JP2018163917A - シート拡張装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】未分割領域を残さずに被加工物やフィルム状接着剤を分割でき、且つエキスパンドシートの破断の発生を抑制するシート拡張装置を提供する。【解決手段】環状フレーム(11)を固定する環状フレーム固定手段(20)と、エキスパンドシート(12)を押圧して拡張させる拡張手段(30、31)と、エキスパンドシートの拡張により分割起点(16)に沿って被加工物(13)又はフィルム状接着剤が破断する際に発生する弾性波を検出する弾性波検出センサ(50,51,52,53)と、制御手段(40)とを備える。制御手段は、被加工物又はフィルム状接着剤が完全に破断した際の弾性波検出センサからの出力信号の値を基準として閾値として予め記憶し、エキスパンドシートの拡張による分割を行う際に、弾性波検出センサからの出力信号が閾値に到達していない場合に、未破断領域が存在するとしてエラー信号を出力する。【選択図】図2

Description

本発明は、ウェーハ等の被加工物やフィルム状接着剤を分割するためのシート拡張装置に関する。
半導体ウェーハに対して透過性を有するレーザビームを分割予定ラインに沿って照射し、多光子吸収により分割起点となる改質層を形成し、改質層を起点としてウェーハを分割する技術が開示されている。また、改質層以外の分割起点として、レーザー加工溝や切削溝等を形成する技術も知られている。分割予定ラインに沿って分割起点が形成されたウェーハ等の略円板状の被加工物を分割する際には、まず、被加工物を環状フレームに張られたエキスパンドシート上に貼着する。そして、エキスパンドシートを拡張することで被加工物に外力を付与し、被加工物を厚さ方向に貫くクラックを分割起点から生じさせて分割する(特許文献1参照)。
また、裏面にDAF(Die Attach Film)と称される数μm〜100μm程度の厚さのエポキシ樹脂等からなるフィルム状接着剤を有する被加工物を分割する技術が開示されている。被加工物がDAFと共にエキスパンドシートの拡張により分割されると、DAFが付いたチップが形成される。チップは最終的に加熱されてDAFを介して所定の対象にボンディングされる(特許文献2参照)。
上述のようなエキスパンドシートの拡張により被加工物の分割(エキスパンドブレーキング)を行うシート拡張装置では、エキスパンドシートの周縁部を保持している環状フレームと、エキスパンドシートのうち被加工物が貼着されている領域との間で、被加工物の厚さ方向へ相対的な移動を生じさせることによって、エキスパンドシートを拡張させる。例えば、環状フレームを固定的に保持し、突き上げ部材によってエキスパンドシートを突き上げる構成のシート拡張装置が知られている。
突き上げ部材の相対的な突き上げが不十分であると、エキスパンドシートの拡張が不十分となる。すると、被加工物に適切に外力を作用できないため、被加工物は十分に分割されずに、一部の分割予定ラインに未分割領域を生じてしまう。ここで、未分割領域とは、分割予定ラインに沿った領域のうち、被加工物を厚さ方向に貫くクラックが無く、適切に分割されていない領域である。一方で、突き上げ部材の相対的な突き上げが過剰であると、エキスパンドシートが拡張に耐えられず破断してしまう。
環状フレームに対する突き上げ部材の相対的な突き上げ量の適切な値は、被加工物を分割して形成する個々のチップの大きさやエキスパンドシートの種類等によって異なる。そのため、予め実験等を行ってチップの大きさやエキスパンドシートの種類に適した突き上げ量の値を取得しておき、突き上げ部材の相対的な突き上げ量をその適切な値に設定してエキスパンドシートの拡張を実施する。
特許第3408805号公報 特開2009−272503号公報
しかし、予め取得した値に基づいて突き上げ部材の相対的な突き上げ量を設定した場合でも、被加工物やエキスパンドシートの性質がばらついている等の理由により、実際にエキスパンドブレーキングを行った際に未分割領域が残ってしまうおそれがある。そのため、上述の適切な突き上げ量よりもある程度多めに突き上げ量を設定している場合が多い。この突き上げ量の割り増しは、装置を操作するオペーレーターが目分量で行うので、未分割領域を生じさせず、且つエキスパンドシートを破断させない最適値を得るために、経験やスキルが必要とされていた。
