JP7459611B2 - 樹脂シート - Google Patents

Description

本発明は、樹脂シートに関する。さらには、当該樹脂シートを用いて形成されたプリント配線板、及び半導体装置、並びにプリント配線板の製造方法に関する。

プリント配線板の製造技術としては、内層回路基板上に絶縁層と導体層とを交互に積み重ねるビルドアップ方式による製造方法が知られている。絶縁層は、一般に、樹脂組成物を硬化させることにより形成される。

例えば、特許文献１には、液状エポキシ樹脂、固形エポキシ樹脂、活性エステル硬化剤、及び無機充填材を含有する樹脂組成物が記載されている。

特開２０２０－０２９４９４号公報

ところで、近年、多層プリント配線板の製造に際し、絶縁層を形成するための樹脂組成物の硬化物は、誘電正接がより低いことが求められている。

誘電正接を低くするには、誘電正接を低くする成分を樹脂組成物に含有させることが考えられる。本発明者が検討した結果、樹脂組成物層の熱硬化中に酸素が存在すると、誘電正接を低くする成分の架橋が酸素に阻害され樹脂組成物の硬化反応が妨げられる。また、樹脂組成物層の熱硬化中にエポキシ樹脂が揮発すると架橋可能な成分が減少し、硬化反応が妨げられる。その結果、樹脂組成物層の硬化物の架橋密度が低くなってしまい、誘電正接を低くできても樹脂組成物層の硬化物の絶縁信頼性が劣ってしまうことを知見した。

本発明の課題は、誘電正接が低く、絶縁信頼性に優れる硬化物を得ることができる樹脂シート；当該樹脂シートを用いて形成された絶縁層を備えるプリント配線板；半導体装置；プリント配線板の製造方法を提供することにある。

本発明者は、前記の課題を解決するべく鋭意検討した結果、所定の支持体を用い、さらに樹脂組成物層を形成する樹脂組成物中の溶剤含有量を所定の範囲内とし、さらに、樹脂組成物中に（Ａ－１）揮発性エポキシ樹脂、及び（Ｂ）ラジカル重合性樹脂のいずれかを含有させることで前記の課題を解決できることを見い出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、下記の内容を含む。

［１］ 支持体と、該支持体上に設けられた、樹脂組成物を含む樹脂組成物層と、を有する樹脂シートであって、
ＪＩＳ Ｋ７１２６に準拠した方法にて測定された支持体の酸素透過率が、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下で２０ｃｃ／ｍ^２・ｄａｙ以下であり、
樹脂組成物層中に含まれる溶剤の量が、５質量％以下であり、
樹脂組成物が、（Ａ－１）揮発性エポキシ樹脂、及び（Ｂ）ラジカル重合性樹脂のいずれかを含有する、樹脂シート。
［２］ ＪＩＳ Ｋ７１２９に準拠した方法にて測定された支持体の水蒸気透過率が、４０℃、９０％ＲＨの雰囲気下で２０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下である、［１］に記載の樹脂シート。
［３］ （Ａ－１）成分及び（Ｂ）成分の合計含有量が、樹脂成分を１００質量％としたとき、１質量％以上２０質量％以下である、［１］又は［２］に記載の樹脂シート。
［４］ （Ａ－１）成分、（Ｂ）成分、及び溶剤の合計含有量が、樹脂成分を１００質量％としたとき、１質量％以上２０質量％以下である、［１］～［３］のいずれかに記載の樹脂シート。
［５］ 樹脂組成物は、さらに（Ｃ）無機充填材を含有する、［１］～［４］のいずれかに記載の樹脂シート。
［６］ （Ｃ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、５０質量％以上である、［５］に記載の樹脂シート。
［７］ ［１］～［６］のいずれかに記載の樹脂シートの樹脂組成物層の硬化物により形成された絶縁層を含む、プリント配線板。
［８］ ［７］に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。
［９］ （Ｉ）内層基板上に、［１］～［６］のいずれかに記載の樹脂シートを、樹脂組成物層が内層基板と接合するように積層する工程、
（ＩＩ）樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する工程、及び
（ＩＩＩ）支持体を剥離する工程、をこの順で含む、プリント配線板の製造方法。

本発明によれば、誘電正接が低く、絶縁信頼性に優れる硬化物を得ることができる樹脂シート；当該樹脂シートを用いて形成された絶縁層を備えるプリント配線板；半導体装置；プリント配線板の製造方法を提供することができるようになった。

以下、本発明の樹脂シート、当該樹脂シートを用いて形成された絶縁層を備える、プリント配線板、及び半導体装置、並びにプリント配線板の製造方法について詳細に説明する。

［樹脂シート］
本発明の樹脂シートは、支持体と、該支持体上に設けられた、樹脂組成物を含む樹脂組成物層と、を有する樹脂シートであって、ＪＩＳ Ｋ７１２６に準拠した方法にて測定された支持体の酸素透過率が、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下で２０ｃｃ／ｍ^２・ｄａｙ以下であり、樹脂組成物層中に含まれる溶剤の量が、５質量％以下であり、樹脂組成物が、（Ａ－１）揮発性エポキシ樹脂、及び（Ｂ）ラジカル重合性樹脂のいずれかを含有する。

本発明の樹脂シートを用いて形成された樹脂組成物層の硬化物は、誘電正接が低く、絶縁信頼性に優れる。また、本発明では、通常、銅箔との間の密着性、及びＨＡＳＴ後の銅箔との間の密着性にも優れる硬化物を得ることもできる。以下、樹脂シートを構成する各層について詳述する。

＜支持体＞
本発明の樹脂シートは、支持体を有する。支持体は、ＪＩＳ Ｋ７１２６に準拠した方法にて測定された支持体の酸素透過率が、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下で２０ｃｃ／ｍ^２・ｄａｙ以下である。樹脂組成物層の熱硬化中に樹脂組成物層に酸素が存在すると樹脂組成物の硬化反応が妨げられる。また、酸素透過率が高い支持体を、揮発性エポキシ樹脂が透過することがあるので、樹脂組成物層の熱硬化中にエポキシ樹脂が揮発することで架橋可能な成分が減少することがある。その結果、樹脂組成物層の硬化物の架橋密度が低くなり、絶縁信頼性が劣ってしまう。本発明の樹脂シートは、ＪＩＳ Ｋ７１２６に準拠した方法にて測定された酸素透過率が、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下で２０ｃｃ／ｍ^２・ｄａｙ以下である支持体を備えるので、支持体を介して樹脂組成物層に酸素が樹脂組成物層に侵入してくることを抑制することができる。また、酸素透過率が、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下で２０ｃｃ／ｍ^２・ｄａｙ以下である支持体を備えるので、樹脂組成物層に含まれるエポキシ樹脂が揮発することも抑制することができ、樹脂組成物層の硬化物の架橋密度を向上させることができる。よって、誘電正接が低く、絶縁信頼性に優れる絶縁層を得ることが可能となる。

支持体の酸素透過率としては、誘電正接が低く、絶縁信頼性に優れる絶縁層を得る観点から、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下で２０ｃｃ／ｍ^２・ｄａｙ以下であり、好ましくは１８ｃｃ／ｍ^２・ｄａｙ以下、より好ましくは１５ｃｃ／ｍ^２・ｄａｙ以下、１０ｃｃ／ｍ^２・ｄａｙ以下、５ｃｃ／ｍ^２・ｄａｙ以下、３ｃｃ／ｍ^２・ｄａｙ以下、又は１ｃｃ／ｍ^２・ｄａｙ以下である。下限は、好ましくは０ｃｃ／ｍ^２・ｄａｙ以上、より好ましくは０．０１ｃｃ／ｍ^２・ｄａｙ以上、０．０５ｃｃ／ｍ^２・ｄａｙ以上である。ここで、％ＲＨとは相対湿度を表す。

支持体の酸素透過率の具体的な測定方法は、酸素透過率測定装置（ＭＯＣＯＮ社製、ＯＸ－ＴＲＡＮ２／２１）を用いてＪＩＳ Ｋ７１２６（等圧法）に準じ、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下で測定することができる。

支持体の水蒸気透過率としては、誘電正接が低く、絶縁信頼性に優れる絶縁層を得る観点から、４０℃、９０％ＲＨの雰囲気下で、好ましくは２０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であり、好ましくは１８ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下、より好ましくは１５ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下、１０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下、５ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下、３ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下、又は１ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下である。下限は、好ましくは０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以上、より好ましくは０．０１ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以上、０．０５ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以上である。

支持体の水蒸気透過率の具体的な測定方法は、水蒸気透過率測定装置（ＭＯＣＯＮ社製、ＰＥＲＭＡＴＲＡＮ－Ｗ３／３４）を用いてＪＩＳ Ｋ７１２９に準じ、４０℃、９０％ＲＨの雰囲気下で測定することができる。

支持体としては、ＪＩＳ Ｋ７１２６に準拠した方法にて測定された支持体の酸素透過率が、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下で２０ｃｃ／ｍ^２・ｄａｙ以下であるものを用いることができる。このような支持体としては、例えば、酸素透過率が２０ｃｃ／ｍ^２・ｄａｙ以下の基材、基材に離型層を積層させた支持体、基材にバリア層を積層させた支持体、離型層、基材及びバリア層の順で積層させた支持体等が挙げられる。なお、基材にバリア層又は離型層を積層させた支持体の場合、基材の酸素透過率が２０ｃｃ／ｍ^２・ｄａｙ以下である必要はなく、基材にバリア層又は離型層を積層させた支持体の酸素透過率が２０ｃｃ／ｍ^２・ｄａｙ以下であればよい。

基材としては、例えば、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔、離型紙が挙げられ、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔が好ましい。

基材としてプラスチック材料からなるフィルムを使用する場合、プラスチック材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と略称することがある。）、ポリエチレンナフタレート（以下「ＰＥＮ」と略称することがある。）等のポリエステル、ポリカーボネート（以下「ＰＣ」と略称することがある。）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン、ポリイミド等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましく、ポリエチレンテレフタレートがより好ましい。

基材として金属箔を使用する場合、金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられ、銅箔が好ましい。銅箔としては、銅の単金属からなる箔を用いてもよく、銅と他の金属（例えば、スズ、クロム、銀、マグネシウム、ニッケル、ジルコニウム、ケイ素、チタン等）との合金からなる箔を用いてもよい。

また、基材としては、樹脂組成物層と接合する面に離型層を有する離型層基材を使用してもよい。離型層付き基材の離型層に使用する離型剤としては、例えば、アルキド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ウレタン樹脂、及びシリコーン樹脂からなる群から選択される１種以上の離型剤が挙げられる。離型層付き基材は、市販品を用いてもよい。

基材の厚みとしては、特に限定されないが、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、さらに好ましくは２０μｍ以上であり、好ましくは７５μｍ以下、より好ましくは６０μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下である。なお、離型層付き基材を使用する場合、離型層付き基材全体の厚さが上記範囲であることが好ましい。

支持体は、バリア層を備えていてもよい。バリア層を備えることで、酸素や水蒸気の透過を抑制することが可能となる。バリア層としては、例えば、無機膜、有機膜等が挙げられる。無機膜としては、例えば、アルミニウム、銅等の金属箔；シリカ蒸着膜；窒化ケイ素膜；酸化ケイ素膜；酸化マグネシウム膜等が挙げられる。また、有機膜としては、ポリビニルアルコール膜、エチレン－ビニルアルコール共重合体膜、ポリ塩化ビニリデン膜等が挙げられる。バリア層は、複数のバリア層で構成されていてもよく、無機膜と有機膜とから構成されていてもよい。

無機膜の形成方法としては、例えば、熱、プラズマ、紫外線等による化学気相成長法；蒸着、スパッタリング等による物理気相成長法等が挙げられる。有機膜の形成方法としては、例えば、ダイコーター、コンマコーター、グラビアコーター、バーコーター等の塗布装置を用いて有機化合物を基材上に塗布することで形成可能である。

バリア層の厚みとしては、本発明の効果を顕著に得る観点から、好ましくは０．０５μｍ以上、より好ましくは０．１μｍ以上、さらに好ましくは０．１５μｍ以上であり、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下、さらに好ましくは３μｍ以下である。

支持体は、接着層を介して基材とバリア層とを接合してもよい。接着層に使用しうる接着剤としては、基材とバリア層とを接合することができるものを用いることができる。このような接着剤としては、例えば、水系、溶剤系、ホットメルト系、紫外線等の活性エネルギー線により硬化しうる活性エネルギー線硬化型等の接着剤等が挙げられる。

接着剤層の厚みとしては、本発明の効果を顕著に得る観点から、好ましくは０．１μｍ以上、より好ましくは０．３μｍ以上、さらに好ましくは０．５μｍ以上であり、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは８μｍ以下、さらに好ましくは５μｍ以下である。

支持体は、離型層を備えていてもよい。離型層を備えることで支持体と樹脂組成物層との剥離を容易に行うことができる。離型層に使用しうる離型剤としては、例えば、アルキド系離型剤、シリコーン系離型剤、ウレタン系離型剤、及びオレフィン系離型剤からなる群から選択される１種以上の離型剤が挙げられる。中でも、本発明の効果を顕著に得る観点から、アルキド系離型剤が好ましい。

離型層の厚みとしては、本発明の効果を顕著に得る観点から、好ましくは１０ｎｍ以上、より好ましくは３０ｎｍ以上、さらに好ましくは５０ｎｍ以上であり、好ましくは１０００ｎｍ以下、より好ましくは５００ｎｍ以下、さらに好ましくは３００ｎｍ以下である。

支持体の総厚みとしては、本発明の効果を顕著に得る観点から、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは１５μｍ以上、さらに好ましくは２０μｍ以上であり、好ましくは８０μｍ以下、より好ましくは７０μｍ以下、さらに好ましくは６０μｍ以下である。

支持体は、基材の樹脂組成物層と接合する面にマット処理、コロナ処理、帯電防止処理を施してあってもよい。

＜樹脂組成物層＞
樹脂シートは樹脂組成物を含む樹脂組成物層を有し、樹脂組成物層中に含まれる溶剤の量は５質量％以下であり、樹脂組成物が、（Ａ－１）揮発性エポキシ樹脂、及び（Ｂ）ラジカル重合性樹脂のいずれかを含有する。樹脂組成物層中に含まれる溶剤の量を５質量％以下とすることにより、樹脂組成物層の硬化物中に溶剤が残留することを抑制できるので、硬化物中の分子間隔が広がり、架橋密度が低くなることを抑制することが出来る。これによりイオンマイグレーションが起こりにくく、絶縁信頼性に優れる硬化物となる。また、溶剤の揮発による銅配線パターンの膨れを抑制することもできる。

樹脂組成物は、誘電正接を低くする観点から、（Ａ－１）成分及び（Ｂ）成分のいずれかを含有する。樹脂組成物は、必要に応じて、さらに、（Ａ－２）（Ａ－１）成分以外のエポキシ樹脂、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）有機充填材、（Ｅ）硬化剤、（Ｆ）硬化促進剤、（Ｇ）重合開始剤、（Ｈ）熱可塑性樹脂、（Ｉ）難燃剤、及び（Ｊ）その他の添加剤を含んでいてもよい。以下、樹脂組成物に含まれる各成分について詳細に説明する。なお、本明細書において、（Ａ－１）成分、及び（Ａ－２）成分をまとめて（Ａ）エポキシ樹脂ということがある。

－（Ａ－１）揮発性エポキシ樹脂－
樹脂組成物は、（Ａ－１）成分として、（Ａ－１）揮発性エポキシ樹脂を含有する。但し、（Ｂ）成分を含有する場合はこの限りではない。（Ａ－１）揮発性エポキシ樹脂を樹脂組成物に含有させることで樹脂組成物の溶融粘度を低下させることが可能となる。これにより、後述する（Ｃ）無機充填材を多量に含有させて誘電正接を低くしても、樹脂組成物層の溶融粘度の上昇を抑制することが可能となる。（Ａ－１）成分は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

揮発性エポキシ樹脂の判定は、ＴＧ－ＤＴＡ測定装置を用い、空気中で３０～５５０℃まで１０℃／ｍｉｎで昇温することによる重量減少率を測定した際、２００℃での重量減少率が３質量％以上のエポキシ樹脂を揮発性エポキシ樹脂とする。具体的な揮発性エポキシ樹脂の判定方法は、アルミニウム製のサンプルパンにエポキシ樹脂を約１０ｍｇ秤量し、蓋をせずオープンの状態で、空気流量２００ｍＬ／分の雰囲気下、昇温速度１０℃／分で３０℃から５５０℃まで昇温し、各温度におけるサンプルの重量を測定する。得られた結果から、下記式を用い２００℃における重量減少率を算出する。
２００℃における重量減少率（質量％）＝１００×（加熱前の質量－２００℃における質量）／加熱前の質量

（Ａ－１）揮発性エポキシ樹脂の２００℃での重量減少率としては、本発明の所望の効果を得る観点から、好ましくは３質量％以上、より好ましくは３．５質量％以上、さらに好ましくは４質量％以上であり、好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１５質量％以下、さらに好ましくは１０質量％以下である。

（Ａ－１）成分としては、本発明の所望の効果を得る観点から、１分子中に１個以上のエポキシ基を有することが好ましく、１分子中に２個以上のエポキシ基を有することがより好ましく、１分子中に３個以上のエポキシ基を有することがさらに好ましい。本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、（Ａ－１）成分の不揮発成分１００質量％に対して、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂の割合は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、特に好ましくは７０質量％以上である。

（Ａ－１）成分には、温度２０℃で液状の（Ａ－１）成分と、温度２０℃で固体状の（Ａ－１）成分とがある。（Ａ－１）成分としては、本発明の所望の効果を得る観点から、液状であることが好ましい。

（Ａ－１）成分としては、前記の重量減少率が３質量％以上のエポキシ樹脂を用いることができる。このようなエポキシ樹脂としては、環状骨格を有することが好ましい。環状構造としては、脂環式構造、芳香環構造等が挙げられる。脂環式構造としては、シクロヘキサン環、シクロペンタン環、シクロヘプタン環、シクロオクタン環等が挙げられ、シクロヘキサン環が好ましい。芳香環構造としては、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環等が挙げられ、ベンゼン環が好ましい。

（Ａ－１）成分の具体例としては、日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＺＸ１６５８ＧＳ」（液状１，４－グリシジルシクロヘキサン型エポキシ樹脂）；ナガセケムテックス社製の「ＥＸ－７２１」（液状フタル酸ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「セロキサイド２０２１Ｐ」（エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＺＸ１６５８」（液状１，４－グリシジルシクロヘキサン型エポキシ樹脂）が挙げられる。これらは、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ａ－１）成分のエポキシ当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～５０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～３０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは８０ｇ／ｅｑ．～２０００ｇ／ｅｑ．、さらにより好ましくは１１０ｇ／ｅｑ．～１０００ｇ／ｅｑ．である。この範囲となることで、樹脂組成物層の硬化物の架橋密度が十分となり、表面粗さの小さい絶縁層をもたらすことができる。エポキシ当量は、１当量のエポキシ基を含むエポキシ樹脂の質量である。このエポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ７２３６に従って測定することができる。

（Ａ－１）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは１００～５０００、より好ましくは２００～３０００、さらに好ましくは２５０～１５００である。
樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。

（Ａ－１）成分の含有量は、良好な機械強度、及び絶縁信頼性を示す絶縁層を得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．５質量％以上、さらに好ましくは１質量％以上である。エポキシ樹脂の含有量の上限は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは５質量％以下、特に好ましくは３質量％以下である。
なお、本発明において、樹脂組成物中の各成分の含有量は、別途明示のない限り、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたときの値である。

－（Ａ－２）（Ａ－１）成分以外のエポキシ樹脂－
樹脂組成物は、任意の成分として、さらに（Ａ－２）（Ａ－１）成分以外のエポキシ樹脂を含んでいてもよい。（Ａ－２）成分は、２００℃における重量減少率が３質量％未満のエポキシ樹脂をいう。

（Ａ－２）成分としては、例えば、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ－ブチル－カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ａ－２）成分としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、（Ａ－２）成分の不揮発成分１００質量％に対して、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂の割合は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、特に好ましくは７０質量％以上である。

（Ａ－２）成分には、温度２０℃で液状のエポキシ樹脂（以下「液状エポキシ樹脂」ということがある。）と、温度２０℃で固体状のエポキシ樹脂（以下「固体状エポキシ樹脂」ということがある。）とがある。（Ａ－２）成分としては、液状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、固体状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを組み合わせて含んでいてもよく、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを組み合わせて含むことが好ましい。

固体状エポキシ樹脂としては、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する固体状エポキシ樹脂が好ましく、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する芳香族系の固体状エポキシ樹脂がより好ましい。

固体状エポキシ樹脂としては、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂が好ましく、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂がより好ましい。

固体状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２Ｈ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ－４７００」、「ＨＰ－４７１０」（ナフタレン型４官能エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ－６９０」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ－６９５」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ－７２００」、「ＨＰ－７２００ＨＨ」、「ＨＰ－７２００Ｈ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＥＸＡ－７３１１」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ３」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４Ｓ」、「ＨＰ６０００」（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＥＰＰＮ－５０２Ｈ」（トリスフェノール型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ７０００Ｌ」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３０００」、「ＮＣ３０００Ｌ」、「ＮＣ３１００」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ４７５Ｖ」（ナフトール型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ４８５」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ４０００Ｈ」、「ＹＸ４０００」、「ＹＬ６１２１」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ４０００ＨＫ」（ビキシレノール型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ８８００」（アントラセン型エポキシ樹脂）；大阪ガスケミカル社製の「ＰＧ－１００」、「ＣＧ－５００」；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７７６０」（ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７８００」（フルオレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０１０」（固体状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０３１Ｓ」（テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

液状エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する液状エポキシ樹脂が好ましい。

液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、及びブタジエン構造を有するエポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂がより好ましい。

液状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４０３２ＳＳ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「８２８ＵＳ」、「ｊＥＲ８２８ＥＬ」、「８２５」、「エピコート８２８ＥＬ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ８０７」、「１７５０」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１５２」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「６３０」、「６３０ＬＳＤ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＺＸ１０５９」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品）；ダイセル社製の「ＰＢ－３６００」（ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ａ－２）成分として液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを組み合わせて用いる場合、それらの量比（液状エポキシ樹脂：固体状エポキシ樹脂）は、質量比で、好ましくは１：１～１：２０、より好ましくは１：１．５～１：１５、特に好ましくは１：２～１：１０である。液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂との量比が斯かる範囲にあることにより、本発明の所望の効果を顕著に得ることができる。さらに、通常は、樹脂シートの形態で使用する場合に、適度な粘着性がもたらされる。また、通常は、樹脂シートの形態で使用する場合に、十分な可撓性が得られ、取り扱い性が向上する。さらに、通常は、十分な破断強度を有する硬化物を得ることができる。

（Ａ－２）成分のエポキシ当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～５０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～３０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは８０ｇ／ｅｑ．～２０００ｇ／ｅｑ．、さらにより好ましくは１１０ｇ／ｅｑ．～１０００ｇ／ｅｑ．である。この範囲となることで、樹脂組成物層の硬化物の架橋密度が十分となり、表面粗さの小さい絶縁層をもたらすことができる。

（Ａ－２）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは１００～５０００、より好ましくは２００～３０００、さらに好ましくは２５０～１５００である。

（Ａ－２）成分の含有量は、良好な機械強度、及び絶縁信頼性を示す絶縁層を得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、好ましくは１質量％以上、より好ましくは３質量％以上、さらに好ましくは５質量％以上である。エポキシ樹脂の含有量の上限は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは４０質量％以下、より好ましくは３０質量％以下、特に好ましくは２０質量％以下である。

（Ａ－１）成分と（Ａ－２）成分とを組み合わせて用いる場合、それらの量比（（Ａ－１）成分：（Ａ－２）成分）は、本発明の効果を顕著に得る観点から、質量比で、好ましくは１：１～１：２０、より好ましくは１：１．５～１：１５、特に好ましくは１：２～１：１０である。

－（Ｂ）ラジカル重合性樹脂－
樹脂組成物は、（Ｂ）成分として、（Ｂ）ラジカル重合性樹脂を含有する。但し、（Ａ－１）成分を含有する場合はこの限りではない。（Ｂ）ラジカル重合性樹脂を樹脂組成物に含有させることで、誘電正接が低い硬化物を得ることが可能となる。

（Ｂ）成分としては、ラジカル重合性不飽和基を有する樹脂を用いることができる。ラジカル重合性基とは、紫外線等の活性エネルギー線の照射、又は熱により硬化性を示すエチレン性二重結合を有する基をいう。このような基としては、例えば、ビニル基、ビニルフェニル基、アクリロイル基、及びメタクリロイル基、マレイミド基、フマロイル基、マレオイル基が挙げられ、ビニルフェニル基、アクリロイル基、及びメタクリロイル基から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。ここで、アクリロイル基及びメタクリロイル基をまとめて、「（メタ）アクリロイル基」ということがある。また、ビニルフェニル基とは、以下に示す構造を有する基である。

（＊は結合手を表す。）

（Ｂ）成分は、誘電正接が低い硬化物を得る観点から、１分子あたり２個以上のラジカル重合性不飽和基を有することが好ましい。

（Ｂ）成分は、誘電正接が低い硬化物を得る観点から、環状構造を有することが好ましい。環状構造としては、２価の環状基が好ましい。２価の環状基としては、脂環式構造を含む環状基及び芳香環構造を含む環状基のいずれであってもよい。また、２価の環状基は、複数有していてもよい。

２価の環状基は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは３員環以上、より好ましくは４員環以上、さらに好ましくは５員環以上であり、好ましくは２０員環以下、より好ましくは１５員環以下、さらに好ましくは１０員環以下である。また、２価の環状基としては、単環構造であってもよく、多環構造であってもよい。

２価の環状基における環は、炭素原子以外にヘテロ原子により環の骨格が構成されていてもよい。ヘテロ原子としては、例えば、酸素原子、硫黄原子、窒素原子等が挙げられ、酸素原子が好ましい。ヘテロ原子は前記の環に１つ有していてもよく、２つ以上を有していてもよい。

２価の環状基の具体例としては、下記の２価の基（ｉ）～（ｘｉｉｉ）が挙げられる。

（２価の基（ｘｉｉ）、（ｘｉｉｉ）中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^５、Ｒ^６、Ｒ^７、Ｒ^１１、及びＲ^１２は、それぞれ独立にハロゲン原子、炭素原子数が６以下のアルキル基、又はフェニル基を表し、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^８、Ｒ^９、及びＲ^１０は、それぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数６以下のアルキル基、又はフェニル基を表す。）

ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられる。炭素原子数が６以下のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられ、メチル基であることが好ましい。Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^５、Ｒ^６、Ｒ^７、Ｒ^１１、及びＲ^１２としては、メチル基を表すことが好ましい。Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^８、Ｒ^９、及びＲ^１０は、水素原子又はメチル基であることが好ましい。

また、２価の環状基は、複数の２価の環状基を組み合わせてもよい。２価の環状基を組み合わせた場合の具体例としては、下記の式（ａ）で表される２価の環状基（２価の基（ａ）が挙げられる。

（式（ａ）中、Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２５、Ｒ^２６、Ｒ^２７、Ｒ^３１、Ｒ^３２、Ｒ^３５及びＲ^３６は、それぞれ独立にハロゲン原子、炭素原子数が６以下のアルキル基、又はフェニル基を表し、Ｒ^２３、Ｒ^２４、Ｒ^２８、Ｒ^２９、Ｒ^３０、Ｒ^３３及びＲ^３４は、それぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数６以下のアルキル基、又はフェニル基を表す。ｎ及びｍは、０～３００の整数を表す。但し、ｎ及びｍの一方は０である場合を除く。）

Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^３５及びＲ^３６は、２価の基（ｘｉｉ）中のＲ^１と同じである。Ｒ^２３、Ｒ^２４、Ｒ^３３及びＲ^３４は、２価の基（ｘｉｉ）中のＲ^３と同じである。Ｒ^２５、Ｒ^２６、Ｒ^２７、Ｒ^３１、及びＲ^３２は、式（ｘｉｉｉ）中のＲ^５と同じである。Ｒ^２８、Ｒ^２９、及びＲ^３０は、式（ｘｉｉｉ）中のＲ^８と同じである。

ｎ及びｍは０～３００の整数を表す。但し、ｎ及びｍの一方は０である場合を除く。ｎ及びｍとしては、１～１００の整数を表すことが好ましく、１～５０の整数を表すことがより好ましく、１～１０の整数を表すことがさらに好ましい。ｎ及びｍは同じであってもよく、異なっていてもよい。

２価の環状基としては、２価の基（ｘ）、２価の基（ｘｉ）、又は２価の基（ａ）が好ましく、２価の基（ｘ）又は２価の基（ａ）がより好ましい。

２価の環状基は、置換基を有していてもよい。このような置換基としては、例えば、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールアルキル基、シリル基、アシル基、アシルオキシ基、カルボキシ基、スルホ基、シアノ基、ニトロ基、ヒドロキシ基、メルカプト基、オキソ基等が挙げられ、アルキル基が好ましい。

ラジカル重合性不飽和基は、２価の環状基に直接結合していてもよく、２価の連結基を介して結合していてもよい。２価の連結基としては、例えば、アルキレン基、アルケニレン基、アリーレン基、ヘテロアリーレン基、－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－、－Ｏ－、－ＮＨＣ（＝Ｏ）－、－ＮＣ（＝Ｏ）Ｎ－、－ＮＨＣ（＝Ｏ）Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｓ－、－ＳＯ－、－ＮＨ－等が挙げられ、これらを複数組み合わせた基であってもよい。アルキレン基としては、炭素原子数１～１０のアルキレン基が好ましく、炭素原子数１～６のアルキレン基がより好ましく、炭素原子数１～５のアルキレン基、又は炭素原子数１～４のアルキレン基がさらに好ましい。アルキレン基は、直鎖、分岐、環状のいずれであってもよい。このようなアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、へキシレン基、１，１－ジメチルエチレン基等が挙げられ、メチレン基、エチレン基、１，１－ジメチルエチレン基が好ましい。アルケニレン基としては、炭素原子数２～１０のアルケニレン基が好ましく、炭素原子数２～６のアルケニレン基がより好ましく、炭素原子数２～５のアルケニレン基がさらに好ましい。アリーレン基、ヘテロアリーレン基としては、炭素原子数６～２０のアリーレン基又はヘテロアリーレン基が好ましく、炭素原子数６～１０のアリーレン基又はヘテロアリーレン基がより好ましい。２価の連結基としては、アルキレン基が好ましく、中でもメチレン基、１，１－ジメチルエチレン基が好ましい。

（Ｂ）成分は、下記式（１）で表されることが好ましい。

（式（１）中、Ｒ^５１及びＲ^５４はそれぞれ独立にラジカル重合性不飽和基を表し、Ｒ^５２及びＲ^５３はそれぞれ独立に２価の連結基を表す。環Ｂは、２価の環状基を表す。）

Ｒ^５１及びＲ^５４はそれぞれ独立にラジカル重合性不飽和基を表し、ビニルフェニル基、（メタ）アクリロイル基が好ましい。

Ｒ^５２及びＲ^５３はそれぞれ独立に２価の連結基を表す。２価の連結基としては、上記の２価の連結基と同様である。

環Ｂは、２価の環状基を表す。環Ｂとしては、上記の２価の環状基と同様である。

環Ｂは、置換基を有していてもよい。置換基としては、上記の２価の環状基が有していてもよい置換基と同様である。

以下、（Ｂ）成分の具体例を示すが、本発明はこれに限定されるものではない。

（ｎ１は、式（ａ）中のｎと同じであり、ｍ１は、式（ａ）中のｍと同じである。）

（Ｂ）成分は、市販品を用いてもよく、例えば、三菱ガス化学社製の「ＯＰＥ－２Ｓｔ」、新中村化学工業社製の「Ａ－ＤＯＧ」、共栄社化学社製の「ＤＣＰ－Ａ」等が挙げられる。（Ｂ）成分は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ｂ）成分の数平均分子量は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは３０００以下、より好ましくは２５００以下、さらに好ましくは２０００以下、１５００以下である。下限は、好ましくは１００以上、より好ましくは３００以上、さらに好ましくは５００以上、１０００以上である。数平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）を使用して測定されるポリスチレン換算の数平均分子量である。

（Ｂ）成分の含有量は、本発明の効果を顕著に得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．３質量％以上、さらに好ましくは０．５質量％以上である。上限は好ましくは３０質量％以下、より好ましくは１５質量％以下、さらに好ましくは５質量％以下である。

（Ａ－１）成分及び（Ｂ）成分の合計含有量としては、本発明の効果を顕著に得る観点から、樹脂成分を１００質量％としたとき、好ましくは１質量％以上、より好ましくは３質量％以上、さらに好ましくは４質量％以上であり、好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１５質量％以下、さらに好ましくは１０質量％以下である。ここで、樹脂成分とは、（Ｃ）無機充填材及び（Ｄ）有機充填材を除いた成分をいう。

（Ａ－１）成分、（Ｂ）成分、及び樹脂組成物層に含まれる溶剤の合計含有量としては、本発明の効果を顕著に得る観点から、樹脂成分を１００質量％としたとき、好ましくは１質量％以上、より好ましくは３質量％以上、さらに好ましくは５質量％以上であり、好ましくは２５質量％以下、より好ましくは２０質量％以下、さらに好ましくは１５質量％以下である。

－（Ｃ）無機充填材－
樹脂組成物は、任意の成分として、さらに（Ｃ）無機充填材を含有していてもよい。

無機充填材の材料としては、無機化合物を用いる。無機充填材の材料の例としては、シリカ、アルミナ、ガラス、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、及びリン酸タングステン酸ジルコニウム等が挙げられる。これらの中でもシリカが特に好適である。シリカとしては、例えば、無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ等が挙げられる。また、シリカとしては、球状シリカが好ましい。（Ｃ）成分は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ｃ）成分の市販品としては、例えば、デンカ社製の「ＵＦＰ－３０」；新日鉄住金マテリアルズ社製の「ＳＰ６０－０５」、「ＳＰ５０７－０５」；アドマテックス社製の「ＹＣ１００Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ－ＭＪＥ」、「ＹＡ０１０Ｃ」；トクヤマ社製の「シルフィルＮＳＳ－３Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ－４Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ－５Ｎ」；アドマテックス社製の「ＳＣ２５００ＳＱ」、「ＳＯ－Ｃ４」、「ＳＯ－Ｃ２」、「ＳＯ－Ｃ１」；などが挙げられる。

（Ｃ）成分の平均粒径は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．０５μｍ以上、特に好ましくは０．１μｍ以上であり、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは２μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以下である。

（Ｃ）成分の平均粒径は、ミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的には、レーザー回折散乱式粒径分布測定装置により、無機充填材の粒径分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、無機充填材１００ｍｇ、メチルエチルケトン１０ｇをバイアル瓶に秤取り、超音波にて１０分間分散させたものを使用することができる。測定サンプルを、レーザー回折式粒径分布測定装置を使用して、使用光源波長を青色及び赤色とし、フローセル方式で（Ｃ）無機充填材の体積基準の粒径分布を測定し、得られた粒径分布からメディアン径として平均粒径を算出できる。レーザー回折式粒径分布測定装置としては、例えば堀場製作所社製「ＬＡ－９６０」等が挙げられる。

（Ｃ）成分の比表面積は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは１ｍ^２／ｇ以上、より好ましくは２ｍ^２／ｇ以上、特に好ましくは３ｍ^２／ｇ以上である。上限に特段の制限は無いが、好ましくは６０ｍ^２／ｇ以下、５０ｍ^２／ｇ以下又は４０ｍ^２／ｇ以下である。比表面積は、ＢＥＴ法に従って、比表面積測定装置（マウンテック社製Ｍａｃｓｏｒｂ ＨＭ－１２１０）を使用して試料表面に窒素ガスを吸着させ、ＢＥＴ多点法を用いて比表面積を算出することで得られる。

（Ｃ）成分は、耐湿性及び分散性を高める観点から、表面処理剤で処理されていることが好ましい。表面処理剤としては、例えば、フッ素含有シランカップリング剤、アミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、シラン系カップリング剤、アルコキシシラン、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤等が挙げられる。また、表面処理剤は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を任意に組み合わせて用いてもよい。

表面処理剤の市販品としては、例えば、信越化学工業社製「ＫＢＭ４０３」（３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ８０３」（３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＥ９０３」（３－アミノプロピルトリエトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」（Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＳＺ－３１」（ヘキサメチルジシラザン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ１０３」（フェニルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－４８０３」（長鎖エポキシ型シランカップリング剤）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－７１０３」（３，３，３－トリフルオロプロピルトリメトキシシラン）等が挙げられる。

表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の分散性向上の観点から、所定の範囲に収まることが好ましい。具体的には、無機充填材１００質量部は、０．２質量部～５質量部の表面処理剤で表面処理されていることが好ましく、０．２質量部～３質量部で表面処理されていることが好ましく、０．３質量部～２質量部で表面処理されていることが好ましい。

表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量によって評価することができる。無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、無機充填材の分散性向上の観点から、０．０２ｍｇ／ｍ^２以上が好ましく、０．１ｍｇ／ｍ^２以上がより好ましく、０．２ｍｇ／ｍ^２以上が更に好ましい。一方、樹脂ワニスの溶融粘度及びシート形態での溶融粘度の上昇を抑制する観点から、１ｍｇ／ｍ^２以下が好ましく、０．８ｍｇ／ｍ^２以下がより好ましく、０．５ｍｇ／ｍ^２以下が更に好ましい。

（Ｃ）成分の単位表面積当たりのカーボン量は、表面処理後の無機充填材を溶剤（例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ））により洗浄処理した後に測定することができる。具体的には、溶剤として十分な量のＭＥＫを表面処理剤で表面処理された無機充填材に加えて、２５℃で５分間超音波洗浄する。上澄液を除去し、固形分を乾燥させた後、カーボン分析計を用いて無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量を測定することができる。カーボン分析計としては、堀場製作所社製「ＥＭＩＡ－３２０Ｖ」等を使用することができる。

（Ｃ）成分の含有量は、誘電正接を低くする観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは５０質量％以上であり、より好ましくは６０質量％以上、さらに好ましくは７０質量％以上であり、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８５質量％以下、さらに好ましくは８０質量％以下である。

樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合の（Ｃ）成分の含有量（質量％）をｃとし、（Ａ－１）成分の含有量（質量％）をａ１としたとき、ｃ／ａ１としては、本発明の効果を顕著に得る観点から、好ましくは１０以上、より好ましくは２０以上、さらに好ましくは３０以上であり、好ましくは９０以下、より好ましくは８５以下、さらに好ましくは８０以下である。

また、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合の（Ｂ）成分の含有量（質量％）をｂとしたとき、ｃ／ｂとしては、本発明の効果を顕著に得る観点から、好ましくは３０以上、より好ましくは４０以上、さらに好ましくは５０以上であり、好ましくは８０以下、より好ましくは７０以下、さらに好ましくは６０以下である。

－（Ｄ）有機充填材－
感光性樹脂組成物は、任意の成分として、さらに（Ｄ）有機充填材を含んでいてもよい。（Ｄ）有機充填材は柔軟性を示すことから樹脂組成物の硬化物の応力を分散させることが可能となり、その結果、絶縁信頼性を向上させることが可能となる。

（Ｄ）成分としては、例えば、ウレタン微粒子、ゴム粒子、ポリアミド微粒子、シリコーン粒子等が挙げられる。

ウレタン微粒子としては、市販品を用いてもよく、例えば、根上工業社製の「ＭＭ－１０１ＳＷ」、「ＭＭ－１０１ＳＷＡ」、「ＭＭ－１０１ＳＭ」、「ＭＭ－１０１ＳＭＡ」、「ＭＭ－１１０ＳＭＡ」等が挙げられる。

ゴム粒子としては、ゴム弾性を示す樹脂に化学的架橋処理を施し、有機溶剤に不溶かつ不融とした樹脂の微粒子体であるものならばどのようなゴム粒子でもよい。ゴム粒子の好ましい例としては、コアシェル型ゴム粒子、架橋アクリロニトリルブタジエンゴム粒子、架橋スチレンブタジエンゴム粒子、アクリルゴム粒子などが挙げられる。コアシェル型ゴム粒子は、コア層とシェル層とを有するゴム粒子であり、例えば、外層のシェル層がガラス状ポリマーで構成され、内層のコア層がゴム状ポリマーで構成される２層構造、又は外層のシェル層がガラス状ポリマーで構成され、中間層がゴム状ポリマーで構成され、コア層がガラス状ポリマーで構成される３層構造のものなどが挙げられる。ガラス状ポリマー層は、例えば、メタクリル酸メチルの重合物などで構成され、ゴム状ポリマー層は、例えば、ブチルアクリレート重合物（ブチルゴム）などで構成される。ゴム粒子は２種以上を組み合わせて使用してもよい。コアシェル型ゴム粒子の具体例としては、アイカ工業社製の「ＩＭ４０１－４－１４」；ガンツ化成社製の「ＡＣ３８３２」、「ＡＣ３８１６Ｎ」、「ＡＣ３４０１Ｎ」、「ＩＭ－４０１改７－１７」；三菱レイヨン社製の「メタブレンＫＷ－４４２６」等が挙げられる。架橋アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）粒子の具体例としては、ＪＳＲ社製の「ＸＥＲ－９１」（平均粒径０．５μｍ）等が挙げられる。架橋スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）粒子の具体例としては、ＪＳＲ社製の「ＸＳＫ－５００」（平均粒径０．５μｍ）等が挙げられる。アクリルゴム粒子の具体例としては、三菱レイヨン社製の「メタブレンＷ３００Ａ」（平均粒径０．１μｍ）、「Ｗ４５０Ａ」（平均粒径０．２μｍ）等が挙げられる。

ポリアミド微粒子としては、アミド結合を有する樹脂の５０μｍ以下の微粒子を用いることができ、例えば、ナイロン等の脂肪族ポリアミド、ケブラー等の芳香族ポリアミド、ポリアミドイミドなどが挙げられる。ポリアミド微粒子としては、市販品を用いてもよく、例えば、ダイセルヒュルス社製の「ＶＥＳＴＯＳＩＮＴ ２０７０」；東レ社製の「ＳＰ５００」等が挙げられる。

（Ｄ）成分の平均粒径は、好ましくは０．００５μｍ以上、より好ましくは０．２μｍ以上であり、好ましくは１μｍ以下、より好ましくは０．６μｍ以下である。（Ｄ）成分の平均粒径は、動的光散乱法を用いて測定することができる。（Ｄ）成分の平均粒径は、例えば、適当な有機溶剤に有機充填材を超音波などにより均一に分散させ、濃厚系粒径アナライザー（例えば大塚電子社製のＦＰＡＲ－１０００）を用いて、有機充填材の粒度分布を質量基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。

（Ｄ）成分の含有量は、本発明の効果を顕著に得る観点から、樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたとき、好ましくは、０．０１質量％以上、より好ましくは０．０５質量％以上、さらに好ましくは０．１質量％以上であり、好ましくは５質量％以下、より好ましくは３質量％以下、さらに好ましくは１質量％以下である。

－（Ｅ）硬化剤－
樹脂組成物は、任意の成分として、さらに（Ｅ）硬化剤を含有していてもよい。（Ｅ）成分は、通常、（Ａ）成分と反応して樹脂組成物を硬化させる機能を有する。（Ｅ）成分は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

（Ｅ）成分としては、（Ａ）成分と反応して樹脂組成物を硬化させることができる化合物を用いることができ、例えば、活性エステル系硬化剤、フェノール系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、カルボジイミド系硬化剤、酸無水物系硬化剤、アミン系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤などが挙げられる。中でも、本発明の効果を顕著に得る観点から活性エステル系硬化剤、フェノール系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、及びカルボジイミド系硬化剤のいずれかが好ましく、活性エステル系硬化剤、フェノール系硬化剤、及びカルボジイミド系硬化剤のいずれかがより好ましい。

活性エステル系硬化剤としては、１分子中に１個以上の活性エステル基を有する硬化剤が挙げられる。中でも、活性エステル系硬化剤としては、フェノールエステル類、チオフェノールエステル類、Ｎ－ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の、反応活性の高いエステル基を１分子中に２個以上有する化合物が好ましい。当該活性エステル系硬化剤は、カルボン酸化合物及び／又はチオカルボン酸化合物とヒドロキシ化合物及び／又はチオール化合物との縮合反応によって得られるものが好ましい。特に、耐熱性向上の観点から、カルボン酸化合物とヒドロキシ化合物とから得られる活性エステル系硬化剤が好ましく、カルボン酸化合物とフェノール化合物及び／又はナフトール化合物とから得られる活性エステル系硬化剤がより好ましい。

カルボン酸化合物としては、例えば、安息香酸、酢酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等が挙げられる。

フェノール化合物又はナフトール化合物としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フェノールフタリン、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、フェノール、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、カテコール、α－ナフトール、β－ナフトール、１，５－ジヒドロキシナフタレン、１，６－ジヒドロキシナフタレン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物、フェノールノボラック等が挙げられる。ここで、「ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物」とは、ジシクロペンタジエン１分子にフェノール２分子が縮合して得られるジフェノール化合物をいう。

活性エステル系硬化剤の好ましい具体例としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物、ナフタレン構造を含む活性エステル化合物、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル化合物、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル化合物が挙げられる。中でも、ナフタレン構造を含む活性エステル化合物、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物がより好ましい。「ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造」とは、フェニレン－ジシクロペンチレン－フェニレンからなる２価の構造を表す。

活性エステル系硬化剤の市販品としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物として、「ＥＸＢ９４５１」、「ＥＸＢ９４６０」、「ＥＸＢ９４６０Ｓ」、「ＨＰＣ－８０００」、「ＨＰＣ－８０００Ｈ」、「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、「ＨＰＣ－８０００Ｈ－６５ＴＭ」、「ＥＸＢ－８０００Ｌ」、「ＥＸＢ－８０００Ｌ－６５ＴＭ」（ＤＩＣ社製）；ナフタレン構造を含む活性エステル化合物として「ＨＰＣ－８１５０－６０Ｔ」、「ＨＰＣ－８１５０－６２Ｔ」、「ＥＸＢ－８１５０－６５Ｔ」、「ＥＸＢ－８１００Ｌ－６５Ｔ」、「ＥＸＢ－８１５０Ｌ－６５Ｔ」、「ＥＸＢ９４１６－７０ＢＫ」（ＤＩＣ社製）；フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル化合物として「ＤＣ８０８」（三菱ケミカル社製）；フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル化合物として「ＹＬＨ１０２６」（三菱ケミカル社製）；フェノールノボラックのアセチル化物である活性エステル系硬化剤として「ＤＣ８０８」（三菱ケミカル社製）；フェノールノボラックのベンゾイル化物である活性エステル系硬化剤として「ＹＬＨ１０２６」（三菱ケミカル社製）、「ＹＬＨ１０３０」（三菱ケミカル社製）、「ＹＬＨ１０４８」（三菱ケミカル社製）；等が挙げられる。

フェノール系硬化剤としては、芳香環（ベンゼン環、ナフタレン環等）に結合した水酸基を１分子中に１個以上、好ましくは２個以上有する硬化剤が挙げられる。中でも、ベンゼン環に結合した水酸基を有する化合物が好ましい。また、耐熱性及び耐水性の観点からは、ノボラック構造を有するフェノール系硬化剤が好ましい。さらに、密着性の観点からは、含窒素フェノール系硬化剤が好ましく、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤がより好ましい。特に、耐熱性、耐水性、及び密着性を高度に満足させる観点からは、トリアジン骨格含有フェノールノボラック硬化剤が好ましい。

フェノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤の具体例としては、明和化成社製の「ＭＥＨ－７７００」、「ＭＥＨ－７８１０」、「ＭＥＨ－７８５１」、「ＭＥＨ－８０００Ｈ」；日本化薬社製の「ＮＨＮ」、「ＣＢＮ」、「ＧＰＨ」；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＳＮ－１７０」、「ＳＮ－１８０」、「ＳＮ－１９０」、「ＳＮ－４７５」、「ＳＮ－４８５」、「ＳＮ－４９５」、「ＳＮ－４９５Ｖ」、「ＳＮ－３７５」、「ＳＮ－３９５」；ＤＩＣ社製の「ＴＤ－２０９０」、「ＴＤ－２０９０－６０Ｍ」、「ＬＡ－７０５２」、「ＬＡ－７０５４」、「ＬＡ－１３５６」、「ＬＡ－３０１８」、「ＬＡ－３０１８－５０Ｐ」、「ＥＸＢ－９５００」、「ＨＰＣ－９５００」、「ＫＡ－１１６０」、「ＫＡ－１１６３」、「ＫＡ－１１６５」；群栄化学社製の「ＧＤＰ－６１１５Ｌ」、「ＧＤＰ－６１１５Ｈ」、「ＥＬＰＣ７５」等が挙げられる。

ベンゾオキサジン系硬化剤の具体例としては、ＪＦＥケミカル社製の「ＯＤＡ－ＢＯＺ」、昭和高分子社製の「ＨＦＢ２００６Ｍ」、四国化成工業社製の「Ｐ－ｄ」、「Ｆ－ａ」が挙げられる。

カルボジイミド系硬化剤の具体例としては、日清紡ケミカル社製の「Ｖ－０３」、「Ｖ－０５」、「Ｖ－０７」；ラインケミー社製のスタバクゾール（登録商標）Ｐ等が挙げられる。

酸無水物系硬化剤としては、１分子内中に１個以上の酸無水物基を有する硬化剤が挙げられる。酸無水物系硬化剤の具体例としては、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、４－メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水物、水素化メチルナジック酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、５－（２，５－ジオキソテトラヒドロ－３－フラニル）－３－メチル－３－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸無水物、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンソフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、オキシジフタル酸二無水物、３，３’－４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、１，３，３ａ，４，５，９ｂ－ヘキサヒドロ－５－（テトラヒドロ－２，５－ジオキソ－３－フラニル）－ナフト［１，２－Ｃ］フラン－１，３－ジオン、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、スチレンとマレイン酸とが共重合したスチレン・マレイン酸樹脂などのポリマー型の酸無水物などが挙げられる。酸無水物系硬化剤は市販品を用いてもよく、例えば、新日本理化社製の「ＭＨ－７００」等が挙げられる。

アミン系硬化剤としては、１分子内中に１個以上のアミノ基を有する硬化剤が挙げられ、例えば、脂肪族アミン類、ポリエーテルアミン類、脂環式アミン類、芳香族アミン類等が挙げられ、中でも、本発明の所望の効果を奏する観点から、芳香族アミン類が好ましい。アミン系硬化剤は、第１級アミン又は第２級アミンが好ましく、第１級アミンがより好ましい。アミン系硬化剤の具体例としては、４，４’－メチレンビス（２，６－ジメチルアニリン）、ジフェニルジアミノスルホン、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン、３，３’－ジアミノジフェニルスルホン、ｍ－フェニレンジアミン、ｍ－キシリレンジアミン、ジエチルトルエンジアミン、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、３，３’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、２，２’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’－ジヒドロキシベンジジン、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、３，３－ジメチル－５，５－ジエチル－４，４－ジフェニルメタンジアミン、２，２－ビス（４－アミノフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、ビス（４－（３－アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、等が挙げられる。アミン系硬化剤は市販品を用いてもよく、例えば、日本化薬社製の「ＫＡＹＡＢＯＮＤ Ｃ－２００Ｓ」、「ＫＡＹＡＢＯＮＤ Ｃ－１００」、「カヤハードＡ－Ａ」、「カヤハードＡ－Ｂ」、「カヤハードＡ－Ｓ」、三菱ケミカル社製の「エピキュアＷ」等が挙げられる。

シアネートエステル系硬化剤としては、例えば、ビスフェノールＡジシアネート、ポリフェノールシアネート、オリゴ（３－メチレン－１，５－フェニレンシアネート）、４，４’－メチレンビス（２，６－ジメチルフェニルシアネート）、４，４’－エチリデンジフェニルジシアネート、ヘキサフルオロビスフェノールＡジシアネート、２，２－ビス（４－シアネート）フェニルプロパン、１，１－ビス（４－シアネートフェニルメタン）、ビス（４－シアネート－３，５－ジメチルフェニル）メタン、１，３－ビス（４－シアネートフェニル－１－（メチルエチリデン））ベンゼン、ビス（４－シアネートフェニル）チオエーテル、及びビス（４－シアネートフェニル）エーテル、等の２官能シアネート樹脂；フェノールノボラック及びクレゾールノボラック等から誘導される多官能シアネート樹脂；これらシアネート樹脂が一部トリアジン化したプレポリマー；などが挙げられる。シアネートエステル系硬化剤の具体例としては、ロンザジャパン社製の「ＰＴ３０」及び「ＰＴ６０」（いずれもフェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂）；「ＵＬＬ－９５０Ｓ」（多官能シアネートエステル樹脂）；「ＢＡ２３０」、「ＢＡ２３０Ｓ７５」（ビスフェノールＡジシアネートの一部又は全部がトリアジン化され三量体となったプレポリマー）；等が挙げられる。

（Ｅ）硬化剤の含有量は、本発明の効果を顕著に得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％とした場合、好ましくは１質量％以上、より好ましくは５質量％以上、さらに好ましくは１０質量％以上であり、好ましくは２５質量％以下、より好ましくは２０質量％以下、さらに好ましくは１５質量％以下である。

（Ａ）成分のエポキシ基数を１とした場合、（Ｅ）硬化剤の活性基数は、好ましくは０．１以上、より好ましくは０．３以上、更に好ましくは０．５以上であり、好ましくは２以下、より好ましくは１．８以下、更に好ましくは１．５以下である。ここで、「（Ａ）成分のエポキシ基数」とは、樹脂組成物中に存在する（Ａ）成分の不揮発成分の質量をエポキシ当量で除した値を全て合計した値である。また、「（Ｅ）硬化剤の活性基数」とは、樹脂組成物中に存在する（Ｅ）硬化剤の不揮発成分の質量を活性基当量で除した値を全て合計した値である。（Ａ）成分のエポキシ基数を１とした場合の（Ｅ）硬化剤の活性基数が前記範囲にあることにより、本発明の所望の効果を顕著に得ることができる。

（Ａ－１）成分のエポキシ基数を１とした場合、（Ｅ）硬化剤の活性基数は、好ましくは０．０１以上、より好ましくは０．０５以上、更に好ましくは０．１以上であり、好ましくは１５以下、より好ましくは１０以下、更に好ましくは８以下である。ここで、「（Ａ－１）成分のエポキシ基数」とは、樹脂組成物中に存在する（Ａ－１）成分の不揮発成分の質量をエポキシ当量で除した値を全て合計した値である。（Ａ－１）成分のエポキシ基数を１とした場合の（Ｅ）硬化剤の活性基数が前記範囲にあることにより、本発明の所望の効果を顕著に得ることができる。

－（Ｆ）硬化促進剤－
樹脂組成物は、上述した成分以外に、任意の成分として、更に、（Ｆ）硬化促進剤を含んでいてもよい。

硬化促進剤としては、例えば、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、金属系硬化促進剤等が挙げられる。中でも、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、金属系硬化促進剤が好ましく、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、金属系硬化促進剤がより好ましい。硬化促進剤は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

リン系硬化促進剤としては、例えば、トリフェニルホスフィン、ホスホニウムボレート化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、ｎ－ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩、（４－メチルフェニル）トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネート等が挙げられ、トリフェニルホスフィン、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩が好ましい。

アミン系硬化促進剤としては、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン等のトリアルキルアミン、４－ジメチルアミノピリジン、ベンジルジメチルアミン、２，４，６，－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）－ウンデセン等が挙げられ、４－ジメチルアミノピリジン、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）－ウンデセンが好ましい。

イミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、２－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－ウンデシルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－エチル－４’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）]－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、２－フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３－ジヒドロ－１Ｈ－ピロロ［１，２－ａ］ベンズイミダゾール、１－ドデシル－２－メチル－３－ベンジルイミダゾリウムクロライド、２－メチルイミダゾリン、２－フェニルイミダゾリン等のイミダゾール化合物及びイミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体が挙げられ、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾールが好ましい。

イミダゾール系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、三菱ケミカル社製の「Ｐ２００－Ｈ５０」等が挙げられる。

グアニジン系硬化促進剤としては、例えば、ジシアンジアミド、１－メチルグアニジン、１－エチルグアニジン、１－シクロヘキシルグアニジン、１－フェニルグアニジン、１－（ｏ－トリル）グアニジン、ジメチルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トリメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、ペンタメチルグアニジン、１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、７－メチル－１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、１－メチルビグアニド、１－エチルビグアニド、１－ｎ－ブチルビグアニド、１－ｎ－オクタデシルビグアニド、１，１－ジメチルビグアニド、１，１－ジエチルビグアニド、１－シクロヘキシルビグアニド、１－アリルビグアニド、１－フェニルビグアニド、１－（ｏ－トリル）ビグアニド等が挙げられ、ジシアンジアミド、１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エンが好ましい。

金属系硬化促進剤としては、例えば、コバルト、銅、亜鉛、鉄、ニッケル、マンガン、スズ等の金属の、有機金属錯体又は有機金属塩が挙げられる。有機金属錯体の具体例としては、コバルト（ＩＩ）アセチルアセトナート、コバルト（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機コバルト錯体、銅（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機銅錯体、亜鉛（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機亜鉛錯体、鉄（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機鉄錯体、ニッケル（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機ニッケル錯体、マンガン（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機マンガン錯体等が挙げられる。有機金属塩としては、例えば、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸スズ、ステアリン酸亜鉛等が挙げられる。

（Ｆ）成分の含有量は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．０３質量％以上、さらに好ましくは０．０５質量％以上であり、好ましくは０．３質量％以下、より好ましくは０．２質量％以下、さらに好ましくは０．１質量％以下である。

－（Ｇ）重合開始剤－
樹脂組成物は、上述した成分以外に、任意の成分として、更に、（Ｇ）重合開始剤を含んでいてもよい。（Ｇ）成分は、通常（Ｂ）成分におけるラジカル重合性不飽和基の架橋を促進させる機能を有する。（Ｇ）成分は１種類単独で用いてもよく、又は２種類以上を併用してもよい。

（Ｇ）重合開始剤としては、例えば、ｔ－ブチルクミルパーオキシド、ｔ－ブチルパーオキシアセテート、α，α’－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ｔ－ブチルパーオキシラウレート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエートｔ－ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート等の過酸化物が挙げられる。

（Ｇ）重合開始剤の市販品としては、例えば、日油社製の「パーブチルＣ」、「パーブチルＡ」、「パーブチルＰ」、「パーブチルＬ」、「パーブチルＯ」、「パーブチルＮＤ」、「パーブチルＺ」、「パークミルＰ」、「パークミルＤ」等が挙げられる。

（Ｇ）重合開始剤の含有量は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．０２質量％以上、さらに好ましくは０．０３質量％以上であり、好ましくは０．３質量％以下、より好ましくは０．２質量％以下、さらに好ましくは０．１質量％以下である。

－（Ｈ）熱可塑性樹脂－
樹脂組成物は、上述した成分以外に、任意の成分として、更に（Ｈ）熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。

（Ｈ）成分としての熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられる。中でも、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、フェノキシ樹脂が好ましい。また、熱可塑性樹脂は、１種類単独で用いてもよく、又は２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ骨格、ビスフェノールＦ骨格、ビスフェノールＳ骨格、ビスフェノールアセトフェノン骨格、ノボラック骨格、ビフェニル骨格、フルオレン骨格、ジシクロペンタジエン骨格、ノルボルネン骨格、ナフタレン骨格、アントラセン骨格、アダマンタン骨格、テルペン骨格、及びトリメチルシクロヘキサン骨格からなる群から選択される１種類以上の骨格を有するフェノキシ樹脂が挙げられる。フェノキシ樹脂の末端は、フェノール性水酸基、エポキシ基等のいずれの官能基でもよい。

フェノキシ樹脂の具体例としては、三菱ケミカル社製の「１２５６」及び「４２５０」（いずれもビスフェノールＡ骨格含有フェノキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ８１００」（ビスフェノールＳ骨格含有フェノキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ６９５４」（ビスフェノールアセトフェノン骨格含有フェノキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＦＸ２８０」及び「ＦＸ２９３」；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７５００ＢＨ３０」、「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」、「ＹＸ７５５３」、「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、「ＹＬ７７６９ＢＨ３０」、「ＹＬ６７９４」、「ＹＬ７２１３」、「ＹＬ７２９０」及び「ＹＬ７４８２」；等が挙げられる。

ポリビニルアセタール樹脂としては、例えば、ポリビニルホルマール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂が挙げられ、ポリビニルブチラール樹脂が好ましい。ポリビニルアセタール樹脂の具体例としては、電気化学工業社製の「電化ブチラール４０００－２」、「電化ブチラール５０００－Ａ」、「電化ブチラール６０００－Ｃ」、「電化ブチラール６０００－ＥＰ」；積水化学工業社製のエスレックＢＨシリーズ、ＢＸシリーズ（例えばＢＸ－５Ｚ）、ＫＳシリーズ（例えばＫＳ－１）、ＢＬシリーズ、ＢＭシリーズ；等が挙げられる。

ポリイミド樹脂の具体例としては、新日本理化社製の「リカコートＳＮ２０」及び「リカコートＰＮ２０」が挙げられる。ポリイミド樹脂の具体例としてはまた、２官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を反応させて得られる線状ポリイミド（特開２００６－３７０８３号公報記載のポリイミド）、ポリシロキサン骨格含有ポリイミド（特開２００２－１２６６７号公報及び特開２０００－３１９３８６号公報等に記載のポリイミド）等の変性ポリイミドが挙げられる。

ポリアミドイミド樹脂の具体例としては、東洋紡社製の「バイロマックスＨＲ１１ＮＮ」及び「バイロマックスＨＲ１６ＮＮ」が挙げられる。ポリアミドイミド樹脂の具体例としてはまた、日立化成社製の「ＫＳ９１００」、「ＫＳ９３００」（ポリシロキサン骨格含有ポリアミドイミド）等の変性ポリアミドイミドが挙げられる。

ポリエーテルスルホン樹脂の具体例としては、住友化学社製の「ＰＥＳ５００３Ｐ」等が挙げられる。

ポリスルホン樹脂の具体例としては、ソルベイアドバンストポリマーズ社製のポリスルホン「Ｐ１７００」、「Ｐ３５００」等が挙げられる。

（Ｈ）熱可塑性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは８，０００以上、より好ましくは１０，０００以上、特に好ましくは２０，０００以上であり、好ましくは７０，０００以下、より好ましくは６０，０００以下、特に好ましくは５０，０００以下である。

（Ｈ）熱可塑性樹脂の含有量は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．２質量％以上、さらに好ましくは０．３質量％以上であり、好ましくは５質量％以下、より好ましくは３質量％以下、さらに好ましくは１質量％以下である。

－（Ｉ）難燃剤－
樹脂組成物は、上述した成分以外に、任意の成分として、更に、（Ｉ）難燃剤を含有していてもよい。

（Ｉ）難燃剤としては、例えば、ホスファゼン化合物、有機リン系難燃剤、有機系窒素含有リン化合物、窒素化合物、シリコーン系難燃剤、金属水酸化物等が挙げられ、ホスファゼン化合物が好ましい。難燃剤は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。

ホスファゼン化合物は、窒素とリンを構成元素とする環状化合物であれば特に限定されないが、ホスファゼン化合物は、フェノール性水酸基を有するホスファゼン化合物であることが好ましい。

ホスファゼン化合物の具体例としては、例えば、大塚化学社製の「ＳＰＨ－１００」、「ＳＰＳ－１００」、「ＳＰＢ－１００」「ＳＰＥ－１００」、伏見製薬所社製の「ＦＰ－１００」、「ＦＰ－１１０」、「ＦＰ－３００」、「ＦＰ－４００」等が挙げられ、大塚化学社製の「ＳＰＨ－１００」が好ましい。

ホスファゼン化合物以外の難燃剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、三光社製の「ＨＣＡ－ＨＱ」、大八化学工業社製の「ＰＸ－２００」等が挙げられる。難燃剤としては加水分解しにくいものが好ましく、例えば、１０－（２，５－ジヒドロキシフェニル）－１０－ヒドロ－９－オキサ－１０－フォスファフェナンスレン－１０－オキサイド等が好ましい。

（Ｉ）難燃剤の含有量は、本発明の効果を顕著に得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．２質量％以上、さらに好ましくは０．３質量％以上である。上限は、好ましくは５質量％以下、より好ましくは３質量％以下、さらに好ましくは１質量％以下である。

－（Ｊ）その他の添加剤－
樹脂組成物は、上述した成分以外に、任意の成分として、更にその他の添加剤を含んでいてもよい。このような添加剤としては、例えば、増粘剤、消泡剤、レベリング剤、密着性付与剤等の樹脂添加剤などが挙げられる。これらの添加剤は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。それぞれの含有量は当業者であれば適宜設定できる。

樹脂組成物の調製方法は、特に限定されるものではなく、例えば、配合成分を、必要により溶媒等を添加し、回転ミキサーなどを用いて混合・分散する方法などが挙げられる。

樹脂組成物層の厚さは、プリント配線板の薄型化、及び当該樹脂組成物の硬化物が薄膜であっても絶縁性に優れた硬化物を提供できるという観点から、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは７０μｍ以下、さらに好ましくは６０μｍ以下、５０μｍ以下である。樹脂組成物層の厚さの下限は、特に限定されないが、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上、さらに好ましくは１０μｍ以上である。

＜その他の層＞
一実施形態において、樹脂シートは、さらに必要に応じて、その他の層を含んでいてもよい。斯かるその他の層としては、例えば、樹脂組成物層の支持体と接合していない面（即ち、支持体とは反対側の面）に設けられた、支持体の基材に準じた保護フィルム等が挙げられる。保護フィルムの厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、１μｍ～４０μｍである。保護フィルムを積層することにより、樹脂組成物層の表面へのゴミ等の付着やキズを抑制することができる。

＜樹脂シートの製造方法＞
本発明の樹脂シートは、例えば、有機溶剤等の溶剤に樹脂組成物を溶解した樹脂ワニスを調製し、この樹脂ワニスを、ダイコーター等を用いて支持体上に塗布し、更に樹脂組成物層中に含まれる溶剤の量が５質量％以下となるように乾燥させて樹脂組成物層を形成させることにより製造することができる。

樹脂組成物層中に含まれる溶剤の量としては、５質量％以下であり、好ましくは３質量％以下、より好ましくは２．５質量％以下である。下限は特に制限はないが、０質量％以上、０．１質量％以上等としうる。

樹脂組成物層中に含まれる溶剤の量（残留溶剤量）は、支持体の質量、樹脂シートの質量、及び樹脂シートの乾燥後の質量を測定し、下記式により求める。
残留溶剤量（質量％）＝１００×（樹脂シートの初期質量－樹脂シートの乾燥質量）／（樹脂シートの初期質量－支持体の質量）

具体的には、支持体を１０ｃｍ×１０ｃｍに切り出し、電子天秤で重量を測定する。支持体と樹脂組成物層が積層された状態の樹脂シートを１０ｃｍ×１０ｃｍに切り出し、電子天秤を用い初期質量を測定する。次いで、樹脂シートを金網に載せ、予め１３０℃に設定されたオーブンで１５分加熱した後、デシケーター内に移して３０分間静置し、室温まで冷却し、その後、電子天秤を用い、樹脂シートの乾燥質量を測定する。このように測定した支持体の質量、樹脂シートの質量、及び樹脂シートの乾燥後の質量を上記式により求める。

有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）及びシクロヘキサノン等のケトン類；酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート及びカルビトールアセテート等の酢酸エステル類；セロソルブ及びブチルカルビトール等のカルビトール類；トルエン及びキシレン等の芳香族炭化水素類；ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）及びＮ－メチルピロリドン等のアミド系溶剤等を挙げることができる。有機溶剤は１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

乾燥は、加熱、熱風吹きつけ等の公知の方法により実施してよい。乾燥条件は樹脂ワニス中の有機溶剤の沸点によっても異なるが、例えば３０質量％～６０質量％の有機溶剤を含む樹脂ワニスを用いる場合、５０℃～１５０℃で３分間～１０分間乾燥させることにより、溶剤の量が５質量％以下である樹脂組成物層を形成することができる。乾燥の平均温度としては好ましくは９１℃以上、より好ましくは９３℃以上、さらに好ましくは９５℃以上である。上限は特に制限はないが、２００℃以下、１５０℃以下等としうる。乾燥時間としては、好ましくは１分以上、より好ましくは２分以上、さらに好ましくは３分以上であり、好ましくは１０分以下、より好ましくは８分以下、さらに好ましくは７分以下である。

樹脂シートは、ロール状に巻きとって保存することが可能である。樹脂シートが保護フィルムを有する場合、保護フィルムを剥がすことによって使用可能となる。

＜樹脂シートの物性、用途＞
樹脂組成物層を１９０℃で９０分間熱硬化させた硬化物は、誘電正接が低いという特性を示す。よって、前記の硬化物は、誘電正接が低い絶縁層をもたらす。誘電正接としては、好ましくは０．００５未満、さらに好ましくは０．００４５以下、より好ましくは０．００３以下である。一方、誘電正接の下限値は特に限定されないが、０．０００１以上等とし得る。前記の誘電正接の評価は、後述する実施例に記載の方法に従って測定することができる。

樹脂組成物層を１００℃で３０分間、次いで１８０℃で９０分間熱硬化させた硬化物は、絶縁信頼性に優れるという特性を示す。よって、前記の硬化物は、絶縁信頼性に優れる絶縁層をもたらす。絶縁信頼性としては、１３０℃、８５％ＲＨの条件下で３００時間経過させたＨＡＳＴ試験において、ＨＡＳＴ試験後の絶縁抵抗値が、ＨＡＳＴ試験前の初期絶縁抵抗値の５０％を超える。絶縁信頼性の評価は、後述する実施例に記載の方法に従って測定することができる。

樹脂組成物層を１９０℃で９０分間熱硬化させた硬化物は、通常銅箔との間の密着性に優れるという特性を示す。よって、前記の硬化物は、銅箔との間に密着性に優れる絶縁層をもたらす。密着性としては、好ましくは０．５ｋｇｆ／ｃｍ以上、より好ましくは０．５５ｋｇｆ／ｃｍ以上、さらに好ましくは０．６ｋｇｆ／ｃｍ以上である。一方、密着性の上限値は特に限定されないが、５ｋｇｆ／ｃｍ以下等とし得る。前記の密着性の評価は、後述する実施例に記載の方法に従って測定することができる。

樹脂組成物層を１９０℃で９０分間熱硬化させた硬化物は、通常、１３０℃、８５％ＲＨの条件で１００時間経過させたＨＡＳＴ試験後において、銅箔との間の密着性に優れるという特性を示す。よって、前記の硬化物は、ＨＡＳＴ試験後の銅箔との間に密着性に優れる絶縁層をもたらす。ＨＡＳＴ試験後の密着性としては、好ましくは０．２ｋｇｆ／ｃｍ以上、より好ましくは０．３５ｋｇｆ／ｃｍ以上、さらに好ましくは０．４ｋｇｆ／ｃｍ以上である。一方、ＨＡＳＴ試験後の密着性の上限値は特に限定されないが、５ｋｇｆ／ｃｍ以下等とし得る。前記のＨＡＳＴ試験後の密着性の評価は、後述する実施例に記載の方法に従って測定することができる。

本発明の樹脂シートは、誘電正接を低くできるとともに、絶縁信頼性に優れる絶縁層をもたらすことができる。したがって、本発明の樹脂シートは、絶縁用途の樹脂シートとして好適に使用することができる。具体的には、絶縁層上に形成される導体層（再配線層を含む）を形成するための当該絶縁層を形成するための樹脂シート（導体層を形成するための絶縁層形成用樹脂シート）として好適に使用することができる。

また、後述する多層プリント配線板において、多層プリント配線板の絶縁層を形成するための樹脂シート（多層プリント配線板の絶縁層形成用樹脂シート）、プリント配線板の層間絶縁層を形成するための樹脂シート（プリント配線板の層間絶縁層形成用樹脂シート）として好適に使用することができる。

また、例えば、以下の（１）～（６）工程を経て半導体チップパッケージが製造される場合、本発明の樹脂シートは、再配線層を形成するための絶縁層としての再配線形成層用の樹脂シート（再配線形成層形成用の樹脂シート）、及び半導体チップを封止するための樹脂シート（半導体チップ封止用の樹脂シート）としても好適に使用することができる。半導体チップパッケージが製造される際、封止層上に更に再配線層を形成してもよい。
（１）基材に仮固定フィルムを積層する工程、
（２）半導体チップを、仮固定フィルム上に仮固定する工程、
（３）半導体チップ上に封止層を形成する工程、
（４）基材及び仮固定フィルムを半導体チップから剥離する工程、
（５）半導体チップの基材及び仮固定フィルムを剥離した面に、絶縁層としての再配線形成層を形成する工程、及び
（６）再配線形成層上に、導体層としての再配線層を形成する工程

また、本発明の樹脂シートは、部品埋め込み性に良好な絶縁層をもたらすことから、プリント配線板が部品内蔵回路板である場合にも好適に使用することができる。

［プリント配線板］
本発明のプリント配線板は、本発明の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む。

プリント配線板は、例えば、上述の樹脂シートを用いて、下記（Ｉ）、（ＩＩ）及び（ＩＩＩ）の工程をこの順で含む方法により製造することができる。
（Ｉ）内層基板上に、樹脂シートを、樹脂組成物層が内層基板と接合するように積層する工程
（ＩＩ）樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する工程
（ＩＩＩ）支持体を剥離する工程

工程（Ｉ）で用いる「内層基板」とは、プリント配線板の基板となる部材であって、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等が挙げられる。また、該基板は、その片面又は両面に導体層を有していてもよく、この導体層はパターン加工されていてもよい。基板の片面または両面に導体層（回路）が形成された内層基板は「内層回路基板」ということがある。またプリント配線板を製造する際に、さらに絶縁層及び／又は導体層が形成されるべき中間製造物も本発明でいう「内層基板」に含まれる。プリント配線板が部品内蔵回路板である場合、部品を内蔵した内層基板を使用し得る。

内層基板と樹脂シートの積層は、例えば、支持体側から樹脂シートを内層基板に加熱圧着することにより行うことができる。樹脂シートを内層基板に加熱圧着する部材（以下、「加熱圧着部材」ともいう。）としては、例えば、加熱された金属板（ＳＵＳ鏡板等）又は金属ロール（ＳＵＳロール）等が挙げられる。なお、加熱圧着部材を樹脂シートに直接プレスするのではなく、内層基板の表面凹凸に樹脂シートが十分に追随するよう、耐熱ゴム等の弾性材を介してプレスするのが好ましい。

内層基板と樹脂シートの積層は、真空ラミネート法により実施してよい。真空ラミネート法において、加熱圧着温度は、好ましくは６０℃～１６０℃、より好ましくは８０℃～１４０℃の範囲であり、加熱圧着圧力は、好ましくは０．０９８ＭＰａ～１．７７ＭＰａ、より好ましくは０．２９ＭＰａ～１．４７ＭＰａの範囲であり、加熱圧着時間は、好ましくは２０秒間～４００秒間、より好ましくは３０秒間～３００秒間の範囲である。積層は、好ましくは圧力２６．７ｈＰａ以下の減圧条件下で実施する。

積層は、市販の真空ラミネーターによって行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、名機製作所社製の真空加圧式ラミネーター、ニッコー・マテリアルズ社製のバキュームアップリケーター、バッチ式真空加圧ラミネーター等が挙げられる。

積層の後に、常圧下（大気圧下）、例えば、加熱圧着部材を支持体側からプレスすることにより、積層された樹脂シートの平滑化処理を行ってもよい。平滑化処理のプレス条件は、上記積層の加熱圧着条件と同様の条件とすることができる。平滑化処理は、市販のラミネーターによって行うことができる。なお、積層と平滑化処理は、上記の市販の真空ラミネーターを用いて連続的に行ってもよい。

工程（ＩＩ）において、樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する。樹脂組成物層の熱硬化条件は特に限定されず、プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常採用される条件を使用してよい。

例えば、樹脂組成物層の熱硬化条件は、樹脂組成物の種類等によっても異なるが、硬化温度は好ましくは１２０℃～２４０℃、より好ましくは１５０℃～２２０℃、さらに好ましくは１７０℃～２１０℃である。硬化時間は好ましくは５分間～１２０分間、より好ましくは１０分間～１００分間、さらに好ましくは１５分間～１００分間とすることができる。

樹脂組成物層を熱硬化させる前に、樹脂組成物層を硬化温度よりも低い温度にて予備加熱してもよい。例えば、樹脂組成物層を熱硬化させるのに先立ち、５０℃以上１２０℃未満（好ましくは６０℃以上１１５℃以下、より好ましくは７０℃以上１１０℃以下）の温度にて、樹脂組成物層を５分間以上（好ましくは５分間～１５０分間、より好ましくは１５分間～１２０分間、さらに好ましくは１５分間～１００分間）予備加熱してもよい。

絶縁層は、本発明の樹脂組成物の硬化物により形成されているので、絶縁層の厚みを薄くすること可能である。絶縁層の厚みとしては、好ましくは３０μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以下、さらに好ましくは１５μｍ以下、１０μｍ以下である。樹脂組成物層の厚さの下限は、特に限定されないが、通常、１μｍ以上、５μｍ以上等とし得る。

（ＩＩ）工程終了後、誘電正接を低くでき、絶縁信頼性に優れる絶縁層を得る観点から、工程（ＩＩＩ）にて支持体を剥離する。

プリント配線板を製造するに際しては、（ＩＶ）絶縁層に穴あけする工程、（Ｖ）絶縁層を粗化処理する工程、（ＶＩ）導体層を形成する工程をさらに実施してもよい。これらの工程（ＩＶ）乃至工程（ＶＩ）は、プリント配線板の製造に用いられる、当業者に公知の各種方法に従って実施してよい。工程（ＩＶ）～（Ｖ）は、工程（ＩＩＩ）の前に行ってもよく、後に行ってもよい。通常、工程（ＩＶ）は、工程（ＩＩＩ）の後に行われる。また、必要に応じて、工程（ＩＩ）～工程（Ｖ）の絶縁層及び導体層の形成を繰り返して実施し、多層配線板を形成してもよい。

工程（ＩＶ）は、絶縁層に穴あけする工程であり、これにより絶縁層にビアホール、スルーホール等のホールを形成することができる。工程（ＩＶ）は、絶縁層の形成に使用した樹脂組成物の組成等に応じて、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ等を使用して実施してよい。ホールの寸法や形状は、プリント配線板のデザインに応じて適宜決定してよい。

工程（Ｖ）は、絶縁層を粗化処理する工程である。通常、この工程（Ｖ）において、スミアの除去も行われる。粗化処理の手順、条件は特に限定されず、プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常使用される公知の手順、条件を採用することができる。例えば、膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理、中和液による中和処理をこの順に実施して絶縁層を粗化処理することができる。粗化処理に用いる膨潤液としては特に限定されないが、アルカリ溶液、界面活性剤溶液等が挙げられ、好ましくはアルカリ溶液であり、該アルカリ溶液としては、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液がより好ましい。市販されている膨潤液としては、例えば、アトテックジャパン社製の「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ」、「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＳＢＵ」、「スウェリングディップ・セキュリガントＰ」等が挙げられる。膨潤液による膨潤処理は、特に限定されないが、例えば、３０℃～９０℃の膨潤液に絶縁層を１分間～２０分間浸漬することにより行うことができる。絶縁層の樹脂の膨潤を適度なレベルに抑える観点から、４０℃～８０℃の膨潤液に絶縁層を５分間～１５分間浸漬させることが好ましい。粗化処理に用いる酸化剤としては、特に限定されないが、例えば、水酸化ナトリウムの水溶液に過マンガン酸カリウムや過マンガン酸ナトリウムを溶解したアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。アルカリ性過マンガン酸溶液等の酸化剤による粗化処理は、６０℃～１００℃に加熱した酸化剤溶液に絶縁層を１０分間～３０分間浸漬させて行うことが好ましい。また、アルカリ性過マンガン酸溶液における過マンガン酸塩の濃度は５質量％～１０質量％が好ましい。市販されている酸化剤としては、例えば、アトテックジャパン社製の「コンセントレート・コンパクトＣＰ」、「ドージングソリューション・セキュリガンスＰ」等のアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。また、粗化処理に用いる中和液としては、酸性の水溶液が好ましく、市販品としては、例えば、アトテックジャパン社製の「リダクションソリューション・セキュリガントＰ」が挙げられる。中和液による処理は、酸化剤による粗化処理がなされた処理面を３０℃～８０℃の中和液に１分間～３０分間浸漬させることにより行うことができる。作業性等の点から、酸化剤による粗化処理がなされた対象物を、４０℃～７０℃の中和液に５分間～２０分間浸漬する方法が好ましい。

一実施形態において、粗化処理後の絶縁層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、好ましくは３００ｎｍ以下、より好ましくは２５０ｎｍ以下、さらに好ましくは２００ｎｍ以下である。下限については特に限定されないが、好ましくは３０ｎｍ以上、より好ましくは４０ｎｍ以上、さらに好ましくは５０ｎｍ以上である。絶縁層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、非接触型表面粗さ計を用いて測定することができる。

工程（ＶＩ）は、導体層を形成する工程であり、絶縁層上に導体層を形成する。導体層に使用する導体材料は特に限定されない。好適な実施形態では、導体層は、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムからなる群から選択される１種以上の金属を含む。導体層は、単金属層であっても合金層であってもよく、合金層としては、例えば、上記の群から選択される２種以上の金属の合金（例えば、ニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金及び銅・チタン合金）から形成された層が挙げられる。中でも、導体層形成の汎用性、コスト、パターニングの容易性等の観点から、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金、銅・チタン合金の合金層が好ましく、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層がより好ましく、銅の単金属層が更に好ましい。

導体層は、単層構造であっても、異なる種類の金属若しくは合金からなる単金属層又は合金層が２層以上積層した複層構造であってもよい。導体層が複層構造である場合、絶縁層と接する層は、クロム、亜鉛若しくはチタンの単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層であることが好ましい。

導体層の厚さは、所望のプリント配線板のデザインによるが、一般に３μｍ～３５μｍ、好ましくは５μｍ～３０μｍである。

一実施形態において、導体層は、めっきにより形成してよい。例えば、セミアディティブ法、フルアディティブ法等の従来公知の技術により絶縁層の表面にめっきして、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができ、製造の簡便性の観点から、セミアディティブ法により形成することが好ましい。以下、導体層をセミアディティブ法により形成する例を示す。

まず、絶縁層の表面に、無電解めっきによりめっきシード層を形成する。次いで、形成されためっきシード層上に、所望の配線パターンに対応してめっきシード層の一部を露出させるマスクパターンを形成する。露出しためっきシード層上に、電解めっきにより金属層を形成した後、マスクパターンを除去する。その後、不要なめっきシード層をエッチング等により除去して、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。

［半導体装置］
本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板を含む。本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板を用いて製造することができる。

半導体装置としては、電気製品（例えば、コンピューター、携帯電話、デジタルカメラ及びテレビ等）及び乗物（例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶及び航空機等）等に供される各種半導体装置が挙げられる。

本発明の半導体装置は、プリント配線板の導通箇所に、部品（半導体チップ）を実装することにより製造することができる。「導通箇所」とは、「プリント配線板における電気信号を伝える箇所」であって、その場所は表面であっても、埋め込まれた箇所であってもいずれでも構わない。また、半導体チップは半導体を材料とする電気回路素子であれば特に限定されない。

半導体装置を製造する際の半導体チップの実装方法は、半導体チップが有効に機能しさえすれば、特に限定されないが、具体的には、ワイヤボンディング実装方法、フリップチップ実装方法、バンプなしビルドアップ層（ＢＢＵＬ）による実装方法、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）による実装方法、非導電性フィルム（ＮＣＦ）による実装方法、等が挙げられる。ここで、「バンプなしビルドアップ層（ＢＢＵＬ）による実装方法」とは、「半導体チップをプリント配線板の凹部に直接埋め込み、半導体チップとプリント配線板上の配線とを接続させる実装方法」のことである。

以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下の記載において、「部」及び「％」は、別途明示のない限り、それぞれ「質量部」及び「質量％」を意味する。なお、特に断らない限り、常温、大気圧中で行った。

＜酸素透過率の測定法＞
支持体の酸素透過率は、酸素透過率測定装置（ＭＯＣＯＮ社製、ＯＸ－ＴＲＡＮ２／２１）を用いてＪＩＳ Ｋ７１２６（等圧法）に準じ、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下で測定した。

＜水蒸気透過率の測定法＞
支持体の水蒸気透過率は、水蒸気透過率測定装置（ＭＯＣＯＮ社製、ＰＥＲＭＡＴＲＡＮ－Ｗ３／３４）を用いてＪＩＳ Ｋ７１２９に準じ、４０℃、９０％ＲＨの雰囲気下で測定した。

＜２００℃における重量減少率の測定法＞
２００℃における重量減少率の測定は、日立ハイテクサイエンス社製「ＴＧ／ＤＴＡ ＥＸＳＴＡＲ６３００」を用いて行った。具体的には、アルミニウム製のサンプルパンにエポキシ樹脂を約１０ｍｇ秤量し、蓋をせずオープンの状態で、空気流量２００ｍＬ／分の雰囲気下、昇温速度１０℃／分で３０℃から５５０℃まで昇温し、各温度におけるサンプルの重量を測定した。得られた結果から、下記式を用い２００℃における重量減少率を算出した。
２００℃における重量減少率（質量％）＝１００×（加熱前の質量－２００℃における質量）／加熱前の質量

＜樹脂組成物層中に含まれる溶剤の量の測定法＞
（１）支持体の質量測定
支持体を１０ｃｍ×１０ｃｍに切り出し、電子天秤で重量を測定した。測定は３サンプルについて行い、その平均値を支持体の質量とした。

（２）樹脂シートの質量測定
支持体と樹脂組成物層が積層された状態の樹脂シートを１０ｃｍ×１０ｃｍに切り出し、電子天秤を用い初期質量を測定した。次いで、樹脂シートを金網に載せ、予め１３０℃に設定されたオーブンで１５分加熱した後、デシケーター内に移して３０分間静置し、室温まで冷却した。その後、電子天秤を用い、樹脂シートの乾燥質量を測定した。初期質量、乾燥質量共に測定は３サンプルについて行い、その平均値を採用し、下記式を用いて樹脂組成物層中に含まれる溶剤の量（残留溶剤量）を算出した。
残留溶剤量（質量％）＝１００×（樹脂シートの初期質量－樹脂シートの乾燥質量）／（樹脂シートの初期質量－支持体の質量）

＜樹脂組成物１の作製＞
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製「８２８ＥＬ」、エポキシ当量約１８０ｇ／ｅｑ．）１０部、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＸ７７６０」、エポキシ当量約２３８ｇ／ｅｑ．）２０部、ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＮＣ－３０００－Ｌ」、エポキシ当量約２６９ｇ／ｅｑ．）２５部、揮発性エポキシ樹脂として液状１，４－グリシジルシクロヘキサン型エポキシ樹脂（日鉄ケミカル＆マテリアル社製「ＺＸ１６５８ＧＳ」、エポキシ当量約１３５ｇ／ｅｑ．、ＴＧ－ＤＴＡ測定で２００℃における重量減少率７．２％）７部、ホスファゼン樹脂（大塚化学社製「ＳＰＳ－１００」）３部、フェノキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、固形分３０質量％のＭＥＫとシクロヘキサノンの１：１溶液）１０部をＭＥＫ２０部、ソルベントナフサ４０部に撹拌しながら加熱溶解させた。室温にまで冷却した後、活性エステル型硬化剤（ＤＩＣ社製「ＥＸＢ９４１６－７０ＢＫ」、活性基当量約３３０ｇ／ｅｑ．の不揮発分７０質量％のメチルイソブチルケトン溶液）８６部、フェノール系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＬＡ３０１８－５０Ｐ」、活性基当量約１５１ｇ／ｅｑ．、固形分５０％の２－メトキシプロパノール溶液）１０部、ナフトール系硬化剤（日鉄ケミカル＆マテリアル社製「ＳＮ３９５」、活性基当量約１０７ｇ／ｅｑ．）２部、カルボジイミド系硬化剤（日清紡ケミカル社製「Ｖ－０３」、活性基当量約２１６ｇ／ｅｑ．、固形分５０質量％のトルエン溶液）１０部、硬化促進剤（４－ジメチルアミノピリジン（ＤＭＡＰ）、固形分５質量％のＭＥＫ溶液）８部、フェニルアミノシラン系カップリング剤（信越化学工業社製、「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（平均粒径０．５μｍ、比表面積５．８ｍ^２／ｇ、アドマテックス社製「ＳＯ－Ｃ２」）４００部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散した後、カートリッジフィルター（ＲＯＫＩＴＥＣＨＮＯ社製「ＳＨＰ１００」）で濾過して、樹脂組成物１を作製した。

＜樹脂組成物２の作製＞
樹脂組成物１の作製において、
１）ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＮＣ－３０００－Ｌ」、エポキシ当量約２６９ｇ／ｅｑ．）の量を２５部から２０部に変え、
２）揮発性エポキシ樹脂である液状１，４－グリシジルシクロヘキサン型エポキシ樹脂（日鉄ケミカル＆マテリアル社製「ＺＸ１６５８ＧＳ」、エポキシ当量約１３５ｇ／ｅｑ．、ＴＧ－ＤＴＡ測定で２００℃における重量減少率７．２％）７部を、ラジカル重合性樹脂である（メタ）アクリレート（新中村化学工業社製「ＮＫエステルＡ－ＤＯＧ」、分子量３２６）１２部に変え、
３）重合開始剤（日油社製「パーブチルＣ」）０．２部をさらに用いた。
以上の事項以外は樹脂組成物１の作製と同様にして樹脂組成物２を作製した。

＜樹脂組成物３の作製＞
樹脂組成物１の作製において、
１）ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬（株）社製「ＮＣ－３０００－Ｌ」、エポキシ当量約２６９ｇ／ｅｑ．）の量を２５部から１０部に変え、
２）変性ナフタレン型エポキシ樹脂（日鉄ケミカル＆マテリアル社製「ＥＳＮ－４７５Ｖ」、エポキシ当量約３３０ｇ／ｅｑ．）１０部を用い、
３）ラジカル重合性樹脂である（メタ）アクリレート（新中村化学工業社製「ＮＫエステルＡ－ＤＯＧ」、分子量３２６）５部を用い、
４）重合開始剤（日油社製「パーブチルＣ」）０．２部を用いた。
以上の事項以外は樹脂組成物１の作製と同様にして樹脂組成物３を作製した。

＜樹脂組成物４の作製＞
ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＸ７７６０」、エポキシ当量約２３８）１０部、ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＮＣ－３０００－Ｌ」、エポキシ当量約２６９ｇ／ｅｑ．）１０部、変性ナフタレン型エポキシ樹脂（日鉄ケミカル＆マテリアル社製「ＥＳＮ－４７５Ｖ」、エポキシ当量約３３０ｇ／ｅｑ．）２０部、ビキシレノール型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＸ４０００Ｈ」、エポキシ当量約１９０ｇ／ｅｑ．）７部、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製「ＨＰ－４７１０」、エポキシ当量約１７０ｇ／ｅｑ．）３部、揮発性エポキシ樹脂として液状１，４－グリシジルシクロヘキサン型エポキシ樹脂（日鉄ケミカル＆マテリアル社製「ＺＸ１６５８ＧＳ」、エポキシ当量約１３５ｇ／ｅｑ．、ＴＧ－ＤＴＡ測定で２００℃における重量減少率７．２％）７部、フェノキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、固形分３０質量％のＭＥＫとシクロヘキサノンの１：１溶液）１０部をＭＥＫ２０部、ソルベントナフサ４０部に撹拌しながら加熱溶解させた。室温にまで冷却した後、ラジカル重合性樹脂として（メタ）アクリレート（新中村化学工業社製「ＮＫエステルＡ－ＤＯＧ」、分子量３２６）５部、活性エステル硬化剤（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ８０００－６５Ｔ」、活性基当量約２２３ｇ／ｅｑ．の不揮発分６５質量％のトルエン溶液）９４部、フェノール系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＬＡ３０１８－５０Ｐ」、活性基当量約１５１ｇ／ｅｑ．、固形分５０％の２－メトキシプロパノール溶液）５部、ベンゾオキサジン系硬化剤（ＪＦＥケミカル社製「ＯＤＡ－ＢＯＺ」の固形分５０質量％のＭＥＫ溶液、ベンゾオキサジン環当量約２１８ｇ／ｅｑ．）３部、カルボジイミド系硬化剤（日清紡ケミカル社製「Ｖ－０３」、活性基当量約２１６ｇ／ｅｑ．、固形分５０質量％のトルエン溶液）１０部、硬化促進剤１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール（四国化成工業社製「１Ｂ２ＰＺ」）の固形分１０質量％のメチルエチルケトン溶液）４部、重合開始剤（日油社製「パーブチルＣ」）０．２部、ゴム粒子（アイカ工業社製「ＩＭ４０１－４－１４」、コアがポリブタジエンでシェルがスチレンとジビニルベンゼンの共重合体であるコアシェル型ゴム粒子）２部、難燃剤（三光社製「ＨＣＡ－ＨＱ－ＨＳＴ」、１０－（２、５－ジヒドロキシフェニル）－１０－ヒドロ－９－オキサ－１０－フォスファフェナンスレン－１０－オキサイド、平均粒径１．５μｍ）３部、フェニルアミノシラン系カップリング剤（信越化学工業社社製、「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（平均粒径０．５μｍ、比表面積５．８ｍ^２／ｇ、アドマテックス社製「ＳＯ－Ｃ２」）４００部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散した後、カートリッジフィルター（ＲＯＫＩＴＥＣＨＮＯ社製「ＳＨＰ１００」）で濾過して、樹脂組成物４を作製した。

＜樹脂組成物５の作製＞
樹脂組成物１の作製において、揮発性エポキシ樹脂として液状１，４－グリシジルシクロヘキサン型エポキシ樹脂（日鉄ケミカル＆マテリアル社製「ＺＸ１６５８ＧＳ」、エポキシ当量約１３５ｇ／ｅｑ．、ＴＧ－ＤＴＡ測定で２００℃における重量減少率７．２％）７部を、揮発性エポキシ樹脂として液状フタル酸ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂（ナガセケムテックス社製「ＥＸ－７２１」、エポキシ当量約１５４ｇ／ｅｑ．、ＴＧ－ＤＴＡ測定で２００℃における重量減少率４．２％）７部に変えた。
以上の事項以外は樹脂組成物１の作製と同様に樹脂組成物５を作製した。

＜樹脂組成物６＞
樹脂組成物２において、ラジカル重合性樹脂である（メタ）アクリレート（新中村化学工業社製「ＮＫエステルＡ－ＤＯＧ」、分子量３２６）１２部をラジカル重合性樹脂であるスチレン変性ポリフェニレンエーテル樹脂（三菱瓦斯化学社製「ＯＰＥ－２Ｓｔ、数平均分子量１２００」の不揮発分６０質量％のトルエン溶液）２０部に変更した以外は樹脂組成物２と同様に樹脂組成物６を作製した。

以下、樹脂組成物１～６に用いた成分とその配合量を下記表に示す。

＜実施例１＞
樹脂組成物１を、支持体１（厚さ３８μｍのＰＥＴフィルムの一方の面にアルキド系離型処理を、もう一方の面に厚さ３μｍの接着層を介して３００ｎｍのシリカ蒸着層を形成した厚さ１２μｍのＰＥＴフィルムを貼合したもの（総厚み５３μｍ、酸素透過率０．１ｃｃ／ｍ^２・ｄａｙ、水蒸気透過率１．２ｇ／ｍ^２・ｄａｙ））上に、乾燥後の樹脂組成物の厚みが４０μｍとなるようにダイコーターにて塗布し、８０～１２０℃（平均１００℃）で６分間乾燥した。このときの樹脂組成物層中に含まれる溶剤の量は２．５質量％であった。次いで樹脂組成物層の表面に厚さ１５μｍのポリプロピレンフィルムを貼り合わせながらロール状に巻き取った。ロール状の樹脂シートを幅５０７ｍｍにスリットし、これより５０７ｍｍ×３３６ｍｍサイズのシート状の樹脂シート１を得た。

＜実施例２＞
実施例１において、樹脂組成物１を樹脂組成物２に変えた。以上の事項以外は実施例１と同様にして樹脂シート２を得た。樹脂組成物層中に含まれる溶剤のは２．６質量％であった。

＜実施例３＞
実施例１において、樹脂組成物１を樹脂組成物３に変えた。以上の事項以外は実施例１と同様にして樹脂シート３を得た。樹脂組成物層中に含まれる溶剤のは２．５質量％であった。

＜実施例４＞
実施例１において、樹脂組成物１を樹脂組成物４に変えた。以上の事項以外は実施例１と同様にして樹脂シート４を得た。樹脂組成物層中に含まれる溶剤のは２．３質量％であった。

＜実施例５＞
実施例１において、樹脂組成物１を樹脂組成物５に変えた。以上の事項以外は実施例１と同様にして樹脂シート５を得た。樹脂組成物層中に含まれる溶剤の量は２．５質量％であった。

＜実施例６＞
実施例１において、樹脂組成物１を樹脂組成物６に変えた。以上の事項以外は実施例１と同様にして樹脂シート６を得た。樹脂組成物層中に含まれる溶剤の量は２．７質量％であった。

＜実施例７＞
実施例１において、支持体１（厚さ３８μｍのＰＥＴフィルムの一方の面にアルキド系離型処理を、もう一方の面に厚さ３μｍの接着層を介して３００ｎｍのシリカ蒸着層を形成した厚さ１２μｍのＰＥＴフィルムを貼合したもの（総厚み５３μｍ、酸素透過率０．１ｃｃ／ｍ^２・ｄａｙ、水蒸気透過率１．２ｇ／ｍ^２・ｄａｙ））を、支持体２（厚さ３８μｍのＰＥＴフィルムの一方の面にアルキド系離型処理を、もう一方の面に厚さ２μｍの有機バリア層(ポリビニルアルコール）を塗布したもの（総厚み４０μｍ、酸素透過率０．1ｃｃ／ｍ^２・ｄａｙ、水蒸気透過率１２ｇ／ｍ^２・ｄａｙ）)に変えた。
以上の事項以外は実施例１と同様にして樹脂シート７を得た。樹脂組成物層中に含まれる溶剤の量は２．５質量％であった。

＜実施例８＞
実施例１において、支持体１（厚さ３８μｍのＰＥＴフィルムの一方の面にアルキド系離型処理を、もう一方の面に厚さ３μｍの接着層を介して３００ｎｍのシリカ蒸着層を形成した厚さ１２μｍのＰＥＴフィルムを貼合したもの（総厚み５３μｍ、酸素透過率０．１ｃｃ／ｍ^２・ｄａｙ、水蒸気透過率１．２ｇ／ｍ^２・ｄａｙ））を、支持体３（厚さ３８μｍのＰＥＴフィルムの一方の面にアルキド系離型処理を、もう一方の面に厚さ２μｍの有機バリア層(エチレンービニルアルコール共重合体）を塗布したもの（総厚み４０μｍ、酸素透過率０．1ｃｃ／ｍ^２・ｄａｙ、水蒸気透過率１１ｇ／ｍ^２・ｄａｙ）)に変えた。
以上の事項以外は実施例１と同様にして樹脂シート８を得た。樹脂組成物層中に含まれる溶剤の溶剤量は２．５質量％であった。

＜実施例９＞
実施例１において、支持体１（厚さ３８μｍのＰＥＴフィルムの一方の面にアルキド系離型処理を、もう一方の面に厚さ３μｍの接着層を介して３００ｎｍのシリカ蒸着層を形成した厚さ１２μｍのＰＥＴフィルムを貼合したもの（総厚み５３μｍ、酸素透過率０．１ｃｃ／ｍ^２・ｄａｙ、水蒸気透過率１．２ｇ／ｍ^２・ｄａｙ））を、支持体４（厚さ３８μｍのＰＥＴフィルムの一方の面にアルキド系離型処理を、もう一方の面に厚さ２μｍの有機バリア層(ポリ塩化ビニリデン）を塗布したもの（総厚み４０μｍ、酸素透過率０．1ｃｃ／ｍ^２・ｄａｙ、水蒸気透過率５．０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ）)に変えた。
以上の事項以外は実施例１と同様にして樹脂シート９を得た。樹脂組成物層中に含まれる溶剤の溶剤量は２．５質量％であった。

＜実施例１０＞
実施例１において、支持体１（厚さ３８μｍのＰＥＴフィルムの一方の面にアルキド系離型処理を、もう一方の面に厚さ３μｍの接着層を介して３００ｎｍのシリカ蒸着層を形成した厚さ１２μｍのＰＥＴフィルムを貼合したもの（総厚み５３μｍ、酸素透過率０．１ｃｃ／ｍ^２・ｄａｙ、水蒸気透過率１．２ｇ／ｍ^２・ｄａｙ））を、支持体５（厚さ２５μｍのＰＥＮフィルムの一方の面にアルキド系離型処理したもの（総厚み２５μｍ、酸素透過率１４ｃｃ／ｍ^２・ｄａｙ、水蒸気透過率５．６ｇ／ｍ^２・ｄａｙ））に変えた。
以上の事項以外は実施例１と同様にして樹脂シート１０を得た。樹脂組成物層中に含まれる溶剤の溶剤量は２．５質量％であった。

＜実施例１１＞
実施例１において、支持体１（厚さ３８μｍのＰＥＴフィルムの一方の面にアルキド系離型処理を、もう一方の面に厚さ３μｍの接着層を介して３００ｎｍのシリカ蒸着層を形成した厚さ１２μｍのＰＥＴフィルムを貼合したもの（総厚み５３μｍ、酸素透過率０．１ｃｃ／ｍ^２・ｄａｙ、水蒸気透過率１．２ｇ／ｍ^２・ｄａｙ））を、支持体６（厚さ３８μｍのＰＥＮフィルムの一方の面にアルキド系離型処理したもの（総厚み３８μｍ、酸素透過率１０ｃｃ／ｍ^２・ｄａｙ、水蒸気透過率３．８ｇ／ｍ^２・ｄａｙ））に変えた。
以上の事項以外は実施例１と同様にして樹脂シート１１を得た。樹脂組成物層中に含まれる溶剤の溶剤量は２．５質量％であった。

＜実施例１２＞
実施例１において、支持体１（厚さ３８μｍのＰＥＴフィルムの一方の面にアルキド系離型処理を、もう一方の面に厚さ３μｍの接着層を介して３００ｎｍのシリカ蒸着層を形成した厚さ１２μｍのＰＥＴフィルムを貼合したもの（総厚み５３μｍ、酸素透過率０．１ｃｃ／ｍ^２・ｄａｙ、水蒸気透過率１．２ｇ／ｍ^２・ｄａｙ））を、支持体７（特許第５５０００７４号の実施例１に記載の金属膜付きフィルムのＰＥＴ面側にアルキド系離型処理を施したもの（総厚み４１μｍ、酸素透過率０．１ｃｃ／ｍ^２・ｄａｙ、水蒸気透過率０．５ｇ／ｍ^２・ｄａｙ））に変えた。
以上の事項以外は実施例１と同様にして樹脂シート１２を得た。樹脂組成物層中に含まれる溶剤の溶剤量は２．５質量％であった。

＜実施例１３＞
実施例１において、支持体１（厚さ３８μｍのＰＥＴフィルムの一方の面にアルキド系離型処理を、もう一方の面に厚さ３μｍの接着層を介して３００ｎｍのシリカ蒸着層を形成した厚さ１２μｍのＰＥＴフィルムを貼合したもの（総厚み５３μｍ、酸素透過率０．１ｃｃ／ｍ^２・ｄａｙ、水蒸気透過率１．２ｇ／ｍ^２・ｄａｙ））を、支持体８（特許第５５０００７４号実施例１に記載の金属膜付きフィルムの金属膜側にアルキド系離型処理を施したもの（総厚み４１μｍ、酸素透過率０．１ｃｃ／ｍ^２・ｄａｙ、水蒸気透過率０．５ｇ／ｍ^２・ｄａｙ））に変えた。
以上の事項以外は実施例１と同様にして樹脂シート１３を得た。樹脂組成物層中に含まれる溶剤の溶剤量は２．５質量％であった。

＜実施例１４＞
実施例１において、支持体１（厚さ３８μｍのＰＥＴフィルムの一方の面にアルキド系離型処理を、もう一方の面に厚さ３μｍの接着層を介して３００ｎｍのシリカ蒸着層を形成した厚さ１２μｍのＰＥＴフィルムを貼合したもの（総厚み５３μｍ、酸素透過率０．１ｃｃ／ｍ^２・ｄａｙ、水蒸気透過率１．２ｇ／ｍ^２・ｄａｙ））を、支持体９（総厚み１８μｍ、酸素透過率０．1ｃｃ／ｍ^２・ｄａｙ、水蒸気透過率０．１ｇ／ｍ^２・ｄａｙ））に変えた。
以上の事項以外は実施例１と同様にして樹脂シート１４を得た。樹脂組成物層中に含まれる溶剤の溶剤量は２．５質量％であった。

＜比較例１＞
実施例１において、支持体１（厚さ３８μｍのＰＥＴフィルムの一方の面にアルキド系離型処理を、もう一方の面に厚さ３μｍの接着層を介して３００ｎｍのシリカ蒸着層を形成した厚さ１２μｍのＰＥＴフィルムを貼合したもの（総厚み５３μｍ、酸素透過率０．１ｃｃ／ｍ^２・ｄａｙ、水蒸気透過率１．２ｇ／ｍ^２・ｄａｙ））を、支持体１０（アルキド系離型処理が施されたＰＥＴフィルム（厚み３８μｍ、酸素透過率４０ｃｃ／ｍ^２・ｄａｙ、水蒸気透過率１５ｇ／ｍ^２・ｄａｙ）に変えた。
以上の事項以外は実施例１と同様にして樹脂シート１５を得た。樹脂組成物層中に含まれる溶剤の溶剤量は２．５質量％であった。

＜比較例２＞
比較例１において、樹脂組成物１を樹脂組成物２に変えた。以上の事項以外は比較例１と同様にして樹脂シート１６を得た。樹脂組成物層中に含まれる溶剤の溶剤量は２．６質量％であった。

＜比較例３＞
実施例１において、樹脂組成物１を樹脂組成物３に変え、乾燥条件を８０～１２０℃（平均１００℃）で６分間から、８０～１００℃（平均９０℃）で４分間に変えた。以上の事項以外は実施例１と同様にして樹脂シート１７を得た。樹脂組成物層中に含まれる溶剤の溶剤量は５．１質量％であった。

＜銅箔密着性の測定＞
（１）サンプルの作製
電解銅箔（三井金属鉱業社製「３ＥＣ－ＩＩＩ」、厚さ３５μｍ）の光沢面をマイクロエッチング剤（メック社製「ＣＺ－８１０１」）に浸漬して銅表面に粗化処理（Ｒａ値＝１μｍ）を行い、次いで、防錆溶液（メック社製「ＣＬ８３００」）を用いて防錆処理を施した。得られた銅箔をＣＺ銅箔という。さらに、１３０℃のオーブンで３０分間加熱処理した。

内層回路基板として、内層回路を形成したガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（銅箔の厚さ１８μｍ、基板の厚さ０．４ｍｍ、パナソニック社製「Ｒ１５１５Ａ」）を準備した。次いで、樹脂シート１～１７を、バッチ式真空加圧ラミネーター（名機製作所社製「ＭＶＬＰ－５００」）を用いて、樹脂組成物層が内層回路基板と接合するように、内層回路基板の両面に積層した。積層は、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とした後、１００℃、圧力０．７４ＭＰａにて３０秒間圧着することにより実施した。積層後、支持体を剥離した。露出した樹脂組成物層上に、ＣＺ銅箔の処理面を、上記と同様の条件で、積層した。その後、１９０℃、９０分の硬化条件で樹脂組成物層を硬化して絶縁層を形成することで、ＣＺ銅箔／絶縁層／内層回路基板／絶縁層／ＣＺ銅箔の構造を有するサンプルを作製した。

（２）高温高湿環境試験（ＨＡＳＴ）前の銅箔密着性（密着性１）の測定
作製したサンプルを１５０×３０ｍｍの小片に切断した。小片の銅箔部分に、カッターを用いて幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍの部分の切込みをいれて、銅箔の長さ方向にある一端を剥がしてつかみ具（ＴＳＥ社製「ＡＣ－５０Ｃ－ＳＬ」）で掴み、インストロン万能試験機を用いて、室温中にて、５０ｍｍ／分の速度で垂直方向に３５ｍｍを引き剥がした時の荷重をＪＩＳ Ｃ６４８１に準拠して測定した。こうして測定された荷重を、「密着性１」と称する。

（３）高温高湿環境試験（ＨＡＳＴ）後の銅箔密着性（密着性２）の測定
作製したサンプルを１５０×３０ｍｍの小片に切断した。小片の銅箔部分に、カッターを用いて幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍの部分の切込みを入れ、高度加速寿命試験装置（楠本化成社製「ＰＭ４２２」）を用いて、１３０℃、８５％ＲＨの条件で１００時間の高温高湿環境試験を実施した。その後、銅箔の長さ方向にある一端を剥がしてつかみ具（ＴＳＥ社製「ＡＣ－５０Ｃ－ＳＬ」）で掴み、インストロン万能試験機を用いて、室温中にて、５０ｍｍ／分の速度で垂直方向に３５ｍｍを引き剥がした時の荷重をＪＩＳ Ｃ６４８１に準拠して測定した。こうして測定された荷重を、「密着性２」と称する。また、密着性２について、以下の基準で評価した。
◎：０．４ｋｇｆ／ｃｍ以上のもので膨れの無いもの
〇：０．２ｋｇｆ／ｃｍ以上、０．４ｋｇｆ／ｃｍ未満のもので膨れの無いもの
×：０．２ｋｇｆ／ｃｍ未満のもの、もしくは０．２ｋｇｆ／ｃｍ以上であっても膨れのあるもの

＜誘電正接の測定＞
（１）評価用硬化物の作製
樹脂シート１～１７から厚さ１５μｍのポリプロピレンフィルムを剥離し、各実施例および比較例で使用した支持体を離型面が樹脂組成物と接するように積層した。積層は、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とした後、１００℃、圧力０．７４ＭＰａにて３０秒間圧着することにより実施した。積層後、１９０℃のオーブンに投入後９０分間の硬化条件で樹脂組成物層を熱硬化させた。熱硬化後、樹脂組成物層の両面の支持体を剥がし、シート状の硬化物を得た。得られた硬化物を「評価用硬化物」と称する。

（２）誘電正接の測定
評価用硬化物を長さ８０ｍｍ、幅２ｍｍに切り出し評価サンプルとした。この評価サンプルについてアジレントテクノロジーズ（Ａｇｉｌｅｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ）社製「ＨＰ８３６２Ｂ」を用い空洞共振摂動法により測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃にて誘電正接を測定した。２つの評価サンプルについて測定を行い、平均値を算出した。また、得られた誘電正接の平均値から以下の基準で評価した。
◎：０．００３０以下のもの
〇：０．００３０より大きく、０．００５０未満
×：０．００５０以上のもの

＜絶縁信頼性の評価＞
（１）評価用積層体の作製
櫛歯型電極（ライン／スペース＝１５μｍ／１５μｍ）が形成されたイミドフィルムを準備した。樹脂シート１～１７を、バッチ式真空加圧ラミネーター（名機製作所社製「ＭＶＬＰ－５００」）を用いて、樹脂組成物層がイミドフィルムの回路形成面と接合するように積層した。積層は、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とした後、１００℃、圧力０．７４ＭＰａにて３０秒間圧着することにより実施した。その後、１００℃で３０分間、続いて１８０℃で９０分間加熱処理を行い、評価用積層体を得た。

（２）絶縁信頼性の評価
得られた評価用積層体の初期絶縁抵抗値を測定した後、１３０℃、湿度８５％の雰囲気下の高温高湿槽に入れ、電圧３．３Ｖを荷電し、３００時間、槽内にて、１３０℃、８５％ＲＨの条件下でＨＡＳＴ試験を行った。３００時間経過後の評価用積層体の絶縁抵抗値を測定し、以下の基準で評価した。
〇：３００時間経過後の絶縁抵抗値が初期絶縁抵抗値の５０％を超える。
×：３００時間経過後の絶縁抵抗値が初期絶縁抵抗値の５０％以下。

比較例３は密着性１及び密着性２の測定をすることができたが、絶縁層とＣＺ銅箔の界面に膨れの発生を確認した。

各実施例において、（Ａ－２）成分、（Ｃ）成分～及び（Ｉ）成分を含有しない場合であっても、程度に差はあるものの上記実施例と同様の結果に帰着することを確認している。

Claims (8)

1. 支持体と、該支持体上に設けられた、樹脂組成物を含む樹脂組成物層と、を有する樹脂シートであって、
   ＪＩＳ Ｋ７１２６に準拠した方法にて測定された支持体の酸素透過率が、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下で２０ｃｃ／ｍ^２・ｄａｙ以下であり、
   樹脂組成物層中に含まれる溶剤の量が、５質量％以下であり、
   樹脂組成物が、（Ａ－１）揮発性エポキシ樹脂、（Ａ－２）２００℃における重量減少率が３質量％未満のエポキシ樹脂、及び、（Ｃ）無機充填材を含有し、
   （Ａ－１）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、０．１質量％以上１０質量％以下であり、
   （Ａ－２）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、５質量％以上４０質量％以下であり、
   （Ｃ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、６０質量％以上である、樹脂シート。
2. さらに（Ｂ）ラジカル重合性樹脂を含有し、
   （Ａ－１）成分及び（Ｂ）成分の合計含有量が、樹脂成分を１００質量％としたとき、１質量％以上２０質量％以下である請求項１に記載の樹脂シート。
3. ＪＩＳ Ｋ７１２９に準拠した方法にて測定された支持体の水蒸気透過率が、４０℃、９０％ＲＨの雰囲気下で２０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下である、請求項１又は２に記載の樹脂シート。
4. （Ａ－１）成分、（Ｂ）成分、及び溶剤の合計含有量が、樹脂成分を１００質量％としたとき、１質量％以上２０質量％以下である、請求項２又は３に記載の樹脂シート。
5. （Ｂ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、０．１質量％以上１５質量％以下である、請求項２～４のいずれか１項に記載の樹脂シート。
6. 請求項１～５のいずれか１項に記載の樹脂シートの樹脂組成物層の硬化物により形成された絶縁層を含む、プリント配線板。
7. 請求項６に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。
8. （Ｉ）内層基板上に、請求項１～５のいずれか１項に記載の樹脂シートを、樹脂組成物層が内層基板と接合するように積層する工程、
   （ＩＩ）樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する工程、及び
   （ＩＩＩ）支持体を剥離する工程、をこの順で含む、プリント配線板の製造方法。