CN117981477A - 树脂片材、印刷布线板、半导体芯片封装及半导体装置 - Google Patents

Abstract

一种树脂片材，其是用于形成阻焊层的树脂片材，所述树脂片材具备包含树脂组合物的树脂组合物层，其中，树脂组合物包含(A)热固性树脂和(B)无机填充材料，(B)无机填充材料的比表面积为3.0m²/g以上，树脂组合物层的厚度为20μm以上且100μm以下。

Description

树脂片材、印刷布线板、半导体芯片封装及半导体装置

技术领域

本发明涉及阻焊层形成用的树脂片材、以及使用了该树脂片材的印刷布线板、半导体芯片封装和半导体装置。

背景技术

在印刷布线板和半导体芯片封装的最外层，有时作为保护膜设有阻焊层。一直以来，阻焊层一般通过设置光固化性树脂组合物的层，对该层进行曝光而固化来形成。此外，近年来，也提出有利用热固性树脂组合物来形成阻焊层的方案(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2016-65226号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

近年来，伴随半导体芯片封装的大型化，有时要求增大阻焊层的厚度。但是，厚的阻焊层难以通过感光性树脂组合物形成。于是，本发明人探讨了使用热固性树脂组合物形成阻焊层。

但是，利用以往的热固性树脂组合物制造的厚的阻焊层存在透光性低的倾向。如果阻焊层的透光性像这样较低，那么在阻焊层形成开口部、或在阻焊层上安装电子部件的情况下，有时难以进行位置调整。

例如，考虑了在基板上形成阻焊层，在该阻焊层形成与设于所述基板的端子部分连通的开口部的情况。该情况下，有时可能会利用透过阻焊层的光，通过可检知该光的传感器检测端子的位置，调整要形成开口部的位置。但是，如果阻焊层的透光性低，则传感器应检知的光的强度变弱，可能会难以准确地检测端子的位置。因此，如果使用透光性低的以往的热固性树脂组合物，有时难以进行位置调整。

本发明是鉴于上述的课题而提出，其目的在于提供：可形成厚且透光率高的阻焊层的树脂片材；以及具备使用该树脂片材形成的阻焊层的印刷布线板、半导体芯片封装和半导体装置。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明人为了解决上述的课题而进行了认真研究。其结果是，本发明人发现如果采用具备包含组合含有(A)热固性树脂、具有特定范围的比表面积的(B)无机填充材料的树脂组合物的树脂组合物层的树脂片材，则可形成即使厚也具有高透光率的阻焊层，从而完成了本发明。

即，本发明包括下述的内容。

[1]一种树脂片材，其是用于形成阻焊层的树脂片材，所述树脂片材具备包含树脂组合物的树脂组合物层，其中，

树脂组合物包含(A)热固性树脂和(B)无机填充材料，

(B)无机填充材料的比表面积为3.0m²/g以上，

树脂组合物层的厚度为20μm以上且100μm以下。

[2]根据[1]所述的树脂片材，其中，(B)无机填充材料的平均粒径为1.5μm以下。

[3]根据[1]或[2]所述的树脂片材，其中，相对于树脂组合物的不挥发成分100质量％，(B)无机填充材料的量为40质量％以上且95质量％以下。

[4]根据[1]～[3]中任一项所述的树脂片材，其中，树脂组合物层的厚度为35μm以上且80μm以下。

[5]根据[1]～[4]中任一项所述的树脂片材，其中，(A)热固性树脂包含(A-1)环氧树脂。

[6]根据[5]所述的树脂片材，其中，(A-1)环氧树脂包含含有萘环的环氧树脂。

[7]根据[1]～[6]中任一项所述的树脂片材，其中，(A)热固性树脂包含(A-2)酚树脂。

[8]根据[1]～[7]中任一项所述的树脂片材，其中，(A)热固性树脂包含(A-3)活性酯树脂。

[9]根据[1]～[8]中任一项所述的树脂片材，其中，(A)热固性树脂包含(A-4)马来酰亚胺树脂。

[10]根据[1]～[9]中任一项所述的树脂片材，其中，树脂组合物进一步包含(C)弹性体。

[11]根据[1]～[10]中任一项所述的树脂片材，其中，树脂组合物进一步包含(D)有机着色剂。

[12]根据[1]～[11]中任一项所述的树脂片材，其中，所述树脂组合物的固化物的厚度50μm且测定波长900nm时的透光率为70％以上。

[13]一种印刷布线板，其中，具备利用[1]～[12]中任一项所述的树脂片材的树脂组合物层的固化物形成的阻焊层。

[14]一种半导体芯片封装，其中，具备利用[1]～[12]中任一项所述的树脂片材的树脂组合物层的固化物形成的阻焊层。

[15]一种半导体装置，其中，具备[13]所述的印刷布线板或[14]所述的半导体芯片封装。

发明的效果

如果采用本发明，能够提供可形成厚且透光率高的阻焊层的树脂片材、以及具备使用该树脂片材形成的阻焊层的印刷布线板、半导体芯片封装和半导体装置。

附图的简单说明

图1是示意性表示本发明的一个实施方式所涉及的半导体芯片封装的剖视图。

具体实施方式

以下，关于本发明示出实施方式及示例物进行说明。但是，本发明并不限定于下述所示的实施方式及示例物，可在不脱离权利要求书及其均等范围的范围内进行任意变更来实施。

[1.树脂片材的概要]

本发明的一个实施方式所涉及的树脂片材是阻焊层形成用的树脂片材，具备树脂组合物层。树脂组合物层包含树脂组合物，较好是仅包含树脂组合物。此外，树脂组合物层具有特定范围的厚度。进而，树脂组合物中组合包含(A)热固性树脂、以及具有特定的比表面积的(B)无机填充材料。如果采用该树脂片材，可形成厚且透光率高的阻焊层。

[2.树脂组合物层的厚度]

树脂片材所具备的树脂组合物层的厚度通常为20μm以上，较好是30μm以上，更好是35μm以上，较好是100μm以下，更好是90μm以下，特别好是80μm以下。本实施方式所涉及的树脂片材的树脂组合物层如上所述较厚，所以可利用该树脂组合物层的固化物形成厚的阻焊层。并且，所形成的厚的阻焊层具有高透光率。

此外，一般来说，厚的阻焊层容易使具备该阻焊层的印刷布线板和半导体芯片封装产生翘曲。如果采用本实施方式所涉及的树脂片材，较好地可获得即使厚也能抑制翘曲的阻焊层。一直以来广泛使用的光固化性树脂组合物的固化收缩比热固性树脂组合物大，因而由该光固化性树脂组合物形成的以往的阻焊层存在容易产生较大翘曲的倾向。使用本实施方式所涉及的树脂片材制造的阻焊层，与如上所述容易产生较大翘曲的以往的阻焊层相比，在即使加厚也能够抑制翘曲这方面具有巨大的优点。

[3.(A)热固性树脂]

树脂组合物包含作为(A)成分的(A)热固性树脂。作为(A)热固性树脂，可使用在加热的情况下能够固化的树脂。(A)热固性树脂可单独使用1种，也可将2种以上组合使用。

[3.1.(A-1)环氧树脂]

(A)热固性树脂较好是包含作为(A-1)成分的(A-1)环氧树脂。(A-1)环氧树脂是具有环氧基的固化性树脂。作为(A-1)环氧树脂的例子，可举出联二甲酚型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、三酚型环氧树脂、萘酚酚醛清漆型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、叔丁基儿茶酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、蒽型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、苯酚芳烷基型环氧树脂、联苯型环氧树脂、线性脂肪族环氧树脂、具有丁二烯结构的环氧树脂、脂环族环氧树脂、杂环型环氧树脂、含螺环的环氧树脂、环己烷型环氧树脂、环己烷二甲醇型环氧树脂、萘醚型环氧树脂、三羟甲基型环氧树脂、四苯基乙烷型环氧树脂、异氰脲酸酯型环氧树脂、苯酚苯并吡咯酮(phenolphthalimidine)型环氧树脂等。(A-1)环氧树脂可单独使用1种，也可将2种以上组合使用。

从获得耐热性优异的固化物的观点来看，(A-1)环氧树脂较好是包含含有芳香族结构的环氧树脂。芳香族结构是指一般被定义为芳香族的化学结构，也包含多环芳香族及芳香族杂环。作为含有芳香族结构的环氧树脂，可举出例如双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、三酚型环氧树脂、萘酚酚醛清漆型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、叔丁基儿茶酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、蒽型环氧树脂、联二甲酚(bixylenol)型环氧树脂、具有芳香族结构的缩水甘油胺型环氧树脂、具有芳香族结构的缩水甘油酯型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、联苯型环氧树脂、具有芳香族结构的线性脂肪族环氧树脂、具有芳香族结构的具有丁二烯结构的环氧树脂、具有芳香族结构的脂环族环氧树脂、杂环型环氧树脂、具有芳香族结构的含螺环的环氧树脂、具有芳香族结构的环己烷二甲醇型环氧树脂、萘醚型环氧树脂、具有芳香族结构的三羟甲基型环氧树脂、具有芳香族结构的四苯基乙烷型环氧树脂等。

含有芳香环结构的环氧树脂中，较好是含有萘环的环氧树脂。通过使用含有萘环的环氧树脂，从而与其他树脂的相容性好，进而可成为低翘曲。

从获得耐热性和密合性优异的固化物的观点来看，(A-1)环氧树脂较好是包含含氮原子的环氧树脂。作为含氮原子的环氧树脂，可举出例如缩水甘油胺型环氧树脂等。

(A-1)环氧树脂较好是包含在1分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂。相对于(A-1)环氧树脂的不挥发成分100质量％，在1分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂的比例较好是50质量％以上，更好是60质量％以上，特别好是70质量％以上。

环氧树脂有温度20℃时呈液态的环氧树脂(以下也称“液态环氧树脂”)和温度20℃时呈固态的环氧树脂(以下也称“固态环氧树脂”)。树脂组合物所含的(A-1)环氧树脂可仅为液态环氧树脂，也可仅为固态环氧树脂，还可为液态环氧树脂与固态环氧树脂的组合。

作为液态环氧树脂，较好是在1分子中具有2个以上的环氧基的液态环氧树脂。

作为液态环氧树脂，较好是双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂、萘型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、具有酯骨架的脂环族环氧树脂、环己烷型环氧树脂、环己烷二甲醇型环氧树脂、及具有丁二烯结构的环氧树脂。

作为液态环氧树脂的具体例子，可举出：DIC株式会社制的“HP4032”、“HP4032D”、“HP4032SS”(萘型环氧树脂)，三菱化学株式会社制的“828US”、“828EL”、“jER828EL”、“825”、“EPIKOTE 828EL”(双酚A型环氧树脂)，三菱化学株式会社制的“jER807”、“1750”(双酚F型环氧树脂)，三菱化学株式会社制的“jER152”(苯酚酚醛清漆型环氧树脂)，三菱化学株式会社制的“630”、“630LSD”、“604”(缩水甘油胺型环氧树脂)，ADEKA株式会社制的“ED-523T”(GLYCIROL型环氧树脂)，ADEKA株式会社制的“EP-3950L”、“EP-3980S”(缩水甘油胺型环氧树脂)，ADEKA株式会社制的“EP-4088S”(双环戊二烯型环氧树脂)，日铁化学材料株式会社制的“ZX-1059”(双酚A型环氧树脂与双酚F型环氧树脂的混合品)，长濑化学技术(Nagase ChemteX)株式会社制的“EX-721”(缩水甘油酯型环氧树脂)，大赛璐株式会社制的“CELLOXIDE 2021P”(具有酯骨架的脂环族环氧树脂)，大赛璐株式会社制的“PB-3600”、日本曹达株式会社制的“JP-100”、“JP-200”(具有丁二烯结构的环氧树脂)，日铁化学材料株式会社制的“ZX1658”、“ZX1658GS”(液态1,4-缩水甘油基环己烷型环氧树脂)等。这些树脂可单独使用1种，也可将2种以上组合使用。

作为固态环氧树脂，较好是在1分子中具有3个以上的环氧基的固态环氧树脂，更好是在1分子中具有3个以上的环氧基的芳香族类的固态环氧树脂。

作为固态环氧树脂，较好是联二甲酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘型四官能环氧树脂、萘酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、三酚型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘醚型环氧树脂、蒽型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂、苯酚芳烷基型环氧树脂、四苯基乙烷型环氧树脂、苯酚苯并吡咯酮型环氧树脂。

作为固态环氧树脂的具体例子，可举出：DIC株式会社制的“HP4032H”(萘型环氧树脂)，DIC株式会社制的“HP-4700”、“HP-4710”(萘型四官能环氧树脂)，DIC株式会社制的“N-690”(甲酚酚醛清漆型环氧树脂)，DIC株式会社制的“N-695”(甲酚酚醛清漆型环氧树脂)，DIC株式会社制的“HP-7200”、“HP-7200HH”、“HP-7200H”、“HP-7200L”(双环戊二烯型环氧树脂)，DIC株式会社制的“EXA-7311”、“EXA-7311-G3”、“EXA-7311-G4”、“EXA-7311-G4S”、“HP6000”、“HP6000L”(萘醚型环氧树脂)，日本化药株式会社制的“EPPN-502H”(三酚型环氧树脂)，日本化药株式会社制的“NC7000L”(萘酚酚醛清漆型环氧树脂)，日本化药株式会社制的“NC3000H”、“NC3000”、“NC3000L”、“NC3000FH”、“NC3100”(联苯型环氧树脂)，日铁化学材料株式会社制的“ESN475V”、“ESN4100V”(萘型环氧树脂)，日铁化学材料株式会社制的“ESN485”(萘酚型环氧树脂)，日铁化学材料株式会社制的“ESN375”(二羟基萘型环氧树脂)，三菱化学株式会社制的“YX4000H”、“YX4000”、“YX4000HK”“YL7890”(联二甲酚型环氧树脂)，三菱化学株式会社制的“YL6121”(联苯型环氧树脂)，三菱化学株式会社制的“YX8800”(蒽型环氧树脂)，三菱化学株式会社制的“YX7700”(苯酚芳烷基型环氧树脂)，大阪燃气化学株式会社制的“PG-100”、“CG-500”，三菱化学株式会社制的“YL7760”(双酚AF型环氧树脂)，三菱化学株式会社制的“YL7800”(芴型环氧树脂)，三菱化学株式会社制的“jER1010”(双酚A型环氧树脂)，三菱化学株式会社制的“jER1031S”(四苯基乙烷型环氧树脂)，日本化药株式会社制的“WHR991S”(苯酚苯并吡咯酮型环氧树脂)等。这些树脂可单独使用1种，也可将2种以上组合使用。

作为环氧树脂，组合使用液态环氧树脂和固态环氧树脂的情况下，它们的质量比(液态环氧树脂:固态环氧树脂)较好是20:1～1:10，更好是10:1～1:5，特别好是5:1～1:2。

(A-1)环氧树脂的环氧当量较好是50g/eq.～5000g/eq.，更好是60g/eq.～3000g/eq.，进一步更好是80g/eq.～2000g/eq.，特别好是110g/eq.～1000g/eq.。环氧当量表示每1当量的环氧基的树脂的质量。该环氧当量可按照JIS K7236进行测定。

(A-1)环氧树脂的重均分子量(Mw)较好是100～5000，更好是250～3000，进一步更好是400～1500。树脂的重均分子量可通过凝胶渗透色谱(GPC)法，作为聚苯乙烯换算的值进行测定。

