KR20060055457A - 다이싱장치 - Google Patents

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KR20060055457A
KR20060055457A KR1020057021700A KR20057021700A KR20060055457A KR 20060055457 A KR20060055457 A KR 20060055457A KR 1020057021700 A KR1020057021700 A KR 1020057021700A KR 20057021700 A KR20057021700 A KR 20057021700A KR 20060055457 A KR20060055457 A KR 20060055457A
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KR1020057021700A
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마사유키 아즈마
야스유키 사카야
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가부시키가이샤 토쿄 세이미쯔
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Abstract

다이싱장치에 다이싱부와; 다이싱 시트를 신장하여 다이싱된 개개의 칩들 사이의 간격을 확장하는 익스팬드부와; 웨이퍼의 다이싱 상태 및 익스팬드 상태를 확인하는 검사수단을 설치 하였다. 그에 따라 다이싱 개시에서 익스팬드 종료까지의 처리를 단기간에 실행할 수 있음과 동시에 이미 다이싱된 웨이퍼의 상태를 확인하면서 다음의 웨이퍼를 다이싱 할 수 있다.
다이싱장치, 익스팬드, 웨이퍼, 개질영역, 레이저광

Description

다이싱장치{DICING APPARATUS}
본 발명은 반도체장치나 전자부품 등의 웨이퍼를 개개의 칩으로 분할하는 다이싱장치에 관한 것으로서, 특히 다이싱 시트가 부착된 웨이퍼를 개개의 칩으로 분할하는 다이싱장치에 관한 것이다.
종래 표면에 반도체장치나 전자부품 등이 형성된 웨이퍼를 개개의 칩으로 분할하기 위해 다이싱 블레이드라 불리는 얇은 지석(砥石)으로 웨이퍼에 연삭홈을 형성하여 웨이퍼를 자르는 다이싱장치가 이용되고 있다. 다이싱 블레이드는 미세한 다이아몬드 지립(砥粒)을 Ni로 전착시킨 것으로, 두께 30 ㎛ 정도의 극 박(極薄)인 것이 이용되고 있다.
상기 다이싱장치에서 다이싱 블레이드를 30,000 ~ 60,000 rpm 으로 고속회전시켜 웨이퍼에 절단홈을 내고 웨이퍼를 완전절단(풀컷팅) 또는 불완전절단(하프컷팅 혹은 세미풀컷팅)하고 있다. 완전절단은 다이싱 시트에 10 ㎛ 정도 절단홈을 형성하여 다이싱 시트에 부착된 웨이퍼를 절단하는 방법이고, 하프컷팅은 웨이퍼 두께의 절반 정도를 절단하는 방법이며, 세미풀컷팅은 웨이퍼에 대략 10 ㎛ 의 두께를 남기고 연삭홈을 형성하는 방법이다.
그러나 이러한 다이싱 블레이드에 의한 연삭가공의 경우 웨이퍼가 매우 부서 지기 쉬운 재료이기 때문에 부서지기 쉬운 모드 가공으로 되어 웨이퍼의 표면이나 이면에 칩핑(chipping)이 발생하고, 이 칩핑(chipping)이 분할된 칩의 성능을 저하시키는 요인으로 되고 있었다. 특히 이면 가까이에 발생된 칩핑은 서서히 칩 내부로 진행하여 크랙을 발생시키는 문제점이 있었다.
다이싱공정에 있어서의 이러한 칩핑의 문제를 해결하는 수단으로서 종래의 다이싱 블레이드의 사용에 의한 절단 대신에 웨이퍼의 내부에 집광점을 맞춘 레이저광을 입사시켜 웨이퍼 내부에 다광자 흡수에 의해 개질영역(改質領域)을 형성하고, 이 개질영역(改質領域)을 기점으로 하여 웨이퍼를 개개의 칩으로 분할하는 레이저 가공장치가 제안되어 있다(예를들면, 일본국 특허공개 제2002-192367호, 제2002-192368호, 제2002-192369호, 제2002-192370호, 제2002-192371호 및 제2002-205180호 공보 참조).
다이싱 공정 후 상기 웨이퍼는 다이본딩장치로 반송되어 개개의 칩 사이의 간격을 늘리기 위해 다이싱 시트를 신장하는 익스팬드공정이 실행되고, 다음으로 개개의 칩이 픽업되어 기재로 다이본딩된다.
