JP2018142680A5 - - Google Patents

Description

上記課題を解決するための手段は、基板と、前記基板の上に配された電子デバイスと、前記基板と前記電子デバイスとの間に配された結合部材と、を備える電子部品であって、前記電子デバイスは、前記電子デバイスの中心を含む第１領域、および、前記第１領域と前記電子デバイスの縁との間の第２領域を有し、前記結合部材は、前記電子デバイスの前記第１領域と前記基板との間に配置された第１部分と、前記電子デバイスの前記第２領域と前記基板との間に配置された第２部分と、を含み、前記電子デバイスと前記基板との間であって、前記第１部分と前記第２部分との間には空隙が設けられており、前記基板には、前記空隙に連通する貫通孔が、前記電子デバイスの前記中心に重ならないように設けられていることを特徴とする電子部品である。

Claims (20)

1. 基板と、
   前記基板の上に配された電子デバイスと、
   前記基板と前記電子デバイスとの間に配された結合部材と、を備える電子部品であって、
   前記電子デバイスは、前記電子デバイスの中心を含む第１領域、および、前記第１領域と前記電子デバイスの縁との間の第２領域を有し、
   前記結合部材は、前記電子デバイスの前記第１領域と前記基板との間に配置された第１部分と、前記電子デバイスの前記第２領域と前記基板との間に配置された第２部分と、を含み、
   前記電子デバイスと前記基板との間であって、前記第１部分と前記第２部分との間には空隙が設けられており、
   前記基板には、前記空隙に連通する貫通孔が、前記電子デバイスの前記中心に重ならないように設けられていることを特徴とする電子部品。
2. 前記空隙が前記第２部分で囲まれていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
3. 前記中心と前記縁とを結ぶ線分に重なる位置において、前記空隙が前記第１部分と前記第２部分との間に設けられている請求項１または２に記載の電子部品。
4. 前記第１領域と前記第２領域の境界は、前記中心と前記縁の各点を結ぶ複数の線分の各々中点を結んだ線で定義されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子部品。
5. 基板と、
   前記基板の上に配された電子デバイスと、
   前記基板と前記電子デバイスとの間に配された結合部材と、を備える電子部品であって、
   前記結合部材は、前記電子デバイスの中心に重なるように配置されており、
   前記電子デバイスと前記基板との間には空隙が設けられており、
   前記基板には、前記空隙に連通する貫通孔が設けられていることを特徴とする電子部品。
6. 前記結合部材が前記空隙で囲まれていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の電子部品。
7. 前記電子デバイスと前記基板との間には、前記空隙を含む複数の空隙が設けられており、前記基板には、前記複数の空隙の各々に対応して、複数の貫通孔が設けられていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の電子部品。
8. 前記基板と前記電子デバイスとの間には、前記貫通孔を覆う膜が設けられており、前記膜には前記貫通孔と前記空隙とを連通する穴が設けられていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の電子部品。
9. 前記膜には前記結合部材が接触していないことを特徴とする請求項８に記載の電子部品。
10. 前記膜の厚さが５０μｍ以下であることを特徴とする請求項７または８に記載の電子部品。
11. 前記電子デバイスに対向する透光部材を更に備え、前記電子デバイスは前記透光部材と前記基板との間に配されていることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の電子部品。
12. 前記基板および前記電子デバイスを覆う樹脂部材を更に備えることを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の電子部品。
13. 前記電子デバイスに対向する透光部材と、
    前記基板および前記透光部材に接触する樹脂部材を更に備え、
    前記樹脂部材は、前記透光部材と前記電子デバイスとの間に位置する部分を有することを特徴とする請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の電子部品。
14. 前記電子デバイスが光学デバイスであることを特徴とする請求項１乃至１３のいずれか１項に記載の電子部品。
15. 請求項１乃至１３のいずれか１項に記載の電子部品と、
    前記電子部品を搭載する配線板と、
    前記電子部品の前記基板と前記配線板との間に配された半田部材と、
    を備える電子機器。
16. 基板を用意する工程と、
    電子デバイスであって、前記電子デバイスの中心を含む第１領域、および、前記第１領域と前記電子デバイスの縁との間の第２領域を有する電子デバイスを用意する工程と、
    前記基板と前記電子デバイスとを、前記基板と前記電子デバイスの前記第１領域との間に配された結合部材を介して接合する工程と、
    前記接合する工程の後に、前記基板と前記電子デバイスとの間の空隙を、前記基板に対して前記電子デバイスとは反対側の空間に連通させる工程を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
17. 前記接合する工程では、前記基板には膜で覆われた貫通孔が設けられており、
    前記連通させる工程では、前記膜を加工することにより前記空隙と前記空間を連通せることを特徴とする請求項１６に記載の電子部品の製造方法。
18. 前記接合する工程では、前記膜が前記基板と前記電子デバイスとの間に配されていることを特徴とする請求項１７に記載の電子部品の製造方法。
19. 前記加工を、前記膜へのレーザー光の照射、または、前記基板の加熱により行うこと特徴とする請求項１６乃至１８のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
20. 前記接合する工程において、前記基板の上には前記電子デバイスを含む複数の電子デバイスが設けられており、
    前記接合する工程と前記連通させる工程との間に、前記複数の電子デバイスごとに、前記基板を切断する工程を有することを特徴とする請求項１６乃至１９のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。