JP2018111144A - ワーク研磨ヘッド - Google Patents
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- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 128
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 11
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 31
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims description 25
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 14
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 10
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 7
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 240000004050 Pentaglottis sempervirens Species 0.000 description 5
- 235000004522 Pentaglottis sempervirens Nutrition 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 4
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 4
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 239000004918 carbon fiber reinforced polymer Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000009191 jumping Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/27—Work carriers
- B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
- B24B37/32—Retaining rings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/27—Work carriers
- B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/005—Control means for lapping machines or devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
- B24B37/10—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B55/00—Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
- B24B55/02—Equipment for cooling the grinding surfaces, e.g. devices for feeding coolant
- B24B55/03—Equipment for cooling the grinding surfaces, e.g. devices for feeding coolant designed as a complete equipment for feeding or clarifying coolant
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
- B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B7/228—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Abstract
Description
この場合に、ワークの研磨精度を向上させるために、研磨ヘッドを研磨パッドの表面状態(うねり等)に追従して傾動できるようにしている(特許文献1〜3)。
特許文献2のものでは、キャリア(トップリング本体)を、球ベアリングを介してヘッド本体(駆動軸)に傾動可能に支持している。また、ヘッド本体の回転力をピンを介してキャリアに伝達するようにしている。
また、特許文献2のものでは、剛体である球ベアリングを介してキャリアを傾動可能に支持しているため、キャリアから研磨パッドへの微妙な加圧制御が困難となる課題がある。
すなわち、本発明に係るワーク研磨ヘッドは、下面にワークを保持して回転し、定盤の研磨パッド上にワークを押接して、ワークを研磨するワーク研磨ヘッドにおいて、ヘッド本体と、該ヘッド本体にリング状をなすフレキシブルなダイアフラムを介して連結され、下面側に前記ワークを保持するキャリアと、前記ヘッド本体下面、前記ダイアフラムおよび前記キャリア上面で囲まれて設けられた圧力室と、該圧力室に流体を供給する流体供給部と、前記ヘッド本体の回転軸線上に固定された外側筒体、および該外側筒体内に高さ幅可動自在、かつ前記外側筒体に対して軸線を中心とする回転を規制されて配設されて、前記ヘッド本体の回転力が前記外側筒体を介して伝達されるスプライン軸を有する直動ガイドと、前記スプライン軸の下端部と前記キャリア上面との間に配設され、前記キャリアを傾動自在に支持すると共に、前記スプライン軸の回転力を前記キャリアに伝達する回転伝達板とを具備することを特徴とする。
