JP2010240767A - 研磨装置 - Google Patents
研磨装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010240767A JP2010240767A JP2009090887A JP2009090887A JP2010240767A JP 2010240767 A JP2010240767 A JP 2010240767A JP 2009090887 A JP2009090887 A JP 2009090887A JP 2009090887 A JP2009090887 A JP 2009090887A JP 2010240767 A JP2010240767 A JP 2010240767A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- elastic
- polishing
- elastic material
- thin film
- pressure chamber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
【解決手段】図3において、弾性薄膜30が、シート状の弾性材42と、該弾性材42の下面側に貼設され、下面側にワーク24が保持されるシート状のバッキング材44との2層膜から成ると共に、弾性材42が中央部がくりぬかれたリング状に形成されていることを特徴とする。
【選択図】図3
Description
研磨ヘッド41aは、下方に向けて開放する凹部を備えるヘッド部材10と、ヘッド部材10の凹部内側に配された保持部材12と、外側部14aがヘッド部材10にリング部材16によって固定されると共に、内側部14bが保持部材12に押さえリング18によって固定され、保持部材12を上下方向及び水平方向への移動を微小範囲内で許容可能に吊持する弾性部材14と、ヘッド部材10の内部を保持部材12および弾性部材14によって画成して設けられる圧力室20と、弾性のある薄膜からなり、保持部材12の下面側に外周部30bで固定リング31によって固定され、下面でウェーハ24に当接してウェーハ24を定盤の研磨面へ押圧可能に設けられた弾性薄膜30と、保持部材12の下面および弾性薄膜30の上面によって画成される第1圧力室32とを備え、圧力室(押圧手段)20へは流体供給手段によって第1配管22から所定圧力の流体が供給され、第1圧力室32へは第1流体供給手段によって第2配管33、管継手34、連通路36から所定圧力の流体が供給されるように構成されている。
発泡ポリウレタンを主材とするシート状のバッキング材44のみを用いると、バッキング材は、比較的硬い素材であるので、保持部材12への取り付け基部に亀裂が生じやすく、このようにウェーハ24が直接接触するバッキング材44に亀裂が生じるとウェーハ24が傷付くおそれがある。
この点、上記2層の弾性薄膜30を用いると、ゴム材等からなる柔らかい弾性材42が介在するので、応力が緩和され、バッキング材44に亀裂が発生するのを防止できる。
すなわち、本発明に係る研磨装置は、ワークを保持する研磨ヘッドと、表面に研磨面が形成された定盤と、前記研磨ヘッドと定盤とを相対的に運動させる運動機構とを備える研磨装置であって、前記研磨ヘッドが、保持部材と、該保持部材を押圧する押圧手段と、弾性のある薄膜からなり、前記保持部材の下面側に外周部で固定され、下面でワークに当接して該ワークを前記定盤の研磨面へ押圧可能に設けられた弾性薄膜と、前記保持部材の下面および前記弾性薄膜の上面との間に形成され、第1流体供給手段によって所定圧力の流体が供給される第1圧力室とを備え、前記弾性薄膜が、シート状の弾性材と、該弾性材の下面側に貼設され、下面側にワークが保持されるシート状のバッキング材との2層膜から成ると共に、前記弾性材が中央部がくりぬかれたリング状に形成されていることを特徴とする。
研磨装置の全体構造は図1の従来装置と大きな変動はないが、まず全体装置について、再度図1により詳細に説明する。
図1はウェーハの研磨装置の研磨ヘッド41aの構成を示す正面断面図であり、図3は図1の要部(弾性薄膜30の部位)を拡大した状態を示す正面断面図である。10はヘッド部材であり、ワークであるウェーハ24を保持する研磨ヘッド41aの外形部を構成する。このヘッド部材10は、下方へ開放する凹状に形成されている。本実施例では、ヘッド部材10は平板壁部10bと筒状側壁部10cによって構成されており、平板壁部10bと筒状側壁部10cの継ぎ合わせは、O−リング11によって気密されている。12は保持プレートであり、ウェーハ24を保持するための保持部材の一態様である。この保持プレート12は、ヘッド部材10の凹部内側に配されている。
この弾性薄膜30として、本実施の形態では、厚さ1mm程度のEPDM等のゴム材、あるいは樹脂シートからなるシート状の弾性材42と、吸着性に富む表面を有する発泡ポリウレタンを主材とするシート状のバッキング材44とを貼り合わせた2層の弾性薄膜を用いている。バッキング材44として、本実施の形態では、市販品のニッタ・ハース社製の発泡ポリウレタンシート材(R601)を用いた。
そして、本実施の形態における特徴は、弾性材42に、中央部がくりぬかれたリング状のものを用いている点にある。したがって、バッキング材44の中央部上面は第1圧力室32に露出し、当該部位はバッキング材44のみの1層となっている。
ウェーハ24は、弾性薄膜30のバッキング材44の下面全体に亙って水等の液体の表面張力によって貼着される。
先ず、研磨ヘッド41aを移動して、ウェーハ24を、バッキング材44の表面からなる弾性薄膜30の下面に、水の表面張力によって吸着させる。そして、研磨ヘッド41aを移動して、ウェーハ24を定盤56の研磨布60上に位置させる。次に、圧力室(押圧手段)20へ流体供給手段によって所定圧力の流体(エア)を供給することで、保持プレート12全体を研磨布60に追随させて押圧させる。押圧前に研磨布60が保持プレート12の面に対して傾いていても、流体圧の作用で研磨布60に好適に追随させて、保持プレート12の全面を均等に押圧できる。そして、第1圧力室32へ第1流体供給手段によって所定圧力の流体(エア)を供給することで、弾性薄膜30を介して、直接的に流体圧による等圧力を作用させ、ウェーハ24の全面を研磨布60へ均等に押圧できる。すなわち、圧力室(押圧手段)20の圧力で保持プレート12全体を研磨布60へ均等な圧力で押圧し、保持プレート12と定盤56表面の平行度を高い精度で確保し、加えて、第1圧力室32の圧力でウェーハ24をより直接的に押圧できるため、さらに高い精度でウェーハ24を研磨面60へ均等に押圧できる。従って、ウェーハ24全面を均一に研磨することができる。特に、表面を基準とする高精度な研磨に有効である。
このようにすることで、弾性があって柔らかい弾性材42自体の面積を減じることができ、また、弾性材42に加わる応力が解放され、弾性材42にしわが生じないようにすることができる。したがって、弾性材42の部分的な剥離も防止できる。これにより、バッキング材44への弾性材42からの張力の変動を防止でき、ウェーハ24への悪影響をなくすことができ、ウェーハ24の均一研磨が可能となる。また、弾性薄膜30の寿命も延ばすことができる。すなわち、本実施の形態では、弾性材42の剥離を防止でき、弾性薄膜30全体の初期状態を維持でき、したがって安定したウェーハ24の研磨が行えるのである。
テーパー度は次のように計算した。
テーパー度(%)=[(ウェーハの厚さのばらつきの最大値)−(ウェーハ研磨面(表面)内の凹凸(高さの差)の最大値)]/研磨量(平均研磨厚さ)×100
ウェーハの直径は300mm。
図4の横軸は、弾性材42の中央部のくりぬき部の直径である。
図4に示す例では、直径約300mmの弾性材42の中央部を100〜200mmくりぬいたリング状の弾性材42とした場合に、テーパー度が小さく、均一研磨が行えることを示している。
以上に説明してきた実施例では、圧縮空気によって保持プレート12を介してウェーハ24を研磨面に押圧する場合を説明したが、他の流体圧例えば水圧または油圧を利用することもできる。
本実施の形態でも、弾性薄膜30として、シート状の弾性材42と、弾性材42の下面側に貼設され、下面側にワークが保持されるシート状のバッキング材44との2層膜で構成している点は上記実施の形態と同じである。そして本実施の形態では、弾性材42の中央部がバッキング材44の上面に貼設されずに、保持部材12の下面側に固定されて、弾性材42の中央部下面とバッキング材44の中央部上面との間に第2圧力室46が形成され、この第2圧力室46に流路48から第2流体供給手段(図示せず)によって所定圧力の流体が供給される。なお、32は上記実施の形態と同じ第1圧力室である。
本実施の形態でも、弾性薄膜30として、シート状の弾性材42と、弾性材42の下面側に貼設され、下面側にワークが保持されるシート状のバッキング材44との2層膜で構成している点は上記実施の形態と同じである。
12 保持プレート(保持部材)
14 板状の弾性部材
14a 外側部
14b 内側部
20 圧力室(押圧手段)
24 ウェーハ
30 弾性薄膜
32 第1圧力室
36 連通路
40 テンプレート
41a 研磨ヘッド
42 弾性材
44 バッキング材
46 第2圧力室
50 第2圧力室
54 第3圧力室
56 定盤
60 研磨布
Claims (6)
- ワークを保持する研磨ヘッドと、表面に研磨面が形成された定盤と、前記研磨ヘッドと定盤とを相対的に運動させる運動機構とを備える研磨装置であって、
前記研磨ヘッドが、
保持部材と、
該保持部材を押圧する押圧手段と、
弾性のある薄膜からなり、前記保持部材の下面側に外周部で固定され、下面でワークに当接して該ワークを前記定盤の研磨面へ押圧可能に設けられた弾性薄膜と、
前記保持部材の下面および前記弾性薄膜の上面との間に形成され、第1流体供給手段によって所定圧力の流体が供給される第1圧力室とを備え、
前記弾性薄膜が、シート状の弾性材と、該弾性材の下面側に貼設され、下面側にワークが保持されるシート状のバッキング材との2層膜から成ると共に、前記弾性材が中央部がくりぬかれたリング状に形成されていることを特徴とする研磨装置。 - ワークを保持する研磨ヘッドと、表面に研磨面が形成された定盤と、前記研磨ヘッドと定盤とを相対的に運動させる運動機構とを備える研磨装置であって、
前記研磨ヘッドが、
保持部材と、
該保持部材を押圧する押圧手段と、
弾性のある薄膜からなり、前記保持部材の下面側に外周部で固定され、下面でワークに当接して該ワークを前記定盤の研磨面へ押圧可能に設けられた弾性薄膜と、
前記保持部材の下面および前記弾性薄膜の上面との間に形成され、第1流体供給手段によって所定圧力の流体が供給される第1圧力室とを備え、
前記弾性薄膜が、シート状の弾性材と、該弾性材の下面側に貼設され、下面側にワークが保持されるシート状のバッキング材との2層膜から成ると共に、前記弾性材の中央部が前記バッキング材の上面に貼設されずに、前記保持部材の下面側に固定されて、該弾性材の中央部下面と前記バッキング材の中央部上面との間に第2圧力室が形成され、該第2圧力室に第2流体供給手段によって所定圧力の流体が供給されることを特徴とする研磨装置。 - 前記第2圧力室の部位の弾性材が他の弾性材の部位と分離していることを特徴とする請求項2記載の研磨装置。
- ワークを保持する研磨ヘッドと、表面に研磨面が形成された定盤と、前記研磨ヘッドと定盤とを相対的に運動させる運動機構とを備える研磨装置であって、
前記研磨ヘッドが、
保持部材と、
該保持部材を押圧する押圧手段と、
弾性のある薄膜からなり、前記保持部材の下面側に外周部で固定され、下面でワークに当接して該ワークを前記定盤の研磨面へ押圧可能に設けられた弾性薄膜と、
前記保持部材の下面および前記弾性薄膜の上面との間に形成され、第1流体供給手段によって所定圧力の流体が供給される第1圧力室とを備え、
前記弾性薄膜が、シート状の弾性材と、該弾性材の下面側に貼設され、下面側にワークが保持されるシート状のバッキング材との2層膜から成ると共に、前記弾性材の中央部と外周部との間のリング状部が前記バッキング材の上面に貼設されずに、前記保持部材の下面側に固定されて、該弾性材のリング状部下面と前記バッキング材の対応するリング状部上面との間に第2圧力室が形成され、該第2圧力室に第2流体供給手段によって所定圧力の流体が供給され、前記弾性材の前記バッキング材の中央部に固定された部位の上面と前記保持部材下面との間に第3圧力室が形成され、該第3圧力室に第3流体供給手段によって所定圧力の流体が供給されることを特徴とする研磨装置。 - 前記第3圧力室の部位の弾性材が他の弾性材の部位と分離していることを特徴とする請求項4記載の研磨装置。
- 前記シート状のバッキング材が発泡ポリウレタンを主材とするバッキング材であることを特徴とする請求項1〜5いずれかのうちの1項に記載の研磨装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009090887A JP5455190B2 (ja) | 2009-04-03 | 2009-04-03 | 研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009090887A JP5455190B2 (ja) | 2009-04-03 | 2009-04-03 | 研磨装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010240767A true JP2010240767A (ja) | 2010-10-28 |
JP5455190B2 JP5455190B2 (ja) | 2014-03-26 |
Family
ID=43094410
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009090887A Expired - Fee Related JP5455190B2 (ja) | 2009-04-03 | 2009-04-03 | 研磨装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5455190B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012051037A (ja) * | 2010-08-31 | 2012-03-15 | Fujikoshi Mach Corp | 研磨装置 |
JP2012192470A (ja) * | 2011-03-15 | 2012-10-11 | Asahi Glass Co Ltd | 板状体の研磨装置 |
JP2014008570A (ja) * | 2012-06-29 | 2014-01-20 | Ebara Corp | 基板保持装置および研磨装置 |
KR20240038595A (ko) | 2022-09-16 | 2024-03-25 | 후지코시 기카이 고교 가부시키가이샤 | 워크 연마 장치 및 워크 연마 방법 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001212754A (ja) * | 2000-02-01 | 2001-08-07 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 研磨装置の研磨ヘッドの構造 |
JP2002198338A (ja) * | 2000-12-25 | 2002-07-12 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ研磨装置 |
JP2003311593A (ja) * | 2002-02-20 | 2003-11-05 | Ebara Corp | ポリッシング装置 |
JP2008110407A (ja) * | 2006-10-27 | 2008-05-15 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 研磨ヘッド及び研磨装置 |
-
2009
- 2009-04-03 JP JP2009090887A patent/JP5455190B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001212754A (ja) * | 2000-02-01 | 2001-08-07 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 研磨装置の研磨ヘッドの構造 |
JP2002198338A (ja) * | 2000-12-25 | 2002-07-12 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ研磨装置 |
JP2003311593A (ja) * | 2002-02-20 | 2003-11-05 | Ebara Corp | ポリッシング装置 |
JP2008110407A (ja) * | 2006-10-27 | 2008-05-15 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 研磨ヘッド及び研磨装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012051037A (ja) * | 2010-08-31 | 2012-03-15 | Fujikoshi Mach Corp | 研磨装置 |
US8888563B2 (en) | 2010-08-31 | 2014-11-18 | Fujikoshi Machinery Corp. | Polishing head capable of continuously varying pressure distribution between pressure regions for uniform polishing |
JP2012192470A (ja) * | 2011-03-15 | 2012-10-11 | Asahi Glass Co Ltd | 板状体の研磨装置 |
JP2014008570A (ja) * | 2012-06-29 | 2014-01-20 | Ebara Corp | 基板保持装置および研磨装置 |
KR20240038595A (ko) | 2022-09-16 | 2024-03-25 | 후지코시 기카이 고교 가부시키가이샤 | 워크 연마 장치 및 워크 연마 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5455190B2 (ja) | 2014-03-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100475845B1 (ko) | 연마장치 | |
JP5303491B2 (ja) | 研磨ヘッド及び研磨装置 | |
KR101402720B1 (ko) | 연마헤드 및 연마장치 | |
KR101767272B1 (ko) | 연마 장치 | |
US8021210B2 (en) | Polishing head and polishing apparatus having the same | |
US20070212988A1 (en) | Polishing apparatus | |
JP2008137103A (ja) | 基板保持装置、基板研磨装置、及び基板研磨方法 | |
US20210331285A1 (en) | Polishing head, wafer polishing apparatus using the same, and wafer polishing method using the same | |
TW200425995A (en) | Substrate holding apparatus and polishing apparatus | |
JP5455190B2 (ja) | 研磨装置 | |
JP2004327547A (ja) | ウエーハ研磨装置及びその研磨ヘッド並びにウエーハ研磨方法 | |
JP2012035393A (ja) | 研磨装置 | |
JP3623122B2 (ja) | 研磨用ワーク保持盤およびワークの研磨装置ならびにワークの研磨方法 | |
KR101079414B1 (ko) | 웨이퍼 연마 장치용 헤드 조립체 | |
JP3615592B2 (ja) | 研磨装置 | |
JP3279875B2 (ja) | 研磨装置 | |
JP4307674B2 (ja) | ウェーハの研磨装置 | |
KR100419135B1 (ko) | 직접 공기 웨이퍼 연마 압력 장치를 구비한 헤드를 이용한화학적 기계적 연마용 장치 및 방법 | |
JP3902715B2 (ja) | ポリッシング装置 | |
JP2004063880A (ja) | ウェーハ接着装置およびウェーハ接着方法 | |
KR101596561B1 (ko) | 웨이퍼 연마 장치 | |
JP5238293B2 (ja) | 研磨ヘッド及び研磨装置並びに研磨方法 | |
KR20120108269A (ko) | 웨이퍼 연마 장치용 헤드 조립체 및 리테이너 링 | |
JPH0740231A (ja) | 半導体ウェーハの研磨方法および研磨装置 | |
JP4302590B2 (ja) | 研磨装置及びリテーナ取り付け構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120330 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130815 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130820 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131017 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131210 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140106 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5455190 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |