JP2018117098A - 積層コンデンサ及び電子部品装置 - Google Patents

Abstract

【課題】耐電圧性の向上を図りつつ、不具合が発生していることを検出できると共に、素体にクラックが生じた場合であっても一部の容量部を保護できる積層コンデンサ及び電子部品装置を提供する積層コンデンサ及び電子部品装置を提供する。【解決手段】積層コンデンサ１は、素体２内において一方の主面２ｃ側の領域に配置された第１内部電極１２と第３内部電極１６とで構成される第１容量部Ｃ１と、素体２内において他方の主面２ｄ側の領域に配置された第２内部電極１４と第３内部電極１６とで構成される第２容量部Ｃ２と、第１容量部Ｃ１と第２容量部Ｃ２とを分離する分離部Ｄと、を有し、分離部Ｄにおける電界強度は、第１容量部Ｃ１における第１内部電極１２と第３内部電極１６との電界強度、及び、第２容量部Ｃ２における第２内部電極１４と第３内部電極１６との電界強度よりも小さい。【選択図】図５

Description

本発明は、積層コンデンサ及び電子部品装置に関する。

従来の積層コンデンサとして、例えば、特許文献１に記載されたものが知られている。特許文献１に記載されている積層コンデンサは、表面に電極パターンを配設した誘電体層を複数積層し、内部に複数の並列接続されたコンデンサ成分が形成された積層型セラミックコンデンサであり、セラミック誘電体層に配設した電極パターンの一部は、並列接続されたコンデンサ成分の各々が少なくとも２つのコンデンサ成分を直列接続して形成されるように複数に分割されている。

特開平７−１３５１２４号公報

従来の積層コンデンサでは、少なくとも２つのコンデンサ成分を直列に接続することにより、耐電圧性の向上を図っている。しかしながら、従来の積層コンデンサでは、並列接続されたコンデンサ成分のうちの一つのコンデンサ成分に、例えばショートなどの不具合が発生した場合であっても、他のコンデンサ成分に影響を与えない。そのため、従来の積層コンデンサでは、コンデンサ成分に不具合が生じた場合であっても静電容量及び耐電圧が確保されるため、実装後に不具合が発生していたとしても、その不具合を検出することができない。

積層コンデンサは、回路基板などに実装された際、素体にクラックが生じることがある。クラックは、回路基板に実装される素体の実装面側に配置された外部電極を起点として発生し得る。従来の積層コンデンサでは、１つの誘電体層上に、互いに異なる外部電極に電気的に接続される２つの電極パターンが配置されている。この構成では、２つの外部電極の両方側からクラックが発生した場合、実装面側に配置された２つの電極パターンの両方が破損し得る。これにより、従来の積層コンデンサでは、全てのコンデンサ成分に不具合が生じ得る。

本発明の一側面は、耐電圧性の向上を図りつつ、不具合が発生していることを検出できると共に、素体にクラックが生じた場合であっても一部の容量部を保護できる積層コンデンサ及び電子部品装置を提供することを目的とする。

本発明の一側面に係る積層コンデンサは、複数の絶縁体層が積層されていると共に、互いに対向している一対の端面と、互いに対向している一対の主面と、互いに対向している一対の側面と、を有する素体と、一対の端面側のそれぞれに配置された第１外部電極及び第２外部電極と、素体内に配置された複数の内部電極と、を備え、複数の内部電極は、第１外部電極に電気的に接続された第１内部電極と、第２外部電極に電気的に接続された第２内部電極と、互いに電気的に接続された複数の第３内部電極と、を含み、素体内において一方の主面側の領域に配置された第１内部電極と第３内部電極とで構成される第１容量部と、素体内において他方の主面側の領域に配置された第２内部電極と第３内部電極とで構成される第２容量部と、一対の主面の対向方向において第１容量部と第２容量部との間に設けられ、第１容量部と第２容量部とを分離する分離部と、を有し、分離部における電界強度は、第１容量部における第１内部電極と第３内部電極との電界強度、及び、第２容量部における第２内部電極と第３内部電極との電界強度よりも小さい。

本発明に一側面に係る積層コンデンサでは、第１外部電極に電気的に接続された第１内部電極と第３内部電極とにより、第１容量部が構成されており、第２外部電極に接続された第２内部電極と第３内部電極とにより第２容量部が構成されている。複数の第３内部電極は、互いに電気的に接続されている。これにより、積層コンデンサは、２つのコンデンサ成分が直列に接続された構成を有している。したがって、積層コンデンサでは、耐電圧性の向上が図れる。積層コンデンサは、第１容量部と第２容量部とを分離する分離部を有しており、分離部における電界強度は、第１容量部における第１内部電極と第３内部電極との電界強度、及び、第２容量部における第２内部電極と第３内部電極との電界強度よりも小さい。したがって、積層コンデンサでは、第１容量部と第２容量部との間において絶縁破壊などが生じることを抑制できる。その結果、積層コンデンサでは、耐電圧性の向上を図れる。

