JP2018113420A - 発光装置及び発光装置を用いた撮像装置 - Google Patents

Abstract

【課題】反射部材及び光学部材を有する発光装置において、所望の配光分布特性を得やすくすることを可能とする。【解決手段】基板（１１）と、基板上に実装された発光素子（１２）と、発光素子の周囲を覆う様に基板上に配置された反射部材（１３）と、発光素子の上方に配置され、発光素子と対向する面に凸形状を有する凸レンズ（１４Ａ）を含む光学部材（１４）と、を有し、反射部材の発光素子側の面は、発光素子の上面（１２Ａ）の中心（１２Ｂ）を通る法線を回転軸として形成される下方に凸の回転放物面の一部からなる第１放物面（１３Ｄ）、及び、回転軸により形成される下方に凸の他の回転放物面の一部からなり、第１放物面の上部に配置された第２放物面（１３Ｅ）を有し、第１放物面の第１焦点（ｆ１）の位置が第２放物面の第２焦点（ｆ２）の位置より下方に配置されている。【選択図】図３

Description

本発明は、発光素子を有する発光装置及び発光装置を用いた撮像装置に関する。

ＬＥＤ（light-emitting diode）素子等の発光素子を利用した発光装置が、携帯端末等におけるカメラのフラッシュ装置、カラー表示装置のバックライト、照明等に広く利用されている。

特に、近年、発光素子の周囲を反射部材で覆い、発光素子の側方への発光を上方に反射させつつ、発光素子の上方をレンズ等の光学部材で覆い、上方向への集光性を高めた発光装置が利用されている。

例えば、特許文献１には、基材上に、ＬＥＤ素子と、ＬＥＤ素子の周りに設けられ、ＬＥＤ素子からの光を所定方向に反射させるリフレクタとを有し、リフレクタ上にレンズが設けられた照明装置が記載されている。特に、特許文献１に係る発明では、輝度や色度の光学的な均一性を向上させるため、レンズ材の上面の表面形状によって、表面実装型の放射角度分布をある放射角度分布へ変換する。

特開２０１０−６２３０５号公報

しかしながら、レンズ形状の工夫だけでは、所望の配光分布特性を得ることが困難な場合がある。

本発明の目的は、反射部材及び光学部材を有する発光装置において、所望の配光分布特性を得やすくすることである。

本発明に係る発光装置は、基板と、基板上に実装された発光素子と、発光素子の周囲を覆う様に基板上に配置された反射部材と、発光素子の上方に配置され、発光素子と対向する面に凸形状を有する凸レンズを含む光学部材と、を有し、反射部材の発光素子側の面は、発光素子の上面の中心を通る法線を回転軸として形成される下方に凸の回転放物面の一部からなる第１放物面、及び、回転軸により形成される下方に凸の他の回転放物面の一部からなり、第１放物面の上部に配置された第２放物面を有し、第１放物面の第１焦点の位置が第２放物面の第２焦点の位置より下方に配置されている、ことを特徴とする。

本発明に係る発光装置では、発光素子の上面は、第１焦点より上方かつ第２焦点より下方に配置されることが好ましい。

本発明に係る発光装置では、光学部材は、発光素子の上面に平行な平面部を凸形状の周囲に更に有し、発光素子は、発光素子の上面から射出された光が第２放物面で反射した後、平面部に入射する位置に配置されることが好ましい。

本発明に係る発光装置では、光学部材は、発光素子と対向する面の裏面に、発光素子の上面に対して同一方向に所定の角度を成す複数の斜面を含むプリズム部を更に有することが好ましい。

本発明に係る発光装置では、プリズム部は、第１角度を成す斜面を含む第１プリズム部と、第１角度より大きな角度である第２角度を成す斜面を含む第２プリズム部と、を含み、回転軸は第２プリズム部と交差し、第２プリズム部の中心は、回転軸に対して、第１プリズム部の斜面の法線が回転軸に対して傾く方向に配置されることが好ましい。