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、分割予定ラインに沿って分割される被加工物や個々のチップに沿って分割されるフィルム状接着剤を未分割領域を残さずに分割でき、且つエキスパンドシートの破断の発生を抑制するシート拡張装置を提供することを目的とする。
本発明は、交差する複数の分割予定ラインに沿って分割起点が形成された被加工物又は分割後の個々のチップの裏面に貼着されたフィルム状接着剤の裏面に貼着されたエキスパンドシートを介して中央に開口を有する環状フレームに被加工物が支持された形態で、エキスパンドシートを拡張して、分割起点に沿って被加工物を又は個々のチップに沿ってフィルム状接着剤を分割するシート拡張装置であって、被加工物ユニットの環状フレームを支持する支持面を有し、支持面上に載置された環状フレームを固定する環状フレーム固定手段と、環状フレーム固定手段で固定された環状フレームの内周と被加工物の外周との間のエキスパンドシートを押圧部で押圧してエキスパンドシートを拡張する拡張手段と、エキスパンドシートを拡張して、分割起点に沿って被加工物が又は個々のチップに沿ってフィルム状接着剤が破断する際に発生する弾性波を検出する弾性波検出センサと、制御手段と、を備え、制御手段は、分割起点に沿って被加工物が又は個々のチップに沿ってフィルム状接着剤が完全に破断した際の弾性波検出センサからの出力信号の値を基準として閾値として予め記憶する記憶部を備え、エキスパンドシートを拡張して分割起点に沿って被加工物を又は個々のチップに沿ってフィルム状接着剤を破断する際に、弾性波検出センサからの出力信号が閾値に到達していない場合に、未破断領域が存在するとしてエラー信号を出力すること、を特徴とする。
本発明のシート拡張装置によれば、被加工物又はフィルム状接着剤が良好に破断した際の弾性波を予め閾値として記憶し、エキスパンドブレーキング中に弾性波検出センサからの出力信号の値を閾値と比較し、閾値と同等になった場合に完全破断したと判断できるので、エキスパンドシートを最適な拡張状態にさせることができる。また、エキスパンドブレーキング中に弾性波検出センサからの出力信号の値を閾値と比較することで未破断領域が残っているか否かの判断を行うことができるので、未破断を防止することができる。
本発明によれば、分割予定ラインに沿って分割される被加工物や個々のチップに沿って分割されるフィルム状接着剤を未分割領域を残さずに分割でき、且つエキスパンドシートの破断の発生を抑制するシート拡張装置を得ることができる。
本実施の形態に係るシート拡張装置の斜視図である。 第1の形態のシート拡張装置を示す断面図である。 第1の形態のシート拡張装置で被加工物を分割した状態を示す断面図である。 第2の形態のシート拡張装置を示す断面図である。 第3の形態のシート拡張装置を示す断面図である。 第4の形態のシート拡張装置を示す断面図である。 弾性波検出センサによる検出結果を示すグラフ図である。
以下、本実施の形態に係るシート拡張装置について説明する。図1は、本実施の形態に係るシート拡張装置の斜視図である。図2と図3はシート拡張装置の第1の形態を示す断面図、図4はシート拡張装置の第2の形態を示す断面図、図5はシート拡張装置の第3の形態を示す断面図、図6はシート拡張装置の第4の形態を示す断面図である。まず、図1から図3を参照して、第1から第4の形態に共通するシート拡張装置の構成を説明する。なお、シート拡張装置は、この構成に限定されるものではなく、適宜変更することが可能である。
図1に示すシート拡張装置1は、被加工物ユニット10を構成する環状フレーム11を保持し、環状フレーム11に張られたエキスパンドシート12を拡張させることによって被加工物13を分割させるものである。環状フレーム11の中央には、エキスパンドシート12によって覆われる円形状の開口14が形成されている。エキスパンドシート12は、開口14の周縁領域で環状フレーム11の裏面側に固定され、開口14の内側領域では弾性変形可能になっている。このエキスパンドシート12の弾性変形可能部分が、略円板状の被加工物13の裏面に貼着されている。被加工物13の外径は環状フレーム11の開口14の内径よりも小さく、被加工物13の外周13aと環状フレーム11の内周(開口14の内縁部)との間に径方向の隙間がある。
被加工物13の表面には格子状に交差する複数の分割予定ライン15(図1参照)が設けられており、分割予定ライン15によって区画された各領域に各種デバイス(図示略)が形成されている。また、被加工物13の内部には、分割予定ライン15に沿って分割起点となる改質層16(図2参照)が形成されている。なお、改質層16は、レーザーの照射によって被加工物13の内部の密度、屈折率、機械的強度やその他の物理的特性が周囲と異なる状態となり、周囲よりも強度が低下する領域のことをいう。本実施の形態では、分割起点として改質層16を例示するが、分割起点は、被加工物13の強度を低下させて分割時の起点になればよく、例えば、レーザー加工溝、切削溝、スクライブラインでもよい。
