができる。本発明の第１の効果により、可撓性を維持したまま（貯蔵弾性率を低く維持したまま）、熱膨張係数を低下させることができるゼオライト含有エポキシ樹脂複合材および該樹脂複合材を得ることができる液状組成物を提供することができる。また、本発明の第２の効果により、熱膨張係数が低温で高く、高温で低い、ゼオライト含有エポキシ樹脂複合材および該樹脂複合材を得ることができる液状組成物を提供することができる。本発明の第３の効果により、引張特性に優れる、ゼオライト含有エポキシ樹脂複合材および該樹脂複合材を得ることができる液状組成物を提供することができる。本発明の第４の効果により、金属部材と接した状態での接着力が強固な、樹脂複合材および該樹脂複合材を得ることができる液状組成物を提供することができる。さらに、本発明の第５の効果により、電子デバイス等の封止材に好適に使用でき、特にパワーデバイス用途であっても、反りやクラックが生じ難い樹脂複合材および該樹脂複合材を得ることができる液状組成物を提供することができる。

本発明の一実施形態としてのゼオライトと樹脂とを含む樹脂複合材を模式的に表す図である。本発明の一実施形態としての電界効果トランジスタ素子の構成を模式的に表す断面図である。本発明の一実施形態としての電界発光素子の構成を模式的に表す断面図である。本発明の一実施形態としての光電変換素子の構成を模式的に表す断面図である。本発明の一実施形態としての太陽電池の構成を模式的に表す断面図である。本発明の一実施形態としての太陽電池モジュールの構成を模式的に表す断面図である。実施例１～５及び比較例１、２で測定したフィルムの１００℃における貯蔵弾性率を縦軸に、平均熱膨張係数を横軸としたグラフである。実施例２、比較例１、比較例３及び参考例１で作製した樹脂複合材の熱膨張率の温度変化を示すグラフである。

　以下に本発明の実施の形態を詳細に説明するが、これら説明は本発明の実施形態の一例（代表例）であり、本発明はその要旨を超えない限りこれらの内容に限定されない。
　図１は、本発明の一実施形態である樹脂複合材を模式的に表す図である。以下に、樹脂複合材１について、詳細に説明する。

＜１．樹脂複合材及び液状組成物＞
　本発明の一実施形態であるゼオライト含有エポキシ樹脂複合材（以下、単に「複合材」、「樹脂複合材」とも称する）は、エポキシ樹脂と、特定粒子径のゼオライトを特定量含有し、特定の物性を有する。
　また、本発明の別の実施形態である液状組成物は、エポキシ樹脂前駆体と、特定粒子径のゼオライトを特定量含有し、特定の物性を有する（以下、該樹脂複合材及び液状組成物に含有されるゼオライトを「ゼオライト」と称し、樹脂複合材に含有されるエポキシ樹脂を「エポキシ樹脂」と称し、液状組成物に含有されるエポキシ樹脂前駆体を「エポキシ樹脂前駆体」と称する場合がある。）。

　ゼオライトは、一次粒子が凝集した二次以上の高次粒子状態であってもよい。その状態での平均一次粒子径（以下、単に「平均粒子径」や「粒子径」とも称する）は、１５ｎｍ以上、１０００ｎｍ以下である。ゼオライトの平均一次粒子径は、好ましくは２０ｎｍ以上、より好ましくは２５ｎｍ以上、更に好ましくは３０ｎｍ以上、特に好ましくは４０ｎｍ、最も好ましくは５０ｎｍ以上である。一方、ゼオライトの平均一次粒子径は、好ましくは５００ｎｍ以下、より好ましくは３００ｎｍ以下、更に好ましくは２００ｎｍ以下、特に好ましくは１７５ｎｍ以下、さらに特に好ましくは１５０ｎｍ以下、ことさら特に好ましくは１２５ｎｍ以下、最も好ましくは１００ｎｍ以下である。
　上記のような平均一次粒子径の小さなゼオライトは、「ナノゼオライト」とも称される。ゼオライトの平均一次粒子径は、ゼオライト骨格の維持が容易になり、良好な結晶性を保つことが可能となりやすい点では大きいことが好ましい。一方、樹脂複合材中にゼオライトが均一に分散し易くなるとともに、樹脂との間で相互作用が生じやすくなる点では小さいことが好ましい。すなわち、ゼオライトの平均一次粒子径が、上記範囲内であれば、樹脂複合材内にゼオライトが均一に分散しやすくなり、さらには、得られる樹脂複合材の透明性が高くなる傾向がある。すなわち、複合材においては、この粒子径の範囲であることで、得られる樹脂複合材のヘイズ値は小さくなり、また、封止材などの光学部材として使用した場合に重要な青の光、具体的には波長４５０ｎｍの光の透過率も高くなる傾向があり好ましい。
　ゼオライトの平均一次粒子径は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）による粒子の観察において、任意に選択した３０個以上の一次粒子について粒子径を測定し、その一次粒子の粒子径を平均して求める。その際、粒子径は、粒子の投影面積と等しい面積を持つ、最大径となる円の直径（円相当径）を意味するものとする。

　樹脂複合材または液状組成物に含有されるゼオライトの含有量は、１質量％以上、５０質量％以下である。ゼオライトの含有量は、好ましくは５質量％以上であり、より好ましくは１０質量％以上であり、さらに好ましくは２０質量%以上である。一方、ゼオライトの含有量は、好ましくは４５質量％以下であり、より好ましくは４０質量％以下、特に好ましくは３５質量％以下、最も好ましくは３０質量％以下、である。ゼオライトの含有量は、熱膨張物性に優れる樹脂複合材を得やすい点では、多いことが好ましい。一方、ゼオライトの含有量は、貯蔵弾性率、熱膨張物性、引張特性および／または接着性に優れる樹脂複合材を得やすい点では、少ないことが好ましい。また、液状組成物の粘度が低く、取扱い性に優れ、アンダーフィル法により狭い空隙などに注入しやすい点でも、ゼオライトの含有量は少ないことが好ましい。これらの観点から、上記の範囲とすることが好ましい。

　液状組成物は、ゼオライトと、エポキシ樹脂前駆体と、を含有する。液状組成物は、ゲル分率８０％以上に硬化させた硬化物が、以下の（物性１）および（物性２）のうち少なくとも１つを満たせばよいが、これらの２つの物性の両方を満たすことが好ましい。
　（物性１）１００℃における貯蔵弾性率が１～１０００ＭＰａである。
　（物性２）２５℃以上５０℃以下における平均熱膨張係数をα_{(２５～５０)}とし、１７５℃以上２００℃以下における平均熱膨張係数をα_{(１７５～２００)}としたときに、α_{(２５～５０)}／α_{（１７５～２００）}が１．００超である。

　図１に示すように、樹脂複合材１は、ゼオライト２と、エポキシ樹脂３と、を含有する。樹脂複合材は、以下の（物性３）～（物性６）のうち少なくとも１つを満たせばよいが、これらのうちの２つ以上を満たすことが好ましく、３つ以上を満たすことが更に好ましく、４つ満たすことが特に好ましい。
　（物性３）１００℃における貯蔵弾性率が１～１０００ＭＰａである。
　（物性４）２５℃以上５０℃以下における平均熱膨張係数α_{(２５～５０)}、１７５℃以上２００℃以下における平均熱膨張係数α_{(１７５～２００)}としたときに、α_{(２５～５０)}／α_{（１７５～２００）}が１．００超である。
　（物性５）２５℃、５０％ＲＨにおける引張試験の破断伸度が１００％以上５００％未満である。
　（物性６）２５℃、５０％ＲＨにおけるＳＰＣＣ（冷間圧延鋼板）とのＪＩＳ－Ｋ６８５４－３（１９９９）に準拠して測定したＴ型剥離試験での剥離強度が０．１～８．０Ｎ／ｍｍである。

＜１．１．ゼオライト＞
　ゼオライトについて説明する。
（構造）
　ゼオライトとは、ケイ素又はアルミニウムと、酸素と、を含んで構成される、ＴＯ_４ユニット（Ｔ元素とは、骨格を構成する酸素以外の元素）を基本単位とする化合物である。ゼオライトは、具体的には、結晶性多孔質なアルミノケイ酸塩、結晶性多孔質なアルミノリン酸塩（ＡＬＰＯ）、又は結晶性多孔質なシリコアルミノリン酸塩（ＳＡＰＯ）等が挙げられる。ゼオライトは、このＴＯ_４ユニットが、いくつか(数個～数十個)つながった、Ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ　Ｂｕｉｌｄｉｎｇ　Ｕｎｉｔ（以下、「ＣＢＵ」と称す場合がある。）と呼ばれる構造単位から成り立っている。そのために、規則的なチャンネル（管状細孔）とキャビティ（空洞）を有している。
　このＣＢＵや後述するゼオライトの結晶構造に関しては、Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ　Ｚｅｏｌｉｔｅ　Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ（ＩＺＡ）が定めるゼオライトの構造を規定するコードで示すことができる。なお、ゼオライトの構造は、Ｘ線構造解析装置（例えば、ＢＲＵＫＥＲ社製卓上型Ｘ線回析装置Ｄ２ＰＨＡＳＥＲ）により得られたＸ線回折パターンを基に、ゼオライト構造データベース２０１８年版（ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｉｚａ－ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ．ｏｒｇ／ｄａｔａｂａｓｅｓ／）を用いて特定することができる。
　ゼオライトは、アルミノシリケートが好ましい。すなわち、ゼオライトに含まれるＳｉ原子とＡｌ原子の合計量は、７０質量％以上であることが好ましく、８０質量％以上であることが更に好ましい。一方、ゼオライトに含まれるＳｉ原子とＡｌ原子の合計量は、９９質量％以下であることが好ましい。
　ゼオライトは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を任意の組み合わせ及び比率で用いてもよい。

　液状組成物および樹脂複合材において得られる上述の効果がより顕著になりやすく、特に、樹脂前駆体または樹脂に、ゼオライトというフィラーを少量含有させるだけで、貯蔵弾性率を低く維持したまま、熱膨張特性を大幅に改善させやすい点では、液状組成物および樹脂複合材には、以下の好ましい構造のゼオライトが含有されていることが好ましい。
　ゼオライトは、ＣＢＵとして、ｄ６ｒ及びｍｔｗの少なくともいずれかの構造を含むものが好ましい。すなわち、ゼオライト含有エポキシ樹脂複合材は、（ＣＢＵ）としてｄ６ｒ及びｍｔｗのいずれかを含むゼオライトを１質量％以上と、エポキシ樹脂と、を含有することが好ましい。
　ＣＢＵとして、ｄ６ｒを有するゼオライトとしては、ＡＥＩ、ＡＦＴ、ＡＦＶ、ＡＦＸ、ＡＶＬ、ＣＨＡ、ＥＡＢ、ＥＭＴ、ＥＲＩ、ＦＡＵ、ＧＭＥ、ＪＳＲ、ＫＦＩ、ＬＥＶ、ＬＴＬ、ＬＴＮ、ＭＯＺ、ＭＳＯ、ＭＷＷ、ＯＦＦ、ＳＡＳ、ＳＡＴ、ＳＡＶ、ＳＢＳ、ＳＢＴ、ＳＦＷ、ＳＳＦ、ＳＺＲ、ＴＳＣ、及び－ＷＥＮ型構造のゼオライト等が挙げられる。
　また、ＣＢＵとして、ｍｔｗを有するゼオライトとしては、＊ＢＥＡ、ＢＥＣ、ＣＳＶ、ＧＯＮ、ＩＳＶ、ＩＴＧ、＊－ＩＴＮ、ＩＷＳ、ＭＳＥ、ＭＴＷ、ＳＦＨ、ＳＦＮ、ＳＳＦ、＊－ＳＳＯ、ＵＯＳ、及びＵＯＶ型構造のゼオライト等が挙げられる。
　また、エポキシ樹脂が含有する、エポキシ基の一部との相互作用を、３次元的に有するために、３次元チャネルをさらに有するゼオライトであることがより好ましい。例えば、ＡＥＩ、ＡＦＴ、ＡＦＸ、＊ＢＥＡ、ＢＥＣ、ＣＨＡ、ＥＭＴ、ＥＲＩ、ＦＡＵ、ＧＭＥ、ＩＳＶ、ＩＴＧ、＊－ＩＴＮ、ＩＷＳ、ＪＳＲ、ＫＦＩ、ＭＯＺ、ＭＳＥ、ＯＦＦ、ＳＡＴ、ＳＡＶ、ＳＢＳ、ＳＢＴ、ＳＦＷ、ＳＺＲ、ＴＳＣ、ＵＯＳ、ＵＯＶ、及び－ＷＥＮ型構造のゼオライトが挙げられる。
　これらのうち、微粒子化しやすいという観点から、特に酸素８員環以下の構造であるゼオライトが好ましい。酸素８員環以下の構造であるゼオライトは、ＡＥＩ、ＡＦＴ、ＡＦＸ、ＣＨＡ、ＥＲＩ、ＫＦＩ、ＳＡＴ、ＳＡＶ、ＳＦＷ、及びＴＳＣ型構造のゼオライト等が挙げられる。これらの中でも、微粒子化しても構造が安定であることから、さらに好ましくは、ＡＥＩ、ＡＦＸ、ＣＨＡ、ＥＲＩ型構造のゼオライトがよく、もっとも好ましくは、ＣＨＡ構造を有するものである。なお、本明細書において、酸素８員環を有する構造とは、ゼオライト骨格を形成する酸素とＴ元素（骨格を構成する酸素以外の元素）で構成される細孔の中で最も酸素数が多い場合の酸素元素の数が８である構造を意味する。

　ゼオライト全体を１００質量％とした場合における、前述の好ましい構造のゼオライトの割合は、貯蔵弾性率を低く維持したまま、熱膨張特性を大幅に改善させやすい等の点から、通常３０質量％以上であり、好ましくは５０質量％以上であり、より好ましくは７０質量％以上であり、さらに好ましくは９０質量％以上である。

（平均熱膨張係数）
　ゼオライトの平均熱膨張係数は、液状組成物および樹脂複合材が好ましい性能を示す限りにおいて、特段の制限はない。ゼオライトの平均熱膨張係数は、少量で組成物及び複合材の平均熱膨張係数を低下させやすい点では、低いことが好ましい。そこで、ゼオライトの１００℃における平均熱膨張係数は、通常０ｐｐｍ／Ｋ未満であり、好ましくは－２ｐｐｍ／Ｋ以下であり、より好ましくは－３ｐｐｍ／Ｋ以下であり、さらに好ましくは－５ｐｐｍ／Ｋ以下であり、特に好ましくは－７ｐｐｍ／Ｋ以下であり、最も好ましくは－１０ｐｐｍ／Ｋ以下である。
　一方、ゼオライトの平均熱膨張係数は、樹脂の平均熱膨張係数との差が小さく、ゼオライトと樹脂が剥離し難い点では高いことが好ましい。そこで、ゼオライトの１００℃における平均熱膨張係数は、通常、－１０００ｐｐｍ／Ｋ以上であり、好ましくは－９００ｐｐｍ／Ｋ以上であり、より好ましくは－８００ｐｐｍ／Ｋ以上であり、さらに好ましくは－７００ｐｐｍ／Ｋ以上であり、特に好ましくは－５００ｐｐｍ／Ｋ以上であり、最も好ましくは－３００ｐｐｍ／Ｋ以上である。すなわち、ゼオライトの平均熱膨張係数が、上記範囲であれば、樹脂複合材は、ゼオライトの含有量が少なく、高いフレキブル性も維持することができた上で、脆化や変形等を抑制しながら、良好な画像明瞭性、及び高い透明性を兼ね備えることができる。
　なお、ゼオライトの平均熱膨張係数は、ＢＲＵＫＥＲ社製Ｘ線回折装置Ｄ８ＡＤＶＡＮＣＥとＸ線回折解析ソフトＪＡＤＥを用いて格子定数を算出することで、測定することができる。

（フレームワーク密度）
　ゼオライトのフレームワーク密度は、本発明の効果が損なわれない態様であれば、特段に限定されるものではない。ゼオライトのフレームワーク密度は、ゼオライトの構造振動が起こりやすく、平均熱膨張係数が低くなりやすい点では低いことが好ましい。そこで、ゼオライトのフレームワーク密度は、好ましくは、１７．０Ｔ／１０００Å^３以下、より好ましくは、１６．０Ｔ／１０００Å^３以下である。
　一方、ゼオライトのフレームワーク密度は、微粒子化されたゼオライトの構造安定性が高くなりやすい点では、高いことが好ましい。ゼオライトのフレームワーク密度は、好ましくは、１２．０Ｔ／１０００Å^３以上、より好ましくは、１３．０Ｔ／１０００Å^３以上、さらに好ましくは、１４．０Ｔ／１０００Å^３以上である。フレームワーク密度が、上記範囲内であると、ゼオライトを凝集させずに微粒子化しやすくなり、長期的に白濁を少なくすることができる。
　なお、フレームワーク密度とは、ゼオライトの単位体積あたりに存在するＴ原子の数を示し、ゼオライトの構造によって定まる値である。本明細書では、ＩＺＡのゼオライト構造データベース２０１７年版（ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｉｚａ－ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ．ｏｒｇ／ｄａｔａｂａｓｅｓ／）に記載の数値を用いればよい。
　フレームワーク密度が、１６．０Ｔ／１０００Å^３より大きく、１７．０Ｔ／１０００Å^３以下のゼオライトの例としては、ＣＳＶ、ＥＲＩ、ＩＴＧ、ＬＴＬ、ＬＴＮ、ＭＯＺ、ＭＳＥ、ＯＦＦ、ＳＡＴ、ＳＦＨ、ＳＦＮ、ＳＳＦ、＊－ＳＳＯ、－ＷＥＮ型構造のゼオライトを挙げることができる。
　フレームワーク密度が、１５．０Ｔ／１０００Å^３より大きく、１６．０Ｔ／１０００Å^３以下のゼオライトの例としては、ＡＥＩ、ＡＦＴ、ＡＦＶ、ＡＦＸ、ＡＶＬ、＊ＢＥＡ、ＢＥＣ、ＥＡＢ、ＧＭＥ、＊－ＩＴＮ、ＬＥＶ、ＭＷＷ、及びＳＦＷ型構造のゼオライトを挙げることができる。
　フレームワーク密度が、１４．０Ｔ／１０００Å^３より大きく、１５．０Ｔ／１０００Å^３以下のゼオライトの例としては、ＣＨＡ、ＩＳＶ、ＩＷＳ、ＫＦＩ、ＳＡＳ、及びＳＡＶ型構造のゼオライトを挙げることができる。
　フレームワーク密度が、１４．０Ｔ／１０００Å^３以下の範囲に存在するゼオライトの例としては、ＥＭＴ、ＦＡＵ、ＪＳＲ、ＳＢＳ、ＳＢＴ、及びＴＳＣ型構造のゼオライトを挙げることができる。

（シリカ／アルミナのモル比（ＳＡＲ））
　ゼオライトのシリカ／アルミナのモル比（「ＳＡＲ」、「Ｓｉ／Ａｌ_２のモル比」、または「Ｓｉ／Ａｌ_２比」と称する場合がある）は、本発明の効果が損なわれない態様であれば、特段に制限されるものではない。ゼオライトのＳＡＲ（Ｓｉ／Ａｌ_２比）は、大気中の水分の吸収を抑制でき、カウンターカチオンの量を制御しやすい点では、高いことが好ましい。そこで、ゼオライトのＳＡＲ（Ｓｉ／Ａｌ_２比）は、通常０．１以上、好ましくは０．５以上、より好ましくは３以上、さらに好ましくは４以上、特に好ましくは９以上、最も好ましくは１２以上である。
　一方、ゼオライトのＳＡＲ（Ｓｉ／Ａｌ_２比）は、安価に製造しやすい点では、低いことが好ましい。そこで、ゼオライトのＳＡＲ（Ｓｉ／Ａｌ_２比）は、通常２０００以下、好ましくは１０００以下、より好ましくは５００以下、さらに好ましくは１００以下である。Ｓｉ／Ａｌ_２比が、上記範囲内であると、カウンターカチオンの量を制御しやすく、また、ゼオライトの製造コストも安くすむ。
　なお、ケイ素、アルミニウムの代わりに、ガリウム、鉄、ホウ素、チタン、ジルコニウム、スズ、亜鉛、リン等の元素を用いた場合は、代わりになった該元素の酸化物のモル比を、アルミナ又はシリカのモル比として換算すればよい。具体的には、アルミニウムの代わりにガリウムを用いた場合は、酸化ガリウムのモル比をアルミナのモル比に換算すればよい。
　ゼオライトのＳｉ／Ａｌ_２比は、原料のケイ素含有化合物とアルミニウム含有化合物の比率、構造規定剤の種類と量、種晶の使用、温度や時間等の合成条件等により調整できる。

