TW202229393A - 樹脂組成物 - Google Patents

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Abstract

本發明的課題為提供用以得到與基底配線之密著性及反射率優良的硬化物之樹脂組成物。 其解決手段為一種樹脂組成物，其係含有(A)硬化劑、(B)環氧樹脂，及(C)白色無機顏料之樹脂組成物，其中(A)成分包含選自具有氟原子之雙酚化合物、具有脂環構造之雙酚化合物，及具有茀骨架之雙酚化合物的硬化劑。

Description

樹脂組成物
本發明係關於樹脂組成物。進一步言之，係關於使用該樹脂組成物所得到的硬化物、樹脂薄片、反射薄片及印刷配線板。
於印刷配線板，將行動終端、電腦、電視等之液晶顯示器之背光；照明器具之光源等，以低電力發光的發光二極體(LED)直接構裝而使用的用途正在增加。
於如此之印刷配線板之最外層，為了提高從光源發出的光之提取效率，係形成有用以反射光之反射薄片。
於反射薄片用途所使用之環氧樹脂組成物，主要使用酸酐作為環氧硬化劑，但使用酸酐時，特別是於HAST(高速加速壽命試驗)後，因硬化時之酯鍵切斷等，係有與基底配線之密著性產生問題的情況。另一方面，如此之課題，雖藉由使用酚樹脂作為環氧硬化劑而解決，但使用酚樹脂時，於耐黃改質係有課題。
另一方面，至今為止已知有使用氟系樹脂之反射薄片用途之樹脂組成物(專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第4914221號公報
[發明所欲解決之課題]
本發明之課題，為提供用以得到與基底配線之密著性及反射率優良的硬化物之樹脂組成物。 [用以解決課題之手段]
本發明者等人為了解決上述課題而深入探討的結果，發現含有(A)硬化劑、(B)環氧樹脂，及(C)白色無機顏料，且(A)硬化劑包含特定之雙酚系之硬化劑時，意外地可得到與基底配線之密著性及反射率優良的硬化物，而完成本發明。
亦即，本發明包含以下內容。 [1] 一種樹脂組成物，其係含有(A)硬化劑、(B)環氧樹脂，及(C)白色無機顏料之樹脂組成物，其中 (A)成分包含選自具有氟原子之雙酚化合物、具有脂環構造之雙酚化合物，及具有茀骨架之雙酚化合物的硬化劑。 [2] 一種樹脂組成物，其係含有(A)硬化劑、(B)環氧樹脂，及(C)白色無機顏料之樹脂組成物，其中 (A)成分包含下述式(I)：
Figure 02_image001
[式中，R 1係相同或相異地表示烷基或經氟原子取代之烷基，或者2個R 1一起彼此鍵結，而形成可經選自烷基及氟原子之基取代的碳環，R 2係相同或相異地表示烷基或氟原子，a係相同或相異地表示0~4之整數]表示之硬化劑。 [3] 如上述[1]或[2]之樹脂組成物，其中(A)成分包含具有氟原子之雙酚化合物。 [4] 如上述[3]之樹脂組成物，其中(A)成分包含2,2-雙(4-羥基苯基)六氟丙烷(雙酚AF)。 [5] 如上述[1]~[4]中任一項之樹脂組成物，其中以樹脂組成物中之不揮發成分為100質量%時，(A)成分之含量為1質量%~20質量%。 [6] 如上述[1]~[5]中任一項之樹脂組成物，其中以樹脂組成物中之不揮發成分為100質量%時，(C)成分之含量為10質量%~60質量%。 [7] 如上述[1]~[6]中任一項之樹脂組成物，其中(C)成分係選自氧化鋁、氧化鈦、氧化鋯、氧化鎂、鈦酸鋇、氧化鋅、氧化鈰，及碳酸鈣。 [8] 如上述[1]~[7]中任一項之樹脂組成物，其中以樹脂組成物中之不揮發成分為100質量%時，(B)成分之含量為10質量%~35質量%。 [9] 如上述[1]~[8]中任一項之樹脂組成物，其中(A)成分相對於(B)成分之質量比((A)成分之質量/(B)成分之質量)，為0.1~1.0。 [10] 如上述[1]~[9]中任一項之樹脂組成物，其中(C)成分相對於(B)成分之質量比((C)成分之質量/(B)成分之質量)，為3.0以下。 [11] 如上述[1]~[10]中任一項之樹脂組成物，其進一步含有(D)二氧化矽。 [12] 如上述[11]之樹脂組成物，其中以樹脂組成物中之不揮發成分為100質量%時，(C)成分及(D)成分之合計之含量，為30質量%~80質量%。 [13] 如上述[11]或[12]之樹脂組成物，其中(D)成分相對於(C)成分之質量比((D)成分之質量/(C)成分之質量)，為5.0以下。 [14] 如上述[1]~[13]中任一項之樹脂組成物，其中樹脂組成物之硬化物於23℃之與基底銅之附著強度，為0.3kgf/cm以上。 [15] 如上述[1]~[14]中任一項之樹脂組成物，其中樹脂組成物之硬化物之對波長460nm之光的反射率，為90%以上。 [16] 如上述[1]~[15]中任一項之樹脂組成物，其係光反射用。 [17] 一種如上述[1]~[16]中任一項之樹脂組成物之硬化物。 [18] 一種樹脂薄片，其包含支持體，與設置於該支持體上的由如上述[1]~[16]中任一項之樹脂組成物所形成之樹脂組成物層。 [19] 一種反射薄片，其包含如上述[1]~[16]中任一項之樹脂組成物之硬化物。 [20] 一種印刷配線板，其包含如上述[19]之反射薄片作為層間絕緣層或阻焊層。 [發明之效果]
依照本發明之樹脂組成物，可得到與基底配線之密著性及反射率優良的硬化物。
以下，根據其適合的實施形態詳細說明本發明。惟，本發明不限定於下述實施形態及例示物，在不脫離本發明之申請專利範圍及其均等範圍的範圍內可任意變更來實施。
[樹脂組成物] 本發明之樹脂組成物，於第一實施形態，含有(A)硬化劑、(B)環氧樹脂，及(C)白色無機顏料，且(A)硬化劑，包含選自具有氟原子之雙酚化合物、具有脂環構造之雙酚化合物，及具有茀骨架之雙酚化合物之硬化劑。
本發明之樹脂組成物，於第二實施形態，含有(A)硬化劑、(B)環氧樹脂，及(C)白色無機顏料，且(A)硬化劑，包含下述式(I)：
Figure 02_image003
[式中，R 1係相同或相異地表示烷基或經氟原子取代之烷基，或者2個R 1一起彼此鍵結，而形成可經選自烷基及氟原子之基取代的碳環，R 2係相同或相異地表示烷基或氟原子，a係相同或相異地表示0~4之整數]表示之硬化劑。
藉由使用如此之樹脂組成物，可得到與基底配線之密著性及反射率優良的硬化物。
樹脂組成物，於(A)硬化劑、(B)環氧樹脂，及(C)白色無機顏料以外，亦可進一步含有任意成分。任意成分例如可列舉(D)二氧化矽、(E)硬化促進劑、(F)熱可塑性樹脂、(G)抗氧化劑、(H)紫外線吸收劑、(I)其他添加劑，及(J)有機溶劑等。以下，詳細說明樹脂組成物中所含有的各成分。
＜(A)硬化劑＞ 本發明之樹脂組成物含有(A)硬化劑。(A)硬化劑，具有與(B)環氧樹脂反應而使樹脂組成物硬化的功能。(A)硬化劑可1種單獨使用、亦可組合2種以上使用。
第一實施形態中，(A)硬化劑，包含選自具有氟原子之雙酚化合物、具有脂環構造之雙酚化合物，及具有茀骨架之雙酚化合物的硬化劑(以下有稱為「特定雙酚系硬化劑A」的情況)，較佳包含具有氟原子之雙酚化合物。雙酚化合物，係指具有2個酚之化合物。「具有脂環構造之雙酚化合物」中之脂環構造，例如可列舉環戊烷環、環己烷環、環十二烷環等之單環烷環；降莰烷環、十氫萘環、八氫茚環等之雙環烷環；四氫二環戊二烯環、金剛烷環等之三環烷環等之碳原子數3~15之飽和碳環構造。
第二實施形態中，(A)硬化劑，包含下述式(I)：
Figure 02_image005
[式中，R 1係相同或相異地表示烷基或經氟原子取代之烷基，或者2個R 1一起彼此鍵結，而形成可經選自烷基及氟原子之基取代的碳環，R 2係相同或相異地表示烷基或氟原子，a係相同或相異地表示0~4之整數]表示之硬化劑(以下有稱為「特定雙酚系硬化劑B」的情況)。
烷基係指直鏈、分支鏈及/或環狀之1價之飽和烴基，較佳為碳原子數1~6、更佳為碳原子數1~3之烷基，例如可列舉甲基、乙基、丙基等。
2個R 1所形成之碳環，為非芳香族碳環，或芳香族碳環縮合於非芳香族碳環的部分飽和縮合碳環，較佳為碳原子數3~15之碳環，例如可列舉環戊烷環、環己烷環、環十二烷環等之單環烷環；降莰烷環、十氫萘環、八氫茚環等之雙環烷環；四氫二環戊二烯環、金剛烷環等之三環烷環；茚烷環、茚環、四氫萘環、1,2-二氫萘環、1,4-二氫萘環等之二環式之部分飽和縮合碳環；茀環、9,10-二氫蒽環等之三環式之部分飽和縮合碳環等。
式(I)中，式(A)：
Figure 02_image007
[式中，*表示鍵結部位，R 1係與上述相同] 表示之構造部分，例如可為式(Aa)~(Ad)：
Figure 02_image009
[式中，R 1’及R 3，係相同或相異地，表示烷基，或經氟原子取代之烷基，m表示0~10之整數，n表示0或1，b表示0~4之整數，*表示鍵結部位]表示之構造。
特定雙酚系硬化劑A或特定雙酚系硬化劑B之酚性羥基當量，較佳為50g/eq.~3000g/eq.、更佳為100g/eq.~1000g/eq.、又更佳為100g/eq.~500g/eq.、特佳為100g/eq.~300g/eq.。酚性羥基當量，為相對於酚性羥基1當量而言，硬化劑之質量。
特定雙酚系硬化劑A或特定雙酚系硬化劑B之具體例子，例如可列舉2,2-雙(4-羥基苯基)六氟丙烷(雙酚AF)、1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷(雙酚Z)、1,1-雙(4-羥基苯基)環十二烷、9,9-雙(4-羥基-3-甲基苯基)茀、2,2-雙(3-氟-4-羥基苯基)丙烷等，其中尤較佳為雙酚AF。
特定雙酚系硬化劑A或特定雙酚系硬化劑B之市售品，具體而言可列舉Central Glass公司製之「BIS-AF」、「BIS-Z」、本州化學工業製之「BisOFP-A」、「BisOC-FL」、「BisP-CDE」等。
(A)硬化劑，亦可進一步包含其他硬化劑。其他硬化劑並不特別限定，例如可列舉其他酚系硬化劑、碳二亞胺系硬化劑、胺系硬化劑、苯并噁嗪系硬化劑、氰酸酯系硬化劑、硫醇系硬化劑等。
