JP7020332B2 - 樹脂組成物 - Google Patents
樹脂組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7020332B2 JP7020332B2 JP2018140735A JP2018140735A JP7020332B2 JP 7020332 B2 JP7020332 B2 JP 7020332B2 JP 2018140735 A JP2018140735 A JP 2018140735A JP 2018140735 A JP2018140735 A JP 2018140735A JP 7020332 B2 JP7020332 B2 JP 7020332B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mass
- resin composition
- component
- group
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D4/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; Coating compositions, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09D183/00 - C09D183/16
- C09D4/06—Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09D159/00 - C09D187/00
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
- C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
- C08L101/02—Compositions of unspecified macromolecular compounds characterised by the presence of specified groups, e.g. terminal or pendant functional groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L25/00—Compositions of, homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L25/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
- C08L25/04—Homopolymers or copolymers of styrene
- C08L25/08—Copolymers of styrene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
- C09D7/60—Additives non-macromolecular
- C09D7/61—Additives non-macromolecular inorganic
- C09D7/62—Additives non-macromolecular inorganic modified by treatment with other compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
- H01L23/14—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the material or its electrical properties
- H01L23/145—Organic substrates, e.g. plastic
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2367/00—Characterised by the use of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Derivatives of such polymers
- C08J2367/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
Description
すなわち、本発明は、下記の内容を含む。
(B)硬化剤、
(C)スチレン系エラストマー、及び
(D)ラジカル重合性不飽和基を有する樹脂、を含み、
(C)成分中のスチレン単位の含有量が、(C)成分を100質量%とした場合、61質量%以上である、樹脂組成物。
[2] (C)成分の含有量が、樹脂組成物中の樹脂成分を100質量%とした場合、0.5質量%以上18質量%以下である、[1]に記載の樹脂組成物。
[3] (D)成分が、ビニルフェニル基、アクリロイル基、及びメタクリロイル基から選ばれる少なくとも1種を含む、[1]又は[2]に記載の樹脂組成物。
[4] (D)成分の数平均分子量が、3000以下である、[1]~[3]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[5] さらに、(E)無機充填材を含む、[1]~[4]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[6] (E)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、50質量%以上である、[5]に記載の樹脂組成物。
[7] 絶縁層形成用である、[1]~[6]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[8] 導体層を形成するための絶縁層形成用である、[1]~[7]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[9] スパッタ又は金属箔にて導体層を形成するための絶縁層形成用である、[1]~[8]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[10] トップ径が45μm以下のビアホールを有する絶縁層形成用である、[1]~[9]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[11] 厚みが20μm以下の絶縁層形成用である、[1]~[10]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[12] 支持体と、該支持体上に設けられた、[1]~[11]のいずれかに記載の樹脂組成物を含む樹脂組成物層とを含む、樹脂シート。