　ゼオライトのＳｉ／Ａｌ_２のモル比は、後述する実施例に記載の方法により測定することができる。

　また、ゼオライトのカウンターカチオンは、本発明の効果が損なわれない態様であれば、特段に限定されるものではない。ゼオライトのカウンターカチオンは、通常、構造規定剤、プロトン、アルカリ金属イオン、アルカリ土類金属イオンであり、好ましくは、構造規定剤、プロトン、アルカリ金属イオンであり、より好ましくは、構造規定剤、プロトン、Ｌｉイオン、Ｎａイオン、Ｋイオンであり、さらに好ましくは、構造規定剤、プロトン、Ｌｉイオンであり、特に好ましくは、プロトンである。ゼオライトのカウンターカチオンが構造規定剤である場合には、アルカリ金属イオンやアルカリ土類金属イオンに比べ、柔軟性があるために、ゼオライトが、０ｐｐｍ／Ｋ未満の平均熱膨張係数をより示しやすいために好ましい。また、アルカリ金属イオンやアルカリ土類金属イオンは、そのサイズが小さいほど、ゼオライトが、０ｐｐｍ／Ｋ未満の平均熱膨張係数をより示しやすいために好ましい。なかでも、ゼオライトのカウンターカチオンは、プロトンである場合が、樹脂複合材の平均熱膨張係数を低下しやすいために、好ましい。すなわち、ゼオライトとしては、好ましくは、ａｓ－ｍａｄｅ（構造規定剤含有型）、プロトン型、アルカリ金属型であり、より好ましくは、ａｓ－ｍａｄｅ、プロトン型、Ｌｉ型、Ｎａ型、Ｋ型であり、さらに好ましくは、ａｓ－ｍａｄｅ、プロトン型、Ｌｉ型であり、最も好ましくは、プロトン型である。なお、構造規定剤とは、後述するように、ゼオライトの製造で用いるテンプレートのことである。

　ゼオライトの結晶度は、本発明の効果が損なわれない態様であれば、特段に限定されるものではない。その理由としては、ＩＺＡがコードで定める構造よりも、Ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ　Ｂｕｉｌｄｉｎｇ　Ｕｎｉｔ（ＣＢＵ）が、樹脂複合材の平均熱膨張係数に繋がる因子であると推測されるからである。なお、ゼオライトの結晶度は、Ｘ線回折装置（例えば、ＢＲＵＫＥＲ社製卓上型Ｘ線回析装置Ｄ２ＰＨＡＳＥＲ）で求めた、或るＸ線回折ピークを基準とするゼオライトのＸ線回折ピークと比較することで求めることができる。具体的な算出例として、Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ　Ｒｅｐｏｒｔｓ　２０１６、６、Ａｒｔｉｃｌｅ　ｎｕｍｂｅｒ：２９２１０のＬＴＡ型ゼオライトの結晶度が挙げられる。

　ゼオライトは、本発明の効果が損なわれない範囲で、シリル化処理等の表面処理がされていてもよい。当該表面処理は、物理的な処理であるか、化学的処理であるかに限定されない。

（ゼオライトと物性との相関）
　液状組成物および樹脂複合材は、エポキシ樹脂前駆体またはエポキシ樹脂と、ゼオライトとを含有することにより、上述の優れた物性を発現しやすくなる。特に、これらのゼオライトが、エポキシ樹脂またはエポキシ樹脂前駆体に分散されることにより、貯蔵弾性率をエポキシ樹脂よりあまり高くせず、かつ高温領域での熱膨張係数の増大を抑制（低下）させることができる。
　上記の理由に関しては、以下のことが考えられる。例えば、（１）エポキシ樹脂が含有するエポキシ基、硬化剤が有するアミノ基および／またはカルボキシル基と、ゼオライト表面のＳｉ－ＯＨ基との間で相互作用を発揮することにより、分散剤を用いたような分散機能が生じること、（２）エポキシ樹脂および／または硬化剤が含有する（極性）官能基の一部が、ゼオライトが有する酸点と反応して結合を作ること、（３）ゼオライトが小粒子径で表面積が大きいため、ゼオライトとエポキシ樹脂との界面相互作用が増加すること、等が考えられる。このようにして、ゼオライトとエポキシ樹脂との間で相互作用が生じることで、エポキシ樹脂複合材内にゼオライトが均一に分散しやすくなり、さらにエポキシ樹脂とゼオライトとの界面密着性が大きくなることにより、脆化や変形等を抑制しながら、貯蔵弾性率の維持と（特に高温領域における）熱膨張係数の増大の抑制（低下）とを兼ね備えることができると考えられる。そして、ゼオライトを特定量含有することにより、ゼオライトが、液状組成物の粘度、樹脂複合材の貯蔵弾性率、熱膨張特性、引張特性、接着性が向上するように適度に分散していると推定される。また、特に、エポキシ樹脂が低貯蔵弾性率であると、ゼオライトの分散性が更に適度になると考えらえる。
　ゼオライトとエポキシ樹脂との相互作用については、更に以下のように推定される。ゼオライトがＣＢＵとして上述の好ましい構造、特にｄ６ｒ及びｍｔｗを含んでいると、ゼオライトがエポキシ樹脂の有するエポキシ基を含む一部の構造と相互作用しやすい。エポキシ樹脂の極性基の量は、エポキシ基当量が低い方が大きくなり、ゼオライトと相互作用しやすい。また、エポキシ樹脂の貯蔵弾性率が低いと、ゼオライトの熱変形に追従しやすい。
　また、液状組成物および樹脂複合材が、エポキシ樹脂前駆体またはエポキシ樹脂と、ゼオライトとを含有することにより、優れた熱膨張特性を発現する理由については、更に以下のように推定される。液状組成物および樹脂複合材において、ゼオライトという酸点を有し、特定の結晶構造である小粒径フィラーが、エポキシ樹脂の骨格に部分的に取り込まれ、エポキシ樹脂が有する極性基と、電気的・イオン的に相互作用を及ぼしていることが影響していると考えらえる。すなわち、低温域においては、エポキシ樹脂の平均熱膨張係数を反映した、高い平均熱膨張係数を示す。一方、高温域においては、ゼオライトとエポキシ樹脂との相互作用により、ゼオライトの低い熱膨張性に、低貯蔵弾性のエポキシ樹脂が追随することにより、複合材全体としての平均熱膨張係数が低下すると考えられる。

（ゼオライトの製造方法）
　ゼオライトの製造方法は、公知の方法を適用できる。例えば、ＣＨＡ型のゼオライトを製造する場合、特許第４８９６１１０号公報に記載の方法を参照して製造することができる。平均粒子径の小さなゼオライトを製造する場合には、合成時間や温度を通常よりも制御して水熱合成すればよいし、または、水熱合成により得られたゼオライトを、ビーズミル、ボールミル等の湿式粉砕で解砕、及び／又は粉砕すればよい。
　上記の解砕、及び／又は粉砕に用いられる粉砕装置としては、例えば、フロイント・ターボ社製「ＯＢミル」、アシザワ・ファインテック社製「ナノ・ゲッター」、「ナノ・ゲッター・ミニ」、「スターミル」、及び「ラボスター」、スギノマシン社製「スターバースト」等が挙げられる。また、一般的に、粉砕後のゼオライトの結晶性は、低下するが、特開２０１４－１８９４７６号公報に記載の方法のように、アルミナ、シリカ等を含む溶液中で再結晶化することができる。
　解砕、及び／又は粉砕後のゼオライトの再凝集を抑制する点で、溶媒中で湿式粉砕して、溶媒中に平均粒子径の小さなゼオライトを分散させることが好ましい。なかでも、平均粒子径を小さくできる点で、ビーズミルを行うことが特に好ましい。また、分散後の再凝集を抑制するために、湿式粉砕時に、分散剤を用いてもよい。上記、溶媒、及び分散剤は、後述する。
　また、解砕、及び／又は粉砕されたゼオライトが分散した分散液中のゼオライトの平均粒子径をさらに小さくする目的で、遠心分離を行うことも、平均粒子径の大きな粒子を取り除くことができ、樹脂複合材内により均一に分散しやすくなり、さらには、得られる樹脂複合材の透明性が高くなるので、好ましい。なお、遠心分離に用いる遠心機は、市販の装置（例えば、コクサン社製遠心機Ｈ－３６、及び日立工機製日立微量高速遠心機ＣＦ１５ＲＮ）を用いることができる。

＜１．２．エポキシ樹脂＞
　エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂前駆体を硬化させることにより得ることができる。

（種類）
　エポキシ樹脂は、例えば、アルコール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、多官能フェノール型エポキシ樹脂等の、各種エポキシ樹脂が挙げられる。
　エポキシ樹脂としては、ナフタレン骨格、フルオレン骨格、ビフェニル骨格、アントラセン骨格、ピレン骨格、キサンテン骨格、アダマンタン骨格及びジシクロペンタジエン骨格からなる群から選択された少なくとも１つの骨格を有するフェノキシ型エポキシ樹脂が好ましい。中でも、耐熱性がより一層高められることから、フルオレン骨格及び／又はビフェニル骨格を有するフェノキシ型エポキシ樹脂が特に好ましい。
　エポキシ樹脂は、製造の容易さと耐熱性の観点から、とりわけビスフェノールＡ骨格、ビスフェノールＦ骨格及びビフェニル骨格のうちの少なくとも１つ以上の骨格を有するエポキシ樹脂であることが好ましい。
　エポキシ樹脂は、金属部材と接した状態での接着力が強固な樹脂複合材が得られやすいことから、フェニルシロキサン、メチルシロキサンなどに代表されるシロキサン構造を有さないことが好ましい。
　本発明の樹脂複合材に含まれるエポキシ樹脂は、１種類のみでも、２種類以上の樹脂を任意の組み合わせと比率で併用してもよい。
　そして、エポキシ樹脂前駆体は、硬化によりこれらのエポキシ樹脂が得られる前駆体が好ましい。
　エポキシ樹脂前駆体およびエポキシ樹脂の種類、骨格、シロキサン結合の有無は、ＮＭＲ（核磁気共鳴分光法）、ＩＲ（赤外分光法）、ＤＳＣ（示差走査熱量測定）および各種クロマトグラフィーにより確認することができる。

（平均分子量）
　エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂前駆体の分子量は、特段の制限はない。
　エポキシ樹脂前駆体の分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定したポリスチレン換算の質量平均分子量（Ｍｗ）の値で、通常１００以上、好ましくは２００以上、より好ましくは３００以上である。一方、エポキシ樹脂前駆体の分子量は、通常２０００００以下、好ましくは１０００００以下、より好ましくは５００００以下である。また、エポキシ樹脂前駆体の数平均分子量（Ｍｎ）は、通常１００以上、好ましくは２０００以上、より好ましくは３００以上である。
　一方、エポキシ樹脂の数平均分子量は、通常１０００００以下、好ましくは８００００以下、より好ましくは５００００以下である。エポキシ樹脂前駆体の分子量が上記範囲内であることで、溶媒に対する溶解性、粘度等が通常の製造設備で扱いやすく、樹脂複合材における接着性が高くなり好ましい。さらに、ゼオライトとの相互作用の点においても好ましい。また、エポキシ樹脂前駆体の分子量が上記の下限範囲内であれば、樹脂複合材における靭性やハンドリング性が高くなり好ましい。液状組成物の粘度が低く、取扱い性に優れ、アンダーフィル法により狭い空隙などに注入しやすく、樹脂複合材における靭性や接着性にも優れる。
　また、エポキシ樹脂のＭｗをＭｎで除した値（Ｍｗ／Ｍｎ）は、通常１．５以上、好ましくは２以上、より好ましくは２．５以上である。一方、その上限は、通常５以下、好ましくは４．５以下、より好ましくは４以下である。上記範囲内であることで、溶剤や他の成分との混合時における樹脂の溶解性や樹脂複合材中のゼオライトの均一性が高くなりやすく、平滑性に優れた樹脂複合材が得られやすい。

（エポキシ基当量）
　エポキシ樹脂前駆体のエポキシ基当量（またはエポキシ当量）は、ＪＩＳ　Ｋ　７２３６に示された方法により測定することができる。エポキシ樹脂前駆体のエポキシ基当量は、通常５０以上、好ましくは８０以上、より好ましくは１００以上、さらに好ましくは１２０以上、特に好ましくは１５０以上である。一方、エポキシ樹脂前駆体のエポキシ基当量は、通常１０００００以下、好ましくは１００００以下、より好ましくは３０００以下、さらに好ましくは１５００以下、特に好ましくは１０００以下である。エポキシ樹脂前駆体のエポキシ当量が少ないと、エポキシ基および反応後に生じる水酸基量が多くなるため、ゼオライトとエポキシ樹脂の相互作用が増大し、液状組成物を硬化させた硬化物および樹脂複合材の高温領域での熱膨張係数が低くなり、金属との接着性に優れるため好ましい。一方、エポキシ樹脂前駆体のエポキシ当量が多いと、架橋密度が低くなり、柔軟性や伸縮性の観点で好ましい。
　エポキシ樹脂前駆体のエポキシ基当量を調整する方法としては、エポキシ樹脂骨格における重合度を低減させたり、分子量の小さい骨格を導入するなどの方法により調整することができる。

（貯蔵弾性率）
　エポキシ樹脂の貯蔵弾性率は、優れた効果が発現されれば、特段の制限はない。エポキシ樹脂の貯蔵弾性率は、樹脂複合体の貯蔵弾性率が低く、樹脂複合体がゼオライトとの併用により所望の熱膨張特性に調整しやすい点では、低いことが好ましい。一方、耐熱性や耐湿性に関わる架橋密度調整の点では、高いことが好ましい。そこで、エポキシ樹脂の１００℃における貯蔵弾性率は、０．１ＭＰａ以上が好ましく、０．５ＭＰａ以上が更に好ましく、１ＭＰａ以上が特に好ましい。一方、エポキシ樹脂の１００℃における貯蔵弾性率は、１０００ＭＰａ以下が好ましく、５００ＭＰａ以下が更に好ましく、３００ＭＰａが特に好ましい。
　エポキシ樹脂の貯蔵弾性率を調整する方法としては、樹脂や硬化剤等の各成分の選択に加え、例えば、（ａ）エポキシ樹脂の主鎖中に柔軟性を発現させる分子骨格を導入する方法、（ｂ）可塑剤や反応性希釈剤を添加する方法、（ｃ）エラストマーや熱可塑性樹脂を改質剤として添加する方法等を用いることができる。

（ａ）エポキシ樹脂の主鎖中に柔軟性を発現させる分子骨格を導入する方法としては、ポリオキシアルキレン、ポリエステル、ウレタン等の骨格を持つエポキシ樹脂を用いることがあげられる。かかるエポキシ樹脂として、市販の柔軟性をもつエポキシ樹脂を使用することができる。具体的には、例えばｊＥＲ８７１（三菱化学社製）、ｊＥＲ８７２（三菱化学社製）、ＹＸ７１０５（三菱化学社製）、ＹＬ７１７５－１０００（三菱化学社製）、ＹＬ７４１０（三菱化学社製）、ウレタン変性エポキシ樹脂、ＣＴＢＮ変性ＢＰＡ型エポキシ樹脂、ＥＯ変性ＢＰＡ型エポキシ樹脂、ＥＰＩＣＬＯＮ　ＥＸＡ－４８１６（ＤＩＣ社製）、ＥＰＩＣＬＯＮ　ＥＸＡ－４８５０（ＤＩＣ社製）、ＥＰＩＣＬＯＮ　ＴＳＲ－９６０（ＤＩＣ社製）、ＥＰＩＣＬＯＮ　ＴＳＲ－６０１（ＤＩＣ社製）、ＥＰＩＣＬＯＮ　１６５０－７５ＭＰＸ（ＤＩＣ社製）、リカレジンＢＥＯ－６０Ｅ（新日本理化社製）、リカレジンＢＥＯ－２０Ｅ（新日本理化社製）、リカレジンＤＭＥ－１００（新日本理化社製）等が挙げられる。

（ｂ）可塑剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、酸とアルコールから合成されたエステル化合物が挙げられる。使用される酸としてはフタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、マレイン酸、イタコン酸、リン酸、クエン酸、エポキシシクロヘキシルジカルボン酸、安息香酸等が挙げられる。また、可塑剤にエポキシ基を導入することで可塑剤のブリードアウトを抑え均一な組成物が作製できる。かかる化合物としては、例えば、サンソサイザーＥ－ＰＳ、サンソサイザーＥ－ＰＯ、サンソサイザーＥ－４０３０、サンソサイザーＥ－６０００、サンソサイザーＥ－２０００Ｈ、サンソサイザーＥ－９０００Ｈ（いずれも新日本理化社製）、エポキシ化大豆油、エポキシ化亜麻仁油、エポキシ化脂肪酸オクチルエステル、エポキシ化脂肪酸アルキルエステル、アデカサイザー（ＡＤＥＫＡ社製）等が挙げられる。
（ｂ）反応性希釈剤としては、例えば、三菱化学社製ＹＥＤシリーズ（ＹＥＤ１１１Ｎ、ＹＥＤ１１１ＡＮ、ＹＥＤ１２２、ＹＥＤ１８８、ＹＥＤ２１６Ｍ、ＹＥＤ２１６Ｄ等）、ＰＧ－２０７Ｎ（新日鉄住金化学社製）、ネオトートＳ（新日鉄住金化学社製）、デナコールシリーズ（ナガセケムテックス社製）、セロキサイド２０２１Ｐ、２０８１、２０００（ダイセル社製）等が挙げられる。

（ｃ）改質剤として添加するエラストマーや熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエステル、ポリアミド、エポキシ化植物油、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセタール、変性ポリビニルブチラール、変性ポリビニルアセタール、シリコーンオイル、ＭＱレジン等が挙げられる。
　柔軟性を発現させる分子骨格を導入する方法で、エポキシ樹脂の貯蔵弾性率を所望の範囲に調整することが好ましい。
　エポキシ樹脂、後述する液状組成物の硬化物および樹脂複合材の貯蔵弾性率は、後述する実施例に記載する方法で測定することができる。

（平均熱膨張係数）
　エポキシ樹脂は、通常、０ｐｐｍ／Ｋより大きい平均熱膨張係数を有する。樹脂の平均熱膨張係数は、樹脂複合材が好ましい性能を示す限りにおいて、特段の制限はない。エポキシ樹脂の平均熱膨張係数は、０℃以上、該樹脂のガラス転移温度以下、の温度範囲中での測定範囲において、通常、０ｐｐｍ／Ｋより大きく、好ましくは１０ｐｐｍ／Ｋ以上であり、より好ましくは２０ｐｐｍ／Ｋ以上であり、さらに好ましくは３０ｐｐｍ／Ｋ以上であり、特に好ましくは５０ｐｐｍ／Ｋ以上である。また、エポキシ樹脂の平均熱膨張係数は、通常５０００ｐｐｍ／Ｋ以下であり、好ましくは２０００ｐｐｍ／Ｋ以下であり、より好ましくは１０００ｐｐｍ／Ｋ以下であり、さらに好ましくは８００ｐｐｍ／Ｋ以下であり、特に好ましくは６００ｐｐｍ／Ｋ以下であり、最も好ましくは４００ｐｐｍ／Ｋ以下である。この範囲であると、半導体封止材やフレキシブル基盤として使用する温度領域において、液状組成物の硬化物や樹脂複合材と、周辺部材との膨張率差が小さくなり、変形等に追従しやすく、長期耐久性の観点より好ましい。また、樹脂複合材の脆化や変形等を抑制しやすく、長期的に白濁を少なくすることができやすい。
　なお、樹脂の平均熱膨張係数は、液状組成物の硬化物および樹脂複合材の平均熱膨張係数と同様に、以下の通りに、測定することができる。

　樹脂、液状組成物の硬化物および樹脂複合材の平均熱膨張係数は、ＪＩＳ　Ｋ７１９７（２０１２年）に準拠する方法により、熱機械分析によって測ることが出来る。例えば、エスアイアイ・ナノテクノロジー社製熱機械分析装置ＴＭＡ／ＳＳ６１００を使用して、シート状にした樹脂複合材の伸縮により測定出来る。具体的には、樹脂複合材の温度範囲２３℃～２００℃の平均熱膨張係数（ＣＴＥ）を引張モードで測定する。なお、サンプル形状は幅３ｍｍ、チャック間隔２０ｍｍとし、昇温速度２℃/ｍｉｎで昇温させた後、降温速度４℃/ｍｉｎ降温させる。２度目の降温時のグラフの傾きから樹脂複合材の平均熱膨張係数を求める。

　エポキシ樹脂の平均熱膨張係数率の調整は、樹脂や硬化剤等の各成分の種類の選択に加え、例えば、樹脂骨格への芳香環などの強直成分の導入、分子量制御による架橋密度増加する等により、平均熱膨張係数率を低くすることができる。
　エポキシ樹脂としては、ナフタレン骨格、フルオレン骨格、ビフェニル骨格、アントラセン骨格、ピレン骨格、キサンテン骨格、アダマンタン骨格及びジシクロペンタジエン骨格からなる群から選択された少なくとも１つの骨格を有するエポキシ樹脂が好ましい。中でも、耐熱性に優れることから、フルオレン骨格及び／又はビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂が特に好ましく、とりわけビスフェノールＡ骨格、ビスフェノールＦ骨格及びビフェニル骨格のうちの少なくとも１つ以上の骨格を有するフェノキシ型エポキシ樹脂であることが好ましい。