相对于树脂组合物中的不挥发成分100质量％，树脂组合物中的(A-1)环氧树脂的量较好是1质量％以上，更好是2质量％以上，特别好是4质量％以上，较好是30质量％以下，更好是20质量％以下，特别好是10质量％以下。(A-1)环氧树脂的量在所述范围内的情况下，可有效地提高树脂组合物层的固化物的透光率。进而，较好的是，可实现树脂组合物层的粘性的抑制和熔融粘度的降低、以及树脂组合物层的固化物的弹性模量的抑制和密合性的提高。

相对于树脂组合物的树脂成分100质量％，树脂组合物中的(A-1)环氧树脂的量较好是5质量％以上，更好是10质量％以上，特别好是15质量％以上，较好是70质量％以下，更好是60质量％以下，特别好是50质量％以下。只要没有特别说明，树脂组合物的树脂成分表示树脂组合物的不挥发成分中除(B)无机填充材料以外的成分。(A-1)环氧树脂的量在所述范围内的情况下，可有效地提高树脂组合物层的固化物的透光率。进而，较好的是，可实现树脂组合物层的粘性的抑制和熔融粘度的降低、以及树脂组合物层的固化物的弹性模量的抑制和密合性的提高。

考虑用树脂组合物中的(A-1)环氧树脂的质量W(A-1)除以树脂组合物中的(B)无机填充材料的质量W(B)与比表面积S(B)的积W(B)×S(B)求得的比“W(A-1)/{W(B)×S(B)}”。该比“W(A-1)/{W(B)×S(B)}”可对应于(B)无机填充材料的每单位表面积的(A-1)环氧树脂的量。从显著获得本发明所期望的效果的观点来看，该比“W(A-1)/{W(B)×S(B)}”较好是0.1×10^-3g/m²以上，更好是1.0×10^-3g/m²以上，特别好是2.0×10^-3g/m²以上，较好是22×10^-3g/m²以下，更好是18×10^-3g/m²以下，特别好是16×10^-3g/m²以下。

[3.2.(A-2)酚树脂]

(A)热固性树脂较好是包含作为(A-2)成分的(A-2)酚树脂。作为酚树脂，可使用在1分子中具有1个以上、较好是2个以上的酚式羟基的化合物。酚式羟基是指与苯环、萘环等芳香环结合的羟基。特别好是(A-2)酚树脂与(A-1)环氧树脂组合使用。将(A-1)环氧树脂与(A-2)酚树脂组合使用的情况下，(A-2)酚树脂可作为与(A-1)环氧树脂反应而使树脂组合物固化的固化剂发挥功能。

从耐热性和耐水性的观点来看，作为(A-2)酚树脂，较好是具有酚醛结构的酚树脂。此外，从密合性的观点来看，较好是含氮的酚树脂，更好是含三嗪骨架的酚树脂。其中，从使耐热性、耐水性及密合性高度满足的观点来看，较好是含三嗪骨架的线型酚醛树脂。

作为(A-2)酚树脂的具体例子，可举出例如：明和化成株式会社制的“MEH-7700”、“MEH-7810”、“MEH-7851”、“MEH-8000”，日本化药株式会社制的“NHN”、“CBN”、“GPH”，日铁化学材料株式会社制的“SN-170”、“SN-180”、“SN-190”、“SN-475”、“SN-485”、“SN-495”、“SN-375”、“SN-395”，DIC株式会社制的“TD-2090”、“LA-7052”、“LA-7054”、“LA-1356”、“LA-3018”、“LA-3018-50P”、“LA-1356”、“TD2090”、“TD-2090-60M”、“EXB-9500”、“HPC-9500”、“KA-1160”、“KA-1163”、“KA-1165”，群荣化学株式会社制的“GDP-6115L”、“GDP-6115H”等。

(A-2)酚树脂可单独使用1种，也可将2种以上组合使用。

(A-2)酚树脂的羟基当量较好是50g/eq.～3000g/eq.，更好是100g/eq.～1000g/eq.，进一步更好是100g/eq.～500g/eq.，特别好是100g/eq.～300g/eq.。羟基当量表示每1当量的羟基的树脂的质量。

将(A-1)环氧树脂的环氧基数设为1的情况下，(A-2)酚树脂的羟基数较好是0.01以上，更好是0.10以上，进一步更好是0.15以上，较好是5.0以下，更好是2.0以下，特别好是1.0以下。“(A-1)环氧树脂的环氧基数”表示对将存在于树脂组合物中的环氧树脂的不挥发成分的质量除以环氧当量而得的值全部进行合计得到的值。此外，“(A-2)酚树脂的羟基数”表示对将存在于树脂组合物中的酚树脂的不挥发成分的质量除以羟基当量而得的值全部进行合计得到的值。

相对于树脂组合物中的不挥发成分100质量％，树脂组合物中的(A-2)酚树脂的量较好是0.01质量％以上，更好是0.1质量％以上，特别好是0.5质量％以上，较好是20质量％以下，更好是15质量％以下，特别好是10质量％以下。(A-2)酚树脂的量在所述范围内的情况下，可有效地提高树脂组合物层的固化物的透光率。进而，较好的是，可实现树脂组合物层的粘性的抑制和熔融粘度的降低、以及树脂组合物层的固化物的弹性模量的抑制和密合性的提高。

相对于树脂组合物的树脂成分100质量％，树脂组合物中的(A-2)酚树脂的量较好是1质量％以上，更好是2质量％以上，特别好是3质量％以上，较好是50质量％以下，更好是40质量％以下，特别好是35质量％以下。(A-2)酚树脂的量在所述范围内的情况下，可有效地提高树脂组合物层的固化物的透光率。进而，较好的是，可实现树脂组合物层的粘性的抑制和熔融粘度的降低、以及树脂组合物层的固化物的弹性模量的抑制和密合性的提高。

从显著获得本发明所期望的效果的观点来看，树脂组合物中的(A-2)酚树脂的质量W(A-2)与树脂组合物中的(B)无机填充材料的质量W(B)的比W(A-2)/W(B)较好是在特定的范围内。具体来说，所述的比W(A-2)/W(B)较好是0.1×10^-2以上，更好是0.5×10^-2以上，特别好是1.0×10^-2以上，较好是20.0×10^-2以下，更好是15.0×10^-2以下，特别好是10.0×10^-2以下。

考虑用树脂组合物中的(A-2)酚树脂的质量W(A-2)除以树脂组合物中的(B)无机填充材料的质量W(B)与比表面积S(B)的积W(B)×S(B)求得的比“W(A-2)/{W(B)×S(B)}”。该比“W(A-2)/{W(B)×S(B)}”可对应于(B)无机填充材料的每单位表面积的(A-2)酚树脂的量。从显著获得本发明所期望的效果的观点来看，该比“W(A-2)/{W(B)×S(B)}”较好是0.5×10^-3g/m²以上，更好是1.0×10^-3g/m²以上，特别好是2.0×10^-3g/m²以上，较好是10×10^-3g/m²以下，更好是8.0×10^-3g/m²以下，特别好是6.0×10^-3g/m²以下。

[3.3.(A-3)活性酯树脂]

(A)热固性树脂较好是包含作为(A-3)成分的(A-3)活性酯树脂。作为(A-3)活性酯树脂，一般优选使用酚酯类、硫酚酯类、N-羟基胺酯类、杂环羟基化合物的酯类等的在1分子中具有2个以上的反应活性高的酯基的化合物。特别好是(A-3)活性酯树脂与(A-1)环氧树脂组合使用。将(A-1)环氧树脂与(A-3)活性酯树脂组合使用的情况下，(A-3)活性酯树脂可作为与(A-1)环氧树脂反应而使树脂组合物固化的固化剂发挥功能。

(A-3)活性酯树脂较好是通过羧酸化合物和/或硫代羧酸化合物与羟基化合物和/或硫醇化合物的缩合反应获得的化合物。特别是从耐热性提高的观点来看，较好是由羧酸化合物和羟基化合物获得的活性酯树脂，更好是由羧酸化合物与苯酚化合物和/或萘酚化合物获得的活性酯树脂。作为羧酸化合物，可举出例如苯甲酸、乙酸、琥珀酸、马来酸、衣康酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、均苯四甲酸等。作为苯酚化合物或萘酚化合物，可举出例如氢醌、间苯二酚、双酚A、双酚F、双酚S、酚酞啉、甲基化双酚A、甲基化双酚F、甲基化双酚S、苯酚、邻甲酚、间甲酚、对甲酚、儿茶酚、α-萘酚、β-萘酚、1,5-二羟基萘、1,6-二羟基萘、2,6-二羟基萘、二羟基二苯甲酮、三羟基二苯甲酮、四羟基二苯甲酮、间苯三酚、苯三酚、双环戊二烯型二苯酚化合物、线型酚醛树脂(Phenolic Novolac)等。此处，“双环戊二烯型二苯酚化合物”是指1分子双环戊二烯缩合2分子苯酚而得的二苯酚化合物。

具体来说，作为(A-3)活性酯树脂，较好是双环戊二烯型活性酯树脂、含萘结构的萘型活性酯树脂、含线型酚醛树脂的乙酰化物的活性酯树脂、含线型酚醛树脂的苯甲酰化物的活性酯树脂，其中更好是选自双环戊二烯型活性酯树脂和萘型活性酯树脂中的至少1种。作为双环戊二烯型活性酯树脂，较好是含双环戊二烯型二苯酚结构的活性酯树脂。

作为(A-3)活性酯树脂的市售品，例如，作为包含双环戊二烯型二苯酚结构的活性酯树脂，可举出“EXB9451”、“EXB9460”、“EXB9460S”、“EXB-8000L”、“EXB-8000L-65M”、“EXB-8000L-65TM”、“HPC-8000L-65TM”、“HPC-8000”、“HPC-8000-65T”、“HPC-8000H”、“HPC-8000H-65TM”(DIC株式会社制)；作为包含萘结构的活性酯树脂，可举出“HP-B-8151-62T”、“EXB-8100L-65T”、“EXB-8150-60T”、“EXB-8150-62T”、“EXB-9416-70BK”、“HPC-8150-60T”、“HPC-8150-62T”、“EXB-8”(DIC株式会社制)；作为含有磷的活性酯树脂，可举出“EXB9401”(DIC株式会社制)；作为是线型酚醛树脂的乙酰化物的活性酯树脂，可举出“DC808”(三菱化学株式会社制)；作为是线型酚醛树脂的苯甲酰化物的活性酯树脂，可举出“YLH1026”、“YLH1030”、“YLH1048”(三菱化学株式会社制)；作为包含苯乙烯基和萘结构的活性酯树脂，可举出“PC1300-02-65MA”(AIR WATER公司制)等。

(A-3)活性酯树脂可单独使用1种，也可将2种以上组合使用。

(A-3)活性酯树脂的活性酯基当量较好是50g/eq.～3000g/eq.，更好是100g/eq.～1000g/eq.，进一步更好是100g/eq.～500g/eq.，特别好是100g/eq.～300g/eq.。活性酯基当量为每1当量的活性酯基的树脂的质量。

将(A-1)环氧树脂的环氧基数设为1的情况下，(A-3)活性酯树脂的活性酯基数较好是0.01以上，更好是0.05以上，进一步更好是0.10以上，较好是5.0以下，更好是2.0以下，特别好是1.0以下。“(A-3)活性酯树脂的活性酯基数”表示对于将存在于树脂组合物中的活性酯树脂的不挥发成分的质量除以活性酯基当量而得的值全部进行合计得到的值。

相对于树脂组合物中的不挥发成分100质量％，树脂组合物中的(A-3)活性酯树脂的量较好是0.01质量％以上，更好是0.1质量％以上，特别好是0.5质量％以上，较好是10质量％以下，更好是5质量％以下，特别好是2质量％以下。(A-3)活性酯树脂的量在所述范围内的情况下，可显著获得本发明所期望的效果。

相对于树脂组合物的树脂成分100质量％，树脂组合物中的(A-3)活性酯树脂的量较好是1质量％以上，更好是2质量％以上，特别好是3质量％以上，较好是20质量％以下，更好是10质量％以下，特别好是5质量％以下。(A-3)活性酯树脂的量在所述范围内的情况下，可显著获得本发明所期望的效果。

[3.4.(A-4)马来酰亚胺树脂]

(A)热固性树脂较好是包含作为(A-4)成分的(A-4)马来酰亚胺树脂。作为马来酰亚胺树脂，可使用在1分子中含有至少1个、较好是2个以上的马来酰亚胺基(2,5-二氢-2,5-二氧代-1H-吡咯-1-基)的化合物。对于(A-4)马来酰亚胺树脂而言，马来酰亚胺基所含的烯属性双键可发生自由基聚合。此外，(A-4)马来酰亚胺树脂可在咪唑化合物等适当的催化剂的存在下与(A-1)环氧树脂反应。因而，(A-4)马来酰亚胺树脂可通过这些反应使树脂组合物热固化。

作为(A-4)马来酰亚胺树脂，可使用包含脂肪族胺骨架的脂肪族马来酰亚胺树脂，也可使用包含芳香族胺骨架的芳香族马来酰亚胺树脂，还可使用它们的组合。此外，(A-4)马来酰亚胺树脂可单独使用1种，也可将2种以上组合使用。

作为(A-4)马来酰亚胺树脂，可举出例如：信越化学工业株式会社制的“SLK-2600”，Designer Molecules公司制的“BMI-1500”、“BMI-1700”、“BMI-689”、“BMI-2500”(含二聚二胺结构的马来酰亚胺化合物)，Designer Molecules公司制的“BMI-6100”(芳香族马来酰亚胺化合物)，日本化药株式会社制的“MIR-5000-60T”、“MIR-3000-70MT”(联苯芳烷基型马来酰亚胺化合物)，KI化成株式会社制的“BMI-70”、“BMI-80”，大和化成工业株式会社制的“BMI-2300”、“BMI-TMH”等。此外，作为(A-4)马来酰亚胺树脂，还可举出日本发明协会公开技报公技编号2020-500211号中所揭示的马来酰亚胺树脂(含茚满环骨架的马来酰亚胺化合物)。

相对于树脂组合物中的不挥发成分100质量％，树脂组合物中的(A-4)马来酰亚胺树脂的量较好是0.1质量％以上，更好是1.0质量％以上，特别好是2.0质量％以上，较好是20质量％以下，更好是15质量％以下，特别好是10质量％以下。(A-4)马来酰亚胺树脂的量在所述范围内的情况下，可显著获得本发明所期望的效果。

相对于树脂组合物的树脂成分100质量％，树脂组合物中的(A-4)马来酰亚胺树脂的量较好是1质量％以上，更好是4质量％以上，特别好是6质量％以上，较好是60质量％以下，更好是50质量％以下，特别好是30质量％以下。(A-4)马来酰亚胺树脂的量在所述范围内的情况下，可显著获得本发明所期望的效果。

从显著获得本发明所期望的效果的观点来看，树脂组合物中的(A-4)马来酰亚胺树脂的质量W(A-4)与树脂组合物中的(B)无机填充材料的质量W(B)的比W(A-4)/W(B)较好是在特定的范围内。具体来说，所述的比W(A-4)/W(B)较好是0.1×10^-2以上，更好是1.0×10^-2以上，进一步更好是2.0×10^-2以上，特别好是3.1×10^-2以上，较好是30×10^-2以下，更好是20×10^-2以下，特别好是15×10^-2以下。