其他酚系硬化劑，例如可列舉聯苯型酚系硬化劑、萘型酚系硬化劑、酚酚醛清漆型酚系硬化劑、伸萘基醚型酚系硬化劑、含三嗪骨架之酚系硬化劑、聚苯醚型酚系硬化劑、酚芳烷基型酚系硬化劑、甲酚酚醛清漆型酚系硬化劑、雙酚型酚系硬化劑等。
碳二亞胺系硬化劑，為1分子中具有2個以上的碳二亞胺構造之硬化劑，例如可列舉四亞甲基-雙(t-丁基碳二亞胺)、環己烷雙(亞甲基-t-丁基碳二亞胺)等之脂肪族雙碳二亞胺；伸苯基-雙(二甲苯基碳二亞胺)等之芳香族雙碳二亞胺等之雙碳二亞胺；聚六亞甲基碳二亞胺、聚三甲基六亞甲基碳二亞胺、聚伸環己基碳二亞胺、聚(亞甲基雙伸環己基碳二亞胺)、聚(異佛酮碳二亞胺)等之脂肪族聚碳二亞胺；聚(伸苯基碳二亞胺)、聚(伸萘基碳二亞胺)、聚(伸甲苯基碳二亞胺)、聚(甲基二異丙基伸苯基碳二亞胺)、聚(三乙基伸苯基碳二亞胺)、聚(二乙基伸苯基碳二亞胺)、聚(三異丙基伸苯基碳二亞胺)、聚(二異丙基伸苯基碳二亞胺)、聚(伸二甲苯基碳二亞胺)、聚(四甲基伸二甲苯基碳二亞胺)、聚(亞甲基二伸苯基碳二亞胺)、聚[亞甲基雙(甲基伸苯基)碳二亞胺]等之芳香族聚碳二亞胺等之聚碳二亞胺。
碳二亞胺系硬化劑之市售品，例如可列舉日清紡化學公司製之「Carbodilite V-02B」、「Carbodilite V-03」、「Carbodilite V-04K」、「Carbodilite V-07」及「Carbodilite V-09」；Rhein Chemie公司製之「Stabaxol P」、「Stabaxol P400」、「Hycasyl 510」等。
胺系硬化劑，為具有2個以上的胺基之硬化劑，例如可列舉脂肪族胺類、聚醚胺類、脂環式胺類、芳香族胺類等，其中，就發揮本發明之所期望之效果的觀點，尤佳為芳香族胺類。胺系硬化劑較佳為1級胺或2級胺、更佳為1級胺。胺系硬化劑之具體例子，可列舉4,4’-亞甲基雙(2,6-二甲基苯胺)、4,4’-二胺基二苯基甲烷、4,4’-二胺基二苯基碸、3,3’-二胺基二苯基碸、m-苯二胺、m-二甲苯二胺、二乙基甲苯二胺、4,4’-二胺基二苯基醚、3,3’-二甲基-4,4’-二胺基聯苯、2,2’-二甲基-4,4’-二胺基聯苯、3,3’-二羥基聯苯胺、2,2-雙(3-胺基-4-羥基苯基)丙烷、3,3-二甲基-5,5-二乙基-4,4-二苯基甲二胺、2,2-雙(4-胺基苯基)丙烷、2,2-雙(4-(4-胺基苯氧基)苯基)丙烷、1,3-雙(3-胺基苯氧基)苯、1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯、1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯、4,4’-雙(4-胺基苯氧基)聯苯、雙(4-(4-胺基苯氧基)苯基)碸、雙(4-(3-胺基苯氧基)苯基)碸等。胺系硬化劑亦可使用市售品，例如可列舉Seika公司製「SEIKACURE-S」、日本化藥公司製之「KAYABOND C-200S」、「KAYABOND C-100」、「Kayahard A-A」、「Kayahard A-B」、「Kayahard A-S」、三菱化學公司製之「Epicure W」等。
苯并噁嗪系硬化劑之具體例子，可列舉JFE化學公司製之「JBZ-OP100D」、「ODA-BOZ」；昭和高分子公司製之「HFB2006M」；四國化成工業公司製之「P-d」、「F-a」等。
氰酸酯系硬化劑，例如可列舉雙酚A二氰酸酯、多酚氰酸酯(寡聚(3-亞甲基-1,5-伸苯基氰酸酯))、4,4’-亞甲基雙(2,6-二甲基苯基氰酸酯)、4,4’-亞乙基二苯基二氰酸酯、六氟雙酚A二氰酸酯、2,2-雙(4-氰酸酯)苯基丙烷、1,1-雙(4-氰酸酯苯基甲烷)、雙(4-氰酸酯-3,5-二甲基苯基)甲烷、1,3-雙(4-氰酸酯苯基-1-(甲基亞乙基))苯、雙(4-氰酸酯苯基)硫醚，及雙(4-氰酸酯苯基)醚等之2官能氰酸酯樹脂、由酚酚醛清漆及甲酚酚醛清漆等所衍生的多官能氰酸酯樹脂、此等氰酸酯樹脂一部分三嗪化而得的預聚物等。氰酸酯系硬化劑之具體例子，可列舉Lonza Japan公司製之「PT30」及「PT60」(均為酚酚醛清漆型多官能氰酸酯樹脂)、「BA230」、「BA230S75」(雙酚A二氰酸酯之一部分或全部經三嗪化而成為三聚體的預聚物)等。
硫醇系硬化劑，為具有2個以上的巰基之硬化劑，例如可列舉三羥甲基丙烷參(3-巰基丙酸酯)、季戊四醇肆(3-巰基丁酸酯)、參(3-巰基丙基)異三聚氰酸酯等。
其他硬化劑之反應基當量，較佳為50g/eq.~3000g/eq.、更佳為100g/eq.~1000g/eq.、又更佳為100g/eq.~500g/eq.、特佳為100g/eq.~300g/eq.。反應基當量，為相對於反應基1當量而言，硬化劑之質量。例如若為酚系硬化劑，則反應基為酚性羥基。酸酐系硬化劑的情況時，羧酸酐基(-CO-O-CO-)1當量係相當於反應基2當量。
(A)硬化劑中之特定雙酚系硬化劑A或特定雙酚系硬化劑B之含量，就顯著地得到本發明之效果的觀點，以(A)硬化劑之合計量為100質量%時，較佳為50質量%以上、更佳為80質量%以上、又更佳為90質量%以上、特佳為100質量%。
樹脂組成物中之(A)硬化劑之含量，就顯著地得到本發明之效果的觀點，以樹脂組成物中之不揮發成分為100質量%時，較佳為0.01質量%以上、更佳為0.1質量%以上、又更佳為1質量%以上、特佳為3質量%以上；較佳為30質量%以下、更佳為20質量%以下、又更佳為15質量%以下、特佳為10質量%以下。
＜(B)環氧樹脂＞ 本發明之樹脂組成物，含有(B)環氧樹脂。(B)環氧樹脂，意指具有環氧基之硬化性樹脂。(B)環氧樹脂，可1種單獨使用、亦可組合2種以上使用。
(B)環氧樹脂，例如可列舉聯二甲酚型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂、氫化雙酚A型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、三酚型環氧樹脂、萘酚酚醛清漆型環氧樹脂、酚酚醛清漆型環氧樹脂、tert-丁基-兒茶酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、環氧丙基胺型環氧樹脂、環氧丙基酯型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、酚芳烷基型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、線狀脂肪族環氧樹脂、具有丁二烯構造之環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、雜環式環氧樹脂、含有螺環之環氧樹脂、環己烷型環氧樹脂、環己烷二甲醇型環氧樹脂、伸萘基醚型環氧樹脂、三羥甲基型環氧樹脂、四苯基乙烷型環氧樹脂、異三聚氰酸酯型環氧樹脂、酚苄甲內醯胺(phenol phthalimidine)型環氧樹脂、酚酞型環氧樹脂等。
樹脂組成物，較佳包含1分子中具有2個以上的環氧基之環氧樹脂，作為(B)環氧樹脂。相對於(B)環氧樹脂之不揮發成分100質量%而言，1分子中具有2個以上的環氧基之環氧樹脂之比例，較佳為50質量%以上、更佳為60質量%以上、特佳為70質量%以上。
環氧樹脂中，係有於溫度25℃為固體狀之環氧樹脂(以下有稱為「固體狀環氧樹脂」者)，與於溫度25℃為液狀之環氧樹脂(以下有稱為「液狀環氧樹脂」者)。本發明之樹脂組成物，作為(B)環氧樹脂，可僅含有固體狀環氧樹脂，或可僅含有液狀環氧樹脂，或亦可組合而含有固體狀環氧樹脂與液狀環氧樹脂。
作為固體狀環氧樹脂，較佳為1分子中具有3個以上的環氧基之固體狀環氧樹脂、更佳為1分子中具有3個以上的環氧基之芳香族系的固體狀環氧樹脂。
固體狀環氧樹脂，較佳為聯二甲酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、萘型4官能環氧樹脂、萘酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、三酚型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、伸萘基醚型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂、酚芳烷基型環氧樹脂、四苯基乙烷型環氧樹脂、酚苄甲內醯胺型環氧樹脂、酚酞型環氧樹脂。
固體狀環氧樹脂之具體例子，可列舉DIC公司製之「HP4032H」(萘型環氧樹脂)；DIC公司製之「HP-4700」、「HP-4710」(萘型4官能環氧樹脂)；DIC公司製之「N-690」(甲酚酚醛清漆型環氧樹脂)；DIC公司製之「N-695」(甲酚酚醛清漆型環氧樹脂)；DIC公司製之「HP-7200」、「HP-7200HH」、「HP-7200H」、「HP-7200L」(二環戊二烯型環氧樹脂)；DIC公司製之「EXA-7311」、「EXA-7311-G3」、「EXA-7311-G4」、「EXA-7311-G4S」、「HP6000」(伸萘基醚型環氧樹脂)；日本化藥公司製之「EPPN-502H」(三酚型環氧樹脂)；日本化藥公司製之「NC7000L」(萘酚酚醛清漆型環氧樹脂)；日本化藥公司製之「NC3000H」、「NC3000」、「NC3000L」、「NC3000FH」、「NC3100」(聯苯型環氧樹脂)；NIPPON STEEL Chemical & Material公司製之「ESN475V」(萘型環氧樹脂)；NIPPON STEEL Chemical & Material公司製之「ESN485」(萘酚型環氧樹脂)；NIPPON STEEL Chemical & Material公司製之「ESN375」(二羥基萘型環氧樹脂)；三菱化學公司製之「YX4000H」、「YX4000」、「YX4000HK」、「YL7890」(聯二甲酚型環氧樹脂)；三菱化學公司製之「YL6121」(聯苯型環氧樹脂)；三菱化學公司製之「YX8800」(蒽型環氧樹脂)；三菱化學公司製之「YX7700」(酚芳烷基型環氧樹脂)；大阪瓦斯化學公司製之「PG-100」、「CG-500」；三菱化學公司製之「YX7760」(雙酚AF型環氧樹脂)；三菱化學公司製之「YL7800」(茀型環氧樹脂)；三菱化學公司製之「jER1010」(雙酚A型環氧樹脂)；三菱化學公司製之「jER1031S」(四苯基乙烷型環氧樹脂)；日本化藥公司製之「WHR991S」(酚苄甲內醯胺型環氧樹脂)等。此等可1種單獨使用、亦可組合2種以上使用。