（ガラス転移温度（Ｔｇ））
　エポキシ樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、通常－１３０℃以上、好ましくは－１１０℃以上、より好ましくは－８０℃以上、さらに好ましくは－７０℃以上であり、特に好ましくは－６０℃以上である。また、通常９０℃以下、好ましくは７０℃以下、より好ましくは５０℃以下、さらに好ましくは３０℃以下である。上記範囲内であることで、樹脂複合材は、使用環境温度での貯蔵弾性率を低く維持したまま、熱膨張係数を低下させることができる。樹脂のガラス転移温度は、粘弾性測定におけるtanδピークから求めることができる。
　エポキシ樹脂のガラス転移温度を調整する方法としては、樹脂や硬化剤等の各成分の種類の選択に加え、例えば、樹脂骨格への芳香環や二重結合部などの耐熱構造の導入、相互作用の大きい極性基の導入、分子量制御により架橋密度の増加、等の方法を用いることができる。

＜１．３．エポキシ樹脂前駆体＞
　エポキシ樹脂前駆体は、硬化によりエポキシ樹脂を得ることができるエポキシ基含有化合物のことを言う。すなわち、エポキシ基含有化合物は、分子中にエポキシ基を有する化合物であり、後述する硬化剤および／または硬化触媒により付加反応または自己重合反応し、熱硬化性樹脂を構成し得る化合物である。液状組成物に含まれるエポキシ樹脂前駆体は、１種類のみでも、２種類以上の樹脂を任意の組み合わせと比率で併用してもよい。

　エポキシ基含有化合物は、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＢ、ビスフェノールＣ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールアセトフェノン等のビスフェノール類；ビフェノール、カテコール、レゾルシン、ヒドロキノン、ジヒドロキシナフタレン等の２官能フェノール型エポキシ樹脂；その他の２官能グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、２官能グリシジルエステル型エポキシ樹脂、２官能グリシジルアミン型エポキシ樹脂、２官能脂肪族エポキシ樹脂、２官能脂環式エポキシ樹脂、２官能複素環式エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等の水添型のエポキシ樹脂などのエポキシ樹脂を用いることが可能である。中でも剛性と耐熱性の観点から、エポキシ基含有化合物は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が好ましい。

　また、エポキシ樹脂前駆体としては、エポキシ樹脂を２種類以上混合して反応させることにより得たものを好ましく用いることができる。中でも、得られるエポキシ樹脂の柔軟性の観点から、前記２種類以上のエポキシ樹脂のうちの少なくとも１つは、２官能脂肪族エポキシ基含有化合物であることが好ましい。

　前記２官能脂肪族エポキシ基含有化合物としては、炭素数２～１２のジオールとエピハロヒドリンを反応させた後、蒸留精製したジグリシジルエーテル由来の純度が９０質量％以上の脂肪族エポキシ基含有化合物であればよい。例えば、エチレングリコールのグリシジルエーテル、プロピレングリコールのグリシジルエーテル、１，４－ブタンジオールのグリシジルエーテル、１，６－ヘキサンジオールのグリシジルエーテル、１，８オクタンジオールのグリシジルエーテル、１，１０－デカンジオールのグリシジルエーテル、２，２－ジメチル－１，３－プロパンジオールのグリシジルエーテル、ジエチレングリコールのグリシジルエーテル、トリエチレングリコールのグリシジルエーテル、テトラエチレングリコールのグリシジルエーテル、ヘキサエチレングリコールのグリシジルエーテル、１，４－シクロヘキサンジメタノールのグリシジルエーテル等である。これらの中でも、エポキシ樹脂前駆体の低粘化効果が大きく、硬化物の耐熱性低下が少ないという観点から、１，４－ブタンジオールのグリシジルエーテル、１，６－ヘキサンジオールのグリシジルエーテル、１，４－シクロヘキサンジメタノールのグリシジルエーテル又は２，２－ジメチル－１，３－プロパンジオールのグリシジルエーテルが特に好ましい。すなわち、これらの２官能脂肪族エポキシ基含有化合物と、ビスフェノールＡ型エポキシ基含有化合物、および／またはビスフェノールＦ型エポキシ基含有化合物とを混合して反応させて得られるものが、エポキシ樹脂前駆体として特に好ましい。

　また、エポキシ樹脂前駆体に必要に応じて、カップリング剤、可塑剤、希釈剤、可撓性付与剤、分散剤、湿潤剤、着色剤、顔料、紫外線吸収剤、ヒンダードアミン系光安定剤等の光安定剤、酸化防止剤、脱泡剤、離型剤、流れ調整剤等が配合されていてもよい。これらの配合量は、エポキシ樹脂前駆体と、硬化剤を用いる場合は硬化剤との和１００質量部に対して、２０質量部以下が好ましい。一方、その下限は特に限定されないが、０．１質量部以上が好ましい。
　また、前述したものの他にエポキシ基含有化合物は、国際公開ＷＯ２０１６／１３６２２号公報に開示されているエポキシシリコーン樹脂を用いてもよい。但し、金属部材と接した状態での接着力が強固な樹脂複合材が得られやすいこと、ゼオライトとの相互作用が起こりやすいこと、さらに電子材料用途として使用した場合にシリコーン骨格から発生する低分子量シロキサンが接点障害を生じる可能性がないことから、シロキサン結合を有しないことが好ましい。

（粘度）
　エポキシ樹脂前駆体の粘度は、ゼオライトが高分散しやすく、液状組成物が取扱い性に優れ、アンダーフィル法により狭い空隙などに注入しやすい点では、低いことが好ましい。一方、ゼオライト等のフィラーが液状組成物中で沈降し難い点では、高いことが好ましい。そこで、エポキシ樹脂前駆体の２５℃、１ａｔｍにおける粘度は、０．０１Ｐａ・ｓ以上であることが好ましく、０．０５Ｐａ・ｓ以上であることが更に好ましく、０．１Ｐａ・ｓ以上であることが特に好ましい。一方で、エポキシ樹脂前駆体の粘度は、５０００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、３０００Ｐａ・ｓ以下であることが更に好ましく、１０００Ｐａ・ｓ以下であることが特に好ましく、５００Ｐａ・ｓ以下であることが最も好ましい。
　エポキシ樹脂前駆体及び液状組成物の粘度は、Ｂ型回転粘度計（ブルックフィール粘度計）を用いて、２５℃の条件下により測定した値により求めることができる。
　エポキシ樹脂前駆体の粘度の調整は、繰り返し単位量の制御などによる分子量の低減、単位構造中の極性基量の低減等の方法により、低くすることができる。

（樹脂の製造方法）
　樹脂の製造方法は、特段の制限はないが、公知の方法で製造すればよい。例えば、第５版実験化学講座２６高分子化学第２章高分子合成（日本化学会編）に記載されている方法で製造することができる。

＜１．４．液状組成物＞
　液状組成物は、ゼオライトと、エポキシ樹脂前駆体と、を含有する。ゼオライト及びエポキシ樹脂前駆体の構造、種類、物性等については、上述した通りである。

（その他の成分）
　液状組成物は、ゼオライトとエポキシ樹脂前駆体以外の成分を含有していてもよく、例えば、ゼオライト以外のフィラー、エポキシ樹脂以外の樹脂、硬化剤、表面処理剤、分散剤、界面活性剤、溶媒等を含有していてもよい。
　液状組成物に含まれている成分は、ＮＭＲ（核磁気共鳴分光法）、ＩＲ（赤外分光法）、ＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）分析、ＩＰＣ発光分光分析法（高周波誘導結合プラズマ発光分光分析法）、ＴＧＡ（熱重量分析）およびＤＳＣ（示差走査熱量測定）等により、確認することができる。

（硬化剤）
　硬化剤としては、熱により反応を開始する熱硬化剤と、光により反応を開始する光重合開始剤等が挙げられる。硬化剤を用いる場合は、製造方法に応じて適宜選択すればよい。例えば、光硬化方法であれば光重合開始剤を、熱硬化方法であれば熱硬化剤（熱重合開始剤）を選択すればよい。なお、光硬化方法とは、活性エネルギー線硬化方法の内、紫外線、可視光及び赤外線を用いる硬化方法である。液状組成物を、光を照射し難い環境で硬化させる場合は、熱硬化法で硬化するのが好ましく、液状組成物は、熱硬化剤を含有することが好ましい。

（熱硬化剤）
　熱硬化剤としては、例えば、フェノール系硬化剤、脂肪族アミン、ポリエーテルアミン、脂環式アミン、芳香族アミンなどのアミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、アミド系硬化剤、ウレア系硬化剤、第３級アミン、イミダゾール及びその誘導体、有機ホスフィン類、ホスホニウム塩、テトラフェニルボロン塩、有機酸ジヒドラジド、ハロゲン化ホウ素アミン錯体、ポリメルカプタン系硬化剤、イソシアネート系硬化剤、ブロックイソシアネート系硬化剤等が挙げられる。
　フェノール系硬化剤、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤等は、エポキシ基含有化合物と反応することにより、エポキシ樹脂の骨格内に取り込まれる。そこで、液状組成物に配合される量としては、エポキシ基と活性部（活性水素部、無水酸部）が化学当量（１．０）となる硬化剤当量が最も好ましいが、粘度や反応速度、硬化後の物性の調整のため硬化剤の配合量を調整しても構わない。この場合、エポキシ基に対し、硬化剤の配合量として、化学当量の０．４以上が好ましく、０．５以上がより好ましく、０．６以上がさらに好ましい。また、化学当量として、５．０以下が好ましく、４．０以下がより好ましく、３．０以下がさらに好ましい。上記範囲内であることで、使用時における未反応成分の溶出や架橋密度不足が生じず、樹脂複合材の耐熱性や耐湿性が良好となるため好ましい。
　これら以外の硬化剤については、通常、主にエポキシ樹脂の自己重合における硬化触媒または硬化剤の助触媒として作用する。このような硬化剤の配合量としては、エポキシ樹脂前駆体１００重量部に対し、０．０１重量部以上が好ましく、０．０５重量部以上がより好ましく、０．１重量部以上がさらに好ましい。一方、同硬化剤の配合量は、エポキシ樹脂前駆体１００重量部に対し、２０重量部以下が好ましく、１５重量部以下がより好ましく、１０重量部以下がさらに好ましい。配合量が多いと、反応が促進される。配合量が少ないと、樹脂複合材において、硬化剤の残留による耐熱性や耐湿性などの物性低下や使用時における触媒のブリードアウトが生じ難い。

（フェノール系硬化剤）
　フェノール系硬化剤の具体例としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、４，４’－ジヒドロキシジフェニルメタン、４，４’－ジヒドロキシジフェニルエーテル、１，４－ビス（４－ヒドロキシフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－ヒドロキシフェノキシ）ベンゼン、４，４’－ジヒドロキシジフェニルスルフィド、４，４’－ジヒドロキシジフェニルケトン、４，４’－ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４’－ジヒドロキシビフェニル、２，２’－ジヒドロキシビフェニル、１０－（２，５－ジヒドロキシフェニル）－１０Ｈ－９－オキサ－１０－ホスファフェナンスレン－１０－オキサイド、フェノールノボラック、ビスフェノールＡノボラック、ｏ－クレゾールノボラック、ｍ－クレゾールノボラック、ｐ－クレゾールノボラック、キシレノールノボラック、ポリ－ｐ－ヒドロキシスチレン、ハイドロキノン、レゾルシン、カテコール、ｔ－ブチルカテコール、ｔ－ブチルハイドロキノン、フルオログリシノール、ピロガロール、ｔ－ブチルピロガロール、アリル化ピロガロール、ポリアリル化ピロガロール、１，２，４－ベンゼントリオール、２，３，４－トリヒドロキシベンゾフェノン、１，２－ジヒドロキシナフタレン、１，３－ジヒドロキシナフタレン、１，４－ジヒドロキシナフタレン、１，５－ジヒドロキシナフタレン、１，６－ジヒドロキシナフタレン、１，７－ジヒドロキシナフタレン、１，８－ジヒドロキシナフタレン、２，３－ジヒドロキシナフタレン、２，４－ジヒドロキシナフタレン、２，５－ジヒドロキシナフタレン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、２，７－ジヒドロキシナフタレン、２，８－ジヒドロキシナフタレン、上記ジヒドロキシナフタレンのアリル化物又はポリアリル化物、アリル化ビスフェノールＡ、アリル化ビスフェノールＦ、アリル化フェノールノボラック、アリル化ピロガロール等が例示される。

（アミン系硬化剤）
　アミン系硬化剤の具体例として、脂肪族アミン類としては、エチレンジアミン、１，３－ジアミノプロパン、１，４－ジアミノプロパン、ヘキサメチレンジアミン、２，５－ジメチルヘキサメチレンジアミン、トリメチルヘキサメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、イミノビスプロピルアミン、ビス（ヘキサメチレン）トリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ペンタエチレンヘキサミン、Ｎ－ヒドロキシエチルエチレンジアミン、テトラ（ヒドロキシエチル）エチレンジアミン等が例示される。ポリエーテルアミン類としては、トリエチレングリコールジアミン、テトラエチレングリコールジアミン、ジエチレングリコールビス（プロピルアミン）、ポリオキシプロピレンジアミン、ポリオキシプロピレントリアミン類等が例示される。脂環式アミン類としては、イソホロンジアミン、メタセンジアミン、Ｎ－アミノエチルピペラジン、ビス（４－アミノ－３－メチルジシクロヘキシル）メタン、ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、３，９－ビス（３－アミノプロピル）－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカン、ノルボルネンジアミン等が例示される。芳香族アミン類としては、テトラクロロ－ｐ－キシレンジアミン、ｍ－キシレンジアミン、ｐ－キシレンジアミン、ｍ－フェニレンジアミン、ｏ－フェニレンジアミン、ｐ－フェニレンジアミン、２，４－ジアミノアニソール、２，４－トルエンジアミン、２，４－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノ－１、２－ジフェニルエタン、２，４－ジアミノジフェニルスルホン、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン、ｍ－アミノフェノール、ｍ－アミノベンジルアミン、ベンジルジメチルアミン、２－ジメチルアミノメチル）フェノール、トリエタノールアミン、メチルベンジルアミン、α－（ｍ－アミノフェニル）エチルアミン、α－（ｐ－アミノフェニル）エチルアミン、ジアミノジエチルジメチルジフェニルメタン、α，α’－ビス（４－アミノフェニル）－ｐ－ジイソプロピルベンゼン等が例示される。

（酸無水物系硬化剤）
　酸無水物系硬化剤の具体例としては、ドデセニル無水コハク酸、ポリアジピン酸無水物、ポリアゼライン酸無水物、ポリセバシン酸無水物、ポリ（エチルオクタデカン二酸）無水物、ポリ（フェニルヘキサデカン二酸）無水物、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルハイミック酸、テトラヒドロ無水フタル酸、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物、メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸無水物、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、エチレングリコールビストリメリテート二無水物、無水ヘット酸、無水ナジック酸、無水メチルナジック酸、５－（２，５－ジオキソテトラヒドロ－３－フラニル）－３－メチル－３－シクロヘキサン－１，２－ジカルボン酸無水物、３、４－ジカルボキシ－１，２，３，４－テトラヒドロ－１－ナフタレンコハク酸二無水物、１－メチル－ジカルボキシ－１，２，３，４－テトラヒドロ－１－ナフタレンコハク酸二無水物等が例示される。

（アミド系硬化剤）
　アミド系硬化剤としては、ジシアンジアミド、ポリアミド樹脂等が例示される。第３級アミンとしては、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン－７、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等が例示される。

（ウレア系硬化剤）
　ウレア系硬化剤としては、３－（３，４－ジクロロフェニル）－１，１－ジメチルウレア、３－フェニル－１，１－ジメチルウレア、トルエンビス（ジメチルウレア）、４，４’－メチレンビス（フェニルジメチルウレア）などのウレア化合物等が例示される。

（イミダゾール系硬化剤）
　イミダゾール及びその誘導体としては、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－エチル－４（５）－メチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノ－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾールトリメリテイト、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－エチル－４’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加体、２－フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加体、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、及びこれらのイミダゾール類がエポキシ基含有化合物に付加した化合物等が例示される。

（有機ホスフィン類、ホスホニウム塩、テトラフェニルボロン塩）
　有機ホスフィン類としては、トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフイン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィン等が例示される。
　ホスホニウム塩としては、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウム・エチルトリフェニルボレート、テトラブチルホスホニウム・テトラブチルボレート等が例示される。
　テトラフェニルボロン塩としては、２－エチル－４－メチルイミダゾール・テトラフェニルボレート、Ｎ－メチルモルホリン・テトラフェニルボレート等が例示される。

（光重合開始剤）
　光重合開始剤としては、例えば、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ベンゾインエーテル類、ヒドロキシケトン類、アシルホスフィンオキシド類、ジアゾニウムカチオンオニウム塩、ヨードニウムカチオンオニウム塩又はスルホニウムカチオンオニウム塩等が挙げられる。
　光重合開始剤の具体例としては、１－［４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル］－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパン－１－オン、１－ヒドロキシ－シクロヘキシルフェニルケトン、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、２，４，６－トリメチルベンゾイルフェニルエトキシホスフィンオキシド、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）ブタノン－１，２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン、２－メチル－１－［４－メチルチオ］フェニル］－２－モルフォリノプロパン－１－オン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド、２－ヒドロキシ－２－メチル－［４－（１－メチルビニル）フェニル］プロパノールオリゴマー、イソプロピルチオキサントン、ｏ－ベンゾイル安息香酸メチル、［４－（メチルフェニルチオ）フェニル］フェニルメタン、２，４－ジエチルチオキサントン、２－クロロチオキサントン、ベンゾフェノン、エチルアントラキノン、ベンゾフェノンアンモニウム塩、チオキサントンアンモニウム塩、ビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２，４，４－トリメチル－ペンチルホスフィンオキシド、２，４，６－トリメチルベンゾフェノン、４－メチルベンゾフェノン、４，４’－ビスジエチルアミノベンゾフェノン、１，４－ジベンゾイルベンゼン、１０－ブチル－２－クロロアクリドン、２，２’－ビス（ｏ－クロロフェニル）－４，５，４’，５’－テトラキス（３，４，５－トリメトキシフェニル）－１，２’－ビイミダゾール、２，２’－ビス（ｏ－クロロフェニル）－４，５，４’，５’－テトラフェニル－１，２’－ビイミダゾール、２－ベンゾイルナフタレン、４－ベンゾイルビフェニル、４－ベンゾイルジフェニルエーテル、アクリル化ベンゾフェノン、ジベンゾイル、ビス（η５－２，４－シクロペンタジエン－１－イル）－ビス（２，６－ジフルオロ－３－（１Ｈ－ピロール－１－イル）－フェニル）チタニウム、ｏ－メチルベンゾイルベンゾエート、ｐ－ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、ｐ－ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエチルエステル、活性ターシャリーアミン、カルバゾール・フェノン系光重合開始剤、アクリジン系光重合開始剤、トリアジン系光重合開始剤、ベンゾイル、トリアリルスルホニウム、ヘキサフルオロホスフェート塩、六フッ化リン系芳香族スルホニウム塩、六フッ化アンチモン系芳香族スルホニウム塩、六フッ化アンチモン系芳香族スルホニウム塩、六フッ化アンチモン系芳香族スルホニウム塩、トリアリルスルホニウム、ヘキサフルオロアンチモン、４－メチルフェニル－［４－（２－メチルプロピル）フェニル］－ヘキサフルオロホスフェート（１－）、１，２－オクタンジオン、１－［４－（フェニルチオ）－２－（ｏ－ベンゾイルオキシム）］、１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－１－（ｏ－アセチルオキシム）、エチル－４－ジメチルアミノベンゾエート、エチル－４－ジメチルアミノベンゾエート、２－エチルヘキシル－４－ジメチルアミノベンゾエート、（９－オキソ９Ｈ－キサンテン－２－イル）フェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ビス［４－ｎ－アルキル（Ｃ１０～１３）フェニル］ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ビス［４－ｎ－アルキル（Ｃ１０～１３）フェニル］ヨードニウムヘキサフルオロアンチモン、トリフェニルスルホニムトリフルオロスルホネート、トリフェニルスルホニウムビシクロ［２．２．１］ヘプタン－１－メタンスルフォネート、（９－オキソ－９Ｈ－キサンテン－２－イル）フェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ｐ－アジドベンズアルデヒド、ｐ－アジドアセトフェノン、ｐ－アジド安息香酸、ｐ－アジドベンズアルデヒド－２－スルホン酸ナトリウム塩、ｐ－アジドベンザルアセトフェノン、４，４’－ジアジドカルコン、４，４’－ジアジドジフェニルスルフィド、３，３’－ジアジドジフェニルスルフィド、２，６－ビス－（４’－アジドベンザル）－４－メチルシクロヘキサン、１，３－ビス－（４’－アジドベンザル）－プロパノン、４，４’－ジアジドカルコン－２－スルホン酸ナトリウム塩、４，４’－ジアジドスチルベン－２，２’－ジスルホン酸ナトリウム塩、１，３’－ビス－（４’－アジドベンザル）－２’－ジスルホン酸ナトリウム塩－２－プロパノン、２，６－ビス－（４’－アジドベンザル）－２’－スルホン酸（ナトリウム塩）シクロヘキサノン、２，６－ビス－（４’－アジドベンザル）－２’－スルホン酸（ナトリウム塩）４－メチル－シクロヘキサノン、α－シアノ－４，４’－ジベンゾスチルベン、２，５－ビス－（４’－アジドベンザルスルホン酸ナトリウム塩）シクロペンタノン、３－スルホニルアジド安息香酸、４－スルホニルアジド安息香酸、シンナミン酸、α－シアノシンナミリデンアセトン酸、ｐ－アジド－α－シアノシンナミン酸、ｐ－フェニレンジアクリル酸、ｐ－フェニレンジアクリル酸ジエチルエステル、ポリビニルシンナメート、ポリフェノキシ－イソプロピルシンナミリデンアセテート、ポリフェノキシ－イソプロピルα－シアノシンナミリデンアセテート、ナフトキノン（１，２）ジアジド（２）－４－スルホン酸ナトリウム塩、ナフトキノン（１，２）ジアジド（２）－５－スルホン酸ナトリウム塩、ナフトキノン（１，２）ジアジド（２）－５－スルホン酸エステル（Ｉ）、ナフトキノン（１，２）ジアジド（２）－５－スルホン酸エステル（ＩＩ）、ナフトキノン（１，２）ジアジド（２）－４－スルホン酸塩、２，３，４，４’－テトラヒドロキシベンゾフェノントリ（ナフトキノンジアジドスルホン酸）エステル、ナフトキノン－１，２，５－（トリヒドロキシベンゾフェノン）トリエステル、１，４－イミノキノン－ジアジド（４）－２－スルフォアミド（Ｉ）、１－ジアゾ－２，５－ジエトキシ－４－ｐ－トリメルカプトベンゼン塩、５－ニトロアセナフテン、Ｎ－アセチルアミノ－４－ニトロナフタレン、有機ホウ素化合物、これら以外の光によりカチオンを発生する光酸発生剤、光によりアニオンを発生する光塩基発生剤等が挙げられる。

　硬化剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。なお、硬化剤は、液状組成物中において、単独で存在していてもよいし、溶媒等とともに錯体を形成していてもよい。また、多量体を形成していてもよい。なお、硬化剤は、樹脂複合材の製造後は、完全に分解されても、一部分解されていても、分解されていなくてもよい。

（フィラー）
　樹脂組成物および樹脂複合材には、ゼオライト以外のフィラーが含まれていてもよい。ゼオライト以外のフィラーとしては、粉末状の補強剤や充填材等が挙げられる。ゼオライト以外のフィラーとしては、例えば、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム等の金属酸化物；炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム等の金属炭酸塩；ケイ藻土粉、塩基性ケイ酸マグネシウム、焼成クレイ、微粉末シリカ、溶融シリカ等のケイ素化合物；水酸化アルミニウム等の金属水酸化物；カオリン、マイカ、石英粉末、グラファイト、カーボンブラック、カーボンナノチューブ、二硫化モリブデン、窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム等である。
　また、繊維質のフィラーを用いてもよい。繊維質のフィラーとしては、例えば、ガラス繊維、セラミック繊維、カーボンファイバー、アルミナ繊維、炭化ケイ素繊維、ボロン繊維、アラミド繊維、セルロースナノファイバー、セルロースナノクリスタル等が挙げられる。また、有機繊維や無機繊維のクロスあるいは不織布を用いることもできる。更に、これらの無機材は、その表面をシランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミネート系カップリング剤あるいはプライマー処理する等の表面処理を行ったものも使用できる。
　ゼオライト以外のフィラーは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。

（表面処理剤）
　ゼオライトの凝集を防ぎ、ゼオライトを液状組成物中、並びに製造後の樹脂複合材中に、均一に分散するために、ゼオライトは表面処理剤で処理されてもよい。表面処理剤は、公知のものを用いてよく、後述の分散剤として挙げるものや、ポリイミン、ポリエステル、ポリアミド、ポリウレタン、ポリ尿素等のバインダー樹脂等を表面処理剤として用いてもよい。表面処理剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。なお、表面処理剤は、樹脂複合材の製造後は、完全に分解されても、一部分解されていても、分解されていなくてもよい。

（分散剤）
　分散剤とは、液状組成物中、並びに製造後の樹脂複合材中に、ゼオライトを均一に分散する効果を奏する化合物を意味する。例えば、メチルハイドロジェンポリシロキサン、ポリメトキシシラン、ジメチルポリシロキサン又はジメチコンＰＥＧ－７コハク酸塩等のポリシロキサン化合物及びその塩；シラン化合物等（メチルジメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジクロロフェニルシラン、クロロトリメチルシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、オクチルトリメトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、ドデシルトリメトキシシラン、ドデシルトリクロロシラン、オクタデシルトリメトキシシラン、オクタデシルトリクロロシラン、トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシラン、３－（２－アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシロキサン、１，１，１，３，３，３－ヘキサメチルジシラザン、又は３－カルボキシプロピルトリメチルトリメトキシシラン等）の有機ケイ素化合物；ギ酸、酢酸、酪酸、ラウリン酸、ステアリン酸、オレイン酸、６－ヒドロキシヘキサン酸等のカルボン酸化合物；ラウリルエーテルリン酸又はトリオクチルホスフィン等の有機リン化合物；ジメチルアミン、トリブチルアミン、トリメチルアミン、シクロヘキシルアミン、エチレンジアミン又はポリエチレンイミン等のアミン化合物、カルボン酸アミン化合物、及びリン酸アミン化合物等が挙げられる。なお、カルボン酸アミン化合物とは、カルボキシル基とアミノ基の両方の官能基を有する化合物を、リン酸アミン化合物とは、リン酸基とアミノ基の両方の官能基を有する化合物を意味する。なかでも、リン酸アミン化合物の分散剤は、ゼオライトへの親和性が特に高いという理由から好ましい
　分散剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。前述の表面処理剤や後述の界面活性剤が、分散剤として機能することもある。なお、分散剤は、樹脂複合材の製造後は、完全に分解されても、一部分解されていても、分解されていなくてもよい。

（界面活性剤）
　樹脂複合材の製造時に、微小な泡もしくは異物の付着等により樹脂複合材に凹みや乾燥ムラの発生が起こること等を防止する目的で、液状組成物は、界面活性剤を含んでいてもよい。
　界面活性剤は、特段の制限はなく、公知の界面活性剤（カチオン系界面活性剤、アニオン系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤）を用いることができる。なかでも、ケイ素系界面活性剤、フッ素系界面活性剤、又はアセチレングリコール系界面活性剤が好ましい。界面活性剤の具体例としては、ノニオン系界面活性剤としてトリトンＸ１００（ダウケミカル社製）、フッ素系界面活性剤としてはゾニルＦＳ３００（デュポン社製）、ケイ素系界面活性剤としてはＢＹＫ－３１０、ＢＹＫ－３２０、ＢＹＫ－３４５（ビックケミー社製）、アセチレングリコール系界面活性剤としては、サーフィノール１０４、サーフィノール４６５（エアープロダクツ社製）、オルフィンＥＸＰ４０３６、又はオルフィンＥＸＰ４２００（日信化学工業社製）が挙げられる。界面活性剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。なお、界面活性剤は、樹脂複合材の製造後は、完全に分解されても、一部分解されていても、分解されていなくてもよい。また、界面活性剤により、液状組成物の濡れ性を向上することができる。

（溶媒）
　樹脂複合材は、樹脂前駆体及び／又は樹脂とゼオライト等を含有する組成物を混練後に加熱することにより、溶媒を使用せずに製造することができる。但し、樹脂複合材は、更に溶媒を含有させることにより、流動性を高くした組成物を塗布することにより製造することもできる。特に、樹脂複合材の成形加工時の粘度調整が容易な点では、流動性を高くした組成物を塗布することが好ましい。
　また、液状組成物をアンダーフィル法等により狭い空隙などに注入する場合等の、液状組成物を乾燥させ難い環境で用いる場合は、溶媒の量は少ないことが好ましい。この観点では、液状組成物に含まれる場合の液状組成物中の溶媒の量は、１０質量％以下が好ましく、５質量％以下が更に好ましく、１質量％以下が特に好ましい。

　溶媒は、特段の制限はない。溶媒は、例えば、水；ヘキサン、ヘプタン、オクタン、イソオクタン、ノナン又はデカン等の脂肪族炭化水素類；トルエン、キシレン、クロロベンゼン又はオルトジクロロベンゼン等の芳香族炭化水素類；メタノール、エタノール、イソプロパノール、２－ブトキシエタノール、１－メトキシ－２－プロパノール等のアルコール類；アセトン、メチルエチルケトン、シクロペンタノン又はシクロヘキサノン等のケトン類；酢酸エチル、酢酸ブチル又は乳酸メチル等のエステル類；クロロホルム、塩化メチレン、ジクロロエタン、トリクロロエタン又はトリクロロエチレン等のハロゲン炭化水素類；プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、エチルエーテル、テトラヒドロフラン又はジオキサン等のエーテル類；Ｎ－メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド又はジメチルアセトアミド等のアミド類；等が挙げられる。なかでも、樹脂の溶解度が高い点で、トルエン、キシレン、クロロベンゼン又はオルトジクロロベンゼン等の芳香族炭化水素類；クロロホルム、塩化メチレン、ジクロロエタン、トリクロロエタン又はトリクロロエチレン等のハロゲン炭化水素類；プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、エチルエーテル、テトラヒドロフラン又はジオキサン等のエーテル類；Ｎ－メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド又はジメチルアセトアミド等のアミド類が好ましい。特に、核水素化された芳香族化合物を含む樹脂の溶解性が高いという理由で、トルエン、キシレン、クロロベンゼン又はオルトジクロロベンゼン等の芳香族炭化水素類が好ましい。溶媒は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。また、溶媒は、樹脂複合材中に残留していても、していなくてもよいので、溶媒の沸点に、特段の制限はない。

　液状組成物に溶媒が含まれる場合の溶媒の量は、液状組成物が適度な粘度を持ち、乾燥後に適度な厚みを持った樹脂複合材が得られるように調整すればよい。溶媒が含まれる場合の液状組成物中の溶媒の含有量は、通常５質量％以上、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは１５質量％以上であり、一方、通常９９質量％以下、好ましくは９５質量％以下、より好ましくは９０質量％以下である。
　溶媒を用いる場合、溶媒も含めた樹脂複合材の原料組成物（以下、「インクと」言う場合がある。）中のゼオライトの含有率は、通常０．１質量％以上、好ましくは０．５質量％以上、より好ましくは１質量％以上、さらに好ましくは５質量％以上、特に好ましくは７質量％以上、最も好ましくは１０質量％以上であり、一方、通常８０質量％以下、好ましくは７０質量％以下、より好ましくは６０質量％以下、さらに好ましくは５０質量％以下、特に好ましくは４０質量％以下、最も好ましくは２０質量％以下である。ゼオライトの含有率は、ゼオライトが沈殿等を起こすことがなく、分散状態を長く保てるよう調整すればよい。

　インク中の樹脂の含有量は、通常０．５質量％以上、好ましくは１質量％以上、より好ましくは３質量％以上、さらに好ましくは５質量％以上、特に好ましくは１０質量％以上であり、一方、通常９０質量％以下、好ましくは８５質量％以下、より好ましくは８０質量％以下、さらに好ましくは７５質量％以下、特に好ましくは７０質量％以下である。樹脂の含有率は、樹脂が沈殿等を起こし難く、高分散状態を長く保てるよう調整すればよい。
　インクは、２４時間以上安定であることが好ましく、１週間以上安定であることがさらに好ましい。安定であればあるほど、インクの大量合成や長期保存が可能となり、製造コストを安くすることができる。なお、インクの安定性は、沈殿物の生成や粘度の変化等で評価することができる。沈殿物の生成は、目視や動的光散乱粒子径測定装置で判断することができる。

（組成）
　液状組成物は、以下の組成であることが好ましい。なお、以下の、液状組成物における好ましい量は、全固形分量に対する比率がこの範囲であると特に好ましい。そこで、樹脂複合材についての好ましい組成についても、液状組成物に含まれる樹脂前駆体が硬化されて、樹脂になった以外は、同じ範囲であることが好ましい。
　液状組成物に含まれるエポキシ樹脂前駆体の量は、特にゼオライト等のフィラーの量に対し、放熱特性、難燃性および熱膨張物性に優れる樹脂複合材を得やすい点では、少ないことが好ましい。一方、エポキシ樹脂前駆体の含有量は、貯蔵弾性率、熱膨張物性、引張特性および／または接着性に優れる樹脂複合材を得やすい点では多いことが好ましい。また、液状組成物の粘度が低く、取扱い性に優れ、アンダーフィル法により狭い空隙などに注入しやすい点でも、エポキシ樹脂前駆体の含有量は多いことが好ましい。
　そこで、樹脂複合材または液状組成物中のエポキシ樹脂（前駆体）の含有量は、好ましくは５０質量％以上であり、より好ましくは５５質量％以上であり、さらに好ましくは６０質量%以上である。一方、エポキシ樹脂（前駆体）は、好ましくは９９質量％以下であり、より好ましくは９０質量％以下である。

　また、液状組成物がエポキシ樹脂以外の樹脂も含有する場合、液状組成物に含まれる樹脂の含有量は、放熱特性、難燃性および熱膨張物性に優れる樹脂複合材を得やすい点では、少ないことが好ましい。一方、樹脂の含有量は、貯蔵弾性率、熱膨張物性、引張特性および／または接着性に優れる樹脂複合材を得やすい点では多いことが好ましい。また、液状組成物の粘度が低く、取扱い性に優れ、アンダーフィル法により狭い空隙などに注入しやすい点でも、樹脂の含有量は多いことが好ましい。そこで、樹脂複合材または液状組成物中の樹脂の含有量は、好ましくは５０質量％以上であり、より好ましくは５５質量％以上であり、さらに好ましくは６０質量%以上である。一方、樹脂の含有量は、好ましくは９９質量％以下であり、より好ましくは９０質量％以下である。

　樹脂複合材または液状組成物中のゼオライトの含有量は、１質量％以上、５０質量％以下である。ゼオライトの含有量は、好ましくは５質量％以上であり、より好ましくは１０質量％以上であり、さらに好ましくは２０質量%以上である。一方、ゼオライトの含有量は、好ましくは４５質量％以下であり、より好ましくは４０質量％以下である。ゼオライトの含有量は、難燃性および熱膨張物性に優れる樹脂複合材を得やすい点では、多いことが好ましい。一方、ゼオライトの含有量は、貯蔵弾性率、熱膨張物性、引張特性および／または接着性に優れる樹脂複合材を得やすい点では、少ないことが好ましい。また、液状組成物の粘度が低く、取扱い性に優れ、アンダーフィル法により狭い空隙などに注入しやすい点でも、ゼオライトの含有量は少ないことが好ましい。以上の観点から、樹脂複合材または液状組成物中に含有されるゼオライトの含有量は、上記の範囲とすることが好ましい。

　ゼオライトなどのフィラー、樹脂および溶媒以外のその他の成分が、液状組成物に含まれる場合の量は、ゼオライトや樹脂が沈殿等を起こすことなく、分散状態を保つことができる範囲で調整すればよい。これらのその他の成分が含まれる場合の、液状組成物中のその他の成分の量は、通常０．００１質量％以上、好ましくは０．００３質量％以上、より好ましくは０．００５質量％以上、さらに好ましくは０．０１質量％以上、特に好ましくは０．０５質量％以上であり、一方、通常１０質量％以下、好ましくは７質量％以下、より好ましくは５質量％以下、さらに好ましくは３質量％以下、特に好ましくは１質量％以下である。
　液状組成物の組成は、ＴＧＡ（熱重量分析）、ＮＭＲ（核磁気共鳴分光法）、ＩＲ（赤外分光法）、ＧＣ－ＭＳ（ガスクロマトグラフィー質量分析法）およびＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）分析により確認できる。

（液状組成物の製造方法）
　液状組成物は、樹脂前駆体とゼオライト等を混合することにより得られる。混合は、従来公知の方法により行うことができる。なお、混合する際に、均一性の向上、脱泡等を目的として、ペイントシェーカー、ビーズミル、プラネタリミキサー、攪拌型分散機、ホモジナイザー、自公転攪拌混合機、三本ロール、ニーダー、単軸又は二軸混練機等の一般的な混練装置、及びスターラー等を用いて混合することが好ましい。各構成成分の混合順序も、反応や沈殿物が発生する等の特段の問題がない限り、任意である。構成成分のうち、何れか２成分又は３成分以上を予め混合し、その後に残りの成分を混合してもよいし、一度に全部を混合してもよい。

（粘度）
　本発明において液状とは、組成物の粘度が低く、組成物が流動性を有することをいう。液状組成物の粘度は、取扱い性に優れ、アンダーフィル法などにより狭い空隙などに注入しやすい点では、低いことが好ましい。一方、ゼオライト等のフィラーの沈降が起こり難い点では、高いことが好ましい。そこで、液状組成物の２５℃、１ａｔｍにおける粘度は、１０Ｐａ・ｓ以上であることが好ましく、１５Ｐａ・ｓ以上であることが更に好ましく、２０Ｐａ・ｓ以上であることが特に好ましい。一方、エポキシ樹脂前駆体の粘度は、２０００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、１０００Ｐａ・ｓ以下であることが更に好ましく、５００Ｐａ・ｓ以下であることが特に好ましい。

　液状組成物の２５℃、１ａｔｍにおける粘度は、後述する実施例に記載の方法により測定することができる。また、この測定方法は、エポキシ樹脂前駆体の粘度を測定する場合にも適用することができる。

　液状組成物の粘度は、エポキシ樹脂前駆体とゼオライト等の成分の種類と量比、ゼオライトの粒子径や粒度分布等により、調整することができる。低粘度のエポキシ樹脂前駆体を多量に用いると低粘度に、高粘度のエポキシ樹脂前駆体少量にゼオライトを多量に加えると高粘度になりやすい。また、粘度は、可塑剤や各種低粘度樹脂や石油樹脂、タッキファイヤー、増粘剤などの配合等により調整することもできる。更に、エポキシ樹脂前駆体とゼオライトの組み合わせによる相性によっても異なる。そこで、実際に液状組成物を調整し、その粘度を測定することにより所望の粘度の液状組成物を得ることもできる。

（ゲル分率）
　液状組成物を硬化させた硬化物のゲル分率は、後述する実施例に記載の方法により測定することができる。ゲル分率は、硬化温度を上げる、硬化時間を延ばす、硬化剤やエポキシ樹脂の分子量を下げることにより、上げることができる。また、ゲル分率は、硬化温度を下げる、硬化時間を短くする、硬化剤やエポキシ樹脂の分子量を上げることにより、下げることができる。

（貯蔵弾性率）
　液状組成物は、ゲル分率８０％以上に硬化させた硬化物の１００℃における貯蔵弾性率が１ＭＰａ以上、１０００ＭＰａ以下であることが好ましい。
　液状組成物の硬化物の貯蔵弾性率は、液状組成物を硬化させて得られる樹脂複合体の貯蔵弾性率が低く、ゼオライトとの併用により所望の熱膨張特性に調整しやすい点では、低いことが好ましい。一方、得られる硬化物の剛性、耐熱性および耐湿性の点では、貯蔵弾性率は、高いことが好ましい。そこで、液状組成物の硬化物の１００℃における貯蔵弾性率は、０．１ＭＰａ以上がより好ましく、０．５ＭＰａ以上が更に好ましく、１ＭＰａ以上が特に好ましい。一方、液状組成物の硬化物の１００℃における貯蔵弾性率は、１０００ＭＰａ以下が好ましく、５００ＭＰａ以下が更に好ましく、１００ＭＰａ以下が特に好ましい。
　液状組成物の硬化物の貯蔵弾性率は、エポキシ樹脂前駆体とゼオライト等のフィラー等の成分の種類と量比、ゼオライト等のフィラーの粒子径、粒度分布および形状等により、調整することができる。柔軟性の高い骨格を有することなどにより、低弾性なエポキシ樹脂前駆体を多量に用いると低弾性になりやすい。一方、ゼオライト等のフィラーの使用量が多いと高弾性になりやすい。また、貯蔵弾性率は、エポキシ樹脂前駆体とゼオライトとの相互作用が大きくなると高くなりやすく、ゼオライト等のフィラーの粒子径が小さいとより高弾性になりやすい。

　液状組成物の硬化物の１００℃における貯蔵弾性率は、後述する実施例に記載の方法により測定することができる。
　また、上記の測定方法は、エポキシ樹脂や樹脂複合材の貯蔵弾性率を測定する場合にも適用することができる。

（平均熱膨張係数）
　液状組成物は、ゲル分率８０％以上に硬化させた硬化物の平均熱膨張係数が、１７５℃以上２００℃以下の温度範囲中での測定範囲において、通常、１ｐｐｍ／Ｋより大きく（１ｐｐｍ／Ｋ超であり）、好ましくは５ｐｐｍ／Ｋ以上であり、より好ましくは１０ｐｐｍ／Ｋ以上であり、さらに好ましくは１５ｐｐｍ／Ｋ以上であり、特に好ましくは２０ｐｐｍ／Ｋ以上である。また、液状組成物の硬化物の１７５℃以上２００℃以下における平均熱膨張係数は、通常３００ｐｐｍ／Ｋ以下であり、好ましくは２５０ｐｐｍ／Ｋ以下であり、より好ましくは２００ｐｐｍ／Ｋ以下であり、さらに好ましくは１８０ｐｐｍ／Ｋ以下であり、特に好ましくは１５０ｐｐｍ／Ｋ以下である。この範囲であると、通常、使用する環境において、液状組成物の硬化物からなる部材と周辺部材との膨張率の差が小さくなりやすく、長期的な負荷が低減されやすい。そして、２５℃以上５０℃以下における平均熱膨張係数は、通常１ｐｐｍ／Ｋ以上、５ｐｐｍ／Ｋ以上が好ましく、１０ｐｐｍ／Ｋ以上がより好ましく、２０ｐｐｍ／Ｋ以上が更に好ましい。また、液状組成物の硬化物の２５℃以上５０℃以下における平均熱膨張係数は、通常３００ｐｐｍ／Ｋ以下、２８０ｐｐｍ／Ｋ以下が好ましく、２６０ｐｐｍ／Ｋ以下がより好ましく、２４０ｐｐｍ／Ｋ以下が更に好ましい。

　液状組成物の硬化物を電子デバイスの封止材として用いる場合、液状組成物は、通常、硬化させるときなどの実装時に高温となるが、実装後に室温へ冷却される。この際に、硬化物と周辺部材との熱膨張係数の差が大きいと、冷却過程で膨張性の違いに起因する反りや接着界面での剥離などが生じることが懸念される。このため、高温条件での熱膨張係数については、より低くすることが好ましい。一方、実装後の硬化物の使用環境温度は、通常、硬化時より低い温度領域となる。この温度領域においては、一定以上の膨張率を有することにより、硬化物からなる部材と周辺部材との膨張率の差が小さく、長期における負荷が低減されていることが好ましい。また、このような膨張係数の違いによる熱応力に追従させる観点より、低弾性で高引張伸度であることが好ましい。そこで、液状組成物は、ゲル分率８０％以上に硬化させた硬化物が、２５℃以上５０℃以下における平均熱膨張係数をα_{（２５～５０）}とし_、１７５℃以上２００℃以下における平均熱膨張係数をα_{(１７５～２００)}としたときに、α_{(２５～５０)}／α_{（１７５～２００）}が１．００超であることが好ましい。α_{(２５～５０)}／α_{（１７５～２００）}の測定法は、後述の実施例で詳述する。α_{(２５～５０)}とα_{（１７５～２００）}の関係については、α_{(２５～５０)}／α_{（１７５～２００）}が１．０５以上であることが更に好ましく、１．２５以上であることが特に好ましく、２．０以上であることが最も好ましい。一方、α_{(２５～５０)}／α_{（１７５～２００）}が２０．００以下であることが好ましい。

　液状組成物をゲル分率８０％以上に硬化させた硬化物の平均熱膨張係数（上述の平均熱膨張係数の温度変化も含める）は、エポキシ樹脂前駆体とゼオライト等の各成分の種類（平均熱膨張係数の選択）と量比等により、調整することができる。低膨張係数のエポキシ樹脂前駆体を多量に用いると低膨張に、高膨張係数のエポキシ樹脂前駆体を多量に用いると高膨張になりやすい。また、エポキシ樹脂前駆体に対し、ゼオライトを多量に加えると低膨張になりやすい。また、膨張係数は、ゼオライト等のフィラーの粒子径、粒度分布および形状などによっても調整することができる。更に、膨張係数は、エポキシ樹脂前駆体とゼオライトの組み合わせによる相性によっても異なるので、組み合わせを調整することが好ましい。

　液状組成物の硬化物の平均熱膨張係数は、以下のとおりとする。ｘ℃における硬化物の長さをｌ_ｘとする。すなわち、２５℃における硬化物の長さをｌ_２５、５０℃における硬化物の長さをｌ_５０、１７５℃における硬化物の長さをｌ_１７５、２００℃における硬化物の長さをｌ_２００とする。２５℃以上５０℃以下における平均熱膨張係数α_{（２５～５０）}は、（ｌ_５０－ｌ_２５）／（５０－２５）／ｌ_２５である。また、１７５℃以上２００℃以下における平均熱膨張係数α_{(１７５～２００)}は、（ｌ_２００－ｌ_１７５）／（２００－１７５）／ｌ_１７５である。液状組成物の硬化物の平均熱膨張係数は、後述する実施例に記載の方法により測定することができる。また、上記の測定方法は、エポキシ樹脂や樹脂複合材の平均熱膨張係数を測定する場合にも適用することができる。

＜１．５．樹脂複合材＞
（樹脂複合材の製造方法）
　樹脂複合材の製造方法は、特段の制限はない。樹脂複合材は、上述の液状組成物を硬化させることにより、製造することができる。樹脂複合材は、樹脂前駆体及び／又は樹脂とゼオライト等を含有する組成物を混練後に加熱することにより、製造することができる。樹脂複合材は、硬化剤の種類、加熱温度と時間等の条件は、樹脂の種類等に応じて適宜選択する。例えば、低分子量の樹脂前駆体や高活性の硬化剤の使用、２種類以上の硬化剤の併用、高温加熱、長時間加熱などにより、反応性を高めることができる。加熱温度は、用いる硬化剤等にも影響されるが、通常は３０℃以上であり、５０℃以上が好ましく、６０℃以上がより好ましく、８０℃以上がさらに好ましい。一方で、加熱温度は、通常４００℃以下であり、３５０℃以下が好ましく、３００℃以下がより好ましく、２５０℃以下がさらに好ましい。硬化温度が上述の範囲内であると、短時間で高品質な樹脂複合材を得やすい。
　樹脂複合材の製造方法としては、本発明の液状組成物を支持体等に塗布した後に加熱乾燥する方法も挙げられる。また、樹脂前駆体を使用する場合、ゼオライトと、溶媒との混合物に、樹脂材料であるモノマー、ダイマー、オリゴマー等を混合して加熱により乾燥させた後に硬化させることにより、製造することができる。

（樹脂複合材の組成）
　樹脂複合材は、ゼオライトと、エポキシ樹脂とを含有する。樹脂複合材は、更に、上述の液状組成物に含まれる成分等を含んでいてもよい。ここで、樹脂複合材の組成は、エポキシ樹脂前駆体が硬化され、エポキシ樹脂になった以外は、上述の液状組成物が溶媒を含まない場合と同様である。
　液状組成物の組成は、ＮＭＲ（核磁気共鳴分光法）、ＩＲ（赤外分光法）、ＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）分析、ＩＰＣ発光分光分析法（高周波誘導結合プラズマ発光分光分析法）、ＴＧＡ（熱重量分析）およびＤＳＣ（示差走査熱量測定）等により確認できる。

（貯蔵弾性率）
　樹脂複合材の貯蔵弾性率の好ましい範囲は、使用時における周辺部材への変形が少なく、樹脂複合材への応力を伴う界面剥離やクラックが発生し難いことから、上述の液状組成物を硬化させた硬化物の貯蔵弾性率の好ましい範囲と同様である。ここで、樹脂複合材の貯蔵弾性率は、使用中の温度変化によって生じる周辺部材と樹脂複合材内部応力が小さく、特に数ｃｍ角以上のデバイスにおいて、反りやクラックが生じ難い点では低いことが好ましい。一方、樹脂複合材の貯蔵弾性率は、耐熱性や耐湿性などの機械的信頼性に優れる点では高いことが好ましい。
　樹脂複合材の貯蔵弾性率は、上述の液状組成物を硬化させた硬化物の貯蔵弾性率の調整方法と同様にして調整することができる。

（平均熱膨張係数）
　樹脂複合材の平均熱膨張係数は、α_{(２５～５０)}とα_{（１７５～２００）}およびα_{(２５～５０)}／α_{（１７５～２００）}も含めて、その好ましい範囲は、温度変化による変形や破損が生じ難いことから、上述の液状組成物を硬化させた硬化物の平均熱膨張係数の好ましい範囲と同様である。ここで、樹脂複合材の平均熱膨張係数は、使用中の温度変化によって生じる内部応力が小さく、変形や破損が生じ難いことから小さいことが好ましい。一方、樹脂複合材の平均熱膨張係数は、樹脂複合材に隣接する部材（パターンやワイヤ等に用いられるアルミや銅等の金属、基板に用いられるセラミック等）の平均熱膨張係数と同程度であることが好ましい。平均熱膨張係数は、通常、こうした隣接部材より、樹脂複合材の方が大きいため、樹脂複合材の平均熱膨張係数の下限は、通常、隣接部材の平均熱膨張係数が下限とする。
　樹脂複合材の平均熱膨張係数は、上述の液状組成物を硬化させた硬化物の平均熱膨張係数の調整方法と同様にして調整することができる。

（貯蔵弾性率と平均熱膨張係数）
　樹脂複合材は、従来得られていなかった貯蔵弾性率と平均熱膨張係数の範囲を有するゼオライト含有エポキシ樹脂複合材を提供することができる。具体的には、ｘ：平均熱膨張係数（ｐｐｍ／Ｋ）、ｙ：貯蔵弾性率（ＭＰａ）としたときにｙ≦－５６０００ｘ＋１．４×１０７、ｙ＞０の範囲、より好ましくはｙ≦－５６０００ｘ＋１．２×１０７、ｙ＞０の範囲のゼオライト含有エポキシ樹脂複合材を提供することができる。

（引張特性）
　樹脂複合材の引張特性は、２５℃、５０％ＲＨにおける引張試験の破断伸度が１００％以上、５００％未満であることが好ましい。樹脂複合材は、高可撓性で曲げに強く、応力を抑制することでクラックが生じ難くなり、フレキシブル基板等の応力がかかる用途に特に好適になることから、引張試験での破断伸度や破断強度が高いことが好ましい。一方、剛性や耐湿性の観点から、樹脂複合材の引張試験での破断伸度や破断強度は、低いことが好ましい。そこで、樹脂複合材の引張試験での破断伸度は、１２０％以上であることがより好ましく、１３０％以上であることが更に好ましい。一方、樹脂複合材の引張試験での破断伸度は、４５０％以下であることがより好ましく、４００％以下であることが更に好ましい。
　樹脂複合材の引張特性は、エポキシ樹脂とゼオライトの種類、特に２官能脂肪族エポキシ基含有化合物の割合や分子量、その量比等により、調整することができる。上述の柔軟性を有するエポキシ樹脂を多量に用いると伸び率が高くなり、少量のエポキシ樹脂に多量のゼオライトを加えると剛性が高くなりやすい。また、引張特性は、エポキシ樹脂とゼオライトの組み合わせによる相性によっても異なり、エポキシ樹脂に粒子径の小さいゼオライトを配合すると、両者間での相互作用が増し、剛性が増大しやすい。

　樹脂複合材の引張伸度は、後述する実施例に記載の方法により測定することができる。

　本発明の別の実施形態は、２５℃、５０％ＲＨにおける引張試験の破断伸度が１００％以上５００％未満である、ゼオライト含有エポキシ樹脂複合材である。
　本実施形態のゼオライト含有エポキシ樹脂複合材の破断伸度を除く他の特性や条件等については、上述の実施形態と同様に適用することができる。

（接着性）
　樹脂複合材は、隣接部材に対する接着性に優れることが好ましい。特に、樹脂複合材を電子デバイス等の封止材に用いる場合、樹脂複合材が配線等の金属製部材と接することが多い。そこで、金属部材と接した状態での接着力が強固であることが好ましい。一方、分別廃棄しやすいことから、樹脂複合材の接着性は、弱いことが好ましい。そこで、樹脂複合材は、２５℃、５０％ＲＨにおけるＳＰＣＣ（冷間圧延鋼板）とのＪＩＳ－Ｋ６８５４－３（１９９９）に準拠して測定したＴ型剥離試験での剥離強度が０．１Ｎ／ｍｍ以上、８．０Ｎ／ｍｍ以下であることが好ましい。樹脂複合材の２５℃、５０％ＲＨにおける、ＳＰＣＣとのＪＩＳ－Ｋ６８５４－３（１９９９）に準拠して測定したＴ型剥離試験での剥離強度が、０．１Ｎ／ｍｍ以上であることが好ましく、０．２Ｎ／ｍｍ以上であることが更に好ましく、０．３Ｎ／ｍｍ以上であることが特に好ましい。一方、樹脂複合材の接着強度は、８．０Ｎ／ｍｍ以下であることが好ましく、７．５Ｎ／ｍｍ以下であることが更に好ましく、７．０Ｎ／ｍｍ以下であることが特に好ましい。
　樹脂複合材の隣接部材に対する接着性は、エポキシ樹脂とゼオライトの種類と量比等により、調整することができる。接着性は、特に、エポキシ樹脂のエポキシ当量や極性基の含有量などにより調整することができる。極性基が多いエポキシ樹脂を多量に用いると、接着力が増し、一方、少量のエポキシ樹脂にゼオライト等のフィラーを多量に加えると接着力が弱くなりやすい。引張特性は、前述のとおり、樹脂組成物中にシロキサン骨格が多く存在すると、極性基が含まれる効果が発現し難くなり、接着力が弱くなりやすい。また、接着力は、エポキシ樹脂とゼオライトの組み合わせによる相性によっても異なり、ゼオライトが有する極性基とエポキシ樹脂が有する極性の相互作用により、両者の界面密着性が向上することにより、樹脂複合材の接着性も向上しやすい。

　本発明の別の実施形態は、２５℃、５０％ＲＨにおけるＳＰＣＣ（冷間圧延鋼板）とのＪＩＳ－Ｋ６８５４－３（１９９９）に準拠して測定したＴ型剥離試験での剥離強度が、０．１Ｎ／ｍｍ以上８．０Ｎ／ｍｍ以下である、ゼオライト含有エポキシ樹脂複合材、である。
　本実施形態のエポキシ含有エポキシ樹脂複合材の剥離強度を除く他の特性や条件等については、上述の実施形態と同様に適用することができる。

（樹脂複合材の形状）
　樹脂複合材は、ブロック状であっても、フィルム状であっても、粉状であっても構わない。樹脂複合材の形状は、用途に応じて所望の形状とすればよい。樹脂複合材がフィルム状等である場合、その厚みは、１０μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以上であることが更に好ましく、５０μｍ以上であることが特に好ましい。一方、樹脂複合材の厚みは、１０００μｍ以下であることが好ましく、８００μｍ以下であることが更に好ましく、５００μｍ以下であることが特に好ましい。樹脂複合材の厚みは、厚いほど応力分散が可能である点で好ましい。一方、樹脂複合材の厚みは、薄いほど軽量性やフレキシビリティが向上するため好ましい。

＜１．６．樹脂複合材の成形＞
　樹脂複合材を成形する方法は、樹脂の成形で一般に用いられる方法を用いることができる。その際、樹脂複合材の製造に必要な加熱と、成形のための加熱を同時に行ってもよい。樹脂複合材の成形、すなわち硬化は、それぞれの組成に応じた硬化温度条件で行うことができる。
　硬化温度は、４００℃未満であることが好ましく、３７０℃以下であることがさらに好ましく、３４０℃以下であることが特に好ましい。一方、２５℃以上であることが好ましく、４０℃以上であることがより好ましく、８０℃以上であることが更に好ましく、９０℃以上であることが特に好ましく、１００℃以上であることが最も好ましい。硬化温度が低いと、硬化冷却による応力が小さく。また、ロールツーロール法のような、フレキシブル基材を用いる製造工程においても対応しやすい。一方、硬化温度が高いと、硬化時間の短縮、それに伴う樹脂複合材からの未反応成分の溶出が抑えられる点で好ましい。

　加熱、加圧などにより流動性を有する樹脂複合材の場合には、所望の支持体に積層し（積層工程）、次いで熱処理を行うこと（熱処理工程）により、樹脂複合材を成形することができる。なお、所望の支持体は、製造後取り除いてもよい。熱処理方法としては、例えば、熱風乾燥、赤外線ヒーターによる乾燥等の公知の乾燥方法が採用できる。なかでも、乾燥速度が速い熱風乾燥が好適である。風乾で乾燥できるのであれば、熱処理方法を省略してもよい。熱処理の温度は、４００℃未満であることが好ましく、３７０℃以下であることがさらに好ましく、３４０℃以下であることが特に好ましい。一方、熱処理の温度は、８０℃以上であることが好ましく、９０℃以上であることが更に好ましく、１００℃以上であることが特に好ましい。熱処理温度が低いと、ロールツーロール法のような、フレキシブル基材を用いる製造工程においても対応しやすい。また、熱処理温度が高いと、シート中の残存溶媒を除去しやすい点で好ましい。加熱時間は、特に限定されないが、通常３０秒以上、好ましくは１分以上、より好ましくは２分以上、さらに好ましくは３分以上である。一方、加熱時間は、通常２４時間以下、好ましくは１２時間以下、より好ましくは１時間以下、さらに好ましくは１５分以下である。上記の範囲にあることは、ロールツーロール法のような実用的な製造工程に適合しやすい点で好ましい。

　樹脂複合材を積層する支持体の材質は、特に限定されない。支持体の材質の好適な例としては、石英、ガラス、サファイア又はチタニア等の無機材料；及びフレキシブル基材が挙げられる。
　フレキシブルな支持体とは、曲率半径が通常、０．１ｍｍ以上であり、１００００ｍｍ以下の支持体である。なお、フレキシブルな電子デバイスを製造する場合は、屈曲性と支持体としての特性を両立するために、支持体の曲率半径が０．３ｍｍ以上であることが好ましく、１ｍｍ以上であることがさらに好ましく、一方で、支持体の曲率半径が３０００ｍｍ以下であることが好ましく、１０００ｍｍ以下であることがさらに好ましい。なお、曲率半径は、ひずみや割れ等の破壊が現れないところまで曲げた支持体を、共焦点顕微鏡（例えば、キーエンス社製形状測定レーザマイクロスコープＶＫ－Ｘ２００）で求めることができる。フレキシブルな支持体の具体例としては、限定されるわけではない。フレキシブルな支持体は、エポキシ樹脂等の樹脂；紙又は合成紙等の紙材料；銀、銅、ステンレス、チタン、アルミニウム等の金属箔に、絶縁性を付与するために表面をコート又はラミネートしたもの等の複合材料が挙げられる。なお、これらの中でも、フレキシブルな支持体を使用することができると、ロールツーロール方式による製造がしやすく、生産性が向上する。

　支持体が樹脂である場合（樹脂基材を使用する場合）には、用途によっては、ガスバリア性に留意することが好ましい。すなわち、ガスバリア性の高い支持体が、支持体を外気が通過し難くなり、樹脂複合材が劣化し難くなるので好ましい。このため、樹脂基材を使用する場合には、少なくとも一方の板面に緻密な酸化ケイ素膜等を設ける等の方法により、ガスバリア性を確保するのが望ましい。

　支持体の形状に制限はなく、例えば、板状、フィルム状又はシート状等のものを用いることができる。また、支持体の厚みに制限はない。支持体の厚みは、通常５μｍ以上、好ましくは２０μｍ以上である。一方、支持体の厚みは、通常２０ｍｍ以下、好ましくは１０ｍｍ以下である。支持体の厚みは、強度の点で厚いことが好ましい。支持体の厚みは、軽量でコスト削減になる点で薄いことが好ましい。

　ガラスの支持体（ガラス基板）としては、ソーダガラス、青板ガラス又は無アルカリガラス等が挙げられる。ガラスからの溶出イオンが少ない点で、これらの中でも無アルカリガラスが好ましい。支持体の材質がガラスである場合の膜厚は、通常０．０１ｍｍ以上、好ましくは０．１ｍｍ以上である。一方、ガラス基板の膜厚は、通常１０ｍｍ以下、好ましくは５ｍｍ以下である。ガラス基材の厚みは、機械的強度が強く、割れにくくなるために、厚いことが好ましい。また、ガラス基材の厚みは、軽量であることから好ましい。

　なお、ロールツーロール方式とは、ロール状に巻かれたフレキシブルな支持体を繰り出して、間欠的、或いは連続的に搬送しながら、巻き取りロールにより巻き取られるまでの間に加工を行う方式である。ロールツーロール方式によれば、ｋｍオーダの長尺基板を一括処理することが可能であるため、シートツーシート方式に比べて量産化に適した生産方式である。ロールツーロール方式に用いることのできるロールの大きさは、ロールツーロール方式の製造装置で扱える限り特に限定されない。ロール芯の外径は、通常５ｍ以下、好ましくは３ｍ以下、より好ましくは１ｍ以下である。一方、ロール芯の外径は、通常１ｃｍ以上、好ましくは３ｃｍ以上、より好ましくは５ｃｍ以上、さらに好ましくは１０ｃｍ以上、特に好ましくは２０ｃｍ以上である。これらの径が上記上限以下であるとロールの取り扱い性が高い点で好ましく、上記下限以上であると、以下の各工程で成膜される層が、曲げ応力により破壊される可能性が低くなる点で好ましい。ロールの幅は、通常５ｃｍ以上、好ましくは１０ｃｍ以上、より好ましくは２０ｃｍ以上である。一方、ロールの幅は、通常５ｍ以下、好ましくは３ｍ以下、より好ましくは２ｍ以下である。幅が上限以下であるとロールの取り扱い性が高い点で好ましく、下限以上であると、樹脂複合材の用途の自由度が高くなるため好ましい。

　なお、必ずしも支持体を用いる必要はなく、熱処理を含む成形方法で成形した固形状の樹脂複合材から、削り出すことによって、所望の形状の樹脂複合材を得ることもできる。

　また、樹脂複合材を構成する樹脂が、光硬化性樹脂複合材である場合（光重合を起こす樹脂前駆体を用いる場合）、熱処理工程に加えて、さらに光処理工程を行うことにより、円滑に、短時間で、樹脂複合材を製造することも可能である。なお、光処理工程を行う場合は、上述の光重合開始剤を用いることが好ましい。光重合開始剤を含むことにより、より短時間で硬化させることができる。
　光処理工程の時間は、特に限定されない。光処理工程に要する時間は、通常３０秒以上、好ましくは１分以上、より好ましくは２分以上、さらに好ましくは３分以上である。一方、光処理工程に要する時間は、通常６０分以下、好ましくは３０分以下、より好ましくは２０分以下、さらに好ましくは１０分以下である。光処理工程の時間が上記の範囲にあることは、ロールツーロール法のような実用的な製造工程に適合できる点で好ましい。

　樹脂複合材は、原料組成物を、樹脂複合材を設けたい空間に注入後に硬化させることにより、得ることもできる。こうした成形法は、アンダーフィル法などで用いられる。

＜２．用途＞
　樹脂複合材の用途としては、例えば、触媒モジュール、分子篩膜モジュール、光学部材、吸湿部材、食品、建築部材、及び電子デバイスの構成部材や包装部材等に用いることができる。なかでも、電子デバイスの構成部材、例えば基材、ゲッター材フィルム、封止材等に用いることは、樹脂複合材の優れた物性を活かせるので、好ましい。
　上述の液状組成物および上述の樹脂複合材の用途は特に限定されない。該液状組成物および該樹脂複合材は、封止材に好適に使用でき、特に半導体デバイスの封止材として用いることが好ましく、パワーデバイス用途にも好適である。ここで、パワーデバイスとは、整流ダイオード、パワートランジスタ、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ、サイリスタ等の電力制御用の半導体素子を意味する。また、パワーデバイスは、複数の素子を１つのパッケージに納めたパワーモジュール、制御回路・駆動回路・保護回路等も含めてモジュール化したインテリジェントパワーモジュールであってもよい。上述の液状組成物および上述の樹脂複合材は、パワーデバイスにおいて、例えば、半導体の封止材、半導体素子をパッケージ、リードフレーム等に固定するための接着剤（ダイボンド剤）、パッケージを構成する構造材料等の各種の用途に使用することができる。中でも封止材として用いるのが特に好ましい。上述のとおり、本発明の一実施形態に係る電子デバイスは、上述の液状組成物の硬化物および上述の樹脂複合材を用いて電力制御用の半導体素子を封止してなるものである。
　また、上述の樹脂複合材は、配線等の金属製部材と接する部材として用いることに適している。また、該樹脂複合材は、フレキシブル基板等の応力がかかる用途に適している。
　すなわち、上述の液状組成物は、これを含有する液状封止材として用いることに適している。また、上述の樹脂複合材は封止材として用いることに適している。さらに、上述の樹脂複合材からなる部材は、これを備える、電子デバイスとして用いることに適している。

＜２．１．電子デバイス＞
　電子デバイスは、２個以上の電極を有し、その電極間に流れる電流や生じる電圧を、電気、光、磁気又は化学物質等により制御するデバイス、あるいは、印加した電圧や電流により、光や電場、磁場を発生させる装置である。具体的には、抵抗器、整流器（ダイオード）、スイッチング素子（トランジスタ、サイリスタ）、増幅素子（トランジスタ）、メモリー素子、若しくは化学センサー等、又はこれらの素子を組み合わせ若しくは集積化したデバイスが挙げられる。また、光電流を生じるフォトダイオード若しくはフォトトランジスタ、電界を印加することにより発光する電界発光素子、及び光により起電力を生じる光電変換素子若しくは太陽電池等の光素子も挙げることができる。
　なかでも、上述の樹脂複合材からなる部材を備える電子デバイスの好ましい例としては、電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）素子、電界発光素子（ＬＥＤ）、光電変換素子又は太陽電池が挙げられる。これらのデバイスで、樹脂複合材の有する上述の特性は、有効に活かすことができる。以下、詳細に説明する。

＜２．２．電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）素子＞
　上述の樹脂複合材は、電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）素子の構成要素として用いることができる。本発明の一実施形態に係る電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）素子は、基材上に、半導体層と、絶縁体層と、ソース電極と、ゲート電極と、ドレイン電極とを有する。
　上述の樹脂複合材は、熱による変形や破損が起こり難いことから、基材および絶縁体層として好ましく用いられる。
　図２は、ＦＥＴ素子の構造例を模式的に表す図である。図２において、１１が半導体層、１２が絶縁体層、１３及び１４がソース電極及びドレイン電極、１５がゲート電極、１６が基材、１７がＦＥＴ素子をそれぞれ示す。図２（Ａ）～（Ｄ）にはそれぞれ異なる構造のＦＥＴ素子が記載されているが、どれもＦＥＴ素子の構造例を示している。ＦＥＴ素子を構成するこれらの構成部材及びその製造方法について特段の制限はなく、周知技術を用いることができる。
　なお、本明細書において「半導体」とは、固体状態におけるキャリア移動度の大きさによって定義される。キャリア移動度とは、周知であるように、電荷（電子又は正孔）がどれだけ速く（又は多く）移動されうるかを示す指標となるものである。具体的には、「半導体」は、室温におけるキャリア移動度が通常１．０×１０^－６ｃｍ^２／Ｖ・ｓ以上、好ましくは１．０×１０^－５ｃｍ^２／Ｖ・ｓ以上、より好ましくは５．０×１０^－５ｃｍ^２／Ｖ・ｓ以上、さらに好ましくは１．０×１０^－４ｃｍ^２／Ｖ・ｓ以上であることが望ましい。なお、キャリア移動度は、例えば電界効果トランジスタのＩＶ特性の測定、等により測定できる。

（基材（１６））
　ＦＥＴ素子は、通常基材１６上に作製する。基材１６の材料は、本発明の効果を著しく損なわない限り特に限定されない。基材１６の材料の好適な例は、石英、ガラス、サファイア又はチタニア等の無機材料；上述の樹脂複合材が挙げられる。特に、上述の樹脂複合材で、引張特性が良好なものは、フレキシブル基材としても好適である。

　フレキシブル基材とは、屈曲性と支持体としての特性を両立する基材であり、通常、曲率半径が通常、０．１ｍｍ以上であり、１００００ｍｍ以下の基材である。曲率半径は、ひずみや割れ等の破壊が現れないところまで曲げた基材を、共焦点顕微鏡（例えば、キーエンス社製形状測定レーザマイクロスコープＶＫ－Ｘ２００）で求めることができる。
　上述の樹脂複合材を基材として用いる場合、さらに、基材１６に処理を施すことにより、ＦＥＴの特性を向上させることができる。これは基材１６の親水性／疎水性を調整することにより、成膜される半導体層１１の膜質を向上させること、特に基材１３と半導体層１１との界面部分の特性を改良することによるものと推定される。このような基材処理としては、ヘキサメチルジシラザン、シクロヘキセン、オクタデシルトリクロロシラン等を用いた疎水化処理；塩酸、硫酸、及び酢酸等の酸を用いた酸処理；水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウム、及びアンモニア等を用いたアルカリ処理；オゾン処理；フッ素化処理；酸素やアルゴン等を用いたプラズマ処理；ラングミュアブロジェット膜の形成処理；その他の絶縁体又は半導体の薄膜の形成処理等が挙げられる。

（絶縁体層（１２））
　ＦＥＴ素子の絶縁体層１２に用いられる材料としては、例えば、上述の樹脂複合材を各種樹脂、金属酸化物、金属窒化物、強誘電性金属酸化物、これらの粒子が分散されている樹脂、及び上述の樹脂複合材を含む樹脂複合材等が挙げられる。

＜２．３．電界発光素子（ＬＥＤ）＞
　上述の樹脂複合材は、電界発光素子（ＬＥＤ）の構成要素として用いることができる。電界発光素子は、電界を印加することにより、陽極より注入された正孔と陰極より注入された電子との再結合エネルギーによって蛍光性物質が発光する原理を利用した自発光素子である。
　図３は、電界発光素子の一実施形態を模式的に示す断面図である。図３において、符号３１は基材、３２は陽極、３３は正孔注入層、３４は正孔輸送層、３５は発光層、３６は電子輸送層、３７は電子注入層、３８は陰極、３９は電界発光素子を示している。なお、電界発光素子がこれらの構成部材を全て有する必要はなく、必要な構成部材を任意に選択することができる。上述の樹脂複合材は、熱による変形や破損が起こり難いことから、基材として好ましく用いられる。

（基材（３１））
　基材３１は、電界発光素子３９の支持体となるものであり、その材料は、本発明の効果を著しく損なわない限り特に限定されない。基材３１の材料の好適な例としては、石英、ガラス、サファイア又はチタニア等の無機材料；上述の樹脂複合材が挙げられる。特に、上述の樹脂複合材で、引張特性が良好なものは、フレキシブル基材としても好適である。
　樹脂基材を使用する場合には、少なくとも一方の板面に緻密な酸化ケイ素膜や上述の樹脂複合材等を設ける等の方法により、ガスバリア性を確保するのが望ましい。基材３１の膜厚に制限はないが、通常５μｍ以上、好ましくは２０μｍ以上であり、一方、通常２０ｍｍ以下、好ましくは１０ｍｍ以下である。

＜２．４．光電変換素子＞
　上述の樹脂複合材は、光電変換素子の構成要素として用いることができる。本発明の一実施形態に係る光電変換素子は、少なくとも一対の電極と、該電極間に存在する活性層と、を有する。また、光電変換素子は、基材、電子取り出し層、及び正孔取り出し層を含むその他の構成要素を有していてもよい。
　図４は、光電変換素子の一実施形態を模式的に表す断面図である。図４に示される光電変換素子は、一般的な薄膜太陽電池に用いられる光電変換素子であるが、光電変換素子が、図４に示されるものに限られるわけではない。光電変換素子５７は、基材５６、カソード（電極）５１、電子取り出し層（バッファ層）５２、活性層５３、正孔取り出し層（バッファ層）５４及びアノード（電極）５５がこの順に形成された層構造を有する。なお、必ずしも電子取り出し層５２及び正孔取り出し層５４を設ける必要はない。光電変換素子を構成するこれらの構成部材及びその製造方法について特段の制限はなく、周知技術を用いることができる。上述の樹脂複合材は、熱による変形や破損が起こり難いことから、基材として好ましく用いられる。

（基材（５６））
　光電変換素子５７は、通常は支持体となる基材５６を有する。基材５６の材料は、本発明の効果を著しく損なわない限り特に限定されない。基材５６の材料の好適な例としては、石英、ガラス、サファイア又はチタニア等の無機材料；及び上述の樹脂複合材が挙げられる。特に、上述の樹脂複合材で、引張特性が良好なものは、フレキシブル基材としても好適である。樹脂基材を使用する場合には、上述の電界発光素子（ＬＥＤ）の基材と同様に、ガスバリア性を確保するのが望ましい。
　基材５６の形状に制限はなく、例えば、板状、フィルム状又はシート状等のものを用いることができる。また、基材５６の膜厚に制限はないが、通常５μｍ以上、好ましくは２０μｍ以上であり、一方、通常２０ｍｍ以下、好ましくは１０ｍｍ以下である。

＜２．５．太陽電池＞
　上述の樹脂複合材を部材として備えた光電変換素子５７は、太陽電池、なかでも薄膜太陽電池の太陽電池素子として使用されることが好ましい。図５には、薄膜太陽電池の構成を模式的に表す断面図が示されている。図５に表すように、薄膜太陽電池１１１は、通常、耐候性保護フィルム１０１と、紫外線カットフィルム１０２と、ガスバリアフィルム１０３と、ゲッター材フィルム１０４と、封止材１０５と、太陽電池素子１０６と、封止材１０７と、ゲッター材フィルム１０８と、ガスバリアフィルム１０９と、バックシート１１０と、をこの順に備える。耐候性保護フィルム１０１が形成された側（図５中下方）から光が照射されて、太陽電池素子１０６が発電する。なお、薄膜太陽電池１１１は、これらの構成部材を全て有する必要はなく、必要な構成部材を任意に選択することができる。また、薄膜太陽電池を構成するこれらの構成部材及びその製造方法について特段の制限はなく、周知技術を用いることができる。上述の樹脂複合材は、熱による変形や破損が起こり難いことから、耐候性保護フィルム１０１、バックシート１１０、紫外線カットフィルム１０２、ガスバリアフィルム１０３、１０９、ゲッター材フィルム１０４、１０８及び封止材１０５、１０７として好ましく用いられる。

（耐候性保護フィルム（１０１））
　耐候性保護フィルム１０１は、天候変化から太陽電池素子１０６を保護するフィルムである。耐候性保護フィルム１０１で太陽電池素子１０６を覆うことにより、太陽電池素子１０６等を天候変化等から保護し、発電能力を高く維持するようにしている。耐候性保護フィルム１０１は、薄膜太陽電池１１１の最表層に位置するため、耐候性、耐熱性、透明性、撥水性、耐汚染性及び／又は機械強度等の、薄膜太陽電池１１１の表面被覆材として好適な性能を備え、しかもそれを屋外暴露において長期間維持する性質を有することが好ましい。

　また、耐候性保護フィルム１０１は、太陽電池素子１０６の光吸収を妨げない観点から可視光を透過させることが好ましい。例えば、可視光線透過率が６０％以上であることが好ましく、上限に制限はない。透過率は、分光光度計（例えば、島津製作所製分光光度計ＵＶ－２５００ＰＣ）で測定することができ、可視光線透過率は、ＪＩＳ　Ｒ３１０６（１９９８年）に定義された方法により算出できる。さらに、薄膜太陽電池１１１は光を受けて熱せられることが多いため、耐候性保護フィルム１０１も熱に対する耐性を有することが好ましい。この観点から、耐候性保護フィルム１０１の構成材料の融点は、通常８０℃以上４００℃以下である。
　耐候性保護フィルム１０１を構成する材料は、天候変化から太陽電池素子１０６を保護することができるものであれば任意である。耐候性保護フィルム１０１の厚みは、特に規定されないが、通常１０μｍ以上２００μｍ以下である。耐候性保護フィルム１０１には、他のフィルムとの接着性の改良のために、コロナ処理及びプラズマ処理のうち少なくとも一方等の表面処理を行ってもよい。耐候性保護フィルム１０１は、薄膜太陽電池１１１においてできるだけ外側に設けることが好ましい。薄膜太陽電池１１１の構成部材のうちより多くのものを保護できるようにするためである。

（紫外線カットフィルム（１０２））
　紫外線カットフィルム１０２は、紫外線の透過を防止するフィルムである。紫外線カットフィルム１０２を薄膜太陽電池１１１の受光部分に設け、紫外線カットフィルム１０２で太陽電池素子１０６の受光面１０６ａを覆うことにより、太陽電池素子１０６及び必要に応じてガスバリアフィルム１０３、１０９等を紫外線から保護し、発電能力を高く維持することができるようになっている。
　紫外線カットフィルム１０２に要求される紫外線の透過抑制能力の程度は、紫外線（例えば、波長３００ｎｍ）の透過率が５０％以下であることが好ましく、下限に制限はない。また、紫外線カットフィルム１０２は、太陽電池素子１０６の光吸収を妨げない観点から可視光を透過させることが好ましい。例えば、可視光線透過率が６０％以上であることが好ましく、上限に制限はない。透過率は、分光光度計（例えば、島津製作所製分光光度計ＵＶ－２５００ＰＣ）で測定することができる。
　さらに、薄膜太陽電池１１１は、光を受けて熱せられることが多いため、紫外線カットフィルム１０２も熱に対する耐性を有することが好ましい。この観点から、紫外線カットフィルム１０２の構成材料の融点は、通常８０℃以上４００℃以下である。また、紫外線カットフィルム１０２は、柔軟性が高く、隣接するフィルムとの接着性が良好であり、水蒸気や酸素をカットしうることが好ましい。
　紫外線カットフィルム１０２を構成する材料は、紫外線の強度を弱めることができるものであれば任意である。紫外線カットフィルム１０２の厚みは、特に規定されないが、通常５μｍ以上２００μｍ以下である。紫外線カットフィルム１０２は、太陽電池素子１０６の受光面１０６ａの少なくとも一部を覆う位置に設ければよいが、好ましくは太陽電池素子１０６の受光面１０６ａの全てを覆う位置に設ける。ただし、太陽電池素子６の受光面１０６ａを覆う位置以外の位置にも紫外線カットフィルム１０２が設けられていてもよい。

（ガスバリアフィルム（１０３））
　ガスバリアフィルム１０３は、水蒸気及び酸素の透過を防止するフィルムである。ガスバリアフィルム１０３で太陽電池素子１０６を被覆することにより、太陽電池素子１０６を、水蒸気及び酸素から保護し、発電能力を高く維持することができる。
　また、ガスバリアフィルム１０３は、太陽電池素子１０６の光吸収を妨げない観点から可視光を透過させることが好ましい。例えば、可視光線透過率が６０％以上であることが好ましく、上限に制限はない。透過率は、分光光度計（例えば、島津製作所製分光光度計ＵＶ－２５００ＰＣ）で測定することができる。さらに、薄膜太陽電池１１１は光を受けて熱せられることが多いため、ガスバリアフィルム１０３も熱に対する耐性を有することが好ましい。この観点から、ガスバリアフィルム１０３の構成材料の融点は、通常８０℃以上４００℃以下である。ガスバリアフィルム１０３の具体的な構成は、太陽電池素子１０６を水蒸気及び酸素から保護できる限り任意である。
　ガスバリアフィルム１０３の厚みは、特に規定されないが、通常５μｍ以上２００μｍ以下である。ガスバリアフィルム１０３は、太陽電池素子１０６を被覆して、水蒸気及び酸素から保護できればその形成位置に制限は無いが、太陽電池素子１０６の正面（受光面側の面。図５では下側の面）及び背面（受光面とは反対側の面。図５では上側の面）を覆うことが好ましい。薄膜太陽電池１１１においては、その正面及び背面が他の面よりも大面積に形成されることが多いためである。本実施形態ではガスバリアフィルム１０３が太陽電池素子１０６の正面を覆い、後述するガスバリアフィルム９が太陽電池素子１０６の背面を覆うようになっている。なお、後述するバックシート１１０としてアルミ箔の両面にフッ素系樹脂フィルムを接着したシート等の防水性の高いシートを用いる場合は、用途によりゲッター材フィルム１０８及びガスバリアフィルム１０９のうち少なくとも一方を用いなくてもよい。

（ゲッター材フィルム（１０４））
　ゲッター材フィルム１０４は、水分及び酸素のうち少なくとも一方を吸収するフィルムである。ゲッター材フィルム１０４で太陽電池素子１０６を覆うことにより、太陽電池素子１０６等を水分及び酸素のうち少なくとも一方から保護し、発電能力を高く維持するようにしている。ここで、ゲッター材フィルム１０４は上記のようなガスバリアフィルム１０３とは異なり、水分及び／又は酸素の透過を妨げるものではなく、水分及び／又は酸素を吸収するものである。

　水分を吸収するフィルムを用いることにより、ガスバリアフィルム１０３等で太陽電池素子１０６を被覆した場合に、ガスバリアフィルム１０３及び１０９で形成される空間に僅かに浸入する水分をゲッター材フィルム１０４が捕捉して水分による太陽電池素子１０６への影響を排除できる。また、ゲッター材フィルム１０４が酸素を吸収することにより、ガスバリアフィルム１０３及び１０９等で太陽電池素子１０６を被覆した場合に、ガスバリアフィルム１０３及び１０９で形成される空間に僅かに浸入する酸素をゲッター材フィルム１０４が捕捉して酸素による太陽電池素子１０６への影響を排除できる。さらに、ゲッター材フィルム１０４は、太陽電池素子１０６の光吸収を妨げない観点から可視光を透過させることが好ましい。例えば、可視光線透過率が６０％以上であることが好ましく、上限に制限はない。透過率は、分光光度計（例えば、島津製作所製分光光度計ＵＶ－２５００ＰＣ）で測定することができる。さらに、薄膜太陽電池１１１は、光を受けて熱せされることが多いため、ゲッター材フィルム１０４も熱に対する耐性を有することが好ましい。この観点から、ゲッター材フィルム１０４の構成材料の融点は、通常８０℃以上４００℃以下である。
　ゲッター材フィルム１０４を構成する材料は、水分及び酸素のうち少なくとも一方を吸収することができるものであれば任意である。

　ゲッター材フィルム１０４の厚みは、特に規定されないが、通常５μｍ以上２００μｍ以下である。ゲッター材フィルム１０４は、ガスバリアフィルム１０３及び１０９で形成される空間内であればその形成位置に制限は無いが、太陽電池素子１０６の正面（受光面側の面。図５では下側の面）及び背面（受光面とは反対側の面。図５では上側の面）を覆うことが好ましい。薄膜太陽電池１１１においては、その正面及び背面が他の面よりも大面積に形成されることが多いため、これらの面を介して水分及び酸素が浸入する傾向があるからである。この観点から、ゲッター材フィルム１０４はガスバリアフィルム１０３と太陽電池素子１０６との間に設けることが好ましい。本実施形態では、ゲッター材フィルム１０４が太陽電池素子１０６の正面を覆い、後述するゲッター材フィルム１０８が太陽電池素子１０６の背面を覆い、ゲッター材フィルム１０４、１０８がそれぞれ太陽電池素子１０６とガスバリアフィルム１０３、１０９との間に位置するようになっている。なお、後述するバックシート１１０としてアルミ箔の両面にフッ素系樹脂フィルムを接着したシート等の防水性の高いシートを用いる場合は、用途によりゲッター材フィルム１０８及びガスバリアフィルム１０９のうち少なくとも一方を用いなくてもよい。

（封止材（１０５））
　封止材１０５は、太陽電池素子１０６を補強するフィルムである。太陽電池素子１０６は薄いため通常は強度が弱く、ひいては薄膜太陽電池の強度が弱くなる傾向があるが、封止材１０５により強度を高く維持することが可能である。また、封止材５は、薄膜太陽電池１１１の強度保持の観点から強度が高いことが好ましい。具体的強度については、封止材１０５以外の耐候性保護フィルム１０１やバックシート１１０の強度とも関係することになり一概には規定しにくいが、薄膜太陽電池１１１全体が、良好な曲げ加工性を有し、折り曲げ部分の剥離を生じないような強度を有するのが望ましい。
　また、封止材１０５は、太陽電池素子１０６の光吸収を妨げない観点から可視光を透過させることが好ましい。封止材１０５の厚みは、特に規定されないが、通常２μｍ以上７００μｍ以下である。
　封止材１０５の基板に対するＴ型剥離接着強さは、モジュールの長期耐久性を確保できる点で強いことが好ましい。Ｔ型剥離接着強さは、太陽電池を廃棄する際に、基材やバリアフィルムと接着材を分別して廃棄できる点で低いことが好ましい。
　なお、ここでは、太陽電池用の封止材１０５の構成材料として、上述の樹脂複合材を用いる事ができると述べているが、有機太陽電池及び無機太陽電池、有機電界発光素子（ＬＥＤ）及び無機電界発光素子（ＬＥＤ）等の電子デバイス、及び電子回路基板の封止材としても、上述の樹脂複合材を用いることができる。

　また、薄膜太陽電池１１１は、光を受けて熱せられることが多いため、封止材１０５も熱に対する耐性を有することが好ましい。この観点から、封止材１０５の構成材料の融点は、通常８０℃以上４００℃以下である。
　封止材１０５を設ける位置に制限は無いが、通常は太陽電池素子１０６を挟み込むように設ける。太陽電池素子１０６を確実に保護するためである。本実施形態では、太陽電池素子１０６の正面及び背面にそれぞれ封止材１０５及び封止材１０７を設けるようにしている。

（太陽電池素子（１０６））
　太陽電池素子１０６は、前述の光電変換素子５７と同様である。すなわち、光電変換素子５７を用いて薄膜太陽電池１１１を製造することができる。

（封止材（１０７））
　封止材１０７は、上述した封止材１０５と同様のフィルムであり、配設位置が異なる他は、封止材１０７と同様のものを同様に用いることができる。また、太陽電池素子１０６よりも背面側の構成部材は、必ずしも可視光を透過させる必要が無いため、可視光を透過させないものを用いることもできる。

（ゲッター材フィルム（１０８））
　ゲッター材フィルム１０８は、上述したゲッター材フィルム１０４と同様のフィルムであり、配設位置が異なる他は、ゲッター材フィルム１０４と同様のものを同様に必要に応じて用いることができる。また、太陽電池素子１０６よりも背面側の構成部材は、必ずしも可視光を透過させる必要が無いため、可視光を透過させないものを用いることもできる。

（ガスバリアフィルム（１０９））
　ガスバリアフィルム１０９は、上述したガスバリアフィルム１０３と同様のフィルムであり、配設位置が異なる他は、ガスバリアフィルム１０９と同様のものを同様に必要に応じて用いることができる。また、太陽電池素子１０６よりも背面側の構成部材は、必ずしも可視光を透過させる必要が無いため、可視光を透過させないものを用いることもできる。

（バックシート（１１０））
　バックシート１１０は、上述した耐候性保護フィルム１０１と同様のフィルムであり、配設位置が異なる他は、耐候性保護フィルム１０１と同様のものを同様に用いることができる。また、太陽電池素子１０６よりも背面側の構成部材は、必ずしも可視光を透過させる必要が無いため、可視光を透過させないものを用いることもできる。また、このバックシート１１０が、水分及び酸素を透過させ難いものであれば、バックシート１１０をガスバリア層として機能させることも可能である。具体的には、バックシート１１０として、アルミ箔の両面にフッ素系樹脂フィルムを接着したシート等の防水性の高いシートを用いる場合には、用途によりゲッター材フィルム１０８及びガスバリアフィルム１０９のうち少なくとも一方を用いなくてもよい。

（寸法等）
　本実施形態の薄膜太陽電池１１１は、通常、膜状の薄い部材である。このように膜状の部材として薄膜太陽電池１１１を形成することにより、薄膜太陽電池１１１を建材、自動車又はインテリア等に容易に設置できる。薄膜太陽電池１１１は、軽く、割れにくく、従って安全性の高い太陽電池が得られ、また曲面にも適用可能であるため、さらに多くの用途に使用しうる。薄くて軽いため輸送や保管等流通面でも好ましい。さらに、膜状であるためロールツーロール方式の製造が可能であり大幅なコストカットが可能である。薄膜太陽電池１１１の具体的な寸法には、制限は無いが、その厚みは、通常３００μｍ以上３０００μｍ以下である。

（製造方法）
　本実施形態の薄膜太陽電池１１１の製造方法には、制限は無いが、例えば、図６の形態の太陽電池製造方法としては、図５に示される積層体を作成した後に、ラミネート封止工程を行う方法が挙げられる。本実施形態の太陽電池素子１０６は、耐熱性に優れるため、ラミネート封止工程による劣化が低減される点で好ましい。
　図５に示される積層体作成は、周知の技術を用いて行うことができる。ラミネート封止工程の方法は、本発明の効果を損なわなければ特に制限はないが、例えば、ウェットラミネート、ドライラミネート、ホットメルトラミネート、押出しラミネート、共押出成型ラミネート、押出コーティング、光硬化接着剤によるラミネート、サーマルラミネート等が挙げられる。なかでも有機電界発光素子の封止で実績のある光硬化接着剤によるラミネート、太陽電池で実績のあるホットメルトラミネート又はサーマルラミネートが好ましく、さらに、ホットメルトラミネート又はサーマルラミネートがシート状の封止材を使用できる点でより好ましい。
　太陽電池、特には上述した薄膜太陽電池１１１の用途に制限はなく、任意の用途に用いることができる。例えば、一実施形態に係る太陽電池は、建材用太陽電池、自動車用太陽電池、インテリア用太陽電池、鉄道用太陽電池、船舶用太陽電池、飛行機用太陽電池、宇宙機用太陽電池、家電用太陽電池、携帯電話用太陽電池又は玩具用太陽電池として用いることができる。

（太陽電池モジュール）
　太陽電池、特には上述した薄膜太陽電池１１１は、そのまま用いてもよいし、太陽電池モジュールの構成要素として用いてもよい。例えば、図６に示すように、太陽電池、特には上述した薄膜太陽電池１１１を基材１１２上に備える太陽電池モジュール１１３を作製し、この太陽電池モジュール１１３を使用場所に設置して用いることができる。

　以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、その要旨を超えない限り、以下の実施例により制限されるものではない。なお、ゼオライト、液状組成物および樹脂複合材等の評価や分析は、下記の方法により行った。

＜分析および評価＞
（ゼオライトのＳｉ／Ａｌ_２のモル比）
　ゼオライトのＳｉ／Ａｌ_２のモル比は、各ゼオライトを、蛍光Ｘ線分析（ＸＲＦ）法により分析することにより求めた。ここで、ＸＲＦ（蛍光Ｘ線）法分析によるシリコンとアルミニウムの元素ピーク強度は、ＩＣＰ発光分光分析法（高周波誘導結合プラズマ発光分光分析法）分析により作成した検量線を用いて、モル比に換算した。ＩＣＰ法による分析は、株式会社堀場製作所製「ＵＬＴＩＭＡ　２Ｃ」を用いて行った。ＸＲＦ測定は、株式会社島津製作所製「ＥＤＸ－７００」を用いて行った。

（ゼオライトの平均熱膨張係数）
　ゼオライトの１００℃における平均熱膨張係数は、ＢＲＵＫＥＲ社製Ｘ線回折装置Ｄ８ＡＤＶＡＮＣＥとＸ線回折解析ソフトＪＡＤＥを用いて格子定数を算出することで、測定した。

（エポキシ樹脂のガラス転移温度）
　エポキシ樹脂のガラス転移温度は、ＪＩＳ　Ｋ－７２４４法の動的粘弾性測定法により測定した。具体的には、アイティー計測制御株式会社製動的粘弾性装置「ＤＶＡ－２００」を用いて、両持ち引張モードでの粘弾性測定におけるtanδピークから求めた（測定温度範囲：－５０℃以上３００℃以下、周波数：１Ｈｚ、昇温速度：３℃／分）。

（粘度）
　エポキシ樹脂前駆体および液状組成物の２５℃、１ａｔｍにおける粘度は、ポリカップ容器に、各試料を投入し、撹拌した後、この容器を２５℃の水槽につけることにより冷却し、試料の温度が２５±０．５℃以内になったら、Ｂ型回転粘度計（ブルックフィール粘度計）を用いて、トルクが２０～９５％になるようにローターおよび回転数を選定し、粘度を測定した。測定を開始してから１分後における粘度（Ｐａ・ｓ）を、エポキシ樹脂前駆体または液状組成物の粘度とした。

（ゲル分率）
　樹脂複合材のゲル分率は、以下の手順で測定した。樹脂複合材サンプルを０．１～０．２ｇの範囲内で切り出し、金網に設置した。その金網を、４０℃のアセトンに浸漬させた状態で２４時間静置した。その後、アセトンから金網を取り出し、真空乾燥後させた。サンプルの浸漬後の重量の、浸漬前の重量に対する割合をゲル分率とした。

（液状組成物の硬化法）
　液状組成物の硬化物の各物性は、液状組成物をゲル分率８０％以上に硬化させた。この硬化物について各種物性を測定した。

（貯蔵弾性率）
　エポキシ樹脂、液状組成物の硬化物および樹脂複合材の１００℃における貯蔵弾性率は、ＪＩＳ　Ｋ－７２４４法に記載の動的粘弾性測定法により、アイティー計測制御株式会社製動的粘弾性装置ＤＶＡ－２００を用いて、両持ち引張モードで測定した（測定温度範囲：－５０℃以上３００℃以下、周波数：１Ｈｚ、昇温速度：３℃／分）。

（平均熱膨張係数）
　エポキシ樹脂、液状組成物の硬化物および樹脂複合材の平均熱膨張係数は、以下のようにして測定した。各試料の温度範囲２３～２００℃の平均熱膨張係数（ＣＴＥ）を、（株）日立ハイテクサイエンス社製熱機械分析装置ＴＭＡ／ＳＳ６１００を使用して、引張モードで測定した。なお、サンプルの形状は、幅３ｍｍ、チャック間距離２０ｍｍとし、昇温速度２℃/ｍｉｎで昇温させた後、降温速度４℃/ｍｉｎ降温させた。２度目の昇温時のグラフの傾きから各試料の平均熱膨張係数α_{(２５～５０)}およびα_{(１７５～２００)}を求めた。

（引張伸度）
　樹脂複合材の引張伸度測定は、樹脂複合材を１００ｍｍ×１０ｍｍ×０．１ｍｍのサイズに接続切断した短冊状試験片を用いて行った。この試験片の伸びを、高温恒湿引張試験機「ＩＮＴＥＸＣＯ　２００Ｘ」（株式会社インテスコ製）を用いて、チャック間距離６０ｍｍ、テストスピード１００ｍｍ／分で引張り、その伸びを測定した。測定結果より、サンプル破断までの伸び率を引張伸度として算出した。

（剥離強度）
　樹脂複合材の剥離強度測定は、ＪＩＳ－Ｋ６８５４－３（１９９９）に準拠して実施した。すなわち、３００ｍｍ×２５ｍｍ×０．５ｍｍの冷間圧延鋼板（「ＳＰＣＣ」とも称する）の片側の表面を、エタノールで脱脂洗浄した後、洗浄面の端部より５０ｍｍに離形ＰＥＴフィルム（ＭＲＦ７５　三菱ケミカル（株）製）をかぶせた。この片面の端部に離形ＰＥＴフィルムが積層されたＳＰＣＣを２枚用意した。まず、そのうちの１枚の、端部に離形ＰＥＴフィルムがかぶせられた面に、液状組成物を塗布した。次に、この上に、もう１枚のＳＰＣＣを、端部に離形ＰＥＴフィルムがかぶせられた側が液状組成物と接するように、積層した。このようにして、ＳＰＣＣ／液状組成物／ＳＰＣＣの積層体を作製した。そして、後述する各実施例の硬化方法により、液状組成物を硬化させた。硬化後に離形ＰＥＴフィルムを取り除き、ＳＰＣＣの端部より５０ｍｍ部分（剥離シロ部分）を９０°に折り曲げることによりＴ型剥離試験片を作製した。高温恒湿引張試験機「ＩＮＴＥＸＣＯ　２００Ｘ」（株式会社インテスコ製）を用いて１００ｍｍ／分の速度によりＴ型剥離試験を実施した。

＜合成例１：ＣＨＡ型ゼオライト合成＞
　容器に、キシダ化学社製水酸化ナトリウム、構造規定剤（ＳＤＡ；Ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ　Ｄｉｒｅｃｔｉｎｇ　Ａｇｅｎｔ）として、セイケム社製Ｎ，Ｎ，Ｎ－トリメチル－１－アダマンタアンモニウム水酸化物（ＴＭＡｄａＯＨ）、アルドリッチ社製水酸化アルミニウム、日揮触媒化成社製Ｃａｔａｌｏｉｄ　ＳＩ－３０を順次加えた。得られた混合物の組成及びモル比は、ＳｉＯ_２：Ａｌ_２Ｏ_３：ＮａＯＨ：ＴＭＡｄａＯＨ：Ｈ_２Ｏ＝１．０：０．０２：０．１：０．１：２０であった。その後、種結晶として、ＳｉＯ_２に対して２質量％のＣＨＡ型ゼオライトを混合物に加えて、よく混合した後、得られた混合物を耐圧容器に入れ、１６０℃のオーブン中で、１５ｒｐｍで回転させながら、２４時間水熱合成を行った。吸引濾過、洗浄した後に、乾燥した。得られた粉末を６００℃、６時間、空気流通下で焼成することにより、構造規定剤（ＳＤＡ）であるＴＭＡｄａＯＨを除去することでＣＨＡ型ゼオライトを得た。得られたゼオライトの平均一次粒子径は、１００ｎｍであった。また、１００℃における平均線膨張係数は、－９ｐｐｍ／Ｋ、Ｓｉ／Ａｌ_２のモル比は２０であった。

＜合成例２：ＣＨＡ型ゼオライトのシリル化処理＞
　容器内に、富士フイルム和光純薬社製トルエン１９２．６ｇと、信越シリコーン社製シリル化剤「ＫＢＭ－９０３」を２．９４ｇ入れ、窒素ガスで容器内を置換した。続いて、事前に２００℃で脱水しておいた合成例１のＣＨＡ型ゼオライトを加え、窒素雰囲気においてオイルバスで８０℃に加熱し、１時間シリル化処理を行った。得られた粉末を濾過し、アセトン溶媒で未反応のシリル化剤を除去し、風乾させた後に１００℃のオーブンで一晩乾燥させた。ＣＨＮ分析にてシリル化量を計算したところ、ゼオライト１００ｇに対し、６．３６ｇのシリル化剤が処理されていることが分かった。

＜実施例１：ゼオライト含有エポキシ樹脂複合材フィルムの製造＞
　容器に、エポキシ樹脂前駆体として、三菱ケミカル社製エポキシ樹脂「ＹＸ７１０５」（エポキシ当量：４４０～５２０、２５℃、１ａｔｍにおける粘度：６Ｐａ・ｓ、シロキサン構造なし）を２７．３２ｇ入れオーブンで６５℃に予熱した、そこに三菱ケミカル社製エポキシ樹脂硬化剤「ＳＴ１４」（アミン価：４１５～４５５ＫＯＨｍｇ／ｇ）６．０１ｇと、事前に２００℃で脱水をしておいたＣＨＡ型ゼオライト１０．０ｇを加えた。重量比は「ＹＸ７１０５」と「ＳＴ１４」を合わせて１００ｇに対し、ゼオライトが３０ｇとなった。真空ミキサーにて１５００ｒｐｍ、５分間混練した。混練後の液状組成物の２５℃、１ａｔｍにおける粘度は、１０２Ｐａ・ｓであった。エポキシ樹脂「ＹＸ７１０５」１００ｇに対し、ＳＴ１４を１７．４５ｇは、化学当量で１．０となる。
　混練後、テストラミネーターを用いて５０μｍのフィルムに成型し、４０℃、１６時間の加熱処理を行った後、８０℃、６時間ポストキュアさせ、ゲル分率８０％以上に硬化させ、樹脂複合材フィルムを得た。
　得られた樹脂複合材フィルム１の２５℃以上５０℃以下における平均熱膨張係数α_{（２５～５０）}、１７５℃以上２００℃以下における平均熱膨張係数α_{(１７５～２００)}及び１００℃における貯蔵弾性率を表１に示す。

＜実施例２：硬化剤の量調整＞
　「ＳＴ１４」の量を５．４６ｇにすること以外は実施例１と同様にして、樹脂複合材フィルム２を得た。得られた樹脂複合材フィルムの２５℃以上５０℃以下における平均熱膨張係数α_{（２５～５０）}、１７５℃以上２００℃以下における平均熱膨張係数α_{(１７５～２００)}及び１００℃における貯蔵弾性率を表１に示す。また、引張試験における引張破断伸度、剥離試験による剥離強度を表２に示す。

＜実施例３：ゼオライト５０部＞
　「ＹＸ７１０５」と「ＳＴ１４」を合わせて１００ｇに対し、合成例１で得たＣＨＡゼオライトが５０ｇとなるようにすること以外は実施例１と同様にして、樹脂複合材フィルム３を得た。得られた樹脂複合材フィルムの２５℃以上５０℃以下における平均熱膨張係数α_{（２５～５０）}、１７５℃以上２００℃以下における平均熱膨張係数α_{(１７５～２００)}及び１００℃における貯蔵弾性率を表１に示す。

＜実施例４：シリル化剤　硬化剤＞
　合成例２で得たシリル化ＣＨＡ型ゼオライトを１０．０ｇ用いること以外は実施例１と同様にして、樹脂複合材フィルム４を得た。得られた樹脂複合材フィルムの２５℃以上５０℃以下における平均熱膨張係数α_{（２５～５０）}、１７５℃以上２００℃以下における平均熱膨張係数α_{(１７５～２００)}及び１００℃における貯蔵弾性率を表１に示す。

＜実施例５：シリル化剤＞
　合成例２で得たシリル化ＣＨＡ型ゼオライトを１０．０ｇ用いること以外は実施例２と同様にして、樹脂複合材フィルム５を得た。得られた樹脂複合材フィルムの２５℃以上５０℃以下における平均熱膨張係数α_{（２５～５０）}、１７５℃以上２００℃以下における平均熱膨張係数α_{(１７５～２００)}及び１００℃における貯蔵弾性率を表１に示す。