本発明に係る撮像装置は、前述の発光装置と、発光装置と同一面に配置される撮像部と、を有し、撮像部は、発光装置に対して、プリズム部の斜面の法線が回転軸に対して傾く方向と反対方向に配置されることを特徴とする。

本発明によれば、反射部材及びレンズを有する発光装置において、所望の配光分布特性を得やすくなる。

（Ａ）は第１の実施形態に係る発光装置１０の斜視図であり、（Ｂ）はその平面図である。 （Ａ）、（Ｂ）は反射部材１３の斜視図である。 （Ａ）は図１（Ａ）のＡ−Ａ’線断面図であり、（Ｂ）は比較例の発光装置１０´における断面図である。 （Ａ）、（Ｂ）は光学部材１４の斜視図である。 （Ａ）、（Ｂ）は発光装置１０の出射する光の強度を測定する方法を示す図である。 （Ａ−１）、（Ａ−２）、（Ｂ）はシミュレーション結果を示す図である。 （Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は光の経路別に発光分布特性を示す図である。 （Ａ）は第２の実施形態に係る発光装置２０の斜視図であり、（Ｂ）はその断面図であり、（Ｃ）はその平面図である。 （Ａ）は発光装置２０の変形例の断面図であり、（Ｂ）は第１プリズム部２４Ｄ及び第２プリズム部２４Ｅの拡大図である。 （Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は発光装置２０及びその変形例におけるシミュレーション結果を示す図である。 （Ａ）は撮像装置３０の正面図であり、（Ｂ）、（Ｃ）は顔認証のための撮像を行う場面の平面図である。

以下、添付図面を参照して、本発明に係る発光装置について詳細に説明する。ただし、本発明の技術的範囲はそれらの実施の形態に限定されず、特許請求の範囲に記載された発明とその均等物に及ぶ点に留意されたい。

＜第１の実施形態＞

図１（Ａ）は、第１の実施形態に係る発光装置１０の模式的な斜視図である。また、図１（Ｂ）は、発光装置１０を上方向から見た平面図である。

発光装置１０は、基板１１と、反射部材１３と、光学部材１４と、図１に図示しない発光素子１２と、を有する。

図２（Ａ）は、光学部材１４を外した状態の反射部材１３を斜め上方向から見た斜視図であり、図２（Ｂ）は、光学部材１４を外した状態の反射部材１３を他の方向から見た斜視図である。

基板１１は、発光素子１２が表面上に実装される、例えばガラスエポキシ基板や、ＢＴレジン基板、セラミックス基板、メタルコア基板などの絶縁性基板である。基板１１上には、アノード電極１１Ａ、カソード電極１１Ｂ及び回路パターン等が形成された配線層が形成される。アノード電極１１Ａは、Ａｇペーストなどの導電性接着材料を介して発光素子１２と接続され、カソード電極１１Ｂは、ワイヤボンディングによるワイヤ１１Ｃを介して発光素子１２と接続される。アノード電極１１Ａ及びカソード電極１１Ｂは、外部のＤＣ（Direct Current）電源に接続されるように、基板１１を介して基板１１の下面（配線層が形成される面と反対側の面）側まで延伸している。

発光素子１２は、青色系の半導体発光素子（青色ＬＥＤ素子）であり、基板１１上に実装される。発光素子１２には、例えば発光波長域が４４０〜４５５ｎｍのＩｎＧａＮ系化合物半導体などが用いられる。発光素子１２は矩形状に形成されている。発光装置１０から白色光を発光させる場合は、発光素子１２の発光面等に黄色の蛍光体層を載置してもよい。蛍光体層は透明接着剤を用いた接着等により発光素子１２の発光面に固着されてもよいし、他の位置に配置されてもよい。本実施形態の発光素子１２はその上面から発光し、側面からは発光しないが、側面からも発光する発光素子１２を用いてもよい。また、発光素子１２は、青色ＬＥＤ素子ではなく、その他の波長の可視光を発光する素子や、赤外線、紫外線等を発光する素子であってもよい。