作為液狀環氧樹脂，較佳為1分子中具有2個以上的環氧基之液狀環氧樹脂。
液狀環氧樹脂，較佳為雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂、氫化雙酚A型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、環氧丙基酯型環氧樹脂、環氧丙基胺型環氧樹脂、酚酚醛清漆型環氧樹脂、具有酯骨架之脂環式環氧樹脂、環己烷型環氧樹脂、環己烷二甲醇型環氧樹脂，及具有丁二烯構造之環氧樹脂。
液狀環氧樹脂之具體例子，可列舉DIC公司製之「HP4032」、「HP4032D」、「HP4032SS」(萘型環氧樹脂)；三菱化學公司製之「828US」、「828EL」、「jER828EL」、「825」、「jER828EL」(雙酚A型環氧樹脂)；三菱化學公司製之「jER807」、「1750」(雙酚F型環氧樹脂)；三菱化學公司製之「jER152」(酚酚醛清漆型環氧樹脂)；三菱化學公司製之「630」、「630LSD」、「604」(環氧丙基胺型環氧樹脂)；ADEKA公司製之「ED-523T」(甘草醇型環氧樹脂)；ADEKA公司製之「EP-3950L」、「EP-3980S」(環氧丙基胺型環氧樹脂)；ADEKA公司製之「EP-4088S」(二環戊二烯型環氧樹脂)；NIPPON STEEL Chemical & Material公司製之「ZX1059」(雙酚A型環氧樹脂與雙酚F型環氧樹脂之混合品)；Nagase ChemteX公司製之「EX-721」(環氧丙基酯型環氧樹脂)；Daicel公司製之「Celloxide 2021P」(具有酯骨架之脂環式環氧樹脂)；Daicel公司製之「PB-3600」、日本曹達公司製之「JP-100」、「JP-200」(具有丁二烯構造之環氧樹脂)；NIPPON STEEL Chemical & Material公司製之「ZX1658」、「ZX1658GS」(1,4-環氧丙基環己烷型環氧樹脂)、三菱化學公司製之「YX8000」(氫化雙酚A型環氧樹脂)等。此等可1種單獨使用、亦可組合2種以上使用。
(B)環氧樹脂，係固體狀環氧樹脂、液狀環氧樹脂，或該等之組合之任意者均可，較佳包含固體狀環氧樹脂、特佳為固體狀環氧樹脂與液狀環氧樹脂之組合。
組合使用固體狀環氧樹脂與液狀環氧樹脂作為環氧樹脂(B)時，該等之質量比(固體狀環氧樹脂：液狀環氧樹脂)，較佳為20：1~1：20、更佳為10：1~1：10、特佳為3：1~1：3。
(B)環氧樹脂之環氧當量，較佳為50g/eq.~5,000g/eq.、更佳為60g/eq.~1,000g/eq.、又更佳為80g/eq.~500g/eq.、又再更佳為100g/eq.~300g/eq.。環氧當量為相對於環氧基1當量而言之樹脂之質量。該環氧當量，可遵照JIS K7236測定。
(B)環氧樹脂之重量平均分子量(Mw)，較佳為100~5,000、更佳為250~3,000、又更佳為400~1,500。樹脂之重量平均分子量，可藉由凝膠滲透層析(GPC)法，作為以聚苯乙烯換算之值而測定。
(B)環氧樹脂之含量，就顯著地得到本發明之效果的觀點，以樹脂組成物中之不揮發成分為100質量%時，較佳為1質量%以上、更佳為5質量%以上、又更佳為10質量%以上、特佳為15質量%以上；較佳為50質量%以下、更佳為40質量%以下、又更佳為35質量%以下、特佳為30質量%以下。
(A)硬化劑相對於(B)環氧樹脂之質量比((A)成分之質量/(B)成分之質量)，較佳為0.01以上、更佳為0.05以上、又更佳為0.1以上、特佳為0.2以上；較佳為2.0以下、更佳為1.0以下、又更佳為0.5以下、特佳為0.3以下。
＜(C)白色無機顏料＞ 本發明之樹脂組成物，含有(C)白色無機顏料。(C)白色無機顏料，於一實施形態中，係指對波長500nm之光之反射率為90%以上的無機化合物。(C)白色無機顏料不包含二氧化矽。(C)白色無機顏料，具有提高反射率之功能。(C)白色無機顏料，可1種單獨使用、亦可組合2種以上使用。
(C)白色無機顏料之材料的例子，可列舉氧化鋁(氧化鋁)、氧化鈦、氧化鋯、氧化鎂、氧化鋅、氧化鈰、氧化銻、氧化錫、鈦酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鈦酸鉍、鈦酸鋯酸鋇、鋯酸鋇、鋯酸鈣等之白色金屬氧化物；硫化鋅、硫化鍶等之白色金屬硫化物；氫氧化鋁、氫氧化鎂、氫氧化鈣等之白色金屬氫氧化物；氮化硼、氮化鋁、氮化錳等之白色金屬氮化物；碳酸鈣、碳酸鋇、碳酸鎂、碳酸鍶、碳酸鉛等之白色金屬碳酸鹽；硫酸鋇、硫酸鈣、硫酸鉛等之白色金屬硫酸鹽；磷酸鋅、磷酸鈦、磷酸鋯、磷酸鎢酸鋯等之白色金屬磷酸鹽；硼酸鋁等之白色金屬硼酸鹽；堇青石、滑石、黏土、雲母、水滑石、水鋁石等之白色礦物類等，此等之中尤佳選自氧化鋁、氧化鈦、氧化鋯、氧化鎂、鈦酸鋇、氧化鋅、氧化鈰，及碳酸鈣；特佳為氧化鈦。作為氧化鈦，係金紅石型、銳鈦礦型，及板鈦礦型均可使用，其中就更提高反射率及耐熱試驗後之反射率的觀點，尤以金紅石型為佳。氧化鈦可使用藉由硫酸法、氯法等之方法所得者。(C)白色無機顏料之材料，可為1種單獨、亦可為2種以上之混合物。(C)白色無機顏料之形狀，例如可為不定形狀、破碎狀、鱗片狀或球狀之任意者。
(C)白色無機顏料之市售品，例如可列舉堺化學工業公司製之「PX3788」；石原產業公司製之Tipaque「CR-50」、「CR-57」、「CR-80」、「CR-90」、「CR-93」、「CR-95」、「CR-97」、「CR-60」、「CR-63」、「CR-67」、「CR-58」、「CR-85」、「UT771」；杜邦公司製之Ti-Pure「R-100」、「R-101」、「R-102」、「R-103」、「R-104」、「R-105」、「R-108」、「R-900」、「R-902」、「R-960」、「R-706」、「R-931」；日本輕金屬公司製「AHP300」；昭和電工公司製Alunabeads「CB-P05」、「CB-A30S」等。
(C)白色無機顏料之比表面積，較佳為0.5m 2/g以上、更佳為1m 2/g以上、特佳為2m 2/g以上。上限無特別限制，較佳為80m 2/g以下、70m 2/g以下或60m 2/g以下。比表面積，可藉由遵照BET法，使用比表面積測定裝置(Mountech公司製Macsorb HM-1210)於試樣表面吸附氮氣，並使用BET多點法算出比表面積而得到。
(C)白色無機顏料之平均粒徑，就顯著得到本發明之所期望之效果的觀點，較佳為0.01μm以上、更佳為0.05μm以上、又更佳為0.1μm以上；較佳為5μm以下、更佳為2μm以下、又更佳為1μm以下。
(C)白色無機顏料之平均粒徑，可藉由基於米氏(Mie)散射理論之雷射繞射/散射法而測定。具體而言，可藉由雷射繞射散射式粒徑分布測定裝置，以體積基準製成(C)白色無機顏料之粒徑分布，以其中位直徑為平均粒徑來測定。測定樣品，可使用將(C)白色無機顏料100mg、甲基乙基酮10g量取至小玻璃瓶，經超音波分散10分鐘者。可將測定樣品使用雷射繞射式粒徑分布測定裝置，以使用光源波長為藍色及紅色，以流通槽方式測定(C)白色無機顏料之體積基準之粒徑分布，由所得之粒徑分布作為中位直徑而算出平均粒徑。雷射繞射式粒徑分布測定裝置，例如可列舉堀場製作所公司製「LA-960」等。
(C)白色無機顏料，就提高耐濕性及分散性之觀點，較佳經表面處理劑處理。表面處理劑，可1種單獨使用、亦可任意組合2種以上來使用。表面處理劑，例如可列舉乙烯基系矽烷偶合劑、環氧基系矽烷偶合劑、苯乙烯基系矽烷偶合劑、(甲基)丙烯酸系矽烷偶合劑、胺基系矽烷偶合劑、異三聚氰酸酯系矽烷偶合劑、脲基系矽烷偶合劑、巰基系矽烷偶合劑、異氰酸酯系矽烷偶合劑、酸酐系矽烷偶合劑、烷基矽烷偶合劑、苯基矽烷偶合劑等之矽烷偶合劑。表面處理劑，就提高反射率，抑制黃變及銅密著降低之觀點，較佳為不含氮原子之矽烷偶合劑；特佳為選自苯基矽烷偶合劑、烷基矽烷偶合劑、環氧基系矽烷偶合劑、乙烯基系矽烷偶合劑、(甲基)丙烯酸系矽烷偶合劑、苯乙烯基系矽烷偶合劑的矽烷偶合劑。
苯基矽烷偶合劑，例如可列舉苯基三甲氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷等。烷基矽烷偶合劑，例如可列舉甲基三甲氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷、n-丙基三甲氧基矽烷、n-丙基三乙氧基矽烷、己基三甲氧基矽烷、己基三乙氧基矽烷、辛基三乙氧基矽烷、癸基三甲氧基矽烷、1,6-雙(三甲氧基矽烷基)己烷等。環氧基系矽烷偶合劑，例如可列舉2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷等。
乙烯基系矽烷偶合劑，例如可列舉乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷等。(甲基)丙烯酸系矽烷偶合劑，例如可列舉3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等。苯乙烯基系矽烷偶合劑，例如可列舉p-苯乙烯基三甲氧基矽烷等。
表面處理劑之市售品，例如可列舉信越化學工業公司製之「KBM-103」、「KBE-103」(苯基矽烷偶合劑)；「KBM-13」、「KBM-22」、「KBE-13」、「KBE-22」、「KBM-3033」、「KBE-3033」、「KBM-3063」、「KBE-3063」、「KBE-3083」、「KBM-3103C」、「KBM-3066」、「KBM-7103」(烷基矽烷偶合劑)；「KBM-1003」、「KBE-1003」(乙烯基系矽烷偶合劑)；「KBM-303」、「KBM-402」、「KBM-403」、「KBE-402」、「KBE-403」(環氧基系矽烷偶合劑)；「KBM-1403」(苯乙烯基系矽烷偶合劑)；「KBM-502」、「KBM-503」、「KBE-502」、「KBE-503」、「KBM-5103」((甲基)丙烯酸系矽烷偶合劑)等。
以表面處理劑表面處理的程度，就提高(C)白色無機顏料之分散性的觀點，較佳控制在特定之範圍。具體而言，(C)白色無機顏料100質量份，較佳為經0.2質量份~5質量份之表面處理劑表面處理、更佳為經0.2質量份~3質量份表面處理、又更佳為經0.3質量份~2質量份表面處理。
以表面處理劑表面處理的程度，可藉由(C)白色無機顏料之每單位表面積的碳量來評估。(C)白色無機顏料之每單位表面積的碳量，就提高(C)白色無機顏料之分散性的觀點，較佳為0.02mg/m 2以上、更佳為0.1mg/m 2以上、又更佳為0.2mg/m 2以上。另一方面，就抑制樹脂塗漆之熔融黏度及於薄片形態之熔融黏度的上昇之觀點，較佳為1mg/m 2以下、更佳為0.8mg/m 2以下、又更佳為0.5mg/m 2以下。
(C)白色無機顏料之每單位表面積的碳量，可於將表面處理後之(C)白色無機顏料以溶劑(例如甲基乙基酮(MEK))洗淨處理之後進行測定。具體而言，將作為溶劑之充分量的MEK添加於經表面處理劑表面處理的(C)白色無機顏料，於25℃超音波洗淨5分鐘。將上清液去除，將固體成分乾燥後，可使用碳分析計測定(C)白色無機顏料之每單位表面積的碳量。碳分析計可使用堀場製作所公司製「EMIA-320V」等。
(C)白色無機顏料之含量，就顯著地得到本發明之效果的觀點，以樹脂組成物中之不揮發成分為100質量%時，較佳為1質量%以上、更佳為10質量%以上、又更佳為20質量%以上、特佳為25質量%以上；較佳為80質量%以下、更佳為70質量%以下或60質量%以下、又更佳為50質量%以下或40質量%以下、特佳為30質量%以下。
(C)白色無機顏料相對於(B)環氧樹脂之質量比((C)成分之質量/(B)成分之質量)，較佳為0.2以上、更佳為0.5以上、又更佳為0.8以上、特佳為1.0以上；較佳為5.0以下、更佳為3.0以下、又更佳為2.0以下、特佳為1.8以下。
＜(D)二氧化矽＞ 本發明之樹脂組成物，有含有(D)二氧化矽作為任意成分的情況。
(D)二氧化矽例如可列舉無定形二氧化矽、熔融二氧化矽、結晶二氧化矽、合成二氧化矽、中空二氧化矽等。又，(D)二氧化矽較佳為球狀二氧化矽。(D)二氧化矽之比表面積及平均粒徑，係與(C)白色無機顏料相同。(D)二氧化矽，可1種單獨使用、亦可組合2種以上使用。
(D)二氧化矽之市售品，例如可列舉Denka公司製之「UFP-30」；NIPPON STEEL Chemical & Material公司製之「SP60-05」、「SP507-05」；Admatechs公司製之「YC100C」、「YA050C」、「YA050C-MJE」、「YA010C」；Tokuyama公司製之「Silfil NSS-3N」、「Silfil NSS-4N」、「Silfil NSS-5N」；Admatechs公司製之「SC2500SQ」、「SO-C4」、「SO-C2」、「SO-C1」等。
(D)二氧化矽，就提高耐濕性及分散性之觀點，較佳經表面處理劑處理。表面處理劑可列舉與(C)白色無機顏料中的表面處理劑相同者。(D)二氧化矽之以表面處理劑表面處理的程度，係與(C)白色無機顏料相同。
(D)二氧化矽之含量，就顯著地得到本發明之效果的觀點，以樹脂組成物中之不揮發成分為100質量%時，較佳為70質量%以下、更佳為50質量%以下、又更佳為40質量%以下、特佳為35質量%以下；例如可為0質量%以上、1質量%以上、5質量%以上、10質量%以上、15質量%以上、20質量%以上等。
(C)白色無機顏料及(D)二氧化矽之合計之含量，就維持高反射率，同時抑制龜裂的觀點，以樹脂組成物中之不揮發成分為100質量%時，較佳為20質量%以上、更佳為30質量%以上、又更佳為40質量%以上、特佳為50質量%以上；較佳為90質量%以下、更佳為80質量%以下、又更佳為75質量%以下、特佳為70質量%以下。
(D)二氧化矽相對於(C)白色無機顏料之質量比((D)成分之質量/(C)成分之質量)，就維持高反射率，同時抑制龜裂的觀點，例如為0以上、較佳為0.1以上、更佳為0.2以上、又更佳為0.5以上、特佳為0.8以上；較佳為20.0以下、更佳為10.0以下、又更佳為5.0以下、特佳為2.0以下。
＜(E)硬化促進劑＞ 本發明之樹脂組成物，有含有(E)硬化促進劑作為任意成分的情況。(E)硬化促進劑，具有促進(A)環氧樹脂之硬化反應的功能。(E)硬化促進劑，可1種單獨使用、亦可組合2種以上使用。
(E)硬化促進劑，例如可列舉磷系硬化促進劑、咪唑系硬化促進劑、胺系硬化促進劑、胍系硬化促進劑、金屬系硬化促進劑等。其中，(E)硬化促進劑，就達成更高的反射率之觀點，尤佳為磷系硬化促進劑、咪唑系硬化促進劑；更佳為磷系硬化促進劑。
磷系硬化促進劑，就達成更高的反射率之觀點，較佳包含選自由鏻鹽及膦所成之群的1者以上。
鏻鹽例如可列舉四丁基鏻溴化物、四丁基鏻氯化物、四丁基鏻乙酸鹽、四丁基鏻癸酸鹽、四丁基鏻月桂酸鹽、雙(四丁基鏻)苯均四酸鹽、四丁基鏻氫六氫鄰苯二甲酸鹽、四丁基鏻2,6-雙[(2-羥基-5-甲基苯基)甲基]-4-甲基酚鹽、二-tert-丁基甲基鏻四苯基硼酸鹽等之脂肪族鏻鹽；甲基三苯基鏻溴化物、乙基三苯基鏻溴化物、丙基三苯基鏻溴化物、丁基三苯基鏻溴化物、苄基三苯基鏻氯化物、四苯基鏻溴化物、p-甲苯基三苯基鏻四-p-甲苯基硼酸鹽、四苯基鏻四苯基硼酸鹽、四苯基鏻四p-甲苯基硼酸鹽、三苯基乙基鏻四苯基硼酸鹽、參(3-甲基苯基)乙基鏻四苯基硼酸鹽、參(2-甲氧基苯基)乙基鏻四苯基硼酸鹽、(4-甲基苯基)三苯基鏻硫代氰酸鹽、四苯基鏻硫代氰酸鹽、丁基三苯基鏻硫代氰酸鹽等之芳香族鏻鹽等。
膦例如可列舉三丁基膦、三-tert-丁基膦、三辛基膦、二-tert-丁基(2-丁烯基)膦、二-tert-丁基(3-甲基-2-丁烯基)膦、三環己基膦等之脂肪族膦；二丁基苯基膦、二-tert-丁基苯基膦、甲基二苯基膦、乙基二苯基膦、丁基二苯基膦、二苯基環己基膦、三苯基膦、三-o-甲苯基膦、三-m-甲苯基膦、三-p-甲苯基膦、參(4-乙基苯基)膦、參(4-丙基苯基)膦、參(4-異丙基苯基)膦、參(4-丁基苯基)膦、參(4-tert-丁基苯基)膦、參(2,4-二甲基苯基)膦、參(2,5-二甲基苯基)膦、參(2,6-二甲基苯基)膦、參(3,5-二甲基苯基)膦、參(2,4,6-三甲基苯基)膦、參(2,6-二甲基-4-乙氧基苯基)膦、參(2-甲氧基苯基)膦、參(4-甲氧基苯基)膦、參(4-乙氧基苯基)膦、參(4-tert-丁氧基苯基)膦、二苯基-2-吡啶基膦、1,2-雙(二苯基膦基)乙烷、1,3-雙(二苯基膦基)丙烷、1,4-雙(二苯基膦基)丁烷、1,2-雙(二苯基膦基)乙炔、2,2’-雙(二苯基膦基)二苯基醚等之芳香族膦；三苯基膦/三苯基硼烷等之芳香族膦/硼烷複合體；三苯基膦/p-苯醌加成反應物等之芳香族膦/醌加成反應物等。
磷系硬化促進劑，亦可使用市售品，例如可列舉北興化學工業公司製之「TBP-DA」等。
咪唑系硬化促進劑，例如可列舉2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三甲酸鹽、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三甲酸鹽、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-十一烷基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪異三聚氰酸加成物、2-苯基咪唑異三聚氰酸加成物、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2,3-二氫-1H-吡咯并[1,2-a]苯并咪唑、1-十二烷基-2-甲基-3-苄基咪唑鎓氯化物、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉等之咪唑化合物及咪唑化合物與環氧樹脂之加合體，較佳為2-乙基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑。
咪唑系硬化促進劑，亦可使用市售品，例如可列舉三菱化學公司製之「P200-H50」、四國化成公司製之「1B2PZ-10M」等。
胺系硬化促進劑，例如可列舉三乙基胺、三丁基胺等之三烷基胺；4-二甲基胺基吡啶、苄基二甲基胺、2,4,6,-參(二甲基胺基甲基)酚、1,8-二氮雜雙環(5,4,0)-十一烯等，較佳為4-二甲基胺基吡啶、1,8-二氮雜雙環(5,4,0)-十一烯。
胍系硬化促進劑，例如可列舉二氰二胺、1-甲基胍、1-乙基胍、1-環己基胍、1-苯基胍、1-(o-甲苯基)胍、二甲基胍、二苯基胍、三甲基胍、四甲基胍、五甲基胍、1,5,7-三氮雜雙環[4.4.0]癸-5-烯、7-甲基-1,5,7-三氮雜雙環[4.4.0]癸-5-烯、1-甲基雙胍、1-乙基雙胍、1-n-丁基雙胍、1-n-十八烷基雙胍、1,1-二甲基雙胍、1,1-二乙基雙胍、1-環己基雙胍、1-烯丙基雙胍、1-苯基雙胍、1-(o-甲苯基)雙胍等，較佳為二氰二胺、1,5,7-三氮雜雙環[4.4.0]癸-5-烯。
金屬系硬化促進劑，例如可列舉鈷、銅、鋅、鐵、鎳、錳、錫等之金屬之有機金屬錯合物或有機金屬鹽。有機金屬錯合物之具體例子，可列舉乙醯丙酮鈷(II)、乙醯丙酮鈷(III)等之有機鈷錯合物、乙醯丙酮銅(II)等之有機銅錯合物、乙醯丙酮鋅(II)等之有機鋅錯合物、乙醯丙酮鐵(III)等之有機鐵錯合物、乙醯丙酮鎳(II)等之有機鎳錯合物、乙醯丙酮錳(II)等之有機錳錯合物等。有機金屬鹽，例如可列舉辛酸鋅、辛酸錫、環烷酸鋅、環烷酸鈷、硬脂酸錫、硬脂酸鋅等。
(E)硬化促進劑之含量，就顯著地得到本發明之效果的觀點，以樹脂組成物中之不揮發成分為100質量%時，較佳為5質量%以下、更佳為3質量%以下、又更佳為1質量%以下、特佳為0.8質量%以下；例如為0質量%以上、0.001質量%以上；較佳為0.01質量%以上、更佳為0.05質量%以上、特佳為0.1質量%以上。
＜(F)熱可塑性樹脂＞ 本發明之樹脂組成物，有含有(F)熱可塑性樹脂作為任意成分的情況。(F)熱可塑性樹脂，可1種單獨使用，或亦可組合2種以上使用。
(F)熱可塑性樹脂，例如可列舉苯氧基樹脂、聚乙烯基縮醛樹脂、丙烯酸樹脂、聚烯烴樹脂、聚丁二烯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚碸樹脂、聚醚碸樹脂、聚苯醚樹脂、聚醚醯亞胺樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醚醚酮樹脂、聚酯樹脂，其中尤佳為選自苯氧基樹脂、丙烯酸樹脂及聚苯醚樹脂的樹脂。
苯氧基樹脂，例如可列舉具有選自由雙酚A骨架、雙酚F骨架、雙酚S骨架、雙酚苯乙酮骨架、酚醛清漆骨架、聯苯骨架、茀骨架、二環戊二烯骨架、降莰烯骨架、萘骨架、蒽骨架、金剛烷骨架、萜烯骨架，及三甲基環己烷骨架所成之群的1種以上之骨架的苯氧基樹脂。苯氧基樹脂之末端，可為酚性羥基、環氧基等之任何官能基。苯氧基樹脂可1種單獨使用、亦可組合2種以上使用。苯氧基樹脂之具體例子，可列舉三菱化學公司製之「1256」及「4250」(均為含有雙酚A骨架之苯氧基樹脂)、「YX8100」(含有雙酚S骨架之苯氧基樹脂)，及「YX6954」(含有雙酚苯乙酮骨架之苯氧基樹脂)、NIPPON STEEL Chemical & Material公司製之「FX280」及「FX293」、三菱化學公司製之「YX7200B35」、「YL7500BH30」、「YX6954BH30」、「YX7553」、「YX7553BH30」、「YL7769BH30」、「YL6794」、「YL7213」、「YL7290」及「YL7482」等。
聚乙烯基縮醛樹脂，例如可列舉聚乙烯基縮甲醛樹脂、聚乙烯基縮丁醛樹脂，較佳為聚乙烯基縮丁醛樹脂。聚乙烯基縮醛樹脂之具體例子，例如可列舉電氣化學工業(股)製之「電化縮丁醛4000-2」、「電化縮丁醛5000-A」、「電化縮丁醛6000-C」、「電化縮丁醛6000-EP」、積水化學工業(股)製之S-LEC BH系列、BX系列(例如BX-5Z)、KS系列(例如KS-1)、BL系列、BM系列等。
丙烯酸樹脂，意指使包含(甲基)丙烯酸酯系單體之單體成分聚合而成的聚合物。構成丙烯酸樹脂之單體成分當中，除了(甲基)丙烯酸酯系單體以外，亦可包含(甲基)丙烯醯胺系單體、苯乙烯系單體、含有官能基之單體等作為共聚合成分。丙烯酸樹脂之具體例子，可列舉東亞合成公司製之「ARUFON UP-1000」、「ARUFON UP-1010」、「ARUFON UP-1020」、「ARUFON UP-1021」、「ARUFON UP-1061」、「ARUFON UP-1080」、「ARUFON UP-1110」、「ARUFON UP-1170」、「ARUFON UP-1190」、「ARUFON UP-1500」、「ARUFON UH-2000」、「ARUFON UH-2041」、「ARUFON UH-2190」、「ARUFON UHE-2012」、「ARUFON UC-3510」、「ARUFON UG-4010」、「ARUFON US-6100」、「ARUFON US-6170」等。此等可1種單獨使用、亦可組合2種以上使用。
聚烯烴樹脂，例如可列舉低密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物等之乙烯系共聚合樹脂；聚丙烯、乙烯-丙烯嵌段共聚物等之聚烯烴系彈性體等。
聚丁二烯樹脂，例如可列舉含有氫化聚丁二烯骨架之樹脂、含有羥基之聚丁二烯樹脂、含有酚性羥基之聚丁二烯樹脂、含有羧基之聚丁二烯樹脂、含有酸酐基之聚丁二烯樹脂、含有環氧基之聚丁二烯樹脂、含有異氰酸酯基之聚丁二烯樹脂、含有胺基甲酸酯基之聚丁二烯樹脂、聚苯醚-聚丁二烯樹脂等。
聚醯亞胺樹脂之具體例子，可列舉新日本理化(股)製之「Rikacoat SN20」及「Rikacoat PN20」。聚醯亞胺樹脂之具體例子，又可列舉使2官能性羥基末端聚丁二烯、二異氰酸酯化合物及四元酸酐反應而得到之線狀聚醯亞胺(日本特開2006-37083號公報記載之聚醯亞胺)、含有聚矽氧烷骨架之聚醯亞胺(日本特開2002-12667號公報及日本特開2000-319386號公報等記載之聚醯亞胺)等之改質聚醯亞胺。
聚醯胺醯亞胺樹脂之具體例子，可列舉東洋紡績(股)製之「Vylomax HR11NN」及「Vylomax HR16NN」。聚醯胺醯亞胺樹脂之具體例子，又可列舉日立化成工業(股)製之「KS9100」、「KS9300」(含有聚矽氧烷骨架之聚醯胺醯亞胺)等之改質聚醯胺醯亞胺。
聚醚碸樹脂之具體例子，可列舉住友化學(股)製之「PES5003P」等。
聚碸樹脂之具體例子，可列舉Solvay Advanced Polymers(股)製之聚碸「P1700」、「P3500」等。
聚苯醚樹脂之具體例子，可列舉三菱瓦斯化學(股)製之寡聚伸苯基醚/苯乙烯樹脂「OPE-2St1200」、「OPE-2St2200」、SABIC製「NORYL SA90」等。聚醚醯亞胺樹脂之具體例子，可列舉GE公司製之「Ultem」等。
聚碳酸酯樹脂，可列舉含有羥基之碳酸酯樹脂、含有酚性羥基之碳酸酯樹脂、含有羧基之碳酸酯樹脂、含有酸酐基之碳酸酯樹脂、含有異氰酸酯基之碳酸酯樹脂、含有胺基甲酸酯基之碳酸酯樹脂等。聚碳酸酯樹脂之具體例子，可列舉三菱瓦斯化學公司製之「FPC0220」、旭化成Chemicals公司製之「T6002」、「T6001」(聚碳酸酯二醇)、Kuraray公司製之「C-1090」、「C-2090」、「C-3090」(聚碳酸酯二醇)等。聚醚醚酮樹脂之具體例子，可列舉住友化學公司製之「Sumiploy K」等。聚酯樹脂，例如可列舉聚對苯二甲酸乙二酯樹脂等。
(F)熱可塑性樹脂之重量平均分子量，較佳為8,000以上、更佳為10,000以上、又更佳為20,000以上；較佳為100,000以下、更佳為70,000以下、又更佳為60,000以下。樹脂之重量平均分子量，可藉由凝膠滲透層析(GPC)法，作為以聚苯乙烯換算之值而測定。
(F)熱可塑性樹脂，較佳為製膜為20μm時對膜面由垂直方向入射之波長450nm的光之透過率為80%以上之熱可塑性樹脂。
(F)熱可塑性樹脂之含量，以樹脂組成物中之不揮發成分為100質量%時，較佳為50質量%以下、更佳為40質量%以下、又更佳為30質量%以下、特佳為25質量%以下；例如為0質量%以上、0.1質量%以上，較佳為1質量%以上、更佳為5質量%以上、特佳為10質量%以上。
＜(G)抗氧化劑＞ 本發明之樹脂組成物，有含有(G)抗氧化劑作為任意成分的情況。(G)抗氧化劑，可1種單獨使用，或亦可組合2種以上使用。
(G)抗氧化劑，可列舉受阻酚系抗氧化劑、磷系抗氧化劑、硫系抗氧化劑等。其中就更提高耐熱處理後之反射率的觀點，抗氧化劑尤以受阻酚系抗氧化劑為佳。
(G)抗氧化劑之具體例子，例如可列舉2,6-二-tert-丁基-4-甲基酚、季戊四醇肆[3-(3,5-二-tert-丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、1,3,5-參(3,5-二-tert-丁基-4-羥基苄基)異三聚氰酸酯、2,4,6-參(4-羥基-3,5-二-tert-丁基苄基)均三甲苯、6-(4-羥基-3,5-二-tert-丁基苯胺基)-2,4-雙(辛硫基)-1,3,5-三嗪、2,2’-硫代二乙基雙[3-(3,5-二-tert-丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、1,2-雙[3-(4-羥基-3,5-二-tert-丁基苯基)丙醯基]肼、3-(4-羥基-3,5-二異丙基苯基)丙酸辛酯、4,6-雙(辛硫基甲基)-o-甲酚、N,N’-六亞甲基雙[3-(3,5-二-tert-丁基-4-羥基苯基)丙醯胺]、1,6-己二醇雙[3-(3,5-二-tert-丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]等。
(G)抗氧化劑可使用市售品。(G)抗氧化劑之市售品，可列舉和光純藥公司製之「BHT」、BASF公司製之Irganox「1010」、「3114」、「1330」、「565」、「1035」、「MD1024」、「1135」、「1520L」、「1098」、「259」(受阻酚系抗氧化劑)等。
(G)抗氧化劑之含量，以樹脂組成物中之不揮發成分為100質量%時，較佳為0.5質量%以下、更佳為0.1質量%以下、又更佳為0.08質量%以下、特佳為0.06質量%以下；例如為0質量%以上、0.001質量%以上，較佳為0.01質量%以上、更佳為0.02質量%以上、特佳為0.04質量%以上。
＜(H)紫外線吸收劑＞ 樹脂組成物，就更提高樹脂組成物之光安定性的觀點，亦可進一步含有(H)紫外線吸收劑作為任意成分。
(H)紫外線吸收劑，可列舉二苯甲酮系紫外線吸收劑、苯并三唑系紫外線吸收劑、水楊酸系紫外線吸收劑等。(F)紫外線吸收劑，可1種單獨使用、亦可組合2種以上使用。
二苯甲酮系紫外線吸收劑，例如可列舉2-羥基-4-辛氧基二苯甲酮、2,4-二羥基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基-二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮-5-磺酸、雙(2-甲氧基-4-羥基-5-苄醯基苯基)甲烷、2,2’-二羥基-4-甲氧基-二苯甲酮、2,2’-二羥基-4,4’-二甲氧基二苯甲酮等。