シート拡張装置1は、被加工物ユニット10の環状フレーム11を保持するフレーム固定手段20を備えている。フレーム固定手段20は、上面視で四角形状の支持台21と、支持台21の支持面22を上方から覆うカバープレート23とを備えている。支持台21は複数の支持脚24によって下側から支持されている。支持台21とカバープレート23のそれぞれの中央に、環状フレーム11の開口14と略同径の円形開口25,26が形成されている。
図2に示すように、被加工物ユニット10は、被加工物13を上方に向けて、環状フレーム11が支持面22上に載置される。この状態で支持台21にカバープレート23を取り付けると、支持台21の支持面22とカバープレート23とによって環状フレーム11が挟まれて保持されると共に、円形開口25,26の内側にエキスパンドシート12の弾性変形可能部分と被加工物13が位置する。カバープレート23は不図示のクランプ等によって支持台21に固定され、これにより環状フレーム11が固定状態で強固に保持される。
シート拡張装置1の中央に昇降台30を備える。昇降台30は、上面視で略円形の外周形状を有し、フレーム固定手段20における円形開口25,26の内径よりも小径である。昇降台30は、複数のボールねじ機構31を介して下側から支持されている。各ボールねじ機構31は、モータ31aと、モータ31aから上方に延びてモータ31aによって回転されるボールねじ31bと、ボールねじ31bに螺合するナット31cと、ナット31cが連結する支持脚31dとを有している。ナット31cと支持脚31dはボールねじ31bの軸線を中心とする回転が規制されており、支持脚31dの上端に昇降台30が固定されている。従って、各ボールねじ機構31のモータ31aを駆動してボールねじ31bが回転すると、ナット31cと支持脚31dが上下に移動して昇降台30を昇降させる。昇降台30は、支持台21よりも下方に位置する待機位置と、支持台21よりも上方に位置する突き上げ位置(図3参照)とに移動可能であり、待機位置から突き上げ位置へ移動するときに円形開口25,26の内側を通過して、エキスパンドシート12を下方から上方へ向けて押圧する。この押圧によってエキスパンドシート12が拡張される。すなわち、エキスパンドシート12を押圧する押圧部である昇降台30と、昇降台30を昇降させるボールねじ機構31とによって、エキスパンドシート12を拡張させる拡張手段が構成されている。
昇降台30の外縁には、全周に渡って複数のローラー33が設けられている。図2に示すように、複数のローラー33はそれぞれ、昇降台30の外縁に形成された段部34内に、軸部33aを中心として回転可能に支持されている。昇降台30が上昇するときに、エキスパンドシート12の下面に各ローラー33が接触して押圧する。各ローラー33がエキスパンドシート12を押圧する位置は、環状フレーム11の内周(開口14の内縁部)と被加工物13の外周13aとの間の領域である。
以上のシート拡張装置1では、ボールねじ機構31のモータ31aを駆動して昇降台30を待機位置から上方へ徐々に移動させると、図2に示すように、円形開口25,26の内側に位置するエキスパンドシート12の下面に複数のローラー33が接触する。さらに昇降台30を上方へ移動させると、エキスパンドシート12における被加工物13の貼着領域が押し上げられて、図3に矢印F1で示す方向の力によりエキスパンドシート12が引っ張られる。これにより、エキスパンドシート12における被加工物13の貼着領域が径方向に拡張される。すると、被加工物13に対して拡径方向への外力が働き、被加工物13内に形成した改質層16(図2)を起点として、被加工物13の厚さ方向にクラックが生じる。クラックが被加工物13の表裏を貫くまで外力を付与することで、分割予定ライン15(図1)に沿う個々のチップC(図3)に分割される。拡張手段にボールねじ機構31を用いることによって、昇降台30の昇降を微妙な度合いで調整したり、昇降台30の昇降スピードを可変にして被加工物13の破断速度を適切に管理したりすることができる。
