JP2024075484A - 樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

【課題】樹脂成分のバイオマス比率を高くしても、ピール強度が高く、絶縁信頼性に優れる硬化物をもたらす樹脂組成物等の提供。
【解決手段】（Ａ）熱硬化性樹脂、及び（Ｂ）熱可塑性樹脂、を含有する樹脂組成物であって、（Ａ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、１０質量％以上であり、（Ｂ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、１０質量％以下であり、樹脂組成物中の樹脂成分のバイオマス比率が、５質量％以上であり、樹脂成分中の液状樹脂のバイオマス比率が、４０質量％以下である、樹脂組成物。
【選択図】なし

Description

本発明は、樹脂組成物に関する。さらには、本発明は、当該樹脂組成物を用いて得られる、樹脂シート、プリント配線板、及び半導体装置に関する。

プリント配線板には、一般に絶縁層が設けられ、絶縁層は、樹脂組成物を硬化させて形成される。このような樹脂組成物としては、例えば、特許文献１に開示される樹脂組成物が知られている。

特開２０１９－６６７９２号公報

近年、環境保護、及びカーボンニュートラルの観点から、バイオマス比率が高い絶縁層が求められている。

しかし、バイオマス由来の樹脂成分を用いてバイオマス比率を高めた樹脂組成物を用いて絶縁層を形成すると、導体層との間のピール強度が低下したり、絶縁信頼性が劣ることがあった。

本発明は、前記の課題に鑑みて創案されたもので、樹脂組成物中の樹脂成分のバイオマス比率を高くしても、ピール強度が高く、絶縁信頼性に優れる硬化物をもたらす樹脂組成物；前記樹脂組成物を含む樹脂組成物層を備える樹脂シート；前記樹脂組成物の硬化物で形成された絶縁層を含むプリント配線板；並びに、前記プリント配線板を含む半導体装置；を提供することを目的とする。

本発明者は、鋭意検討の結果、（Ａ）熱硬化性樹脂、及び（Ｂ）熱可塑性樹脂を含む樹脂成分のバイオマス比率を高くした場合に、ピール強度が低下したり、絶縁信頼性が劣ることを見出した。本発明の技術的範囲を制約するものでは無いが、バイオマス由来の樹脂成分は不可避的に不純物を含みうること、バイオマス由来の樹脂成分は生体内での存在するために相対的に柔軟な分子構造を有する傾向があることから、前記のようなピール強度の低下及び絶縁信頼性の低下が生じているものと推察される。本発明者は、前記の課題を解決するべく鋭意検討した結果、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の含有量を所定の範囲内となるように調整し、且つ樹脂成分中の液状樹脂のバイオマス比率が４０質量％以下となるように（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を調整することで、樹脂成分のバイオマス比率を高くしても前記の課題を解決できることを見い出し、本発明を完成させるに至った。

すなわち、本発明は、以下のものを含む。
［１］ （Ａ）熱硬化性樹脂、及び
（Ｂ）熱可塑性樹脂、を含有する樹脂組成物であって、
（Ａ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、１０質量％以上であり、
（Ｂ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、１０質量％以下であり、
樹脂組成物中の樹脂成分のバイオマス比率が、５質量％以上であり、
樹脂成分中の液状樹脂のバイオマス比率が、４０質量％以下である、樹脂組成物。
［２］ さらに、（Ｃ）無機充填材を含有する、［１］に記載の樹脂組成物。
［３］ （Ｃ）無機充填材の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、２０質量％以上である、［２］に記載の樹脂組成物。
［４］ （Ａ）熱硬化性樹脂が、（Ａ－１）エポキシ樹脂を含有する、［１］～［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［５］ （Ａ）熱硬化性樹脂が、（Ａ－２）硬化剤を含有する、［１］～［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［６］ 液状樹脂が、（Ａ－１）エポキシ樹脂、及び（Ａ－２）硬化剤のいずれかを含む、［１］～［５］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［７］ 絶縁層形成用である、［１］～［６］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［８］ 支持体と、該支持体上に設けられた、［１］～［７］のいずれかに記載の樹脂組成物を含む樹脂組成物層とを含む、樹脂シート。
［９］ ［１］～［７］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む、プリント配線板。
［１０］ ［９］に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。

本発明によれば、樹脂成分のバイオマス比率を高くしても、ピール強度が高く、絶縁信頼性に優れる硬化物をもたらす樹脂組成物；前記樹脂組成物を含む樹脂組成物層を備える樹脂シート；前記樹脂組成物の硬化物で形成された絶縁層を含むプリント配線板；並びに、前記プリント配線板を含む半導体装置；を提供できる。

以下、本発明について実施形態及び例示物を示して説明する。ただし、本発明は、下記に示す実施形態及び例示物に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施されうる。

本明細書において、不揮発成分とは、特に断らない限り、樹脂組成物中の溶剤を除く不揮発成分全体を意味する。樹脂成分とは、特に断らない限り、樹脂組成物の不揮発成分のうち、後述する（Ｃ）無機充填材を除いた成分を表す。液状樹脂とは、温度２０℃で液状の樹脂をいう。

［樹脂組成物］
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）熱硬化性樹脂、及び（Ｂ）熱可塑性樹脂、を含有する樹脂組成物であって、（Ａ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、１０質量％以上であり、（Ｂ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、１０質量％以下であり、樹脂組成物中の樹脂成分のバイオマス比率が、５質量％以上であり、樹脂成分中の液状樹脂のバイオマス比率が、４０質量％以下である。

上記したが、本発明者は、鋭意検討した結果、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を含む樹脂成分のバイオマス比率を高くした場合に、ピール強度が低下したり、絶縁信頼性が劣ることを見出した。また、本発明者がさらに鋭意検討した結果、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を含む樹脂成分中の液状樹脂のバイオマス比率を高くすると、ピール強度が更に低下したり、絶縁信頼性が更に劣ることを知見した。本発明の樹脂組成物は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、それぞれ１０質量％以上、１０質量％以下となるように調整し、且つ樹脂成分中の液状樹脂のバイオマス比率が４０質量％以下と液状樹脂のバイオマス比率が低くなるように（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を調整することで、樹脂成分全体のバイオマス比率を５質量％以上と高くしても、ピール強度が高く、絶縁信頼性に優れる硬化物を得ることが可能になる。また、樹脂成分全体のバイオマス比率を５質量％以上と高くしても、ピール強度が高く、絶縁信頼性に優れる硬化物を得ることが可能であるから、樹脂組成物全体のバイオマス比率が高い硬化物を得ることも可能になる。さらには、通常、ラミネート性に優れる硬化物を得ることも可能になる。

樹脂組成物中の樹脂成分のバイオマス比率は、５質量％以上であり、好ましくは５．５質量％以上、さらに好ましくは６質量％以上である。上限は特に制限はないが、１００質量％以下等とし得る。バイオマス比率は、後述する実施例に記載の方法にて算出することができる。なお、マスバランス方式による認証を受けている樹脂成分が樹脂組成物中に含まれる場合であっても、樹脂組成物中の樹脂成分のバイオマス比率は、後述する実施例に記載の方法にて算出する。

樹脂成分中の液状樹脂のバイオマス比率としては、本発明の効果を顕著に得る観点から、４０質量％以下であり、好ましくは３５質量％以下、より好ましくは３０質量％以下、さらに好ましくは２５質量％以下である。下限は特に制限されないが、０質量％以上等とし得る。樹脂成分中の液状樹脂のバイオマス比率は、後述する実施例に記載の方法にて算出することができる。樹脂成分中に液状樹脂が複数含まれる場合、樹脂成分中の液状樹脂のバイオマス比率は斯かる範囲内であればよい。なお、マスバランス方式による認証を受けている液状樹脂が樹脂組成物中に含まれる場合であっても、樹脂成分中の液状樹脂のバイオマス比率は、後述する実施例に記載の方法にて算出する。

樹脂組成物は、（Ａ）熱硬化性樹脂、及び（Ｂ）熱可塑性樹脂に組み合わせて、（Ｃ）無機充填材、及び（Ｄ）その他の添加剤を含んでいてもよい。以下、樹脂組成物に含まれる各成分について説明する。

＜（Ａ）熱硬化性樹脂＞
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）成分として、（Ａ）熱硬化性樹脂を含有する。（Ａ）熱硬化性樹脂は、熱硬化することができる限りその種類は特に限定されない。（Ａ）熱硬化性樹脂は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ａ）熱硬化性樹脂としては、プリント配線板の絶縁層を形成する際に使用される熱硬化性樹脂を用いることができる。したがって、樹脂組成物の一実施形態としては、（Ａ）熱硬化性樹脂として（Ａ－１）エポキシ樹脂及び（Ａ－２）硬化剤のいずれかを含む。（Ａ）熱硬化性樹脂は、必要に応じて、さらに（Ａ－３）ラジカル重合性樹脂、及び（Ａ－４）硬化促進剤を含んでいてもよい。

－（Ａ－１）エポキシ樹脂－
（Ａ－１）エポキシ樹脂は、エポキシ基を有する熱硬化性樹脂である。エポキシ樹脂は、化石資源由来のエポキシ樹脂であってよく、バイオマス由来のエポキシ樹脂であってもよい。（Ａ－１）エポキシ樹脂は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

エポキシ樹脂としては、例えば、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ－ブチル－カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、イソシアヌラート型エポキシ樹脂、フェノールフタルイミジン型エポキシ樹脂、エポキシ化大豆油、カシュー変性エポキシ樹脂、エポキシ化カルダノール樹脂等が挙げられる。エポキシ化大豆油とは、大豆油の不飽和結合の全部又は一部がエポキシ化されたエポキシ樹脂であり、カシュー変性エポキシ樹脂とは、カシュー油を用いて変性したエポキシ樹脂であり、エポキシ化カルダノール樹脂とは、カルダノール樹脂の全部又は一部がエポキシ化されたエポキシ樹脂である。

エポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有することが好ましい。エポキシ樹脂の不揮発成分１００質量％に対して、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂の割合は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、特に好ましくは７０質量％以上である。

エポキシ樹脂には、温度２０℃で液状のエポキシ樹脂（以下「液状エポキシ樹脂」ということがある。）と、温度２０℃で固体状のエポキシ樹脂（以下「固体状エポキシ樹脂」ということがある。）とがある。樹脂組成物は、エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、或いは固体状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、或いは液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを組み合わせて含んでいてもよい。

樹脂組成物は、エポキシ樹脂として、化石資源由来のエポキシ樹脂のみを含んでいてももよく、バイオマス由来のエポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、化石資源由来のエポキシ樹脂及びバイオマス由来のエポキシ樹脂を組み合わせて含んでいてもよい。また、樹脂組成物は、エポキシ樹脂として、化石資源由来の固体状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、化石資源由来の固体状エポキシ樹脂とバイオマス由来の液状エポキシ樹脂とを組み合わせて含んでいてもよい。

液状エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する液状エポキシ樹脂が好ましい。また、液状エポキシ樹脂は、バイオマス由来の液状エポキシ樹脂が好ましい。

液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、エポキシ化大豆油、カシュー変性エポキシ樹脂、エポキシ化カルダノール樹脂が好ましく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、エポキシ化大豆油、カシュー変性エポキシ樹脂、エポキシ化カルダノール樹脂がより好ましい。

化石資源由来の液状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４０３２ＳＳ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「８２８ＵＳ」、「８２８ＥＬ」、「ｊＥＲ８２８ＥＬ」、「８２５」、「エピコート８２８ＥＬ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ８０７」、「１７５０」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１５２」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「６３０」、「６３０ＬＳＤ」、「６０４」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）；ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＤ－５２３Ｔ」（グリシロール型エポキシ樹脂）；ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＰ－３９５０Ｌ」、「ＥＰ－３９８０Ｓ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）；ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＰ－４０８８Ｓ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル化学社製の「ＺＸ１０５９」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品）；ナガセケムテックス社製の「ＥＸ－７２１」（グリシジルエステル型エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「セロキサイド２０２１Ｐ」（エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「ＰＢ－３６００」、日本曹達社製の「ＪＰ－１００」、「ＪＰ－２００」（ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂（エポキシ化ポリブタジエン樹脂））；日鉄ケミカル＆マテリアル製の「ＺＸ１６５８」、「ＺＸ１６５８ＧＳ」（液状１，４－グリシジルシクロヘキサン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。

バイオマス由来の液状エポキシ樹脂の具体例としては、ナガセケムテックス社製の「デナコールＥＸ－５２１」（脂肪族エポキシ樹脂）、新日本理化社製の「サンソサイザーＥ－２０００Ｈ」（エポキシ化大豆油）、Ｃａｒｄｏｌｉｔｅ社製の「ＬＩＴＥ ５１４ＳＥ」（カシュー変性エポキシ樹脂）、東北化工製「ＦＥ－５１３０」（エポキシ化カルダノール樹脂）等が挙げられる。

固体状エポキシ樹脂としては、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する固体状エポキシ樹脂が好ましく、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する芳香族系の固体状エポキシ樹脂がより好ましい。

固体状エポキシ樹脂としては、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、フェノールフタルイミジン型エポキシ樹脂が好ましく、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂がより好ましい。

化石資源由来の固体状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２Ｈ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ－４７００」、「ＨＰ－４７１０」（ナフタレン型４官能エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ－６９０」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ－６９５」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ－７２００」、「ＨＰ－７２００ＨＨ」、「ＨＰ－７２００Ｈ」、「ＨＰ－７２００Ｌ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＥＸＡ－７３１１」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ３」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４Ｓ」、「ＨＰ６０００」（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＥＰＰＮ－５０２Ｈ」（トリスフェノール型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ７０００Ｌ」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３０００」、「ＮＣ３０００Ｌ」、「ＮＣ３０００ＦＨ」、「ＮＣ３１００」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ４７５Ｖ」、「ＥＳＮ４１００Ｖ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ４８５」（ナフトール型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ３７５」（ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ４０００Ｈ」、「ＹＸ４０００」、「ＹＸ４０００ＨＫ」、「ＹＬ７８９０」（ビキシレノール型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＬ６１２１」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ８８００」（アントラセン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ７７００」（フェノールアラルキル型エポキシ樹脂）；大阪ガスケミカル社製の「ＰＧ－１００」、「ＣＧ－５００」；三菱ケミカル社製の「ＹＸ７７６０」（ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７８００」（フルオレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０１０」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０３１Ｓ」（テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＷＨＲ９９１Ｓ」（フェノールフタルイミジン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。

エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを組み合わせて用いる場合、それらの質量比（液状エポキシ樹脂：固体状エポキシ樹脂）は、好ましくは１：０．０１～１：２０、より好ましくは１：０．０５～１：１０、特に好ましくは１：０．１～１：７である。

エポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～５，０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは６０ｇ／ｅｑ．～３，０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは８０ｇ／ｅｑ．～２，０００ｇ／ｅｑ．、特に好ましくは１１０ｇ／ｅｑ．～１，０００ｇ／ｅｑ．である。エポキシ当量は、エポキシ基１当量あたりの樹脂の質量を表す。このエポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ７２３６に従って測定することができる。

エポキシ樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１００～５，０００、より好ましくは２５０～３，０００、さらに好ましくは４００～１，５００である。樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。

（Ａ－１）成分としてのエポキシ樹脂の含有量は、良好な機械強度、絶縁信頼性を示す硬化物を得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは１質量％以上、より好ましくは５質量％以上、特に好ましくは１０質量％以上であり、好ましくは４５質量％以下、より好ましくは４０質量％以下、特に好ましくは３５質量％以下である。

なお、本発明において、樹脂組成物中の各成分の含有量は、別途明示のない限り、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたときの値である。

（Ａ－１）成分に含まれる液状エポキシ樹脂の含有量は、本発明の効果を顕著に得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０質量％以上、より好ましくは０．５質量％以上、さらに好ましくは１質量％以上であり、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは９質量％以下、さらに好ましくは８質量％以下である。（Ａ－１）成分に含まれるバイオマス由来の液状エポキシ樹脂の含有量は、本発明の効果を顕著に得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０質量％以上、より好ましくは０．５質量％以上、さらに好ましくは１質量％以上であり、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは９質量％以下、さらに好ましくは８質量％以下である。

（Ａ－１）成分に含まれる固体状エポキシ樹脂の含有量は、良好な機械強度、絶縁信頼性を示す硬化物を得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは１質量％以上、より好ましくは３質量％以上、特に好ましくは５質量％以上であり、好ましくは４５質量％以下、より好ましくは４０質量％以下、特に好ましくは３０質量％以下である。

樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂のバイオマス比率としては、本発明の効果を顕著に得る観点から、好ましくは５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、さらに好ましくは１５質量％以上であるバイオマス比率は、後述する実施例に記載の方法にて算出することができる。

－（Ａ－２）硬化剤－
（Ａ－２）硬化剤は、（Ａ－１）成分と反応して樹脂組成物を硬化させる機能を有する熱硬化性樹脂である。この（Ａ－２）成分としての（Ａ－２）硬化剤には、上述した（Ａ－１）成分に該当するものは含めない。硬化剤は、化石資源由来の硬化剤であってよく、バイオマス由来の硬化剤であってもよい。（Ａ－２）硬化剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ａ－２）硬化剤としては、例えば、活性エステル系硬化剤、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、カルボジイミド系硬化剤などが挙げられる。中でも、（Ａ－２）成分は、本発明の効果を顕著に得る観点から、活性エステル系硬化剤、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、及びベンゾオキサジン系硬化剤のいずれか１種以上を含むことが好ましい。

（Ａ－２）硬化剤には、温度２０℃で液状の液状硬化剤（以下「液状硬化剤」ということがある。）と、温度２０℃で固体状の硬化剤（以下「固体状硬化剤」ということがある。）とがある。樹脂組成物は、硬化剤として、液状硬化剤のみを含んでいてもよく、或いは固形状硬化剤のみを含んでいてもよく、或いは液状硬化剤と固形状硬化剤とを組み合わせて含んでいてもよい。

硬化剤は、化石資源由来の硬化剤であってもよく、バイオマス由来の硬化剤であってもよいが、本発明の効果を顕著に得る観点から、バイオマス由来の硬化剤を含むことが好ましく、化石資源由来の硬化剤及びバイオマス由来の硬化剤との組み合わせが好ましい。また、樹脂組成物は、硬化剤として、化石資源由来の固形状硬化剤及びバイオマス由来の固形状硬化剤とを組み合わせて含んでいてもよく、バイオマス由来の液状硬化剤、化石資源由来の固形状硬化剤及びバイオマス由来の固形状硬化剤とを組み合わせて含んでいてもよい。

活性エステル系硬化剤は、固形状硬化剤であることが好ましく、中でも、バイオマス由来の固形状硬化剤であることが好ましい。

活性エステル系硬化剤としては、特に制限はないが、一般にフェノールエステル類、チオフェノールエステル類、Ｎ－ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類、２位及び５位にカルボニル基が結合したフラン骨格を有するエステル類、２位及び５位にカルボニル基が結合したチオフェン骨格を有するエステル類等の、反応活性の高いエステル基を１分子中に２個以上有する化合物が好ましく用いられる。当該活性エステル系硬化剤は、カルボン酸化合物及び／又はチオカルボン酸化合物とヒドロキシ化合物及び／又はチオール化合物との縮合反応によって得られるものが好ましい。特に耐熱性向上の観点から、カルボン酸化合物とヒドロキシ化合物とから得られる活性エステル系硬化剤が好ましく、カルボン酸化合物とフェノール化合物及び／又はナフトール化合物とから得られる活性エステル系硬化剤がより好ましい。カルボン酸化合物としては、例えば安息香酸、酢酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸、フランジカルボン酸等が挙げられる。フェノール化合物又はナフトール化合物としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フェノールフタリン、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、ヘキセストロール、ダイゼイン、エクオール、クルクミン、フェノール、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、カルダノール、オイゲノール、カテコール、α－ナフトール、β－ナフトール、１，５－ジヒドロキシナフタレン、１，６－ジヒドロキシナフタレン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、レスベラトロール、３，４’－ジヒドロキシフラボン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエン－フェノール重付加物等のジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物、フェノールノボラック等が挙げられる。ここで、「ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物」とは、ジシクロペンタジエン１分子にフェノール２分子が縮合して得られるジフェノール化合物をいう。

具体的には、２位及び５位にカルボニル基が結合したフラン骨格を有する活性エステル系硬化剤、２位及び５位にカルボニル基が結合したチオフェン骨格を有する活性エステル系硬化剤、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル系硬化剤、ナフタレン構造を含む活性エステル系硬化剤、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル系硬化剤、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル系硬化剤が好ましく、中でも、２位及び５位にカルボニル基が結合したフラン骨格を有する活性エステル系硬化剤、２位及び５位にカルボニル基が結合したチオフェン骨格を有する活性エステル系硬化剤がより好ましく、２位及び５位にカルボニル基が結合したフラン骨格を有する活性エステル系硬化剤がさらに好ましい。また、２位及び５位にカルボニル基が結合したフラン骨格を有する活性エステル系硬化剤、２位及び５位にカルボニル基が結合したチオフェン骨格を有する活性エステル系硬化剤は、バイオマス由来の固形状硬化剤であることが好ましい。「ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造」とは、フェニレン－ジシクロペンチレン－フェニレンからなる２価の構造単位を表す。

活性エステル系硬化剤は、例えば、芳香族性ヒドロキシ基を有する、ヒドロキシ基含有芳香族性化合物；ジカルボン酸ハロゲン化物；及び２価のフェノール化合物を縮合反応させることで得ることができる。例えば、ジカルボン酸ハロゲン化物として、植物由来のグルコース、植物由来のセルロース、及び植物由来のフルクトース等のいずれかのバイオマスから誘導されたフラン骨格又はチオフェン骨格を有するジカルボン酸ハロゲン化物を用いることで、バイオマス由来の活性エステル系硬化剤を得ることができる。

活性エステル系硬化剤は市販品を用いてもよい。化石資源由来の活性エステル系硬化剤の市販品としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物として、「ＥＸＢ－９４５１」、「ＥＸＢ－９４６０」、「ＥＸＢ－９４６０Ｓ」、「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、「ＨＰＣ－８０００Ｈ－６５ＴＭ」、「ＨＰＣ－８０００Ｌ－６５ＴＭ」（ＤＩＣ社製）、ナフタレン構造を含む活性エステル化合物として、「ＥＸＢ－９４１６－７０ＢＫ」、「ＥＸＢ－８１００Ｌ－６５Ｔ」、「ＥＸＢ－８１５０－６５Ｔ」、「ＥＸＢ－８１５０Ｌ－６５Ｔ」、「ＨＰＣ－８１５０－６０Ｔ」、「ＨＰＣ－８１５０－６２Ｔ」、「ＨＰ－Ｂ－８１５１－６２Ｔ」（ＤＩＣ社製）、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル化合物として「ＤＣ８０８」（三菱ケミカル社製）、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル化合物として「ＹＬＨ１０２６」（三菱ケミカル社製）、フェノールノボラックのアセチル化物である活性エステル系硬化剤として「ＤＣ８０８」（三菱ケミカル社製）、フェノールノボラックのベンゾイル化物である活性エステル系硬化剤として「ＹＬＨ１０２６」（三菱ケミカル社製）、「ＹＬＨ１０３０」（三菱ケミカル社製）、「ＹＬＨ１０４８」（三菱ケミカル社製）、スチリル基を含む活性エステル化合物として「ＰＣ１３００－０２－６５ＭＡ」（エア・ウォーター社製）等が挙げられる。

フェノール系硬化剤、及びナフトール系硬化剤は、固形状硬化剤であることが好ましく、該固形状硬化剤は、化石資源由来の固形状硬化剤、及びバイオマス由来の固形状硬化剤のいずれかであってもよい。

フェノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤としては、耐熱性及び耐水性の観点から、ノボラック構造を有するフェノール系硬化剤、又はノボラック構造を有するナフトール系硬化剤が好ましい。また、本発明の効果を顕著に得る観点から、含窒素フェノール系硬化剤が好ましく、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤がより好ましい。

化石資源由来のフェノール系硬化剤及び化石資源由来のナフトール系硬化剤の具体例としては、例えば、明和化成社製の「ＭＥＨ－７７００」、「ＭＥＨ－７８１０」、「ＭＥＨ－７８５１」、日本化薬社製の「ＮＨＮ」、「ＣＢＮ」、「ＧＰＨ」、日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＳＮ１７０」、「ＳＮ１８０」、「ＳＮ１９０」、「ＳＮ４７５」、「ＳＮ４８５」、「ＳＮ４９５」、「ＳＮ－４９５Ｖ」、「ＳＮ３７５」、「ＳＮ３９５」、ＤＩＣ社製の「ＴＤ－２０９０」、「ＬＡ－７０５２」、「ＬＡ－７０５４」、「ＬＡ－１３５６」、「ＬＡ３０１８－５０Ｐ」、「ＥＸＢ－９５００」、「ＫＡ－１１６３」等が挙げられる。

バイオマス由来のフェノール系硬化剤の具体例としては、例えば、住友ファーマフード＆ケミカル社製のタンニン酸等が挙げられる。

ベンゾオキサジン系硬化剤は液状硬化剤であることが好ましく、バイオマス由来の液状硬化剤であることがより好ましい。

ベンゾオキサジン系硬化剤の具体例としては、昭和高分子社製の「ＨＦＢ２００６Ｍ」、四国化成工業社製の「Ｐ－ｄ」、「Ｆ－ａ」等が挙げられる。

バイオマス由来の液状のベンゾオキサジン系硬化剤の具体例としては、東北化工社製の「ＣＲ－２７６」等が挙げられる。

シアネートエステル系硬化剤としては、例えば、ビスフェノールＡジシアネート、ポリフェノールシアネート、オリゴ（３－メチレン－１，５－フェニレンシアネート）、４，４’－メチレンビス（２，６－ジメチルフェニルシアネート）、４，４’－エチリデンジフェニルジシアネート、ヘキサフルオロビスフェノールＡジシアネート、２，２－ビス（４－シアネート）フェニルプロパン、１，１－ビス（４－シアネートフェニルメタン）、ビス（４－シアネート－３，５－ジメチルフェニル）メタン、１，３－ビス（４－シアネートフェニル－１－（メチルエチリデン））ベンゼン、ビス（４－シアネートフェニル）チオエーテル、及びビス（４－シアネートフェニル）エーテル等の２官能シアネート樹脂、フェノールノボラック及びクレゾールノボラック等から誘導される多官能シアネート樹脂、これらシアネート樹脂が一部トリアジン化したプレポリマーなどが挙げられる。シアネートエステル系硬化剤の具体例としては、ロンザジャパン社製の「ＰＴ３０」及び「ＰＴ６０」（フェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂）、「ＵＬＬ－９５０Ｓ」（多官能シアネートエステル樹脂）、「ＢＡ２３０」、「ＢＡ２３０Ｓ７５」（ビスフェノールＡジシアネートの一部又は全部がトリアジン化され三量体となったプレポリマー）等が挙げられる。

カルボジイミド系硬化剤は、１分子中にカルボジイミド基（－Ｎ＝Ｃ＝Ｎ－）を１個以上有する化合物であり、カルボジイミド系硬化剤は、１分子中にカルボジイミド基を２個以上有する化合物が好ましい。

カルボジイミド系硬化剤の具体例としては、市販のカルボジイミド系硬化剤としては、例えば、日清紡ケミカル社製のカルボジライトＶ－０３（カルボジイミド基当量：２１６、Ｖ－０５（カルボジイミド基当量：２６２）、Ｖ－０７（カルボジイミド基当量：２００）；Ｖ－０９（カルボジイミド基当量：２００）；ラインケミー社製のスタバクゾールＰ（カルボジイミド基当量：３０２）が挙げられる。

（Ａ－１）エポキシ樹脂と（Ａ－２）成分との量比は、［（Ａ－１）エポキシ樹脂のエポキシ基の合計数］：［（Ａ－２）成分の活性基の合計数］の比率で、１：０．０１～１：５の範囲が好ましく、１：０．３～１：３がより好ましく、１：０．５～１：２がさらに好ましい。ここで、「エポキシ樹脂のエポキシ基数」とは、樹脂組成物中に存在するエポキシ樹脂の不揮発成分の質量をエポキシ当量で除した値を全て合計した値である。また、「（Ａ－２）成分の活性基数」とは、樹脂組成物中に存在する（Ａ－２）成分の不揮発成分の質量を活性基当量で除した値を全て合計した値である。（Ａ－２）成分として、エポキシ樹脂との量比をかかる範囲内とすることにより、本発明の効果を顕著に得ることができる。

（Ａ－２）成分の含有量は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、樹脂組成物層中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは１質量％以上、さらに好ましくは３質量％以上、より好ましくは５質量％以上である。上限は、好ましくは３５質量％以下、より好ましくは３０質量％以下、さらに好ましくは２０質量％以下、１０質量％以下である。

液状硬化剤の含有量は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、樹脂組成物層中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは１質量％以上、さらに好ましくは１．５質量％以上、より好ましくは３質量％以上である。上限は、好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１５質量％以下、さらに好ましくは１０質量％以下である。（Ａ－２）成分に含まれるバイオマス由来の液状硬化剤の含有量は、本発明の効果を顕著に得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは１質量％以上、さらに好ましくは１．５質量％以上、より好ましくは３質量％以上である。上限は、好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１５質量％以下、さらに好ましくは１０質量％以下である。

固体状硬化剤の含有量は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、樹脂組成物層中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは１質量％以上、さらに好ましくは２質量％以上、より好ましくは３質量％以上である。上限は、好ましくは２５質量％以下、より好ましくは２３質量％以下、さらに好ましくは２０質量％以下、１０質量％以下である。（Ａ－２）成分に含まれるバイオマス由来の固形状硬化剤の含有量は、本発明の効果を顕著に得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは１質量％以上、さらに好ましくは１．５質量％以上、より好ましくは３質量％以上である。上限は、好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１５質量％以下、さらに好ましくは１０質量％以下である。

－（Ａ－３）ラジカル重合性樹脂－
（Ａ－３）ラジカル重合性樹脂は、ラジカル重合性不飽和基を含有し、樹脂組成物が加熱された場合、その加熱によって発生した熱ラジカルによって（Ａ－３）ラジカル重合性樹脂が反応して、硬化物を得ることができる熱硬化性樹脂である。この（Ａ－３）成分としての（Ａ－３）ラジカル重合性樹脂には、上述した（Ａ－１）成分及び（Ａ－２）成分に該当するものは含めない。（Ａ－３）ラジカル重合性樹脂は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

樹脂組成物は、ラジカル重合性樹脂として、化石資源由来のラジカル重合性樹脂を含んでいてもよく、バイオマス由来のラジカル重合性樹脂を含んでいてもよいが、本発明の効果を顕著に得る観点から、バイオマス由来のラジカル重合性樹脂のみを含むことが好ましい。

ラジカル重合性樹脂としては、１分子中に１個以上（好ましくは２個以上）のラジカル重合性不飽和基を有する限り、その種類は特に限定されない。ラジカル重合性樹脂としては、例えば、ラジカル重合性不飽和基として、マレイミド基、ビニル基、アリル基、スチリル基、ビニルフェニル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、フマロイル基、及びマレオイル基、プロペニル基から選ばれる１種以上の基を有する樹脂が挙げられる。中でも、本発明の効果を顕著に得る観点からは、ラジカル重合性樹脂は、マレイミド樹脂、（メタ）アクリル樹脂、アリル樹脂、及びスチリル樹脂から選ばれる１種以上が好ましく、（メタ）アクリル樹脂、及びアリル樹脂のいずれかがより好ましい。

ラジカル重合性樹脂には、温度２０℃で液状の液状ラジカル重合性樹脂（以下「液状ラジカル重合性樹脂」ということがある。）と、温度２０℃で固体状のラジカル重合性樹脂（以下「固体状ラジカル重合性樹脂」ということがある。）とがある。樹脂組成物は、ラジカル重合性樹脂として、液状ラジカル重合性樹脂のみを含んでいてもよく、或いは固体状ラジカル重合性樹脂のみを含んでいてもよく、或いは液状ラジカル重合性樹脂と固体状ラジカル重合性樹脂とを組み合わせて含んでいてもよいが、本発明の効果を顕著に得る観点から、液状ラジカル重合性樹脂のみを含むことが好ましい。

（メタ）アクリル樹脂としては、１分子中に１個以上（好ましくは２個以上）の（メタ）アクリロイル基を有する限り、その種類は特に限定されず、モノマー、オリゴマーであってもよい。ここで、「（メタ）アクリロイル基」という用語は、アクリロイル基及びメタクリロイル基の総称である。

化石資源由来の（メタ）アクリル樹脂としては、（メタ）アクリレートモノマーのほか、例えば、「Ａ－ＤＯＧ」（新中村化学工業社製）、「ＤＣＰ－Ａ」（共栄社化学社製）、「ＮＰＤＧＡ」、「ＦＭ－４００」、「Ｒ－６８７」、「ＴＨＥ－３３０」、「ＰＥＴ－３０」、「ＤＰＨＡ」（何れも日本化薬社製）などの、（メタ）アクリル樹脂が挙げられる。。「（メタ）アクリレート」とは、メタクリレート及びアクリレート並びにそれらの組み合わせを包含する用語である。

バイオマス由来の（メタ）アクリル樹脂としては、例えば、「アロニックスＭ－９３０」（東亜合成社製）等が挙げられる。

アリル樹脂としては、１分子中に１個以上のアリル基を有する限り、その種類は特に限定されず、モノマー、オリゴマーであってもよい。バイオマス由来のアリル樹脂としては、例えば、β－カロテン等が挙げられる。

マレイミド樹脂としては、１分子中に１個以上（好ましくは２個以上）のマレイミド基（２，５－ジヒドロ－２，５－ジオキソ－１Ｈ－ピロール－１－イル基）を有する限り、その種類は特に限定されない。マレイミド樹脂としては、例えば、（１）「ＢＭＩ－３０００Ｊ」、「ＢＭＩ－５０００」、「ＢＭＩ－１４００」、「ＢＭＩ－１５００」、「ＢＭＩ－１７００」、「ＢＭＩ－６８９」（いずれもデジクナーモレキュールズ社製）、「ＳＬＫ６８９５－Ｔ９０」（信越化学工業社製）などの、脂肪族骨格（好ましくはダイマージアミン由来の炭素原子数３６の脂肪族骨格）を含むマレイミド樹脂；（２）発明協会公開技報公技番号２０２０－５００２１１号に記載される、インダン骨格を含むマレイミド樹脂；（３）「ＭＩＲ－３０００－７０ＭＴ」（日本化薬社製）、「ＢＭＩ－４０００」（大和化成社製）、「ＢＭＩ－８０」（ケイアイ化成社製）などの、マレイミド基の窒素原子と直接結合している芳香環骨格を含むマレイミド樹脂が挙げられる。

スチリル樹脂としては、１分子中に１個以上（好ましくは２個以上）のスチリル基又はビニルフェニル基を有する限り、その種類は特に限定されず、モノマー、オリゴマーであってもよい。スチリル樹脂としては、スチレンモノマーのほか、例えば、「ＯＰＥ－２Ｓｔ」、「ＯＰＥ－２Ｓｔ １２００」、「ＯＰＥ－２Ｓｔ ２２００」（何れも三菱ガス化学社製）などの、スチリル樹脂が挙げられる。

ラジカル重合性樹脂の含有量は、本発明の効果を顕著に得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．５質量％以上、さらに好ましくは１質量％以上であり、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２０質量％以下、さらに好ましくは１０質量％以下である。

液状のラジカル重合性樹脂の含有量は、本発明の効果を顕著に得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．５質量％以上、さらに好ましくは１質量％以上であり、好ましくは５質量％以下、より好ましくは４質量％以下、さらに好ましくは３．５質量％以下である。熱硬化性樹脂に含まれるバイオマス由来の液状ラジカル重合性樹脂の含有量は、本発明の効果を顕著に得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．５質量％以上、さらに好ましくは１質量％以上であり、好ましくは５質量％以下、より好ましくは４質量％以下、さらに好ましくは３．５質量％以下である。

－（Ａ－４）硬化促進剤－
（Ａ－４）硬化促進剤は、（Ａ－１）エポキシ樹脂の硬化を促進させる硬化触媒としての機能を有する熱硬化性樹脂である。（Ａ－４）硬化促進剤は、化石資源由来の硬化促進剤であってよく、バイオマス由来の硬化促進剤であってもよい。この（Ａ－４）成分としての（Ａ－４）硬化促進剤には、上述した（Ａ－１）～（Ａ－３）成分に該当するものは含めない。

（Ａ－４）硬化促進剤としては、エポキシ樹脂の硬化を促進させる化合物を用いることができる。このような（Ａ－４）硬化促進剤としては、例えば、リン系硬化促進剤、ウレア系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、金属系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤等が挙げられる。（Ａ－４）硬化促進剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

リン系硬化促進剤としては、例えば、テトラブチルホスホニウムブロマイド、テトラブチルホスホニウムクロライド、テトラブチルホスホニウムアセテート、テトラブチルホスホニウムデカノエート、テトラブチルホスホニウムラウレート、ビス（テトラブチルホスホニウム）ピロメリテート、テトラブチルホスホニウムハイドロジェンヘキサヒドロフタレート、テトラブチルホスホニウム２，６－ビス［（２－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）メチル］－４－メチルフェノラート、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルジメチルホスホニウムテトラフェニルボレート等の脂肪族ホスホニウム塩；メチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、エチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、プロピルトリフェニルホスホニウムブロマイド、ブチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、ベンジルトリフェニルホスホニウムクロライド、テトラフェニルホスホニウムブロマイド、ｐ－トリルトリフェニルホスホニウムテトラ－ｐ－トリルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラｐ－トリルボレート、トリフェニルエチルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリス（３－メチルフェニル）エチルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリス（２－メトキシフェニル）エチルホスホニウムテトラフェニルボレート、（４－メチルフェニル）トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネート等の芳香族ホスホニウム塩；トリフェニルホスフィン・トリフェニルボラン等の芳香族ホスフィン・ボラン複合体；トリフェニルホスフィン・ｐ－ベンゾキノン付加反応物等の芳香族ホスフィン・キノン付加反応物；トリブチルホスフィン、トリ－ｔｅｒｔ－ブチルホスフィン、トリオクチルホスフィン、ジ－ｔｅｒｔ－ブチル（２－ブテニル）ホスフィン、ジ－ｔｅｒｔ－ブチル（３－メチル－２－ブテニル）ホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン等の脂肪族ホスフィン；ジブチルフェニルホスフィン、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、エチルジフェニルホスフィン、ブチルジフェニルホスフィン、ジフェニルシクロヘキシルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリ－ｏ－トリルホスフィン、トリ－ｍ－トリルホスフィン、トリ－ｐ－トリルホスフィン、トリス（４－エチルフェニル）ホスフィン、トリス（４－プロピルフェニル）ホスフィン、トリス（４－イソプロピルフェニル）ホスフィン、トリス（４－ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（４－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，５－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（３，５－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４，６－トリメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６－ジメチル－４－エトキシフェニル）ホスフィン、トリス（２－メトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４－メトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４－エトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４－ｔｅｒｔ－ブトキシフェニル）ホスフィン、ジフェニル－２－ピリジルホスフィン、１，２－ビス（ジフェニルホスフィノ）エタン、１，３－ビス（ジフェニルホスフィノ）プロパン、１，４－ビス（ジフェニルホスフィノ）ブタン、１，２－ビス（ジフェニルホスフィノ）アセチレン、２，２’－ビス（ジフェニルホスフィノ）ジフェニルエーテル等の芳香族ホスフィン等が挙げられる。

ウレア系硬化促進剤としては、例えば、１，１－ジメチル尿素；１，１，３－トリメチル尿素、３－エチル－１，１－ジメチル尿素、３－シクロヘキシル－１，１－ジメチル尿素、３－シクロオクチル－１，１－ジメチル尿素等の脂肪族ジメチルウレア；３－フェニル－１，１－ジメチル尿素、３－（４－クロロフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（３，４－ジクロロフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（３－クロロ－４－メチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（２－メチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（４－メチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（３，４－ジメチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（４－イソプロピルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（４－メトキシフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（４－ニトロフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－［４－（４－メトキシフェノキシ）フェニル］－１，１－ジメチル尿素、３－［４－（４－クロロフェノキシ）フェニル］－１，１－ジメチル尿素、３－［３－（トリフルオロメチル）フェニル］－１，１－ジメチル尿素、Ｎ，Ｎ－（１，４－フェニレン）ビス（Ｎ’，Ｎ’－ジメチル尿素）、Ｎ，Ｎ－（４－メチル－１，３－フェニレン）ビス（Ｎ’，Ｎ’－ジメチル尿素）〔トルエンビスジメチルウレア〕等の芳香族ジメチルウレア等が挙げられる。

グアニジン系硬化促進剤としては、例えば、ジシアンジアミド、１－メチルグアニジン、１－エチルグアニジン、１－シクロヘキシルグアニジン、１－フェニルグアニジン、１－（ｏ－トリル）グアニジン、ジメチルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トリメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、ペンタメチルグアニジン、１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、７－メチル－１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、１－メチルビグアニド、１－エチルビグアニド、１－ｎ－ブチルビグアニド、１－ｎ－オクタデシルビグアニド、１，１－ジメチルビグアニド、１，１－ジエチルビグアニド、１－シクロヘキシルビグアニド、１－アリルビグアニド、１－フェニルビグアニド、１－（ｏ－トリル）ビグアニド等が挙げられる。

イミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、２－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－ウンデシルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－エチル－４’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、２－フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３－ジヒドロ－１Ｈ－ピロロ［１，２－ａ］ベンズイミダゾール、１－ドデシル－２－メチル－３－ベンジルイミダゾリウムクロライド、２－メチルイミダゾリン、２－フェニルイミダゾリン等のイミダゾール化合物及びイミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体が挙げられる。イミダゾール系硬化促進剤の市販品としては、例えば、四国化成工業社製の「１Ｂ２ＰＺ」、「２Ｅ４ＭＺ」、「２ＭＺＡ－ＰＷ」、「２ＭＺ－ＯＫ」、「２ＭＡ－ＯＫ」、「２ＭＡ－ＯＫ－ＰＷ」、「２ＰＨＺ」、「２ＰＨＺ－ＰＷ」、「Ｃｌ１Ｚ」、「Ｃｌ１Ｚ－ＣＮ」、「Ｃｌ１Ｚ－ＣＮＳ」、「Ｃ１１Ｚ－Ａ」；三菱ケミカル社製の「Ｐ２００－Ｈ５０」等が挙げられる。

金属系硬化促進剤としては、例えば、コバルト、銅、亜鉛、鉄、ニッケル、マンガン、スズ等の金属の、有機金属錯体又は有機金属塩が挙げられる。有機金属錯体の具体例としては、コバルト（ＩＩ）アセチルアセトナート、コバルト（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機コバルト錯体、銅（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機銅錯体、亜鉛（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機亜鉛錯体、鉄（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機鉄錯体、ニッケル（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機ニッケル錯体、マンガン（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機マンガン錯体等が挙げられる。有機金属塩としては、例えば、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸スズ、ステアリン酸亜鉛等が挙げられる。

アミン系硬化促進剤としては、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン等のトリアルキルアミン、４－ジメチルアミノピリジン、ベンジルジメチルアミン、２，４，６，－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）－ウンデセン等が挙げられる。アミン系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、味の素ファインテクノ社製の「ＭＹ－２５」等が挙げられる。

（Ａ－４）硬化促進剤の含有量は、本発明の効果を顕著に得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．０２質量％以上、さらに好ましくは０．０３質量％以上であり、好ましくは１質量％以下、より好ましくは０．５質量％以下、さらに好ましくは０．１質量％以下である。

（Ａ）熱硬化性樹脂の含有量は、本発明の効果を顕著に得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、１０質量％以上であり、好ましくは１５質量％以上、より好ましくは２０質量％以上である。上限は、好ましくは７０質量％以下、より好ましくは６０質量％以下、さらに好ましくは５０質量％以下、４０質量％以下、３０質量％以下である。

（Ａ）熱硬化性樹脂として含まれるすべての液状樹脂は、本発明の効果を顕著に得る観点から、（Ａ－１）エポキシ樹脂、（Ａ－２）硬化剤、及び（Ａ－３）ラジカル重合性樹脂の少なくともいずれかであることが好ましく、（Ａ－１）エポキシ樹脂、及び（Ａ－２）硬化剤の少なくともいずれかであることがより好ましい。

（Ａ）熱硬化性樹脂におけるすべての液状樹脂の含有量は、本発明の効果を顕著に得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、好ましくは２５質量％以下、より好ましくは２０質量％以下、さらに好ましくは１５質量％以下であり、好ましくは１質量％以上、より好ましくは２質量％以上、さらに好ましくは３質量％以上である。

（Ａ）熱硬化性樹脂全体のバイオマス比率としては、本発明の効果を顕著に得る観点から、好ましくは５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、さらに好ましくは１５質量％以上である。バイオマス比率は、後述する実施例に記載の方法にて算出することができる。

＜（Ｂ）熱可塑性樹脂＞
本発明の樹脂組成物は、（Ｂ）成分として、（Ｂ）熱可塑性樹脂を含有する。この（Ｂ）成分としての（Ｂ）熱可塑性樹脂には、上述した（Ａ）成分に該当するものは含めない。また、（Ｂ）熱可塑性樹脂は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ｂ）熱可塑性樹脂には、温度２０℃で液状の熱可塑性樹脂（以下「液状熱可塑性樹脂」ということがある。）と、温度２０℃で固体状の熱可塑性樹脂（以下「固体状熱可塑性樹脂」ということがある。）とがある。樹脂組成物は、熱可塑性樹脂として、液状熱可塑性樹脂のみを含んでいてもよく、或いは固体状熱可塑性樹脂のみを含んでいてもよく、或いは液状熱可塑性樹脂と固体状熱可塑性樹脂とを組み合わせて含んでいてもよいが、本発明の効果を顕著に得る観点から、固体状熱可塑性樹脂のみを含むことが好ましい。

樹脂組成物は、（Ｂ）熱可塑性樹脂として、化石資源由来の熱可塑性樹脂を含んでいてもよく、バイオマス由来の熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。また、樹脂組成物は、（Ｂ）熱可塑性樹脂として、化石資源由来の固体状熱可塑性樹脂のみを含んでいてもよく、バイオマス由来の固体状熱可塑性樹脂のみを含んでいてもよく、化石資源由来の固体状熱可塑性樹脂とバイオマス由来の固体状熱可塑性樹脂とを組み合わせて含んでいてもよい。

樹脂組成物としては、（Ｂ）熱可塑性樹脂として、樹脂組成物中で粒子の形態を維持する粒子状の熱可塑性樹脂を含んでいてもよく、樹脂組成物に混和又は溶解した形態で含まれる非粒子状の熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。中でも、樹脂組成物としては、本発明の効果を顕著に得る観点から、非粒子状の熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。

非粒子状の熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリイミド樹脂、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂等が挙げられる。（Ｂ）熱可塑性樹脂は、一実施形態において、ポリイミド樹脂及びフェノキシ樹脂からなる群から選ばれる熱可塑性樹脂を含むことが好ましく、フェノキシ樹脂を含むことがより好ましい。また、熱可塑性樹脂は、１種類単独で用いてもよく、又は２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

ポリイミド樹脂の具体例としては、信越化学工業社製「ＳＬＫ－６１００」、新日本理化社製の「リカコートＳＮ２０」及び「リカコートＰＮ２０」等が挙げられる。

フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ骨格、ビスフェノールＦ骨格、ビスフェノールＳ骨格、ビスフェノールアセトフェノン骨格、ノボラック骨格、ビフェニル骨格、フルオレン骨格、ジシクロペンタジエン骨格、ノルボルネン骨格、ナフタレン骨格、アントラセン骨格、アダマンタン骨格、テルペン骨格、及びトリメチルシクロヘキサン骨格からなる群から選択される１種類以上の骨格を有するフェノキシ樹脂が挙げられる。フェノキシ樹脂の末端は、フェノール性水酸基、エポキシ基等のいずれの官能基でもよい。

フェノキシ樹脂の具体例としては、三菱ケミカル社製の「１２５６」及び「４２５０」（いずれもビスフェノールＡ骨格含有フェノキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ８１００」（ビスフェノールＳ骨格含有フェノキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ６９５４」（ビスフェノールアセトフェノン骨格含有フェノキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＦＸ２８０」及び「ＦＸ２９３」；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７５００ＢＨ３０」、「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」、「ＹＸ７５５３」、「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、「ＹＬ７７６９ＢＨ３０」、「ＹＬ６７９４」、「ＹＬ７２１３」、「ＹＬ７２９０」、「ＹＬ７４８２」及び「ＹＬ７８９１ＢＨ３０」；等が挙げられる。

ポリビニルアセタール樹脂としては、例えば、ポリビニルホルマール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂が挙げられ、ポリビニルブチラール樹脂が好ましい。ポリビニルアセタール樹脂の具体例としては、デンカ社製の「電化ブチラール４０００－２」、「電化ブチラール５０００－Ａ」、「電化ブチラール６０００－Ｃ」、「電化ブチラール６０００－ＥＰ」；積水化学工業社製のエスレックＢＨシリーズ、ＢＸシリーズ（例えばＢＸ－５Ｚ）、ＫＳシリーズ（例えばＫＳ－１）、ＢＬシリーズ、ＢＭシリーズ；等が挙げられる。

ポリオレフィン樹脂としては、例えば低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－アクリル酸エチル共重合体、エチレン－アクリル酸メチル共重合体等のエチレン系共重合樹脂；ポリプロピレン、エチレン－プロピレンブロック共重合体等のポリオレフィン系重合体等が挙げられる。

ポリブタジエン樹脂としては、例えば、水素化ポリブタジエン骨格含有樹脂、ヒドロキシ基含有ポリブタジエン樹脂、フェノール性水酸基含有ポリブタジエン樹脂、カルボキシ基含有ポリブタジエン樹脂、酸無水物基含有ポリブタジエン樹脂、エポキシ基含有ポリブタジエン樹脂、イソシアネート基含有ポリブタジエン樹脂、ウレタン基含有ポリブタジエン樹脂、ポリフェニレンエーテル－ポリブタジエン樹脂等が挙げられる。

ポリアミドイミド樹脂の具体例としては、東洋紡社製の「バイロマックスＨＲ１１ＮＮ」及び「バイロマックスＨＲ１６ＮＮ」が挙げられる。ポリアミドイミド樹脂の具体例としてはまた、日立化成社製の「ＫＳ９１００」、「ＫＳ９３００」（ポリシロキサン骨格含有ポリアミドイミド）等の変性ポリアミドイミドが挙げられる。

ポリエーテルスルホン樹脂の具体例としては、住友化学社製の「ＰＥＳ５００３Ｐ」等が挙げられる。

ポリスルホン樹脂の具体例としては、ソルベイアドバンストポリマーズ社製のポリスルホン「Ｐ１７００」、「Ｐ３５００」等が挙げられる。

ポリフェニレンエーテル樹脂の具体例としては、ＳＡＢＩＣ製「ＮＯＲＹＬ ＳＡ９０」等が挙げられる。ポリエーテルイミド樹脂の具体例としては、ＧＥ社製の「ウルテム」等が挙げられる。

ポリカーボネート樹脂としては、ヒドロキシ基含有カーボネート樹脂、フェノール性水酸基含有カーボネート樹脂、カルボキシ基含有カーボネート樹脂、酸無水物基含有カーボネート樹脂、イソシアネート基含有カーボネート樹脂、ウレタン基含有カーボネート樹脂等が挙げられる。ポリカーボネート樹脂の具体例としては、三菱瓦斯化学社製の「ＦＰＣ０２２０」、旭化成ケミカルズ社製の「Ｔ６００２」、「Ｔ６００１」（ポリカーボネートジオール）、クラレ社製の「Ｃ－１０９０」、「Ｃ－２０９０」、「Ｃ－３０９０」（ポリカーボネートジオール）等が挙げられる。ポリエーテルエーテルケトン樹脂の具体例としては、住友化学社製の「スミプロイＫ」等が挙げられる。

ポリエステル樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンナフタレート樹脂、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂、ポリトリメチレンナフタレート樹脂、ポリシクロヘキサンジメチルテレフタレート樹脂等が挙げられる。

ポリアミド樹脂としては、例えば、６ナイロン、６６ナイロン等が挙げられる。ポリアミド樹脂は、バイオマス由来のポリアミド樹脂が好ましい。バイオマス由来のポリアミド樹脂としては、例えば、築野食品工業社製の「ベジケムグリーンＶ３３５」等が挙げられる。

粒子状の熱可塑性樹脂は、ゴム粒子、ポリアミド微粒子、シリコーン粒子等が挙げられ、ゴム粒子が好ましい。

ゴム粒子としては、市販品を用いてもよく、例えば、ダウ・ケミカル日本社製の「ＥＸＬ２６５５」、アイカ工業社製の「ＡＣ３４０１Ｎ」、「ＡＣ３８１６Ｎ」等が挙げられる。

（Ｂ）熱可塑性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、本発明の効果を顕著に得る観点から好ましくは５，０００以上、より好ましくは８，０００以上、さらに好ましくは１０，０００以上、特に好ましくは２０，０００以上であり、好ましくは１００，０００以下、より好ましくは７０，０００以下、さらに好ましくは６０，０００以下、特に好ましくは５０，０００以下である。

（Ｂ）熱可塑性樹脂の他の一実施形態として、（Ｂ）熱可塑性樹脂はエラストマーであってもよい。熱可塑性エラストマーは、柔軟性を有する樹脂であり、好ましくはゴム弾性を有する樹脂または他の成分と重合してゴム弾性を示す樹脂でありうる。エラストマーは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

ゴム弾性を有する樹脂としては、例えば、日本工業規格（ＪＩＳ Ｋ７１６１）に準拠し、温度２５℃、湿度４０％ＲＨにて、引っ張り試験を行った場合に、１ＧＰａ以下の弾性率を示す樹脂が挙げられる。

エラストマーは、化石資源由来のエラストマーであってよく、バイオマス由来のエラストマーであってもよい。

エラストマーは、高分子量であることが好ましい。エラストマーの数平均分子量（Ｍｎ）は、好ましくは１,０００以上、より好ましくは１，５００以上、更に好ましくは２，０００以上、更に好ましくは３，０００以上、特に好ましくは５，０００以上である。上限は、好ましくは１,０００,０００以下、より好ましくは９００,０００以下である。数平均分子量（Ｍｎ）は、ＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィー）を使用して測定されるポリスチレン換算の数平均分子量である。

エラストマーは、ガラス転移温度（Ｔｇ）が２５℃以下の樹脂及び２５℃以下で液状である樹脂から選択される１種以上であることが好ましい。ガラス転移温度（Ｔｇ）が２５℃以下である樹脂のガラス転移温度は、好ましくは２０℃以下、より好ましくは１５℃以下である。ガラス転移温度の下限は特に限定されないが、通常－１５℃以上でありうる。また、２５℃で液状である樹脂は、好ましくは２０℃以下で液状である樹脂、より好ましくは１５℃以下で液状である樹脂である。ガラス転移温度は、ＤＳＣ（示差走査熱量測定）により５℃／分の昇温速度で測定しうる。

エラストマーとしては、分子内に、ポリブタジエン構造、ポリシロキサン構造、ポリ（メタ）アクリレート構造、ポリアルキレン構造、ポリアルキレンオキシ構造、ポリイソプレン構造、ポリイソブチレン構造、ポリカーボネート構造及びポリスチレン構造から選択される１種以上の構造を有する樹脂が好ましい。中でも、ポリブタジエン構造、ポリ（メタ）アクリレート構造、ポリアルキレンオキシ構造、ポリイソプレン構造、ポリイソブチレン構造、ポリカーボネート構造及びポリスチレン構造から選択される１種または２種以上の構造を有する樹脂がより好ましい。更には、ポリブタジエン構造、及びポリアルキレンオキシ構造から選択される１以上の構造を有する樹脂が更に好ましく、ポリブタジエン構造を有する樹脂が特に好ましい。「（メタ）アクリレート」とは、メタクリレート及びアクリレート並びにそれらの組み合わせを包含する用語である。これらの構造は、主鎖に含まれていてもよく、側鎖に含まれていてもよい。

エラストマーは、（Ａ－１）エポキシ樹脂と反応できる官能基を有していてもよい。エラストマーが（Ａ－１）エポキシ樹脂と反応する場合、樹脂組成物の硬化物の機械的強度を高めることができる。（Ａ－１）エポキシ樹脂と反応できる官能基には、加熱によって現れる官能基が包含される。（Ａ－１）エポキシ樹脂と反応できる官能基としては、例えば、ヒドロキシ基、カルボキシ基、酸無水物基、フェノール性水酸基、エポキシ基、イソシアネート基、ウレタン基及びマレイミド基からなる群から選択される１種以上の官能基である。中でも、当該官能基としては、ヒドロキシ基、酸無水物基、フェノール性水酸基、エポキシ基、イソシアネート基、ウレタン基及びマレイミド基が好ましく、ヒドロキシ基、酸無水物基、フェノール性水酸基、エポキシ基及びマレイミド基がより好ましく、フェノール性水酸基及びマレイミド基が特に好ましい。ただし、官能基を含む。エラストマーの数平均分子量（Ｍｎ）は、３,０００以上であることが好ましい。

エラストマーの例としては、ポリブタジエン構造を含有する樹脂が挙げられる。ポリブタジエン構造は、主鎖に含まれていてもよく、側鎖に含まれていてもよい。ポリブタジエン構造は、一部又は全てが水素添加されていてもよい。ポリブタジエン構造を含有する樹脂を「ポリブタジエン樹脂」ということがある。ポリブタジエン樹脂の具体例としては、クレイバレー社製の「Ｒｉｃｏｎ １３０ＭＡ８」、「Ｒｉｃｏｎ １３０ＭＡ１３」、「Ｒｉｃｏｎ １３０ＭＡ２０」、「Ｒｉｃｏｎ １３１ＭＡ５」、「Ｒｉｃｏｎ １３１ＭＡ１０」、「Ｒｉｃｏｎ １３１ＭＡ１７」、「Ｒｉｃｏｎ １３１ＭＡ２０」、「Ｒｉｃｏｎ １８４ＭＡ６」（酸無水物基含有ポリブタジエン）、日本曹達社製の「ＧＱ－１０００」（水酸基、カルボキシル基導入ポリブタジエン）、「Ｇ－１０００」、「Ｇ－２０００」、「Ｇ－３０００」（両末端水酸基ポリブタジエン）、「ＧＩ－１０００」、「ＧＩ－２０００」、「ＧＩ－３０００」（両末端水酸基水素化ポリブタジエン）、ナガセケムテックス社製の「ＦＣＡ－０６１Ｌ」（水素化ポリブタジエン骨格エポキシ樹脂）等が挙げられる。また、ポリブタジエン樹脂の具体例としては、ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を原料とする線状ポリイミド（特開２００６－３７０８３号公報、国際公開第２００８／１５３２０８号に記載のポリイミド）、フェノール性水酸基含有ブタジエン等が挙げられる。該ポリイミド樹脂のブタジエン構造の含有率は、好ましくは６０質量％～９５質量％、より好ましくは７５質量％～８５質量％である。該ポリイミド樹脂の詳細は、特開２００６－３７０８３号公報、国際公開第２００８／１５３２０８号の記載を参酌することができ、この内容は本明細書に組み込まれる。

エラストマーの別の例としては、ポリ（メタ）アクリレート構造を含有する樹脂が挙げられる。ポリ（メタ）アクリレート構造を含有する樹脂を「ポリ（メタ）アクリル樹脂」ということがある。ポリ（メタ）アクリル樹脂としては、例えば、ナガセケムテックス社製のテイサンレジン、根上工業社製の「ＭＥ－２０００」、「Ｗ－１１６．３」、「Ｗ－１９７Ｃ」、「ＫＧ－２５」、「ＫＧ－３０００」、東亞合成社製の「ＡＲＵＦＯＮ ＵＨ－２０００」等が挙げられる。

エラストマーの更に別の例としては、ポリカーボネート構造を含有する樹脂が挙げられる。ポリカーボネート構造を含有する樹脂を「ポリカーボネート樹脂」ということがある。ポリカーボネート樹脂としては、例えば、三菱瓦斯化学社製の「ＦＰＣ０２２０」、「ＦＰＣ２１３６」、旭化成ケミカルズ社製の「Ｔ６００２」、「Ｔ６００１」（ポリカーボネートジオール）、クラレ社製の「Ｃ－１０９０」、「Ｃ－２０９０」、「Ｃ－３０９０」（ポリカーボネートジオール）等が挙げられる。また、ヒドロキシル基末端ポリカーボネート、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を原料とする線状ポリイミドを使用してもよい。該ポリイミド樹脂のカーボネート構造の含有率は、好ましくは６０質量％～９５質量％、より好ましくは７５質量％～８５質量％である。該ポリイミド樹脂の詳細は、国際公開第２０１６／１２９５４１号の記載を参酌することができ、この内容は本明細書に組み込まれる。

エラストマーの更に別の例としては、ポリシロキサン構造を含有する樹脂が挙げられる。ポリシロキサン構造を含有する樹脂を「シロキサン樹脂」ということがある。シロキサン樹脂としては、例えば、信越シリコーン社製の「ＳＭＰ－２００６」、「ＳＭＰ－２００３ＰＧＭＥＡ」、「ＳＭＰ－５００５ＰＧＭＥＡ」、アミン基末端ポリシロキサンおよび四塩基酸無水物を原料とする線状ポリイミド（国際公開第２０１０／０５３１８５号、特開２００２－１２６６７号公報及び特開２０００－３１９３８６号公報等）等が挙げられる。

エラストマーの更に別の例としては、ポリアルキレン構造又はポリアルキレンオキシ構造を含有する樹脂が挙げられる。ポリアルキレン構造を含有する樹脂を「アルキレン樹脂」ということがあり、ポリアルキレンオキシ構造を含有する樹脂を「アルキレンオキシ樹脂」ということがある。ポリアルキレン構造及びポリアルキレンオキシ構造の炭素原子数は、２～１５が好ましく、３～１０がより好ましく、５～８が更に好ましい。アルキレン樹脂及びアルキレンオキシ樹脂の具体例としては、旭化成せんい社製の「ＰＴＸＧ－１０００」、「ＰＴＸＧ－１８００」、Ｄｅｓｉｇｎｅｒ Ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ社製の「ＢＭＩ－３０００」等が挙げられる。

エラストマーの更に別の例としては、ポリイソプレン構造を含有する樹脂が挙げられる。ポリイソプレン構造を含有する樹脂を「イソプレン樹脂」ということがある。イソプレン樹脂の具体例としては、クラレ社製の「ＫＬ－６１０」、「ＫＬ６１３」等が挙げられる。

エラストマーの更に別の例としては、ポリイソブチレン構造を含有する樹脂が挙げられる。ポリイソブチレン構造を含有する樹脂を「イソブチレン樹脂」ということがある。イソブチレン樹脂の具体例としては、カネカ社製の「ＳＩＢＳＴＡＲ－０７３Ｔ」（スチレン－イソブチレン－スチレントリブロック共重合体）、「ＳＩＢＳＴＡＲ－０４２Ｄ」（スチレン－イソブチレンジブロック共重合体）等が挙げられる。

エラストマーの更に別の例としては、ポリスチレン構造を含有する樹脂が挙げられる。ポリスチレン構造を含有する樹脂を「スチレン樹脂」ということがある。スチレン樹脂は、スチレン単位に組み合わせて、前記のスチレン単位とは異なる任意の繰り返し単位を含む共重合体であってもよく、水添ポリスチレン樹脂であってもよい。スチレン樹脂としては、例えば、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン－エチレン－プロピレン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン－エチレン－エチレン－プロピレン-スチレンブロック共重合体（ＳＥＥＰＳ）、スチレン－ブタジエン－ブチレン－スチレンブロック共重合体（ＳＢＢＳ）、スチレン－ブタジエンジブロック共重合体、水素化スチレン－ブタジエンブロック共重合体、水素化スチレン－イソプレンブロック共重合体、水素化スチレン－ブタジエンランダム共重合体、スチレン－無水マレイン酸共重合体等が挙げられる。スチレン樹脂の具体例としては、水添スチレン系熱可塑性エラストマー「Ｈ１０４１」、「タフテックＨ１０４３」、「タフテックＰ２０００」、「タフテックＭＰ１０」（旭化成社製）；エポキシ化スチレン－ブタジエン熱可塑性エラストマー「エポフレンドＡＴ５０１」、「ＣＴ３１０」（ダイセル社製）；ヒドロキシル基を有する変成スチレン系エラストマー「セプトンＨＧ２５２」（クラレ社製）；カルボキシル基を有する変性スチレン系エラストマー「タフテックＮ５０３Ｍ」、アミノ基を有する変性スチレン系エラストマー「タフテックＮ５０１」、酸無水物基を有する変性スチレン系エラストマー「タフテックＭ１９１３」（旭化成ケミカルズ社製）；未変性スチレン系エラストマー「セプトンＳ８１０４」（クラレ社製）；スチレン－エチレン／ブチレン－スチレンブロック共重合体「ＦＧ１９２４」（Ｋｒａｔｏｎ社製）、「ＥＦ－４０」（ＣＲＡＹ ＶＡＬＬＥＹ社製）が挙げられる。

エラストマーの含有量は、本発明の効果を顕著に得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、好ましくは１質量％以上、より好ましくは５質量％以上、さらに好ましくは１０質量％以上であり、好ましくは４０質量％以下、より好ましくは３５質量％以下、さらに好ましくは３０質量％以下である。

（Ｂ）熱可塑性樹脂の含有量は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、１０質量％以下であり、好ましくは５質量％以下、より好ましくは４質量％以下、さらに好ましくは３質量％以下である。下限は、好ましくは０質量％以上、より好ましくは０．１質量％以上、さらに好ましくは０．２質量％以上、０．３質量％以上である。

＜（Ｃ）無機充填材＞
樹脂組成物は、上述した（Ａ）～（Ｂ）成分に組み合わせて、任意の成分としてさらに（Ｃ）無機充填材を含んでいてもよい。

（Ｃ）無機充填材の材料としては、無機化合物を用いる。（Ｃ）無機充填材の材料としては、例えば、シリカ、アルミナ、ガラス、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、及びリン酸タングステン酸ジルコニウム等が挙げられる。これらの中でも、シリカが特に好適である。シリカとしては、例えば、無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ等が挙げられる。また、シリカとしては球形シリカが好ましい。（Ｃ）無機充填材は、１種類単独で用いてもよく、２種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

（Ｃ）無機充填材の市販品としては、例えば、日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＳＰ６０－０５」、「ＳＰ５０７－０５」；アドマテックス社製の「ＹＣ１００Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ－ＭＪＥ」、「ＹＡ０１０Ｃ」、「ＳＣ２５００ＳＱ」、「ＳＯ－Ｃ４」、「ＳＯ－Ｃ２」、「ＳＯ－Ｃ１」；デンカ社製の「ＵＦＰ－３０」、「ＤＡＷ－０３」、「ＦＢ－１０５ＦＤ」；トクヤマ社製の「シルフィルＮＳＳ－３Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ－４Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ－５Ｎ」；太平洋セメント社製の「セルフィアーズ」「ＭＧＨ－００５」；日揮触媒化成社製の「エスフェリーク」「ＢＡ－１」などが挙げられる。

（Ｃ）無機充填材は、バイオマス由来の無機充填材を用いてもよい。バイオマス由来の無機充填材は、植物原料から製造することが好ましい。例えば、トクサ科及びイネ科の植物は、地中からケイ素成分を吸収及び蓄積する性質を有する。よって、これらの植物を燃焼することにより、燃焼灰としてシリカを製造することができる（特許第６３８９３４９号公報）。バイオマス由来の無機充填材は市販品を用いてもよい。バイオマス由来の無機充填材の市販品の例としては、イネのもみ殻から製造されたバイオマスシリカとしてＭ．Ｉ．Ｔ社製の「エシカルシリカ」等が挙げられる。

（Ｃ）無機充填材の平均粒径は、特に限定されるものではないが、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下、さらに好ましくは３μｍ以下、さらにより好ましくは２μｍ以下、特に好ましくは１．５μｍ以下である。（Ｃ）無機充填材の平均粒径の下限は、特に限定されるものではないが、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．０５μｍ以上、さらに好ましくは０．１μｍ以上、特に好ましくは０．２μｍ以上である。（Ｃ）無機充填材の平均粒径は、ミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的には、レーザー回折散乱式粒径分布測定装置により、無機充填材の粒径分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、無機充填材１００ｍｇ、メチルエチルケトン１０ｇをバイアル瓶に秤取り、超音波にて１０分間分散させたものを使用することができる。測定サンプルを、レーザー回折式粒径分布測定装置を使用して、使用光源波長を青色及び赤色とし、フローセル方式で無機充填材の体積基準の粒径分布を測定し、得られた粒径分布からメディアン径として平均粒径を算出した。レーザー回折式粒径分布測定装置としては、例えば堀場製作所社製「ＬＡ－９６０」等が挙げられる。

（Ｃ）無機充填材の比表面積は、特に限定されるものではないが、好ましくは０．１ｍ^２／ｇ以上、より好ましくは０．５ｍ^２／ｇ以上、さらに好ましくは１ｍ^２／ｇ以上、特に好ましくは３ｍ^２／ｇ以上である。（Ｃ）無機充填材の比表面積の上限は、特に限定されるものではないが、好ましくは１００ｍ^２／ｇ以下、より好ましくは７０ｍ^２／ｇ以下、さらに好ましくは５０ｍ^２／ｇ以下、さらにより好ましくは３０ｍ^２／ｇ以下、特に好ましくは１０ｍ^２／ｇ以下である。無機充填材の比表面積は、ＢＥＴ法に従って、比表面積測定装置（マウンテック社製Ｍａｃｓｏｒｂ ＨＭ－１２１０）を使用して試料表面に窒素ガスを吸着させ、ＢＥＴ多点法を用いて比表面積を算出することで得られる。

（Ｃ）無機充填材は、耐湿性及び分散性を高める観点から、表面処理剤で処理されていることが好ましい。表面処理剤としては、例えば、フッ素含有シランカップリング剤、アミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、シラン系カップリング剤、アルコキシシラン、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤等が挙げられる。また、表面処理剤は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を任意に組み合わせて用いてもよい。

表面処理剤の市販品としては、例えば、信越化学工業社製「ＫＢＭ４０３」（３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ８０３」（３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＥ９０３」（３－アミノプロピルトリエトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」（Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＳＺ－３１」（ヘキサメチルジシラザン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ１０３」（フェニルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－４８０３」（長鎖エポキシ型シランカップリング剤）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－７１０３」（３，３，３－トリフルオロプロピルトリメトキシシラン）等が挙げられる。

表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の分散性向上の観点から、所定の範囲に収まることが好ましい。具体的には、無機充填材１００質量％は、０．２質量％～５質量％の表面処理剤で表面処理されていることが好ましく、０．２質量％～３質量％で表面処理されていることがより好ましく、０．３質量％～２質量％で表面処理されていることがさらに好ましい。

表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量によって評価することができる。無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、無機充填材の分散性向上の観点から、０．０２ｍｇ／ｍ^２以上が好ましく、０．１ｍｇ／ｍ^２以上がより好ましく、０．２ｍｇ／ｍ^２以上がさらに好ましい。一方、樹脂組成物の溶融粘度やシート形態での溶融粘度の上昇を防止する観点から、１．０ｍｇ／ｍ^２以下が好ましく、０.８ｍｇ／ｍ^２以下がより好ましく、０．５ｍｇ／ｍ^２以下がさらに好ましい。

（Ｃ）無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、表面処理後の無機充填材を溶剤（例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ））により洗浄処理した後に測定することができる。具体的には、溶剤として十分な量のＭＥＫを表面処理剤で表面処理された無機充填材に加えて、２５℃で５分間超音波洗浄する。上澄液を除去し、固形分を乾燥させた後、カーボン分析計を用いて無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量を測定することができる。カーボン分析計としては、堀場製作所社製「ＥＭＩＡ－３２０Ｖ」等を使用することができる。

（Ｃ）無機充填材の含有量は、本発明の効果を顕著に得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは２０質量％以上、より好ましくは３０質量％以上、さらに好ましくは４０質量％以上であり、好ましくは８５質量％以下、より好ましくは８０質量％以下、さらに好ましくは７５質量％以下である。

＜（Ｄ）その他の添加剤＞
樹脂組成物は、上述した成分以外に、任意の成分として、更にその他の添加剤を含んでいてもよい。このような添加剤としては、例えば、増粘剤、消泡剤、レベリング剤、密着性付与剤、難燃剤等が挙げられる。これらは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

樹脂成分中の液状樹脂は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分に含まれることが好ましい。液状樹脂は、本発明の効果を顕著に得る観点から、（Ａ）熱硬化性樹脂に含まれることが好ましく、（Ａ－１）エポキシ樹脂、（Ａ－２）硬化剤、及び（Ａ－３）ラジカル重合性樹脂のいずれかに含まれることがより好ましく、（Ａ－１）エポキシ樹脂、及び（Ａ－２）硬化剤のいずれかに含まれることがさらに好ましい。

樹脂組成物中の液状樹脂の合計含有量は、本発明の効果を顕著に得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、好ましくは２５質量％以下、より好ましくは２０質量％以下、さらに好ましくは１５質量％以下であり、好ましくは１質量％以上、より好ましくは２質量％以上、さらに好ましくは３質量％以上である。また、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分中の液状樹脂の合計含有量は、本発明の効果を顕著に得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、好ましくは２５質量％以下、より好ましくは２０質量％以下、さらに好ましくは１５質量％以下であり、好ましくは１質量％以上、より好ましくは２質量％以上、さらに好ましくは３質量％以上である。

樹脂組成物のバイオマス比率としては、本発明の効果を顕著に得る観点から、好ましくは１質量％以上、より好ましくは３質量％以上、さらに好ましくは５質量％以上である。バイオマス比率は、後述する実施例に記載の方法にて算出することができる。

樹脂組成物は、例えば、上述した成分を、任意の順で混合することによって、製造することができる。また、各成分を混合する過程で、温度を適切に調整することにより、加熱及び／又は冷却を行ってもよい。また、各成分の混合中又は混合後に、ミキサー等の撹拌装置を用いて撹拌を行って、各成分を均一に分散させてもよい。さらに、必要に応じて、樹脂組成物に脱泡処理を行ってもよい。

＜樹脂組成物の物性、用途＞
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、それぞれ１０質量％以上、１０質量％以下となるように調整し、且つ樹脂成分中の液状樹脂のバイオマス比率が４０質量％以下となるように（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を調整するので、樹脂成分のバイオマス比率を５質量％以上と高くしても、ピール強度が高く、絶縁信頼性に優れる硬化物を得ることが可能になる。よって、樹脂組成物のバイオマス比率が高いという特性を示す。樹脂組成物のバイオマス比率は、好ましくは１質量％以上、より好ましくは１．５質量％以上である。上限は特に制限されないが、１００％以下等とし得る。バイオマス比率は、後述する実施例に記載の方法に従って測定することができる。

本発明の樹脂組成物は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、それぞれ１０質量％以上、１０質量％以下となるように調整し、且つ樹脂成分中の液状樹脂のバイオマス比率が４０質量％以下となるように（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を調整するので、その硬化物は、銅箔等の導体層との間のピール強度に優れるという特性を示す。具体的には、樹脂ワニスを銅箔上に塗布し、銅箔上に樹脂組成物層を形成する。樹脂組成物を硬化させ、銅箔上に樹脂組成物層の硬化物を有するサンプルを得る。このサンプルを用いてピール強度を測定する。このとき、ピール強度は好ましくは０．３ｋｇｆ／ｃｍ以上、より好ましくは０．４ｋｇｆ／ｃｍ以上、さらに好ましくは０．５ｋｇｆ／ｃｍ以上である。上限は特に制限されないが、１０ｋｇｆ／ｃｍ以下等とし得る。銅箔との間のピール強度は、後述する実施例に記載の方法に従って測定することができる。

本発明の樹脂組成物は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、それぞれ１０質量％以上、１０質量％以下となるように調整し、且つ樹脂成分中の液状樹脂のバイオマス比率が４０質量％以下となるように（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を調整するので、その硬化物は、めっき導体層との間のピール強度に優れるという特性を示す。具体的には、樹脂組成物を硬化させた後、硬化した樹脂組成物の粗化処理を行う。粗化処理を施した面に銅めっき処理を行い、硬化した樹脂組成物上に導体層を形成しサンプルを得る。このサンプルを用いてピール強度を測定する。このとき、ピール強度は好ましくは０．２ｋｇｆ／ｃｍ以上、より好ましくは０．３ｋｇｆ／ｃｍ以上、さらに好ましくは０．４ｋｇｆ／ｃｍ以上である。上限は特に制限されないが、１０ｋｇｆ／ｃｍ以下等とし得る。めっき導体層との間のピール強度は、後述する実施例に記載の方法に従って測定することができる。

本発明の樹脂組成物は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、それぞれ１０質量％以上、１０質量％以下となるように調整し、且つ樹脂成分中の液状樹脂のバイオマス比率が４０質量％以下となるように（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を調整するので、その硬化物は、絶縁信頼性に優れるという特性を示す。具体的には、櫛歯型電極が形成されたポリイミドフィルムに樹脂組成物をラミネートし、樹脂組成物を硬化させてサンプルを得る。このサンプルを用いて絶縁抵抗値を測定する。このとき、絶縁抵抗値は好ましくは１．０×１０^８Ω以上である。上限は特に制限されないが、１．０×１０^２０Ω以下等とし得る。絶縁信頼性は、後述する実施例に記載の方法に従って測定することができる。

本発明の樹脂組成物は、通常、ラミネート性に優れるという特性を示す。具体的には、導体厚３５μｍの櫛歯状の導体パターンを形成したガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板導体上に樹脂組成物をラミネート後、熱硬化させて絶縁層を形成する。絶縁層における導体上とそれ以外の部分の凹凸差を、非接触型表面粗さ計を用いて得られる数値により求める。このとき、通常、導体上とそれ以外の部分との凹凸差が２．０μｍ以下である。ラミネート性は、後述する実施例に記載の方法に従って測定することができる。

本発明の樹脂組成物は、絶縁用途の樹脂組成物として好適であり、中でも、絶縁層形成用の樹脂組成物として特に好適である。よって、例えば、樹脂組成物は、プリント配線板の絶縁層を形成するための樹脂組成物（プリント配線板の絶縁層形成用の樹脂組成物）として好適である。樹脂組成物は、プリント配線板の層間絶縁層を形成するための樹脂組成物（プリント配線板の層間絶縁層形成用の樹脂組成物）として好適である。また、樹脂組成物は、絶縁層上に形成される導体層（再配線層を含む）を形成するための当該絶縁層を形成するための樹脂組成物（導体層を形成するための絶縁層形成用の樹脂組成物）として好適である。樹脂組成物はまた、樹脂シート、プリプレグ等のシート状積層材料、ソルダーレジスト、アンダーフィル材、ダイボンディング材、半導体封止材、穴埋め樹脂、部品埋め込み樹脂、マルチチップパッケージ、パッケージオンパッケージ、ウェハレベルパッケージ、パネルレベルパッケージ、システムインパッケージ等、樹脂組成物が使用されうる用途で広範囲に使用できる。

また、例えば、以下の（１）～（６）工程を経て半導体チップパッケージが製造される場合、本実施形態に係る樹脂組成物は、再配線層を形成するための絶縁層としての再配線形成層を形成するための樹脂組成物（再配線形成層形成用の樹脂組成物）、及び半導体チップを封止するための樹脂組成物（半導体チップ封止用の樹脂組成物）としても好適である。半導体チップパッケージが製造される際、封止層上に、更に再配線層が形成されてもよい。
（１）基材に仮固定フィルムを積層する工程、
（２）半導体チップを、仮固定フィルム上に仮固定する工程、
（３）半導体チップ上に封止層を形成する工程、
（４）基材及び仮固定フィルムを半導体チップから剥離する工程、
（５）半導体チップの基材及び仮固定フィルムを剥離した面に、絶縁層としての再配線形成層を形成する工程、及び
（６）再配線形成層上に、導体層としての再配線層を形成する工程

上述した樹脂組成物は、プリント配線板が部品内蔵回路板である場合にも、使用することができる。

［樹脂シート］
本発明の樹脂シートは、支持体と、該支持体上に設けられた、本発明の樹脂組成物で形成された樹脂組成物層を含む。

樹脂組成物層の厚さは、プリント配線板の薄型化、及び当該樹脂組成物の硬化物が薄膜であっても絶縁性に優れた硬化物を提供できるという観点から、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは７５μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下である。樹脂組成物層の厚さの下限は、特に限定されないが、通常、５μｍ以上等とし得る。

支持体としては、例えば、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔、離型紙が挙げられ、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔が好ましい。

支持体としてプラスチック材料からなるフィルムを使用する場合、プラスチック材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と略称することがある。）、ポリエチレンナフタレート（以下「ＰＥＮ」と略称することがある。）等のポリエステル、ポリカーボネート（以下「ＰＣ」と略称することがある。）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン、ポリイミド等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましく、安価なポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。

支持体として金属箔を使用する場合、金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられ、銅箔が好ましい。銅箔としては、銅の単金属からなる箔を用いてもよく、銅と他の金属（例えば、スズ、クロム、銀、マグネシウム、ニッケル、ジルコニウム、ケイ素、チタン等）との合金からなる箔を用いてもよい。

支持体は、樹脂組成物層と接合する面にマット処理、コロナ処理、帯電防止処理を施してあってもよい。

また、支持体としては、樹脂組成物層と接合する面に離型層を有する離型層付き支持体を使用してもよい。離型層付き支持体の離型層に使用する離型剤としては、例えば、アルキド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ウレタン樹脂、及びシリコーン樹脂からなる群から選択される１種以上の離型剤が挙げられる。離型層付き支持体は、市販品を用いてもよく、例えば、アルキド樹脂系離型剤を主成分とする離型層を有するＰＥＴフィルムである、リンテック社製の「ＳＫ－１」、「ＡＬ－５」、「ＡＬ－７」、東レ社製の「ルミラーＴ６０」、帝人社製の「ピューレックス」、ユニチカ社製の「ユニピール」等が挙げられる。

支持体の厚みとしては、特に限定されないが、５μｍ～７５μｍの範囲が好ましく、１０μｍ～６０μｍの範囲がより好ましい。なお、離型層付き支持体を使用する場合、離型層付き支持体全体の厚さが上記範囲であることが好ましい。

一実施形態において、樹脂シートは、さらに必要に応じて、その他の層を含んでいてもよい。斯かるその他の層としては、例えば、樹脂組成物層の支持体と接合していない面（即ち、支持体とは反対側の面）に設けられた、支持体に準じた保護フィルム等が挙げられる。保護フィルムの厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、１μｍ～４０μｍである。保護フィルムを積層することにより、樹脂組成物層の表面へのゴミ等の付着やキズを抑制することができる。

樹脂シートは、例えば、有機溶剤に樹脂組成物を溶解した樹脂ワニスを調製し、この樹脂ワニスを、ダイコーター等を用いて支持体上に塗布し、更に乾燥させて樹脂組成物層を形成させることにより製造することができる。

有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）及びシクロヘキサノン等のケトン類；酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート及びカルビトールアセテート等の酢酸エステル類；セロソルブ及びブチルカルビトール等のカルビトール類；トルエン及びキシレン等の芳香族炭化水素類；ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）及びＮ－メチルピロリドン等のアミド系溶剤等を挙げることができる。有機溶剤は１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

乾燥は、加熱、熱風吹きつけ等の公知の方法により実施してよい。乾燥条件は特に限定されないが、樹脂組成物層中の有機溶剤の含有量が１０質量％以下、好ましくは５質量％以下となるように乾燥させる。樹脂ワニス中の有機溶剤の沸点によっても異なるが、例えば３０質量％～６０質量％の有機溶剤を含む樹脂ワニスを用いる場合、５０℃～１５０℃で３分間～１０分間乾燥させることにより、樹脂組成物層を形成することができる。

樹脂シートは、ロール状に巻きとって保存することが可能である。樹脂シートが保護フィルムを有する場合、保護フィルムを剥がすことによって使用可能となる。

［プリント配線板］
本発明の一実施形態に係るプリント配線板は、上述した樹脂組成物を硬化して得られる硬化物で形成された絶縁層を含む。

プリント配線板は、例えば、上述の樹脂シートを用いて、下記（Ｉ）及び（ＩＩ）の工程を含む方法により製造することができる。
（Ｉ）内層基板上に、樹脂シートを、樹脂シートの樹脂組成物層が内層基板と接合するように積層する工程
（ＩＩ）樹脂組成物層を硬化して絶縁層を形成する工程

工程（Ｉ）で用いる「内層基板」とは、プリント配線板の基板となる部材であって、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等が挙げられる。また、該基板は、その片面又は両面に導体層を有していてもよく、この導体層はパターン加工されていてもよい。基板の片面または両面に導体層が形成された内層基板は「内層回路基板」ということがある。またプリント配線板を製造する際に、さらに絶縁層及び／又は導体層が形成されるべき中間製造物も、「内層基板」に含まれる。プリント配線板が部品内蔵回路板である場合、部品を内蔵した内層基板を使用してもよい。

内層基板と樹脂シートの積層は、例えば、支持体側から樹脂シートを内層基板に加熱圧着することにより行うことができる。樹脂シートを内層基板に加熱圧着する部材（以下、「加熱圧着部材」ともいう。）としては、例えば、加熱された金属板（ＳＵＳ鏡板等）又は金属ロール（ＳＵＳロール等）が挙げられる。なお、加熱圧着部材を樹脂シートに直接プレスするのではなく、内層基板の表面凹凸に樹脂シートが十分に追随するよう、耐熱ゴム等の弾性材を介してプレスするのが好ましい。

内層基板と樹脂シートの積層は、真空ラミネート法により実施してよい。真空ラミネート法において、加熱圧着温度は、好ましくは６０℃～１６０℃、より好ましくは８０℃～１４０℃の範囲であり、加熱圧着圧力は、好ましくは０．０９８ＭＰａ～１．７７ＭＰａ、より好ましくは０．２９ＭＰａ～１．４７ＭＰａの範囲であり、加熱圧着時間は、好ましくは２０秒間～４００秒間、より好ましくは３０秒間～３００秒間の範囲である。積層は、好ましくは圧力２６．７ｈＰａ以下の減圧条件下で実施され得る。

積層は、市販の真空ラミネーターによって行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、名機製作所社製の真空加圧式ラミネーター、ニッコー・マテリアルズ社製のバキュームアップリケーター、バッチ式真空加圧ラミネーター等が挙げられる。

積層の後に、大気圧下、例えば、加熱圧着部材を支持体側からプレスすることにより、積層された樹脂シートの平滑化処理を行ってもよい。平滑化処理のプレス条件は、上記積層の加熱圧着条件と同様の条件とすることができる。平滑化処理は、市販のラミネーターによって行うことができる。なお、積層と平滑化処理は、上記の市販の真空ラミネーターを用いて連続的に行ってもよい。

支持体は、工程（Ｉ）と工程（ＩＩ）の間に除去してもよく、工程（ＩＩ）の後に除去してもよい。

工程（ＩＩ）において、樹脂組成物層を硬化して、樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を形成する。樹脂組成物層の硬化条件は特に限定されず、プリント配線板の絶縁層を形成するに際して採用される条件を使用してよい。樹脂組成物層は、紫外線等の活性エネルギー線の照射によって硬化させてもよいが、通常は、加熱により熱硬化させる。

例えば、樹脂組成物層の熱硬化条件は、樹脂組成物の種類によっても異なるが、一実施形態において、硬化温度は好ましくは１２０℃～２４０℃、より好ましくは１５０℃～２２０℃、さらに好ましくは１７０℃～２１０℃である。硬化時間は好ましくは５分間～１２０分間、より好ましくは１０分間～１００分間、さらに好ましくは１５分間～１００分間とすることができる。

樹脂組成物層を熱硬化させる前に、樹脂組成物層を硬化温度よりも低い温度にて予備加熱してもよい。例えば、樹脂組成物層を熱硬化させるのに先立ち、５０℃～１２０℃、好ましくは６０℃～１１５℃、より好ましくは７０℃～１１０℃の温度にて、樹脂組成物層を５分間以上、好ましくは５分間～１５０分間、より好ましくは１５分間～１２０分間、さらに好ましくは１５分間～１００分間予備加熱してもよい。

プリント配線板を製造する方法は、（ＩＩＩ）絶縁層に穴あけする工程、（ＩＶ）絶縁層を粗化処理する工程、（Ｖ）導体層を形成する工程を、さらに含んでいてもよい。支持体を工程（ＩＩ）の後に除去する場合、該支持体の除去は、工程（ＩＩ）と工程（ＩＩＩ）との間、工程（ＩＩＩ）と工程（ＩＶ）の間、又は工程（ＩＶ）と工程（Ｖ）との間に実施してよい。また、必要に応じて、工程（Ｉ）～工程（Ｖ）の絶縁層及び導体層の形成を繰り返して実施し、多層配線板を形成してもよい。

工程（ＩＩＩ）は、絶縁層に穴あけする工程であり、これにより絶縁層にビアホール、スルーホール等のホールを形成することができる。工程（ＩＩＩ）は、絶縁層の形成に使用した樹脂組成物の組成に応じて、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ等を使用して実施してよい。ホールの寸法や形状は、プリント配線板のデザインに応じて適宜決定してよい。

工程（ＩＶ）は、絶縁層を粗化処理する工程である。通常、この工程（ＩＶ）において、スミアの除去も行われる。粗化処理の手順、条件は特に限定されない。例えば、膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理、中和液による中和処理をこの順に実施して絶縁層を粗化処理することができる。

粗化処理に用いる膨潤液としては、例えば、アルカリ溶液、界面活性剤溶液等が挙げられ、好ましくはアルカリ溶液である。アルカリ溶液としては、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液がより好ましい。市販されている膨潤液としては、例えば、アトテックジャパン社製の「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ」、「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＳＢＵ」等が挙げられる。膨潤液による膨潤処理は、特に限定されないが、例えば、３０℃～９０℃の膨潤液に絶縁層を１分間～２０分間浸漬することにより行うことができる。絶縁層の樹脂の膨潤を適度なレベルに抑える観点から、４０℃～８０℃の膨潤液に絶縁層を５分間～１５分間浸漬させることが好ましい。

粗化処理に用いる酸化剤としては、例えば、水酸化ナトリウムの水溶液に過マンガン酸カリウム又は過マンガン酸ナトリウムを溶解したアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。アルカリ性過マンガン酸溶液等の酸化剤による粗化処理は、６０℃～１００℃に加熱した酸化剤溶液に絶縁層を１０分間～３０分間浸漬させて行うことが好ましい。また、アルカリ性過マンガン酸溶液における過マンガン酸塩の濃度は５質量％～１０質量％が好ましい。市販されている酸化剤としては、例えば、アトテックジャパン社製の「コンセントレート・コンパクトＣＰ」、「ドージングソリューション・セキュリガンスＰ」等のアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。

粗化処理に用いる中和液としては、酸性の水溶液が好ましく、市販品としては、例えば、アトテックジャパン社製の「リダクションソリューション・セキュリガントＰ」が挙げられる。中和液による処理は、酸化剤による粗化処理がなされた処理面を３０℃～８０℃の中和液に５分間～３０分間浸漬させることにより行うことができる。作業性等の点から、酸化剤による粗化処理がなされた対象物を、４０℃～７０℃の中和液に５分間～２０分間浸漬する方法が好ましい。

一実施形態において、粗化処理後の絶縁層表面の算術平均粗さＲａは、好ましくは５００ｎｍ以下、より好ましくは２００ｎｍ未満、さらに好ましくは１００ｎｍ以下、さらにより好ましくは１００ｎｍ未満であり得る。下限については特に限定されるものではなく、例えば、１ｎｍ以上、２ｎｍ以上等でありうる。また、粗化処理後の絶縁層表面の二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）は、好ましくは５００ｎｍ以下、より好ましくは４００ｎｍ以下、さらに好ましくは３００ｎｍ以下である。下限については特に限定されるものではなく、例えば、１ｎｍ以上、２ｎｍ以上等とし得る。絶縁層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）及び二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）は、非接触型表面粗さ計を用いて測定することができる。

工程（Ｖ）は、導体層を形成する工程であり、絶縁層上に導体層を形成する。導体層に使用する導体材料は特に限定されない。好適な実施形態では、導体層は、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムからなる群から選択される１種以上の金属を含む。導体層は、単金属層であっても合金層であってもよく、合金層としては、例えば、上記の群から選択される２種以上の金属の合金（例えば、ニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金及び銅・チタン合金）から形成された層が挙げられる。中でも、導体層形成の汎用性、コスト、パターニングの容易性等の観点から、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金、銅・チタン合金の合金層が好ましく、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層がより好ましく、銅の単金属層が更に好ましい。

導体層は、単層構造であってもよく、異なる種類の金属若しくは合金からなる単金属層又は合金層が２層以上積層した複層構造であってもよい。導体層が複層構造である場合、絶縁層と接する層は、クロム、亜鉛若しくはチタンの単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層であることが好ましい。

導体層の厚さは、所望のプリント配線板のデザインによるが、一般に３μｍ～３５μｍ、好ましくは５μｍ～３０μｍである。

導体層は、めっきによって形成することが好ましい。例えば、セミアディティブ法、フルアディティブ法等の方法により絶縁層の表面にめっきして、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。製造の簡便性の観点から、セミアディティブ法により形成することが好ましい。以下、導体層をセミアディティブ法により形成する例を示す。

絶縁層の表面に、無電解めっきによりめっきシード層を形成する。次いで、形成されためっきシード層上に、所望の配線パターンに対応してめっきシード層の一部を露出させるマスクパターンを形成する。露出しためっきシード層上に、電解めっきにより金属層を形成した後、マスクパターンを除去する。その後、不要なめっきシード層をエッチング等により除去して、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。

［半導体装置］
本発明の一実施形態に係る半導体装置は、上述したプリント配線板を含む。この半導体装置は、上述したプリント配線板を用いて製造することができる。

半導体装置としては、電気製品（例えば、コンピューター、携帯電話、デジタルカメラ及びテレビ等）及び乗物（例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶及び航空機等）等に供される各種半導体装置が挙げられる。

以下、本発明について、実施例を示して具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものでは無い。以下の説明において、量を表す「部」及び「％」は、別途明示の無い限り、それぞれ「質量部」及び「質量％」を意味する。また、以下に説明する操作は、別途明示の無い限り、常温常圧の環境で行った。

＜合成例１：熱可塑性エラストマーの合成＞
反応容器に、２官能性ヒドロキシ基末端ポリブタジエン（日本曹達社製「Ｇ－３０００」、数平均分子量＝３０００、ヒドロキシ基当量＝１８００ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率０質量％）６９ｇと、芳香族炭化水素系混合溶剤（出光興産社製「イプゾール１５０」）４０ｇと、ジブチル錫ラウレート（バイオマス比率０質量％）０．００５ｇとを入れ、混合して均一に溶解させた。均一になったところで６０℃に昇温し、更に撹拌しながらイソホロンジイソシアネート（エボニックジャパン社製「ＩＰＤＩ」、イソシアネート基当量＝１１３ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率０質量％）８ｇを添加し、約３時間反応を行った。

次いで反応物に、クレゾールノボラック樹脂（ＤＩＣ社製「ＫＡ－１１６０」、水酸基当量＝１１７ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率０質量％）２３ｇと、エチルジグリコールアセテート（ダイセル社製）６０ｇとを添加し、攪拌しながら１５０℃まで昇温し、約１０時間反応を行った。ＦＴ－ＩＲによって２２５０ｃｍ^－１のＮＣＯピークの消失の確認を行った。ＮＣＯピークの消失の確認をもって反応の終点とみなし、反応物を室温まで降温した。そして、反応物を１００メッシュの濾布で濾過して、ブタジエン構造及びフェノール性水酸基を有する熱可塑性エラストマー（フェノール性水酸基含有ブタジエン樹脂：不揮発成分５０質量％、バイオマス比率０質量％）を得た。熱可塑性エラストマーの数平均分子量は５９００、ガラス転移点温度は－７℃であった。

＜合成例２：活性エステル化合物の合成＞
攪拌装置、温度計、滴下漏斗、窒素ガス吹込み口が装着された０．３リットル四つ口丸フラスコに、ジシクロペンタジエン－フェノール重付加物（ＪＦＥケミカル社製「Ｊ－ＤＰＰ８５」、水酸基当量１６５ｇ／ｅｑ．）１１．４ｇ、１－ナフトール４．９８ｇ、２，５－フランジカルボン酸クロリド１０．０ｇ、テトラ－ｎ－ブチルアンモニウムブロミド０．０２６ｇ、トルエン５０ｇを加え、窒素ガスを吹き込みながら攪拌して３０℃に加熱して溶解させた。最終的に６０℃まで昇温するように、２５％苛性ソーダ水溶液１６．６ｇを発熱に注意しながら滴下した。滴下に要した時間は１５分であった。更に６０℃で１時間攪拌した後に、蒸留水２５ｇを加えて攪拌後、水層を棄却した。さらに同様の操作で３回有機層を洗浄した。有機層を硫酸ナトリウムにて乾燥し、乾燥材を濾別した後、得られた溶液から溶媒の一部を留去してトルエンが４５質量％含まれる目的の活性エステル化合物２４．７ｇを得た。活性エステル化合物は以下のとおりであった。ｎは繰り返し数を表し、０≦ｎ≦８を満たす。

＜合成例３：活性エステル化合物の合成＞
攪拌装置、温度計、滴下漏斗、窒素ガス吹込み口が装着された０．３リットル四つ口丸フラスコに、ビスフェノールＡ水酸基当量１１４ｇ／ｅｑ．）２０．０ｇ、フェノール８．１ｇ、２，５－フランジカルボン酸クロリド２５．０ｇ、テトラ－ｎ－ブチルアンモニウムブロミド０．０５３ｇ、トルエン７０ｇを加え、窒素ガスを吹き込みながら攪拌して３０℃に加熱して溶解させた。最終的に６０℃まで昇温するように、２５％苛性ソーダ水溶液４８ｇを発熱に注意しながら滴下した。滴下に要した時間は１５分であった。更に６０℃で１時間攪拌した後に、蒸留水２５ｇを加えて攪拌後、水層を棄却した。さらに同様の操作で３回有機層を洗浄した。有機層を硫酸ナトリウムにて乾燥し、乾燥材を濾別した後、得られた溶液から溶媒の一部を留去して固形分濃度が４５質量％の目的の活性エステル化合物（数平均分子量９１７、活性基当量約１５３ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率＞９９質量％、不揮発成分率４５％）を得た（式中、ｎは０≦ｎ≦８の範囲の数を表す。）。

＜合成例４：活性エステル化合物の合成＞
合成例２において、
１）１－ナフトール４．９８ｇを、カンフェン変性フェノール（ヤスハラケミカル社製「ＹＳレジンＣＰ」、水酸基当量２２０ｇ／ｅｑ．）８．０ｇに変え、
２）ジシクロペンタジエン－フェノール重付加物（ＪＦＥケミカル社製「Ｊ－ＤＰＰ８５」、水酸基当量１６５ｇ／ｅｑ．）１１．４ｇを、ビスフェノールＡ（水酸基当量１１４ｇ／ｅｑ．）７．９ｇに変えた。
以上の事項以外は合成例２と同様にして、目的の活性エステル化合物（数平均分子量１３４８、活性基当量約２２５ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率８８質量％、不揮発成分率５５％）を得た（式中、ｎは０≦ｎ≦８の範囲の数を表す。）。

＜合成例５：活性エステル化合物の合成＞
合成例２において、
１）１－ナフトール４．９８ｇを、フェノール３．３ｇに変え、
２）ジシクロペンタジエン－フェノール重付加物（ＪＦＥケミカル社製「Ｊ－ＤＰＰ８５」、水酸基当量１６５ｇ／ｅｑ．）１１．４ｇを、ベンジル変性ビスフェノールＡ（ｄとｅは、１≦ｄ＋ｅ≦４）１４ｇに変えた。
以上の事項以外は合成例２と同様にして、活性エステル化合物（数平均分子量４３３、活性基当量約２１７ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率７１質量％（ｎ＝１かつｄ＋ｅ＝３）、不揮発成分率４６％のトルエン溶液）を得た（式中、ｎは０≦ｎ≦８であり、ｄとｅは１≦ｄ＋ｅ≦４の範囲の数を表す。）。

＜実施例１＞
ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＮＣ３０００Ｌ」、エポキシ当量約２６９ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率０質量％）２０部、ビキシレノール型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＸ４０００ＨＫ」、エポキシ当量約１９４ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率０質量％）１０部、ナフタレン型エポキシ樹脂（日鉄ケミカル＆マテリアル社製「ＥＳＮ４７５Ｖ」、エポキシ当量約３３２ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率０質量％）１５部にメチルエチルケトン（ＭＥＫ）６０部を加え、攪拌しながら加熱溶解させた。これを室温にまで冷却し、エポキシ樹脂溶解組成物を調製した。このエポキシ樹脂溶解組成物にトリアジン骨格含有フェノール系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＬＡ－３０１８－５０Ｐ」、活性基当量約１５１ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率０質量％、不揮発成分率５０％の２－メトキシプロパノール溶液）５部、合成例２で得られた活性エステル化合物（活性エステル基当量約２１５ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率２８．４質量％、不揮発成分率５５％のトルエン溶液）３０部、フェノキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、バイオマス比率０質量％、不揮発分３０質量％のＭＥＫとシクロヘキサノンの１：１溶液）８部、シランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ－５７３」）で表面処理されたバイオマスシリカ（Ｍ．Ｉ．Ｔ社製「エシカルシリカ」、平均粒径３．７μｍ、バイオマス比率１００質量％）１８０部、アミン系硬化促進剤（４－ジメチルアミノピリジン（ＤＭＡＰ）、バイオマス比率０質量％、固形分５質量％のＭＥＫ溶液）４部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニスを調製した。

次いで、支持体である離型処理付きポリエチレンテレフタレートフィルム（リンテック社製「ＡＬ５」、厚さ３８μｍ）の離型面上に、樹脂組成物層の厚みが４０μｍとなるように樹脂ワニスを均一に塗布し、８０～１２０℃（平均１００℃）で５分間乾燥させて、樹脂シートを作製した。

＜実施例２＞
実施例１において、
１）合成例２で得られた活性エステル化合物（活性エステル基当量約２１５ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率２８．４質量％、不揮発成分率５５％のトルエン溶液）の量を３０部から１５部に変え、
２）フェノキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、バイオマス比率０質量％、不揮発分３０質量％のＭＥＫとシクロヘキサノンの１：１溶液）の量を８部から１２部に変え、
３）カシュ－ベンゾオキサジン樹脂（東北化工社製「ＣＲ－２７６」、ベンゾオキサジン当量約３４１ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率９１．８質量％）１０部を用い、
４）ゴム粒子（アイカ工業社製「スタフィロイドＡＣ３８１６Ｎ」、バイオマス比率０質量％）５部を用いた。
以上の事項以外は実施例１と同様にして樹脂ワニス、樹脂シートを作製した。

＜実施例３＞
実施例１において、
１）ナフタレン型エポキシ樹脂（日鉄ケミカル＆マテリアル社製「ＥＳＮ４７５Ｖ」、エポキシ当量約３３２ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率０質量％）の量を１５部から１０部に変え、
２）ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製「ＨＰ７２００ＨＨ」、エポキシ当量約２８３ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率０質量％）５部を用い、
３）トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＬＡ－３０１８－５０Ｐ」、活性基当量約１５１ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率０質量％、不揮発成分率５０％の２－メトキシプロパノール溶液）の量を５部から３部に変え、
４）ナフトール型硬化剤（日鉄ケミカル＆マテリアル社製「ＳＮ－４８５」、水酸基当量約２０５ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率０質量％）１部を用い、
５）合成例２で得られた活性エステル化合物（活性エステル基当量約２１５ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率２８．４質量％、不揮発成分率５５％のトルエン溶液）の量を３０部から１５部に変え、
６）シランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ－５７３」）で表面処理されたバイオマスシリカ（Ｍ．Ｉ．Ｔ社製「エシカルシリカ」、平均粒径３．７μｍ、バイオマス比率１００質量％）の量を１８０部から４０部に変え、
７）シランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ－５７３」）で表面処理された球形シリカ（アドマテックス社製「ＳＯ－Ｃ２」、平均粒径０．５μｍ、バイオマス比率０質量％）１４０部を用い、
８）カシュ－ベンゾオキサジン樹脂（東北化工社製「ＣＲ－２７６」、ベンゾオキサジン当量約３４１ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率９１．８質量％）１０部を用いた。
以上の事項以外は実施例１と同様にして樹脂ワニス、樹脂シートを作製した。

＜実施例４＞
実施例１において、
１）ナフタレン型エポキシ樹脂（日鉄ケミカル＆マテリアル社製「ＥＳＮ４７５Ｖ」、エポキシ当量約３３２ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率０質量％）の量を１５部から１０部に変え、
２）フェノールフタルイミジン型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＷＨＲ－９９１Ｓ」、エポキシ当量約２６５ｇ／ｅｑ．、バイオマス率０質量％）５部を用いた。
以上の事項以外は実施例１と同様にして樹脂ワニス、樹脂シートを作製した。

＜実施例５＞
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製「８２８ＥＬ」、エポキシ当量約１８０ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率０質量％）８部、ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＮＣ３０００Ｌ」、エポキシ当量約２６９ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率０質量％）２０部、ナフタレン型エポキシ樹脂（日鉄ケミカル＆マテリアル社製「ＥＳＮ４７５Ｖ」、エポキシ当量約３３２ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率０質量％）１５部、エポキシ化カルダノール樹脂（東北化工製「ＦＥ－５１３０」、エポキシ当量約３４２ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率８３．３質量％）２部にメチルエチルケトン（ＭＥＫ）４０部を加え、攪拌しながら加熱溶解させた。これを室温にまで冷却し、エポキシ樹脂溶解組成物を調製した。このエポキシ樹脂溶解組成物にカシュ－ベンゾオキサジン樹脂（東北化工社製「ＣＲ－２７６」、ベンゾオキサジン当量約３４１ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率９１．８質量％）１０部、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＬＡ－３０１８－５０Ｐ」、活性基当量約１５１ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率０質量％、不揮発成分率５０％の２－メトキシプロパノール溶液）４部、天然物由来のフェノール硬化剤（Ｒｅｓｖｅｒａｔｒｏｌ、フェノール当量約７６ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率１００質量％）２部、合成例２で得られた活性エステル化合物（活性エステル基当量約２１５ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率２８．４質量％、不揮発成分率５５％のトルエン溶液）４０部、フェノキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、バイオマス比率０質量％、不揮発分３０質量％のＭＥＫとシクロヘキサノンの１：１溶液）８部、シランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ－５７３」）で表面処理された球形シリカ（アドマテックス社製「ＳＯ－Ｃ２」、平均粒径０．５μｍ、バイオマス比率０質量％）５５部、アミン系硬化促進剤（４－ジメチルアミノピリジン（ＤＭＡＰ）、バイオマス比率０質量％、固形分５質量％のＭＥＫ溶液）４部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニスを調製した。

次いで、支持体である離型処理付きポリエチレンテレフタレートフィルム（リンテック社製「ＡＬ５」、厚さ３８μｍ）の離型面上に、樹脂組成物層の厚みが４０μｍとなるように樹脂ワニスを均一に塗布し、８０～１２０℃（平均１００℃）で５分間乾燥させて、樹脂シートを作製した。

＜実施例６＞
実施例５において、
天然物由来のフェノール硬化剤（Ｒｅｓｖｅｒａｔｒｏｌ、フェノール当量約７６ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率１００質量％）２部を、天然物由来のフェノール硬化剤（Ｃｕｒｃｕｍｉｎ、フェノール当量約１８４ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率１００質量％）２部に変えた。
以上の事項以外は実施例５と同様にして樹脂ワニス、樹脂シートを作製した。

＜実施例７＞
実施例２において、
１）ビキシレノール型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＸ４０００ＨＫ」、エポキシ当量約１９４ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率０質量％）１０部を、エポキシ化大豆油（新日本理化社製「サンソサイザーＥ－２０００Ｈ」、エポキシ当量約２３４ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率９３．２質量％）８部に変え、
２）ゴム粒子（アイカ工業社製「スタフィロイドＡＣ３８１６Ｎ」、バイオマス比率０質量％）５部を、熱可塑性ポリアミド樹脂（築野食品工業社製「ベジケムグリーンＶ３３５」、バイオマス比率８０質量％）３部に変え、
３）フェノキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、バイオマス比率０質量％、不揮発分３０質量％のＭＥＫとシクロヘキサノンの１：１溶液）１２部を用いなかった。
以上の事項以外は実施例２と同様にして樹脂ワニス、樹脂シートを作製した。

＜実施例８＞
実施例７において、エポキシ化大豆油（新日本理化社製「サンソサイザーＥ－２０００Ｈ」、エポキシ当量約２３４ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率９３．２質量％）８部を、グリセリンアクリレート（東亜合成社製「アロニックスＭ－９３０」、バイオマス比率３５質量％）６部、及び天然物由来の液状樹脂（「β－カロテン」、バイオマス比率１００質量％）２部変えた。
以上の事項以外は実施例７と同様にして樹脂ワニス、樹脂シートを作製した。

＜実施例９＞
ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＮＣ３０００Ｌ」、エポキシ当量約２６９ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率０質量％）１０部、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製「ＨＰ－６０００」、エポキシ当量約２５０ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率０質量％）１０部、カシュー変性エポキシ樹脂（Ｃａｒｄｏｌｉｔｅ社製「ＬＩＴＥ ５１４ＳＥ」、エポキシ当量約４０１ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率９１．７質量％）１５部、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）２０部、１－メトキシ－２－プロパノール３０部を加え、攪拌しながら加熱溶解させた。これを室温にまで冷却し、エポキシ樹脂溶解組成物を調製した。このエポキシ樹脂溶解組成物にトリアジン骨格含有フェノール系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＬＡ－３０１８－５０Ｐ」、活性基当量約１５１ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率０質量％、不揮発成分率５０％の２－メトキシプロパノール溶液）２部、合成例２で得られた活性エステル化合物（活性エステル基当量約２１５ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率２８．４質量％、不揮発成分率５５％のトルエン溶液）１０部、カシュー変性フェノール樹脂（住友ベークライト社製「ＰＲ－１２６８６Ｆ」、活性基当量約１４２ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率約３０質量％）１０部、セラック樹脂（興洋化学社製「ＫＬ－１００１」、バイオマス比率１００質量％）２部、タンニン酸（住友ファーマフード＆ケミカル社製、バイオマス比率１００質量％）１部、熱可塑性ポリアミド樹脂（築野食品工業社製「ベジケムグリーンＶ３３５」、バイオマス比率８０質量％）３部、シランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ－５７３」）で表面処理されたバイオマスシリカ（Ｍ．Ｉ．Ｔ社製「エシカルシリカ」、平均粒径３．７μｍ、バイオマス比率１００質量％）１４０部、アミン系硬化促進剤（４－ジメチルアミノピリジン（ＤＭＡＰ）、バイオマス比率０質量％、固形分５質量％のＭＥＫ溶液）２部、イミダゾール系硬化促進剤（四国化成工業社製「１Ｂ２ＰＺ」、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、固形分１０質量％のＭＥＫ溶液）１部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニスを調製した。

支持体である離型処理付きポリエチレンテレフタレートフィルム（リンテック社製「ＡＬ５」、厚さ３８μｍ）の離型面上に、樹脂組成物層の厚みが４０μｍとなるように樹脂ワニスを均一に塗布し、８０～１２０℃（平均１００℃）で８分間乾燥させて、樹脂シートを作製した。

＜実施例１０＞
ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＮＣ３０００Ｌ」、エポキシ当量約２６９ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率０質量％）５部、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製「ＨＰ－６０００」、エポキシ当量約２５０ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率０質量％）１０部、脂肪族エポキシ樹脂（ナガセケムテックス社製「デナコールＥＸ－５２１」、エポキシ当量１８３ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率５０質量％）５部にメチルエチルケトン（ＭＥＫ）５５部を加え、攪拌しながら加熱溶解させた。これを室温にまで冷却し、エポキシ樹脂溶解組成物を調製した。このエポキシ樹脂溶解組成物にカシュ－ベンゾオキサジン樹脂（東北化工社製「ＣＲ－２７６」、ベンゾオキサジン当量約３４１ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率９１．８質量％）５部、合成例１で得られた熱可塑性エラストマー（固形分濃度５０質量％、バイオマス比率０質量％）４０部、シランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ－５７３」）で表面処理されたバイオマスシリカ（Ｍ．Ｉ．Ｔ社製「エシカルシリカ」、平均粒径３．７μｍ、バイオマス比率１００質量％）５０部、イミダゾール系硬化促進剤（四国化成工業社製「１Ｂ２ＰＺ」、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、固形分１０質量％のＭＥＫ溶液）４部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニスを調製した。

支持体である離型処理付きポリエチレンテレフタレートフィルム（リンテック社製「ＡＬ５」、厚さ３８μｍ）の離型面上に、樹脂組成物層の厚みが４０μｍとなるように樹脂ワニスを均一に塗布し、８０～１２０℃（平均１００℃）で５分間乾燥させて、樹脂シートを作製した。

＜実施例１１＞
実施例１において、
１）合成例２で得られた活性エステル化合物（活性エステル基当量約２１５ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率２８．４質量％、不揮発成分率５５％のトルエン溶液）の量を３０部から２０部に変え、
２）合成例３で得られた活性エステル化合物（活性基当量約１５３ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率＞９９質量％、不揮発成分率４５％）１２部を用いた。
以上の事項以外は実施例１と同様にして樹脂ワニス、樹脂シートを作製した。

＜実施例１２＞
実施例１において、
１）合成例２で得られた活性エステル化合物（活性エステル基当量約２１５ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率２８．４質量％、不揮発成分率５５％のトルエン溶液）の量を３０部から２０部に変え、
２）合成例４で得られた活性エステル化合物（活性基当量約２２５ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率８８質量％、不揮発成分率５５％）１０部を用いた。
以上の事項以外は実施例１と同様にして樹脂ワニス、樹脂シートを作製した。

＜実施例１３＞
実施例１において、
１）合成例２で得られた活性エステル化合物（活性エステル基当量約２１５ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率２８．４質量％、不揮発成分率５５％のトルエン溶液）の量を３０部から２０部に変え、
２）合成例５で得られた活性エステル化合物（活性基当量約２１７ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率７１質量％（ｎ＝１かつｄ＋ｅ＝３）、不揮発成分率４６％のトルエン溶液）１２部を用いた。
以上の事項以外は実施例１と同様にして樹脂ワニス、樹脂シートを作製した。

＜実施例１４＞
実施例１において、
１）合成例２で得られた活性エステル化合物（活性エステル基当量約２１５ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率２８．４質量％、不揮発成分率５５％のトルエン溶液）の量を３０部から２５部に変え、
２）活性エステル化合物（本州化学工業社製「ＢＰＴＭＣ－ＦＥ」、活性エステル基当量約２４９ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率３２質量％）３部を用いた。
以上の事項以外は実施例１と同様にして樹脂ワニス、樹脂シートを作製した。

＜実施例１５＞
実施例１において、
１）合成例２で得られた活性エステル化合物（活性エステル基当量約２１５ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率２８．４質量％、不揮発成分率５５％のトルエン溶液）の量を３０部から２５部に変え、
２）活性エステル化合物（本州化学工業社製「ＢＰ－ＦＥ」、活性エステル基当量約１８７ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率４５質量％）３部を用いた。
以上の事項以外は実施例１と同様にして樹脂ワニス、樹脂シートを作製した。

＜実施例１６＞
実施例１において、
１）合成例２で得られた活性エステル化合物（活性エステル基当量約２１５ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率２８．４質量％、不揮発成分率５５％のトルエン溶液）の量を３０部から２５部に変え、
２）活性エステル化合物（本州化学工業社製「ＴＭＰＢＰ－ＦＥ」、活性エステル基当量約２１７ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率３６質量％）３部を用いた。
以上の事項以外は実施例１と同様にして樹脂ワニス、樹脂シートを作製した。

＜実施例１７＞
実施例５において、
１）エポキシ化カルダノール樹脂（東北化工製「ＦＥ－５１３０」、エポキシ当量約３４２ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率８３．３質量％）２部をＬＩＭＯＮＥＮＥ ＤＩＯＸＩＤＥ（Ｃａｒｇｉｌｌ社製、エポキシ当量約９６ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率１００質量％）２部に変更した。
以上の事項以外は実施例１と同様にして樹脂ワニス、樹脂シートを作製した。

＜比較例１＞
実施例１において、
１）合成例２で得られた活性エステル化合物（活性エステル基当量約２１５ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率２８．４質量％、不揮発成分率５５％のトルエン溶液）３０部を、活性エステル化合物（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、活性エステル基当量約２２３ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率０質量％、不揮発成分率６５％のトルエン溶液）２６部に変え、
２）シランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ－５７３」）で表面処理されたバイオマスシリカ（Ｍ．Ｉ．Ｔ社製「エシカルシリカ」、平均粒径３．７μｍ、バイオマス比率１００質量％）１８０部を、シランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ－５７３」）で表面処理された球形シリカ（アドマテックス社製「ＳＯ－Ｃ２」、平均粒径０．５μｍ、バイオマス比率０質量％）１８０部に変えた。
以上の事項以外は実施例１と同様にして樹脂ワニス、樹脂シートを作製した。

＜比較例２＞
比較例１において、
１）シランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ－５７３」）で表面処理された球形シリカ（アドマテックス社製「ＳＯ－Ｃ２」、平均粒径０．５μｍ、バイオマス比率０質量％）１８０部を、シランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ－５７３」）で表面処理されたバイオマスシリカ（Ｍ．Ｉ．Ｔ社製「エシカルシリカ」、平均粒径３．７μｍ、バイオマス比率１００質量％）５０部に変え、
２）フェノキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、バイオマス比率０質量％、不揮発分３０質量％のＭＥＫとシクロヘキサノンの１：１溶液）の量を８部から３０部に変え、
３）ゴム粒子（アイカ工業社製「スタフィロイドＡＣ３８１６Ｎ」、バイオマス比率０質量％）８部を用いた。
以上の事項以外は比較例１と同様にして樹脂ワニス、樹脂シートを作製した。

＜比較例３＞
比較例２において、
１）ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＮＣ３０００Ｌ」、エポキシ当量約２６９ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率０質量％）の量を２０部から８部に変え、
２）トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＬＡ－３０１８－５０Ｐ」、活性基当量約１５１ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率０質量％、不揮発成分率５０％の２－メトキシプロパノール溶液）の量を５部から２部に変え、
３）シランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ－５７３」）で表面処理されたバイオマスシリカ（Ｍ．Ｉ．Ｔ社製「エシカルシリカ」、平均粒径３．７μｍ、バイオマス比率１００質量％）の量を５０部から８０部に変え、
４）フェノキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、バイオマス比率０質量％、不揮発分３０質量％のＭＥＫとシクロヘキサノンの１：１溶液）の量を３０部から４０部に変え、
５）ゴム粒子（アイカ工業社製「スタフィロイドＡＣ３８１６Ｎ」、バイオマス比率０質量％）の量を８部から５部に変え、
６）アミン系硬化促進剤（４－ジメチルアミノピリジン（ＤＭＡＰ）、バイオマス比率０質量％、固形分５質量％のＭＥＫ溶液）の量を４部から２部に変え、
７）ビキシレノール型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＸ４０００ＨＫ」、エポキシ当量約１９４ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率０質量％）１０部、ナフタレン型エポキシ樹脂（日鉄ケミカル＆マテリアル社製「ＥＳＮ４７５Ｖ」、エポキシ当量約３３２ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率０質量％）１５部、及び活性エステル化合物（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、活性エステル基当量約２２３ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率０質量％、不揮発成分率６５％のトルエン溶液）２６部を用いなかった。
以上の事項以外は比較例２と同様にして樹脂ワニス、樹脂シートを作製した。

＜比較例４＞
実施例７において、
１）ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＮＣ３０００Ｌ」、エポキシ当量約２６９ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率０質量％）の量を２０部から１０部に変え、
２）ナフタレン型エポキシ樹脂（日鉄ケミカル＆マテリアル社製「ＥＳＮ４７５Ｖ」、エポキシ当量約３３２ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率０質量％）の量を１５部から５部に変え、
３）エポキシ化大豆油（新日本理化社製「サンソサイザーＥ－２０００Ｈ」、エポキシ当量約２３４ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率９３．２質量％）８部を、脂肪族エポキシ樹脂（ナガセケムテックス社製「デナコールＥＸ－５２１」、エポキシ当量１８３ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率５０質量％）２０部に変え、
４）エポキシ化カルダノール樹脂（東北化工製「ＦＥ―５１３０」、エポキシ当量約３４２ｇ／ｅｑ．、バイオマス比率８３．３質量％）１０部を用い、
５）熱可塑性ポリアミド樹脂（築野食品工業社製「ベジケムグリーンＶ３３５」、バイオマス比率８０質量％）３部を、フェノキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、バイオマス比率０質量％、不揮発分３０質量％のＭＥＫとシクロヘキサノンの１：１溶液）８部に変えた。
以上の事項以外は実施例７と同様にして樹脂ワニス、樹脂シートを作製した。

＜銅箔との間のピール強度の測定＞
（１）評価用基板Ａの作製
実施例、比較例、及び参考例で調製した樹脂ワニスを、銅箔（ＪＸ金属社製「ＪＤＬＣ」、厚み１２μｍ、２４０ｍｍ角）上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが４０μｍとなるようにダイコータにて塗布し、８０℃～１２０℃（平均１００℃）で１０分間乾燥し樹脂付き銅箔シートを得た。この樹脂付き銅箔シートを、バッチ式真空加圧ラミネーター（名機社製、ＭＶＬＰ－５００）を用いて、積層板の両面に樹脂組成物層が接するようにラミネートした。ラミネートは、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とし、その後３０秒間、１００℃、圧力０．７４ＭＰａでプレスすることにより行った。樹脂付き銅箔シートがラミネートされた積層板を、１８０℃、９０分の硬化条件で樹脂組成物層を硬化し絶縁層を形成した。これを「評価用基板Ａ」という。

（２）銅箔との間のピール強度の測定
評価用基板Ａの銅箔に幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍの切込みをいれ、この一端を剥がしてつかみ具（ティー・エス・イー社製のオートコム型試験機「ＡＣ－５０Ｃ－ＳＬ」）で掴み、室温中にて、５０ｍｍ／分の速度で垂直方向に２０ｍｍを引き剥がした時の荷重（ｋｇｆ／ｃｍ）をＪＩＳ Ｃ６４８１に準拠して測定した。

＜めっきピール強度の測定＞
（１）評価用基板Ｂの作製
表面に銅箔を有するガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（銅箔の厚さ１８μｍ、基板の厚さ０．８ｍｍ、パナソニック社製「Ｒ１５１５Ａ」）を用意した。この内層基板の表面の銅箔を、マイクロエッチング剤（メック社製「ＣＺ８１０１」）を用いて、銅エッチング量１μｍにてエッチングして、粗化処理を行った。その後、１９０℃にて３０分乾燥を行い下地処理内層基板を作製した。

実施例、比較例、及び参考例で得た樹脂シートを、バッチ式真空加圧ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製２ステージビルドアップラミネーター「ＣＶＰ７００」）を用いて、樹脂組成物層が前記の下地処理内層基板と接合するように、下地処理内層基板の両面にラミネートした。このラミネートは、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とした後、温度１００℃、圧力０．７４ＭＰａにて３０秒間圧着することにより、実施した。次いで、ラミネートされた樹脂シートを、大気圧下、１００℃、圧力０．５ＭＰａにて６０秒間、熱プレスして平滑化した。さらにこれを、１３０℃のオーブンに投入して３０分間加熱し、次いで１７０℃のオーブンに移し替えて３０分間加熱し硬化樹脂付き基板を得た。

硬化樹脂付き基板から支持体を剥離した後、膨潤液であるアトテックジャパン社製のスエリングディップ・セキュリガントＰに６０℃で１０分間浸漬した。次に、粗化液であるアトテックジャパン社製のコンセントレート・コンパクトＰ（ＫＭｎＯ_４：６０ｇ／Ｌ、ＮａＯＨ：４０ｇ／Ｌの水溶液）に８０℃で２０分間浸漬した。最後に、中和液であるアトテックジャパン社製のリダクションソリューション・セキュリガントＰに４０℃で５分間浸漬した。続いて、ＰｄＣｌ_２を含む無電解めっき用溶液に４０℃で５分間浸漬し、次に無電解銅めっき液に２５℃で２０分間浸漬した。１５０℃にて３０分間加熱してアニール処理を行った後に、エッチングレジストを形成し、エッチングによるパターン形成の後に、硫酸銅電解めっきを行い、３０μｍの厚さの導体層を形成した。次に、アニール処理を２００℃にて６０分間行い、得られた基板を評価用基板Ｂとした。

（２）めっきピール強度の測定
評価用基板Ｂの導体層に幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍの切込みをいれ、この一端を剥がしてつかみ具（ティー・エス・イー社製のオートコム型試験機「ＡＣ－５０Ｃ－ＳＬ」）で掴み、室温中にて、５０ｍｍ／分の速度で垂直方向に２０ｍｍを引き剥がした時の荷重（ｋｇｆ／ｃｍ）をＪＩＳ Ｃ６４８１に準拠して測定した。

＜絶縁信頼性の評価＞
（１）絶縁信頼性評価用積層体の作製
実施例、比較例、及び参考例で得た樹脂シートを、櫛歯型電極（ライン／スペース＝１５μｍ／１５μｍ）が形成されたポリイミドフィルムに、樹脂シートの樹脂組成物層が櫛歯型電極の銅回路表面と接するようにし、バッチ式真空加圧ラミネーター（ＭＶＬＰ－５００、名機社製）を用いてラミネートした。ラミネートは、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とし、その後３０秒間、１００℃、圧力０．７４ＭＰａでプレスすることにより行った。支持体のＰＥＴフィルムを剥離後、１８０℃で９０分熱硬化させ、絶縁信頼性評価用積層体を得た。

（２）絶縁信頼性の評価
この評価用積層体を、高度加速寿命試験装置（楠本化成社製「ＰＭ４２２」）に入れ、１３０℃、８５％ＲＨ、３．３Ｖの電圧を印加した状態で１００時間経過した後の評価用積層体の絶縁抵抗値を測定し、以下の基準で評価した。
〇：絶縁抵抗値が１．０×１０^８Ω以上。
×：絶縁抵抗値が１．０×１０^８Ω未満。

＜ラミネート性の評価＞
実施例、比較例、及び参考例で得た樹脂シートを、バッチ式真空加圧ラミネーター（ＭＶＬＰ－５００、名機社製）を用いて、導体厚３５μｍでＬ（ライン：配線幅）／Ｓ（スペース：間隔幅）＝１６０μｍ／１６０μｍの櫛歯状の導体パターン上にラミネートした。ラミネートは、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とし、その後３０秒間、１００℃、圧力０．７４ＭＰａでプレスすることにより行った。次いで１３０℃、３０分、さらに１７０℃、３０分の硬化条件で樹脂組成物を硬化して、絶縁層を形成した後、支持体であるＰＥＴフィルムを剥離した。絶縁層における導体上とそれ以外の部分の凹凸差（Ｒｔ：最大のｐｅａｋ－ｔｏ－ｖａｌｌｅｙ）の値は非接触型表面粗さ計（ビーコインスツルメンツ社製ＷＹＫＯ ＮＴ３３００）を用いて、ＶＳＩモード、１０倍レンズにより測定範囲を１．２ｍｍ×０．９１ｍｍとして得られる数値により求め、以下の基準で評価した。
〇：導体上とそれ以外の部分との凹凸差が２．０μｍ以下。
×：導体上とそれ以外の部分との凹凸差が２．０μｍより大きい。

＜バイオマス比率の算出＞
日本有機資源協会の定義では、再生可能な生物由来の有機性資源で化石資源を除いたもの（ただし、生物が直接生産する貝殻等の無機性資源は含む）を「バイオマス」としている。この定義に基づき、配合に用いた原料のバイオマス比率は以下の式を用いて算出した。また、樹脂成分中のバイオマス比率は以下の基準で評価した。
バイオマス比率（質量％）＝（物質中の生物由来成分の重量／物質の重量）×１００

＜樹脂成分中のバイオマス比率の判定＞
上記バイオマス比率の算出方法に基づき、樹脂組成物中の無機充填材成分を除く樹脂成分中のバイオマス比率を算出し、以下の判断基準により判定した。
〇：樹脂成分中のバイオマス比率が５質量％以上のもの
×：樹脂成分中のバイオマス比率が５質量％未満のもの

＊表中、（Ａ）～（Ｃ）成分の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたときの含有量を表す。

Claims (10)

1. （Ａ）熱硬化性樹脂、及び
   （Ｂ）熱可塑性樹脂、を含有する樹脂組成物であって、
   （Ａ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、１０質量％以上であり、
   （Ｂ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、１０質量％以下であり、
   樹脂組成物中の樹脂成分のバイオマス比率が、５質量％以上であり、
   樹脂成分中の液状樹脂のバイオマス比率が、４０質量％以下である、樹脂組成物。
2. さらに、（Ｃ）無機充填材を含有する、請求項１に記載の樹脂組成物。
3. （Ｃ）無機充填材の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、２０質量％以上である、請求項２に記載の樹脂組成物。
4. （Ａ）熱硬化性樹脂が、（Ａ－１）エポキシ樹脂を含有する、請求項１に記載の樹脂組成物。
5. （Ａ）熱硬化性樹脂が、（Ａ－２）硬化剤を含有する、請求項１に記載の樹脂組成物。
6. 液状樹脂が、（Ａ－１）エポキシ樹脂、及び（Ａ－２）硬化剤のいずれかを含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
7. 絶縁層形成用である、請求項１に記載の樹脂組成物。
8. 支持体と、該支持体上に設けられた、請求項１～７のいずれか１項に記載の樹脂組成物を含む樹脂組成物層とを含む、樹脂シート。
9. 請求項１～７のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む、プリント配線板。
10. 請求項９に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。