WO2022173005A1 - 発光素子パッケージ及びその製造方法 - Google Patents

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WO2022173005A1
WO2022173005A1 PCT/JP2022/005402 JP2022005402W WO2022173005A1 WO 2022173005 A1 WO2022173005 A1 WO 2022173005A1 JP 2022005402 W JP2022005402 W JP 2022005402W WO 2022173005 A1 WO2022173005 A1 WO 2022173005A1
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light emitting
layer
resin
epoxy resin
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PCT/JP2022/005402
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真俊 渡邊
洋介 中村
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味の素株式会社
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    • H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin

Definitions

  • the present invention relates to a light emitting device package and a manufacturing method thereof.
  • a display that uses minute LED elements having a planar size (chip size) of, for example, 200 ⁇ m square or less when viewed from one side in the thickness direction as a component of a pixel (sub-pixel) is known, and is generally 100 ⁇ m square.
  • chip size planar size
  • sub-pixel a component of a pixel
  • a light transmitting portion forming a precursor optical auxiliary layer that embeds the plurality of light emitting elements and the light transmission part; forming a wiring structure portion including one or more wiring layers including a plurality of wirings electrically connected to the first electrode and/or the second electrode; grinding the precursor optical auxiliary layer in a thickness direction to form an optical auxiliary layer exposing at least a region of the light transmitting portion on the light emitting surface.
  • the light-emitting element is an LED element having a planar size of less than 100 ⁇ m square when viewed from one thickness direction
  • the optical auxiliary layer is a black layer, and the transmittance of incident light with a wavelength of 450 nm to the black layer is 5% or less.
  • a plurality of light-emitting elements each comprising a first electrode and a second electrode and having a light-emitting surface for emitting light; a light transmitting portion covering at least the light emitting surface and capable of transmitting light emitted from the light emitting surface; an optical auxiliary layer covering the light transmitting part and the light emitting element such that at least a region of the light transmitting part on the light emitting surface is exposed; and a wiring structure section including one or more wiring layers including a plurality of wirings electrically connected to the first electrode and/or the second electrode.
  • the light-emitting device package of the present embodiment includes a first electrode and a second electrode, a plurality of light-emitting devices having a light-emitting surface for emitting light, and a plurality of light-emitting devices covering at least the light-emitting surface and emitting light from the light-emitting surface.
  • a light transmitting portion capable of transmitting light
  • an optical auxiliary layer covering the light transmitting portion and the light emitting element so that at least a region on the light emitting surface of the light transmitting portion is exposed
  • a wiring structure section including one or more wiring layers including a plurality of wirings electrically connected to the second electrode.
  • Embodiments of the light emitting device package, components of the light emitting device package, and a method for manufacturing the light emitting device package will be specifically described below.
  • the light emitting device package 1 includes a plurality of light emitting devices 10.
  • the configuration of the light emitting element 10 is not particularly limited.
  • the light emitting element 10 for example, a commercially available light emitting element having any conventionally known configuration can be used.
  • Examples of the light-emitting element 10 include an LED element whose light-emitting material is an inorganic compound and an OLED element whose light-emitting material is an organic compound.
  • the light emitting device 10 When the light emitting device package 1 is applied to a display device, the light emitting device 10 usually has a plane size of 100 ⁇ m square or more and 200 ⁇ m square or less when viewed from one side in the thickness direction.
  • the light emitting element 10 is preferably a mini LED element with a square of 100 ⁇ m or more and 150 ⁇ m or less or a micro LED element with a square of less than 100 ⁇ m.
  • the light emitting element 10 has a light emitting surface 19a for emitting light.
  • the shape of the light emitting surface 19a is a quadrilateral (square) shape, but is not limited to this.
  • the size of the light emitting surface 19a substantially matches the planar size of the light emitting element 10 when viewed from one side in the thickness direction.
  • FIG. 1 three light emitting elements 10 are illustrated. Specifically, as the light emitting elements 10, a first light emitting element 10a that is a red light emitting element, a second light emitting element 10b that is a green light emitting element, and a third light emitting element 10c that is a blue light emitting element are provided. Each of the first light emitting element 10a, the second light emitting element 10b, and the third light emitting element 10c is an element corresponding to a so-called sub-pixel. constitutes
  • the light emitting element 10 is an LED element. Therefore, here, a configuration example of the light emitting element 10, which is an LED element, will be described.
  • the light-emitting device 10 normally includes a first conductivity type semiconductor layer (not shown) and a second conductivity type semiconductor layer joined to the first conductivity type semiconductor layer.
  • the first conductivity type semiconductor layer is an n-type semiconductor layer
  • the second conductivity type semiconductor layer is a p-type semiconductor layer.
  • the first conductivity type semiconductor layer is a p-type semiconductor layer
  • the second conductivity type semiconductor layer is an n-type semiconductor layer.
  • a second electrode is provided on the surface of the second conductivity type semiconductor layer on the opposite side of the surface of the second conductivity type semiconductor layer that is opposite to the surface that is bonded to the first conductivity type semiconductor layer so as to be in contact with the first conductivity type semiconductor layer,
  • a first electrode 16 is provided so as to be in contact with the second conductivity type semiconductor layer.
  • One main surface of a sapphire substrate (not shown) is bonded to the opposite surface of the first conductivity type semiconductor layer to the surface to which the second conductivity type semiconductor layer and the second electrode 18 are bonded. It is designed to The other main surface opposite to the main surface of the sapphire substrate to which the second conductivity type semiconductor layer is joined is a light emitting surface 19a.
  • the light emitting element 10 is a so-called horizontal structure LED element. However, it is not limited to this, and as the light emitting element 10 that can be used in the present embodiment, for example, an LED element with a vertical structure can also be used.
  • the optical auxiliary layer 20 include a white layer capable of improving brightness by reflecting light emitted by the light emitting element 10, and a white layer capable of improving contrast by absorbing light emitted by the light emitting element 10. black layer that can be formed.
  • the optical auxiliary layer 20 applied to the light emitting device 10 of this embodiment is preferably a black layer.
  • the black layer, which is the optical auxiliary layer 20, will be specifically described below.
  • the transmittance of incident light with a wavelength of 450 nm to the black layer is preferably 50% or less, more preferably 30% or less, still more preferably 10% or less, especially Preferably, it is 5% or less.
  • the reflectance of incident light with a wavelength of 450 nm with respect to the black layer is preferably 30% or less, more preferably 20% or less, and still more preferably 10% or less.
  • the transmittance and reflectance of incident light to the black layer can be measured with a spectrophotometer.
  • a resin composition is applied to a support such as a PET film so as to have a thickness of 50 micrometers. After forming a layer and thermally curing the resin composition layer by heating at 200° C. for 90 minutes, the support is peeled off to obtain a cured product film.
  • a section of 50 mm in width and 50 mm in length was cut from the obtained cured film, and a fiber spectrophotometer (MCPD-7700) equipped with a ⁇ 80 mm integrating sphere (model name: SRS-99-010, reflectance of 99%) was used.
  • MCPD-7700 fiber spectrophotometer
  • model 311C manufactured by Otsuka Electronics Co., Ltd., external light source unit: halogen lamp MC-2564 (24V, 150W specifications)
  • the reflectance at a wavelength of 450 nm can be calculated. . In this way the reflectance of the black layer can be measured.
  • the transmittance of incident light at a wavelength of 450 nm can be calculated by placing the cured film in the fiber spectrophotometer and measuring the transmittance spectrum. In this way the transmittance of the black layer can be measured.
  • the black layer can contain, for example, thermosetting resin, photosetting resin, black pigment, carbon black and titanium black as components.
  • the black layer that is the optical auxiliary layer 20 may contain a cured product obtained by curing a resin composition containing a thermosetting resin (eg, epoxy resin) and carbon black as a component. preferable.
  • the components that can be contained in the black layer that is, the components of the resin composition for forming the black layer will be specifically described below.
  • the resin composition for forming the black layer may be of any form as long as the transmittance of incident light with a wavelength of 450 nm is 30% or less.
  • the resin composition for forming the black layer preferably contains a thermosetting resin.
  • thermosetting resins include epoxy resins. It is preferable to use an epoxy resin as the thermosetting resin from the viewpoint of improving high-temperature insulation resistance while maintaining various properties by combining with a silane coupling agent having a glycidyl group and a hydroxyl group.
  • the epoxy resin as a thermosetting resin is a component for imparting heat resistance, and preferably contains an epoxy compound having an aromatic skeleton. Only one type of the epoxy compound having an aromatic skeleton may be used, or two or more types may be used in combination.
  • the epoxy resin it is preferable to use a novolak type epoxy resin because of its excellent heat resistance.
  • the epoxy resin preferably contains an epoxy compound having an alicyclic skeleton. Only one type of epoxy compound having an alicyclic skeleton may be used, or two or more types may be used in combination. A modified epoxy resin may also be used in combination.
  • epoxy compounds having an aromatic skeleton examples include bisphenol A-type epoxy compounds, bisphenol F-type epoxy compounds, cresol novolac-type epoxy compounds, phenol novolac-type epoxy compounds, polybasic acid compounds having an aromatic skeleton, and epichlorohydrin. and a glycidyl ether type epoxy compound having an aromatic skeleton and a glycidyl ester type epoxy compound obtained by reacting with.
  • the epoxy compound having an aromatic skeleton preferably has a bisphenol skeleton or a novolac skeleton.
  • the epoxy equivalent of the epoxy compound having an aromatic skeleton is preferably 100 or more and 1000 or less. If the epoxy equivalent is 100 or more, the moldability of the thermoplastic composition will be better. If the epoxy equivalent is 1000 or less, the strength of the cured product can be further increased.
  • epoxy compounds having an alicyclic skeleton include 2-(3,4-epoxy)cyclohexyl-5,5-spiro-(3,4-epoxy)cyclohexane-m-dioxane, 3,4-epoxycyclo Hexenylmethyl-3',4'-epoxycyclohexene carboxylate, dicyclopentadiene dioxide, vinylcyclohexene monoxide, 1,2-epoxy-4-vinylcyclohexane, 1,2:8,9-diepoxylimonene, ⁇ - caprolactone-modified tetra(3,4-epoxycyclohexylmethyl)butane tetracarboxylate, 1,2-epoxy-4-(2-oxiranyl)cyclohexane adduct of 2,2-bis(hydroxymethyl)-1-butanol; .
  • the epoxy compound having an alicyclic skeleton includes 1,2-epoxy-4-(2-oxiranyl)cyclohexane of 2,2-bis(hydroxymethyl)-1-butanol. Adducts are preferred.
  • epoxy compounds having an alicyclic skeleton examples include alicyclic epoxy compounds such as Celoxide 2021, Celoxide 2021A, Celoxide 2021P, Celoxide 2081, Celoxide 2000, and Celoxide 3000 manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd., and (meth)acrylate compounds having an epoxy group.
  • alicyclic epoxy compounds such as Celoxide 2021, Celoxide 2021A, Celoxide 2021P, Celoxide 2081, Celoxide 2000, and Celoxide 3000 manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.
  • (meth)acrylate compounds having an epoxy group examples include alicyclic epoxy compounds such as Celoxide 2021, Celoxide 2021A, Celoxide 2021P, Celoxide 2081, Celoxide 2000, and Celoxide 3000 manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd., and (meth)acrylate compounds having an epoxy group.
  • a compound containing no nitrogen atoms and having two different functional groups in the molecule can be used as the silane coupling agent.
  • silane coupling agents include phenylsilane coupling agents, alkylsilane coupling agents, epoxysilane coupling agents, vinylsilane coupling agents, (meth)acrylsilane coupling agents, styryl Examples include silane-based coupling agents.
  • Silane coupling agents containing no nitrogen atoms may be used singly or in any combination of two or more.
  • the (meth)acrylsilane-based coupling agent includes both acrylsilane-based coupling agents and methacrylsilane-based coupling agents.
  • phenylsilane-based coupling agents examples include phenyltrimethoxysilane and phenyltriethoxysilane.
  • Epoxysilane coupling agents include, for example, 2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycid xypropylmethyldiethoxysilane, and 3-glycidoxypropyltriethoxysilane.
  • vinylsilane-based coupling agents examples include vinyltrimethoxysilane and vinyltriethoxysilane.
  • Examples of (meth)acrylsilane coupling agents include 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, 3-methacryloxypropyltriethoxysilane. , and 3-acryloxypropyltrimethoxysilane.
  • styrylsilane-based coupling agents examples include p-styryltrimethoxysilane.
  • Silane coupling agents include phenylsilane coupling agents, alkylsilane coupling agents, epoxysilane coupling agents, vinylsilane coupling agents, (meth)acrylsilane coupling agents, and styrylsilane coupling agents. is preferably at least one selected from agents, and at least one selected from phenylsilane-based coupling agents, epoxysilane-based silane coupling agents, and (meth)acrylsilane-based coupling agents. More preferably, it is a phenylsilane-based coupling agent.
  • silane coupling agent A commercially available product can be used as the silane coupling agent.
  • silane coupling agents include "KBM-103" and “KBE-103” (phenylsilane coupling agents) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.; “KBM-13” and “KBM-22”; “KBE-13”, “KBE-22”, “KBM-3033”, “KBE-3033”, “KBM-3063”, “KBE-3063”, “KBE-3083", “KBM-3103C”, “KBM -3066”, “KBM-7103” (alkylsilane coupling agent); "KBM-1003", “KBE-1003” (vinylsilane coupling agent); "KBM-303", “KBM-402”, “ KBM-403", “KBE-402”, “KBE-403” (epoxysilane coupling agent); "KBM-1403” (styrylsilane coupling agent); "KBM-502", “KBM-503” , “KBE-502”, “
  • silane coupling agents other than the above, such as a silane coupling agent containing a nitrogen atom, can be used or used in combination.
  • Other silane coupling agents are not particularly limited.
  • Other silane coupling agents that can be used include, for example, epoxysilane coupling agents, aminosilane coupling agents, cationic silane coupling agents, vinylsilane coupling agents, acrylsilane coupling agents, mercaptosilane coupling agents, and the like. and a complex coupling agent.
  • At least one insulating filler selected from the group consisting of silica, titanium oxide, alumina (Al 2 O 3 ), boron nitride and talc used in the resin composition for forming the black layer is used to form a cured product. It can not only improve high-temperature insulation resistance, but also improve surface flatness, suppress deformation due to heating in the processing process, maintain surface flatness, and effectively prevent scratches and microcracks. Moreover, from the viewpoint of preventing microcracks, it is more preferable to contain at least one of talc and silica.
  • the total blending amount of the insulating filler is preferably 10 to 85 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the entire resin composition in terms of solid content, from the viewpoint of improving high-temperature insulation resistance. It is more preferably 82 parts by mass.
  • silica and talc commercially available products may be used.
  • silica products examples include A series such as Aerosil 50, Aerosil 200, Aerosil 380 and Aerosil A300, RY series such as RY300 (manufactured by Nippon Aerosil), WACKER HDK S13, WACKER HDK V15, WACKER HDK N20 (any Also manufactured by Asahi Kasei), "Fine Seal B” (trade name, manufactured by Tokuyama), “Fine Seal” (manufactured by Tokuyama), “Silysia” (manufactured by Fuji Silysia Chemical), Snowtex UP, Snowtex OUP (Nissan Chemical Industry Co., Ltd.), Nipsil L-300, Nipsil KQ (Nippon Silica Industry Co., Ltd.), “UFP-30” (Denka Co., Ltd.), “SP60-05”, “SP507-05” (both Nippon Steel Chemical & material company), “YC100C”, “YA050C”, “YA050C-MJE
  • Examples of commercially available talc products include LMS-100, LMS-200, LMS-300, LMS-3500, LMS-400, LMP-100, PKP-53, PKP-80, and PKP-81 (manufactured by Fuji Talc Industry Co., Ltd. ), D-600, D-800, D-1000, P-2, P-3, P-4, P-6, P-8 and SG-95 (manufactured by Nippon Talc). These can be used individually or in combination of multiple types.
  • the black colorant contained in the resin composition for forming the black layer may be any colorant that exhibits a sufficiently black color and does not chemically react with the epoxy resin.
  • suitable black colorants include C.I. I. Pigment black 6, 7, 9 and 18, carbon black colorants, C.I. I. Pigment black 8, 10, etc., graphite colorants, C.I. I. Pigment black 11, 12 and 27, Pigment brown 35, etc.
  • Iron oxide colorants For example, KN-370 iron oxide manufactured by Toda Kogyo Co., Ltd., 13M titanium black manufactured by Mitsubishi Materials Corporation, C.I. I. Pigment black 20, an anthraquinone-based coloring agent such as C.I. I.
  • Pigment black 13, 25 and 29, etc. cobalt oxide-based colorants; I. Pigment black 15 and 28, copper oxide-based coloring agents, C.I. I. Pigment black 14 and 26, manganese coloring agents, C.I. I. Pigmentblack 23 and other antimony oxide-based colorants, C.I. I. Pigment black 30, a nickel oxide-based coloring agent such as C.I. I. Pigment blacks 31 and 32 include perylene colorants, Pigment black 1 includes aniline colorants, molybdenum sulfide and bismuth sulfide. These colorants can be used alone or in combination of two or more.
  • a particularly preferred black colorant is carbon black.
  • carbon black examples include carbon black M-40, M-45, M-50, MA-8, MA-100 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, and carbon black 1255 manufactured by Columbia Chemical Company.
  • the blending amount of the black colorant is preferably 1 to 25 parts by mass, more preferably 2 to 20 parts by mass, based on 100 parts by mass of the entire resin composition in terms of solid content.
  • the curing shrinkage rate of the cured product obtained by curing the resin composition used for the optical auxiliary layer 20, that is, the black layer, is preferably 0.5% or less, more preferably 0.5%, from the viewpoint of suppressing deterioration such as cracks. 4% or less.
  • the cure shrinkage of the cured product can be measured by the following method.
  • a section of the prepared resin sheet (200 mm square) is batch-type vacuum pressure laminator (2-stage build-up laminator, CVP700, manufactured by Nikko Materials Co., Ltd.), and the resin composition layer is a polyimide film (manufactured by Ube Industries, Ltd. Upilex 25S, 25 ⁇ m thick, 240 mm square) is laminated on one side so as to be in contact with the center of the smooth surface. Lamination is carried out by pressure bonding for 30 seconds at 100° C. and pressure of 0.74 MPa after reducing the pressure to 13 hPa or less for 30 seconds. Thus, a resin-coated polyimide film is obtained.
  • the shrinkage rate s1 AB after curing of the length L AB between the through hole A and the through hole B is obtained by the following formula (1).
  • the post-curing shrinkage rates s1 BC , s1 CD , s1 DA , s1 AC and s1 DA of L BC , LCD , L DA , L AC and L BD are determined.
  • s1 AB (L AB ⁇ L′ AB )/L AB (1)
  • thermosetting shrinkage rate of the cured material layer is calculated by the following formula (2).
  • Thermosetting shrinkage [shrinkage in xy direction: S1] (%) ⁇ (s1 AB + s1 BC + s1 CD + s1 DA + s1 AC + s1 DA )/6 ⁇ x 100 (2)
  • the thickness of the optical auxiliary layer 20 can be arbitrarily suitable, for example, in consideration of the size, especially the thickness, of the light emitting element 10 .
  • the thickness of the optical auxiliary layer 20 is preferably 5 ⁇ m to 300 ⁇ m, more preferably 10 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • the surface 50a of the light transmitting portion 50 is integrally aligned with the first surface 20a, which is the surface of the optical auxiliary layer 20.
  • the light-emitting surface 19a and the first surface 20a may not be aligned with each other, and may have steps.
  • the first electrodes 16 and the second electrodes 18 of the light emitting elements 10 (10a, 10b and 10c) are exposed from the second surface 20b side of the optical auxiliary layer 20, respectively.
  • the light emitting device package 1 includes one or more wiring layers (wiring portions) including a plurality of wirings (wiring portions) electrically connected to the first electrodes 16 and/or the second electrodes 18 of the plurality of light emitting devices 10 ( It includes a wiring structure portion 30 including a rewiring layer).
  • the wiring structure section 30 may include one or more insulating layers (interlayer insulating films).
  • a first wiring layer 32 included in the wiring structure portion 30 is provided on the second surface 20b of the optical auxiliary layer 20, which is the opposite surface to the light emitting surface 19a of each of the plurality of light emitting elements 10.
  • the first wiring layer 32 includes a first wiring portion 32a including a plurality of wirings extending to the second surface 20b.
  • the first wiring layer 32 is electrically connected to the first electrodes 16 and the second electrodes 18 of each of the plurality of light emitting elements 10 without using bumps (solder balls).
  • the first wiring layer 32 may be directly connected to the first electrode 16 and/or the second electrode 18, and furthermore, for example, in via holes (not shown) provided in the optical auxiliary layer 20. They may be formed and connected via wiring in via holes.
  • a first insulating layer 34 is provided on the second surface 20 b of the optical auxiliary layer 20 so as to cover the first wiring layer 32 .
  • Epoxy resins as component (a) include, for example, bisphenol-type epoxy resins, dicyclopentadiene-type epoxy resins, trisphenol-type epoxy resins, naphthol novolac-type epoxy resins, phenol novolac-type epoxy resins, tert-butyl-catechol-type epoxy resins.
  • an aromatic epoxy resin is preferable.
  • the aromatic epoxy resin means an epoxy resin having an aromatic ring in its molecule.
  • the aromatic ring includes not only monocyclic structures such as benzene ring but also polycyclic aromatic structures such as naphthalene ring and aromatic heterocyclic structures.
  • the aromatic epoxy resin one or more selected from the group consisting of bisphenol type epoxy resins, biphenyl type epoxy resins, naphthylene ether type epoxy resins, naphthalene type tetrafunctional epoxy resins and naphthol type epoxy resins are preferred.
  • the epoxy resin preferably has two or more epoxy groups in one molecule.
  • the proportion of the epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule is preferably 50% by mass or more, more preferably 60% by mass or more, More preferably, it is 70% by mass or more.
  • Epoxy resins include epoxy resins that are liquid at 20°C (hereinafter also referred to as “liquid epoxy resins”) and epoxy resins that are solid at 20°C (hereinafter also referred to as “solid epoxy resins").
  • the solid epoxy resin is preferably a solid epoxy resin having 3 or more epoxy groups per molecule, more preferably an aromatic solid epoxy resin having 3 or more epoxy groups per molecule.
  • Solid epoxy resins include biphenyl-type epoxy resins, naphthalene-type epoxy resins, naphthalene-type tetrafunctional epoxy resins, cresol novolac-type epoxy resins, dicyclopentadiene-type epoxy resins, trisphenol-type epoxy resins, naphthol-type epoxy resins, and biphenyl-type epoxy resins.
  • Epoxy resin, naphthylene ether type epoxy resin, anthracene type epoxy resin, bisphenol type epoxy resin, tetraphenylethane type epoxy resin are preferred, bixylenol type epoxy resin, biphenyl aralkyl type epoxy resin, naphthylene ether type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin. More preferred are tetrafunctional epoxy resins, naphthol type epoxy resins and bisphenol type epoxy resins.
  • solid epoxy resins include “HP4032H” (naphthalene-type epoxy resin) manufactured by DIC; “HP-4700” and “HP-4710” (naphthalene-type tetrafunctional epoxy resin) manufactured by DIC; “N-690” (cresol novolac type epoxy resin) manufactured by DIC Corporation; “N-695" (cresol novolak type epoxy resin) manufactured by DIC Corporation; "HP-7200”, “HP-7200HH”, “HP -7200H” (dicyclopentadiene type epoxy resin); DIC's "EXA-7311", “EXA-7311-G3", “EXA-7311-G4", "EXA-7311-G4S”, "HP6000", “HP6000L” (naphthylene ether type epoxy resin); Nippon Kayaku Co., Ltd.
  • EPPN-502H trisphenol type epoxy resin
  • Nippon Kayaku Co., Ltd. Nippon Kayaku Co., Ltd.
  • NC7000L naphthol novolak type epoxy resin
  • Nippon Kayaku Yakusha N3000H", “NC3000”, “NC3000L”, “NC3100” (biphenylaralkyl type epoxy resin)
  • ESN475V naphthol type epoxy resin
  • ESN485" (naphthol novolac type epoxy resin); Mitsubishi Chemical Corporation “YX4000H”, “YX4000”, “YL6121” (biphenyl type epoxy resin); Mitsubishi Chemical Corporation “YX4000HK” (bixylenol type epoxy resin); Mitsubishi “YX8800” (anthracene type epoxy resin) manufactured by Chemical Company; "PG-100” and “CG-500” (bisphenol AF type epoxy resin) manufactured by Osaka Gas Chemicals; "YX7760” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation (bisphenol AF type epoxy resin); Mitsubishi Chemical Corporation “YL7800” (fluorene type epoxy resin); Mitsubishi Chemical Corporation “jER1010” (solid bisphenol A type epoxy resin); Mitsubishi Chemical Corporation “jER1031S” (tetraphenylethane type epoxy resin); These may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
  • the liquid epoxy resin is preferably a liquid epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule, more preferably an aromatic liquid epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule.
  • Liquid epoxy resins include bisphenol-type epoxy resins, naphthalene-type epoxy resins, glycidyl ester-type epoxy resins, glycidylamine-type epoxy resins, phenol novolac-type epoxy resins, alicyclic epoxy resins having an ester skeleton, cyclohexane-type epoxy resins, and cyclohexane.
  • Dimethanol-type epoxy resins, glycidylamine-type epoxy resins, and epoxy resins having a butadiene structure are preferred, and glycidylamine-type epoxy resins, bisphenol A-type epoxy resins, bisphenol F-type epoxy resins, bisphenol AF-type epoxy resins, and naphthalene-type epoxy resins. is more preferred.
  • liquid epoxy resins include “HP4032”, “HP4032D”, and “HP4032SS” (naphthalene-type epoxy resins) manufactured by DIC; “, “Epikote 828EL” (bisphenol A type epoxy resin); “YX8000” (hydrogenated bisphenol A type epoxy resin) manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation; “jER807” and “1750” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation (bisphenol F type epoxy resin ); “jER152” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation (phenol novolak type epoxy resin); “630” and “630LSD” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation (glycidylamine type epoxy resin); “ZX1059” manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.
  • the mass ratio thereof is preferably 1:0.1 to 1:15.
  • a ratio of 1:0.5 to 1:10 is preferred, and a ratio of 1:1 to 1:8 is particularly preferred.
  • the epoxy equivalent (g/eq.) of the epoxy resin is usually 5000 or less, preferably 50 to 5000, more preferably 50 to 3000, still more preferably 80 to 2000, particularly preferably 110 to 1000.
  • the epoxy equivalent of the epoxy resin is within the above range, the crosslink density of the cured product of the resin composition is sufficient, and an insulating layer with a small surface roughness can be obtained.
  • the epoxy equivalent is the mass of a resin containing one equivalent of epoxy groups, and can be measured according to JIS K7236.
  • the weight average molecular weight of the epoxy resin is preferably 100-5000, more preferably 250-3000, and even more preferably 400-1500.
  • the weight average molecular weight of a resin such as an epoxy resin is a polystyrene-equivalent weight average molecular weight measured by a gel permeation chromatography (GPC) method.
  • the content of the epoxy resin is preferably 5% by mass or more, more preferably 100% by mass of the non-volatile component in the resin composition. is 10% by mass or more, more preferably 15% by mass or more.
  • the upper limit of the epoxy resin content is preferably 40% by mass or less, more preferably 35% by mass or less, and particularly preferably 30% by mass or less.
  • the curing agent which is the component (b), is not particularly limited as long as it has the function of curing the epoxy resin.
  • curing agents include phenolic curing agents, naphthol curing agents, active ester curing agents, benzoxazine curing agents, cyanate ester curing agents, and carbodiimide curing agents.
  • the curing agent may be used singly or in combination of two or more.
  • a phenol-based curing agent having a novolak structure or a naphthol-based curing agent having a novolak structure is preferable from the viewpoint of improving heat resistance and water resistance.
  • a nitrogen-containing phenolic curing agent or a nitrogen-containing naphthol curing agent is preferable, and a triazine skeleton-containing phenolic curing agent or a triazine skeleton-containing naphthol system curing agents are more preferred.
  • a triazine skeleton-containing phenol novolak resin is preferable from the viewpoint of further increasing heat resistance, water resistance, and adhesion strength to the conductor layer.
  • phenol-based curing agents and naphthol-based curing agents include "MEH-7700”, “MEH-7810", and “MEH-7851” manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd., and “NHN” manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. ”, “CBN”, “GPH”, Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.
  • active ester curing agent a resin having one or more active ester groups in one molecule can be used.
  • active ester curing agents have two or more highly reactive ester groups per molecule, such as phenol esters, thiophenol esters, N-hydroxyamine esters, and esters of heterocyclic hydroxy compounds.
  • a compound is preferably used.
  • the active ester curing agent is preferably a compound obtained by a condensation reaction between a carboxylic acid compound and/or a thiocarboxylic acid compound and a hydroxy compound and/or a thiol compound.
  • an active ester curing agent obtained from a carboxylic acid compound and a hydroxy compound is preferred, and an active ester curing agent obtained from a carboxylic acid compound and a phenol compound and/or a naphthol compound is more preferred.
  • carboxylic acid compounds include benzoic acid, acetic acid, succinic acid, maleic acid, itaconic acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, and pyromellitic acid.
  • phenol compounds or naphthol compounds include hydroquinone, resorcinol, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, phenolphthalin, methylated bisphenol A, methylated bisphenol F, methylated bisphenol S, phenol, o-cresol, m- cresol, p-cresol, catechol, ⁇ -naphthol, ⁇ -naphthol, 1,5-dihydroxynaphthalene, 1,6-dihydroxynaphthalene, 2,6-dihydroxynaphthalene, dihydroxybenzophenone, trihydroxybenzophenone, tetrahydroxybenzophenone, phloroglucine, Benzenetriol, dicyclopentadiene-type diphenol compounds, and phenol novolacs can be mentioned.
  • the "dicyclopentadiene-type diphenol compound” means a diphenol compound obtained by condensing one molecule of dicyclopentadiene with two molecules of phenol.
  • active ester curing agents include active ester compounds containing a dicyclopentadiene type diphenol structure, active ester compounds containing a naphthalene structure, active ester compounds containing acetylated phenol novolacs, and benzoylated phenol novolacs.
  • Dicyclopentadiene-type diphenol structure means a divalent structural unit consisting of phenylene-dicyclopentalene-phenylene.
  • active ester curing agents examples include "EXB9451”, “EXB9460”, “EXB9460S”, “HPC-8000-65T” and “HPC-8000H” as active ester compounds containing a dicyclopentadiene type diphenol structure.
  • benzoxazine-based curing agents include "JBZ-OD100” (benzoxazine ring equivalent 218), “JBZ-OP100D” (benzoxazine ring equivalent 218), “ODA-BOZ” (benzoxazine Ring equivalent 218); Shikoku Kasei Co., Ltd. "Pd” (benzoxazine ring equivalent 217), “Fa” (benzoxazine ring equivalent 217); equivalent 432).
  • cyanate ester curing agents include bisphenol A dicyanate, polyphenolcyanate (oligo(3-methylene-1,5-phenylenecyanate)), 4,4'-methylenebis(2,6-dimethylphenylcyanate), 4, 4′-ethylidene diphenyl dicyanate, hexafluorobisphenol A dicyanate, 2,2-bis(4-cyanate)phenylpropane, 1,1-bis(4-cyanatophenylmethane), bis(4-cyanate-3,5- Difunctional cyanate resins such as dimethylphenyl)methane, 1,3-bis(4-cyanatophenyl-1-(methylethylidene))benzene, bis(4-cyanatophenyl)thioether, and bis(4-cyanatophenyl)ether, Polyfunctional cyanate resins derived from phenol novolak, cresol novolac, etc., and prepolymers obtained by partially triazine-forming these cyanate
  • cyanate ester curing agents include “PT30” and “PT60” (both phenol novolak type polyfunctional cyanate ester resins) and “ULL-950S” (polyfunctional cyanate ester resins) manufactured by Lonza Japan Co., Ltd. , "BA230” (a prepolymer in which part or all of bisphenol A dicyanate is triazined to form a trimer).
  • carbodiimide-based curing agents include Nisshinbo Chemical Co., Ltd. Carbodilite (registered trademark) V-03 (carbodiimide group equivalent: 216), V-05 (carbodiimide group equivalent: 216), V-07 (carbodiimide group equivalent: 200); V-09 (carbodiimide group equivalent: 200); Rhein Chemie Stabaxol (registered trademark) P (carbodiimide group equivalent: 302).
  • the ratio of (a) the epoxy resin and (b) the curing agent is [total number of epoxy groups in the epoxy resin]:[total number of reactive groups in the curing agent], and is 1:0.2 to 1:1. A range of 2 is preferred, 1:0.3 to 1:1.5 is more preferred, and 1:0.4 to 1:1.2 is even more preferred.
  • the reactive group of the curing agent is an active hydroxyl group, an active ester group, or the like, and varies depending on the type of curing agent.
  • the total number of epoxy groups in the epoxy resin is the sum of the values obtained by dividing the solid content mass of the epoxy resin by the epoxy equivalent for all epoxy resins, and the total number of reactive groups in the curing agent is It is the value obtained by dividing the solid content mass of the curing agent by the reactive group equivalent and totaling the values for all the curing agents.
  • the content of the curing agent is preferably 5% by mass or more, more preferably 10% by mass or more, and still more preferably 100% by mass of the resin component in the resin composition for forming the first insulating layer. It is 15% by mass or more.
  • the upper limit of the content of the curing agent is preferably 40% by mass or less, more preferably 35% by mass or less, or 30% by mass or less.
  • the term "resin component” refers to non-volatile components constituting the resin composition, excluding the inorganic filler as the component (c) described below.
  • the resin composition for forming the first insulating layer further contains an inorganic filler as the component (c).
  • the insulating layer can have a lower coefficient of linear thermal expansion and a lower dielectric loss tangent.
  • the material of the inorganic filler is not particularly limited.
  • examples of inorganic fillers include silica, alumina, aluminosilicate, glass, cordierite, silicon oxide, barium sulfate, barium carbonate, talc, clay, mica powder, zinc oxide, hydrotalcite, boehmite, and aluminum hydroxide.
  • silica is preferred.
  • examples of silica include amorphous silica, fused silica, crystalline silica, synthetic silica, and hollow silica.
  • silica spherical silica is preferable.
  • An inorganic filler may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
  • Examples of commercially available inorganic fillers include “UFP-30” manufactured by Denka; “SP60-05”, “SP507-05” and “SPH516-05" manufactured by Nippon Steel Chemical &Materials; “YC100C”, “YA050C”, “YA050C-MJE”, “YA010C” manufactured by Tokuyama; “SC2500SQ”, “SO-C4", “SO-C2”, “SO-C1";
  • the specific surface area of the inorganic filler is preferably 1 m 2 /g or more, more preferably 2 m 2 /g or more, and particularly preferably 3 m 2 /g or more. Although there is no particular upper limit, it is preferably 60 m 2 /g or less, more preferably 50 m 2 /g or less or 40 m 2 /g or less.
  • the specific surface area can be calculated according to the BET method by allowing nitrogen gas to be adsorbed on the sample surface using a specific surface area measuring device ("Macsorb HM-1210" manufactured by Mountec Co.) and using the BET multipoint method. can.
  • the average particle size of the inorganic filler is preferably 4 ⁇ m or less, more preferably 3 ⁇ m or less, still more preferably 2.5 ⁇ m or less, even more preferably 2 ⁇ m or less, and particularly preferably 1 ⁇ m or less. , 0.7 ⁇ m or less, or 0.5 ⁇ m or less.
  • the lower limit of the average particle size of the inorganic filler is preferably 0.01 ⁇ m or more, more preferably 0.03 ⁇ m or more, still more preferably 0.05 ⁇ m or more, 0.07 ⁇ m or more, or 0.1 ⁇ m or more. is.
  • the average particle size of the inorganic filler can be measured by a laser diffraction/scattering method based on the Mie scattering theory. Specifically, the particle size distribution of the inorganic filler is prepared on a volume basis using a laser diffraction/scattering type particle size distribution measuring device, and the median diameter can be used as the average particle size for measurement.
  • a measurement sample can be obtained by weighing 100 mg of an inorganic filler and 10 g of methyl ethyl ketone in a vial and dispersing them with ultrasonic waves for 10 minutes.
  • a measurement sample is measured using a laser diffraction particle size distribution measuring device, the wavelengths of the light source used are blue and red, the volume-based particle size distribution of the inorganic filler is measured by the flow cell method, and from the obtained particle size distribution
  • the average particle size can be calculated as the median size.
  • the laser diffraction particle size distribution analyzer include "LA-960" manufactured by Horiba, Ltd.
  • the inorganic filler is preferably treated with a surface treatment agent.
  • surface treatment agents include vinylsilane coupling agents, (meth)acrylic coupling agents, fluorine-containing silane coupling agents, aminosilane coupling agents, epoxysilane coupling agents, mercaptosilane coupling agents, Examples include silane-based coupling agents, alkoxysilanes, organosilazane compounds, and titanate-based coupling agents.
  • the surface treatment agents may be used singly or in combination of two or more. Commercially available surface treatment agents include, for example, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • KBM1003 (vinyltriethoxysilane), Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • KBM503 (3-methacryloxypropyltriethoxysilane), Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • KBM403 (3-glycidoxypropyltrimethoxysilane), Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • KBM803 (3-mercaptopropyltrimethoxysilane
  • Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. “KBE903” (3-aminopropyltriethoxysilane) , Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • KBM573 N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane
  • Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. "KBM103” (phenyl trimethoxysilane), Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • KBM-4803 long-chain epoxy type silane coupling agent
  • Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. “KBM-7103” (3,3,3-trifluoropropyltrimethoxysilane) are mentioned.
  • the degree of surface treatment with the surface treatment agent is preferably within a predetermined range.
  • 100 parts by mass of the inorganic filler is preferably surface-treated with 0.2-5 parts by mass of a surface treatment agent, and is surface-treated with 0.2-3 parts by mass. preferably 0.3 parts by mass to 2 parts by mass of the surface treatment.
  • the degree of surface treatment by the surface treatment agent can be evaluated by the amount of carbon per unit surface area of the inorganic filler.
  • the amount of carbon per unit surface area of the inorganic filler is preferably 0.02 mg/m 2 or more, more preferably 0.1 mg/m 2 or more, from the viewpoint of improving the dispersibility of the inorganic filler. More preferably, it is 0.2 mg/m 2 or more. On the other hand, it is preferably 1 mg/m 2 or less, more preferably 0.8 mg/m 2 or less, from the viewpoint of suppressing an increase in the melt viscosity of the resin varnish and the melt viscosity in the form of an adhesive sheet. It is more preferably 5 mg/m 2 or less.
  • the amount of carbon per unit surface area of the inorganic filler can be measured after the surface-treated inorganic filler is washed with a solvent (eg, methyl ethyl ketone (MEK)). Specifically, a sufficient amount of MEK as a solvent is added to the inorganic filler surface-treated with the surface treatment agent, and ultrasonic cleaning is performed at 25° C. for 5 minutes. After removing the supernatant liquid and drying the solid content, the amount of carbon per unit surface area of the inorganic filler can be measured by using a carbon analyzer. As a carbon analyzer, "EMIA-320V" manufactured by Horiba Ltd. can be used.
  • EMIA-320V manufactured by Horiba Ltd.
  • the content of the inorganic filler in the resin composition for forming the first insulating layer is set to 100% of the non-volatile component in the resin composition for forming the first insulating layer.
  • % by mass it is preferably 30% by mass or more, more preferably 40% by mass or more or 50% by mass or more. If a resin composition with an excessively high inorganic filler content is used, the resulting insulating layer tends to have large undulations on its surface.
  • the content of the inorganic filler in the resin composition is further increased while suppressing the occurrence of irregularities on the surface of the first insulating layer to be formed. be able to.
  • the content of the inorganic filler in the resin composition for forming the first insulating layer can be increased to 55% by mass or more, 60% by mass or more, 65% by mass or more, or 70% by mass or more. can be done.
  • the upper limit of the content of the inorganic filler in the resin composition for forming the first insulating layer is 100 mass of the non-volatile component in the resin composition for forming the first insulating layer. %, it is preferably 95% by mass or less, more preferably 90% by mass or less.
  • thermoplastic resin The resin composition for forming the first insulating layer may contain a thermoplastic resin as the component (d).
  • thermoplastic resins include phenoxy resins, polyvinyl acetal resins, polyolefin resins, polyimide resins, polyamideimide resins, polyetherimide resins, polysulfone resins, polyethersulfone resins, polyphenylene ether resins, polyetheretherketone resins, and polyester resins. is mentioned.
  • the thermoplastic resin may be used singly or in combination of two or more.
  • Phenoxy resins include, for example, bisphenol A skeleton, bisphenol F skeleton, bisphenol S skeleton, bisphenolacetophenone skeleton, novolak skeleton, biphenyl skeleton, fluorene skeleton, dicyclopentadiene skeleton, and norbornene skeleton. , naphthalene skeleton, anthracene skeleton, adamantane skeleton, terpene skeleton, and trimethylcyclohexane skeleton.
  • the terminal of the phenoxy resin may be any functional group such as a phenolic hydroxyl group or an epoxy group.
  • a phenoxy resin may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
  • Specific examples of phenoxy resins include Mitsubishi Chemical's "1256" and “4250” (both phenoxy resins containing bisphenol A skeleton), "YX8100” (phenoxy resin containing bisphenol S skeleton), and "YX6954” (bisphenolacetophenone).
  • polyvinyl acetal resins examples include polyvinyl formal resins and polyvinyl butyral resins, with polyvinyl butyral resins being preferred.
  • Specific examples of polyvinyl acetal resins include Denka Butyral 4000-2, Denka Butyral 5000-A, Denka Butyral 6000-C, Denka Butyral 6000-EP, and Sekisui.
  • S-lec BH series, BX series (for example, BX-5Z), KS series (for example, KS-1), BL series, and BM series manufactured by Kagaku Kogyo Co., Ltd. may be mentioned.
  • polyimide resins include "Ricacoat SN20” and “Ricacoat PN20” manufactured by Shin Nippon Rika Co., Ltd., as well as linear polybutadiene obtained by reacting difunctional hydroxyl group-terminated polybutadiene, a diisocyanate compound and a tetrabasic acid anhydride.
  • Modified polyimides such as polyimide (polyimide described in JP-A-2006-37083) and polysiloxane skeleton-containing polyimide (polyimide described in JP-A-2002-12667 and JP-A-2000-319386).
  • polyamideimide resins include "Vylomax HR11NN” and “Vylomax HR16NN” manufactured by Toyobo Co., Ltd., and “KS9100” and “KS9300” manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd. (polysiloxane skeleton-containing polyamideimide). Examples include modified polyamideimides.
  • polyethersulfone resin is "PES5003P” manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.
  • polyphenylene ether resins include oligophenylene ether/styrene resins “OPE-2St 1200" and “OPE-2St 2200” manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company.
  • a specific example of the polyetheretherketone resin is "Sumiproy K” manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.
  • polyetherimide resin is "Ultem” manufactured by GE.
  • polyolefin resins include ethylene-based copolymers such as low-density polyethylene, ultra-low-density polyethylene, high-density polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, and ethylene-methyl acrylate copolymer.
  • Resin polyolefin elastomers such as polypropylene and ethylene-propylene block copolymers.
  • polyester resins include polyethylene terephthalate resin, polyethylene naphthalate resin, polybutylene terephthalate resin, polybutylene naphthalate resin, polytrimethylene terephthalate resin, polytrimethylene naphthalate resin, and polycyclohexanedimethyl terephthalate resin.
  • Phenoxy resins and polyvinyl acetal resins are particularly preferred as thermoplastic resins, and phenoxy resins having a weight average molecular weight of 30,000 or more are more preferred.
  • the content of the thermoplastic resin is preferably 0.1% by mass or more, more preferably 0.3% by mass or more, when the non-volatile component in the resin composition for forming the first insulating layer is 100% by mass. and more preferably 0.5% by mass or more.
  • the upper limit is preferably 5% by mass or less, more preferably 4% by mass or less, and even more preferably 3% by mass or less.
  • the resin composition for forming the first insulating layer may further contain a curing accelerator as component (e).
  • curing accelerators include amine-based curing accelerators, imidazole-based curing accelerators, phosphorus-based curing accelerators, guanidine-based curing accelerators, metal-based curing accelerators, and peroxide-based curing accelerators. Among them, amine-based curing accelerators, imidazole-based curing accelerators, phosphorus-based curing accelerators, and peroxide-based curing accelerators are preferable.
  • a hardening accelerator may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
  • the resin composition for forming the first insulating layer may further contain a flame retardant as component (f).
  • flame retardants include organic phosphorus flame retardants, organic nitrogen-containing phosphorus compounds, nitrogen compounds, silicone flame retardants, and metal hydroxides.
  • a flame retardant may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
  • the content of the flame retardant in the resin composition for forming the first insulating layer is not particularly limited.
  • the content of the flame retardant is preferably 0.1% by mass to 15% by mass, more preferably 0.5% by mass, when the non-volatile component in the resin composition for forming the first insulating layer is 100% by mass. % to 10% by mass.
  • the resin composition for forming the first insulating layer may further contain an organic filler.
  • organic filler Any suitable organic filler that can be used in forming the insulating layer of a printed wiring board can be used as the organic filler. Examples of organic fillers include rubber particles, polyamide fine particles, and silicone particles, with rubber particles being preferred.
  • the rubber particles are not particularly limited as long as they are fine particles of resin that are made insoluble and infusible in organic solvents by chemically cross-linking a resin that exhibits rubber elasticity.
  • rubber particles include acrylonitrile butadiene rubber particles, butadiene rubber particles, and acrylic rubber particles.
  • Specific examples of rubber particles include XER-91 (manufactured by Japan Synthetic Rubber Co., Ltd.), Staphyloid AC3355, AC3816, AC3816N, AC3832, AC4030, AC3364, IM101 (manufactured by Aica Kogyo Co., Ltd.) Paraloid EXL2655. , and EXL2602 (manufactured by Kureha Chemical Industry Co., Ltd.).
  • the resin composition for forming the first insulating layer may optionally contain another optional component (h).
  • other optional components include organometallic compounds such as organocopper compounds, organozinc compounds, and organocobalt compounds, and resin additives such as thickeners, antifoaming agents, leveling agents, adhesion imparting agents, and coloring agents. agents.
  • a second wiring layer 38 is provided on the first insulating layer 34 .
  • the second wiring layer 38 includes a plurality of second wiring portions 38a.
  • the second wiring layer 38 is electrically connected to the first wiring layer 32 (as well as the first electrode 16 and the second electrode 18) through via-hole wiring provided in the via hole 36 .
  • the further insulating layer (second insulating layer, etc.) is electrically connected to lower layer wiring, etc. (first electrode 16, second electrode 18, first wiring layer 32, and second wiring layer 38).
  • a further wiring layer (third wiring layer) not shown and a further via hole not shown for electrically connecting the further wiring layer to a lower layer wiring or the like may be provided.
  • the light-emitting element package 1 includes the light transmitting portion 50 that covers at least the light-emitting surface 19a of each of the light-emitting elements 10 and that can transmit the light emitted from the light-emitting surface 19a.
  • the visible light transmittance of the light transmitting portion 50 can be measured by any conventionally known suitable spectrophotometer. Specifically, first, the resin composition used for the light transmission part 50 is applied to a support such as a PET film so as to have a thickness of 50 micrometers to form a resin composition layer. After the resin composition layer is thermally cured by heating for 1 minute, the support is peeled off to obtain a sheet for measuring visible light transmittance.
  • the obtained sheet for measuring visible light transmittance is placed in the already described fiber type spectrophotometer, the visible light transmittance spectrum is measured, and the visible light transmittance spectrum at a wavelength of 380 nm to 780 nm is calculated.
  • the visible light transmittance of the transmitting portion 50 can be measured.
  • the distance between the integrating sphere and the visible light transmittance measurement sheet can be set to 0 mm, and the air can be used as a reference.
  • the light transmission part 50 preferably has predetermined abrasion resistance (weather resistance, UV resistance, water resistance, and/or chemical resistance) in addition to the predetermined visible light transmittance.
  • predetermined abrasion resistance weather resistance, UV resistance, water resistance, and/or chemical resistance
  • the transmittance in the HAST test can be mentioned.
  • the transmittance is preferably 95% or more of the initial transmittance.
  • the material of the light transmission part 50 is not particularly limited, provided that the already described suitable visible light transmittance can be ensured.
  • the light transmission part 50 preferably contains a cured product obtained by curing a resin composition containing, for example, a thermosetting resin, a thermoplastic resin, a curing agent, a curing accelerator, a thermoplastic resin, a coupling agent, and an inorganic filler. .
  • the curing shrinkage rate of the cured product obtained by curing the resin composition used as the material of the light transmitting portion 50 is preferably 2.0% or less, more preferably 1%, from the viewpoint of effectively suppressing deterioration such as cracks. .5% or less.
  • the cure shrinkage rate means the rate of shrinkage in volume that occurs in the course of curing the resin composition into a cured product, and can be measured by the method for measuring the cure shrinkage rate already described.
  • thermosetting resin examples include epoxy resin, cyanate ester resin, phenol resin, bismaleimide-triazine resin, polyimide resin, acrylic resin, and vinylbenzyl resin.
  • an epoxy resin is preferable from the viewpoint of low-temperature curability.
  • the epoxy resin is not particularly limited as long as it is an epoxy resin having a refractive index of 1.48 to 1.54 as a cured product of the resin composition for forming the light transmitting portion.
  • an epoxy resin having an average of two or more epoxy groups per molecule and a high visible light transmittance can be used.
  • epoxy resins examples include hydrogenated epoxy resins (e.g., hydrogenated bisphenol A type epoxy resin, hydrogenated bisphenol F type epoxy resin, etc.), fluorine-containing epoxy resins, linear aliphatic type epoxy resins, cycloaliphatic epoxy resins, group type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, biphenyl aralkyl type epoxy resin, fluorene type epoxy resin, naphthol type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, phosphorus-containing epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, aromatic glycidylamine type epoxy resin (e.g., tetraglycidyldiaminodiphenylmethane, triglycidyl-p-aminophenol, diglycidyltoluidine, diglycidylaniline, etc.), alicyclic epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, alkylphenol type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin
  • Epoxy resins may be used alone or in combination of two or more.
  • the epoxy equivalent of the epoxy resin is preferably 50 to 5,000, more preferably 50 to 3,000, still more preferably 80 to 2,000, and particularly preferably 100 to 1,500.
  • the "epoxy equivalent” is the number of grams (g/eq) of a resin containing 1 gram equivalent of epoxy groups, and is a value measured according to the method specified in JIS K 7236.
  • the weight average molecular weight of the epoxy resin is preferably 5,000 or less.
  • the epoxy resin may be either liquid or solid, and a liquid epoxy resin and a solid epoxy resin may be used together.
  • liquid and solid refer to the state of epoxy resin at 25° C. (normal temperature) and atmospheric pressure (normal pressure), as already explained. From the viewpoint of coatability, workability, and adhesiveness, it is preferable that the liquid epoxy resin accounts for 10% by mass or more of the entire epoxy resin used.
  • the epoxy resin that can be contained in the resin composition for forming the light transmitting portion is one selected from hydrogenated epoxy resins, fluorine-containing epoxy resins, chain aliphatic epoxy resins, cycloaliphatic epoxy resins, and alkylphenol epoxy resins. More preferably, it is one or more selected from hydrogenated epoxy resins, fluorine-containing epoxy resins, linear aliphatic epoxy resins, and cycloaliphatic epoxy resins.
  • the light transmitting portion 50 can be made of a cured product having high transparency to visible light.
  • Hydrogenated epoxy resin means an epoxy resin obtained by hydrogenating an aromatic ring-containing epoxy resin.
  • the hydrogenation rate of the hydrogenated epoxy resin is preferably 50% or more, more preferably 70% or more.
  • Chain aliphatic epoxy resin means an epoxy resin having a linear or branched alkyl chain or alkyl ether chain
  • cycloaliphatic epoxy resin means a cyclic aliphatic epoxy resin in the molecule. epoxy resins having a group skeleton, such as a cycloalkane skeleton.
  • Alkylphenol-type epoxy resin means an epoxy resin having a benzene ring skeleton having one or more alkyl groups and one or more hydroxy groups as substituents, in which the hydroxy groups are converted to glycidyl ether groups. .
  • hydrogenated bisphenol A type epoxy resins examples include liquid hydrogenated bisphenol A type epoxy resins (e.g., "YX8000” (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, epoxy equivalent: about 205), “Denacol EX-252" (Nagase ChemteX Co., Ltd. (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, epoxy equivalent: about 213)), and a solid hydrogenated bisphenol A type epoxy resin (for example, "YX8040" (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, epoxy equivalent: about 1000)).
  • liquid hydrogenated bisphenol A type epoxy resins e.g., "YX8000” (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, epoxy equivalent: about 205), "Denacol EX-252" (Nagase ChemteX Co., Ltd. (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, epoxy equivalent: about 213)
  • a solid hydrogenated bisphenol A type epoxy resin for example, "YX8040" (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, epoxy equivalent: about 1000
  • the fluorine-containing epoxy resin for example, the fluorine-containing epoxy resin described in WO2011/089947 can be used.
  • chain aliphatic type epoxy resins examples include polyglycerol polyglycidyl ether (e.g., "Denacol EX-512", “Denacol EX-521", manufactured by Nagase ChemteX Corporation), pentaerythritol polyglycidyl ether (e.g., " Denacol EX-411", manufactured by Nagase ChemteX), diglycerol polyglycidyl ether (e.g., "Denacol EX-421", manufactured by Nagase ChemteX), glycerol polyglycidyl ether (e.g., "Denacol EX-313", “ Denacol EX-314", Nagase ChemteX Corporation), trimethylolpropane polyglycidyl ether (e.g., "Denacol EX-321", Nagase ChemteX Corporation), neopentyl glycol diglycidyl ether
  • cycloaliphatic epoxy resin is "EHPE-3150” manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.
  • alkylphenol type epoxy resins examples include "HP-820” manufactured by DIC; “YDC-1312” manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Industries; and “EX-146” manufactured by Nagase ChemteX.
  • the thermosetting resin includes an epoxy resin (a1) (hereinafter referred to as “resin (a1)”) and an aromatic ring-containing epoxy resin (a2) (hereinafter referred to as “resin (a2)”). .)including. Only one kind of the resin (a1) may be used, or two or more kinds thereof may be used. Similarly, the resin (a2) may be used alone or in combination of two or more.
  • the use of an aromatic ring-containing epoxy resin can tend to improve any or all of the reactivity and the glass transition temperature and adhesion of the cured product.
  • the resin (a1) and the resin (a2) in combination it is possible to improve both the reactivity of the resin composition and the glass transition temperature and adhesion of the cured product.
  • the total content of the resin (a1) and the resin (a2) is not particularly limited as long as the above effects are achieved.
  • the total content of resin (a1) and resin (a2) is preferably 60 to 100% by mass, more preferably 70 to 100% by mass, still more preferably 80 to 100% by mass, based on the total thermosetting resin. % by mass, particularly preferably 90 to 100% by mass, most preferably 100% by mass.
  • the resin (a2) is not particularly limited as long as it is an epoxy resin containing an aromatic ring.
  • the resin (a2) is preferably bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, biphenylaralkyl type epoxy resin. It is one or more selected from resins, fluorene type epoxy resins and fluorine-containing aromatic type epoxy resins.
  • An aromatic ring-containing epoxy resin, which is an aromatic ring-containing epoxy resin, can also be used as the resin (a2).
  • biphenyl aralkyl-type epoxy resin means an epoxy resin having a main chain in which a novolak structure and a divalent biphenyl structure are bonded.
  • a "fluorene-type epoxy resin” means an epoxy resin having a fluorene skeleton.
  • a “fluorine-containing aromatic epoxy resin” means a fluorine-containing epoxy resin containing an aromatic ring.
  • the fluorine-containing aromatic epoxy resin for example, the fluorine-containing aromatic epoxy resin described in International Publication No. 2011/089947 can be used.
  • the resin (a1) is more preferably a hydrogenated epoxy resin, a fluorine-containing epoxy resin, a cycloaliphatic epoxy resin or an alkylphenol epoxy resin, and more preferably. is one or more selected from hydrogenated bisphenol A type epoxy resins, hydrogenated bisphenol F type epoxy resins and fluorine-containing epoxy resins, and is particularly preferably selected from hydrogenated bisphenol A type epoxy resins and hydrogenated bisphenol F type epoxy resins. is one or more kinds, and most preferably a hydrogenated bisphenol A type epoxy resin.
  • the resin (a2) is more preferably one or more selected from bisphenol epoxy resins and fluorine-containing aromatic epoxy resins, more preferably bisphenol epoxy resins, and still more preferably bisphenol It is one or more selected from A-type epoxy resins and bisphenol F-type epoxy resins.
  • the amount of the resin (a2) is preferably 0.5 to 40% by mass, preferably 1 to 35% by mass, based on the total of the resin (a1) and the resin (a2). %, more preferably 2 to 30% by mass.
  • bisphenol A type epoxy resins examples include “828EL”, “1001” and “1004AF” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation; “840” and “850-S” manufactured by DIC Corporation; “YD-128” manufactured by Nippon Steel Chemical & Materials Co., Ltd. ” is mentioned. Further, as a mixture of liquid bisphenol A type epoxy resin and liquid bisphenol F type epoxy resin, for example, "ZX-1059” (epoxy equivalent: about 165) manufactured by Nippon Steel Chemical & Materials Co., Ltd. can be used.
  • bisphenol F type epoxy resins examples include “807” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation; “830” manufactured by DIC; and “YDF-170” manufactured by Nippon Steel Chemical & Materials.
  • phenolic novolak type epoxy resins examples include “N-730A”, “N-740”, “N-770” and “N-775" manufactured by DIC; “152” and “154” manufactured by Mitsubishi Chemical. be done.
  • biphenyl aralkyl type epoxy resins examples include “NC-3000”, “NC-3000L” and “NC-3100” manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.
  • fluorene-type epoxy resins examples include "OGSOL PG-100", “CG-500EG-200” and “EG-280” manufactured by Osaka Gas Chemicals.
  • the amount of the thermosetting resin is preferably 10-95% by mass, more preferably 20-90% by mass, and even more preferably 30-85% by mass, based on the total non-volatile components.
  • the amount of the epoxy resin is preferably 10-95% by mass, more preferably 20-90% by mass, and even more preferably 30-85% by mass, based on the total non-volatile components.
  • the resin composition for forming the light transmitting portion contains a curing agent. That is, the light transmitting portion 50 is a cured product obtained by curing the resin composition for forming the light transmitting portion.
  • the curing agent is not particularly limited as long as it has a function of curing the resin composition for forming the light transmitting portion. From the viewpoint of suppressing thermal deterioration during curing, the curing agent is preferably a curing agent capable of curing the resin composition for forming the light transmitting portion at a temperature of 200° C. or less (preferably 180° C. or less). Only one curing agent may be used, or two or more curing agents may be used in combination.
  • the curing agent for the epoxy resin which is particularly preferable as the thermosetting resin, will be described below.
  • curing agents include ionic liquids, acid anhydride compounds, imidazole compounds, tertiary amine compounds, dimethylurea compounds, amine adduct compounds, organic acid dihydrazide compounds, organic phosphine compounds, dicyandiamide compounds, and primary amines. Or a secondary amine compound is mentioned.
  • the curing agent is preferably one or more selected from ionic liquids, acid anhydride compounds, imidazole compounds, tertiary amine compounds, dimethylurea compounds and amine adduct compounds, more preferably ionic liquids, acid anhydride compounds, It is one or more selected from imidazole compounds, tertiary amine compounds, and dimethylurea compounds.
  • the curing agent is an ionic liquid capable of curing a thermosetting resin (especially epoxy resin) at a temperature of 140°C or less (preferably 120°C or less), that is, a temperature of 140°C or less (preferably 120°C or less). Salts which can be melted in the region and which have a curing action on thermosetting resins (especially epoxy resins) are preferred.
  • the ionic liquid is desirably used in a state of being uniformly dissolved in a thermosetting resin (especially epoxy resin).
  • Examples of cations constituting the ionic liquid as a curing agent in the present invention include ammonium cations such as imidazolium ion, piperidinium ion, pyrrolidinium ion, pyrazonium ion, guanidinium ion, pyridinium ion; tetraalkylphosphonium cation; (eg, tetrabutylphosphonium ion, tributylhexylphosphonium ion); and sulfonium cations such as triethylsulfonium ion.
  • ammonium cations such as imidazolium ion, piperidinium ion, pyrrolidinium ion, pyrazonium ion, guanidinium ion, pyridinium ion
  • tetraalkylphosphonium cation eg, tetrabutylphosphonium ion
  • anions constituting the ionic liquid as a curing agent include halide anions such as fluoride ion, chloride ion, bromide ion and iodide ion; alkyl sulfate anions such as methanesulfonate ion; trifluoromethanesulfone; fluorine-containing compound anions such as acid ions, hexafluorophosphonate ions, trifluorotris(pentafluoroethyl)phosphonate ions, bis(trifluoromethanesulfonyl)imide ions, trifluoroacetate ions, tetrafluoroborate ions; phenol ions, Phenolic anions such as 2-methoxyphenol ion and 2,6-di-tert-butylphenol ion; Acidic amino acid ions such as aspartate ion and glutamate ion; Neutral amino acid ions such as glycine i
  • ammonium-based cations and phosphonium-based cations are preferable, and imidazolium ions and phosphonium ions are more preferable. More specifically, the imidazolium ion is 1-ethyl-3-methylimidazolium ion, 1-butyl-3-methylimidazolium ion, 1-propyl-3-methylimidazolium ion and the like.
  • the anion is preferably a phenolic anion, an N-acylamino acid ion or a carboxylic acid anion, more preferably an N-acylamino acid ion or a carboxylic acid anion.
  • a specific example of the phenolic anion is 2,6-di-tert-butylphenol ion.
  • carboxylic acid anions include acetate ion, decanoate ion, 2-pyrrolidone-5-carboxylate ion, formate ion, ⁇ -lipoate ion, lactate ion, tartrate ion, hippurate ion, N- Methylhippurate ion can be mentioned, and among them, acetate ion, 2-pyrrolidone-5-carboxylate ion, formate ion, lactate ion, tartrate ion, hippurate ion, N-methylhippurate ion is preferable, acetate ion, decanoic acid.
  • Specific ionic liquids include, for example, 1-butyl-3-methylimidazolium lactate, tetrabutylphosphonium-2-pyrrolidone-5-carboxylate, tetrabutylphosphonium acetate, tetrabutylphosphonium decanoate, tetrabutylphosphonium tri Fluoroacetate, tetrabutylphosphonium ⁇ -lipoate, tetrabutylphosphonium formate, tetrabutylphosphonium lactate, bis(tetrabutylphosphonium) tartrate, tetrabutylphosphonium hippurate, tetrabutylphosphonium N-methylhippurate, benzoyl-DL -alanine tetrabutylphosphonium salt, N-acetylphenylalanine tetrabutylphosphonium salt, 2,6-di-tert-butylphenol tetrabutylphosphonium
  • the solvent in the resulting reaction solution is distilled off, and the reaction solution can be used as it is, or an organic solvent (methanol, Toluene, ethyl acetate, acetone, etc.) may be used to concentrate the filtrate.
  • an organic solvent methanol, Toluene, ethyl acetate, acetone, etc.
  • Acid anhydride compounds as curing agents include, for example, tetrahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, methylnadic anhydride, and dodecenylsuccinic anhydride. things are mentioned.
  • Specific examples of acid anhydride compounds include Rikacid TH, TH-1A, HH, MH, MH-700, and MH-700G (all manufactured by Shin Nippon Rika Co., Ltd.).
  • imidazole compounds as curing agents and curing accelerators include 1H-imidazole, 2-methyl-imidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl -4-methyl-imidazole, 2-undecylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazolium trimellitate, 2,4-diamino-6-(2'-un Decylimidazolyl-(1′))-ethyl-s-triazine, 2-phenyl-4,5-bis(hydroxymethyl)-imidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, 2 -phenyl-imidazole, 2-dodecyl-imidazole, 2-heptadecylimid
  • imidazole compounds include Curazole 2MZ, 2P4MZ, 2E4MZ, 2E4MZ-CN, C11Z, C11Z-CN, C11Z-CNS, C11Z-A, 2PHZ, 1B2MZ, 1B2PZ, 2PZ, C17Z, 1.2DMZ, 2P4MHZ-PW , 2MZ-A, and 2MA-OK (both manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.).
  • the resin composition for forming the light transmitting portion may contain a curing accelerator for the purpose of adjusting the curing time.
  • a hardening accelerator may use only 1 type and may use 2 or more types together.
  • an epoxy resin curing accelerator that is particularly preferable as a thermosetting resin will be exemplified.
  • Curing accelerators include, for example, imidazole compounds, tertiary amine compounds, dimethylurea compounds, and amine adduct compounds.
  • the curing accelerator is preferably one or more selected from imidazole compounds, tertiary amine compounds, and dimethylurea compounds.
  • tertiary amine compounds as curing agents and curing accelerators include DBN (1,5-diazabicyclo[4.3.0]non-5-ene) and DBU (1,8-diazabicyclo[5. 4.0]undec-7-ene), 2-ethylhexanoate of DBU, phenol salt of DBU, p-toluenesulfonate of DBU, U-CAT SA 102 (manufactured by San-Apro: DBU octylate) , DBU-organic acid salts such as DBU formate, tris(dimethylaminomethyl)phenol (TAP) and the like.
  • DBN 1,5-diazabicyclo[4.3.0]non-5-ene
  • DBU 1,8-diazabicyclo[5. 4.0]undec-7-ene
  • 2-ethylhexanoate of DBU 2-ethylhexanoate of DBU
  • dimethylurea compounds as curing agents and curing accelerators include aromatic dimethyls such as DCMU (3-(3,4-dichlorophenyl)-1,1-dimethylurea) and U-CAT3512T (manufactured by San-Apro Co., Ltd.).
  • aromatic dimethyl ureas such as urea and U-CAT3503N (manufactured by San-Apro Co.) can be mentioned.
  • aromatic dimethylurea is preferably used from the viewpoint of curability.
  • amine adduct compounds as curing agents and curing accelerators include epoxy adduct compounds obtained by interrupting the addition reaction of tertiary amine to epoxy resin.
  • Specific examples of amine adduct compounds include Amicure PN-23, Amicure MY-24, Amicure PN-D, Amicure MY-D, Amicure PN-H, Amicure MY-H, Amicure PN-31, Amicure PN-40, Amicure PN-40J (both manufactured by Ajinomoto Fine-Techno Co., Ltd.) can be mentioned.
  • organic acid dihydrazide compounds as curing agents include Amicure VDH-J, Amicure UDH, and Amicure LDH (all manufactured by Ajinomoto Fine-Techno Co., Ltd.).
  • Dicyandiamide compounds as curing agents include, for example, dicyandiamide.
  • Specific examples of the dicyandiamide compound include DICY7 and DICY15 (both manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), which are finely pulverized dicyandiamide products.
  • Primary amines and secondary amine compounds as curing agents include, for example, aliphatic amines such as diethylenetriamine, triethylenetetramine, tetraethylenepentamine, trimethylhexamethylenediamine, 2-methylpentamethylenediamine, 1,3 - alicyclic amine N-aminoethylpiverazine, 1, aromatic amines such as diaminodiphenylmethane, m-phenylenediamine, m-xylenediamine, metaphenylenediamine, diaminodiphenylmethane, diaminodiphenylsulfone, and diethyltoluenediamine; and 4-bis(3-aminopropyl)piperazine.
  • Specific examples of primary amine and secondary amine compounds include Kayahard AA (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.: 4,4'-diamino-3,3'-dimethyldiphenylmethane
  • the amount of the curing accelerator is preferably 0.05 to 10% by mass, more preferably 0.1 to 8% by mass, based on the total nonvolatile components of the resin composition, and 0.5 to 5% by mass is more preferred.
  • the amount of the curing accelerator is less than 0.05% by mass, the curing tends to be slow and the heat curing time tends to be long, and when it exceeds 10% by mass, the storage stability of the resin composition tends to decrease.
  • the curing agent and curing accelerator are preferably used in combination.
  • a combination of the curing agent and curing accelerator a combination of two or more selected from ionic liquids, acid anhydride compounds, imidazole compounds, tertiary amine compounds, dimethylurea compounds, and amine adduct compounds is preferred.
  • the resin composition further contains a thermoplastic resin. may be included.
  • thermoplastic resins include phenoxy resins, polyvinyl acetal resins, polyimide resins, polyamideimide resins, polyethersulfone resins, polysulfone resins, polyester resins, polystyrene resins, (meth)acrylic polymers, ethylene-based resins, and propylene-based resins. , butene-based resins, isobutylene-based resins, and the like.
  • These thermoplastic resins may be used alone or in combination of two or more. Moreover, it may be a homopolymer, or a copolymer such as a random copolymer or a block copolymer.
  • the thermoplastic resin may preferably have an acid anhydride group or a glycidyl group from the viewpoint of imparting excellent physical properties (such as adhesiveness) to the light-transmitting portion.
  • the weight average molecular weight of the thermoplastic resin is preferably 500 or more, more preferably 700 or more, from the viewpoints of imparting flexibility to the light transmitting portion 50 and coatability of the resin composition (prevention of repelling). is more preferred. If the weight-average molecular weight of the thermoplastic resin is too large, the compatibility between the thermoplastic resin and the thermosetting resin (especially epoxy resin) tends to decrease. Therefore, the weight average molecular weight of the thermoplastic resin is preferably 1,000,000 or less, more preferably 800,000 or less.
  • the thermoplastic resin is not particularly limited as long as it is a thermoplastic resin having a refractive index of 1.48 to 1.54 as a cured product of the resin composition for forming the light transmitting portion.
  • the thermoplastic resin preferably has a refractive index of 1.40 to 1.70, more preferably 1.40 to 1.65.
  • the refractive index of the entire mixture of thermoplastic resins is within the above range.
  • thermoplastic resin a phenoxy resin is preferable because it has good compatibility with thermosetting resins (especially epoxy resins) and can act advantageously to improve the water barrier property of the cured product of the resin composition for forming the light transmitting portion. .
  • a phenoxy resin like an epoxy resin, may also have an epoxy group.
  • the weight average molecular weight of the phenoxy resin is preferably 10,000 to 500,000, more preferably 20,000 to 300,000.
  • Suitable phenoxy resins include one or more skeletons selected from bisphenol A skeleton, bisphenol F skeleton, bisphenol S skeleton, bisphenolacetophenone skeleton, novolac skeleton, biphenyl skeleton, fluorene skeleton, dicyclopentadiene skeleton, and norbornene skeleton. phenoxy resins containing One or more phenoxy resins can be used.
  • phenoxy resins include, for example, YX7200B35 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation: biphenyl skeleton-containing phenoxy resin), 1256 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation: bisphenol A skeleton-containing phenoxy resin), YX6954BH35 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation: bisphenolacetophenone skeleton-containing phenoxy resin).
  • the resin composition for forming the light transmitting portion may contain a coupling agent.
  • Coupling agents include silane coupling agents, aluminate coupling agents, and titanate coupling agents.
  • Silane coupling agents include, for example, 3-glycidyloxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidyloxypropyltriethoxysilane, 3-glycidyloxypropyl(dimethoxy)methylsilane and 2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane.
  • Epoxy silane coupling agents such as silane; Mercapto silane coupling agents such as 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltriethoxysilane, 3-mercaptopropylmethyldimethoxysilane and 11-mercaptoundecyltrimethoxysilane 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-aminopropyldimethoxymethylsilane, N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane, N-methylaminopropyltrimethoxysilane, N-(2 amino-based silane coupling agents such as -aminoethyl)-3-aminopropyltrimethoxysilane and N-(2-aminoethyl)-3-aminopropyldimethoxymethylsilane; ureido-based silanes such as 3-ureid
  • Aluminate coupling agents include, for example, alkylacetoacetate aluminum diisopropylate (eg, “Preneact AL-M” manufactured by Ajinomoto Fine-Techno Co., Ltd.).
  • titanate-based coupling agents include PLENACT TTS, PLENACT 46B, PLENACT 55, PLENACT 41B, PLENACT 38S, PLENACT 138S, PLENACT 238S, PLENACT 338X, PLENACT 44, PLENACT 9SA (all manufactured by Ajinomoto Fine-Techno Co., Inc.). mentioned.
  • a coupling agent can use 1 type(s) or 2 or more types.
  • the resin composition for forming the light-transmitting portion may contain an inorganic filler from the viewpoint of the moisture blocking property of the cured product, the coatability of the resin composition (prevention of repelling), and the like.
  • an inorganic filler it is preferable to use a material with high transparency (visible light transmittance) (low refractive index), particularly from the viewpoint of ensuring the light transmittance of the light transmitting portion 50.
  • talc silica, alumina, barium sulfate, clay, mica, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, boron nitride, aluminum borate, barium titanate, strontium titanate, calcium titanate, Magnesium titanate, bismuth titanate, titanium oxide, zirconium oxide, barium zirconate, calcium zirconate, silicate, semi-calcined hydrotalcite, calcined hydrotalcite, and uncalcined hydrotalcite.
  • One or more inorganic fillers can be used.
  • the particle size of the primary particles of the inorganic filler is preferably 5 ⁇ m or less, more preferably 3 ⁇ m or less, from the viewpoint of ensuring the light transmittance of the light transmitting portion 50 .
  • an inorganic filler having a primary particle size of 0.001 to 3 ⁇ m, more preferably 0.005 to 2 ⁇ m can be used.
  • the particle form of the inorganic filler is not particularly limited, and substantially spherical, rectangular parallelepiped, plate-like, straight-like fibers, and branched inorganic fillers can be used.
  • the inorganic filler is preferably talc, silica, zeolite, titanium oxide, alumina, zirconium oxide, silicate, mica, magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, etc., more preferably talc or silica, and particularly preferably talc.
  • silica amorphous silica, fused silica, crystalline silica, synthetic silica wet silica, dry silica, colloidal silica (water dispersion type, organic solvent dispersion type, gaseous silica, etc.) are preferable.
  • Organic solvent-dispersed colloidal silica organosilica sol is particularly preferred from the viewpoint of facilitating the formation of a composite.
  • talc examples include “FG-15” (average particle size 1.4 ⁇ m), “D-1000” (average particle size 1.0 ⁇ m), and “D-600” (average particle size 0.6 ⁇ m) manufactured by Nippon Talc Co., Ltd. is mentioned.
  • spherical fused silica examples include true spherical silica “Admafine Series” manufactured by Admatechs (“SO-C2; average particle size 0.5 ⁇ m”, “SC2500-SQ; average particle size 0.5 ⁇ m, silane coupling treatment”, etc.).
  • fumed silica examples include “Aerosil series” (“A-200: primary particle size 5 to 40 nm", etc.) manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.
  • organic solvent-dispersed colloidal silica examples include “MEK-EC-2130Y” manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd. (amorphous silica particle size 10 to 15 nm, non-volatile component 30% by mass, MEK solvent), “PGM-AC” manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd. -2140Y” (silica particle size 10 to 15 nm, nonvolatile components 40% by mass, PGM (propylene glycol monomethyl ether) solvent), Nissan Chemical Industries, Ltd.
  • MIBK-ST silicon particle size 10 to 15 nm, nonvolatile components 30% by mass , MIBK (methyl isobutyl ketone) solvent), colloidal silica sol “PL-2L-MEK” manufactured by Fuso Chemical Industry Co., Ltd. (silica particle size 15 to 20 nm, non-volatile component 20% by mass, MEK (methyl ethyl ketone) solvent).
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing a cut end face of the light emitting device package of the second embodiment shown in the same manner as FIG.
  • the light-transmitting portion 50 is configured in a single plate shape extending over the plurality of light-emitting devices 10 (10a, 10b, and 10c). It has a mode of integrally covering regions directly above the plurality of light emitting surfaces 19 of the light emitting element 10 .
  • the light-emitting device package 1 according to the second embodiment has the same configuration as the light-emitting device package 1 of the first embodiment already described, except that the light transmitting portion 50 is configured as described above.
  • FIG. 3 is a schematic diagram showing a cut end face of the light emitting device package of the third embodiment shown in the same manner as FIG.
  • each of the plurality of light-transmitting portions 50 is arranged to connect the plurality of light-emitting devices 10 (10a, 10b, and 10c) to the light-emitting surface 19a and the light-emitting surface 19a. It has a mode of embedding so as to cover the side surface of the defined light emitting element 10 .
  • the light-emitting device package 1 according to the third embodiment has the same configuration as the light-emitting device package 1 of the first embodiment already described, except that the light transmitting portion 50 is configured as described above.
  • a method for manufacturing a light emitting device package 1 includes a plurality of light emitting devices each having a first electrode and a second electrode and having a light emitting surface for emitting light.
  • a step of forming a light transmitting portion so as to cover the light emitting surface (step (1)); a step of forming a precursor optical auxiliary layer in which the plurality of light-emitting elements and the light-transmitting portions are embedded (step (2)); forming a wiring structure portion including one or more wiring layers including a plurality of wirings electrically connected to the first electrode and/or the second electrode (step (3)); a step of grinding the precursor optical auxiliary layer in the thickness direction to form an optical auxiliary layer exposing at least a region of the light transmitting portion on the light emitting surface (step (4)).
  • step (1) a step of forming a precursor optical auxiliary layer in which the plurality of light-emitting elements and the light-transmitting portions are embedded
  • step (3) forming a wiring structure portion including one or more wiring layers including a
  • a first support 60A which is a laminated structure including a first adhesive layer 64a and a first substrate 62a on which the first adhesive layer 64a is laminated, and a plurality of light emitting elements Prepare 10.
  • the first support 60A can be composed of a conventionally known arbitrary and suitable first substrate 62a and a first adhesive layer 64a that can be applied to a conventionally known light emitting device package manufacturing method.
  • the material of the first base material 62a is not limited as long as it can withstand conditions such as temperature, pressure, and atmosphere applied in the manufacturing process described below.
  • the first base material 62a is preferably a rigid substrate having sufficient strength (hardness) to prevent warping during the manufacturing process.
  • Examples of the first base material 62a include a glass substrate, an iron plate, a metal substrate such as a stainless steel substrate, and a polyimide resin substrate.
  • As the first base material 62a it is preferable to use a glass substrate from the viewpoint of availability, handleability, ensuring flatness, and the like.
  • the material of the first adhesive layer 64a can adhere and hold the light emitting element 10 on the surface or within the thickness of the first adhesive layer 64a, and can be peeled off and removed (detachment) in a predetermined process. It is not particularly limited as long as it has a viscosity (adhesiveness) that is flexible).
  • a silicone pressure sensitive adhesive or a fluorine pressure sensitive adhesive having excellent properties such as heat resistance, weather resistance, flame resistance, electrical insulation, cold resistance and viscosity can be used.
  • the first support 60A of the present embodiment includes a first base material 62a and a first adhesive layer 64a bonded to the first base material 62a.
  • any suitable conventionally known substrate, film, or the like can be used as the first base material 62a.
  • Examples of the organic solvent used for forming the resin composition layer include ketones such as acetone, methyl ethyl ketone (MEK) and cyclohexanone; acetic acid such as ethyl acetate, butyl acetate, cellosolve acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate and carbitol acetate; esters; carbitols such as cellosolve and butyl carbitol; aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; and amide solvents such as dimethylformamide, dimethylacetamide (DMAc) and N-methylpyrrolidone.
  • An organic solvent may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
  • a step of forming a light transmitting portion is performed. As shown in FIG. 4A, in the illustrated example, a plurality of light beams are emitted so as to individually cover the plurality of light emitting surfaces 19a of the plurality of light emitting elements 10 (the first light emitting element 10a, the second light emitting element 10b, and the third light emitting element 10c). A transparent portion 50 is formed.
  • the step of forming the light transmitting portion 50 may be performed after performing the step of mounting the light emitting element 10 on the first support 60A, which has already been described, or may be performed in advance before the step of mounting the light emitting element 10.
  • a light transmitting portion 50 may be formed on the surface 19a.
  • the light transmitting portion 50 can be formed by any suitable conventionally known forming method corresponding to the selected material. Specifically, for example, the light transmitting portion 50 is formed by directly applying the resin composition for forming the light transmitting portion 50 already described to the light emitting surface 19a of the light emitting element 10, (heating ) can be formed by drying to form a cured product obtained by curing the resin composition.
  • the light transmission part 50 is a so-called adhesive sheet, which is a laminate structure in which a resin composition layer made of the resin composition for forming the light transmission part described above is bonded onto an arbitrary suitable conventionally known support. can also be formed by transferring the resin composition layer to the light emitting surface 19a of the light emitting element 10 using a resin composition, and drying (heating) the resin composition to form a cured body.
  • any suitable conventionally known substrate, film, or the like can be used.
  • the adhesive sheet for forming the light-transmitting portion 50 can be manufactured in the same manner as the manufacturing method of the first support 60A already described, using the material and support already described.
  • each of the plurality of light-transmitting portions 50 is formed by the plurality of light-emitting elements 10 (10a, 10b and 10c). ) respectively cover the light emitting surface 19a and the side surface of the light emitting element 10 defining the light emitting surface 19a, and are preferably formed so as to expose at least a portion of the first electrode 16 and the second electrode 18, respectively.
  • a resin composition layer is formed in which the plurality of light emitting elements 10 mounted on the first support 60A are integrally embedded with the already described resin composition for forming the light transmitting portion, A cured product obtained by curing the resin composition by a suitable method is obtained.
  • each of the plurality of light transmitting portions 50 embeds each of the plurality of light emitting elements 10 (10a, 10b, and 10c) so as to cover the light emitting surface 19a and the side surface of the light emitting element 10 defining the light emitting surface 19a. do. In this manner, a plurality of light transmitting portions 50 of the mode shown in FIG. 3 can be formed.
  • Step (2)- Step (2) is a step of forming a precursor optical auxiliary layer that embeds a plurality of light emitting elements and a light transmitting portion.
  • the plurality of light emitting elements 10 are integrally embedded in the first support 60A on which the plurality of light emitting elements 10 are arranged, and the first adhesive layer 64a is covered.
  • a precursor optical auxiliary layer 20X is formed.
  • step (2) includes a resin composition for forming a support (not shown) of step (2A) and the precursor optical auxiliary layer 20X (optical auxiliary layer 20) bonded to the support.
  • Step (2A) First, prepare an adhesive sheet.
  • step (2B) Next, in step (2B), the formed adhesive sheet is placed so that the resin composition layer for forming the precursor optical auxiliary layer embeds the light emitting element 10, the light transmitting portion 50 and its surface 50a, and the first adhesive layer 64a A step of laminating is performed so as to join with.
  • the resin composition layer of the adhesive sheet is integrally bonded to the plurality of light emitting elements 10 and the first adhesive layer 64a, and then heat-pressed using any suitable member known in the art. It can be done by Examples of members used for thermocompression bonding include heated metal plates (such as SUS end plates) and metal rolls (SUS rolls). Instead of directly contacting and pressing the member against the adhesive sheet, an elastic material such as heat-resistant rubber may be further interposed therebetween for pressing.
  • the lamination process can be carried out, for example, by a vacuum lamination method.
  • the implementation conditions such as the thermocompression bonding temperature in the vacuum lamination method can be arbitrarily suitable depending on the characteristics such as the heat resistance of the support, the resin composition layer, the light emitting element 10 and the first adhesive layer 64a.
  • the lamination process can be performed with a commercially available vacuum laminator.
  • Commercially available vacuum laminators include, for example, a vacuum pressurized laminator manufactured by Meiki Seisakusho and a vacuum applicator manufactured by Nikko Materials.
  • a smoothing treatment may be performed to make the resin composition layer smoother, for example, by pressing the adhesive sheet again with a thermocompression member.
  • the conditions for the smoothing treatment can be the same as the conditions for the lamination process.
  • the smoothing treatment can be performed using the commercially available vacuum laminator, and may be performed continuously with the lamination step.
  • Step (2C) Next, a step of curing the resin composition layer for forming the precursor optical auxiliary layer is performed.
  • the curing conditions for the resin composition layer for forming the precursor optical auxiliary layer are not particularly limited. Curing conditions can be any suitable conditions depending on the materials selected for the resin composition.
  • preliminary heat treatment may be performed at a temperature lower than the temperature under the above curing conditions. For example, prior to heat treatment for curing, 5 minutes or more (preferably 5 minutes 150 minutes, more preferably 15 minutes to 120 minutes, more preferably 15 minutes to 100 minutes) may be preheated.
  • the support for forming the optical auxiliary layer is peeled off and removed.
  • the above steps form the light-emitting element 10, the first electrode 16, the second electrode 18, and the pre-optical auxiliary layer 20X that embeds the light-transmitting portion 50 and the surface 50a.
  • Step (3)- Step (3) is a step of forming a wiring structure portion including one or more wiring layers including a plurality of wirings electrically connected to the first electrode and/or the second electrode.
  • a second substrate 62b and a second adhesive bonded to the second substrate 62b are formed so as to cover the exposed main surface of the formed precursor optical auxiliary layer 20X.
  • a second support 60B is provided comprising a layer 64b.
  • the components and formation method of the second support 60B are the same as those of the first support 60A.
  • the second base 62b corresponds to the first base 62a
  • the adhesive layer 64b corresponds to the first adhesive layer 64a, detailed description thereof will be omitted.
  • the first support 60A and the second support 60B may have the same structure, may be made of different materials, or may have different structures such as different thicknesses. . Through the above steps, the structure 100 in the middle of production shown in FIG. 4C can be obtained.
  • the first support 60A is peeled off and removed.
  • peeling and removal may be performed by any suitable conventionally known method depending on the properties of the first base material 62a and/or the first adhesive layer 64a included in the first support 60A.
  • the first adhesive layer 64a has the property of losing or reducing the adhesiveness by heat treatment at a predetermined temperature, it can be peeled off and removed by performing the heat treatment.
  • the main surface of the precursor optical auxiliary layer 20X exposed by removing the first support 60A is then provided with the second support 60B.
  • a first wiring layer 32 including a plurality of first wiring portions 32a is formed on the main surface of the precursor optical auxiliary layer 20X facing the main surface.
  • the first wiring layer 32 may be a so-called rewiring layer, and the first wiring portion 32a, that is, the first wiring layer 32 is directly connected to the first electrode 16 or the second electrode 18 of the light emitting element 10.
  • a step of roughening the exposed main surface of the precursor optical auxiliary layer 20X may be performed.
  • the procedure and conditions of such roughening treatment are not particularly limited, and for example, conventionally known arbitrary suitable steps and conditions that are usually used in forming an insulating layer of a printed wiring board can be adopted.
  • the insulating layer can be roughened by performing swelling treatment with a swelling liquid, roughening treatment with an oxidizing agent, and neutralization treatment with a neutralizing solution in this order.
  • the swelling liquid is not particularly limited.
  • Examples of swelling liquids include alkaline solutions and surfactant solutions, and alkaline solutions are preferably used.
  • a sodium hydroxide solution and a potassium hydroxide solution are preferable as the alkaline solution.
  • Examples of commercially available swelling liquids include “Swelling Dip Securigans P” and “Swelling Dip Securigans SBU” manufactured by Atotech Japan Co., Ltd.
  • the swelling treatment with the swelling liquid is not particularly limited.
  • the swelling treatment can be performed, for example, by immersing the precursor optical auxiliary layer 20X in a swelling liquid at 30° C. to 90° C. for 1 minute to 20 minutes.
  • the oxidizing agent is not particularly limited.
  • the oxidizing agent include an alkaline permanganate solution in which potassium permanganate or sodium permanganate is dissolved in an aqueous solution of sodium hydroxide.
  • Roughening treatment with an oxidizing agent such as an alkaline permanganate solution is preferably carried out by immersing the substrate in an oxidizing agent solution heated to 60° C. to 80° C. for 10 to 30 minutes.
  • the permanganate concentration in the alkaline permanganate solution is preferably 5% by mass to 10% by mass.
  • oxidizing agents examples include alkaline permanganate solutions such as "Concentrate Compact CP” and “Dosing Solution Security P” manufactured by Atotech Japan Co., Ltd.
  • the step of forming the first wiring layer 32 is preferably a step of forming the wiring layer by a semi-additive method or a modified semi-additive method, since it is possible to form finer wiring.
  • the conductor material forming the first wiring layer 32 is not particularly limited.
  • the conductor material is one or more selected from the group consisting of gold, platinum, palladium, silver, copper, aluminum, cobalt, chromium, zinc, nickel, titanium, tungsten, iron, tin and indium. Contains metal.
  • the conductor layer may be a single metal layer or an alloy layer, and the alloy layer may be, for example, an alloy of two or more metals selected from the above group (e.g., nickel-chromium alloy, copper- nickel alloys and copper-titanium alloys).
  • the conductor material is a single metal layer of chromium, nickel, titanium, aluminum, zinc, gold, palladium, silver or copper from the viewpoint of versatility, cost, ease of patterning, etc. in the process of forming the first wiring layer 32.
  • an alloy layer of nickel-chromium alloy, copper-nickel alloy, or copper-titanium alloy is preferable, and a single metal layer of chromium, nickel, titanium, aluminum, zinc, gold, palladium, silver or copper, or nickel-chromium alloy
  • An alloy layer is more preferred, and a monometallic layer of copper is more preferred.
  • the first wiring layer 32 may have a single layer structure or a multi-layer structure in which two or more single metal layers or alloy layers made of different kinds of metals or alloys are laminated.
  • the layer in contact with the precursor optical auxiliary layer 20X is preferably a single metal layer of chromium, zinc or titanium, or an alloy layer of nickel-chromium alloy.
  • the thickness of the first wiring layer 32 can be arbitrarily suitable in consideration of desired electrical characteristics and the like. From the viewpoint of thinning, the thickness of the first wiring layer 32 is preferably 30 ⁇ m or less, more preferably 20 ⁇ m or less, 15 ⁇ m or less, or 10 ⁇ m or less. Although the lower limit of the thickness is not particularly limited, it is preferably 1 ⁇ m or more, more preferably 2 ⁇ m or more or 3 ⁇ m or more.
  • the wiring pitch of the first wiring portions 32a included in the first wiring layer 32 is not particularly limited. Such wiring pitch can be any suitable wiring pitch according to the design.
  • the first wiring layer 32 is formed.
  • the structure 100 with the first wiring layer 32 is formed.
  • a first insulating layer 34 is then formed, as shown in FIG. 4D.
  • an adhesive sheet for forming a first insulating layer comprising a support and a resin composition layer made of a resin composition for forming a first insulating layer bonded to the support is provided.
  • the first insulating layer 34 can be formed by applying the
  • the steps (3A) to (3C) will be described below.
  • the first insulating layer 32 can be formed in the same manner as the precursor optical auxiliary layer 20X already described. Therefore, redundant description may be omitted.
  • Step (3A) The adhesive sheet can be prepared in the same manner as the precursor optical auxiliary layer 20X already described, using suitable materials already described.
  • Step (3B) First, the adhesive sheet is attached to the main surface of the precursor optical auxiliary layer 20X provided with the first wiring layer 32 so that the resin composition layer embeds the first wiring layer 32 including the plurality of first wiring portions 32a. A step of laminating so as to join is performed.
  • This lamination step can be carried out in the same manner as the step of forming the optical auxiliary layer 20, for example, by bonding the resin composition layer of the adhesive sheet to the second surface 20b of the optical auxiliary layer 20 and bonding them under heat and pressure. .
  • a smoothing treatment may be performed to make the resin composition layer smoother, for example, by pressing the adhesive sheet again with a thermocompression member.
  • the first insulating layer 34 is formed by curing the resin composition layer.
  • Curing conditions for the resin composition layer can be any suitable condition depending on the selected material of the resin composition.
  • preliminary heat treatment may be performed at a temperature lower than the temperature under the above curing conditions.
  • the support used for forming the first insulating layer 34 may be peeled off and removed. Such a support may not be removed at this stage, but may be peeled off and removed after formation of via holes 36, which will be described later.
  • the unmanufactured structure 100 including the first insulating layer 34 is formed.
  • a second wiring layer 38 provided on the first insulating layer 34 and electrically connected to the first wiring layer 32 (and the first electrode 16 and/or the second electrode 18) is formed.
  • the first insulating layer 32 is perforated to form a required number of via holes 36 in a predetermined region.
  • the via hole 36 is an opening that opens in the exposed surface of the first insulating layer 34 and generally exposes at least a portion of the first wiring portion 32 a included in the first wiring layer 32 .
  • a laser such as a carbon dioxide gas laser, a UV laser, or an excimer laser for the drilling process.
  • the contour shape of the via hole 36 when viewed from one side in the thickness direction is usually circular (substantially circular). However, it is not limited to this.
  • the first wiring layer 32, the first electrode 16 and/or the first wiring layer 32, the first electrode 16 and/or the first wiring layer 32 are then applied to the first insulating layer 34 in which the via hole 36 is formed, in the same manner as the first wiring layer 32 already described.
  • a step of roughening the surface of the first insulating layer 34 may be further carried out in the same manner as the step of forming the first wiring layer 32 .
  • the step of forming the second wiring layer 38 can form finer wiring, the semi-additive method or the modified semi-additive method using, for example, copper as the wiring material is used in the same manner as the step of forming the first wiring layer 32. It is preferable that the step of forming the wiring layer by
  • the wiring pitch of the second wiring portion included in the second wiring layer 38 is not particularly limited. Such a wiring pitch can be any suitable wiring pitch according to the design, and can also be a wiring pitch different from the wiring pitch of the first wiring layer 30 .
  • the second wiring layer 38 is formed. Note that this step allows the second wiring layer 38, the first wiring layer 32, and further, the wiring structure located in lower layers such as the first electrode 16 and/or the second electrode 18 of the light emitting element 10 to be directly and In-via-hole wiring for electrical connection can also be formed in the via-hole 36 .
  • a further multi-layer wiring structure can be formed by repeating the same steps as the steps of forming the first insulating layer 34, the via hole 36 and the second wiring layer 38 already described once or more. can. Through the above steps, the wiring structure section 30 including the first wiring layer 32, the first insulating layer 34, the via hole 36 and the second wiring layer 38 can be formed.
  • Step (4)- Step (4) is a step of grinding the precursor optical auxiliary layer in the thickness direction to form an optical auxiliary layer that exposes at least a region on the light-emitting surface of the light transmitting portion.
  • the second support 60B is peeled off to expose the main surface of the precursor optical auxiliary layer 20X facing the main surface on which the wiring structure 30 is provided. .
  • this step can be performed in the same manner as the already-described step of peeling off and removing the first support 60A.
  • peeling and removal may be performed by any suitable conventionally known method depending on the properties of the second substrate 62b and/or the second adhesive layer 64b included in the second support 60B. For example, if the second adhesive layer 64b has the property of losing or reducing the adhesiveness by heat treatment at a predetermined temperature, it can be peeled off and removed by performing the heat treatment.
  • the surface of the precursor optical auxiliary layer 20X exposed by removing the second support 60B is ground (polished) in the thickness direction, and the light transmitting portion 50 is At least a region on the light emitting surface 19a of the light emitting element 10 is exposed, and the optical auxiliary layer 20 is formed.
  • This step includes, for example, a chemical mechanical polishing (CMP) method, a mechanical polishing method, a chemical polishing method, a plasma CVM (Plasma Chemical Vaporization Machining) method, or any other suitable method known in the art, and the material of the precursor optical auxiliary layer 20X is cured. It can be carried out under arbitrary suitable conditions in consideration of the characteristics of the preformed precursor optical auxiliary layer 20X.
  • CMP chemical mechanical polishing
  • the precursor optical auxiliary layer 20X is ground by mechanical polishing so as to reduce the thickness of the precursor optical auxiliary layer 20X to the vicinity of the surface 50a of the light transmitting portion 50, and then chemical mechanical polishing is performed.
  • the surface 50a and the surface of the precursor optical auxiliary layer 20X are made flatter and integrally finished. is preferred.
  • the precursor optical auxiliary layer 20X is formed as the optical auxiliary layer 20 by step (4).
  • the light emitting device package 1 of this embodiment can be manufactured through the above steps.
  • a resin composition for forming a black layer which is an optical auxiliary layer (Formulation Example 1), and a resin composition for forming a light transmitting portion (transparent) (Formulation Example 2) are shown below as formulation examples according to the present embodiment. .
  • the present invention is not limited to these formulation examples.
  • "parts” and “%” representing amounts mean “parts by mass” and “% by mass”, respectively, unless otherwise specified.
  • temperature conditions and pressure conditions are room temperature (25° C.) and atmospheric pressure (1 atm).
  • ⁇ Formulation Example 1 Resin Composition for Forming Black Layer as Optical Auxiliary Layer> Biphenyl type epoxy resin ("NC3000L” manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., epoxy equivalent of about 269 g/eq.) 10 parts, bisphenol A type liquid epoxy resin (Mitsubishi Chemical Co., Ltd. "828EL", epoxy equivalent of about 180 g/eq.). , 13,000 mPa s) 10 parts, bisphenol type epoxy resin ("ZX1059” manufactured by Nippon Steel Chemical & Material Co., Ltd., 1:1 mixture of bisphenol A type and bisphenol F type, epoxy equivalent about 169 g / eq.) 5 parts was heated and dissolved in 25 parts of solvent naphtha with stirring.
  • Biphenyl type epoxy resin (“NC3000L” manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., epoxy equivalent of about 269 g/eq.) 10 parts
  • bisphenol A type liquid epoxy resin Mitsubishi Chemical Co., Ltd. "828EL",
  • KBM-573 surface-treated spherical silica (Admatechs "SO-C2", average particle size 0.5 ⁇ m, specific surface area 5.8 m 2 /g) 100 parts, curing accelerator (4-dimethyl Aminopyridine (DMAP)) 0.2 parts, phenoxy resin (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation "YX7553BH30", 1:1 solution of MEK and cyclohexanone with a non-volatile content of 30%) 10 parts were mixed and uniformly mixed with a high-speed rotating mixer. Dispersed to prepare a resin composition (varnish). Table 1 below also shows the compounding ingredients, the solid content ratio, and the compounding amount.
  • DMAP dimethyl Aminopyridine
  • ⁇ Formulation Example 2 Resin Composition for Forming Light-Transmitting Part> 10 parts of bisphenol A liquid epoxy resin ("828EL” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, epoxy equivalent of about 180 g/eq., 13,000 mPa s) and a fluorine atom-containing epoxy resin ("YL7760” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, epoxy Equivalent weight of 245 g/eq.) was heated and dissolved in 25 parts of solvent naphtha with stirring. This was cooled to room temperature to prepare an epoxy resin dissolved composition.
  • bisphenol A liquid epoxy resin (“828EL” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, epoxy equivalent of about 180 g/eq., 13,000 mPa s)
  • a fluorine atom-containing epoxy resin (“YL7760” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, epoxy Equivalent weight of 245 g/eq.
  • KBM-573 surface-treated spherical silica (Admatechs "SO-C2", average particle size 0.5 ⁇ m, specific surface area 5.8 m 2 / g) 50 parts, phosphorus catalyst (Hokko Chemical Industry "TBP-DA” manufactured by Co., Ltd.) and 10 parts of a phenoxy resin containing a biphenyl skeleton and a cyclohexane skeleton ("YX7200B35" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, a weight average molecular weight of 30,000, and a solid content of 35% MEK solution).
  • TBP-DA Hokko Chemical Industry
  • the luminous efficiency of the light emitting device 10 included in the light emitting device package 1 can be improved, and the light emitting device package 1 can be manufactured easily and inexpensively using existing equipment. can be manufactured, and the yield of the manufactured light emitting device package 1 can be improved.

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Abstract

発光素子の発光効率を向上させた発光素子パッケージを提供する。発光面１９ａが露出するように配列して、少なくとも発光面を覆うように、光透過部５０を形成する工程と、複数個の発光素子及び光透過部を埋め込む前駆光学補助層を形成する工程と、第１電極１６及び／又は第２電極１８に電気的に接続されている複数の配線を含む１層以上の配線層３２（及び３８）を含む配線構造部３０を形成する工程と、前駆光学補助層を厚さ方向に研削して、光透過部のうちの少なくとも発光面上の領域を露出させる光学補助層２０を形成する工程とを含む発光素子パッケージ１の製造方法。

Description

発光素子パッケージ及びその製造方法
　本発明は、発光素子パッケージ及びその製造方法に関する。
　厚さ方向の一方から見たときの平面サイズ（チップサイズ）が、例えば２００μｍ角以下である微小なＬＥＤ素子を画素（サブピクセル）の構成要素として用いるディスプレイが知られており、一般に、１００μｍ角～２００μｍ角のＬＥＤ素子が用いられる場合には、ミニＬＥＤディスプレイと称され、１００μｍ角未満のＬＥＤ素子が用いられる場合には、マイクロＬＥＤディスプレイと称されている。
　従来、例えば、表示装置向けの発光素子パッケージにおいては、複数の個片化されたＬＥＤ素子を、はんだボール（バンプ）を介して配線基板に実装するフリップチップボールグリッドアレイ（ＦＣＢＧＡ）と称される態様が採用されていた（特許文献１参照。）。
特開２０１８－１２９４９６号公報
　ディスプレイ向けの発光素子パッケージにおいては、通常、発光素子から出射された光を、光学的に補正するなどの機能を有する光学補助層が含まれる。ここで、光学補助層の例としては、発光素子が出射した光を反射して輝度を向上させる白色層や、発光素子が出射した光を吸収してコントラストを向上させる黒色層等が挙げられる。
　しかしながら、発光素子パッケージにおいて、ＬＥＤ素子の発光面上に光学補助層が存在すると、発光効率が低下してしまう。また、発光素子パッケージの製造方法において、光学補助層を設けた後、光学補助層を研磨等により薄くする工程が実施され、これによりＬＥＤ素子の発光面を露出させた場合には、ＬＥＤ素子の発光面が損傷してしまったり、発光面上に光学補助層が残存することにより、発光素子パッケージの発光効率が低下したり、光学的な特性が損なわれたりするおそれがある。
　本発明は上記課題に鑑みてなされたものである。本発明者らは上記課題を解決すべく鋭意研究を進めたところ、発光素子パッケージの製造方法において、所定の工程を実施することにより上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は、下記〔１〕～〔８〕を提供する。
〔１〕　第１電極及び第２電極を備えており、光を出射する発光面を有する複数個の発光素子を、前記発光面が露出するように配列して、少なくとも前記発光面を覆うように、光透過部を形成する工程と、
　複数個の前記発光素子及び前記光透過部を埋め込む前駆光学補助層を形成する工程と、
　前記第１電極及び／又は前記第２電極に電気的に接続されている複数の配線を含む１層以上の配線層を含む配線構造部を形成する工程と、
　前記前駆光学補助層を厚さ方向に研削して、前記光透過部のうちの少なくとも前記発光面上の領域を露出させる光学補助層を形成する工程と
を含む発光素子パッケージの製造方法。
〔２〕　前記発光素子が、厚さ方向の一方から見たときの平面サイズが１００μｍ角未満であるＬＥＤ素子であり、
　前記配線構造部を形成する工程が、セミアディティブ法又はモディファイドセミアディティブ法により前記配線層を形成する工程である、〔１〕に記載の発光素子パッケージの製造方法。
〔３〕　前記光学補助層が黒色層であり、該黒色層への波長４５０ｎｍの入射光の透過率が、５％以下である、〔１〕又は〔２〕に記載の発光素子パッケージの製造方法。
〔４〕　前記光透過部及び前記光学補助層を形成する工程が、樹脂組成物を硬化する工程を含む、〔１〕～〔３〕のいずれか１つに記載の発光素子パッケージの製造方法。
〔５〕　前記樹脂組成物を硬化した硬化物の硬化収縮率が０．５％以下である、〔４〕に記載の発光素子パッケージの製造方法。
〔６〕　前記光学補助層を形成するための前記樹脂組成物がエポキシ樹脂を含む、〔４〕又は〔５〕に記載の発光素子パッケージの製造方法。
〔７〕　前記光透過部の可視光透過率が９０％以上である、〔１〕～〔６〕のいずれか１つに記載の発光素子パッケージの製造方法。
〔８〕　第１電極及び第２電極を備えており、光を出射する発光面を有する複数個の発光素子と、
　少なくとも前記発光面を覆っており、該発光面から出射する光を透過させることができる光透過部と、
　前記光透過部のうちの少なくとも前記発光面上の領域が露出するように、前記光透過部及び前記発光素子を覆っている光学補助層と、
　前記第１電極及び／又は前記第２電極に電気的に接続されている複数の配線を含む１層以上の配線層を含む配線構造部と
を含む、発光素子パッケージ。
　本発明の発光素子パッケージの製造方法によれば、製造される発光素子パッケージに含まれる発光素子の発光効率を向上させることができ、既存の設備を用いて簡便に、安価に、発光素子パッケージを製造することができ、さらには製造される発光素子パッケージの歩留まりを向上させることができる。
図１は、厚さ方向で切断した第１の実施形態の発光素子パッケージの切断端面を示す概略的な図である。 図２は、厚さ方向で切断した第２の実施形態の発光素子パッケージの切断端面を示す概略的な図である。 図３は、厚さ方向で切断した第３の実施形態の発光素子パッケージの切断端面を示す概略的な図である。 図４Ａは、発光素子パッケージの製造方法を説明するための概略的な図である。 図４Ｂは、発光素子パッケージの製造方法を説明するための概略的な図である。 図４Ｃは、発光素子パッケージの製造方法を説明するための概略的な図である。 図４Ｄは、発光素子パッケージの製造方法を説明するための概略的な図である。 図４Ｅは、発光素子パッケージの製造方法を説明するための概略的な図である。 図４Ｆは、発光素子パッケージの製造方法を説明するための概略的な図である。
　以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。なお各図は、発明が理解できる程度に、構成要素の形状、大きさ及び配置について概略的に示している。
　また、本発明は以下の記述によって限定されるものではなく、各構成要素は本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。
　さらに、以下の説明に用いる各図において、同様の構成要素については同一の符号を付して示し、重複する説明を省略する場合がある。
　本実施形態の発光素子パッケージは、第１電極及び第２電極を備えており、光を出射する発光面を有する複数個の発光素子と、少なくとも発光面を覆っており、該発光面から出射する光を透過させることができる光透過部と、光透過部のうちの少なくとも発光面上の領域が露出するように、光透過部及び前記発光素子を覆っている光学補助層と、第１電極及び／又は第２電極に電気的に接続されている複数の配線を含む１層以上の配線層を含む配線構造部とを含む。
　以下、発光素子パッケージの実施形態、発光素子パッケージの構成要素及び発光素子パッケージの製造方法について具体的に説明する。
１．発光素子パッケージの構成例
　（１）第１実施形態
　図１を参照して、本発明の第１実施形態にかかる発光素子パッケージの構成例について説明する。
　図１は、厚さ方向で切断した第１実施形態の発光素子パッケージの切断端面を示す概略的な図である。
　第１実施形態の発光素子パッケージ１は、光透過部５０が複数の発光素子１０（１０ａ、１０ｂ及び１０ｃ）それぞれの発光面１９の直上の領域のみを覆う態様を有している（詳細については後述する。）。以下、第１実施形態の発光素子パッケージを構成し得る構成要素について、具体的に説明する。
　図１に示されるように、第１実施形態にかかる発光素子パッケージ１は、複数個の発光素子１０を含んでいる。発光素子１０の構成は特に限定されない。発光素子１０としては、例えば、市場にて入手可能な従来公知の任意の構成を有する発光素子を用いることができる。発光素子１０の例としては、発光材料が無機化合物であるＬＥＤ素子、発光材料が有機化合物であるＯＬＥＤ素子が挙げられる。
　発光素子１０は、発光素子パッケージ１が特に表示装置に適用される場合には、厚さ方向の一方から見たときの平面サイズが、通常、１００μｍ角以上２００μｍ角以下である。発光素子１０としては、１００μｍ角以上１５０μｍ角以下であるミニＬＥＤ素子又は１００μｍ角未満であるマイクロＬＥＤ素子であることが好ましい。
　発光素子１０は、光を出射する発光面１９ａを有している。この構成例では、発光面１９ａの形状は四辺形（正方形）状であるがこれに限定されない。ここで、発光面１９ａのサイズは、発光素子１０を厚さ方向の一方から見たときの平面サイズと略一致している。
　図１においては、３個の発光素子１０が図示されている。具体的には、発光素子１０として、赤色発光素子である第１発光素子１０ａ、緑色発光素子である第２発光素子１０ｂ及び青色発光素子である第３発光素子１０ｃが設けられている。第１発光素子１０ａ、第２発光素子１０ｂ及び第３発光素子１０ｃは、それぞれがいわゆるサブピクセルに相当する素子であり、通常、これら３個が１組となって、１個の画素（ピクセル）を構成している。
　本発明にかかる実施形態では、発光素子１０はＬＥＤ素子であることが想定されている。よって、ここではＬＥＤ素子である発光素子１０の構成例について説明する。
　発光素子１０は、図示されていない第１導電型半導体層と、第１導電型半導体層に接合している第２導電型半導体層とを通常含んでいる。ここで、第１導電型半導体層がｎ型半導体層である場合には、第２導電型半導体層は、ｐ型半導体層である。逆に、１導電型半導体層がｐ型半導体層である場合には、第２導電型半導体層は、ｎ型半導体層である。
　第２導電型半導体層の第１導電型半導体層と接合している表面と反対側の対向する側の表面には第２電極が第１導電型半導体層に接合するように設けられており、第２導電型半導体層には第１電極１６が接合するように設けられている。
　第１導電型半導体層の第２導電型半導体層及び第２電極１８が接合している表面とは反対側の対向している表面には、図示されていないサファイア基板の一方の主表面が接合するように設けられている。サファイア基板の第２導電型半導体層が接合されている主表面とは反対側の対向する他方の主表面は、発光面１９ａとされている。この構成例では、発光素子１０はいわゆる水平構造のＬＥＤ素子である。しかしながら、これに限定されず、本実施形態に用いられ得る発光素子１０としては、例えば、垂直構造のＬＥＤ素子を用いることもできる。
　発光素子パッケージ１は、光学補助層２０を含んでいる。光学補助層２０は、発光素子１０から出射された光を、光学的に補正するなどの機能を有している。光学補助層２０は、例えば、発光素子パッケージ１が適用される表示装置において、コントラストをより向上させたり、輝度をより向上させたりすることができる機能を有する。
　光学補助層２０の具体例としては、発光素子１０が出射した光を反射させることにより輝度を向上させることができる白色層、発光素子１０が出射した光を吸収することによりコントラストを向上させることができる黒色層が挙げられる。本実施形態の発光素子１０に適用される光学補助層２０は、黒色層であることが好ましい。以下、光学補助層２０である黒色層について具体的に説明する。
　本実施形態の発光素子パッケージ１において、黒色層に対する波長４５０ｎｍの入射光の透過率は、好ましくは５０％以下であり、より好ましくは３０％以下であり、さらに好ましくは１０％以下であり、特に好ましくは５％以下である。また、黒色層に対する波長４５０ｎｍの入射光の反射率は、好ましくは３０％以下であり、より好ましくは２０％以下であり、さらに好ましくは１０％以下である。
　黒色層に対する入射光の透過率および反射率は、分光光度計によって測定することができる。
　黒色層に対する入射光の透過率および反射率の測定は、具体的には、まず、例えば、ＰＥＴフィルムなどの支持体に樹脂組成物を厚さ５０マイクロメートルになるように塗布して樹脂組成物層を形成し、２００℃にて９０分間加熱することにより樹脂組成物層を熱硬化させた後、支持体を剥離することで、硬化物フィルムを得る。
　次いで、得られた硬化物フィルムから幅５０ｍｍ、長さ５０ｍｍの切片を切り出し、φ８０ｍｍ積分球（型名：ＳＲＳ－９９－０１０、反射率９９％）を装着したファイバー式分光光度計（ＭＣＰＤ－７７００、型式３１１Ｃ、大塚電子社製、外部光源ユニット：ハロゲンランプＭＣ－２５６４（２４Ｖ、１５０Ｗ仕様））を用いて、反射率スペクトルを測定することにより、４５０ｎｍの波長における反射率を算出することができる。このようにして黒色層の反射率を測定することができる。
　また、硬化物フィルムを上記のファイバー式分光光度計に設置し、透過率スペクトルを測定することにより、４５０ｎｍの波長における入射光の透過率を算出することができる。このようにして黒色層の透過率を測定することができる。
　なお、上記測定にあたっては、積分球と測定用シートとの距離を０ｍｍとし、リファレンスは大気とすればよい。
　黒色層は、例えば、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、黒色顔料、カーボンブラック及びチタンブラックを成分として含むことができる。光学補助層２０である黒色層は、耐熱性及び微細配線加工性の観点から、熱硬化性樹脂（例、エポキシ樹脂）、カーボンブラックを含む樹脂組成物を硬化した硬化物を成分として含むことが好ましい。
　以下、黒色層に含まれ得る成分、すなわち黒色層を形成するための樹脂組成物の成分について、具体的に説明する。
　＜黒色層形成用の樹脂組成物＞
　黒色層形成用の樹脂組成物としては、波長４５０ｎｍの入射光の透過率が３０％以下でありさえすればどのような態様であっても問題ない。黒色層形成用の樹脂組成物は、熱硬化樹脂を含むことが好ましい。熱硬化性樹脂の例としてはエポキシ樹脂が挙げられる。熱硬化性樹脂は、グリシジル基と水酸基とを有するシラン系カップリング剤との組合せにより、諸特性を維持しつつ高温絶縁抵抗性を高める観点から、エポキシ樹脂を用いることが好ましい。
　熱硬化性樹脂としてのエポキシ樹脂は、耐熱性を付与するための成分であり、芳香族骨格を有するエポキシ化合物を含むことが好ましい。芳香族骨格を有するエポキシ化合物は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。耐熱性が優れるため、エポキシ樹脂としては、ノボラック型エポキシ樹脂を用いることが好ましい。硬化物の密着性をより高める観点からは、エポキシ樹脂は、脂環式骨格を有するエポキシ化合物を含むことが好ましい。脂環式骨格を有するエポキシ化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。また、変性エポキシ樹脂を併用してもよい。
　芳香族骨格を有するエポキシ化合物の例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、芳香族骨格を有する多塩基酸化合物とエピクロロヒドリンとを反応させて得られるグリシジルエステル型エポキシ化合物及び芳香族骨格を有するグリシジルエーテル型エポキシ化合物が挙げられる。硬化物の強度及び耐熱性をより高める観点から、芳香族骨格を有するエポキシ化合物は、ビスフェノール骨格又はノボラック骨格を有することが好ましい。
　芳香族骨格を有するエポキシ化合物のエポキシ当量は、好ましくは１００以上１０００以下である。該エポキシ当量が１００以上であれば、熱可塑性組成物の成形性がより良好になる。該エポキシ当量が１０００以下であれば、硬化物の強度をより高めることができる。
　脂環式骨格を有するエポキシ化合物の具体例としては、２－（３，４－エポキシ）シクロヘキシル－５，５－スピロ－（３，４－エポキシ）シクロヘキサン－ｍ－ジオキサン、３，４－エポキシシクロヘキセニルメチル－３’，４’－エポキシシクロヘキセンカルボキシレート、ジシクロペンタジエンジオキシド、ビニルシクロヘキセンモノオキサイド、１，２－エポキシ－４－ビニルシクロヘキサン、１，２：８，９－ジエポキシリモネン、ε－カプロラクトン修飾テトラ（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）ブタンテトラカルボキシレート、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）－１－ブタノールの１，２－エポキシ－４－（２－オキシラニル）シクロヘキサン付加物が挙げられる。硬化物の耐熱性をより高める観点から、脂環式骨格を有するエポキシ化合物としては、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）－１－ブタノールの１，２－エポキシ－４－（２－オキシラニル）シクロヘキサン付加物が好ましい。
　脂環式骨格を有するエポキシ化合物としては、ダイセル化学社製セロキサイド２０２１、セロキサイド２０２１Ａ、セロキサイド２０２１Ｐ、セロキサイド２０８１、セロキサイド２０００、セロキサイド３０００等の脂環式エポキシ化合物、エポキシ基を有する（メタ）アクリレート化合物であるサイクロマーＡ２００、サイクロマーＭ１００、ＭＧＭＡ等のメチルグリシジル基を有するメタクリレート、ダウケミカル社製サイラキュア等が入手可能である。
　エポキシ化合物の配合量は、加熱処理により適度に硬化するように適宜調整することができ、特に限定されない。エポキシ化合物の配合量は。不揮発成分（固形分）換算で樹脂組成物１００質量部に対して、好ましくは５質量部以上６０質量部以下であり、より好ましくは５質量部以上３０質量部以下である。エポキシ化合物の配合量がこの範囲内であれば、加熱処理により樹脂組成物をより効果的に硬化させることができ、硬化物の耐熱性をより高くすることができる。
　本実施形態の黒色層形成用の樹脂組成物に用いられうるシランカップリング剤は、特に限定されない。
　シランカップリング剤としては、窒素原子を含まず、分子中に２つの異なった官能基を有する化合物を用いることができる。このようなシランカップリング剤としては、例えば、フェニルシラン系カップリング剤、アルキルシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、ビニルシラン系カップリング剤、（メタ）アクリルシラン系カップリング剤、スチリルシラン系カップリング剤等が挙げられる。窒素原子を含まないシランカップリング剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を任意に組み合わせて用いてもよい。ここで、（メタ）アクリルシラン系カップリング剤には、アクリルシラン系カップリング剤及びメタクリルシラン系カップリング剤の両方が含まれる。
　フェニルシラン系カップリング剤としては、例えば、フェニルトリメトキシシラン、及びフェニルトリエトキシシランが挙げられる。
　アルキルシラン系カップリング剤としては、例えば、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ｎ－プロピルトリメトキシシラン、ｎ－プロピルトリエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、ヘキシルトリエトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、及び１，６－ビス（トリメトキシシリル）ヘキサンが挙げられる。
　エポキシシラン系カップリング剤としては、例えば、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、及び３－グリシドキシプロピルトリエトキシシランが挙げられる。
　ビニルシラン系カップリング剤としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、及びビニルトリエトキシシランが挙げられる。
　（メタ）アクリルシラン系カップリング剤としては、例えば、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、及び３－アクリロキシプロピルトリメトキシシランが挙げられる。
　スチリルシラン系カップリング剤としては、例えば、ｐ－スチリルトリメトキシシランが挙げられる。
　シランカップリング剤としては、フェニルシラン系カップリング剤、アルキルシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、ビニルシラン系カップリング剤、（メタ）アクリルシラン系カップリング剤、及びスチリルシラン系カップリング剤から選択される少なくとも１種であることが好ましく、フェニルシラン系カップリング剤、エポキシシラン系シランカップリング剤、及び（メタ）アクリルシラン系カップリング剤から選択される少なくとも１種であることがより好ましく、フェニルシラン系カップリング剤であることがさらに好ましい。
　シランカップリング剤としては市販品を用いることができる。シランカップリング剤の市販品としては、例えば、信越化学工業社製の「ＫＢＭ－１０３」、「ＫＢＥ－１０３」（フェニルシラン系カップリング剤）；「ＫＢＭ－１３」、「ＫＢＭ－２２」、「ＫＢＥ－１３」、「ＫＢＥ－２２」、「ＫＢＭ－３０３３」、「ＫＢＥ－３０３３」、「ＫＢＭ－３０６３」、「ＫＢＥ－３０６３」、「ＫＢＥ－３０８３」、「ＫＢＭ－３１０３Ｃ」、「ＫＢＭ－３０６６」、「ＫＢＭ－７１０３」（アルキルシラン系カップリング剤）；「ＫＢＭ－１００３」、「ＫＢＥ－１００３」（ビニルシラン系カップリング剤）；「ＫＢＭ－３０３」、「ＫＢＭ－４０２」、「ＫＢＭ－４０３」、「ＫＢＥ－４０２」、「ＫＢＥ－４０３」（エポキシシラン系カップリング剤）；「ＫＢＭ－１４０３」（スチリルシラン系カップリング剤）；「ＫＢＭ－５０２」、「ＫＢＭ－５０３」、「ＫＢＥ－５０２」、「ＫＢＥ－５０３」、「ＫＢＭ－５１０３」（（メタ）アクリルシラン系カップリング剤）等が挙げられる。
　また、黒色層形成用の樹脂組成物においては、上記以外の他のシランカップリング剤、例えば窒素原子を含むシランカップリング剤などを用いるか、又は併用して用いることもできる。
　他のシランカップリング剤は特に限定されない。用いられうる他のシランカップリング剤としては、例えば、エポキシシランカップリング剤、アミノシランカップリング剤、カチオニックシランカップリング剤、ビニルシランカップリング剤、アクリルシランカップリング剤、メルカプトシランカップリング剤及びこれらの複合系カップリング剤が挙げられる。
　他のシラン系カップリング剤としては、例えば、ＫＡ－１００３、ＫＢＭ－６０２、ＫＢＭ－６０３、ＫＢＥ－６０３、ＫＢＭ－９０３、ＫＢＥ－９０３、ＫＢＥ－９１０３、ＫＢＭ－９１０３、ＫＢＭ－５７３、ＫＢＭ－５７５、ＫＢＭ－６１２３、ＫＢＥ－５８５、ＫＢＭ－７０３、ＫＢＭ－８０２、ＫＢＭ－８０３、ＫＢＥ－８４６、ＫＢＥ－９００７（信越シリコーン社製、商品名）、Ｓｉｌｑｕｅｓｔ　Ａ－１８６、Ｓｉｌｑｕｅｓｔ　Ａ－１８７（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製、商品名）等の市販品が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　黒色層形成用の樹脂組成物に使用されるシリカ、酸化チタン、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、窒化ホウ素及びタルクからなる群から選ばれる少なくとも１種の絶縁性フィラーは、使用により、硬化物の高温絶縁抵抗性を改善するのみならず、表面平坦性を上昇させ、加工プロセスの加熱による変形を抑制し、表面平坦性を維持するほか、かすり傷やマイクロクラックを有効に防止することができる。また、マイクロクラックを防止する観点からは、タルク及びシリカのうちの少なくとも１種を含むことがより好ましい。
　上記絶縁性フィラーの合計配合量として、固形分換算で樹脂組成物全体の１００質量部に対して、１０～８５質量部であることが、高温絶縁抵抗性を向上させる観点から、好ましく、１０～８２質量部であることがより好ましい。また、シリカ、タルクは市販の製品を使用してもよい。
　シリカの市販品の例としては、アエロジル５０、アエロジル２００、アエロジル３８０、アエロジルＡ３００等のＡシリーズ、ＲＹ３００等のＲＹシリーズ（日本アエロジル社製）、ＷＡＣＫＥＲ　ＨＤＫ　Ｓ１３、ＷＡＣＫＥＲ　ＨＤＫ　Ｖ１５、ＷＡＣＫＥＲ　ＨＤＫ　Ｎ２０（いずれも旭化成社製）、「ファインシールＢ」（商品名、トクヤマ社製）、「ファインシール」（トクヤマ社製）、「サイリシア」（富士シリシア化学社製）、スノーテックスＵＰ、スノーテックスＯＵＰ（日産化学工業社製）、Ｎｉｐｓｉｌ　Ｌ－３００、Ｎｉｐｓｉｌ　ＫＱ（日本シリカ工業社製）、「ＵＦＰ－３０」（デンカ社製）、「ＳＰ６０－０５」、「ＳＰ５０７－０５」（いずれも日鉄ケミカル＆マテリアル社製）、「ＹＣ１００Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ－ＭＪＥ」、「ＹＡ０１０Ｃ」（いずれもアドマテックス社製）、「シルフィルＮＳＳ－３Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ－４Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ－５Ｎ」（いずれもトクヤマ社製）、「ＳＣ２５００ＳＱ」、「ＳＯ－Ｃ４」、「ＳＯ－Ｃ２」、「ＳＯ－Ｃ１」（いずれもアドマテックス社製）、「シリナックス」（日鉄鉱業社製）、「セルスファーズＮＦ」（太平洋セメント社製）が挙げられる。
　タルクの市販品の例としては、ＬＭＳ－１００、ＬＭＳ－２００、ＬＭＳ－３００、ＬＭＳ－３５００、ＬＭＳ－４００、ＬＭＰ－１００、ＰＫＰ－５３、ＰＫＰ－８０、ＰＫＰ－８１（富士タルク工業社製）、Ｄ－６００、Ｄ－８００、Ｄ－１０００、Ｐ－２、Ｐ－３、Ｐ－４、Ｐ－６、Ｐ－８、ＳＧ－９５（日本タルク社製）が挙げられる。これらは単独で又は複数種類を組み合わせて使用することができる。
　黒色層形成用の樹脂組成物に含まれる黒色着色剤は、黒色を十分に示し、上記エポキシ樹脂と化学的に反応しない着色剤であればよい。好適な黒色着色剤の例としては、Ｃ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ　ｂｌａｃｋ　６、７、９及び１８等に示されるカーボンブラック系の着色剤、Ｃ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ　ｂｌａｃｋ　８、１０等に示される黒鉛系の着色剤、Ｃ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ　ｂｌａｃｋ　１１、１２及び２７，Ｐｉｇｍｅｎｔ　Ｂｒｏｗｎ　３５等で示される酸化鉄系の着色剤：例えば戸田工業社製ＫＮ－３７０の酸化鉄、三菱マテリアル社製１３Ｍのチタンブラック、Ｃ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ　ｂｌａｃｋ　２０等で示されるアンスラキノン系の着色剤、Ｃ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ　ｂｌａｃｋ　１３、２５及び２９等で示される酸化コバルト系の着色剤、Ｃ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ　ｂｌａｃｋ　１５及び２８等で示される酸化銅系の着色剤、Ｃ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ　ｂｌａｃｋ　１４及び２６等で示されるマンガン系の着色剤、Ｃ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔｂｌａｃｋ　２３等で示される酸化アンチモン系の着色剤、Ｃ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ　ｂｌａｃｋ　３０等で示される酸化ニッケル系の着色剤、Ｃ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ　ｂｌａｃｋ　３１、３２で示されるペリレン系の着色剤、Ｐｉｇｍｅｎｔ　Ｂｌａｃｋ　１で示されるアニリン系の着色剤及び硫化モリブデンや硫化ビスマスが挙げられる。これらの着色剤は、単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
　特に好ましい黒色着色剤は、カーボンブラックである。カーボンブラックの例としては、三菱化学社製のカーボンブラック、Ｍ－４０、Ｍ－４５、Ｍ－５０、ＭＡ－８、ＭＡ－１００、コロンビアケミカルカンパニー社製のカーボンブラック１２５５が挙げられる。
　黒色着色剤の配合量は、好ましくは、固形分換算で樹脂組成物全体の１００質量部に対して１～２５質量部であり、より好ましくは、２～２０質量部である。
　光学補助層２０、すなわち黒色層に用いられる樹脂組成物を硬化した硬化物の硬化収縮率は、クラック等の劣化を抑止する観点から、好ましくは０．５％以下であり、より好ましくは０．４％以下である。硬化物の硬化収縮率は、以下の方法により測定することができる。
　＜硬化収縮率の測定＞
　（ｉ－１）樹脂付ポリイミドフィルムの調製
　黒色層形成用の樹脂組成物を含むワニスをアルキド樹脂系離型剤（リンテック社製「ＡＬ－５」）で離型処理したＰＥＴフィルム（東レ社製「ルミラーＲ８０」、厚み３８μｍ、軟化点１３０℃、以下「離型ＰＥＴ」という。）上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが１７０μｍとなるようにダイコーターにて塗布し、８０℃～１２０℃（平均１００℃）で１０分間乾燥し、樹脂シートを得る。この樹脂シートを２００ｍｍ角になるように切り取る。作製した樹脂シートの切片（２００ｍｍ角）を、バッチ式真空加圧ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製、２ステージビルドアップラミネーター、ＣＶＰ７００）を用いて、樹脂組成物層がポリイミドフィルム（宇部興産社製ユーピレックス２５Ｓ、２５μｍ厚、２４０ｍｍ角）の平滑面の中央と接するように、片面にラミネートする。ラミネートは、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とした後、１００℃、圧力０．７４ＭＰａにて３０秒間圧着させることにより実施する。このようにして、樹脂付ポリイミドフィルムを得る。
　（ｉ－２）初期長の測定
　得られた樹脂付ポリイミドフィルムの離型ＰＥＴ上から、樹脂組成物層の４角から２０ｍｍ程度の部分に、貫通穴（直径約６ｍｍ）を、パンチングによって４つ形成し（形成した貫通穴を時計回りにＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄと称する。）、離型ＰＥＴを剥離後、形成した各貫通穴の中心軸同士間の長さＬ（ＬＡＢ、ＬＢＣ、ＬＣＤ、ＬＤＡ、ＬＡＣ、ＬＢＤ）を非接触型画像測定器（ミツトヨ社製、Ｑｕｉｃｋ　Ｖｉｓｉｏｎ、「ＱＶＨ１Ｘ６０６－ＰＲＯ　ＩＩＩ　ＢＨＵ２Ｇ」）で測定する。
　（ｉ－３）樹脂組成物層の熱硬化
　初期長の測定が終了した樹脂付ポリイミドフィルムのポリイミドフィルム面を、２５５ｍｍ×２５５ｍｍサイズのガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（０．７ｍｍ厚、松下電工社製「Ｒ５７１５ＥＳ」）上に設置し、四辺をポリイミド接着テープ（幅１０ｍｍ）で固定し、１８０℃で９０分間加熱して、樹脂組成物層を熱硬化して、硬化物層を得る。
　（ｉ－４）熱硬化収縮率の測定
　熱硬化後、ポリイミド接着テープを剥がし、硬化物層付ポリイミドフィルムをガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板から取り外し、さらに硬化物層をポリイミドフィルムから剥離して、（１－２）で形成した各貫通穴の中心軸同士間の硬化後の長さＬ’（Ｌ’ＡＢ、Ｌ’ＢＣ、Ｌ’ＣＤ、Ｌ’ＤＡ、Ｌ’ＡＣ、Ｌ’ＢＤ）を、長さＬと同じように非接触型画像測定器で測定する。
　貫通穴Ａと貫通穴Ｂとの間の長さＬＡＢの硬化後の収縮率ｓ１ＡＢを下記式（１）により求める。同様にしてＬＢＣ、ＬＣＤ、ＬＤＡ、ＬＡＣ及びＬＢＤの硬化後の収縮率ｓ１ＢＣ、ｓ１ＣＤ、ｓ１ＤＡ、ｓ１ＡＣ及びｓ１ＤＡを求める。
ｓ１ＡＢ＝（ＬＡＢ－Ｌ’ＡＢ）／ＬＡＢ　（１）
　硬化物層の熱硬化収縮率は、下記式（２）により算出する。
熱硬化収縮率［ｘ－ｙ方向の収縮率：Ｓ１］（％）
＝｛（ｓ１ＡＢ＋ｓ１ＢＣ＋ｓ１ＣＤ＋ｓ１ＤＡ＋ｓ１ＡＣ＋ｓ１ＤＡ）／６｝×１００　（２）
　光学補助層２０の厚さは、例えば発光素子１０のサイズ、特に厚さを勘案して、任意好適な厚さとすることができる。光学補助層２０の厚さは、好ましくは５μｍ～３００μｍであり、より好ましくは１０μｍ～１００μｍである。
　図１に示されるように、第１実施形態においては、光学補助層２０は、複数個の発光素子１０（１０ａ、１０ｂ及び１０ｃ）及び光透過部５０を一体的に埋め込むように設けられており、かつ発光素子１０それぞれの発光面１９ａの直上の領域のみを覆っている光透過部５０の表面５０ａが露出するように設けられている。
　この構成例では、光透過部５０の表面５０ａは、光学補助層２０の表面である第１表面２０ａと一体的に揃っている。しかしながら、発光面１９ａと第１表面２０ａとは、互いに揃っておらず、段差が構成されていてもよい。
　光学補助層２０の第２表面２０ｂ側からは、発光素子１０（１０ａ、１０ｂ及び１０ｃ）の第１電極１６及び第２電極１８がそれぞれ露出している。
　発光素子パッケージ１は、複数個の発光素子１０それぞれが有する第１電極１６及び／又は第２電極１８に電気的に接続されている複数の配線（配線部）を含む１層以上の配線層（再配線層）を含む配線構造部３０を含んでいる。配線構造部３０は、１層以上の絶縁層（層間絶縁膜）を含み得る。
　配線構造部３０は、いわゆる再配線層であるか、又は再配線層を含む配線構造である。配線構造部３０に含まれる再配線層は、従来公知の任意好適な材料及び形成方法により形成することができ、設計に応じた任意好適な態様（配線ピッチ、配線の厚さ）とすることができる。以下、配線構造部３０の構成例について説明する。
　複数個の発光素子１０それぞれの発光面１９ａとは反対側の対向面である光学補助層２０の第２表面２０ｂには、配線構造部３０に含まれる第１配線層３２が設けられている。第１配線層３２は、第２表面２０ｂに延在する複数の配線を含む第１配線部３２ａを含んでいる。
　第１配線層３２は、複数個の発光素子１０それぞれの第１電極１６及び第２電極１８に、バンプ（はんだボール）を用いることなく電気的に接続されている。第１配線層３２は、第１電極１６及び／又は第２電極１８と直接的に接続されていてもよく、さらには例えば、光学補助層２０に設けられている図示されていないヴィアホール内に形成されてヴィアホール内配線を介して接続されていてもよい。
　この構成例では、光学補助層２０の第２表面２０ｂには、第１配線層３２を覆うように、第１絶縁層３４が設けられている。
　第１絶縁層３４の材料及び製造方法は特に限定されない。第１絶縁層３４は、例えば、プリント配線板が備える絶縁層（層間絶縁膜）であるビルドアップ層と同様の材料である樹脂組成物、特に発光素子パッケージの反りを防止する観点からはガラス繊維基材を用いて、ビルドアップ層の形成工程と同様の工程により形成することができる。
　第１絶縁層３４を形成するための樹脂組成物（第１絶縁層形成用の樹脂組成物）としては、従来公知の任意好適な樹脂組成物を用いることができる。第１絶縁層形成用の樹脂組成物は、例えば、（ａ）エポキシ樹脂及び（ｂ）硬化剤を含む。第１絶縁層形成用の樹脂組成物は、必要に応じて、さらに、（ｃ）無機充填材、（ｄ）熱可塑性樹脂、（ｅ）硬化促進剤、（ｆ）難燃剤及び（ｇ）有機充填材等の添加剤を含み得る。以下、第１絶縁層形成用の樹脂組成物に含まれ得る成分について説明する。
　＜（ａ）成分：エポキシ樹脂＞
　（ａ）成分であるエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ－ブチル－カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂が挙げられる。エポキシ樹脂は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。ビスフェノール型エポキシ樹脂は、ビスフェノール構造を有するエポキシ樹脂を指し、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂が挙げられる。ビフェニル型エポキシ樹脂とは、ビフェニル構造を有するエポキシ樹脂を意味しており、ビフェニル構造は、アルキル基、アルコキシ基、アリール基等の置換基を有していてもよい。したがって、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂もビフェニル型エポキシ樹脂に含まれる。上記エポキシ樹脂は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　エポキシ樹脂としては、芳香族系のエポキシ樹脂が好ましい。ここで、芳香族系のエポキシ樹脂とは、その分子内に芳香環を有するエポキシ樹脂を意味する。芳香環には、ベンゼン環等の単環構造だけでなく、ナフタレン環等の多環芳香族構造及び芳香族複素環構造も含まれる。芳香族系のエポキシ樹脂としては、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂及びナフトール型エポキシ樹脂からなる群より選ばれる１種類以上が好ましい。
　エポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有することが好ましい。エポキシ樹脂の不揮発成分を１００質量％とした場合、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂の割合は、好ましくは５０質量％以上であり、より好ましくは６０質量％以上であり、さらに好ましくは７０質量％以上である。
　エポキシ樹脂には、２０℃で液状のエポキシ樹脂（以下「液状エポキシ樹脂」ともいう。）と、２０℃で固体状のエポキシ樹脂（以下「固体状エポキシ樹脂」ともいう。）とが含まれる。
　第１絶縁層形成用の樹脂組成物は、液状エポキシ樹脂を単独で含んでいてもよく、固体状エポキシ樹脂を単独で含んでいてもよく、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを組み合わせて含んでいてもよい。中でも、樹脂組成物は、固体状エポキシ樹脂を含むことが好ましく、固体状エポキシ樹脂を単独で、又は、固体状エポキシ樹脂と液状エポキシ樹脂とを組み合わせて含むことが好ましい。
　固体状エポキシ樹脂としては、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する固体状エポキシ樹脂が好ましく、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する芳香族系の固体状エポキシ樹脂がより好ましい。
　固体状エポキシ樹脂としては、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂が好ましく、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂及びビスフェノール型エポキシ樹脂がより好ましい。
　固体状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２Ｈ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ－４７００」、「ＨＰ－４７１０」（ナフタレン型４官能エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ－６９０」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ－６９５」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ－７２００」、「ＨＰ－７２００ＨＨ」、「ＨＰ－７２００Ｈ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＥＸＡ－７３１１」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ３」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４Ｓ」、「ＨＰ６０００」、「ＨＰ６０００Ｌ」（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＥＰＰＮ－５０２Ｈ」（トリスフェノール型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ７０００Ｌ」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３０００」、「ＮＣ３０００Ｌ」、「ＮＣ３１００」（ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂）；新日鉄住金化学社製の「ＥＳＮ４７５Ｖ」（ナフトール型エポキシ樹脂）；新日鉄住金化学社製の「ＥＳＮ４８５」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ４０００Ｈ」、「ＹＸ４０００」、「ＹＬ６１２１」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ４０００ＨＫ」（ビキシレノール型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ８８００」（アントラセン型エポキシ樹脂）；大阪ガスケミカル社製の「ＰＧ－１００」、「ＣＧ－５００」（ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ７７６０」（ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７８００」（フルオレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０１０」（固体状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０３１Ｓ」（テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂）；が挙げられる。これらは、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　液状エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する液状エポキシ樹脂が好ましく、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する芳香族系の液状エポキシ樹脂がより好ましい。
　液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、及びブタジエン構造を有するエポキシ樹脂が好ましく、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂及びナフタレン型エポキシ樹脂がより好ましい。
　液状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４０３２ＳＳ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「８２８ＵＳ」、「ｊＥＲ８２８ＵＳ」、「ｊＥＲ８２８ＥＬ」、「８２５」、「エピコート８２８ＥＬ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ８０００」（水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ８０７」、「１７５０」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１５２」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「６３０」、「６３０ＬＳＤ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）；新日鉄住金化学社製の「ＺＸ１０５９」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品）；ナガセケムテックス社製の「ＥＸ－７２１」（グリシジルエステル型エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「セロキサイド２０２１Ｐ」（エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「ＰＢ－３６００」（ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂）；新日鉄住金化学社製の「ＺＸ１６５８」、「ＺＸ１６５８ＧＳ」（液状１，４－グリシジルシクロヘキサン型エポキシ樹脂）；などが挙げられる。これらは、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを組み合わせて用いる場合、それらの質量比（液状エポキシ樹脂：固体状エポキシ樹脂）は、好ましくは１：０．１～１：１５であり、より好ましくは１：０．５～１：１０であり、特に好ましくは１：１～１：８である。液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂との量比をかかる範囲とすることにより、ｉ）接着シートの形態で使用する場合に適度な粘着性とすることができ、ｉｉ）接着シートの形態で使用する場合に十分な可撓性を得ることができ、取り扱い性が向上し、さらにはｉｉｉ）十分な破断強度を有する絶縁層を得ることができる。
　エポキシ樹脂のエポキシ当量（ｇ／ｅｑ．）は、通常５０００以下であり、好ましくは５０～５０００であり、より好ましくは５０～３０００であり、さらに好ましくは８０～２０００であり、特に好ましくは１１０～１０００である。エポキシ樹脂のエポキシ当量が上記範囲にあれば、樹脂組成物の硬化物の架橋密度が十分となり、表面粗さの小さい絶縁層を得ることができる。なお、エポキシ当量は、１当量のエポキシ基を含む樹脂の質量であり、ＪＩＳ　Ｋ７２３６に従って測定することができる。
　エポキシ樹脂の重量平均分子量は、好ましくは１００～５０００であり、より好ましくは２５０～３０００であり、さらに好ましくは４００～１５００である。エポキシ樹脂等の樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量である。
　エポキシ樹脂の含有量は、良好な機械強度、絶縁信頼性を示す絶縁層を得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは５質量％以上であり、より好ましくは１０質量％以上であり、さらに好ましくは１５質量％以上である。エポキシ樹脂の含有量の上限は、好ましくは４０質量％以下であり、より好ましくは３５質量％以下であり、特に好ましくは３０質量％以下である。
　＜（ｂ）成分：硬化剤＞
　（ｂ）成分である硬化剤としては、エポキシ樹脂を硬化する機能を有する限り特に限定されない。硬化剤としては、例えば、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、活性エステル系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤及びカルボジイミド系硬化剤が挙げられる。硬化剤は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　フェノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤としては、耐熱性及び耐水性を向上させる観点から、ノボラック構造を有するフェノール系硬化剤、又はノボラック構造を有するナフトール系硬化剤が好ましい。また、導体層（配線層）との密着強度（ピール強度）を向上させる観点から、含窒素フェノール系硬化剤又は含窒素ナフトール系硬化剤が好ましく、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤又はトリアジン骨格含有ナフトール系硬化剤がより好ましい。中でも、耐熱性、耐水性、及び導体層との密着強度をより高める観点から、トリアジン骨格含有フェノールノボラック樹脂が好ましい。フェノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤の具体例としては、明和化成（株）製の「ＭＥＨ－７７００」、「ＭＥＨ－７８１０」、「ＭＥＨ－７８５１」、日本化薬（株）製の「ＮＨＮ」、「ＣＢＮ」、「ＧＰＨ」、新日鉄住金化学（株）製の「ＳＮ－１７０」、「ＳＮ－１８０」、「ＳＮ－１９０」、「ＳＮ－４７５」、「ＳＮ－４８５」、「ＳＮ－４９５」、「ＳＮ－３７５」、「ＳＮ－３９５」、ＤＩＣ（株）製の「ＬＡ－７０５２」、「ＬＡ－７０５４」、「ＬＡ－３０１８」、「ＬＡ－１３５６」、「ＴＤ２０９０」が挙げられる。
　活性エステル系硬化剤としては、１分子中に１個以上の活性エステル基を有する樹脂を用いることができる。中でも、活性エステル系硬化剤としては、フェノールエステル類、チオフェノールエステル類、Ｎ－ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の反応活性の高いエステル基を１分子中に２個以上有する化合物が好ましく用いられる。当該活性エステル系硬化剤としては、カルボン酸化合物及び／又はチオカルボン酸化合物とヒドロキシ化合物及び／又はチオール化合物との縮合反応によって得られる化合物が好ましい。特に耐熱性向上の観点から、カルボン酸化合物とヒドロキシ化合物とから得られる活性エステル系硬化剤が好ましく、カルボン酸化合物とフェノール化合物及び／又はナフトール化合物とから得られる活性エステル系硬化剤がより好ましい。カルボン酸化合物としては、例えば安息香酸、酢酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸が挙げられる。フェノール化合物又はナフトール化合物としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フェノールフタリン、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、フェノール、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、カテコール、α－ナフトール、β－ナフトール、１，５－ジヒドロキシナフタレン、１，６－ジヒドロキシナフタレン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物、フェノールノボラックが挙げられる。ここで、「ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物」とは、ジシクロペンタジエン１分子にフェノール２分子が縮合して得られるジフェノール化合物を意味する。
　活性エステル系硬化剤の好適な具体例としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物、ナフタレン構造を含む活性エステル化合物、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル化合物、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル化合物が挙げられる。中でも、ナフタレン構造を含む活性エステル化合物、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物がより好ましい。「ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造」とは、フェニレン－ジシクロペンタレン－フェニレンからなる２価の構造単位を意味する。
　活性エステル系硬化剤の市販品の例としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物として「ＥＸＢ９４５１」、「ＥＸＢ９４６０」、「ＥＸＢ９４６０Ｓ」、「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、「ＨＰＣ－８０００Ｈ－６５ＴＭ」、「ＥＸＢ－８０００Ｌ－６５ＴＭ」（ＤＩＣ社製）；ナフタレン構造を含む活性エステル化合物として「ＥＸＢ９４１６－７０ＢＫ」、「ＥＸＢ－８１００Ｌ－６５Ｔ」、「ＥＸＢ－８１５０－６５Ｔ」（ＤＩＣ社製）；フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル化合物として「ＤＣ８０８」（三菱ケミカル社製）；フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル化合物として「ＹＬＨ１０２６」（三菱ケミカル社製）；フェノールノボラックのアセチル化物である活性エステル系化合物として「ＤＣ８０８」（三菱ケミカル社製）；フェノールノボラックのベンゾイル化物である活性エステル化合物として「ＹＬＨ１０２６」（三菱ケミカル社製）、「ＹＬＨ１０３０」（三菱ケミカル社製）、「ＹＬＨ１０４８」（三菱ケミカル社製）；が挙げられる。
　ベンゾオキサジン系硬化剤の具体例としては、ＪＦＥケミカル社製の「ＪＢＺ－ＯＤ１００」（ベンゾオキサジン環当量２１８）、「ＪＢＺ－ＯＰ１００Ｄ」（ベンゾオキサジン環当量２１８）、「ＯＤＡ－ＢＯＺ」（ベンゾオキサジン環当量２１８）；四国化成工業社製の「Ｐ－ｄ」（ベンゾオキサジン環当量２１７）、「Ｆ－ａ」（ベンゾオキサジン環当量２１７）；昭和高分子社製の「ＨＦＢ２００６Ｍ」（ベンゾオキサジン環当量４３２）が挙げられる。
　シアネートエステル系硬化剤としては、例えば、ビスフェノールＡジシアネート、ポリフェノールシアネート（オリゴ（３－メチレン－１，５－フェニレンシアネート））、４，４’－メチレンビス（２，６－ジメチルフェニルシアネート）、４，４’－エチリデンジフェニルジシアネート、ヘキサフルオロビスフェノールＡジシアネート、２，２－ビス（４－シアネート）フェニルプロパン、１，１－ビス（４－シアネートフェニルメタン）、ビス（４－シアネート－３，５－ジメチルフェニル）メタン、１，３－ビス（４－シアネートフェニル－１－（メチルエチリデン））ベンゼン、ビス（４－シアネートフェニル）チオエーテル、及びビス（４－シアネートフェニル）エーテル等の２官能シアネート樹脂、フェノールノボラック及びクレゾールノボラック等から誘導される多官能シアネート樹脂、これらシアネート樹脂が一部トリアジン化したプレポリマーが挙げられる。シアネートエステル系硬化剤の具体例としては、ロンザジャパン（株）製の「ＰＴ３０」及び「ＰＴ６０」（いずれもフェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂）、「ＵＬＬ－９５０Ｓ」（多官能シアネートエステル樹脂）、「ＢＡ２３０」（ビスフェノールＡジシアネートの一部又は全部がトリアジン化され三量体となったプレポリマー）が挙げられる。
　カルボジイミド系硬化剤の具体例としては、日清紡ケミカル社製のカルボジライト（登録商標）Ｖ－０３（カルボジイミド基当量：２１６）、Ｖ－０５（カルボジイミド基当量：２１６）、Ｖ－０７（カルボジイミド基当量：２００）；Ｖ－０９（カルボジイミド基当量：２００）；ラインケミー社製のスタバクゾール（登録商標）Ｐ（カルボジイミド基当量：３０２）が挙げられる。
　（ａ）エポキシ樹脂と（ｂ）硬化剤との量比は、［エポキシ樹脂のエポキシ基の合計数］：［硬化剤の反応基の合計数］の比率で、１：０．２～１：２の範囲が好ましく、１：０．３～１：１．５がより好ましく、１：０．４～１：１．２がさらに好ましい。ここで、硬化剤の反応基とは、活性水酸基、活性エステル基等であり、硬化剤の種類によって異なる。また、エポキシ樹脂のエポキシ基の合計数とは、エポキシ樹脂の固形分質量をエポキシ当量で除した値をすべてのエポキシ樹脂について合計した値であり、硬化剤の反応基の合計数とは、各硬化剤の固形分質量を反応基当量で除した値をすべての硬化剤について合計した値である。エポキシ樹脂と硬化剤との量比をこのような範囲とすることにより、得られる絶縁層の耐熱性がより向上する。
　硬化剤の含有量は、第１絶縁層形成用樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％とした場合、好ましくは５質量％以上であり、より好ましくは１０質量％以上であり、さらに好ましくは１５質量％以上である。硬化剤の含有量の上限は、好ましくは４０質量％以下であり、より好ましくは３５質量％以下、又は３０質量％以下である。本発明において、「樹脂成分」とは、樹脂組成物を構成する不揮発成分のうち、後述する（ｃ）成分である無機充填材を除いた成分をいう。
　＜（ｃ）成分：無機充填材＞
　第１絶縁層形成用樹脂組成物は、（ｃ）成分として、無機充填材をさらに含むことが好ましい。無機充填材を含むことにより、線熱膨張係数及び誘電正接がより低い絶縁層とすることができる。
　無機充填材の材料は特に限定されない。無機充填材としては、例えば、シリカ、アルミナ、アルミノシリケート、ガラス、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、及びリン酸タングステン酸ジルコニウムが挙げられる。これらの中でもシリカが好適である。シリカとしては、例えば、無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカが挙げられる。また、シリカとしては、球状シリカが好ましい。無機充填材は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　無機充填材の市販品としては、例えば、デンカ社製の「ＵＦＰ－３０」；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＳＰ６０－０５」、「ＳＰ５０７－０５」、「ＳＰＨ５１６－０５」；アドマテックス社製の「ＹＣ１００Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ－ＭＪＥ」、「ＹＡ０１０Ｃ」；トクヤマ社製の「シルフィルＮＳＳ－３Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ－４Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ－５Ｎ」；アドマテックス社製の「ＳＣ２５００ＳＱ」、「ＳＯ－Ｃ４」、「ＳＯ－Ｃ２」、「ＳＯ－Ｃ１」；が挙げられる。
　無機充填材の比表面積は、好ましくは１ｍ２／ｇ以上であり、より好ましくは２ｍ２／ｇ以上であり、特に好ましくは３ｍ２／ｇ以上である。上限に特段の制限は無いが、好ましくは６０ｍ２／ｇ以下であり、より好ましくは５０ｍ２／ｇ以下又は４０ｍ２／ｇ以下である。比表面積は、ＢＥＴ法に従って、比表面積測定装置（マウンテック社製「Ｍａｃｓｏｒｂ　ＨＭ－１２１０」）を使用して試料表面に窒素ガスを吸着させ、ＢＥＴ多点法を用いて比表面積を算出することができる。
　無機充填材の平均粒径は、好ましくは４μｍ以下であり、より好ましくは３μｍ以下であり、さらに好ましくは２．５μｍ以下であり、さらにより好ましくは２μｍ以下であり、特に好ましくは１μｍ以下であり、０．７μｍ以下、又は０．５μｍ以下である。無機充填材の平均粒径の下限は、好ましくは０．０１μｍ以上であり、より好ましくは０．０３μｍ以上であり、さらに好ましくは０．０５μｍ以上であり、０．０７μｍ以上、又は０．１μｍ以上である。
　無機充填材の平均粒径は、ミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的には、レーザー回折散乱式粒径分布測定装置により、無機充填材の粒径分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、無機充填材１００ｍｇ、メチルエチルケトン１０ｇをバイアル瓶に秤取り、超音波にて１０分間分散させたものを使用することができる。測定サンプルを、レーザー回折式粒径分布測定装置を使用して、使用光源波長を青色及び赤色とし、フローセル方式で無機充填材の体積基準の粒径分布を測定し、得られた粒径分布からメディアン径として平均粒径を算出できる。レーザー回折式粒径分布測定装置としては、例えば堀場製作所社製「ＬＡ－９６０」が挙げられる。
　無機充填材は、耐湿性及び分散性を高める観点から、表面処理剤で処理されていることが好ましい。表面処理剤としては、例えば、ビニルシラン系カップリング剤、（メタ）アクリル系カップリング剤、フッ素含有シランカップリング剤、アミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、シラン系カップリング剤、アルコキシシラン、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤が挙げられる。表面処理剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。表面処理剤の市販品としては、例えば、信越化学工業社製「ＫＢＭ１００３」（ビニルトリエトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ５０３」（３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ４０３」（３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ８０３」（３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＥ９０３」（３－アミノプロピルトリエトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」（Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＳＺ－３１」（ヘキサメチルジシラザン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ１０３」（フェニルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－４８０３」（長鎖エポキシ型シランカップリング剤）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－７１０３」（３，３，３－トリフルオロプロピルトリメトキシシラン）が挙げられる。
　表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の分散性向上の観点から、所定の範囲に収まることが好ましい。具体的には、無機充填材１００質量部は、０．２質量部～５質量部の表面処理剤で表面処理されていることが好ましく、０．２質量部～３質量部で表面処理されていることが好ましく、０．３質量部～２質量部で表面処理されていることが好ましい。
　表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量によって評価することができる。無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、無機充填材の分散性向上の観点から、０．０２ｍｇ／ｍ２以上であることが好ましく、０．１ｍｇ／ｍ２以上であることがより好ましく、０．２ｍｇ／ｍ２以上であることがさらに好ましい。他方、樹脂ワニスの溶融粘度及び接着シート形態での溶融粘度の上昇を抑制する観点から、１ｍｇ／ｍ２以下であることが好ましく、０．８ｍｇ／ｍ２以下であることがより好ましく、０．５ｍｇ／ｍ２以下であることがさらに好ましい。
　無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、表面処理後の無機充填材を溶剤（例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ））により洗浄処理した後に測定することができる。具体的には、溶剤として十分な量のＭＥＫを表面処理剤で表面処理された無機充填材に加えて、２５℃で５分間超音波洗浄する。次いで上澄液を除去し、固形分を乾燥させた後、カーボン分析計を用いることで、無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量を測定することができる。カーボン分析計としては、堀場製作所社製「ＥＭＩＡ－３２０Ｖ」を使用することができる。
　線熱膨張係数及び誘電正接の低い絶縁層を得る観点から、第１絶縁層形成用樹脂組成物中の無機充填材の含有量は、第１絶縁層形成用樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは３０質量％以上であり、より好ましくは４０質量％以上又は５０質量％以上である。無機充填材の含有量が高すぎる樹脂組成物を用いると、得られる絶縁層の表面の起伏が大きくなり易い傾向にある。しかしながら、接着シートを用いて第１絶縁層を形成する場合においては、形成される第１絶縁層の表面の凹凸の発生を抑制しつつ、樹脂組成物中の無機充填材の含有量をさらに高めることができる。このようにすれば、例えば、第１絶縁層形成用樹脂組成物中の無機充填材の含有量は、５５質量％以上、６０質量％以上、６５質量％以上又は７０質量％以上にまで高めることができる。
　第１絶縁層形成用樹脂組成物中の無機充填材の含有量の上限は、十分な機械強度を有する絶縁層を得る観点から、第１絶縁層形成用樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは９５質量％以下であり、より好ましくは９０質量％以下である。
　＜（ｄ）成分：熱可塑性樹脂＞
　第１絶縁層形成用の樹脂組成物は、（ｄ）成分として、熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂が挙げられる。熱可塑性樹脂は、１種単独で用いてもよく、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　熱可塑性樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は、好ましくは８０００以上であり、より好ましくは１００００以上であり、さらに好ましくは２００００以上又は３００００以上である。上限は、好ましくは１０００００以下であり、より好ましくは７００００以下であり、さらに好ましくは６００００以下である。
　フェノキシ樹脂（エポキシ樹脂に該当する樹脂は除く。）としては、例えば、ビスフェノールＡ骨格、ビスフェノールＦ骨格、ビスフェノールＳ骨格、ビスフェノールアセトフェノン骨格、ノボラック骨格、ビフェニル骨格、フルオレン骨格、ジシクロペンタジエン骨格、ノルボルネン骨格、ナフタレン骨格、アントラセン骨格、アダマンタン骨格、テルペン骨格、及びトリメチルシクロヘキサン骨格からなる群から選択される１種以上の骨格を有するフェノキシ樹脂が挙げられる。フェノキシ樹脂の末端は、フェノール性水酸基、エポキシ基等のいずれの官能基であってもよい。フェノキシ樹脂は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。フェノキシ樹脂の具体例としては、三菱ケミカル社製の「１２５６」及び「４２５０」（いずれもビスフェノールＡ骨格含有フェノキシ樹脂）、「ＹＸ８１００」（ビスフェノールＳ骨格含有フェノキシ樹脂）、及び「ＹＸ６９５４」（ビスフェノールアセトフェノン骨格含有フェノキシ樹脂）、日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＦＸ２８０」及び「ＦＸ２９３」、三菱ケミカル社製の「ＹＬ７５００ＢＨ３０」、「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」、「ＹＸ７５５３」、「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、「ＹＬ７７６９ＢＨ３０」、「ＹＬ６７９４」、「ＹＬ７２１３」、「ＹＬ７２９０」及び「ＹＸ７４８２」が挙げられる。
　ポリビニルアセタール樹脂としては、例えば、ポリビニルホルマール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂が挙げられ、ポリビニルブチラール樹脂が好ましい。ポリビニルアセタール樹脂の具体例としては、例えば、電気化学工業社製の「電化ブチラール４０００－２」、「電化ブチラール５０００－Ａ」、「電化ブチラール６０００－Ｃ」、「電化ブチラール６０００－ＥＰ」、積水化学工業社製のエスレックＢＨシリーズ、ＢＸシリーズ（例えばＢＸ－５Ｚ）、ＫＳシリーズ（例えばＫＳ－１）、ＢＬシリーズ、ＢＭシリーズが挙げられる。
　ポリイミド樹脂の具体例としては、新日本理化社製の「リカコートＳＮ２０」及び「リカコートＰＮ２０」に加え、２官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を反応させて得られる線状ポリイミド（特開２００６－３７０８３号公報記載のポリイミド）、ポリシロキサン骨格含有ポリイミド（特開２００２－１２６６７号公報及び特開２０００－３１９３８６号公報等に記載のポリイミド）等の変性ポリイミドが挙げられる。
　ポリアミドイミド樹脂の具体例としては、東洋紡社製の「バイロマックスＨＲ１１ＮＮ」及び「バイロマックスＨＲ１６ＮＮ」に加え、日立化成工業社製の「ＫＳ９１００」、「ＫＳ９３００」（ポリシロキサン骨格含有ポリアミドイミド）等の変性ポリアミドイミドが挙げられる。
　ポリエーテルスルホン樹脂の具体例としては、住友化学社製の「ＰＥＳ５００３Ｐ」が挙げられる。ポリフェニレンエーテル樹脂の具体例としては、三菱ガス化学社製のオリゴフェニレンエーテル・スチレン樹脂「ＯＰＥ－２Ｓｔ　１２００」及び「ＯＰＥ－２Ｓｔ　２２００」が挙げられる。ポリエーテルエーテルケトン樹脂の具体例としては、住友化学社製の「スミプロイＫ」が挙げられる。ポリエーテルイミド樹脂の具体例としては、ＧＥ社製の「ウルテム」が挙げられる。
　ポリスルホン樹脂の具体例としては、ソルベイアドバンストポリマーズ社製のポリスルホン「Ｐ１７００」、「Ｐ３５００」が挙げられる。
　ポリオレフィン樹脂としては、例えば低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－アクリル酸エチル共重合体、エチレン－アクリル酸メチル共重合体等のエチレン系共重合樹脂；ポリプロピレン、エチレン－プロピレンブロック共重合体等のポリオレフィン系エラストマーが挙げられる。
　ポリエステル樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンナフタレート樹脂、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂、ポリトリメチレンナフタレート樹脂、ポリシクロヘキサンジメチルテレフタレート樹脂が挙げられる。
　熱可塑性樹脂としては、とりわけフェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂が好ましく、重量平均分子量が３００００以上のフェノキシ樹脂がより好ましい。
　熱可塑性樹脂の含有量は、第１絶縁層形成用の樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上であり、より好ましくは０．３質量％以上であり、さらに好ましくは０．５質量％以上である。上限は、好ましくは５質量％以下であり、より好ましくは４質量％以下であり、さらに好ましくは３質量％以下である。
　＜（ｅ）成分：硬化促進剤＞
　第１絶縁層形成用の樹脂組成物は、（ｅ）成分として、さらに硬化促進剤を含んでいてもよい。硬化促進剤としては、例えば、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、リン系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、金属系硬化促進剤、過酸化物系硬化促進剤が挙げられる。中でも、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、リン系硬化促進剤、過酸化物系硬化促進剤が好ましい。硬化促進剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　硬化促進剤を使用する場合、第１絶縁層形成用の樹脂組成物中の硬化促進剤の含有量は、第１絶縁層形成用の樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．００５質量％～１質量％であり、より好ましくは０．０１質量％～０．５質量％である。
　＜（ｆ）成分：難燃剤＞
　第１絶縁層形成用の樹脂組成物は、（ｆ）成分として、難燃剤をさらに含んでいてもよい。難燃剤としては、例えば、有機リン系難燃剤、有機系窒素含有リン化合物、窒素化合物、シリコーン系難燃剤、金属水酸化物が挙げられる。難燃剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。難燃剤を使用する場合、第１絶縁層形成用の樹脂組成物中の難燃剤の含有量は特に限定はされない。難燃剤の含有量は、第１絶縁層形成用の樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％～１５質量％であり、より好ましくは０．５質量％～１０質量％である。
　＜（ｇ）成分：有機充填材＞
　第１絶縁層形成用の樹脂組成物は、有機充填材をさらに含んでいてもよい。有機充填材としては、プリント配線板の絶縁層を形成するに際し使用し得る任意好適な有機充填材を使用することができる。有機充填材としては、例えば、ゴム粒子、ポリアミド微粒子、シリコーン粒子が挙げられ、ゴム粒子が好ましい。
　ゴム粒子としては、ゴム弾性を示す樹脂に化学的架橋処理を施し、有機溶剤に不溶かつ不融とした樹脂の微粒子体である限り特に限定されない。ゴム粒子としては、例えば、アクリロニトリルブタジエンゴム粒子、ブタジエンゴム粒子、アクリルゴム粒子が挙げられる。ゴム粒子としては、具体的には、ＸＥＲ－９１（日本合成ゴム（株）製）、スタフィロイドＡＣ３３５５、ＡＣ３８１６、ＡＣ３８１６Ｎ、ＡＣ３８３２、ＡＣ４０３０、ＡＣ３３６４、ＩＭ１０１（以上、アイカ工業（株）製）パラロイドＥＸＬ２６５５、ＥＸＬ２６０２（以上、呉羽化学工業（株）製）が挙げられる。
　有機充填材の平均粒子径は、好ましくは０．００５μｍ～１μｍの範囲であり、より好ましくは０．２μｍ～０．６μｍの範囲である。有機充填材の平均粒子径は、動的光散乱法を用いて測定することができる。例えば、適当な有機溶剤に有機充填材を超音波などにより均一に分散させ、濃厚系粒径アナライザー（大塚電子（株）製「ＦＰＡＲ－１０００」）を用いて、有機充填材の粒度分布を質量基準で作成し、そのメディアン径を平均粒子径とすることで測定することができる。有機充填材を使用する場合、第１絶縁層形成用の樹脂組成物中の有機充填材の含有量は、第１絶縁層形成用の樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは１質量％～１０質量％であり、より好ましくは２質量％～５質量％である。
　＜（ｈ）成分：他の任意の成分＞
　第１絶縁層形成用の樹脂組成物は、必要に応じて、他の任意の成分である（ｈ）成分を含んでいてもよい。他の任意の成分の例としては、有機銅化合物、有機亜鉛化合物及び有機コバルト化合物等の有機金属化合物、並びに増粘剤、消泡剤、レベリング剤、密着性付与剤、着色剤等の樹脂添加剤が挙げられる。
　第１絶縁層３４には、第１配線層３２に含まれる第１配線部３２ａの一部分を露出させるヴィアホール３６が設けられている。ヴィアホール３６は、発光素子１０の第１電極１６及び／又は第２電極１８の少なくとも一部分を露出させるように設けられていてもよい。
　第１絶縁層３４には、第２配線層３８が設けられている。第２配線層３８は、複数の第２配線部３８ａを含んでいる。
　第２配線層３８は、ヴィアホール３６に設けられるヴィアホール内配線を介して、第１配線層３２（並びに第１電極１６及び第２電極１８）に電気的に接続されている。
　図１に示されるように、本実施形態では、第１絶縁層４０のみが設けられている。しかしながら、発光素子パッケージ１は、既に説明した第１絶縁層４０と同様の材料を用いて同様にして形成することができる図示されていない第２絶縁層、第３絶縁層といった複数のさらなる絶縁層（層間絶縁膜、ビルドアップ層）を備えていてもよい。
　加えて、さらなる絶縁層（第２絶縁層等）には、より下層の配線等（第１電極１６、第２電極１８、第１配線層３２及び第２配線層３８）に電気的に接続される、図示されていないさらなる配線層（第３配線層）及びさらなる配線層をより下層の配線等に電気的に接続するための図示されていないさらなるヴィアホールが設けられていてもよい。
　発光素子パッケージ１は、既に説明したとおり、発光素子１０それぞれの少なくとも発光面１９ａを覆っており、発光面１９ａから出射する光を透過させることができる光透過部５０を備えている。
　第１実施形態においては、光透過部５０が複数の発光素子１０（１０ａ、１０ｂ及び１０ｃ）それぞれの発光面１９ａの直上の領域のみを覆う態様を有している。すなわち、第１実施形態においては、発光素子パッケージ１に含まれる複数の発光素子１０ごとに、複数の光透過部５０を有している。図示例では、第１発光素子１０ａ、第２発光素子１０ｂ及び第３発光素子１０ｃの発光面１９ａそれぞれを、３つの光透過部５０が個別に覆うように設けられている。
　光透過部５０は、発光素子１０の発光面１９ａから出射する光を透過させることができる機能部である。光透過部５０の可視光透過率は、８０％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましく、９５％以上であることがさらに好ましい。ここで、可視光透過率とは、波長３８０ｎｍ～７８０ｎｍの光を封止部に照射したときに光が透過した割合（％）を意味している。
　光透過部５０の可視光透過率は、従来公知の任意好適な分光光度計により測定することができる。具体的には、まず、光透過部５０に用いられる樹脂組成物をＰＥＴフィルムなどの支持体に厚さ５０マイクロメートルになるように塗布して樹脂組成物層を形成し、２００℃にて９０分間加熱して樹脂組成物層を熱硬化させた後、支持体を剥離することで、可視光透過率測定用シートを得る。
　次いで、得られた可視光透過率測定用シートを既に説明したファイバー式分光光度計に設置し、可視光透過率スペクトルを測定し、波長３８０ｎｍ～７８０ｎｍにおける可視光透過率スペクトルを算出することにより光透過部５０の可視光透過率を測定することができる。
　なお、積分球と可視光透過率測定用シートとの距離は０ｍｍとし、リファレンスは大気とすることができる。
　光透過部５０は、上記所定の可視光透過率に加えて、所定の耐摩耗性（耐候性、耐ＵＶ性、耐水性、及び／又は耐薬品性）を備えることが好ましい。
　耐摩耗性（耐候性）の尺度としては、例えば、ＨＡＳＴ試験における透過率を挙げることができ、例えば、１３０℃、８５％Ｒｈ雰囲気下に１００時間静置した後の波長３８０ｎｍ～７８０ｎｍの光の透過率が、初期の透過率に対して、９５％以上であることが好ましい。
　光透過部５０の材料は、既に説明した好適な可視光透過率を確保できることを条件として、特に限定されない。光透過部５０は、例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、硬化剤、硬化促進剤、熱可塑性樹脂、カップリング剤、無機充填材を含む樹脂組成物を硬化した硬化物を含むことが好ましい。光透過部５０の材料として用いられる樹脂組成物を硬化した硬化物の硬化収縮率は、クラック等の劣化を効果的に抑止する観点から、好ましくは２．０％以下であり、より好ましくは１．５％以下である。ここで、硬化収縮率とは、樹脂組成物が硬化した硬化体とされる過程で生じる体積の収縮の割合を意味しており、既に説明した硬化収縮率の測定方法により測定することができる。
　光透過部５０は、異なる材料から構成される複数の層を含む積層構造とされていてもよい。可視光透過率は、既に説明した可視光透過率の測定方法により測定することができる。以下、光透過部５０を形成するための樹脂組成物（光透過部形成用の樹脂組成物）の成分について説明する。
　＜熱硬化性樹脂＞
　光透過部５０の材料である熱硬化性樹脂の例としては、エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミド－トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ビニルベンジル樹脂が挙げられる。熱硬化性樹脂としては、低温硬化性等の観点から、エポキシ樹脂が好ましい。
　エポキシ樹脂は、光透過部形成用の樹脂組成物の硬化物の屈折率が１．４８～１．５４となるようなエポキシ樹脂であれば特に限定されない。このようなエポキシ樹脂としては、平均して１分子あたり２個以上のエポキシ基を有し、かつ、可視光透過率の高いエポキシ樹脂を使用することができる。このようなエポキシ樹脂の例としては、水素添加エポキシ樹脂（例えば、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等）、フッ素含有エポキシ樹脂、鎖状脂肪族型エポキシ樹脂、環状脂肪族型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、芳香族グリシジルアミン型エポキシ樹脂（例えば、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシジル－ｐ－アミノフェノール、ジグリシジルトルイジン、ジグリシジルアニリン等）、脂環式エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、アルキルフェノール型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、ビスフェノールのジグリシジルエーテル化物、ナフタレンジオールのジグリシジルエーテル化物、フェノール類のジグリシジルエーテル化物、及びアルコール類のジグリシジルエーテル化物、並びにこれらのエポキシ樹脂のアルキル置換体が挙げられる。
　エポキシ樹脂は、１種のみを使用してもよく、２種以上を併用してもよい。エポキシ樹脂のエポキシ当量は、その反応性等の観点から、好ましくは５０～５，０００であり、より好ましくは５０～３，０００であり、さらに好ましくは８０～２，０００であり、特に好ましくは１００～１，５００である。なお、「エポキシ当量」とは、１グラム当量のエポキシ基を含む樹脂のグラム数（ｇ／ｅｑ）であり、ＪＩＳ　Ｋ　７２３６に規定された方法に従って測定される値である。エポキシ樹脂の重量平均分子量は、好ましくは５，０００以下である。
　エポキシ樹脂は、液状又は固形状のいずれでもよく、液状エポキシ樹脂と固形エポキシ樹脂とを併用してもよい。ここで、「液状」及び「固形」とは、既に説明したとおり、２５℃（常温）及び大気圧（常圧）でのエポキシ樹脂の状態をいう。塗工性、加工性、接着性の観点から、使用されるエポキシ樹脂全体の１０質量％以上が液状エポキシ樹脂であることが好ましい。
　光透過部形成用の樹脂組成物が含み得るエポキシ樹脂は、水素添加エポキシ樹脂、フッ素含有エポキシ樹脂、鎖状脂肪族型エポキシ樹脂、環状脂肪族型エポキシ樹脂及びアルキルフェノール型エポキシ樹脂から選ばれる１種以上であることが好ましく、水素添加エポキシ樹脂、フッ素含有エポキシ樹脂、鎖状脂肪族型エポキシ樹脂及び環状脂肪族型エポキシ樹脂から選ばれる１種以上であることがより好ましい。このような樹脂を使用することによって、可視光に対する透明性の高い硬化物からなる光透過部５０とすることができる。
　「水素添加エポキシ樹脂」とは、芳香環含有エポキシ樹脂に水素添加することにより得られるエポキシ樹脂を意味する。水素添加エポキシ樹脂の水添化率は、好ましくは５０％以上であり、より好ましくは７０％以上である。「鎖状脂肪族型エポキシ樹脂」とは、直鎖状又は分岐状のアルキル鎖、又はアルキルエーテル鎖を有するエポキシ樹脂を意味し、「環状脂肪族型エポキシ樹脂」とは、分子内に環状脂肪族骨格、例えばシクロアルカン骨格を有するエポキシ樹脂を意味する。「アルキルフェノール型エポキシ樹脂」とは、置換基として１個以上のアルキル基及び１個以上のヒドロキシ基を有するベンゼン環骨格を有し、ヒドロキシ基がグリシジルエーテル基に変換されているエポキシ樹脂を意味する。
　水素添加エポキシ樹脂としては、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が好ましい。なお、光透過部形成用の樹脂組成物の硬化物の屈折率が上記所定の数値範囲を満たすか、又は熱硬化性樹脂全体としての屈折率が上記特定の数値範囲を満たす限りにおいては、上記好適なエポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂が熱硬化性樹脂中に含まれていてもよい。
　水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の例としては、液状水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（例えば、「ＹＸ８０００」（三菱化学社製、エポキシ当量：約２０５）、「デナコールＥＸ－２５２」（ナガセケムテックス社製、エポキシ当量：約２１３））、固形水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（例えば、「ＹＸ８０４０」（三菱化学社製、エポキシ当量：約１０００））が挙げられる。
　フッ素含有エポキシ樹脂としては、例えば、ＷＯ２０１１／０８９９４７に記載のフッ素含有エポキシ樹脂を用いることができる。
　鎖状脂肪族型エポキシ樹脂の例としては、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル（例えば、「デナコールＥＸ－５１２」、「デナコールＥＸ－５２１」、ナガセケムテックス社製）、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル（例えば、「デナコールＥＸ－４１１」、ナガセケムテックス社製）、ジグリセロールポリグリシジルエーテル（例えば、「デナコールＥＸ－４２１」、ナガセケムテックス社製）、グリセロールポリグリシジルエーテル（例えば、「デナコールＥＸ－３１３」、「デナコールＥＸ－３１４」、ナガセケムテックス社製）、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル（例えば、「デナコールＥＸ－３２１」、ナガセケムテックス社製）、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル（例えば、「デナコールＥＸ－２１１」、ナガセケムテックス社製）、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル（例えば、「デナコールＥＸ－２１２」、ナガセケムテックス社製）、エチレングリコールジグリシジルエーテル（例えば、「デナコールＥＸ－８１０」、「デナコールＥＸ－８１１」、ナガセケムテックス社製）、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル（例えば、「デナコールＥＸ－８５０」、「デナコールＥＸ－８５１」、ナガセケムテックス社製）、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル（例えば、「デナコールＥＸ－８２１」、「デナコールＥＸ－８３０」、「デナコールＥＸ－８３２」、「デナコールＥＸ－８４１」、「デナコールＥＸ－８６１」、ナガセケムテックス社製）、プロピレングリコールジグリシジルエーテル（例えば、「デナコールＥＸ－９１１」、ナガセケムテックス社製）、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル（例えば、「デナコールＥＸ－９４１」、「デナコールＥＸ－９２０」、「デナコールＥＸ－９３１」、ナガセケムテックス社製）が挙げられる。
　環状脂肪族型エポキシ樹脂の例としては、ダイセル化学工業社製「ＥＨＰＥ－３１５０」が挙げられる。
　アルキルフェノール型エポキシ樹脂の例としては、ＤＩＣ社製「ＨＰ－８２０」；新日鉄住金化学工業社製「ＹＤＣ－１３１２」；ナガセケムテックス社製「ＥＸ－１４６」が挙げられる。
　一態様において、分子内に芳香環を含有するエポキシ樹脂（芳香環含有エポキシ樹脂）を含むことが好ましい。熱硬化性樹脂の屈折率は例えば、臨界角法やプリズムカプラ法、分光エリプソメトリー法を用いて測定することができる。分子内に芳香環構造を含むエポキシ樹脂を用いれば、樹脂組成物の反応性、硬化物のガラス転移温度、密着性のいずれか又は全てが向上する傾向となるため好ましい。このような熱硬化性樹脂の例としては、アルキルフェノール型エポキシ樹脂、フッ素含有芳香族型エポキシ樹脂が挙げられる。
　また、さらに別の一態様において、熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂（ａ１）（以下「樹脂（ａ１）」という。）、及び芳香環含有エポキシ樹脂（ａ２）（以下「樹脂（ａ２）」という。）を含む。樹脂（ａ１）は、１種のみを用いてもよく、２種以上を用いてもよい。同様に、樹脂（ａ２）は、１種のみを用いてもよく、２種以上を用いてもよい。
　芳香環含有エポキシ樹脂を用いれば、反応性、並びに硬化物のガラス転移温度及び密着性のいずれか又は全てを向上させる傾向とできる。樹脂（ａ１）と樹脂（ａ２）とを組み合わせて用いれば、樹脂組成物の反応性並びに硬化物のガラス転移温度及び密着性の向上を、両立させることができる。
　樹脂（ａ１）及び樹脂（ａ２）の合計の含有量は、上記効果が達成される範囲であれば特に限定されない。樹脂（ａ１）及び樹脂（ａ２）の合計の含有量は、熱硬化性樹脂全体あたり、好ましくは６０～１００質量％であり、より好ましくは７０～１００質量％であり、さらに好ましくは８０～１００質量％であり、特に好ましくは９０～１００質量％であり、最も好ましく１００質量％である。
　樹脂（ａ１）としては、エポキシ樹脂であれば特に限定されない。このような屈折率を有するエポキシ樹脂は、一般に、芳香環構造を含まないことが多い。樹脂（ａ１）は、好ましくは水素添加エポキシ樹脂、フッ素含有エポキシ樹脂、鎖状脂肪族型エポキシ樹脂、環状脂肪族型エポキシ樹脂及びアルキルフェノール型エポキシ樹脂から選ばれる１種以上である。
　樹脂（ａ２）としては、芳香環を含むエポキシ樹脂であれば特に限定されない。反応性、硬化物のガラス転移温度及び又は密着性の向上の観点から、樹脂（ａ２）は、好ましくは、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂及びフッ素含有芳香族型エポキシ樹脂から選ばれる１種以上である。また芳香環含有エポキシ樹脂である芳香環含有エポキシ樹脂も、樹脂（ａ２）として用いることができる。
　ここで、「ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂」とは、ノボラック構造及び２価のビフェニル構造が結合した主鎖を有するエポキシ樹脂を意味する。「フルオレン型エポキシ樹脂」とは、フルオレン骨格を有するエポキシ樹脂を意味する。「フッ素含有芳香族型エポキシ樹脂」とは、芳香環を含むフッ素含有エポキシ樹脂を意味する。フッ素含有芳香族型エポキシ樹脂としては、例えば、国際公開第２０１１／０８９９４７号公報に記載のフッ素含有芳香族型エポキシ樹脂を用いることができる。
　樹脂（ａ１）及び樹脂（ａ２）を併用する態様において、樹脂（ａ１）は、より好ましくは水素添加エポキシ樹脂、フッ素含有エポキシ樹脂、環状脂肪族型エポキシ樹脂及びアルキルフェノール型エポキシ樹脂であり、さらに好ましくは水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂及びフッ素含有エポキシ樹脂から選ばれる１種以上であり、特に好ましくは水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び水添ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂から選ばれる１種以上であり、最も好ましくは水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である。また、前記態様において、樹脂（ａ２）は、より好ましくはビスフェノール型エポキシ樹脂及びフッ素含有芳香族型エポキシ樹脂から選ばれる１種以上であり、さらに好ましくはビスフェノール型エポキシ樹脂であり、さらに好ましくはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂から選ばれる１種以上である。
　樹脂（ａ１）及び樹脂（ａ２）を併用する態様において、樹脂（ａ２）の量は、樹脂（ａ１）及び樹脂（ａ２）の合計あたり、０．５～４０質量％が好ましく、１～３５質量％がより好ましく、２～３０質量％がさらに好ましい。
　ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、例えば、三菱ケミカル社製「８２８ＥＬ」、「１００１」及び「１００４ＡＦ」；ＤＩＣ社製「８４０」及び「８５０－Ｓ」；日鉄ケミカル＆マテリアル社製「ＹＤ－１２８」が挙げられる。また、液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び液状ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合物としては、例えば、日鉄ケミカル＆マテリアル社製「ＺＸ－１０５９」（エポキシ当量：約１６５）が挙げられる。
　ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては、例えば、三菱ケミカル社製「８０７」；ＤＩＣ社製「８３０」；日鉄ケミカル＆マテリアル社製「ＹＤＦ－１７０」が挙げられる。
　フェノールノボラック型エポキシ樹脂としては、例えば、ＤＩＣ社製「Ｎ－７３０Ａ」、「Ｎ－７４０」、「Ｎ－７７０」及び「Ｎ－７７５」；三菱ケミカル社製「１５２」及び「１５４」が挙げられる。
　ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂としては、例えば、日本化薬社製「ＮＣ－３０００」、「ＮＣ－３０００Ｌ」及び「ＮＣ－３１００」が挙げられる。
　フルオレン型エポキシ樹としては、例えば、大阪ガスケミカル社製「ＯＧＳＯＬ　ＰＧ－１００」、「ＣＧ－５００ＥＧ－２００」及び「ＥＧ－２８０」が挙げられる。
　熱硬化性樹脂の量は、不揮発成分全体あたり、１０～９５質量％が好ましく、２０～９０質量％がより好ましく、３０～８５質量％がさらに好ましい。
　エポキシ樹脂の量は、不揮発成分全体あたり、１０～９５質量％が好ましく、２０～９０質量％がより好ましく、３０～８５質量％がさらに好ましい。
　＜硬化剤及び硬化促進剤＞
　光透過部形成用の樹脂組成物は、硬化剤を含有する。すなわち光透過部５０は、光透過部形成用の樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物である。硬化剤は、光透過部形成用の樹脂組成物を硬化する機能を有するものであれば特に限定されない。硬化処理時における熱劣化を抑制する観点から、硬化剤としては、２００℃以下（好ましくは１８０℃以下）の温度下で、光透過部形成用の樹脂組成物を硬化し得る硬化剤が好ましい。硬化剤は、１種のみを使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
　以下、熱硬化性樹脂として特に好ましいエポキシ樹脂の硬化剤について説明する。このような硬化剤としては、例えば、イオン液体、酸無水物化合物、イミダゾール化合物、３級アミン系化合物、ジメチルウレア化合物、アミンアダクト化合物、有機酸ジヒドラジド化合物、有機ホスフィン化合物、ジシアンジアミド化合物、１級アミン又は２級アミン系化合物が挙げられる。
　硬化剤は、好ましくはイオン液体、酸無水物化合物、イミダゾール化合物、３級アミン系化合物、ジメチルウレア化合物及びアミンアダクト化合物から選ばれる１種以上であり、より好ましくはイオン液体、酸無水物化合物、イミダゾール化合物、３級アミン系化合物、及びジメチルウレア化合物から選ばれる１種以上である。
　硬化剤としては、１４０℃以下（好ましくは１２０℃以下）の温度条件下で熱硬化性樹脂（特にエポキシ樹脂）を硬化し得るイオン液体、すなわち、１４０℃以下（好ましくは１２０℃以下）の温度領域で融解しうる塩であって、熱硬化性樹脂（特にエポキシ樹脂）の硬化作用を有する塩が好ましい。イオン液体は、熱硬化性樹脂（特にエポキシ樹脂）に均一に溶解している状態で使用されることが望ましい。
　本発明における硬化剤としてのイオン液体を構成するカチオンとしては、例えば、イミダゾリウムイオン、ピペリジニウムイオン、ピロリジニウムイオン、ピラゾニウムイオン、グアニジニウムイオン、ピリジニウムイオン等のアンモニウム系カチオン；テトラアルキルホスホニウムカチオン（例えば、テトラブチルホスホニウムイオン、トリブチルヘキシルホスホニウムイオン）等のホスホニウム系カチオン；トリエチルスルホニウムイオン等のスルホニウム系カチオンが挙げられる。
　硬化剤としてのイオン液体を構成するアニオンとしては、例えば、フッ化物イオン、塩化物イオン、臭化物イオン、ヨウ化物イオン等のハロゲン化物系アニオン；メタンスルホン酸イオン等のアルキル硫酸系アニオン；トリフルオロメタンスルホン酸イオン、ヘキサフルオロホスホン酸イオン、トリフルオロトリス（ペンタフルオロエチル）ホスホン酸イオン、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドイオン、トリフルオロ酢酸イオン、テトラフルオロホウ酸イオン等の含フッ素化合物系アニオン；フェノールイオン、２－メトキシフェノールイオン、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノールイオン等のフェノール系アニオン；アスパラギン酸イオン、グルタミン酸イオン等の酸性アミノ酸イオン；グリシンイオン、アラニンイオン、フェニルアラニンイオン等の中性アミノ酸イオン；Ｎ－ベンゾイルアラニンイオン、Ｎ－アセチルフェニルアラニンイオン、Ｎ－アセチルグリシンイオン等の下記式（ＩＶ）で示されるＮ－アシルアミノ酸イオン；ギ酸イオン、酢酸イオン、デカン酸イオン、２－ピロリドン－５－カルボン酸イオン、α－リポ酸イオン、乳酸イオン、酒石酸イオン、馬尿酸イオン、Ｎ－メチル馬尿酸イオン、安息香酸イオン等のカルボン酸系アニオンが挙げられる。
　上述の中でも、カチオンとしては、アンモニウム系カチオン、ホスホニウム系カチオンが好ましく、イミダゾリウムイオン、ホスホニウムイオンがより好ましい。イミダゾリウムイオンは、より具体的には、１－エチル－３－メチルイミダゾリウムイオン、１－ブチル－３－メチルイミダゾリウムイオン、１－プロピル－３－メチルイミダゾリウムイオン等である。
　また、アニオンとしては、フェノール系アニオン、Ｎ－アシルアミノ酸イオン又はカルボン酸系アニオンが好ましく、Ｎ－アシルアミノ酸イオン又はカルボン酸系アニオンがより好ましい。
　フェノール系アニオンの具体例としては、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノールイオンが挙げられる。また、カルボン酸系アニオンの具体例としては、酢酸イオン、デカン酸イオン、２－ピロリドン－５－カルボン酸イオン、ギ酸イオン、α－リポ酸イオン、乳酸イオン、酒石酸イオン、馬尿酸イオン、Ｎ－メチル馬尿酸イオンが挙げられ、中でも、酢酸イオン、２－ピロリドン－５－カルボン酸イオン、ギ酸イオン、乳酸イオン、酒石酸イオン、馬尿酸イオン、Ｎ－メチル馬尿酸イオンが好ましく、酢酸イオン、デカン酸イオン、Ｎ－メチル馬尿酸イオン、ギ酸イオンがより好ましい。また、Ｎ－アシルアミノ酸イオンの具体例としては、Ｎ－ベンゾイルアラニンイオン、Ｎ－アセチルフェニルアラニンイオン、アスパラギン酸イオン、グリシンイオン、Ｎ－アセチルグリシンイオンが挙げられ、中でも、Ｎ－ベンゾイルアラニンイオン、Ｎ－アセチルフェニルアラニンイオン、Ｎ－アセチルグリシンイオンが好ましく、Ｎ－アセチルグリシンイオンがより好ましい。
　具体的なイオン液体としては、例えば、１－ブチル－３－メチルイミダゾリウムラクテート、テトラブチルホスホニウム－２－ピロリドン－５－カルボキシレート、テトラブチルホスホニウムアセテート、テトラブチルホスホニウムデカノエート、テトラブチルホスホニウムトリフルオロアセテート、テトラブチルホスホニウムα－リポエート、ギ酸テトラブチルホスホニウム塩、テトラブチルホスホニウムラクテート、酒石酸ビス（テトラブチルホスホニウム）塩、馬尿酸テトラブチルホスホニウム塩、Ｎ－メチル馬尿酸テトラブチルホスホニウム塩、ベンゾイル－ＤＬ－アラニンテトラブチルホスホニウム塩、Ｎ－アセチルフェニルアラニンテトラブチルホスホニウム塩、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノールテトラブチルホスホニウム塩、Ｌ－アスパラギン酸モノテトラブチルホスホニウム塩、グリシンテトラブチルホスホニウム塩、Ｎ－アセチルグリシンテトラブチルホスホニウム塩、１－エチル－３－メチルイミダゾリウムラクテート、１－エチル－３－メチルイミダゾリウムアセテート、ギ酸１－エチル－３－メチルイミダゾリウム塩、馬尿酸１－エチル－３－メチルイミダゾリウム塩、Ｎ－メチル馬尿酸１－エチル－３－メチルイミダゾリウム塩、酒石酸ビス（１－エチル－３－メチルイミダゾリウム）塩、Ｎ－アセチルグリシン１－エチル－３－メチルイミダゾリウム塩が好ましく、テトラブチルホスホニウムデカノエート、Ｎ－アセチルグリシンテトラブチルホスホニウム塩、１－エチル－３－メチルイミダゾリウムアセテート、ギ酸１－エチル－３－メチルイミダゾリウム塩、馬尿酸１－エチル－３－メチルイミダゾリウム塩、Ｎ－メチル馬尿酸１－エチル－３－メチルイミダゾリウム塩がより好ましい。
　上記イオン液体の合成法としては、例えば、アルキルイミダゾリウム、アルキルピリジニウム、アルキルアンモニウム及びアルキルスルホニウムイオン等のカチオン部位と、ハロゲンを含むアニオン部位から構成される前駆体とに、ＮａＢＦ４、ＮａＰＦ６、ＣＦ３ＳＯ３ＮａやＬｉＮ（ＳＯ２ＣＦ３）２等を反応させるアニオン交換法、アミン系物質と酸エステルとを反応させてアルキル基を導入しつつ、有機酸残基が対アニオンになるような酸エステル法、及びアミン類を有機酸で中和して塩を得る中和法が挙げられる。しかしながら、これらに限定されない。アニオンとカチオンと溶媒による中和法では、アニオンとカチオンとを等量使用し、得られた反応液中の溶媒を留去して、そのまま用いることも可能であるし、さらに有機溶媒（メタノール、トルエン、酢酸エチル、アセトン等）を差し液濃縮してもよい。
　硬化剤としての酸無水物化合物としては、例えば、テトラヒドロフタル酸無水物、メチルテトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルナジック酸無水物、ドデセニルコハク酸無水物が挙げられる。酸無水物化合物の具体例としては、リカシッドＴＨ、ＴＨ－１Ａ、ＨＨ、ＭＨ、ＭＨ－７００、ＭＨ－７００Ｇ（いずれも新日本理化社製）が挙げられる。
　硬化剤及び硬化促進剤としてのイミダゾール化合物としては、例えば、１Ｈ－イミダゾール、２－メチル－イミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチル－イミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４－ジアミノ－６－（２’－ウンデシルイミダゾリル－（１’））－エチル－ｓ－トリアジン、２－フェニル－４，５－ビス（ヒドロキシメチル）－イミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－イミダゾール、２－ドデシル－イミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、１，２－ジメチル－イミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２，４－ジアミノ－６－（２’－メチルイミダゾリル－（１’）－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－（２’－メチルイミダゾリル－（１’））－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物等が挙げられる。イミダゾール化合物の具体例としては、キュアゾール２ＭＺ、２Ｐ４ＭＺ、２Ｅ４ＭＺ、２Ｅ４ＭＺ－ＣＮ、Ｃ１１Ｚ、Ｃ１１Ｚ－ＣＮ、Ｃ１１Ｚ－ＣＮＳ、Ｃ１１Ｚ－Ａ、２ＰＨＺ、１Ｂ２ＭＺ、１Ｂ２ＰＺ、２ＰＺ、Ｃ１７Ｚ、１．２ＤＭＺ、２Ｐ４ＭＨＺ－ＰＷ、２ＭＺ－Ａ、２ＭＡ－ＯＫ（いずれも四国化成工業社製）が挙げられる。
　光透過部形成用の樹脂組成物は、硬化剤に加え、硬化時間を調整する等の目的で硬化促進剤を含有してもよい。硬化促進剤は、１種のみを使用してもよく、２種以上を併用してもよい。硬化促進剤として、熱硬化性樹脂として特に好ましいエポキシ樹脂の硬化促進剤につき、例示する。硬化促進剤としては、例えば、イミダゾール化合物、３級アミン系化合物、ジメチルウレア化合物、及びアミンアダクト化合物が挙げられる。硬化促進剤は、好ましくはイミダゾール化合物、３級アミン系化合物、及びジメチルウレア化合物から選ばれる１種以上である。
　硬化剤及び硬化促進剤としての３級アミン系化合物の具体例としては、ＤＢＮ（１，５－ｄｉａｚａｂｉｃｙｃｌｏ［４．３．０］ｎｏｎ－５－ｅｎｅ）、ＤＢＵ（１，８－ｄｉａｚａｂｉｃｙｃｌｏ［５．４．０］ｕｎｄｅｃ－７－ｅｎｅ）、ＤＢＵの２－エチルヘキサン酸塩、ＤＢＵのフェノール塩、ＤＢＵのｐ－トルエンスルホン酸塩、Ｕ－ＣＡＴ　ＳＡ　１０２（サンアプロ社製：ＤＢＵのオクチル酸塩）、ＤＢＵのギ酸塩等のＤＢＵ－有機酸塩、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール（ＴＡＰ）等が挙げられる。
　硬化剤及び硬化促進剤としてのジメチルウレア化合物の具体例としては、ＤＣＭＵ（３－（３，４－ジクロロフェニル）－１，１－ジメチルウレア）、Ｕ－ＣＡＴ３５１２Ｔ（サンアプロ社製）等の芳香族ジメチルウレア、Ｕ－ＣＡＴ３５０３Ｎ（サンアプロ社製）等の脂肪族ジメチルウレアが挙げられる。中でも硬化性の点から、芳香族ジメチルウレアが好ましく用いられる。
　硬化剤及び硬化促進剤としてのアミンアダクト化合物としては、例えば、エポキシ樹脂への３級アミンの付加反応を途中で止めることによって得られるエポキシアダクト化合物が挙げられる。アミンアダクト系化合物の具体例としては、アミキュアＰＮ－２３、アミキュアＭＹ－２４、アミキュアＰＮ－Ｄ、アミキュアＭＹ－Ｄ、アミキュアＰＮ－Ｈ、アミキュアＭＹ－Ｈ、アミキュアＰＮ－３１、アミキュアＰＮ－４０、アミキュアＰＮ－４０Ｊ（いずれも味の素ファインテクノ社製）が挙げられる。
　硬化剤としての有機酸ジヒドラジド化合物の具体例としては、アミキュアＶＤＨ－Ｊ、アミキュアＵＤＨ、アミキュアＬＤＨ（いずれも味の素ファインテクノ社製）が挙げられる。
　硬化剤及び硬化促進剤としての有機ホスフィン化合物としては、例えば、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラ－ｐ－トリルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリ－ｔｅｒｔ－ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、（４－メチルフェニル）トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネート、トリフェニルホスフィントリフェニルボランが挙げられる。有機ホスフィン化合物の具体例としては、ＴＰＰ、ＴＰＰ－ＭＫ、ＴＰＰ－Ｋ、ＴＴＢｕＰ－Ｋ、ＴＰＰ－ＳＣＮ、ＴＰＰ－Ｓ（北興化学工業社製）が挙げられる。
　硬化剤としてのジシアンジアミド化合物としては、例えば、ジシアンジアミドが挙げられる。ジシアンジアミド化合物の具体例としては、ジシアンジアミド微粉砕品であるＤＩＣＹ７、ＤＩＣＹ１５（いずれも三菱化学社製）が挙げられる。
　硬化剤としての１級アミン、２級アミン系化合物としては、例えば、脂肪族アミンであるジエチレントリアミン、トリエチレンテトラアミン、テトラエチレンペンタミン、トリメチルヘキサメチレンジアミン、２－メチルペンタメチレンジアミン、１，３－ビスアミノメチルシクロヘキサン、ジプロプレンジアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、ビス（４－アミノシクロヘキシル）メタン、ノルボルネンジアミン、１，２－ジアミノシクロヘキサン等、脂環式アミンであるＮ－アミノエチルピベラジン、１，４－ビス（３－アミノプロピル）ピペラジン等、芳香族アミンである、ジアミノジフェニルメタン、ｍ－フェニレンジアミン、ｍ－キシレンジアミン、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジエチルトルエンジアミンが挙げられる。１級アミン、２級アミン系化合物の具体例としては、カヤハードＡ－Ａ（日本化薬社製：４，４’－ジアミノ－３，３’－ジメチルジフェニルメタン）が挙げられる。
　硬化剤の量は、不揮発成分全体あたり、０．１～４０質量％が好ましく、０．５～３８質量部がより好ましく、１～３５質量部がさらに好ましい。この量が０．１質量％よりも少ないと、十分な硬化性が得られないおそれがあり、この量が４０質量％より多いと、保存安定性が損なわれることがある。なお、硬化剤としてイオン液体を使用する場合、硬化物の水分遮断性等の観点から、イオン液体の量は、樹脂組成物の不揮発成分全体あたり、０．１～２０質量％が好ましく、０．５～１８質量％がより好ましく、１～１５質量％がさらに好ましい。
　硬化促進剤を含む場合には、硬化促進剤の量は、樹脂組成物の不揮発成分全体あたり、０．０５～１０質量％が好ましく、０．１～８質量％がより好ましく、０．５～５質量％がさらに好ましい。硬化促進剤の量が０．０５質量％未満であると、硬化が遅くなり熱硬化時間が長くなる傾向にあり、１０質量％を超えると樹脂組成物の保存安定性が低下する傾向となる。
　硬化剤と硬化促進剤とは組み合わせて使用することが好ましい。硬化剤及び硬化促進剤の組み合わせとしては、イオン液体、酸無水物化合物、イミダゾール化合物、３級アミン系化合物、ジメチルウレア化合物、及びアミンアダクト化合物から選ばれる２種以上の組み合わせが好ましい。
　＜熱可塑性樹脂＞
　光透過部５０に対する可撓性の付与、光透過部５０を形成するための樹脂組成物（ワニス）の塗工性（はじき防止）等の観点から、樹脂組成物には、さらに熱可塑性樹脂を含有させてもよい。
　熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリスチレン樹脂、（メタ）アクリル系ポリマー、エチレン系樹脂、プロピレン系樹脂、ブテン系樹脂、イソブチレン系樹脂、等が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は、１種のみを使用してもよく、２種以上を併用してもよい。また単独重合体でもよく、ランダム共重合体、ブロック共重合体等の共重合体でもよい。熱可塑性樹脂は、優れた物性（例えば、接着性等）を光透過部に付与する観点から、好ましくは酸無水物基やグリシジル基を有していてもよい。
　光透過部５０への可撓性の付与、樹脂組成物の塗工性（はじき防止）等の観点から、熱可塑性樹脂の重量平均分子量は、５００以上であることが好ましく、７００以上であることがより好ましい。熱可塑性樹脂の重量平均分子量が大きすぎると、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂（特に、エポキシ樹脂）との相溶性が低下する傾向がある。そのため、熱可塑性樹脂の重量平均分子量は、１，０００，０００以下であることが好ましく、８００，０００以下であることがより好ましい。
　熱可塑性樹脂は、光透過部形成用の樹脂組成物の硬化物の屈折率が１．４８～１．５４となるような熱可塑性樹脂であれば特に限定されない。熱可塑性樹脂の屈折率は、好ましくは１．４０～１．７０であり、より好ましくは１．４０～１．６５である。複数種類の熱可塑性樹脂を用いる場合には、熱可塑性樹脂の混合物全体の屈折率が上記範囲内であることが好ましい。
　熱可塑性樹脂としては、熱硬化性樹脂（特にエポキシ樹脂）との相溶性がよく、光透過部形成用樹脂組成物の硬化物の水分遮断性の向上に有利に作用し得る、フェノキシ樹脂が好ましい。
　フェノキシ樹脂も、エポキシ樹脂と同様に、エポキシ基を有し得る。フェノキシ樹脂の重量平均分子量は、好ましくは１０，０００～５００，０００であり、より好ましくは２０，０００～３００，０００である。
　好適なフェノキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ骨格、ビスフェノールＦ骨格、ビスフェノールＳ骨格、ビスフェノールアセトフェノン骨格、ノボラック骨格、ビフェニル骨格、フルオレン骨格、ジシクロペンタジエン骨格、及びノルボルネン骨格から選択される１種以上の骨格を含むフェノキシ樹脂が挙げられる。フェノキシ樹脂は１種又は２種以上を使用することができる。
　フェノキシ樹脂の市販品としては、例えば、ＹＸ７２００Ｂ３５（三菱化学社製：ビフェニル骨格含有フェノキシ樹脂）、１２５６（三菱化学社製：ビスフェノールＡ骨格含有フェノキシ樹脂）、ＹＸ６９５４ＢＨ３５（三菱化学社製：ビスフェノールアセトフェノン骨格含有フェノキシ樹脂）が挙げられる。
　熱可塑性樹脂の含有量は、不揮発成分全体あたり、０．１～６０質量％であり、３～６０質量％が好ましく、５～５０質量％がより好ましい。
　＜カップリング剤＞
　光透過部形成用の樹脂組成物は、カップリング剤を含有していてもよい。カップリング剤としては、シランカップリング剤、アルミネートカップリング剤、チタネートカップリング剤が挙げられる。シランカップリング剤としては、例えば、３－グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシジルオキシプロピルトリエトキシシラン、３－グリシジルオキシプロピル（ジメトキシ）メチルシラン及び２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のエポキシ系シランカップリング剤；３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン及び１１－メルカプトウンデシルトリメトキシシラン等のメルカプト系シランカップリング剤；３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルジメトキシメチルシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－メチルアミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン及びＮ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルジメトキシメチルシラン等のアミノ系シランカップリング剤；３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン等のウレイド系シランカップリング剤；ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン及びビニルメチルジエトキシシラン等のビニル系シランカップリング剤；ｐ－スチリルトリメトキシシラン等のスチリル系シランカップリング剤；３－アクリルオキシプロピルトリメトキシシラン及び３－メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン等のアクリレート系シランカップリング剤；３－イソシアネートプロピルトリメトキシシラン等のイソシアネート系シランカップリング剤；ビス（トリエトキシシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド等のスルフィド系シランカップリング剤；フェニルトリメトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、イミダゾールシラン、トリアジンシランを挙げることができる。これらの中でも、ビニル系シランカップリング剤、エポキシ系シランカップリング剤が好ましく、エポキシ系シランカップリング剤が特に好ましい。アルミネートカップリング剤としては、例えば、アルキルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート（例えば、「プレンアクトＡＬ－Ｍ」味の素ファインテクノ社製）が挙げられる。チタネート系カップリング剤の具体例としては、プレンアクトＴＴＳ、プレンアクト４６Ｂ、プレンアクト５５、プレンアクト４１Ｂ、プレンアクト３８Ｓ、プレンアクト１３８Ｓ、プレンアクト２３８Ｓ、プレンアクト３３８Ｘ、プレンアクト４４、プレンアクト９ＳＡ（いずれも味の素ファインテクノ社製）が挙げられる。カップリング剤は１種又は２種以上を使用することができる。
　カップリング剤の量は、不揮発成分全体あたり、０～１５質量％が好ましく、０．５～１０質量％がより好ましい。
　＜無機充填材＞
　光透過部形成用の樹脂組成物は、その硬化物の水分遮断性、樹脂組成物の塗工性（はじき防止）等の観点から、無機充填材を含有させることができる。そのような無機充填材としては、特に光透過部５０の光透過性を確保する観点から、透明性（可視光透過率）が高い（屈折率が小さい）材料を用いることが好ましく、具体的には、例えば、タルク、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、クレー、マイカ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、窒化ホウ素、ホウ酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、ケイ酸塩、半焼成ハイドロタルサイト、焼成ハイドロタルサイト、未焼成ハイドロタルサイトが挙げられる。無機充填材は１種又は２種以上を使用できる。なお、無機充填材の一次粒子の粒経は、光透過部５０の光透過性を確保する観点から、５μｍ以下が好ましく、さらには３μｍ以下が好ましい。例えば、一次粒子の粒経が０．００１～３μｍであり、より好ましくは０．００５～２μｍである無機充填材を用いることができる。
　無機充填材の粒子形態は特に限定されず、略球状、直方体状、板状、繊維のような直線形状、分岐形状の無機充填材を用いることができる。無機充填材は、タルク、シリカ、ゼオライト、酸化チタン、アルミナ、酸化ジルコニウム、ケイ酸塩、マイカ、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム等が好ましく、タルク、シリカがより好ましく、タルクが特に好ましい。シリカとしては、無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ湿式シリカ、乾式シリカ、コロイダルシリカ（水分散型、有機溶剤分散型、気相シリカ等）が好ましく、沈殿、沈降しにくく、樹脂との複合化がしやすいという観点から、有機溶剤分散型コロイダルシリカ（オルガノシリカゾル）が特に好ましい。
　無機充填材は、市販品を使用できる。タルクの例として、日本タルク社製「ＦＧ－１５」（平均粒径１．４μｍ）、「Ｄ－１０００」（平均粒径１．０μｍ）、「Ｄ－６００」（平均粒径０．６μｍ）が挙げられる。市販されている球状溶融シリカの例として、アドマテックス社製の真球シリカ「アドマファインシリーズ」（「ＳＯ－Ｃ２；平均粒径０．５μｍ」、「ＳＣ２５００－ＳＱ；平均粒子径０．５μｍ、シランカップリング処理」等）が挙げられる。フュームドシリカの例として、日本アエロジル（株）製の「アエロジルシリーズ」（「Ａ－２００：一次粒子径５～４０ｎｍ」等）が挙げられる。有機溶剤分散型コロイダルシリカの例として、日産化学工業社製「ＭＥＫ－ＥＣ－２１３０Ｙ」（アモルファスシリカ粒径１０～１５ｎｍ、不揮発成分３０質量％、ＭＥＫ溶剤）、日産化学工業社製「ＰＧＭ－ＡＣ－２１４０Ｙ」（シリカ粒径１０～１５ｎｍ、不揮発成分４０質量％、ＰＧＭ（プロピレングリコールモノメチルエーテル）溶剤）、日産化学工業社製「ＭＩＢＫ－ＳＴ」（シリカ粒径１０～１５ｎｍ、不揮発成分３０質量％、ＭＩＢＫ（メチルイソブチルケトン）溶剤）、扶桑化学工業社製コロイド状シリカゾル「ＰＬ－２Ｌ－ＭＥＫ」（シリカ粒径１５～２０ｎｍ、不揮発成分２０質量％、ＭＥＫ（メチルエチルケトン）溶剤）が挙げられる。
　＜その他の添加剤＞
　光透過部形成用の樹脂組成物は、本発明の効果が発揮される範囲であれば、上述の成分とは異なるその他の添加剤をさらに含有していてもよい。このようなその他の添加剤としては、例えば、ゴム粒子、シリコーンパウダー、ナイロンパウダー、フッ素樹脂パウダー等の有機充填材；オルベン、ベントン等の増粘剤；シリコーン系、フッ素系、高分子系の消泡剤又はレベリング剤；トリアゾール化合物、チアゾール化合物、トリアジン化合物、ポルフィリン化合物等の密着性付与剤；を挙げることができる。
　（２）第２実施形態
　図２を参照して、本発明の第２実施形態にかかる発光素子パッケージの構成例について説明する。
　図２は、図１と同様にして示す第２実施形態の発光素子パッケージの切断端面を示す概略的な図である。
　図２に示されるとおり、第２実施形態の発光素子パッケージ１は、光透過部５０が複数の発光素子１０（１０ａ、１０ｂ及び１０ｃ）にまたがる１枚の板状に構成されており、複数の発光素子１０の複数の発光面１９の直上の領域を一体的に覆う態様を有している。
　第２実施形態にかかる発光素子パッケージ１は、光透過部５０の態様が上記のとおりとされている以外は、既に説明した第１実施形態の発光素子パッケージ１の構成と同様であり、構成要素それぞれの材料等についても同様であるので、第２実施形態にかかる発光素子パッケージ１の構成要素及びその材料等についての詳細な説明は省略する。
　（３）第３実施形態
　図３を参照して、本発明の第３実施形態にかかる発光素子パッケージの構成例について説明する。
　図３は、図１と同様にして示す第３実施形態の発光素子パッケージの切断端面を示す概略的な図である。
　図３に示されるとおり、第３実施形態の発光素子パッケージ１は、複数の光透過部５０それぞれが、複数の発光素子１０（１０ａ、１０ｂ及び１０ｃ）それぞれを、発光面１９ａ及び発光面１９ａを画成する発光素子１０の側面を覆うように埋め込む態様を有している。
　第３実施形態にかかる発光素子パッケージ１は、光透過部５０の態様が上記のとおりとされている以外は、既に説明した第１実施形態の発光素子パッケージ１の構成と同様であり、構成要素それぞれの材料等についても同様であるので、第３実施形態にかかる発光素子パッケージ１の構成要素及びその材料等についての詳細な説明は省略する。
２．発光素子パッケージの製造方法
　図４Ａ、図４Ｂ、図４Ｃ、図４Ｄ、図４Ｅ及び図４Ｆを参照して、本発明の実施形態にかかる発光素子パッケージ１の製造方法について説明する。
　図４Ａ、図４Ｂ、図４Ｃ、図４Ｄ、図４Ｅ及び図４Ｆは、発光素子パッケージの製造方法を説明するための概略的な図である。
　以下、既に説明した第１実施形態にかかる発光素子パッケージ１を例にとって、その製造方法について説明する。
　発光素子パッケージ１の製造方法は、第１電極及び第２電極を備えており、光を出射する発光面を有する複数個の発光素子を、前記発光面が露出するように配列して、少なくとも前記発光面を覆うように、光透過部を形成する工程（工程（１））と、
　複数個の前記発光素子及び前記光透過部を埋め込む前駆光学補助層を形成する工程（工程（２））と、
　前記第１電極及び／又は前記第２電極に電気的に接続されている複数の配線を含む１層以上の配線層を含む配線構造部を形成する工程（工程（３））と、
　前記前駆光学補助層を厚さ方向に研削して、前記光透過部のうちの少なくとも前記発光面上の領域を露出させる光学補助層を形成する工程（工程（４））とを含む。
　以下、本実施形態の発光素子パッケージの製造方法が含み得る各工程について具体的に説明する。
　－工程（１）－
　工程（１）は、第１電極及び第２電極を備えており、光を出射する発光面を有する複数個の発光素子を、前記発光面が露出するように配列して、少なくとも前記発光面を覆うように、光透過部を形成する工程である。
　図４Ａに示されるとおり、まず、第１接着層６４ａと、第１接着層６４ａが積層された第１基材６２ａを含む積層構造体である第１の支持体６０Ａと、複数個の発光素子１０を用意する。
　第１の支持体６０Ａは、従来公知の発光素子パッケージの製造方法に適用することができる従来公知の任意好適な第１基材６２ａ及び第１接着層６４ａにより構成することができる。
　第１基材６２ａは、具体的には、対向する２つの主表面を有する板状体であることが好ましい。第１基材６２ａの材料、形状及びサイズは、製造される発光素子パッケージ１の設計に応じて決定することができ、所定の発光素子パッケージ１を製造できることを条件として、特に限定されない。
　第１基材６２ａの材料は、後述する製造工程において適用される温度、圧力、雰囲気等の条件に耐えられることを条件として、限定されない。第１基材６２ａは、製造工程において反りの発生しない程度の強度（硬さ）を有するリジッドな基板であることが好ましい。第１基材６２ａとしては、例えば、ガラス基板、鉄板、ステンレス基板などの金属基板、ポリイミド樹脂基板が挙げられる。第１基材６２ａとしては、入手性、取り扱い性、平坦性の確保などの観点から、ガラス基板を用いることが好ましい。
　第１接着層６４ａは、図示例では、第１基材６２ａの一方の主表面の全面に設けられている。第１接着層６４ａは、複数の発光素子１０を接着し、固定して発光素子１０を第１基材６２ａに位置決めして搭載することができ、製造工程終了後に剥離及び除去することができることを条件として、第１基材６２ａの一部分のみに設ける態様としてもよい。第１接着層６４ａの厚さは、複数の発光素子１０を第１基材６２ａ上に接着して固定できることを条件として特に限定されない。
　第１接着層６４ａの材料は、発光素子１０を第１接着層６４ａの表面あるいは厚さ内に接着して保持することができ、かつ所定の工程の工程において剥離及び除去することができる（着脱自在である）程度の粘度（接着性）を有することを条件として特に限定されない。第１接着層６４ａの材料としては、例えば耐熱性、耐候性、難燃性、電気絶縁性、耐寒性、粘度などの特性に優れるシリコーン粘着剤、フッ素系粘着剤を用いることができる。第１接着層６４ａの材料としては、硬化時間が短く、硬化収縮がほとんどないことから、シリコーン粘着剤を用いることが好ましく、中でも付加反応型の液状シリコーン粘着剤を用いることが好ましい。第１接着層６４ａの材料は、発光素子１０、ひいては発光素子パッケージ１の機能を損なわないことを条件として、例えば、加熱処理等の任意好適な従来公知の処置により、第１接着層６４ａ、ひいては第１の支持体６０Ａを剥離及び除去できる材料であってもよい。
　ここで、第１基材６２ａとその表面に接合している第１接着層６４ａとを含む第１の支持体６０Ａの製造方法の例について説明する。
　本実施形態の第１の支持体６０Ａは、第１基材６２ａと、第１基材６２ａに接合している第１接着層６４ａとを含む。
　第１基材６２ａとしては、従来公知の任意好適な基板、フィルム等を用いることができる。
　第１の支持体６０Ａは、例えば、有機溶剤に材料を溶解した樹脂ワニス（樹脂組成物）を調製し、この樹脂ワニスを、ダイコーター等を用いて支持体６４Ｘに塗布し、さらに乾燥させて樹脂組成物層を形成することにより製造することができる。
　樹脂組成物層の形成に用いられる有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）及びシクロヘキサノン等のケトン類；酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート及びカルビトールアセテート等の酢酸エステル類；セロソルブ及びブチルカルビトール等のカルビトール類；トルエン及びキシレン等の芳香族炭化水素類；ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）及びＮ－メチルピロリドン等のアミド系溶剤が挙げられる。有機溶剤は１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
　次いで、用意された第１の支持体６０Ａの第１接着層６４ａの表面に、所定の位置に位置決めして、用途に応じた所定の個数の発光素子１０（第１発光素子１０ａ、第２発光素子１０ｂ及び第３発光素子１０ｃ）を、発光素子１０の少なくとも第１電極１６及び第２電極１８が接触するように、すなわちフェイスダウン型に配置して搭載する。これにより図４Ａに示される製造中途の構造体１００を得ることができる。
　次いで、光透過部を形成する工程が行われる。
　図４Ａに示されるとおり、図示例では、複数の発光素子１０（第１発光素子１０ａ、第２発光素子１０ｂ及び第３発光素子１０ｃ）の複数の発光面１９ａを個別に覆うように複数の光透過部５０が形成される。
　光透過部５０を形成する工程は、既に説明した第１の支持体６０Ａへの発光素子１０の搭載工程を実施した後に実施してもよく、又は実施する前に、予め、発光素子１０の発光面１９ａ上に光透過部５０を形成しておいてもよい。
　光透過部５０は、選択された材料に対応した任意好適な従来公知の任意好適な形成方法により形成することができる。光透過部５０は、具体的には例えば、既に説明した光透過部５０を形成するための光透過部形成用の樹脂組成物を発光素子１０の発光面１９ａに直接的に塗布し、（加熱）乾燥して当該樹脂組成物を硬化した硬化体とすることにより、形成することができる。
　また、光透過部５０は、既に説明した光透過部形成用の樹脂組成物からなる樹脂組成物層が、任意好適な従来公知の支持体上に接合された積層構造体であるいわゆる接着シートを用いて、当該樹脂組成物層を、発光素子１０の発光面１９ａに転写し、（加熱）乾燥して当該樹脂組成物を硬化した硬化体とすることにより、形成することもできる。
　光透過部５０を形成するための接着シートに用いられる支持体としては、例えば、従来公知の任意好適な基板、フィルム等を用いることができる。
　光透過部５０を形成するための接着シートは、既に説明した材料、支持体を用いて、既に説明した第１の支持体６０Ａの製造方法と同様にして製造することができる。
　特に既に説明した第３実施形態の発光素子パッケージ１の態様とする場合には、光透過部５０を形成するにあたり、複数の光透過部５０それぞれが、複数の発光素子１０（１０ａ、１０ｂ及び１０ｃ）それぞれを、発光面１９ａ及び発光面１９ａを画成する発光素子１０の側面を覆っており、第１電極１６及び第２電極１８の少なくとも一部分を露出させるように形成しておくことが好ましい。
　具体的には、例えば、まず第１の支持体６０Ａに搭載された複数の発光素子１０を、既に説明した光透過部形成用の樹脂組成物で一体的に埋め込む樹脂組成物層を形成し、当該樹脂組成物に好適な方法によって硬化した硬化体とする。
　次いで、光透過部形成用の樹脂組成物からなる樹脂組成物層を硬化した硬化体を、例えば、フォトリソグラフィ工程及び引き続いて行われるエッチング工程を含む従来公知の任意好適なパターニング工程を実施することにより、複数の光透過部５０それぞれが、複数の発光素子１０（１０ａ、１０ｂ及び１０ｃ）それぞれを、発光面１９ａ及び発光面１９ａを画成する発光素子１０の側面を覆うように埋め込むようにパターニングする。
　このようにして、図３に示される態様の複数の光透過部５０を形成することができる。
　－工程（２）－
　工程（２）は、複数個の発光素子及び光透過部を埋め込む前駆光学補助層を形成する工程である。
　図４Ｂに示されるとおり、具体的には、複数個の発光素子１０が配置された第１の支持体６０Ａに、複数個の発光素子１０を一体的に埋め込んで、第１接着層６４ａを覆う前駆光学補助層２０Ｘを形成する。
　工程（２）は、具体的には、工程（２Ａ）図示されていない支持体と、当該支持体に接合されている前駆光学補助層２０Ｘ（光学補助層２０）を形成するための樹脂組成物からなる樹脂組成物層とを含む前駆光学補助層形成用の接着シートを準備し、工程（２Ｂ）当該接着シートを第１接着層６４ａと接合するようにラミネートし、工程（２Ｃ）前駆光学補助層形成用の樹脂組成物層を硬化させることにより行うことができる。以下、工程（２Ａ）～工程（２Ｃ）について具体的に説明する。
　工程（２Ａ）
　まず、接着シートを準備する。工程（２Ａ）で準備する接着シート、すなわち支持体及び当該支持体に積層された前駆光学補助層形成用の樹脂組成物からなる樹脂組成物層については、既に説明した材料を用いて、既に説明した第１の支持体６０Ａと同様にして形成することができる。
　工程（２Ｂ）
　次いで、工程（２Ｂ）として、形成された接着シートを、前駆光学補助層形成用の樹脂組成物層が発光素子１０、光透過部５０及びその表面５０ａを埋め込むように、かつ第１接着層６４ａと接合するようにラミネートする工程を行う。
　このラミネート工程は、例えば、接着シートの樹脂組成物層を複数の発光素子１０及び第１接着層６４ａに一体的に接合させた状態で、従来公知の任意好適な部材を用いて加熱圧着することにより行うことができる。加熱圧着に用いられる部材の例としては、加熱された金属板（ＳＵＳ鏡板等）、金属ロール（ＳＵＳロール）が挙げられる。なお、部材を接着シートに直接的に接触させて押圧するのではなく、耐熱ゴム等の弾性材をさらに介して押圧してもよい。
　ラミネート工程は、例えば真空ラミネート法により実施することができる。真空ラミネート法における加熱圧着温度等の実施条件は、支持体、樹脂組成物層、発光素子１０及び第１接着層６４ａの耐熱性といった特性に応じて任意好適な条件とすることができる。
　ラミネート工程は、市販の真空ラミネーターによって行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、名機製作所社製の真空加圧式ラミネーター、ニッコー・マテリアルズ社製のバキュームアプリケーターが挙げられる。
　ラミネート工程の後に、例えば、加熱圧着部材で接着シートを再度押圧することにより、樹脂組成物層をより平滑にする平滑化処理を行ってもよい。平滑化処理の条件は、ラミネート工程の条件と同様の条件とすることができる。平滑化処理は、市販の上記真空ラミネーターを用いて行うことができ、上記ラミネート工程と連続的に行ってもよい。
　工程（２Ｃ）
　次いで、前駆光学補助層形成用の樹脂組成物層を硬化する工程が行われる。
　前駆光学補助層形成用の樹脂組成物層の硬化条件は特に限定されない。硬化条件は、樹脂組成物の選択された材料によって任意好適な条件とすることができる。
　光学補助層形成用の樹脂組成物層を硬化する前に、上記硬化条件における温度よりも低い温度にて予備的に加熱処理をしてもよい。例えば、硬化のための加熱処理に先立ち、５０℃以上１２０℃未満（好ましくは６０℃以上１１５℃以下、より好ましくは７０℃以上１１０℃以下）の温度にて、５分間以上（好ましくは５分間～１５０分間、より好ましくは１５分間～１２０分間、さらに好ましくは１５分間～１００分間）予備加熱してもよい。
　硬化する工程の終了後、光学補助層形成用の支持体を、剥離して除去する。
　図４Ｂに示されるとおり、以上の工程より、発光素子１０、第１電極１６及び第２電極１８、並びに光透過部５０及び表面５０ａを埋め込む前駆光学補助層２０Ｘが形成される。
　－工程（３）－
　工程（３）は、第１電極及び／又は第２電極に電気的に接続されている複数の配線を含む１層以上の配線層を含む配線構造部を形成する工程である。
　図４Ｃに示されるように、まず、形成された前駆光学補助層２０Ｘの露出している主表面を覆うように、第２基材６２ｂと、第２基材６２ｂに接合している第２接着層６４ｂを備える第２の支持体６０Ｂが設けられる。
　第２の支持体６０Ｂの構成要素及び形成方法については、第１の支持体６０Ａと同様であり、具体的には、第２基材６２ｂは第１基材６２ａに対応しており、第２接着層６４ｂは第１接着層６４ａに対応しているため、詳細な説明は省略する。なお、第１の支持体６０Ａと第２の支持体６０Ｂは、同一の構成であっても、互いに異なる材料により構成されていてもよく、厚さが異なるなどの互いに異なる構成であってもよい。
　以上の工程により図４Ｃに示される製造中途の構造体１００を得ることができる。
　次に、第１の支持体６０Ａを剥離して除去する。具体的には、第１の支持体６０Ａに含まれる第１基材６２ａ及び／又は第１接着層６４ａの特性に応じた従来公知の任意好適な方法により剥離及び除去すればよい。例えば、第１接着層６４ａが所定の温度での加熱処理により粘着性が失われるか低減する特性を有する場合には、当該加熱処理を行うことにより剥離及び除去を行うことができる。
　図４（Ｄ）に示されるように、次いで、第１の支持体６０Ａが除去されたことにより露出した前駆光学補助層２０Ｘの主表面であって、第２の支持体６０Ｂが設けられている主面と対向している前駆光学補助層２０Ｘの主表面に、複数の第１配線部３２ａを含む第１配線層３２を形成する。第１配線層３２は、いわゆる再配線層であってよく、第１配線部３２ａ、すなわち第１配線層３２は、発光素子１０の第１電極１６又は第２電極１８に、直接的に接続されていてもよい。
　第１配線層３２を形成するにあたり、露出した前駆光学補助層２０Ｘの主表面を粗化処理する工程を実施してもよい。
　かかる粗化処理の手順、条件は特に限定されず、例えば、プリント配線板の絶縁層を形成するにあたり通常使用される従来公知の任意好適な工程、条件を採用することができる。
　具体的には、例えば、膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理、中和液による中和処理をこの順に実施して絶縁層を粗化処理することができる。
　膨潤液は特に限定されない。膨潤液の例としては、アルカリ溶液、界面活性剤溶液が挙げられ、アルカリ溶液が好適に用いられる。アルカリ溶液としては、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液が好ましい。
　市販されている膨潤液としては、例えば、アトテックジャパン（株）製の「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ」、「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＳＢＵ」が挙げられる。
　膨潤液による膨潤処理は、特に限定されない。膨潤処理は、例えば、３０℃～９０℃の膨潤液に前駆光学補助層２０Ｘを１分間～２０分間浸漬することにより行うことができる。
　膨潤を適度なレベルに抑える観点から、４０℃～８０℃の膨潤液に５分間～１５分間浸漬させることが好ましい。
　酸化剤は、特に限定されない。酸化剤としては、例えば、水酸化ナトリウムの水溶液に過マンガン酸カリウムや過マンガン酸ナトリウムを溶解したアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。アルカリ性過マンガン酸溶液等の酸化剤による粗化処理は、６０℃～８０℃に加熱した酸化剤溶液に１０分間～３０分間浸漬させて行うことが好ましい。また、アルカリ性過マンガン酸溶液における過マンガン酸塩の濃度は５質量％～１０質量％が好ましい。
　市販されている酸化剤としては、例えば、アトテックジャパン（株）製の「コンセントレート・コンパクトＣＰ」、「ドージングソリューション・セキュリガンスＰ」等のアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。
　中和液としては、酸性の水溶液が好ましく、市販品としては、例えば、アトテックジャパン（株）製の「リダクションソリューション・セキュリガンスＰ」が挙げられる。中和液による処理は、酸化剤による粗化処理がなされた処理面を３０℃～８０℃の中和液に５分間～３０分間浸漬させることにより行うことができる。作業性等の点から、酸化剤による粗化処理がなされた対象物を、４０℃～７０℃の中和液に５分間～２０分間浸漬する方法が好ましい。
　次いで、第１配線層３２を粗化処理された前駆光学補助層２０Ｘの主表面に形成すればよい。
　第１配線層３２を形成する工程は、より精細な配線を形成することができるので、セミアディティブ法又はモディファイドセミアディティブ法により配線層を形成する工程であることが、好ましい。
　ここで、セミアディティブ法（ＳＡＰ）とは、まず無電解金属シード層を形成し、次いで、電解金属めっきにて配線パターンを形成した後、露出している無電解金属シード層をエッチングにより除去して配線を形成する方法である。モディファイドセミアディティブ法（ＭＳＡＰ）とは、極薄の金属箔を用いて金属シード層を形成して、配線パターンを形成した後、露出している金属シード層をフラッシュエッチングにより除去して配線を形成する方法である。以下、第１配線層３２の形成工程について説明する。
　第１配線層３２を構成する導体材料は、特に限定されない。好適な実施形態では、導体材料は、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムからなる群から選択される１種以上の金属を含む。導体層は、単金属層であっても合金層であってもよく、合金層としては、例えば、上記の群から選択される２種以上の金属の合金（例、ニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金及び銅・チタン合金）から形成された層が挙げられる。中でも、導体材料は、第１配線層３２の形成工程における汎用性、コスト、パターニングの容易性等の観点から、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金、銅・チタン合金の合金層が好ましく、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層がより好ましく、銅の単金属層がより好ましい。
　第１配線層３２は、単層構造であっても、異なる種類の金属若しくは合金からなる単金属層又は合金層が２層以上積層された複層構造であってもよい。第１配線層３２が複層構造である場合、前駆光学補助層２０Ｘと接する層は、クロム、亜鉛若しくはチタンの単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層であることが好ましい。
　第１配線層３２の厚さは、所望の電気的特性などを勘案して任意好適な厚さとすることができる。第１配線層３２の厚さは、薄型化の観点から、好ましくは３０μｍ以下であり、より好ましくは２０μｍ以下、１５μｍ以下又は１０μｍ以下である。厚さの下限は特に限定されないが、好ましくは１μｍ以上であり、より好ましくは２μｍ以上又は３μｍ以上である。
　第１配線層３２に含まれる第１配線部３２ａの配線ピッチは特に限定されない。かかる配線ピッチは、設計に応じた任意好適な配線ピッチとすることができる。
　以上の工程により、第１配線層３２が形成される。このようにして、第１配線層３２を備えた構造体１００が形成される。
　図４Ｄに示されるように、次いで、第１絶縁層３４を形成する。具体的には、工程（３Ａ）支持体と、当該支持体に接合されている第１絶縁層形成用の樹脂組成物からなる樹脂組成物層とを含む第１絶縁層形成用の接着シートを準備し、工程（３Ｂ）接着シートの樹脂組成物層が第１配線層３２が設けられた前駆光学補助層２０Ｘの主表面に接合するように積層し、工程（３Ｃ）樹脂組成物層を硬化させることにより第１絶縁層３４を形成することができる。
　以下、上記工程（３Ａ）～工程（３Ｃ）について説明する。なお、第１絶縁層３２は、既に説明した前駆光学補助層２０Ｘと同様にして形成することができる。よって、重複する説明については省略する場合がある。
　工程（３Ａ）
　接着シートは、既に説明した好適な材料を用いて、既に説明した前駆光学補助層２０Ｘと同様にして準備することができる。
　工程（３Ｂ）
　まず、上記接着シートを樹脂組成物層が、複数の第１配線部３２ａを含む第１配線層３２を埋め込むように、かつ第１配線層３２が設けられた前駆光学補助層２０Ｘの主表面と接合するようにラミネートする工程を行う。
　このラミネート工程は、例えば、接着シートの樹脂組成物層を光学補助層２０の第２表面２０ｂと接合させた状態で加熱圧着することにより光学補助層２０の形成工程と同様にして行うことができる。
　ラミネート工程の後に、例えば、加熱圧着部材で接着シートを再度押圧することにより、樹脂組成物層をより平滑にする平滑化処理を行ってもよい。
　工程（３Ｃ）
　次に、樹脂組成物層を硬化させることにより第１絶縁層３４を形成する。樹脂組成物層の硬化条件は、樹脂組成物の選択された材料によって任意好適な条件とすることができる。
　第１絶縁層３４を形成するための樹脂組成物層を硬化する前に、上記硬化条件における温度よりも低い温度にて予備的に加熱処理をしてもよい。
　硬化工程の終了後、第１絶縁層３４を形成するために用いた支持体を剥離して除去してもよい。かかる支持体は、この段階では除去せずに、後述するヴィアホール３６の形成後に剥離して除去することもできる。以上の工程より、第１絶縁層３４を含む製造中途の構造体１００が形成される。
　次いで、第１絶縁層３４に設けられており、第１配線層３２（並びに第１電極１６及び／又は第２電極１８）と電気的に接続されている第２配線層３８を形成する。
　図４Ｄに示されるように、まず、第１絶縁層３２に穴あけ加工を行うことにより所定の領域に、必要に応じた個数のヴィアホール３６を形成する。ヴィアホール３６は、第１絶縁層３４の露出面に開口しており、通常、第１配線層３２に含まれる第１配線部３２ａのうちの少なくとも一部分を露出させる開口部である。
　穴あけ加工は、既に説明した第１絶縁層３４の形成に使用した樹脂組成物の組成等に応じて、例えば、炭酸ガスレーザー、ＵＶレーザー、エキシマレーザー等のレーザーにより穴あけ加工を行うことが好ましい。
　ヴィアホール３６の厚さ方向の一方から見たときの輪郭の形状は、通常、円形（略円形）とされる。しかしながら、これに限定されない。
　図４Ｄに示されるように、次いで、ヴィアホール３６が形成された第１絶縁層３４に、既に説明した第１配線層３２と同様にして、第１配線層３２、第１電極１６及び／又は第２電極１８に電気的に接続されている配線である第２配線部３８であって、第１絶縁層３４の表面上に延在する複数の第２配線部を含む第２配線層３８を形成する。
　第２配線層３８を形成するにあたり、第１配線層３２の形成工程と同様に、さらに、第１絶縁層３４の表面を粗化処理する工程を実施してもよい。
　第２配線層３８を形成する工程は、より精細な配線を形成することができるので、第１配線層３２の形成工程と同様に、例えば配線材料として銅を用いるセミアディティブ法又はモディファイドセミアディティブ法により配線層を形成する工程であることが好ましい。
　第２配線層３８に含まれる第２配線部の配線ピッチは特に限定されない。かかる配線ピッチは、設計に応じた任意好適な配線ピッチとすることができ、第１配線層３０の配線ピッチとは異なる配線ピッチとすることもできる。
　このようにして、第２配線層３８が形成される。なお、この工程により、第２配線層３８と、第１配線層３２と、さらには発光素子１０の第１電極１６及び／又は第２電極１８といったより下層に位置する配線構造とを直接的かつ電気的に接続するヴィアホール内配線についてもヴィアホール３６内に形成することができる。
　既に説明した第１絶縁層３４、ヴィアホール３６及び第２配線層３８を形成する工程と同様の工程をさらに１回又は２回以上繰り返して実施することにより、さらなる多層配線構造を形成することができる。以上の工程により第１配線層３２、第１絶縁層３４、ヴィアホール３６及び第２配線層３８を含む配線構造部３０を形成することができる。
　－工程（４）－
　工程（４）は、前駆光学補助層を厚さ方向に研削して、光透過部のうちの少なくとも発光面上の領域を露出させる光学補助層を形成する工程である。
　図４Ｅに示されるように、まず、第２の支持体６０Ｂを剥離して除去することにより配線構造部３０が設けられた主表面と対向している前駆光学補助層２０Ｘの主表面を露出させる。
　この工程は、具体的には、既に説明した第１の支持体６０Ａを剥離して除去する工程と同様にして行うことができる。具体的には、第２の支持体６０Ｂに含まれる第２基材６２ｂ及び／又は第２接着層６４ｂの特性に応じた従来公知の任意好適な方法により剥離及び除去すればよい。例えば、第２接着層６４ｂが所定の温度での加熱処理により粘着性が失われるか低減する特性を有する場合には、当該加熱処理を行うことにより剥離及び除去を行うことができる。
　図４Ｆに示されるように、次に、第２の支持体６０Ｂを除去したことにより露出した前駆光学補助層２０Ｘの表面を厚さ方向に研削（研磨）して、光透過部５０のうちの少なくとも発光素子１０の発光面１９ａ上の領域を露出させ、光学補助層２０を形成する。
　この工程は、例えば、化学機械研磨（ＣＭＰ）法、機械研磨法、化学研磨法、プラズマＣＶＭ（Ｐｌａｓｍａ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｖａｐｏｒｉｚａｔｉｏｎ　Ｍａｃｈｉｎｉｎｇ）法などの従来公知の任意好適な方法により前駆光学補助層２０Ｘの材料、硬化された前駆光学補助層２０Ｘの特性を考慮した任意好適な条件により行うことができる。
　この工程は、発光素子パッケージ１を効率的に製造し、光透過部５０の表面５０ａからの出射光の取出し効率（発光効率）を向上させ、歩留まりを向上させる観点から、上記の方法の２以上の組合せにより行われることが好ましい。
　この工程は、例えば、まず機械研磨法により、前駆光学補助層２０Ｘを光透過部５０の表面５０ａの近傍まで前駆光学補助層２０Ｘの厚さを減少させるように研削し、次いで、化学機械研磨法により、前駆光学補助層２０Ｘの露出面を研磨して、光透過部５０の表面５０ａを露出させるとともに、表面５０ａ及び前駆光学補助層２０Ｘの表面をより平坦にして一体的に仕上げる工程とすることが好ましい。工程（４）により、前駆光学補助層２０Ｘは、光学補助層２０として形成される。
　以上の工程により、本実施形態の発光素子パッケージ１を製造することができる。
　以下に本実施形態にかかる配合例として、光学補助層である黒色層形成用の樹脂組成物（配合例１）、及び光透過部（透明）形成用の樹脂組成物（配合例２）を示す。本発明はこれらの配合例に限定されるものではない。なお、以下の説明において、量を表す「部」及び「％」は、別途明示のない限り、それぞれ「質量部」及び「質量％」を意味する。特に温度の指定が無い場合の温度条件及び圧力条件は、室温（２５℃）及び大気圧（１ａｔｍ）である。
＜配合例１：光学補助層である黒色層形成用の樹脂組成物＞
　ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＮＣ３０００Ｌ」、エポキシ当量約２６９ｇ／ｅｑ．）１０部、ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂（三菱ケミカル（株）社製「８２８ＥＬ」、エポキシ当量約１８０ｇ／ｅｑ．、１３，０００ｍＰａ・ｓ）１０部、ビスフェノール型エポキシ樹脂（日鉄ケミカル＆マテリアル社製「ＺＸ１０５９」、ビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型の１：１混合品、エポキシ当量約１６９ｇ／ｅｑ．）５部をソルベントナフサ２５部に撹拌しながら加熱溶解させた。これを室温にまで冷却し、エポキシ樹脂の溶解組成物を調製した。このエポキシ樹脂の溶解組成物に、活性エステル化合物（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、活性エステル基当量約２２３ｇ／ｅｑ．、不揮発成分率６５％のトルエン溶液）２０部、チタンブラック黒色顔料（三菱マテリアルズ(株)製「１３ＭＣ」、分散剤被覆品）の固形成分率３３％のプロピレングリコー　ル－１－モノメチルエーテル－２－アセタート分散液）３部、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＬＡ－３０１８－５０Ｐ」、活性基当量約１５１ｇ／ｅｑ．、不揮発成分率（固形成分率）５０％の２－メトキシプロパノール溶液）５部、シランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ－５７３」）で表面処理された球形シリカ（アドマテックス社製「ＳＯ－Ｃ２」、平均粒径０．５μｍ、比表面積５．８ｍ２／ｇ）１００部、硬化促進剤（４－ジメチルアミノピリジン（ＤＭＡＰ））０．２部、フェノキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、不揮発成分率３０％のＭＥＫとシクロヘキサノンとの１：１溶液）１０部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂組成物（ワニス）を調製した。配合成分、固形成分率、配合量を下記表１にも示した。
＜配合例２：光透過部形成用の樹脂組成物＞
　ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂（三菱ケミカル（株）社製「８２８ＥＬ」、エポキシ当量約１８０ｇ／ｅｑ．、１３，０００ｍＰａ・ｓ）１０部とフッ素原子含有エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＬ７７６０」、エポキシ当量２４５ｇ／ｅｑ．）１０部をソルベントナフサ２５部に撹拌しながら加熱溶解させた。これを室温にまで冷却し、エポキシ樹脂の溶解組成物を調製した。このエポキシ樹脂の溶解組成物に、ビスフェノールＡＦ（セントラル硝子社製「ＢｉＳ－ＡＦ」（２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン）５部、シランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ－５７３」）で表面処理された球形シリカ（アドマテックス社製「ＳＯ－Ｃ２」、平均粒径０．５μｍ、比表面積５．８ｍ２／ｇ）５０部、リン系触媒（北興化学工業社製「ＴＢＰ－ＤＡ」）０．５部、ビフェニル骨格及びシクロヘキサン骨格含有フェノキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＸ７２００Ｂ３５」、重量平均分子量３０，０００、固形成分率３５％のＭＥＫ溶液）１０部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂組成物（ワニス）を調製した。配合成分、固形成分率、配合量を下記表１にも示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　本実施形態の発光素子パッケージ１の製造方法によれば、発光素子パッケージ１に含まれる発光素子１０の発光効率を向上させることができ、既存の設備を用いて簡便に、安価に発光素子パッケージ１を製造することができ、さらには製造される発光素子パッケージ１の歩留まりを向上させることができる。
　１　発光素子パッケージ
　１０　発光素子
　１０ａ　第１発光素子
　１０ｂ　第２発光素子
　１０ｃ　第３発光素子
　１６　第１電極
　１８　第２電極
　１９ａ　発光面
　２０Ｘ　前駆光学補助層
　２０　光学補助層（黒色層）
　２０ａ　第１表面
　２０ｂ　第２表面
　３０　配線構造部
　３２　第１配線層
　３２ａ　第１配線部
　３４　第１絶縁層
　３６　ヴィアホール
　３８　第２配線層
　４０ａ　第１の支持体
　４０ｂ　第２の支持体
　５０　光透過部（透明）
　５０ａ　表面
　６０Ａ　第１の支持体
　６０Ｂ　第２の支持体
　６２ａ　第１基材
　６２ｂ　第２基材
　６４ａ　第１接着層
　６４ｂ　第２接着層
　１００　構造体 

Claims (8)

  1. 　第１電極及び第２電極を備えており、光を出射する発光面を有する複数個の発光素子を、前記発光面が露出するように配列して、少なくとも前記発光面を覆うように、光透過部を形成する工程と、
    　複数個の前記発光素子及び前記光透過部を埋め込む前駆光学補助層を形成する工程と、
    　前記第１電極及び／又は前記第２電極に電気的に接続されている複数の配線を含む１層以上の配線層を含む配線構造部を形成する工程と、
    　前記前駆光学補助層を厚さ方向に研削して、前記光透過部のうちの少なくとも前記発光面上の領域を露出させる光学補助層を形成する工程と
    を含む発光素子パッケージの製造方法。
  2. 　前記発光素子が、厚さ方向の一方から見たときの平面サイズが１００μｍ角未満であるＬＥＤ素子であり、
    　前記配線構造部を形成する工程が、セミアディティブ法又はモディファイドセミアディティブ法により前記配線層を形成する工程である、請求項１に記載の発光素子パッケージの製造方法。
  3. 　前記光学補助層が黒色層であり、該黒色層への波長４５０ｎｍの入射光の透過率が、５％以下である、請求項１又は２に記載の発光素子パッケージの製造方法。
  4. 　前記光透過部及び前記光学補助層を形成する工程が、樹脂組成物を硬化する工程を含む、請求項１～３のいずれか１項に記載の発光素子パッケージの製造方法。
  5. 　前記樹脂組成物を硬化した硬化物の硬化収縮率が０．５％以下である、請求項４に記載の発光素子パッケージの製造方法。
  6. 　前記光学補助層を形成するための前記樹脂組成物がエポキシ樹脂を含む、請求項４又は５に記載の発光素子パッケージの製造方法。
  7. 　前記光透過部の可視光透過率が９０％以上である、請求項１～６のいずれか１項に記載の発光素子パッケージの製造方法。
  8. 　第１電極及び第２電極を備えており、光を出射する発光面を有する複数個の発光素子と、
    　少なくとも前記発光面を覆っており、該発光面から出射する光を透過させることができる光透過部と、
    　前記光透過部のうちの少なくとも前記発光面上の領域が露出するように、前記光透過部及び前記発光素子を覆っている光学補助層と、
    　前記第１電極及び／又は前記第２電極に電気的に接続されている複数の配線を含む１層以上の配線層を含む配線構造部と
    を含む、発光素子パッケージ。
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