図3に示すように、昇降台30によってエキスパンドシート12を突き上げて拡張させる際には、昇降台30の外縁部分でエキスパンドシート12の角度が変わる。複数のローラー33を配することで、昇降台30の外縁部分でのエキスパンドシート12の摩擦が抑えられ、円滑に拡張させることができる。
被加工物13の分割が完了した後、ボールねじ機構31のモータ31aを駆動して、昇降台30を待機位置まで下降させる。そして、フレーム固定手段20による環状フレーム11の固定を解除して、被加工物ユニット10をシート拡張装置1から取り外す。
以上のようなシート拡張装置1におけるエキスパンドブレーキングでは、図3のように被加工物13が全てのチップCに完全に分割されるまで、昇降台30を上方に移動させる必要がある。エキスパンドシート12に対する昇降台30の突き上げ量が不十分であると、被加工物13における分割予定ライン15に沿った領域のうち、適切に分割されていない未分割領域が残ってしまう。一方で、昇降台30の突き上げ量が過大であると、エキスパンドシート12が拡張に耐えられずに破断を生じてしまうおそれがある。そのため、昇降台30の突き上げ量を過不足なく設定することが求められる。しかし、エキスパンドシート12や被加工物13の性質のばらつきによって、未分割領域を残さずに分割するために必要な外力が微妙に異なるため、昇降台30の突き上げ量を一律に設定することが難しい。本実施の形態は、被加工物13の分割の状態に応じて昇降台30の突き上げ量を容易に管理可能としたものであり、その特徴を以下に説明する。
図2及び図3に示す第1の形態のシート拡張装置1は、制御手段40と、報知手段41と、弾性波検出センサ50とを備えている。制御手段40は、シート拡張装置1を統括制御するものであり、各種処理を実行するプロセッサやメモリ等により構成される。報知手段41は、後述するエラー状態を、画面表示、発光、音声等によって報知可能なものであり、シート拡張装置1に設けた表示画面、発光部、スピーカー等によって構成される。
弾性波検出センサ50は、例えば弾性波を検出する機能を備えたAEセンサ(アコースティック・エミッションセンサ)により構成される。具体的には、弾性波検出センサ50は、固定フランジ(図示略)の内部に固定された超音波振動子(図示略)を備えている。超音波振動子は、例えば、チタン酸バリウム(BaTiO3)、チタン酸ジルコン酸鉛(Pb(Zi,Ti)O3)、リチウムナイオベート(LiNbO3)、リチウムタンタレート(LiTaO3)等の材料で形成されており、振動を電圧(振動信号)に変換する性質を有する。
図2及び図3に示すように、弾性波検出センサ50は昇降台30に取り付けられており、特に、昇降台30のうちローラー33の直下の位置に弾性波検出センサ50が配されている。図3のようにエキスパンドシート12を拡張させると、被加工物13の破断に伴ってひずみエネルギーが弾性波として放出される。この被加工物13の分割に起因して発生する弾性波が、エキスパンドシート12に接触するローラー33と、軸部33aを介してローラー33を支持する昇降台30とを介して弾性波検出センサ50に伝播する。弾性波検出センサ50は、伝播した弾性波を検出して出力信号を制御手段40へ出力する。
弾性波検出センサ50が検出した出力信号は、信号処理部(図示略)によって出力電圧に変換されて制御手段40に入力される。制御手段40は、記憶部40aと、比較部40bと、駆動制御部40cとを有している。記憶部40aは、上述したメモリで構成されており、被加工物13の分割が完了した状態を表す弾性波検出センサ50の出力信号が閾値データとして予め記憶されている。比較部40bは、シート拡張装置1でのエキスパンドブレーキングの最中に、記憶部40aに記憶されている閾値と、弾性波検出センサ50からの出力信号とを比較し、出力信号が閾値に到達したか否かを判断する。駆動制御部40cは、ボールねじ機構31のモータ31aの動作を制御する部位である。比較部40bの判断結果に応じて、駆動制御部40cによってモータ31aの動作の継続又は停止が制御される。
より詳しくは、被加工物13が未分割領域を残さずに良好に各チップCに破断(分割)された際の弾性波検出センサ50の出力信号に基づいて、上述の閾値が設定される。図7は弾性波検出センサ50による検出結果の例を示すグラフである。図7のグラフにおいて、縦軸は弾性波検出センサ50が出力するAE値、横軸は経過時間であり、昇降台30の上昇を開始してから停止させるまでを検出した結果である。被加工物13が破断されて弾性波が発生するとAE値が大きくなる。図7に示すAE値の出力波形W1は、被加工物13が未分割領域を残さずに各チップCに完全に破断された場合を示している。この出力波形W1に基づいて閾値を設定する。例えば、出力波形W1によって画成された領域内の面積として表されるAE値の累積出力を閾値として設定する。閾値の設定に際しては、昇降台30の突き上げ量を多めにすることで、分割完了時点を判定しやすくなる。こうして得られた閾値は、記憶部40aに記憶される。