考虑用树脂组合物中的(A-4)马来酰亚胺树脂的质量W(A-4)除以树脂组合物中的(B)无机填充材料的质量W(B)与比表面积S(B)的积W(B)×S(B)求得的比“W(A-4)/{W(B)×S(B)}”。该比“W(A-4)/{W(B)×S(B)}”可对应于(B)无机填充材料的每单位表面积的(A-4)马来酰亚胺树脂的量。从显著获得本发明所期望的效果的观点来看，该比“W(A-4)/{W(B)×S(B)}”较好是0.5×10^-3g/m²以上，更好是1.0×10^-3g/m²以上，特别好是1.5×10^-3g/m²以上，较好是20×10^-3g/m²以下，更好是15×10^-3g/m²以下，特别好是11×10^-3g/m²以下。

[3.5.其他热固性树脂]

作为(A)热固性树脂的其他例子，可举出氰酸酯树脂、碳二亚胺树脂、酸酐树脂、胺树脂、苯并噁嗪树脂及硫醇树脂。这些树脂与(A-1)环氧树脂组合使用的情况下，可作为与(A-1)环氧树脂反应而使树脂组合物固化的固化剂发挥功能。此外，作为(A)热固性树脂的另外的其他例子，可举出除(A-4)马来酰亚胺树脂以外的自由基聚合性树脂等。该自由基聚合性树脂一般具有烯属性不饱和键，可通过自由基聚合而固化。作为自由基聚合性树脂，可举出例如具有与芳香族碳原子直接结合的1个以上的乙烯基的苯乙烯类自由基聚合性树脂、具有1个以上的烯丙基的烯丙基类自由基聚合性树脂等。这些树脂可单独使用1种，也可将2种以上组合使用。

包含上述的(A-1)成分～(A-4)成分，(A)热固性树脂的数均分子量(Mn)较好是低于3000，更好是低于2000，进一步更好是1500以下，较好是100以上，更好是250以上，进一步更好是400以上。树脂的数均分子量可通过凝胶渗透色谱(GPC)法，作为聚苯乙烯换算的值进行测定。

[3.6.(A)热固性树脂的量]

相对于树脂组合物中的不挥发成分100质量％，树脂组合物中的(A)热固性树脂的量较好是1质量％以上，更好是2质量％以上，特别好是5质量％以上，较好是40质量％以下，更好是30质量％以下，特别好是25质量％以下。(A)热固性树脂的量在所述范围内的情况下，可有效地提高树脂组合物层的固化物的透光率。进而，较好的是，可实现树脂组合物层的粘性的抑制和熔融粘度的降低、以及树脂组合物层的固化物的弹性模量的抑制和密合性的提高。

相对于树脂组合物的树脂成分100质量％，树脂组合物中的(A)热固性树脂的量较好是5质量％以上，更好是10质量％以上，特别好是20质量％以上，较好是90质量％以下，更好是85质量％以下，特别好是80质量％以下。(A)热固性树脂的量在所述范围内的情况下，可有效地提高树脂组合物层的固化物的透光率。进而，通常可实现树脂组合物层的粘性的抑制和熔融粘度的降低、以及树脂组合物层的固化物的弹性模量的抑制和密合性的提高。

[4.(B)无机填充材料]

树脂组合物包含作为(B)成分的(B)无机填充材料。(B)无机填充材料通常以粒子的状态含于树脂组合物。此外，该(B)无机填充材料具有特定范围的比表面积。

(B)无机填充材料的比表面积的范围通常为3.0m²/g以上，较好是3.5m²/g以上，更好是4.0m²/g以上，可为5.0m²/g以上、10.0m²/g以上或20.0m²/g以上。树脂组合物所含的(B)无机填充材料具有所述范围的比表面积的情况下，可提高树脂组合物层的固化物的透光率。进而，较好的是，可实现树脂组合物层的粘性的抑制和熔融粘度的降低、以及树脂组合物层的固化物的弹性模量的抑制和密合性的提高。从显著获得本发明的所期望的效果的观点来看，(B)无机填充材料的比表面积的上限较好是100m²/g以下，更好是70m²/g以下，进一步更好是50m²/g以下，特别好是40m²/g以下。

(B)无机填充材料的比表面积可通过根据BET法使用比表面积测定装置(Mountech株式会社制Macsorb HM-1210)使氮气吸附于试样表面，用BET多点法算出比表面积来进行测定。

作为(B)无机填充材料的材料，使用无机化合物。作为(B)无机填充材料的材料，可举出例如二氧化硅、氧化铝、玻璃、堇青石、硅氧化物、硫酸钡、碳酸钡、滑石、粘土、云母粉、氧化锌、水滑石、勃姆石、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氮化锰、硼酸铝、碳酸锶、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、氧化钛、氧化锆、钛酸钡、钛酸锆酸钡、锆酸钡、锆酸钙、磷酸锆和磷酸钨酸锆等。其中，优选二氧化硅、氧化铝，特别优选二氧化硅。作为二氧化硅，可举出无定形二氧化硅、熔融二氧化硅、结晶二氧化硅、合成二氧化硅、中空二氧化硅等。此外，作为二氧化硅，较好是球形二氧化硅。(B)无机填充材料可单独使用1种，也可将2种以上组合使用。

(B)无机填充材料的平均粒径较好是1.5μm以下，更好是1.0μm以下，进一步更好是0.6μm以下，特别好是0.4μm以下，较好是0.01μm以上，更好是0.05μm以上。(B)无机填充材料的平均粒径在所述范围内的情况下，可有效地提高树脂组合物层的固化物的透光率。进而，通常可实现树脂组合物层的粘性的抑制和熔融粘度的降低、以及树脂组合物层的固化物的弹性模量的抑制和密合性的提高。

(B)无机填充材料的平均粒径可通过基于米氏(Mie)散射理论的激光衍射散射法进行测定。具体来说，可通过激光衍射散射式粒径分布测定装置，以体积基准制成无机填充材料的粒径分布，将其中值粒径作为平均粒径来进行测定。测定样品可使用将无机填充材料100mg、甲基乙基酮10g称量至管瓶中并通过超声波分散10分钟而得的样品。对于测定样品，可使用激光衍射式粒径分布测定装置，使用光源波长采用蓝色和红色，以流动池方式测定无机填充材料的体积基准的粒径分布，根据所得的粒径分布作为中值粒径算出平均粒径。作为激光衍射式粒径分布测定装置，可举出例如株式会社堀场制作所制“LA-960”等。

从提高耐湿性和分散性的观点来看，(B)无机填充材料较好是通过表面处理剂进行过处理。作为表面处理剂，可举出例如含氟硅烷偶联剂、氨基硅烷类偶联剂、环氧基硅烷类偶联剂、巯基硅烷类偶联剂、硅烷类偶联剂、烷氧基硅烷、有机硅氮烷化合物、钛酸酯类偶联剂等。表面处理剂可单独使用1种，也可将2种以上任意组合使用。

作为表面处理剂的市售品，可举出例如信越化学工业株式会社制“KBM403”(3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷)、信越化学工业株式会社制“KBM803”(3-巯基丙基三甲氧基硅烷)、信越化学工业株式会社制“KBE903”(3-氨基丙基三乙氧基硅烷)、信越化学工业株式会社制“KBM573”(N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷)、信越化学工业株式会社制“SZ-31”(六甲基二硅氮烷)、信越化学工业株式会社制“KBM103”(苯基三甲氧基硅烷)、信越化学工业株式会社制“KBM-4803”(长链环氧型硅烷偶联剂)、信越化学工业株式会社制“KBM-7103”(3,3,3-三氟丙基三甲氧基硅烷)等。

从(B)无机填充材料的分散性提高的观点来看，通过表面处理剂进行的表面处理的程度较好是在特定的范围内。具体来说，对于无机填充材料100质量％，较好是通过0.2质量％～5质量％的表面处理剂进行了表面处理，更好是通过0.2质量％～3质量％的表面处理剂进行了表面处理，进一步更好是通过0.3质量％～2质量％的表面处理剂进行了表面处理。

通过表面处理剂进行的表面处理的程度可通过无机填充材料的每单位表面积的碳量进行评价。从无机填充材料的分散性提高的观点来看，无机填充材料的每单位表面积的碳量较好是0.02mg/m²以上，更好是0.1mg/m²以上，进一步更好是0.2mg/m²以上。另一方面，从抑制树脂组合物的熔融粘度的上升的观点来看，较好是1.0mg/m²以下，更好是0.8mg/m²以下，进一步更好是0.5mg/m²以下。

(B)无机填充材料的每单位表面积的碳量可在将表面处理后的无机填充材料通过溶剂(例如甲基乙基酮(MEK))进行清洗处理后进行测定。具体来说，向通过表面处理剂进行了表面处理的无机填充材料中作为溶剂加入足量的MEK，在25℃超声波清洗5分钟。除去上清液，使固体成分干燥后，可使用碳分析仪测定无机填充材料的每单位表面积的碳量。作为碳分析仪，可使用株式会社堀场制作所制“EMIA-320V”等。

相对于树脂组合物中的不挥发成分100质量％，树脂组合物中的(B)无机填充材料的量较好是40质量％以上，更好是50质量％以上，特别好是60质量％以上，较好是95质量％以下，更好是90质量％以下，特别好是85质量％以下。(B)无机填充材料的量在所述范围内的情况下，可减小树脂组合物的固化物的线热膨胀系数，所以可抑制因温度变化导致的膨胀和收缩，提高阻焊层的尺寸稳定性或抑制裂缝的形成。一般来说，存在阻焊层越厚，则膨胀和收缩的程度越大的倾向。因此，如上所述可减小固化物的线热膨胀系数，这在可解决厚的阻焊层容易产生的课题方面是有用的。

[5.(C)弹性体]

树脂组合物中可与上述的(A)～(B)成分加以组合而作为任意的成分进一步包含(C)弹性体。作为该(C)成分的(C)弹性体中不包括属于上述的(A)～(B)成分的物质。在使用包含(C)弹性体的树脂组合物的情况下，可有效地抑制固化物的弹性模量，所以能够有效地抑制具备阻焊层的印刷布线板和半导体芯片封装的翘曲。由于阻焊层厚或树脂组合物中的(B)无机填充材料多而一般容易发生翘曲的情况下，可像这样抑制翘曲是特别有用的。

(C)弹性体是具有柔性的树脂，可较好是具有橡胶弹性的树脂或者与其他成分聚合而显示橡胶弹性的树脂。作为具有橡胶弹性的树脂，可举出例如按照日本工业标准(JISK7161)，以温度25℃、湿度40％RH，进行拉伸试验的情况下，显示1GPa以下的弹性模量的树脂。该(C)弹性体可单独使用1种，也可将2种以上以任意的比率组合使用。

(C)弹性体较好是高分子量。(C)弹性体的数均分子量(Mn)较好是1000以上，更好是1500以上，进一步更好是2000以上，进一步更好是3000以上，特别好是5000以上。上限较好是1000000以下，更好是900000以下。数均分子量(Mn)是使用GPC(凝胶渗透色谱法)测定的聚苯乙烯换算的数均分子量。

(C)弹性体较好是选自玻璃化转变温度(Tg)为25℃以下的树脂和在25℃以下呈液态的树脂中的1种以上。玻璃化转变温度(Tg)为25℃以下的树脂的玻璃化转变温度较好是20℃以下，更好是15℃以下。玻璃化转变温度的下限无特别限定，通常可为-15℃以上。此外，在25℃时呈液态的树脂较好是在20℃以下呈液态的树脂，更好是在15℃以下呈液态的树脂。玻璃化转变温度可通过DSC(差示扫描热量法)以5℃/分钟的升温速度进行测定。

作为(C)弹性体，较好是在分子内具有选自聚丁二烯结构、聚硅氧烷结构、聚(甲基)丙烯酸酯结构、聚亚烷基结构、聚亚烷基氧基结构、聚异戊二烯结构、聚异丁烯结构、聚碳酸酯结构和聚苯乙烯结构中的1种以上的结构的树脂。其中，更好是具有选自聚丁二烯结构、聚(甲基)丙烯酸酯结构、聚亚烷基氧基结构、聚异戊二烯结构、聚异丁烯结构、聚碳酸酯结构和聚苯乙烯结构中的1种或2种以上的结构的树脂。进一步更好是具有选自聚丁二烯结构和聚亚烷基氧基结构中的1种以上的结构的树脂，特别好是具有聚丁二烯结构的树脂。“(甲基)丙烯酸酯”是包含甲基丙烯酸酯和丙烯酸酯以及它们的组合的术语。这些结构可含于主链，也可含于侧链。

(C)弹性体可具有能够与(A)热固性树脂反应的官能团。(C)弹性体与(A)热固性树脂反应的情况下，可提高树脂组合物的固化物的机械强度。能够与(A)热固性树脂反应的官能团中包含通过加热而产生的官能团。作为能够与(A)热固性树脂反应的官能团，例如为选自羟基、羧基、酸酐基、酚式羟基、环氧基、异氰酸酯基、氨基甲酸酯基和马来酰亚胺基中的1种以上的官能团。其中，作为该官能团，较好是羟基、酸酐基、酚式羟基、环氧基、异氰酸酯基、氨基甲酸酯基和马来酰亚胺基，更好是羟基、酸酐基、酚式羟基、环氧基和马来酰亚胺基，特别好是酚式羟基和马来酰亚胺基。其中，包含官能团的(C)弹性体的数均分子量(Mn)较好是3000以上。

作为(C)弹性体的例子，可举出含有聚丁二烯结构的树脂。聚丁二烯结构可含于主链，也可含于侧链。聚丁二烯结构可部分或全部被氢化。有时将含有聚丁二烯结构的树脂称为“聚丁二烯树脂”。作为聚丁二烯树脂的具体例子，可举出克雷威利公司制的“Ricon130MA8”、“Ricon 130MA13”、“Ricon 130MA20”、“Ricon 131MA5”、“Ricon 131MA10”、“Ricon 131MA17”、“Ricon 131MA20”、“Ricon 184MA6”(含酸酐基的聚丁二烯)，日本曹达株式会社制的“GQ-1000”(引入了羟基、羧基的聚丁二烯)、“G-1000”、“G-2000”、“G-3000”(两末端羟基聚丁二烯)、“GI-1000”、“GI-2000”、“GI-3000”(两末端羟基氢化聚丁二烯)，长濑化学技术株式会社制的“FCA-061L”(氢化聚丁二烯骨架环氧树脂)等。此外，作为聚丁二烯树脂的具体例子，可举出将羟基末端聚丁二烯、二异氰酸酯化合物和四元酸酐作为原料的线性聚酰亚胺(日本专利特开2006-37083号公报、国际公开第2008/153208号公报中记载的聚酰亚胺)、含酚式羟基的丁二烯等。该聚酰亚胺树脂的丁二烯结构的含有率较好是60质量％～95质量％，更好是75质量％～85质量％。该聚酰亚胺树脂的详细情况可参考日本专利特开2006-37083号公报、国际公开第2008/153208号的记载，该内容引用至本说明书。

作为(C)弹性体的其他例子，可举出含有聚(甲基)丙烯酸酯结构的树脂。有时将含有聚(甲基)丙烯酸酯结构的树脂称为“聚(甲基)丙烯酸树脂”。作为聚(甲基)丙烯酸树脂，可举出例如长濑化学技术株式会社制的TEISANRESIN，根上工业株式会社制的“ME-2000”、“W-116.3”、“W-197C”、“KG-25”、“KG-3000”，东亚合成株式会社制的“ARUFON UH-2000”等。

