JP2018148121A5 - - Google Patents

Description

上記課題を解決するために本発明の高周波モジュールは、実装面、底面及び内層を有する回路基板と、前記実装面に実装された電子部品と、を備えた高周波モジュールであって、前記回路基板は、前記底面に設けられたアンテナ接続用の端子電極と、前記電子部品と前記端子電極とを接続するビアホールと、前記実装面、前記底面又は前記内層のうちの少なくとも１つの層に設けられた放電電極及び接地電極と、を有し、前記端子電極は、前記ビアホールから延出し、前記接地電極は、前記放電電極に印加される静電気が前記ビアホール及び前記放電電極を介して前記接地電極に放電するように、前記放電電極と所定の間隔を隔てて配置されている、という特徴を有する。

また、上記の構成において、前記放電電極は、前記ビアホールの外周部から外側に広がるリング状の電極であり、前記接地電極は、前記放電電極の周囲において円弧状に切り欠かれている、あるいは、前記放電電極の周囲を取り囲むように形成されている、という特徴を有する。

Claims (6)

1. 実装面、底面及び内層を有する回路基板と、
   前記実装面に実装された電子部品と、を備えた高周波モジュールであって、
   前記回路基板は、
   前記底面に設けられたアンテナ接続用の端子電極と、
   前記電子部品と前記端子電極とを接続するビアホールと、
   前記実装面、前記底面又は前記内層のうちの少なくとも１つの層に設けられた放電電極及び接地電極と、を有し、
   前記放電電極は、前記ビアホールから延出し、
   前記接地電極は、前記端子電極に印加される静電気が前記ビアホール及び前記放電電極を介して前記接地電極に放電するように、前記放電電極と所定の間隔を隔てて配置されている、
   ことを特徴とする高周波モジュール。
2. 前記放電電極は、前記ビアホールの外周部から外側に広がるリング状の電極であり、
   前記接地電極は、前記放電電極の周囲において円弧状に切り欠かれている、
   ことを特徴とする請求項１に記載の高周波モジュール。
3. 前記放電電極は、前記ビアホールの外周部から外側に広がるリング状の電極であり、
   前記接地電極は、前記放電電極の周囲を取り囲むように形成されている、
   ことを特徴とする請求項１に記載の高周波モジュール。
4. 前記放電電極と前記接地電極のうちの少なくとも一方が、他方の側へ向かって尖った形状をした突出部を有している、
   ことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の高周波モジュール。
5. 前記放電電極と前記接地電極とが、前記実装面及び前記内層のうちの複数の層に形成されている、
   ことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の高周波モジュール。
6. 前記実装面を覆うシールド用の導電部材を更に備え、
   前記接地電極と前記導電部材とが電気的に接続されている、
   ことを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の高周波モジュール。