＜比較例１：ゼオライトなし＞
　ゼオライトを入れないこと以外は実施例１と同様にして、樹脂複合材フィルム６を得た。得られた樹脂複合材フィルムの２５℃以上５０℃以下における平均熱膨張係数α_{（２５～５０）}、１７５℃以上２００℃以下における平均熱膨張係数α_{(１７５～２００)}及び１００℃における貯蔵弾性率を表１に示す。

＜比較例２：ガラスフレーク＞
　ゼオライトの代わりに、日本電気硝子株式会社製ガラスフレーク（平均粒子径５０μｍ、アスペクト比２００以上）を用いること以外は実施例１と同様にして、樹脂複合材フィルム７を得た。得られた樹脂複合材フィルムの２５℃以上５０℃以下における平均熱膨張係数α_{（２５～５０）}、１７５℃以上２００℃以下における平均熱膨張係数α_{(１７５～２００)}及び１００℃における貯蔵弾性率を表１に示す。また、貯蔵弾性率を縦軸にとり、平均熱膨張係数を横軸にとったグラフを図７に示す。

　上記の表１より、実施例１～５は、比較例１及び２と比較して、貯蔵弾性率及び平均熱膨張係数が低いことが分かる。これは、エポキシ樹脂複合材内に特定粒径のゼオライトを特定量用いることにより、ゼオライトとエポキシ樹脂との間で相互作用が生じ、負の膨張係数を持つゼオライトが収縮して単に樹脂中に孔として存在するのではなく、効率的に樹脂の熱膨張を押さえ、従来の添加量に対し二律背反的な平均熱膨張係数と貯蔵弾性率との関係とは異なる効果を得ることができたものである。
　特に、樹脂複合材の熱膨張係数の温度変化については、実施例１～５は、何れも比較例１および２に対し、高温条件で小さく、低温条件で高くなっていた。そこで、本発明の実施形態に係る樹脂複合材を電子デバイスの封止材に用いる場合、硬化・実装後に冷却される際は、周辺部材との熱膨張係数の差が小さく、反りや接着界面での剥離などの不具合が起こり難いことが期待される。また、使用環境温度では、周辺部材との膨張率の差が少なく、長期間安定に使用できることが期待される。
　また、実施例１より、本発明の実施形態に係る液状組成物が取扱い性に優れ、アンダーフィル法などにより狭い空隙などに注入しやすく、且つゼオライト等のフィラーの沈降が起こり難いと期待される適度な粘度であることが裏付けられた。

＜実施例６：エポキシシリコーン＞
　容器に、信越シリコーン製のエポキシシリコーン樹脂「Ｘ―２２―１６９Ｂ」１０ｇ入れ、事前に２００℃で脱水をしておいた合成例１のＣＨＡ型ゼオライト３．１５２ｇを加えた。さらに、シリコーンオイルとしてメチルフェニルシロキサンを０．５０９ｇ、硬化剤としてオクタン酸無水物を０．３９８ｇとガリウムアセチルアセトネートを０．０１１ｇ、ＤＰｈＳｉＯＨを０．０５３ｇ配合した。真空ミキサーを用いて、１５００ｒｐｍで５分間混練することにより、液状樹脂組成物Ｂを得た。
　混練後、テストラミネーターを用いて１００μｍのフィルムに成型し、８０℃、３０分の加熱処理を行った後、１２０℃ １時間、１５０℃ １時間、１８０℃ ３時間でゲル分率８０％以上に硬化させ、樹脂複合材を得た。得られた樹脂複合材の２５℃以上５０℃以下における平均熱膨張係数α_{（２５～５０）}、１７５℃以上２００℃以下における平均熱膨張係数α_{(１７５～２００)}及び１００℃における貯蔵弾性率、引張試験における引張破断伸度、剥離試験による剥離強度を表２に示す。但し、剥離強度については、測定用試験片を作製する際に、液状組成物が硬化しなかったため、測定できなかった。

＜比較例３：シリカフィラー＞
　ゼオライトの代わりに、シリカフィラーとして、アドマテックス社製シリカＳＣ２５００－ＳＱ（平均一次粒子径２０ｎｍ）を用いて、シリカフィラーを２３重量％とした以外は実施例２と同様にして、樹脂複合材を得た。得られた樹脂複合材の２５℃以上５０℃以下における平均熱膨張係数α_{（２５～５０）}、１７５℃以上２００℃以下における平均熱膨張係数α_{(１７５～２００)}及び１００℃における貯蔵弾性率を表２に示す。

＜比較例４：多量のシリカフィラー＞
　ゼオライトの代わりに、シリカフィラーとして、株式会社龍森社製ＨＬ－３１００を用いて、シリカフィラーを６０重量％とした以外は実施例２と同様にして、樹脂複合材を得た。得られた樹脂複合材の２５℃以上５０℃以下における平均熱膨張係数α_{（２５～５０）}、１７５℃以上２００℃以下における平均熱膨張係数α_{(１７５～２００)}及び１００℃における貯蔵弾性率、引張試験における引張破断伸度、剥離試験による剥離強度を表２に示す。

＜比較例５：多量のシリカフィラー＞
　ゼオライトの代わりに、シリカフィラーとして、株式会社龍森社製ＨＬ－３１００を用いて、シリカフィラーを７０重量％とした以外は実施例２と同様にして、樹脂複合材を得た。得られた樹脂複合材の２５℃以上５０℃以下における平均熱膨張係数α_{（２５～５０）}、１７５℃以上２００℃以下における平均熱膨張係数α_{(１７５～２００)}及び１００℃における貯蔵弾性率、引張試験における引張破断伸度、剥離試験による剥離強度を表２に示す。

＜比較例６：エポキシシリコーン＋シリカフィラー＞
　ゼオライトの代わりに、シリカフィラーとして、株式会社龍森社製ＨＬ－３１００を用いて、シリカフィラーを６０重量％とした以外は実施例６と同様にして、樹脂複合材を得た。得られた樹脂複合材の２５℃以上５０℃以下における平均熱膨張係数α_{（２５～５０）}、１７５℃以上２００℃以下における平均熱膨張係数α_{(１７５～２００)}及び１００℃における貯蔵弾性率、引張試験における引張破断伸度、剥離試験による剥離強度を表２に示す。但し、剥離強度については、測定用試験片を作製する際に、液状組成物が硬化しなかったため、測定できなかった。

＜比較例７：エポキシシリコーン＋多量のシリカフィラー＞
　ゼオライトの代わりに、シリカフィラーとして、株式会社龍森社製ＨＬ－３１００を用いて、シリカフィラーを８０重量％とした以外は実施例６と同様にして、樹脂複合材を得た。得られた樹脂複合材の２５℃以上５０℃以下における平均熱膨張係数α_{（２５～５０）}、１７５℃以上２００℃以下における平均熱膨張係数α_{(１７５～２００)}及び１００℃における貯蔵弾性率、引張試験における引張破断伸度、剥離試験による剥離強度を表２に示す。但し、剥離強度については、測定用試験片を作製する際に、液状組成物が硬化しなかったため、測定できなかった。

＜合成例３：ＫＣＨＡ型ゼオライトの合成＞
　容器内に、水、キシダ化学社製水酸化カリウム、触媒化成工業社製ＦＡＵ型ゼオライトＵＳＹ７を順次加えた。得られた混合物の組成は、ＳｉＯ_２：Ａｌ_２Ｏ_３：ＫＯＨ：Ｈ_２Ｏ＝１．０：０．１４３：０．５８２：３６．２であった。この混合物をしっかり混合させた後、耐圧容器に入れ、１００℃のオーブン中で静置させることにより、７日間水熱合成を行った。吸引濾過、洗浄後に、乾燥することにより、ＫＣＨＡ型ゼオライト（カリウムを含むＣＨＡ型ゼオライト）を得た。
　得られたゼオライトの平均一次粒子径は、２００ｎｍであった。また、１００℃における平均熱膨張係数は、－９ｐｐｍ／Ｋ、Ｓｉ／Ａｌ_２のモル比は６であった。

＜合成例４：Ｌｉｎｄｅ　Ｔ型ゼオライトの合成方法）
　Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ　Ｊｏｕｒｎａｌ、　２３０、３８０、２０１３を参考にして、以下の合成を行った。容器内に、水、キシダ化学社製水酸化ナトリウム、キシダ化学社製水酸化カリウム、構造規定剤（ＳＤＡ）として、セイケム社製テトラメチルアンモニウム水酸化物（ＴＭＡＯＨ）、浅田化学工業社製アルミン酸ソーダ（酸化アルミニウム２０．１３質量％、酸化ナトリウム１８．９質量％）、アルドリッチ社製　ＡＳ－４０コロイダルシリカを順次加えた。得られた混合物の組成は、ＳｉＯ_２：Ａｌ_２Ｏ_３：ＮａＯＨ：ＫＯＨ：ＴＭＡＯＨ：Ｈ_２Ｏ＝１．０：０．０２５：：０．３：０．３：０．０６：１０であった。この混合物をしっかり混合させた後、耐圧容器に入れ、１３０℃のオーブン中で、１５ｒｐｍで回転させながら、５日間水熱合成を行った。吸引濾過、洗浄した後に、乾燥させ、６００℃、６時間、空気流通下で焼成することにより、ＯＦＦ型とＥＲＩ型の連晶である（ＯＦＦ型もＥＲＩ型もＣＢＵとしてｄ６ｒを有する）、Ｌｉｎｄｅ　Ｔ型ゼオライトを得た。
　得られたゼオライトの平均一次粒子径は、３００ｎｍであった。また、１００℃における平均熱膨張係数は、－１２ｐｐｍ／Ｋ、Ｓｉ／Ａｌ_２のモル比は６であった。

＜実施例７：ＫＣＨＡ型ゼオライト＞
　合成例１で得られたＣＨＡ型ゼオライトの代わりに、合成例３で得られたＫＣＨＡ型ゼオライトを１０ｇ用いた（ゼオライトを２３質量％含む）以外は、実施例２と同様にして、樹脂複合材を得た。得られた樹脂複合材の２５℃以上５０℃以下における平均熱膨張係数α_{（２５～５０）}、１７５℃以上２００℃以下における平均熱膨張係数α_{(１７５～２００)}及び１００℃における貯蔵弾性率を表２に示す。

＜実施例８：Ｌｉｎｄｅ　Ｔ型ゼオライト＞
　合成例１で得られたＣＨＡ型ゼオライトの代わりに、合成例４で得られたＬｉｎｄｅ　Ｔ型ゼオライトを１０ｇ用いた（ゼオライトを２３質量％含む）以外は、実施例２と同様にして、樹脂複合材を得た。得られた樹脂複合材の２５℃以上５０℃以下における平均熱膨張係数α_{（２５～５０）}、１７５℃以上２００℃以下における平均熱膨張係数α_{(１７５～２００)}及び１００℃における貯蔵弾性率を表２に示す。

＜参考例１：エポキシ樹脂ｊＥＲ８２８＞
　容器に、三菱ケミカル社製汎用エポキシ樹脂ｊＥＲ８２８（エポキシ当量：３８０）を２２．２ｇ入れオーブンで６５℃に予熱した、そこに、三菱ケミカル社製エポキシ樹脂硬化剤ＳＴ１４（アミン価：４１５～４５５ＫＯＨｍｇ／ｇ）１１．１ｇと、事前に２００℃で脱水をしておいた合成例１のＣＨＡ型ゼオライト１０．０ｇを加えた。重量比はｊＥＲ８２８とＳＴ１４を合わせて１００ｇに対し、ゼオライトが３０ｇとなった。真空ミキサーにて１５００ｒｐｍ、５分間混練した。混練後、テストラミネーターを用いて１００μｍのフィルムに成型し、４０℃、１６時間の加熱処理を行った後、８０℃、２時間、１２０℃２時間でゲル分率８０％以上に硬化させ、樹脂複合材を得た。得られた樹脂複合材の２５℃以上５０℃以下における平均熱膨張係数α_{（２５～５０）}、１７５℃以上２００℃以下における平均熱膨張係数α_{(１７５～２００)}及び１００℃における貯蔵弾性率を表２に示す。

　表２より、実施例２、６～８のゼオライト含有エポキシ樹脂複合材は、何れも、少量のゼオライトにより、平均熱膨張係数α_{(１７５～２００)}および１００℃における貯蔵弾性率が低くなり、且つ樹脂複合材の熱膨張係数の温度変化について、高温条件で小さく、低温条件で高くなっていた。そこで、ゼオライト含有エポキシ樹脂複合材は、半導体デバイス等の封止材に好適であると言える。また、実施例２より、ゼオライト含有エポキシ樹脂複合材は、引張特性に優れ、金属部材と接した状態での接着力が強固であることが裏付けられた。
　実施例２、７～８と、比較例１～５の比較により、ゼオライト含有エポキシ樹脂複合材は、何れも少量のゼオライトにより平均熱膨張係数α_{(１７５～２００)}が顕著に下がる一方、貯蔵弾性率の下がり方が小さいことがわかる。また、実施例２と、比較例４、５との比較により、ゼオライト含有エポキシ樹脂複合材は、平均熱膨張係数α_{(１７５～２００)}が低く、且つ引張破断伸度が高いことがわかる。実施例２と、比較例５との比較により、ゼオライト含有エポキシ樹脂複合材は、更に金属材料に対する剥離強度が高いことがわかる。
　なお、シロキサン構造を有するエポキシ樹脂を用いた実施例６と比較例６、７は、何れも剥離強度測定用の試験片を作製できなかった。
　実施例２、比較例１、比較例３および参考例１について、熱膨張率の温度変化を図８に示す。図８より、ゼオライト含有エポキシ樹脂複合材の熱膨張率が、温度変化により、特異的に変化することがわかる。

本発明の一実施形態であるゼオライト含有エポキシ樹脂複合材により、以下の、第１～５の、少なくとも何れかの効果を奏するゼオライト含有エポキシ樹脂複合材および該樹脂複合材を得ることができる液状組成物を提供することができる。本発明の第１の効果により、可撓性を維持したまま（貯蔵弾性率を低く維持したまま）、熱膨張係数を低下させることができるゼオライト含有エポキシ樹脂複合材および該樹脂複合材を得ることができる液状組成物を提供することができる。また、本発明の第２の効果により、熱膨張係数が低温で高く、高温で低い、ゼオライト含有エポキシ樹脂複合材および該樹脂複合材を得ることができる液状組成物を提供することができる。本発明の第３の効果により、引張特性に優れる、ゼオライト含有エポキシ樹脂複合材および該樹脂複合材を得ることができる液状組成物を提供することができる。本発明の第４の効果により、金属部材と接した状態での接着力が強固な、樹脂複合材および該樹脂複合材を得ることができる液状組成物を提供することができる。さらに、本発明の第５の効果により、電子デバイス等の封止材に好適に使用でき、特にパワーデバイス用途であっても、反りやクラックが生じ難い樹脂複合材および該樹脂複合材を得ることができる液状組成物を提供することができる。

１　　樹脂複合材
２　　ゼオライト
３　　樹脂
１１　半導体層
１２　絶縁体層
１３、１４　ソース電極及びドレイン電極
１５　ゲート電極
１６　基材
１７　ＦＥＴ素子
３１　基材
３２　陽極
３３　正孔注入層
３４　正孔輸送層
３５　発光層
３６　電子輸送層
３７　電子注入層
３８　陰極
３９　電界発光素子
５１　カソード
５２　電子取り出し層
５３　活性層
５４　正孔取り出し層
５５　アノード
５６　基材
５７　光電変換素子
１０１　耐候性保護フィルム
１０２　紫外線カットフィルム
１０３、１０９　ガスバリアフィルム
１０４、１０８　ゲッター材フィルム
１０５、１０７　封止材
１０６　太陽電池素子
１１０　バックシート
１１１　薄膜太陽電池
１１２　基材
１１３　太陽電池モジュール

Claims

　ゼオライトとエポキシ樹脂前駆体とを含有する、液状組成物であって、前記ゼオライトの平均一次粒子径が１５ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であり、前記ゼオライトの含有量が１質量％以上５０質量％以下であり、ゲル分率８０％以上に硬化させた硬化物の１００℃における貯蔵弾性率が１ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下である、液状組成物。
　ゼオライトとエポキシ樹脂前駆体とを含有する、液状組成物であって、前記ゼオライトの平均一次粒子径が１５ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であり、前記ゼオライトの含有量が１質量％以上５０質量％以下であり、ゲル分率８０％以上に硬化させた硬化物の２５℃以上５０℃以下における平均熱膨張係数をα_{(２５～５０)}とし、１７５℃以上２００℃以下における平均熱膨張係数をα_{(１７５～２００)}としたときに、α_{(２５～５０)}／α_{（１７５～２００）}が１．００超である、液状組成物。
　前記ゼオライトが構造単位　Ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ　Ｂｕｉｌｄｉｎｇ　Ｕｎｉｔ（ＣＢＵ）としてｄ６ｒ及びｍｔｗの少なくともいずれかを含む、請求項１または２に記載の液状組成物。
　前記ゼオライトの１００℃における平均熱膨張係数が０ｐｐｍ／Ｋ未満である、請求項１乃至３の何れか１項に記載の液状組成物。
　前記ゼオライトのＳＡＲ（Ｓｉ／Ａｌ_２比）が３以上１００以下である、請求項１乃至４の何れか１項に記載の液状組成物。
　２５℃、１ａｔｍにおける粘度が１０Ｐａ・ｓ以上２０００Ｐａ・ｓ以下である、請求項１乃至５の何れか１項に記載の液状組成物。
　前記エポキシ樹脂前駆体がシロキサン構造を有しない、請求項１乃至６の何れか１項に記載の液状組成物。
　請求項１乃至７の何れか１項に記載の液状組成物を硬化させてなる、ゼオライト含有エポキシ樹脂複合材。
　ゼオライトとエポキシ樹脂とを含有する、ゼオライト含有エポキシ樹脂複合材であって、前記ゼオライトの平均一次粒子径が１５以上１０００ｎｍ以下であり、前記ゼオライトの含有量が１質量％以上５０質量％であり、１００℃における貯蔵弾性率が１ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下である、ゼオライト含有エポキシ樹脂複合材。
　ゼオライトとエポキシ樹脂とを含有する、ゼオライト含有エポキシ樹脂複合材であって、前記ゼオライトの平均一次粒子径が１５ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であり、前記ゼオライトの含有量が１質量％以上５０質量％以下であり、２５℃以上５０℃以下における平均熱膨張係数をα_{(２５～５０)}とし、１７５℃以上２００℃以下における平均熱膨張係数をα_{(１７５～２００)}としたときに、α_{(２５～５０)}／α_{（１７５～２００）}が１．００超である、ゼオライト含有エポキシ樹脂複合材。
　２５℃以上５０℃以下における平均熱膨張係数α_{(２５～５０)}、１７５℃以上２００℃以下における平均熱膨張係数α_{(１７５～２００)}としたときに、α_{(２５～５０)}／α_{（１７５～２００）}が１．００超である、請求項９に記載のゼオライト含有エポキシ樹脂複合材。
　２５℃、５０％ＲＨにおける引張試験の破断伸度が１００％以上５００％未満である、ゼオライト含有エポキシ樹脂複合材。
　２５℃、５０％ＲＨにおけるＳＰＣＣ（冷間圧延鋼板）とのＪＩＳ－Ｋ６８５４－３（１９９９）に準拠して測定したＴ型剥離試験での剥離強度が、０．１Ｎ／ｍｍ以上８．０Ｎ／ｍｍ以下である、ゼオライト含有エポキシ樹脂複合材。
　前記ゼオライトが構造単位　Ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ　Ｂｕｉｌｄｉｎｇ　Ｕｎｉｔ（ＣＢＵ）としてｄ６ｒ及びｍｔｗの少なくともいずれかを含む、請求項９乃至１３の何れか１項に記載のゼオライト含有エポキシ樹脂複合材。
　前記ゼオライトの１００℃における平均熱膨張係数が０ｐｐｍ／Ｋ未満である、請求項９乃至１４の何れか１項に記載のゼオライト含有エポキシ樹脂複合材。
　前記ゼオライトのＳＡＲ（Ｓｉ／Ａｌ_２比）が３以上１００以下である、請求項９乃至１５の何れか１項に記載のゼオライト含有エポキシ樹脂複合材。
　前記エポキシ樹脂がシロキサン構造を有しない、請求項９乃至１６の何れか１項に記載のゼオライト含有エポキシ樹脂複合材。
　１７５℃以上２００℃以下における平均熱膨張係数が１ｐｐｍ／Ｋ超１５０ｐｐｍ／Ｋ以下である、請求項９乃至１７の何れか１項に記載のゼオライト含有エポキシ樹脂複合材。
　請求項１乃至７の何れか１項に記載の液状組成物を含有する、液状封止材。
　請求項８乃至１８の何れか１項に記載のゼオライト含有エポキシ樹脂複合材からなる、封止材。
　請求項８乃至１８の何れか１項に記載のゼオライト含有エポキシ樹脂複合材からなる部材を備える、電子デバイス。