JP5029298B2 - 分断方法 - Google Patents
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また、図5は、変形例1における印加する力と時間の関係を示すグラフである。変形例1におけるエキスパンド工程(力印加工程)は、図5に示すように、加工対象物10に印加する力を回数毎に強くしていくようにしてもよい。このようにすることによって、分断に至るまでの時間(加工対象物10をチップに分割するまでの時間)を短縮することができるので好ましい。
また、図6は、変形例2における印加する力と時間の関係を示すグラフである。変形例2におけるエキスパンド工程(力印加工程)は、図6に示すように、強さの異なる第1の力と第2の力とを交互に印加するようにしてもよい。このようにすることによって、分断に至るまでの時間(加工対象物10をチップに分割するまでの時間)を短縮することができるので好ましい。
図7は、変形例3における印加する力と時間の関係を示すグラフである。図8は、変形例3における分断後のシリコンウェハと分断装置の概略構成を示す断面図である。変形例3として、加工対象物10の分断状態を監視する監視手段を備え、分断状態に応じて加工対象物10に印加する力を制御するようにしてもよい。
また、図9(a)〜(c)は、変形例4におけるエキスパンド装置の概略構成を示す断面図である。図9(a)〜(c)に示すように、エキスパンド装置は、複数に分割されて、加工対象物10の平行方向に複数方向から個別に力を印加するようにしてもよい。
また、図10(a)〜(c)は、変形例5における分断方法を示す工程別断面図である。変形例5として、加工対象物10へのレーザ光の照射と力の印加とを交互に行うようにしてもよい。換言すると、加工対象物10への改質領域の形成と力の印加とを交互に行うよう。この変形例5における改質領域形成工程では、加工対象物10の厚さ方向における集光点の位置を変えながら複数回レーザ光を照射する。つまり、加工対象物10の厚さ方向の位置を変えながら改質領域を形成する。
Claims (8)
- 板状の加工対象物の分断方法であって、
前記加工対象物の内部に集光点を合わせて分断予定ラインに沿ってレーザ光を照射することにより、当該加工対象物の内部に改質領域を形成する改質領域形成工程と、
前記加工対象物に力を印加する工程であり、一回の印加では分断に至らない力を複数回印加して、前記改質領域を起点として前記加工対象物を分断する力印加工程と、を備え、
前記改質領域形成工程では、前記加工対象物の厚さ方向における集光点の位置を変えながら複数回レーザ光を照射するものであり、
前記改質領域形成工程と前記力印加工程とは、前記加工対象物への前記レーザ光の照射と力の印加を交互に行うことを特徴とする分断方法。 - 前記加工対象物の一方の面に伸張性のフィルムを装着する装着工程を備え、前記力印加工程では、前記フィルムを伸ばすことによって前記加工対象物に力を印加することを特徴とする請求項1に記載の分断方法。
- 前記力印加工程では、印加する力を回数毎に強くしていくことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の分断方法。
- 前記力印加工程では、強さの異なる第1の力と第2の力とを交互に印加することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の分断方法。
- 前記加工対象物の分断状態を監視する監視手段を備え、前記力印加工程では、前記分断状態に応じて前記加工対象物に印加する力を制御することを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の分断方法。
- 前記力印加工程では、前記加工対象物の分断が開始すると力の印加を停止することを特徴とする請求項5に記載の分断方法。
- 前記力印加工程では、前記加工対象物の分断が開始すると力の印加を弱めることを特徴とする請求項5に記載の分断方法。
- 前記力印加工程では、前記加工対象物の平行方向に複数方向から個別に力を印加することを特徴とする請求項1乃至請求項7のいずれか一項に記載の分断方法。
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