WO2012046496A1 - 光源ユニット、バックライトユニット、及び薄型ディスプレイ装置 - Google Patents

光源ユニット、バックライトユニット、及び薄型ディスプレイ装置 Download PDF

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WO2012046496A1
WO2012046496A1 PCT/JP2011/067587 JP2011067587W WO2012046496A1 WO 2012046496 A1 WO2012046496 A1 WO 2012046496A1 JP 2011067587 W JP2011067587 W JP 2011067587W WO 2012046496 A1 WO2012046496 A1 WO 2012046496A1
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WO
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light source
metal support
region
source unit
flexible printed
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PCT/JP2011/067587
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Inventor
齊藤 裕久
松原 秀樹
良啓 赤羽
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住友電気工業株式会社
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    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0081Mechanical or electrical aspects of the light guide and light source in the lighting device peculiar to the adaptation to planar light guides, e.g. concerning packaging
    • G02B6/0085Means for removing heat created by the light source from the package
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336Illuminating devices
    • G02F1/133615Edge-illuminating devices, i.e. illuminating from the side
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0081Mechanical or electrical aspects of the light guide and light source in the lighting device peculiar to the adaptation to planar light guides, e.g. concerning packaging
    • G02B6/0083Details of electrical connections of light sources to drivers, circuit boards, or the like

Definitions

  • the present invention relates to a light source unit, a backlight unit including the light source unit, and a thin display device including the backlight unit.
  • CCFL cold cathode tube
  • LED light emitting diode
  • local dimming means a technique of dividing the light exit surface of the backlight unit into a plurality of regions and controlling the light intensity in accordance with the image for each region.
  • Backlight units that employ such local dimming are often used in large liquid crystal display devices in recent years. Therefore, the number of LEDs mounted on the flexible printed wiring board is greatly increased. Therefore, in order to control and drive each LED or a light source group in which a plurality of LEDs are bundled independently, it is necessary to route circuit wiring by the number of LEDs or the number of light source groups. In addition, recent liquid crystal display devices are required to be thinner and thinner, so in backlight units that employ local dimming, it is an issue to develop technology that can make the liquid crystal display device larger and thinner. It has become.
  • circuit wiring arranged in a flexible printed wiring board includes a portion directly below the LED as a technology that can realize an increase in size and thickness of a liquid crystal display device.
  • a technique in which only a nearby region is arranged in multiple layers is conceivable.
  • Such technology makes it possible to increase the size and thickness of the liquid crystal display device, but the number of intermediate resin layers and adhesive layers increases as the flexible printed wiring board becomes multilayered. Therefore, the heat resistance until the heat generated when the LED is driven reaches the metal support that also serves as a heat sink increases, and the heat dissipation becomes worse. Accordingly, there is a problem that the element temperature rises and the luminance characteristics may be deteriorated.
  • Patent Documents 1 and 2 below as conventional techniques showing a backlight unit using such an LED as a backlight.
  • Patent Document 1 is an invention related to a backlight device and a liquid crystal display device, and can efficiently guide light from a light source to a light guide plate while suppressing an increase in cost, and further enhances a heat dissipation effect of the light source. Have the advantage of being able to.
  • Patent Document 2 is an invention relating to a light unit, in which the light emitted from the light source is efficiently incident on the light guide plate, and the display panel is irradiated with the light emitted from the light guide plate, thereby brightening the display panel. It has the merit that a good display can be obtained.
  • Patent Documents 1 and 2 are neither a backlight device nor a light unit that employs local dimming.
  • Patent Documents 1 and 2 disclose that a backlight unit that employs local dimming can achieve good heat dissipation and thinning, and that a liquid crystal display device that uses the backlight unit that employs local dimming can be enlarged. There is no description or suggestion that can be realized.
  • An object of the present invention is to provide a light source unit capable of realizing good heat dissipation and thinning, particularly a light source unit employing local dimming, a backlight unit including the light source unit, and a thin display including the backlight unit.
  • the device is to provide.
  • a flexible printed wiring board having one or more light sources, one or more wiring layers for mounting the one or more light sources, and the flexible printed wiring board are attached.
  • a light source unit having a first surface and a second surface for providing a metal support that attaches the flexible printed wiring board and promotes heat dissipation.
  • the flexible printed wiring board includes a light source vicinity area including an area immediately below the light source, and a light source far area farther from the light source than the light source vicinity area.
  • the light source vicinity area and the light source far area are the first surface of the metal support.
  • the second surface are in contact with each other, and one or more wiring layers are distributed in the light source vicinity region and the light source far region.
  • the heat generated when the light source is driven can be transferred to the first surface and the second surface of the metal support. Therefore, a plurality of heat dissipation paths to the metal support can be provided, and good heat dissipation can be realized.
  • the thermal resistance in the light source vicinity region can be reduced.
  • the number of laminated wiring layers as a whole flexible printed wiring board can be reduced compared to a configuration in which a plurality of wiring layers are formed only in the vicinity of the light source, The thickness of the light source vicinity region can be reduced. Therefore, the heat generated when the light source is driven can be quickly transferred to the metal support that is in contact with the light source vicinity region, and can be dissipated.
  • the thermal resistance until the heat generated when the light source is driven reaches the metal support can be reduced, and the temperature rise of the light source can be suppressed. As a result, it is possible to effectively prevent the luminance characteristics of the light source from deteriorating.
  • the one or more wiring layers are provided in the flexible printed wiring board, and the number of wiring layers provided in the light source vicinity region is set to be equal to or less than the number of wiring layers provided in the light source far region. Preferably it is.
  • the thickness in the vicinity of the light source where quick heat dissipation to the metal support is required can be made equal to or less than the thickness in the remote region of the light source.
  • the metal support is a rectangular parallelepiped, the first surface is the upper surface of the metal support, the second surface is one side of the metal support, the light source vicinity region is in contact with the upper surface of the metal support, and the light source far region is It is preferable to contact one side of the metal support.
  • the heat generated by the light source can be transferred to the two surfaces of the upper surface and one side surface of the metal support. Therefore, a plurality of heat dissipation paths can be formed, and good heat dissipation can be realized.
  • the metal support is a rectangular parallelepiped, the first surface is the upper surface of the metal support, the second surface is both sides of the metal support, the light source vicinity region is in contact with the upper surface of the metal support, and the light source far region is It is preferable to contact both side surfaces of the metal support.
  • the heat generated by the light source can be transferred to the three surfaces of the upper surface and both side surfaces of the metal support. Therefore, a plurality of heat dissipation paths can be formed, and good heat dissipation can be realized.
  • the one or more light sources form one or more light source groups each including one or more light sources, and are ON / OFF controlled for each light source group or each light source.
  • a backlight unit using the light source unit according to the first aspect is provided.
  • a backlight unit capable of realizing good heat dissipation and thinning can be provided.
  • a thin display device using the backlight unit according to the second aspect there is provided a thin display device using the backlight unit according to the second aspect.
  • the backlight unit including the light source unit, and the thin display device including the backlight unit particularly in a light source unit employing local dimming, good heat dissipation and thinning are realized. be able to.
  • FIG. 1 is an overall perspective view showing a backlight unit according to a first embodiment of the present invention.
  • 2A and 2B are cross-sectional views illustrating the light source unit according to the first embodiment of the present invention, in which FIG. 2A is a cross-sectional view in the short-side direction, and FIG. 2B is along the line XX in FIG. It is sectional drawing.
  • FIGS. 3A and 3B are views showing a state before bending of the flexible printed wiring board constituting the light source unit according to the first embodiment of the present invention, FIG. 3A is a cross-sectional view in a short direction, and FIG. FIG. 3C is a cross-sectional view taken along the line YY of FIG. FIG.
  • FIG. 4A is a cross-sectional view schematically showing the movement of heat in the light source unit.
  • FIG. 4A is a view showing a light source unit having a configuration in which a wiring layer composed of a plurality of layers is provided only in a light source vicinity region as a comparative example.
  • b) is a diagram showing a light source unit according to a second embodiment of the present invention. It is a figure which shows the light source unit which concerns on the 3rd Embodiment of this invention, and is sectional drawing in the transversal direction of a light source unit.
  • a light source unit 100 according to a first embodiment of the present invention, a backlight unit 1 including the light source unit 100, and a thin display device including the backlight unit 1 will be described with reference to FIGS. .
  • a backlight unit 1 including four light source units 100 and a light guide plate 200 is provided on the back surface of the liquid crystal display 300.
  • the light guide plate 200 is disposed to face the back surface of the liquid crystal display 300 and causes the liquid crystal display 300 to emit light.
  • the light source unit 100 is for a so-called side light system in which light enters the light guide plate 200 from the lower end surface of the light guide plate 200.
  • the backlight unit 1 can be thinned.
  • the light source unit 100 and the light guide plate 200 constitute the backlight unit 1 that emits light to the back surface of the liquid crystal display 300.
  • the backlight unit 1 and the liquid crystal display 300 mainly constitute a thin display device (not shown in detail) that displays various images.
  • Each light source unit 100 includes a plurality of light source groups each including one to a plurality of light sources 110, and is a light source unit that employs so-called local dimming that performs ON / OFF control for each light source group.
  • Each light source unit 100 includes a light source 110, a flexible printed wiring board 120, a metal support 130, and an adhesive layer 140, as shown in FIG.
  • the light source 110 is mounted on the upper surface of the flexible printed wiring board 120 via solder H.
  • the light source 110 is a light emitting element that emits light toward the light guide plate 200.
  • an LED is used as the light source 110.
  • the light source 110 forms a light source group including one or more light sources 110. Each light source group is ON / OFF controlled by a control unit (not shown).
  • one light source unit is composed of five light source groups P, Q, R, S, and T each composed of one light source 110. 100 is formed. Further, as shown in FIG. 1, four light source units 100 are arranged toward the lower end surface of the light guide plate 200.
  • the configuration of the number of light source units 100 arranged toward the lower end surface of the light guide plate 200, the number of light source groups constituting the light source unit 100, the number of light sources 110 constituting the light source group, the arrangement position, and the like is the present embodiment. It is not restricted to the form, and can be changed as appropriate.
  • the flexible printed wiring board 120 has a function of electrically connecting the light source 110 and an external wiring (not shown) to each other and radiating heat generated by the light source groups P, Q, R, S, and T during driving. It is a printed circuit board.
  • the flexible printed wiring board 120 is a so-called double-sided flexible printed wiring board in which conductive metal foils are laminated on both front and back surfaces.
  • the flexible printed wiring board 120 includes a light source vicinity region N including a region directly below the light source 110 and a light source far region F away from the light source 110. As shown in FIG. 2A, the flexible printed wiring board 120 is attached to the metal support 130 via the adhesive layer 140 in a bent state, that is, a state bent 90 degrees. More specifically, the light source vicinity region N is provided on the upper surface as the first surface of the metal support 130, and the light source far region F is provided on the one side surface as the second surface of the metal support 130. ing.
  • the first surface and the second surface are the surfaces that make up the metal support, the surface that contacts the light source vicinity region N as the first surface, and the surface that is different from the first surface is the second surface.
  • the metal support is a rectangular parallelepiped
  • the upper surface is the first surface
  • the metal support may have a channel shape having a groove that opens downward and extends along the longitudinal direction.
  • the above concept is a concept including a case where the metal support has a curved surface, for example, a case where the metal support is a sphere.
  • the surface that contacts the light source vicinity region N is the first surface
  • the surface that is tangent different from the first surface is the second surface.
  • the flexible printed wiring board 120 includes a base material layer 121, a wiring layer 122, and a coverlay layer 123.
  • the layers 121 to 123 extend in parallel to the first surface, that is, the upper surface of the metal support 130 in the light source vicinity region N, and extend in parallel to the second surface, that is, the side surface of the metal support 130 in the light source far region F. ing.
  • the base material layer 121 is a base for the flexible printed wiring board 120 and is formed of an insulating resin film.
  • the resin film a film made of a resin material having excellent flexibility is used.
  • any resin film may be used as long as it is normally used as a resin film for forming a flexible printed wiring board such as a polyimide film or a polyester film.
  • the resin film has high heat resistance in addition to flexibility.
  • polyamide resin films polyimide resin films such as polyimide and polyamideimide, and polyethylene naphthalate can be preferably used.
  • the heat-resistant resin may be any resin as long as it is normally used as a heat-resistant resin for forming a flexible printed wiring board, such as a polyimide resin or an epoxy resin.
  • the thickness of the base material layer 121 is preferably about 3 to 100 ⁇ m.
  • the wiring layer 122 is a layer made of conductive metal foil provided with circuit wiring for performing electrical connection between the light source 110 and external wiring and control for each light source group.
  • the wiring layer 122 is formed by laminating one or more conductive metal foils on the base material layer 121.
  • one wiring layer 122 is laminated on each of the front and back surfaces of the base material layer 121.
  • the wiring layer 122 laminated on the surface of the base material layer 121 is the first wiring layer 122a
  • the wiring layer 122 laminated on the back surface of the base material layer 121 is the second wiring layer 122b.
  • the first wiring layer 122a and the second wiring layer 122b are configured so that the light source groups P, Q, R, S, and T can be controlled for each light source group.
  • a plurality of circuit wirings corresponding to each light source group are provided. More specifically, a part of the circuit wiring formed in the first wiring layer 122a functions as a common cathode circuit wiring, and a part of the circuit wiring formed in the first wiring layer 122a and the second wiring layer 122b.
  • the formed circuit wiring functions as an anode circuit wiring for controlling the light source groups P, Q, R, S, and T.
  • the first wiring layer 122a and the second wiring layer 122b constituting the anode circuit wiring are electrically connected through the blind via B.
  • the wiring layers 122 are distributed in the light source vicinity region N and the light source far region F. More specifically, in the vicinity N of the light source provided in contact with the upper surface of the metal support 130, one layer of the first wiring layer 122 a is provided and provided in contact with the side surface of the metal support 130.
  • the light source far region F is provided with two layers of a first wiring layer 122a and a second wiring layer 122b.
  • heat generated when the light source 110 is driven can be transferred to the two surfaces of the upper surface and one side surface of the metal support 130 via the wiring layer 122 having high thermal conductivity. Therefore, a plurality of heat dissipation paths can be provided, and good heat dissipation can be realized.
  • the flexible printed wiring board 120 is bent at a position indicated by a virtual line (dashed line) in FIGS. 3A and 3B and attached to the metal support 130. For this reason, as shown in FIG. 2A, most of the anode circuit wiring for ON / OFF control of each light source group can be disposed in the light source far region F. Therefore, the number of stacked wiring layers 122 disposed in the light source vicinity region N can be reduced, and the thermal resistance of the light source vicinity region N can be reduced.
  • the number of wiring layers 122 as a whole of the flexible printed wiring board 120 can be increased as compared with the case where a plurality of wiring layers are formed only in the light source vicinity region N.
  • the thickness of the light source vicinity region N can be reduced.
  • the heat generated when the light source 110 is driven can be quickly transferred to the metal support 130 in contact with the light source vicinity region N to be dissipated. Therefore, even when the wiring layer 122 is multilayered, the thermal resistance until the heat generated when the light source 110 is driven reaches the metal support 130 can be reduced, and the temperature rise of the light source can be suppressed. Thereby, it can prevent effectively that the luminance characteristic of the light source 110 deteriorates.
  • the number of wiring layers 122 as a whole of the flexible printed wiring board 120 can be reduced. Accordingly, the overall size of the light source unit 100 can be reduced, and the light source unit 100 can be reduced in thickness.
  • the circuit wiring formed in the 1st wiring layer 122a and the 2nd wiring layer 122b uses well-known formation methods, such as etching the wiring layer 122 which consists of conductive metal foil laminated
  • copper (Cu) is used as the conductive metal foil.
  • the material of the conductive metal foil is not limited to copper (Cu), and any material can be used as long as it is normally used as the conductive metal foil for forming the wiring layer of the flexible printed wiring board.
  • the thickness of the wiring layer 122 is preferably about 35 ⁇ m.
  • the configuration of the number and arrangement positions of the wiring layers 122 and the number and arrangement positions of the circuit wirings are not limited to those of the first embodiment, and can be appropriately changed.
  • the number of wiring layers 122 provided in the light source vicinity region N and the number of wiring layers 122 provided in the light source far region F may be the same. Further, the number of wiring layers 122 provided in the light source vicinity region N may be different from the number of wiring layers 122 provided in the light source far region F. However, more preferably, the number of wiring layers 122 provided in the light source vicinity region N is preferably equal to or less than the number of wiring layers 122 provided in the light source far region F. With such a configuration, the thickness of the light source vicinity region N that requires quick heat dissipation to the metal support 130 can be made equal to or less than the thickness of the light source far region F.
  • the coverlay layer 123 is a layer that forms an insulating layer of the flexible printed wiring board 120.
  • the cover lay layer 123 is formed by attaching a cover lay on the base material layer 121 and the wiring layer 122 through a cover lay adhesive (not shown) made of, for example, a thermosetting adhesive.
  • a through hole for filling the solder H is formed at a position corresponding to the light source 110.
  • coverlay for example, a polyimide film, a photosensitive resist, or a liquid resist can be used.
  • the thickness of the coverlay layer 123 is preferably about 10 to 200 ⁇ m.
  • the flexible printed wiring board 120 is formed only from the base material layer 121, the wiring layer 122, and the coverlay layer 123, but is not necessarily limited to such a configuration. Absent.
  • a heat radiating layer made of a conductive metal foil for radiating heat generated when the light source 110 is driven may be provided in the flexible printed wiring board 120 without forming circuit wiring.
  • the metal support 130 is attached to the flexible printed wiring board 120, thereby promoting the heat dissipation of the heat generated by the light source groups P, Q, R, S, and T and serving as a base for the light source unit 100. Is.
  • metal support 130 aluminum (Al) is used as the metal support 130.
  • the material of the metal support plate 130 is not limited to aluminum (Al), and any material can be used as long as it is normally used as a metal support constituting the light source unit.
  • the thickness of the metal support 130 is preferably about 2 to 10 mm.
  • the adhesive layer 140 is a layer for attaching the flexible printed wiring board 120 on which the light source 110 is mounted and the metal support 130 to each other.
  • an adhesive agent an epoxy adhesive agent and an acrylic adhesive agent can be used, for example.
  • the thickness of the adhesive layer 140 is preferably about 10 to 100 ⁇ m.
  • the light guide plate 200 guides the light from the light source unit 100 toward the liquid crystal display 300 and emits it.
  • the light emitted from the light source unit 100 enters the light guide plate 200 from the light incident end face 210.
  • the light that has entered the light guide plate 200 is emitted in a direction from the light emitting end face 220 toward the liquid crystal display 300 while being totally reflected within the plate thickness.
  • any material may be used as long as it is normally used as a material for forming the light guide plate, such as resin.
  • the backlight unit 1 is formed by only the light source unit 100 and the light guide plate 200.
  • the configuration is not necessarily limited to this.
  • the backlight unit 1 may be formed by combining the light source unit 100 and the light guide plate 200 with members usually used as members constituting the backlight unit, such as a reflection sheet and an optical sheet.
  • the liquid crystal display 300 is a display device that displays an image in a thin display device not shown in detail.
  • the configuration of the liquid crystal display 300 is not limited to that of the first embodiment, and can be changed as appropriate.
  • the light source unit 100 that employs local dimming is configured to perform ON / OFF control for each light source group. More specifically, five light source groups P, Q, R, S, and T each including one light source 110 constitute one light source unit 100 and each light source group P, Q, R, S, and T. ON / OFF control. However, it is not necessarily limited to such a configuration.
  • a light source unit that employs local dimming may be formed of a plurality of light source groups each composed of a plurality of light sources. Then, by connecting the light sources in the light source group in parallel, in addition to the ON / OFF control for each light source group, each light source in the light source group may be individually ON / OFF-controllable.
  • the light source unit that employs local dimming it is possible to achieve uniform brightness and heat dissipation between the light source groups and between the light sources in the light source group.
  • the degree of freedom of illumination can be increased, more various types of illumination can be realized.
  • the effect of the present invention when the number of wiring layers arranged in the flexible printed wiring board constituting the light source unit is further increased, that is, when the number of layers is increased will be further described.
  • the light source unit 400 provided with a wiring layer composed of a plurality of layers as a comparative example only in the light source vicinity region is compared with the light source unit 500 according to the second embodiment of the present invention. The effect of the present invention will be described.
  • the light source unit 500 according to the second embodiment of the present invention is different from the light source unit 100 according to the first embodiment of the present invention described above in the number of wiring layers and the circuit wiring formed in the wiring layer. The number is increased.
  • the light source unit 400 has a flexible structure in which four wiring layers 422 from the first wiring layer 422a to the fourth wiring layer 422d are stacked only in the light source vicinity region N.
  • a printed wiring board 420 is provided.
  • the base material layer 421, the wiring layer 422, the coverlay layer 423, and the adhesive layer 424 are laminated only in the light source vicinity region N.
  • the heat resistance until the heat generated when the light source 410 is driven reaches the metal support 430 increases, the element temperature of the light source 110 increases, and the luminance characteristics of the light source 110 may deteriorate.
  • the wiring layer 522 is dispersed into the light source vicinity region N and the light source far region F. Thereby, most of the wiring layer 522 can be disposed in the light source far region F.
  • the number of wiring layers 522 disposed in the light source vicinity region N is one, and the number of wiring layers 522 disposed in the light source far region F is three (522a, 522b, 522c). ).
  • the number of wiring layers 522 disposed in the light source vicinity region N and the number of circuit wirings formed in the light source vicinity region N can be reduced.
  • the thickness of the light source vicinity region N can be reduced, the thermal resistance of the light source vicinity region N can be reduced.
  • the heat generated when the light source is driven is reduced to the light source unit. More than 400, the heat can be quickly transferred to the metal support 530 in contact with the light source vicinity region N to dissipate heat. Therefore, the temperature rise of the light source 510 can be suppressed, and deterioration of the luminance characteristics of the light source 510 can be effectively prevented.
  • the wiring layer 522 is disposed in the light source far region F.
  • the width W of the light source unit 500 shown in FIG. It can be. Therefore, the light source unit 500 can be thinned.
  • the light source unit 500 that employs local dimming, it is possible to achieve good heat dissipation and thinning. Furthermore, it is possible to reduce the thickness of a backlight unit that employs a so-called sidelight system.
  • the wiring layer is further multilayered, it is possible to effectively prevent the luminance characteristics of the light source from deteriorating. Thereby, it is possible to realize an increase in size of a thin display device (not shown).
  • the number of circuit wirings that can be formed per layer in the light source unit 500 is determined by the configuration of the light source unit 400. Can be increased. Therefore, the number of wiring layers as the entire flexible printed wiring board can be reduced.
  • the wiring layer 422 in the light source unit 400 is used.
  • the wiring layer 522 needs only 3 layers in total. Therefore, the light source unit 500 can be manufactured at low cost and easily manufactured.
  • the light source unit 400 and the light source unit 500 use a flexible printed wiring board in which a plurality of flexible printed wiring boards are bonded together.
  • a flexible printed wiring board in which two flexible printed wiring boards are bonded together through adhesive layers 424 and 524 for forming a so-called multilayer board is used.
  • the structure of the so-called multilayer board is not limited to such a structure.
  • an adhesive for forming the adhesive layers 424 and 524 for example, an imide adhesive or an epoxy adhesive can be used.
  • an imide adhesive or an epoxy adhesive can be used as an adhesive for forming the adhesive layers 424 and 524.
  • a multilayer board by bonding several sheets of flexible printed wiring boards, such as a sheet form and a gel form, can be used for the property of an adhesive agent.
  • the light source unit 600 according to the third embodiment of the present invention is the light source unit 100 according to the first embodiment of the present invention described above, with the configuration of the light source far region changed. Other configurations are the same as those of the first embodiment of the present invention. The same member and the same function are given the same two-digit number and alphabet, and the description thereof is omitted.
  • light source far regions F are provided on both sides of metal support 630. More specifically, the light source vicinity region N is provided in contact with the upper surface as the first surface of the metal support 630. The light source far region F is provided in contact with both the left and right side surfaces as the second surface of the metal support 630. Wiring layers 622 are distributed in the light source vicinity region N and the light source far region F. That is, the flexible printed wiring board 620 is attached to the upper surface and both side surfaces of the metal support 630 by bending in a channel shape opening downward.
  • the wiring layers 622 can be distributed and provided in the left and right light source far regions F. Therefore, the number of wiring layers 622 stacked as the entire flexible printed wiring board 620 can be further reduced. Therefore, the light source unit 600 that can be further reduced in cost and manufactured easily can be realized.
  • a larger number of circuit wirings can be formed, and it is possible to further increase the size and thickness of a thin display device (not shown).
  • the light source units 100, 500, and 600 according to the first to third embodiments of the present invention described above are all configured as light source units that employ local dimming, but are not necessarily limited to such a configuration. Instead, the driving method of the light source mounted on the light source unit can be changed as appropriate.
  • Example of the present invention As the light source unit of the 42-inch liquid crystal display device, two light source units having a width of 54 cm are arranged side by side vertically. 52 LEDs are arranged as light sources in each light source unit. The LEDs are directly wired as light source groups every four and are collectively controlled. A system (local dimming) for individually controlling these 13 sets of light source groups is adopted.
  • a multilayer board is used in which a wiring layer having a copper foil thickness of 35 ⁇ m is disposed in one layer in the light source vicinity region and three layers in the light source far region.
  • the metal support an aluminum material having a width of 4 mm, a thickness of 4 mm and a length of 54 cm is used.
  • the flexible printed wiring board is bent between the light source vicinity region and the light source remote region, with the adhesive layer interposed between the light source vicinity region and the light source remote region on one side of the metal support through the adhesive layer. Are provided in contact with each other.
  • a cross-sectional view in the short direction is similar to that in FIG.
  • an adhesive sheet having a thermal conductivity of 0.2 W / mK and a thickness of 25 ⁇ m is used as the adhesive layer.
  • the adhesive sheet is made of an epoxy adhesive.
  • a light source unit was prepared in which the present invention was different from the examples only in the following conditions.
  • (Comparative Example 1) What was provided in the state where only the area near the light source was in contact with the upper surface of the metal support through the adhesive layer without bending the flexible printed wiring board.
  • (Comparative Example 2) A flexible printed wiring board in which four wiring layers are stacked only in the vicinity of the light source.
  • a cross-sectional view in the short direction is similar to that in FIG.
  • Metal PCB Printed Circuit Board
  • a cross-sectional view in the short direction is similar to that in FIG.
  • (Comparative Example 4) A glass epoxy substrate (FR4: Frame Regentant Type-4) is used as a printed circuit board, and four wiring layers are laminated only in the vicinity of the light source.
  • the temperature of the light source group was measured by partially lighting the light source groups of the above-described examples of the present invention and Comparative Examples 1 to 4 under the same conditions. In order from the highest temperature, Comparative Example 4, Comparative Example 2, Comparative Example 3, Comparative Example 1, Comparative Example 1, and Examples according to the present invention were obtained.

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Abstract

光源ユニット(100)は、光源(110)と、該光源(110)を実装するための配線層(122)を設けたフレキシブルプリント配線板(120)と、該フレキシブルプリント配線板(120)を取り付けて放熱を促進する金属支持体(130)とを備える。前記フレキシブルプリント配線板(120)は、前記光源(110)の直下を含む光源近傍領域(N)と、前記光源(110)から離れた光源遠方領域(F)とを有する。光源近傍領域(N)及び光源遠方領域(F)は、前記金属支持体(130)の第1面と第2面とにそれぞれ接触した状態で設けられる。前記配線層(122)が前記光源近傍領域(N)と前記光源遠方領域(F)とに分散して設けられている。

Description

光源ユニット、バックライトユニット、及び薄型ディスプレイ装置
 本発明は、光源ユニット、該光源ユニットを備えるバックライトユニット、及び該バックライトユニットを備える薄型ディスプレイ装置に関する。
 従来、液晶ディスプレイ装置のバックライトユニットとしては、高輝度かつ安価な冷陰極管(以下、CCFLとする。)が用いられていたが、発光ダイオード(以下、LEDとする。)の高輝度化、及び低コスト化が進展したことや、CCFLには水銀含有の問題もあるため、CCFLがLEDに置き換えられつつある。
 液晶ディスプレイ装置のバックライトユニットとして、LEDを用いるものにおいては、当初はCCFLと同様に、常時点灯させて液晶でのシャッターによりカラー及び明暗の調整が行われてきた。最近では低消費電力化と共に、色再現性における漆黒の実現のためにも、部分的にLEDをON/OFF制御する、いわゆるローカルディミングという手法を採用するケースが増えてきている。
 ここで「ローカルディミング」とは、バックライトユニットの光出射面を複数の領域に分割し、その領域毎に映像に応じて光の強度を制御する技術を意味する。
 このようなローカルディミングを採用するバックライトユニットは、近年、大型の液晶ディスプレイ装置に採用されることが多い。そのため、フレキシブルプリント配線板に実装されるLEDの数が大幅に増加する。よって各LED若しくは複数のLEDを束ねた光源グループを独立に制御及び駆動するためには、LEDの数または光源グループの数の分だけ回路配線を引き回す必要がある。また近年の液晶ディスプレイ装置は、大型化と共に薄型化が求められることから、ローカルディミングを採用するバックライトユニットにおいては、液晶ディスプレイ装置の大型化と薄型化とを実現可能とする技術開発が課題となっている。
 このようなローカルディミングを採用するバックライトユニットにおいて、液晶ディスプレイ装置の大型化と薄型化とを実現可能とする技術として、フレキシブルプリント配線板内に配設される回路配線を、LEDの直下を含む近傍領域のみに多層化して配設する技術が考えられる。
 このような技術は、液晶ディスプレイ装置の大型化と薄型化とを実現可能とするものであるが、フレキシブルプリント配線板の多層化に伴い、中間樹脂層や接着剤層が増加する。そのため、LEDが駆動時に発生する熱が放熱板を兼ねる金属支持体に到達するまでの熱抵抗が増加し、放熱性が悪くなる。それにより、素子温度が上昇し、輝度特性が悪化する可能性があるという問題がある。
 このようなLEDをバックライトとして用いるバックライトユニットを示す従来技術として、例えば下記特許文献1、2がある。
特開2004-214094号公報 特開2005-135862号公報
 上記特許文献1の発明は、バックライト装置および液晶表示装置に関する発明であって、コストの上昇を抑えつつ、光源からの光を効率よく導光板に導くことができ、更に光源の放熱効果を高めることができるメリットを有する。
 また上記特許文献2の発明は、ライトユニットに関する発明であって、光源からの照射光を効率よく導光板に入射させ、この導光板から表示パネルに照射光を照射することにより、表示パネルにおいて明るく良好な表示を得ることができるメリットを有する。
 しかし上記特許文献1、2の発明は、何れもローカルディミングを採用するバックライト装置及びライトユニットではない。また、特許文献1、2には、ローカルディミングを採用するバックライトユニットにおいて、良好な放熱性と薄型化を実現可能とすると共に、ローカルディミングを採用するバックライトユニットを用いる液晶ディスプレイ装置の大型化を実現可能とするような記載や示唆もなされていない。
 本発明の目的は、特にローカルディミングを採用する光源ユニットにおいて、良好な放熱性と薄型化とを実現可能とする光源ユニット、該光源ユニットを備えるバックライトユニット、及び該バックライトユニットを備える薄型ディスプレイ装置の提供することにある。
 本発明の第1の態様によれば、1乃至複数の光源と、該1乃至複数の光源を実装するための1乃至複数の配線層を有するフレキシブルプリント配線板と、該フレキシブルプリント配線板を取り付けるための第1面及び第2面を有するとともに、該フレキシブルプリント配線板を取り付けて放熱を促進する金属支持体とを備える光源ユニットが提供される。フレキシブルプリント配線板は、光源の直下の領域を含む光源近傍領域と、光源近傍領域よりも光源から離れた光源遠方領域とを含み、光源近傍領域及び光源遠方領域は、金属支持体の第1面と第2面とにそれぞれ接触した状態に設けられ、1乃至複数の配線層が光源近傍領域と光源遠方領域とに分散して設けられている。
 上記構成によれば、光源の駆動時に発生する熱を、金属支持体の第1面と第2面とに伝熱させることができる。よって金属支持体への複数の放熱パスを設けることができ、良好な放熱性を実現することができる。
 また、光源近傍領域と光源遠方領域とに、1乃至複数の配線層を分散させて設けることで、光源近傍領域の熱抵抗を小さくすることができる。特に配線層を多層化する必要がある場合においては、光源近傍領域のみに複数の配線層を形成する構成に比べて、フレキシブルプリント配線板全体としての配線層の積層数を減少させることができ、光源近傍領域の厚みを小さくすることができる。よって光源が駆動時に発生する熱を、光源近傍領域と接触した状態にある金属支持体へと速やかに伝熱させ、放熱させることができる。従って、配線層を多層化する場合においても、光源が駆動時に発生する熱が金属支持体に到達するまでの熱抵抗を小さくすることができ、光源の温度上昇を抑えることができる。その結果、光源の輝度特性が悪化することを効果的に防止することができる。
 また、特に配線層を多層化する必要がある場合においては、フレキシブルプリント配線板全体としての配線層の積層数を減少させることができる。それにより、光源ユニット全体の大きさをコンパクト化することができ、光源ユニットの薄型化を実現することができる。
 1乃至複数の配線層は、フレキシブルプリント配線板内に設けられ、光源近傍領域に設けられている配線層の層数が、光源遠方領域に設けられている配線層の層数以下に設定されていることが好ましい。
 上記構成によれば、金属支持体への迅速な放熱性が要求される光源近傍領域の厚みを、光源遠方領域の厚み以下とすることができる。
 金属支持体は直方体であり、第1面は金属支持体の上面であり、第2面は金属支持体の一側面であり、光源近傍領域は金属支持体の上面に接触し、光源遠方領域は金属支持体の一側面に接触することが好ましい。
 上記構成によれば、光源で発生する熱を、金属支持体の上面と一側面との2面に伝熱させることができる。よって複数の放熱パスを形成することができ、良好な放熱性を実現することができる。
 金属支持体は直方体であり、第1面は金属支持体の上面であり、第2面は金属支持体の両側面であり、光源近傍領域は金属支持体の上面に接触し、光源遠方領域は金属支持体の両側面に接触することが好ましい。
 上記構成によれば、光源で発生する熱を、金属支持体の上面と両側面との3面に伝熱させることができる。よって複数の放熱パスを形成することができ、良好な放熱性を実現することができる。
 1乃至複数の光源は、それぞれ1個乃至複数個の光源からなる1乃至複数の光源グループを形成し、該光源グループ毎又は光源毎にON、OFF制御されることが好ましい。
 上記構成によれば、ローカルディミングを採用する光源ユニットにおいて、良好な放熱性と薄型化とを実現することができる。
 また、本発明の第2の態様によれば、第1の態様に係る光源ユニットを用いるバックライトユニットが提供される。
 上記構成によれば、良好な放熱性と薄型化とを実現可能なバックライトユニットとすることができる。
 また、本発明の第3の態様によれば、第2の態様に係るバックライトユニットを用いる薄型ディスプレイ装置が提供される。
 上記構成によれば、良好な放熱性と薄型化とを実現可能な薄型ディスプレイ装置を実現することができる。また、配線層を多層化する場合においても、光源の輝度特性が悪化することを効果的に防止することができることで、薄型ディスプレイ装置の大型化を実現することができる。
 本発明の光源ユニット、該光源ユニットを備えるバックライトユニット、及び該バックライトユニットを備える薄型ディスプレイ装置によれば、特にローカルディミングを採用する光源ユニットにおいて、良好な放熱性と薄型化とを実現することができる。
本発明の第1の実施形態に係るバックライトユニットを示す全体斜視図である。 本発明の第1の実施形態に係る光源ユニットを示す断面図で、図2(a)は短手方向における断面図、図2(b)は図2(a)のX―X線に沿った断面図である。 本発明の第1の実施形態に係る光源ユニットを構成するフレキシブルプリント配線板の屈曲前の状態を示す図で、図3(a)は短手方向における断面図、図3(b)は平面図、図3(c)は図3(b)のY-Y線に沿った断面図である。 光源ユニットにおける熱の移動を模式的に示す断面図で、図4(a)は比較例として複数層からなる配線層を光源近傍領域のみに配設する構成の光源ユニットを示す図、図4(b)は本発明の第2の実施形態に係る光源ユニットを示す図である。 本発明の第3の実施形態に係る光源ユニットを示す図で、光源ユニットの短手方向における断面図である。
 以下、図面を参照して、本発明に係る光源ユニット、該光源ユニットを備えるバックライトユニット、及び該バックライトユニットを備える薄型ディスプレイ装置について、いくつかの実施形態を説明する。しかし、以下の説明は本発明の実施形態であって、特許請求の範囲に記載の内容を限定するものではない。
 まず図1~図3を参照して、本発明の第1の実施形態に係る光源ユニット100、該光源ユニット100を備えるバックライトユニット1、及び該バックライトユニット1を備える薄型ディスプレイ装置について説明する。
 図1に示すように、液晶ディスプレイ300の背面には、4つの光源ユニット100及び導光板200からなるバックライトユニット1が設けられている。導光板200は、液晶ディスプレイ300の背面に対向して配設されて液晶ディスプレイ300に光を出射させる。光源ユニット100は、導光板200の下端面から、導光板200内へ光を入射させる、いわゆるサイドライト方式ためのものである。
 このようにサイドライト方式を採用することにより、バックライトユニット1の薄型化を実現することができる。
 また、光源ユニット100と導光板200とにより、液晶ディスプレイ300の背面へ光を出射させるバックライトユニット1が構成されている。主としてこのバックライトユニット1と液晶ディスプレイ300とにより、各種映像を映し出す、詳細には図示しない薄型ディスプレイ装置が構成される。
 前記各光源ユニット100は、それぞれ1個乃至複数個の光源110からなる複数の光源グループを備え、光源グループ毎にON、OFF制御する、いわゆるローカルディミングを採用する光源ユニットである。
 各光源ユニット100は、図2(a)に示すように、光源110と、フレキシブルプリント配線板120と、金属支持体130と、接着剤層140とから構成される。
 前記光源110は、フレキシブルプリント配線板120の上面に半田Hを介して実装されている。光源110は、導光板200に向けて光を照射する発光素子である。本実施形態においては、光源110としてLEDが用いられている。
 光源110としてLEDを用いることで、省エネルギー性に優れ、かつ高寿命な光源ユニット100を実現することができる。
 また本第1の実施形態においては、光源110は、1個乃至複数個の光源110からなる光源グループを形成する。該光源グループ毎に図示しない制御部によりON、OFF制御される。
 より具体的には、本実施形態においては図1、図2(b)に示すように、それぞれ1個の光源110からなる5つの光源グループP、Q、R、S、Tで1つの光源ユニット100が形成されている。また、図1に示すように、4つの光源ユニット100が導光板200の下端面に向けて配設されている。
 なお、導光板200の下端面に向けて配設される光源ユニット100の数、光源ユニット100を構成する光源グループの数、光源グループを構成する光源110の数、配置位置等の構成は本実施形態のものに限るものではなく、適宜変更可能である。
 前記フレキシブルプリント配線板120は、光源110と図示しない外部配線とを互いに電気的に接続すると共に、光源グループP、Q、R、S、Tが駆動時に発生する熱を放熱させるための機能を備えるプリント基板である。
 本第1の実施形態においては、フレキシブルプリント配線板120は、表裏両面に導電性金属箔が積層された、いわゆる両面フレキシブルプリント配線板である。
 また、フレキシブルプリント配線板120は、光源110の直下を含む光源近傍領域Nと光源110から離れた光源遠方領域Fとを含む。フレキシブルプリント配線板120は、図2(a)に示すように、接着剤層140を介して金属支持体130に屈曲状態、即ち90度折り曲げられた状態で取り付けられる。より具体的には、光源近傍領域Nは金属支持体130の第1面としての上面に、光源遠方領域Fは金属支持体130の第2面としての一側面に、それぞれ接触した状態に設けられている。
 なお、ここで第1面、第2面とは、金属支持体を構成する面のうち、光源近傍領域Nと接触する面を第1面とし、該第1面とは異なる面を第2面とする概念を意味する。つまり、例えば金属支持体が直方体である場合は、光源近傍領域Nと接面する面が上面であるとき、上面が第1面であり、上面以外の面(側面、上面と反対側の下面)第2面である。また、金属支持体が多面体である場合は、光源近傍領域Nと接触する面が第1面であり、それ以外の面が第2面である。例えば、金属支持体は、下方に開口し長手方向に沿って延びる溝を有するチャンネル形状であってもよい。
 更に上記概念は、金属支持体が湾曲面を有するものである場合、例えば金属支持体が球体である場合も含む概念である。その場合、光源近傍領域Nと接触する面が第1面であり、該第1面と接線を異にする面が第2面である。
 このフレキシブルプリント配線板120は、図2(a)に示すように、基材層121と、配線層122と、カバーレイ層123とから構成される。それら層121~123は、光源近傍領域Nにおいて金属支持体130の第1面、即ち上面と平行に延びており、光源遠方領域Fにおいて金属支持体130の第2面、即ち側面と平行に延びている。
 前記基材層121は、フレキシブルプリント配線板120の基台となるものであり、絶縁性の樹脂フィルムで形成されている。
 樹脂フィルムとしては、柔軟性に優れた樹脂材料からなるものが使用される。例えばポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等のフレキシブルプリント配線板を形成する樹脂フィルムとして通常用いられるものであれば、如何なるものであってもよい。
 また特に、樹脂フィルムは、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有しているものが望ましい。例えばポリアミド系の樹脂フィルムや、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルムや、ポリエチレンナフタレートを好適に用いることができる。
 また、耐熱性樹脂としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等、フレキシブルプリント配線板を形成する耐熱性樹脂として通常用いられるものであれば、如何なるものであってもよい。
 また基材層121の厚みは、3~100μm程度であることが望ましい。
 前記配線層122は、光源110と外部配線との電気的な接続や光源グループ毎の制御を行うための回路配線を備える導電性金属箔からなる層である。
 この配線層122は、基材層121に1層乃至複数層の導電性金属箔を積層することで形成される。
 本第1の実施形態においては、基材層121の表裏に1層の配線層122がそれぞれ積層されている。基材層121の表面に積層される配線層122は第1配線層122aであり、基材層121の裏面に積層される配線層122は第2配線層122bである。
 また、図2、図3に一部を示すように、第1配線層122a及び第2配線層122bには、光源グループP、Q、R、S、Tを光源グループ毎に制御できるように、各光源グループに対応する複数の回路配線が設けられている。より具体的には、第1配線層122aに形成される回路配線の一部が共通カソード回路配線として機能し、第1配線層122aに形成される回路配線の一部及び第2配線層122bに形成される回路配線が光源グループP、Q、R、S、Tを制御するアノード回路配線として機能する。また、図3(c)に一部を示すように、アノード回路配線を構成する第1配線層122aと第2配線層122bとは、ブラインドビアBを介して電気的に接続されている。
 更に、本第1の実施形態においては、図2(a)に示すように、光源近傍領域Nと光源遠方領域Fとに、配線層122が分散して設けられている。より具体的には、金属支持体130の上面に接触した状態に設けられる光源近傍領域Nには、第1配線層122aの1層が設けられ、金属支持体130の側面に接触した状態に設けられる光源遠方領域Fには、第1配線層122aと第2配線層122bとの2層が設けられている。
 このような構成により、光源110が駆動時に発生する熱を、熱伝導率の高い配線層122を介して金属支持体130の上面と片側の側面との2面に伝熱させることができる。よって複数の放熱パスを設けることができ、良好な放熱性を実現することができる。
 また、フレキシブルプリント配線板120は、図3(a)、(b)に仮想線(一点鎖線)で示す位置で屈曲され、金属支持体130に取り付けられる。そのため、図2(a)に示すように、各光源グループをON/OFF制御するアノード回路配線の大部分を光源遠方領域Fに配設させることができる。よって光源近傍領域Nに配設される配線層122の積層数を減少させることができ、光源近傍領域Nの熱抵抗を小さくすることができる。
 また、特に配線層122を多層化する必要がある場合においては、光源近傍領域Nのみに複数の配線層を形成する場合に比べて、フレキシブルプリント配線板120全体としての配線層122の積層数を減少させることができ、光源近傍領域Nの厚みを小さくすることができる。
 従って、光源110が駆動時に発生する熱を、光源近傍領域Nと接触した状態にある金属支持体130へと速やかに伝熱させ、放熱させることができる。よって配線層122を多層化する場合においても、光源110が駆動時に発生する熱が金属支持体130に到達するまでの熱抵抗を小さくすることができ、光源の温度上昇を抑えることができる。それにより、光源110の輝度特性が悪化することを効果的に防止することができる。
 また、特に配線層122を多層化する必要がある場合においては、フレキシブルプリント配線板120全体としての配線層122の積層数を減少させることができる。それにより、光源ユニット100全体の大きさをコンパクト化することができ、光源ユニット100の薄型化を実現することができる。
 よって、ローカルディミングを採用する光源ユニット100において、良好な放熱性と薄型化とを実現することができる。
 このような効果は、光源ユニット100を構成するフレキシブルプリント配線板120内に配設される配線層122の積層数をより増加させた場合に一段と顕著となる。
 なお、第1配線層122a及び第2配線層122bに形成される回路配線は、基材層121の両面に積層される導電性金属箔からなる配線層122をエッチングする等の公知の形成方法を用いて形成することができる。
 なお、本第1の実施形態においては、導電性金属箔として銅(Cu)が用いられている。勿論、導電性金属箔の材料は銅(Cu)に限るものではなく、フレキシブルプリント配線板の配線層を形成する導電性金属箔として通常用いられるものであれば如何なるものであってもよい。
 また、配線層122の厚みは、35μm程度であることが望ましい。
 また、配線層122の層数や配置位置、回路配線の数や配置位置等の構成も本第1の実施形態のものに限るものではなく、適宜変更可能である。
 例えば光源近傍領域Nに設けてある配線層122の層数と、光源遠方領域Fに設けてある配線層122の層数とが同一であってもよい。また、光源近傍領域Nに設けられた配線層122の層数と、光源遠方領域Fに設けられた配線層122の層数とが異なってもよい。但し、より好適には、光源近傍領域Nに設けられた配線層122の層数は、光源遠方領域Fに設けられた配線層122の層数以下であることが望ましい。このような構成により、金属支持体130への迅速な放熱性が要求される光源近傍領域Nの厚みを、光源遠方領域Fの厚み以下とすることができる。
 前記カバーレイ層123は、フレキシブルプリント配線板120の絶縁層を形成する層である。このカバーレイ層123は、例えば熱硬化性接着剤からなる、図示しないカバーレイ接着剤を介して、カバーレイを基材層121、及び配線層122上に貼り付けることにより形成されている。また、カバーレイ層123において、光源110に対応する位置には、半田Hを充填するためのスルーホールが形成されている。
 なお、カバーレイとして、例えば、ポリイミドフィルム、感光性レジスト、液状レジストを用いることができる。
 また、カバーレイ層123の厚みは、10~200μm程度であることが望ましい。
 なお本第1の実施形態においては、フレキシブルプリント配線板120は、基材層121と、配線層122と、カバーレイ層123とからのみ形成されているが、必ずしもこのような構成に限るものではない。例えばフレキシブルプリント配線板120内に、回路配線を形成することなく、光源110が駆動時に発生する熱を放熱させるための導電性金属箔からなる放熱層が設けられてもよい。
 前記金属支持体130は、フレキシブルプリント配線板120に取り付けられることにより、光源グループP、Q、R、S、Tが駆動時に発生する熱の放熱を促進すると共に、光源ユニット100の基台となるものである。
 本第1の実施形態においては、金属支持体130として、アルミニウム(Al)が用いられている。勿論、金属支持板130の材料はアルミニウム(Al)に限るものではなく、光源ユニットを構成する金属支持体として通常用いられるものであれば、如何なるものであってもよい。
 なお、金属支持体130の厚みは、2~10mm程度であることが望ましい。
 前記接着剤層140は、光源110を実装したフレキシブルプリント配線板120と金属支持体130とを互いに取り付けるための層である。
 なお、接着剤として、例えば、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤を用いることができる。
 また、接着剤層140の厚みは、10~100μm程度であることが望ましい。
 前記導光板200は、光源ユニット100からの光を液晶ディスプレイ300に向かって導いて出射させるためのものである。
 より具体的には、図1に示すように、光源ユニット100から出射された光は、光入射端面210から導光板200内に入射される。導光板200内に入射した光は、板厚内を全反射しながら光出射端面220から液晶ディスプレイ300に向かう方向へと出射される。
 なお、導光板200の材質としては、例えば樹脂等、導光板を形成する材質として通常用いられるものであれば、如何なる材質を用いてもよい。
 なお、本第1の実施形態においては、光源ユニット100及び導光板200のみでバックライトユニット1が形成されるが、必ずしもこのような構成に限るものではない。例えば反射シート、光学シート等、バックライトユニットを構成する部材として通常用いられる部材を、光源ユニット100及び導光板200と組み合わせてバックライトユニット1が形成されてもよい。
 前記液晶ディスプレイ300は、詳細には図示しない薄型ディスプレイ装置において、映像を映し出す表示装置である。
 なお、液晶ディスプレイ300の大きさ、形状等の構成は本第1の実施形態のものに限るものではなく、適宜変更可能である。
 なお、本第1の実施形態においては、ローカルディミングを採用する光源ユニット100は、光源グループ毎にON、OFF制御するように構成されている。より具体的には、1個の光源110からなる5つの光源グループP、Q、R、S、Tで1つの光源ユニット100が構成されると共に、光源グループP、Q、R、S、T毎にON、OFF制御される。しかしながら、必ずしもこのような構成に限るものではない。
 例えばローカルディミングを採用する光源ユニットは、それぞれ複数個の光源からなる複数の光源グループで形成されてもよい。そして、光源グループ内の光源を並列接続することにより、光源グループ毎のON、OFF制御に加えて、光源グループ内の各光源が個々にON、OFF制御可能であってもよい。このような構成により、ローカルディミングを採用する光源ユニットにおいて、光源グループ間及び光源グループ内における光源間の輝度の均一化と放熱性とを実現することができる。また、照明の自由度を上げることができることで、より多彩な照明を実現することができる。
 次に、図4を参照して、光源ユニットを構成するフレキシブルプリント配線板内に配設される配線層の積層数を一段と増加させた場合、即ち多層化した場合における本発明の効果を更に説明する。より具体的には、比較例としての複数層からなる配線層を光源近傍領域のみに配設される光源ユニット400と、本発明の第2の実施形態に係る光源ユニット500とを比較して、本発明の効果を説明することとする。
 本発明の第2の実施形態に係る光源ユニット500は、既述した本発明の第1の実施形態に係る光源ユニット100に対して、配線層の層数及び配線層に形成される回路配線の数が増加されたものである。
 なお、光源ユニット400、500について、既述した本発明の第1の実施形態に係る光源ユニット100と同一部材、同一機能を果たすものには、下2桁の番号及びアルファベットに同一なものを付し、その説明を省略する。
 図4(a)に示すように、光源ユニット400は、光源近傍領域Nのみに第1配線層422a~第4配線層422dまでの4層の配線層422を積層することにより多層化されたフレキシブルプリント配線板420を備える。光源ユニット400においては、光源近傍領域Nのみに基材層421、配線層422、カバーレイ層423、及び接着剤層424が積層されている。
 よって光源410の駆動時に発生する熱が金属支持体430に到達するまでの熱抵抗が増加するため、光源110の素子温度が上昇し、光源110の輝度特性が悪化する可能性がある。
 これに対して、本発明の第2の実施形態に係る光源ユニット500では、配線層522が光源近傍領域Nと光源遠方領域Fとに分散されている。それにより、配線層522の大部分を光源遠方領域Fに配設することができる。
 より具体的には、光源近傍領域Nに配設される配線層522の層数を1層とし、光源遠方領域Fに配設される配線層522の層数を3層(522a、522b、522c)とすることができる。
 よって光源近傍領域Nに配設される配線層522の積層数や光源近傍領域Nに形成される回路配線の数を減少させることができる。その結果、光源近傍領域Nの厚みを小さくすることができるため、光源近傍領域Nの熱抵抗を小さくすることができる。
 従って、図4(a)、(b)に矢印で示すように、本発明の第2の実施形態に係る光源ユニット500の構成を採用することにより、光源が駆動時に発生する熱を、光源ユニット400よりも、光源近傍領域Nと接触した状態にある金属支持体530へと速やかに伝熱させ、放熱させることができる。よって光源510の温度上昇を抑えることでき、光源510の輝度特性が悪化することを効果的に防止することができる。
 また、配線層522の大部分が光源遠方領域Fに配設されるが、厚みの小さいフレキシブルプリント配線板520を用いることにより、図4(b)に示す光源ユニット500の幅Wを小なものとすることができる。従って、光源ユニット500の薄型化を実現することができる。
 よってローカルディミングを採用する光源ユニット500において、良好な放熱性と薄型化とを実現することができる。更に、いわゆるサイドライト方式を採用するバックライトユニットの薄型化を実現することができる。
 また、配線層を一段と多層化する場合においても、光源の輝度特性が悪化することを効果的に防止することができる。それにより、図示しない薄型ディスプレイ装置の大型化を実現可能とすることができる。
 また、光源ユニット400と光源ユニット500とにおいてフレキシブルプリント配線板内に同一数の回路配線が形成される場合、光源ユニット500では、1層当たりに形成できる回路配線の数を、光源ユニット400の構成よりも増加させることができる。そのため、フレキシブルプリント配線板全体としての配線層の層数を減少させることができる。
 より具体的に、光源ユニット400、500に配設される回路配線の数が、図4(a)、(b)に図示する16本のみであると仮定した場合、光源ユニット400では配線層422が合計4層必要であるところ、光源ユニット500では、配線層522が合計3層で済むこととなる。よって低コスト化、製造容易化が可能な光源ユニット500とすることができる。
 なお、光源ユニット400及び光源ユニット500は、複数枚のフレキシブルプリント配線板を貼り合わせたフレキシブルプリント配線板を用いる。いわゆる多層板を形成するための接着剤層424、524を介して、2枚のフレキシブルプリント配線板を貼り合わせたフレキシブルプリント配線板が用いられる。勿論、いわゆる多層板の構成はこのような構成に限るものではない。
 また、接着剤層424、524を形成する接着剤として、例えば、イミド系接着剤、エポキシ系接着剤を使用することができる。また、接着剤の性状は、シート状、ゲル状等、複数枚のフレキシブルプリント配線板を貼り合わせていわゆる多層板を形成するために通常用いられるものを使用することができる。
 次に図5を参照して、本発明の第3の実施形態に係る光源ユニット600を説明する。
 本発明の第3の実施形態に係る光源ユニット600は、既述した本発明の第1の実施形態に係る光源ユニット100に対し、光源遠方領域の構成を変更しせたものである。その他の構成については、本発明の第1の実施形態と同一である。同一部材、同一機能を果たすものには、下2桁の番号及びアルファベットに同一なものを付し、その説明を省略する。
 図5を参照して、本発明の第3の実施形態に係る光源ユニット600では、光源遠方領域Fが金属支持体630の両側に設けられている。より具体的には、光源近傍領域Nは金属支持体630の第1面としての上面に接触した状態で設けられている。光源遠方領域Fは金属支持体630の第2面としての左右の両側面に接触した状態で設けられている。光源近傍領域Nと光源遠方領域Fとに配線層622が分散して設けられている。即ち、フレキシブルプリント配線板620は、下方に開口するチャネル状に屈曲して金属支持体630の上面及び両側面に取り付けられている。
 このような構成により、光源610が駆動時に発生する熱を、金属支持体630の上面と左右の側面との3面に伝熱させることができる。よって金属支持体630への放熱パスを一段と増加させることができる。よってローカルディミングを採用する光源ユニット600において、一段と良好な放熱性を実現することができる。
 また、配線層622を多層化する必要がある場合においても、左右の光源遠方領域Fに配線層622を分散させて設けることができる。そのため、フレキシブルプリント配線板620全体としての配線層622の積層数を一段と減少させることができる。よって一段と低コスト化、製造容易化が可能な光源ユニット600を実現することができる。
 また一段と多くの回路配線を形成することができ、図示しない薄型ディスプレイ装置の大型化と薄型化とを一段と実現可能とすることができる。
 なお既述した本発明の第1~第3の実施形態に係る光源ユニット100、500、600は、何れもローカルディミングを採用する光源ユニットとする構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、光源ユニットに実装される光源の駆動方法は適宜変更可能である。
 以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
(本発明の実施例)
 42型液晶ディスプレイ装置の光源ユニットとして、横幅54cmの2本の光源ユニットが上下にそれぞれ並べて配置される。各光源ユニットの中に光源として52個のLEDが配置される。LEDは4個毎に光源グループとして直接配線され、一括制御される。これら13組の光源グループを個々に制御する方式(ローカルディミング)が採用される。
 フレキシブルプリント配線板として、銅箔厚35μmの配線層を、光源近傍領域に1層、光源遠方領域に3層配設した多層板が使用される。
 金属支持体として、幅4mm、厚み4mm、長さ54cmのアルミ材が使用されている。
 フレキシブルプリント配線板は、光源近傍領域と光源遠方領域との間で屈曲させた状態で、接着剤層を介して、光源近傍領域を金属支持体の上面に、光源遠方領域を金属支持体の片側の側面に、それぞれ接触した状態で設けられている。短手方向の断面図が図2(a)と類似形状となる。
 なお、接着剤層としては、0.2W/mKの熱伝導率、25μmの厚みを有する接着シートが使用される。接着シートは、エポキシ系接着剤からなる。
 比較用として、本発明を実施例と以下の条件のみを相違させた光源ユニットが用意された。
(比較例1)
 フレキシブルプリント配線板を屈曲させることなく、接着剤層を介して、光源近傍領域のみが金属支持体の上面に接触した状態で設けられたもの。
(比較例2)
 フレキシブルプリント配線板として、4層からなる配線層が光源近傍領域のみに積層されたもの。短手方向の断面図が図4(a)と類似形状となる。
(比較例3)
 プリント基板として、メタルPCB(Printed Circuit Board)が使用され、4層からなる配線層が光源近傍領域のみに積層されたもの。短手方向の断面図が図4(a)と類似形状となる。
(比較例4)
 プリント基板としてガラスエポキシ基板(FR4:Flame Retardant Type-4)が使用され、4層からなる配線層が光源近傍領域のみに積層されたもの。
 既述した本発明の実施例、比較例1~4の光源グループを同一条件で部分的に点灯して光源グループの温度が測定された。高温のものから順番に、比較例4、比較例2、比較例3、比較例1、本発明に係る実施例という結果となった。
 以上の結果より、本発明の構成を採用することにより、ローカルディミングを採用する光源ユニットにおいて、光源グループの温度上昇を効果的に防止することができ、光源の輝度特性が悪化することを効果的に防止できることが判る。

Claims (7)

  1.  1乃至複数の光源と、
     該1乃至複数の光源を実装するための1乃至複数の配線層を有するフレキシブルプリント配線板と、
     該フレキシブルプリント配線板を取り付けるための第1面及び第2面を有するとともに、該フレキシブルプリント配線板を取り付けて放熱を促進する金属支持体とを備える光源ユニットであって、
     前記フレキシブルプリント配線板は、前記1乃至複数の光源の直下の領域を含む光源近傍領域と、前記光源近傍領域よりも前記光源から離れた光源遠方領域とを含み、前記光源近傍領域及び光源遠方領域は、前記金属支持体の前記第1面と前記第2面とにそれぞれ接触した状態に設けられ、前記1乃至複数の配線層が前記光源近傍領域と前記光源遠方領域とに分散して設けられていることを特徴とする光源ユニット。
  2.  前記1乃至複数の配線層は、前記フレキシブルプリント配線板内に設けられ、前記光源近傍領域に設けられている配線層の層数が、前記光源遠方領域に設けられている配線層の層数以下に設定されていることを特徴とする請求項1に記載の光源ユニット。
  3.  前記金属支持体は直方体であり、前記第1面は前記金属支持体の上面であり、前記第2面は前記金属支持体の一側面であり、前記光源近傍領域は前記金属支持体の上面に接触し、前記光源遠方領域は前記金属支持体の一側面に接触することを特徴とする請求項1又は2に記載の光源ユニット。
  4.  前記金属支持体は直方体であり、前記第1面は前記金属支持体の上面であり、前記第2面は前記金属支持体の両側面であり、前記光源近傍領域は前記金属支持体の上面に接触し、前記光源遠方領域は前記金属支持体の両側面に接触することを特徴とする請求項1又は2に記載の光源ユニット。
  5.  前記1乃至複数の光源は、それぞれ1個乃至複数個の光源からなる1乃至複数の光源グループを形成し、該光源グループ毎又は光源毎にON、OFF制御されることを特徴とする請求項1又は2に記載の光源ユニット。
  6.  請求項1又は2の何れか1項に記載の光源ユニットを用いることを特徴とするバックライトユニット。
  7.  請求項5に記載のバックライトユニットを用いることを特徴とする薄型ディスプレイ装置。
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