그러나 종래의 다이싱 블레이드를 사용한 다이싱장치는 대략 두께 30 ㎛ 정도인 극박의 다이싱 블레이드로 웨이퍼에 분할홈을 형성하는 것이고, 또한 상기한 특허공개공보로 제안되어 있는 레이저 가공장치에서는 웨이퍼 내부에 형성된 개질영역을 기점으로 하여 웨이퍼의 결정면에 따라 벽개작용(碧開作用)에 의한 절단으로 칩으로 절단하는 것이며, 어느 것이나 개개의 칩 사이의 간격이 극도로 좁다.
이러한 이유로 다이싱된 웨이퍼를 다이싱장치 혹은 레이저 가공장치로 부터 다이본딩장치로 반송할 때 다이싱 시트에 부착된 웨이퍼가 편향되어 칩의 가장자리끼리 접촉하여 칩의 가장자리에 칩핑이 발생하는 문제가 있다. 또한 웨이퍼는 다이싱공정 후 다이본딩장치로 반송되어 익스팬드공정이 실행되기 때문에 다이싱에서 익스팬드까지의 처리에 시간이 걸리게 된다.
또한 다이본딩장치는 다이싱 시트를 신장하여 칩 사이의 간격을 확장하고 개질영역을 기점으로 웨이퍼를 분할하여 개개의 칩을 얻을 때 칩의 픽업에 지장을 받지 않도록 칩 간격이 충분히 확장되었는지의 여부 또는 칩의 가장자리 결함이 발생한 불량 칩인지 아닌지 등의 검사없이 칩의 픽업이 이루어졌다.
이러한 이유로 다이싱 시트의 익스팬드나 웨이퍼의 분할이 적합하게 실행되지 않을 경우는 불량 칩까지도 기재에 다이본딩 되어 픽업 불량에 의해 칩이 손상되는 문제점이 있었다.
또한 종래의 기술에서는 다이싱 및 익스팬드를 실행한 후에 웨이퍼의 상태를 확인하고, 그것을 개개의 웨이퍼에 대하여 반복하므로 다수의 웨이퍼를 처리하는 경우 많은 시간을 필요로하는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기한 실정을 감안하여 발명한 것으로서, 다이싱 개시에서 익스팬드 종료까지의 처리를 단시간에 할 수 있으면서도 불량 칩의 발생을 방지할 수 있는 다이싱장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명은 다이싱 시트에 부착된 웨이퍼를 다이싱하는 다이싱장치에 있어서, 상기 웨이퍼를 개개의 칩으로 분할하는 다이싱부와, 상기 다이싱 시트를 신장하여 상기 개개의 칩들 사이의 간격을 확장하는 익스팬드부 및 웨이퍼의 상태를 확인하는 검사수단을 구비한 다이싱장치를 제공한다.
본 발명에서 상기 검사수단은 상기 익스팬드부에 구비되도록 하여도 되고, 또한 상기 검사수단은 상기 칩들 사이 간격의 확장된 상태를 확인하도록 하여도 된다.
또한 본 발명에서 상기 다이싱부는 상기 웨이퍼의 표면에서 레이저광을 입사시켜 상기 웨이퍼의 내부에 개질영역을 형성함으로써 상기 웨이퍼를 다이싱하는 레이저 다이싱부에 배열하여도 된다.
또한 본 발명에서 상기 검사수단은 상기 레이저 다이싱부에 의해 상기 웨이퍼의 내부에 형성된 개질영역의 상태를 확인하도록 하여도 된다.
또한 본 발명에서 검사수단은 상기 레이저 다이싱부에 의해 상기 웨이퍼의 내부에 형성된 개질영역의 형성상태를 확인함과 동시에 상기 칩들 사이 간격의 확장 상태를 확인하도록 하여도 된다.
본 발명에 관한 다이싱장치에서는 익스팬드부가 설치되어 있으므로 다이싱된 웨이퍼의 반송거리가 근소하다. 따라서 반송시에 칩들의 가장자리에 칩핑이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한 익스팬드부에 의해 다이싱 직후에 즉시 익스팬드를 실행할 수 있어서 다이싱 개시에서 익스팬드 종료까지의 처리를 단시간에 실행할 수 있다.
또한 본 발명에 관한 다이싱장치에서는 웨이퍼의 상태를 확인하는 검사수단이 설치되어 있으므로 익스팬드 후에 익스팬드 상태를 확인할 수 있고, 또한 레이저에 의해 웨이퍼 내부에 형성된 개질영역의 형성상태를 익스팬드 전에 확인할 수 있다. 이 때문에 불량 칩을 다이본딩하거나 칩 들의 픽업 불량에 의해 칩이 손상되는 일이 없다.