反射部材１３は、成形樹脂で構成される反射枠であり、発光素子１２の周囲を覆う様に基板１１上に配置される。反射部材１３は、第１開口部１３Ａを有する略矩形の枠体である。反射部材１３は樹脂製の基台により形成され、その基台の上にメッキにより形成された反射膜を有する。反射部材１３の内側（第１開口部１３Ａ側）の側面には傾斜が形成され、その側面は、発光素子１２から出射された光を、発光装置１０の上方（発光素子１２から見て第１開口部１３Ａ側）に向けて反射させる。なお、メッキとは、電気メッキ、化学メッキなどの湿式メッキでもよいし、あるいは、真空蒸着、化学蒸着（ＣＶＤ）、スパッタリングなどの乾式メッキでもよく、メッキの種類は特に限定されない。

反射部材１３は、第１開口部１３Ａに対向する側に、第２開口部１３Ｂを有する。第２開口部１３Ｂには、発光素子１２と、基板１１に配置されたカソード電極１１Ｂとを接続するワイヤ１１Ｃを配置するための切り欠け部１３Ｃが設けられている。

光学部材１４は、アクリル樹脂等の光透過性材料で一体形成されたレンズである。光学部材１４は、発光素子１２の上方に、反射部材１３の第１開口部１３Ａを塞ぐ様に配置される。光学部材１４は、発光素子１２から上方に出射された光と、発光素子１２から出射されて反射部材１３の側面で上方に反射された光とを集光する。

図３（Ａ）は図２（Ａ）のＡ−Ａ’線断面図である。

基板１１、発光素子１２、反射部材１３及び光学部材１４により囲まれる領域には、空間（空隙）１６が形成され、発光素子１２から出射した光は、空間１６を通って光学部材１４に到達する。

第１の実施形態に係る発光装置１０の反射部材１３は、内側の側面（発光素子１２側の面）として、第１放物面１３Ｄ及び第２放物面１３Ｅを有する。第１放物面１３Ｄは、発光素子１２の上面１２Ａの中心１２Ｂを通る法線Ｌを回転軸として形成される下方に凸の回転放物面Ｐ１の一部からなる。上面１２Ａの中心１２Ｂは、上面１２Ａが矩形の場合は矩形の２つの対角線の交点である。第２放物面１３Ｅは、法線Ｌ（回転軸）により形成される下方に凸の他の回転放物面Ｐ２の一部からなり、第１放物面１３Ｄの上部に配置される。

第１放物面１３Ｄの焦点である第１焦点ｆ１の位置は、第２放物面１３Ｅの焦点である第２焦点ｆ２の位置より下方に配置されている。発光素子１２の上面１２Ａは、第１焦点ｆ１より上方かつ第２焦点ｆ２より下方に配置されてもよい。

図３（Ｂ）は、比較例の発光装置１０´における断面図である。発光装置１０´は、第１放物面１３Ｄ及び第２放物面１３Ｅに代えて、回転放物面Ｐ１の一部である放物面１３Ｆを有する。すなわち、比較例の放物面１３Ｆの下部は、第１の実施形態に係る第１放物面１３Ｄと同一の面である。

図４（Ａ）は、反射部材１３から外した状態の光学部材１４を斜め上方向から見た斜視図であり、図４（Ｂ）は、反射部材１３から外した状態の光学部材１４を斜め下方向から見た斜視図である。

図４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、光学部材１４は、中心側から順に、凸レンズ部１４Ａ及び平面部１４Ｂを含む。

凸レンズ部１４Ａは、凸形状を有し、発光素子１２から出射した光を集光する凸レンズの機能を奏する。凸レンズ部１４Ａにより、発光素子１２から出射した光の広がりを抑えることが可能となる。

平面部１４Ｂは、凸形状を有する凸レンズ部１４Ａの周囲に配置された平面であり、光学部材１４の裏面である平面と平行な平面である。平面部１４Ｂは、発光素子１２から出射し且つ反射部材１３で反射した光を通過させる。平面部１４Ｂにより、反射部材１３で反射した光を上方向に透過させることが可能となり、光学部材１４が上方に出力する光の強度をより高めることが可能となる。

発光装置１０において、凸レンズ部１４Ａ及び平面部１４Ｂは、光学部材１４の発光素子１２と対向する面に配置される。光学部材１４の、発光素子１２と対向する面の裏面は平面であり、発光装置１０において、裏面は発光素子１２の上面１２Ａと平行な平面となる。

図５は、発光装置１０及び１０´の出射する光の強度を測定する方法を示す図である。ここではファーフィールド（Far-field）測定の例を示す。光強度を測定するためには光検出器１００を用いる。発光素子１２の上面１２Ａの中心１２Ｂを通る法線と発光装置１０及び１０´の光学部材１４の外面との交点（測定中心）から、５００ｍｍ以上の一定距離離れた位置に光検出器１００を配置して、ファーフィールド測定は行われる。光検出器１００を前述の法線上だけではなく、法線に対し角度θの位置に、発光素子１２の上面１２Ａの中心１２Ｂからの距離を変えることなく配置することにより、光強度の測定は行われる。角度θを変えながら測定を繰り返すことにより、発光装置１０及び１０´の配光分布特性が測定される。

図６（Ａ−１）は第１の実施形態に係る発光装置１０におけるシミュレーション結果を示す図であり、図６（Ａ−２）は、図６（Ａ−１）のシミュレーション結果について、図７に示す光の経路別にシミュレーション結果を示す図である。また、図６（Ｂ）は比較例に係る発光装置１０´におけるシミュレーション結果を示す図である。各図中の縦軸は光強度を任意単位（arbitrary unit）で表し、横軸は図５に示す角度θを度（°）で表す。また、図７は、発光装置１０のシミュレーションにおける光の経路を示す図である。

図６のシミュレーションは以下の条件で行われた。

図６（Ｂ）の比較例においては、θ＝＋３０°及び−３０°付近にそれぞれ凸部があり、θ＝０°付近に凹部がある。所定の角度の範囲における配光の平坦度を、その範囲における光の最大強度と最小強度との比（最小強度／最大強度）を百分率（パーセント）で表すと、配光の中心部であるθ＝−３０°〜＋３０°の範囲における平坦度は７７％程度である。

これに対し、図６（Ａ−１）の例においては、θ＝−３０°〜＋３０°の範囲に図６（Ｂ）のグラフほどの大きな凹凸はない。図６（Ａ−１）において、θ＝−３０°〜＋３０°の範囲における平坦度は９０％程度であり、第１の実施形態に係る発光装置１０は、比較例に係る発光装置１０´に比べて平坦度が高い。所定の角度の範囲で望まれる平坦度を８０％とすると、第２放物面１３Ｅを形成することにより、平坦度の要件を満たせるようになったことがわかる。

第１の実施形態のシミュレーション結果に関し、図６（Ａ−２）及び図７（Ａ）〜（Ｃ）を参照して詳細を説明する。発光素子１２が出射する光のうち、反射部材１３による反射を含まない経路（１）又は第１放物面１３Ｄにより反射した経路（２）を経由した光のグラフは、θ＝−３０°及び＋３０°付近に凸部を有し、θ＝０°付近に凹部を有する。すなわち、これら２つのグラフは、図６（Ｂ）の比較例のグラフと同様な形状を有する。これに対し、第２放物面１３Ｅにより反射した経路（３）を経由した光のグラフは、θ＝０°付近に凸部を有し、０°から角度が離れるにつれて光強度の値が小さくなる。第１の実施形態と比較例との相違点は第２放物面１３Ｅと放物面１３Ｆの違いのみであるため、放物面１３Ｆより上向きの第２放物面１３Ｅの形状がθ＝０°付近の光強度を強くし、θ＝−３０°〜＋３０°における光強度を平坦にすることに寄与したと考えられる。