苯并三唑系紫外線吸收劑，例如可列舉2-(2H-苯并三唑-2-基)-4-甲基酚、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4,6-雙(1-甲基-1-苯基乙基)酚、2-(5-氯-2H-苯并三唑-2-基)-6-(1,1-二甲基乙基)-4-甲基酚、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)酚、2,2’-亞甲基雙[4-(1,1,3,3-四甲基丁基)-6-(2H-苯并三唑-2-基)酚]等。
水楊酸系紫外線吸收劑，例如可列舉水楊酸苯酯、苯甲酸4-tert-丁基苯基2-羥酯、苯甲酸苯基2-羥酯、苯甲酸2,4-二-tert-丁基苯基3,5-二-tert-丁基-4-羥酯、苯甲酸十六烷基-3,5-二-tert-丁基-4-羥酯等。
(H)紫外線吸收劑可使用市售品。(F)紫外線吸收劑之市售品，可列舉BASF公司製之「Chimassorb 81」、「Chimassorb 81 FL」(二苯甲酮系紫外線吸收劑)；BASF公司製之「Tinuvin P」、「Tinuvin 234」、「Tinuvin 234 FF」、「Tinuvin 326」、「Tinuvin 326 FL」、「Tinuvin 329」、「Tinuvin 329 FL」、「Tinuvin 360」(苯并三唑系紫外線吸收劑)等。
(H)紫外線吸收劑之含量，以樹脂組成物中之不揮發成分為100質量%時，較佳為0.5質量%以下、更佳為0.1質量%以下、又更佳為0.08質量%以下、特佳為0.06質量%以下；例如為0質量%以上、0.001質量%以上，較佳為0.01質量%以上、更佳為0.02質量%以上、特佳為0.04質量%以上。
＜(I)其他添加劑＞ 本發明之樹脂組成物，有進一步含有任意之添加劑作為不揮發成分的情況。如此之添加劑，例如可列舉橡膠粒子等之有機填充材；聚矽氧系調平劑、丙烯酸聚合物系調平劑等之調平劑；有機性搬土、蒙脫土等之增黏劑；聚矽氧系消泡劑、丙烯酸系消泡劑、氟系消泡劑、乙烯基樹脂系消泡劑等之消泡劑；脲矽烷等之接著性提高劑；三唑系密著性賦予劑、四唑系密著性賦予劑、三嗪系密著性賦予劑等之密著性賦予劑；二苯乙烯衍生物等之螢光增白劑；氟系界面活性劑、聚矽氧系界面活性劑等之界面活性劑；磷系難燃劑(例如磷酸酯化合物、膦氮烯化合物、次磷酸化合物、紅磷)、氮系難燃劑(例如硫酸三聚氰胺)、鹵素系難燃劑、無機系難燃劑(例如三氧化銻)等之難燃劑；磷酸酯系分散劑、聚氧化烯系分散劑、乙炔系分散劑、聚矽氧系分散劑、陰離子性分散劑、陽離子性分散劑等之分散劑；硼酸酯系安定劑、鈦酸酯系安定劑、鋁酸酯系安定劑、鋯酸酯系安定劑、異氰酸酯系安定劑、羧酸系安定劑、羧酸酐系安定劑等之安定劑等。(I)其他添加劑，可1種單獨使用、亦可以任意比率組合使用2種以上。(I)其他添加劑之含量乃是所屬技術領域中具有通常知識者即可適當設定。
＜(J)有機溶劑＞ 本發明之樹脂組成物，於上述不揮發成分以外，係有進一步含有任意之有機溶劑作為揮發性成分的情況。(J)有機溶劑，可適當使用公知者，其種類並不特別限定。(J)有機溶劑，例如可列舉丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮等之酮系溶劑；乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸異丁酯、乙酸異戊酯、丙酸甲酯、丙酸乙酯、γ-丁內酯等之酯系溶劑；四氫吡喃、四氫呋喃、1,4-二噁烷、二乙基醚、二異丙基醚、二丁基醚、二苯基醚等之醚系溶劑；甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、乙二醇等之醇系溶劑；乙酸2-乙氧基乙酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯、二乙二醇單乙基醚乙酸酯、乙基二甘醇乙酸酯、γ-丁內酯、甲氧基丙酸甲酯等之醚酯系溶劑；乳酸甲酯、乳酸乙酯、2-羥基異丁酸甲酯等之酯醇系溶劑；2-甲氧基丙醇、2-甲氧基乙醇、2-乙氧基乙醇、丙二醇單甲基醚、二乙二醇單丁基醚(丁基卡必醇)等之醚醇系溶劑；N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基-2-吡咯啶酮等之醯胺系溶劑；二甲基亞碸等之亞碸系溶劑；乙腈、丙腈等之腈系溶劑；己烷、環戊烷、環己烷、甲基環己烷等之脂肪族烴系溶劑；苯、甲苯、二甲苯、乙基苯、三甲基苯等之芳香族烴系溶劑等。(J)有機溶劑，可1種單獨使用、亦可以任意之比率組合使用2種以上。
(J)有機溶劑之含量並不特別限定，以樹脂組成物中之全部成分為100質量%時，例如可為60質量%以下、40質量%以下、30質量%以下、20質量%以下、15質量%以下、10質量%以下、5質量%以下等。
本發明之樹脂組成物之調製方法，不特別限定，例如，可列舉於任意之容器添加上述所說明的成分，並使用旋轉混合器等混合/分散之方法等。
＜樹脂組成物之物性、用途＞ 依照本發明之樹脂組成物，可得到具有優良之反射率的硬化物。因此，本發明之樹脂組成物，可適合地使用作為用以得到用以反射來自光源之光的光反射用途之硬化物的樹脂組成物(光反射用樹脂組成物)。具體而言，可適合地使用作為形成於印刷配線板之最外層上的反射薄片用途之樹脂組成物。光源可列舉發光二極體(LED)、迷你LED、微型LED等。又，本發明之樹脂組成物，亦可適合地使用作為印刷配線板之阻焊層的絕緣用途之樹脂組成物。因此，本發明之樹脂組成物，可適合地使用作為用以形成兼為阻焊層及反射薄片兩方之層的樹脂組成物。進一步地，本發明之樹脂組成物，亦可適合地使用作為印刷配線板之層間絕緣用途的樹脂組成物。因此，本發明之樹脂組成物，可適合地使用作為用以形成層間絕緣層之樹脂組成物。
本發明之樹脂組成物，含有(A)硬化劑、(B)環氧樹脂，及(C)白色無機顏料，(A)硬化劑包含特定之雙酚系之硬化劑。藉由使用如此之樹脂組成物，可得到與基底配線之密著性及反射率優良的硬化物。
本發明之樹脂組成物之硬化物，可具有與基底配線之高的密著性。因此，一實施形態中，如下述試驗例1般進行測定時，樹脂組成物之硬化物(於100℃30分鐘、接著180℃30分鐘、接著200℃90分鐘加熱所得到的硬化物)於室溫(23℃)下與基底銅之附著強度(由將經疊合之銅箔於垂直方向剝離時之荷重所算出的銅箔剝離強度)(HAST(高速加速壽命試驗)前)，較佳為0.3kgf/cm以上、更佳為0.5kgf/cm以上、又更佳為0.8kgf/cm以上，進一步地，HAST(高速加速壽命試驗)(溫度130℃、濕度85%RH、100小時)後的樹脂組成物之硬化物之於室溫(23℃)下與基底銅之附著強度(HAST(高速加速壽命試驗)後)，較佳可為0.2kgf/cm以上、更佳可為0.3kgf/cm以上、又更佳可為0.5kgf/cm以上、特佳可為0.7kgf/cm以上。
本發明之樹脂組成物之硬化物，可具有高的反射率。因此，於一實施形態中，如下述試驗例2般進行測定時，樹脂組成物之硬化物(於100℃30分鐘、接著180℃30分鐘、接著200℃90分鐘加熱所得到的硬化物)之對波長460nm之光的反射率(耐熱試驗前)，較佳為80%以上、更佳為85%以上、又更佳為90%以上、特佳為95%以上，進一步地，耐熱試驗(溫度125℃、100小時)後的樹脂組成物之硬化物之對波長460nm之光的反射率(耐熱試驗後)，較佳可為75%以上、更佳可為80%以上、又更佳可為85%以上、特佳可為90%以上。
[樹脂薄片] 本發明之樹脂薄片，包含支持體，與設置於該支持體上的以本發明之樹脂組成物所形成的樹脂組成物層。
樹脂組成物層之厚度，就印刷配線板之薄型化，及即使該樹脂組成物之硬化物為薄膜亦可提供絕緣性優良的硬化物之觀點，較佳為200μm以下、更佳為100μm以下、又更佳為80μm以下。樹脂組成物層之厚度之下限並不特別限定，通常可為5μm以上、10μm以上等。
支持體，例如可列舉含塑膠材料之薄膜、金屬箔、脫模紙；較佳為含塑膠材料之薄膜、金屬箔。
使用含塑膠材料之薄膜作為支持體時，塑膠材料，例如可列舉聚對苯二甲酸乙二酯(以下有略稱為「PET」者)、聚萘二甲酸乙二酯(以下有略稱為「PEN」者)等之聚酯、聚碳酸酯(以下有略稱為「PC」者)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等之壓克力、環狀聚烯烴、三乙醯基纖維素(TAC)、聚醚硫醚(PES)、聚醚酮、聚醯亞胺等。其中，尤以聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯為佳；特佳為價格便宜之聚對苯二甲酸乙二酯。
使用金屬箔作為支持體時，金屬箔，例如可列舉銅箔、鋁箔等，較佳為銅箔。銅箔可使用含有銅之單金屬之箔，亦可使用含有銅與其他金屬(例如錫、鉻、銀、鎂、鎳、鋯、矽、鈦等)之合金之箔。
支持體亦可於與樹脂組成物層接合之面實施消光處理、電暈處理、抗靜電處理。
又，作為支持體，亦可使用於與樹脂組成物層接合之面上具有脫模層的附脫模層之支持體。附脫模層之支持體的脫模層所使用之脫模劑，例如可列舉選自由醇酸樹脂、聚烯烴樹脂、胺基甲酸酯樹脂，及聚矽氧樹脂所成之群的1種以上之脫模劑。附脫模層之支持體，亦可使用市售品，例如，可列舉具有以醇酸樹脂系脫模劑為主成分之脫模層的PET薄膜即琳得科公司製之「PET501010」、「SK-1」、「AL-5」、「AL-7」；東麗公司製之「Lumirror T60」；帝人公司製之「Purex」；Unitika公司製之「Unipeel」等。
支持體之厚度並不特別限定，較佳為5μm~75μm之範圍、更佳為10μm~60μm之範圍。再者，使用附脫模層之支持體時，較佳附脫模層之支持體全體之厚度為上述範圍。
一實施形態中，樹脂薄片，亦可進一步依需要包含其他層。該其他層，例如可列舉設置於樹脂組成物層之未與支持體接合之面(亦即與支持體相反側之面)的準用支持體之保護膜等。保護膜之厚度並不特別限定，例如為1μm~40μm。藉由層合保護膜，可抑制灰塵等對樹脂組成物層之表面之附著或傷痕。
樹脂薄片，例如可藉由將液狀之樹脂組成物直接，或調製於有機溶劑中溶解有樹脂組成物的樹脂塗漆，將其使用模塗佈器等塗佈於支持體上，進一步乾燥而形成樹脂組成物層而製造。
有機溶劑可列舉與作為樹脂組成物之成分所說明的有機溶劑相同者。有機溶劑，可1種單獨使用、亦可組合2種以上使用。
乾燥可藉由加熱、熱風吹拂等之公知方法實施。乾燥條件並不特別限定，係以樹脂組成物層中之有機溶劑之含量成為10質量%以下、較佳成為5質量%以下的方式乾燥。雖亦依樹脂組成物(樹脂塗漆)中之有機溶劑之沸點而異，例如使用含有30質量%~60質量%的有機溶劑之樹脂組成物(樹脂塗漆)時，可藉由於50℃~150℃乾燥3分鐘~10分鐘，而形成樹脂組成物層。
樹脂薄片可捲繞為滾筒狀保存。樹脂薄片具有保護膜時，可藉由剝離保護膜來使用。
樹脂組成物層所使用的本發明之樹脂組成物係熔融黏度低，因而，柔軟性優良。因此，樹脂薄片係顯示柔軟性優良的特性。具體而言，將樹脂薄片以支持體為內側的方式沿著直徑1mm之軸於180℃折彎時，樹脂薄片之破裂被抑制。
[硬化物] 本發明之硬化物，係使本發明之樹脂組成物硬化而得到。樹脂組成物之硬化條件，可使用後述步驟(II)之條件。又，於使樹脂組成物硬化之前亦可進行預備加熱，加熱含預備加熱可進行複數次。
[反射薄片、印刷配線板] 本發明之反射薄片，包含本發明之樹脂組成物之硬化物。又，本發明之印刷配線板，包含本發明之反射薄片。又，本發明之印刷配線板，較佳包含反射薄片作為層間絕緣層或阻焊層。
如圖1所示一例般，印刷配線板1，係於基板2上形成有反射薄片3，於反射薄片3之面31上配置有發光二極體(LED)等之光源4。
由於反射薄片包含本發明之樹脂組成物之硬化物，故能夠以高的反射率反射光，例如，波長460nm之光之反射率，較佳為超過85%、更佳為90%以上、又更佳為92%以上。反射率之上限值可為100%以下等。又，由於反射薄片包含本發明之樹脂組成物之硬化物，故即使耐熱試驗(溫度125℃、100小時)處理後亦能夠以高的反射率反射光，例如，耐熱試驗處理後之波長460nm之光之反射率，較佳為超過80%、更佳為85%以上、又更佳為88%以上。耐熱試驗處理後之反射率之上限值可為100%以下等。反射率及耐熱試驗處理後之反射率，例如可使用多通道分光器(大塚電子公司製、MCPD-7700)測定。
本發明之印刷配線板及反射薄片，例如可使用上述樹脂薄片，藉由包含下述(I)、(II)及(III)的步驟之方法製造。 (I)以樹脂薄片之樹脂組成物層與基板接合的方式層合於基板上之步驟、 (II)使樹脂組成物層熱硬化而形成反射薄片之步驟、 (III)於反射薄片配置光源之步驟。
步驟(I)所用的基板並無限制，例如，可使用具備絕緣層、形成於該絕緣層上之導體層，與形成於導體層上之阻焊層的電路基板。
基板與樹脂薄片之層合，例如可藉由從支持體側將樹脂薄片加熱壓接於基板來進行。將樹脂薄片加熱壓接於基板之構件(以下亦稱為「加熱壓接構件」)，例如可列舉經加熱之金屬板(SUS鏡板等)或金屬輥(SUS輥)等。再者，較佳以樹脂薄片充分追隨於基板之表面凹凸的方式，透過耐熱橡膠等之彈性材進行加壓，而非將加熱壓接構件直接加壓於樹脂薄片。
基板與樹脂薄片之層合，可藉由真空疊合法實施。真空疊合法中，加熱壓接溫度較佳為60℃~160℃、更佳為80℃~140℃之範圍，加熱壓接壓力較佳為0.098MPa ~1.77MPa、更佳為0.29MPa~1.47MPa之範圍，加熱壓接時間較佳為20秒~400秒、更佳為30秒~300秒之範圍。層合較佳於壓力26.7hPa以下之減壓條件下實施。
層合可藉由市售之真空疊合機進行。市售之真空疊合機，例如可列舉名機製作所公司製之真空加壓式疊合機、Nikko-Materials公司製之真空塗佈器、批式真空加壓疊合機等。
層合之後，亦可藉由於常壓下(大氣壓下)，例如將加熱壓接構件從支持體側進行加壓，來進行經層合之樹脂薄片的平滑化處理。平滑化處理之加壓條件，可為與上述層合之加熱壓接條件相同之條件。平滑化處理可藉由市售之疊合機進行。再者，層合與平滑化處理，亦可使用上述市售之真空疊合機連續地進行。
支持體，可於步驟(I)與步驟(II)之間去除、亦可於步驟(II)之後去除。
步驟(II)中，使樹脂組成物層熱硬化而形成反射薄片。例如，樹脂組成物層之熱硬化條件，雖亦依樹脂組成物之種類等而異，但硬化溫度較佳為120℃~240℃、更佳為130℃~220℃、又更佳為150℃~210℃。硬化時間較佳可為5分鐘~120分鐘、更佳可為10分鐘~100分鐘、又更佳可為15分鐘~100分鐘。
於使樹脂組成物硬化之前，亦可將樹脂組成物於較硬化溫度更低的溫度進行預備加熱。例如，於使樹脂組成物熱硬化之前，可於50℃以上且未達120℃(較佳為60℃以上且115℃以下、更佳為70℃以上且110℃以下)之溫度，將樹脂組成物預備加熱5分鐘以上(較佳為5分鐘~150分鐘、更佳為15分鐘~120分鐘、又更佳為15分鐘~100分鐘)。
就反射薄片而言，為了提高從光源發出之光的提取效率，反射薄片之光源側之面，於如圖1之平面狀以外亦可具有凹部。
步驟(III)中，係將光源配置於反射薄片。例如，於反射薄片之面具有凹部時，係於凹部內配置光源。
亦可依需要將光源電性連接後，對光源進行密封處理等，而固定光源。 [實施例]
以下，使用實施例而更詳細說明本發明，但本發明不限定於此等之實施例。再者，以下記載中，只要無另外明示，「份」及「%」分別意指「質量份」及「質量%」。
＜實施例1＞ 將液狀雙酚A型環氧樹脂(三菱化學公司製「jER828EL」、環氧當量180g/eq.)20份、固體狀含有氟原子之環氧樹脂(三菱化學公司製「YX7760」、環氧當量245g/eq.)20份、含有聯苯骨架及環己烷骨架之苯氧基樹脂(三菱化學公司製「YX7200B35」、重量平均分子量30,000、20μm膜光透過率(450nm)88%、固體成分35質量%之MEK溶液)35份、抗氧化劑(和光純藥公司製「BHT」)0.1及紫外線吸收劑(BASF公司製「Tinuvin P」)0.1份，一邊攪拌一邊加熱溶解於MEK40份。對其混合氧化鈦(堺化學工業製「PX3788」、平均粒徑0.26μm、經苯基三甲氧基矽烷(信越化學公司製「KBM-103」)處理)50份、球形二氧化矽(Admatechs公司製「SO-C2」、平均粒徑0.5μm、經3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(信越化學公司製「KBM-503」)處理)50份、雙酚AF(將Central Glass公司製「BIS-AF」(2,2-雙(4-羥基苯基)六氟丙烷)以MEK調整為不揮發成分50%而得之溶液)20份、磷系觸媒(北興化學工業公司製「TBP-DA」)0.7份，以高速旋轉混合器均勻分散，調製樹脂組成物。
＜實施例2＞ 使用含有氟基之雙酚A(將本州化學工業公司製「BisOFP-A」(2,2-雙(3-氟-4-羥基苯基)丙烷)以MEK調整為不揮發成分50%而得之溶液)20份，以取代雙酚AF(將Central Glass公司製「BIS-AF」(2,2-雙(4-羥基苯基)六氟丙烷)以MEK調整為不揮發成分50%而得之溶液)20份，除此以外係與實施例1相同地調製樹脂組成物。
＜實施例3＞ 使用雙酚Z(將Central Glass公司製「BIS-Z」(1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷)以MEK調整為不揮發成分50%而得之溶液)20份，以取代雙酚AF(將Central Glass公司製「BIS-AF」(2,2-雙(4-羥基苯基)六氟丙烷)以MEK調整為不揮發成分50%而得之溶液)20份，除此以外係與實施例1相同地調製樹脂組成物。
＜實施例4＞ 使用含有茀骨架之雙酚(將本州化學工業公司製「BisOC-FL」(9,9-雙(4-羥基-3-甲基苯基)茀)以MEK調整為不揮發成分50%而得之溶液)20份，以取代雙酚AF(將Central Glass公司製「BIS-AF」(2,2-雙(4-羥基苯基)六氟丙烷)以MEK調整為不揮發成分50%而得之溶液)20份，除此以外係與實施例1相同地調製樹脂組成物。
＜實施例5＞ 使用氫化液狀環氧樹脂(三菱化學公司製「YX8000」、環氧當量205g/eq.)20份，以取代液狀雙酚A型環氧樹脂(三菱化學公司製「jER828EL」、環氧當量180g/eq.)20份，除此以外係與實施例1相同地調製樹脂組成物。
＜實施例6＞ 將氧化鈦(堺化學工業製「PX3788」、平均粒徑0.26μm、經苯基三甲氧基矽烷(信越化學公司製「KBM-103」)處理)之使用量由50份變更為80份，將球形二氧化矽(Admatechs公司製「SO-C2」、平均粒徑0.5μm、經3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(信越化學公司製「KBM-503」)處理)之使用量由50份變更為80份，除此以外係與實施例1相同地調製樹脂組成物。
＜實施例7＞ 將氧化鈦(堺化學工業製「PX3788」、平均粒徑0.26μm、經苯基三甲氧基矽烷(信越化學公司製「KBM-103」)處理)之使用量由50份變更為100份，且不使用球形二氧化矽(Admatechs公司製「SO-C2」、平均粒徑0.5μm、經3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(信越化學公司製「KBM-503」)處理)50份，除此以外係與實施例1相同地調製樹脂組成物。
＜比較例1＞ 不使用雙酚AF(將Central Glass公司製「BIS-AF」(2,2-雙(4-羥基苯基)六氟丙烷)以MEK調整為不揮發成分50%而得之溶液)20份，且將氧化鈦(平均粒徑0.26μm、堺化學工業製「PX3788」、經苯基三甲氧基矽烷(信越化學公司製「KBM-103」)處理)之使用量由50份變更為44份，將球形二氧化矽(Admatechs公司製「SO-C2」、平均粒徑0.5μm、經3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(信越化學公司製「KBM-503」)處理)之使用量由50份變更為44份，除此以外係與實施例1相同地調製樹脂組成物。
＜比較例2＞ 使用鄰苯二甲酸酐(將新日本理化公司製「Rikacid TH」以MEK調整為不揮發成分50%而得之溶液)20份，以取代雙酚AF(將Central Glass公司製「BIS-AF」(2,2-雙(4-羥基苯基)六氟丙烷)以MEK調整為不揮發成分50%而得之溶液)20份，除此以外係與實施例1相同地調製樹脂組成物。
＜比較例3＞ 使用雙酚F(將本州化學工業公司製「Bis-F」(雙(4-羥基苯基)甲烷)以MEK調整為不揮發成分50%而得之溶液)20份，以取代雙酚AF(將Central Glass公司製「BIS-AF」(2,2-雙(4-羥基苯基)六氟丙烷)以MEK調整為不揮發成分50%而得之溶液)20份，除此以外係與實施例1相同地調製樹脂組成物。
＜試驗例1：HAST(高速加速壽命試驗)前後之銅箔剝離強度(基底密著性)之測定＞ (1)樹脂薄片之製作 準備附脫模層之PET薄膜(琳得科公司製「PET501010」、厚度38μm)作為支持體。於該支持體之脫模層上，將實施例及比較例所調製的樹脂組成物，以乾燥後之樹脂組成物層之厚度成為50μm的方式進行均勻塗佈。之後，藉由將樹脂組成物於80℃加熱4分鐘，得到包含厚度50μm之樹脂組成物層的樹脂薄片。
(2)內層電路基板之基底處理 於玻璃布基材環氧樹脂兩面覆銅層合板(銅箔之厚度18μm、基板之厚度0.8mm、松下電工公司製「R5715ES」)之兩面，藉由蝕刻而形成電路圖型，製作面內銅面積為30%之內層電路基板。將所得內層電路基板之銅電路，以微蝕刻劑(MEC公司製「CZ8100」)進行粗化處理。之後，於190℃進行30分鐘乾燥。
(3)樹脂薄片之疊合 將上述(1)所製作之樹脂薄片，使用批式真空加壓疊合機(MVLP-500、名機公司製)，疊合於上述(2)所製作之內層電路基板之兩面。疊合係藉由減壓30秒使氣壓成為13hPa以下，之後於120℃以壓力0.74MPa壓接30秒，製作疊合有樹脂薄片之內層電路基板。
(4)樹脂薄片之平坦化 接著，將疊合有樹脂薄片之內層電路基板，於大氣壓下、100℃，以壓力0.5MPa熱加壓60秒使其平滑化。之後，將支持體剝離，得到依序包含樹脂組成物層、內層基板及樹脂組成物層之「中間複層體I」。
(5)銅箔之基底處理 另一方面，將三井金屬礦山公司製「3EC-III」(電場銅箔、35μm)之光澤面浸漬於MEC公司製MECetchBOND「CZ-8101」對銅表面進行粗化處理(Ra值=1μm)，而實施防鏽處理(CL8300)。該銅箔稱為CZ銅箔。進一步地，於130℃之烘箱進行30分鐘加熱處理。
(6)銅箔之疊合與絕緣層形成 將該粗化銅箔，以該粗化銅箔之經實施粗化處理之面與中間複層體I之樹脂組成物層接合的方式，疊合於中間複層體I之兩面。該疊合，係以與樹脂薄片對前述內層基板之疊合相同之條件進行。藉此，得到依序包含粗化銅箔、樹脂組成物層、內層基板、樹脂組成物層及粗化銅箔之「中間複層體II」。
(7)樹脂之硬化 將該中間複層體II投入100℃之烘箱加熱30分鐘，接著移至180℃之烘箱，加熱30分鐘。接著，將中間複層體II，由烘箱取出到室溫環境下之後，進一步投入200℃之烘箱，進行90分鐘追加加熱。藉此，進行樹脂組成物層之熱硬化，得到依序包含粗化銅箔、作為樹脂組成物層之硬化物之絕緣層、內層基板、作為樹脂組成物層之硬化物之絕緣層，及粗化銅箔的「評估基板A」。
(8)HAST前(硬化後)之銅箔剝離強度(基底密著性)之測定 將上述(7)所製作之評估基板A切斷為150×30mm之小片。對小片之銅箔部分，使用切割器切出寬10mm、長100mm之部分的切口，剝離銅箔的一端，以夾具(TSE公司製、AUTO COM型試驗機、「AC-50C-SL」)夾住，使用Instron萬能試驗機，根據JIS C6481測定於室溫(23℃)中，以50mm/分鐘之速度向垂直方向剝離35mm時的荷重(評估基板A之粗化銅箔(基底銅)與絕緣層之附著強度)(kgf/cm)，由以下評估基準進行評估。
評估基準 ◎：基底密著性之測定結果為0.8kgf/cm以上 〇：基底密著性之測定結果為0.5kgf/cm以上且未達0.8kgf/cm △：基底密著性之測定結果為0.3kgf/cm以上且未達0.5kgf/cm ×：基底密著性之測定結果為未達0.3kgf/cm
(9)HAST後之銅箔剝離強度(基底密著性)之測定 另一方面，將上述(7)所製作之評估基板A，於溫度130℃、濕度85%RH之環境放置100小時，進行HAST。然後，於該HAST後，藉由與HAST前相同之方法，進行評估基板A之粗化銅箔(基底銅)與絕緣層之附著強度(kgf/cm)之測定，由以下評估基準進行評估。
評估基準 ◎：基底密著性之測定結果為0.7kgf/cm以上 〇：基底密著性之測定結果為0.3kgf/cm以上且未達0.7kgf/cm △：基底密著性之測定結果為0.2kgf/cm以上且未達0.3kgf/cm ×：基底密著性之測定結果為未達0.2kgf/cm
＜試驗例2：耐熱試驗前後之反射率之測定＞ (1)樹脂薄片之硬化 將上述試驗例1(4)所得之「中間複層體I」，於180℃、60分中之硬化條件硬化，藉以得到評估基板B。
(2)耐熱試驗前(硬化後)之反射率之測定 將上述(1)所得到的評估基板B切出寬50mm、長50mm，以多通道分光器(大塚電子公司製、MCPD-7700)，測定波長460nm之光之反射率，由以下評估基準進行評估。
評估基準 ◎：反射率為95%以上 〇：反射率為90%以上且未達95% △：反射率為85%以上且未達90% ×：反射率為未達85%
(3)耐熱試驗後之反射率之測定 將上述(1)所得到的評估基板B，以125℃、100小時之硬化條件加熱，切出寬50mm、長50mm，以多通道分光器(大塚電子公司製、MCPD-7700)，測定波長460nm之光之反射率，由以下評估基準進行評估。
評估基準 ◎：反射率為90%以上 〇：反射率為85%以上且未達90% △：反射率為80%以上且未達85% ×：反射率為未達80%
Figure 02_image011
由以上結果，可知藉由使用含有(A)硬化劑、(B)環氧樹脂，及(C)白色無機顏料，且(A)成分包含特定之雙酚硬化劑的樹脂組成物，可得到與基底配線之密著性及反射率優良的硬化物。
1:印刷配線板 2:基板 3:反射薄片 31:反射薄片之面 4:光源
[圖1]圖1為顯示印刷配線板之一例的概略截面圖。

Claims (20)

  1. 一種樹脂組成物，其係含有(A)硬化劑、(B)環氧樹脂，及(C)白色無機顏料之樹脂組成物，其中 (A)成分包含選自具有氟原子之雙酚化合物、具有脂環構造之雙酚化合物，及具有茀骨架之雙酚化合物的硬化劑。
  2. 一種樹脂組成物，其係含有(A)硬化劑、(B)環氧樹脂，及(C)白色無機顏料之樹脂組成物，其中 (A)成分包含下述式(I)：
    Figure 03_image001
    [式中，R 1係相同或相異地表示烷基或經氟原子取代之烷基，或者2個R 1一起彼此鍵結，而形成可經選自烷基及氟原子之基取代的碳環，R 2係相同或相異地表示烷基或氟原子，a係相同或相異地表示0~4之整數]表示之硬化劑。
  3. 如請求項1之樹脂組成物，其中(A)成分包含具有氟原子之雙酚化合物。
  4. 如請求項3之樹脂組成物，其中(A)成分包含2,2-雙(4-羥基苯基)六氟丙烷(雙酚AF)。
  5. 如請求項1之樹脂組成物，其中以樹脂組成物中之不揮發成分為100質量%時，(A)成分之含量為1質量%~20質量%。
  6. 如請求項1之樹脂組成物，其中以樹脂組成物中之不揮發成分為100質量%時，(C)成分之含量為10質量%~60質量%。
  7. 如請求項1之樹脂組成物，其中(C)成分係選自氧化鋁、氧化鈦、氧化鋯、氧化鎂、鈦酸鋇、氧化鋅、氧化鈰，及碳酸鈣。
  8. 如請求項1之樹脂組成物，其中以樹脂組成物中之不揮發成分為100質量%時，(B)成分之含量為10質量%~35質量%。
  9. 如請求項1之樹脂組成物，其中(A)成分相對於(B)成分之質量比((A)成分之質量/(B)成分之質量)，為0.1~1.0。
  10. 如請求項1之樹脂組成物，其中(C)成分相對於(B)成分之質量比((C)成分之質量/(B)成分之質量)，為3.0以下。
  11. 如請求項1之樹脂組成物，其進一步含有(D)二氧化矽。
  12. 如請求項11之樹脂組成物，其中以樹脂組成物中之不揮發成分為100質量%時，(C)成分及(D)成分之合計之含量，為30質量%~80質量%。
  13. 如請求項11之樹脂組成物，其中(D)成分相對於(C)成分之質量比((D)成分之質量/(C)成分之質量)，為5.0以下。
  14. 如請求項1之樹脂組成物，其中樹脂組成物之硬化物於23℃之與基底銅之附著強度，為0.3kgf/cm以上。
  15. 如請求項1之樹脂組成物，其中樹脂組成物之硬化物之對波長460nm之光的反射率，為90%以上。
  16. 如請求項1之樹脂組成物，其係光反射用。
  17. 一種如請求項1~16中任一項之樹脂組成物之硬化物。
  18. 一種樹脂薄片，其包含支持體，與設置於該支持體上的由如請求項1~16中任一項之樹脂組成物所形成之樹脂組成物層。
  19. 一種反射薄片，其包含如請求項1~16中任一項之樹脂組成物之硬化物。
  20. 一種印刷配線板，其包含如請求項19之反射薄片作為層間絕緣層或阻焊層。
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