또한 본 발명에 의하면, 웨이퍼의 상태를 확인하는 검사수단이 설치되어 있으므로 이미 다이싱된 웨이퍼의 다이싱상태 혹은 익스팬드 상태를 확인하는 동안 다음 웨이퍼의 다이싱을 실행할 수 있다. 즉, 웨이퍼의 다이싱작업과 다이싱 상태 혹은 익스팬드 상태를 확인하는 작업을 병행으로 실행할 수 있어 다수의 웨이퍼를 단시간에 처리할 수 있다.
도 1은 본 발명에 관한 다이싱장치의 개략구성도,
도 2는 레이저 다이싱부를 설명하는 개념도,
도 3은 익스팬드부를 설명하는 개념도,
도 4는 프레임에 장착된 웨이퍼를 나타낸 사시도,
도 5(a) 및 도 5(b)는 웨이퍼 내부에 형성된 개질영역을 설명하는 개념도이다.
이하 첨부 도면에 따라서 본 발명에 관한 다이싱장치의 바람직한 실시의 형태에 대해서 설명한다. 또한 각 도면에 있어서 동일부재에는 동일한 번호 또는 기호를 부여하고 있다.
도 1은 본 발명에 관한 다이싱장치의 개략구성을 나타낸 평면도이다. 다이싱 장치(10)에서 웨이퍼는 도 4에 도시한 바와 같이 한쪽의 면에 점착제를 갖는 다이싱 시트(T)에 부착되어 이 다이싱 시트(T)를 통해서 프레임(F)과 일체화된 상태로 반입되어 다이싱장치(10) 내에서 반송된다.
다이싱장치(10)는 도 1에 나타낸 바와 같이 카세트 격납부(90), 엘리베이터(91), 다이싱부로서 레이저 다이싱부(40), 익스팬드부(60) 및, 도시하지 않은 웨이퍼(W)의 반송수단, 제어부(50; 아래에 상술함) 및 텔레비젼 모니터(36; 아래에 상술함) 등으로 구성되어 있다.
카세트 저장부(90)에는 다이싱 시트(T)를 통해 프레임(F)과 일체화된 상태의 웨이퍼(W)를 여러장 수납한 카세트가 격납된다. 엘리베이터(91)는 상하이동 및 전후이동되는 도시하지 않은 프레임 클램퍼를 구비하고, 프레임 클램퍼로 프레임(F)을 클램프하여 카세트에서 웨이퍼(W)를 인출하거나 혹은 다이싱된 웨이퍼(W)를 카세트에 수납한다.
레이저 다이싱부(40)는 웨이퍼(W)의 표면에서 레이저광을 입사시켜 웨이퍼(W) 내부에 개질영역을 형성함으로써 웨이퍼(W)를 개개의 칩으로 다이싱 한다. 익스팬드부(60)에는 다이싱된 웨이퍼(W)가 부착되어 잇는 다이싱 시트(T)를 신장하여 개개의 칩 사이 간격을 확장한다.
반송수단은 웨이퍼(W)를 다이싱장치의 각 부로 반송한다. 제어부(50)에는 CPU, 메모리, 입/출력회로부, 각종 구동회로부 등이 구비되어 있음과 동시에 각각이 버스라인에 의해 서로 연결되어 있고, 다이싱장치(10) 각부의 동작을 제어한다. 텔레비젼 모니터(36)에는 프로그램 설정화면이나 각종 관찰화면이 영상출력된다.
본체 베이스(16) 상에는 도 1의 X방향에 배치된 X안내레일(17)이 설치되어 있다. 또한 X안내레일(17) 윗쪽에서 X안내레일(17)을 걸쳐 도 1의 Y방향에 펼쳐진 게이트형 Y안내레일(18)이 설치되어 있다.
X안내레일(17)은 레이저 다이싱부(40)의 XZθ테이블(11)을 안내하고, XZθ테이블(11)은 도시하지 않은 구동수단에 의해 X방향으로 이동된다. 이 구동수단으로는 선형모터 등 잘 알려진 구동수단이 이용된다.
