JP2018148120A - 高周波モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】構造が簡単で電気性能への影響が少ないＥＳＤ保護構造を有した高周波モジュールを提供する。
【解決手段】互いに対向する実装面３０ａ及び底面３０ｂを有する回路基板３０と、実装面３０ａに実装された電子部品４１と、底面３０ｂに設けられたアンテナ接続用の端子電極３１と、電子部品４１と端子電極３１とを接続するように回路基板３０の内部に設けられたビアホール３８と、電子部品４１を覆うように実装面３０ａ側に設けられた封止樹脂層１０と、封止樹脂層１０の表面を覆うように設けられた導電層２０と、を備えた高周波モジュール１００であって、端子電極３１は、回路基板３０の側端部３０ｃの近傍に設けられており、導電層２０は、端子電極３１の近傍において側端部３０ｃの少なくとも一部を覆うと共に、導電層２０の下端部２０ａは、端子電極３１と所定の間隔Ｄ１を隔てて対向している。
【選択図】図３

Description

本発明は、高周波モジュールに関し、特に、ＥＳＤ保護構造を有した高周波モジュールに関する。

近年、実装面に電子部品が実装された回路基板と、電子部品を覆うように実装面の側に設けられた絶縁性樹脂材からなる封止用の封止樹脂層と、封止樹脂層の表面を覆う導電ペースト材からなる導電層と、アンテナ接続用の端子電極と、その端子電極と電子部品とを接続するビアホールと、を備えた高周波モジュールが開発されている。

このような高周波モジュールにおいては、アンテナから端子電極及びビアホールを経由して電子部品に静電気が侵入し易くなり、侵入した静電気の静電気放電（ＥＳＤ：Electro Static Discharge）によって電子部品が破壊し易くなるという可能性があった。そのため、ＥＳＤへの保護対策が必要とされている。特にＥＳＤ規格の厳しいモデルにおいては、その必要性が高くなっている。

高周波モジュールにＥＳＤ保護対策を行なう方法としては、特許文献１におけるサージ吸収素子８００のように、互いに対向する一対の接地電極を備えたＥＳＤ保護素子を回路基板に実装する第１の方法や、特許文献２における電子モジュール９００のように、接地電極を含むＥＳＤ保護構造を回路基板の内部に形成する第２の方法等が開示されている。

第１の方法（特許文献１）によるサージ吸収素子８００では、図８に示すように、絶縁性セラミックスシート８０２に、外部電極と導通した内部電極８０６及び放電空間８０５を有し、放電空間８０５に放電ガスを閉じこめた。このような構成によって、静電容量が小さく、複雑な製造工程を必要としない生産性の高いサージ吸収素子を提供することができる。

また、第２の方法（特許文献２）による電子モジュール９００では、図９に示すように、少なくとも１つの電子部品素子（コンデンサ素子９０３等）を内蔵した電子部品内蔵基板９０１の内部に、更にＥＳＤ保護素子９０２を設け、そのＥＳＤ保護素子９０２を、少なくとも、その電子部品内蔵基板９０１の内部に形成された空洞部と、空洞部内において対向して形成された一対の放電電極とで構成し、かつ、ＥＳＤ保護素子９０２を、電子部品素子と一体的に形成するようにした。このような構成によって、電子モジュール９００の当初の特性がずれ、ＥＳＤ保護効果が薄れてしまうという問題を解消することができる。

特開２００１−０４３９５４号公報 特開２０１１−１００６４９号公報

しかしながら、上述した第１の方法によるサージ吸収素子８００では、新たにＥＳＤ保護素子を使用するので、部品点数の増加によって構造が複雑化したり、実装面積が増大したりしてしまうという問題があった。また、第２の方法による電子モジュール９００では、比較的大きな寸法で複雑な形状の放電電極がビアホールに直接接続されているので、このようなビアホールがアンテナ信号線用のビアホールであった場合には、そのビアホールのインピーダンスを変化させて送信電力や感度等のアンテナの電気性能に影響を与える可能性が有った。

更に、電子モジュール９００では、接地電極が他の配線電極と共に回路基板の中央部付近に形成されているので、放電時のノイズが電子回路の電気性能に影響を与える可能性も有った。

本発明はこのような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、構造が簡単で電気性能への影響が少ないＥＳＤ保護構造を有した高周波モジュールを提供することを目的とする。

上記課題を解決するために本発明の高周波モジュールは、互いに対向する実装面及び底面を有する回路基板と、前記実装面に実装された電子部品と、前記底面に設けられたアンテナ接続用の端子電極と、前記電子部品と前記端子電極とを接続するように前記回路基板の内部に設けられたビアホールと、前記電子部品を覆うように前記実装面側に設けられた封止樹脂層と、前記封止樹脂層の表面を覆うように設けられた導電層と、を備えた高周波モジュールであって、前記端子電極は、前記回路基板の側端部の近傍に設けられており、前記導電層は、前記端子電極の近傍において前記側端部の少なくとも一部を覆うと共に、前記導電層の下端部は、前記端子電極と所定の間隔を隔てて対向している、という特徴を有する。

このように構成された高周波モジュールは、導電層の下端部を端子電極と所定の間隔を隔てて対向させたので、新たにＥＳＤ保護素子を用いることなく、導電層と端子電極とを利用してＥＳＤ保護構造を容易に形成することができる。また、このＥＳＤ保護構造を形成する際にアンテナ接続用のビアホールの構造を変更する必要がないので、ビアホールのインピーダンス特性の変化がなく、アンテナの電気性能に与える影響を抑制することができる。更に、端子電極から回路基板の側端部側にある導電層に放電することによって、放電時のノイズが電子回路の電気性能に与える影響を抑制することができる。その結果、構造が簡単で電気性能への影響が少ないＥＳＤ保護構造を実現することができる。

また、上記の構成において、前記下端部の一部は、前記端子電極に向かって尖った形状となっている、という特徴を有する。

このように構成された高周波モジュールは、導電層の下端部の一部を尖った形状とすることによって、端子電極側の電荷を導電層の下端部の一部に集中して放電させることができるので、端子電極から導電層への放電をより確実に行わせることができる。

また、上記課題を解決するために本発明の高周波モジュールは、互いに対向する実装面及び底面及び内層を有する回路基板と、前記実装面に実装された電子部品と、前記底面に設けられたアンテナ接続用の端子電極と、前記電子部品と前記端子電極とを接続するように前記回路基板の内部に設けられたビアホールと、前記電子部品を覆うように前記実装面側に設けられた封止樹脂層と、前記封止樹脂層の表面を覆うように設けられた導電層と、を備えた高周波モジュールであって、前記ビアホールは、前記回路基板の側端部の近傍に設けられており、前記導電層は、前記ビアホールの近傍において前記側端部の少なくとも一部を覆っており、前記回路基板の前記内層には、前記側端部から前記ビアホールに向かって延びる接地電極が設けられていて、前記接地電極の一端が前記導電層に接続されると共に、前記接地電極の他端が前記ビアホールの外周部と所定の間隔を隔てて対向している、という特徴を有する。

このように構成された高周波モジュールは、接地電極の他端をビアホールの外周部と所定の間隔を隔てて対向させたので、新たにＥＳＤ保護素子を用いることなく、導電層に接続された接地電極とビアホールとを利用してＥＳＤ保護構造を容易に形成することができる。また、このＥＳＤ保護構造を形成する際にアンテナ接続用のビアホールに接地電極を直接接続しないので、ビアホールのインピーダンス特性の変化を小さくして、電気性能の低下を抑制することができる。更に、回路基板の側端部側にある導電層に接続された接地電極へビアホールを介して放電することによって、放電時のノイズが電子回路の電気性能に与える影響を抑制することができる。その結果、構造が簡単で電気性能への影響が少ないＥＳＤ保護構造を実現することができる。

また、上記の構成において、前記回路基板には、前記内層が複数設けられており、前記接地電極は、複数の前記内層のうちの少なくとも２つの内層に形成されている、という特徴を有する。

このように構成された高周波モジュールは、接地電極を複数設けて放電箇所を増加させたことによって、ビアホールから導電層への放電をより確実に行わせることができることができる。

また、上記の構成において、前記接地電極の他端の前記ビアホールと対向する部分は、前記ビアホールに向かって尖った形状となっている、という特徴を有する。

このように構成された高周波モジュールは、接地電極の他端を尖った形状とすることによって、端子電極側の電荷を、スルーホールを介して接地電極の他端に集中して放電させることができるので、端子電極から導電層への放電をより確実に行わせることができる。

本発明の高周波モジュールは、新たにＥＳＤ保護素子を用いることなくＥＳＤ保護構造を容易に形成することができる。また、ビアホールのインピーダンス特性の変化を小さくして、アンテナの電気性能に与える影響を抑制することができる。更に、回路基板の側端部側に放電することによって、放電時のノイズが電子回路の電気性能に与える影響を抑制することができる。その結果、構造が簡単で電気性能への影響が少ないＥＳＤ保護構造を実現することができる。

本発明の実施形態における高周波モジュールの外観を示す斜視図である。 高周波モジュールの平面図である。 第１実施形態における高周波モジュールの断面図である。 第１実施形態における高周波モジュールの側面図である。 第１実施形態における高周波モジュールの第１変形例の側面図である。 第１実施形態における高周波モジュールの第２変形例の断面図である。 第２実施形態における高周波モジュールの拡大断面図である。 従来例に関わるサージ吸収素子の分解斜視図である。 従来例に関わる電子モジュールの断面図である。

以下、本発明の高周波モジュールについて図面を参照しながら説明する。本発明の高周波モジュールは、例えば、無線ＬＡＮ（Local Area Network）やブルートゥース(登録商標)等に使用される高周波回路を有する小型の高周波モジュールであり、スマートフォン等の電子機器に搭載されて用いられる。本発明の高周波モジュールの用途については、以下説明する実施形態に限定されるものではなく適宜変更が可能である。尚、本明細書では、各図面に対する説明の中で便宜上、右側、左側、後側、前側、上側、下側と記載している場合があるが、これらは、それぞれ各図面内で＋Ｘ側、−Ｘ側、＋Ｙ側、−Ｙ側、＋Ｚ側、−Ｚ側を示すものであり、製品の設置方向や使用時の方向をこれらに限定するものではない。

［第１実施形態］
最初に、図１乃至図４を参照して、本発明の第１実施形態に係る高周波モジュール１００の構造について説明する。図１は、高周波モジュール１００の外観を示す斜視図であり、図２は、高周波モジュール１００の平面図であり、図３は、図２におけるＡ−Ａ線から見た高周波モジュール１００の断面図である。また、図４は、高周波モジュール１００の側面図である。

高周波モジュール１００は、図１乃至図４に示すように、互いに対向する実装面３０ａ及び底面３０ｂを有する回路基板３０と、実装面３０ａに実装された電子部品４１と、電子部品４１を覆うように実装面３０ａ側に設けられた封止樹脂層１０と、封止樹脂層１０の表面を覆うように設けられた導電層２０と、を備えている。高周波モジュール１００では、電子部品４１が複数設けられている。

高周波モジュール１００における回路基板３０は、図３に示すように、複数の内層３０ｄを有しており、回路基板３０の内層３０ｄ及び実装面３０ａ上には、配線パターン３７が形成されている。これら配線パターン３７と複数の電子部品４１とによって電子回路４０が形成されている。また、回路基板３０の内層３０ｄには、電子部品４１と配線パターン３７との間等に複数のビアホール３８が形成されている。尚、高周波モジュール１００においては、内層３０ｄが設けられているが、本発明においては、必ずしも内層３０ｄが設けられていなくても良い。

複数の電子部品４１は、回路基板３０上の電子部品４１を覆うように実装面３０ａの側に設けられた絶縁性樹脂材１１からなる封止用の封止樹脂層１０によって樹脂封止されている。絶縁性樹脂材１１は、エポキシ樹脂を主成分にシリカ充填材等を加えた熱硬化性成形材料であり、回路基板３０上の電子部品４１を熱や湿度などの環境から保護することを目的として用いられる。

複数の電子部品４１は、図３に示すように、回路基板３０の実装面３０ａに設けられている部品パッド３５に実装される。部品パッド３５は、上述した配線パターン３７及びビアホール３８に接続されている。

回路基板３０の最下層である底面３０ｂには、図３に示すように、通常動作に必要な複数のランド電極３６が設けられている。複数のランド電極３６は、例えば、上述した電子回路４０に電源を供給する電源端子や電子回路４０の入力端子や出力端子、及びグランド端子として用いられる。高周波モジュール１００では、これらのランド電極３６のうち、電源端子や入力端子や出力端子は、底面３０ｂの周辺に沿って設けられており、グランド端子は、底面３０ｂの中央に設けられている。複数のランド電極３６は、上述したビアホール３８を介して配線パターン３７に接続されている。

回路基板３０の底面３０ｂに設けられた複数のランド電極３６は、高周波モジュール１００が搭載されるスマートフォン等の電子機器に半田等によって取り付けられ、電子回路４０が、電子機器内の回路に電気的に接続される。

回路基板３０の底面３０ｂには、複数のランド電極３６の１つでもあるアンテナ接続用の端子電極３１が形成されている。端子電極３１は、回路基板３０の内部に設けられたビアホール３８によって部品パッド３５に接続され、電子部品４１に直接接続されている。端子電極３１は、回路基板３０の側端部３０ｃの近傍に設けられている。実際には、端子電極３１は、回路基板３０の底面３０ｂにおける−Ｘ側の端部にまで形成されている。

前述したように、高周波モジュール１００では、上述した封止樹脂層１０の表面を覆う導電ペースト材２１からなる導電層２０を備えている。

導電層２０は、高周波回路である電子回路４０を外部に対してシールドする目的で形成される。導電層２０は、封止樹脂層１０の表面を覆うと共に、回路基板３０の側端部３０ｃの少なくとも一部を覆うように形成されている。導電層２０を構成する導電ペースト材２１は、銀や銅等の導電性を有する材料から成ると共に、封止樹脂層１０や回路基板３０に対する強い密着性を有している。

導電層２０は、上述した端子電極３１の近傍において回路基板３０の側端部３０ｃの少なくとも一部を覆うと共に、導電層２０の下端部２０ａは、図３及び図４に示すように、端子電極３１と所定の間隔Ｄ１を隔てて対向している。

尚、高周波モジュール１００においては、図４に示すように、端子電極３１が設けられている側（−Ｘ側）の導電層２０は、回路基板３０の側端部３０ｃにおいて、底面３０ｂから間隔Ｄ１までの部分を除く全てに亘って形成されている。尚、導電層２０の下端部２０ａの位置における端子電極３１と対向する部分以外は、底面３０ｂから間隔Ｄ１以上の距離を有していても良い。

端子電極３１は、前述したように、アンテナ接続用の端子であるため、電子回路４０に入力及び又は電子回路４０から出力される信号のためのアンテナ（図示せず）が接続される。通常、アンテナは外部に露出するように配置されるので、アンテナを介して端子電極３１に静電気が印加され、電子部品４１に静電気が侵入する可能性がある。

本発明の第１実施形態である高周波モジュール１００では、端子電極３１に印加される静電気を、上述した所定の間隔Ｄ１を介して、導電層２０に逃がすように構成した。そのため、端子電極３１に印加される静電気が、電子部品４１に侵入することを防止することができる。

所定の間隔Ｄ１は、ＥＳＤ規格における規定の電圧及び静電容量によって印加される静電気が端子電極３１から導電層２０に放電し易くなるように、また、端子電極３１に接続されていると共に電子部品４１が実装されている部品パッド３５におけるインピーダンスが極端に変化しないように、その距離が設定される。

高周波モジュール１００では、このように構成することによって、新たにＥＳＤ保護素子を用いることなく、導電層２０と端子電極３１とを利用してＥＳＤ保護構造を容易に形成することができる。また、このＥＳＤ保護構造を形成する際にアンテナ接続用のビアホール３８の構造を変更する必要がないので、ビアホール３８のインピーダンス特性に変化がなく、アンテナの電気性能に与える影響を抑制することができる。更に、端子電極３１から回路基板３０の側端部３０ｃ側にある導電層２０に放電することによって、放電時のノイズが電子回路４０に与える影響を抑制することができる。

［第１実施形態の第１変形例の実施形態］
次に、図３及び図５を参照して、本発明の第１実施形態に係る高周波モジュールの第１変形例である高周波モジュール１１０の構造について説明する。図５は、高周波モジュール１１０の側面図である。尚、高周波モジュール１１０の断面図は、高周波モジュール１００の断面図と同一であるので、高周波モジュール１１０の断面図として、図３を用いる。また、高周波モジュール１１０の高周波モジュール１００との相違点は、高周波モジュール１１０における導電層２３の下端部２３ａの形状が高周波モジュール１００における導電層２０の下端部２０ａの形状と異なるだけである。そのため、導電層２３の下端部２３ａの形状に関係すること以外については、その説明を省略する。

高周波モジュール１１０の導電層２３の下端部２３ａの一部は、図３及び図５に示すように、端子電極３１と所定の間隔Ｄ１を隔てて対向している。

高周波モジュール１１０においては、図５に示すように、端子電極３１が設けられている側（−Ｘ側）の導電層２３の下端部２３ａの一部が、端子電極３１に向かって尖った形状となっている。導電層２３の下端部２３ａのうち、端子電極３１と対向している尖った形状の先端部以外は、底面３０ｂから間隔Ｄ１以上の距離を有している。

このように導電層２３の下端部２３ａの一部を、端子電極３１に向かって尖った形状とすることによって、端子電極３１側の電荷を導電層２３の下端部２３ａの一部に集中して放電させることができるので、端子電極３１から導電層２３への放電をより確実に行わせることができる。

［第１実施形態の第２変形例の実施形態］
次に、図６を参照して、本発明の第１実施形態に係る高周波モジュールの第２変形例である高周波モジュール１２０の構造について説明する。図６は、高周波モジュール１２０の断面図である。また、高周波モジュール１２０の高周波モジュール１００との相違点は、高周波モジュール１２０における端子電極３２の形状及び導電層２５の形状が高周波モジュール１００の場合と異なるだけである。そのため、高周波モジュール１２０に対しては端子電極３２及び導電層２５の形状に関係すること以外については、その説明を省略する。

高周波モジュール１２０は、図６に示すように、高周波モジュール１２０が収納されるスマートフォン等の電子機器（図示せず）内のマザー基板９０上に取り付けられる。尚、高周波モジュールがマザー基板９０上に取り付けられることについては、前述した高周波モジュール１００及び高周波モジュール１１０についても同様である。

マザー基板９０上には、高周波モジュール１２０を取り付けるための複数のマザー基板側電極９１が形成されており、このマザー基板側電極９１に、高周波モジュール１２０の端子電極３２を含む複数のランド電極３６が、半田等によって電気的及び機構的に接続される。

端子電極３２は、回路基板３０の側端部３０ｃの近傍に設けられているが、端子電極３２は、回路基板３０の底面３０ｂにおける−Ｘ側の端部にまでは形成されておらず、底面３０ｂにおける−Ｘ側の端部から所定の距離だけ内側に形成されている。

導電層２５の下端部２５ａは、図６に示すように、マザー基板９０上の、端子電極３２が取り付けられているマザー基板側電極９１と所定の間隔Ｄ１を隔てて対向するように形成されている。

このように、高周波モジュール１２０では、端子電極３２に印加される静電気を、マザー基板９０上の端子電極３２と対向しているマザー基板側電極９１及び所定の間隔Ｄ１を介して、導電層２５に逃がすように構成した。そのため、端子電極３２に印加される静電気が、電子部品４１に侵入することを防止することができる。

［第２実施形態］
次に、図１、図２、及び図７を参照して、本発明の第２実施形態に係る高周波モジュール２００の構造について説明する。図７は、高周波モジュール２００の拡大断面図である。尚、高周波モジュール２００の斜視図及び平面図は、高周波モジュール１００と同一であるので、高周波モジュール２００の斜視図及び平面図として、図１及び図２を用いる。また、高周波モジュール２００の高周波モジュール１００との相違点は、高周波モジュール２００における内層３０ｄの構造が高周波モジュール１００における内層３０ｄの構造と異なるだけである。そのため、内層３０ｄの構造に関係すること以外については、その説明を省略する。

高周波モジュール２００は、図１、図２、及び図７に示すように、互いに対向する実装面３０ａ及び底面３０ｂ及び内層３０ｄを有する回路基板３０と、実装面３０ａに実装された電子部品４１と、電子部品４１を覆うように実装面３０ａ側に設けられた封止樹脂層１０と、封止樹脂層１０の表面を覆うように設けられた導電層２０と、底面３０ｂに設けられたアンテナ接続用の端子電極３２と、電子部品４１と端子電極３２とを接続するように回路基板３０の内部に設けられたビアホール３８と、を備えている。

ビアホール３８は、図７に示すように、回路基板３０の側端部３０ｃの近傍に設けられており、導電層２０は、ビアホール３８の近傍において側端部３０ｃの少なくとも一部を覆っている。

高周波モジュール２００における回路基板３０には、複数の内層３０ｄが設けられている。複数の内層３０ｄそれぞれには、回路基板３０の側端部３０ｃからビアホール３８に向かって延びる接地電極３３が設けられていて、接地電極３３の一端が導電層２０に接続されると共に、接地電極３３の他端がビアホール３８の外周部と所定の間隔Ｄ１を隔てて対向している。尚、上述した導電層２０の下端部２０ａは、少なくとも回路基板３０内で最も下方の接地電極３３が設けられている内層３０ｄの位置に達していれば良い。

上述した所定の間隔Ｄ１は、ＥＳＤ規格における規定の電圧及び静電容量によって印加される静電気がビアホール３８から接地電極３３に放電し易くなるように、また、電子部品４１が実装されている部品パッド３５におけるインピーダンスが極端に変化しないように、その距離が設定される。

接地電極３３は、複数の内層３０ｄのうちの少なくとも２つの内層３０ｄに形成されている。ＥＳＤの強さによっても放電する場所が違うことがあるので、このように接地電極３３を複数設けて放電箇所を増加させたことによって、ビアホール３８から導電層２０への放電をより確実に行わせることができることができる。

尚、高周波モジュール２００では、接地電極３３の他端のビアホール３８と対向する部分は、当該ビアホール３８に向かって尖った形状となっていることが望ましい。接地電極３３の他端のビアホール３８と対向する部分をビアホール３８に向かって尖った形状とすることによって、端子電極３２側の電荷を、スルーホール３８を介して接地電極３３の他端に集中して放電させることができるので、端子電極３２から導電層２０への放電をより確実に行わせることができる。

以下、本実施形態としたことによる効果について説明する。

高周波モジュール１００は、導電層２０の下端部２０ａを端子電極３１と所定の間隔Ｄ１を隔てて対向させたので、新たにＥＳＤ保護素子を用いることなく、導電層２０と端子電極３１とを利用してＥＳＤ保護構造を容易に形成することができる。また、このＥＳＤ保護構造を形成する際にアンテナ接続用のビアホール３８の構造を変更する必要がないので、ビアホール３８のインピーダンス特性に変化がなく、アンテナの電気性能に与える影響を抑制することができる。更に、端子電極３１から回路基板３０の側端部３０ｃ側にある導電層２０に放電することによって、放電時のノイズが電子回路４０に与える影響を抑制することができる。その結果、構造が簡単で電気性能への影響が少ないＥＳＤ保護構造を実現することができる。

また、高周波モジュール１１０は、導電層２３の下端部２３ａの一部を尖った形状とすることによって、端子電極３１側の電荷を導電層２３の下端部２３ａの一部に集中して放電させることができるので、端子電極３１から導電層２３への放電をより確実に行わせることができる。

また、高周波モジュール２００は、接地電極３３の他端をビアホール３８の外周部と所定の間隔Ｄ１を隔てて対向させたので、新たにＥＳＤ保護素子を用いることなく、導電層２０に接続された接地電極３３とビアホール３８とを利用してＥＳＤ保護構造を容易に形成することができる。また、このＥＳＤ保護構造を形成する際にアンテナ接続用のビアホール３８に接地電極３３を直接接続しないので、ビアホール３８のインピーダンス特性の変化を小さくして、電気性能の低下を抑制することができる。更に、回路基板３０の側端部３０ｃ側にある導電層２０に接続された接地電極３３へビアホール３８を介して放電することによって、放電時のノイズが電子回路４０に与える影響を抑制することができる。その結果、構造が簡単で電気性能への影響が少ないＥＳＤ保護構造を実現することができる。

また、接地電極３３を複数設けて放電箇所を増加させたことによって、ビアホール３８から導電層２０への放電をより確実に行わせることができる。

また、接地電極３３の他端を尖った形状とすることによって、端子電極３２側の電荷を、スルーホール３８を介して接地電極３３の他端に集中して放電させることができるので、端子電極３２から導電層２０への放電をより確実に行わせることができる。

以上説明したように、本発明の高周波モジュールは、新たにＥＳＤ保護素子を用いることなくＥＳＤ保護構造を容易に形成することができる。また、ビアホールのインピーダンス特性の変化を小さくして、アンテナの電気性能に与える影響を抑制することができる。更に、回路基板の側端部側に放電することによって、放電時のノイズが電子回路の電気性能に与える影響を抑制することができる。その結果、構造が簡単で電気性能への影響が少ないＥＳＤ保護構造を実現することができる。

本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲で種々変更して実施することが可能である。

１０ 封止樹脂層
１１ 絶縁性樹脂材
２０ 導電層
２０ａ 下端部
２１ 導電ペースト材
２３ 導電層
２３ａ 下端部
２５ 導電層
２５ａ 下端部
３０ 回路基板
３０ａ 実装面
３０ｂ 底面
３０ｃ 側端部
３０ｄ 内層
３１ 端子電極
３２ 端子電極
３３ 接地電極
３５ 部品パッド
３６ ランド電極
３７ 配線パターン
３８ ビアホール
４０ 電子回路
４１ 電子部品
９０ マザー基板
９１ マザー基板側電極
１００ 高周波モジュール
１１０ 高周波モジュール
１２０ 高周波モジュール
２００ 高周波モジュール
Ｄ１ 間隔

Claims (5)

1. 互いに対向する実装面及び底面を有する回路基板と、前記実装面に実装された電子部品と、前記底面に設けられたアンテナ接続用の端子電極と、前記電子部品と前記端子電極とを接続するように前記回路基板の内部に設けられたビアホールと、前記電子部品を覆うように前記実装面側に設けられた封止樹脂層と、前記封止樹脂層の表面を覆うように設けられた導電層と、を備えた高周波モジュールであって、
   前記端子電極は、前記回路基板の側端部の近傍に設けられており、
   前記導電層は、前記端子電極の近傍において前記側端部の少なくとも一部を覆うと共に、前記導電層の下端部は、前記端子電極と所定の間隔を隔てて対向している、
   ことを特徴とする高周波モジュール。
2. 前記下端部の一部は、前記端子電極に向かって尖った形状となっている、
   ことを特徴とする請求項１に記載の高周波モジュール。
3. 互いに対向する実装面及び底面及び内層を有する回路基板と、前記実装面に実装された電子部品と、前記底面に設けられたアンテナ接続用の端子電極と、前記電子部品と前記端子電極とを接続するように前記回路基板の内部に設けられたビアホールと、前記電子部品を覆うように前記実装面側に設けられた封止樹脂層と、前記封止樹脂層の表面を覆うように設けられた導電層と、を備えた高周波モジュールであって、
   前記ビアホールは、前記回路基板の側端部の近傍に設けられており、
   前記導電層は、前記ビアホールの近傍において前記側端部の少なくとも一部を覆っており、
   前記回路基板の前記内層には、前記側端部から前記ビアホールに向かって延びる接地電極が設けられていて、
   前記接地電極の一端が前記導電層に接続されると共に、前記接地電極の他端が前記ビアホールの外周部と所定の間隔を隔てて対向している、
   ことを特徴とする高周波モジュール。
4. 前記回路基板には、前記内層が複数設けられており、
   前記接地電極は、複数の前記内層のうちの少なくとも２つの内層に形成されている、
   ことを特徴とする請求項３に記載の高周波モジュール。
5. 前記接地電極の他端の前記ビアホールと対向する部分は、前記ビアホールに向かって尖った形状となっている、
   ことを特徴とする請求項３に記載の高周波モジュール。

Images