本発明の一側面に係る積層コンデンサでは、複数の第３内部電極は、互いに電気的に接続されている。これにより、積層コンデンサでは、例えば、第１容量部に不具合が生じた場合には、静電容量及び抵抗値に変化が生じる。そのため、積層コンデンサでは、実装後に不具合が発生していたとしても、その不具合を検出することができる。

本発明の一側面に係る積層コンデンサは、第１内部電極は、素体内において一方の主面側の領域に配置されており、第２内部電極は、素体内において他方の主面側の領域に配置されている。これにより、積層コンデンサでは、第１容量部が一方の主面側に形成され、第２容量部が他方の主面側に形成される。そのため、例えば、他方の主面を実装面として積層コンデンサを実装した場合、第１外部電極及び第２外部電極の両方側から素体にクラックが発生した場合であっても、第２内部電極は破損し得るが、一方の主面側に配置された第１内部電極の破損を回避し得る。したがって、積層コンデンサでは、第１容量部を保護することが可能となる。このように、積層コンデンサでは、素体にクラックが生じた場合であっても一部の容量部を保護できる。

一実施形態においては、分離部は、対向方向において対向する一対の第３内部電極の間に配置されていてもよい。この構成では、互いに電気的に接続された第３内部電極の間に分離部が設けられているため、分離部における電界強度を「０（ゼロ）」にすることができる。したがって、第１容量部と第２容量部との間において絶縁破壊などが生じることをより一層抑制できる。その結果、耐電圧性の向上をより一層図れる。

一実施形態においては、第１内部電極、第２内部電極及び第３内部電極のうちの少なくとも１つの内部電極と同じ層において当該内部電極とは離間して配置されると共に、当該内部電極が接続されている第１外部電極又は第２外部電極とは異なる外部電極に接続されているダミー電極を備えていてもよい。この構成では、外部電極とダミー電極とが接合されるため、素体と第１外部電極及び／又は第２外部電極との接合強度を確保できる。

一実施形態においては、素体の他方の主面は実装面であり、素体の一対の側面側に配置され、複数の第３内部電極と電気的に接続された第３外部電極を備え、第１外部電極、第２外部電極及び第３外部電極のそれぞれは、実装面に配置された電極部分を有し、第３外部電極における電極部分の対向方向における厚さは、第１外部電極及び第２外部電極それぞれにおける電極部分の対向方向における厚さよりも小さくてもよい。この構成では、積層コンデンサを回路基板などに実装したときに、第１外部電極及び第２外部電極の電極部分の厚さが大きいため、第３外部電極の電極部分が回路基板などに接触することを抑制できる。したがって、第１外部電極及び／又は第２外部電極と第３外部電極とが電気的に接続されることを抑制できる。そのため、一実施形態に係る積層コンデンサでは、第１容量部と第２容量部とが直列に接続された構成にできる。

一実施形態においては、第１外部電極及び第２外部電極それぞれの電極部分において一対の端面の対向方向で内側に位置する縁と、当該電極部分を有する第１外部電極又は第２外部電極が配置されている端面との間の距離をＢＬ、実装面と第１容量部との間の距離をＢＬとした場合、ＢＬ＜ＧＬ×０．３６の関係を満たす。積層コンデンサを回路基板などに実装した場合において、回路基板が撓むと、第１外部電極及び／又は第２外部電極の電極部分の上記縁に対応する位置から素体にクラックが生じることがある。このクラックは、電極部分の縁に対応する位置から所定の角度を成して生じ得る。一実施形態に係る積層コンデンサでは、上記ＢＬ＜ＧＬ×０．３６の関係を満たすことにより、素体にクラックが発生した場合であっても、クラックが第１容量部まで到達することを抑制できる。したがって、クラックが第１容量部に影響を与えることを抑制できる。その結果、一実施形態に係る積層コンデンサでは、素体にクラックが生じた場合であっても一部の容量部を保護できる。

本発明の一側面に係る電子部品装置は、上述の積層コンデンサと、積層コンデンサが実装される電子部品と、を備え、積層コンデンサの第１外部電極及び第２外部電極のそれぞれは、電子部品の導電体に電気的に接続されており、積層コンデンサの第３外部電極は、電子部品の導電体に電気的に接続されていない。

本発明の一側面に係る電子部品装置では、積層コンデンサの第３外部電極は、電子部品の導電体に電気的に接続されていない。そのため、第１外部電極及び／又は第２外部電極と第３外部電極とが電気的に接続されることを抑制できる。したがって、電子部品装置では、積層コンデンサにおいて、第１容量部と第２容量部とが直列に接続された構成にできる。

本発明の一側面によれば、耐電圧性の向上を図りつつ、不具合が発生していることを検出できると共に、素体にクラックが生じた場合であっても一部の容量部を保護できる積層コンデンサ及び電子部品装置を提供する。