前記回転伝達板を、前記スプライン軸下端に設けられたフランジ部と前記キャリア上面に設けられた筒体上縁とに亘って設けたリング状の板体とすることができる。
前記フランジ部、前記回転伝達板、前記筒体および前記キャリア上面との間に形成される室を前記圧力室と連通させ、同一圧にすると好適である。
また、前記保持板をセラミック板で構成し、前記キャリア本体に断面が略X字状をなすリング状の弾性体を介して取り付けるようにすることができる。
前記リテーナリングに、前記テンプレートを流体圧によって押圧する流路を設けるようにすることができる。
前記直動ガイドにより、研磨時に発生する摩擦力によるキャリアの横ずれを抑制して、芯出しを行うようにすることができる。
また、研磨加工時における前記ヘッド本体の高さ位置調整において、前記ヘッド本体の高さを基準位置から±1.5mmの範囲を許容し、かつ、前記ヘッド本体の高さが基準位置にある時の荷重を維持することができる。
これにより、キャリアの上下動性は非常に良好となる。また、回転伝達板は、回転力を伝達するだけのある程度の剛性と水平面内での傾動のためのある程度のフレキシブル性を兼ね備えたシンプルな構造のものとすることができる。このような回転伝達板がシンプルな構造であることから、キャリアの研磨パッドに対する微妙な押圧力の調整、傾動性の調整等を容易に行える。
図1は、本発明における第1の実施の形態に係るワーク研磨ヘッド10の断面図である。
ワーク研磨ヘッド10は、キャリアの下面側にワークを保持し、上面に研磨パッドが貼設された図示しない定盤の研磨パッドにワークを押接し、研磨パッド上に図示しないスラリー供給部からスラリーを供給しつつ、研磨ヘッドおよび定盤を所要方向に回転してワークを研磨するワーク研磨装置に用いられる。
12はヘッド本体である。14はキャリアであり、ヘッド本体12にリング状の、ゴム等のフレキシブルな材料からなるダイアフラム16を介して連結され、下面側にワーク(図示せず)を保持可能になっている。
ヘッド本体12下面、ダイアフラム16下面およびキャリア14上面で囲まれる圧力室18が設けられている。なお、リング状のダイアフラムに替えて、他の形状(例えば、円筒状)のダイアフラムを用いてもよい。
ダイアフラム16は、リング状をなして、その内端側が、スカート部25の下端面に固定具27で挟圧されて固定され、またその外端側が、キャリア14の上面の周縁部に、固定具28で挟圧されて固定されている。
第1の実施の形態では、キャリア14は、キャリア本体30と、キャリア本体30下面側に空気室31を介して取り付けられると共に空気室31に連通して下面側に開口する複数の通孔32を有する保持板33を有している。
空気室31には、給排路35を通じて空気が供給、または排出される。
保持板33はセラミック板からなり、キャリア本体30に、断面が略X字状をなすリング状の弾性体36を介して、ボルト37、固定具38により取り付けられている。36aは小径の弾性体であり、保持板33とキャリア本体30の間に配設されて、シールを行っている。弾性体36aにも断面が略X字状をなすリング状のものを用いるとよい。
保持板33下面には、バッキング材39が貼付されている。
ワーク(図示せず)は、バッキング材39下面に水貼り、またはバッキング材39を設けずに空気室31、通孔32からの負圧吸引力によって保持される。
なお、前記セラミック板は、下面外周側の面取りをしておくと良い。
なお、直動ガイド40は必ずしもボールスプラインでなくともよく、単に、外側筒体41と、外側筒体41に移動自在にガイドされるスプライン軸42から構成されるものであってもよい。
また、キャリア14の上面には、フランジ部42aを囲むようにして、高さの低い筒体44が設けられている。
フランジ部42aと筒体44上縁との間に亘って、リング状の板体からなる回転伝達板45が固定されている。すなわち、回転伝達板45は、その内端縁において、フランジ部42aにネジで固定され、またその外端縁において、筒体44上縁にボルトで固定されている。
したがって、スプライン軸42の回転力は、回転伝達板45を介してキャリア14に伝達されることになる。
上記の構成を採用することによって、キャリアの傾動中心を研磨パッド側に近づけることができ(低重心化ができ)、ウェーハは研磨パッドに引っ掛かる(つんのめる)現象を生じ難くなり、研磨加工の安定性も齎す。
また、本実施の形態では、スプライン軸42は中空軸となっていて、流路47、スプライン軸42を通じて、フランジ部42a、回転伝達板45、筒体44、キャリア本体30上面との間に形成される室48に流体が供給される。これによりキャリア本体30上面全体を均一な力で押圧することができる。
上記のように、キャリア14の保持板33下面に配設するバッキング材39下面にワークを保持し、図示しない研磨装置の定盤の研磨パッド上にワークを押接し、図示しないスラリー供給部から研磨パッド上にスラリーを供給しつつ、定盤およびワーク研磨ヘッド10を所要方向に回転することによってワークの研磨が行える。その際、キャリア14は、スプライン軸42および回転伝達板45等による傾動機構によって、研磨パッドの表面状態(うねり、凹凸等)に追従するので、精度よくワークの研磨が行える。
また、回転伝達板45は、上記のように、回転力を伝達するだけのある程度の剛性と水平面内での傾動のためのある程度のフレキシブル性を兼ね備えたものとするだけでよい。したがって、回転伝達板45は、例えば上記のように、厚さ0.5mm程度のリング状のSUS板のような、シンプルな構造のものとすることができる。このようなシンプルな構造であることから、キャリア14の研磨パッドに対する微妙な押圧力の調整、上下動追従および傾動性の調整等を容易に行える。
回転伝達板45は、リング状のものに限られず、フランジ部42aと筒体44とを放射状に連結するものなど、その形状は特には限定されない。
前記直動ガイドは、研磨時に発生する摩擦力によるキャリアの横ずれを抑制して芯出しを行う作用も有する。
なお、荷重の変化率は、特許文献1(従来ヘッド)の研磨ヘッドの場合は板状弾性部材が水平の場合、第1の実施の形態に係る研磨ヘッド10の場合は、ダイアフラム16が水平となる場合を基準位置として、この位置からヘッド本体を上下に変位させた場合の、基準位置における荷重に対する荷重の変化率である。表1において、0.5mm upとは、この基準位置から、ヘッド本体が0.5mm高い位置にある場合、0.5mm downとはこの基準位置からヘッド本体が0.5mm低い位置にある場合である。なお、圧力室の流体圧は、それぞれ実用域で可変させており、そのとき得られる荷重としては、最大約230kgfまで考慮している。
表2は、特許文献1(従来ヘッド)に示されるワーク研磨ヘッドを用いた場合と、第1の実施の形態に係るワーク研磨ヘッド10を用いた場合の、形状測定結果における高低差(P−V値)を示す。
従来ヘッドは、単体の0.848μmから固定で2.581μmまで形状悪化が進んでいる。一方、本第1の実施の形態では、単体の0.504μmから固定で0.915μmとなり、形状悪化を低く抑えている(図10参照)。
これは、固定具38と保持板33の間に断面が略X字状をなす弾性体36を新たに設けることにより、保持板33の歪が発生しないように、力を逃がした効果である。
さらに、従来ヘッドがキャリア本体30と保持板33の間にOリングを使用しているのに対して、本第1の実施の形態では、断面が略X字状をなすリング状の弾性体36aを使用したことによる差があり、この略X字の形状によって力を分散させた効果も考えられる。
第2の実施の形態で第1の実施の形態と異なるのはキャリア14の構造のみである。
キャリア14は、キャリア本体30と、キャリア本体30下面側に空気室31を介して取り付けられると共に空気室31に連通して下面側に開口する通孔(図示せず)を有する保持板33と、キャリア本体30の外周部下面側にボルト50によって固定されたリテーナリング51と、保持板33の下面側を覆うようにして外周部でリテーナリング51に固定された弾性膜部材52と、保持板33下面、リテーナリング51内周面および弾性膜部材52上面とで囲まれる第2の圧力室53と、第2の圧力室53に空気室31および保持板33に設けた通孔(図示せず)から空気を供給するために、給排路35と接続される流路56を具備する。
また、リテーナリング51は、リテーナリング本体の下面に貼付された樹脂材からなるリング状のテンプレート57を有している。リテーナリング51(テンプレート57)は、ワーク研磨時に、研磨すべきワークを囲むと共に、定盤の研磨パッドに当接し、研磨パッドを押圧する。これにより、ワークの飛び出しを防止すると共に、ワーク外周の過研磨を防止する。
研磨時、ワークには、第1の圧力室18からの加圧力と、第2の圧力室53からの加圧力が作用する。また、ワークは、弾性膜部材52を介して、第2の圧力室53から均等に加圧されるという利点がある。
なお、荷重の変化率は、特許文献1(従来ヘッド)の研磨ヘッドの場合は板状弾性部材が水平の場合、第2の実施の形態に係る研磨ヘッド10の場合は、ダイアフラム16が水平となる場合を基準位置として、この位置からヘッド本体を上下に変位させた場合の、基準位置における荷重に対する荷重の変化率である。表3において、0.5mm upとは、この基準位置から、ヘッド本体が0.5mm高い位置にある場合、0.5mm downとはこの基準位置からヘッド本体が0.5mm低い位置にある場合である。なお、圧力室の流体圧は、それぞれ実用域で可変させており、そのとき得られる荷重としては、最大約350kgfまで考慮している。
つまり、本実施の形態に係るワーク研磨ヘッドによれば、シリンダを用いた場合でも荷重が不安定にならず、高精度の研磨が維持できる。
Claims (12)
- 下面にワークを保持して回転し、定盤の研磨パッド上にワークを押接して、ワークを研磨するワーク研磨ヘッドにおいて、
ヘッド本体と、
該ヘッド本体にリング状をなすフレキシブルなダイアフラムを介して連結され、下面側に前記ワークを保持するキャリアと、
前記ヘッド本体下面、前記ダイアフラムおよび前記キャリア上面で囲まれて設けられた圧力室と、
該圧力室に流体を供給する流体供給部と、
前記ヘッド本体の回転軸線上に固定された外側筒体、および該外側筒体内に高さ幅可動自在、かつ前記外側筒体に対して軸線を中心とする回転を規制されて配設されて、前記ヘッド本体の回転力が前記外側筒体を介して伝達されるスプライン軸を有する直動ガイドと、
前記スプライン軸の下端部と前記キャリア上面との間に配設され、前記キャリアを傾動自在に支持すると共に、前記スプライン軸の回転力を前記キャリアに伝達する回転伝達板とを具備することを特徴とするワーク研磨ヘッド。 - 前記直動ガイドがボールスプラインであることを特徴とする請求項1記載のワーク研磨ヘッド。
- 前記回転伝達板が、前記スプライン軸下端に設けられたフランジ部と前記キャリア上面に設けられた筒体上縁とに亘って設けられたリング状の板体であることを特徴とする請求項1または2記載のワーク研磨ヘッド。
- 前記フランジ部、前記回転伝達板、前記筒体および前記キャリア上面との間に形成される室が前記圧力室と連通していることを特徴とする請求項3記載のワーク研磨ヘッド。
- 前記キャリアは、キャリア本体と、該キャリア本体下面側に空気室を介して取り付けられると共に該空気室に連通して下面側に開口する複数の通孔を有する保持板とを有し、
前記空気室へ空気を供給し、または排出する給排路を有することを特徴とする請求項1〜4いずれか1項記載のワーク研磨ヘッド。 - 前記保持板はセラミック板からなり、前記キャリア本体に断面が略X字状をなすリング状の弾性体を介して取り付けられていることを特徴とする請求項5記載のワーク研磨ヘッド。
- 前記キャリアは、
キャリア本体と、
該キャリア本体下面側に空気室を介して取り付けられると共に該空気室に連通して下面側に開口する通孔を有する保持板と、
