JP2001212754A - 研磨装置の研磨ヘッドの構造 - Google Patents
研磨装置の研磨ヘッドの構造Info
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- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 126
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 13
- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract description 46
- 238000012856 packing Methods 0.000 abstract description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 7
- 230000009191 jumping Effects 0.000 abstract description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 93
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 16
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 15
- 230000008859 change Effects 0.000 description 9
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 8
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 4
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 3
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000001568 sexual effect Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
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- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
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- B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
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- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
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- B24B37/32—Retaining rings
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
とがなく、かつキャリア面精度やパッキング材の厚さム
ラ及び押し付け面等のゴミの影響を受けずに高精度の平
坦加工を行えるウェハ研磨装置の研磨ヘッドを提供す
る。 【解決手段】 本発明の研磨ヘッドの構造は、キャリア
20の下面にエア吹出口を設けると共に、キャリアの上
方外周縁部24を径方向に突出して形成し、リテーナリ
ング30にこの上方外周縁部を載置することでシール部
25を形成している。またリテーナリングはキャリアを
覆うような形でゴムシート60の周縁を挟持している。
これにより、キャリア下面とゴムシートとの間にエア室
61が形成され、このエア室圧力でウェハWを研磨布2
に押し付けている。
Description
MP : Chemical Mechanical Polishing)による半導体ウ
ェハの研磨装置の研磨ヘッドの構造に関するものであ
り、特に研磨作業中エアフローティングする研磨ヘッド
の構造に関する。
層に渡ってICパターンを形成することが行われてい
る。パターンを形成した層の表面にはある程度の凹凸が
生じるのが避けられない。従来は、そのまま次の層のパ
ターンを形成していたが層数が増加すると共に線やホー
ルの幅が小さくなるほど良好なパターンを形成するのが
難しく、欠陥などが生じ易くなっていた。そこで、パタ
ーンを形成した層の表面を研磨して表面を平坦にした
後、次の層のパターンを形成することが行われている。
このようなICパターンを形成する途中でウェハを研磨
するには、CMP法によるウェハ研磨装置(CMP装
置)が使用される。
研磨布が貼付された円盤状の研磨定盤と、研磨すべきウ
ェハの一面を保持して研磨布にウェハの他面を当接させ
る複数のウェハ研磨ヘッドと、これらウェハ研磨ヘッド
を研磨定盤に対し相対回転させるヘッド駆動機構とを具
備し、研磨布とウェハとの間に研磨材であるスラリを供
給することによりウェハの研磨を行うものが、一般に広
く知られている。
して、ウェハを保持するキャリアにパッキング材(ウェ
ハ付着シート)等を、押圧するキャリア面側に貼付し、
