JP2018148120A5 - - Google Patents

Description

上記課題を解決するために本発明の高周波モジュールは、実装面及び底面を有する回路基板と、前記実装面に実装された電子部品と、前記実装面を覆うように設けられた導電層と、を備えた高周波モジュールであって、前記回路基板は、前記底面に設けられたアンテナ接続用の端子電極と、前記電子部品と前記端子電極とを接続するビアホールと、を有し、前記導電層の下端部は、前記端子電極に印加される静電気が前記導電層に放電するように、前記端子電極と所定の間隔を隔てて配置されている、という特徴を有する。

また、上記課題を解決するために本発明の高周波モジュールは、実装面、底面及び内層を有する回路基板と、前記実装面に実装された電子部品と、前記実装面を覆うように設けられた導電層と、を備えた高周波モジュールであって、前記回路基板は、前記底面に設けられたアンテナ接続用の端子電極と、前記電子部品と前記端子電極とを接続するビアホールと、前記内層に設けられた接地電極と、を有し、前記接地電極の一端は、前記導電層に接続され、前記接地電極の他端は、前記端子電極に印加される静電気が前記ビアホール及び前記接地電極を介して前記導電層に放電するように、前記ビアホールの外周部と所定の間隔を隔てて配置されている、という特徴を有する。

このように構成された高周波モジュールは、接地電極の他端を尖った形状とすることによって、端子電極側の電荷を、スルーホールを介して接地電極の他端に集中して放電させることができるので、端子電極から導電層への放電をより確実に行わせることができる。
また高周波モジュールが、前記電子部品を覆うように前記実装面側に設けられた封止樹脂層を更に備え、前記導電層は、前記封止樹脂層の表面を覆うように設けられている、ことが好ましい。

Claims (6)

1. 実装面及び底面を有する回路基板と、
   前記実装面に実装された電子部品と、
   前記実装面を覆うように設けられた導電層と、を備えた高周波モジュールであって、
   前記回路基板は、
   前記底面に設けられたアンテナ接続用の端子電極と、
   前記電子部品と前記端子電極とを接続するビアホールと、を有し、
   前記導電層の下端部は、前記端子電極に印加される静電気が前記導電層に放電するように、前記端子電極と所定の間隔を隔てて配置されている、
   ことを特徴とする高周波モジュール。
2. 前記下端部の一部は、前記端子電極に向かって尖った形状となっている、
   ことを特徴とする請求項１に記載の高周波モジュール。
3. 実装面、底面及び内層を有する回路基板と、
   前記実装面に実装された電子部品と、
   前記実装面を覆うように設けられた導電層と、を備えた高周波モジュールであって、
   前記回路基板は、
   前記底面に設けられたアンテナ接続用の端子電極と、
   前記電子部品と前記端子電極とを接続するビアホールと、
   前記内層に設けられた接地電極と、を有し、
   前記接地電極の一端は、前記導電層に接続され、
   前記接地電極の他端は、前記端子電極に印加される静電気が前記ビアホール及び前記接地電極を介して前記導電層に放電するように、前記ビアホールの外周部と所定の間隔を隔てて配置されている、
   ことを特徴とする高周波モジュール。
4. 前記回路基板には、前記内層が複数設けられており、
   前記接地電極は、複数の前記内層のうちの少なくとも２つの内層に形成されている、
   ことを特徴とする請求項３に記載の高周波モジュール。
5. 前記接地電極の他端の前記ビアホールと対向する部分は、前記ビアホールに向かって尖った形状となっている、
   ことを特徴とする請求項３又は請求項４に記載の高周波モジュール。
6. 前記電子部品を覆うように前記実装面側に設けられた封止樹脂層を更に備え、
   前記導電層は、前記封止樹脂層の表面を覆うように設けられている、
   ことを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の高周波モジュール。