JP2022103212A - 枠体および蒸着マスク - Google Patents
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- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 title abstract description 90
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 52
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 claims description 13
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 193
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 79
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 74
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 74
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 74
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 37
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 26
- 239000010408 film Substances 0.000 description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 22
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 21
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 14
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 14
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 12
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 11
- 101100269850 Caenorhabditis elegans mask-1 gene Proteins 0.000 description 10
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 10
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 9
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 9
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 8
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 6
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 6
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 4
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 description 4
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- QXZUUHYBWMWJHK-UHFFFAOYSA-N [Co].[Ni] Chemical compound [Co].[Ni] QXZUUHYBWMWJHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 3
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 2
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 2
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 2
- 239000011364 vaporized material Substances 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGWWEXORQXHJJQ-UHFFFAOYSA-N [Fe].[Co].[Ni] Chemical compound [Fe].[Co].[Ni] KGWWEXORQXHJJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
Description
法が多く用いられている。この蒸着マスク法では、ガラス等の透明材質からなる基板上の
所望の位置に有機発光物質を蒸着形成するために、基板の蒸着部位に対応する箇所を除去
穿孔した蒸着マスクが使用される。
た状態で設置し、蒸着が実行される。ただし、蒸着に際しては蒸着装置内を蒸着可能な環
境とするために一般に加熱がなされることから、蒸着マスクとガラス基板の熱変形状態が
異なる場合、蒸着マスクと基板との相対位置関係が変化し、形成される発光層の要求され
る精度を満足できなくなるという問題がある。