図１は、一実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。 図２は、積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図３（ａ）は、積層コンデンサの断面構成を示す図であり、図３（ｂ）は、積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図４は、素体の分解斜視図である。 図５は、積層コンデンサの構成を示す断面図である。 図６は、積層コンデンサの実装構造を示す斜視図である。 図７は、他の実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図８は、他の実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図９は、他の実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。 図１０（ａ）は、他の実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）の積層コンデンサの断面構成を示す図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。

図１〜図３に示されるように、積層コンデンサ１は、素体２と、素体２の外表面に配置された第１外部電極３、第２外部電極４、第１接続電極５及び第２接続電極６と、を備えている。

素体２は、直方体形状を呈している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。素体２は、その外表面として、互いに対向している一対の端面２ａ，２ｂと、互いに対向している一対の主面２ｃ，２ｄと、互いに対向している一対の側面２ｅ、２ｆと、を有している。一対の主面２ｃ，２ｄが対向している対向方向が第１方向Ｄ１である。一対の端面２ａ，２ｂが対向している対向方向が第２方向Ｄ２である。一対の側面２ｅ，２ｆが対向している対向方向が第３方向Ｄ３である。本実施形態では、第１方向Ｄ１は、素体２の高さ方向である。第２方向Ｄ２は、素体２の長手方向であり、第１方向Ｄ１と直交している。第３方向Ｄ３は、素体２の幅方向であり、第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２とに直交している。

一対の端面２ａ，２ｂは、一対の主面２ｃ，２ｄの間を連結するように第１方向Ｄ１に延びている。一対の端面２ａ，２ｂは、第３方向Ｄ３（一対の主面２ｃ，２ｄの短辺方向）にも延びている。一対の側面２ｅ，２ｆは、一対の主面２ｃ，２ｄの間を連結するように第１方向Ｄ１に延びている。一対の側面２ｅ，２ｆは、第２方向Ｄ２（一対の端面２ａ，２ｂの長辺方向）にも延びている。本実施形態では、主面２ｄは、図５に示されるように、積層コンデンサ１を他の電子機器（例えば、回路基板、又は、電子部品など）に実装する際、他の電子機器と対向する実装面として規定される。

素体２は、一対の主面２ｃ，２ｄが対向している方向に複数の誘電体層（絶縁体層）１０が積層されて構成されている。素体２では、複数の誘電体層１０の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）が第１方向Ｄ１と一致する。各誘電体層１０は、例えば誘電体材料（ＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体２では、各誘電体層１０は、各誘電体層１０の間の境界が視認できない程度に一体化されている。

積層コンデンサ１は、図２〜図４に示されるように、素体２内に配置されている内部導体として、複数の第１内部電極１２と、複数の第１ダミー電極１３と、複数の第２内部電極１４と、複数の第２ダミー電極１５と、複数の第３内部電極１６と、を備えている。本実施形態では、複数の第１内部電極１２の数（ここでは３個）は、複数の第２内部電極１４の数と同じである。

複数の第１内部電極１２、複数の第１ダミー電極１３、複数の第２内部電極１４、複数の第２ダミー電極１５及び複数の第３内部電極１６は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（たとえば、Ｎｉ又はＣｕなど）からなる。複数の第１内部電極１２、複数の第１ダミー電極１３、複数の第２内部電極１４、複数の第２ダミー電極１５及び複数の第３内部電極１６は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。

第１内部電極１２、第２内部電極１４及び第３内部電極１６は、素体２の高さ方向において異なる位置（層）に配置されている。第１内部電極１２と第３内部電極１６とは、素体２内において、第１方向Ｄ１に間隔を有して対向するように交互に配置されている。第２内部電極１４と第３内部電極１６とは、素体２内において、第１方向Ｄ１に間隔を有して対向するように交互に配置されている。第１内部電極１２と第１ダミー電極１３とは、素体２内において、同じ位置（層）に配置されている。第２内部電極１４と第２ダミー電極１５とは、素体２内において、同じ位置（層）に配置されている。

図２に示されるように、複数の第１内部電極１２は、素体２の第１方向Ｄ１において、一方の主面２ｃ側の領域に配置されている。本実施形態では、複数の第１内部電極１２は、素体２の第１方向Ｄ１での中央部分よりも、一方の主面２ｃ側の領域に配置されている。

図４に示されるように、各第１内部電極１２は、第２方向Ｄ２が長辺方向であると共に第３方向Ｄ３が短辺方向である矩形形状を呈している。第１内部電極１２の長手方向の一端は、一方の端面２ａに露出している。第１内部電極１２の長手方向の他端は、他方の端面２ｂよりも一方の端面２ａ側に位置しており、他方の端面２ｂから離間している。第１内部電極１２は、他方の端面２ｂ、一対の主面２ｃ，２ｄ、及び、一対の側面２ｅ，２ｆには露出していない。第１内部電極１２は、一方の端面２ａに露出した端部が第１外部電極３に電気的に接続されている。