[13] [1]~[11]のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む、プリント配線板。
[14] [13]に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。
本発明の樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)スチレン系エラストマー、及び(D)ラジカル重合性不飽和基を有する樹脂、を含み、(C)成分中のスチレン単位の含有量が、(C)成分を100質量%とした場合、61質量%以上である。このような樹脂組成物を用いることにより、樹脂ワニスの保存安定性に優れ、誘電正接が低い硬化物を得ることが可能となる。さらには、このような樹脂組成物を用いることにより、通常、導体層との間のピール強度を高めることが可能である。
(A)エポキシ樹脂としては、例えば、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビスフェノールAF型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、tert-ブチル-カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂は、1種類単独で用いてもよく、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。
樹脂組成物は、(B)成分として、硬化剤を含む。(B)硬化剤は、通常、(A)エポキシ樹脂と反応して樹脂組成物を硬化させる機能を有する。
樹脂組成物は、(C)スチレン系エラストマーを含有する。(C)スチレン系エラストマー中のスチレン単位の含有量が、(C)成分を100質量%とした場合、61質量%以上である。(C)スチレン系エラストマーは、スチレン単位を61質量%以上含むので、(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び(D)ラジカル重合性不飽和基を有する樹脂との相溶性が高い。よって、(A)成分及び(B)成分と(D)成分との相分離を抑制できる。したがって、樹脂ワニスの保存安定性を向上させることができる。
樹脂組成物は、(D)ラジカル重合性不飽和基を有する樹脂を含有する。(D)ラジカル重合性不飽和基を有する樹脂を樹脂組成物に含有させることで、誘電正接が低い硬化物を得ることが可能となる。(D)ラジカル重合性不飽和基を有する樹脂を使用すると、その硬化物は通常誘電正接を低くできる一方、(D)成分が(A)成分及び(B)成分と相分離を生じて樹脂ワニスの保存安定性が低下する傾向にある。しかし、本発明では、さらに(C)成分を組み合わせて含有させることで相分離が抑制され、樹脂ワニスの保存安定性に優れ、誘電正接が低い硬化物を得ることが可能となる。
ここで、アクリロイル基及びメタクリロイル基をまとめて、「(メタ)アクリロイル基」ということがある。また、ビニルフェニル基とは、以下に示す構造を有する基である。
樹脂組成物は、上述した成分以外に、任意の成分として、更に、(E)無機充填材を含有していてもよい。
樹脂組成物は、(C)成分に加えて、本発明の効果に影響を与えない範囲内で、更に、(F)(C)成分以外のスチレン系エラストマーを含有していてもよい。(F)(C)成分とは異なるスチレン系エラストマーとは、スチレン単位の含有量が、(F)成分を100質量%とした場合、61質量%未満であるスチレン系エラストマーのことをいう。(F)成分のスチレン単位の含有量以外の要素は、<(C)スチレン系エラストマー>欄にて説明したとおりであってもよい。
樹脂組成物は、上述した成分以外に、任意の成分として、更に、(G)硬化促進剤を含んでいてもよい。
樹脂組成物は、上述した成分以外に、任意の成分として、更に、(H)重合開始剤を含んでいてもよい。(H)重合開始剤は、通常(D)成分におけるラジカル重合性不飽和基の架橋を促進させる機能を有する。(H)重合開始剤は1種類単独で用いてもよく、又は2種類以上を併用してもよい。
樹脂組成物は、上述した成分以外に、任意の成分として、更にその他の添加剤を含んでいてもよい。このような添加剤としては、例えば、熱可塑性樹脂(但し(C)成分、(D)成分及び(F)成分は除く);有機充填材;増粘剤、消泡剤、レベリング剤、密着性付与剤等の樹脂添加剤;などが挙げられる。これらの添加剤は、1種類単独で用いてもよく、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
樹脂組成物を有機溶剤に溶解した樹脂ワニスは、保存安定性に優れるという特性を示す。例えば、樹脂ワニスを5℃で100時間保管後室温に戻しても、通常は、樹脂ワニス中には1mm以上の凝集物が観察されない。
(1)基材に仮固定フィルムを積層する工程、
(2)半導体チップを、仮固定フィルム上に仮固定する工程、
(3)半導体チップ上に封止層を形成する工程、
(4)基材及び仮固定フィルムを半導体チップから剥離する工程、
(5)半導体チップの基材及び仮固定フィルムを剥離した面に、絶縁層としての再配線形成層を形成する工程、及び
(6)再配線形成層上に、導体層としての再配線層を形成する工程
本発明の樹脂シートは、支持体と、該支持体上に設けられた、本発明の樹脂組成物で形成された樹脂組成物層を含む。
本発明のプリント配線板は、本発明の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む。
(I)内層基板上に、樹脂シートの樹脂組成物層が内層基板と接合するように積層する工程
(II)樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する工程
