JP2018125567A - 基板処理装置及び基板搬送方法 - Google Patents

Abstract

【課題】処理槽に対して出し入れされている他の基板により基板の搬送が妨害され難くする。【解決手段】本発明に係る基板処理装置は、基板Ｗを保持する保持機構５４と、保持機構５４に保持された基板Ｗを搬送する搬送機構５１と、を備える基板搬送機５０ｂと、基板Ｗを基板Ｗの基板面の法線方向が水平方向を向いた状態で収納し、基板Ｗを処理するための処理槽６６と、を有する。保持機構５４は、基板Ｗの基板面の法線方向が搬送方向に対して直角方向を向いた状態で基板Ｗを保持するように構成される。搬送機構５１は、基板Ｗの基板面の法線方向が搬送方向に対して直角方向を向いた状態で、基板Ｗを搬送するように構成される。【選択図】図７

Description

本発明は、半導体ウェハ等の基板を処理する基板処理装置及びこの基板の基板搬送方法に関する。

従来、半導体ウェハ等の表面に設けられた微細な配線用溝、ホール、又はレジスト開口部に配線を形成したり、半導体ウェハ等の表面にパッケージの電極等と電気的に接続するバンプ（突起状電極）を形成したりすることが行われている。この配線及びバンプを形成する方法として、例えば、電解めっき法、蒸着法、印刷法、ボールバンプ法等が知られているが、半導体チップのＩ／Ｏ数の増加、細ピッチ化に伴い、微細化が可能で性能が比較的安定している電解めっき法が多く用いられるようになってきている。

電界めっき法でレジスト開口部に配線を形成するプロセスにおいては、レジスト開口部に配線が形成された後、基板上に形成されているレジストの剥離及びシード層（又はバリアメタル）のエッチングによる除去が行われる。これらの配線を形成するプロセス、レジストの剥離プロセス、及びシード層のエッチングプロセス等は、所定の処理液を収容した処理槽内に基板を浸漬して行われる。処理槽として、基板を縦型（鉛直）に収納可能なものが知られている（例えば、特許文献１参照）。

再公表特許ＷＯ０１／６８９５２

例えば特許文献１の記載によれば、基板が縦型に収納されて処理が行われる処理槽においては、基板が搬送されるとき、基板面の法線方向が水平方向であり且つ搬送方向を向いた状態で処理槽の上空を搬送される。このように基板が搬送されるときに処理槽に対して他の基板を出し入れすると、出し入れされている他の基板が基板の搬送を妨げることになる。このため、他の基板を処理槽に対して出し入れしている間、基板の搬送を待つ必要があり、基板処理装置全体のスループットが低下するという問題があった。

本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、処理槽に対して出し入れされている他の基板により基板の搬送が妨害され難くすることである。

上記目的を達成するため、本発明の第１形態に係る基板処理装置は、基板を保持する保持部と、前記保持部に保持された前記基板を搬送する搬送部と、を備える搬送機と、前記基板を基板面の法線方向が搬送方向を向いた状態で収納し、前記基板を処理するための処理槽と、を有し、前記保持部は、基板面の法線方向が水平方向を向き且つ搬送方向に対して直角方向を向いた状態で前記基板を保持するように構成され、前記搬送部は、基板面の法線方向が水平方向を向き且つ搬送方向に対して直角方向を向いた状態で、前記基板を搬送するように構成される。

上記目的を達成するため、本発明の第２形態に係る基板処理装置は、第１形態の基板処理装置において、前記搬送部が基板面の法線方向が水平方向を向き且つ搬送方向に対して直角方向を向いた状態で前記基板を搬送するとき、前記保持部は、前記処理槽の側方で前
記基板を保持するように構成される。

上記目的を達成するため、本発明の第３形態に係る基板処理装置は、第２形態の基板処理装置において、前記処理槽の側方に設けられた液受け部を有し、前記搬送部が基板面の法線方向が水平方向を向き且つ搬送方向に対して直角方向を向いた状態で前記基板を搬送するとき、前記保持部は、前記液受け部の上方で前記基板を保持するように構成される。

上記目的を達成するため、本発明の第４形態に係る基板処理装置は、第２形態又は第３形態の基板処理装置において、基板面の法線方向が水平方向を向き且つ搬送方向に対して直角方向を向いた状態で保持された前記基板と前記処理槽との間を雰囲気分離するためのエアカーテンを形成する第１気体噴出部を有する。

上記目的を達成するため、本発明の第５形態に係る基板処理装置は、第１形態ないし第４形態のいずれかの基板処理装置において、前記基板が前記処理槽の上方に位置するときに、前記基板の両側の面内方向に沿って気体を吹き付けるための第２気体噴出部を有する。

上記目的を達成するため、本発明の第６形態に係る基板処理装置は、第１形態ないし第５形態のいずれかの基板処理装置において、前記搬送機は、前記保持部を水平方向であり且つ前記搬送方向と直角の方向の軸回りで旋回させる第１駆動機構と、前記保持部を前記搬送方向の軸回りで旋回させる第２駆動機構と、を有する。

上記目的を達成するため、本発明の第７形態に係る基板処理装置は、第１形態ないし第５形態のいずれかの基板処理装置において、前記搬送機は、前記保持部を鉛直方向の軸回りで旋回させる第３駆動機構を有する。

上記目的を達成するため、本発明の第８形態に係る基板搬送方法は、基板面の法線方向が水平方向を向き且つ搬送方向に対して直角方向を向いた状態で、前記基板を搬送する工程と、前記基板を、基板面の法線方向が搬送方向を向くように旋回させる工程と、前記基板を、基板面の法線方向が搬送方向を向いた状態で、処理槽に収納する工程と、を有する。

上記目的を達成するため、本発明の第９形態に係る基板処理装置は、基板を保持する基板ホルダと、前記基板ホルダを保持する保持部と、前記保持部に保持された前記基板ホルダを搬送する搬送部と、を備える搬送機と、基板面の法線方向が前記搬送機の搬送方向を向いた状態で前記基板及び前記基板ホルダを収納し、前記基板を処理するための処理槽と、を有し、前記搬送部が前記基板を搬送するとき、前記保持部は、前記処理槽の側方で前記基板を保持するように構成される。

上記目的を達成するため、本発明の第１０形態に係る基板処理装置は、第９形態の基板処理装置において、前記処理槽の側方に設けられた液受け部を有し、前記搬送部が前記基板を搬送するとき、前記保持部は、前記液受け部の上方で前記基板を保持するように構成される。

上記目的を達成するため、本発明の第１１形態に係る基板処理装置は、第９形態又は第１０形態の基板処理装置において、前記搬送部が前記基板を搬送するときに前記基板と前記処理槽との間を雰囲気分離するエアカーテンを形成する第１気体噴出部を有する。

上記目的を達成するため、本発明の第１２形態に係る基板処理装置は、第９形態ないし第１１形態のいずれかの基板処理装置において、前記基板が前記処理槽の上方に位置する
ときに、前記基板の両側の面内方向に沿って気体を吹き付ける第２気体噴出部を有する。

上記目的を達成するため、本発明の第１３形態に係る基板処理装置は、第９形態ないし第１２形態のいずれかの基板処理装置において、前記保持部は、基板面の法線方向が搬送方向に対して直角方向を向いた状態で前記基板を保持するように構成され、前記搬送部は、基板面の法線方向が搬送方向に対して直角方向を向いた状態で、前記基板を搬送するように構成される。

上記目的を達成するため、本発明の第１４形態に係る基板処理装置は、第１３形態の基板処理装置において、前記保持部は、基板面の法線方向が水平方向を向いた状態で前記基板を保持するように構成される。

上記目的を達成するため、本発明の第１５形態に係る基板処理装置は、第１３形態又は第１４形態の基板処理装置において、前記搬送機は、前記保持部を水平方向であり且つ前記搬送方向と直角の方向の軸回りで旋回させる第１駆動機構と、前記保持部を前記搬送方向の軸回りで旋回させる第２駆動機構と、を有する。

上記目的を達成するため、本発明の第１６形態に係る基板処理装置は、第１３形態又は第１４形態のいずれかの基板処理装置において、前記搬送機は、前記保持部を鉛直方向の軸回りで旋回させる第３駆動機構を有する。

本発明によれば、処理槽に対して出し入れされている他の基板により基板の搬送が妨害され難くすることができる。

第１実施形態に係る基板処理装置の概略平面図である。 基板ホルダの斜視図である。 ホルダ部の拡大斜視図である。 リフタを示す斜視図である。 基板搬送装置の斜視図である。 基板を水平方向に保持した基板搬送装置の斜視図である。 基板Ｗの基板面の法線方向が水平方向であり且つ搬送方向に対して直角方向を向くように基板Ｗを保持した基板搬送装置の斜視図である。 基板搬送装置の正面図である。 保持機構の部分拡大図である。 第１気体噴出部を備える基板搬送装置の斜視図である。 第１気体噴出部を備える基板搬送装置の正面図である。 第２気体噴出部を備える基板搬送装置の斜視図である。 第２実施形態に係る基板処理装置の基板搬送装置の斜視図である。 基板を搬送方向に保持した基板搬送装置の斜視図である。 基板搬送装置の正面図である。 第２気体噴出部を備える基板搬送装置の斜視図である。

＜第１実施形態＞
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。以下で説明する図面において、同一の又は相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。

図１は、本発明の第１実施形態に係る基板処理装置の概略平面図である。図１に示すよ
うに、この基板処理装置２５０には、半導体ウェハ等の基板を収納した４台のカセット３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄと、処理後の基板を乾燥させる２台の基板乾燥機３１ａ，３１ｂと、基板ホルダに対して基板の着脱を行うフィキシングユニット４０ａ，４０ｂと、これらのユニット間で基板を搬送する２台の基板搬送ロボット３２ａ，３２ｂが配置されている。なお、基板乾燥機３１ａ、３１ｂが配置される位置に、それぞれ２台の基板乾燥機を上下方向に配置して、基板処理装置２５０に４台の基板乾燥機を配置するようにしてもよい。

後述するレジスト剥離ユニット１４０で処理される基板は、カセット３０ａ又はカセット３０ｂから基板搬送ロボット３２ａにより取り出され、フィキシングユニット４０ａに搬送される。フィキシングユニット４０ａにて基板ホルダに装着された基板は、その後レジスト剥離ユニット１４０でレジストが剥離される。レジスト剥離ユニット１４０でレジストが剥離された基板は、フィキシングユニット４０ａにおいて基板ホルダから取り出される。基板ホルダから取り出された基板は、基板搬送ロボット３２ａによりフィキシングユニット４０ａから基板乾燥機３１ａに搬送される。基板は、基板乾燥機３１ａにより、ＩＰＡ（Ｉｓｏ−Ｐｒｏｐｙｌ Ａｌｃｏｈｏｌ）およびＤＩＷ（Ｄｅ−Ｉｏｎｉｚｅｄ
Ｗａｔｅｒ）を用いて洗浄および乾燥される。乾燥した基板は、基板搬送ロボット３２ａによりカセット３０ａ又はカセット３０ｂに戻される。

同様に、後述するエッチングユニット１１０でエッチング処理される基板は、カセット３０ｃ又はカセット３０ｄから基板搬送ロボット３２ｂにより取り出され、フィキシングユニット４０ｂに搬送される。フィキシングユニット４０ｂにて基板ホルダに装着された基板は、その後エッチングユニット１１０でエッチング処理される。エッチングユニット１１０でエッチング処理がされた基板は、フィキシングユニット４０ｂにおいて基板ホルダから取り出される。基板ホルダから取り出された基板は、基板搬送ロボット３２ｂによりフィキシングユニット４０ｂから基板乾燥機３１ｂに搬送される。基板は、基板乾燥機３１ｂにより、ＩＰＡおよびＤＩＷを用いて洗浄および乾燥される。乾燥した基板は、基板搬送ロボット３２ｂによりカセット３０ｃ又はカセット３０ｄに戻される。

また、基板処理装置２５０には、基板に形成されたレジストを剥離する処理を行うレジスト剥離ユニット１４０が設けられている。レジスト剥離ユニット１４０は、基板表面の親水性を向上させるための２つのプリウェット槽１４５ａ，１４５ｂと、基板に形成されたレジストを剥離するための３つのレジスト剥離モジュール１５０とを備えている。レジスト剥離モジュール１５０は、それぞれ複数の槽から構成される。プリウェット槽１４５ａ，１４５ｂは、プリウェット槽１４５ａ，１４５ｂに対して基板ホルダの収納又は取り出しを行う水平移動可能なリフタ７０を、槽の両側に沿って備えている。同様に、レジスト剥離モジュール１５０は、レジスト剥離モジュール１５０を構成する複数の槽に対して基板ホルダの収納又は取り出しを行う水平移動可能なリフタ７０を、槽の両側に沿って備えている。また、レジスト剥離ユニット１４０は、フィキシングユニット４０ａ、プリウェット槽１４５ａ，１４５ｂが備えるリフタ７０、及びレジスト剥離モジュール１５０が備えるリフタ７０との間で基板を搬送する基板搬送装置５０ａ（搬送機）を備えている。

基板のレジストを剥離するときは、基板を保持した基板ホルダが、フィキシングユニット４０ａから基板搬送装置５０ａに受け渡され、基板搬送装置５０ａによりプリウェット槽１４５ａ，１４５ｂが備えるリフタ７０に受け渡される。リフタ７０は、受け渡された基板ホルダをプリウェット槽１４５ａ及びプリウェット槽１４５ｂのうち、空いている方の槽に収納する。基板は、プリウェット槽１４５ａ又はプリウェット槽１４５ｂにおいてＤＩＷ及びＩＰＡを吹き付けられる。プリウェット槽１４５ａ又はプリウェット槽１４５ｂで基板が処理された後、基板ホルダは、リフタ７０によりプリウェット槽１４５ａ又はプリウェット槽１４５ｂから取り出され、基板搬送装置５０ａに受け渡される。基板ホル
ダは、基板搬送装置５０ａによりいずれかのレジスト剥離モジュール１５０が有するリフタ７０に受け渡され、リフタ７０によりレジスト剥離モジュール１５０の処理槽に収納される。基板がレジスト剥離モジュール１５０で処理された後、基板ホルダは、レジスト剥離モジュール１５０が有するリフタ７０により処理槽から取り出され、基板搬送装置５０ａに受け渡される。基板ホルダは、基板搬送装置５０ａにより、フィキシングユニット４０ａに戻される。

また、基板処理装置２５０には、基板に形成されたシード層のエッチングを行うエッチングユニット１１０が設けられている。エッチングユニット１１０は、基板表面の親水性を向上させるための２つのプリウェット槽１１５ａ，１１５ｂと、基板に形成されたシード層をエッチングするための３つのエッチングモジュール１２０とを備えている。エッチングモジュール１２０は、それぞれ複数の槽から構成される。プリウェット槽１１５ａ，１１５ｂは、プリウェット槽１１５ａ，１１５ｂに対して基板ホルダの収納又は取り出しを行うリフタ７０を、槽の両側に沿って備えている。同様に、エッチングモジュール１２０は、エッチングモジュール１２０を構成する複数の槽に対して基板ホルダの収納又は取り出しを行うリフタ７０を、槽の両側に沿って備えている。また、エッチングユニット１１０は、フィキシングユニット４０ｂ、プリウェット槽１１５ａ，１１５ｂが備えるリフタ７０、及びエッチングモジュール１２０が備えるリフタ７０との間で基板を搬送する基板搬送装置５０ｂ（搬送機）を備えている。

基板のシード層をエッチングするときは、基板を保持した基板ホルダが、フィキシングユニット４０ｂから基板搬送装置５０ｂに受け渡され、基板搬送装置５０ｂによりプリウェット槽１１５ａ，１１５ｂが備えるリフタ７０に受け渡される。リフタ７０は、受け渡された基板ホルダをプリウェット槽１１５ａ及びプリウェット槽１１５ｂのうち、空いている方の槽に収納する。基板は、プリウェット槽１１５ａ又はプリウェット槽１１５ｂにおいてＤＩＷ又はＩＰＡを吹き付けられる。プリウェット槽１１５ａ又はプリウェット槽１１５ｂで基板が処理された後、基板ホルダは、リフタ７０によりプリウェット槽１１５ａ又はプリウェット槽１１５ｂから取り出され、基板搬送装置５０ｂに受け渡される。基板ホルダは、基板搬送装置５０ｂによりいずれかのエッチングモジュール１２０が有するリフタ７０に受け渡され、リフタ７０によりエッチングモジュール１２０の処理槽に収納される。基板がエッチングモジュール１２０で処理された後、基板ホルダは、エッチングモジュール１２０が有するリフタ７０により処理槽から取り出され、基板搬送装置５０ｂに受け渡される。基板ホルダは、基板搬送装置５０ｂにより、フィキシングユニット４０ｂに戻される。

図示のように、基板処理装置２５０では、カセット３０ａ，３０ｂ、基板乾燥機３１ａ、基板搬送ロボット３２ａ、フィキシングユニット４０ａ、及びレジスト剥離ユニット１４０に対して、カセット３０ｃ，３０ｄ、基板乾燥機３１ｂ、基板搬送ロボット３２ｂ、フィキシングユニット４０ｂ、及びエッチングユニット１１０が略対称の位置関係となるように構成されている。

次に、基板ホルダ、リフタ７０、及び基板搬送装置５０ｂについて説明する。

＜基板ホルダ＞
図２は基板ホルダの斜視図である。図示のように、基板ホルダ８０は、細長く形成された板状部材である基部８１と、基部８１の両端から延在して形成される板状部材である２つのアーム部８２−１，８２−２と、基板を保持するための２つのホルダ部８３−１，８３−２とを有する。基部８１とアーム部８２−１，８２−２とホルダ部８３−１，８３−２が交わる箇所が基板ホルダ８０の被把持部８５−１，８５−２であり、被把持部８５−１，８５−２が基板搬送装置５０ａ，５０ｂに把持される。アーム部８２−１，８２−２
は後述するように基板ホルダ８０を処理槽に浸漬した際に処理槽の側壁に懸架される部分であり、また、リフタ７０により支持される部分である。ホルダ部８３−１，８３−２は、基部８１の両端から、基部８１の長手方向に対して略直角方向に形成された、略Ｌ字状の板状部材である。基板ホルダ８０は、ホルダ部８３−１とホルダ部８３−２との間の空間８４に、半導体ウェハなどの基板を収容し、保持することができる。

図３は図２に示すホルダ部８３−１の拡大斜視図である。図３においては、基板ホルダ８０が基板を保持している状態が示されている。ホルダ部８３−１は、ホルダ部８３−２と対向する面、即ち図２に示した空間８４に対向する面に沿って複数のスリット８４ａ，８４ｂ，８４ｃを有している。また、図示していないが、ホルダ部８３−２も、ホルダ部８３−１と対向する面に沿ってホルダ部８３−１と同様の複数のスリットを有している。基板Ｗは、その外周部がホルダ部８３−１のスリット８４ａ，８４ｂ，８４ｃとホルダ部８３−２のスリットに挿入されることで、基板ホルダ８０に保持される。これにより、基板Ｗが基板ホルダ８０から落下することを抑制することができる。

＜リフタ＞
次に、図１に示したプリウェット槽１１５ａ，１１５ｂ、プリウェット槽１４５ａ，１４５ｂ、エッチングモジュール１２０、及びレジスト剥離モジュール１５０にそれぞれ設けられるリフタ７０について詳細を説明する。図４は、リフタ７０を示す斜視図である。なお、リフタ７０と処理槽との位置関係を説明するため、図４には処理槽の例としてのエッチングモジュール１２０も示されている。

図４に示すように、リフタ７０は、エッチングモジュール１２０の両側に配置された一対のレール部７１と、レール部７１に摺動可能に設けられたスライド部７５と、スライド部７５に設けられた支持部７４と、レール部７１を水平方向に移動可能な水平移動機構７２と、を備えている。

水平移動機構７２は、エッチングモジュール１２０の両側に、水平方向に沿って設けられる。一対のレール部７１は、水平移動機構７２から鉛直方向に延びるように設けられ、一対のレール部７１が対向する側に、スライド部７５が摺動するためのレールを備えている。スライド部７５は、レール部７１のレールに沿って、レール部７１を上下方向に摺動可能に構成される。なお、スライド部７５は、図示しない駆動装置により上下方向に摺動される。

支持部７４は、一対のレール部７１の対向する側に突出するように形成された部材であり、図示のように、基板ホルダ８０のアーム部８２−１，８２−２を下方から支持する。即ち、基板ホルダ８０は、一対のレール部７１の間に位置するように支持部７４により支持される。

リフタ７０が図１に示した基板搬送装置５０ａ，５０ｂから基板ホルダ８０を受け取るときは、まず、基板搬送装置５０ａ，５０ｂの保持機構５４（図５ないし図９参照）が、基板Ｗの基板面の法線方向が水平方向を向くように基板ホルダ８０を把持する。リフタ７０の支持部７４は、スライド部７５と共に上方向に摺動し、基板ホルダ８０を下方から支持する。支持部７４が基板ホルダ８０を支持した状態で保持機構５４が基板ホルダ８０の把持を解除することで、基板ホルダ８０が支持部７４に受け渡される。その後、リフタ７０は、リフタ７０が保持機構５４及び基板ホルダ８０に干渉しない高さまで下降し、さらに必要に応じて水平移動機構７２によりレール部７１を水平方向に移動させ、レール部７１をエッチングモジュール１２０の所定の処理槽の側方に位置させる。これにより、基板ホルダ８０が所定の処理槽の直上に配置される。この状態で、支持部７４がレール部７１に沿って下方向に摺動することで、基板ホルダ８０を処理槽内に収納することができる。

リフタ７０が、図１に示した基板搬送装置５０ａ，５０ｂに基板ホルダ８０を受け渡すときは、まず、支持部７４は、エッチングモジュール１２０の処理槽に収納された基板ホルダ８０のアーム部８２−１，８２−２を下方から支持する。続いて、支持部７４がレール部７１に沿って上昇することで、基板ホルダ８０が処理槽から取り出される。支持部７４が基板ホルダ８０を支持した状態で、必要に応じて、水平移動機構７２によりレール部７１が所定の基板搬送装置５０ａ，５０ｂの受け渡し位置に移動される。基板搬送装置５０ａ，５０ｂの保持機構５４が、基板ホルダ８０を把持した後、リフタ７０の支持部７４がレール部７１に沿って下降することで、基板ホルダ８０が基板搬送装置５０ａ，５０ｂに受け渡される。

＜基板搬送装置＞
続いて、図１に示した基板搬送装置５０ｂについて説明する。なお、基板搬送装置５０ａは基板搬送装置５０ｂと同様の構成を有するので説明を省略する。図５は図１に示した基板搬送装置５０ｂの斜視図であり、図６は基板Ｗを水平方向に保持した基板搬送装置５０ｂの斜視図であり、図７は基板Ｗの基板面の法線方向が水平方向であり且つ搬送方向に対して直角方向を向くように基板Ｗを保持した基板搬送装置５０ｂの斜視図であり、図８は基板搬送装置５０ｂの正面図であり、図９は保持機構の部分拡大図である。図５ないし図８においては、処理槽と基板搬送装置５０ｂとの位置関係を説明するために、便宜上、処理槽６６が示されている。処理槽６６は、図１に示したプリウェット槽１１５又はエッチングモジュール１２０等を簡易的に示したものであり、その槽数は図１に示したものとは異なる。また、図５ないし図７においては、図１に示したフィキシングユニット４０ｂと基板搬送装置５０ｂとの位置関係を説明するために、便宜上、フィキシングユニット４０ｂが示されている。

なお、図５に示すように、処理槽６６は、基板Ｗの法線方向が水平方向を向いた状態で基板Ｗを収容するように構成される。また、処理漕６６は、内部に収容された基板Ｗの法線方向に沿って複数配置される。このような構成により、基板Ｗは鉛直で処理されるので、基板Ｗに付着した気泡の抜けがよい。また、処理槽６６は、フェースダウン又はフェースアップタイプの装置よりも小型であるので、小さいフットプリントで高い処理能力を有する。

図５ないし図７に示すように、基板搬送装置５０ｂは、基板ホルダ８０を把持することにより基板Ｗを保持する保持機構５４（保持部）と、保持機構５４に保持された基板Ｗを搬送するための搬送機構５１（搬送部）とを有する。搬送機構５１は、保持機構５４が取り付けられる走行台座５６と、走行台座５６をガイドするためのガイドレール５３とを有する。ガイドレール５３は、処理槽６６の並びと略平行方向（図中Ｘ軸方向）に沿って直線状に設けられる。また、基板搬送装置５０ｂは、走行台座５６をガイドレール５３上に走行させるための図示しない走行モータを備える。基板Ｗを保持する保持機構５４は、搬送機構５１によって、ガイドレール５３の一端から他端まで、ガイドレール５３に沿って走行することができる。したがって、搬送機構５１は、基板Ｗを処理槽６６の並ぶ方向（図中Ｘ軸方向）に沿って搬送することができる。本実施形態においては、基板Ｗが搬送される方向を搬送方向といい、搬送方向は処理槽６６の並ぶ方向、図中Ｘ軸方向、及びガイドレール５３のレールの方向と一致する。

基板搬送装置５０ｂは、さらに、保持機構５４を水平方向であり且つ搬送方向と直角の方向の軸（図中Ｙ軸）回りで旋回させる第１駆動機構４６と、保持機構５４を搬送方向の軸（図中Ｘ軸）回りで旋回させる第２駆動機構４７と、を有する。なお、ここでの「水平方向であり且つ搬送方向と直角の方向の軸」とは、軸が完全に水平方向であり且つ搬送方向と直角の方向を向く場合に限らず、軸が水平方向であり且つ搬送方向と直角の方向に対
して多少の角度を有する場合も含む。同様に、ここでの「搬送方向の軸」とは、軸が完全に搬送方向を向く場合に限らず、軸が搬送方向に対して多少の角度を有する場合も含む。

保持機構５４は、図４に示したリフタ７０と基板Ｗを保持した基板ホルダ８０の受け渡しを行うときは、図５に示すように、基板面の法線方向が搬送方向（図中Ｘ軸方向）を向いた状態で基板Ｗを保持する。

基板搬送装置５０ｂの第１駆動機構４６は、図５に示した状態の保持機構５４を水平方向であり且つ搬送方向と直角の方向の軸（図中Ｙ軸）回りに約９０°旋回させる。これにより、図６に示すように、保持機構５４が基板Ｗの面内方向が水平方向を向くように基板Ｗを保持することができる。

基板搬送装置５０ｂの第２駆動機構４７は、図６に示した状態の保持機構５４を搬送方向の軸（図中Ｘ軸）回りに約９０°旋回させる。これにより、図７に示すように、保持機構５４は、基板Ｗの基板面の法線方向が水平方向であり且つ搬送方向に対して直角方向を向くように基板Ｗを保持することができる。この状態で走行モータが駆動することで、走行台座５６がガイドレール５３に沿って走行する。これにより、搬送機構５１は、基板Ｗの基板面の法線方向が水平方向であり且つ搬送方向に対して直角方向を向いた状態で基板ホルダ８０及び基板Ｗを搬送する。言い換えれば、搬送機構５１は、搬送機構５１が鉛直方向に保持した基板Ｗの面内方向であって、且つ水平方向に、基板ホルダ８０及び基板Ｗを搬送する。

図８に示すように、保持機構５４が基板Ｗの基板面の法線方向が水平方向であり且つ搬送方向に対して直角方向を向くように基板Ｗを保持するとき（図中実線で示される）、保持機構５４は、処理槽６６の側方で基板Ｗ（基板ホルダ８０）を保持するように構成される。ここで「処理槽６６の側方」とは、処理槽６６の直上の空間から外れた位置をいう。さらに、本実施形態のように処理槽６６の側方に図４に示したリフタ７０が設けられる場合は、「処理槽６６の側方」とは、処理槽６６の直上の空間から外れた位置であって、リフタ７０と接触しない位置をいう。処理槽６６の側方には、液受けパン６７（液受け部）が設けられる。保持機構５４は、液受けパン６７の上方で基板Ｗを保持するように構成される。液受けパン６７は、上方を搬送される基板Ｗから落下する基板処理液を受ける。液受けパン６７は、図示しないドレンを有し、受けた基板処理液を排出可能に構成される。

次に、保持機構５４の構造について詳細に説明する。図９に示すように、保持機構５４は、第１駆動機構４６により回転可能に構成される回転軸５８を有する。保持機構５４は、第１駆動機構４６により回転軸５８がその軸回りに回転されることで、保持した基板Ｗの基板面の法線方向を鉛直方向と水平方向との間で変化させることができる。

さらに、図９に示すように、保持機構５４は、回転軸５８に設けられた一対のホルダクランプ６０と、基板Ｗを基板ホルダ８０に押さえつける基板押え６１と、基板ホルダ８０の有無を検知するホルダ検知センサ５９とを有する。ホルダクランプ６０は、基板ホルダ８０の被把持部８５−１，８５−２（図２参照）を把持する。ホルダ検知センサ５９は、ホルダクランプ６０が基板ホルダ８０を把持するときに基板ホルダ８０の有無を検知するための例えば光学センサや磁気センサである。

基板押え６１は、軸部６２と、軸部６２を軸方向に摺動させ且つ軸回りに回転させるように構成されるエアシリンダ６５と、基板Ｗに接触して基板Ｗを基板ホルダ８０に押さえつける押え部６３と、基板Ｗの有無を検知する基板検知センサ６４とを有する。軸部６２は一端がエアシリンダ６５に連結され、他端が押え部６３と連結している。押え部６３は、軸部６２の上記他端に連結され、その端部６３ａが軸部６２の軸方向に対して略直角方
向に延在する棒状の部材である。押え部６３の端部６３ａは、基板Ｗと接触する面に切り欠き（図示せず）が形成されている。基板検知センサ６４は、押え部６３の他端に固定手段を介して固定された、例えば光学センサや磁気センサである。

保持機構５４のホルダクランプ６０が基板ホルダ８０を把持するとき、基板押え６１は、押え部６３の端部６３ａが基板Ｗの縁上に位置するように、エアシリンダ６５により押え部６３を旋回させる。続いて、エアシリンダ６５により軸部６２が軸方向に摺動されて、押え部６３の端部６３ａに形成された切り欠きが基板Ｗの縁に接触し、基板Ｗが基板ホルダ８０に押さえつけられる。

ホルダクランプ６０が基板ホルダ８０の把持を解除するとき、基板押え６１のエアシリンダ６５は軸部６２を上方に移動させ、且つ押え部６３を旋回させて、押え部６３の基板Ｗとの接触を解除させる。そして、保持機構５４は、基板ホルダ８０を図示しないリフタ７０に受け渡すときに、ホルダクランプ６０の基板ホルダ８０の把持を解除する。

次に、基板搬送装置５０ｂが基板Ｗを搬送するプロセスについて説明する。基板搬送装置５０ｂの保持機構５４は、図１に示したフィキシングユニット４０ｂから基板Ｗを保持した基板ホルダ８０を、基板Ｗの面内方向が水平方向を向いた状態で受け取る。このとき、基板搬送装置５０ｂの保持機構５４は、図６に示すように基板Ｗの面内方向が水平方向（搬送方向）を向くように基板Ｗを保持する。なお、図６に示すように、フィキシングユニット４０ｂは、処理槽６６の並びの延長線上に位置する。保持機構５４がフィキシングユニット４０ｂから基板Ｗを受け取るときは、搬送機構５１及び保持機構５４はガイドレール５３の先端部に位置する（図６中破線で示される）。

保持機構５４がフィキシングユニット４０ｂから基板Ｗを受け取ると、基板搬送装置５０ｂの第２駆動機構４７が保持機構５４を搬送方向の軸（図中Ｘ軸）回りに旋回させる。これにより、保持機構５４は、図７に示すような基板Ｗの基板面の法線方向が水平方向であり且つ搬送方向に対して直角方向を向くように基板Ｗを保持する。搬送機構５１は、基板Ｗの基板面の法線方向が水平方向であり且つ搬送方向に対して直角方向を向いた状態で、基板ホルダ８０を処理槽６６の側方を通過させて搬送する。

搬送機構５１は、所定の処理槽６６の側方に保持機構５４を停止させる。続いて、第２駆動機構４７は、保持機構５４を搬送方向の軸（図中Ｘ軸）回りに旋回させる。これにより、保持機構５４は、図６に示すような基板Ｗの面内方向が水平方向（搬送方向）を向くように基板Ｗを保持する（図６参照）。さらに、基板搬送装置５０ｂの第１駆動機構４６が、保持機構５４を水平方向であり且つ搬送方向と直角の方向の軸（図中Ｙ軸）回りに旋回させる。これにより、保持機構５４は、図５に示すような基板Ｗの基板面の法線方向が搬送方向（図中Ｘ軸方向）を向いた状態で基板Ｗを保持する。この状態で、基板搬送装置５０ｂから、リフタ７０（図示せず）に基板ホルダ８０が受け渡される。リフタ７０は、受け取った基板ホルダ８０を、基板Ｗの基板面の法線方向が搬送方向（図中Ｘ軸方向）を向いた状態で、処理槽６６に収納する。

続いて、処理槽６６から基板Ｗを搬送するときは、図１に示したリフタ７０が処理槽６６から基板ホルダ８０を取り出す。基板搬送装置５０ｂの保持機構５４は、リフタ７０から基板ホルダ８０を、基板Ｗの基板面の法線方向が搬送方向（図中Ｘ軸方向）を向いた状態で受け取る。これにより、保持機構５４は、図５に示すように、基板Ｗの基板面の法線方向が搬送方向（図中Ｘ軸方向）を向いた状態で基板Ｗを保持する。

基板搬送装置５０ｂの第１駆動機構４６が駆動して、保持機構５４が水平方向であり且つ搬送方向と直角の方向の軸（図中Ｙ軸）回りに旋回する。これにより、保持機構５４は
、基板Ｗの面内方向が水平方向を向くように基板Ｗを保持する（図６参照）。続いて、基板搬送装置５０ｂの第２駆動機構４７が保持機構５４を搬送方向の軸（図中Ｘ軸）回りに旋回させる。これにより、保持機構５４は、図７に示すような基板Ｗの基板面の法線方向が水平方向であり且つ搬送方向に対して直角方向を向くように基板Ｗを保持する。

さらに、この状態で走行モータが駆動することで、走行台座５６がガイドレール５３に沿って走行する。これにより、搬送機構５１は、基板Ｗの基板面の法線方向が水平方向であり且つ搬送方向に対して直角方向を向いた状態で基板ホルダ８０及び基板Ｗを、例えば他の処理槽６６へ搬送する。

以上で説明したように、基板搬送装置５０ａ，５０ｂにおいて、搬送機構５１が前記基板の基板面の法線方向が搬送方向に対して直角方向を向いた状態で基板Ｗを搬送するように構成されるので、搬送方向からみた基板Ｗの面積が小さくなり、基板Ｗの搬送に必要なスペースを小さくすることができる。このため、処理槽６６に対して出し入れされている他の基板により基板Ｗの搬送が妨害され難くすることができる。ひいては、処理槽６６の上空の限られたスペースにおいて、処理槽６６に対して出し入れされている他の基板を避けて基板Ｗを搬送し得る。このため、第１実施形態のようにリフタ７０が設けられている場合でも、リフタ７０による基板Ｗの出し入れ処理と、基板搬送装置５０ａ，５０ｂによる他の基板Ｗの搬送を、互いに干渉することなく、それぞれ独立したタイミングで行うことができる。したがって、リフタ７０が処理槽６６に基板Ｗを出し入れしている間でも、基板搬送装置５０ａ，５０ｂによる他の基板Ｗの搬送を待つ必要がないので、基板処理装置２５０のスループットを向上させることができる。なお、ここでの「基板Ｗの基板面の法線方向が搬送方向に対して直角方向を向く」とは、基板Ｗの基板面の法線方向が搬送方向に対して直角方向を完全に向く場合に限らず、基板Ｗの基板面の法線方向が直角方向に対して多少の角度を有する場合も含む。

従来の基板処理装置では、基板が搬送されるとき、基板の基板面の法線方向が搬送方向と平行の方向を向いた状態で処理槽の上空を搬送される。この場合、基板面の法線方向が搬送方向に一致するので、基板が搬送されるときに基板の表面が空間のパーティクルに接触しやすくなる。このため、基板表面にパーティクルが多量に付着する恐れがあった。これに対して、本実施形態の基板処理装置によれば、搬送時の基板Ｗの基板面の法線方向が搬送方向を向かないので、搬送中に基板Ｗの基板面が空気中のパーティクルと接触し難くなる。したがって、基板面にパーティクルが多量に付着することを抑制することができる。さらに、搬送時の基板Ｗの搬送方向からみた基板Ｗの面積が小さくなるので、搬送により基板Ｗが受ける空気抵抗を低減させることができ、比較的高速で搬送することができる。

また、第１実施形態では、保持機構５４が基板Ｗの基板面の法線方向が水平方向であり且つ搬送方向に対して直角方向を向いた状態で基板Ｗを保持するように構成されるので、処理槽６６の上空の限られたスペースにおいて、処理槽６６に対して出し入れされている他の基板に対して側方にずらして搬送するだけで、搬送される基板Ｗと他の基板との干渉を防止することができる。したがって、処理槽６６に基板Ｗを出し入れしている間でも、他の基板Ｗの搬送を待つ必要がないので、基板処理装置２５０のスループットを向上させることができる。また、基板Ｗの基板面の法線方向が鉛直方向を向かないので、重力により落下するパーティクルと基板Ｗとの接触面積を小さくすることができ、基板の面にパーティクルが付着することをより抑制することができる。なお、ここでの「基板Ｗの基板面の法線方向が水平方向を向く」とは、基板Ｗの基板面の法線方向が完全に水平方向を向く場合に限らず、基板Ｗの基板面の法線方向が水平方向に対して多少の角度を有する場合も含む。

第１実施形態では、保持機構５４が、処理槽６６の側方で基板Ｗを保持するので、処理槽６６に対して出し入れされている他の基板と搬送されている基板Ｗとの干渉を防止することができる。また、保持機構５４が処理槽６６の側方で基板Ｗを保持するので、基板Ｗに付着した基板処理液が処理槽６６上に落下することがない。また、第１実施形態では、液受けパン６７が処理槽６６の側方に設けられ、液受けパン６７の上方で基板Ｗを保持されるので、基板Ｗから落下した基板処理液を液受けパン６７で受けることができ、基板処理液が飛散することを防止することができる。

次に、第１実施形態の基板搬送装置５０ａ，５０ｂの変形例について説明する。図１０は第１気体噴出部を備える基板搬送装置５０ｂの斜視図であり、図１１は第１気体噴出部を備える基板搬送装置５０ｂの正面図である。第１実施形態の基板搬送装置５０ａ，５０ｂは、図１０及び図１１に示す第１気体噴出部を追加で備えることができる。

図１０に示すように、第１気体噴出部４８は、保持機構５４が基板Ｗの基板面の法線方向が水平方向であり且つ搬送方向に対して直角方向を向くように基板Ｗを保持した状態において、基板Ｗの上方に位置し、基板Ｗの面に沿って水平方向に延在する。また、図１１に示すように、第１気体噴出部４８は、基板Ｗの処理槽６６側の面と、処理槽６６との間に位置する。第１気体噴出部４８は、図１０及び図１１に示す位置関係において、気体（空気等）を噴出するための複数の孔をその下側に有し、鉛直下方向に気体を噴出するように構成される。第１気体噴出部４８は、鉛直下方向に気体を噴出することにより、基板Ｗの基板面の法線方向が水平方向であり且つ搬送方向に対して直角方向を向くように保持された基板Ｗと処理槽６６との間にエアカーテンを形成することができ、基板Ｗと処理槽６６との間を雰囲気分離することができる。

図１０及び図１１に示した変形例によれば、第１気体噴出部４８により基板Ｗと処理槽６６との間を雰囲気分離することができるので、図４に示したリフタ７０が処理槽６６に対して基板Ｗを出し入れすることにより拡散される基板処理液雰囲気が搬送される基板Ｗに接触することを抑制することができる。

次に、第１実施形態の基板搬送装置５０ａ，５０ｂの別の変形例について説明する。図１２は第２気体噴出部を備える基板搬送装置５０ｂの斜視図である。第１実施形態の基板搬送装置５０ａ，５０ｂ並びに図１０及び図１１に示した変形例の基板搬送装置５０ａ，５０ｂは、図１２に示す第２気体噴出部を追加で備えることができる。

図１２に示すように、第２気体噴出部４９は、保持機構５４が基板Ｗの基板面の法線方向が搬送方向（図中Ｘ軸方向）を向くように基板Ｗを保持した状態において、基板Ｗの上方に位置し、基板Ｗの面に沿って水平方向に延在する。また、第２気体噴出部４９は、基板Ｗの両側に設けられる。第２気体噴出部４９は、図１２に示す位置関係において、気体（空気等）を噴出するための複数の孔をその下側に有し、鉛直下方向に気体を噴出するように構成される。したがって、第２気体噴出部４９は、基板Ｗの両側の面内方向に沿って鉛直下方向に気体を噴出することができる。

第２気体噴出部４９は、基板搬送装置５０ｂが図４に示したリフタ７０から基板ホルダ８０を受け取ったときに、気体を、基板Ｗの両側の面内方向に沿って鉛直下方向に噴出するように構成される。これにより、基板Ｗの両面にエアカーテンが形成され、基板Ｗの両面にパーティクルが付着することを抑制することができる。また、処理槽６６から取り出されたばかりの基板Ｗの両側に気体を噴出することができるので、基板Ｗに付着している基板処理液を液切りすることができる。

＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態に係る基板処理装置について図面を参照して説明する。第２実施形態に係る基板処理装置は、第１実施形態に係る基板処理装置２５０と比べて、基板搬送装置５０ａ，５０ｂの構成が異なる。その他の構成は第１実施形態と同様であるので、第１実施形態と同様の構成については図示及び説明を省略し、異なる部分である基板搬送装置５０ａ，５０ｂについて説明する。

図１３は第２実施形態に係る基板処理装置２５０の基板搬送装置５０ｂの斜視図であり、図１４は基板Ｗを搬送方向に保持した基板搬送装置５０ｂの斜視図であり、図１５は基板搬送装置５０ｂの正面図である。

図１３及び図１４に示すように、基板搬送装置５０ｂは、第１実施形態において説明した第１駆動機構４６及び第２駆動機構４７に代えて、保持機構５４を鉛直方向の軸（図中Ｚ軸）回りで旋回させる第３駆動機構７６備える。なお、ここでの「鉛直方向の軸」とは、軸が完全に鉛直方向を向く場合に限らず、軸が鉛直方向に対して多少の角度を有する場合も含む。

保持機構５４は、図４に示したリフタ７０と基板Ｗを保持した基板ホルダ８０の受け渡しを行うときは、図１３に示すように、基板Ｗの基板面の法線方向が搬送方向（図中Ｘ軸方向）を向いた状態で基板Ｗを保持する。

基板搬送装置５０ｂの第３駆動機構７６は、図１３に示した状態の保持機構５４を鉛直方向の軸（図中Ｚ軸）回りに約９０°旋回させる。これにより、図１４に示すように、保持機構５４が基板Ｗの基板面の法線方向が水平方向であり且つ搬送方向に対して直角方向を向くように基板Ｗを保持することができる。この状態で走行モータが駆動することで、走行台座５６がガイドレール５３に沿って走行する。これにより、搬送機構５１は、基板Ｗの基板面の法線方向が水平方向であり且つ搬送方向に対して直角方向を向いた状態で基板ホルダ８０及び基板Ｗを搬送する。

図１５に示すように、保持機構５４が基板Ｗの基板面の法線方向が水平方向であり且つ搬送方向に対して直角方向を向くように基板Ｗを保持するとき、保持機構５４は、第１実施形態と同様に、処理槽６６の側方で基板Ｗを保持するように構成される。

基板搬送装置５０ｂは、保持機構５４に設けられ、基板Ｗの上方に位置し、基板Ｗの面に沿って水平方向に延在する第１気体噴出部７７を備えている。図１４及び図１５に示す、保持機構５４が基板Ｗの基板面の法線方向が水平方向であり且つ搬送方向に対して直角方向を向くように基板Ｗを保持する状態において、第１気体噴出部７７は、基板Ｗの処理槽６６側の面と処理槽６６との間に位置する。第１気体噴出部７７は、気体（空気等）を噴出するための複数の孔をその下側に有し、鉛直下方向に気体を噴出するように構成される。第１気体噴出部４８は、図１５に示す状態で鉛直下方向に気体を噴出することにより、基板Ｗと処理槽６６との間にエアカーテンを形成することができ、基板Ｗと処理槽６６との間を雰囲気分離することができる。

第２実施形態の基板搬送装置５０ｂは、図５ないし図９にて説明した基板搬送装置５０ｂと同様のメリットを有する。これに加えて、第２実施形態の基板搬送装置５０ｂは、第３駆動機構７６による１軸回りの旋回により、保持機構５４が基板Ｗの基板面の法線方向が水平方向であり且つ搬送方向に対して直角方向を向くように基板Ｗを保持することができる。したがって、第２実施形態の基板搬送装置５０ｂは、第１駆動機構４６及び第２駆動機構４７により２軸回りの旋回を行う第１実施形態の基板搬送装置５０ｂよりも、迅速に基板Ｗの保持位置を変更することができる。さらに、第２実施形態の基板搬送装置５０ｂは、第１実施形態に比べて駆動機構を１つ減らすことができるので、コストを低減する
ことができる。

また、第２実施形態の基板搬送装置５０ｂは、第１気体噴出部７７により基板Ｗと処理槽６６との間を雰囲気分離することができるので、図４に示したリフタ７０が処理槽６６に対して基板Ｗを出し入れすることにより拡散される基板処理液雰囲気が搬送される基板Ｗに接触することを抑制することができる。

次に、第２実施形態の基板搬送装置５０ａ，５０ｂの変形例について説明する。図１６は第２気体噴出部を備える基板搬送装置５０ｂの斜視図である。第２実施形態の基板搬送装置５０ａ，５０ｂ、図１６に示す第２気体噴出部を追加で備えることができる。

図１６に示すように、一対の第２気体噴出部７８ａ，７８ｂは、基板Ｗの上方に位置し、基板Ｗの面に沿って水平方向に延在する。また、第２気体噴出部７８ａ，７８ｂは、基板Ｗの両側に設けられる。第２気体噴出部７８ａ，７８ｂは、気体（空気等）を噴出するための複数の孔をその下側に有し、鉛直下方向に気体を噴出するように構成される。したがって、第２気体噴出部７８ａ，７８ｂは、基板Ｗの両側の面内方向に沿って鉛直下方向に気体を噴出することができる。

第２気体噴出部７８ａ，７８ｂは、基板搬送装置５０ｂが図４に示したリフタ７０から基板ホルダ８０を受け取ったときに、気体を、基板Ｗの両側の面内方向に沿って鉛直方向に噴出するように構成される。これにより、基板Ｗの両面にエアカーテンが形成され、基板Ｗの両面にパーティクルが付着することを抑制することができる。また、処理槽６６から取り出されたばかりの基板Ｗの両側に気体を噴出することができるので、基板Ｗに付着している基板処理液を液切りすることができる。

また、図１５に示した状態のように保持機構５４が基板Ｗの基板面の法線方向が水平方向であり且つ搬送方向に対して直角方向を向くように基板Ｗを保持しているときに、図１６に示す第２気体噴出部７８ｂが気体を噴出することで、基板Ｗと処理槽６６との間を雰囲気分離することができる。即ち、第２気体噴出部７８は、図１５に示した第１気体噴出部７７と同様の機能を奏することもできる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、上述した発明の実施の形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明にはその等価物が含まれることはもちろんである。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、特許請求の範囲及び明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、又は省略が可能である。

以上で説明した実施形態では、基板ホルダ８０により基板Ｗを保持して基板Ｗを処理するものとしているが、基板ホルダ８０は必ずしも必要でなく、基板Ｗを直接保持できるように保持機構５４が構成されていてもよい。即ち、本発明においては、保持機構５４は、直接基板Ｗを保持する保持機構５４及び基板ホルダ８０等を介して間接的に基板Ｗを保持する保持機構５４を含む。

また、以上で説明した実施形態では、基板Ｗが処理槽の側方に位置するときは、基板Ｗはその基板面の法線方向が水平方向であり且つ搬送方向に対して直角方向を向くように保持されるものとして説明した。しかしながら、例えば搬送スペースが十分に存在する場合等には、基板Ｗは必ずしも基板面の法線方向が水平方向であり且つ搬送方向に対して直角方向を向かなくてもよい。即ち、基板Ｗが処理槽の側方に位置することさえできれば、側方を搬送される基板Ｗと処理槽６６に出し入れされている基板Ｗとが干渉しないので、こ
の場合基板Ｗはどのような向きを向いていてもよい。

５０ａ，５０ｂ…基板搬送機
５１…搬送機構
５４…保持機構
６６…処理槽
６７…液受けパン
４６…第１駆動機構
４７…第２駆動機構
４８，７７…第１気体噴出部
４９，７８ａ，７８ｂ…第２気体噴出部
７６…第３駆動機構

Claims (16)

1. 基板を保持する保持部と、前記保持部に保持された前記基板を搬送する搬送部と、を備える搬送機と、
   前記基板を基板面の法線方向が搬送方向を向いた状態で収納し、前記基板を処理するための処理槽と、を有し、
   前記保持部は、基板面の法線方向が水平方向を向き且つ搬送方向に対して直角方向を向いた状態で前記基板を保持するように構成され、
   前記搬送部は、基板面の法線方向が水平方向を向き且つ搬送方向に対して直角方向を向いた状態で、前記基板を搬送するように構成される、基板処理装置。
2. 前記搬送部が基板面の法線方向が水平方向を向き且つ搬送方向に対して直角方向を向いた状態で前記基板を搬送するとき、前記保持部は、前記処理槽の側方で前記基板を保持するように構成される、請求項１に記載された基板処理装置。
3. 前記処理槽の側方に設けられた液受け部を有し、
   前記搬送部が基板面の法線方向が水平方向を向き且つ搬送方向に対して直角方向を向いた状態で前記基板を搬送するとき、前記保持部は、前記液受け部の上方で前記基板を保持するように構成される、請求項２に記載された基板処理装置。
4. 基板面の法線方向が水平方向を向き且つ搬送方向に対して直角方向を向いた状態で保持された前記基板と前記処理槽との間を雰囲気分離するためのエアカーテンを形成する第１気体噴出部を有する、請求項２又は３に記載された基板処理装置。
5. 前記基板が前記処理槽の上方に位置するときに、前記基板の両側の面内方向に沿って気体を吹き付けるための第２気体噴出部を有する、請求項１ないし４のいずれか一項に記載された基板処理装置。
6. 前記搬送機は、前記保持部を水平方向であり且つ前記搬送方向と直角の方向の軸回りで旋回させる第１駆動機構と、前記保持部を前記搬送方向の軸回りで旋回させる第２駆動機構と、を有する、請求項１ないし５のいずれか一項に記載された基板処理装置。
7. 前記搬送機は、前記保持部を鉛直方向の軸回りで旋回させる第３駆動機構を有する、請求項１ないし５のいずれか一項に記載された基板処理装置。
8. 基板面の法線方向が水平方向を向き且つ搬送方向に対して直角方向を向いた状態で、前記基板を搬送する工程と、
   前記基板を、基板面の法線方向が搬送方向を向くように旋回させる工程と、
   前記基板を、基板面の法線方向が搬送方向を向いた状態で、処理槽に収納する工程と、を有する基板搬送方法。
9. 基板を保持する基板ホルダと、
   前記基板ホルダを保持する保持部と、前記保持部に保持された前記基板ホルダを搬送する搬送部と、を備える搬送機と、
   基板面の法線方向が前記搬送機の搬送方向を向いた状態で前記基板及び前記基板ホルダを収納し、前記基板を処理するための処理槽と、を有し、
   前記搬送部が前記基板を搬送するとき、前記保持部は、前記処理槽の側方で前記基板を保持するように構成される、基板処理装置。
10. 前記処理槽の側方に設けられた液受け部を有し、
    前記搬送部が前記基板を搬送するとき、前記保持部は、前記液受け部の上方で前記基板を保持するように構成される、請求項９に記載された基板処理装置。
11. 前記搬送部が前記基板を搬送するときに前記基板と前記処理槽との間を雰囲気分離するエアカーテンを形成する第１気体噴出部を有する、請求項９又は１０に記載された基板処理装置。
12. 前記基板が前記処理槽の上方に位置するときに、前記基板の両側の面内方向に沿って気体を吹き付ける第２気体噴出部を有する、請求項９ないし１１のいずれか一項に記載された基板処理装置。
13. 前記保持部は、基板面の法線方向が搬送方向に対して直角方向を向いた状態で前記基板を保持するように構成され、
    前記搬送部は、基板面の法線方向が搬送方向に対して直角方向を向いた状態で、前記基板を搬送するように構成される、請求項９ないし１２のいずれか一項に記載された基板処理装置。
14. 前記保持部は、基板面の法線方向が水平方向を向いた状態で前記基板を保持するように構成される、請求項１３に記載された基板処理装置。
15. 前記搬送機は、前記保持部を水平方向であり且つ前記搬送方向と直角の方向の軸回りで旋回させる第１駆動機構と、前記保持部を前記搬送方向の軸回りで旋回させる第２駆動機構と、を有する、請求項１３又は１４に記載された基板処理装置。
16. 前記搬送機は、前記保持部を鉛直方向の軸回りで旋回させる第３駆動機構を有する、請求項１３又は１４に記載された基板処理装置。

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