TW202222950A - 樹脂組成物 - Google Patents

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Abstract

本發明的課題為提供可得到耐熱試驗前後之反射率優良的硬化物之最低熔融黏度低的樹脂組成物等。 其解決手段為一種樹脂組成物，其含有(A)經不含氮原子之矽烷偶合劑表面處理的白色無機顏料。

Description

樹脂組成物
本發明係關於樹脂組成物。進一步言之，係關於使用該樹脂組成物所得到的樹脂薄片、反射薄片及印刷配線板。
於印刷配線板，將行動終端、電腦、電視等之液晶顯示器之背光；照明器具之光源等，以低電力發光的發光二極體(LED)直接構裝而使用的用途正在增加。
於如此之印刷配線板之最外層，為了提高從光源發出的光之提取效率，係形成有用以反射光之反射板。
如此之反射板之材料，例如揭示有一種擴散用硬化性樹脂組成物，其含有感光性之含有羧基之樹脂、特定之光聚合起始劑、光聚合性單體、經二氧化矽與氧化鋁表面處理之氧化鈦、有機溶劑，與特定量之硫酸鋇及滑石的至少任1種(參照專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2015-212841號公報
[發明所欲解決之課題]
但是，由專利文獻1記載之擴散用硬化性樹脂組成物所成之反射板係反射率低，在使用前述反射板於迷你LED或微型LED方面尚有改善的餘地。又，為了對應於光源之各種形狀，故對反射板要求柔軟性。
本發明之課題係有鑑於前述課題而發明出者，其係提供可得到耐熱試驗前後之反射率優良的硬化物之最低熔融黏度低的樹脂組成物；包含該樹脂組成物之樹脂薄片；反射薄片；及印刷配線板。 [用以解決課題之手段]
本發明者等人為了解決上述課題而深入探討的結果，發現如專利文獻1記載之擴散用硬化性樹脂組成物般，經二氧化矽與氧化鋁表面處理之氧化鈦，會因為光而氧化，使反射率降低。本發明者等人深入研究之結果，發現藉由於樹脂組成物中含有(A)經不含氮原子之矽烷偶合劑表面處理的白色無機顏料，可得到反射率及耐熱試驗後之反射率優良的硬化物，進而最低熔融黏度變低，而完成本發明。
亦即，本發明包含以下內容。 [1] 一種樹脂組成物，其含有(A)經不含氮原子之矽烷偶合劑表面處理的白色無機顏料。 [2] 如[1]之樹脂組成物，其中以樹脂組成物中之不揮發成分為100質量%時，(A)成分之含量為10質量%以上且60質量%以下。 [3] 如[1]或[2]之樹脂組成物，其進一步含有(B)環氧樹脂。 [4] 如[3]之樹脂組成物，其中以樹脂組成物中之不揮發成分為100質量%時，(B)成分之含量為1質量%以上且50質量%以下。 [5] 如[1]~[4]中任一項之樹脂組成物，其中(A)成分為選自氧化鋁、氧化鈦、氧化鋯、氧化鎂、鈦酸鋇、氧化鋅、氧化鈰及碳酸鈣的1種以上。 [6] 如[1]~[5]中任一項之樹脂組成物，其中不含氮原子之矽烷偶合劑，為選自苯基矽烷系偶合劑、烷基矽烷系偶合劑、環氧基矽烷系偶合劑、乙烯基矽烷系偶合劑、(甲基)丙烯醯基矽烷系偶合劑及苯乙烯基矽烷系偶合劑的1種以上。 [7] 如[1]~[6]中任一項之樹脂組成物，其進一步含有(C)二氧化矽。 [8] 如[1]~[7]中任一項之樹脂組成物，其係光反射用。 [9] 一種樹脂薄片，其包含支持體，與設置於該支持體上的包含如[1]~[8]中任一項之樹脂組成物的樹脂組成物層。 [10] 如[9]之樹脂薄片，其中樹脂組成物層之最低熔融黏度為5000poise以下。 [11] 一種反射薄片，其包含如[1]~[8]中任一項之樹脂組成物之硬化物。 [12] 一種印刷配線板，其包含如[11]之反射薄片。 [13] 一種印刷配線板，其包含如[1]~[8]中任一項之樹脂組成物之硬化物或如[11]之反射薄片作為層間絕緣層或阻焊層。 [發明之效果]
依照本發明，可提供可得到耐熱試驗前後之反射率優良的硬化物之最低熔融黏度低的樹脂組成物；包含該樹脂組成物之樹脂薄片；反射薄片；及印刷配線板。
以下，根據其適合的實施形態詳細說明本發明。惟，本發明不限定於下述實施形態及例示物，在不脫離本發明之申請專利範圍及其均等範圍的範圍內可任意變更來實施。
[樹脂組成物] 本發明之樹脂組成物，含有(A)經不含氮原子之矽烷偶合劑表面處理的白色無機顏料，作為(A)成分。本發明中，藉由含有(A)成分，可得到耐熱試驗前後之反射率優良的硬化物，且可得到最低熔融黏度低的樹脂組成物。
樹脂組成物，除了(A)成分以外，亦可進一步含有任意成分。任意成分，例如可列舉(B)環氧樹脂、(C)二氧化矽、(D)硬化劑、(E)硬化促進劑、(F)熱可塑性樹脂、(G)其他添加劑，及(H)有機溶劑等。以下，詳細說明樹脂組成物中所含有的各成分。
＜(A)經不含氮原子之矽烷偶合劑表面處理的白色無機顏料＞ 樹脂組成物，含有(A)經不含氮原子之矽烷偶合劑表面處理的白色無機顏料，作為(A)成分。藉由使樹脂組成物含有(A)成分，可得到反射率及耐熱試驗後之反射率提高的硬化物。
白色無機顏料，於一實施形態中，係指對波長500nm之光的反射率為90%以上之無機化合物，後述(C)二氧化矽不包含於白色無機顏料中。白色無機顏料，具有提高反射率之功能。白色無機顏料，可1種單獨使用、亦可組合2種以上使用。
白色無機顏料之材料的例子，可列舉氧化鋁(氧化鋁)、氧化鈦、氧化鋯、氧化鎂、氧化鋅、氧化鈰、氧化銻、氧化錫、鈦酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鈦酸鉍、鈦酸鋯酸鋇、鋯酸鋇、鋯酸鈣等之白色金屬氧化物；硫化鋅、硫化鍶等之白色金屬硫化物；氫氧化鋁、氫氧化鎂、氫氧化鈣等之白色金屬氫氧化物；氮化硼、氮化鋁、氮化錳等之白色金屬氮化物；碳酸鈣、碳酸鋇、碳酸鎂、碳酸鍶、碳酸鉛等之白色金屬碳酸鹽；硫酸鋇、硫酸鈣、硫酸鉛等之白色金屬硫酸鹽；磷酸鋅、磷酸鈦、磷酸鋯、磷酸鎢酸鋯等之白色金屬磷酸鹽；硼酸鋁等之白色金屬硼酸鹽；堇青石、滑石、黏土、雲母、水滑石、水鋁石等之白色礦物類等，此等之中尤佳為選自氧化鋁、氧化鈦、氧化鋯、氧化鎂、鈦酸鋇、氧化鋅、氧化鈰及碳酸鈣的1種以上；特佳為氧化鈦。作為氧化鈦，係金紅石型、銳鈦礦型，及板鈦礦型均可使用，其中就更提高反射率及耐熱試驗後之反射率的觀點，尤以金紅石型為佳。氧化鈦可使用藉由硫酸法、氯法等之方法所得者。白色無機顏料之材料，可為1種單獨、亦可為2種以上之混合物。白色無機顏料之形狀，例如可為不定形狀、破碎狀、鱗片狀或球狀之任意者。
白色無機顏料之市售品，例如可列舉堺化學工業公司製之「PX3788」；石原產業公司製之Tipaque「CR-50」、「CR-57」、「CR-80」、「CR-90」、「CR-93」、「CR-95」、「CR-97」、「CR-60」、「CR-63」、「CR-67」、「CR-58」、「CR-85」、「UT771」；杜邦公司製之Ti-Pure「R-100」、「R-101」、「R-102」、「R-103」、「R-104」、「R-105」、「R-108」、「R-900」、「R-902」、「R-960」、「R-706」、「R-931」；日本輕金屬公司製「AHP300」；昭和電工公司製Alunabeads「CB-P05」、「CB-A30S」等。
白色無機顏料之比表面積，就顯著地得到本發明之效果的觀點，較佳為0.5m 2/g以上、更佳為1m 2/g以上、特佳為2m 2/g以上。上限無特別限制，較佳為80m 2/g以下、70m 2/g以下或60m 2/g以下。比表面積，可藉由遵照BET法，使用比表面積測定裝置(Mountech公司製Macsorb HM-1210)於試樣表面吸附氮氣，並使用BET多點法算出比表面積而得到。
白色無機顏料之平均粒徑，就顯著得到本發明之所期望之效果的觀點，較佳為0.01μm以上、更佳為0.05μm以上、又更佳為0.1μm以上；較佳為10μm以下、更佳為7μm以下、又更佳為5μm以下。
白色無機顏料之平均粒徑，可藉由基於米氏(Mie)散射理論之雷射繞射/散射法而測定。具體而言，可藉由雷射繞射散射式粒徑分布測定裝置，以體積基準製成白色無機顏料之粒徑分布，以其中位直徑為平均粒徑來測定。測定樣品，可使用將白色無機顏料100mg、甲基乙基酮10g量取至小玻璃瓶，經超音波分散10分鐘者。可將測定樣品使用雷射繞射式粒徑分布測定裝置，以使用光源波長為藍色及紅色，以流通槽方式測定白色無機顏料之體積基準之粒徑分布，由所得之粒徑分布作為中位直徑而算出平均粒徑。雷射繞射式粒徑分布測定裝置，例如可列舉堀場製作所公司製「LA-960」等。
白色無機顏料，係經不含氮原子之矽烷偶合劑表面處理。藉由以不含氮原子之矽烷偶合劑進行白色無機顏料之表面處理，可得到耐熱試驗前後之反射率優良的硬化物。又，以不含氮原子之矽烷偶合劑將白色無機顏料表面處理時，亦可降低樹脂組成物之最低熔融黏度，提高柔軟性。
以胺基矽烷系偶合劑等之含氮原子之矽烷偶合劑將白色無機顏料表面處理時，該矽烷偶合劑中所含有的氮原子本身係因為光而氧化，使白色無機顏料黃變。又，該矽烷偶合劑中所含有的氮原子係作為光氧化之觸媒而作用，促進樹脂組成物之硬化物之氧化、劣化，其結果反射率會降低。本發明中，由於以不含氮原子之矽烷偶合劑來表面處理白色無機顏料，因此抑制因矽烷偶合劑而使白色無機顏料黃變。又，不含氮原子之矽烷偶合劑，其本身不會作為觸媒而作用，因此可抑制樹脂組成物之硬化物之反射率的降低。
作為不含氮原子之矽烷偶合劑，可使用不含氮原子，且分子中具有2個不同官能基之化合物。如此之矽烷偶合劑，例如可列舉苯基矽烷系偶合劑、烷基矽烷系偶合劑、環氧基矽烷系偶合劑、乙烯基矽烷系偶合劑、(甲基)丙烯醯基矽烷系偶合劑、苯乙烯基矽烷系偶合劑等。不含氮原子之矽烷偶合劑，可1種單獨使用、亦可任意組合2種以上來使用。此處，(甲基)丙烯醯基矽烷系偶合劑，係指包含丙烯醯基矽烷系偶合劑及甲基丙烯醯基矽烷系偶合劑兩方的概念。
苯基矽烷系偶合劑，例如可列舉苯基三甲氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷等。
烷基矽烷系偶合劑，例如可列舉甲基三甲氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷、n-丙基三甲氧基矽烷、n-丙基三乙氧基矽烷、己基三甲氧基矽烷、己基三乙氧基矽烷、辛基三乙氧基矽烷、癸基三甲氧基矽烷、1,6-雙(三甲氧基矽烷基)己烷等。
環氧基矽烷系偶合劑，例如可列舉2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷等。
乙烯基矽烷系偶合劑，例如可列舉乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷等。
(甲基)丙烯醯基矽烷系偶合劑，例如可列舉3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等。
苯乙烯基矽烷系偶合劑，例如可列舉p-苯乙烯基三甲氧基矽烷等。
其中，作為不含氮原子之矽烷偶合劑，尤佳為選自苯基矽烷系偶合劑、烷基矽烷系偶合劑、環氧基矽烷系偶合劑、乙烯基矽烷系偶合劑、(甲基)丙烯醯基矽烷系偶合劑及苯乙烯基矽烷系偶合劑的至少1種；更佳為選自苯基矽烷系偶合劑、環氧基矽烷系矽烷偶合劑及(甲基)丙烯醯基矽烷系偶合劑的至少1種；又更佳為苯基矽烷系偶合劑。
不含氮原子之矽烷偶合劑可使用市售品。不含氮原子之矽烷偶合劑之市售品，例如可列舉信越化學工業公司製之「KBM-103」、「KBE-103」(苯基矽烷系偶合劑)；「KBM-13」、「KBM-22」、「KBE-13」、「KBE-22」、「KBM-3033」、「KBE-3033」、「KBM-3063」、「KBE-3063」、「KBE-3083」、「KBM-3103C」、「KBM-3066」、「KBM-7103」(烷基矽烷系偶合劑)；「KBM-1003」、「KBE-1003」(乙烯基矽烷系偶合劑)；「KBM-303」、「KBM-402」、「KBM-403」、「KBE-402」、「KBE-403」(環氧基矽烷系偶合劑)；「KBM-1403」(苯乙烯基矽烷系偶合劑)；「KBM-502」、「KBM-503」、「KBE-502」、「KBE-503」、「KBM-5103」((甲基)丙烯醯基矽烷系偶合劑)等。
以不含氮原子之矽烷偶合劑所進行之表面處理之程度，就顯著地得到本發明之效果的觀點，相對於白色無機顏料100質量份而言，較佳為0.2質量份以上、更佳為0.5質量份以上、又更佳為0.8質量份以上；較佳為10質量份以下、更佳為8質量份以下、又更佳為5質量份以下。
不含氮原子之矽烷偶合劑，可藉由白色無機顏料之每單位表面積的碳量來評估。白色無機顏料之每單位表面積的碳量，就提高白色無機顏料之分散性之觀點，較佳為0.02mg/m 2以上、更佳為0.1mg/m 2以上、又更佳為0.2mg/m 2以上。另一方面，就抑制樹脂組成物之最低熔融黏度及於薄片形態之最低熔融黏度的上昇之觀點，較佳為1mg/m 2以下、更佳為0.8mg/m 2以下、又更佳為0.5mg/m 2以下。
白色無機顏料之每單位表面積的碳量，可於將表面處理後之白色無機顏料以溶劑(例如甲基乙基酮(MEK))洗淨處理之後進行測定。具體而言，將作為溶劑之足夠量之MEK，添加至經不含氮原子之矽烷偶合劑表面處理之白色無機顏料，於25℃超音波洗淨5分鐘。將上清液去除，將固體成分乾燥後，可使用碳分析計測定白色無機顏料之每單位表面積的碳量。碳分析計可使用堀場製作所公司製「EMIA-320V」等。
(A)成分之含量，就顯著地得到本發明之效果的觀點，以樹脂組成物中之不揮發成分為100質量%時，較佳為10質量%以上、更佳為15質量%以上、又更佳為20質量%以上；較佳為60質量%以下、更佳為50質量%以下、又更佳為40質量%以下、特佳為30質量%以下。 再者，本發明中，樹脂組成物中之各成分之含量，只要無另外指明，係為以樹脂組成物中之不揮發成分為100質量%時之值。
又，(A)成分中之不含氮原子之矽烷偶合劑之含量，就顯著地得到本發明之效果的觀點，以樹脂組成物中之不揮發成分為100質量%時，較佳為0.05質量%以上、更佳為0.1質量%以上、又更佳為0.15質量%以上；較佳為1質量%以下、更佳為0.8質量%以下、又更佳為0.5質量%以下。
(A)成分中之矽烷偶合劑以外的白色無機顏料之含量，就顯著地得到本發明之效果的觀點，以樹脂組成物中之不揮發成分為100質量%時，較佳為10質量%以上、更佳為15質量%以上、又更佳為20質量%以上；較佳為60質量%以下、更佳為50質量%以下、又更佳為40質量%以下、特佳為30質量%以下。
＜(B)環氧樹脂＞ 樹脂組成物，於上述成分以外，亦可進一步含有作為(B)成分的環氧樹脂作為任意成分。環氧樹脂，意指具有環氧基之硬化性樹脂。(B)環氧樹脂，可1種單獨使用、亦可組合2種以上使用。
(B)環氧樹脂，例如可列舉聯二甲酚型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂、氫化雙酚A型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、三酚型環氧樹脂、萘酚酚醛清漆型環氧樹脂、酚酚醛清漆型環氧樹脂、tert-丁基-兒茶酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、環氧丙基胺型環氧樹脂、環氧丙基酯型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、酚芳烷基型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、線狀脂肪族環氧樹脂、具有丁二烯構造之環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、雜環式環氧樹脂、含有螺環之環氧樹脂、環己烷型環氧樹脂、環己烷二甲醇型環氧樹脂、伸萘基醚型環氧樹脂、三羥甲基型環氧樹脂、四苯基乙烷型環氧樹脂、異三聚氰酸酯型環氧樹脂、酚苄甲內醯胺(phenol phthalimidine)型環氧樹脂、酚酞型環氧樹脂等。
樹脂組成物，較佳包含1分子中具有2個以上的環氧基之環氧樹脂，作為(B)環氧樹脂。相對於(B)環氧樹脂之不揮發成分100質量%而言，1分子中具有2個以上的環氧基之環氧樹脂之比例，較佳為50質量%以上、更佳為60質量%以上、特佳為70質量%以上。
環氧樹脂中，係有於溫度25℃為固體狀之環氧樹脂(以下有稱為「固體狀環氧樹脂」者)，與於溫度25℃為液狀之環氧樹脂(以下有稱為「液狀環氧樹脂」者)。本發明之樹脂組成物，作為(B)環氧樹脂，可僅含有固體狀環氧樹脂，或可僅含有液狀環氧樹脂，或亦可組合而含有固體狀環氧樹脂與液狀環氧樹脂。
作為固體狀環氧樹脂，較佳為1分子中具有3個以上的環氧基之固體狀環氧樹脂、更佳為1分子中具有3個以上的環氧基之芳香族系的固體狀環氧樹脂。
作為固體狀環氧樹脂，較佳為聯二甲酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、萘型4官能環氧樹脂、萘酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、三酚型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、伸萘基醚型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂、酚芳烷基型環氧樹脂、四苯基乙烷型環氧樹脂、酚苄甲內醯胺型環氧樹脂、酚酞型環氧樹脂；更佳為雙酚AF型環氧樹脂。
固體狀環氧樹脂之具體例子，可列舉DIC公司製之「HP4032H」(萘型環氧樹脂)；DIC公司製之「HP-4700」、「HP-4710」(萘型4官能環氧樹脂)；DIC公司製之「N-690」(甲酚酚醛清漆型環氧樹脂)；DIC公司製之「N-695」(甲酚酚醛清漆型環氧樹脂)；DIC公司製之「HP-7200」、「HP-7200HH」、「HP-7200H」、「HP-7200L」(二環戊二烯型環氧樹脂)；DIC公司製之「EXA-7311」、「EXA-7311-G3」、「EXA-7311-G4」、「EXA-7311-G4S」、「HP6000」(伸萘基醚型環氧樹脂)；日本化藥公司製之「EPPN-502H」(三酚型環氧樹脂)；日本化藥公司製之「NC7000L」(萘酚酚醛清漆型環氧樹脂)；日本化藥公司製之「NC3000H」、「NC3000」、「NC3000L」、「NC3000FH」、「NC3100」(聯苯型環氧樹脂)；NIPPON STEEL Chemical & Material公司製之「ESN475V」(萘型環氧樹脂)；NIPPON STEEL Chemical & Material公司製之「ESN485」(萘酚型環氧樹脂)；NIPPON STEEL Chemical & Material公司製之「ESN375」(二羥基萘型環氧樹脂)；三菱化學公司製之「YX4000H」、「YX4000」、「YX4000HK」、「YL7890」(聯二甲酚型環氧樹脂)；三菱化學公司製之「YL6121」(聯苯型環氧樹脂)；三菱化學公司製之「YX8800」(蒽型環氧樹脂)；三菱化學公司製之「YX7700」(酚芳烷基型環氧樹脂)；大阪瓦斯化學公司製之「PG-100」、「CG-500」；三菱化學公司製之「YL7760」(雙酚AF型環氧樹脂)；三菱化學公司製之「YL7800」(茀型環氧樹脂)；三菱化學公司製之「jER1010」(雙酚A型環氧樹脂)；三菱化學公司製之「jER1031S」(四苯基乙烷型環氧樹脂)；日本化藥公司製之「WHR991S」(酚苄甲內醯胺型環氧樹脂)等。此等可1種單獨使用、亦可組合2種以上使用。
作為液狀環氧樹脂，較佳為1分子中具有2個以上的環氧基之液狀環氧樹脂。
液狀環氧樹脂，較佳為雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂、氫化雙酚A型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、環氧丙基酯型環氧樹脂、環氧丙基胺型環氧樹脂、酚酚醛清漆型環氧樹脂、具有酯骨架之脂環式環氧樹脂、環己烷型環氧樹脂、環己烷二甲醇型環氧樹脂，及具有丁二烯構造之環氧樹脂；更佳為雙酚A型環氧樹脂。
液狀環氧樹脂之具體例子，可列舉DIC公司製之「HP4032」、「HP4032D」、「HP4032SS」(萘型環氧樹脂)；三菱化學公司製之「828US」、「828EL」、「825」、「Epicoat 828EL」(雙酚A型環氧樹脂)；三菱化學公司製之「jER807」、「1750」(雙酚F型環氧樹脂)；三菱化學公司製之「jER152」(酚酚醛清漆型環氧樹脂)；三菱化學公司製之「630」、「630LSD」、「604」(環氧丙基胺型環氧樹脂)；ADEKA公司製之「ED-523T」(甘草醇型環氧樹脂)；ADEKA公司製之「EP-3950L」、「EP-3980S」(環氧丙基胺型環氧樹脂)；ADEKA公司製之「EP-4088S」(二環戊二烯型環氧樹脂)；NIPPON STEEL Chemical & Material公司製之「ZX1059」(雙酚A型環氧樹脂與雙酚F型環氧樹脂之混合品)；Nagase ChemteX公司製之「EX-721」(環氧丙基酯型環氧樹脂)；Daicel公司製之「Celloxide 2021P」(具有酯骨架之脂環式環氧樹脂)；Daicel公司製之「PB-3600」、日本曹達公司製之「JP-100」、「JP-200」(具有丁二烯構造之環氧樹脂)；NIPPON STEEL Chemical & Material公司製之「ZX1658」、「ZX1658GS」(1,4-環氧丙基環己烷型環氧樹脂)、三菱化學公司製之「YX8000」(氫化雙酚A型環氧樹脂)等。此等可1種單獨使用、亦可組合2種以上使用。
(B)環氧樹脂，係固體狀環氧樹脂、液狀環氧樹脂，或該等之組合之任意者均可，較佳包含固體狀環氧樹脂、特佳為固體狀環氧樹脂與液狀環氧樹脂之組合。
組合使用固體狀環氧樹脂與液狀環氧樹脂作為環氧樹脂(B)時，該等之質量比(固體狀環氧樹脂：液狀環氧樹脂)，較佳為20：1~1：20、更佳為10：1~1：10、特佳為3：1~1：3。
(B)環氧樹脂之環氧當量，較佳為50g/eq.~ 5,000g/eq.、更佳為60g/eq.~1,000g/eq.、又更佳為80g/eq.~ 500g/eq.、又再更佳為100g/eq.~300g/eq.。環氧當量為相對於環氧基1當量而言之樹脂之質量。該環氧當量，可遵照JIS K7236測定。
(B)環氧樹脂之重量平均分子量(Mw)，較佳為100~5,000、更佳為250~3,000、又更佳為400~1,500。樹脂之重量平均分子量，可藉由凝膠滲透層析(GPC)法，作為以聚苯乙烯換算之值而測定。
(B)環氧樹脂之含量，就顯著地得到本發明之效果的觀點，以樹脂組成物中之不揮發成分為100質量%時，較佳為1質量%以上、更佳為5質量%以上、又更佳為10質量%以上、特佳為15質量%以上；較佳為50質量%以下、更佳為40質量%以下、又更佳為35質量%以下、特佳為30質量%以下。
＜(C)二氧化矽＞ 本發明之樹脂組成物，於上述成分以外，亦可進一步含有作為(C)成分的二氧化矽作為任意成分。
(C)二氧化矽例如可列舉無定形二氧化矽、熔融二氧化矽、結晶二氧化矽、合成二氧化矽、中空二氧化矽等。又，(C)二氧化矽較佳為球狀二氧化矽。(C)二氧化矽之比表面積及平均粒徑，可與(C)白色無機顏料相同。(C)二氧化矽，可1種單獨使用、亦可組合2種以上使用。
(C)二氧化矽之市售品，例如可列舉Denka公司製之「UFP-30」；NIPPON STEEL Chemical & Material公司製之「SP60-05」、「SP507-05」；Admatechs公司製之「YC100C」、「YA050C」、「YA050C-MJE」、「YA010C」；Tokuyama公司製之「Silfil NSS-3N」、「Silfil NSS-4N」、「Silfil NSS-5N」；Admatechs公司製之「SC2500SQ」、「SO-C4」、「SO-C2」、「SO-C1」等。
(C)二氧化矽，就提高耐濕性及分散性之觀點，較佳經表面處理劑處理。表面處理劑，例如可列舉3,3,3-三氟丙基三甲氧基矽烷等之含氟矽烷偶合劑；3-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-苯基-8-胺基辛基-三甲氧基矽烷、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷等之胺基矽烷系偶合劑；3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷等之環氧基矽烷系偶合劑；3-巰基丙基三甲氧基矽烷等之巰基矽烷系偶合劑；矽烷系偶合劑；苯基三甲氧基矽烷等之烷氧基矽烷；六甲基二矽氮烷等之有機矽氮烷化合物、鈦酸酯系偶合劑等。其中，表面處理劑尤佳為胺基矽烷系偶合劑。又，表面處理劑，可1種單獨使用、亦可任意組合2種以上來使用。
表面處理劑之市售品，例如可列舉信越化學工業公司製「KBM403」(3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷)、信越化學工業公司製「KBM803」(3-巰基丙基三甲氧基矽烷)、信越化學工業公司製「KBE903」(3-胺基丙基三乙氧基矽烷)、信越化學工業公司製「KBM573」(N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷)、信越化學工業公司製「SZ-31」(六甲基二矽氮烷)、信越化學工業公司製「KBM103」(苯基三甲氧基矽烷)、信越化學工業公司製「KBM-4803」(長鏈環氧基型矽烷偶合劑)、信越化學工業公司製「KBM-7103」(3,3,3-三氟丙基三甲氧基矽烷)等。
以表面處理劑表面處理的程度，就提高(C)二氧化矽之分散性之觀點，較佳控制在特定之範圍。具體而言，(C)二氧化矽100質量份，較佳為經0.2質量份~5質量份之表面處理劑表面處理、更佳為經0.2質量份~3質量份表面處理、又更佳為經0.3質量份~2質量份表面處理。
以表面處理劑表面處理的程度，可藉由(C)二氧化矽之每單位表面積的碳量來評估。(C)二氧化矽之每單位表面積的碳量，就提高(C)二氧化矽之分散性之觀點，較佳為0.02mg/m 2以上、更佳為0.1mg/m 2以上、又更佳為0.2mg/m 2以上。另一方面，就抑制樹脂塗漆之熔融黏度及於薄片形態之熔融黏度的上昇之觀點，較佳為1mg/m 2以下、更佳為0.8mg/m 2以下、又更佳為0.5mg/m 2以下。(C)二氧化矽之每單位表面積的碳量，可藉由與白色無機顏料相同之方法測定。
(C)二氧化矽之含量，就顯著地得到本發明之效果的觀點，以樹脂組成物中之不揮發成分為100質量%時，較佳為5質量%以上、更佳為10質量%以上、又更佳為20質量%以上、25質量%以上；較佳為50質量%以下、更佳為45質量%以下、又更佳為40質量%以下。
(A)成分當中，矽烷偶合劑以外的白色無機顏料，及(C)成分之合計含量，就顯著地得到本發明之效果的觀點，以樹脂組成物中之不揮發成分為100質量%時，較佳為20質量%以上、更佳為30質量%以上、又更佳為40質量%以上、特佳為50質量%以上；較佳為90質量%以下、更佳為80質量%以下、又更佳為75質量%以下、特佳為70質量%以下。
以樹脂組成物中之不揮發成分為100質量%時的(A)成分之含量(質量%)為A1、(C)成分之含量(質量%)為C1時，就顯著地得到本發明之效果的觀點，C1/A1較佳為0.1以上、更佳為0.3以上、又更佳為0.5以上；較佳為10以下、更佳為5以下、又更佳為3以下。
＜(D)硬化劑＞ 樹脂組成物，於上述成分以外，亦可進一步含有作為(D)成分的硬化劑，作為任意成分。(D)硬化劑，具有與(B)環氧樹脂反應而使樹脂組成物硬化之功能。(D)硬化劑可1種單獨使用、亦可組合2種以上使用。
(D)硬化劑並不特別限定，例如，可列舉酚系硬化劑、碳二亞胺系硬化劑、酸酐系硬化劑、胺系硬化劑、苯并噁嗪系硬化劑、氰酸酯系硬化劑、硫醇系硬化劑、活性酯系硬化劑等。(D)硬化劑較佳包含酚系硬化劑。
酚系硬化劑，為1分子中具有2個以上之酚性羥基的硬化劑，例如，可列舉雙酚系硬化劑、聯苯型酚系硬化劑、萘型酚系硬化劑、酚酚醛清漆型酚系硬化劑、伸萘基醚型酚系硬化劑、含三嗪骨架之酚系硬化劑、聚苯醚型酚系硬化劑、酚芳烷基型酚系硬化劑、甲酚酚醛清漆型酚系硬化劑、雙酚型酚系硬化劑等，其中尤佳為雙酚系硬化劑；更佳為選自具有氟原子之雙酚化合物、具有脂環構造之雙酚化合物、具有茀骨架之雙酚化合物的雙酚系硬化劑；又更佳為具有氟原子之雙酚化合物；特佳為雙酚AF。
酚系硬化劑之市售品，具體而言可列舉Central Glass公司製之「BiS-AF」、「BiSOFP-A」、「BiS-Z」、「BiSOC-FL」等。
碳二亞胺系硬化劑，為1分子中具有2個以上的碳二亞胺構造之硬化劑，例如，可列舉四亞甲基-雙(t-丁基碳二亞胺)、環己烷雙(亞甲基-t-丁基碳二亞胺)等之脂肪族雙碳二亞胺；伸苯基-雙(二甲苯基碳二亞胺)等之芳香族雙碳二亞胺等之雙碳二亞胺；聚六亞甲基碳二亞胺、聚三甲基六亞甲基碳二亞胺、聚伸環己基碳二亞胺、聚(亞甲基雙伸環己基碳二亞胺)、聚(異佛酮碳二亞胺)等之脂肪族聚碳二亞胺；聚(伸苯基碳二亞胺)、聚(伸萘基碳二亞胺)、聚(伸甲苯基碳二亞胺)、聚(甲基二異丙基伸苯基碳二亞胺)、聚(三乙基伸苯基碳二亞胺)、聚(二乙基伸苯基碳二亞胺)、聚(三異丙基伸苯基碳二亞胺)、聚(二異丙基伸苯基碳二亞胺)、聚(伸二甲苯基碳二亞胺)、聚(四甲基伸二甲苯基碳二亞胺)、聚(亞甲基二伸苯基碳二亞胺)、聚[亞甲基雙(甲基伸苯基)碳二亞胺]等之芳香族聚碳二亞胺等之聚碳二亞胺。
碳二亞胺系硬化劑之市售品，例如可列舉日清紡化學公司製之「Carbodilite V-02B」、「Carbodilite V-03」、「Carbodilite V-04K」、「Carbodilite V-07」及「Carbodilite V-09」；Rhein Chemie公司製之「Stabaxol P」、「Stabaxol P400」、「Hycasyl 510」等。
酸酐系硬化劑，為1分子中具有1個以上之羧酸酐基(-CO-O-CO-)的硬化劑，例如，可列舉鄰苯二甲酸酐、苯均四酸二酐、1,4,5,8-萘四羧酸二酐、2,3,6,7-萘四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二苯甲酮四羧酸二酐、氧基二鄰苯二甲酸二酐、3,3’,4,4’-二苯基碸四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二苯基醚四羧酸二酐、3,3’,4,4’-聯苯四羧酸二酐、亞甲基-4,4’-二鄰苯二甲酸二酐等之芳香族酸酐系硬化劑；四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、甲基降莰烯二酸酐、氫化甲基降莰烯二酸酐、三烷基四氫鄰苯二甲酸酐、十二烯基琥珀酸酐、環戊烷四羧酸二酐、環己烷-1,2,4,5-四羧酸二酐等之脂肪族酸酐系硬化劑；苯乙烯/馬來酸酐共聚物、(甲基)丙烯酸烷酯/苯乙烯/馬來酸酐共聚物等之聚合物酐系硬化劑等。酸酐系硬化劑之市售品，可列舉新日本理化公司製之「HNA-100」、「MH-700」、「MTA-15」、「DDSA」、「OSA」、三菱化學公司製之「YH-306」、「YH-307」、日立化成公司製之「HN-2200」、「HN-5500」等。
胺系硬化劑，為具有2個以上的胺基之硬化劑，例如可列舉脂肪族胺類、聚醚胺類、脂環式胺類、芳香族胺類等，其中，就發揮本發明之所期望之效果的觀點，尤佳為芳香族胺類。胺系硬化劑較佳為1級胺或2級胺、更佳為1級胺。胺系硬化劑之具體例子，可列舉4,4’-亞甲基雙(2,6-二甲基苯胺)、4,4’-二胺基二苯基甲烷、4,4’-二胺基二苯基碸、3,3’-二胺基二苯基碸、m-苯二胺、m-二甲苯二胺、二乙基甲苯二胺、4,4’-二胺基二苯基醚、3,3’-二甲基-4,4’-二胺基聯苯、2,2’-二甲基-4,4’-二胺基聯苯、3,3’-二羥基聯苯胺、2,2-雙(3-胺基-4-羥基苯基)丙烷、3,3-二甲基-5,5-二乙基-4,4-二苯基甲二胺、2,2-雙(4-胺基苯基)丙烷、2,2-雙(4-(4-胺基苯氧基)苯基)丙烷、1,3-雙(3-胺基苯氧基)苯、1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯、1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯、4,4’-雙(4-胺基苯氧基)聯苯、雙(4-(4-胺基苯氧基)苯基)碸、雙(4-(3-胺基苯氧基)苯基)碸等。胺系硬化劑亦可使用市售品，例如可列舉Seika公司製「SEIKACURE-S」、日本化藥公司製之「KAYABOND C-200S」、「KAYABOND C-100」、「Kayahard A-A」、「Kayahard A-B」、「Kayahard A-S」、三菱化學公司製之「Epicure W」等。
苯并噁嗪系硬化劑之具體例子，可列舉JFE化學公司製之「JBZ-OP100D」、「ODA-BOZ」；昭和高分子公司製之「HFB2006M」；四國化成工業公司製之「P-d」、「F-a」等。
氰酸酯系硬化劑，例如可列舉雙酚A二氰酸酯、多酚氰酸酯(寡聚(3-亞甲基-1,5-伸苯基氰酸酯))、4,4’-亞甲基雙(2,6-二甲基苯基氰酸酯)、4,4’-亞乙基二苯基二氰酸酯、六氟雙酚A二氰酸酯、2,2-雙(4-氰酸酯)苯基丙烷、1,1-雙(4-氰酸酯苯基甲烷)、雙(4-氰酸酯-3,5-二甲基苯基)甲烷、1,3-雙(4-氰酸酯苯基-1-(甲基亞乙基))苯、雙(4-氰酸酯苯基)硫醚，及雙(4-氰酸酯苯基)醚等之2官能氰酸酯樹脂、由酚酚醛清漆及甲酚酚醛清漆等所衍生的多官能氰酸酯樹脂、此等氰酸酯樹脂一部分三嗪化而得的預聚物等。氰酸酯系硬化劑之具體例子，可列舉Lonza Japan公司製之「PT30」及「PT60」(均為酚酚醛清漆型多官能氰酸酯樹脂)、「BA230」、「BA230S75」(雙酚A二氰酸酯之一部分或全部經三嗪化而成為三聚體的預聚物)等。
硫醇系硬化劑，為具有2個以上的巰基之硬化劑，例如可列舉三羥甲基丙烷參(3-巰基丙酸酯)、季戊四醇肆(3-巰基丁酸酯)、參(3-巰基丙基)異三聚氰酸酯等。
作為活性酯系硬化劑，可使用1分子中具有1個以上之活性酯基的化合物。其中，作為活性酯系硬化劑，尤以酚酯類、硫酚酯類、N-羥基胺酯類、雜環羥基化合物之酯類等之1分子中具有2個以上之反應活性高的酯基之化合物為佳。該活性酯系硬化劑，較佳為藉由羧酸化合物及/或硫代羧酸化合物與羥基化合物及/或硫醇化合物之縮合反應所得到者。特別是就耐熱性提高之觀點，較佳為由羧酸化合物與羥基化合物所得到的活性酯系硬化劑、更佳為由羧酸化合物與酚化合物及/或萘酚化合物所得到的活性酯系硬化劑。
羧酸化合物，例如可列舉安息香酸、乙酸、琥珀酸、馬來酸、依康酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、苯均四酸等。
酚化合物或萘酚化合物，例如可列舉氫醌、間苯二酚、雙酚A、雙酚F、雙酚S、酚酞、甲基化雙酚A、甲基化雙酚F、甲基化雙酚S、酚、o-甲酚、m-甲酚、p-甲酚、兒茶酚、α-萘酚、β-萘酚、1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、2,6-二羥基萘、二羥基二苯甲酮、三羥基二苯甲酮、四羥基二苯甲酮、間苯三酚、苯三醇、二環戊二烯型二酚化合物、酚酚醛清漆等。此處，「二環戊二烯型二酚化合物」，係指酚2分子縮合於二環戊二烯1分子所得之二酚化合物。
活性酯系硬化劑之較佳具體例子，可列舉包含二環戊二烯型二酚構造之活性酯系硬化劑、包含萘構造之活性酯系硬化劑、包含酚酚醛清漆之乙醯化物之活性酯系硬化劑、包含酚酚醛清漆之苯甲醯化物之活性酯系硬化劑。其中尤更佳為包含萘構造之活性酯系硬化劑、包含二環戊二烯型二酚構造之活性酯系硬化劑。「二環戊二烯型二酚構造」，係表示包含伸苯基-伸二環戊基-伸苯基之2價構造單位。
活性酯系硬化劑之市售品，就包含二環戊二烯型二酚構造之活性酯系硬化劑而言可列舉「EXB9451」、「EXB9460」、「EXB9460S」、「HPC-8000-65T」、「HPC-8000H-65TM」、「EXB-8000L-65TM」(DIC公司製)；就包含萘構造之活性酯系硬化劑而言可列舉「EXB9416-70BK」、「EXB-8150-65T」(DIC公司製)；就包含酚酚醛清漆之乙醯化物之活性酯系硬化劑而言可列舉「DC808」(三菱化學公司製)；就包含酚酚醛清漆之苯甲醯化物之活性酯系硬化劑而言可列舉「YLH1026」(三菱化學公司製)；就酚酚醛清漆之乙醯化物的活性酯系硬化劑而言可列舉「DC808」(三菱化學公司製)；就酚酚醛清漆之苯甲醯化物的活性酯系硬化劑而言可列舉「YLH1026」(三菱化學公司製)、「YLH1030」(三菱化學公司製)、「YLH1048」(三菱化學公司製)等。
(D)硬化劑之反應基當量，較佳為50g/eq.~ 3000g/eq.、更佳為100g/eq.~1000g/eq.、又更佳為100g/eq. ~500g/eq.、特佳為100g/eq.~300g/eq.。反應基當量，為相對於反應基1當量而言，硬化劑之質量。例如若為酚系硬化劑，則反應基為酚性羥基。酸酐系硬化劑的情況時，羧酸酐基(-CO-O-CO-)1當量係相當於反應基2當量。
(D)硬化劑之含量，就顯著地得到本發明之效果的觀點，以樹脂組成物中之不揮發成分為100質量%時，較佳為1質量%以上、更佳為2質量%以上、又更佳為3質量%以上；較佳為50質量%以下、更佳為30質量%以下、又更佳為10質量%以下。
＜(E)硬化促進劑＞ 樹脂組成物，亦可含有(E)硬化促進劑作為任意成分。(E)硬化促進劑，具有促進(A)環氧樹脂之硬化反應的功能。(E)硬化促進劑，可1種單獨使用、亦可組合2種以上使用。
(E)硬化促進劑，例如可列舉磷系硬化促進劑、咪唑系硬化促進劑、胺系硬化促進劑、胍系硬化促進劑、金屬系硬化促進劑等。其中，作為(E)硬化促進劑，就顯著地得到本發明之效果的觀點，尤佳為磷系硬化促進劑、咪唑系硬化促進劑；更佳為磷系硬化促進劑。
作為磷系硬化促進劑，就顯著地得到本發明之效果的觀點，較佳包含選自由鏻鹽及膦所成之群的1者以上。
鏻鹽例如可列舉四丁基鏻溴化物、四丁基鏻氯化物、四丁基鏻乙酸鹽、四丁基鏻癸酸鹽、四丁基鏻月桂酸鹽、雙(四丁基鏻)苯均四酸鹽、四丁基鏻氫六氫鄰苯二甲酸鹽、四丁基鏻2,6-雙[(2-羥基-5-甲基苯基)甲基]-4-甲基酚鹽、二-tert-丁基甲基鏻四苯基硼酸鹽等之脂肪族鏻鹽；甲基三苯基鏻溴化物、乙基三苯基鏻溴化物、丙基三苯基鏻溴化物、丁基三苯基鏻溴化物、苄基三苯基鏻氯化物、四苯基鏻溴化物、p-甲苯基三苯基鏻四-p-甲苯基硼酸鹽、四苯基鏻四苯基硼酸鹽、四苯基鏻四p-甲苯基硼酸鹽、三苯基乙基鏻四苯基硼酸鹽、參(3-甲基苯基)乙基鏻四苯基硼酸鹽、參(2-甲氧基苯基)乙基鏻四苯基硼酸鹽、(4-甲基苯基)三苯基鏻硫代氰酸鹽、四苯基鏻硫代氰酸鹽、丁基三苯基鏻硫代氰酸鹽等之芳香族鏻鹽等。
膦例如可列舉三丁基膦、三-tert-丁基膦、三辛基膦、二-tert-丁基(2-丁烯基)膦、二-tert-丁基(3-甲基-2-丁烯基)膦、三環己基膦等之脂肪族膦；二丁基苯基膦、二-tert-丁基苯基膦、甲基二苯基膦、乙基二苯基膦、丁基二苯基膦、二苯基環己基膦、三苯基膦、三-o-甲苯基膦、三-m-甲苯基膦、三-p-甲苯基膦、參(4-乙基苯基)膦、參(4-丙基苯基)膦、參(4-異丙基苯基)膦、參(4-丁基苯基)膦、參(4-tert-丁基苯基)膦、參(2,4-二甲基苯基)膦、參(2,5-二甲基苯基)膦、參(2,6-二甲基苯基)膦、參(3,5-二甲基苯基)膦、參(2,4,6-三甲基苯基)膦、參(2,6-二甲基-4-乙氧基苯基)膦、參(2-甲氧基苯基)膦、參(4-甲氧基苯基)膦、參(4-乙氧基苯基)膦、參(4-tert-丁氧基苯基)膦、二苯基-2-吡啶基膦、1,2-雙(二苯基膦基)乙烷、1,3-雙(二苯基膦基)丙烷、1,4-雙(二苯基膦基)丁烷、1,2-雙(二苯基膦基)乙炔、2,2’-雙(二苯基膦基)二苯基醚等之芳香族膦；三苯基膦/三苯基硼烷等之芳香族膦/硼烷複合體；三苯基膦/p-苯醌加成反應物等之芳香族膦/醌加成反應物等。
磷系硬化促進劑，亦可使用市售品，例如可列舉北興化學工業公司製之「TBP-DA」等。
咪唑系硬化促進劑，例如可列舉2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三甲酸鹽、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三甲酸鹽、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-十一烷基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪異三聚氰酸加成物、2-苯基咪唑異三聚氰酸加成物、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2,3-二氫-1H-吡咯并[1,2-a]苯并咪唑、1-十二烷基-2-甲基-3-苄基咪唑鎓氯化物、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉等之咪唑化合物及咪唑化合物與環氧樹脂之加合體，較佳為2-乙基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑。
咪唑系硬化促進劑，亦可使用市售品，例如可列舉三菱化學公司製之「P200-H50」、四國化成公司製之「1B2PZ-10M」等。
胺系硬化促進劑，例如可列舉三乙基胺、三丁基胺等之三烷基胺、4-二甲基胺基吡啶、苄基二甲基胺、2,4,6,-參(二甲基胺基甲基)酚、1,8-二氮雜雙環(5,4,0)-十一烯等，較佳為4-二甲基胺基吡啶、1,8-二氮雜雙環(5,4,0)-十一烯。
胍系硬化促進劑，例如可列舉二氰二胺、1-甲基胍、1-乙基胍、1-環己基胍、1-苯基胍、1-(o-甲苯基)胍、二甲基胍、二苯基胍、三甲基胍、四甲基胍、五甲基胍、1,5,7-三氮雜雙環[4.4.0]癸-5-烯、7-甲基-1,5,7-三氮雜雙環[4.4.0]癸-5-烯、1-甲基雙胍、1-乙基雙胍、1-n-丁基雙胍、1-n-十八烷基雙胍、1,1-二甲基雙胍、1,1-二乙基雙胍、1-環己基雙胍、1-烯丙基雙胍、1-苯基雙胍、1-(o-甲苯基)雙胍等，較佳為二氰二胺、1,5,7-三氮雜雙環[4.4.0]癸-5-烯。
金屬系硬化促進劑，例如可列舉鈷、銅、鋅、鐵、鎳、錳、錫等之金屬之有機金屬錯合物或有機金屬鹽。有機金屬錯合物之具體例子，可列舉乙醯丙酮鈷(II)、乙醯丙酮鈷(III)等之有機鈷錯合物、乙醯丙酮銅(II)等之有機銅錯合物、乙醯丙酮鋅(II)等之有機鋅錯合物、乙醯丙酮鐵(III)等之有機鐵錯合物、乙醯丙酮鎳(II)等之有機鎳錯合物、乙醯丙酮錳(II)等之有機錳錯合物等。有機金屬鹽，例如可列舉辛酸鋅、辛酸錫、環烷酸鋅、環烷酸鈷、硬脂酸錫、硬脂酸鋅等。
(E)硬化促進劑之含量，就顯著地得到本發明之效果的觀點，以樹脂組成物中之不揮發成分為100質量%時，較佳為0.1質量%以上、更佳為0.2質量%以上、又更佳為0.3質量%以上；較佳為10質量%以下、更佳為7質量%以下、又更佳為5質量%以下。
＜(F)熱可塑性樹脂＞ 本發明之樹脂組成物，亦可含有(F)熱可塑性樹脂，作為任意成分。(F)熱可塑性樹脂，可1種單獨使用，或亦可組合2種以上使用。
(F)熱可塑性樹脂，例如可列舉苯氧基樹脂、聚乙烯基縮醛樹脂、丙烯酸樹脂、聚烯烴樹脂、聚丁二烯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚碸樹脂、聚醚碸樹脂、聚苯醚樹脂、聚醚醯亞胺樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醚醚酮樹脂、聚酯樹脂，其中尤佳為選自苯氧基樹脂、丙烯酸樹脂及聚苯醚樹脂的樹脂；更佳為苯氧基樹脂。
苯氧基樹脂，例如可列舉具有選自由雙酚A骨架、雙酚F骨架、雙酚S骨架、雙酚苯乙酮骨架、酚醛清漆骨架、聯苯骨架、茀骨架、二環戊二烯骨架、降莰烯骨架、萘骨架、蒽骨架、金剛烷骨架、萜烯骨架，及三甲基環己烷骨架所成之群的1種以上之骨架的苯氧基樹脂。苯氧基樹脂之末端，可為酚性羥基、環氧基等之任何官能基。苯氧基樹脂可1種單獨使用、亦可組合2種以上使用。 苯氧基樹脂之具體例子，可列舉三菱化學公司製之「1256」及「4250」(均為含有雙酚A骨架之苯氧基樹脂)；三菱化學公司製之「YX8100」(含有雙酚S骨架之苯氧基樹脂)；三菱化學公司製之「YX6954」(含有雙酚苯乙酮骨架之苯氧基樹脂)、NIPPON STEEL Chemical & Material公司製之「FX280」及「FX293」；三菱化學公司製之「YX7200B35」、「YL7500BH30」、「YX6954BH30」、「YX7553」、「YX7553BH30」、「YL7769BH30」、「YL6794」、「YL7213」、「YL7290」及「YL7482」等。
聚乙烯基縮醛樹脂，例如可列舉聚乙烯基縮甲醛樹脂、聚乙烯基縮丁醛樹脂，較佳為聚乙烯基縮丁醛樹脂。聚乙烯基縮醛樹脂之具體例子，例如可列舉電氣化學工業公司製之「電化縮丁醛4000-2」、「電化縮丁醛5000-A」、「電化縮丁醛6000-C」、「電化縮丁醛6000-EP」、積水化學工業公司製之S-LEC BH系列、BX系列(例如BX-5Z)、KS系列(例如KS-1)、BL系列、BM系列等。
丙烯酸樹脂，意指使包含(甲基)丙烯酸酯系單體之單體成分聚合而成的聚合物。構成丙烯酸樹脂之單體成分當中，除了(甲基)丙烯酸酯系單體以外，亦可包含(甲基)丙烯醯胺系單體、苯乙烯系單體、含有官能基之單體等作為共聚合成分。丙烯酸樹脂之具體例子，可列舉東亞合成公司製之「ARUFON UP-1000」、「ARUFON UP-1010」、「ARUFON UP-1020」、「ARUFON UP-1021」、「ARUFON UP-1061」、「ARUFON UP-1080」、「ARUFON UP-1110」、「ARUFON UP-1170」、「ARUFON UP-1190」、「ARUFON UP-1500」、「ARUFON UH-2000」、「ARUFON UH-2041」、「ARUFON UH-2190」、「ARUFON UHE-2012」、「ARUFON UC-3510」、「ARUFON UG-4010」、「ARUFON US-6100」、「ARUFON US-6170」等。此等可1種單獨使用、亦可組合2種以上使用。
聚烯烴樹脂，例如可列舉低密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物等之乙烯系共聚合樹脂；聚丙烯、乙烯-丙烯嵌段共聚物等之聚烯烴系彈性體等。
聚丁二烯樹脂，例如可列舉含有氫化聚丁二烯骨架之樹脂、含有羥基之聚丁二烯樹脂、含有酚性羥基之聚丁二烯樹脂、含有羧基之聚丁二烯樹脂、含有酸酐基之聚丁二烯樹脂、含有環氧基之聚丁二烯樹脂、含有異氰酸酯基之聚丁二烯樹脂、含有胺基甲酸酯基之聚丁二烯樹脂、聚苯醚-聚丁二烯樹脂等。
聚醯亞胺樹脂之具體例子，可列舉新日本理化公司製之「Rikacoat SN20」及「Rikacoat PN20」。聚醯亞胺樹脂之具體例子，又可列舉使2官能性羥基末端聚丁二烯、二異氰酸酯化合物及四元酸酐反應而得到之線狀聚醯亞胺(日本特開2006-037083號公報記載之聚醯亞胺)、含有聚矽氧烷骨架之聚醯亞胺(日本特開2002-012667號公報及日本特開2000-319386號公報等記載之聚醯亞胺)等之改質聚醯亞胺。
聚醯胺醯亞胺樹脂之具體例子，可列舉東洋紡公司製之「Vylomax HR11NN」及「Vylomax HR16NN」。聚醯胺醯亞胺樹脂之具體例子，又可列舉日立化成公司製之「KS9100」、「KS9300」(含有聚矽氧烷骨架之聚醯胺醯亞胺)等之改質聚醯胺醯亞胺。
聚醚碸樹脂之具體例子，可列舉住友化學公司製之「PES5003P」等。
聚碸樹脂之具體例子，可列舉Solvay Advanced Polymers公司製之聚碸「P1700」、「P3500」等。
聚苯醚樹脂之具體例子，可列舉三菱瓦斯化學公司製之寡聚伸苯基醚/苯乙烯樹脂「OPE-2St1200」、「OPE-2St2200」、SABIC製「NORYL SA90」等。聚醚醯亞胺樹脂之具體例子，可列舉GE公司製之「Ultem」等。
聚碳酸酯樹脂，可列舉含有羥基之碳酸酯樹脂、含有酚性羥基之碳酸酯樹脂、含有羧基之碳酸酯樹脂、含有酸酐基之碳酸酯樹脂、含有異氰酸酯基之碳酸酯樹脂、含有胺基甲酸酯基之碳酸酯樹脂等。聚碳酸酯樹脂之具體例子，可列舉三菱瓦斯化學公司製之「FPC0220」、旭化成Chemicals公司製之「T6002」、「T6001」(聚碳酸酯二醇)、Kuraray公司製之「C-1090」、「C-2090」、「C-3090」(聚碳酸酯二醇)等。聚醚醚酮樹脂之具體例子，可列舉住友化學公司製之「Sumiploy K」等。聚酯樹脂，例如可列舉聚對苯二甲酸乙二酯樹脂等。
(E)熱可塑性樹脂之重量平均分子量(Mw)，就顯著得到本發明之所期望之效果的觀點，較佳為8,000以上、更佳為10,000以上、特佳為20,000以上；較佳為70,000以下、更佳為60,000以下、特佳為50,000以下。
(F)熱可塑性樹脂，較佳為製膜為20μm時對膜面由垂直方向入射之波長450nm的光之透過率為80%以上之熱可塑性樹脂。
(E)熱可塑性樹脂之含量，就顯著得到本發明之所期望之效果的觀點，以樹脂組成物中之不揮發成分為100質量%時，較佳為1質量%以上、更佳為5質量%以上、又更佳為10質量%以上；較佳為30質量%以下、更佳為25質量%以下、又更佳為20質量%以下。
＜(G)其他添加劑＞ 樹脂組成物，亦可進一步含有任意之添加劑，作為不揮發成分。如此之添加劑，例如可列舉橡膠粒子等之有機填充材；聚矽氧系調平劑、丙烯酸聚合物系調平劑等之調平劑；有機性搬土、蒙脫土等之增黏劑；聚矽氧系消泡劑、丙烯酸系消泡劑、氟系消泡劑、乙烯基樹脂系消泡劑等之消泡劑；二苯甲酮系紫外線吸收劑、苯并三唑系紫外線吸收劑、水楊酸系紫外線吸收劑等之紫外線吸收劑；脲矽烷等之接著性提高劑；三唑系密著性賦予劑、四唑系密著性賦予劑、三嗪系密著性賦予劑等之密著性賦予劑；受阻酚系抗氧化劑；二苯乙烯衍生物等之螢光增白劑；氟系界面活性劑、聚矽氧系界面活性劑等之界面活性劑；磷系難燃劑(例如磷酸酯化合物、膦氮烯化合物、次磷酸化合物、紅磷)、氮系難燃劑(例如硫酸三聚氰胺)、鹵素系難燃劑、無機系難燃劑(例如三氧化銻)等之難燃劑；磷酸酯系分散劑、聚氧化烯系分散劑、乙炔系分散劑、聚矽氧系分散劑、陰離子性分散劑、陽離子性分散劑等之分散劑；硼酸酯系安定劑、鈦酸酯系安定劑、鋁酸酯系安定劑、鋯酸酯系安定劑、異氰酸酯系安定劑、羧酸系安定劑、羧酸酐系安定劑等之安定劑等。(G)其他添加劑，可1種單獨使用、亦可以任意比率組合使用2種以上。(G)其他添加劑之含量乃是所屬技術領域中具有通常知識者即可適當設定。
＜(H)有機溶劑＞ 樹脂組成物，於上述不揮發成分以外，亦可進一步含有任意之有機溶劑，作為揮發性成分。(H)有機溶劑，可適當使用公知者，其種類並不特別限定。(H)有機溶劑，例如可列舉丙酮、甲基乙基酮(MEK)、甲基異丁基酮、環己酮等之酮系溶劑；乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸異丁酯、乙酸異戊酯、丙酸甲酯、丙酸乙酯、γ-丁內酯等之酯系溶劑；四氫吡喃、四氫呋喃、1,4-二噁烷、二乙基醚、二異丙基醚、二丁基醚、二苯基醚等之醚系溶劑；甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、乙二醇等之醇系溶劑；乙酸2-乙氧基乙酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯、二乙二醇單乙基醚乙酸酯、乙基二甘醇乙酸酯、γ-丁內酯、甲氧基丙酸甲酯等之醚酯系溶劑；乳酸甲酯、乳酸乙酯、2-羥基異丁酸甲酯等之酯醇系溶劑；2-甲氧基丙醇、2-甲氧基乙醇、2-乙氧基乙醇、丙二醇單甲基醚、二乙二醇單丁基醚(丁基卡必醇)等之醚醇系溶劑；N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基-2-吡咯啶酮等之醯胺系溶劑；二甲基亞碸等之亞碸系溶劑；乙腈、丙腈等之腈系溶劑；己烷、環戊烷、環己烷、甲基環己烷等之脂肪族烴系溶劑；苯、甲苯、二甲苯、乙基苯、三甲基苯等之芳香族烴系溶劑等。(H)有機溶劑，可1種單獨使用、亦可以任意之比率組合使用2種以上。
(H)有機溶劑之含量並不特別限定，以樹脂組成物中之全部成分為100質量%時，例如可為80質量%以下、70質量%以下、60質量%以下、40質量%以下、30質量%以下、20質量%以下、15質量%以下、10質量%以下、5質量%以下等。
＜樹脂組成物之物性、用途＞ 本發明之樹脂組成物，由於含有(A)成分，故可得到反射率及耐熱試驗後之反射率優良的硬化物。進一步地，可得到最低熔融黏度低的樹脂組成物。因此，本發明之樹脂組成物，可適合地使用作為用以得到用以反射來自光源之光的光反射用途之硬化物的樹脂組成物(光反射用樹脂組成物)。具體而言，可適合地使用作為形成於印刷配線板之最外層上的反射薄片用途之樹脂組成物。光源可列舉發光二極體(LED)、迷你LED、微型LED等。又，本發明之樹脂組成物，亦可適合地使用作為印刷配線板之阻焊層的絕緣用途之樹脂組成物。因此，本發明之樹脂組成物，可適合地使用作為用以形成兼為阻焊層及反射薄片兩方之層的樹脂組成物。進一步地，本發明之樹脂組成物，亦可適合地使用作為印刷配線板之層間絕緣用途的樹脂組成物。因此，本發明之樹脂組成物，可適合地使用作為用以形成層間絕緣層之樹脂組成物。
本發明之樹脂組成物，由於含有(A)成分，故顯示出最低熔融黏度低的特性。樹脂組成物之最低熔融黏度，較佳為5000poise以下、更佳為4500poise以下、又更佳為4000poise以下。最低熔融黏度之下限值為100poise以上、更佳為500poise以上、又更佳為1000poise以上。此處，用語「最低熔融黏度」，係指於60℃至200℃之最低熔融黏度。最低熔融黏度，可使用動態黏彈性測定裝置測定。前述最低熔融黏度之測定，可遵照後述實施例記載之方法測定。樹脂組成物之最低熔融黏度藉由為該範圍內，柔軟性變得優良。
將樹脂組成物於180℃、60分鐘之硬化條件硬化而得的硬化物，顯示波長460nm之光之反射率優良的特性。因而，前述硬化物，能夠以高的反射率反射光，例如，會獲得波長460nm之光之反射率經提高的反射薄片。反射率較佳為90%以上、更佳為91%以上、又更佳為92%以上。反射率之上限值可為100%以下等。反射率之測定，可遵照後述實施例記載之方法測定。
將樹脂組成物於180℃、60分鐘之硬化條件硬化，進而於125℃、100小時之條件進行耐熱試驗處理之硬化物，能夠以高的反射率反射光，例如，會顯示波長460nm之光之反射率優良的特性。因而，前述硬化物，會獲得耐熱試驗處理後之波長460nm之光之反射率經提高的反射薄片。耐熱試驗處理後之反射率，較佳為85%以上、更佳為88%以上、又更佳為90%以上。耐熱試驗處理後之反射率之上限值可為100%以下等。耐熱試驗處理後之反射率之測定，可遵照後述實施例記載之方法測定。
樹脂組成物之硬化物，較佳為實施耐熱試驗處理所致之反射率的降低量小。例如，將樹脂組成物於180℃、60分鐘之硬化條件硬化而得的硬化物之波長460 nm之光之反射率，係以ρ0表示。又，該硬化物之經於125℃、100小時之條件實施耐熱試驗處理後的波長460nm之光之反射率，係以ρ1表示。此時，耐熱試驗處理所致之反射率的降低量Δρ=ρ0-ρ1，較佳為10%以下、更佳為8%以下、又更佳為6%以下。
[樹脂薄片] 本發明之樹脂薄片，包含支持體，與設置於該支持體上的以本發明之樹脂組成物所形成的樹脂組成物層。
樹脂組成物層之厚度，就印刷配線板之薄型化，及即使該樹脂組成物之硬化物為薄膜亦可提供絕緣性優良的硬化物之觀點，較佳為200μm以下、更佳為100μm以下、又更佳為80μm以下。樹脂組成物層之厚度之下限並不特別限定，通常可為5μm以上、10μm以上等。
支持體，例如可列舉含塑膠材料之薄膜、金屬箔、脫模紙；較佳為含塑膠材料之薄膜、金屬箔。
使用含塑膠材料之薄膜作為支持體時，塑膠材料，例如可列舉聚對苯二甲酸乙二酯(以下有略稱為「PET」者)、聚萘二甲酸乙二酯(以下有略稱為「PEN」者)等之聚酯、聚碳酸酯(以下有略稱為「PC」者)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等之壓克力、環狀聚烯烴、三乙醯基纖維素(TAC)、聚醚硫醚(PES)、聚醚酮、聚醯亞胺等。其中，尤以聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯為佳；特佳為價格便宜之聚對苯二甲酸乙二酯。
使用金屬箔作為支持體時，金屬箔，例如可列舉銅箔、鋁箔等，較佳為銅箔。銅箔可使用含有銅之單金屬之箔，亦可使用含有銅與其他金屬(例如錫、鉻、銀、鎂、鎳、鋯、矽、鈦等)之合金之箔。
支持體亦可於與樹脂組成物層接合之面實施消光處理、電暈處理、抗靜電處理。
又，作為支持體，亦可使用於與樹脂組成物層接合之面上具有脫模層的附脫模層之支持體。附脫模層之支持體的脫模層所使用之脫模劑，例如可列舉選自由醇酸樹脂、聚烯烴樹脂、胺基甲酸酯樹脂，及聚矽氧樹脂所成之群的1種以上之脫模劑。附脫模層之支持體，亦可使用市售品，例如，可列舉具有以醇酸樹脂系脫模劑為主成分之脫模層的PET薄膜即琳得科公司製之「PET501010」、「SK-1」、「AL-5」、「AL-7」；東麗公司製之「Lumirror T60」；帝人公司製之「Purex」；Unitika公司製之「Unipeel」等。
支持體之厚度並不特別限定，較佳為5μm ~75μm之範圍、更佳為10μm~60μm之範圍。再者，使用附脫模層之支持體時，較佳附脫模層之支持體全體之厚度為上述範圍。
一實施形態中，樹脂薄片，亦可進一步依需要包含其他層。該其他層，例如可列舉設置於樹脂組成物層之未與支持體接合之面(亦即與支持體相反側之面)的準用支持體之保護膜等。保護膜之厚度並不特別限定，例如為1μm~40μm。藉由層合保護膜，可抑制灰塵等對樹脂組成物層之表面之附著或傷痕。
樹脂薄片，例如可藉由將液狀之樹脂組成物直接，或調製於有機溶劑中溶解有樹脂組成物的樹脂塗漆，將其使用模塗佈器等塗佈於支持體上，進一步乾燥而形成樹脂組成物層而製造。
有機溶劑可列舉與上述(H)有機溶劑相同者。有機溶劑，可1種單獨使用、亦可組合2種以上使用。
乾燥可藉由加熱、熱風吹拂等之公知方法實施。乾燥條件並不特別限定，係以樹脂組成物層中之有機溶劑之含量成為10質量%以下、較佳成為5質量%以下的方式乾燥。雖亦依樹脂組成物(樹脂塗漆)中之有機溶劑之沸點而異，例如使用含有30質量%~60質量%的有機溶劑之樹脂組成物(樹脂塗漆)時，可藉由於50℃~150℃乾燥3分鐘~10分鐘，而形成樹脂組成物層。
樹脂薄片可捲繞為滾筒狀保存。樹脂薄片具有保護膜時，可藉由剝離保護膜來使用。
[硬化物] 本發明之硬化物，係使本發明之樹脂組成物硬化而得到。樹脂組成物之硬化條件，可使用後述步驟(II)之條件。又，於使樹脂組成物硬化之前亦可進行預備加熱，加熱含預備加熱可進行複數次。
[反射薄片、印刷配線板] 本發明之反射薄片，包含本發明之樹脂組成物之硬化物。又，本發明之印刷配線板，包含本發明之反射薄片。如圖1所示一例般，印刷配線板1，係於基板2上形成有反射薄片3，於反射薄片3之面31上配置有光源4。光源4，例如可列舉發光二極體(LED)、迷你LED、微型LED等。
由於反射薄片包含本發明之樹脂組成物之硬化物，故能夠以高的反射率反射光，例如、波長460nm之光之反射率，較佳為90%以上、更佳為94%以上、又更佳為95%以上。反射率之上限值可為100%以下等。又，由於反射薄片包含本發明之樹脂組成物之硬化物，故即使耐熱試驗處理後亦能夠以高的反射率反射光，例如，耐熱試驗處理後之波長460nm之光之反射率，較佳為85%以上、更佳為88%以上、又更佳為90%以上。耐熱試驗處理後之反射率之上限值可為100%以下等。反射率及耐熱試驗處理後之反射率，例如可使用多通道分光器(大塚電子公司製、MCPD-7700)測定。
由於反射薄片包含本發明之樹脂組成物之硬化物，故亦可作為層間絕緣層或阻焊層使用。因而，本發明之印刷配線板，較佳包含反射薄片亦即前述樹脂組成物之硬化物，作為層間絕緣層或阻焊層。
本發明之印刷配線板及反射薄片，例如可使用上述樹脂薄片，藉由包含下述(I)、(II)及(III)的步驟之方法製造。 (I)以樹脂薄片之樹脂組成物層與基板接合的方式層合於基板上之步驟、 (II)使樹脂組成物層熱硬化而形成反射薄片之步驟、 (III)於反射薄片配置光源之步驟。
步驟(I)所用的基板並無限制，例如，可使用具備絕緣層、形成於該絕緣層上之導體層，與形成於導體層上之阻焊層的電路基板。該電路基板中所含有的絕緣層及阻焊層，亦可使用本發明之反射薄片而形成。
基板與樹脂薄片之層合，例如可藉由從支持體側將樹脂薄片加熱壓接於基板來進行。將樹脂薄片加熱壓接於基板之構件(以下亦稱為「加熱壓接構件」)，例如可列舉經加熱之金屬板(SUS鏡板等)或金屬輥(SUS輥)等。再者，較佳以樹脂薄片充分追隨於基板之表面凹凸的方式，透過耐熱橡膠等之彈性材進行加壓，而非將加熱壓接構件直接加壓於樹脂薄片。
基板與樹脂薄片之層合，可藉由真空疊合法實施。真空疊合法中，加熱壓接溫度較佳為60℃~160℃、更佳為80℃~140℃之範圍，加熱壓接壓力較佳為0.098 MPa~1.77MPa、更佳為0.29MPa~1.47MPa之範圍，加熱壓接時間較佳為20秒~400秒、更佳為30秒~300秒之範圍。層合較佳於壓力26.7hPa以下之減壓條件下實施。
層合可藉由市售之真空疊合機進行。市售之真空疊合機，例如可列舉名機製作所公司製之真空加壓式疊合機、Nikko-Materials公司製之真空塗佈器、批式真空加壓疊合機等。
層合之後，亦可藉由於常壓下(大氣壓下)，例如將加熱壓接構件從支持體側進行加壓，來進行經層合之樹脂薄片的平滑化處理。平滑化處理之加壓條件，可為與上述層合之加熱壓接條件相同之條件。平滑化處理可藉由市售之疊合機進行。再者，層合與平滑化處理，亦可使用上述市售之真空疊合機連續地進行。
支持體，可於步驟(I)與步驟(II)之間去除、亦可於步驟(II)之後去除。
步驟(II)中，使樹脂組成物層熱硬化而形成反射薄片。例如，樹脂組成物層之熱硬化條件，雖亦依樹脂組成物之種類等而異，但硬化溫度較佳為120℃~240℃、更佳為130℃~220℃、又更佳為150℃~210℃。硬化時間較佳可為5分鐘~120分鐘、更佳可為10分鐘~100分鐘、又更佳可為15分鐘~100分鐘。
於使樹脂組成物硬化之前，亦可將樹脂組成物於較硬化溫度更低的溫度進行預備加熱。例如，於使樹脂組成物熱硬化之前，可於50℃以上且未達120℃(較佳為60℃以上且115℃以下、更佳為70℃以上且110℃以下)之溫度，將樹脂組成物預備加熱5分鐘以上(較佳為5分鐘~150分鐘、更佳為15分鐘~120分鐘、又更佳為15分鐘~100分鐘)。
就反射薄片而言，為了提高從光源發出之光的提取效率，反射薄片之光源側之面，於如圖1之平面狀以外亦可具有凹部。
步驟(III)中，係將光源配置於反射薄片。例如，於反射薄片之面具有凹部時，係於凹部內配置光源。
亦可依需要將光源電性連接後，對光源進行密封處理等，而固定光源。 [實施例]
以下，使用實施例而更詳細說明本發明，但本發明不限定於此等之實施例。再者，以下記載中，只要無另外明示，「份」及「%」分別意指「質量份」及「質量%」。
＜所使用之白色無機顏料＞ 白色無機顏料1：對於氧化鈦(平均粒徑0.26μm、堺化學工業公司製「PX3788」)100份，以下述構造式(式中，Me表示甲基)表示之苯基三甲氧基矽烷(信越化學工業公司製、分子量198.1、「KBM-103」)1份表面處理者。
Figure 02_image001
白色無機顏料2：對於氧化鈦(平均粒徑0.26 μm、堺化學工業公司製「PX3788」)100份，以下述構造式(式中，Me表示甲基)表示之3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷(信越化學工業公司製、分子量236.1、「KBM-403」) 3份表面處理者。
Figure 02_image003
白色無機顏料3：對於氧化鈦(平均粒徑0.26 μm、堺化學工業公司製「PX3788」)100份，以下述構造式(式中，Me表示甲基)表示之3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(信越化學工業公司製、分子量248.1、「KBM-503」) 3份表面處理者。
Figure 02_image005
白色無機顏料4：對於氧化鈦(平均粒徑0.26 μm、堺化學工業公司製「PX3788」)100份，以上述構造式表示之苯基三甲氧基矽烷(信越化學工業公司製、分子量198.1、「KBM-103」)3份表面處理者。
白色無機顏料5：對於氧化鈦(平均粒徑0.26 μm、堺化學工業公司製「PX3788」)100份，以下述構造式(式中，Me表示甲基)表示之N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷(信越化學工業公司製、分子量255.1、「KBM-573」) 0.6份表面處理者。
Figure 02_image007
白色無機顏料6：對於氧化鈦(平均粒徑0.26 μm、堺化學工業公司製「PX3788」)100份，以下述構造式(式中，Me表示甲基)表示之3-胺基丙基三甲氧基矽烷(信越化學工業公司製、分子量179.1)0.6份表面處理者。
Figure 02_image009
＜實施例1＞ 將液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧當量180、三菱化學公司製「Epicoat 828EL」)4份、固體狀含有氟原子之環氧樹脂(環氧當量245g/eq.、三菱化學公司製「YL7760」)4份、含有聯苯骨架及環己烷骨架之苯氧基樹脂(三菱化學公司製「YX7200B35」、重量平均分子量30,000、固體成分35質量%之MEK溶液)20份，一邊攪拌一邊加熱溶解於MEK 8份。對其混合10.1份白色無機顏料1(氧化鈦為10份、矽烷偶合劑為0.1份)、球形二氧化矽(平均粒徑0.5μm、Admatechs公司製「SO-C2」、經胺基矽烷處理)10份、雙酚AF(將Central Glass公司製「BiS-AF」以MEK調整為不揮發成分50%而得之溶液)4份、磷系硬化促進劑((TBP-DA)、北興化學工業公司製)0.2份，以高速旋轉混合器均勻分散，調製樹脂組成物1。
準備附脫模層之PET薄膜(琳得科公司製「PET501010」、厚度38μm)作為支持體。於該支持體之脫模層上，將樹脂組成物1，以乾燥後之樹脂組成物層之厚度成為50μm的方式進行均勻塗佈。之後，將樹脂組成物1於80℃加熱4分鐘，藉以得到包含厚度50μm之樹脂組成物層的樹脂薄片1。
＜實施例2＞ 於實施例1中，將白色無機顏料1 10.1份，變更為白色無機顏料2 10.3份(氧化鈦10份、矽烷偶合劑0.3份)。 除了以上事項以外，係與實施例1同樣地製作樹脂組成物2及樹脂薄片2。
＜實施例3＞ 於實施例1中，將白色無機顏料1 10.1份，變更為白色無機顏料3 10.3份(氧化鈦10份、矽烷偶合劑0.3份)。 除了以上事項以外，係與實施例1同樣地製作樹脂組成物3及樹脂薄片3。
＜實施例4＞ 於實施例1中，將白色無機顏料1 10.1份，變更為白色無機顏料4 10.3份(氧化鈦10份、矽烷偶合劑0.3份)。 除了以上事項以外，係與實施例1同樣地製作樹脂組成物4及樹脂薄片4。
＜實施例5＞ 於實施例1中，將白色無機顏料1之量由10.1份變更為15.15份(氧化鈦15份、矽烷偶合劑0.15份)，將球形二氧化矽(平均粒徑0.5μm、Admatechs公司製「SO-C2」、經胺基矽烷處理)之量由10份變更為15份。 除了以上事項以外，係與實施例1同樣地製作樹脂組成物5及樹脂薄片5。
＜實施例6＞ 於實施例1中，將白色無機顏料1之量由10.1份變更為20.2份，且不使用球形二氧化矽(平均粒徑0.5μm、Admatechs製「SO-C2」、經胺基矽烷處理)。 除了以上事項以外，係與實施例1同樣地製作樹脂組成物6及樹脂薄片6。
＜實施例7＞ 於實施例1中，將液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧當量180、三菱化學(股)製「Epicoat 828EL」)4份，變更為氫化液狀環氧樹脂(環氧當量205g/eq.、三菱化學公司製「YX8000」)4份。 除了以上事項以外，係與實施例1同樣地製作樹脂組成物7及樹脂薄片7。
＜比較例1＞ 於實施例1中，將白色無機顏料1 10.1份，變更為矽烷偶合劑未處理之氧化鈦(平均粒徑0.26μm、堺化學工業公司製「PX3788」)10份。 除了以上事項以外，係與實施例1同樣地製作樹脂組成物8及樹脂薄片8。
＜比較例2＞ 於實施例1中，將白色無機顏料1 10.1份，變更為白色無機顏料5 10.06份(氧化鈦15份、矽烷偶合劑0.06份)。 除了以上事項以外，係與實施例1同樣地製作樹脂組成物9及樹脂薄片9。
＜比較例3＞ 於實施例1中，將白色無機顏料1 10.1份，變更為白色無機顏料6 10.06份(氧化鈦15份、矽烷偶合劑0.06份)。 除了以上事項以外，係與實施例1同樣地製作樹脂組成物10及樹脂薄片10。
＜評估基板A之製作＞ (1)內層電路基板之基底處理 於玻璃布基材環氧樹脂兩面覆銅層合板(銅箔之厚度18μm、基板之厚度0.8mm、松下電工公司製「R5715ES」)之兩面，藉由蝕刻而形成電路圖型，製作面內銅面積為30%之內層電路基板。將所得內層電路基板之銅電路，以微蝕刻劑(MEC公司製「CZ8100」)進行粗化處理。之後，於190℃進行30分鐘乾燥。
(2)樹脂薄片之疊合 將各實施例及比較例所製作之樹脂薄片1~10，使用批式真空加壓疊合機(MVLP-500、名機公司製)，疊合於上述(1)所製作之內層電路基板之兩面。疊合係藉由減壓30秒使氣壓成為13hPa以下，之後於120℃以壓力0.74MPa壓接30秒，而疊合樹脂薄片。
(3)樹脂薄片之平滑化 接著，將經疊合之樹脂薄片，於大氣壓下、100℃，以壓力0.5MPa熱加壓60秒使其平滑化。之後，剝離支持體，得到依序包含樹脂組成物層、內層電路基板及樹脂組成物層之基板。
(4)樹脂薄片之硬化 將該基板於180℃、60分鐘之硬化條件進行硬化，藉以得到評估基板A。
＜硬化後之反射率之測定＞ 將評估基板A切出寬50mm、長50mm，將截面研磨後，以多通道分光器(大塚電子公司製、MCPD-7700)，測定波長460nm之光之反射率，由以下評估基準進行評估。 評估基準 ◎：反射率為95%以上 〇：反射率為90%以上且未達95% △：反射率為85%以上且未達90% ×：反射率為未達85%
＜耐熱試驗處理後之反射率之測定＞ 將上述評估基板A於125℃、100小時之條件進行加熱，切出寬50mm、長50mm，將截面研磨後，以多通道分光器(大塚電子公司製、MCPD-7700)，測定波長460nm之光之反射率，由以下評估基準進行評估。 評估基準 ◎：反射率為90%以上 〇：反射率為85%以上且未達90% △：反射率為80%以上且未達85% ×：反射率為未達80%
＜最低熔融黏度之測定＞ 將實施例及比較例所製作之樹脂薄片1~10之樹脂組成物層，使用動態黏彈性測定裝置(UBM公司製「Rheosol-G3000」)測定動態黏彈性。測定係以起始溫度60℃至200℃、昇溫速度5℃/分鐘、間隔溫度2.5℃、振動數1Hz/deg進行測定，由以下評估基準進行評估。 〇：5000poise以下。 ×：超過5000poise。
Figure 02_image011
表中，「(A)成分與(C)成分之合計量(質量%)」，係表示以樹脂組成物中之不揮發成分為100質量%時，(A)成分當中，不含氮原子之矽烷偶合劑的白色無機顏料，及(C)成分之合計含量。
1:印刷配線板 2:基板 3:反射薄片 31:反射薄片之面 4:光源
[圖1]圖1為顯示印刷配線板之一例的概略截面圖。

Claims (13)

  1. 一種樹脂組成物，其含有(A)經不含氮原子之矽烷偶合劑表面處理的白色無機顏料。
  2. 如請求項1之樹脂組成物，其中以樹脂組成物中之不揮發成分為100質量%時，(A)成分之含量為10質量%以上且60質量%以下。
  3. 如請求項1之樹脂組成物，其進一步含有(B)環氧樹脂。
  4. 如請求項3之樹脂組成物，其中以樹脂組成物中之不揮發成分為100質量%時，(B)成分之含量為1質量%以上且50質量%以下。
  5. 如請求項1之樹脂組成物，其中(A)成分為選自氧化鋁、氧化鈦、氧化鋯、氧化鎂、鈦酸鋇、氧化鋅、氧化鈰及碳酸鈣的1種以上。
  6. 如請求項1之樹脂組成物，其中不含氮原子之矽烷偶合劑，為選自苯基矽烷系偶合劑、烷基矽烷系偶合劑、環氧基矽烷系偶合劑、乙烯基矽烷系偶合劑、(甲基)丙烯醯基矽烷系偶合劑及苯乙烯基矽烷系偶合劑的1種以上。
  7. 如請求項1之樹脂組成物，其進一步含有(C)二氧化矽。
  8. 如請求項1之樹脂組成物，其係光反射用。
  9. 一種樹脂薄片，其包含支持體，與設置於該支持體上的包含如請求項1~8中任一項之樹脂組成物的樹脂組成物層。
  10. 如請求項9之樹脂薄片，其中樹脂組成物層之最低熔融黏度為5000poise以下。
  11. 一種反射薄片，其包含如請求項1~8中任一項之樹脂組成物之硬化物。
  12. 一種印刷配線板，其包含如請求項11之反射薄片。
  13. 一種印刷配線板，其包含如請求項1~8中任一項之樹脂組成物之硬化物或請求項11之反射薄片作為層間絕緣層或阻焊層。
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