ウェハの一面をこのパッキング材に付着して保持してい
るもの(特開平8−229808号公報)、或いはキャ
リアに弾力性のある極微孔性のインサートを接着し、こ
れにウェハを接着して保持するもの(特開平6−796
18号公報)等が、従来公知である。しかしながら、上
記従来のウェハ保持機構は、いわゆるパッキングシート
をキャリアの表面に貼る必要があり、このパッキングシ
ートを貼着する際に気泡が出来て貼着に技術を必要とし
たり、キャリアのパッキングシート貼付面の平面度及び
パッキング材の厚さムラがウェハ加工面に影響したり、
パッキングシートを貼る為に、ウェハ研磨ヘッドを取り
外す必要がある等の種々の問題があった。
0号として先に出願したように、ウェハ保持ヘッド本体
内に上下方向移動自在に遊嵌支持されたキャリアの下面
に、ウェハの裏面に向けてエアを吹き出すことにより、
キャリアとウェハとの間に圧力流体層を形成するエア吹
出部材を設け、この圧力流体層を介してウェハを研磨定
盤に押圧し、保持するようにしたウェハ研磨装置を提案
している。しかしながら、上記ウェハ研磨装置のウェハ
保持機構においても、ウェハを吸着により受け渡しする
とき及び研磨中において、ウェハの裏面がキャリアの硬
い面に直接接触し傷が付く恐れがあった。
するものとして、更に特願平11−128558号とし
て、キャリア下面のエア吹出部材の外面に保護シートを
設け、この保護シートをエアバックとして使用してエア
吹出部材からのエアで保護シートを膨らませてウェハを
研磨布に押し付けるようにしたウェハ研磨装置を提案し
ている。しかしながら、このようなエアバック方式にお
いても、エアの排出口が一定であるため、キャリアとリ
テーナリングを押圧する押圧力よりも保護シート内のエ
ア圧力が高くなると、加工時の横方向力を受ける点が研
磨布面より上方にある場合は、キャリアを傾ける力が生
じ、加工精度に影響することと、シートの表面形状の厚
さムラが加工精度に影響する等の問題があった。
問題に鑑み、ウェハが研磨中に研磨ヘッド内から決して
飛び出すことがなく、研磨布のウネリやパッキング材
(ゴムシート)の厚さムラに対しても平坦な加工精度に
影響を及ぼすことのないウェハ研磨装置の研磨ヘッドの
構造を提供することである。
決するための手段として、特許請求の範囲の各請求項に
記載のウェハ研磨装置の研磨ヘッドの構造を提供する。
請求項1に記載の研磨ヘッドの構造は、リテーナリング
の内面にゴムシートを張設して、キャリアのエア吹出口
からのエアによってエアバックを形成すると共に、キャ
リアの突出した上方外周縁部をリテーナリング上に載置
することでエアのシール部を形成している。これによっ
て、リテーナリングを研磨布に押圧するリテーナ圧を低
く設定して、ウェハを加圧するエアバック圧を高くして
も、該シール部がレギュレータの弁の役目をしてキャリ
アがウェハをリテーナリングの外に押し出すようなこと
はない。またウェハ加工時の横方向の力に対してもウェ
ハの加圧力が変化しない。更には、キャリアの硬い面に
接触してウェハを傷付けることもない。
ムシートに複数の穴を設けたもので、これによってウェ
ハ搬送時の研磨ヘッドのウェハの吸着保持効果を高める
と共に、研磨時においては、このゴムシートの穴から出
るエアでウェハを研磨布に対して押し付けるので、ゴム
シートの厚さムラ及び研磨布のウネリ等によるウェハの
加工精度に影響を及ぼすことはない。また、ウェハとゴ
ムシート間の隙間から出るエア量は非常に少ないのでス
ラリーの凝集がない。請求項3に記載の研磨ヘッドの構
造は、リテーナリングを構成している連結部とリテーナ
本体とをリングで連結することにより、分解組立を容易
にしたものである。
テーナリングを構成している交換部をリテーナ本体に対
し取り外し自在に装着し、かつゴムシートを交換部とリ
テーナ本体間で挟持することにより、摩耗の激しい交換
部を頻繁に交換することができ、またゴムシートの交換
も容易に行えるものである。請求項5に記載の研磨ヘッ
ドの構造は、キャリア下面を複数の領域に分け、それぞ
れの領域でエアバックが形成されるように第2のゴムシ
ートを更に設けたもので、これによってウェハの加工量
を領域によって変化をつけることを可能としたものであ
る。
ハ研磨装置の研磨ヘッドの構造を図面によって説明す
る。図1は、本発明のウェハ研磨装置の研磨ヘッド1の
縦断面図である。ウェハ研磨装置は、ウェハWを研磨す
る研磨布2を上面に張設した研磨定盤3と、ウェハWを
保持して研磨定盤3上に搬送し、研磨時に保持を解放し
てウェハWを研磨布2にエアによって所望の研磨圧力で
押圧すると共に回転する研磨ヘッド1とを備えている。
この研磨定盤3は、研磨ヘッド1に対し相対的に、水平
な研磨方向に回転させる図示されていない回転駆動部を
備えている。
研磨布2に対して押圧するキャリア20と、筒状に形成
されてキャリア20の周囲を包囲するように設けられ、
ウェハWの周囲において研磨布2を押圧するリテーナリ
ング30と、キャリア20とリテーナリング30の上方
に設けられたヘッド本体4と、ヘッド本体4を回転駆動
する駆動部5と、ヘッド本体4とキャリア20との間に
設けられ、キャリア20に与えられる研磨圧力を調整す
るキャリア押圧手段40と、ヘッド本体4とリテーナリ
ング30との間に設けられ、リテーナリング30に研磨
布2を押圧する押圧力を与えると共に押圧力を調整する
リテーナ押圧手段50とを備えている。
からの押圧力をキャリア20に伝えるキャリア押圧部材
21が取り付けられている。またリテーナリング30に
は、同様にリテーナ押圧手段50からの押圧力をリテー
ナリング30に伝えるリテーナ押圧部材31が取り付け
られている。図1においては、これらの押圧部材21,
31は互いに交差して設けられているが、押圧手段の配
置によって交差させずに設けることも当然に可能であ
る。
下面の外周部に配置され、キャリア押圧部材21に押圧
力を与えることで、これに結合しているキャリア20に
伝達されて、後述するようにしてキャリア20を介して
ウェハWを研磨布2に押し付ける。このキャリア押圧手
段40は、好ましくは、エアの導入排出により膨張収縮
するゴムシート製のエアバック41よりなり、このエア
バックにエアを供給する空気供給機構42が連結して設
けられる。この空気供給機構42は、ポンプから圧送さ
れるエアの圧力を調整するレギュレータ(図示しない)
を備えている。
下面の中央部に配置され、リテーナ押圧部材31に押圧
力を与えることで、これに結合しているリテーナリング
30に伝達されて、リテーナリング30を研磨布2に押
し付ける。このリテーナ押圧手段50も、好ましくキャ
リア押圧手段40と同様にゴムシート製のエアバック5
1よりなり、このエアバック51にエアを供給する空気
供給機構52が連結して設けられる。この空気供給機構
52にも、ポンプから圧送されるエアの圧力を調整する
レギュレータ(図示しない)を備えている。
凹部22が設けられており、ヘッド本体4の軸部がこの
キャリアの凹部22にピン23で嵌着されている。この
ためキャリア20は上下動及び多少の傾動が可能となっ
ている。またキャリア20の上方外周縁部24は、半径
方向にフランジ状に突出しており、この上方外周縁部2
4をリテーナリング30の上面に載置することでエアの
シール部25を形成している。更にキャリア20の下面
には、エアの吸引及び吹出用の孔又は溝26が設けら
れ、これに連通してエア通路27が作られている。エア
の吸引・吹出は、エア通路27に接続している図示され
ない吸引ポンプ及び給気ポンプを切換え使用することに
よって行われる。なお、エアの吸引は、ウェハWを保持
搬送する際に行われ、ウェハWの研磨時は、エアの吹出
により保持が解放される。
ーナ本体33及び交換部34とから構成され、リテーナ
押圧部材31には連結部32でボルト等により連結され
ている。連結部32とリテーナ本体33は、一部が切り
欠かれたリング35によって分解組立が容易なように結
合されている。更にリテーナ本体33と交換部34と
は、ボルト等により結合されている。このリテーナ本体
33と交換部34とによって、キャリア20を覆うよう
にゴムシート60がその周縁をそれらの間に挟持されて
設けられる。これにより、キャリア20の下面とゴムシ
ート60との隙間にエア室61が形成される。この隙間
は、最適には0.5〜2mm程度である。したがって、リ
ング35を取り外し、リテーナ本体33、交換部34及
びゴムシート60を研磨ヘッド1から外して、ボルトを
緩めることによって簡単に交換部34及びゴムシート6
0の交換・洗浄及び修復が行える。
ゴムシート60には、複数の穴62が明けられていても
よい。これによりウェハWを研磨ヘッド1に保持して搬
送する際には、吸着用の穴として作用し、研磨時には、
エアの噴き出し用の穴として作用して、ゴムシート60
とウェハWとの間にエアが入りエアでウェハWを研磨布
2に押すようになる。またゴムシート60のウェハWと
接する面には、溝等を入れエアでウェハWを押し易くし
てもよい。更には、ゴムシート60のウェハWと接する
面にリング状の凸部を形成し、ゴムシート60の押しつ
け面を凹面にすることも可能である。なお、ゴムシート
60に穴62がないものにおいても、研磨ヘッド1をウ
ェハWに押し付けることによってウェハWをゴムシート
60の面に保持できるものであり、この場合において
は、エアの吸引は必要ない。
した構造の研磨ヘッド1を用いてウェハWを研磨する
と、キャリア20の上方外周縁部24がリテーナリング
30上に完全に載置されているとき、ウェハWを研磨布
2に押し付ける力は、エア室61内のエア圧である。こ
のエア圧が上昇してキャリア20を持ち上げると、シー
ル部24からエア室61内のエアが排出されエア圧が低
下するようになる。このように、このシール部25が一
種のレギュレータの弁の役目をしており、エア室61内
のエア圧を過度に上昇させることがないので、従来のよ
うにリテーナリング30の押圧力がキャリア20の押圧
力より低下することに起因するウェハWの研磨ヘッド1
外への飛び出しを防止できる。
例であるゴムシート60に複数の穴62を設けている場
合には、エア室61のエアがゴムシート60とウェハW
の間に入り薄いエア層を作りエアで直接ウェハWを研磨
布2に押し付けているので、ゴムシート60の厚さムラ
がウェハWの面加工精度に影響を及ぼすことがない。こ
のエア層の隙間から出るエア量は非常に少ないのでスラ
リーの凝集が起らない。またこの場合においても上記と
同様にエア室61内のエア圧を過度に上昇させることが
ないので、ウェハWの飛び出しを防止できる。更に研磨
ヘッド1が横方向の力を受けても、横方向の力をリテー
ナリング30で受けているため、リテーナリング30を
上げる力(傾ける力)になるがウェハWには影響を及ぼ
さない。
の加工量に変化をつけることができないが、図4に示さ
れるように、本発明の別の実施形態では、キャリア20
の下面の領域を複数の領域、例えば中央部と外周部、に
区分し、それぞれの領域でエアバックが形成されるよう
に第2のゴムシート63を設けることによって、加工量
に変化をつけることも可能である。この場合は、当然、
それぞれの領域のエアバックは、それぞれ独立したエア
供給路を有しているものである。
磨ヘッドの構造においては、リテーナリングの押圧力が
低い時にウェハ加圧力を高く設定しても、ウェハが研磨
ヘッド外に飛び出すことがなく、また研磨加工時の横方
向応力に対してもウェハ加圧力は変化しない。またキャ
リア面精度や、ゴムシート材の厚さムラ及び押し付け面
のゴミ等の影響を受けることなく、高精度の平坦化研磨
加工が行えると共に、ゴムシート材や交換部の交換が容
易であり、更にウェハの加工量の変化を可能にする等の
顕著な作用効果を奏するものである。
ッドの縦断面図である。
場合の研磨ヘッドの部分拡大断面図である。
穴を設けた場合の研磨ヘッドの部分拡大断面図である。
トを更に設けた場合の研磨ヘッドの部分拡大断面図であ
る。
4)
決するための手段として、特許請求の範囲の各請求項に
記載のウェハ研磨装置の研磨ヘッドの構造を提供する。
請求項1に記載の研磨ヘッドの構造は、リテーナリング
の内面に弾性シートを張設して、キャリアのエア吹出口
からのエアによってエアバックを形成すると共に、キャ
リアの突出した上方外周縁部をリテーナリング上に載置
することでエアのシール部を形成している。これによっ
て、リテーナリングを研磨布に押圧するリテーナ圧を低
く設定して、ウェハを加圧するエアバック圧を高くして
も、該シール部がレギュレータの弁の役目をしてキャリ
アがウェハをリテーナリングの外に押し出すようなこと
はない。またウェハ加工時の横方向の力に対してもウェ
ハの加圧力が変化しない。更には、キャリアの硬い面に
接触してウェハを傷付けることもない。
性シートに複数の穴を設けたもので、これによってウェ
ハ搬送時の研磨ヘッドのウェハの吸着保持効果を高める
と共に、研磨時においては、この弾性シートの穴から出
るエアでウェハを研磨布に対して押し付けるので、弾性
シートの厚さムラ及び研磨布のウネリ等によるウェハの
加工精度に影響を及ぼすことはない。また、ウェハと弾
性シート間の隙間から出るエア量は非常に少ないのでス
ラリーの凝集がない。請求項3に記載の研磨ヘッドの構
造は、リテーナリングを構成している連結部とリテーナ
本体とをリングで連結することにより、分解組立を容易
にしたものである。
テーナリングを構成している交換部をリテーナ本体に対
し取り外し自在に装着し、かつ弾性シートを交換部とリ
テーナ本体間で挟持することにより、摩耗の激しい交換
部を頻繁に交換することができ、また弾性シートの交換
も容易に行えるものである。請求項5に記載の研磨ヘッ
ドの構造は、キャリア下面を複数の領域に分け、それぞ
れの領域でエアバックが形成されるように第2の弾性シ
ートを更に設けたもので、これによってウェハの加工量
を領域によって変化をつけることを可能としたものであ
る。
ーナ本体33及び交換部34とから構成され、リテーナ
押圧部材31には連結部32でボルト等により連結され
ている。連結部32とリテーナ本体33は、一部が切り
欠かれたリング35によって分解組立が容易なように結
合されている。更にリテーナ本体33と交換部34と
は、ボルト等により結合されている。このリテーナ本体
33と交換部34とによって、キャリア20を覆うよう
に弾性シートであるゴムシート60がその周縁をそれら
の間に挟持されて設けられる。これにより、キャリア2
0の下面とゴムシート60との隙間にエア室61が形成
される。この隙間は、最適には0.5〜2mm程度であ
る。したがって、リング35を取り外し、リテーナ本体
33、交換部34及びゴムシート60を研磨ヘッド1か
ら外して、ボルトを緩めることによって簡単に交換部3
4及びゴムシート60の交換・洗浄及び修復が行える。
の加工量に変化をつけることができないが、図4に示さ
れるように、本発明の別の実施形態では、キャリア20
の下面の領域を複数の領域、例えば中央部と外周部、に
区分し、それぞれの領域でエアバックが形成されるよう
に弾性シートとして第2のゴムシート63を設けること
によって、加工量に変化をつけることも可能である。こ
の場合は、当然、それぞれの領域のエアバックは、それ
ぞれ独立したエア供給路を有しているものである。
Claims (5)
- 【請求項1】 研磨ヘッドで被加工物を研磨定盤上の研
磨布に押し付けながら相対運動させる研磨装置の研磨ヘ
ッドにおいて、 前記研磨ヘッドが、 回転すると共に前記研磨定盤に対向配置されるヘッド本
体と、 前記ヘッド本体に上下方向移動自在に遊嵌支持されたキ
ャリアと、 前記ヘッド本体に上下方向移動自在に遊嵌支持され、研
磨時に被加工物の周囲を包囲して前記研磨布に接触する
リテーナリングと、 前記リテーナリングの内部を覆うように前記リテーナリ
ングで周縁を保持された弾性シートと、を備えていて、 前記キャリアの径方向に突出した外周縁部を、前記リテ
ーナリング上に載置することによってエアのシール部を
形成すると共に、前記キャリアの下面に設けられたエア
吹出口からのエアによって、前記弾性シートが膨れて研
磨時に被加工物を前記研磨布に押圧することを特徴とす
る研磨装置の研磨ヘッドの構造。 - 【請求項2】 前記弾性シートに複数の穴を設けること
を特徴とする請求項1に記載の研磨装置の研磨ヘッドの
構造。 - 【請求項3】 前記リテーナリングが、連結部、リテー
ナ本体及び交換部とから構成され、該連結部とリテーナ
本体とがリングによって結合されていることを特徴とす
る請求項1又は2に記載の研磨装置の研磨ヘッドの構
造。 - 【請求項4】 前記交換部が前記リテーナ本体に対し取
り外し自在に装着されると共に、前記弾性シートの周縁
が、前記リテーナ本体と前記交換部との間で挟持される
ことを特徴とする請求項3に記載の研磨装置の研磨ヘッ
ドの構造。 - 【請求項5】 前記キャリアの下面を複数の領域に分
け、それぞれの領域でエアバックが形成されるように第
2の弾性シートを更に設けていることを特徴とする請求
項1に記載の研磨装置の研磨ヘッドの構造。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000024082A JP3683149B2 (ja) | 2000-02-01 | 2000-02-01 | 研磨装置の研磨ヘッドの構造 |
US09/771,413 US6572438B2 (en) | 2000-02-01 | 2001-01-26 | Structure of polishing head of polishing apparatus |
KR10-2001-0004677A KR100440627B1 (ko) | 2000-02-01 | 2001-01-31 | 연마 장치의 연마 헤드 구조 |
TW090101898A TWI234504B (en) | 2000-02-01 | 2001-01-31 | Structure of polishing head of polishing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000024082A JP3683149B2 (ja) | 2000-02-01 | 2000-02-01 | 研磨装置の研磨ヘッドの構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001212754A true JP2001212754A (ja) | 2001-08-07 |
JP3683149B2 JP3683149B2 (ja) | 2005-08-17 |
Family
ID=18550147
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000024082A Expired - Fee Related JP3683149B2 (ja) | 2000-02-01 | 2000-02-01 | 研磨装置の研磨ヘッドの構造 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6572438B2 (ja) |
JP (1) | JP3683149B2 (ja) |
KR (1) | KR100440627B1 (ja) |
TW (1) | TWI234504B (ja) |
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US12030156B2 (en) | 2021-06-22 | 2024-07-09 | Applied Materials, Inc. | Polishing carrier head with piezoelectric pressure control |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101607099B1 (ko) * | 2008-08-29 | 2016-03-29 | 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 | 연마 헤드 및 연마 장치 |
JP5648954B2 (ja) * | 2010-08-31 | 2015-01-07 | 不二越機械工業株式会社 | 研磨装置 |
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US8998678B2 (en) * | 2012-10-29 | 2015-04-07 | Wayne O. Duescher | Spider arm driven flexible chamber abrading workholder |
US9011207B2 (en) * | 2012-10-29 | 2015-04-21 | Wayne O. Duescher | Flexible diaphragm combination floating and rigid abrading workholder |
US9039488B2 (en) * | 2012-10-29 | 2015-05-26 | Wayne O. Duescher | Pin driven flexible chamber abrading workholder |
US8845394B2 (en) * | 2012-10-29 | 2014-09-30 | Wayne O. Duescher | Bellows driven air floatation abrading workholder |
US8998677B2 (en) * | 2012-10-29 | 2015-04-07 | Wayne O. Duescher | Bellows driven floatation-type abrading workholder |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2000
- 2000-02-01 JP JP2000024082A patent/JP3683149B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-01-26 US US09/771,413 patent/US6572438B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-01-31 TW TW090101898A patent/TWI234504B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-01-31 KR KR10-2001-0004677A patent/KR100440627B1/ko not_active IP Right Cessation
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JP2023517454A (ja) * | 2020-06-24 | 2023-04-26 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 圧電圧力制御によるキャリアヘッドの研磨 |
US11890715B2 (en) | 2020-06-24 | 2024-02-06 | Applied Materials, Inc. | Polishing carrier head with piezoelectric pressure control |
CN112338703A (zh) * | 2020-09-30 | 2021-02-09 | 天津津航技术物理研究所 | 一种圆环柱体光学零件内外壁抛光方法及工装 |
US12030156B2 (en) | 2021-06-22 | 2024-07-09 | Applied Materials, Inc. | Polishing carrier head with piezoelectric pressure control |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20010078222A (ko) | 2001-08-20 |
US20010011003A1 (en) | 2001-08-02 |
TWI234504B (en) | 2005-06-21 |
US6572438B2 (en) | 2003-06-03 |
KR100440627B1 (ko) | 2004-07-15 |
JP3683149B2 (ja) | 2005-08-17 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040116 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040127 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040324 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040608 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040723 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050426 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050524 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 3683149 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090603 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100603 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100603 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110603 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110603 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120603 Year of fee payment: 7 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120603 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130603 Year of fee payment: 8 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |