JP2018127573A - 電子材料用リンス剤 - Google Patents

Abstract

【課題】リンス工程後に、乾燥時に洗浄剤由来のシミを発生させない電子材料用リンス剤の提供。【解決手段】１気圧下の沸点が１５５〜２２０℃であるジアルキルジグリコールエーテル（Ａ）及び水（Ｂ）からなる混合物（ただし、アミンを含まない）を含み、かつ表面張力が３３〜６５ｄｙｎｅ／ｃｍである電子材料用リンス剤。【選択図】なし

Description

本発明は、電子材料用リンス剤に関する。

従来から、光学部品や電子部品などを洗浄した後の洗浄水とリンス水を除去するため、熱風による水の蒸発乾燥、アルコールなどの水溶性有機溶剤による溶解などの方法が行われているが、前者は、被洗浄物を高温に加熱するため、リンス工程前に冷却したり、熱によって被洗浄物が劣化するなどの問題がある。また、後者は、溶剤が引火する危険性があり、取り扱いが困難である。

そこで工業的には、リンス剤（水切り剤）を用いた方法が多用されており、例えば、特定のアルキレングリコールアルキルエーテルと、水とをそれぞれ所定量含む速乾性液体組成物が公知である（特許文献１）。しかしながら、特許文献１では、乾燥性に乏しく、アルキレングリコールアルキルエーテルが基板に残り、シミが発生する問題があった。

特開２０１０−０４３２４８号公報

本発明の課題は、リンス工程後に、乾燥時に洗浄剤由来のシミを発生させない電子材料用リンス剤を提供することにある。

本発明者は、前記課題を解決すべく、リンス剤の物性に着目して鋭意検討した結果、特定の表面張力を有するものに効果があることを見出し、本発明を完成させるに至った。すなわち、本発明は以下の電子材料用リンス剤に関する。

１．１気圧下の沸点が１５５〜２２０℃であるジアルキルジグリコールエーテル（Ａ）及び水（Ｂ）からなる混合物を含み（ただし、アミンを含まない）、かつ表面張力が３３〜６５ｄｙｎｅ／ｃｍである電子材料用リンス剤。

２．（Ａ）成分が、ジメチルジグリコールエーテル、ジエチルジグリコールエーテル及びエチルメチルジグリコールエーテルからなる群より選ばれる少なくとも１種である前項１の電子材料用リンス剤。

３．界面活性剤を含まない前項１又は２の電子材料用リンス剤。

４．共沸混合物中の（Ａ）成分の重量比率［（Ａ）／｛（Ａ）＋（Ｂ）｝］が、０．０５〜０．５である前項１〜３のいずれかの電子材料用リンス剤。

本発明の電子材料用リンス剤によれば、特定の表面張力を有するため、乾燥性に優れる。従って、乾燥時にシミを発生させない。また本発明の電子材料用リンス剤は、リンス性に優れると共に、蒸留によって、回収・再生することも可能である。

本発明の電子材料用リンス剤（以下、“リンス剤”ともいう）は、ジアルキルジグリコールエーテル（Ａ）（以下、（Ａ）成分という）及び水（Ｂ）（以下、（Ｂ）成分という）からなる混合物を含有する。

（Ａ）成分としては、１気圧下の沸点が１５５〜２２０℃であり、好ましくは１６０〜１９０℃である。前記沸点が１５５℃を下回るとリンス性が劣りやすく、２２０℃を上回ると乾燥性が乏しく、シミが発生しやすい。

（Ａ）成分としては、上記沸点を満たせば、その種類は特に限定されず、例えば、ジメチルジグリコールエーテル、ジエチルジグリコールエーテル、エチルメチルジグリコールエーテル、ジメチルプロピレンジグリコールエーテル等が挙げられ、単独でも２種以上を組み合わせても良い。これらの中でも、乾燥性の点から、ジメチルジグリコールエーテル、ジエチルジグリコールエーテル及びエチルメチルジグリコールエーテルからなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましく、エチルメチルジグリコールエーテルがより好ましい。

（Ｂ）成分としては、例えば、超純水、純水、イオン交換水、蒸留水、水道水などが挙げられる。なお、（Ｂ）成分は軟水でも硬水でも良い。

本発明において、混合物中の（Ａ）成分の重量比率［（Ａ）／｛（Ａ）＋（Ｂ）｝］は、特に限定されないが、乾燥性に優れ、シミが発生し難い点から、通常は０．０５〜０．５程度、好ましくは０．０５〜０．４程度、より好ましくは０．２〜０．４程度である。

本発明のリンス剤は、表面張力が特に重要な物性であり、通常は３３〜６５ｄｙｎｅ／ｃｍである。３３ｄｙｎｅ／ｃｍ未満であると、乾燥性が乏しく、シミが発生しやすくなり、６５ｄｙｎｅ／ｃｍを上回ると、リンス性が劣りやすい。また同様の観点から、３５〜５５ｄｙｎｅ／ｃｍが好ましく、３５〜４５ｄｙｎｅ／ｃｍがより好ましい。なお、本発明においては、Ｗｉｌｈｅｌｍｙ法に基づいて、白金プレートを用いて表面張力計で表面張力を測定する。

本発明のリンス剤は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の含有比率によって、蒸留によって回収することも可能な共沸リンス剤としても使用できる。その際の常圧下の共沸点は、通常９０〜１００℃程度、好ましくは９５〜１００℃程度、より好ましくは９７〜９９℃程度である。

本発明のリンス剤は、前記混合物中にアミンを含まない。アミンを用いると、乾燥時にシミが発生したり、基材を腐食するなどの懸念がある。アミンとしては、例えば、ジエタノールアミン、Ｎ−メチルジエタノールアミン、Ｎ−エチルジエタノールアミン、Ｎ−ｎ−ブチルジエタノールアミン、Ｎ−ｔ−ブチルジエタノールアミン、トリエタノールアミン、Ｎ−（β−アミノエチル）エタノールアミン、Ｎ−（β−アミノエチル）イソプロパノールアミン等のアルカノールアミン；オクチルアミン、デシルアミン、ドデシルアミン、テトラデシルアミン、ヘキサデシルアミン、２−エチルヘキシルアミン等の第１級脂肪族アミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルペンタメチレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラエチルペンタメチレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトライソプロピルペンタメチレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラ−ｎ−プロピルペンタメチレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルヘキサメチレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラエチルヘキサメチレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトライソプロピルヘキサメチレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラ−ｎ−プロピルヘキサメチレンジアミン等の第３級ジアミン；ビス（２−ジメチルアミノエチル）エーテル、ビス（２−ジエチルアミノエチル）エーテル、ビス（２−ジイソプロピルアミノエチル）エーテル、ビス（２−ジ−ｎ−プロピルアミノエチル）エーテル等のジアミノアルキルエーテル、１，１，７，７−テトラメチルジエチレントリアミン、１，１，７，７−テトラエチルジエチレントリアミン、１，１，７，７−テトライソプロピルジエチレントリアミン、１，１，７，７−テトラ−ｎ−プロピルジエチレントリアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’’，Ｎ’’−ペンタメチルジエチレントリアミン、４−メチル−１，１，７，７−テトラエチルジエチレントリアミン、４−メチル−１，１，７，７−テトライソプロピルジエチレントリアミン、及び４−メチル−１，１，７，７−テトラ−ｎ−プロピルジエチレントリアミン等のトリアミン等が挙げられる。

本発明のリンス剤は界面活性剤を含まないもので、その場合にも乾燥性に優れ、シミが発生することも抑制できる。また実施形態において、本発明のリンス剤は前述の混合物のみからなるものでその場合にも、乾燥性に優れ、シミが発生することも抑制できる。

前記界面活性剤は、特に限定されず、例えば、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、両性界面活性剤、ノニオン性界面活性剤が挙げられる。例えば、ノニオン性界面活性剤の例としては、アセチレンアルコール、アセチレングリコール、多価アルコールの脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルエーテル等が挙げられる。

また、本発明のリンス剤は引火点を有さず、非危険物である。

本発明のリンス剤には、各種公知の添加剤を配合しても良い。添加剤としては特に限定されないが、例えば、キレート剤、酸化防止剤、酸化還元剤、スケール防止剤、防錆剤、ｐＨ調整剤、消泡剤等が挙げられる。

本発明のリンス剤は、電子材料用に用いられる。より具体的には、コンピューターや通信機器等のプリント配線基板、抵抗器、コンデンサーや乾電池などの、シリコンやガラスウェハ等のディスク部品等が挙げられる。また、はんだ付け等の工程後のリンス工程にも本発明のリンス剤は適用できる。

本発明のリンス剤を用いた工程での使用方法としては、特に限定されず、例えば、浸漬、シャワー、スプレー、スチーム、超音波、液中ジェット、前記直通式洗浄（ダイレクトパス（登録商標））等が挙げられる。また、該リンス剤を加温する際には、メカニカルスターラーやマグネチックスターラー、超音波等の各種ミキシング手段を併用することが望ましい。なお、リンスする工程は、物品の精度を高めるため、２回以上行っても良い。

以下、本発明を、実施例及び比較例を通じて詳細に説明するが、それらによって本発明の範囲が制限されないことはもとよりである。

＜電子材料用リンス剤の調製＞
実施例１
２００ｍｌナスフラスコに、（Ａ）成分として、メチルエチルジグリコール（ＭＥＤＧ、沸点１６２℃）を４５ｇ、及びイオン交換水を１０５ｇ入れて、よく混合してリンス剤を調製した。

実施例２〜７、比較例１〜４
表１に示す組成でリンス剤１５０ｇをそれぞれ調製した。

＜表面張力＞
実施例１のリンス剤（温度２５℃）をシャーレに満たし、白金プレートを用いて、市販の表面張力計（協和界面科学（株）製）で表面張力を測定した。また、実施例２〜７、比較例１〜４のリンス剤についても同様に測定した。結果を表１に示す（以下同様）。

＜シミの有無確認＞
銅板（りん脱酸銅板Ｃ１２２０Ｐ（ＪＩＳ Ｈ３１００に規定）、寸法：５０ｍｍ×５０ｍｍ×０．５ｍｍ）に実施例１のリンス剤をスポイトで一滴落とした後、銅板を９０℃の循風乾燥機で３分間乾燥させて、銅板上のシミの有無を目視で確認した。また、実施例２〜７、比較例１〜４のリンス剤についても同様に確認した。
（評価基準）
○：銅板上にシミがない △：銅板上に若干シミがある ×：銅板上にシミがある

表中の略号は、以下の化合物を表す。
・ＭＥＤＧ：メチルエチルジグリコールエーテル
・ＤＭＤＧ：ジメチルジグリコールエーテル
・ＤＥＤＧ：ジエチルジグリコールエーテル
・ＰＦＧ ：プロピルプロピレングリコールエーテル
・ＥＧＭＥ：エチレングリコールモノメチルエーテル
・ＢＤＧ ：ｎ−ブチルジグリコールエーテル

Claims (4)

1. １気圧下の沸点が１５５〜２２０℃であるジアルキルジグリコールエーテル（Ａ）及び水（Ｂ）からなる混合物（ただし、アミンを含まない）を含み、かつ表面張力が３３〜６５ｄｙｎｅ／ｃｍである電子材料用リンス剤。
2. （Ａ）成分が、ジメチルジグリコールエーテル、ジエチルジグリコールエーテル及びエチルメチルジグリコールエーテルからなる群より選ばれる少なくとも１種である請求項１の電子材料用リンス剤。
3. 界面活性剤を含まない請求項１又は２の電子材料用リンス剤。
4. 共沸混合物中の（Ａ）成分の重量比率［（Ａ）／｛（Ａ）＋（Ｂ）｝］が、０．０５〜０．５である請求項１〜３のいずれかの電子材料用リンス剤。