より具体的には、比較例における経路（３）に該当する光は、図７（Ｃ）において左側に傾いて出射されるが、第２放物面１３Ｅが放物面１３Ｆに対してより上向きになったことにより、光検出器１００の位置において法線付近に配光分布が移動したと考えられる。

＜第２の実施形態＞

図８（Ａ）は、第２の実施形態に係る発光装置２０の模式的な斜視図である。また、図８（Ｂ）は、発光装置２０を斜め横方向から見た図８（Ａ）のＢ−Ｂ´線断面図である。なお、Ｂ−Ｂ´線は、図２（Ａ）のＡ−Ａ´線に対応する。また、図８（Ｃ）は、発光装置２０を上方向から見た平面図である。なお、第１の実施形態と同じ構成要素については同じ名称及び符号を付し、説明を省略する。

第２の実施形態に係る発光装置２０は、光学部材２４がプリズム部２４Ｃを有する点が、第１の実施形態に係る発光装置１０と異なる。プリズム部２４Ｃは、光学部材２４の発光素子１２と対向する面の裏面に、発光素子１２の上面１２Ａに対して同一方向に所定の角度を成す複数の斜面を含む。図８（Ａ）及び（Ｃ）において、プリズム部２４Ｃは、光学部材２４の凸レンズ部１４Ａの全体及び平面部１４Ｂの一部に対向する位置に円形状に配置されているが、光学部材２４の裏面全体を覆うように配置されてもよい。

発光素子１２の上面１２Ａの中心１２Ｂから法線方向に出射する光を例として、プリズム部２４Ｃの働きについて説明する。図８（Ｂ）の上向き矢印で示すように、発光素子１２の上面１２Ａの中心１２Ｂから上面１２Ａの法線方向に出射した光は、光学部材２４に入射する。この際、光学部材２４への光の入射角は０°であるため、光は屈折せず、この法線上を直進する。

次に、光は光学部材２４のプリズム部２４Ｃの斜面へ入射し、光学部材２４の外部に屈折角θ２で出射する。プリズム部２４Ｃの斜面の法線は上方に対して左にθ１傾いていることから、斜面への光の入射角はθ１である。また、光学部材２４はアクリル樹脂等の光透過性材料であることから、その屈折率は光学部材２４の外部（空気）の屈折率よりも大きい。スネルの法則により、この屈折においてはθ１＜θ２となるため、光学部材２４から出射する光は、発光素子１２の上面１２Ａの法線より右側に傾いて出射する。

発光素子１２の上面１２Ａから出射する光には、中心１２Ｂから法線方向以外に出射する光も、上面１２Ａの他の箇所から出射する光もある。これらの光の多くについても、θ１＜θ２の関係が成立する。これにより、光学部材２４にプリズム部２４Ｃを配置した場合の配光分布は、光学部材２４の上面（発光素子１２と対向する面の裏面）が平面の場合の配光分布と比較して、右側に光が多い分布となる。

図９（Ａ）は、第２の実施形態に係る発光装置２０の変形例における、図８（Ｂ）のＢ−Ｂ´断面図である。

変形例は、プリズム部２４Ｃが第１角度を成す斜面を含む第１プリズム部２４Ｄと、第１角度より大きな角度である第２角度を成す斜面を含む第２プリズム部２４Ｅとを含む点が、第２の実施形態に係る発光装置２０と異なる。

図９（Ｂ）は、第２の実施形態に係る発光装置２０の変形例における第１プリズム部２４Ｄ及び第２プリズム部２４Ｅの拡大図である。

第１プリズム部２４Ｄは、第２の実施形態に係るプリズム部２４Ｃと同じ形状の斜面を有する。この斜面は、点線で示す、第１の実施形態に係る光学部材１４の裏面である平面に対して（すなわち、発光素子１２の上面１２Ａに対して）７．３°の角度を成している。

第２プリズム部２４Ｅは、第１プリズム部２４Ｄと同じ高さだが、幅が狭い形状を有する。第２プリズム部２４Ｅの斜面は、第１の実施形態に係る光学部材１４の裏面である平面に対して１８°の角度を成している。

第２プリズム部２４Ｅは、発光素子１２の上面１２Ａの中心１２Ｂを通る法線Ｌ（第１放物面１３Ｄ及び第２放物面１３Ｅを形成する際の回転軸）と交差する位置に配置される。また、第２プリズム部２４Ｅの中心２４Ｆは、発光素子１２の上面１２Ａの中心１２Ｂを通る法線Ｌ（回転軸）に対して、第１プリズム部２４Ｄの斜面の法線が法線Ｌに対して傾く左方向に配置される。

図１０（Ａ）は第２実施形態に係る発光装置２０におけるシミュレーション結果を示す図である。また、図１０（Ｂ）は第２実施形態に係る発光装置２０の変形例におけるシミュレーション結果を示す図である。また、図１０（Ｃ）は図１０（Ａ）のグラフと図１０（Ｂ）のグラフを１つにまとめた図である。

図１０（Ａ）のグラフより、第２の実施形態に係る発光装置２０における配光分布の中心はθ＝＋８°付近にあることが読み取れる。また、図１０（Ｂ）及び（Ｃ）の図において、変形例に係るグラフでは第２実施形態に係るグラフより、θ＝−１５°より小さな角度において光強度が弱く、θ＝１０°〜４０°において光強度が強いことが読み取れる。また、変形例に係る配光特性分布は、第２実施形態に係る配光特性分布より右肩下がりの傾向が緩和されていることが読み取れる。これらは、第２プリズム部２４Ｅの斜面の角度が大きくなったことによる効果と考えられる。

＜第３の実施形態＞

図１１（Ａ）は、発光装置２０等を搭載した撮像装置３０の正面図である。

撮像装置３０は、タブレット端末など撮像機能を備える装置であり、発光装置２０又は２０´と、撮像部３１と、表示部３２とを備える。発光装置２０´は、発光装置２０のプリズム部２４Ｃの代わりに発光素子１２の上面１２Ａに平行な平面を光学部材２４に有する点で、発光装置２０と異なる。撮像部３１はカメラ等から構成され、撮像部３１による撮像の際に発光装置１０又は２０が発光する。発光装置２０又は２０´と撮像部３１とは、図１１（Ａ）に示すように左右に離れて配置されている。すなわち、撮像部３１は発光装置２０又は２０´と同一面に配置されている。表示部３２は液晶ディスプレイ等から構成され、撮像部３１により撮像される画像を表示する。また、表示部３２は、タッチパネル等、ユーザによる操作を入力する機能を有していてもよい。

図１１（Ｂ）及び（Ｃ）は、撮像装置３０を用いて顔認証のための撮像を行う場面を上方向から見た平面図である。

まず、発光装置２０´の発光の中心方向と、撮像部３１による撮像範囲の中心方向の両者が、撮像装置３０のユーザに対向する面の法線方向を向いている場合を想定する。ユーザは、顔の正面画像を適切に撮像するため、撮像部３１の正面に顔の中心を合わせるよう表示部３２を見ながら撮像装置３０の位置を定める。これにより、発光装置２０´の位置は顔の横方向に位置することとなり、発光装置２０´が主に光を出射する位置（図中の角度θの範囲）からユーザの顔の一部が外れることがある（図１１（Ｂ）参照）。

これに対し、発光素子１２の上面１２Ａの法線の方向を発光装置２０´と同じに保ったまま、図８（Ｂ）及び図９（Ａ）の断面図と同様な向きに発光装置２０を配置する。言い換えると、撮像部３１を、発光装置２０に対して、プリズム部２４Ｃの斜面の法線が法線Ｌ（回転軸）に対して傾く方向と反対方向に配置する。これにより、発光装置２０が主に光を出射する範囲は顔のより多くの部分をカバーすることが可能となる（図１１（Ｃ）参照）。顔認証に使用する画像の撮像時にこの光の照射を行うことにより、より明るい状態で顔画像の撮像を行うことが可能となる。

また、顔認証に必要な所定の角度の範囲で発光強度の平坦度をより高くすることにより、照射領域の発光強度分布のばらつきを減らすことができる。これにより撮像系の設計がより容易となることから、結果として撮像装置３０が顔の情報をより正確に取得することが可能となる。

以上説明してきたように、発光装置１０及び２０において、反射部材１３に、第１放物面１３Ｄ、第２放物面１３Ｅ等を設けることにより、所望の配光分布特性を得やすくすることが可能となる。

発光装置１０及び２０は、例えば携帯端末等におけるカメラのフラッシュ装置として使用可能である。また、発光装置１０及び２０は、広面積の液晶ディスプレイにおけるバックライトなどの光源、携帯電話などの小面積の液晶ディスプレイにおける導光板照明、メータ類またはインジケータ類のバックライトユニットといった種々の照明光源として使用可能である。

１０、２０ 発光装置
１１ 基板
１２ 発光素子
１２Ａ 上面
１２Ｂ 中心
１３ 反射部材
１３Ｄ 第１放物面
１３Ｅ 第２放物面
１４、２４ 光学部材
１４Ａ 凸レンズ部（凸レンズ）
１４Ｂ 平面部
２４Ｃ プリズム部
２４Ｄ 第１プリズム部
２４Ｅ 第２プリズム部
３０ 撮像装置
３１ 撮像部
ｆ１ 第１焦点
ｆ２ 第２焦点

Claims (6)

1. 基板と、
   前記基板上に実装された発光素子と、
   前記発光素子の周囲を覆う様に前記基板上に配置された反射部材と、
   前記発光素子の上方に配置され、前記発光素子と対向する面に凸形状を有する凸レンズを含む光学部材と、を有し、
   前記反射部材の前記発光素子側の面は、
   前記発光素子の上面の中心を通る法線を回転軸として形成される下方に凸の回転放物面の一部からなる第１放物面、及び、
   前記回転軸により形成される下方に凸の他の回転放物面の一部からなり、前記第１放物面の上部に配置された第２放物面を有し、
   前記第１放物面の第１焦点の位置が前記第２放物面の第２焦点の位置より下方に配置されている、
   ことを特徴とする発光装置。
2. 前記発光素子の上面は、前記第１焦点より上方かつ前記第２焦点より下方に配置される、請求項１に記載の発光装置。
3. 前記光学部材は、前記発光素子の上面に平行な平面部を前記凸形状の周囲に更に有し、
   前記発光素子は、前記発光素子の上面から射出された光が前記第２放物面で反射した後、前記平面部に入射する位置に配置される、請求項１又は２に記載の発光装置。
4. 前記光学部材は、前記発光素子と対向する面の裏面に、前記発光素子の上面に対して同一方向に所定の角度を成す複数の斜面を含むプリズム部を更に有する、請求項１から３のいずれか一項に記載の発光装置。
5. 前記プリズム部は、
   第１角度を成す斜面を含む第１プリズム部と、
   前記第１角度より大きな角度である第２角度を成す斜面を含む第２プリズム部と、
   を含み、
   前記回転軸は前記第２プリズム部と交差し、
   前記第２プリズム部の中心は、前記回転軸に対して、前記第１プリズム部の斜面の法線が前記回転軸に対して傾く方向に配置される、請求項４に記載の発光装置。
6. 請求項４又は５に記載の発光装置と、
   前記発光装置と同一面に配置される撮像部と、を有し、
   前記撮像部は、前記発光装置に対して、前記プリズム部の斜面の法線が前記回転軸に対して傾く方向と反対方向に配置されることを特徴とする、撮像装置。

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