JP2018157057A - プリント回路板および電子機器 - Google Patents
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Abstract
Description
以下、本発明の第1実施形態について、図1〜図4を用いて説明する。
本実施形態のプリント回路板は、8層の金属層を含む多層プリント配線板を備えている。
以下の各図面においては各構成要素を見やすくするため、構成要素によって寸法の縮尺を異ならせて示すことがある。
図1〜図4に示すように、プリント回路板10は、プリント配線板11と、電子素子12と、放熱部材13と、固定部材14A,14Bと、を備える。電子素子12は、後述するプリント配線板11の第1金属層上に実装されている。電子素子12は、例えばSoC(System on Chip)と称されるシステムLSIであり、高負荷、高消費電流の半導体デバイスである。なお、電子素子12としては、システムLSIに限らず、種々のデバイスが使用可能である。
図3において矢印H1は、電子素子12で発生した熱のグラウンド端子12gを経由した伝導経路を示す。電子素子12で発生した熱は、グラウンド端子12gおよび第1ビア43を経て、グラウンド端子12gが接続される第2金属層22および第7金属層27に伝えられる。第2金属層22および第7金属層27に伝えられた熱は、金属被覆層41および固定部材14Aを経て、第1露出領域11eにおいて第2金属層22に固定されている第1放熱部材13Aに伝えられる。
以下、本発明の第2実施形態について、図5を用いて説明する。
第2実施形態のプリント回路板の基本構成は第1実施形態と略同様であり、層構成と放熱部材の接続構造が第1実施形態と異なる。そのため、プリント回路板の全体の説明は省略する。
図5は、第2実施形態のプリント回路板の断面図である。図5は、第1実施形態における図3に対応している。
図5において、図3と共通の構成要素には同一の符号を付し、説明を省略する。
図5において矢印H3は、図3の矢印H1と同様に、電子素子12で発生した熱のグラウンド端子12gを経由した伝導経路を示す。電子素子12で発生した熱は、グラウンド端子12gおよび第1ビア43を経て第2金属層62および第5金属層65に伝えられる。第2金属層62および第5金属層65に伝えられた熱は、金属被覆層41および固定部材14Aを経て、第1金属層61に固定されている第1放熱部材13Aに伝えられる。第1放熱部材13Aに伝えられた熱は、第1放熱部材13Aから直接外部に放熱されるか、もしくは、第1放熱部材13Aが電子機器の筐体等の他の部材に接続されている場合には他の部材を介して外部に放熱される。
第3実施形態は、上述の実施形態のプリント回路板10,50を備えるプロジェクターである。第1、第2実施形態のプリント回路板10,50は、映像情報や各種信号を送受信するプロジェクター等の情報通信装置を含む電子機器に適用することができる。
図6に示すように、本実施形態のプロジェクター101は、スクリーン700上にカラー画像を表示する投射型画像表示装置である。プロジェクター101は、光源装置170と、均一照明光学系140と、色分離光学系103と、赤色光用の光変調装置104Rと、緑色光用の光変調装置104Gと、青色光用の光変調装置104Bと、合成光学系105と、投射光学系160と、を備えている。
プロジェクター101は、図6に示された構成の他に、図7に示されるように、通信部503、映像信号変換部510と、直流電源装置575と、映像処理装置570と、CPU(Central Processing Unit)580と、光源駆動装置577と、を備える。
例えば上記実施形態では、中間金属層を4層以上備えるプリント回路板の例を挙げたが、例えば2層の厚型金属層からなる中間金属層を備え、一方の中間金属層がグラウンド端子に接続され、他方の中間金属層が電源端子に接続されたプリント回路板であってもよい。また、複数の中間金属層のうち、いずれの金属層を厚型金属層にするかは適宜選択が可能である。
Claims (7)
- 複数の金属層と、
前記複数の金属層のうちの各金属層の間に設けられた複数の絶縁層と、
前記複数の金属層のうちの1層の金属層に設けられた電子素子と、
を備え、
前記複数の金属層は、前記複数の金属層の中で最も外側に位置する第1外金属層および第2外金属層と、前記第1外金属層と前記第2外金属層との間に位置する中間金属層と、を含み、
前記中間金属層の少なくとも一つは、前記第1外金属層および前記第2外金属層よりも厚い厚型金属層であり、
前記厚型金属層は、前記電子素子のグラウンド端子および電源端子のうちのいずれか一方に接続されている、プリント回路板。 - 前記複数の金属層および前記複数の絶縁層を貫通する貫通孔と、
前記貫通孔の開口部が設けられた金属層に接続された放熱部材と、
前記貫通孔に挿通され、前記放熱部材を固定する固定部材と、
をさらに備えた、請求項1に記載のプリント回路板。 - 前記複数の金属層の一部および前記複数の絶縁層の一部を貫通する貫通孔と、
前記貫通孔の開口部が設けられた金属層に接続された放熱部材と、
前記貫通孔に挿通され、前記放熱部材を固定する固定部材と、
をさらに備え、
前記厚型金属層は、前記第1外金属層および前記第2外金属層のうちの一方の金属層側から他方の金属層側に向けて、少なくとも1層の前記金属層の一部と少なくとも1層の前記絶縁層の一部とが切り欠かれることによって外部に露出した露出領域を有し、
前記貫通孔の開口部は、前記厚型金属層の前記露出領域に設けられ、
前記放熱部材は、前記露出領域において前記厚型金属層に接続されている、請求項1に記載のプリント回路板。 - 前記貫通孔の内壁に沿って設けられた金属被覆層をさらに備え、
前記厚型金属層と前記放熱部材とは、前記金属被覆層を介して接続されている、請求項2または請求項3に記載のプリント回路板。 - 前記厚型金属層は、前記グラウンド端子に接続された第1厚型金属層と、前記電源端子に接続された第2厚型金属層と、を含む、請求項1から請求項4までのいずれか一項に記載のプリント回路板。
- 前記電子素子が設けられた金属層の一部として構成され、第1配線と第2配線とを有する差動伝送線路をさらに備えた、請求項1から請求項4までのいずれか一項に記載のプリント回路板。
- 請求項1から請求項6までのいずれか一項に記載のプリント回路板を備えた、電子機器。
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