素材又は低熱膨張係数の素材からなる補強用の枠体が装着されたマスク構造を採用するこ
とで、被蒸着基板とは熱膨張係数が異なる素材製のマスク本体を用いても、マスク本体が
被蒸着基板と同等の熱膨張係数を有する枠体の膨張に追随して形状変化する、あるいは低
熱膨張係数を有する枠体に抑制されて形状変化しない状態となり、蒸着装置内での昇温時
における被蒸着基板に対するマスク本体の整合精度を担保でき、被蒸着基板上に発光層を
高精度に形成できる蒸着マスクが提案されている。
このような従来の蒸着マスクの一例として、特開2005-15908号公報に開示さ
れるものがある。
よるマスクと基板の相対変形を抑え、蒸着形成物の位置精度の著しい悪化を防止すること
ができる。
ただし、市場では蒸着形成物のさらなる高精度化の要求があり、マスクの変位によるず
れの発生をさらに抑えることが求められている。
抗可能な枠体強度確保のために、枠体を厚くすることが容易に考えられるが、マスク本体
近傍の枠体が厚くなり過ぎると、蒸着の際に有機発光物質などの蒸着材料がマスク本体の
通孔へ進行するのが枠体によって一部妨げられるなど、悪影響が及ぶことから、厚さを単
純に増加させることはできなかった。また、枠体がある程度厚くなると、枠体の重量も増
加して、枠体自体の重量による撓み等変形の問題が生じ、その場合却ってマスク本体に影
響を与えて位置精度を悪化させることに繋がった。このため、枠体の厚さを大きくして強
度向上を図り、マスクの精度を高める手法は、適用可能な厚さの限界値が存在し、それを
超えるように強度向上を図ることは現実的とはいえなかった。
材は圧延等加工を経て製造されていることから、板素材には加工による歪が内部に少なか
らず残った状態となっている。このような製造の過程で生じた板素材の内部歪の影響は、
その板厚が大きくなるほど顕著にあらわれるものである。よって、枠体の板厚を増やす、
すなわち枠体に用いる板素材の厚さを大きくしていくと、板素材から切断等さらなる加工
により最終的に枠体が得られた段階で、歪が枠体のわずかな反り等となって現れ、枠体の
本来あるべき形状を厳密には実現できず、マスクの精度に悪影響を与えることとなる。こ
うした点からも、枠体を単純に厚くして強度向上を図ることは困難であるといえる。
らかじめ内部応力除去処理を施した板素材を採用して、枠体が歪みの影響を受けないよう
にすることも可能であるが、歪のない板素材や応力除去処理は高コストであることから、
経済的に枠体を得ることはできなかった。
体の変位を収めることが枠体の強度の面で難しく、蒸着形成物の位置ずれによる歩留まり
の悪化が避けられないという課題を有していた。
る複数のマスク本体と、マスク本体の周囲に配置される枠体とを備える蒸着マスクにおい
て、前記枠体が、最外周に位置する矩形又は方形状の外枠部と、当該外枠部の内側を複数
の開口領域に区画する内枠部とを有して、全体として格子状に形成され、前記マスク本体
が、枠体における複数の開口領域にそれぞれ位置して、枠体と一体化されてなり、枠体の
前記内枠部のうち、最も細幅となる箇所の断面形状が、幅寸法に対する厚さ寸法の割合を
0.8/5以上2/5以下とする矩形断面とされるものである。
幅と厚さの関係が適切なものとなるようにして、最小幅部の曲げ剛性(曲げ変形のしにく
さ)を的確に付与することにより、マスク本体側からの力に対する必要十分な強度を与え
られ、この最小幅部より幅広で強度の高い枠体の他部分と合わせて、枠体全体としてマス
ク本体各部の本来あるべき位置からのずれを抑えられ、蒸着工程におけるマスクと被蒸着
基板との整合状態を確保でき、被蒸着基板の適切な位置に精度よく蒸着が行える。
また、最小幅部の曲げ変形のしにくさにより、最小幅部の自重による撓みも抑えられ、
枠体の変形とそれによるマスク本体への影響を抑えられる。
内枠部のうち最も細幅となる箇所以外の部位における各断面形状が、幅寸法に対する厚さ
寸法の割合を0.8/90以上で、且つ、前記内枠部の最も細幅となる箇所における幅寸
法に対する厚さ寸法の割合より小さくする、矩形断面とされるものである。
断面形状として、枠体各部で幅寸法に対してある程度以上の厚さ寸法を設定して、撓みに
くくする必要最小限の曲げ剛性を付与することにより、マスク本体側からの力に対する枠
体の強度を十分に確保でき、枠体の変形とそれによるマスク本体への影響を抑え、マスク
本体の通孔位置に係る精度を高めて、蒸着対象に対する高精度の蒸着を可能にする。
を0.8mm以上2mm以下とするように形成されるものである。
実的な幅寸法の範囲で、断面形状のうちの厚さ寸法を大きくなりすぎないように設定する
ことにより、枠体各部で自重による撓みや内部歪みの変形としての発現を抑えられて、精
度の高い枠体とすることができ、蒸着も高い精度で行える。また、必要以上に厚さを大き
くしないことで、枠体の重量増加を抑制することができ、蒸着マスクの取扱性が悪化する
のを防げる。
二枠部材とを重ねて一体化した積層構造とされ、前記第一枠部材と第二枠部材は、金属薄
板素材から形成された反りのある枠部材で、且つそれぞれの反り方向を逆向きとされるも
のである。
枠部材とを重ねて接合一体化した積層構造とし、反りを有する第一枠部材と第二枠部材が
、それぞれの反り方向が逆向きになるように積層配置されて枠体をなすことにより、枠体
では反りが相殺され、平坦な状態が得られることとなり、平坦度を向上させた枠体をより
低コストで得られ、マスクの形状精度を高めつつ蒸着を効率よく実行できる。また、枠体
を第一枠部材と第二枠部材が組み合わされた構成としていることで、枠体の厚さが単純な
一枚の薄板材を用いた場合に反りを生じかねない厚さに達している場合でも、反り等の不
要な変形が現れない状態にでき、マスク本体の位置精度に悪影響を与えることがなく、強
度を高めたマスク構造が得られ、このマスクを用いて蒸着を高い精度で実行できる。
外枠部の材質とを異ならせて形成されるものである。
らせるようにし、内枠部と外枠部に異なる性質を付与することにより、例えば、外枠部に
内枠部より比強度の高い材質を用いた場合、マスク本体側からの力に基づいた変形を主に
外枠部で抑えるようにしてマスク本体を効率よく補強でき、マスク本体の位置の精度を高
めることができる。この他、例えば枠体の内枠部に外枠部より線膨張係数の小さな材質を
用いた場合は、蒸着工程等での昇温状態でマスク本体の熱変形によるマスク各位置の変位
を、マスク本体に隣接する内枠部で効率よく抑えることができ、常温状態でのマスクと被
蒸着基板との位置関係を昇温状態でも確実に維持でき、蒸着を高い精度で行えることとな
る。
本実施形態においては、有機EL素子用蒸着マスクに適用した例について説明する。
前記各図において本実施形態に係る蒸着マスク1は、多数の蒸着通孔8を所定パターン
で設けられる複数のマスク本体2と、マスク本体2の周囲に配置される枠体3とを備える
構成である。
属を素材として、電鋳によりシート状に形成され、蒸着物質を通す独立した多数の蒸着通
孔8を所定パターンで設けられる構成である。
きにより形成される金属層7を介して枠体3と一体に接合される外周縁2bとを含むもの
である。パターン形成領域2aでは、多数の蒸着通孔8が、発光層形成用として、前後方
向に直線的に並ぶ複数個の通孔群を列とし、複数個の列が左右方向に並列状に配設された
マトリクス状の蒸着パターン9を形成している。
マスク本体2の厚みは、好ましくは5~20μmの範囲とし、本実施形態では8μmに
設定した。
本体2の補強用としてマスク本体2の外側を取り囲んで配置され、マスク本体2と連結一
体化される構成である。詳細には、枠体3は、最外周に位置する矩形状の外枠部4と、こ
の外枠部4の内側を複数の開口領域6に区画する内枠部5とを有して、全体として格子状
に形成されるものである。そして、枠体3の内枠部5で区画される各開口領域6に、マス
ク本体2がそれぞれ位置し、金属層7を介して枠体3と一体化される構成である。
する厚さ寸法Tの割合(アスペクト比)が0.8/4以上で2/4以下である矩形断面と
されてなる構成である。
一方、枠体3の外枠部4や、内枠部5のうち、最も細幅となる箇所以外の各断面形状は
、幅寸法Wに対する厚さ寸法Tの割合(アスペクト比)が0.8/90以上である矩形断
面とされる。
2mm以上で6mm以下、好ましくは0.8mm以上で3mm以下、より好ましくは2m
m、とするように形成される。ここで、厚さ寸法は0.8mm以上が好ましいとされるの
は、枠体各部の厚さ寸法が0.8mm未満の場合、枠体の強度がマスク本体に内在する張
力(引張応力)に対抗できず変形するおそれがあることによるものである。
の問題(枠体が蒸着材料の進行を妨げる障害物となること)が起り得ることや、枠体に対
し母型の厚さは通常1mmとされるため、枠体の圧着後のハンドリングが困難になること
などから、厚さ寸法を2mm以下とするのが好ましい。
最も広い幅となる箇所(最大幅部)の幅寸法W2は約90mmとしている。この最小幅部
の幅寸法が4mm未満になると、枠体の強度がマスク本体に内在する張力(引張応力)に
対抗できず変形するおそれがあることから、幅寸法は4mm以上とするのが好ましい。
本体の数(取り数)が過度に減ることとなり、マスク製造効率が下がることから、幅寸法
は90mm以下とするのが好ましい。
厚さ寸法Tの割合が前記範囲内の値となるという条件を満たす形状として形成される。こ
のように、最小幅部の断面形状のアスペクト比を所定範囲内として、幅に対し過大でない
適切な厚さが確保されるようにし、断面形状に基づく最小幅部の曲げに対する変形しにく
さ(剛性)を的確に付与することで、最小幅部の自重による撓みを生じにくくすると共に
、マスク本体側から枠体3を変形させようとする力に対する強度を確保して、枠体3の変
形とそれによるマスク本体2への影響を抑え、マスク本体2の通孔位置に係る精度を高め
て、蒸着対象に対する高精度の蒸着を可能にする。
して、マスク本体側からの力に対する強度を十分に確保しつつ、その幅寸法に対する厚さ
を適切に設定することで、必要以上に厚さ(断面積)が大きくなることによる枠体3の重
量増加を抑制して、蒸着マスク全体の重量や自重による撓みが大きくなるのを防いでいる
。
つつ重ねて接合一体化した積層構造とされる構成である。第一枠部材3aと第二枠部材3
bは、同じ薄板製造工程を経て製造された金属薄板素材から形成された枠部材で、且つ薄
板製造工程に由来する金属薄板素材の内部歪に基づいた反りを有してなり、それぞれの反
り方向を逆向きにして枠体3としての積層構造をなす。
切断等の加工により形成された同一形状の第一枠部材3aと第二枠部材3bを、それぞれ
の反り方向を逆向きにして接着剤で接合一体化することで、得られる枠体3では反りが相
殺され、平坦な状態となる(図5参照)。なお、図5において、第一枠部材3aと第二枠
部材3bにおける反りの大きさは、理解を容易にするため誇張して図示しており、実際の
反りは極めて小さいものとなる。ただし、これらの反りは、仮にそのまま枠体3に現れる
と、マスク本体2に影響を与えてその位置に係る精度を悪化させ、蒸着マスクの高精度化
の支障となりうる大きさであることから、上記の積層構造により反りの解消を図っている
。
トを第一枠部材3aと第二枠部材3bとの間に介在させて使用する。第一枠部材3aと第
二枠部材3bの接合後、第一枠部材3aと第二枠部材3b間で接着層3cとなる部分以外
のレジスト不要部分は除去される。この他、接着剤は一般的に入手可能な種々の接着剤を
用いることもできる。なお、接合で反りが相殺された平坦状態、すなわち、枠体3となっ
た段階での枠体表裏面の平面度や平行度が許容範囲に収まる状態、にできれば、第一枠部
材3aと第二枠部材3bの平面形状や断面形状、反りの大きさは異なっていてもよい。
て平坦な枠体3を形成することで、枠体3の厚さが単純な一枚の薄板材を用いた場合に反
りを生じかねない厚さに達している場合でも、反り等の不要な変形が現れない状態にでき
、マスク本体の位置精度に悪影響を与えることがなく、このマスク本体を用いて蒸着を高
い精度で実行できる。
るいはニッケル-鉄-コバルト合金であるスーパーインバー材等のような材質で形成され
る。そして、枠体3は、電鋳により形成された金属層7により、マスク本体2のパターン
形成領域2aの外周縁2bと互いに離れないよう連結一体化される。
が極めて小さいことで、蒸着工程における熱影響によるマスク本体2の寸法変化を良好に
抑制できる。すなわち、マスク本体2が、例えばニッケルなどの、熱膨張係数が被蒸着基
板(図示を省略)である一般ガラスの熱膨張係数に比べて大きいものであっても、蒸着時
の高温による熱膨張率の違いから、常温下で蒸着マスク1を被蒸着基板に整合させた際の
、基板に対する通孔位置と、実際の蒸着時における蒸着物質の蒸着位置との間にずれが生
じることもなく、マスク本体2を保持する枠体3の熱膨張係数が小さい特徴により、昇温
時におけるマスク本体2の膨張に起因する寸法変化、形状変化をよく抑えて、常温時にお
ける整合精度を蒸着時の昇温時にも良好に保つことができる。
ガラスやセラミックのようなものを用いることもできる。この場合、これら材料の少なく
とも表面に導電性を付与させることとなる。
次パターンレジスト14が設けられた後、母型10上に電着金属の電鋳により一次電着層
15を形成され、この一次電着層15のパターン形成領域2a対応部分を覆う二次パター
ンレジスト18を形成され、さらに、一次電着層15を囲むように枠体3を配置された後
、枠体3の表面と一次電着層15の外周縁2b表面とを覆うように電鋳により金属層7を
形成されて、この金属層7を介して一次電着層15と枠体3とを離れないよう一体に連結
された状態で、これら一体の一次電着層15、枠体3及び金属層7と母型10とを分離す
ることで製造されるものである。
や真ちゅう、鋼等の導電性を有する材質で形成され、蒸着マスクの製造工程で分離される
まで、マスク本体2をなす一次電着層15他を支持するものであり、蒸着マスク製造工程
の各段階で、表面側に一次パターンレジスト14、一次電着層15、二次パターンレジス
ト18、及び金属層7が形成される。一次電着層15や金属層7の形成の際には、この母
型10を介した通電がなされることで、母型10表面のレジストに覆われない通電可能な
部分に電鋳(めっき)により一次電着層15又は金属層7が形成されることとなる。
ケル-鉄合金)、SUS430等の低熱膨張係数の素材とすることもできる。この他、母
型は、ガラス板や樹脂板など絶縁性基板の表面にクロムやチタンなどの導電性を有する金
属からなる金属膜を形成したものでもかまわない。
11(B)参照)、母型10がこれらから分離除去される(図11(C)参照)。母型1
0がステンレス材の場合には、力を加えて蒸着マスク側から物理的に引き剥がして除去す
る方法を用いるのが好ましく、また、母型10が他の金属材の場合、薬液を用いて溶解除
去するエッチングの方法を用いるのが好ましい。エッチングの場合、母型10は溶解する
が一次電着層15や枠体3、金属層7をなす材質が冒されないような選択エッチング性を
有するエッチング液を用いることとなる。
からなり、母型10上の一次パターンレジスト14のない部分に、電鋳で形成される構成
である。蒸着マスク1において、一次電着層15は、被蒸着基板における発光層等の蒸着
対象箇所に対応する蒸着通孔8を除いた、被蒸着基板の表面を覆うマスク本体2をなすも
のとして形成されることとなる。
溶解性を備えた絶縁性材で形成され、母型10上にあらかじめ設定される一次電着層15
の非配置部分に対応させて配設され、一次電着層15の形成後には除去されるものである
(図6、図7参照)。
され、感光性レジスト、例えば、ネガタイプの感光性ドライフィルムレジストを、母型1
0に所定の厚さ、例えば約20μmの厚さとなるようにして配設し、蒸着マスク1のマス
ク本体2位置、すなわち、一次電着層15の配置位置に対応する所定パターンのマスクフ
ィルム12を載せた状態で、紫外線照射による露光での硬化、非照射部分のレジストを除
去する現像等の処理を経て、一次電着層15の非配置部分に対応させた形状で形成される
。
性を備えた、好ましくは100~120μmの範囲の厚さとなる絶縁性材で形成され、一
次電着層15にあらかじめ設定される金属層7の非配置部分に対応するように金属層7の
形成に先立って配設され、金属層7の形成後には除去されるものである(図8、図9参照
)。
フィルムレジストを、母型10及び既に配置された一次電着層15上に貼着配設すると共
に、蒸着マスク1の金属層7及び枠体3位置に対応する所定パターンのマスクフィルム1
7を載せた状態での紫外線照射による露光を行う一連の工程を、一回又は複数回繰り返し
行って、必要なレジスト厚さとした後、露光における非照射部分の感光性材料を除去する
現像等の処理を経て、金属層7の非配置部分(マスク本体2のパターン形成領域2a)に
対応させた形状で形成される。
合金等からなり、母型10及び既に配置された一次電着層15及び枠体3上の、二次パタ
ーンレジスト18が配設されず露出した部分に、めっきで形成される構成である。
するものである。金属層7は、パターン形成領域の外周縁2bに係るマスク本体2の上面
にめっきにより積層される。詳しくは、金属層7は、パターン形成領域2aの外周縁2b
の上面と、枠体3の上面及びパターン形成領域2a側の側面と、マスク本体2と枠体3と
の間隙部分に形成されており、これでパターン形成領域2aの外周縁2bと枠体3の開口
周縁とを離れないよう一体に連結する。
スク全体の製造工程について説明する。
初めに、マスク本体2の補強に用いる枠体3の形成工程について説明する。
枠部材3bを、放電加工やレーザ加工等による切断工程で形成する。金属薄板素材から第
二枠部材3bを切断する際、金属薄板素材上で第二枠部材3bとして設定する部位は、第
一枠部材3aの部位に対し、その向きが反転するようにして設け、第一枠部材3aと第二
枠部材3bとでは歪に起因する反りが逆向きに生じるようにする。
、第一枠部材3a及び第二枠部材3bとして完成させる。得られた第一枠部材3aと第二
枠部材3bとの間に接着層3cとなる接着剤を介在させ、反りの向きが逆になる状態で接
合一体化することで、各部が所定の断面形状をなす枠体3を得る。
態で粘着性を有する、シート状の感光性ドライフィルムレジストを用い、後工程でも使用
する材料と同じにすることで、その分とまとめて準備、補充した中から一部流用する形で
用意でき、接着層とするためだけに市販の接着剤等を別途用意する必要がなく、こうした
専用の接着剤に係るコストが発生せず、その分蒸着マスクの製造コストを削減できるため
好ましい。
ラなど、積層した部材に対し挟圧力を付与可能な装置に通して、接合状態の定着を図る工
程を実行するようにしてもよい。
、を除去することにより、枠体3は完成となる。なお、接着剤がフィルムレジストの場合
は、現像工程により除去することとなる。
れる。この接着層19としては、例えば、未硬化状態で粘着性を有する、感光性ドライフ
ィルムレジストを貼り付けて用いることができ、枠体3へのフィルムレジストの貼り付け
後、枠体3の開口領域6に位置する部分や外枠部4からはみ出した部分のフィルムレジス
トを除去することで、接着層19が得られることとなる。
マスク本体2の蒸着通孔8、すなわち一次電着層15の非配置部分、に対応させて、母型
10にレジスト層11を配設する(図6参照)。具体的には、母型10の表面側に、例え
ば、ネガタイプの感光性ドライフィルムレジストを、一次電着層15の形成に必要な所定
厚さ(例えば約20μm)に合わせて一ないし数枚積層し、熱圧着によりレジスト層11
を形成する(図6(A)参照)。
ど、一次電着層15の配置位置に対応する所定パターンのマスクフィルム(ガラスマスク
)12を密着させた後、紫外線照射による露光での硬化(図6(B)、(C)参照)、マ
スクされていた非照射部分のレジストを除去する現像、乾燥、といった各処理を行う。こ
うして、一次電着層15の非配置部分に対応させた一次パターンレジスト14を母型10
上に形成する(図7(A)参照)。
なお、このような一次パターンレジスト14は、フォトレジスト等を使用したリソグラ
フィー法その他の任意の方法で形成することができ、その形成方法は上記に限定されるも
のではない。
れ、一次パターンレジスト14の厚さの範囲内で、母型10の一次パターンレジスト14
で覆われていない表面(露出領域)に、ニッケル合金等の電着金属の電鋳により、例えば
8μm厚の、マスク本体2となる一次電着層15を形成する(図7(B)参照)。
をなす独立した多数の蒸着通孔8を設けられたマスク本体2となる一次電着層15が得ら
れる(図7(C)参照)。
面全体に、好ましくは50~60μmの範囲の厚さとなるレジスト層16を配設する。具
体的には、母型10の表面側に、例えば、厚さ56μmのネガタイプの感光性ドライフィ
ルムレジストを貼り、要部を露光により硬化させる。こうした工程を、レジスト層16か
ら最終的に得られる二次パターンレジスト18があらかじめ設定された所定厚さとなるよ
うに必要に応じ複数回繰り返して、一枚又は複数枚のフィルムレジストからなる単層又は
積層構造のレジスト層16を形成する。
ィルムレジストの表面に、マスク本体2のパターン形成領域2aに対応する透光孔17a
を有するマスクフィルム17を密着させた後、紫外線照射による露光で硬化させる工程と
して行われる(図8(B)、図9(A)参照)。
これが必要に応じ繰り返されて、パターン形成領域2aに対応する部分では露光により
硬化したレジスト層16aが、それ以外の部分では未露光のレジスト層16bが、あらか
じめ設定された所定厚さとして得られることとなる。
6μmのレジスト層16を二層形成する。
この後、表面に露出している未露光のレジスト層16bを溶解除去する処理を行って、
パターン形成領域2aを覆う厚さ112μmの二次パターンレジスト18を形成する(図
9(C)参照)。
枠体3の下面側にあらかじめ接着層19を配置したものを、一次電着層15上のあらかじ
め設定された箇所に位置合せして配置する(図9(C)参照)。
この状態での枠体3は、接着層19の粘着性により、一次電着層15上に容易に動かな
いよう仮固定できる。
体3が一次電着層15から容易に離れないようにする(図10参照)。具体的には、まず
、仮圧着として、枠体3にこれを母型側に押し付ける静荷重を所定時間加える。すなわち
、枠体3上に50kg以上、例えば105kgのガラス板等を載置して1時間以上、例え
ば4時間放置する。なお、この仮圧着においては、静荷重として枠体3上に載置可能な物
体であれば、ガラス板以外のものも使用できる。
る。具体例としては、ガラス板等を除去した後、枠体3に対し相対移動しながら0.1M
Pa以上、例えば0.6MPaの圧力で押圧する加圧ローラ(ラミネータ)を枠体3上で
1往復以上、例えば3往復、往復動作するようにして押圧を実行する。
えばSUS材からなる板、を枠体3とローラ間に介在させ、この板体を介してローラでの
押圧を実行するようにすれば、ローラからの力が板体で分散されて枠体3に伝わることと
なり、ローラで直接押圧を行う場合に比べて押圧力の偏りが生じにくく、好ましい。
ト側が枠体3に面する状態で枠体3とローラ間に介在させ、これら板体とシートを介して
ローラでの押圧を行うようにすることもできる。この場合、板体表面のわずかな傾きや歪
み、凹凸等による板体と枠体との間隔の不均一状態を、板体と枠体間に介在するシートの
弾性変形で吸収でき、ローラからの力が枠体3に密着するシートを介して枠体3により均
一に伝わることとなり、枠体3を一次電着層15に対しより一層むらなく均一に圧着でき
、枠体3と一次電着層15との間に隙間が生じるのを抑えて、金属層7形成時における隙
間でのめっきの異常成長などの悪影響を防止できる。
圧部分を枠体3の厚さ方向のみに作動させて枠体3を押圧可能な、プレス式の装置を用い
ることもでき、押圧にローラを用いる場合のように、転動するローラから誤ってローラ接
線方向(横向き)の力が枠体に加わって、枠体の横ずれを招くおそれはなく、好ましい。
の外周縁2bに係る表面に露出する一次電着層15の上面、枠体3下側の一次電着層15
aとその側方で表面に露出する母型10の各露出面、及び枠体3の表面上に、電着金属の
めっきにより金属層7を形成する(図11(B)参照)。この金属層7により一次電着層
15と枠体3とを離れないよう一体に連結できる。
電着層15の上面や、一次電着層15と枠体3との間で表面に露出する母型10表面にお
ける厚さに対し、枠体3の表面での金属層7の厚さはより薄く形成されることとなる。こ
の厚さの差異は、金属層7が母型10や一次電着層15の表面から順次積層されて、接着
層19の高さ寸法を超えて枠体3に達してはじめて、枠体3が母型10や一次電着層15
と導通状態となり、枠体3の表面への金属層7の形成が開始することによるものである。
枠体3及び金属層7を剥離する(図11(C)参照)。さらに、枠体3の下側に存在する
一次電着層15aを接着層19と共に除去し、次いで二次パターンレジスト18を除去す
ることで、蒸着マスク1の製造が完了となる。なお、枠体3の下側に接着層19が残存し
ている場合は、二次パターンレジスト18の除去時に除去する。
面形状を、その幅と厚さの関係が適切なものとなるようにして、最小幅部の曲げ剛性を的
確に付与することから、マスク本体2側からの力に対する必要十分な強度を与えられ、こ
の最小幅部より幅広で強度の高い枠体3の他部分と合わせて、枠体3全体としてマスク本
体2各部の本来あるべき位置からのずれを抑えられ、蒸着工程におけるマスクと被蒸着基
板との整合状態を確保でき、被蒸着基板の適切な位置に精度よく蒸着が行える。また、最
小幅部の曲げ変形のしにくさにより、最小幅部の自重による撓みも抑えられ、枠体3の変
形とそれによるマスク本体2への影響を抑えられる。
6に位置するように配設され、多数の蒸着通孔8が設けられるパターン形成領域2aを内
部に一つのみ配置して形成される構成としているが、これに限らず、図12に示すように
、マスク本体2が複数のパターン形成領域2aを有する構成としてもかまわない。この場
合、マスク本体2の位置ずれを確実に抑えるために、マスク本体周囲の枠体各部の幅を、
最小幅部として許容される幅寸法より大きめに形成して、十分な剛性を確保するのが望ま
しい。この他、枠体3の各開口領域6に位置するマスク本体2を一つのみとする構成に代
えて、一つの開口領域6に複数のマスク本体2を並べて配置する構成としてもよい。その
場合、マスク本体2の外周縁は、枠体3に隣接する部位と、マスク本体同士で隣接する部
位とに分かれるが、このマスク本体同士で隣接する部位では、マスク本体2と枠体3とを
一体に接合するものと同様に、マスク本体同士をめっきにより形成される金属層で一体に
接合することとなる。
と第二枠部材3bとを接合一体化して形成する構成としているが、これに限られるもので
はなく、第一枠部材3aと第二枠部材3bの形状を異ならせる、例えば、図13に示すよ
うに、マスク本体2に近い側の第二枠部材3bの開口に対し、マスク本体2から遠い側の
第一枠部材3aの開口をより大きくするように設けて、第二枠部材3bにおける各部の幅
を第一枠部材3aより大きく形成した上で、第一枠部材3aと第二枠部材3bとを接合一
体化して枠体3を形成する構成とすることもできる。この場合、枠体3の開口領域6がマ
スク本体2から遠い部位で広がって、開口領域6を取り囲む周縁部分が後退した状態とな
ることで、蒸着工程において、枠体3の開口領域6及びマスク本体2の蒸着通孔8を経て
蒸着対象基板に向かう蒸着材料に対し、枠体3における開口領域6周りの周縁部分が蒸着
材料の進行を妨げる障害物になりにくく、各蒸着通孔8に枠体3の影響を排除して蒸着材
料を問題なく進行させることができ、より適切に蒸着を実行できることとなる。
接するように金属層7を形成して、金属層7で一次電着層15と枠体3の一体化を図る構
成としているが、これに限らず、枠体3を下側の一次電着層15に対し、未硬化のフィル
ムレジストより強力な接着剤を介在させつつ載置して、一次電着層15と枠体3とを接着
で一体化する構成とすることもでき、一次電着層、すなわちマスク本体2と、枠体3との
一体化を簡略に実行でき、マスクの製造能率の向上が図れる。この場合、さらに、マスク
本体2の表面と枠体3の表面を覆うように金属層を形成することで、マスク本体2と枠体
3の接合状態をより好ましいものにできる。特に、接着剤の表面(側部)を金属層で覆う
ことで、洗浄処理や昇温に起因する接着剤の変質を効果的に防ぐことができ、マスク本体
2と枠体3との接合状態を長期にわたり維持できる。
た後、枠体3表面に金属層7を形成するようにしているが、これに限らず、めっきで金属
層7を形成する前に、枠体上面の一部又は全部にレジストを配設して、金属層7を枠体上
面全体には形成せず、必要な部位以外は金属層7を枠体上面の一部にのみ設けたり、省略
したりして、枠体3表面に応力緩和部を設けた構成とすることもできる。
ることで、金属層に仮に内部応力が発生しても枠体3全体ではなく部分的、断片的に作用
するものとなり、枠体3が変形などの悪影響を受けにくく、平面形状を確保できる。
後、一次電着層には特に表面処理を行うことなく、金属層7を形成するようにしているが
、これに限らず、一次電着層15が形成された後、金属層7を形成する前の段階で、一次
電着層15における金属層を重ねて配設する予定の所定範囲に対して酸浸漬や電解処理等
の活性化処理を施すこともできる。
7との間の接合強度の大幅な向上を図れることとなる。また、活性化処理の代わりに、一
次電着層15の所定範囲に対して、ストライクニッケルや無光沢ニッケル等の薄層を形成
してもよい。これによっても、一次電着層15の薄層形成部分とその上の金属層7との接
合強度の向上を図ることができる。
属層7とが重なる箇所は単純に平面同士で接触する構成とされているが、この他、一次電
着層15(マスク本体2)におけるパターン形成領域2aの外周縁2bの全周にわたって
多数個の貫通孔又は凹部を設けて、一次電着層15の外周縁2b上に形成する金属層7に
ついては、前記貫通孔又は凹部を埋めて金属層7が外周縁2bに一部食い込む状態に形成
する構成とすることもできる。
上面に加えて、外周縁2bの各貫通孔又は凹部内に存在して、一次電着層15の外周縁2
bとの接合強度をより大きなものとする。これにより、金属層7を介して、マスク本体2
と枠体3とをより強固に連結一体化できることとなり、枠体3に対するマスク本体2の不
用意な脱落や位置ずれを確実に抑えられ、蒸着精度及び蒸着形成物の再現精度のさらなる
向上を図ることができる。
ト14で覆われていない表面に形成する、マスク本体2となる一次電着層15の構造につ
いては、特に詳述していないが、この一次電着層15を、母型10側に形成される無光沢
ニッケル層と、この無光沢ニッケル層上に形成される光沢ニッケル層との二層構造とする
こともできる。詳細には、母型10の一次パターンレジスト14で覆われていない表面に
、無光沢ニッケルからなる電着層を電鋳により形成した後、この上に光沢ニッケルからな
る電着層を電鋳により形成して、一次電着層15とすることとなる。無光沢ニッケル層と
光沢ニッケル層との厚さの関係は、無光沢ニッケル層を厚くしすぎると、完成後のマスク
本体2で発生する張力が過度に大きくなり、枠体3の変形を招くおそれがあることから、
無光沢ニッケル層に対する光沢ニッケル層の厚さの割合が約5/7となるようにするのが
好ましい。
ニッケル層を形成した二層構造とすることもできる。ただし、この後者の光沢ニッケル層
上に無光沢ニッケル層を形成した二層構造の場合、層間剥離の発生確率が前者の二層構造
の場合より高くなると考えられることから、前者の、無光沢ニッケル層上に光沢ニッケル
層を形成した二層構造を採用するのが好ましい。
に、無光沢ニッケル層を光沢ニッケル層より適度に厚くすることで、完成後のマスク本体
2において、内方に収縮しようとする張力(引張応力)を大きくすることができ、熱によ
る各部の膨張の影響を受けてもマスク本体2の変形がない、耐熱性に優れた蒸着マスク1
を得ることができる。
する張力が過度に大きくなり、枠体3の変形を招くおそれがあることに加え、この一次電
着層をなす無光沢ニッケル層の表面は粗面であることから、表面へのめっき等の接合力が
大きくなり、マスク製造工程で一次電着層15aと金属層7とを分離できない等の問題が
生じやすい。上記の無光沢ニッケル層上に光沢ニッケル層を形成した二層構造の一次電着
層は、こうした問題も回避できる。この無光沢ニッケル層上に光沢ニッケル層を形成した
二層構造の場合、一次電着層の光沢ニッケル層部分では、接合力が無光沢ニッケル層に比
べ小さくなる分、一次電着層15と金属層7とが分離しやすくなるものの、一次電着層へ
の通孔の形成、活性化処理、又はストライクニッケルや無光沢ニッケル等の薄層形成など
により、金属層との接合強度を十分に確保することができる。
2 マスク本体
2a パターン形成領域
2b 外周縁
3 枠体
3a 第一枠部材
3b 第二枠部材
3c 接着層
4 外枠部
5 内枠部
6 開口領域
7 金属層
8 蒸着通孔
9 蒸着パターン
10 母型
11 レジスト層
12 マスクフィルム
12a 透光孔
14 一次パターンレジスト
15、15a 一次電着層
16 レジスト層
16a、16b レジスト層
17 マスクフィルム
17a 透光孔
18 二次パターンレジスト
19 接着層
Claims (6)
- マスク本体を補強するために用いられる枠体であって、
最外周に位置する矩形状の外枠部と、該外枠部の内側を複数の開口領域に区画する内枠部とを有し、
前記外枠部及び前記内枠部は、低熱膨張係数の材質で形成されており、
前記枠体の厚さ方向において、前記内枠部のうちの最も細幅となる箇所の断面形状は、幅寸法に対する厚さ寸法の割合を0.8/4以上2/4以下とする矩形断面であることを特徴とする枠体。 - 前記枠体の厚さ方向において、前記外枠部及び前記内枠部のうちの最も細幅となる箇所以外の断面形状は、幅寸法に対する厚さ寸法の割合を0.8/90以上とする矩形断面であることを特徴とする請求項1に記載の枠体。
- 前記外枠部及び前記内枠部の厚さ寸法は、0.8mm以上2mm以下であることを特徴とする請求項1または2に記載の枠体。
- 前記内枠部の幅寸法は、4mm以上90mm以下であることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の枠体。
- 第一枠部材と第二枠部材とを重ねて一体化した積層構造であることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の枠体。
- 多数の蒸着通孔を所定パターンで設けられるマスク本体と、請求項1ないし5のいずれかに記載の枠体とを備えることを特徴とする蒸着マスク。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2023110688A JP2023126306A (ja) | 2017-07-31 | 2023-07-05 | 枠体および蒸着マスク |
JP2024069672A JP2024097027A (ja) | 2017-07-31 | 2024-04-23 | 蒸着マスク |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017148250 | 2017-07-31 | ||
JP2017148250 | 2017-07-31 | ||
JP2017191494A JP7067889B2 (ja) | 2017-07-31 | 2017-09-29 | 蒸着マスク |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017191494A Division JP7067889B2 (ja) | 2017-07-31 | 2017-09-29 | 蒸着マスク |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023110688A Division JP2023126306A (ja) | 2017-07-31 | 2023-07-05 | 枠体および蒸着マスク |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022103212A true JP2022103212A (ja) | 2022-07-07 |
JP7470734B2 JP7470734B2 (ja) | 2024-04-18 |
Family
ID=65264087
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022073416A Active JP7470734B2 (ja) | 2017-07-31 | 2022-04-27 | 枠体および蒸着マスク |
JP2023110688A Pending JP2023126306A (ja) | 2017-07-31 | 2023-07-05 | 枠体および蒸着マスク |
JP2024069672A Pending JP2024097027A (ja) | 2017-07-31 | 2024-04-23 | 蒸着マスク |
Family Applications After (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023110688A Pending JP2023126306A (ja) | 2017-07-31 | 2023-07-05 | 枠体および蒸着マスク |
JP2024069672A Pending JP2024097027A (ja) | 2017-07-31 | 2024-04-23 | 蒸着マスク |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (3) | JP7470734B2 (ja) |
KR (1) | KR102702151B1 (ja) |
CN (1) | CN109321879B (ja) |
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2018
- 2018-07-24 KR KR1020180085784A patent/KR102702151B1/ko active IP Right Grant
- 2018-07-26 CN CN201810834458.5A patent/CN109321879B/zh active Active
-
2022
- 2022-04-27 JP JP2022073416A patent/JP7470734B2/ja active Active
-
2023
- 2023-07-05 JP JP2023110688A patent/JP2023126306A/ja active Pending
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2024
- 2024-04-23 JP JP2024069672A patent/JP2024097027A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN109321879A (zh) | 2019-02-12 |
KR102702151B1 (ko) | 2024-09-04 |
JP7470734B2 (ja) | 2024-04-18 |
KR20190013534A (ko) | 2019-02-11 |
JP2023126306A (ja) | 2023-09-07 |
CN109321879B (zh) | 2022-06-10 |
JP2024097027A (ja) | 2024-07-17 |
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