JP2018138698A5 - - Google Patents

Claims (12)

1. 樹脂層と、前記樹脂層上に形成された磁性金属体とを備えた蒸着マスクの製造方法であって、
   （Ａ）少なくとも１つの第１開口部を有する磁性金属体を用意する工程と、
   （Ｂ）基板を用意する工程と、
   （Ｃ）前記基板の表面に樹脂材料を含む溶液または樹脂材料のワニスを付与した後、熱処理を行うことによって樹脂層を形成する工程と、
   （Ｄ）前記基板に形成された前記樹脂層を、前記磁性金属体上に、前記少なくとも１つの第１開口部を覆うように固定する工程と、
   （Ｅ）前記樹脂層に、複数の第２開口部を形成する工程と、
   （Ｆ）前記工程（Ｄ）および前記工程（Ｅ）の後、前記樹脂層から前記基板を剥離する工程と
   を包含する、蒸着マスクの製造方法。
2. 前記工程（Ｅ）は、前記工程（Ｄ）の後で行われ、
   前記複数の第２開口部は、前記樹脂層のうち前記磁性金属体の前記少なくとも１つの第１開口部内に位置する領域に形成される、請求項１に記載の製造方法。
3. 前記工程（Ｅ）は、前記工程（Ｃ）と前記工程（Ｄ）との間に行われる、請求項１に記載の製造方法。
4. 前記磁性金属体の周縁部にフレームを設ける工程をさらに包含する、請求項１から３のいずれかに記載の製造方法。
5. 前記工程（Ｃ）において、前記熱処理は、前記樹脂層に、層面内方向に室温で０．２ＭＰａより大きい引張応力を生成させる条件で行われる、請求項１から４のいずれかに記載の製造方法。
6. 前記工程（Ｆ）において、前記基板を剥離した後、前記磁性金属体は、前記樹脂層から圧縮応力が付与される、請求項１から５のいずれかに記載の製造方法。
7. 前記工程（Ｄ）は、
   前記樹脂層の一部上に接着層を形成する工程（Ｄ１）と、
   前記接着層を介して前記樹脂層を前記磁性金属体に接合する工程（Ｄ２）と
   を包含する、請求項１から６のいずれかに記載の製造方法。
8. 前記接着層は金属層であり、
   工程（Ｄ２）は、前記金属層を前記磁性金属体に溶接することによって、前記金属層を介して、前記樹脂層を前記磁性金属体に接合する工程である、請求項７に記載の製造方法。
9. 前記少なくとも1つの第１開口部の幅は３０ｍｍ以上であり、前記樹脂層のうち前記磁性金属体の前記少なくとも１つの第１開口部内に位置する領域には磁性金属が存在していない、請求項１から８のいずれかに記載の製造方法。
10. 前記磁性金属体はオープンマスク構造を有する、請求項１から９のいずれかに記載の製造方法。
11. フレームと、
    前記フレームに支持された、少なくとも１つの第１開口部を含む磁性金属体と、
    前記磁性金属体上に配置された、前記少なくとも１つの第１開口部を覆う樹脂層と、
    前記樹脂層と前記磁性金属体との間に位置し、前記樹脂層と前記磁性金属体とを接合する接着層と
    を備え、
    前記樹脂層は、層面内方向に引張応力を有し、
    前記磁性金属体は、前記樹脂層から面内方向に圧縮応力を受けており、
    前記樹脂層の室温における引張応力は、３ＭＰａより大きい、蒸着マスク。
12. 請求項１１に記載の蒸着マスクを用いて、ワーク上に有機半導体材料を蒸着する工程を包含する、有機半導体素子の製造方法。