JP2018135494A - 光半導体用熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
すなわち、本発明は、下記の光半導体用熱硬化性エポキシ樹脂組成物、該組成物の硬化物及び該硬化物を備える光半導体装置を提供するものである。
下記(A)、(B)、(C)、(D)及び(E)成分を含有する熱硬化性エポキシ樹脂組成物であって、該組成物の硬化物のたわみ量が、JIS K 6911:2006規格に基づく曲げ強さ及び曲げ弾性率測定において、1.8mm以上である光半導体用熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
(A)多官能型エポキシ樹脂
(B)アルケニル基含有エポキシ化合物と下記平均式(1)で表されるオルガノポリシロキサンとの付加化合物
HaRbSiO(4-(a+b))/2 (1)
(式(1)中、Rは互いに独立に、炭素数1〜10の1価炭化水素基であり、aは0.01≦a≦1の数であり、bは1≦b≦3の数であり、a+bは1.01≦a+b<4である。)
(C)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物;総エポキシ基数/総フェノール性水酸基数=0.5〜2.0の割合
(D)無機充填材
(E)硬化促進剤
(A)成分の多官能エポキシ樹脂がトリスフェノールアルカン型エポキシ樹脂である<1>に記載の光半導体用熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
(B)成分に使用する前記アルケニル基含有エポキシ化合物が下記一般式(2)及び(3)で表される化合物から選択される少なくとも1つである<1>又は<2>に記載の光半導体用熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
(B)成分に使用する前記オルガノポリシロキサンが下記式(4)から(6)で表される化合物から選択される少なくとも1つである<1>から<3>のいずれか1項に記載の光半導体用熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
さらに(F)黒色顔料を含む<1>〜<4>のいずれか1項に記載の光半導体用熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
<1>〜<5>のいずれか1項に記載の光半導体用熱硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物。
<6>に記載の硬化物からなる光半導体素子用ケース。
<7>に記載の光半導体素子用ケースを備える光半導体装置。
(A)成分の多官能型エポキシ樹脂は、高いガラス転移温度や低反り性を実現するために用いられる。ここで、「多官能型エポキシ樹脂」とは1分子中にエポキシ基を3個以上有するものをいい、好ましくは1分子中にエポキシ基を3個有するエポキシ樹脂である。多官能型エポキシ樹脂としては、中でも下記一般式(7)で示されるものが好ましい。
(B)成分は、アルケニル基含有エポキシ化合物と下記平均式(1)で表されるハイドロジェンオルガノポリシロキサンとの付加化合物である。この付加化合物はアルケニル基とSiH基のヒドロシリル化反応により得られる。本発明の組成物は該付加化合物を含有することにより、高い耐熱性及び可撓性を得ることができる。
上記方法により、上記式(8)及び(9)で表わされる付加化合物は、白黄色不透明固体の共重合体として得ることができる。
(C)成分の1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物は(A)成分及び(B)成分のエポキシ樹脂に対する硬化剤として使用するものである。該硬化剤として、1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有するものであれば一般に公知のものを使用でき、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂等が挙げられる。これらは1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。これらのフェノール樹脂は、分子量、軟化点、ヒドロキシル基量等に制限なく使用することができるが、軟化点が低く、液状のものでは低粘度であることが好ましい。具体的には、室温(25℃)では非流動性であり、80℃以上のいわゆる混練温度付近では液状(流動性)で、かつ低粘度であることが好ましい。
(D)成分の無機充填材は、本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物の強度を高めるために配合される。(D)成分の無機充填材としては、通常エポキシ樹脂組成物やシリコーン樹脂組成物に配合されるものを使用することができる。例えば、球状シリカ、溶融シリカ及び結晶性シリカ等のシリカ類、アルミナ、窒化珪素、窒化アルミニウム、ボロンナイトライド、ガラス繊維及びガラス粒子等が挙げられる。
(E)成分の硬化促進剤は、エポキシ樹脂と硬化剤との硬化反応を促進するために配合される。該硬化促進剤としては、例えば、1,8−ジアザビシクロ(5,4,0)−7−ウンデセン等のアミン系化合物、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスフォニウム・テトラボレート塩等の有機リン系化合物、2−メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらの硬化促進剤は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
本発明のエポキシ樹脂組成物は光特性を向上させるため、(F)成分として黒色顔料を配合してもよい。該黒色顔料としては、カ−ボンブラック、カーボンナノチューブ、アニリンブラック、黒色酸化鉄等が挙げられる。該黒色顔料は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。該黒色顔料の中でも着色性の観点からカーボンブラックを用いることが好ましく、高純度のカーボンブラックを用いることがより好ましい。
本発明の光半導体用熱硬化性エポキシ樹脂組成物には、離型剤を配合することができる。(G)成分の離型剤は、成形時の離型性を高めるために配合するものである。離型剤としては、天然ワックス(例えば、カルナバワックス、ライスワックス等)及び合成ワックス(例えば、酸ワックス、ポリエチレンワックス、脂肪酸エステル等)があるが、硬化物の離型性の観点からカルナバワックスが好ましい。
本発明の光半導体用熱硬化性エポキシ樹脂組成物には、難燃性を高めるために難燃剤を配合することができる。該難燃剤は、特に制限されず、公知のものを使用することができる。該難燃剤としては、例えばホスファゼン化合物、シリコーン化合物、モリブデン酸亜鉛担持タルク、モリブデン酸亜鉛担持酸化亜鉛、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化モリブデン、三酸化アンチモン等が挙げられる。これらは1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。該難燃剤の配合量は、(A)成分、(B)成分及び(C)成分の総和100質量部に対して2〜20質量部であり、好ましくは3〜10質量部である。
本発明の光半導体用熱硬化性エポキシ樹脂組成物には、(A)〜(C)の樹脂成分と(D)無機充填材との結合強度を強くしたり、本発明の組成物と金属リードフレームとの接着性を高くしたりするため、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤等のカップリング剤を配合することができる。
また、無機充填材を予めカップリング剤で処理してもよいし、(A)〜(C)の樹脂成分と無機充填材とを混練する際に、カップリング剤を添加して表面処理しながら組成物を製造してもよい。
(I)成分の含有量は、(A)、(B)及び(C)成分の総和に対して、0.1〜8.0質量%とすることが好ましく、特に0.5〜6.0質量%とすることが好ましい。該含有量が0.1質量%未満であると、基材への接着効果が十分でなく、また8.0質量%を超えると、粘度が極端に低下して、ボイドの原因となるおそれがある。
必要に応じて、上記(A)成分以外のエポキシ樹脂を本発明の効果を損なわない範囲で併用することもできる。該エポキシ樹脂としては、ビフェノール型エポキシ樹脂(例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、3,3’,5,5’−テトラメチル−4,4’−ビフェノール型エポキシ樹脂及び4,4’−ビフェノール型エポキシ樹脂等);フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレンジオール型エポキシ樹脂、テトラキスフェニロールエタン型エポキシ樹脂、フェノールジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
本発明の光半導体用熱硬化性エポキシ樹脂組成物には、更に必要に応じて各種の添加剤を配合することができる。該添加剤として本発明の効果を損なわない範囲で、樹脂特性を改善するためにオルガノポリシロキサン、シリコーンオイル、熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー、有機合成ゴム、光安定剤等を配合してもよいし、電気特性を改善するためにイオントラップ剤等を配合してもよい。
本発明の組成物の製造方法は特に制限されるものでない。例えば、(A)〜(E)成分及び必要に応じてその他の成分を所定の組成比で配合し、ミキサー等によって十分に均一に混合した後、熱ロール、ニーダー、エクストルーダー等による溶融混合し、次いで冷却固化させ、適当な大きさに粉砕すればよい。得られた樹脂組成物は成形材料として使用できる。
(A−1)トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂(EPPN−501S:日本化薬(株)製)
(A−2)フェノール・ビフェニル型エポキシ樹脂(NC−3000:日本化薬(株)製)(比較例用)
(B−1)下記式(8)で表わされる付加化合物(自製)
(B−2)下記式(9)で表わされる付加化合物(自製)
(C−1)フェノールノボラック型フェノール硬化剤(TD−2131:(株)DIC製)
(D−1)溶融球状シリカ(CS−6103 53C2、(株)龍森製、平均粒径10μm)
(E−1)トリフェニルホスフィン(TPP、北興化学(株)製)
(F−1)カーボンブラック(三菱カーボンブラック#3230B、三菱化学(株)製)
(G−1)カルナバワックス(TOWAX−131:東亜化成(株)製)
(H−1)モリブデン酸亜鉛担持酸化亜鉛(KEMGARD 911B:シャーウィンウィリアムズ製)
(I−1)シランカップリング剤:3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン(KBM−803:信越化学工業(株)製)
表1に示す配合(質量部)で、各成分を溶融混合し、冷却、粉砕して熱硬化性エポキシ樹脂組成物を得た。これらの組成物につき、以下の諸特性を測定した。その結果を表1に示す。
EMMI規格に準じた金型を使用して、成形温度175℃、成形圧力6.9N/mm2、成形時間90秒の条件で、上記熱硬化性エポキシ樹脂組成物の成形体のスパイラルフロー値を測定した。
JIS K 6911:2006規格に準じた金型を使用して、成形温度175℃、成形圧力6.9N/mm2、成形時間90秒の条件で上記熱硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物を作製した。
電気マイクロメーターを用いて、該硬化物の長さ(初期値)を室温(25℃)で測定した。さらに、該硬化物を180℃で4時間ポストキュアーし、電気マイクロメーターを用いて、ポストキュアー後の硬化物の長さを室温(25℃)で測定し、収縮率(%)を算出した。
ポストキュアー後の硬化物から作製した試験片について、JIS K 6911:2006規格に準じて室温(25℃)にて、曲げ強さ、曲げ弾性率を測定し、曲げ弾性率を測定する際の加重−たわみ量曲線からたわみ量を測定した。
EMMI規格に準じた金型を使用して、成形温度175℃、成形圧力6.9N/mm2、成形時間90秒の条件で上記熱硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化し、180℃で4時間ポストキュアーした。ポストキュアーした硬化物から作製した試験片のガラス転移温度及び熱膨張係数をTMA(TMA8310リガク(株)製)で測定した。
昇温プログラムを昇温速度5℃/分に設定し、49mNの一定荷重が、ポストキュアーした硬化物の試験片に加わるように設定した後、25℃から300℃までの間で試験片の寸法変化を測定した。この寸法変化と温度との関係をグラフにプロットした。このようにして得られた寸法変化と温度とのグラフから、下記に説明するガラス転移温度の決定方法により、実施例及び比較例におけるガラス転移温度を求めた。
図1において、変曲点の温度以下で寸法変化−温度曲線の接線が得られる任意の温度2点をT1及びT2とし、変曲点の温度以上で同様の接線が得られる任意の温度2点をT1’及びT2’とした。T1及びT2における寸法変化をそれぞれD1及びD2として、点(T1、D1)と点(T2、D2)とを結ぶ直線と、T1’及びT2’における寸法変化をそれぞれD1’及びD2’として、点(T1’、D1’)と点(T2’、D2’)とを結ぶ直線との交点をガラス転移温度(Tg)とした。
上記ガラス転移温度の測定時の条件において得られた温度と試験片の寸法変化の測定データから、50〜100℃及び240〜290℃での熱膨張係数を算出した。
成形温度175℃、成形圧力6.9N/mm2、成形時間90秒の条件で、65mm×65mm×0.5mmの銀メッキされた銅基板上に50mm×50mm×0.6mmの硬化物を作製し、その後、180℃で4時間二次硬化を行い、温度可変レーザー三次元測定機((株)ティーテック製)を用いて、25℃における反り量を測定した。
Claims (8)
- 下記(A)、(B)、(C)、(D)及び(E)成分を含有する熱硬化性エポキシ樹脂組成物であって、該組成物の硬化物のたわみ量が、JIS K 6911:2006規格に基づく曲げ強さ及び曲げ弾性率測定において、1.8mm以上である光半導体用熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
(A)多官能型エポキシ樹脂
(B)アルケニル基含有エポキシ化合物と下記平均式(1)で表されるオルガノポリシロキサンとの付加化合物
HaRbSiO(4-(a+b))/2 (1)
(式(1)中、Rは互いに独立に、炭素数1〜10の1価炭化水素基であり、aは0.01≦a≦1の数であり、bは1≦b≦3の数であり、a+bは1.01≦a+b<4である。)
(C)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物;総エポキシ基数/総フェノール性水酸基数=0.5〜2.0の割合
(D)無機充填材
(E)硬化促進剤
- (A)成分の多官能エポキシ樹脂がトリスフェノールアルカン型エポキシ樹脂である請求項1に記載の光半導体用熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
- (B)成分に使用する前記アルケニル基含有エポキシ化合物が下記一般式(2)及び(3)で表される化合物から選択される少なくとも1つである請求項1又は2に記載の光半導体用熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
- (B)成分に使用する前記オルガノポリシロキサンが下記式(4)から(6)で表される化合物から選択される少なくとも1つである請求項1から3のいずれか1項に記載の光半導体用熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
- さらに(F)黒色顔料を含む請求項1〜4のいずれか1項に記載の光半導体用熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載の光半導体用熱硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物。
- 請求項6に記載の硬化物からなる光半導体素子用ケース。
- 請求項7に記載の光半導体素子用ケースを備える光半導体装置。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2017032799A JP6724817B2 (ja) | 2017-02-24 | 2017-02-24 | 光半導体用熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
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