続いて、未分割の被加工物13を支持した被加工物ユニット10をシート拡張装置1にセットし、ボールねじ機構31のモータ31aを駆動して昇降台30を所定速度で上昇させながら、弾性波検出センサ50の出力信号を制御手段40でモニタする。制御手段40は、記憶部40aに記憶されている閾値と、弾性波検出センサ50からの出力信号とを比較部40bで比較して、所定の処理や動作管理を行う。具体的には、閾値として記憶されている図7の出力波形W1の累積出力(出力波形W1で画成された領域内の面積)と、実際に得られた弾性波検出センサ50のAE値の出力波形の累積出力(出力波形で画成された領域内の面積)とを比較して、これらが同等である場合には、未分割領域が残らずに被加工物13が完全に破断されたと判断できる。一方、図7に示す出力波形W2のように、AE値の累積出力(出力波形W2で画成された領域内の面積)が閾値である出力波形W1の累積出力に到達しない場合には、被加工物13の破断が不十分で未分割領域が残っていると判断される。
以上の比較結果に基づいて行う処理や動作管理として、例えば、弾性波検出センサ50からの出力信号が閾値に達したところで、駆動制御部40cによってボールねじ機構31のモータ31aの動作(昇降台30の突き上げ動作)を停止させる。弾性波検出センサ50からの出力信号が閾値と同等になった場合に被加工物13が完全に破断されたと判断できるので、この時点でエキスパンドシート12に対する突き上げ量が十分であり、昇降台30を停止させてもよいと判定される。また、この時点での昇降台30の突き上げ量は必要最小限であるため、エキスパンドシート12に過大な負荷がかからず破断を防ぐことができる。すなわち、過不足のない最適な突き上げ量でエキスパンドシート12への押圧を完了させることができる。なお、多少の検出誤差を見込んで、弾性波検出センサ50からの出力信号が閾値に達した瞬間ではなく、所定時間(所定の駆動量)の経過後にボールねじ機構31のモータ31aを停止させるように制御してもよい。
また、被加工物13やエキスパンドシート12の種類や加工条件に適した突き上げ量の値を、予め実験等を行って基準突き上げ量としてとして取得しておき、ある被加工物13の分割工程において昇降台30を基準突き上げ量まで上方に移動させたときに、記憶部40aに記憶された閾値と弾性波検出センサ50からの出力信号との比較によって、被加工物13の分割が完了しているか否かを判断することもできる。昇降台30を基準突き上げ量まで上方に移動させたにも関わらず、弾性波検出センサ50からの出力信号が図7の出力波形W2のように閾値に到達していない場合は、被加工物13に未破断領域が残っていると判断される。この場合、未破断領域が存在することを示すエラー信号が比較部40bから出力される。エラー信号が出力されると、制御手段40は所定のエラー処理を行う。
エラー処理では、報知手段41を用いてエラー状態の報知を行わせることができる。エラー状態の報知を受けて、シート拡張装置1を操作するオペーレーターが、昇降台30の突き上げ量を調整する等の対応を行う。その際、制御手段40は、弾性波検出センサ50の出力信号と閾値との比較を継続して、未破断領域の有無を引き続き判定及び報知するようにしてもよい。このようにすると、オペーレーターの目分量ではなく、実際に未分割領域が残存しているか否かの検出結果に基づいて、昇降台30の突き上げ量を高精度に調整できる。また、エラー処理として、制御手段40が昇降台30の突き上げ量を自動で調整するようにしてもよい。
なお、仮に何らかの原因でエキスパンドシート12の破壊が生じた場合も、制御手段40と弾性波検出センサ50によって検出が可能である。弾性波検出センサ50は、エキスパンドシート12に接触するローラー33に近い位置に配置されており、エキスパンドシート12の破壊で発生した弾性波が弾性波検出センサ50に伝播しやすい。エキスパンドシート12が破壊されるときに生じる弾性波は、エキスパンドブレーキングで通常に被加工物13が破断するときに生じる弾性波とは波形等が異なるため、識別が可能である。被加工物13の破断時とは異なる異常な弾性波が弾性波検出センサ50で検出されたときに、制御手段40はエキスパンドシート12の破壊が生じたと判断することができる。あるいは、エキスパンドシート12が破壊したときの弾性波を予め弾性波検出センサ50で検出して記憶部40aに記憶させておき、この記憶データと検出された異常な弾性波とを比較部40bで比較して、エキスパンドシート12の破壊が生じたか否かを判断することも可能である。いずれの場合も、エキスパンドシート12の破壊が生じたと判断された場合は、制御手段40は、報知手段41を介してオペーレーターへの報知や、ボールねじ機構31のモータ31aの動作停止を実行して、損害の拡大を防ぐことが好ましい。
