JP2018148121A - 高周波モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】構造が簡単で電気性能への影響が少ないＥＳＤ保護構造を有した高周波モジュールを提供する。【解決手段】互いに対向する実装面３０ａ、底面３０ｂ及び内層３０ｄを有する回路基板３０と、実装面３０ａに実装された電子部品４１と、底面３０ｂに設けられたアンテナ接続用の端子電極１１と、電子部品４１と端子電極１１とを接続するように回路基板３０の内部に設けられたビアホール１７と、を備えた高周波モジュール１００であって、ビアホール１７は、回路基板３０の側端部３０ｃの近傍に設けられており、実装面３０ａ、底面３０ｂ又は内層３０ｄのうちの少なくとも１つの層において、ビアホール１７から延出する放電電極１３が設けられており、放電電極１３が設けられた層に、放電電極１３と所定の間隔Ｄ１を隔てて対向する接地電極１５が設けられている。【選択図】図３

Description

本発明は、高周波モジュールに関し、特に、ＥＳＤ保護構造を有した高周波モジュールに関する。

近年、実装面に電子部品が実装された回路基板と、アンテナ接続用の端子電極と、その端子電極と電子部品とを接続するビアホールと、を備えた高周波モジュールが開発されている。

このような高周波モジュールにおいては、アンテナから端子電極及びビアホールを経由して電子部品に静電気が侵入し易くなり、侵入した静電気の静電気放電（ＥＳＤ：Electro Static Discharge）によって電子部品が破壊し易くなるという可能性があった。そのため、ＥＳＤへの保護対策が必要とされている。特にＥＳＤ規格の厳しいモデルにおいては、その必要性が高くなっている。

高周波モジュールにＥＳＤ保護対策を行なう方法としては、特許文献１におけるサージ吸収素子８００のように、互いに対向する一対の接地電極を備えたＥＳＤ保護素子を回路基板に実装する第１の方法や、特許文献２における電子モジュール９００のように、接地電極を含むＥＳＤ保護構造を回路基板の内部に形成する第２の方法等が開示されている。

第１の方法（特許文献１）によるサージ吸収素子８００では、図９に示すように、絶縁性セラミックスシート８０２に、外部電極と導通した内部電極８０６及び放電空間８０５を有し、放電空間８０５に放電ガスを閉じこめた。このような構成によって、静電容量が小さく、複雑な製造工程を必要としない生産性の高いサージ吸収素子を提供することができる。

また、第２の方法（特許文献２）による電子モジュール９００では、図１０に示すように、少なくとも１つの電子部品素子（コンデンサ素子９０３等）を内蔵した電子部品内蔵基板９０１の内部に、更にＥＳＤ保護素子９０２を設け、そのＥＳＤ保護素子９０２を、少なくとも、その電子部品内蔵基板９０１の内部に形成された空洞部と、空洞部内において対向して形成された一対の放電電極とで構成し、かつ、ＥＳＤ保護素子９０２を、電子部品素子と一体的に形成するようにした。このような構成によって、電子モジュール９００の当初の特性がずれ、ＥＳＤ保護効果が薄れてしまうという問題を解消することができる。

特開２００１−０４３９５４号公報 特開２０１１−１００６４９号公報

しかしながら、上述した第１の方法によるサージ吸収素子８００では、新たにＥＳＤ保護素子を使用するので、部品点数の増加によって構造が複雑化したり、実装面積が増大したりしてしまうという問題があった。また、第２の方法による電子モジュール９００では、比較的大きな寸法で複雑な形状の放電電極がビアホールに直接接続されているので、このようなビアホールがアンテナ信号線用のビアホールであった場合には、そのビアホールのインピーダンスを変化させて送信電力や感度等のアンテナの電気性能に影響を与える可能性が有った。

更に、電子モジュール９００では、放電電極が他の配線電極と共に回路基板の中央部付近に形成されているので、放電時のノイズが電子回路の電気性能に影響を与える可能性も有った。

本発明はこのような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、構造が簡単で電気性能への影響が少ないＥＳＤ保護構造を有した高周波モジュールを提供することを目的とする。

上記課題を解決するために本発明の高周波モジュールは、互いに対向する実装面、底面及び内層を有する回路基板と、前記実装面に実装された電子部品と、前記底面に設けられたアンテナ接続用の端子電極と、前記電子部品と前記端子電極とを接続するように前記回路基板の内部に設けられたビアホールと、を備えた高周波モジュールであって、前記ビアホールは、前記回路基板の側端部の近傍に設けられており、前記実装面、前記底面又は前記内層のうちの少なくとも１つの層において、前記ビアホールから延出する放電電極が設けられており、前記放電電極が設けられた層に、前記放電電極と所定の間隔を隔てて対向する接地電極が設けられている、という特徴を有する。

このように構成された高周波モジュールは、放電電極と接地電極とを所定の間隔を隔てて対向させたので、新たにＥＳＤ保護素子を用いることなく、ＥＳＤ保護構造を容易に形成することができる。また、このＥＳＤ保護構造を形成する際にアンテナ接続用のビアホールと繋がった放電電極の寸法を小さくできるので、ビアホールのインピーダンス特性の変化を小さくして、アンテナの電気性能に与える影響を抑制することができる。更に、回路基板の側端部の近傍にビアホールを設けることによって、放電時のノイズが電子回路の電気性能に与える影響を抑制することができる。その結果、構造が簡単で電気性能への影響が少ないＥＳＤ保護構造を実現することができる。

また、上記の構成において、前記放電電極は、前記ビアホールの外周部から外側に広がるリング状の電極であり、前記接地電極は、前記側端部から前記ビアホール側に延びる電極であり、前記放電電極と前記接地電極とは、前記側端部の近傍において互いに最も近接するように設けられている、という特徴を有する。

このように構成された高周波モジュールは、放電電極の形状が簡単であり、電極形成が容易である。しかも、放電電極と接地電極とが回路基板の側端部の近傍において互いに最も近接するので、放電時のノイズが電子回路の電気性能に与える影響を更に抑制することができる。
また、上記の構成において、前記ビアホールは、前記回路基板の側端部の近傍に設けられており、前記放電電極と前記接地電極とが前記側端部の近傍において最も近接するように設けられている、という特徴を有する。

このように構成された高周波モジュールは、放電電極と接地電極とが側端部の近傍で最も近接しているので、放電電極から側端部側にある接地電極へ容易に放電させることができ、放電時のノイズが側端部とは反対側にある電子回路に与える影響を抑制することができる。

また、上記の構成において、前記放電電極と前記接地電極のうちの少なくとも一方が、他方の側へ向かって尖った形状をした突出部を有している、という特徴を有する。

このように構成された高周波モジュールは、放電電極又は接地電極が、他方の側へ向かって尖った形状をした突出部を有しているので、端子電極側の電荷を集中して放電させることができる。そのため、放電電極から接地電極への放電を確実に行わせることができる。

また、上記の構成において、前記放電電極と前記接地電極とが、前記実装面及び前記内層のうちの複数の層に形成されている、という特徴を有する。

このように構成された高周波モジュールは、放電電極と接地電極とをそれぞれ複数設けて放電箇所を増加させたことによって、放電電極から接地電極への放電をより確実に行わせることができることができる。

また、上記の構成において、前記実装面を覆うシールド用の導電部材を更に備え、前記側端部において前記接地電極と前記導電部材とが電気的に接続されている、という特徴を有する。

このように構成された高周波モジュールは、シールド用の導電部材に放電時の電荷を逃がすことによって放電時の電子回路への影響を更に抑制することができる。

本発明の高周波モジュールは、新たにＥＳＤ保護素子を用いることなくＥＳＤ保護構造を容易に形成することができる。また、ＥＳＤ保護構造を形成する際のビアホールのインピーダンス特性の変化を小さくして、アンテナの電気性能に与える影響を抑制することができる。更に、回路基板の側端部の近傍にビアホールを設けることによって、放電時のノイズが電子回路の電気性能に与える影響を抑制することができる。その結果、構造が簡単で電気性能への影響が少ないＥＳＤ保護構造を実現することができる。

本発明の実施形態における高周波モジュールの外観を示す斜視図である。 高周波モジュールの平面図である。 第１実施形態における高周波モジュールの拡大断面図である。 第１実施形態における高周波モジュールの拡大平面図である。 第１実施形態における高周波モジュールの第１変形例の拡大平面図である。 第１実施形態における高周波モジュールの第２変形例の拡大平面図である。 第１実施形態における高周波モジュールの第３変形例の拡大平面図である。 第２実施形態における高周波モジュールの拡大断面図である。 従来例に関わるサージ吸収素子の分解斜視図である。 従来例に関わる電子モジュールの断面図である。

以下、本発明の高周波モジュールについて図面を参照しながら説明する。本発明の高周波モジュールは、例えば、無線ＬＡＮ（Local Area Network）やブルートゥース(登録商標)等に使用される高周波回路を有する小型の高周波モジュールであり、スマートフォン等の電子機器に搭載されて用いられる。本発明の高周波モジュールの用途については、以下説明する実施形態に限定されるものではなく適宜変更が可能である。尚、本明細書では、各図面に対する説明の中で便宜上、右側、左側、後側、前側、上側、下側と記載している場合があるが、これらは、それぞれ各図面内で＋Ｘ側、−Ｘ側、＋Ｙ側、−Ｙ側、＋Ｚ側、−Ｚ側を示すものであり、製品の設置方向や使用時の方向をこれらに限定するものではない。

［第１実施形態］
最初に、図１乃至図４を参照して、本発明の第１実施形態に係る高周波モジュール１００の構造について説明する。図１は、高周波モジュール１００の外観を示す斜視図であり、図２は、高周波モジュール１００の平面図であり、図３は、図２におけるＡ−Ａ線から見た高周波モジュール１００の拡大断面図である。また、図４は、高周波モジュール１００の内層３０ｄの電極構成を示す拡大平面図である。尚、図４においては、対象となる内層３０ｄより上側の部材や本発明に関係の無い電極を省略している。尚、今後説明する図５乃至図７においても同様である。

高周波モジュール１００は、図１乃至図３に示すように、互いに対向する実装面３０ａ、底面３０ｂ及び内層３０ｄを有する回路基板３０と、実装面３０ａに実装された電子部品４１と、底面３０ｂに設けられたアンテナ接続用の端子電極１１と、電子部品４１と端子電極１１とを接続するように回路基板３０の内部に設けられたビアホール１７と、を備えている。高周波モジュール１００では、電子部品４１は複数個設けられている。

高周波モジュール１００における回路基板３０は、図３に示すように、内層３０ｄを複数有しており、回路基板３０の内層３０ｄ及び実装面３０ａ上には、配線パターン３７が形成されている。これら配線パターン３７と電子部品４１とによって電子回路４０が形成されている。また、回路基板３０の内層３０ｄには、ビアホール１７が電子部品４１と端子電極１１間等に複数形成されている。

回路基板３０の上側には、回路基板３０上の電子部品４１を覆うように導電部材２０である金属カバー２１が取り付けられている。金属カバー２１は、電子回路４０をシールドすることを目的として取り付けられている。

電子部品４１は、図３に示すように、回路基板３０の実装面３０ａに設けられている部品パッド３５に実装される。部品パッド３５は、上述したビアホール１７や配線パターン３７等を介して電子回路４０の所定の部分に接続されている。

回路基板３０の最下層である底面３０ｂには、図３に示すように、通常動作に必要な複数のランド電極３３が設けられている。複数のランド電極３３は、例えば、上述したビアホール１７や配線パターン３７等を介して電子回路４０の所定の部分に接続され、上述した電子回路４０に電源を供給する電源端子や電子回路４０の入力端子や出力端子、及びグランド端子として用いられる。

回路基板３０の底面３０ｂに設けられた複数のランド電極３３は高周波モジュール１００が搭載されるスマートフォン等の電子機器に半田等によって取り付けられ、電子回路４０が、電子機器内の回路に電気的に接続される。

回路基板３０の底面３０ｂには、複数のランド電極３３の１つでもあるアンテナ接続用の端子電極１１が形成されている。端子電極１１は、上述したビアホール１７及び部品パッド３５を介して電子部品４１の所定の部分に接続されている。端子電極１１及びビアホール１７は、回路基板３０の側端部３０ｃの近傍に設けられている。

回路基板３０の実装面３０ａ、底面３０ｂ又は内層３０ｄのうちの少なくとも１つの層においては、放電電極１３が設けられている。本実施形態の高周波モジュール１００では、放電電極１３は、図３に示すように、回路基板３０の最上層である実装面３０ａ及び全ての内層３０ｄに設けられている。尚、放電電極１３が回路基板３０の最下層である底面３０ｂに設けられていても良く、また、実装効率等の観点から実装面３０ａには放電電極１３が設けられていなくても良い。図４では、回路基板３０の内層３０ｄに形成された放電電極１３を示している。

放電電極１３は、図４に示すように、ビアホール１７から延出する電極であり、本実施形態では、ビアホール１７の外周部から外側に広がるリング状の電極となっている。尚、放電電極１３は、ビアホール１７と電気的に接続されており、ビアホール１７及び部品パッド３５を介して端子電極１１から電子部品４１に至る信号の伝送経路の途中に設けられた放電用の電極となっている。

そして、放電電極１３が設けられた層には、放電電極１３と所定の間隔Ｄ１を隔てて対向する接地電極１５が設けられている。本実施形態の高周波モジュール１００では、放電電極１３と同じく接地電極１５も、実装面３０ａ及び内層３０ｄの複数の層に形成されている。

接地電極１５は、図３に示すように、回路基板３０の側端部３０ｃの近傍に設けられた電極であり、本実施形態では、側端部３０ｃからビアホール側に延びる略長方形の電極となっている。そして、接地電極１５は、放電電極１３の周囲において円弧状に切り欠かれており、放電電極１３と接地電極１５とが、側端部３０ｃの近傍において互いに最も近接するようになっている。また、接地電極１５は、回路基板３０に設けられた接続用の電極（図示せず）等を介して、前述したグランド端子（図示せず）や導電部材２０である金属カバー２１と電気的に接続される。

端子電極１１には、電子回路４０との間で入出力される信号のためのアンテナ（図示せず）が接続される。通常、アンテナは外部に露出するように配置されるので、アンテナを介して端子電極１１に静電気が印加され、電子部品４１に静電気が侵入する可能性がある。

本発明の第１実施形態である高周波モジュール１００では、端子電極１１に印加される静電気を、端子電極１１から電子部品４１に至る信号の伝送経路の途中で、前述した所定の間隔Ｄ１を隔てて対向する放電電極１３及び接地電極１５を介して、導電部材２０である金属カバー２１に逃がすように構成した。そのため、端子電極１１に印加される静電気が、電子部品４１に侵入することを防止することができる。

所定の間隔Ｄ１は、ＥＳＤ規格における規定の電圧及び静電容量によって印加される静電気が端子電極１１から導電部材２０に放電し易くなるように、また、端子電極１１即ち電子部品４１が実装されている部品パッド３５におけるインピーダンスが極端に変化しないように、その距離が設定される。

高周波モジュール１００では、このように構成することによって、新たにＥＳＤ保護素子を用いることなく、ＥＳＤ保護構造を容易に形成することができる。また、このＥＳＤ保護構造を形成する際にアンテナ接続用のビアホール１７と繋がった放電電極１３の寸法を小さくできるので、ビアホール１７のインピーダンス特性の変化を小さくして、アンテナの電気性能に与える影響を抑制することができる。

また、通常、電子回路４０を構成する電子部品４１や配線パターン３７は回路基板３０の中央部寄りの領域に配置されるので、回路基板３０の側端部３０ｃの近傍にビアホール１７を設け、端子電極１１から回路基板３０の側端部３０ｃ側にある接地電極１５に放電することによって、放電時のノイズが電子回路４０の電気性能に与える影響を抑制することができる。

［第１実施形態の第１変形例の実施形態］
次に、図３及び図５を参照して、本発明の第１実施形態に係る高周波モジュールの第１変形例である高周波モジュール１１０の構造について説明する。図５は、高周波モジュール１１０の内層３０ｄの電極構成を示す拡大平面図である。尚、高周波モジュール１１０の断面図は、高周波モジュール１００の断面図と同様であるので、高周波モジュール１１０の断面図として、図３を用いる。また、高周波モジュール１１０の高周波モジュール１００との相違点は、高周波モジュール１１０における接地電極１６の形状が高周波モジュール１００における接地電極１５の形状と異なるだけである。そのため、接地電極１６の形状に関係すること以外については、その説明を省略する。

高周波モジュール１１０の接地電極１６は、図３及び図５に示すように、回路基板３０の側端部３０ｃの近傍で、放電電極１３の周囲を取り囲むように形成されている。そして、接地電極１６と放電電極１３とが対向している部分のうち、側端部３０ｃの近傍で最も近く対向しており、所定の間隔Ｄ１を隔てて対向している。尚、接地電極１６の形状は、側端部３０ｃの近傍で、所定の間隔Ｄ１を隔てて対向していれば、放電電極１３を取り囲むように形成されていなくても良い。

このように放電電極１３と接地電極１６とが側端部３０ｃの近傍で最も近接して対向しているので、放電電極１３から側端部３０ｃ側にある接地電極１６へ容易に放電させることができ、放電時のノイズが側端部３０ｃとは反対側にある電子回路４０に与える影響を抑制することができる。

［第１実施形態の第２変形例及び第３変形例の実施形態］
次に、図３、図６及び図７を参照して、本発明の第１実施形態に係る高周波モジュールの第２変形例である高周波モジュール１２０、及び第３変形例である高周波モジュール１３０の構造について説明する。図６は、高周波モジュール１２０の内層３０ｄの電極構成を示す拡大平面図であり、図７は、高周波モジュール１３０の内層３０ｄの電極構成を示す拡大平面図である。尚、高周波モジュール１２０及び高周波モジュール１３０の断面図は、高周波モジュール１００の断面図と同様であるので、高周波モジュール１２０及び高周波モジュール１３０の断面図として、図３を用いる。また、高周波モジュール１２０及び高周波モジュール１３０と高周波モジュール１００との相違点は、放電電極１３又は接地電極１５の形状が高周波モジュール１００における放電電極１３又は接地電極１５の形状と異なるだけである。そのため、放電電極１３及び接地電極１５の形状に関係すること以外については、その説明を省略する。

高周波モジュール１２０においては、図６に示すように、接地電極１５の放電電極１３に対向した部分で最も側端部３０ｃに近い部分に、放電電極１３に向かって尖った形状の突出部１５ａが設けられており、当該突出部１５ａの先端部と放電電極１３とが間隔Ｄ１の距離を隔てて対向している。

このように接地電極１５の一部である突出部１５ａを、放電電極１３に向かって尖った形状とすることによって、端子電極１１側の電荷を接地電極１５の突出部１５ａへ集中して放電させることができるので、端子電極１１から金属カバー２１への放電を確実に行わせることができる。

高周波モジュール１３０においては、図７に示すように、放電電極１３の接地電極１５に対向した部分で最も側端部３０ｃに近い部分に、接地電極１５に向かって尖った形状の突出部１３ａが設けられており、当該突出部１３ａの先端部と接地電極１５とが間隔Ｄ１の距離を隔てて対向している。

このように放電電極１３の一部である突出部１３ａを、接地電極１５に向かって尖った形状とすることによって、端子電極１１側の電荷を放電電極１３の突出部１３ａから集中して放電させることができるので、端子電極１１から金属カバー２１への放電を確実に行わせることができる。

［第２実施形態］
次に、図１、図２、図４及び図８を参照して、本発明の第２実施形態に係る高周波モジュール２００の構造について説明する。図８は、高周波モジュール２００の拡大断面図である。尚、高周波モジュール２００の斜視図及び平面図は、高周波モジュール１００と同等であるので、高周波モジュール２００の斜視図及び平面図として、図１、図２及び図４を用いる。また、高周波モジュール２００の高周波モジュール１００との相違点は、高周波モジュール２００における導電部材２０及びビアホール１８の構造及び封止樹脂層２７が高周波モジュール２００に形成されていることが、高周波モジュール１００と異なるだけである。そのため、この相違点以外については、その説明を省略する。

高周波モジュール２００は、図１、図２及び図８に示すように、互いに対向する実装面３０ａ及び底面３０ｂ及び内層３０ｄを有する回路基板３０と、実装面３０ａに実装された電子部品４１と、電子部品４１を覆うように実装面３０ａ側に設けられた封止樹脂層２７と、封止樹脂層２７の表面を覆うように設けられた導電部材２０である導電ペースト層２３と、底面３０ｂに設けられたアンテナ接続用の端子電極１１と、電子部品４１と端子電極１１とを接続するように回路基板３０の内部に設けられた複数のビアホール１８と、を備えている。高周波モジュール２００では、電子部品４１は複数個設けられている。

複数のビアホール１８のうち端子電極１１に接続されているビアホール１８は、図８に示すように、回路基板３０の側端部３０ｃの近傍に設けられている。高周波モジュール２００におけるビアホール１８は、高周波モジュール１００におけるビアホール１７と異なり、その内部が導電ペースト材等の部材で充填されたタイプになっている。

複数の電子部品４１は、回路基板３０上の電子部品４１を覆うように実装面３０ａの側に設けられた絶縁性樹脂材２７ａからなる封止樹脂層２７によって樹脂封止されている。絶縁性樹脂材２７ａは、エポキシ樹脂を主成分にシリカ充填材等を加えた熱硬化性成形材料であり、回路基板３０上の電子部品４１を熱や湿度などの環境から保護することを目的として用いられる。

導電部材２０である導電ペースト層２３は、高周波回路である電子回路４０を外部に対してシールドする目的で形成される。導電ペースト層２３は、封止樹脂層２７の表面を覆うと共に、回路基板３０の側端部３０ｃの一部も覆うように形成されている。導電部材２０を構成する導電ペースト材２３ａは、銀や銅等の導電性を有する材料から成ると共に、封止樹脂層２７や回路基板３０に対する強い密着性を有している。

高周波モジュール２００においても、放電電極１３が実装面３０ａ及び内層３０ｄの複数の層に形成されている。そして、放電電極１３が設けられた層には、図４及び図８に示すように、放電電極１３と所定の間隔Ｄ１を隔てて対向する接地電極１５が設けられている。接地電極１５は、回路基板３０の側端部３０ｃの近傍に設けられており、回路基板３０の側端部３０ｃに設けられた側面電極（図示せず）等によって前述した導電部材２０である導電ペースト層２３と電気的に接続される。

このように、高周波モジュール２００では、端子電極１１に印加される静電気を、端子電極１１から電子部品４１に至る信号の伝送経路の途中で、前述した所定の間隔Ｄ１を隔てて対向する放電電極１３及び接地電極１５を介して、導電部材２０である導電ペースト層２３に逃がすように構成している。そのため、端子電極１１に印加される静電気が、電子部品４１に侵入することを防止することができる。

このように構成することによって、高周波モジュール２００においても、新たにＥＳＤ保護素子を用いることなく、ＥＳＤ保護構造を容易に形成することができる。

以下、本実施形態としたことによる効果について説明する。

高周波モジュール１００及び１１０は、放電電極１３と接地電極１５とを所定の間隔Ｄ１を隔てて対向させたので、新たにＥＳＤ保護素子を用いることなく、ＥＳＤ保護構造を容易に形成することができる。また、このＥＳＤ保護構造を形成する際にアンテナ接続用のビアホール１７の構造を大きく変更する必要がないので、ビアホール１７のインピーダンス特性の変化を小さくして、アンテナの電気性能に与える影響を抑制することができる。更に、回路基板３０の側端部３０ｃの近傍にビアホール１７を設けることによって、放電時のノイズが電子回路４０の電気特性に与える影響を抑制することができる。その結果、構造が簡単で電気性能への影響が少ないＥＳＤ保護構造を実現することができる。

また、高周波モジュール１００では、放電電極１３は、ビアホール１７の外周部から外側に広がるリング状の電極であり、接地電極１５は、回路基板３０の側端部３０ｃからビアホール１７側に延びる電極であり、放電電極１３と接地電極１５とは、回路基板３０の側端部３０ｃの近傍において互いに最も近接するように設けられている。このような放電電極１３は形状が簡単であり、電極形成が容易である。しかも、放電電極１３と接地電極１５とが回路基板３０の側端部３０ｃの近傍において互いに最も近接するので、放電時のノイズが電子回路４０の電気性能に与える影響を更に抑制することができる。

また、高周波モジュール１２０及び高周波モジュール１３０は、放電電極１３又は接地電極１５が、他方の側へ向かって尖った形状をした突出部１５ａ又は突出部１３ａを有しているので、端子電極１１側の電荷を集中して放電させることができる。そのため、放電電極１３から接地電極１５への放電を確実に行わせることができる。

また、高周波モジュール１００は、放電電極１３と接地電極１５とをそれぞれ複数設けて放電箇所を増加させたことによって、放電電極１３から接地電極１５への放電をより確実に行わせることができることができる。

また、高周波モジュール１００は、シールド用の導電部材２０に放電時の電荷を逃がすことによって放電時の電子回路４０への影響を更に抑制することができる。

以上説明したように、本発明の高周波モジュールは、新たにＥＳＤ保護素子を用いることなくＥＳＤ保護構造を容易に形成することができる。また、ＥＳＤ保護構造を形成する際のビアホールのインピーダンス特性の変化を小さくして、アンテナの電気性能に与える影響を抑制することができる。更に、回路基板の側端部の近傍にビアホールを設けることによって、放電時のノイズが電子回路の電気性能に与える影響を抑制することができる。その結果、構造が簡単で電気性能への影響が少ないＥＳＤ保護構造を実現することができる。

本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲で種々変更して実施することが可能である。

１１ 端子電極
１３ 放電電極
１３ａ 突出部
１５ 接地電極
１５ａ 突出部
１６ 接地電極
１７ ビアホール
１８ ビアホール
２０ 導電部材
２１ 金属カバー
２３ 導電ペースト層
２３ａ 導電ペースト材
２７ 封止樹脂層
２７ａ 絶縁性樹脂材
３０ 回路基板
３０ａ 実装面
３０ｂ 底面
３０ｃ 側端部
３０ｄ 内層
３３ ランド電極
３５ 部品パッド
３７ 配線パターン
４０ 電子回路
４１ 電子部品
１００ 高周波モジュール
１１０ 高周波モジュール
１２０ 高周波モジュール
１３０ 高周波モジュール
２００ 高周波モジュール
Ｄ１ 間隔

Claims (5)

1. 互いに対向する実装面、底面及び内層を有する回路基板と、前記実装面に実装された電子部品と、前記底面に設けられたアンテナ接続用の端子電極と、前記電子部品と前記端子電極とを接続するように前記回路基板の内部に設けられたビアホールと、を備えた高周波モジュールであって、
   前記ビアホールは、前記回路基板の側端部の近傍に設けられており、
   前記実装面、前記底面又は前記内層のうちの少なくとも１つの層において、前記ビアホールから延出する放電電極が設けられており、
   前記放電電極が設けられた層に、前記放電電極と所定の間隔を隔てて対向する接地電極が設けられている、
   ことを特徴とする高周波モジュール。
2. 前記放電電極は、前記ビアホールの外周部から外側に広がるリング状の電極であり、
   前記接地電極は、前記側端部から前記ビアホール側に延びる電極であり、
   前記放電電極と前記接地電極とは、前記側端部の近傍において互いに最も近接するように設けられている、
   ことを特徴とする請求項１に記載の高周波モジュール。
3. 前記放電電極と前記接地電極のうちの少なくとも一方が、他方の側へ向かって尖った形状をした突出部を有している、
   ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の高周波モジュール。
4. 前記放電電極と前記接地電極とが、前記実装面及び前記内層のうちの複数の層に形成されている、
   ことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の高周波モジュール。
5. 前記実装面を覆うシールド用の導電部材を更に備え、
   前記側端部において前記接地電極と前記導電部材とが電気的に接続されている、
   ことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の高周波モジュール。
   
   

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