Y안내레일(18)은 레이저 다이싱부(40)의 레이저 광학부(20)나 관찰 광학부(30;아래에 상술함)가 설치된 Y테이블(19)을 안내함과 동시에 익스팬드부(60)의 Y이동테이블(81)을 안내하고, Y테이블(19) 및 Y이동테이블(81)은 각각 도시하지 않은 선형모터 등의 구동수단에 의해 Y방향으로 정확하게 인덱스 공급된다.
상기 익스팬드부(60)의 Y이동테이블(81)에는 X방향으로 이동하는 X이동테이블(82)이 장착되고, X이동테이블(82)에는 검사수단(70)이 설치되어 검사수단(70)은 X방향으로 이동됨과 동시에 Y방향으로 정확하게 인덱스 공급된다.
도 2는 레이저 다이싱부(40)의 상세를 나타낸 개념구성도이다. 레이저 다이싱부(40)는 XZθ테이블(11), 레이저 광학부(20) 및, 관찰 광학부(30) 등으로 구성되어 있다.
XZθ테이블(11)은 X안내레일(17)에 안내되어 X방향으로 이동하는 X테이블(12)과, X테이블(12) 상에 설치되어 도 2의 Z방향 및 θ방향으로 구동되는 Zθ테이블(15)로 구성되고, Zθ테이블(15)에는 다이싱 시트(T)를 통해서 웨이퍼(W)를 홀딩하는 흡착 스테이지(13)와, 프레임(F)을 홀딩하는 리시빙 베이스(14)가 설치되어 있다. 이 XZθ테이블(11)에 의해 웨이퍼(W)는 도 2의 XZθ방향으로 정밀하게 이동된다.
레이저 광학부(20)는 Y테이블(19)에 설치되어 Y방향으로 정밀하게 인덱스 공급되도록 되어 있고, 레이저 발진기(21)와, 조준랜즈(22), 하프미러(23), 집광랜즈(24) 등으로 구성되어 있다.
또한 관찰 광학부(30)는 관찰용 광원(31)과 조준랜즈(32), 하프미러(33), 집광랜즈(34), 관찰수단으로서 CCD 카메라(35), 텔레비젼 모니터(36) 등으로 구성되어 있다.
레이저 광학부(20)의 레이저 발진기(21)에서 발진된 레이저광은 조준랜즈(22), 하프미러(23), 집광랜즈(24) 등의 광학계를 통해 웨이퍼(W) 내부에 집광된다. 여기에서는 집광점에 있어서의 피크파워 밀도가 1 ×108(W/㎠) 이상이고, 펄스폭이 1 ㎲ 이하의 조건으로 다이싱 테이프에 대해서 투과성을 갖는 레이저광이 사용된다. 집광점의 Z방향 위치는 XZθ테이블(11)의 Z방향 미세 이동에 의해 조정된다.
관찰 광학부(30)의 관찰용 광원(31)에서 출사된 조명광을 조준랜즈(32), 하프미러(33), 집광랜즈(24) 등의 광학계를 통해 웨이퍼(W)의 표면에 조사한다. 웨이퍼(W)의 표면에서의 반사광은 집광랜즈(24), 하프미러(23, 33) 및 집광랜즈(34)를 경유하여 관찰수단으로서 CCD 카메라(35)에 입사되어 웨이퍼(W)의 표면화상이 촬상된다.
이 촬상 데이터는 화상처리부(38)로 입력되어 웨이퍼(W)를 정렬하는데 이용됨과 동시에 제어부(50)를 통해 텔레비젼 모니터(36) 상에 표시된다.
도 3은 익스팬드부(60)의 상세를 나타낸 개념구성도이다. 익스팬드부(60)는 다이싱 시트(T)에 부착된 채로 다이싱된 웨이퍼(W)의 개개의 칩(C) 이웃 사이의 간격을 확장하기 위한 것으로, 다이싱 시트(T)를 중심부에서 바깥방향으로 향하여 신장시킴으로써 익스팬드를 실행한다.
상기 익스팬드부(60)는 본체 베이스(16)에 고정된 베이스(61)와, 베이스(61)에 설치된 리시빙링(62), 리시빙링(62)의 외주연에 슬라이딩 가능하게 지지되어 다이싱 시트(T)가 부착된 프레임(F)을 아래쪽으로 가압하는 가압링(63)과, 가압링(63)을 상하 이동시키는 도시하지 않은 에어 실린더 등 구동수단으로 구성되어 있다.
익스팬드부(60)에는 웨이퍼(W)의 상태를 확인하는 상기 검사수단(70)이 설치되어 있다. 상기 검사수단(70)에서는 광원(71)에서 출사된 조명광이 조준랜즈(72)와 하프미러(73) 및 집광랜즈(74) 등의 광학계를 통하여 웨이퍼(W)에 조사된다.
조사된 광의 반사광은 집광랜즈(74), 하프미러(73), 집광랜즈(75)를 경유하여 관찰수단으로서 CCD카메라(76)에 입사되어 관찰화상이 촬상된다. 이 촬상 데이터는 화상처리부(38)에 입력되어 웨이퍼(W)의 상태가 확인됨과 동시에 제어부(50)를 통해 상기 텔레비젼 모니터(36) 상에 표시된다.
이러한 검사수단(70)은 익스팬드부(60)의 위쪽에 배치된 X이동테이블(82) 및 상기 익스팬드부(60)에 배열된 Y이동테이블(81)에 의해 웨이퍼(W)의 위쪽에서 X방 향 및 Y방향으로 이동된다.
광원(71)으로는 적외선이 사용되어 레이저광에 의해 웨이퍼(W)의 내부에 형성된 개질영역의 형성상태를 익스팬드 전에 확인할 경우는 높은 배율로 웨이퍼 내부에 초점을 맞추어 영상을 픽업한다. 또한 익스팬드 후의 익스팬드 상태를 확인할 경우는 낮은 배율로 웨이퍼의 표면에 초점을 맞추어 영상을 픽업한다. 이들의 화상데이터는 화상처리부(38)에서 데이터 처리한 후 제어부(50)로 보내져 웨이퍼(W)의 상태가 해석되도록 되어 있다.
다음으로 이와 같이 구성된 다이싱장치(10)의 작용에 대하여 설명한다. 다이싱 시트(T)를 통해 링상의 프레임(F)에 장착된 상기 웨이퍼(W)는 엘리베이터(91)에 설치된 클램퍼에 의해 카세트 격납부에 격납되어 있는 카세트로부터 인출되어 반송수단에 의해 레이저 다이싱부(40)의 XZθ테이블(11) 위로 반송되어 흡착스테이지(13)에 흡착된다.
흡착스테이지(13)에 흡착된 웨이퍼(W)는 최초에 CCD카메라(35)로 표면에 형성된 회로패턴이 촬상되어 화상처리부(38)와 제어부(50)에 설치된 배열수단에 의해서 θ방향의 배열과 XY방향의 위치가 결정된다.
배열이 완료하면, XZθ테이블(11)이 X방향으로 이동하여 웨이퍼(W)의 다이싱 스트리트를 따라 레이저광이 입사된다. 웨이퍼(W)의 표면에 입사된 레이저광의 집광점이 웨이퍼의 두께방향 내부에 설정되어 있으므로 웨이퍼(W)의 표면을 통과한 레이저광은 웨이퍼 내부의 집광점에 에너지가 집중되고, 웨이퍼(W) 내부의 집광점 근방에 다광자흡수에 의한 크랙영역, 용융영역 및 굴절율 변화영역 등의 개질영역 이 형성된다. 그에 따라 웨이퍼는 분자간의 힘의 균형이 무너져 자연적으로 분할되거나 작은 외부의 힘을 가함으로써 분할된다.
도 5는 웨이퍼 내부의 집광점 근방에 형성되는 개질영역을 설명하는 개념도이다. 도 5(a)는 웨이퍼(W)의 내부에 입사된 레이저광(L)이 집광점에 개질영역(P)을 형성한 상태를 나타내고, 도 5(b)는 펄스상 레이저광의 아래에서 웨이퍼(W)가 수평방향으로 이동되어 비연속적으로 개질영역(P)이 평행하게 형성된 상태를 나타내고 있다. 이 상태에서 웨이퍼(W)는 개질영역(P)을 기점으로하여 자연적으로 분할되거나 혹은 작은 외부의 힘을 가함으로써 분할된다. 이경우 웨이퍼(W)는 표면이나 이면에 칩핑이 발생함이 없이 칩으로 용이하게 분할된다.
선 하나의 개질영역(P)을 형성하는 공정이 종료하면, 레이저 광학부(20)가 설치된 Y테이블이 1인덱스 Y방향으로 이동되어 다음의 다이싱 스트리트에 따라서 레이저광이 웨이퍼 내부에 입사되어 개질영역(P)이 형성된다.
한쪽의 방향에서 모든 다이싱 스트리트에 대하여 개질영역 형성이 실행되면, Zθ테이블(15)이 90°회전하고, 앞 공정의 다이싱 스트리트와 직교하는 다이싱 스트리트에 대해서도 모든 개질영역 형성이 실행된다.
모든 다이싱 스트리트에 대하여 내부에 개질영역(P)을 형성하는 레이저 다이싱이 실행된 웨이퍼(W)는 반송수단에 의해서 익스팬드부(60)로 반송되어 익스팬드부(60)에 설치된 리시빙링(62) 상에 세트된다.
여기서 웨이퍼(W)는 검사수단(70)에 의해 내부의 개질영역 형성 상태가 확인된다. 확인은 광원(71)에서 적외광이 X이동테이블(82) 및 Y이동테이블(81)에 의해 스캔되는 동안 웨이퍼 내부의 영상을 픽업함으로써 실행된다. 개질영역의 형성상태는 텔레비젼 모니터(36)에 표시된 화면에 의해 확인할 수 있음과 동시에 제어부(50)에 설치된 도시하지 않은 개질영역 형성상태 판정부에서 량부가 자동 판정된다. 또한 판정결과는 레이저광(L)의 조사조건으로 피드백된다.
개질영역의 형성상태가 확인되면, 다음에 가압링(63)이 하강하여 프레임(F)을 누르게 되어 다이싱 시트(T)를 신장한다. 이때 리시빙링(62)의 상면 외주연부(62A)는 원호상으로 경사져 있기 때문에 다이싱 시트(T)는 부드럽게 신장되어 개개의 칩 사이 간격이 확장된다.
다음에 검사수단(70)에 의해 다수의 칩(C) 표면이 찰영되어 신장된 상태가 검사된다. 이 검사는 X이동테이블(82) 및 Y이동테이블(81)에 의해서 검사수단(70)을 웨이퍼(W)의 전면에 스캔하여 실행되고, 촬상된 화상은 화상처리부(38)에서 처리된 후 화상데이터는 제어부(50)로 보내진다.
제어부(50)에는 신장된 상태를 텔레비젼 모니터(36)에 표시함과 동시에 각 칩 사이의 간격이 소정량 확장되었는 지의 여부를 자동 판정한다. 이 판정 결과도 피드백되어 가압링(63)의 하강량이 제어된다. 또한 칩(C)의 외주에 발생된 칩핑의 싸이즈도 검사된다.
다음으로 신장된 다이싱 시트(T)의 완화된 부분의 처리가 실행되고, 다이싱시트(T)가 부착된 개개의 칩(C)은 프레임(F)과 함께 반송수단에 의해서 익스팬드부(60)에서 반출된다. 다음으로 엘리베이터(91)에 의해 카세트의 원래의 위치로 돌아 온다.
이와 같이 하여 카세트 내에 수납된 웨이퍼(W)는 순차 레이저 다이싱부(40)에서 다이싱되며, 다음으로 익스팬드부(60)에서 내부에 형성된 개질영역의 형성상태가 확인되고, 신장되며, 또한 신장상태가 확인된다. 이 때문에 다이싱 시트(T) 상의 개개의 칩(C) 사이의 간격이 소정량으로 안정되게 확장된다.
또한 한장의 웨이퍼(W)에 대한 레이저 다이싱이 종료하고, 웨이퍼(W)가 레이저 다이싱부(40)에서 익스팬드부(60)로 반송되면, 다음의 웨이퍼(W)가 또한 레이저 다이싱부(40)로 반입된다. 따라서 개질영역 형성상태의 확인 및 신장상태 확인은 다음의 웨이퍼(W)가 레이저 다이싱되고 있을 때에 이루어지므로 다이싱장치(10)의 처리속도를 저하시킴이 없이 웨이퍼(W)의 상태를 확인할 수 있다.
또한 상기한 실시형태에서 다이싱부로서 레이저광을 이용하여 웨이퍼(W) 내부에 개질영역을 형성하는 레이저 다이싱부(40)를 사용하였지만, 본 발명은 이 경우에 한정되지 않고 다이싱부로서 다이싱 블레이드를 사용할 수도 있다. 이 경우 검사수단(70)은 개질영역의 형성상태를 확인할 필요가 없으므로 광원(71)이 적외선 광원일 필요가 없고 백색광원이어도 상관없다.
상술한 바와 같이 본 발명에 관한 다이싱장치에서는 익스팬드부에 의해 다이싱공정 후 즉시 익스팬드를 실행할 수 있다. 이 때문에 다이싱공정의 개시에서 익스팬드 종료까지 처리를 짧은 기간에 실행할 수 있다. 또한 다이싱된 웨이퍼의 반송시에 다이싱된 개개 칩의 가장자리가 접촉하여 가장자리에 칩핑이 발생하는 문제가 해소된다.
또한 본 발명에 의하면, 익스팬드 후에 익스팬드 상태를 확인할 수 있다. 그 때문에 칩들 사이의 간격이 알맞게 확장되었는지의 여부 또는 칩의 가장자리부에 결함이 발생하였는 지의 여부 등을 체크할 수 있다. 또한 익스팬드를 행하기 전에 레이저에 의해 웨이퍼의 내부에 형성된 개질영역의 형성상태를 확인할 수 있다. 그 때문에 개질영역의 형성상태를 레이저 조사조건으로 피드백시킬 수 있고, 적절한 상태로 개질영역을 형성하여 웨이퍼의 분할을 양호하게 할 수 있다. 이 때문에 불량 칩을 다이본딩하거나 픽업 불량에 의해 칩이 손상됨이 없어 불량 칩의 발생을 방지할 수 있다.
또한 본 발명에 의하면, 웨이퍼의 상태를 확인하는 검사수단이 익스팬드부에 설치되어 있으므로 이미 다이싱된 웨이퍼의 다이싱 상태 혹은 익스팬드 상태를 확인하는 동안 다음 웨이퍼의 다이싱을 실행할 수 있다. 즉, 웨이퍼의 다이싱 작업과 다이싱 상태 혹은 익스팬드 상태를 확인하는 작업을 병행하여 실행할 수 있어 다이싱장치의 처리속도를 향상시킬 수 있다.

Claims (6)

  1. 다이싱 시트에 부착된 웨이퍼를 다이싱하는 다이싱장치에 있어서,
    상기 웨이퍼를 다이싱하여 개개의 칩으로 분할하는 다이싱부와; 상기 다이싱 시트를 신장시켜 상기 개개의 칩 사이의 간격을 확장시키는 익스팬드부 및; 상기 웨이퍼의 상태를 확인하는 검사수단을 구비하고,
    상기 다이싱부와 상기 익스팬드부와 상기 검사수단이 일체구조로 배치됨과 동시에 다이싱 개시에서 익스팬드 종료까지의 처리가 일체구조에서 실행되는 것을 특징으로 하는 다이싱장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 검사수단이 상기 익스팬드부에 설치되어 상기 개개의 칩 사이의 간격의 확장상태를 확인하는 것을 특징으로 하는 다이싱장치.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 다이싱부가 상기 웨이퍼의 표면에서 레이저광을 입사시켜 상기 웨이퍼 내부에 개질영역을 형성함으로써 상기 웨이퍼를 다이싱하는 레이저 다이싱부인 것을 특징으로 하는 다이싱장치.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 다이싱부가 상기 웨이퍼의 표면에서 레이저광을 입사시켜 상기 웨이퍼 내부에 개질영역을 형성함으로써 상기 웨이퍼를 다이싱하는 레이저 다이싱부이고, 상기 검사수단이 상기 익스팬드부에 설치되어 상기 개개의 칩 사 이 간격의 확장 상태를 확인하는 것을 특징으로 하는 다이싱장치.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 다이싱부가 상기 웨이퍼의 표면에서 레이저광을 입사시켜 상기 웨이퍼 내부에 개질영역을 형성함으로써 상기 웨이퍼를 다이싱하는 레이저 다이싱부이고, 상기 검사수단이 상기 레이저 다이싱부에 의해 상기 웨이퍼의 내부에 형성된 개질영역의 형성상태를 확인하는 것을 특징으로 하는 다이싱장치.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 다이싱부가 상기 웨이퍼의 표면에서 레이저광을 입사시켜 상기 웨이퍼 내부에 개질영역을 형성함으로써 상기 웨이퍼를 다이싱하는 레이저 다이싱부이고, 상기 검사수단이 상기 익스팬드부에 설치되어 상기 개개의 칩들 사이 간격의 확장상태를 확인함과 동시에, 레이저 다이싱부에 의해 웨이퍼의 내부에 형성된 개질영역의 형성상태를 확인하는 것을 특징으로 하는 다이싱장치.
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