作为(C)弹性体的另外的其他例子，可举出含有聚碳酸酯结构的树脂。有时将含有聚碳酸酯结构的树脂称为“聚碳酸酯树脂”。作为聚碳酸酯树脂，可举出例如三菱瓦斯化学株式会社制的“FPC0220”、“FPC2136”，旭化成化学株式会社制的“T6002”、“T6001”(聚碳酸酯二醇)，株式会社可乐丽制的“C-1090”、“C-2090”、“C-3090”(聚碳酸酯二醇)等。此外，可使用将羟基末端聚碳酸酯、二异氰酸酯化合物和四元酸酐作为原料的线性聚酰亚胺。该聚酰亚胺树脂的碳酸酯结构的含有率较好是60质量％～95质量％，更好是75质量％～85质量％。该聚酰亚胺树脂的详细情况可参考国际公开第2016/129541号的记载，该内容引用至本说明书。

作为(C)弹性体的另外的其他例子，可举出含有聚硅氧烷结构的树脂。有时将含有聚硅氧烷结构的树脂称为“硅氧烷树脂”。作为硅氧烷树脂，可举出例如信越有机硅株式会社制的“SMP-2006”、“SMP-2003PGMEA”、“SMP-5005PGMEA”，以胺基末端聚硅氧烷和四元酸酐为原料的线性聚酰亚胺(国际公开第2010/053185号、日本专利特开2002-12667号公报和日本专利特开2000-319386号公报等)等。

作为(C)弹性体的另外的其他例子，可举出含有聚亚烷基结构或聚亚烷基氧基结构的树脂。有时将含有聚亚烷基结构的树脂称为“亚烷基树脂”，将含有聚亚烷基氧基结构的树脂称为“亚烷基氧基树脂”。聚亚烷基结构和聚亚烷基氧基结构的碳原子数较好是2～15，更好是3～10，进一步更好是5～8。作为亚烷基树脂和亚烷基氧基树脂的具体例子，可举出旭化成纤维株式会社制的“PTXG-1000”、“PTXG-1800”，Designer Molecules公司制的“BMI-3000”等。

作为(C)弹性体的另外的其他例子，可举出含有聚异戊二烯结构的树脂。有时将含有聚异戊二烯结构的树脂称为“异戊二烯树脂”。作为异戊二烯树脂的具体例子，可举出株式会社可乐丽制的“KL-610”、“KL613”等。

作为(C)弹性体的另外的其他例子，可举出含有聚异丁烯结构的树脂。有时将含有聚异丁烯结构的树脂称为“异丁烯树脂”。作为异丁烯树脂的具体例子，可举出KANEKA株式会社制的“SIBSTAR-073T”(苯乙烯-异丁烯-苯乙烯三嵌段共聚物)、“SIBSTAR-042D”(苯乙烯-异丁烯二嵌段共聚物)等。

作为(C)弹性体的另外的其他例子，可举出含有聚苯乙烯结构的树脂。有时将含有聚苯乙烯结构的树脂称为“苯乙烯树脂”。苯乙烯树脂可以是与苯乙烯单元加以组合而包含与所述的苯乙烯单元不同的任意的重复单元的共聚物，也可以是氢化聚苯乙烯树脂。作为苯乙烯树脂，可举出例如苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)、苯乙烯-乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEEPS)、苯乙烯-丁二烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBBS)、苯乙烯-丁二烯二嵌段共聚物、氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-丁二烯无规共聚物、苯乙烯-马来酸酐共聚物等。作为苯乙烯树脂的具体例子，可举出氢化苯乙烯类热塑性弹性体“H1041”、“Tuftec H1043”、“Tuftec P2000”、“Tuftec MP10”(旭化成株式会社制)，环氧化苯乙烯-丁二烯热塑性弹性体“EPOFRIEND AT501”、“CT310”(大赛璐株式会社制)，具有羟基的改性苯乙烯类弹性体“SEPTON HG252”(株式会社可乐丽制)，具有羧基的改性苯乙烯类弹性体“Tuftec N503M”、具有氨基的改性苯乙烯类弹性体“Tuftec N501”、具有酸酐基的改性苯乙烯类弹性体“Tuftec M1913”(旭化成化学株式会社制)，未改性苯乙烯类弹性体“SEPTON S8104”(株式会社可乐丽制)，苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯嵌段共聚物“FG1924”(Kraton公司制)、“EF-40”(克雷威利公司制)。

(C)弹性体可与除该(C)弹性体以外的树脂成分相容而含于树脂组合物及其固化物。通常，上述的示例物均可与(A)热固性树脂等树脂成分相容。另一方面，(C)弹性体可与除该(C)弹性体以外的树脂成分不相容而作为粒子含于树脂组合物及其固化物。这样的粒子状的(C)弹性体一般可作为有机填充材料发挥功能。粒子状的(C)弹性体通常可发挥同与除(C)弹性体以外的树脂成分相容的弹性体相同的作用。作为粒子状的(C)弹性体，可举出例如陶氏化学日本株式会社制的“EXL2655”、爱克(AICA)工业株式会社制的“AC3401N”、“AC3816N”等。

(C)弹性体可单独使用1种，也可将2种以上组合使用。

相对于树脂组合物中的不挥发成分100质量％，(C)弹性体的量较好是1质量％以上，更好是2质量％以上，特别好是4质量％以上，较好是30质量％以下，更好是25质量％以下，进一步更好是20质量％以下。(C)弹性体的量在所述范围内的情况下，可降低树脂组合物的最低熔融粘度，或者有效地抑制具备阻焊层的印刷布线板和半导体芯片封装的翘曲。

相对于树脂组合物中的树脂成分100质量％，(C)弹性体的量较好是5质量％以上，更好是10质量％以上，特别好是20质量％以上，较好是80质量％以下，更好是70质量％以下，进一步更好是65质量％以下。(C)弹性体的量在所述范围内的情况下，可降低树脂组合物的最低熔融粘度，或者有效地抑制具备阻焊层的印刷布线板和半导体芯片封装的翘曲。

[6.(D)有机着色剂]

树脂组合物中可与上述的(A)～(C)成分加以组合而作为任意的成分进一步包含(D)有机着色剂。作为该(D)成分的(D)有机着色剂中不包括属于上述的(A)～(C)成分的物质。使用包含(D)有机着色剂的树脂组合物的情况下，可使阻焊层呈现所期望的颜色。

作为(D)有机着色剂，可使用颜料，也可使用染料，还可将它们组合使用，较好是颜料。颜料的着色能力高，所以可使阻焊层有效地显色。

若举出颜料的例子，作为蓝色颜料，可举出例如酞菁类颜料、蒽醌类颜料、二噁嗪类颜料等。作为黄色颜料，可举出例如单偶氮类颜料、双偶氮类颜料、缩合偶氮类颜料、苯并咪唑酮类颜料、异吲哚啉酮类颜料、蒽醌类颜料等。作为红色颜料，可举出例如单偶氮类颜料、双偶氮类颜料、偶氮色淀类颜料、苯并咪唑酮类颜料、苝类颜料、二酮基吡咯并吡咯类颜料、缩合偶氮类颜料、蒽醌类颜料、喹吖啶酮类颜料等。作为绿色颜料，可举出例如酞菁类颜料等。

(D)有机着色剂可单独使用1种，也可将2种以上组合使用。

相对于树脂组合物中的不挥发成分100质量％，(D)有机着色剂的量较好是0.0001质量％以上，更好是0.001质量％以上，特别好是0.01质量％以上，较好是10质量％以下，更好是5质量％以下，进一步更好是1质量％以下，特别好是0.3质量％以下。

相对于树脂组合物中的树脂成分100质量％，(D)有机着色剂的量较好是0.001质量％以上，更好是0.01质量％以上，特别好是0.1质量％以上，较好是10质量％以下，更好是5质量％以下，进一步更好是是1质量％以下。

[7.(E)热塑性树脂]

树脂组合物中可与上述的(A)～(D)成分加以组合而作为任意的成分进一步包含(E)热塑性树脂。作为该(E)成分的(E)热塑性树脂中不包括属于上述的(A)～(D)成分的物质。

作为(E)热塑性树脂，可举出例如苯氧树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、聚烯烃树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚醚酰亚胺树脂、聚砜树脂、聚醚砜树脂、聚苯醚树脂、聚醚醚酮树脂、聚酯树脂等，较好是苯氧树脂。(E)热塑性树脂可单独使用1种，也可将2种以上组合使用。

作为苯氧树脂，可举出例如具有选自双酚A骨架、双酚F骨架、双酚S骨架、双酚乙酰苯骨架、酚醛骨架、联苯骨架、芴骨架、双环戊二烯骨架、降冰片烯骨架、萘骨架、蒽骨架、金刚烷骨架、萜烯骨架和三甲基环己烷骨架中的1种以上的骨架的苯氧树脂。苯氧树脂的末端可以是酚式羟基、环氧基等的任一种官能团。苯氧树脂可单独使用1种，也可将2种以上组合使用。作为苯氧树脂的具体例子，可举出三菱化学株式会社制的“1256”和“4250”(均为含双酚A骨架的苯氧树脂)、“YX8100”(含双酚S骨架的苯氧树脂)和“YX6954”(含双酚乙酰苯骨架的苯氧树脂)，以及日铁化学材料株式会社制的“FX280”和“FX293”、三菱化学株式会社制的“YL7500BH30”、“YX6954BH30”、“YX7553”、“YX7553BH30”、“YL7769BH30”、“YL6794”、“YL7213”、“YL7290”和“YL7482”等。

作为聚乙烯醇缩醛树脂，可举出例如聚乙烯醇缩甲醛树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂，较好是聚乙烯醇缩丁醛树脂。作为聚乙烯醇缩醛树脂的具体例子，可举出例如电气化学工业株式会社制的“电化缩丁醛4000-2”、“电化缩丁醛5000-A”、“电化缩丁醛6000-C”、“电化缩丁醛6000-EP”，积水化学工业株式会社制的S-LEC BH系列、BX系列(例如BX-5Z)、KS系列(例如KS-1)、BL系列、BM系列等。

作为聚酰亚胺树脂的具体例子，可举出新日本理化株式会社制的“RIKACOATSN20”和“RIKACOAT PN20”。

作为聚酰胺酰亚胺树脂的具体例子，可举出东洋纺株式会社制的“VYLOMAXHR11NN”和“VYLOMAX HR16NN”。作为聚酰胺酰亚胺树脂的具体例子，还可举出日立化成工业株式会社制的“KS9100”、“KS9300”(含聚硅氧烷骨架的聚酰胺酰亚胺)等改性聚酰胺酰亚胺。

作为聚醚砜树脂的具体例子，可举出住友化学株式会社制的“PES5003P”等。作为聚苯醚树脂的具体例子，可举出三菱瓦斯化学株式会社制的低聚苯醚-苯乙烯树脂“OPE-2St1200”等。作为聚醚醚酮树脂的具体例子，可举出住友化学株式会社制的“SUMIPLOY K”等。作为聚醚酰亚胺树脂的具体例子，可举出GE集团制的“ULTEM”等。

作为聚砜树脂的具体例子，可举出索尔维高性能聚合物株式会社制的聚砜“P1700”、“P3500”等。

作为聚烯烃树脂，可举出例如低密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯基酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物等乙烯类共聚树脂等。

作为聚酯树脂，可举出例如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸丙二醇酯、聚萘二甲酸丙二醇酯、聚对苯二甲酸环己二甲酯等。

(E)热塑性树脂的重均分子量(Mw)较好是大于5000，更好是8000以上，进一步更好是10000以上，特别好是20000以上，较好是100000以下，更好是70000以下，进一步更好是60000以下，特别好是50000以下。

相对于树脂组合物中的不挥发成分100质量％，(E)热塑性树脂的量较好是0.1质量％以上，更好是0.5质量％以上，特别好是1.0质量％以上，较好是10质量％以下，更好是8质量％以下，特别好是5质量％以下。

相对于树脂组合物中的树脂成分100质量％，(E)热塑性树脂的量较好是1质量％以上，更好是5质量％以上，特别好是10质量％以上，较好是50质量％以下，更好是40质量％以下，特别好是30质量％以下。

[8.(F)固化促进剂]

树脂组合物中可与上述的(A)～(E)成分加以组合而作为任意的成分进一步包含(F)固化促进剂。作为该(F)成分的(F)固化促进剂中不包括属于上述的(A)～(E)成分的物质。(F)固化促进剂具有作为促进(A-1)环氧树脂固化的固化催化剂的功能。

作为(F)固化促进剂，可举出例如磷类固化促进剂、脲类固化促进剂、胍类固化促进剂、咪唑类固化促进剂、金属类固化促进剂、胺类固化促进剂等。其中，较好是咪唑类固化促进剂。(F)固化促进剂可单独使用1种，也可将2种以上组合使用。

作为磷类固化促进剂，可举出例如：四丁基鏻溴化物、四丁基鏻氯化物、四丁基鏻乙酸盐、四丁基鏻癸酸盐、四丁基鏻月桂酸盐、双(四丁基鏻)均苯四甲酸盐、四丁基鏻六氢邻苯二甲酸氢盐、四丁基鏻2,6-双[(2-羟基-5-甲基苯基)甲基]-4-甲基苯酚盐、二叔丁基二甲基鏻四苯基硼酸盐等脂肪族鏻盐；甲基三苯基鏻溴化物、乙基三苯基鏻溴化物、丙基三苯基鏻溴化物、丁基三苯基鏻溴化物、苄基三苯基鏻氯化物、四苯基鏻溴化物、对甲苯基三苯基鏻四对甲苯基硼酸盐、四苯基鏻四苯基硼酸盐、四苯基鏻四对甲苯基硼酸盐、三苯基乙基鏻四苯基硼酸盐、三(3-甲基苯基)乙基鏻四苯基硼酸盐、三(2-甲氧基苯基)乙基鏻四苯基硼酸盐、(4-甲基苯基)三苯基鏻硫氰酸盐、四苯基鏻硫氰酸盐、丁基三苯基鏻硫氰酸盐等芳族鏻盐；三苯基膦-三苯基硼烷等芳族膦-硼烷配合物；三苯基膦-对苯醌加成反应物等芳族膦-醌加成反应物；三丁基膦、三叔丁基膦、三辛基膦、二叔丁基(2-丁烯基)膦、二叔丁基(3-甲基-2-丁烯基)膦、三环己基膦等脂肪族膦；二丁基苯基膦、二叔丁基苯基膦、甲基二苯基膦、乙基二苯基膦、丁基二苯基膦、二苯基环己基膦、三苯基膦、三邻甲苯基膦、三间甲苯基膦、三对甲苯基膦、三(4-乙基苯基)膦、三(4-丙基苯基)膦、三(4-异丙基苯基)膦、三(4-丁基苯基)膦、三(4-叔丁基苯基)膦、三(2,4-二甲基苯基)膦、三(2,5-二甲基苯基)膦、三(2,6-二甲基苯基)膦、三(3,5-二甲基苯基)膦、三(2,4,6-三甲基苯基)膦、三(2,6-二甲基-4-乙氧基苯基)膦、三(2-甲氧基苯基)膦、三(4-甲氧基苯基)膦、三(4-乙氧基苯基)膦、三(4-叔丁氧基苯基)膦、二苯基-2-吡啶基膦、1,2-双(二苯基膦基)乙烷、1,3-双(二苯基膦基)丙烷、1,4-双(二苯基膦基)丁烷、1,2-双(二苯基膦基)乙炔、2,2'-双(二苯基膦基)二苯基醚等芳族膦等。

