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카메라를 위한 얇은 led 플래시
KR102302523B1
South Korea
- Other languages
English - Inventor
마크 멜빈 버터워스
Description
translated from
도 2는 도 1의 모듈에서 사용될 수 있는 플렉스 회로(또는 다른 지지 기판) 상에 장착되는, 컨포멀 인광체 코팅을 가지는, LED 다이의 단면 압축도이다.
도 3은 도 1의 플래시 모듈의 단면도이다.
도 4는 도 1의 플래시 모듈의 위에서 내려다 본 뷰(top down view)이다.
도 5는 전극 패턴 및 열 패드를 도시하는 도 1의 플래시 모듈의 최하부 뷰이다.
도 6은 도 1의 플래시 모듈의 투시 이분도이다.
도 7은 도 1의 플래시 모듈의 투시도이다.
도 8은 플렉스 기판을 사용하고 다양한 디멘젼들을 밀리미터로 식별하는 플래시 모듈의 실시예의 단면도이다.
도 9는 직사각형 플래시 모듈 및 카메라 렌즈를 예시하는 스마트 폰의 후면도이다.
동일하거나 유사한 엘리먼트들은 동일한 번호로 라벨링된다.
Claims (15)
Hide Dependent
translated from
- 발광 디바이스로서,
지지 구조체;
상기 지지 구조체 상에 장착되는 발광 다이오드(light emitting diode)(LED) 다이 ― 상기 LED 다이는 최상부 표면 및 측면 표면들을 가지고, 상기 LED 다이는 LED 반도체 층들 및 투명 기판을 포함하고, 상기 기판은 상기 LED 다이가 상기 LED 다이의 최하부 표면 상에 애노드 전극 및 캐소드 전극을 갖도록 상기 LED 다이의 상기 최상부 표면을 포함하고, 상기 측면 표면들은 상기 LED 반도체 층들의 측면들과 상기 기판의 측면들의 조합을 포함하고, 상기 기판은 상기 LED 반도체 층들보다 더 두껍고, 상기 측면 표면들로부터 방출되는 광은 상기 LED에 의해 방출되는 모든 광의 적어도 30%임 ― ;
상기 최상부 표면과 상기 측면 표면들을 커버하는 인광체 층(phosphor layer);
상기 LED 다이를 둘러싸는 반사기 ― 상기 반사기는 상기 LED 다이를 둘러싸는 곡면들을 가지고, 상기 LED 다이의 반대쪽을 향하는 비-볼록 표면을 가지며, 상기 곡면들은 상기 LED 다이에 대한 직사각형인 개구로부터 확장하고, 상기 LED 다이의 측면 표면들로부터의 광을 반사시켜 직사각형인 빔을 형성함 ― ; 및
상기 반사기의 벽들에 부착되는 직사각형인 렌즈 ― 상기 렌즈는 상기 LED 다이 쪽으로 확장하는 직사각형인 볼록 표면 및 상기 LED 다이의 반대쪽을 향하는 평평한 최상부 표면을 가지고, 상기 렌즈로부터 방출되는 광의 빔은 직사각형인 형상을 가짐 ―
를 포함하는 발광 디바이스. - 제1항에 있어서, 상기 디바이스는 카메라를 위한 플래시인 발광 디바이스.
- 제2항에 있어서, 상기 빔의 종횡비는 상기 카메라의 시야(field of view)의 종횡비와 동일한 발광 디바이스.
- 제1항에 있어서, 상기 지지 구조체는 플렉시블 회로인 발광 디바이스.
- 제1항에 있어서, 상기 반사기는 스탬핑된 금속 반사기를 포함하고, 상기 개구는 상기 LED 다이에 대향하는 나이프 에지(knife edge)를 가지는 발광 디바이스.
- 제1항에 있어서, 상기 렌즈는 초점 거리(focal length)를 가지고, 상기 LED 다이의 측면에 대해 법선으로 취해지는, 상기 LED 다이의 측면으로부터 상기 반사기까지의 거리와, 상기 반사기로부터 상기 렌즈까지의 거리의 합은 상기 초점 거리인 발광 디바이스.
- 제1항에 있어서, 상기 측면 표면들로부터의 광은 상기 LED 다이에 의해 방출되는 모든 광의 적어도 40%인 발광 디바이스.
- 제1항에 있어서, 상기 측면 표면들로부터의 광은 상기 LED 다이에 의해 방출되는 모든 광의 적어도 50%인 발광 디바이스.
- 제1항에 있어서, 상기 기판은 상기 LED 반도체 층들에 대한 성장 기판인 발광 디바이스.
- 제1항에 있어서, 상기 인광체 층은 상기 최상부 표면 및 측면 표면들을 컨포멀 코팅하며(conformally coat), 실질적으로 균일한 두께를 가지는 발광 디바이스.
- 제1항에 있어서, 상기 인광체 층은 바인더에 주입된 인광체 입자들을 포함하고, 상기 인광체 층은 상기 지지 구조체의 최상부 표면의 일부분을 커버하고, 상기 반사기의 최하부 표면은 접착제로서 작용하는 상기 바인더에 의해 상기 지지 구조체에 부착되는 발광 디바이스.
- 제1항에 있어서, 상기 반사기의 풋프린트는 상기 지지 구조체의 풋프린트와 실질적으로 동일한 발광 디바이스.
- 제1항에 있어서, 상기 디바이스의 전체 높이는 1mm 미만인 발광 디바이스.
- 제1항에 있어서, 상기 디바이스의 전체 높이는 2mm 미만인 발광 디바이스.
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