各第１ダミー電極１３は、第２方向Ｄ２が短手方向であると共に第３方向Ｄ３が長手方向である矩形形状を呈している。第１ダミー電極１３の短手方向の一端は、他方の端面２ｂに露出している。第１ダミー電極１３の短手方向の他端は、一方の端面２ａよりも他方の端面２ｂ側に位置しており、一方の端面２ａから離間している。第１内部電極１２と第１ダミー電極１３とは、第２方向Ｄ２において所定の間隔をあけて配置されている（電気的に絶縁されている）。第１ダミー電極１３は、他方の端面２ｂに露出した端部が第２外部電極４に電気的に接続されている。

図２に示されるように、複数の第２内部電極１４は、素体２の第１方向Ｄ１において、他方の主面２ｄ側の領域に配置されている。本実施形態では、複数の第２内部電極１４は、素体２の第１方向Ｄ１での中央部分よりも、他方の主面２ｄ側の領域に配置されている。

図４に示されるように、各第２内部電極１４は、第２方向Ｄ２が長辺方向であると共に第３方向Ｄ３が短辺方向である矩形形状を呈している。第２内部電極１４の一端は、他方の端面２ｂに露出している。第２内部電極１４の長手方向の他端は、一方の端面２ａよりも他方の端面２ｂ側に位置しており、一方の端面２ａから離間している。第２内部電極１４は、一方の端面２ａ、一対の主面２ｃ，２ｄ、及び、一対の側面２ｅ，２ｆには露出していない。第２内部電極１４は、他方の端面２ｂに露出した端部が第２外部電極４に電気的に接続されている。

各第２ダミー電極１５は、第２方向Ｄ２が短手方向であると共に第３方向Ｄ３が長手方向である矩形形状を呈している。第２ダミー電極１５の短手方向の一端は、一方の端面２ａに露出している。第２ダミー電極１５の短手方向の他端は、他方の端面２ｂよりも一方の端面２ａ側に位置しており、他方の端面２ｂから離間している。第２内部電極１４と第２ダミー電極１５とは、第２方向Ｄ２において所定の間隔をあけて配置されている。第２ダミー電極１５は、一方の端面２ａに露出した端部が第１外部電極３に電気的に接続されている。

各第３内部電極１６は、主電極部１６ａと、接続部１６ｂ，１６ｃと、を含んでいる。主電極部１６ａは、第１方向Ｄ１で素体２の一部（誘電体層１０）を介して、第１内部電極１２又は第２内部電極１４と対向している。主電極部１６ａは、第２方向Ｄ２が長辺方向であると共に第３方向Ｄ３が短辺方向である矩形形状を呈している。接続部１６ｂは、主電極部１６ａの一辺（一方の長辺）から延び、一方の側面２ｅに露出している。接続部１６ｃは、主電極部１６ａの一辺（他方の長辺）から延び、他方の側面２ｆに露出している。第３内部電極１６は、一対の側面２ｅ，２ｆに露出し、一対の端面２ａ，２ｂ、及び、一対の主面２ｃ，２ｄには露出していない。主電極部１６ａと、各接続部１６ｂ，１６ｃとは、一体的に形成されている。

図１に示されるように、第１外部電極３は、一方の端面２ａ側に配置されている。第１外部電極３は、端面２ａに配置されている電極部分３ａと、一対の主面２ｃ，２ｄのそれぞれに配置されている電極部分３ｂ，３ｃと、一対の側面２ｅ，２ｆのそれぞれに配置されている電極部分３ｄ，３ｅと、を有している。電極部分３ａと電極部分３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅとは、素体２の稜線部において接続されており、互いに電気的に接続されている。第１外部電極３は、１つの端面２ａ、一対の主面２ｃ，２ｄ、及び一対の側面２ｅ，２ｆの五面に形成されている。電極部分３ａは、第１内部電極１２の端面２ａに露出した部分、及び、第２ダミー電極１５の端面２ａに露出した部分をすべて覆うように配置されており、第１内部電極１２及び第２ダミー電極１５は、第１外部電極３に直接的に接続されている。

第２外部電極４は、他方の端面２ｂ側に配置されている。第２外部電極４は、端面２ｂに配置されている電極部分４ａと、一対の主面２ｃ，２ｄのそれぞれに配置されている電極部分４ｂ，４ｃと、一対の側面２ｅ，２ｆのそれぞれに配置されている電極部分４ｄ，４ｅと、を有している。電極部分４ａと電極部分４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅとは、素体２の稜線部において接続されており、互いに電気的に接続されている。第２外部電極４は、１つの端面２ｂ、一対の主面２ｃ，２ｄ、及び一対の側面２ｅ，２ｆの五面に形成されている。電極部分４ａは、第２内部電極１４の端面２ｂに露出した部分、及び、第１ダミー電極１３の端面２ｂに露出した部分をすべて覆うように配置されており、第２内部電極１４及び第１ダミー電極１３は、第２外部電極４に直接的に接続されている。

第１接続電極５は、一方の側面２ｅ側において、第２方向Ｄ２での中央部分に配置されている。第１接続電極５は、側面２ｅに配置されている電極部分５ａと、一対の主面２ｃ，２ｄにそれぞれ配置されている電極部分５ｂ，５ｃと、を有している。電極部分５ａと電極部分５ｂ及び電極部分５ｃとは、素体２の稜線部において接続されており、互いに電気的に接続されている。第１接続電極５は、一対の主面２ｃ，２ｄ及び一つの側面２ｅの三面に形成されている。

電極部分５ａは、第３内部電極１６の接続部１６ｂの側面２ｅに露出した部分をすべて覆うように配置されており、接続部１６ｂは、第１接続電極５に直接的に接続されている。すなわち、接続部１６ｂは、主電極部１６ａと電極部分５ａとを接続している。これにより、各第３内部電極１６は、第１接続電極５に電気的に接続される。

第２接続電極６は、他方の側面２ｆ側において、第２方向Ｄ２での中央部分に配置されている。第２接続電極６は、側面２ｆに配置されている電極部分６ａと、一対の主面２ｃ，２ｄにそれぞれ配置されている電極部分６ｂ，６ｃと、を有している。電極部分６ａと電極部分６ｂ及び電極部分６ｃとは、素体２の稜線部において接続されており、互いに電気的に接続されている。第２接続電極６は、一対の主面２ｃ，２ｄ及び一つの側面２ｆの三面に形成されている。

電極部分６ａは、第３内部電極１６の接続部１６ｃの側面２ｅに露出した部分をすべて覆うように配置されており、接続部１６ｃは、第２接続電極６に直接的に接続されている。すなわち、接続部１６ｃは、主電極部１６ａと電極部分６ａとを接続している。これにより、各第３内部電極１６は、第２接続電極６に電気的に接続される。

図３（ａ）に示されるように、素体２の主面２ｄに配置された第１外部電極３の電極部分３ｃにおける第１方向Ｄ１での厚さＴ２と、第２外部電極４の電極部分４ｃにおける第１方向Ｄ１での厚さＴ３とは、同等である。第１接続電極５の電極部分５ｃにおける第１方向Ｄ１での厚さＴ１は、第１外部電極３の電極部分３ｃの厚さＴ２、及び、第２外部電極４の電極部分４ｃの厚さＴ３よりも小さい（Ｔ１＜Ｔ２，Ｔ３）。図３（ｂ）に示されるように、素体２の主面２ｄに配置された第２接続電極６の電極部分６ｃにおける第１方向Ｄ１での厚さＴ４は、第１外部電極３の電極部分３ｃの厚さＴ２及び第２外部電極４の電極部分４ｃの厚さＴ３よりも小さい（Ｔ４＜Ｔ２，Ｔ３）。第１接続電極５の電極部分５ｃの厚さＴ１と、第２接続電極６の電極部分６ｃの厚さＴ４とは、同等である（Ｔ１＝Ｔ４）。

図５に示されるように、積層コンデンサ１は、第１容量部Ｃ１と、第２容量部Ｃ２と、分離部Ｄと、を有する。第１容量部Ｃ１は、素体２内において第１方向Ｄ１に間隔を有して対向するように交互に配置されている第１内部電極１２と第３内部電極１６とにより構成されている。本実施形態では、第１容量部Ｃ１は、素体２の第１方向Ｄ１での中央部分よりも、一方の主面２ｃ側に形成されている。第１容量部Ｃ１は、第１コンデンサ成分を形成している。

第２容量部Ｃ２は、素体２内において第１方向Ｄ１に間隔を有して対向するように交互に配置されている第２内部電極１４と第３内部電極１６とにより構成されている。本実施形態では、第２容量部Ｃ２は、素体２の第１方向Ｄ１での中央部分よりも、他方の主面２ｄ側に形成されている。第２容量部Ｃ２は、第２コンデンサ成分を形成している。

分離部Ｄは、第１容量部Ｃ１と第２容量部Ｃ２との間に設けられている。本実施形態では、分離部Ｄは、第１内部電極１２と第２内部電極１４との間に設けられている。分離部Ｄは、誘電体層１０が積層されることで構成されている。具体的には、分離部Ｄは、少なくとも２層以上の誘電体層１０が積層されて構成されている。

本実施形態では、分離部Ｄにおける電界強度は、第１容量部Ｃ１における第１内部電極１２と第３内部電極１６との電界強度、及び、第２容量部Ｃ２における第２内部電極１４と第３内部電極１６との電界強度よりも小さい。

図５に示されるように、第２外部電極４の電極部分４ｃにおいて第２方向Ｄ２で内側に位置する縁４ｆと端面２ｂとの第２方向Ｄ２での間の距離（第１外部電極３の電極部分３ｃにおいて第２方向Ｄ２で内側に位置する縁３ｆと端面２ａとの第２方向Ｄ２での間の距離）をＢＬ、主面２ｄと第１容量部Ｃ１との間の第１方向Ｄ１での間の距離（本実施形態では主面２ｄと第１内部電極１２との間の距離）をＧＬとした場合、積層コンデンサ１は、以下の関係を満たす。
ＢＬ＜ＧＬ×０．３６

上記構成を有する積層コンデンサ１は、図６に示されるように、例えば、ランド電極（導電体）Ｌ１，Ｌ２を備える電子部品１００に実装される。具体的には、積層コンデンサ１が電子部品１００に実装された電子部品装置１１０では、積層コンデンサ１の素体２の主面２ｄ（実装面）を下方に位置させると共に、第１外部電極３の電極部分３ｃとランド電極Ｌ１とが対向するように配置し、第２外部電極４の電極部分４ｃとランド電極Ｌ２とが対向するように配置する。第１外部電極３とランド電極Ｌ１とをはんだＳ１により接合し、第２外部電極４とランド電極Ｌ２とをはんだＳ２により接合する。これにより、電子部品装置１１０では、積層コンデンサ１の第１外部電極３とランド電極Ｌ１とが電気的に接続されており、第２外部電極４とランド電極Ｌ２とが電気的に接続されている。電子部品装置１１０では、第１接続電極５及び第２接続電極６は、電子部品１００の導電体に電気的に接続されていない。

以上説明したように、本実施形態に係る積層コンデンサ１では、第１外部電極３に電気的に接続された第１内部電極１２と第３内部電極１６とにより、第１容量部Ｃ１が構成されており、第２外部電極４に接続された第２内部電極１４と第３内部電極１６とにより第２容量部Ｃ２が構成されている。複数の第３内部電極１６は、互いに電気的に接続されている。これにより、積層コンデンサ１は、２つのコンデンサ成分（第１コンデンサ成分、第２コンデンサ成分）が直列に接続された構成を有している。したがって、積層コンデンサ１では、耐電圧性の向上が図れる。積層コンデンサ１は、第１容量部Ｃ１と第２容量部Ｃ２とを分離する分離部Ｄを有しており、分離部Ｄにおける電界強度は、第１容量部Ｃ１における第１内部電極１２と第３内部電極１６との電界強度、及び、第２容量部Ｃ２における第２内部電極１４と第３内部電極１６との電界強度よりも小さい。したがって、積層コンデンサ１では、第１容量部Ｃ１と第２容量部Ｃ２との間において絶縁破壊などが生じることを抑制できる。その結果、耐電圧性の向上を図れる。

本実施形態に係る積層コンデンサ１では、複数の第３内部電極１６は、互いに電気的に接続されている。これにより、積層コンデンサ１では、例えば、第１容量部Ｃ１に不具合が生じた場合には、静電容量及び抵抗値に変化が生じる。そのため、積層コンデンサ１では、実装後に不具合が発生していたとしても、その不具合を検出することができる。

本実施形態に係る積層コンデンサ１では、第１内部電極１２は、素体２内において一方の主面２ｃ側の領域に配置されており、第２内部電極１４は、素体２内において他方の主面２ｄ側の領域に配置されている。これにより、積層コンデンサ１では、第１容量部Ｃ１が一方の主面２ｃ側に形成され、第２容量部Ｃ２が他方の主面２ｄ側に形成される。そのため、他方の主面２ｄを実装面として積層コンデンサ１を実装した場合、第１外部電極３及び第２外部電極４の両方側から素体２にクラックが発生した場合であっても、第２内部電極１４は破損し得るが、一方の主面２ｃ側に配置された第１内部電極１２の破損を回避し得る。したがって、積層コンデンサ１では、第１容量部Ｃ１を保護することが可能となる。このように、積層コンデンサ１では、素体２にクラックが生じた場合であっても一部の容量部を保護できる。

本実施形態に係る積層コンデンサ１は、第１内部電極１２と同じ層において第１内部電極１２とは離間して配置されると共に、第１内部電極１２が接続されている第１外部電極３とは異なる第２外部電極４に接続されている第１ダミー電極１３を備えている。また、積層コンデンサ１は、第２内部電極１４と同じ層において第２内部電極１４とは離間して配置されると共に、第２内部電極１４が接続されている第２外部電極４とは異なる第１外部電極３に接続されている第２ダミー電極１５を備えている。この構成では、第１外部電極３と第１ダミー電極１３、第２外部電極４と第２ダミー電極１５とが接合される。そのため、積層コンデンサ１では、素体２と第１外部電極３及び第２外部電極４との接合強度を確保できる。

本実施形態に係る積層コンデンサ１は、素体２の主面２ｄが実装面である。積層コンデンサ１は、複数の第３内部電極１６と電気的に接続された第１接続電極５及び第２接続電極６を備えている。第１外部電極３、第２外部電極４、第１接続電極５及び第２接続電極６のそれぞれは、実装面に配置された電極部分３ｃ，４ｃ，５ｃ，６ｃを有している。第１接続電極５及び第２接続電極６における電極部分５ｃ，６ｃの第１方向Ｄ１における厚さＴ１，Ｔ４（図３（ａ）及び図３（ｂ）参照）は、第１外部電極３及び第２外部電極４それぞれにおける電極部分３ｃ，４ｃの第１方向Ｄ１における厚さＴ２，Ｔ３よりも小さい。この構成では、積層コンデンサ１を回路基板などに実装したときに、第１外部電極３及び第２外部電極４の電極部分３ｃ，４ｃの厚さＴ２，Ｔ３が第１接続電極５及び第２接続電極６の電極部分５ｃ，６ｃの厚さＴ１，Ｔ４に比べて大きいため、第１接続電極５及び第２接続電極６が回路基板などに接触することを抑制できる。したがって、第１外部電極３及び／又は第２外部電極４と第１接続電極５及び第２接続電極６とが電気的に接続されることを抑制できる。そのため、積層コンデンサ１では、第１容量部Ｃ１と第２容量部Ｃ２とが直列に接続された構成にできる。

本実施形態に係る積層コンデンサ１では、第１外部電極３及び第２外部電極４それぞれの電極部分３ｃ，４ｃにおいて第２方向Ｄ２で内側に位置する縁３ｆ，４ｆと、電極部分３ｃ，４ｃを有する第１外部電極３又は第２外部電極４が配置されている端面２ａ，２ｂとの間の距離をＢＬ、実装面である主面２ｄと第１容量部Ｃ１との間の距離をＢＬとした場合、
ＢＬ＜ＧＬ×０．３６
の関係を満たす。積層コンデンサ１を回路基板などに実装した場合において、回路基板が撓むと、第１外部電極３及び／又は第２外部電極４の電極部分３ｃ，４ｃの縁３ｆ，４ｆに対応する位置から素体２にクラックが生じることがある。このクラックは、電極部分３ｃ，４ｃの縁３ｆ，４ｆに対応する位置から所定の角度を成して生じ得る。積層コンデンサ１では、上記ＢＬ＜ＧＬ×０．３６の関係を満たすことにより、素体２にクラックが発生した場合であっても、クラックが第１容量部Ｃ１まで到達することを抑制できる。したがって、クラックが第１容量部Ｃ１に影響を与えることを抑制できる。その結果、積層コンデンサ１では、素体２にクラックが生じた場合であっても一部の容量部を保護できる。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

上記実施形態では、複数の第１内部電極１２が主面２ｃ側の領域に配置されており、複数の第２内部電極１４が主面２ｄ側の領域に配置されている形態を一例に説明した。すなわち、第１容量部Ｃ１が主面２ｃ側の領域に形成され、第２容量部Ｃ２が主面２ｃ側の領域に形成される形態を一例に説明した。しかし、複数の第１内部電極１２が主面２ｄ側の領域に配置され、複数の第２内部電極１４が主面２ｃ側の領域に配置されていてもよい。

上記実施形態では、第１内部電極１２と第２内部電極１４との間に分離部Ｄが設けられている形態を一例に説明した。しかし、図７に示されるように、分離部Ｄは、第１方向Ｄ１において対向する一対の第３内部電極１６の間に設けられていてもよい。この構成を有する積層コンデンサ１Ａでは、互いに電気的に接続された第３内部電極１６の間に分離部Ｄが配置されているため、分離部における電界強度を「０（ゼロ）」にすることができる。したがって、積層コンデンサ１Ａでは、第１容量部Ｃ１と第２容量部Ｃ２との間において絶縁破壊などが生じることをより一層抑制できる。その結果、耐電圧性の向上をより一層図れる。

上記実施形態では、第１内部電極１２と同じ位置に第１ダミー電極１３が配置されており、第２内部電極１４と同じ位置に第２ダミー電極１５が配置されている形態を一例に説明した。しかし、ダミー電極は、第１内部電極１２及び第２内部電極１４の少なくとも一方と同じ位置に配置されていてもよい。また、図８に示される積層コンデンサ１Ｂのように、第３内部電極１６と同じ位置に第３ダミー電極１７及び第４ダミー電極１８が配置されていてもよい。また、第３内部電極１６と同じ位置に、第３ダミー電極１７及び第４ダミー電極１８の少なくとも一方が配置されていてもよい。また、第１内部電極１２、第２内部電極１４及び第３内部電極１６と同じ位置に、ダミー電極が配置されていてもよい。

上記実施形態では、第１接続電極５が電極部分５ａ〜５ｃを有し、電極部分５ｂ，５ｃが一対の主面２ｃ，２ｄのそれぞれに配置されている形態を一例に説明した。しかし、図９に示される積層コンデンサ１Ｃのように、第１接続電極５Ａは、素体２の側面２ｅ，２ｆのみに配置されていてもよい。第１接続電極５Ａは、第３内部電極１６の接続部１６ｂの側面２ｅに露出した部分をすべて覆うように配置されていればよい。同様に、第２接続電極６Ａは、素体２の側面２ｆのみに配置されていてもよい。第２接続電極６Ａは、第３内部電極１６の接続部１６ｃの側面２ｆに露出した部分をすべて覆うように配置されていればよい。

また、図１０（ａ）に示されるように、積層コンデンサ１Ｄは、接続電極（第３外部電極）を備えていなくてもよい。この場合、図１０（ｂ）に示されるように、積層コンデンサ１Ｄでは、第３内部電極１６の接続部１６ｂ（１６ｃ）がスルーホール導体１９により互いに電気的に接続されていればよい。

上記実施形態では、第１外部電極３が、電極部分３ａ〜３ｅを有する形態を一例に説明した。しかし、第１外部電極３は、少なくとも、電極部分３ａ，３ｃを有していればよい。同様に、第２外部電極４は、少なくとも、電極部分４ａ，４ｃを有していればよい。

上記実施形態では、分離部Ｄが、複数の誘電体層１０が積層されることで構成される形態を一例に説明した。しかし、分離部の構成はこれに限定されない。例えば、分離部は、素体において分離部が設けられる部分を、誘電体層１０の誘電体材料よりも比誘電率が小さい材料で形成することで構成されていてもよい。

１…積層コンデンサ（電子部品）、２…素体、２ａ，２ｂ…端面、２ｃ，２ｄ…主面（実装面）、２ｅ，２ｆ…側面、３…第１外部電極、３ｃ…電極部分、３ｆ…縁、４…第２外部電極、４ｃ…電極部分、４ｆ…縁、５…第１接続電極（第３外部電極）、６…第２接続電極（第３外部電極）、１２…第１内部電極、１３…第１ダミー電極、１４…第２内部電極、１６…第３内部電極、１５…第２ダミー電極、１７…第３ダミー電極、１８…第４ダミー電極、１００…電子部品、１１０…電子部品装置、Ｃ１…第１容量部、Ｃ２…第２容量部、Ｄ…分離部。

Claims (6)

1. 複数の絶縁体層が積層されていると共に、互いに対向している一対の端面と、互いに対向している一対の主面と、互いに対向している一対の側面と、を有する素体と、
   一対の前記端面側のそれぞれに配置された第１外部電極及び第２外部電極と、
   前記素体内に配置された複数の内部電極と、を備え、
   複数の前記内部電極は、前記第１外部電極に電気的に接続された第１内部電極と、前記第２外部電極に電気的に接続された第２内部電極と、互いに電気的に接続された複数の第３内部電極と、を含み、
   前記素体内において一方の前記主面側の領域に配置された前記第１内部電極と前記第３内部電極とで構成される第１容量部と、
   前記素体内において他方の前記主面側の領域に配置された前記第２内部電極と前記第３内部電極とで構成される第２容量部と、
   一対の前記主面の対向方向において前記第１容量部と前記第２容量部との間に設けられ、前記第１容量部と前記第２容量部とを分離する分離部と、を有し、
   前記分離部における電界強度は、前記第１容量部における前記第１内部電極と前記第３内部電極との電界強度、及び、前記第２容量部における前記第２内部電極と前記第３内部電極との電界強度よりも小さい、積層コンデンサ。
2. 前記分離部は、前記対向方向において対向する一対の前記第３内部電極の間に配置されている、請求項１に記載の積層コンデンサ。
3. 前記第１内部電極、前記第２内部電極及び前記第３内部電極のうちの少なくとも１つの内部電極と同じ層において当該内部電極とは離間して配置されると共に、当該内部電極が接続されている前記第１外部電極又は前記第２外部電極とは異なる外部電極に接続されているダミー電極を備える、請求項１又は２に記載の積層コンデンサ。
4. 前記素体の他方の前記主面は実装面であり、
   前記素体の一対の前記側面側に配置され、複数の前記第３内部電極と電気的に接続された第３外部電極を備え、
   前記第１外部電極、前記第２外部電極及び前記第３外部電極のそれぞれは、前記実装面に配置された電極部分を有し、
   前記第３外部電極における前記電極部分の前記対向方向における厚さは、前記第１外部電極及び前記第２外部電極それぞれにおける前記電極部分の前記対向方向における厚さよりも小さい、請求項１〜３のいずれか一項に記載の積層コンデンサ。
5. 前記第１外部電極及び前記第２外部電極それぞれの前記電極部分において一対の前記端面の対向方向で内側に位置する縁と、当該電極部分を有する前記第１外部電極又は前記第２外部電極が配置されている前記端面との間の距離をＢＬ、前記実装面と前記第１容量部との間の距離をＢＬとした場合、
   ＢＬ＜ＧＬ×０．３６
   の関係を満たす、請求項４に記載の積層コンデンサ。
6. 請求項４又は５に記載の積層コンデンサと、
   前記積層コンデンサが実装される電子部品と、を備え、
   前記積層コンデンサの前記第１外部電極及び前記第２外部電極のそれぞれは、前記電子部品の導電体に電気的に接続されており、
   前記積層コンデンサの前記第３外部電極は、前記電子部品の導電体に電気的に接続されていない、電子部品装置。

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