作为脲类固化促进剂，可举出例如：1,1-二甲基脲；1,1,3-三甲基脲、3-乙基-1,1-二甲基脲、3-环己基-1,1-二甲基脲、3-环辛基-1,1-二甲基脲等脂肪族二甲基脲；3-苯基-1,1-二甲基脲、3-(4-氯苯基)-1,1-二甲基脲、3-(3,4-二氯苯基)-1,1-二甲基脲、3-(3-氯-4-甲基苯基)-1,1-二甲基脲、3-(2-甲基苯基)-1,1-二甲基脲、3-(4-甲基苯基)-1,1-二甲基脲、3-(3,4-二甲基苯基)-1,1-二甲基脲、3-(4-异丙基苯基)-1,1-二甲基脲、3-(4-甲氧基苯基)-1,1-二甲基脲、3-(4-硝基苯基)-1,1-二甲基脲、3-[4-(4-甲氧基苯氧基)苯基]-1,1-二甲基脲、3-[4-(4-氯苯氧基)苯基]-1,1-二甲基脲、3-[3-(三氟甲基)苯基]-1,1-二甲基脲、N,N-(1,4-亚苯基)双(N',N'-二甲基脲)、N,N-(4-甲基-1,3-亚苯基)双(N',N'-二甲基脲)〔甲苯双二甲基脲〕等芳族二甲基脲等。

作为胍类固化促进剂，可举出例如：双氰胺、1-甲基胍、1-乙基胍、1-环己基胍、1-苯基胍、1-(邻甲苯基)胍、二甲基胍、二苯基胍、三甲基胍、四甲基胍、五甲基胍、1,5,7-三氮杂双环[4.4.0]癸-5-烯、7-甲基-1,5,7-三氮杂双环[4.4.0]癸-5-烯、1-甲基双胍、1-乙基双胍、1-正丁基双胍、1-正十八烷基双胍、1,1-二甲基双胍、1,1-二乙基双胍、1-环己基双胍、1-烯丙基双胍、1-苯基双胍、1-(邻甲苯基)双胍等。

作为咪唑类固化促进剂，可举出例如：2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三甲酸盐、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三甲酸盐、2,4-二氨基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-十一烷基咪唑基-(1')]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-乙基-4'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-均三嗪异氰脲酸加成物、2-苯基咪唑异氰脲酸加成物、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑、2,3-二氢-1H-吡咯并[1,2-a]苯并咪唑、1-十二烷基-2-甲基-3-苄基咪唑鎓氯化物、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉等咪唑化合物、及咪唑化合物与环氧树脂的加合物。作为咪唑类固化促进剂的市售品，可举出例如四国化成工业株式会社制的“1B2PZ”、“2E4MZ”、“2MZA-PW”、“2MZ-OK”、“2MA-OK”、“2MA-OK-PW”、“2PHZ”、“2PHZ-PW”、“C11Z”、“C11Z-CN”、“C11Z-CNS”、“C11Z-A”，三菱化学株式会社制的“P200-H50”等。

作为金属类固化促进剂，可举出例如钴、铜、锌、铁、镍、锰、锡等金属的有机金属络合物或有机金属盐。作为有机金属络合物的具体例，可举出乙酰丙酮钴(II)、乙酰丙酮钴(III)等有机钴络合物、乙酰丙酮铜(II)等有机铜络合物、乙酰丙酮锌(II)等有机锌络合物、乙酰丙酮铁(III)等有机铁络合物、乙酰丙酮镍(II)等有机镍络合物、乙酰丙酮锰(II)等有机锰络合物等。作为有机金属盐，可举出例如辛酸锌、辛酸锡、环烷酸锌、环烷酸钴、硬脂酸锡、硬脂酸锌等。

作为胺类固化促进剂，可举出例如：三乙基胺、三丁基胺等三烷基胺、4-二甲基氨基吡啶、苄基二甲基胺、2,4,6-三(二甲基氨基甲基)苯酚、1,8-二氮杂双环(5,4,0)-十一碳烯等。作为胺类固化促进剂，可使用市售品，可举出例如味之素精细技术株式会社制的“MY-25”等。

相对于树脂组合物中的不挥发成分100质量％，树脂组合物中的(F)固化促进剂的量较好是0.01质量％以上，更好是0.02质量％以上，特别好是0.03质量％以上，较好是1.0质量％以下，更好是0.5质量％以下，特别好是0.1质量％以下。

相对于树脂组合物中的树脂成分100质量％，树脂组合物中的(F)固化促进剂的量较好是0.01质量％以上，更好是0.05质量％以上，特别好是0.10质量％以上，较好是2.0质量％以下，更好是1.0质量％以下，特别好是0.5质量％以下。

[9.(G)任意的添加剂]

树脂组合物中可与上述的(A)～(F)成分加以组合而进一步作为任意的不挥发成分包含(G)任意的添加剂。作为(G)任意的添加剂，可举出例如过氧化物类自由基聚合引发剂、偶氮类自由基聚合引发剂等自由基聚合引发剂，有机铜化合物、有机锌化合物、有机钴化合物等有机金属化合物，氢醌、儿茶酚、连苯三酚、噻吩嗪等阻聚剂，有机硅类均平剂、丙烯酸聚合物类均平剂等均平剂，膨润土、蒙脱石等增稠剂，有机硅类消泡剂、丙烯酸类消泡剂、氟类消泡剂、乙烯基树脂类消泡剂等消泡剂，苯并三唑类紫外线吸收剂等紫外线吸收剂，脲硅烷等粘接性提高剂，三唑类密合性赋予剂、四唑类密合性赋予剂、三嗪类密合性赋予剂等密合性赋予剂，受阻酚类抗氧化剂等抗氧化剂，茋衍生物等荧光增白剂，氟类表面活性剂、有机硅类表面活性剂等表面活性剂，磷类阻燃剂(例如磷酸酯化合物、磷腈化合物、次膦酸化合物、红磷)、氮类阻燃剂(例如硫酸三聚氰胺)、卤素类阻燃剂、无机类阻燃剂(例如三氧化锑)等阻燃剂等，磷酸酯类分散剂、聚氧化烯类分散剂、乙炔类分散剂、有机硅类分散剂、阴离子性分散剂、阳离子性分散剂等分散剂，硼酸酯类稳定剂、钛酸酯类稳定剂、铝酸酯类稳定剂、锆酸酯类稳定剂、异氰酸酯类稳定剂、羧酸类稳定剂、羧酸酐类稳定剂等稳定剂等。(G)任意的添加剂可单独使用1种，也可将2种以上组合使用。

[10.树脂组合物中的含有氮原子的树脂的量]

从提高阻焊层的密合性的观点来看，上述的(A)成分和(C)～(G)成分等树脂成分较好是包含含有氮原子的树脂成分。特别是，如果作为(A)热固性树脂、(C)弹性体、(E)热塑性树脂和(F)固化促进剂的一部分或全部使用含有氮原子的树脂成分，则可实现密合性的有效提高。

相对于树脂组合物中的不挥发成分100质量％，含有氮原子的树脂成分的量较好是0.1质量％以上，更好是1.0质量％以上，特别好是2.0质量％以上，较好是40质量％以下，更好是35质量％以下，特别好是30质量％以下。

此外，相对于树脂组合物中的树脂成分100质量％，含有氮原子的树脂成分的量较好是5质量％以上，更好是10质量％以上，特别好是20质量％以上，可为50质量％以上。上限较好是90质量％以下，更好是80质量％以下，进一步更好是75质量％以下。

[11.(H)溶剂]

树脂组合物中可与上述的(A)～(G)成分这些不挥发成分加以组合而进一步作为任意的挥发性成分包含(H)溶剂。作为(H)溶剂，通常采用有机溶剂。作为有机溶剂，可举出例如：丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、环己酮等酮类溶剂；乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸异丁酯、乙酸异戊酯、丙酸甲酯、丙酸乙酯、γ-丁内酯等酯类溶剂；四氢吡喃、四氢呋喃、1,4-二噁烷、二乙醚、二异丙基醚、二丁基醚、二苯基醚、茴香醚等醚类溶剂；甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、乙二醇等醇类溶剂；乙酸2-乙氧基乙酯、丙二醇单甲基醚乙酸酯、二乙二醇单乙基醚乙酸酯、乙酸卡必醇酯(ethyl diglycol acetate)、γ-丁内酯、甲氧基丙酸甲酯等醚酯类溶剂；乳酸甲酯、乳酸乙酯、2-羟基异丁酸甲酯等酯醇类溶剂；2-甲氧基丙醇、2-甲氧基乙醇、2-乙氧基乙醇、丙二醇单甲基醚、二乙二醇单丁基醚(丁基卡必醇)等醚醇类溶剂；N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮等酰胺类溶剂；二甲基亚砜等亚砜类溶剂；乙腈、丙腈等腈类溶剂；己烷、环戊烷、环己烷、甲基环己烷等脂肪族烃类溶剂；苯、甲苯、二甲苯、乙基苯、三甲基苯等芳烃类溶剂等。(H)溶剂可单独使用1种，也可将2种以上组合使用。

(H)溶剂的量无特别限定，将树脂组合物中的全部成分设为100质量％的情况下，可以是例如60质量％以下、40质量％以下、30质量％以下、20质量％以下、15质量％以下、10质量％以下等，可为0质量％。

[12.树脂组合物的制造方法]

树脂组合物例如可通过将上述的成分混合来制造。上述的成分可部分或全部同时混合，也可依次混合。混合各成分的过程中，可适当设定温度，因此可部分时间或始终进行加热和/或冷却。此外，混合各成分的过程中，可进行搅拌或振荡。

[13.树脂组合物、树脂组合物层及其固化物的特性]

将上述的树脂组合物固化而得的固化物具有高透光率。因而，如果采用具备包含该树脂组合物的树脂组合物层的树脂片材，可形成透光率高的阻焊层。例如，树脂组合物的固化物的厚度50μm、测定波长900nm时的透光率T₉₀₀较好是70％以上，更好是73％以上，特别好是75％以上，通常为100％以下。

将上述的树脂组合物固化而得的固化物在可见波长区域也可透光率较低。例如，树脂组合物的固化物的厚度50μm、测定波长900nm时的透光率T₉₀₀与树脂组合物的固化物的厚度50μm、测定波长550nm时的透光率T₅₅₀之间可存在较大的差。一个实施方式中，所述的透光率的差T₉₀₀-T₅₅₀较好是15％以上，更好是20％以上，特别好是25％以上，较好是70％以下，更好是60％以下，特别好是50％以下。

将上述的树脂组合物固化而得的固化物通常可减小因厚度不同导致的透光率的差。因而，树脂组合物的固化物通常即使在厚度变化的情况下也可具有高透光率。由于近年来的半导体芯片封装的大型化，阻焊层存在变厚的倾向，可根据形成该阻焊层的基板的表面形状，在该阻焊层形成厚的地方和薄的地方。将上述的树脂组合物的固化物适用于阻焊层的情况下，不论在厚的地方还是薄的地方均可获得高透光率。特别是由于可减小因厚度不同导致的透光率的差，因而即使厚的地方与薄的地方的差较大，不论在什么地方均可获得高透光率。因此，可扩大阻焊层的厚度的范围，或扩大适用的基板的范围。

例如，树脂组合物的固化物的厚度40μm、测定波长900nm时的透光率T(40μm/900nm)与树脂组合物的固化物的厚度100μm、测定波长900nm时的透光率T(100μm/900nm)的差ΔT(900nm)较好是0％～30％，更好是0％～25％，特别好是0％～20％。此外，树脂组合物的固化物的厚度40μm、测定波长550nm时的透光率T(40μm/550nm)与树脂组合物的固化物的厚度100μm、测定波长550nm时的透光率T(100μm/550nm)的差ΔT(550nm)较好是0％～50％，更好是0％～45％，特别好是0％～40％。

将上述的树脂组合物固化而得的固化物较好是在作为可见波长区域的长波长侧的一端的波长780nm附近的波长时，透光率较大地变化。例如，树脂组合物的固化物的厚度50μm、测定波长700nm时的透光率T₇₀₀与树脂组合物的固化物的厚度50μm、测定波长800nm时的透光率T₈₀₀的比T₇₀₀/T₈₀₀较好是在低于1.0的较小范围内。一个实施方式中，所述的透光率的比T₇₀₀/T₈₀₀较好是0.3～0.8，更好是0.3～0.6，特别好是0.3～0.4。

将上述的树脂组合物固化而得的固化物在波长比可见波长区域更长的波长区域中，透光率的变动可较小。例如，树脂组合物的固化物的厚度50μm、测定波长900nm时的透光率T₉₀₀与树脂组合物的固化物的厚度50μm、测定波长1500nm时的透光率T₁₅₀₀之间，差可较小。一个实施方式中，所述的透光率的差的绝对值|T₉₀₀-T₁₅₀₀|较好是0％～30％，更好是0％～25％，特别好是0％～20％。

树脂组合物的固化物的透光率可通过紫外近红外分光光度计(例如，株式会社岛津制作所制“UV3100PC”)进行测定。具体的测定条件可采用后述的实施例中记载的条件。

上述的树脂组合物较好是可实现粘性的抑制。因而，树脂组合物层也可具有较小的粘性，所以可使树脂片材的处理性良好。该粘性可通过剥离与树脂组合物层接触的探针所需的剥离力来表示。一个实施方式中，剥离力可较好是低于0.6N，更好是低于0.4N。

所述的剥离力可通过下述的方法进行测定。使具有直径5mm的底面的圆柱状的SUS制探针以0.5cm/秒的接触速度与树脂组合物层接触，在1000gf/cm²的负荷下保持1秒。然后，以0.5cm/秒剥离探针，可测定剥离所需的剥离力作为粘性的指标。具体的测定方法可采用后述的实施例中记载的方法。

上述的树脂组合物较好是可具有较低的熔融粘度。因而，使用树脂片材密封电路基板或半导体芯片形成阻焊层的情况下，树脂组合物层可获得良好的埋入性。一个实施方式中，60℃至200℃的温度范围内的树脂组合物的最低熔融粘度较好是20000泊以下。

树脂组合物的所述的最低熔融粘度可在以升温速度5℃/分钟使树脂组合物从起始温度60℃升温至200℃的同时，以测定温度间隔2.5℃、振动1Hz/度的条件使用动态粘弹性测定装置进行测定。具体的测定方法可采用后述的实施例中记载的方法。

上述的树脂组合物的固化物较好是可具有较小的弹性模量。因而，可有效地抑制具备由树脂组合物层的固化物形成的阻焊层的印刷布线板和半导体芯片封装的翘曲。一个实施方式中，使树脂组合物固化而获得的固化物的拉伸弹性模量较好是15GPa以下，更好是10GPa以下，进一步更好是8GPa以下，特别好是5GPa以下。下限无特别限定，例如可以是1GPa以上。

树脂组合物的固化物的所述的拉伸弹性模量可按照190℃下90分钟的固化条件使用使树脂组合物固化而得的固化物基于JIS K7127于25℃进行测定。具体的测定方法可采用实施例中记载的方法。

上述的树脂组合物的固化物较好是可对于由各种树脂形成的基板具有较高的密合性。因而，由树脂组合物层的固化物形成的阻焊层对于设置该阻焊层的基板能够以较高的密合力密合。一个实施方式中，使树脂组合物固化而得的固化物对聚酰亚胺膜的剥离强度较好是大于2kgf/cm。

树脂组合物的固化物的所述的剥离强度可通过下述的方法进行测定。将树脂组合物层与聚酰亚胺膜进行层压，以180℃下90分钟的固化条件使树脂组合物层固化，形成阻焊层。然后，将聚酰亚胺膜沿阻焊层的垂直方向以50mm/分钟的速度进行剥离，可测定剥离强度。具体的测定方法可采用实施例中记载的方法。

由上述的树脂组合物层的固化物形成的阻焊层较好是可有效地抑制具备该阻焊层的印刷布线板和半导体芯片封装的翘曲。一个实施方式中，在硅晶圆上形成阻焊层得到的相当于半导体芯片封装的试样基板的翘曲较好是1mm以下，更好是0.8mm以下，特别好是0.6mm以下。

所述的翘曲可如下测定：在12英寸硅晶圆上由感光性树脂组合物的固化物形成作为固化物层的阻焊层，使用影像云纹(Shadow Moire)测定装置(例如，Akorometrix公司制“ThermoireAXP”)，在25℃按照日本电子信息技术产业协会标准的JEITAEDX-7311-24进行测定。具体的测定方法可采用实施例中记载的方法。

本发明人认为可获得上述的优异特性的机理如下。

一般来说，树脂组合物的固化物的层较厚的情况下，存在该层的透光率降低的倾向。与之相对，上述的实施方式所涉及的树脂组合物所含的(B)无机填充材料具有较大的比表面积，由此可知具有较小的粒径。像这样具有较小粒径的(B)无机填充材料的粒子可以比光的波长小，因而能够抑制在粒子表面的光的反射。特别是在适当调整树脂成分的组成的情况下，可抑制粒子的凝集，或减小粒子与树脂成分的界面的折射率差，所以能够实现反射的有效抑制。因此，该树脂组合物的固化物可具有高透光率。因而，利用树脂组合物层的固化物，可实现厚且透光率高的阻焊层。

此外，一般来说，在树脂组合物的固化物的层较厚的情况下，存在该固化物的层的因温度变化导致的膨胀和收缩的影响变大，该层的尺寸稳定性降低或易产生裂纹的倾向。为了抑制膨胀和收缩，可考虑增加无机填充材料的量，但如果无机填充材料多，则在以往存在透光率降低、或者弹性模量升高而易产生翘曲的倾向。与之相对，上述的实施方式所涉及的树脂组合物层采用具有特定范围的比表面积的(B)无机填充材料，所以即使(B)无机填充材料多也可获得透光率高的固化物。此外，上述的实施方式所涉及的树脂组合物层中，作为与(B)无机填充材料组合的(A)热固性树脂和(C)弹性体等树脂成分的一部分或全部，可采用具有柔软的分子骨架的成分。因此，即使(B)无机填充材料多也可降低固化物的弹性模量，因而可实现具备由固化物形成的阻焊层的印刷布线板和半导体芯片封装的翘曲的抑制。

进而，对于上述的实施方式所涉及的(B)无机填充材料，作为树脂成分，可组合可降低树脂组合物的粘性和最低熔融粘度、或可使由树脂组合物层的固化物形成的阻焊层的密合性提高的成分。因而，可在实现厚且透光率高的阻焊层的同时，进一步达成树脂组合物的粘性和最低熔融粘度的降低以及阻焊层的密合性的提高。

但是，本发明的技术范围并不限定于在此说明的机理。

[14.树脂片材可具备的任意的构件]

本发明的一个实施方式所涉及的树脂片材中可与树脂组合物层加以组合而进一步具备任意的构件。例如，树脂片材可具备支承体作为任意的构件。通常在支承体上设置所述的树脂组合物层。

作为支承体，可举出例如由塑料材料形成的膜、金属箔、脱模纸，较好是由塑料材料形成的膜、金属箔。

使用由塑料材料形成的膜作为支承体的情况下，作为塑料材料，可举出例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(以下也略作“PET”)、聚萘二甲酸乙二醇酯(以下也略作“PEN”)等聚酯、聚碳酸酯(以下也略作“PC”)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等丙烯酸类、环状聚烯烃、三乙酰纤维素(TAC)、聚醚硫化物(PES)、聚醚酮、聚酰亚胺等。其中，较好是聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯，特别好是低价的聚对苯二甲酸乙二醇酯。

使用金属箔作为支承体的情况下，作为金属箔，可举出例如铜箔、铝箔等，较好是铜箔。作为铜箔，可使用由铜的单金属形成的箔，也可使用由铜与其他金属(例如锡、铬、银、镁、镍、锆、硅、钛等)的合金形成的箔。

对于支承体而言，可在与树脂组合物层接合的面实施了哑光处理、电晕放电处理、防静电处理。

作为支承体，可使用在与树脂组合物层接合的面具有脱模层的带脱模层的支承体。作为用于带脱模层的支承体的脱模层的脱模剂，可举出例如选自醇酸树脂、聚烯烃树脂、聚氨酯树脂和有机硅树脂中的1种以上的脱模剂。带脱模层的支承体可使用市售品，可举出例如作为具有以醇酸树脂类脱模剂为主要成分的脱模层的PET膜的琳得科株式会社制的“SK-1”、“AL-5”、“AL-7”、东丽株式会社制的“LUMIRROR T60”、帝人株式会社制的“Purex”、尤尼吉可株式会社制的“Unipeel”等。

支承体的厚度无特别限定，较好是在5μm～75μm的范围内，更好是在10μm～60μm的范围内。应予说明，在使用带脱模层的支承体的情况下，较好是带脱模层的支承体整体的厚度在上述范围内。

本发明的一个实施方式所涉及的树脂片材中，可与树脂组合物层加以组合而进一步作为任意的构件具备保护膜。通常，可在树脂组合物层的不与支承体接合的面(即，与支承体相反的一侧的面)设置保护膜。作为保护膜，可使用与能够用作支承体的膜相同的保护膜。保护膜的厚度无特别限定，例如为1μm～40μm。具备保护膜的树脂片材可抑制在树脂组合物层的表面附着垃圾或形成损伤。

[15.树脂片材的制造方法]

树脂片材的制造方法无特别限定。树脂片材例如可将液态的树脂组合物涂布于支承体上来制造。此外，树脂片材例如可通过包含将树脂组合物溶解和/或分散于溶剂作为液态的树脂组合物获得清漆、以及将该清漆涂布于支承体上的方法来制造。涂布可使用模涂机等涂布装置。另外，涂布后，可根据需要进行干燥。

作为溶剂，可举出例如与作为树脂组合物的成分所说明的溶剂同样的溶剂。溶剂可单独使用1种，也可将2种以上组合使用。

干燥可通过加热、热风吹拂等干燥方法来实施。干燥条件无特别限定，以树脂组合物层中的溶剂的含量通常为10质量％以下、较好是5质量％以下的条件进行干燥。根据树脂组合物中的溶剂的沸点而不同，例如使用含30质量％～60质量％的溶剂的树脂组合物的情况下，可通过在50℃～150℃干燥3分钟～10分钟来形成树脂组合物层。

树脂片材可卷绕成卷筒状保存。树脂片材具有保护膜的情况下，通常可通过剥离保护膜来使用。

[16.印刷布线板]

本发明的一个实施方式所涉及的印刷布线板具备由上述的树脂片材的树脂组合物层的固化物形成的阻焊层。阻焊层通常具有与树脂组合物层的厚度相同的范围的厚度。并且，阻焊层如上所述即使厚也可具有高透光率。此外，阻焊层较好是具有低弹性模量，所以可实现具备该阻焊层的印刷布线板和半导体芯片封装的翘曲的抑制。进而，阻焊层较好是能够以高密合力接合于电路基材。

通常，印刷布线板具备电路基材以及设于该电路基材上的所述的阻焊层。该印刷布线板例如可通过包含

(I)以电路基板与树脂组合物层接合的方式在电路基板层叠树脂片材的工序、和(II)使树脂组合物层固化而形成阻焊层的工序的制造方法来制造。

工序(I)中使用的“电路基板”是指制造印刷布线板时需进一步形成阻焊层的基板，可举出例如具有电路布线的基板。电路布线的层数等的层构成无特别限定，可根据所期望的印刷布线板的特性适当选择。此外，该电路基板可具备半导体芯片。作为电路基板，可举出例如玻璃环氧基板、金属基板、聚酯基板、聚酰亚胺基板、BT树脂基板、热固化型聚苯醚基板等，可在这些基板的单面或两面形成电路布线。

电路基板的厚度无特别限定，较好是10μm以上，更好是20μm以上，较好是800μm以下，可为600μm以下、400μm以下等。电路基板的厚度是指也包含表面电路的厚度的电路基板整体的厚度。

在电路基板的表面形成有电路布线的情况下，该电路布线的厚度无特别限定，但从印刷布线板的薄型化的观点来看，较好是40μm以下，更好是30μm以下，进一步更好是25μm以下，再进一步更好是20μm以下、18μm以下、16μm以下、14μm以下、12μm以下或10μm以下。表面电路的厚度的下限无特别限定，可为例如1μm以上、3μm以上、5μm以上等。

从抑制电路变形和裂纹的发生的观点来看，电路基板的热膨胀系数较好是16ppm/℃以下，更好是14ppm/℃以下，进一步更好是12ppm/℃以下。虽然也根据用于形成阻焊层的树脂组合物的组成而不同，电路基板的热膨胀系数的下限较好是-2ppm/℃以上，更好是0ppm/℃以上，进一步更好是4ppm/℃以上。电路基板的所述的热膨胀系数是指通过用拉伸载荷法进行热机械分析(TMA)得到的平面方向的25℃～150℃的温度范围内的线热膨胀系数。作为可用于电路基板的线热膨胀系数的测定的热机械分析装置，可举出例如理学(Rigaku)株式会社制“Thermo Plus TMA8310”、Seiko Instruments Inc.制“TMA-SS6100”。

电路基板与树脂片材的层叠例如可通过自支承体侧将树脂片材加热压接于电路基板来进行。作为将树脂片材加热压接于电路基板的构件(以下也称“加热压接构件”)，可举出例如加热后的金属板(SUS端板等)或金属辊(SUS辊)等。应予说明，较好是不将加热压接构件直接压于树脂片材，而是介以耐热橡胶等弹性材料进行压制，使得树脂组合物层充分顺应因电路基板的表面电路产生的凹凸。

电路基板与树脂片材的层叠可通过真空层压法实施。真空层压法中，加热压接温度较好是在60℃～160℃、更好是80℃～140℃的范围内，加热压接压力较好是在0.098MPa～1.77MPa、更好是0.29MPa～1.47MPa的范围内，加热压接时间较好是在20秒～400秒、更好是30秒～300秒的范围内。层叠较好是在压力26.7hPa以下的减压条件下实施。

层叠可通过市售的真空层压机进行。作为市售的真空层压机，可举出例如株式会社名机制作所制的真空加压式层压机、Nikko-Materials株式会社制的真空敷料器、分批式真空加压层压机等。

可在层叠后，常压下(大气压下)，例如将加热压接构件自支承体侧压制来进行已层叠的树脂片材的平滑化处理。平滑化处理的压制条件可采用与上述层叠的加热压接条件同样的条件。平滑化处理可通过市售的层压机进行。应予说明，层叠和平滑化处理可使用上述的市售的真空层压机连续地进行。

树脂片材具备支承体的情况下，该支承体可在工序(I)与工序(II)之间除去，也可在工序(II)之后除去。

工序(II)中，使树脂组合物层固化而形成由树脂组合物层的固化物形成的阻焊层。树脂组合物层的固化通常通过热固化来进行。

树脂组合物层的热固化条件根据树脂组合物所含的树脂成分的种类而不同，一个实施方式中，固化温度较好是120℃～240℃，更好是150℃～220℃，进一步更好是170℃～210℃。固化时间可较好是5分钟～120分钟，更好是10分钟～100分钟，进一步更好是15分钟～100分钟。

热固化可在大气压下(常压下)进行。此外，热固化可实施多次。例如，可在后述的工序(III)之前实施工序(II)多次，也可在后述的工序(III)之前实施工序(II)1次以上，进而在工序(III)和(IV)之后实施热固化1次以上。

印刷布线板的制造方法中，可与工序(I)和工序(II)加以组合而进一步包含任意的工序。例如，印刷布线板的制造方法可包含例如(III)在阻焊层形成开口部的工序、(IV)对阻焊层进行除沾污处理的工序。在工序(II)之后剥离支承体的情况下，支承体的剥离可在工序(II)与工序(III)之间进行，也可在工序(III)与工序(IV)之间进行，还可在工序(IV)之后进行。

工序(III)中，在阻焊层形成开口部。作为开口部的形成方法，可举出例如钻头、激光、等离子体等。通过激光形成开口部的情况下，作为激光光源，可举出例如二氧化碳激光、YAG激光、准分子激光等。其中，从加工速度、成本的观点来看，较好是二氧化碳激光。开口部的尺寸和形状可根据印刷布线板的设计适当确定。

工序(IV)中，对阻焊层实施除沾污处理。工序(III)中所形成的开口部的内部可能会附着有作为树脂残渣的沾污。该沾污可能会成为电连接不良的原因。于是，工序(IV)中，可实施除沾污处理来除去沾污。

除沾污处理可通过干法除沾污处理、湿法除沾污处理或它们的组合来实施。

作为干法除沾污处理，可举出例如采用等离子体的除沾污处理等。采用等离子体的除沾污处理可使用市售的等离子体除沾污处理装置实施。市售的等离子体除沾污处理装置中，作为适合于印刷布线板的制造用途的例子，可举出株式会社日新(Nissin Inc.)制的微波等离子体装置、积水化学工业株式会社制的常压等离子体蚀刻装置等。

作为湿法除沾污处理，可举出例如采用氧化剂溶液的除沾污处理等。用氧化剂溶液进行除沾污处理的情况下，较好是依次实施采用膨润液的膨润处理、采用氧化剂溶液的氧化处理、采用中和液的中和处理。

作为膨润液，可举出例如碱溶液、表面活性剂溶液等，较好是碱溶液。作为该碱溶液，更好是氢氧化钠溶液、氢氧化钾溶液。作为市售的膨润液，可举出例如安美特日本株式会社制“Swelling Dip Securiganth P”、“Swelling Dip Securiganth SBU”等。采用膨润液的膨润处理例如可通过在30℃～90℃的膨润液中浸渍1分钟～20分钟来进行。

作为氧化剂溶液，较好是碱性高锰酸水溶液，可举出例如在氢氧化钠的水溶液中溶解高锰酸钾或高锰酸钠而得的溶液。采用氧化剂溶液的粗糙化处理较好是将阻焊层在加热至60℃～100℃的氧化剂溶液中浸渍10分钟～30分钟来进行。此外，碱性高锰酸溶液中的高锰酸盐的浓度较好是5质量％～10质量％。作为市售的氧化剂，可举出例如安美特日本株式会社制“Concentrate Compact CP”、“Dosing Solution Securiganth P”等碱性高锰酸溶液。

作为中和液，较好是酸性的水溶液，作为市售品，可举出例如安美特日本株式会社制的“Reduction Solution Securiganth P”。采用中和液的中和处理可通过使进行了采用氧化剂的粗糙化处理的处理面在30℃～80℃的中和液中浸渍5分钟～30分钟来进行。

组合实施干法除沾污处理与湿法除沾污处理的情况下，可先实施干法除沾污处理，也可先实施湿法除沾污处理。

[17.半导体芯片封装]

本发明的一个实施方式所涉及的半导体芯片封装具备由上述的树脂片材的树脂组合物层的固化物形成的阻焊层。阻焊层通常具有与树脂组合物层的厚度相同的范围的厚度。并且，阻焊层如上所述即使厚也可具有高透光率。此外，阻焊层较好是具有低弹性模量，所以可实现具备该阻焊层的印刷布线板和半导体芯片封装的翘曲的抑制。进而，阻焊层较好是能够以高密合力接合于半导体芯片封装的除阻焊层以外的构成要素。

半导体芯片封装通常具备半导体芯片和阻焊层。作为半导体芯片封装，可举出例如FC-CSP、MIS-BGA封装、ETS-BGA封装、扇出型WLP(晶圆级封装，Wafer Level Package)、扇入型WLP、扇出型PLP(面板级封装，Panel Level Package)、扇入型PLP。此外，可通过上述的树脂片材的树脂组合物层的固化物形成除此处的示例以外的半导体芯片封装的阻焊层。

以下，以扇出型WLP为例，进行具体说明。图1是示意性表示本发明的一个实施方式所涉及的半导体芯片封装100的剖视图。如图1所示，作为一例的半导体芯片封装100具备：半导体芯片110；以覆盖半导体芯片110的周围的方式形成的密封层120；设于半导体芯片110的与密封层120相反的一侧的面的作为绝缘层的再布线形成层130；作为导体层的再布线层140；阻焊层150；以及凸点160。

该半导体芯片封装的制造方法例如包含：

(i)在基材上层叠临时固定膜的工序；

(ii)将半导体芯片临时固定于临时固定膜上的工序；

(iii)在半导体芯片上形成密封层的工序；

(iv)将基材和临时固定膜从半导体芯片剥离的工序；

(v)在半导体芯片的剥离了基材和临时固定膜的面形成再布线形成层的工序；

(vi)在再布线形成层上形成作为导体层的再布线层的工序；以及

(vii)在再布线层上形成阻焊层的工序。

此外，上述的半导体芯片封装的制造方法可包含：

(viii)进行凸点形成加工的工序；以及

(ix)将多个半导体芯片封装切割成一个一个的半导体芯片封装而进行单片化的工序。

工序(i)中，在基材上层叠临时固定膜。基材和临时固定膜的层叠可与印刷布线板的制造方法中的电路基材和树脂片材的层叠同样地进行。

作为基材，可举出例如硅晶圆，玻璃圆晶，玻璃基板，铜、钛、不锈钢、冷轧钢板(SPCC)等的金属基板，FR-4基板等使环氧树脂等热固性树脂渗入玻璃纤维并进行热固化处理而得的基板，由BT树脂等双马来酰亚胺三嗪树脂形成的基板等。

临时固定膜可使用能够从半导体芯片剥离且能够对半导体芯片进行临时固定的膜。作为市售品，可举出日东电工株式会社制“REVALPHA”等。

工序(ii)中，将半导体芯片临时固定于临时固定膜上。半导体芯片的临时固定例如可使用倒装芯片焊接机、贴片机等装置进行。半导体芯片的配置的布局和配置数量可根据临时固定膜的形状、大小、作为目标的半导体芯片封装的生产数量等条件来适当设定。例如，可将半导体芯片排列成多行且多列的矩阵状来进行临时固定。

工序(iii)中，在半导体芯片上形成密封层。密封层通常通过包含在半导体芯片上形成密封层用的树脂组合物层、以及使该树脂组合物层固化而形成密封层的方法来形成。密封层用的树脂组合物层可由热固性树脂组合物形成，也可由光固化性树脂组合物形成。此外，作为密封层用的树脂组合物层，可采用与上述的阻焊层形成用的树脂组合物层同样的层。该密封层例如可通过与在印刷布线板的项中所说明的向电路基板上的树脂片材的层叠和固化同样的方法来形成。

工序(iv)中，将基材和临时固定膜从半导体芯片剥离。剥离方法理想的是采用与临时固定膜的材质相适应的合适的方法。作为剥离方法，可举出例如使临时固定膜加热、发泡或膨胀来进行剥离的方法。此外，作为剥离方法，可举出例如透过基材对临时固定膜照射紫外线而使临时固定膜的粘附力下降来进行剥离的方法。使临时固定膜加热、发泡或膨胀来进行剥离的方法中，加热条件通常为在100℃～250℃加热1秒～90秒或5分钟～15分钟。此外，照射紫外线而使临时固定膜的粘附力下降来进行剥离的方法中，紫外线的照射量通常为10mJ/cm²～1000mJ/cm²。

如果如上所述将基材和临时固定膜从半导体芯片剥离，则密封层的面露出。半导体芯片封装的制造方法可包含对该露出的密封层的面进行研磨的工序。通过研磨，可使密封层的表面的平滑性提高。

工序(v)中，在半导体芯片的剥离了基材和临时固定膜的面形成作为绝缘层的再布线形成层。通常，该再布线形成层形成于半导体芯片和密封层上。再布线形成层的材料可使用具有绝缘性的任意的材料。再布线形成层可由再布线形成层用的树脂组合物的固化物形成。该再布线形成层例如可通过包含形成树脂组合物层、以及使该树脂组合物层固化的方法来形成。再布线形成层用的树脂组合物层可由热固性树脂组合物形成，也可由光固化性树脂组合物形成。此外，作为再布线形成层用的树脂组合物层，可采用与上述的阻焊层形成用的树脂组合物层同样的层。该再布线形成层例如可通过与在印刷布线板的项中所说明的向电路基板上的树脂片材的层叠和固化同样的方法来形成。

为了将半导体芯片与再布线层进行层间连接，可在再布线形成层形成通孔。通孔的形状无特别限定，但一般采用圆形(大致圆形)。通孔的顶部直径为例如50μm以下、30μm以下、20μm以下、10μm以下。在此，通孔的顶部直径是指在再布线形成层的表面的通孔开口的直径。

工序(vi)中，在再布线形成层上形成作为导体层的再布线层。再布线层可由金属等导体材料形成。此外，再布线层可以是单金属层，也可以是合金层。再布线层的厚度根据所期望的半导体芯片封装的设计而不同，但通常为3μm～35μm，较好是5μm～30μm。作为再布线层的形成方法，可举出例如镀覆法。例如，可通过半加成法、全加成法等方法进行镀覆，形成具有所期望的布线图案的再布线层。从制造的简便性的观点来看，较好是半加成法。此外，可反复进行工序(v)和工序(vi)，交替叠加(叠层)再布线层和再布线形成层。

工序(vii)中，在再布线层上形成阻焊层。阻焊层使用上述的树脂片材形成。通常通过包含以再布线层与树脂组合物层接合的方式在再布线层上层叠树脂片材、以及使树脂组合物层固化的方法来形成阻焊层。向再布线层上的树脂片材的层叠可通过与在印刷布线板的项中所说明的向电路基板上的树脂片材的层叠同样的方法来进行。此外，树脂组合物层的固化可通过与在印刷布线板的项中所说明的树脂组合物层的固化同样的方法来进行。进而，工序(vii)根据需要包含在阻焊层形成开口部、以及对阻焊层进行除沾污处理。开口部的形成和除沾污处理可通过与在印刷布线板的项中所说明的方法同样的方法来进行。

半导体芯片封装的制造方法可根据需要包含进行形成凸点的凸点形成加工的工序(viii)。凸点形成加工可通过焊料球、焊料镀覆等方法来进行。

半导体芯片封装的制造方法可根据需要包含将多个半导体芯片封装切割成一个一个的半导体芯片封装而进行单片化的工序(ix)。

[18.半导体装置]

本发明的一个实施方式所涉及的半导体装置具备前述的印刷布线板或半导体芯片封装。半导体装置可使用印刷布线板或半导体芯片封装来制造。

作为半导体装置，可举出例如供于电气制品(例如电脑、手机、数码相机和电视机等)和交通工具(例如二轮机动车、汽车、电车、船舶和航空器等)等的各种半导体装置。

实施例

以下，示出实施例，对本发明进行具体的说明。但是，本发明并不仅限于这些实施例。以下的说明中，只要没有另行明示，表示量的“份”和“％”分别是指“质量份”和“质量％”。此外，在未特别指定温度的情况下的温度条件和压力条件为室温(25℃)和大气压(1atm)。

[制造例1.高分子树脂A的合成]

向反应容器中，加入69g二官能性羟基末端聚丁二烯(日本曹达株式会社制“G-3000”，数均分子量＝3000，羟基当量＝1800g/eq.)、40g芳香族烃类混合溶剂(出光石油化学株式会社制“Ipzole 150”)、0.005g月桂酸二丁基锡，进行混合而使其均匀溶解。待均匀后，升温至60℃，进而一边搅拌，一边添加8g异佛尔酮二异氰酸酯(Evonik Degussa Japan株式会社制“IPDI”，异氰酸酯基当量＝113g/eq.)，进行约3小时的反应。

接着，向反应物中添加23g甲酚酚醛清漆树脂(cresol novolak resin)(DIC株式会社制“KA-1160”，羟基当量＝117g/eq.)、60g乙酸卡必醇酯(ethyl diglycol acetate)(大赛璐株式会社制)，一边搅拌一边升温至150℃，进行约10小时的反应。通过FT-IR进行了2250cm^-1的NCO峰的消失的确认。将确认到NCO峰的消失视作反应的终点，将反应物降温至室温。然后，将反应物用100目的滤布过滤，获得具有丁二烯结构和酚式羟基的高分子树脂(含酚式羟基的丁二烯树脂：不挥发成分50质量％)。高分子树脂A的数均分子量为5900，玻璃化转变温度为-7℃。

[制造例2.高分子树脂D的合成]

在反应容器中，使80g聚碳酸酯二醇(数均分子量：约1000，羟基当量：500g/eq.，不挥发成分：100％，株式会社可乐丽制“C-1015N”)和0.01g二月桂酸二丁基锡均匀地溶解于37.6g二乙二醇单乙醚乙酸酯(大赛璐株式会社制“乙酸卡必醇酯”)中。接着，将该混合物升温至50℃，进而一边搅拌，一边添加27.8g甲苯-2,4-二异氰酸酯(异氰酸酯基当量：87.08)，进行约3小时的反应。将该反应物冷却至室温后，向其中添加14.3g二苯甲酮四甲酸二酐(酸酐当量：161.1g/eq.)、0.12g三亚乙基二胺、和84.0g二乙二醇单乙醚乙酸酯(大赛璐株式会社制“乙酸卡必醇酯”)，一边搅拌一边升温至130℃，进行约4小时的反应。通过FT-IR进行了2250cm^-1的NCO峰的消失的确认。将确认到NCO峰的消失视作反应的终点，将反应物降温至室温后，用网孔为100μm的滤布过滤，获得具有酰亚胺结构、氨基甲酸酯结构和聚碳酸酯结构的高分子树脂D(不挥发成分50质量％)。数均分子量为8500。

[实施例1]

将3份环氧树脂混合物(双酚A型环氧树脂与双酚F型环氧树脂的混合物，日铁化学材料株式会社制“ZX-1059”，环氧当量170g/eq.)、3份萘型环氧树脂(DIC株式会社制“HP4032D”，环氧当量140g/eq.)、4份酚类固化剂(DIC株式会社制“LA-3018-50P”，活性基团当量约151g/eq.，不挥发成分50％的2-甲氧基丙醇溶液)、3份马来酰亚胺树脂(DesignerMolecules公司制“BMI-689”)、65份无机填充材料2(平均粒径0.3μm，比表面积10.5m²/g，用信越化学工业株式会社制的硅烷偶联剂“KBM-573”进行了表面处理的二氧化硅粒子)、20份高分子树脂A(不挥发成分50％)、0.05份咪唑类固化促进剂(四国化成工业株式会社制，“1B2PZ”)、0.05份有机颜料(颜料绿36(Pigment green36)，大日精化工业株式会社制“CG5370”)、0.05份有机颜料(颜料蓝15:3(Pigment blue 15:3)，东洋油墨制造株式会社制“FG7351”)和15份作为溶剂的甲基乙基酮，用高速旋转混合机均匀分散，制成树脂清漆。

接着，将树脂清漆按照干燥后的树脂组合物层的厚度成为50μm的条件均匀地涂布于作为支承体的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(东丽株式会社制“LUMIRROR T6AM”，厚度38μm)上，在80℃～120℃(平均100℃)干燥6分钟，形成树脂组合物层。准备具有粗糙面的保护膜(聚丙烯膜，Oji F-Tex株式会社制“ALPHAN MA-430”，厚度20μm)，将该保护膜的粗糙面贴合于树脂组合物层，获得具有支承体/树脂组合物层/保护膜的层构成的树脂片材。

[实施例2]

使用3份萘醚型环氧树脂(DIC株式会社制“HP6000L”，环氧当量213g/eq.)替代3份环氧树脂混合物(日铁化学材料株式会社制“ZX-1059”)。此外，在树脂清漆中追加1.5份活性酯树脂(DIC株式会社制“HPC-8000L-65TM”，含双环戊二烯型二苯酚结构的活性酯树脂，不挥发成分65质量％的甲苯:MEK的1:1溶液，官能团当量281g/eq.)。进而，将酚类固化剂(DIC株式会社制“LA-3018-50P”，不挥发成分50％)的量由4份变更为2份。此外，使用90份无机填充材料3(平均粒径1.0μm，比表面积4.3m²/g，用信越化学工业株式会社制的硅烷偶联剂“KBM-573”进行了表面处理的二氧化硅粒子)替代65份的无机填充材料2。进而，将高分子树脂A(不挥发成分50％)的量由20份变更为40份。

除以上的事项以外，通过与实施例1同样的方法，制成树脂清漆和树脂片材。

[实施例3]

使用3份缩水甘油胺型环氧树脂(三菱化学株式会社制“JER630LSD”，环氧当量95g/eq.)替代3份环氧树脂混合物(日铁化学材料株式会社制“ZX-1059”)。此外，将酚类固化剂(DIC株式会社制“LA-3018-50P”，不挥发成分50％)的量由4份变更为2份。进而，向树脂清漆中追加3份甲酚酚醛清漆树脂(DIC株式会社制“KA-1163”，酚式羟基当量118g/eq.)。此外，将马来酰亚胺树脂(Designer Molecules公司制“BMI-689”)的量由3份变更为6份。进而，使用50份无机填充材料1(平均粒径0.1μm，比表面积30.1m²/g，用六甲基二硅氮烷(HMDS)进行了表面处理的二氧化硅粒子)替代65份的无机填充材料2。

除以上的事项以外，通过与实施例1同样的方法，制成树脂清漆和树脂片材。

[实施例4]

使用3份缩水甘油胺型环氧树脂(三菱化学株式会社制“JER630LSD”，环氧当量95g/eq.)和3份双环戊二烯型环氧树脂(DIC株式会社制“HP7200”，环氧当量258g/eq.)替代3份环氧树脂混合物(日铁化学材料株式会社制“ZX-1059”)和3份萘型环氧树脂(DIC株式会社制“HP4032D”)。此外，使用4份甲酚酚醛清漆树脂(DIC株式会社制“KA-1163”，酚式羟基当量118g/eq.)替代4份酚类固化剂(DIC株式会社制“LA-3018-50P”，不挥发成分50％)。进而，未使用马来酰亚胺树脂(Designer Molecules公司制“BMI-689”)。此外，使用10份苯氧树脂(三菱化学株式会社制“YX7553BH30”，不挥发成分30质量％的环己酮:甲基乙基酮(MEK)的1:1溶液，Mw＝35000)替代20份高分子树脂A(不挥发成分50％)。

除以上的事项以外，通过与实施例1同样的方法，制成树脂清漆和树脂片材。

[实施例5]

使用3份缩水甘油胺型环氧树脂(三菱化学株式会社制“JER630LSD”，环氧当量95g/eq.)替代3份环氧树脂混合物(日铁化学材料株式会社制“ZX-1059”)。此外，将酚类固化剂(DIC株式会社制“LA-3018-50P”，不挥发成分50％)的量由4份变更为2份。进而，向树脂清漆中追加3份甲酚酚醛清漆树脂(DIC株式会社制“KA-1163”，酚式羟基当量118g/eq.)。此外，将马来酰亚胺树脂(Designer Molecules公司制“BMI-689”)的量由3份变更为6份。进而，使用50份无机填充材料1(平均粒径0.1μm，比表面积30.1m²/g，用六甲基二硅氮烷(HMDS)进行了表面处理的二氧化硅粒子)替代65份的无机填充材料2。此外，使用10份作为弹性体的含羟基的丙烯酸聚合物(东亚合成株式会社制“ARUFON UH-2000”，重均分子量11000)替代20份高分子树脂A(不挥发成分50％)。进而，向树脂清漆中追加5份环己酮。除以上的事项以外，通过与实施例1同样的方法，制成树脂清漆和树脂片材。

[实施例6]

除使用4份作为粒子状弹性体的核-壳型聚合物粒子(陶氏化学公司制“EXL2655”)替代20份高分子树脂A(不挥发成分50％)以及向树脂清漆中追加5份环己酮以外，通过与实施例1同样的方法，制成树脂清漆和树脂片材。

[实施例7]

除使用20份制造例2中制成的高分子树脂D(不挥发成分50％)替代20份高分子树脂A(不挥发成分50％)以外，通过与实施例1同样的方法，制成树脂清漆和树脂片材。

[实施例8]

使用3份缩水甘油胺型环氧树脂(三菱化学株式会社制“JER630LSD”，环氧当量95g/eq.)替代3份环氧树脂混合物(日铁化学材料株式会社制“ZX-1059”)。此外，将酚类固化剂(DIC株式会社制“LA-3018-50P”，不挥发成分50％)的量由4份变更为2份。进而，向树脂清漆中追加3份甲酚酚醛清漆树脂(DIC株式会社制“KA-1163”，酚式羟基当量118g/eq.)。此外，使用50份无机填充材料1(平均粒径0.1μm，比表面积30.1m²/g，用六甲基二硅氮烷(HMDS)进行了表面处理的二氧化硅粒子)替代65份的无机填充材料2。进而，使用5份作为弹性体的双马来酰亚胺树脂(Designer Molecules公司制“BMI-3000”，分子量3000)替代20份高分子树脂A(不挥发成分50％)。进而，向树脂清漆中追加5份环己酮。

除以上的事项以外，通过与实施例1同样的方法，制成树脂清漆和树脂片材。

[比较例1]

使用3份萘醚型环氧树脂(DIC株式会社制“HP6000L”，环氧当量213g/eq.)替代3份环氧树脂混合物(日铁化学材料株式会社制“ZX-1059”)。此外，在树脂清漆中追加1.5份活性酯树脂(DIC株式会社制“HPC-8000L-65TM”，含双环戊二烯型二苯酚结构的活性酯树脂，不挥发成分65质量％的甲苯:MEK的1:1溶液，官能团当量281g/eq.)。进而，将酚类固化剂(DIC株式会社制“LA-3018-50P”，不挥发成分50％)的量由4份变更为2份。此外，使用100份无机填充材料4(平均粒径2.0μm，比表面积2.5m²/g，用信越化学工业株式会社制的硅烷偶联剂“KBM-573”进行了表面处理的二氧化硅粒子)替代65份的无机填充材料2。除以上的事项以外，通过与实施例1同样的方法，制成树脂清漆和树脂片材。

[比较例2]

使用3份萘醚型环氧树脂(DIC株式会社制“HP6000L”，环氧当量213g/eq.)替代3份环氧树脂混合物(日铁化学材料株式会社制“ZX-1059”)。此外，在树脂清漆中追加1.5份活性酯树脂(DIC株式会社制“HPC-8000L-65TM”，含双环戊二烯型二苯酚结构的活性酯树脂，不挥发成分65质量％的甲苯:MEK的1:1溶液，官能团当量281g/eq.)。进而，将酚类固化剂(DIC株式会社制“LA-3018-50P”，不挥发成分50％)的量由4份变更为2份。此外，使用100份无机填充材料4(平均粒径2.0μm，比表面积2.5m²/g，用信越化学工业株式会社制的硅烷偶联剂“KBM-573”进行了表面处理的二氧化硅粒子)替代65份的无机填充材料2。进而，将高分子树脂A(不挥发成分50％)的量由20份变更为60份。

除以上的事项以外，通过与实施例1同样的方法，制成树脂清漆和树脂片材。

[树脂组合物层的粘性的评价]

通过带恒温槽的探针式初粘力测试仪(probe tack tester)(TESTER产业株式会社制“TE-6002”)，测定了树脂组合物层的粘力。具体来说，将静置于25℃恒温槽内的树脂片材的保护膜剥离，使SUS制5mmφ圆柱状探针以0.5cm/秒的接触速度与其树脂组合物层接触，在1000gf/cm²的负荷下保持1秒。然后，测定以0.5cm/秒剥离探针时的剥离力，作为探针粘性(粘力)。测定对每一个样品进行3次，求出各测定的平均值。将探针粘性(粘力)的平均值低于0.4N判定为“○”，为0.4N以上且低于0.6N判定为“△”，为0.6N以上判定为“×”。

[树脂组合物层的熔融粘度的测定]

对于树脂片材的树脂组合物层所含的树脂组合物的熔融粘度，使用动态粘弹性测定装置(株式会社UBM制“Rheosol-G3000”)进行了测定。该测定对于从树脂组合物层采集的1g试样使用直径18mm的平行板进行。测定条件采用从起始温度60℃至200℃、升温速度5℃/分钟、测定温度间隔2.5℃、振动1Hz/deg。根据所得的熔融粘度的测定值求出最低熔融粘度。将最低熔融粘度为20000泊以下判定为“○”，大于20000泊判定为“×”。

[固化物的弹性模量的测定]

准备具有实施了脱模处理的处理面(脱模面)和未实施脱模处理的面(未处理面)的PET膜(琳得科株式会社制“501010”，厚度38μm，240mm见方)。将该脱模PET膜，以脱模PET膜的未处理面与玻璃布基材环氧树脂两面覆铜层叠板相接的方式，设置在玻璃布基材环氧树脂两面覆铜层叠板(松下电工株式会社制“R5715ES”，厚度0.7mm，255mm见方)上。将脱模PET膜的四边用聚酰亚胺胶带(宽10mm)固定于玻璃布基材环氧树脂两面覆铜层叠板。

从实施例和比较例中制成的各树脂片材(167mm×107mm见方)剥离保护膜，用分批式真空加压层压机(Nikko-Materials株式会社制的2阶段堆叠层压机“CVP700”)以树脂组合物层与脱模PET膜的脱模面相接的方式层压于中央。层压如下实施：减压30秒使气压达到13hPa以下后，以100℃、压力0.74MPa压接30秒。

然后，剥离支承体，以190℃下90分钟的固化条件使树脂组合物层热固化。

热固化后，剥离聚酰亚胺胶带，取下玻璃布基材环氧树脂两面覆铜层叠板，进而剥离脱模PET膜，获得片状的固化物。以下将片状的固化物称为“评价用固化物”。

将评价用固化物切成1号哑铃状，获得试片。对于该试片，使用拉伸试验机(ORIENTEC株式会社制“RTC-1250A”)进行拉伸强度测定，求出25℃时的弹性模量。测定按照JIS K7127进行实施。该操作进行3次，将其平均值示于表中。

[固化物的透光率的测定]

使用紫外近红外分光光度计(株式会社岛津制作所制“UV3100PC”)，将所述的评价用固化物(厚度50μm)置于积分球的入口开口部测定光谱透射率，提取测定波长550nm、700nm、800nm和900nm的值。测定条件如下。测定波长范围：300nm～2600nm，采样间距：1nm，曝光时间：103秒(自测定开始至结束为止的时间)，积分球：有，狭缝宽度：20nm。

此外，除变更树脂清漆的涂布厚度以外，通过与各实施例同样的方法，进行厚度40μm和100μm的评价用固化物的制造和光谱透射率的测定。从评价用固化物(厚度40μm)和评价用固化物(厚度100μm)各自的光谱透射率，提取测定波长550nm和900nm的值。

[固化物的密合性的评价]

从上述的实施例和比较例中制成的树脂片材剥离保护膜，用分批式真空加压层压机(Nikko-Materials株式会社制的2阶段堆叠层压机“CVP700”)以树脂组合物层与玻璃布基材环氧树脂两面覆铜层叠板(松下电工株式会社制“R5715ES”，厚度0.7mm，255mm见方)相接的方式配置，进行层压。该层压如下实施：减压30秒使气压达到13hPa以下后，以温度100℃、压力0.74MPa压接30秒。接着，将层压后的树脂片材在大气压下以100℃、压力0.5MPa进行60秒的热压而平滑化。然后，剥离支承体。

准备聚酰亚胺膜(厚度12.5μm，东丽-杜邦株式会社制“Kapton 100EN”)。将该聚酰亚胺膜在130℃下干燥30分钟后，层压于上述树脂组合物层。该层压以与上述的层压同样的条件进行。由此，获得依次包含聚酰亚胺膜、树脂组合物层和玻璃布基材环氧树脂两面覆铜层叠板的“中间复合体II”。

将中间复合体II投入180℃的烘箱追加加热90分钟。由此，进行树脂组合物层的热固化，获得依次包含聚酰亚胺膜、作为树脂组合物层的固化物的阻焊层、和玻璃布基材环氧树脂两面覆铜层叠板的“评价基板A”。

使用评价基板A，进行了聚酰亚胺膜与阻焊层的密合力(剥离强度)的测定。该剥离强度的测定按照JIS C6481进行。具体来说，通过下述的操作进行了剥离强度的测定。

在评价基板A的聚酰亚胺膜上形成包围宽10mm、长100mm的矩形部分的切痕。将该矩形部分的一端剥离并用夹具(株式会社TSE制，AUTOCOM型试验机“AC-50C-SL”)夹住。将所述矩形部分的长度35mm的范围沿垂直方向剥离，将该剥离时的负荷(kgf/cm)作为剥离强度进行了测定。所述的剥离在室温(25℃)中以50mm/分钟的速度进行。

测得的剥离强度越大，则表示树脂组合物的固化物与聚酰亚胺膜的密合性越优异。于是，按照以下的基准对聚酰亚胺膜与固化物的密合性进行了评价。

“〇”:剥离强度超过0.2kgf/cm。

“×”:剥离强度低于0.2kgf/cm。

[翘曲的测定]

从实施例和比较例中制成的树脂片材剥离保护膜，然后用分批式真空加压层压机(Nikko-Materials株式会社制2阶段堆叠层压机“CVP700”)将树脂组合物层层压于12英寸硅晶圆(厚度775μm)上，形成厚度50μm的树脂组合物层。然后，在170℃下加热240分钟，使树脂组合物层热固化。进而，剥离支承体，获得包含硅晶圆和树脂组合物的固化物层的试样基板。使用影像云纹测定装置(Akorometrix公司制的“ThermoireAXP”)对所述的试样基板的25℃时的翘曲量进行了测定。测定按照日本电子信息技术产业协会标准的JEITAEDX-7311-24进行。具体来说，将测定区域的基板面的全部数据采用最小二乘法算出的拟合平面作为基准面，求出从该基准面起垂直方向的最小值与最大值之差作为翘曲量。

[结果]

将上述的实施例和比较例的结果示于下述的表。下述的表中，各成分的量表示不挥发成分量。此外，下述的表中，简称的含义如下：

T₉₀₀：树脂组合物的固化物的厚度50μm、测定波长900nm时的透光率

T₅₅₀：树脂组合物的固化物的厚度50μm、测定波长550nm时的透光率

T₇₀₀：树脂组合物的固化物的厚度50μm、测定波长700nm时的透光率

T₈₀₀：树脂组合物的固化物的厚度50μm、测定波长800nm时的透光率

T(40μm/900nm)：树脂组合物的固化物的厚度40μm、测定波长900nm时的透光率T(100μm/900nm)：树脂组合物的固化物的厚度100μm、测定波长900nm时的透光率T(40μm/550nm)：树脂组合物的固化物的厚度40μm、测定波长550nm时的透光率T(100μm/550nm)：树脂组合物的固化物的厚度100μm、测定波长550nm时的透光率。

[表1]

[表1.实施例和比较例的结果]

符号的说明

100半导体芯片封装

110半导体芯片

120密封层

130再布线形成层

140再布线层

150阻焊层

160凸点。

Claims (16)

1.一种树脂片材，其是用于形成阻焊层的树脂片材，所述树脂片材具备包含树脂组合物的树脂组合物层，其中，

树脂组合物包含(A)热固性树脂和(B)无机填充材料，

(B)无机填充材料的比表面积为3.0m²/g以上，

树脂组合物层的厚度为20μm以上且100μm以下。

2.根据权利要求1所述的树脂片材，其中，(B)无机填充材料的平均粒径为1.5μm以下。

3.根据权利要求1所述的树脂片材，其中，相对于树脂组合物的不挥发成分100质量％，(B)无机填充材料的量为40质量％以上且95质量％以下。

4.根据权利要求1所述的树脂片材，其中，树脂组合物层的厚度为35μm以上且80μm以下。

5.根据权利要求1所述的树脂片材，其中，(A)热固性树脂包含(A-1)环氧树脂。

6.根据权利要求5所述的树脂片材，其中，(A-1)环氧树脂包含含有萘环的环氧树脂。

7.根据权利要求1所述的树脂片材，其中，(A)热固性树脂包含(A-2)酚树脂。

8.根据权利要求1所述的树脂片材，其中，(A)热固性树脂包含(A-3)活性酯树脂。

9.根据权利要求1所述的树脂片材，其中，(A)热固性树脂包含(A-4)马来酰亚胺树脂。

10.根据权利要求1所述的树脂片材，其中，树脂组合物进一步包含(C)弹性体。

11.根据权利要求1所述的树脂片材，其中，树脂组合物进一步包含(D)有机着色剂。

12.根据权利要求1所述的树脂片材，其中，所述树脂组合物的固化物的厚度50μm且测定波长900nm时的透光率为70％以上。

13.一种印刷布线板，其具备利用权利要求1～12中任一项所述的树脂片材的树脂组合物层的固化物形成的阻焊层。

14.一种半导体芯片封装，其具备利用权利要求1～12中任一项所述的树脂片材的树脂组合物层的固化物形成的阻焊层。

15.一种半导体装置，其具备权利要求13所述的印刷布线板。

16.一种半导体装置，其具备权利要求14所述的半导体芯片封装。