下面側外周部に設けられ、ワーク研磨時に、研磨すべきワークを囲むと共に、前記定盤の研磨パッドに当接するリテーナリングと、
前記保持板の下面側を覆うようにして外周部で前記リテーナリングに固定された弾性膜部材と、
前記保持板下面、前記リテーナリング内周面および前記弾性膜部材上面とで囲まれる第2の圧力室と、
該第2の圧力室に前記空気室、および前記通孔から空気を供給する流路とを具備することを特徴とする請求項1〜4いずれか1項記載のワーク研磨ヘッド。 - 前記リテーナリングはリング状のテンプレートを有し、該テンプレートが、ワーク研磨時、ワークを取り囲むと共に、前記定盤の研磨パッドに当接することを特徴とする請求項7記載のワーク研磨ヘッド。
- 前記リテーナリングに、前記テンプレートを流体圧によって押圧する流路を有することを特徴とする請求項8記載のワーク研磨ヘッド。
- 前記直動ガイドは、研磨時に発生する摩擦力によるキャリアの横ずれを抑制して、芯出しを行うことを特徴とする請求項1〜9いずれか1項記載のワーク研磨ヘッド。
- ワーク研磨ヘッドは、ヘッド本体とキャリアがフレキシブルなダイアフラムを介して連結され、ヘッド本体からキャリアまでの高さ幅が変更可能であり、前記高さ幅を基準値から±1.5mmの範囲で変更し、高さ幅変更後における研磨パッドに与える荷重の変化量は、高さ幅が基準値の時の荷重に対して±2%を超えないことを特徴とする請求項1〜10いずれか1項記載のワーク研磨ヘッド。
- 研磨加工時における前記ヘッド本体の高さ位置調整において、前記ヘッド本体の高さを基準位置から±1.5mmの範囲を許容し、かつ、前記ヘッド本体の高さが基準位置にある時の荷重を維持できることを特徴とする請求項1〜11いずれか1項記載のワーク研磨ヘッド。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017001879A JP6927560B2 (ja) | 2017-01-10 | 2017-01-10 | ワーク研磨ヘッド |
TW106140884A TWI727121B (zh) | 2017-01-10 | 2017-11-24 | 工件硏磨頭 |
US15/834,983 US10668593B2 (en) | 2017-01-10 | 2017-12-07 | Work polishing head |
KR1020170171072A KR102392322B1 (ko) | 2017-01-10 | 2017-12-13 | 워크 연마 헤드 |
DE102017223821.6A DE102017223821A1 (de) | 2017-01-10 | 2017-12-27 | Werkstück-polierkopf |
CN201711446236.8A CN108296981B (zh) | 2017-01-10 | 2017-12-27 | 研磨头 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017001879A JP6927560B2 (ja) | 2017-01-10 | 2017-01-10 | ワーク研磨ヘッド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018111144A true JP2018111144A (ja) | 2018-07-19 |
JP6927560B2 JP6927560B2 (ja) | 2021-09-01 |
Family
ID=62636750
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017001879A Active JP6927560B2 (ja) | 2017-01-10 | 2017-01-10 | ワーク研磨ヘッド |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10668593B2 (ja) |
JP (1) | JP6927560B2 (ja) |
KR (1) | KR102392322B1 (ja) |
CN (1) | CN108296981B (ja) |
DE (1) | DE102017223821A1 (ja) |
TW (1) | TWI727121B (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2017-12-07 US US15/834,983 patent/US10668593B2/en active Active
- 2017-12-13 KR KR1020170171072A patent/KR102392322B1/ko active IP Right Grant
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TWI727121B (zh) | 2021-05-11 |
KR20180082311A (ko) | 2018-07-18 |
KR102392322B1 (ko) | 2022-05-02 |
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TW201827160A (zh) | 2018-08-01 |
US20180193975A1 (en) | 2018-07-12 |
JP6927560B2 (ja) | 2021-09-01 |
CN108296981A (zh) | 2018-07-20 |
CN108296981B (zh) | 2021-09-10 |
DE102017223821A1 (de) | 2018-07-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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