本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板を含む。本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板を用いて製造することができる。
<測定・評価用サンプルの調製>
(1)内層回路基板の下地処理
内層回路を形成したガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板(銅箔の厚さ18μm、基板厚み0.4mm、パナソニック社製「R1515A」)の両面を、マイクロエッチング剤(メック社製「CZ8101」)にて1μmエッチングして銅表面の粗化処理を行った。
実施例及び比較例で作製した樹脂シートを、バッチ式真空加圧ラミネーター(名機製作所社製「MVLP-500」)を用いて、樹脂組成物層が内層回路基板と接するように、内層回路基板の両面に積層した。積層は、30秒間減圧して気圧を13hPa以下とした後、100℃、圧力0.74MPaにて30秒間ラミネート処理することにより行った。
積層された樹脂シートを、100℃で30分間、次いで170℃で30分間加熱し、樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成した。
支持体を剥離して絶縁層の表面を露出させ、UV-YAGレーザー加工機(ビアメカニクス社製「LU-2L212/M50L」)を使用して、絶縁層に下記条件でビアホールを形成した。
条件:パワー0.30W、ショット数25、狙いトップ径30μm
ビアホールの形成後、絶縁層を形成した内層回路基板を、真空プラズマエッチング装置(Tepla社製100-E PLASMA SYSTEM)を使用して、O2/CF4(混合ガス比)=25/75、真空度100Paの条件にて、5分間処理を行った。
スパッタリング装置(キャノンアネルバ社製「E-400S」)を用いて、チタン層(厚さ30nm)、次いで銅層(厚さ300nm)を形成した。得られた基板を、150℃にて30分間加熱してアニール処理を行った後に、セミアディティブ法に従って、エッチングレジストを形成し、露光・現像によるパターン形成の後に、硫酸銅電解めっきを行い、25μmの厚さで導体層を形成した。導体パターン形成後、200℃にて60分間加熱してアニール処理を行った。得られたプリント配線板を「評価基板A」と称する。
絶縁層と導体層との間のピール強度の測定は、評価基板Aについて、JIS C6481に準拠して行った。具体的には、評価基板Aの導体層に、幅10mm、長さ100mmの部分の切込みをいれ、この一端を剥がしてつかみ具で掴み、室温中にて、50mm/分の速度で垂直方向に35mmを引き剥がした時の荷重(kgf/cm)を測定し、ピール強度を求めた。測定には、引っ張り試験機(TSE社製「AC-50C-SL」)を使用した。
<測定・評価用サンプルの調製>
実施例及び比較例で作製した樹脂シートを200℃にて90分間加熱して樹脂組成物層を熱硬化させた後、支持体を剥離した。得られた硬化物を「評価用硬化物B」と称する。
評価用硬化物Bを、幅2mm、長さ80mmの試験片に切断した。該試験片について、アジレントテクノロジーズ社製「HP8362B」を用いて、空洞共振摂動法により測定周波数5.8GHz、測定温度23℃にて誘電正接を測定した。2本の試験片について測定を行い、平均値を算出した。
実施例及び比較例で作製した樹脂ワニスを5℃で100時間保管した。室温(25℃)に戻したのち、目視で凝集物の確認を行い、下記基準により樹脂ワニスの保存安定性の評価をおこなった。
〇:1mm以上の凝集物が観察されない。
×:1mm以上の凝集物が観察される。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱ケミカル社製「828US」、エポキシ当量約180)15部、スチレン系エラストマー(旭化成社製水添スチレン系熱可塑性エラストマー「タフテックH1043」、スチレン含有量67%)3部をトルエン25部、MEK15部に撹拌しながら加熱溶解させた。室温にまで冷却後、そこへラジカル重合性化合物(三菱ガス化学社製「OPE-2St」、数平均分子量1200、不揮発分65質量%のトルエン溶液)46部、ラジカル重合性化合物(新中村化学工業社製「NKエステルA-DOG」、分子量326)30部、活性エステル型硬化剤(DIC社製「EXB9416-70BK」、活性基当量約330の不揮発分70質量%のメチルイソブチルケトン溶液)28部、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤(DIC社製「LA-3018-50P」、水酸基当量約151の固形分50%の2-メトキシプロパノール溶液)8部、硬化促進剤(N,N-ジメチル-4-アミノピリジン(DMAP)、固形分5質量%のMEK溶液)6部、重合開始剤(日油社製「パークミルP」)1部、フェニルアミノシラン系カップリング剤(信越化学工業社製、「KBM573」)で表面処理された球形シリカ(平均粒径0.5μm、比表面積5.9m2/g、アドマテックス社製「SO‐C2」)250部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニスを作製した。
ビフェニル型エポキシ樹脂(日本化薬社製「NC3000L」、エポキシ当量約269)15部、スチレン系エラストマー(旭化成社製水添スチレン系熱可塑性エラストマー「タフテックP2000」、スチレン含有量67%)3部をトルエン25部、MEK15部に撹拌しながら加熱溶解させた。室温にまで冷却後、そこへラジカル重合性化合物(三菱ガス化学社製「OPE-2St」、数平均分子量1200、不揮発分65質量%のトルエン溶液)46部、ラジカル重合性化合物(新中村化学工業社製「NKエステルA-DOG」、分子量326)30部、活性エステル型硬化剤(DIC社製「HPC8000-65T」、固形分65質量%のトルエン溶液)30部、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤(DIC社製「LA-3018-50P」、水酸基当量約151の固形分50%の2-メトキシプロパノール溶液)4部、カルボジイミド系硬化剤(日清紡ケミカル社製「V-03」、活性基当量約216、固形分50質量%のトルエン溶液)8部、硬化促進剤(N,N-ジメチル-4-アミノピリジン(DMAP)、固形分5質量%のMEK溶液)6部、重合開始剤(日油社製「パーブチルC」)1部、フェニルアミノシラン系カップリング剤(信越化学工業社製、「KBM573」)で表面処理された球形シリカ(平均粒径0.5μm、比表面積5.9m2/g、アドマテックス社製「SO‐C2」)250部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して樹脂ワニスを作製し、実施例1と同様にして樹脂シートを作製した。
ビフェニル型エポキシ樹脂(日本化薬社製「NC3000L」、エポキシ当量約269)15部、スチレン系エラストマー(旭化成社製水添スチレン系熱可塑性エラストマー「タフテックP2000」、スチレン含有量67%)3部をトルエン25部、MEK15部に撹拌しながら加熱溶解させた。室温にまで冷却後、そこへラジカル重合性化合物(新中村化学工業社製「NKエステルA-DOG」、分子量326)60部、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤(DIC社製「LA-3018-50P」、水酸基当量約151の固形分50%の2-メトキシプロパノール溶液)8部、硬化促進剤(N,N-ジメチル-4-アミノピリジン(DMAP)、固形分5質量%のMEK溶液)6部、重合開始剤(日油社製「パーブチルC」)1部、フェニルアミノシラン系カップリング剤(信越化学工業社製、「KBM573」)で表面処理された球形シリカ(平均粒径0.5μm、比表面積5.9m2/g、アドマテックス社製「SO‐C2」)250部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して樹脂ワニスを作製し、実施例1と同様にして樹脂シートを作製した。
ビスフェノールAF型エポキシ樹脂(三菱ケミカル社製「YL7760」、エポキシ当量約238)15部、スチレン系エラストマー(旭化成社製水添スチレン系熱可塑性エラストマー「タフテックH1043」、スチレン含有量67%)20部、その他のスチレン系エラストマー(旭化成社製水添スチレン系熱可塑性エラストマー「タフテックMP10」、スチレン含有量30%)20部をトルエン50部、MEK20部に撹拌しながら加熱溶解させた。室温にまで冷却後、そこへラジカル重合性化合物(三菱ガス化学社製「OPE-2St」、数平均分子量1200、不揮発分65質量%のトルエン溶液)46部、ラジカル重合性化合物(新中村化学工業社製「NKエステルA-DOG」、分子量326)30部、カルボジイミド系硬化剤(日清紡ケミカル社製「V-03」、活性基当量約216、固形分50質量%のトルエン溶液)16部、硬化促進剤(N,N-ジメチル-4-アミノピリジン(DMAP)、固形分5質量%のMEK溶液)6部、重合開始剤(日油社製「パーブチルC」)1部、フェニルアミノシラン系カップリング剤(信越化学工業社製、「KBM573」)で表面処理された球形シリカ(平均粒径0.5μm、比表面積5.9m2/g、アドマテックス社製「SO‐C2」)250部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して樹脂ワニスを作製し、実施例1と同様にして樹脂シートを作製した。
ビスフェノールAF型エポキシ樹脂(三菱ケミカル社製「YL7760」、エポキシ当量約238)15部、スチレン系エラストマー(旭化成社製水添スチレン系熱可塑性エラストマー「タフテックH1043」、スチレン含有量67%)40部をトルエン50部、MEK20部に撹拌しながら加熱溶解させた。室温にまで冷却後、そこへラジカル重合性化合物(三菱ガス化学社製「OPE-2St」、数平均分子量1200、不揮発分65質量%のトルエン溶液)46部、ラジカル重合性化合物(新中村化学工業社製「NKエステルA-DOG」、分子量326)30部、ベンゾオキサジン系硬化剤(JFEケミカル社製「ODA-BOZ」の固形分50質量%のMEK溶液)16部、硬化促進剤(N,N-ジメチル-4-アミノピリジン(DMAP)、固形分5質量%のMEK溶液)6部、重合開始剤(日油社製「パーブチルC」)1部、フェニルアミノシラン系カップリング剤(信越化学工業社製、「KBM573」)で表面処理された球形シリカ(平均粒径0.5μm、比表面積5.9m2/g、アドマテックス社製「SO‐C2」)250部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して樹脂ワニスを作製し、実施例1と同様にして樹脂シートを作製した。
ビスフェノールAF型エポキシ樹脂(三菱ケミカル社製「YL7760」、エポキシ当量約238)15部、スチレン系エラストマー(旭化成社製水添スチレン系熱可塑性エラストマー「タフテックH1043」、スチレン含有量67%)3部をトルエン25部、MEK15部に撹拌しながら加熱溶解させた。室温にまで冷却後、そこへラジカル重合性化合物(三菱ガス化学社製「OPE-2St」、数平均分子量1200、不揮発分65質量%のトルエン溶液)92部、ラジカル重合性化合物(新中村化学工業社製「NKエステルA-DOG」、分子量326)30部、活性エステル型硬化剤(DIC社製「HPC8000-65T」、固形分65質量%のトルエン溶液)30部、カルボジイミド系硬化剤(日清紡ケミカル社製「V-03」、活性基当量約216、固形分50質量%のトルエン溶液)16部、硬化促進剤(N,N-ジメチル-4-アミノピリジン(DMAP)、固形分5質量%のMEK溶液)6部、重合開始剤(日油社製「パーブチルC」)1部、フェニルアミノシラン系カップリング剤(信越化学工業社製、「KBM573」)で表面処理された球状シリカ(平均粒径0.3μm、比表面積30.7m2/g、デンカ社製「UFP-30」)200部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して樹脂ワニスを作製し、実施例1と同様にして樹脂シートを作製した。
