JP2018147534A - センスアンプ、半導体記憶装置、情報処理装置及び読み出し方法 - Google Patents
センスアンプ、半導体記憶装置、情報処理装置及び読み出し方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018147534A JP2018147534A JP2017040740A JP2017040740A JP2018147534A JP 2018147534 A JP2018147534 A JP 2018147534A JP 2017040740 A JP2017040740 A JP 2017040740A JP 2017040740 A JP2017040740 A JP 2017040740A JP 2018147534 A JP2018147534 A JP 2018147534A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- memory device
- semiconductor memory
- switch
- sense amplifier
- memory element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/02—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements
- G11C11/16—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements using elements in which the storage effect is based on magnetic spin effect
- G11C11/165—Auxiliary circuits
- G11C11/1673—Reading or sensing circuits or methods
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/06—Sense amplifiers; Associated circuits, e.g. timing or triggering circuits
- G11C7/065—Differential amplifiers of latching type
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/06—Sense amplifiers; Associated circuits, e.g. timing or triggering circuits
- G11C7/08—Control thereof
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/02—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements
- G11C11/16—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements using elements in which the storage effect is based on magnetic spin effect
- G11C11/165—Auxiliary circuits
- G11C11/1693—Timing circuits or methods
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C13/00—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00
- G11C13/0002—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements
- G11C13/0021—Auxiliary circuits
- G11C13/0038—Power supply circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C13/00—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00
- G11C13/0002—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements
- G11C13/0021—Auxiliary circuits
- G11C13/004—Reading or sensing circuits or methods
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C13/00—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00
- G11C13/0002—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements
- G11C13/0021—Auxiliary circuits
- G11C13/0061—Timing circuits or methods
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/06—Sense amplifiers; Associated circuits, e.g. timing or triggering circuits
- G11C7/062—Differential amplifiers of non-latching type, e.g. comparators, long-tailed pairs
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C13/00—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00
- G11C13/0002—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements
- G11C13/0021—Auxiliary circuits
- G11C13/004—Reading or sensing circuits or methods
- G11C2013/0045—Read using current through the cell
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C13/00—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00
- G11C13/0002—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements
- G11C13/0021—Auxiliary circuits
- G11C13/004—Reading or sensing circuits or methods
- G11C2013/0054—Read is performed on a reference element, e.g. cell, and the reference sensed value is used to compare the sensed value of the selected cell
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C2207/00—Indexing scheme relating to arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C2207/06—Sense amplifier related aspects
- G11C2207/063—Current sense amplifiers
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C2213/00—Indexing scheme relating to G11C13/00 for features not covered by this group
- G11C2213/70—Resistive array aspects
- G11C2213/79—Array wherein the access device being a transistor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- Mram Or Spin Memory Techniques (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
Abstract
【課題】半導体記憶装置の大容量化や高速化、データレート向上を実現することが可能なセンスアンプを提供する。【解決手段】活性状態と非活性状態とを制御するスイッチを備え、それぞれの入力と出力とがクロスカップル接続された第1及び第2のインバータと、前記クロスカップルされた信号線のそれぞれに、記憶素子からの入力に対する接続と遮断とを切り替える第1及び第2のスイッチと、を備える、センスアンプが提供される。【選択図】図1
Description
本開示は、センスアンプ、半導体記憶装置、情報処理装置及び読み出し方法に関する。
抵抗変化型半導体記憶装置は、少なくとも2値の情報を電気的抵抗値に基づき保存する少なくとも1つの抵抗変化型記憶素子で構成される記憶素子を備えている。そして抵抗変化型半導体記憶装置は、選択された記憶素子に電流を流し、記憶素子の電気的抵抗に掛かる電圧値をセンスアンプで検知することで、記憶素子に保存された論理値を読み取る。また抵抗変化型半導体記憶装置の記憶素子は、閾値以上の電圧が印加されると、印加された電圧の方向に応じて高抵抗または低抵抗に変化する特徴を有している。従って抵抗変化型半導体記憶装置には、この閾値電圧以内での読み出しが要求され、好感度且つ高性能のセンスアンプが要求される。そのような半導体記憶装置を開示した文献としては、例えば特許文献1〜4等がある。
既存の技術では、抵抗変化型半導体記憶装置の大容量化や高速化、データレート向上の妨げとなっていた。
そこで、本開示では、半導体記憶装置の大容量化や高速化、データレート向上を実現することが可能な、新規かつ改良されたセンスアンプ、半導体記憶装置、情報処理装置及び読み出し方法を提案する。
本開示によれば、活性状態と非活性状態とを制御するスイッチを備え、それぞれの入力と出力とがクロスカップル接続された第1及び第2のインバータと、前記クロスカップルされた前記第1及び第2のインバータのそれぞれに、記憶素子からの入力に対する接続と遮断とを切り替える第1及び第2のスイッチと、を備える、センスアンプが提供される。
また本開示によれば、メモリ素子と、前記メモリ素子からのデータの読み出しに用いられる参照電位を生成する際の第1の抵抗状態に設定された第1の参照素子と、前記参照電位を生成する際の、前記第1の抵抗状態とは異なる第2の抵抗状態に設定された、前記第1の参照素子と異なる第2の参照素子と、選択された、前記メモリ素子及び前記第1並びに第2の参照素子からの入力の差を検知するセンスアンプと、を備え、前記センスアンプは、活性状態と非活性状態とを制御するスイッチを備え、それぞれの入力と出力とがクロスカップル接続された第1及び第2のインバータと、前記クロスカップルされた前記第1及び第2のインバータのそれぞれに、前記メモリ素子及び前記第1並びに第2の参照素子からの入力に対する接続と遮断とを切り替える第1及び第2のスイッチと、を備える、半導体記憶装置が提供される。
また本開示によれば、上記半導体記憶装置を少なくとも1つ備える、情報処理装置が提供される。
また本開示によれば、活性状態と非活性状態とを制御するスイッチを備え、それぞれの入力と出力とがクロスカップル接続された第1及び第2のインバータのそれぞれに、記憶素子からの入力に対する接続と遮断とを第1及び第2のスイッチを用いて切り替えることを含む、読み出し方法が提供される。
以上説明したように本開示によれば、半導体記憶装置の大容量化や高速化、データレート向上を実現することが可能な、新規かつ改良されたセンスアンプ、半導体記憶装置、情報処理装置及び読み出し方法を提供することが出来る。
なお、上記の効果は必ずしも限定的なものではなく、上記の効果とともに、または上記の効果に代えて、本明細書に示されたいずれかの効果、または本明細書から把握され得る他の効果が奏されてもよい。
以下に添付図面を参照しながら、本開示の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
なお、説明は以下の順序で行うものとする。
1.本開示の実施の形態
1.1.概要
1.2.構成例
2.応用例
3.まとめ
1.本開示の実施の形態
1.1.概要
1.2.構成例
2.応用例
3.まとめ
<1.本開示の実施の形態>
[1.1.概要]
本開示の実施の形態について詳細に説明する前に、本開示の実施の形態の概要について説明する。
[1.1.概要]
本開示の実施の形態について詳細に説明する前に、本開示の実施の形態の概要について説明する。
抵抗変化型半導体記憶装置は、少なくとも2値の情報を電気的抵抗値に基づき保存する少なくとも1つの抵抗変化型記憶素子で構成される記憶素子を備えている。そして抵抗変化型半導体記憶装置は、選択された記憶素子に電流を流し、記憶素子の電気的抵抗に掛かる電圧値をセンスアンプで検知することで、記憶素子に保存された論理値を読み取る。また抵抗変化型半導体記憶装置の記憶素子は、閾値以上の電圧が印加されると、印加された電圧の方向に応じて高抵抗または低抵抗に変化する特徴を有している。従って抵抗変化型半導体記憶装置には、この閾値電圧以内での読み出しが要求され、好感度且つ高性能のセンスアンプが要求される。
記憶素子の抵抗値を判別するために、2つの抵抗値(高抵抗及び低抵抗)の中間の値を持ったリファレンス用の記憶素子を用意する方法がある。この方法は、記憶素子を作り分ける必要があり、製造コストが増加してしまう。そこで、複数の抵抗値を有する抵抗変化型記憶素子を並列に繋ぎ、その平均値をとることでリファレンス用の電位を生成する方法が提案されている。
複数の抵抗変化型記憶素子を並列に繋ぎ、その平均値をリファレンス用の電位とする方法を用いれば、記憶素子を作り分ける必要は無くなる。しかし、この方法は、データ記憶用の記憶素子とリファレンス用の記憶素子とで、読み出し電流の印加経路の負荷容量を等しくする必要があった。そのため、リファレンス用の記憶素子の数を削減することが出来ず、決められた面積の中でデータ記憶用の記憶素子を増やすことが出来ないことで、大容量化の妨げとなっていた。
また特許文献3には、記憶素子の電圧値を検知するセンスアンプの技術が開示されている。当該文献で開示されているセンスアンプは、センスノードとリファレンスノードの先に接続される記憶素子の数が等しい。従って、サンプル期間で差電圧を発生させることが出来る。しかし、リファレンス用の記憶素子を、複数の同時に活性化されるセンスアンプで共有した場合、リファレンスノードの先に複数のセンスアンプの容量負荷が付くので、センスノードとの間で容量のバランスが取れなくなる。すなわち、センスノード側に現れた電圧がリファレンスノードに流れてしまい、差電圧が現れなくなっている。そのため特許文献3では、リファレンス用の記憶素子を複数のセンスアンプで共有する際には、センスアンプを排他制御するようにしている。しかし、センスアンプを排他制御することで読み出しを並列化できず、データレートを高めることが出来ない。
そこで本件開示者は、上述した点に鑑み、半導体記憶装置の大容量化や高速化、データレート向上を実現することが可能な技術について鋭意検討を行った。その結果、本件開示者は、以下で説明するように、半導体記憶装置の大容量化や高速化、データレート向上を実現することが可能な技術を考案するに至った。
以上、本開示の実施の形態の概要について説明した。
[1.2.構成例]
まず、本開示の実施の形態に係る半導体記憶装置の機能構成例について説明する。図1は、本開示の実施の形態に係る半導体記憶装置の機能構成例を示す説明図である。以下、図1を用いて本開示の実施の形態に係る半導体記憶装置の機能構成例を説明する。
まず、本開示の実施の形態に係る半導体記憶装置の機能構成例について説明する。図1は、本開示の実施の形態に係る半導体記憶装置の機能構成例を示す説明図である。以下、図1を用いて本開示の実施の形態に係る半導体記憶装置の機能構成例を説明する。
図1に示した半導体記憶装置1は、電流注入型増幅器10a、10b、10cと、記憶素子20a、20b、20cと、センスアンプ100と、を含んで構成される。
電流注入型増幅器10aは、記憶素子20aからデータを読み出す際に記憶素子20aに電流を注入して、記憶素子20aからの出力を増幅してセンスアンプ100に出力する。電流注入型増幅器10aは、記憶素子20aの抵抗の状態が高抵抗(RH)の場合は高レベルの、低抵抗(RL)の場合は低レベルの出力をセンスアンプ100へ出力する。
電流注入型増幅器10b、10cは、記憶素子20aからデータを読み出す際に記憶素子20b、20cに電流を注入して、記憶素子20b、20cからの出力を増幅してセンスアンプ100に出力する。記憶素子20b、20cからの出力は、記憶素子20aからのデータの読み出しに用いられる。電流注入型増幅器10a、10b、10cの構成は後述するが、定電流源と、電圧クランプ用のトランジスタと、で構成される。
記憶素子20a、20b、20cは、少なくとも2値の情報を電気的抵抗値に基づき保存する、少なくとも1つの抵抗変化型記憶素子を含んで構成される。記憶素子20aは、データ記憶用の記憶素子であり、記憶素子20b、20cは、リファレンス用の記憶素子である。記憶素子20b、20cの一方は、論理値「0」が書き込まれた記憶素子であり、他方は論理値「1」が書き込まれた記憶素子である。記憶素子20b、20cが並列に接続されていることで、記憶素子20b、20cの値の平均がリファレンスとして用いられる。
センスアンプ100は、記憶素子20aからの出力と、記憶素子20b、20cからの出力の平均と、を比較して、比較結果を増幅して出力する。センスアンプ100は、図示しないメモリコントローラからの活性化制御信号によって活性化される。本実施形態では、センスアンプ100は、クロスカップルインバータ110と、スイッチ120a、120bと、を含んで構成される。
クロスカップルインバータ110は、詳細な構成については後述するが、2つのP型トランジスタと、2つのN型トランジスタとでクロスラッチを構成している。またクロスカップルインバータ110は、クロスラッチを構成するトランジスタのそれぞれに対して直列に接続された、電源供給を制御するトランジスタを具備する。
スイッチ120aは、電流注入型増幅器10aと、クロスカップルインバータ110との接続と遮断とを切り替えるスイッチである。またスイッチ120bは、電流注入型増幅器10b、10cと、クロスカップルインバータ110との接続と遮断とを切り替えるスイッチである。スイッチ120a、120bのオン、オフは、図示しないメモリコントローラからの切り離し制御信号によって行われる。
以上、本開示の実施の形態に係る半導体記憶装置の機能構成例を説明した。続いて、本実施形態に係る半導体記憶装置の具体的な回路構成例について説明する。
図2は、本実施形態に係る半導体記憶装置の回路構成例を示す説明図である。以下、図2を用いて本実施形態に係る半導体記憶装置の回路構成例について説明する。
図2に示した半導体記憶装置1は、読み出し回路2と、リファレンス生成回路3と、メモリセルアレイ4と、リファレンスセルアレイ5と、を含んで構成される。
読み出し回路2は、電流注入型増幅器10aと、センスアンプ100と、を含んで構成される。電流注入型増幅器10aは、定電流源11aと、電圧クランプ用トランジスタ12aと、を含んで構成される。電圧クランプ用トランジスタ12aは、記憶素子20aに掛かる電圧を制限するよう、所定の参照電圧Vrefにより制御される。また読み出し回路2は、定電流源11aから延びる読み出し線14aと、メモリセルアレイ4のソース線SLとの接続と遮断とを切り替える1/Nスイッチ13aを含む。読み出し回路2は複数設けられ得る。
リファレンス生成回路3は、電流注入型増幅器10b、10cを含んで構成される。電流注入型増幅器10bは、定電流源11bと、電圧クランプ用トランジスタ12bと、を含んで構成される。電流注入型増幅器10cは、定電流源11cと、電圧クランプ用トランジスタ12cと、を含んで構成される。電圧クランプ用トランジスタ12b、12cは、記憶素子20b、20cに掛かる電圧を制限するよう、所定の参照電圧Vrefにより制御される。
またリファレンス生成回路3は、定電流源11bから延びる読み出し線14bと、リファレンスセルアレイ5のソース線SLとの接続と遮断とを切り替えるレプリカスイッチ13bを含む。またリファレンス生成回路3は、定電流源11cから延びる読み出し線14cと、リファレンスセルアレイ5のソース線SLとの接続と遮断とを切り替えるレプリカスイッチ13cを含む。レプリカスイッチは、一度に活性化されるリファレンス用の記憶素子と同じ数だけ設けられ、さらにレプリカスイッチは電流注入型増幅器と同じ数だけ設けられる。電流注入型増幅器10b、10cの出力は、1つのリファレンス線RLに結合され、同時に活性化される複数の読み出し回路2に接続される。
1/Nスイッチ13aと、レプリカスイッチ13b、13cとは、読み出し動作の際に接続状態に、それ以外の動作の際に切断状態に、それぞれ制御される。
メモリセルアレイ4は、マトリクス状に配置された記憶素子20aを備える。記憶素子20aは、抵抗変化型記憶素子21aと、抵抗変化型記憶素子21aに直列に接続される選択トランジスタ22aと、を備える。選択トランジスタ22aは、ゲートに行選択線WLが接続され、ソースにソース線SLが接続され、ドレインに抵抗変化型記憶素子21aが接続されている。
リファレンスセルアレイ5は、マトリクス状に配置された記憶素子20b、20cを備える。記憶素子20bは、抵抗変化型記憶素子21bと、抵抗変化型記憶素子21bに直列に接続される選択トランジスタ22bと、を備える。選択トランジスタ22bは、ゲートに行選択線WLが接続され、ソースにソース線SLが接続され、ドレインに抵抗変化型記憶素子21bが接続されている。同様に、記憶素子20cは、抵抗変化型記憶素子21cと、抵抗変化型記憶素子21cに直列に接続される選択トランジスタ22cと、を備える。選択トランジスタ22cは、ゲートに行選択線WLが接続され、ソースにソース線SLが接続され、ドレインに抵抗変化型記憶素子21cが接続されている。
本実施形態では、抵抗変化型記憶素子21bには論理値「0」が書き込まれ、抵抗変化型記憶素子21cには論理値「1」が書き込まれているものとする。
なお、選択トランジスタと抵抗変化型記憶素子とは図2に示したものとは逆に接続されても良い。また、記憶素子の選択時に行選択線WLの電位をグランドになるように制御することで選択トランジスタを除外した構成が採られても良い。
センスアンプ100は、クロスカップルインバータ110と、スイッチ120a、120bと、を含んで構成される。クロスカップルインバータ110は、2つのP型トランジスタTr1、Tr2と、2つのN型トランジスタTr3、Tr4と、クロスラッチを形成するトランジスタのそれぞれに対して電源供給を制御するトランジスタTr5〜Tr8と、を含んで構成される。スイッチ120aは、センスノードSNを電流注入型増幅器10aの出力に接続したり、電流注入型増幅器10aの出力から切り離したりするためのスイッチであり、例えばトランジスタで形成される。スイッチ120bは、リファレンスノードRNを電流注入型増幅器10b、10cの出力に接続したり、電流注入型増幅器10b、10cの出力から切り離したりするためのスイッチであり、例えばトランジスタで形成される。
以上、図2を用いて本実施形態に係る半導体記憶装置1の回路構成例について説明した。続いて、図2に示した半導体記憶装置1の動作例を説明する。
図3は、図2に示した半導体記憶装置1の動作例をタイミングチャートで示す説明図である。
半導体記憶装置1は時刻t1の時点で、ある行選択線WLを選択してハイレベルになると、時刻t2の時点で、いずれかの1/Nスイッチ13a及びレプリカスイッチ13b、13cを接続状態とする。いずれかの1/Nスイッチ13aが接続状態となると、ハイレベルになった行選択線WLで選択された記憶素子20aのうち、読み出し対象となる記憶素子20aが選択される。またレプリカスイッチ13b、13cが接続状態となると、リファレンス用の記憶素子20b、20cが選択される。
1/Nスイッチ13aが接続状態となることで、電流注入型増幅器10aは、選択された記憶素子20aを通じて電流経路が出来る。読み出し線14aの電圧値は、読み出し対象の記憶素子20aの状態に応じた電圧値となる。
またレプリカスイッチ13b、13cが接続状態となることで、電流注入型増幅器10b、10cは、選択された記憶素子20b、20cを通じて電流経路が出来る。リファレンス線RLの電圧値は、読み出し対象の記憶素子20b、20cのそれぞれの状態に応じた電圧値の平均値となる。時刻t2からt3の間の期間をセンス期間と呼ぶ。
本実施形態に係る半導体記憶装置1のセンスアンプ100は、センス期間中にクロスラッチ部分のトランジスタのソースが独立している。従って、センス期間中にクロスラッチ部分のトランジスタのソース側を介した電荷交換が発生しない。従って、本実施形態に係る半導体記憶装置1のセンスアンプ100は、読み出し線14aと、リファレンス線RLとの容量負荷を揃える必要が無い。読み出し線14aと、リファレンス線RLとの容量負荷を揃える必要が無いことで、同時に活性化される複数のセンスアンプ100でリファレンス線RLを共有することが出来る。
時刻t3でセンス期間が完了すると、半導体記憶装置1は、スイッチ120a、120bを切り離す制御を実行する。これは、センスノードSNとリファレンスノードRNの容量負荷を均一にするためである。
その後半導体記憶装置1は、時刻t4で活性化信号をローレベルに、時刻t5で活性化信号をハイレベルにする。これによりセンスアンプ100の内部での読み出し線14aから得た電圧値と、リファレンス線RLから得た電圧値とを増幅する。そして半導体記憶装置1は、読み出し線14aから得た電圧値と、リファレンス線RLから得た電圧値との差を論理値として読み出すことが出来る。
その後時刻t6になると、半導体記憶装置1は、スイッチ120a、120bを接続状態にするとともに、接続状態になっていた1/Nスイッチ13a及びレプリカスイッチ13b、13cを切断状態とする。そして時刻t7になると、半導体記憶装置1は、選択した行選択線WLをローレベルに戻す。この一連の動作により、半導体記憶装置1は、所望のデータを記憶素子20aから読み出すことが出来る。
図3に示したタイミングチャートでは、データの読み出しの際にセンスアンプ100の内部がハイレベル状態から始まっているので、クロスラッチ部分のP型トランジスタTr1、Tr2はオフ状態から始まっている。従って、P型トランジスタTr1、Tr2のソースは独立させず、P型トランジスタの数を削減することができる。逆に初期レベルがローレベルから始まる場合は、クロスラッチ部分のN型トランジスタTr3、Tr4の数を削減することが出来る。図4及び図5は、クロスカップルインバータ110の変形例を示す説明図である。図4は、P型トランジスタの数を1つだけにしたクロスカップルインバータ110の変形例であり、図5は、N型トランジスタの数を1つだけにしたクロスカップルインバータ110の変形例である。
続いて、本開示の実施の形態に係る半導体記憶装置1の動作例を説明する。図6は、本開示の実施の形態に係る半導体記憶装置1の動作例を示す流れ図である。図6に示したのは、記憶素子20aに記憶されたデータを読み出す際の、半導体記憶装置1の動作例である。以下、図6を用いて本開示の実施の形態に係る半導体記憶装置1の動作例を説明する。
半導体記憶装置1は、行選択線WL及び1/Nスイッチ13aを接続状態にすることで所望の記憶素子20aを選択し、電流注入型増幅器10aから所望の記憶素子20aへ電流を供給する(ステップS101)。この際、半導体記憶装置1は、リファレンス用の記憶素子20b、20cに対しても、電流注入型増幅器10b、10cから電流を供給する。
続いて半導体記憶装置1は、記憶素子20aへの電流の供給によりセンスノードSNに現れる電位と、記憶素子20b、20cへの電流の供給によりリファレンスノードRNに現れる電位との差電位が、センスアンプ100の差動入力に現れるのを待つ(ステップS102)。
続いて半導体記憶装置1は、スイッチ120a、120bをオフにして、センスアンプ100のクロスカップルインバータ110を読み出し線14a及びリファレンス線RLから切り離す(ステップS103)。
続いて半導体記憶装置1は、クロスカップルインバータ110へ起動信号を供給し、クロスカップルインバータ110を活性化させ、センスノードSNに現れる電位と、リファレンスノードRNに現れる電位との差電位を増幅させる(ステップS104)。
続いて半導体記憶装置1は、差電位を0または1の論理値に変換することで、記憶素子20aに記憶されているデータの読み出しを完了する(ステップS105)。
本実施形態に係る半導体記憶装置1は、このような一連の動作を実行することで記憶素子20aに記憶されたデータを読み出すことができる。また本実施形態に係る半導体記憶装置1は、図2に示したようなクロスカップルインバータ110と、スイッチ120a、120bとを備えることで、同時に活性化される複数のセンスアンプ100でリファレンス線RLを共有することが出来る。
本実施形態に係る半導体記憶装置1のリファレンス用の記憶素子20b、20cは、データ用の記憶素子20aと同一のアレイ上に形成されていても良い。図7は、本実施形態に係る半導体記憶装置1の回路構成例を示す説明図であり、リファレンス用の記憶素子20b、20cが、データ用の記憶素子20aと同一のアレイ上に形成されている場合の回路構成例である。
リファレンス用の記憶素子20b、20cは、様々な構成を採りうる。図8A〜8Fは、リファレンス用の記憶素子20b、20cの構成例を示す説明図である。リファレンス用の記憶素子20b、20cは、図8A〜8Fの中のいずれかの構成であってもよく、これらの他にも様々な構成を採りうる。
図8A〜8Cは、2つの抵抗変化型記憶素子を直列に接続したものを2つ並列に並べることでリファレンス電位を生成する場合の構成例である。直列に接続された抵抗変化型記憶素子は、1つが高抵抗、1つが低抵抗である。従って、全体として2つの高抵抗状態の抵抗変化型記憶素子と、2つの低抵抗状態の抵抗変化型記憶素子とでリファレンス電位を生成する。図8A〜8Cに示した構成の違いは、選択トランジスタの位置、または選択トランジスタの有無である。
図8D〜8Fは、2つの抵抗変化型記憶素子を並列に接続したものを2つ直列に接続することでリファレンス電位を生成する場合の構成例である。直列に接続された抵抗変化型記憶素子は、1つが高抵抗、1つが低抵抗である。従って、全体として2つの高抵抗状態の抵抗変化型記憶素子と、2つの低抵抗状態の抵抗変化型記憶素子とでリファレンス電位を生成する。図8D〜8Fに示した構成の違いは、選択トランジスタの位置、または選択トランジスタの有無である。
本実施形態に係る半導体記憶装置1は、外部からの読み出し命令に基づいて、動作が逐次行われても良い。図9は、本実施形態に係る半導体記憶装置1の機能構成例を示す説明図である。図9に示した半導体記憶装置1は、活性化制御信号、切り離し制御信号及び電流注入制御信号を読み出し回路2に出力するコントロール回路50を備える。コントロール回路50は、外部からの読み出し命令を受けて、活性化制御信号、切り離し制御信号及び電流注入制御信号を読み出し回路2に出力するタイミング制御回路51を備える。タイミング制御回路51は、外部からの読み出し命令を受けると、活性化制御信号、切り離し制御信号及び電流注入制御信号を読み出し回路2に逐次出力する。
<2.応用例>
本開示の実施の形態に係る半導体記憶装置1は、1つまたは複数が、半導体記憶装置1を制御する制御回路と同じ半導体装置に組み込まれても良く、半導体記憶装置1を制御する制御回路と異なる半導体装置に組み込まれても良い。図10、11は、本開示の実施の形態に係る半導体記憶装置1を備えたシステムの構成例を示す説明図である。
本開示の実施の形態に係る半導体記憶装置1は、1つまたは複数が、半導体記憶装置1を制御する制御回路と同じ半導体装置に組み込まれても良く、半導体記憶装置1を制御する制御回路と異なる半導体装置に組み込まれても良い。図10、11は、本開示の実施の形態に係る半導体記憶装置1を備えたシステムの構成例を示す説明図である。
図10に示した例は、半導体記憶装置1が、信号処理回路211を備える半導体装置210と接続されている例である。信号処理回路211は、半導体記憶装置1に対してデータの読み書きのための信号を生成する回路である。
また図11に示した例は、半導体記憶装置1が、信号処理回路211を備える半導体装置210の内部に設けられている例である。
そして、本開示の実施の形態に係る半導体記憶装置1は、様々な電子デバイスに搭載されうる。本開示の実施の形態に係る半導体記憶装置1が搭載されうる電子デバイスとしては、スマートフォン、タブレット型端末、デジタルスチルカメラ、デジタルビデオカメラ、音楽プレイヤー、セットトップボックス、コンピュータ、テレビ、時計、アクティブスピーカー、ヘッドセット、ゲーム機、ラジオ、計測器、電子タグ、ビーコンなどがある。
図12は、本開示の実施の形態に係る半導体記憶装置1が搭載されうる電子デバイス1000の機能構成例を示す説明図である。図12に示した電子デバイス1000は、システムインパッケージ1100、アンテナ1110、スピーカ1120、マイク1130、表示装置1140、入力装置1150、センサ1160、電源1170を含む。またシステムインパッケージ1100は、プロセッサ1200、無線通信インターフェース1210、オーディオ回路1220を含む。
アンテナ1110は、移動体通信、無線LANまたは近距離通信を行うためのアンテナであり、無線通信インターフェース1210と接続されている。スピーカ1120は、音を出力するものであり、オーディオ回路1220と接続されている。マイク1130は、電子デバイス1000の周囲の音を集音するものであり、オーディオ回路1220と接続されている。
表示装置1140は、例えば液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ、LED(Light Emitting Diode)インジケータ等で構成され、プロセッサ1200と接続されている。入力装置1150は、例えばキーボード、ボタン、タッチパネルなどで構成され、プロセッサ1200と接続されている。
センサ1160は、光学センサ、位置センサ、加速度センサ、生体センサ、磁気センサ、機械量センサ、熱センサ、電気センサまたは化学センサ等の機能を有する。センサ1160には、本開示の実施の形態に係る抵抗変化型の半導体記憶装置1が接続されてもよい。電源1170は、電子デバイス1000へ電源を供給するものであり、例えばバッテリやACアダプタなどから供給される電源である。
プロセッサ1200は、電子デバイス1000の動作を制御するための電子回路であり、システムインパッケージ1100の中に、またはシステムインパッケージ1100の外に、本開示の実施の形態に係る抵抗変化型の半導体記憶装置1が接続されてもよい。
無線通信インターフェース1210は、移動体通信、無線LANまたは近距離通信の機能を有する。無線通信インターフェース1210には、本開示の実施の形態に係る抵抗変化型の半導体記憶装置1が接続されてもよい。オーディオ回路1220は、スピーカ1120およびマイク1130を制御する機能を持ち、オーディオ回路1220には、本開示の実施の形態に係る抵抗変化型の半導体記憶装置1が接続されてもよい。
このような電子デバイス1000は、大容量化や高速化、データレート向上を実現することが可能な本開示の実施の形態に係る抵抗変化型の半導体記憶装置1を搭載することで、記憶容量の大容量化や、動作速度の高速化を実現することが可能となる。
<3.まとめ>
以上説明したように本開示の実施の形態によれば、データ記憶用の記憶素子とリファレンス用の記憶素子とで、読み出し電流の印加経路の負荷容量を等しくする必要がなく、同時に活性化される際にリファレンス線を共有することが出来るセンスアンプ100、及びセンスアンプ100を備える半導体記憶装置1が提供される。
以上説明したように本開示の実施の形態によれば、データ記憶用の記憶素子とリファレンス用の記憶素子とで、読み出し電流の印加経路の負荷容量を等しくする必要がなく、同時に活性化される際にリファレンス線を共有することが出来るセンスアンプ100、及びセンスアンプ100を備える半導体記憶装置1が提供される。
従来の半導体記憶装置では、リファレンス電圧の生成に論理値0と論理値1とが記憶された記憶素子と、電流注入型増幅器とを並列的につなぎ、出力の平均を取る方法が提案されている。リファレンス線と読み出し線の負荷を揃えるためには、センスアンプの数だけリファレンス生成回路も必要になってしまう。そのため、メモリセルアレイ中の有効ビットの割合が低下し、大容量化の妨げとなっていた。
本開示の実施の形態に係るセンスアンプ100は、センス期間中にクロスラッチ部のトランジスタのソースが独立しているため、センス期間中にクロスラッチ部のソース側を介した電荷交換が発生しない。そのため本開示の実施の形態に係る半導体記憶装置1は、読み出し線とリファレンス線の容量負荷を揃える必要がなく、同時に活性化される複数のセンスアンプでリファレンス線を共有することができる。よって、本開示の実施の形態に係る半導体記憶装置1は、リファレンス生成回路およびリファレンス用の記憶素子の個数を削減することが可能となる。
抵抗変化型記憶素子は一般に数キロΩ〜数メガΩの抵抗値を持つため、時定数が大きく動作の高速化が難しい。従って、複数のセンスアンプを並列的に動作させて高速化を実現する必要がある。また、リファレンス用の記憶素子はデータ用の記憶素子と同じバラつきを持つので、大容量化する際には2つより多い個数で平均化を図り、リファレンス電圧のバラつきの影響を小さくする必要がある。リファレンス用の記憶素子の個数が増えると、電流注入型増幅器も増えるため、相対的に多くのセンスアンプを搭載して、影響を緩和する必要がある。
従来は、センスアンプの2入力の負荷を揃えることで高速性を実現している。しかし、センスアンプは極力小さく設計されるため、読み出し時の過渡現象は、記憶素子と、メモリセルアレイの配線の抵抗及び容量による時定数のほうが支配的であり、本実施形態のセンスアンプ100の負荷を揃えないことは、差電位の生成までの過渡時間にとって影響とならない。また、差電位のセンス時は、スイッチにより負荷が切り離されるので、本実施形態のセンスアンプ100は、従来のセンスアンプより高速な動作が実現できる。
また、リファレンス用の記憶素子をセンスアンプ間で共有した場合、差動入力の負荷を揃えるために、共有しているセンスアンプを排他制御する必要がある。しかし本実施形態に係る半導体記憶装置1は、共有しているセンスアンプ100を同時に活性化させることができるようになり、面積を削減しビット単価を低減することが出来ると共に、並列読み出しによるバンド幅を増やしデータレートを高めることができる。
本開示の実施の形態に係る半導体記憶装置1は、抵抗変化型の半導体記憶装置、例えばスピンラム(Spin−RAM)であり得る。
以上、添付図面を参照しながら本開示の好適な実施形態について詳細に説明したが、本開示の技術的範囲はかかる例に限定されない。本開示の技術分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。
また、本明細書に記載された効果は、あくまで説明的または例示的なものであって限定的ではない。つまり、本開示に係る技術は、上記の効果とともに、または上記の効果に代えて、本明細書の記載から当業者には明らかな他の効果を奏しうる。
なお、以下のような構成も本開示の技術的範囲に属する。
(1)
活性状態と非活性状態とを制御するスイッチを備え、それぞれの入力と出力とがクロスカップル接続された第1及び第2のインバータと、
前記クロスカップルされた前記第1及び第2のインバータのそれぞれに、記憶素子からの入力に対する接続と遮断とを切り替える第1及び第2のスイッチと、
を備える、センスアンプ。
(2)
前記第1及び第2のスイッチが接続状態から切断状態に切り替わってから所定時間経過後に、前記第1及び第2のインバータが活性化される、前記(1)に記載のセンスアンプ。
(3)
前記第1のインバータは4つのN型トランジスタで構成され、前記第2のインバータは4つのP型トランジスタで構成される、前記(1)または(2)に記載のセンスアンプ。
(4)
前記第1のインバータは2つのN型トランジスタで構成され、前記第2のインバータは4つのP型トランジスタで構成される、前記(1)または(2)に記載のセンスアンプ。
(5)
前記第1のインバータは4つのN型トランジスタで構成され、前記第2のインバータは2つのP型トランジスタで構成される、前記(1)または(2)に記載のセンスアンプ。
(6)
メモリ素子と、
前記メモリ素子からのデータの読み出しに用いられる参照電位を生成する際の第1の抵抗状態に設定された第1の参照素子と、
前記参照電位を生成する際の、前記第1の抵抗状態とは異なる第2の抵抗状態に設定された、前記第1の参照素子と異なる第2の参照素子と、
選択された、前記メモリ素子及び前記第1並びに第2の参照素子からの入力の差を検知するセンスアンプと、
を備え、
前記センスアンプは、
活性状態と非活性状態とを制御するスイッチを備え、それぞれの入力と出力とがクロスカップル接続された第1及び第2のインバータと、
前記クロスカップルされた前記第1及び第2のインバータのそれぞれに、前記メモリ素子及び前記第1並びに第2の参照素子からの入力に対する接続と遮断とを切り替える第1及び第2のスイッチと、
を備える、半導体記憶装置。
(7)
選択された前記メモリ素子へ電流を供給して該メモリ素子からの出力を増幅する第1の電流注入型増幅器と、
選択された前記第1の参照素子へ電流を供給して該メモリ素子からの出力を増幅する第2の電流注入型増幅器と、
選択された前記第2の参照素子へ電流を供給して該メモリ素子からの出力を増幅する第3の電流注入型増幅器と、
をさらに備える、前記(6)に記載の半導体記憶装置。
(8)
前記第1の電流注入型増幅器と選択された前記メモリ素子との接続と遮断とを切り替える第3のスイッチと、
前記第2の電流注入型増幅器と選択された前記第1の参照素子との接続と遮断とを切り替える第4のスイッチと、
前記第3の電流注入型増幅器と選択された前記第2の参照素子との接続と遮断とを切り替える第5のスイッチと、
をさらに備える、前記(7)に記載の半導体記憶装置。
(9)
前記第3のスイッチ、第4のスイッチ及び第5のスイッチが遮断状態から接続状態に切り替わってから所定時間経過後に前記第1のスイッチ及び第2のスイッチが接続状態から遮断状態に切り替わる、前記(8)に記載の半導体記憶装置。
(10)
前記メモリ素子は抵抗変化型のメモリ素子である、前記(6)〜(9)のいずれかに記載の半導体記憶装置。
(11)
前記メモリ素子は磁気抵抗変化型のメモリ素子である、前記(6)〜(10)のいずれかに記載の半導体記憶装置。
(12)
前記(6)〜(11)のいずれかに記載の半導体記憶装置を少なくとも1つ備える、情報処理装置。
(13)
活性状態と非活性状態とを制御するスイッチを備え、それぞれの入力と出力とがクロスカップル接続された第1及び第2のインバータのそれぞれに、記憶素子からの入力に対する接続と遮断とを第1及び第2のスイッチを用いて切り替えることを含む、読み出し方法。
(1)
活性状態と非活性状態とを制御するスイッチを備え、それぞれの入力と出力とがクロスカップル接続された第1及び第2のインバータと、
前記クロスカップルされた前記第1及び第2のインバータのそれぞれに、記憶素子からの入力に対する接続と遮断とを切り替える第1及び第2のスイッチと、
を備える、センスアンプ。
(2)
前記第1及び第2のスイッチが接続状態から切断状態に切り替わってから所定時間経過後に、前記第1及び第2のインバータが活性化される、前記(1)に記載のセンスアンプ。
(3)
前記第1のインバータは4つのN型トランジスタで構成され、前記第2のインバータは4つのP型トランジスタで構成される、前記(1)または(2)に記載のセンスアンプ。
(4)
前記第1のインバータは2つのN型トランジスタで構成され、前記第2のインバータは4つのP型トランジスタで構成される、前記(1)または(2)に記載のセンスアンプ。
(5)
前記第1のインバータは4つのN型トランジスタで構成され、前記第2のインバータは2つのP型トランジスタで構成される、前記(1)または(2)に記載のセンスアンプ。
(6)
メモリ素子と、
前記メモリ素子からのデータの読み出しに用いられる参照電位を生成する際の第1の抵抗状態に設定された第1の参照素子と、
前記参照電位を生成する際の、前記第1の抵抗状態とは異なる第2の抵抗状態に設定された、前記第1の参照素子と異なる第2の参照素子と、
選択された、前記メモリ素子及び前記第1並びに第2の参照素子からの入力の差を検知するセンスアンプと、
を備え、
前記センスアンプは、
活性状態と非活性状態とを制御するスイッチを備え、それぞれの入力と出力とがクロスカップル接続された第1及び第2のインバータと、
前記クロスカップルされた前記第1及び第2のインバータのそれぞれに、前記メモリ素子及び前記第1並びに第2の参照素子からの入力に対する接続と遮断とを切り替える第1及び第2のスイッチと、
を備える、半導体記憶装置。
(7)
選択された前記メモリ素子へ電流を供給して該メモリ素子からの出力を増幅する第1の電流注入型増幅器と、
選択された前記第1の参照素子へ電流を供給して該メモリ素子からの出力を増幅する第2の電流注入型増幅器と、
選択された前記第2の参照素子へ電流を供給して該メモリ素子からの出力を増幅する第3の電流注入型増幅器と、
をさらに備える、前記(6)に記載の半導体記憶装置。
(8)
前記第1の電流注入型増幅器と選択された前記メモリ素子との接続と遮断とを切り替える第3のスイッチと、
前記第2の電流注入型増幅器と選択された前記第1の参照素子との接続と遮断とを切り替える第4のスイッチと、
前記第3の電流注入型増幅器と選択された前記第2の参照素子との接続と遮断とを切り替える第5のスイッチと、
をさらに備える、前記(7)に記載の半導体記憶装置。
(9)
前記第3のスイッチ、第4のスイッチ及び第5のスイッチが遮断状態から接続状態に切り替わってから所定時間経過後に前記第1のスイッチ及び第2のスイッチが接続状態から遮断状態に切り替わる、前記(8)に記載の半導体記憶装置。
(10)
前記メモリ素子は抵抗変化型のメモリ素子である、前記(6)〜(9)のいずれかに記載の半導体記憶装置。
(11)
前記メモリ素子は磁気抵抗変化型のメモリ素子である、前記(6)〜(10)のいずれかに記載の半導体記憶装置。
(12)
前記(6)〜(11)のいずれかに記載の半導体記憶装置を少なくとも1つ備える、情報処理装置。
(13)
活性状態と非活性状態とを制御するスイッチを備え、それぞれの入力と出力とがクロスカップル接続された第1及び第2のインバータのそれぞれに、記憶素子からの入力に対する接続と遮断とを第1及び第2のスイッチを用いて切り替えることを含む、読み出し方法。
1 :半導体記憶装置
2 :読み出し回路
3 :リファレンス生成回路
4 :メモリセルアレイ
5 :リファレンスセルアレイ
100 :センスアンプ
110 :クロスカップルインバータ
120a :スイッチ
120b :スイッチ
RL :リファレンス線
RN :リファレンスノード
SL :ソース線
SN :センスノード
Vref :参照電圧
WL :ワード線
2 :読み出し回路
3 :リファレンス生成回路
4 :メモリセルアレイ
5 :リファレンスセルアレイ
100 :センスアンプ
110 :クロスカップルインバータ
120a :スイッチ
120b :スイッチ
RL :リファレンス線
RN :リファレンスノード
SL :ソース線
SN :センスノード
Vref :参照電圧
WL :ワード線
Claims (13)
- 活性状態と非活性状態とを制御するスイッチを備え、それぞれの入力と出力とがクロスカップル接続された第1及び第2のインバータと、
前記クロスカップルされた前記第1及び第2のインバータのそれぞれに、記憶素子からの入力に対する接続と遮断とを切り替える第1及び第2のスイッチと、
を備える、センスアンプ。 - 前記第1及び第2のスイッチが接続状態から切断状態に切り替わってから所定時間経過後に、前記第1及び第2のインバータが活性化される、請求項1に記載のセンスアンプ。
- 前記第1のインバータは4つのN型トランジスタで構成され、前記第2のインバータは4つのP型トランジスタで構成される、請求項1に記載のセンスアンプ。
- 前記第1のインバータは2つのN型トランジスタで構成され、前記第2のインバータは4つのP型トランジスタで構成される、請求項1に記載のセンスアンプ。
- 前記第1のインバータは4つのN型トランジスタで構成され、前記第2のインバータは2つのP型トランジスタで構成される、請求項1に記載のセンスアンプ。
- メモリ素子と、
前記メモリ素子からのデータの読み出しに用いられる参照電位を生成する際の第1の抵抗状態に設定された第1の参照素子と、
前記参照電位を生成する際の、前記第1の抵抗状態とは異なる第2の抵抗状態に設定された、前記第1の参照素子と異なる第2の参照素子と、
選択された、前記メモリ素子及び前記第1並びに第2の参照素子からの入力の差を検知するセンスアンプと、
を備え、
前記センスアンプは、
活性状態と非活性状態とを制御するスイッチを備え、それぞれの入力と出力とがクロスカップル接続された第1及び第2のインバータと、
前記クロスカップルされた前記第1及び第2のインバータのそれぞれに、前記メモリ素子及び前記第1並びに第2の参照素子からの入力に対する接続と遮断とを切り替える第1及び第2のスイッチと、
を備える、半導体記憶装置。 - 選択された前記メモリ素子へ電流を供給して該メモリ素子からの出力を増幅する第1の電流注入型増幅器と、
選択された前記第1の参照素子へ電流を供給して該メモリ素子からの出力を増幅する第2の電流注入型増幅器と、
選択された前記第2の参照素子へ電流を供給して該メモリ素子からの出力を増幅する第3の電流注入型増幅器と、
をさらに備える、請求項6に記載の半導体記憶装置。 - 前記第1の電流注入型増幅器と選択された前記メモリ素子との接続と遮断とを切り替える第3のスイッチと、
前記第2の電流注入型増幅器と選択された前記第1の参照素子との接続と遮断とを切り替える第4のスイッチと、
前記第3の電流注入型増幅器と選択された前記第2の参照素子との接続と遮断とを切り替える第5のスイッチと、
をさらに備える、請求項7に記載の半導体記憶装置。 - 前記第3のスイッチ、第4のスイッチ及び第5のスイッチが遮断状態から接続状態に切り替わってから所定時間経過後に前記第1のスイッチ及び第2のスイッチが接続状態から遮断状態に切り替わる、請求項8に記載の半導体記憶装置。
- 前記メモリ素子は抵抗変化型のメモリ素子である、請求項6に記載の半導体記憶装置。
- 前記メモリ素子は磁気抵抗変化型のメモリ素子である、請求項6に記載の半導体記憶装置。
- 請求項6に記載の半導体記憶装置を少なくとも1つ備える、情報処理装置。
- 活性状態と非活性状態とを制御するスイッチを備え、それぞれの入力と出力とがクロスカップル接続された第1及び第2のインバータのそれぞれに、記憶素子からの入力に対する接続と遮断とを第1及び第2のスイッチを用いて切り替えることを含む、読み出し方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017040740A JP2018147534A (ja) | 2017-03-03 | 2017-03-03 | センスアンプ、半導体記憶装置、情報処理装置及び読み出し方法 |
KR1020197024430A KR20190125307A (ko) | 2017-03-03 | 2018-02-05 | 센스 앰프, 반도체 기억 장치, 정보 처리 장치 및 판독 방법 |
PCT/JP2018/003823 WO2018159225A1 (ja) | 2017-03-03 | 2018-02-05 | センスアンプ、半導体記憶装置、情報処理装置及び読み出し方法 |
CN201880014418.4A CN110366753B (zh) | 2017-03-03 | 2018-02-05 | 感测放大器、半导体存储装置、信息处理设备和读取方法 |
US16/489,140 US10902888B2 (en) | 2017-03-03 | 2018-02-05 | Sense amplifier, semiconductor storage device, information processing apparatus, and reading method |
DE112018001143.7T DE112018001143T5 (de) | 2017-03-03 | 2018-02-05 | Erfassungsverstärker, halbleiterspeichervorrichtung, informationsverarbeitungsvorrichtung und leseverfahren |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017040740A JP2018147534A (ja) | 2017-03-03 | 2017-03-03 | センスアンプ、半導体記憶装置、情報処理装置及び読み出し方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018147534A true JP2018147534A (ja) | 2018-09-20 |
Family
ID=63370040
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017040740A Pending JP2018147534A (ja) | 2017-03-03 | 2017-03-03 | センスアンプ、半導体記憶装置、情報処理装置及び読み出し方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10902888B2 (ja) |
JP (1) | JP2018147534A (ja) |
KR (1) | KR20190125307A (ja) |
CN (1) | CN110366753B (ja) |
DE (1) | DE112018001143T5 (ja) |
WO (1) | WO2018159225A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116417026A (zh) | 2021-12-31 | 2023-07-11 | 长鑫存储技术有限公司 | 一种控制放大电路、灵敏放大器和半导体存储器 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6185143B1 (en) | 2000-02-04 | 2001-02-06 | Hewlett-Packard Company | Magnetic random access memory (MRAM) device including differential sense amplifiers |
JP2002367364A (ja) | 2001-06-06 | 2002-12-20 | Sanyo Electric Co Ltd | 磁気メモリ装置 |
US6754121B2 (en) * | 2002-03-29 | 2004-06-22 | Stmicroelectronics, Inc. | Sense amplifying circuit and method |
JP4987616B2 (ja) * | 2006-08-31 | 2012-07-25 | 株式会社東芝 | 磁気ランダムアクセスメモリ及び抵抗ランダムアクセスメモリ |
JP5076175B2 (ja) | 2007-09-20 | 2012-11-21 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置 |
JP5135609B2 (ja) | 2008-03-27 | 2013-02-06 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
JP2010182353A (ja) * | 2009-02-04 | 2010-08-19 | Elpida Memory Inc | 半導体記憶装置とその読み出し方法 |
JP2011204339A (ja) * | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Panasonic Corp | 差動増幅型センスアンプ回路及びその駆動方法、並びに、半導体記憶装置及びその評価手法 |
JP2012089191A (ja) * | 2010-10-18 | 2012-05-10 | Renesas Electronics Corp | 半導体記憶装置 |
JP5776418B2 (ja) * | 2011-07-29 | 2015-09-09 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体記憶装置及び半導体記憶装置の制御方法 |
KR102049306B1 (ko) * | 2011-12-12 | 2019-11-27 | 삼성전자주식회사 | 메모리 셀의 리드 또는 라이트 동작 방법 과 장치 및 이를 포함하는 메모리 시스템 |
US8982610B2 (en) * | 2013-01-25 | 2015-03-17 | Raytheon Company | Low power static random access memory |
KR102265464B1 (ko) * | 2014-12-12 | 2021-06-16 | 삼성전자주식회사 | 분리 센싱 타입의 센싱 회로를 가지는 반도체 메모리 장치 및 그에 따른 데이터 센싱 방법 |
KR102408572B1 (ko) * | 2015-08-18 | 2022-06-13 | 삼성전자주식회사 | 반도체 메모리 장치 |
-
2017
- 2017-03-03 JP JP2017040740A patent/JP2018147534A/ja active Pending
-
2018
- 2018-02-05 DE DE112018001143.7T patent/DE112018001143T5/de active Pending
- 2018-02-05 US US16/489,140 patent/US10902888B2/en active Active
- 2018-02-05 WO PCT/JP2018/003823 patent/WO2018159225A1/ja active Application Filing
- 2018-02-05 KR KR1020197024430A patent/KR20190125307A/ko not_active Application Discontinuation
- 2018-02-05 CN CN201880014418.4A patent/CN110366753B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE112018001143T5 (de) | 2019-12-05 |
US10902888B2 (en) | 2021-01-26 |
US20190392873A1 (en) | 2019-12-26 |
CN110366753B (zh) | 2023-09-19 |
CN110366753A (zh) | 2019-10-22 |
KR20190125307A (ko) | 2019-11-06 |
WO2018159225A1 (ja) | 2018-09-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101802882B1 (ko) | 저항성 메모리를 사용하는 기억을 갖는 메모리 셀 | |
CN101174455A (zh) | 静态随机存取存储单元 | |
US20200185010A1 (en) | Memory circuit | |
US20150146475A1 (en) | Memory sense amplifier with multiple modes of operation | |
CN101727973B (zh) | 半导体存储器装置 | |
KR102498924B1 (ko) | 반도체 기억 장치 및 정보 처리 장치 | |
WO2018159225A1 (ja) | センスアンプ、半導体記憶装置、情報処理装置及び読み出し方法 | |
CN104813403B (zh) | 存储器感应放大器电压调制 | |
KR102498923B1 (ko) | 반도체 기억 장치, 정보 처리 장치 및 레퍼런스 전위 설정 방법 | |
US9147454B2 (en) | Magnetic tunneling junction non-volatile register with feedback for robust read and write operations | |
CN104795093A (zh) | 基于折叠式比较器的低功耗读取电路及控制方法 | |
CN204558019U (zh) | 基于两级放大器的stt-ram读取电路 | |
KR20190125320A (ko) | 제어 회로, 반도체 기억 장치, 정보 처리 장치 및 제어 방법 | |
CN104795089A (zh) | 低功耗两级放大器stt-ram读取电路的控制方法 | |
CN104795094B (zh) | 基于两级放大器的stt‑ram读取电路及其控制方法 | |
CN204558027U (zh) | 基于折叠式比较器的低功耗stt-ram读取电路 | |
CN109979502B (zh) | 动态随机存取存储器 | |
US20230037885A1 (en) | Sense amplifier with reduced voltage offset | |
US20230328439A1 (en) | Integrated Circuits for Driving Transducers | |
CN110383381B (zh) | 控制电路、半导体存储器设备、信息处理设备以及控制方法 | |
CN204632340U (zh) | 基于两级放大器的低功耗stt-ram读取电路 | |
JP5422450B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
US20110273951A1 (en) | Memory circuit and method for controlling memory circuit | |
CN102122527B (zh) | 存储器电路以及控制存储器电路的方法 | |
CN112470223A (zh) | 存储器电路 |