JP2018148064A - ヒートシンク付パワーモジュール用基板 - Google Patents
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Abstract
Description
アルミニウム含浸炭化珪素多孔質体は、特許文献3又は特許文献4に記載されるように、主に炭化珪素(SiC)からなる多孔質体中にアルミニウム(Al)又はアルミニウム合金が含浸されるとともに、その多孔質体の表面にアルミニウム又はアルミニウム合金の被覆層が形成された、アルミニウムと炭化珪素の複合体である。
本発明のヒートシンク付パワーモジュール用基板では、剛性の高い銅又は銅合金からなる金属層の厚みを大きく(厚く)したので、金属層の表裏面に沿う応力差に対して金属層の抵抗力が支配的となり、セラミックス基板とヒートシンクとの線膨張差に起因する反りが低減され、ヒートシンク付パワーモジュール用基板に生じる反りをさらに低減できる。ただし、金属層の厚みを大きくしすぎると、冷熱サイクル時の金属層の熱伸縮により、セラミックス基板に割れ(クラック)が生じるおそれがある。この場合、回路層の厚みが金属層より大きいと、回路層の熱伸縮の影響が大きくなるため、反りが生じる。そこで、回路層と金属層とを所定の厚みの範囲内で形成し、回路層と金属層との関係を比率{(σ2×t2×A2)/(σ1×t1×A1)}が1.5以上15以下の範囲内に調整することにより、ヒートシンク付パワーモジュール用基板の全体の反りを低減でき、パワーサイクルや冷熱サイクルに対する信頼性の高いヒートシンク付パワーモジュール用基板を形成できる。
また、金属層の厚みt2が0.15mm未満では、金属層の厚みt2を大きくしたことによる、ヒートシンク付パワーモジュール用基板に生じる反りの低減の効果を十分に発揮できない。そして、厚みt2が5.0mmを超えると、例えば、半導体素子を接合する場合等、ヒートシンク付パワーモジュール用基板を加熱した際に、セラミックス基板に割れが生じるおそれがある。
図1に、本実施形態のヒートシンク付パワーモジュール用基板101を示す。このヒートシンク付パワーモジュール用基板101は、パワーモジュール用基板10と、パワーモジュール用基板10に接合されたヒートシンク20とを備える。
なお、各部材の線膨張率は、AlNからなるセラミックス基板11が4.5×10−6/K、OFCからなる回路層12及び金属層13が17.7×10−6/K、Al‐Si系合金を含浸したアルミニウム含浸炭化珪素多孔質体からなるヒートシンク20が8.5×10−6/Kとされる。
まず、回路層12となる銅板とセラミックス基板11、金属層13となる銅板とセラミックス基板11を接合する。回路層12となる銅板及び金属層13となる銅板と、セラミックス基板11との接合は、いわゆる活性金属ろう付け法によって実施した。
詳細には、セラミックス基板11の上面にAg‐Cu‐TiやAg‐Ti等の活性金属ろう材を介して回路層12となる銅板を積層するとともに、セラミックス基板11の下面にも同様の活性金属ろう材を介して金属層13となる銅板を積層する。そして、これらの銅板、活性金属ろう材、セラミックス基板11を積層した積層体を、図4に示すように、その積層方向に0.1MPa以上3.5MPa以下の範囲内で加圧した状態で加熱し、回路層12となる銅板とセラミックス基板11、金属層13となる銅板とセラミックス基板11をそれぞれ接合して、パワーモジュール用基板10を製造する。この際の加熱条件は、例えば加熱温度が850℃、加熱時間が10分とされる。
また、金属層13の厚みt2が0.15mm未満では、金属層13の厚みt2を大きくしたことによる、ヒートシンク付パワーモジュール用基板101に生じる反りの低減の効果を十分に発揮できない。そして、厚みt2が5.0mmを超えると、例えば半導体素子の接合等のヒートシンク付パワーモジュール用基板101を加熱した際に、セラミックス基板11に割れが生じるおそれがある。
表1に記載されるように、回路層の材質(耐力σ1)、回路層の厚みt1及び接合面積A1と、金属層の材質(耐力σ2)、金属層の厚みt2及び接合面積A2とを変更したパワーモジュール用基板を複数製造した。そして、各パワーモジュール用基板の金属層とヒートシンクとを固相拡散接合したヒートシンク付パワーモジュール用基板の試料を製造した。
なお、表1の接合面積A1と接合面積A2は、それぞれ回路層又は金属層となる銅板の平面サイズから算出した値であり、これらの値を用いて表2に示す比率{(σ2×t2×A2)/(σ1×t1×A1)}を算出した。
変形量Zの測定は、(1)285℃加熱時、(2)285℃加熱後に30℃まで冷却したときの測定を行った。そして、各時点におけるヒートシンク下面(裏面)の平面度の変化を、JESD22B112やJEITA ED−7306に準拠するモアレ干渉法により測定した。
測定範囲Eは、図6及び図7(a)に示すように、W:36mm×H:36mmの矩形状の範囲であり、この場合、測定範囲Eの対角線の長さが最大長さLとなる。また、変形量Zは、図7(b)又は(c)に示すように、測定範囲Eの対角線上における測定値の最大値と最小値との差である。そして、変形量Zと最大長さLから、反り(Z/L2)を算出した。
また、素子位置ずれは、電子部品を回路層にはんだ付けした後に、そのはんだ付け位置を計測することにより、位置ずれ発生の有無を、試料を30個製作して確認した。そして、0.2mm以上の位置ずれが生じた場合を不合格とし、0.2mm未満の位置ずれの場合は合格と評価した。
そして、試料30個について行った各評価において、合格の比率が90%以上の場合を「○」、合格の比率が90%未満の場合を「×」と評価した。表3に結果を示す。
11 セラミックス基板
12 回路層
13 金属層
20 ヒートシンク
21 多孔質体
22 被覆層
30 電子部品
50 加圧治具
51,52 加圧板
101 ヒートシンク付パワーモジュール用基板
Claims (2)
- セラミックス基板の一方の面に銅又は銅合金からなる回路層が配設され、前記セラミックス基板の他方の面に銅又は銅合金からなる金属層が配設されたパワーモジュール用基板と、
前記パワーモジュール用基板の前記金属層に接合され、炭化珪素からなる多孔質体にアルミニウム又はアルミニウム合金が含浸されたアルミニウム含浸炭化珪素多孔質体からなるヒートシンクとを備え、
前記回路層の耐力をσ1(MPa)、前記回路層の厚みをt1(mm)、前記回路層と前記セラミックス基板との接合面積をA1(mm2)とし、前記金属層の耐力をσ2(MPa)前記金属層の厚みをt2(mm)、前記金属層と前記セラミックス基板との接合面積をA2(mm2)としたときに、
前記厚みt1が0.1mm以上3.0mm以下に形成され、
前記厚みt2が0.15mm以上5.0mm以下に形成されるとともに、前記厚みt1よりも大きく形成されており、
比率{(σ2×t2×A2)/(σ1×t1×A1)}が1.5以上15以下の範囲内とされていることを特徴とするヒートシンク付パワーモジュール用基板。 - 前記ヒートシンクの下面において、
前記ヒートシンクと前記金属層との接合面の中心位置を測定範囲の中心として、該測定範囲の最大長さをL(mm)とし、
前記ヒートシンクの変形量をZ(mm)とし、
285℃に加熱したときの反り(Z/L2)をXとし、
前記285℃に加熱した後に30℃まで冷却したときの反り(Z/L2)をYとしたときに、
前記反りXと前記反りYとの差分(Y−X)が−18.0×10−6(mm−1)以上18.0×10−6(mm−1)以下とされることを特徴とする請求項1に記載のヒートシンク付パワーモジュール用基板。
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