弾性波検出センサを設ける位置や弾性波検出センサの種類は、以上に説明した第1の形態と異なるものでもよく、その変形例として第2、第3及び第4の形態のシート拡張装置を図4から図6に示す。第2、第3及び第4の各形態は、弾性波検出センサ以外の要素は上述した第1の形態と共通しており、共通する要素の説明は省略する。
図4に示す第2の形態のシート拡張装置1は、エキスパンドシート12に弾性波検出センサ51が接するものである。弾性波検出センサ51は、径方向(図4の上下方向を鉛直方向とした場合の水平方向)で被加工物13の中央付近に位置しており、エキスパンドシート12に対して下面側から接触する。
弾性波検出センサ51はボールねじ機構35によって下側から支持されている。ボールねじ機構35は、モータ35aと、モータ35aから上方に延びてモータ35aによって回転されるボールねじ35bと、ボールねじ35bに螺合すると共に回転が規制されるナット35cと、ナット35cが連結する支持脚35dとを有し、支持脚35dの上端に弾性波検出センサ51を支持している。モータ35aを駆動してボールねじ35bが回転すると、ナット35cと支持脚35dが上下に移動して弾性波検出センサ51を昇降させる。ボールねじ機構31の駆動によって昇降台30が昇降動作を行うと、弾性波検出センサ51も連動して昇降するようにボールねじ機構35が駆動制御されて、弾性波検出センサ51がエキスパンドシート12に接する状態を維持する。そして、被加工物13の破断によって発生する弾性波は、被加工物13が貼着されているエキスパンドシート12を経て弾性波検出センサ51に伝播する。
図5に示す第3の形態のシート拡張装置1は、被加工物13の上方に弾性波検出センサ52が配置されている。弾性波検出センサ52は被加工物13から離間しており、被加工物13の破断で発生する弾性波は、空中を伝播する音波として弾性波検出センサ52に到達する。弾性波検出センサ52は、上述したAEセンサと異なり、可聴帯域を含む比較的低い周波数の音波を検出可能なマイクロフォンからなり、被加工物13の破断の際に生じた空気の振動を電気信号に変換して制御手段40へ出力する。
弾性波検出センサ52での検出条件を安定させるために、昇降台30による突き上げ動作を行う際に、被加工物13と弾性波検出センサ52の距離を一定に保つことが望ましい。すなわち、昇降台30に連動して弾性波検出センサ52を昇降動作させるとよい。
図6に示す第4の形態のシート拡張装置1は、昇降台30ではなくフレーム固定手段20の側に弾性波検出センサ53が設けられている。弾性波検出センサ53は、カバープレート23に形成した穴部に挿入されて、被加工物ユニット10の環状フレーム11に当接している。被加工物13が破断する際に発生する弾性波は、エキスパンドシート12から環状フレーム11を介して弾性波検出センサ53に伝播する。
図4と図6の各形態の弾性波検出センサ51,53は、上述した第1の形態(図2、図3)の弾性波検出センサ50と同様にAEセンサにより構成できる。AEセンサを用いることで、周囲の騒音等の影響を受けにくい高精度な検出を行うことができる。各弾性波検出センサ50,51及び53は、接触する対象や、センサに至るまでの弾性波の伝播経路が互いに異なっており、それぞれの条件に適した異なるAEセンサを適宜選択して用いることが可能である。
以上のように、本実施の形態では、被加工物13の破断により生じる弾性波を検出し、被加工物13が良好に破断した際の弾性波を示す閾値との比較を行いながらエキスパンドシート12の拡張を行い、比較の結果に基づいて、エラー信号の出力や昇降台30の動作制御等を行う。これにより、オペーレーターの目分量での調整のような難度の高い管理に依存することなく、過不足のない最適なエキスパンドシート12の拡張状態を容易に設定することが可能となった。
本実施の形態のシート拡張装置1による分割加工対象の被加工物13として、例えば、半導体デバイスウェーハ、光デバイスウェーハ、パッケージ基板、半導体基板、無機材料基板、酸化物ウェーハ等の各種ワークが用いられてもよい。半導体デバイスウェーハとしては、デバイス形成後のシリコンウェーハや化合物半導体ウェーハが用いられてもよい。光デバイスウェーハとしては、デバイス形成後のサファイアウェーハやシリコンカーバイドウェーハが用いられてもよい。また、パッケージ基板としてはCSP(Chip Size Package)基板、半導体基板としてはシリコンやガリウム砒素等、無機材料基板としてはサファイア、セラミックス、ガラス等が用いられてもよい。さらに、酸化物ウェーハとしては、デバイス形成後又はデバイス形成前のリチウムタンタレート、リチウムナイオベートが用いられてもよい。
また、本発明のシート拡張装置による分割加工の対象は、上記のような被加工物に限られるものではない。例えば、被加工物を分割して得られる個々のチップの裏面に貼着されているDAF(Die Attach Film)のようなフィルム状接着剤を、分割の対象とすることも可能である。フィルム状接着剤は、被加工物を個々のチップに分割する際に被加工物と共に分割してもよいし、個々のチップに分割した後でフィルム状接着剤のみを分割させてもよい。
また、本実施の形態では、フレーム固定手段20(環状フレーム11)に対して昇降台30(エキスパンドシート12のうち被加工物13の貼着部分)を昇降移動させるタイプのシート拡張装置1を例示したが、これとは逆に、被加工物13を移動させずに環状フレーム11を昇降移動させるタイプのシート拡張装置に適用することも可能である。具体的には、昇降台30に相当する部分を、昇降せずにエキスパンドシート12及び被加工物13を一定位置で支持する支持テーブルに変更し、フレーム固定手段20に相当する部分を、昇降移動可能な昇降部に変更する。エキスパンドブレーキングを行うときには、環状フレーム11を保持する昇降部を下方に移動させる。このとき、支持テーブル自体は移動しないが、環状フレーム11の下方への移動に伴う引張力によって、エキスパンドシート12が支持テーブルに押し付けられながら拡張される。そのため、上記実施の形態の昇降台30と同様に、支持テーブルが、エキスパンドシート12における被加工物13の貼着領域を押圧する押圧部として機能する。
このような、被加工物13を移動させずに環状フレーム11を昇降移動させるタイプのシート拡張装置を図4や図5の形態に適用した場合、被加工物13の上下方向位置が変化しないので、弾性波検出センサ51,52が昇降動作を行わない構成にすることができる。
本発明を適用したシート拡張装置は、単独で用いることも可能であるし、複数の加工ユニットを自由に組み合わせて構成されるクラスターモジュールシステムの一部として用いることも可能である。
また、本発明の各実施の形態を説明したが、本発明の他の実施の形態として、上記実施の形態及び変形例を全体的又は部分的に組み合わせたものでもよい。
また、本発明の実施の形態は上記の実施の形態及び変形例に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。さらには、技術の進歩又は派生する別技術によって、本発明の技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。したがって、特許請求の範囲は、本発明の技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施形態をカバーしている。
以上説明したように、本発明は、エキスパンドシートを拡張させて被加工物やフィルム状接着剤を分割させるシート拡張装置において、未分割領域を残さずに確実に分割でき、且つエキスパンドシートの破断の発生を抑制することができるという効果を有し、生産性の向上や精度の高い分割加工が求められるシート拡張装置に有用である。
1 シート拡張装置
10 被加工物ユニット
11 環状フレーム
12 エキスパンドシート
13 被加工物
13a 外周
14 開口
15 分割予定ライン
16 改質層
20 フレーム固定手段
21 支持台
22 支持面
23 カバープレート
24 支持脚
25 円形開口
26 円形開口
30 昇降台(拡張手段、押圧部)
31 ボールねじ機構(拡張手段)
33 ローラー(拡張手段、押圧部)
34 段部
35 ボールねじ機構
36 シリンダロッド
40 制御手段
40a 記憶部
40b 比較部
40c 駆動制御部
41 報知手段
50 弾性波検出センサ
51 弾性波検出センサ
52 弾性波検出センサ
53 弾性波検出センサ
C チップ

Claims (1)

  1. 交差する複数の分割予定ラインに沿って分割起点が形成された被加工物又は分割後の個々のチップの裏面に貼着されたフィルム状接着剤の裏面に貼着されたエキスパンドシートを介して中央に開口を有する環状フレームに該被加工物が支持された形態で、該エキスパンドシートを拡張して、該分割起点に沿って該被加工物を又は個々のチップに沿って該フィルム状接着剤を分割するシート拡張装置であって、
    被加工物ユニットの該環状フレームを支持する支持面を有し、該支持面上に載置された該環状フレームを固定する環状フレーム固定手段と、
    該環状フレーム固定手段で固定された該環状フレームの内周と該被加工物の外周との間の該エキスパンドシートを押圧部で押圧して該エキスパンドシートを拡張する拡張手段と、
    該エキスパンドシートを拡張して、該分割起点に沿って該被加工物が又は個々のチップに沿って該フィルム状接着剤が破断する際に発生する弾性波を検出する弾性波検出センサと、
    制御手段と、を備え、
    該制御手段は、該分割起点に沿って該被加工物が又は個々のチップに沿って該フィルム状接着剤が完全に破断した際の該弾性波検出センサからの出力信号の値を基準として閾値として予め記憶する記憶部を備え、
    該エキスパンドシートを拡張して該分割起点に沿って該被加工物を又は個々のチップに沿って該フィルム状接着剤を破断する際に、該弾性波検出センサからの該出力信号が閾値に到達していない場合に、未破断領域が存在するとしてエラー信号を出力すること、を特徴とするシート拡張装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020092212A (ja) * 2018-12-06 2020-06-11 株式会社ディスコ ドープ量検出方法および板状物の加工方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7326861B2 (ja) * 2019-05-17 2023-08-16 三菱電機株式会社 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060055457A (ko) * 2003-05-22 2006-05-23 가부시키가이샤 토쿄 세이미쯔 다이싱장치
JP2005251986A (ja) * 2004-03-04 2005-09-15 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの分離検出方法および分離検出装置
JP2007268563A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Toray Eng Co Ltd レーザスクライブ装置及びレーザスクライブ方法
JP2009064905A (ja) * 2007-09-05 2009-03-26 Disco Abrasive Syst Ltd 拡張方法および拡張装置
JP2009272503A (ja) * 2008-05-09 2009-11-19 Disco Abrasive Syst Ltd フィルム状接着剤の破断装置及び破断方法
JP5931772B2 (ja) * 2013-02-13 2016-06-08 株式会社東芝 半導体製造装置
JP2015177060A (ja) * 2014-03-14 2015-10-05 株式会社東芝 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
JP2016001677A (ja) * 2014-06-12 2016-01-07 株式会社ディスコ ウエーハの加工方法
JP2016004832A (ja) * 2014-06-13 2016-01-12 株式会社ディスコ テープ拡張装置
JP6320198B2 (ja) * 2014-06-27 2018-05-09 株式会社ディスコ テープ拡張装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020092212A (ja) * 2018-12-06 2020-06-11 株式会社ディスコ ドープ量検出方法および板状物の加工方法
JP7285636B2 (ja) 2018-12-06 2023-06-02 株式会社ディスコ 板状物の加工方法

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