ビフェニル型エポキシ樹脂(日本化薬社製「NC3000L」、エポキシ当量約269)5部、ビスフェノールAF型エポキシ樹脂(三菱ケミカル社製「YL7760」、エポキシ当量約238)10部、スチレン系エラストマー(旭化成社製水添スチレン系熱可塑性エラストマー「タフテックP2000」、スチレン含有量67%)20部、(C)成分以外のスチレン系エラストマー(ダイセル社製エポキシ化スチレン-ブタジエン熱可塑性エラストマー「エポフレンドAT501」、スチレン含有量40%)20部をトルエン50部、MEK20部に撹拌しながら加熱溶解させた。室温にまで冷却後、そこへラジカル重合性化合物(新中村化学工業社製「NKエステルA-DOG」、分子量326)90部、活性エステル型硬化剤(DIC社製「HPC8000-65T」、固形分65質量%のトルエン溶液)30部、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤(DIC社製「LA-3018-50P」、水酸基当量約151の固形分50%の2-メトキシプロパノール溶液)4部、カルボジイミド系硬化剤(日清紡ケミカル社製「V-03」、活性基当量約216、固形分50質量%のトルエン溶液)8部、硬化促進剤(N,N-ジメチル-4-アミノピリジン(DMAP)、固形分5質量%のMEK溶液)6部、重合開始剤(日油社製「パーブチルC」)1部、フェニルアミノシラン系カップリング剤(信越化学工業社製、「KBM573」)で表面処理された球状シリカ(平均粒径0.3μm、比表面積30.7m2/g、デンカ社製「UFP-30」)200部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して樹脂ワニスを作製し、実施例1と同様にして樹脂シートを作製した。
実施例1において、スチレン系エラストマー(旭化成社製水添スチレン系熱可塑性エラストマー「タフテックH1043」、スチレン含有量67%)3部を用いなかった。以上の事項以外は、実施例1と同様にして樹脂ワニス、樹脂シートを作製した。
実施例1において、
1)スチレン系エラストマー(旭化成社製水添スチレン系熱可塑性エラストマー「タフテックH1043」、スチレン含有量67%)3部を用いず、
2)活性エステル型硬化剤(DIC社製「EXB9416-70BK」、活性基当量約330の不揮発分70質量%のメチルイソブチルケトン溶液)28部を用いず、
3)トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤(DIC社製「LA-3018-50P」、水酸基当量約151の固形分50%の2-メトキシプロパノール溶液)8部を、カルボジイミド系硬化剤(日清紡ケミカル社製「V-03」、活性基当量約216、固形分50質量%のトルエン溶液)16部に変え、
4)重合開始剤(日油社製「パークミルP」)1部を、重合開始剤(日油社製「パーブチルC」)1部に変えた。
以上の事項以外は実施例1と同様にして樹脂ワニスを作製した。この樹脂ワニスから樹脂シートを実施例1と同様にして作製しようとしたが、高速回転ミキサーで分散後に1mm以上の凝集物が10個以上目視で観察されたため、樹脂シートの作製を中止した。
実施例6において、スチレン系エラストマー(旭化成社製水添スチレン系熱可塑性エラストマー「タフテックH1043」、スチレン含有量67%)3部を用いなかった。以上の事項以外は、実施例6と同様にして樹脂ワニス、樹脂シートを作製した。
Claims (13)
- (A)エポキシ樹脂、
(B)硬化剤、
(C)スチレン系エラストマー、及び
(D)ラジカル重合性不飽和基を有する樹脂、を含む多層プリント配線板の絶縁層を形成するための樹脂組成物であって、
(B)成分が、フェノール系硬化剤、活性エステル系硬化剤、カルボジイミド系硬化剤、及びベンゾオキサジン系硬化剤から選択される1種以上であり、
(C)成分中のスチレン単位の含有量が、(C)成分を100質量%とした場合、61質量%以上であり、
(A)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、1質量%以上15質量%以下であり、
(B)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、0.1質量%以上20質量%以下であり、
(C)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、0.5質量%以上18質量%以下であり、
(D)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、5質量%以上50質量%以下であり、
(D)成分が、下記式(1)で表される、多層プリント配線板の絶縁層を形成するための樹脂組成物。
- さらに、(E)無機充填材を含む、請求項1に記載の樹脂組成物。
- (E)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、50質量%以上である、請求項2に記載の樹脂組成物。
- (A)エポキシ樹脂、
(B)硬化剤、
(C)スチレン系エラストマー、
(D)ラジカル重合性不飽和基を有する樹脂、及び
(E)無機充填材、を含む多層プリント配線板の絶縁層を形成するための樹脂組成物であって、
(B)成分が、フェノール系硬化剤、活性エステル系硬化剤、カルボジイミド系硬化剤、及びベンゾオキサジン系硬化剤から選択される1種以上であり、
(C)成分中のスチレン単位の含有量が、(C)成分を100質量%とした場合、61質量%以上であり、
(B)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、0.1質量%以上20質量%以下であり、
(C)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、0.5質量%以上18質量%以下であり、
(D)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、5質量%以上50質量%以下であり、
(E)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、50質量%以上85質量%以下であり、
(D)成分が、下記式(1)で表される、多層プリント配線板の絶縁層を形成するための樹脂組成物。
- (C)成分の樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合の含有量をC1とし、(B)成分の樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合の含有量をB1としたとき、C1/B1が、0.01以上10以下である、請求項1~4のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- (D)成分が、ビニルフェニル基、アクリロイル基、及びメタクリロイル基から選ばれる少なくとも1種を含む、請求項1~5のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- (D)成分の数平均分子量が、3000以下である、請求項1~6のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- スパッタ又は金属箔にて導体層を形成するための絶縁層形成用である、請求項1~7のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- トップ径が45μm以下のビアホールを有する絶縁層形成用である、請求項1~8のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 厚みが20μm以下の絶縁層形成用である、請求項1~9のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 支持体と、該支持体上に設けられた、請求項1~9のいずれか1項に記載の樹脂組成物を含む樹脂組成物層とを含む、樹脂シート。
- 請求項1~10のいずれか1項に記載の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む、プリント配線板。
- 請求項12に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018140735A JP7020332B2 (ja) | 2018-07-26 | 2018-07-26 | 樹脂組成物 |
TW108124053A TW202012533A (zh) | 2018-07-26 | 2019-07-09 | 樹脂組成物 |
CN201910645328.1A CN110845884A (zh) | 2018-07-26 | 2019-07-17 | 树脂组合物 |
KR1020190089514A KR20200012764A (ko) | 2018-07-26 | 2019-07-24 | 수지 조성물 |
JP2021189592A JP7318699B2 (ja) | 2018-07-26 | 2021-11-22 | 樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018140735A JP7020332B2 (ja) | 2018-07-26 | 2018-07-26 | 樹脂組成物 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021189592A Division JP7318699B2 (ja) | 2018-07-26 | 2021-11-22 | 樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020015859A JP2020015859A (ja) | 2020-01-30 |
JP7020332B2 true JP7020332B2 (ja) | 2022-02-16 |
Family
ID=69515136
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018140735A Active JP7020332B2 (ja) | 2018-07-26 | 2018-07-26 | 樹脂組成物 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7020332B2 (ja) |
KR (1) | KR20200012764A (ja) |
CN (1) | CN110845884A (ja) |
TW (1) | TW202012533A (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2022255078A1 (ja) * | 2021-06-02 | 2022-12-08 | ||
WO2022255137A1 (ja) * | 2021-06-02 | 2022-12-08 | 信越ポリマー株式会社 | 接着剤組成物 |
CN113736215A (zh) * | 2021-09-13 | 2021-12-03 | 华烁电子材料(武汉)有限公司 | 一种低介电损耗挠性覆铜板用的热固性树脂组合物及其制备方法 |
WO2024014435A1 (ja) * | 2022-07-12 | 2024-01-18 | 株式会社レゾナック | 硬化性樹脂組成物、硬化性フィルム、及び、積層フィルム |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015074712A (ja) | 2013-10-08 | 2015-04-20 | ナミックス株式会社 | フィルム用樹脂組成物、絶縁フィルムおよび半導体装置 |
JP2016079354A (ja) | 2014-10-22 | 2016-05-16 | ナミックス株式会社 | 樹脂組成物、それを用いた絶縁フィルムおよび半導体装置 |
JP2019135280A (ja) | 2018-02-05 | 2019-08-15 | デクセリアルズ株式会社 | 接着剤組成物、熱硬化性接着シート及びプリント配線板 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6570259B2 (ja) | 2015-02-11 | 2019-09-04 | ナミックス株式会社 | 樹脂組成物、絶縁フィルム、および半導体装置 |
-
2018
- 2018-07-26 JP JP2018140735A patent/JP7020332B2/ja active Active
-
2019
- 2019-07-09 TW TW108124053A patent/TW202012533A/zh unknown
- 2019-07-17 CN CN201910645328.1A patent/CN110845884A/zh active Pending
- 2019-07-24 KR KR1020190089514A patent/KR20200012764A/ko unknown
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015074712A (ja) | 2013-10-08 | 2015-04-20 | ナミックス株式会社 | フィルム用樹脂組成物、絶縁フィルムおよび半導体装置 |
JP2016079354A (ja) | 2014-10-22 | 2016-05-16 | ナミックス株式会社 | 樹脂組成物、それを用いた絶縁フィルムおよび半導体装置 |
JP2019135280A (ja) | 2018-02-05 | 2019-08-15 | デクセリアルズ株式会社 | 接着剤組成物、熱硬化性接着シート及びプリント配線板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202012533A (zh) | 2020-04-01 |
CN110845884A (zh) | 2020-02-28 |
JP2020015859A (ja) | 2020-01-30 |
KR20200012764A (ko) | 2020-02-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2021119245A (ja) | 樹脂組成物、接着フィルム、プリント配線板及び半導体装置 | |
JP7099128B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP6939687B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP7020332B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP7342348B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP2023010736A (ja) | 樹脂組成物、シート状積層材料、プリント配線板及び半導体装置 | |
JP7287418B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP7222414B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP7087780B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP7459611B2 (ja) | 樹脂シート | |
JP7318699B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
KR20200104236A (ko) | 수지 조성물 | |
JP7298383B2 (ja) | 樹脂組成物、樹脂組成物の硬化物、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置 | |
JP6927149B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP6927151B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP7243032B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP7272473B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP2021134300A (ja) | 樹脂組成物 | |
JP7414143B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP2021181557A (ja) | 樹脂組成物 | |
JP2023124504A (ja) | 樹脂組成物 | |
JP2021011579A (ja) | 樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210326 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20210326 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20210420 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210427 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210624 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20210824 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211122 |
|
C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60 Effective date: 20211122 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20211130 |
|
C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21 Effective date: 20211207 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220104 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220117 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7020332 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |