JP2018105994A - 感光性樹脂組成物、その硬化膜、パターン硬化膜の製造方法、層間絶縁膜、表面保護膜及び電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】高い機械特性及び薬液耐性を有する硬化膜を形成可能な感光性樹脂組成物、その硬化膜、パターン硬化膜の製造方法、層間絶縁膜、表面保護膜及び電子部品を提供する。
【解決手段】（ａ）アルカリ可溶性樹脂と、
（ｂ）感光剤と、
（ｃ）溶剤と、
（ｄ）架橋剤と、
（ｅ）溶解阻害剤と、
を含有し、前記架橋剤が、官能基が異なる２種以上の熱架橋剤を含む感光性樹脂組成物。
【選択図】図１

Description

本発明は、感光性樹脂組成物、その硬化膜、パターン硬化膜の製造方法、層間絶縁膜、表面保護膜及び電子部品に関する。

従来、半導体素子の表面保護膜及び層間絶縁膜には、優れた耐熱性と電気特性、機械特性等を併せ持つポリイミド前駆体が用いられている。

最近では、アルカリ水溶液で現像できる樹脂組成物として、より精密なパターンを形成できるポリベンゾオキサゾール又はポリベンゾオキサゾール前駆体を含有する樹脂組成物が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

一方、近年、半導体素子の高集積化及び小型化が進み、パッケージ基板の薄膜化、小型化等の要求がある。そこで、最近では、高温で脱水閉環する必要のない既閉環ポリイミドを含む樹脂組成物を用いた低温硬化系が検討されている（例えば、特許文献２参照）。

特開２００９−２６５５２０号公報公報 特開２００９−２３５３１１号公報公報

本発明の目的は、高い機械特性及び薬液耐性を有する硬化膜を形成可能な感光性樹脂組成物、その硬化膜、パターン硬化膜の製造方法、層間絶縁膜、表面保護膜及び電子部品を提供することである。

硬化膜の室温での破断伸びを大きくした場合、信頼性試験での結果を向上させることができる。架橋剤の配合量を少なくすることで、硬化膜の破断伸びは大きくなるが、薬液耐性や信頼性の低下が問題となる。
本発明者らは、破断伸び及び薬液耐性の両立について、鋭意研究を行った結果、本発明に至った。

本発明によれば、以下の感光性樹脂組成物等が提供される。
１．（ａ）アルカリ可溶性樹脂と、
（ｂ）感光剤と、
（ｃ）溶剤と、
（ｄ）架橋剤と、
（ｅ）溶解阻害剤と、
を含有し、前記架橋剤が、官能基が異なる２種以上の熱架橋剤を含む感光性樹脂組成物。
２．前記（ａ）成分が、ポリイミド樹脂、ポリアミド酸樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂及びポリヒドロキシアミド樹脂からなる群から選択される１以上である１に記載の感光性樹脂組成物。
３．前記（ａ）成分が、下記式（Ｉ）又は（Ｉ’）で表される構造単位を有するポリヒドロキシアミド樹脂を含む１又は２に記載の感光性樹脂組成物。

（式中、Ｕは、２価の有機基、単結合、−Ｏ−又は−ＳＯ_２−であり、Ｖは２価の有機基である。）

（式中、Ｕ’及びＶ’は、各々独立に、２価の有機基、単結合、−Ｏ−又は−ＳＯ_２−である。）
４．前記（ａ）成分が、前記式（Ｉ）で表される構造単位を有するポリヒドロキシアミド樹脂及び前記式（Ｉ’）で表される構造単位を有するポリヒドロキシアミド樹脂を含む３に記載の感光性樹脂組成物。
５．前記（ｂ）成分が、光により酸を発生する感光剤である１〜４のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
６．前記２種以上の熱架橋剤の１つが、（ｄ１）メチロール基又はアルコキシアルキル基を有する化合物である１〜５のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
７．前記（ｄ１）成分が、下記式（ＸＩＶ）で表される化合物である６に記載の感光性樹脂組成物。

（式中、Ｒ^１９〜Ｒ^２４は、各々独立に、水素原子、メチロール基又はアルコキシメチル基を示す。Ｒ^１９〜Ｒ^２４の１以上が、メチロール基又はアルコキシメチル基である。）
８．前記２種以上の熱架橋剤の１つが、（ｄ２）メタクリロイル基又はアクリロイル基を、２以上有する化合物である１〜７のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
９．前記（ｄ２）成分が、下記式（ＸＶ）で表される化合物である８に記載の感光性樹脂組成物。

（式中、Ｒ^１〜Ｒ^４は、各々独立に、水素原子、メタクリロイル基又はアクリロイル基である。Ｒ^１〜Ｒ^４の２以上が、メタクリロイル基又はアクリロイル基である。）
１０．１〜９のいずれかに記載の感光性樹脂組成物の硬化膜。
１１．パターン硬化膜である１０に記載の硬化膜。
１２．１〜９のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を支持基板上に塗布、乾燥し、感光性樹脂膜を形成する工程、
前記感光性樹脂膜をパターン露光する工程、
パターン露光した樹脂膜を、アルカリ水溶液を用いて、現像し、パターン樹脂膜を得る工程、及び
前記パターン樹脂膜を加熱処理する工程を含む、パターン硬化膜の製造方法。
１３．前記加熱処理の温度が２５０℃以下である１２に記載のパターン硬化膜の製造方法。
１４．前記加熱処理の温度が２００℃以下である１２に記載のパターン硬化膜の製造方法。
１５．１０又は１１に記載の硬化膜を用いて作成された層間絶縁膜又は表面保護膜。
１６．１５に記載の層間絶縁膜又は表面保護膜を含む電子部品。

本発明によれば、高い機械特性及び薬液耐性を有する硬化膜を形成可能な感光性樹脂組成物、その硬化膜、パターン硬化膜の製造方法、層間絶縁膜、表面保護膜及び電子部品が提供できる。

本発明の実施形態である層間絶縁膜及び表面保護膜を有する半導体装置の概略断面図である。

以下、本発明の感光性樹脂組成物、その硬化膜、パターン硬化膜の製造方法、層間絶縁膜、表面保護膜及び電子部品の一実施形態を詳細に説明する。尚、以下の実施形態に本発明が限定されるものではない。

本明細書において「Ａ又はＢ」とは、ＡとＢのどちらか一方を含んでいればよく、両方とも含んでいてもよい。また、本明細書において「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の作用が達成されれば、本用語に含まれる。
「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。また、本明細書において組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。さらに、例示材料は特に断らない限り単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

本明細書における「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」及びそれに対応する「メタクリレート」を意味する。同様に「（メタ）アクリロイル基」とは「アクリロイル基」及び「メタクリロイル基」を意味する。

本発明の感光性樹脂組成物は、（ａ）アルカリ可溶性樹脂（以下、「（ａ）成分」ともいう。）と、（ｂ）感光剤（以下、「（ｂ）成分」ともいう。）と、（ｃ）溶剤（以下、「（ｃ）成分」ともいう。）と、（ｄ）架橋剤（以下、「（ｄ）成分」ともいう。）と、（ｅ）溶解阻害剤（以下、「（ｅ）成分」ともいう。）と、を含有し、架橋剤が、官能基が異なる２種以上の熱架橋剤を含む。

これにより、高い機械特性及び薬液耐性を有する硬化膜を形成することができる。また、現像時間が短く、高精細のパターンを形成することができる。
また、２５０℃以下で加熱処理を行った場合でも、高温で加熱処理したものと遜色ない十分な感度を有し、機械特性を有する硬化膜を形成できる。さらに、２００℃以下で加熱処理を行っても、薬液耐性及び高温高湿下での基板への密着性を有する（パターン）硬化膜を形成することができる。

（ａ）成分は、例えばテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液、金属水酸化物水溶液、有機アミン水溶液等のアルカリ水溶液に可溶な樹脂である。
（ａ）成分は、一般的に用いられる、２．３８質量％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液に可溶であることが好ましい。

「（ａ）成分がアルカリ水溶液に可溶である」とは、例えば、（ａ）成分及び（ｃ）成分を含む樹脂溶液（（ｂ）成分、（ｄ）成分及び（ｅ）成分を含んでもよい）を、シリコンウエハ等の基板上に、スピン塗布して膜厚５μｍ程度の樹脂膜を形成し、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液、金属水酸化物水溶液、有機アミン水溶液のいずれかに、２０〜２５℃において浸漬した場合、均一な溶液として溶解することをいう。

（ａ）成分としては、耐熱性の観点から、ポリイミド樹脂、ポリアミド酸樹脂（ポリイミド前駆体）、ポリベンゾオキサゾール樹脂及びポリヒドロキシアミド樹脂（ポリベンゾオキサゾール前駆体）が好ましい。これらは、１種単独でも、２種以上を組み合わせてもよい。
耐熱性は、ガラス転移温度（Ｔｇ）等により評価できる。
また、（ａ）成分は、アルカリ水溶液への溶解性の観点から、フェノール性水酸基、カルボキシ基又はスルホン酸基を有することが好ましい。

耐熱性及びアルカリ水溶液への溶解性を両立させるという観点から、ポリアミド酸樹脂、ポリヒドロキシアミド樹脂、フェノール性水酸基を有するポリイミド樹脂及びカルボキシ基を有するポリイミド樹脂がより好ましい。
また、耐熱性及びアルカリ水溶液への溶解性がより優れているという観点から、ポリヒドロキシアミド樹脂を用いることが特に好ましい。

（ａ）成分は、下記式（Ｉ）又は（Ｉ’）で表される構造単位を有するポリヒドロキシアミド樹脂を含むことが好ましい。良好な機械特性及び耐熱性を発現できる観点から、式（Ｉ）で表される構造単位を有するポリヒドロキシアミド樹脂が好ましく、低温で硬化した場合に、より良好な機械特性を発現する観点から、式（Ｉ’）で表される構造単位を有するポリヒドロキシアミド樹脂が好ましい。
（ａ）成分は、耐熱性の観点から、式（Ｉ）で表される構造単位を有するポリヒドロキシアミド樹脂及び式（Ｉ’）で表される構造単位を有するポリヒドロキシアミド樹脂を含むことが好ましい。

（式中、Ｕは、２価の有機基、単結合、−Ｏ−又は−ＳＯ_２−であり、Ｖは２価の有機基である。）

（式中、Ｕ’及びＶ’は、各々独立に、２価の有機基、単結合、−Ｏ−又は−ＳＯ_２−である。）

Ｕ、Ｕ’、Ｖ及びＶ’の２価の有機基としては、炭素数１〜３０（２〜３０が好ましく、３〜２０がより好ましい）の脂肪族構造を含む基等が挙げられる。

Ｖが炭素数１〜３０の脂肪族構造を含む基であるか、又はＵが、主鎖を構成する脂肪族構造であって、炭素数が１〜３０（好ましくは２〜３０）である脂肪族構造を含む基であることが好ましい。

炭素数１〜３０の脂肪族構造としては、例えば直鎖、分岐又は環状の脂肪族基（アルキル基、アルケニル基、アルキニル基等）が挙げられる。
上記の炭素数１〜３０の脂肪族構造は置換基により置換されていてもよく、置換基としては、ハロゲン原子（例えばフッ素原子）等が挙げられる。

Ｕ、Ｕ’、Ｖ及びＶ’の２価の有機基は、炭素数１〜３０（２〜３０が好ましく、２〜２０がより好ましい）の脂肪族基が好ましく、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ビス（トリフルオロメチル）メチレン基、ヘキシレン基、オクチレン基、デシレン基がより好ましい。炭素数１〜３０の脂肪族基は、置換基により置換されていてもよく、置換基としては、ハロゲン原子（例えばフッ素原子）等が挙げられる。

また、２５０℃以下での加熱によって脱水閉環率が高く、得られた硬化物が良好な耐熱性及び機械特性を示し、紫外及び可視光領域での高い透明性を示す観点から、式（Ｉ）で表される構造単位を有するポリヒドロキシアミド樹脂としては、下記式（ＶＩ）で表される構造単位を有するポリヒドロキシアミド樹脂がより好ましい。

（式中、Ｕは２価の有機基、単結合、−Ｏ−又は−ＳＯ_２−であり、Ｒ’及びＲ’’は、各々独立に、水素原子、フッ素原子又は炭素数１〜６のアルキル基であり、ｎは１〜３０の整数である。）

Ｕの２価の有機基は、上記式（Ｉ）のＵの２価の有機基と同様である。
炭素数１〜６のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基等が挙げられる。

式（ＶＩ）において、ｎは７〜３０の整数が好ましく、７〜１５の整数がより好ましい。
上記範囲内である場合、機械特性及び薬液耐性をより向上し、硬化膜の弾性率を低く、破断伸びを良好にできる。また、溶剤への溶解性及び保存安定性を向上できる。

ポリヒドロキシアミド樹脂は、一般的に、ジカルボン酸又はその誘導体と、ジヒドロキシジアミン化合物を用いて、合成できる。Ｖ及び−（ＣＲ’Ｒ’’）−は、ジカルボン酸の残基であることが好ましい。

ジヒドロキシジアミン化合物としては、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジヒドロキシビフェニル、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジヒドロキシビフェニル、ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（４−アミノ−３−ヒドロキシフェニル）スルホン、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス（４−アミノ−３−ヒドロキシフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−アミノ−３−ヒドロキシフェニル）プロパン等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
ジヒドロキシジアミン化合物は、１種単独でも、２種以上を組み合わせてもよい。

ジカルボン酸としては、イソフタル酸、テレフタル酸、２，２−ビス（４−カルボキシフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、４，４’−ジカルボキシビフェニル、４，４’−ジカルボキシジフェニルエーテル、４，４’−ジカルボキシテトラフェニルシラン、ビス（４−カルボキシフェニル）スルホン、２，２−ビス（ｐ−カルボキシフェニル）プロパン、５−ｔｅｒｔ−ブチルイソフタル酸、５−ブロモイソフタル酸、５−フルオロイソフタル酸、５−クロロイソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。

また、Ｖが炭素数１〜３０の脂肪族構造を含む基である場合の、ジカルボン酸としては、マロン酸、ジメチルマロン酸、エチルマロン酸、イソプロピルマロン酸、ジ−ｎ−ブチルマロン酸、スクシン酸、テトラフルオロスクシン酸、メチルスクシン酸、２，２−ジメチルスクシン酸、２，３−ジメチルスクシン酸、ジメチルメチルスクシン酸、グルタル酸、ヘキサフルオログルタル酸、２−メチルグルタル酸、３−メチルグルタル酸、２，２−ジメチルグルタル酸、３，３−ジメチルグルタル酸、３−エチル−３−メチルグルタル酸、アジピン酸、オクタフルオロアジピン酸、３−メチルアジピン酸、ピメリン酸、２，２，６，６−テトラメチルピメリン酸、スベリン酸、ドデカフルオロスベリン酸、アゼライン酸、セバシン二酸、ヘキサデカフルオロセバシン酸、１，９−ノナン二酸、ドデカン二酸、トリデカン二酸、テトラデカン二酸、ペンタデカン二酸、ヘキサデカン二酸、ヘプタデカン二酸、オクタデカン二酸、ノナデカン二酸、エイコサン二酸、ヘンエイコサン二酸、ドコサン二酸、トリコサン二酸、テトラコサン二酸、ペンタコサン二酸、ヘキサコサン二酸、ヘプタコサン二酸、オクタコサン二酸、ノナコサン二酸、トリアコンタン二酸ヘントリアコンタン二酸、ドトリアコンタン二酸、ジグリコール酸、及び下記式で示されるジカルボン酸等が挙げられる。

（式中、Ｚは炭素数１〜６の炭化水素基であり、ｍ’は１〜６の整数である。）

ジカルボン酸は、１種単独でも、２種以上を組み合わせてもよい。

ポリヒドロキシアミド樹脂の製造方法には特に制限はなく、具体的には、ジカルボン酸をジハライド誘導体に変換後、ジヒドロキシジアミン化合物との反応を行うことにより合成できる。ジハライド誘導体としては、ジクロリド誘導体が好ましい。

ジクロリド誘導体とジヒドロキシジアミン化合物との反応は、脱ハロゲン化水素剤の存在下に、有機溶剤中で行うことが好ましい。脱ハロゲン化水素剤としては、ピリジン、トリエチルアミン等の有機塩基を用いることができる。また、有機溶剤としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−メチル−２−ピリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等を用いることができる。反応温度は、−１０〜３０℃が好ましく、０〜２０℃がより好ましい。

ポリベンゾオキサゾール樹脂としては、上述のポリヒドロキシアミド樹脂を閉環させた樹脂等が挙げられる。

ポリアミド酸樹脂（ポリイミド前駆体）は、一般的に、有機溶剤中でテトラカルボン酸二無水物又はその誘導体と、ジアミン化合物との反応を行うことにより合成できる。有機溶剤としては、前記ポリヒドロキシアミドの合成と同様のものを用いることができる。

テトラカルボン酸二無水物としては、例えばピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，５，６−ピリジンテトラカルボン酸二無水物、３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−テトラフェニルシランテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物等の芳香族系テトラカルボン酸二酸無水物などが挙げられる。
テトラカルボン酸二無水物は、１種単独でも、２種以上を組み合わせてもよい。

ジアミン化合物としては、芳香族ジアミン、脂肪族ジアミン及び脂環式ジアミンが挙げられる。
具体的には、２，５−ジアミノ安息香酸、３，４−ジアミノ安息香酸、３，５−ジアミノ安息香酸、２，５−ジアミノテレフタル酸、ビス（４−アミノ−３−カルボキシフェニル）メチレン、ビス（４−アミノ−３−カルボキシフェニル）エーテル、４，４−ジアミノ−３，３’−ジカルボキシビフェニル、４，４’−ジアミノ−５，５’−ジカルボキシ−２，２’−ジメチルビフェニル、１，３−ジアミノ−４−ヒドロキシベンゼン、１，３−ジアミノ−５−ヒドロキシベンゼン、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジヒドロキシビフェニル、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジヒドロキシビフェニル、ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、ビス（４−アミノ−３−ヒドロキシフェニル）プロパン、ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（４−アミノ−３−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）エーテル、ビス（４−アミノ−３−ヒドロキシフェニル）エーテル、ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビス（４−アミノ−３−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，４−ジアミノシクロヘキサン、１，１，３，３，−テトラメチル１，３−ビス（４−アミノフェニル）ジシロキサン、ポリ（プロピレングリコール）ジアミン等が挙げられる。

また、ジアミン化合物としては、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、ベンジジン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、１，５−ナフタレンジアミン、２，６−ナフタレンジアミン、ビス（４−アミノフェノキシフェニル）スルホン、ビス（３−アミノフェノキシフェニル）スルホン、ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン等の芳香族ジアミン化合物などが挙げられる。また、「ＬＰ−７１００」、「Ｘ−２２−１６１ＡＳ」、「Ｘ−２２−１６１Ａ」、「Ｘ−２２−１６１Ｂ」、「Ｘ−２２−１６１Ｃ」及び「Ｘ−２２−１６１Ｅ」（いずれも信越化学工業株式会社製、商品名）等が挙げられる。

ジアミン化合物は、１種単独でも、２種以上を組み合わせてもよい。

ポリイミド樹脂としては、上述のポリアミド酸樹脂を閉環させた樹脂等が挙げられる。

（ａ）成分の重量平均分子量は、３，０００〜２００，０００が好ましく、５，０００〜１００，０００がより好ましい。
また、分散度は、１．０〜４．０が好ましく、１．５〜３．０がより好ましい。
重量平均分子量は、例えばゲルパーミエーションクロマトグラフィー法により測定し、標準ポリスチレン検量線より換算して求めることができる。

（ｂ）成分（感光剤）とは、感光性樹脂組成物を、基板上に塗布して形成した感光性樹脂膜に光を照射した場合に、光に反応して、照射部と未照射部の現像液に対する溶解性に差異を付与する機能を有するものである。

（ｂ）成分に、特に制限はないが、光により酸を発生する感光剤（光酸発生剤）が好ましい。
光酸発生剤により、光の照射部のアルカリ水溶液への可溶性を増大させることができる。
光としては、ｉ線等の紫外線、可視光線及び放射線などが挙げられる。

光酸発生剤としては、ｏ−キノンジアジド化合物、アリールジアゾニウム塩、ジアリールヨードニウム塩、トリアリールスルホニウム塩等が挙げられる。
良好な感度を発現するという観点から、ｏ−キノンジアジド化合物が好ましい。

ｏ−キノンジアジド化合物は、例えば、ｏ−キノンジアジドスルホニルクロリドと、ヒドロキシ化合物又はアミノ化合物等と、を脱塩酸剤の存在下で縮合反応させることで得られる。
ｏ−キノンジアジドスルホニルクロリドとしては、例えば、ベンゾキノン−１，２−ジアジド−４−スルホニルクロリド、１，２−ナフトキノン−２−ジアジド−５−スルホニルクロリド、１，２−ナフトキノン−２−ジアジド−４−スルホニルクロリド等を用いることができる。

ヒドロキシ化合物としては、ヒドロキノン、レゾルシノール、ピロガロール、ビスフェノールＡ、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，３，４−トリヒドロキシベンゾフェノン、２，３，４，４’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、２，２’，４，４’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、２，３，４，２’，３’−ペンタヒドロキシベンゾフェノン，２，３，４，３’，４’，５’−ヘキサヒドロキシベンゾフェノン、ビス（２，３，４−トリヒドロキシフェニル）メタン、ビス（２，３，４−トリヒドロキシフェニル）プロパン、４ｂ，５，９ｂ，１０−テトラヒドロ−１，３，６，８−テトラヒドロキシ−５，１０−ジメチルインデノ［２，１−ａ］インデン、トリス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、トリス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、及び１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−｛［２−（４−ヒドロキシフェニル）−２−プロピル］フェニル｝エタン等を用いることができる。

アミノ化合物としては、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、ｏ−アミノフェノール、ｍ−アミノフェノール、ｐ−アミノフェノール、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジヒドロキシビフェニル、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジヒドロキシビフェニル、ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、ビス（４−アミノ−３−ヒドロキシフェニル）プロパン、ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（４−アミノ−３−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビス（４−アミノ−３−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン等を用いることができる。

ｏ−キノンジアジドスルホニルクロリドと、ヒドロキシ化合物又はアミノ化合物との反応は、ｏ−キノンジアジドスルホニルクロリド１モルに対して、ヒドロキシ基及びアミノ基の合計が０．５〜１モル当量になるように配合されることが好ましく、０．９〜１モル当量がより好ましい。

（ｂ）成分は、１種単独でも、２種以上を組み合わせてもよい。

（ｂ）成分の含有量は、露光部と未露光部の溶解速度差と、感度の観点から、（ａ）成分１００質量部に対して、５〜１００質量部が好ましく、８〜４０質量部がより好ましい。

（ｃ）成分（溶剤）としては、通常、他の成分を充分に溶解できるものであれば特に制限はなく、γ−ブチロラクトン、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、酢酸ベンジル、ｎ−ブチルアセテート、エトキシエチルプロピオネート、３−メチルメトキシプロピオネート、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホリルアミド、テトラメチレンスルホン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、ジエチルケトン、ジイソブチルケトン、メチルアミルケトン等が挙げられる。
この中でも、各成分の溶解性と塗布性の観点から、γ−ブチロラクトン、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド及びＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドが好ましい。

（ｃ）成分は、１種単独でも、２種以上を組み合わせてもよい。
（ｃ）成分の含有量に、特に制限はないが、一般に、（ａ）成分１００質量部に対して、２５〜９００質量部が好ましい。

（ｄ）成分（架橋剤）は、例えば、樹脂膜の加熱処理において、（ａ）成分と反応（架橋反応）する、又は、架橋剤同士が重合反応する。
架橋剤は、官能基が異なる２種以上（好ましくは２〜４種）の熱架橋剤を含む。これにより、感光性樹脂組成物を比較的低い温度、例えば２５０℃以下で硬化した場合も、良好な機械特性、薬液耐性及びフラックス耐性を付与させることができる。

架橋剤の官能基としては、（炭素数１〜６の）ヒドロキシアルキル基、（炭素数２〜６の）アルコキシアルキル基、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基及び（メタ）アクリロイル基等が挙げられる。
炭素数２〜６（好ましくは２〜５、より好ましくは２又は３）のアルコキシアルキル基としては、例えば、アルコキシメチル基等が挙げられる。
炭素数１〜６（好ましくは１〜４、より好ましくは１〜３）のヒドロキシアルキル基としては、メチロール基等が挙げられる。

２種以上の熱架橋剤の１つは、感度及びワニスの安定性が良好で、硬化時の樹脂膜の溶融防止の観点から、（ｄ１）メチロール基又はアルコキシアルキル基を有する化合物（以下、「（ｄ１）成分」ともいう。）が好ましい。
（ｄ１）成分は、２以上（好ましくは３〜６）のメチロール基又はアルコキシメチル基を有することがより好ましい。
アルコキシメチル基としては、メトキシメチル基等が挙げられる。

（ｄ１）成分としては、下記式（Ｘ）〜（ＸＩＶ）で表される化合物等が挙げられる。２５０℃以下の低温で硬化した場合に優れた薬液耐性を有する硬化膜が得られるため、式（ＸＩＩ）又は（ＸＩＩＩ）で表される化合物が好ましい。また、得られる硬化物が耐熱性に優れるため、式（ＸＩＩＩ）で表される化合物がより好ましい。
また、耐熱性向上の観点から、式（ＸＩＶ）で表される化合物が好ましい。

（式中、Ｘ’は、水素原子、単結合、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ_２−又は１〜４価の有機基を示し、Ｒ^１１は水素原子又は１価の有機基を示し、Ｒ^１２は１価の有機基を示す。ｎ’’は１〜４（好ましくは１〜３）の整数であり、ｐは１〜４（好ましくは１〜３）の整数であり、ｑは０〜３（好ましくは０〜１）の整数である。）

（式中、Ｙ’は、各々独立に、水素原子、炭素数１〜１０（好ましくは１〜５）のアルキル基、一部又は全部がフッ素原子で置換された炭素数１〜１０（好ましくは１〜５）フルオロアルキル基、一部がヒドロキシ基で置換された炭素数１〜１０（好ましくは１〜５）ヒドロキシアルキル基、又は炭素数１〜１０（好ましくは１〜５）のアルコキシ基であり、Ｒ^１３及びＲ^１４は、各々独立に、１価の有機基を示し、Ｒ^１５及びＲ^１６は、各々独立に、水素原子又は１価の有機基を示し、ｒ及びｔは、各々独立に、１〜３（好ましくは１〜２）の整数であり、ｓ及びｕは、各々独立に、０〜３（好ましくは０〜１）の整数である。）

（式中、Ｒ^１７及びＲ^１８は、各々独立に、水素原子又は１価の有機基を示し、Ｒ^１８は互いに結合して環形成してもよい。）

（式中、Ｒ^１９〜Ｒ^２４は、各々独立に、水素原子、メチロール基又はアルコキシメチル基を示す。Ｒ^１９〜Ｒ^２４の１以上（好ましくは３〜６、より好ましくは４〜６）が、メチロール基又はアルコキシメチル基である。）

式（Ｘ）のＸ’の１〜４価の有機基としては、−ＣＨ_２−、−ＣＨ＜、＞Ｃ＜、−Ｃ（ＣＨ_３）＜、２〜４価のフルオレン環等が挙げられる。

式（Ｘ）〜（ＸＩＩＩ）のＲ^１１及びＲ^１５〜Ｒ^１７の１価の有機基としては、炭素数１〜１０（好ましくは１〜５）のアルキル基、炭素数１〜１０（好ましくは１〜５）のヒドロキシアルキル基、一部又は全部がハロゲン原子で置換された炭素数１〜１０（好ましくは１〜５）のアルキル基、及び一部又は全部がハロゲン原子で置換された炭素数１〜１０（好ましくは１〜５）のヒドロキシアルキル基が好ましい。

式（Ｘ）〜（ＸＩＩ）のＲ^１２〜Ｒ^１４及びＲ^１８の１価の有機基としては、炭素数１〜１０（好ましくは１〜５）のアルキル基、炭素数１〜１０（好ましくは１〜５）のアルコキシ基、炭素数１〜１０（好ましくは１〜５）のヒドロキシアルキル基、炭素数１〜１０（好ましくは１〜５）のヒドロキシアルコキシ基、炭素数２〜１０（好ましくは２〜５）のアルコキシアルキル基、一部又は全部がハロゲン原子で置換された炭素数１〜１０（好ましくは１〜５）のアルキル基、一部又は全部がハロゲン原子で置換された炭素数１〜１０（好ましくは１〜５）のアルコキシ基、一部又は全部がハロゲン原子で置換された炭素数１〜１０（好ましくは１〜５）のヒドロキシアルキル基、一部又は全部がハロゲン原子で置換された炭素数１〜１０（好ましくは１〜５）のヒドロキシアルコキシ基、及び一部又は全部がハロゲン原子で置換された炭素数２〜１０（好ましくは２〜５）のアルコキシアルキル基が好ましい。

式（ＸＩＶ）のＲ^１９〜Ｒ^２４のアルコキシメチル基としては、炭素数２〜６（好ましくは２〜５、より好ましくは２又は３）のアルコキシメチル基が好ましく、メトキシメチル基等が挙げられる。

式（Ｘ）〜（ＸＩＶ）で表される化合物として、より具体的には以下のものが挙げられるが、これらに限定されるものではない。Ｍｅはメチル基である。

中でも、２００℃以下で硬化しても、薬液耐性及びフラックス耐性に優れる点から、（ｄ１）成分として、下記の化合物がより好ましい。

（ｄ１）成分は、１種単独でも、２種以上を組み合わせてもよい。

２種以上の熱架橋剤の１つは、耐熱性の観点から、（ｄ２）（メタ）アクリロイル基（メタクリロイル基又はアクリロイル基）を、２以上有する化合物（以下、「（ｄ２）成分」ともいう。）が好ましい。
（ｄ２）成分は、２〜４（好ましくは３又は４）の（メタ）アクリロイル基を有することがより好ましい。

（ｄ２）成分の具体例としては、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、ペンテニルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、メチレンビスアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、トリス（β−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートのトリアクリレート、ウレタンアクリレート、ウレタンメタクリレート、尿素アクリレート、及び下記式（ＸＶ）で表される化合物等が挙げられる。

中でも、（ｄ２）成分として、より室温での破断伸び及び解像性に優れる点から、下記式（ＸＶ）で表される化合物が好ましい。

（式中、Ｒ^１〜Ｒ^４は、各々独立に、水素原子、メタクリロイル基又はアクリロイル基である。Ｒ^１〜Ｒ^４の２以上（好ましくは２、３又は４、より好ましくは３又は４）が、メタクリロイル基又はアクリロイル基である。）

式（ＸＶ）で表される化合物のＲ^１〜Ｒ^４の全てが、アクリロイル基であることが好ましい。
また、式（ＸＶ）で表される化合物のＲ^１〜Ｒ^４の３つがアクリロイル基であり、残り１つが水素原子であることが好ましい。

（ｄ２）成分は、１種単独でも、２種以上を組み合わせてもよい。
（ｄ２）成分として、異なる２種の、式（ＸＶ）で表される化合物の混合物が好ましい。

（ｄ）成分の含有量は、現像時間、感度、及び硬化膜物性の観点から、（ａ）成分１００質量部に対して、１〜５０質量部が好ましい。また、感光性樹脂組成物を２５０℃以下で硬化した場合の硬化膜の良好な薬品耐性及びフラックス耐性を発現させる観点から、１５〜５０質量部がより好ましく、２０〜５０質量部がさらに好ましい。

（ｄ１）成分を含有する場合、（ｄ１）成分の含有量は、（ａ）成分１００質量部に対して、１０〜３０質量部が好ましく、１５〜２５質量部がより好ましい。
（ｄ２）成分を含有する場合、（ｄ２）成分の含有量は、（ａ）成分１００質量部に対して、１〜１０質量部が好ましく、２〜７質量部がより好ましい。

（ｄ１）成分及び（ｄ２）成分を含有する場合、（ｄ１）成分の含有量は、（ｄ２）成分の含有量に対して、２倍以上が好ましく、３倍以上がより好ましく、硬化後の室温での破断伸びと、薬液耐性の両立の観点から、４倍以上がさらに好ましい。
上記範囲内である場合、薬液耐性やＴｇが向上し、硬化後の特性を向上しやすくなる。

尚、熱架橋剤は２種以上の官能基を有してもよい。（ｄ１）成分は、メチロール基又はアルコキシアルキル基以外の官能基を有していてもよく、（ｄ２）成分は、（メタ）アクリロイル基以外の官能基を有していてもよい。
熱架橋剤が、（メタ）アクリロイル基を、２以上有し、さらにメチロール基又はアルコキシアルキル基を有する場合、前記熱架橋剤を（ｄ２）成分に分類する。

（ｅ）成分（溶解阻害剤）を含むことで、（ａ）成分のアルカリ水溶液に対する溶解性を阻害することができる。
（ｅ）成分としては、具体的には、ジフェニルヨードニウムニトラート、ビス（ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ヨードニウムニトラート、ジフェニルヨードニウムブロマイド、ジフェニルヨードニウムクロリド、ジフェニルヨードニウムヨーダイド等が挙げられる。ジフェニルヨードニウムニトラートが好ましい。

（ｅ）成分は、上述の光で分解することが好ましい。これにより、効果的に溶解阻害を起こし、残膜厚や現像時間をコントロールすることができる。
分解する場合、酸発生してもよい。発生した酸は揮発し易いことが好ましい。（ａ）成分と反応しないことが好ましい。

（ｅ）成分を含む場合、（ｅ）成分の含有量は、感度と現像時間の許容幅の点から、（ａ）成分１００質量部に対して、０．０１〜５０質量部が好ましく、０．０１〜３０質量部がより好ましく、０．１〜２０質量部がさらに好ましい。

本発明の感光性樹脂組成物は、さらに（ｆ）熱酸発生剤（以下、「（ｆ）成分」又は熱潜在酸発生剤ともいう。）を含むことが好ましい。
これにより、例えば、ポリヒドロキシアミド樹脂のフェノール性水酸基含有ポリアミド構造が脱水反応を起こして環化する際の触媒として効率的に働くため、好ましい。
また、約２８０℃の以下での脱水閉環率が高い（ａ）成分に、この酸熱発生剤を併用することにより、低温での硬化であっても、硬化膜の物性が、高温で硬化したものと遜色ない性能を得ることができる。

（ｆ）成分から発生する酸としては、強酸が好ましく、具体的には、例えば、ｐ−トルエンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸等のアリールスルホン酸、カンファースルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ノナフルオロブタンスルホン酸等のパーフルオロアルキルスルホン酸、メタンスルホン酸、エタンスルホン酸、ブタンスルホン酸等のアルキルスルホン酸などが好ましい。
これらの酸は、例えば、ポリヒドロキシアミド樹脂のフェノール性水酸基含有ポリアミド構造が脱水反応を起こして環化する際の触媒として効率的に働く。

（ｆ）成分は、上述の酸とのオニウム塩、上述の酸と結合したイミドスルホナート、上述の酸と含窒素化合物との塩等が挙げられる。
含窒素化合物としては、置換基を有してもよいピリジン、アミノ酸エステル等が挙げられる。

酸とのオニウム塩のオニウム塩としては、分解開始温度が１５０〜２５０℃のオニウム塩が好ましく、例えば、ジフェニルヨードニウム塩等のジアリールヨードニウム塩、ジ（ｔ−ブチルフェニル）ヨードニウム塩等のジ（アルキルアリール）ヨードニウム塩、トリメチルスルホニウム塩等のトリアルキルスルホニウム塩、ジメチルフェニルスルホニウム塩等のジアルキルモノアリールスルホニウム塩、ジフェニルメチルスルホニウム塩等のジアリールモノアルキルヨードニウム塩などが挙げられる。

酸とのオニウム塩としては、保存安定性、現像性の点から、例えば、アリールスルホン酸、カンファースルホン酸、パーフルオロアルキルスルホン酸又はアルキルスルホン酸のジアリールヨードニウム塩、アリールスルホン酸、カンファースルホン酸、パーフルオロアルキルスルホン酸又はアルキルスルホン酸のジ（アルキルアリール）ヨードニウム塩、アリールスルホン酸、カンファースルホン酸、パーフルオロアルキルスルホン酸又はアルキルスルホン酸のトリアルキルスルホニウム塩、アリールスルホン酸、カンファースルホン酸、パーフルオロアルキルスルホン酸又はアルキルスルホン酸のジアルキルモノアリールスルホニウム塩、及びアリールスルホン酸、カンファースルホン酸、パーフルオロアルキルスルホン酸又はアルキルスルホン酸のジアリールモノアルキルヨードニウム塩等が挙げられる。

酸とのオニウム塩としては、好ましくは、ｐ−トルエンスルホン酸のジ（ｔ−ブチルフェニル）ヨードニウム塩（１％重量減少温度１８０℃、５％重量減少温度１８５℃）、トリフルオロメタンスルホン酸のジ（ｔ−ブチルフェニル）ヨードニウム塩（１％重量減少温度１５１℃、５％重量減少温度１７３℃）、トリフルオロメタンスルホン酸のトリメチルスルホニウム塩（１％重量減少温度２５５℃、５％重量減少温度２７８℃）、トリフルオロメタンスルホン酸のジメチルフェニルスルホニウム塩（１％重量減少温度１８６℃、５％重量減少温度２１４℃）、トリフルオロメタンスルホン酸のジフェニルメチルスルホニウム塩（１％重量減少温度１５４℃、５％重量減少温度１７９℃）、ノナフルオロブタンスルホン酸のジ（ｔ−ブチルフェニル）ヨードニウム塩、カンファースルホン酸のジフェニルヨードニウム塩、エタンスルホン酸のジフェニルヨードニウム塩、ベンゼンスルホン酸のジメチルフェニルスルホニウム塩、トルエンスルホン酸のジフェニルメチルスルホニウム塩である。

また、酸と結合したイミドスルホナートのイミドスルホナートとしては、ナフトイルイミドスルホナートが好ましい。
ナフトイルイミドスルホナートとしては、例えば、１，８−ナフトイルイミドトリフルオロメチルスルホナート（１％重量減少温度１８９℃、５％重量減少温度２２７℃）、２，３−ナフトイルイミドトリフルオロメチルスルホナート（１％重量減少温度１８５℃、５％重量減少温度２１６℃）等が挙げられる。

（ｆ）成分として、Ｒ^４１Ｒ^４２Ｃ＝Ｎ−Ｏ−ＳＯ_２−Ｒ^４０で表される化合物を用いてもよい。
ここで、Ｒ^４０は、アリール基（ｐ−メチルフェニル基、フェニル基等）、アルキル基（メチル基、エチル基、イソプロピル基等）又はパーフルオロアルキル基（トリフルオロメチル基、ノナフルオロブチル基等）であり、Ｒ^４１はシアノ基であり、Ｒ^４２はメトキシフェニル基又はフェニル基である。
Ｒ^４１Ｒ^４２Ｃ＝Ｎ−Ｏ−ＳＯ_２−Ｒ^４０で表される化合物は、下記式（７）で表される化合物（１％重量減少温度２０４℃、５％重量減少温度２３５℃）が好ましい。

また、（ｆ）成分として、−ＨＮ−ＳＯ_２−Ｒ^４４の構造を有する化合物を用いてもよい。
ここで、Ｒ^４４は、アルキル基（メチル基、エチル基、プロピル基等）、アリール基（メチルフェニル基、フェニル基等）又はパーフルオロアルキル基（トリフルオロメチル基、ノナフルオロブチル基等）である。
−ＨＮ−ＳＯ_２−Ｒ^４４と結合する基としては、例えば、２，２，−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２，−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、ジ（４−ヒドロキシフェニル）エーテル等の基が挙げられる。
−ＨＮ−ＳＯ_２−Ｒ^４４の構造を有する化合物としては、下記式（８）で表される化合物（１％重量減少温度１０４℃、５％重量減少温度２７０℃）が好ましい。

置換基を有してもよいピリジンの置換基としては、アルキル基（例えばメチル基）、ハロゲン原子（例えば、フッ素原子、塩素原子）等が挙げられる。
置換基を有してもよいピリジンとしては、例えば、ピリジン、２，４，６−トリメチルピリジン等のアルキルピリジン、２−クロロ−Ｎ−メチルピリジン等のＮ−アルキルピリジン、ハロゲン化−Ｎ−アルキルピリジンなどが挙げられる。
酸と置換基を有してもよいピリジンとの塩としては、保存安定性及び現像性の観点から、ｐ−トルエンスルホン酸のピリジン塩（１％重量減少温度１４７℃、５％重量減少温度１９０℃）、ｐ−トルエンスルホン酸の２，４，６−トリメチルピリジン塩、ｐ−トルエンスルホン酸の１，４−ジメチルピリジン塩等が挙げられる。
また、酸とアミノ酸エステルとの塩として、ｐ−トルエンスルホン酸のＬ−アスパラギン酸ジベンジルエステル塩（１％重量減少温度２０２℃、５％重量減少温度２１８℃）等が挙げられる。

（ｆ）成分を含む場合、（ｆ）成分の含有量は、（ａ）成分１００質量部に対して、０．１〜３０質量部が好ましく、０．２〜２０質量部がより好ましく、０．５〜１０質量部がさらに好ましい。

本発明の感光性樹脂組成物は、さらに、必要に応じて、シランカップリング剤、溶解促進剤、及び界面活性剤又はレベリング剤等を含んでもよい。

シランカップリング剤を含むことで、硬化膜と基板との密着性をより向上させることができる。

シランカップリング剤としては、ウレア結合（−ＮＨ−ＣＯ−ＮＨ−）を有する化合物等が挙げられる。これにより、２５０℃以下の低温下で硬化を行った場合でも、基板との密着性をさらに高めることができる。
低温での硬化を行った際の密着性の発現に優れる点で、下記式（ＸＶＩ）で表される化合物がより好ましい。

（式中、Ｒ^３１及びＲ^３２は、各々独立に、炭素数１〜５のアルキル基である。ａは１〜１０の整数であり、ｂは１〜３の整数である。）

式（ＸＶＩ）で表される化合物の具体例としては、ウレイドメチルトリメトキシシラン、ウレイドメチルトリエトキシシラン、２−ウレイドエチルトリメトキシシラン、２−ウレイドエチルトリエトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、４−ウレイドブチルトリメトキシシラン、４−ウレイドブチルトリエトキシシラン等が挙げられる。好ましくは３−ウレイドプロピルトリエトキシシランである。

本発明の感光性樹脂組成物は、ウレア結合を有するシランカップリング剤に加えて、さらにヒドロキシ基又はグリシジル基を有するシランカップリング剤を用いてもよい。これにより、さらに低温硬化時の硬化膜の基板への密着性を向上させることができる。

ヒドロキシ基又はグリシジル基を有するシランカップリング剤としては、メチルフェニルシランジオール、エチルフェニルシランジオール、ｎ−プロピルフェニルシランジオール、イソプロピルフェニルシランジオール、ｎ−ブチルフェニルシランジオール、イソブチルフェニルシランジオール、ｔｅｒｔ−ブチルフェニルシランジオール、ジフェニルシランジオール、エチルメチルフェニルシラノール、ｎ−プロピルメチルフェニルシラノール、イソプロピルメチルフェニルシラノール、ｎ−ブチルメチルフェニルシラノール、イソブチルメチルフェニルシラノール、ｔｅｒｔ−ブチルメチルフェニルシラノール、エチルｎ−プロピルフェニルシラノール、エチルイソプロピルフェニルシラノール、ｎ−ブチルエチルフェニルシラノール、イソブチルエチルフェニルシラノール、ｔｅｒｔ−ブチルエチルフェニルシラノール、メチルジフェニルシラノール、エチルジフェニルシラノール、ｎ−プロピルジフェニルシラノール、イソプロピルジフェニルシラノール、ｎ−ブチルジフェニルシラノール、イソブチルジフェニルシラノール、ｔｅｒｔ−ブチルジフェニルシラノール、フェニルシラントリオール、１，４−ビス（トリヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（メチルジヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（エチルジヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（プロピルジヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（ブチルジヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（ジメチルヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（ジエチルヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（ジプロピルヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４−ビス（ジブチルヒドロキシシリル）ベンゼン、及び下記式（ＸＶＩＩ）で表わされる化合物等が挙げられる。

（式中、Ｒ^３３はヒドロキシ基又はグリシジル基を有する１価の有機基、Ｒ^３４及びＲ^３５は、各々独立に、炭素数１〜５のアルキル基である。ｃは１〜１０の整数、ｄは０〜２の整数である。）

中でも、特に、式（ＸＶＩＩ）で示される化合物が、基板との密着性をより向上させるため、好ましい。
式（ＸＶＩＩ）で示される化合物としては、ヒドロキシメチルトリメトキシシラン、ヒドロキシメチルトリエトキシシラン、２−ヒドロキシエチルトリメトキシシラン、２−ヒドロキシエチルトリエトキシシラン、３−ヒドロキシプロピルトリメトキシシラン、３−ヒドロキシプロピルトリエトキシシラン、４−ヒドロキシブチルトリメトキシシラン、４−ヒドロキシブチルトリエトキシシラン、グリシドキシメチルトリメトキシシラン、グリシドキシメチルトリエトキシシラン、２−グリシドキシエチルトリメトキシシラン、２−グリシドキシエチルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、４−グリシドキシブチルトリメトキシシラン、及び４−グリシドキシブチルトリエトキシシラン等が挙げられる。

ヒドロキシ基又はグリシジル基を有するシランカップリング剤は、さらに、窒素原子を含むことが好ましく、アミノ基又はアミド結合を有するシランカップリング剤が好ましい。
アミノ基を有するシランカップリング剤としては、ビス（２−ヒドロキシメチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、ビス（２−ヒドロキシメチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、ビス（２−グリシドキシメチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、ビス（２−ヒドロキシメチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。

アミド結合を有するシランカップリング剤としては、Ｒ^３６−（ＣＨ_２）_ｅ−ＣＯ−ＮＨ−（ＣＨ_２）_ｆ−Ｓｉ（ＯＲ^３７）_３（Ｒ^３６はヒドロキシ基又はグリシジル基であり、ｅ及びｆは、各々独立に、１〜３の整数であり、Ｒ^３７はメチル基、エチル基又はプロピル基である）で表される化合物等が挙げられる。

シランカップリング剤を用いる場合、シランカップリング剤の含有量は、（ａ）成分１００質量部に対して、０．１〜２０質量部が好ましく、１〜１０質量部より好ましく、０．３〜１０質量部がさらに好ましい。

溶解促進剤を含むことで、（ａ）成分のアルカリ水溶液に対する溶解性をより促進させることができる。

溶解促進剤としては、例えばフェノール性水酸基を有する化合物が挙げられる。
フェノール性水酸基を有する化合物を加えることで、アルカリ水溶液を用いて現像する際に露光部の溶解速度が増加し感度が上がり、また、硬化時に、感光性樹脂膜の溶融を防ぐことができる。

フェノール性水酸基を有する化合物に特に制限はないが、比較的分子量の小さい化合物が好ましい。
フェノール性水酸基を有する化合物としては、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、２，４−キシレノール、２，５−キシレノール、２，６−キシレノール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＢ、ビスフェノールＣ、ビスフェノールＥ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＧ、４，４’，４’’−メチリジントリスフェノール、２，６−［（２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）メチル］−４−メチルフェノール、４，４’−［１−［４−［１−（４−ヒドロキシフェニル）−１−メチルエチル］フェニル］エチリデン］ビスフェノール、４，４’−［１−［４−［２−（４−ヒドロキシフェニル）−２−プロピル］フェニル］エチリデン］ビスフェノール、４，４’，４’’−エチリジントリスフェノール、４−［ビス（４−ヒドロキシフェニル）メチル］−２−エトキシフェノール、４，４’−［（２−ヒドロキシフェニル）メチレン］ビス［２，３−ジメチルフェノール］、４，４’−［（３−ヒドロキシフェニル）メチレン］ビス［２，６−ジメチルフェノール］、４，４’−［（４−ヒドロキシフェニル）メチレン］ビス［２，６−ジメチルフェノール］、２，２’−［（２−ヒドロキシフェニル）メチレン］ビス［３，５−ジメチルフェノール］、２，２’−［（４−ヒドロキシフェニル）メチレン］ビス［３，５−ジメチルフェノール］、４，４’−［（３，４−ジヒドロキシフェニル）メチレン］ビス［２，３，６−トリメチルフェノール］、４−［ビス（３−シクロヘキシル−４−ヒドロキシ−６−メチルフェニル）メチル］−１，２−ベンゼンジオール、４，６−ビス［（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）メチル］−１，２，３−ベンゼントリオール、４，４’−［（２−ヒドロキシフェニル）メチレン］ビス［３−メチルフェノール］、４，４’，４’’−（３−メチル−１−プロパニル−３−イリジン）トリスフェノール、４，４’，４’’，４’’’−（１，４−フェニレンジメチリジン）テトラキスフェノール、２，４，６−トリス［（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）メチル］−１，３−ベンゼンジオール、２，４，６−トリス［（３，５−ジメチル−２−ヒドロキシフェニル）メチル］−１，３−ベンゼンジオール、４，４’−［１−［４−［１−（４−ヒドロキシフェニル）−３，５−ビス［（ヒドロキシ−３−メチルフェニル）メチル］フェニル］−フェニル］エチリデン］ビス［２，６−ビス（ヒドロキシ−３−メチルフェニル）メチル］フェノール等が挙げられる。

溶解促進剤を含む場合、溶解促進剤の含有量は、現像時間及び感度の点から、（ａ）成分１００質量部に対して１〜３０質量部が好ましく、３〜２５質量部がより好ましい。

界面活性剤又はレベリング剤を含むことで、塗布性（例えばストリエーション（膜厚のムラ）の抑制）及び現像性を向上させることができる。

界面活性剤又はレベリング剤としては、例えば、ポリオキシエチレンウラリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェノールエーテル等が挙げられ、また、市販品としては、「メガファックスＦ１７１」、「Ｆ１７３」、「Ｒ−０８」（以上、大日本インキ化学工業株式会社製）、「フロラードＦＣ４３０」、「ＦＣ４３１」（以上、住友スリーエム株式会社製）、「オルガノシロキサンポリマーＫＰ３４１」、「ＫＢＭ３０３」、「ＫＢＭ４０３」、「ＫＢＭ８０３」（以上、信越化学工業株式会社製）等が挙げられる。

界面活性剤又はレベリング剤を含む場合、界面活性剤又はレベリング剤の含有量は、（ａ）成分１００質量部に対して０．０１〜１０質量部が好ましく、０．０５〜５質量部がより好ましく、０．０５〜３質量部がさらに好ましい。

本発明の感光性樹脂組成物は、本質的に、（ａ）〜（ｅ）成分、及び任意に（ｆ）成分、シランカップリング剤、溶解促進剤、界面活性剤、レベリング剤からなっており、本発明の効果を損なわない範囲で他に不可避不純物を含んでもよい。
本発明の感光性樹脂組成物の、例えば、８０質量％以上、９０質量％以上、９５質量％以上、９８質量％以上又は１００質量％が、
（ａ）〜（ｅ）成分、
（ａ）〜（ｆ）成分、又は
（ａ）〜（ｆ）成分、及び任意にシランカップリング剤、溶解促進剤、界面活性剤、レベリング剤からなっていてもよい。

本発明の硬化物は、上述の感光性樹脂組成物の硬化することで得ることができる。
本発明の硬化物は、パターン硬化膜として用いてもよく、パターンがない硬化膜として用いてもよい。
本発明の硬化物の膜厚は、５〜２０μｍが好ましい。

本発明のパターン硬化膜の製造方法では、上述の感光性樹脂組成物を支持基板上に塗布、乾燥し、感光性樹脂膜を形成する工程、感光性樹脂膜をパターン露光する工程、パターン露光した樹脂膜を、アルカリ水溶液を用いて、現像し、パターン樹脂膜を得る工程、及びパターン樹脂膜を加熱処理する工程を含む。

パターンがない硬化膜を製造する方法は、例えば、上述の感光性樹脂膜を形成する工程と加熱処理する工程とを備える。さらに、露光する工程を備えてもよい。

支持基板としては、Ｃｕ等の金属基板、ガラス基板、半導体、金属酸化物絶縁体（例えばＴｉＯ_２、ＳｉＯ_２等）、窒化ケイ素などがあげられる。
塗布の方法としては、浸漬法、スプレー法、スクリーン印刷法、回転塗布法等があげられる。

乾燥としては、例えば、ホットプレート、オーブン等を用いた加熱（例えば、９０〜１５０℃、１〜５分間）により乾燥する。
得られる感光性樹脂膜の膜厚は、５〜２０μｍが好ましい。

パターン露光の露光としては、（ｂ）成分で述べた光を用いることが好ましい。露光後、必要に応じて露光後加熱（ＰＥＢ）を行ってもよい。露光後加熱の温度は７０℃〜１４０℃が好ましく、露光後加熱の時間は１分間〜５分間が好ましい。

アルカリ水溶液としては、上述のアルカリ水溶液と同様のものが挙げられる。
加熱処理の温度は、２５０℃以下が好ましく、２００℃以下がより好ましい。これにより、環化反応と架橋反応が進行し膜が形成できる。
加熱処理の時間は、２０分間〜６時間が好ましく、３０分間〜３時間がより好ましい。
多段階加熱を行ってもよい。

加熱処理は、例えば、イナートガスオーブン、石英チューブ炉、ホットプレート、ラピッドサーマルアニール、縦型拡散炉、赤外線硬化炉、電子線硬化炉、及びマイクロ波硬化炉等のオーブンなどを用いて行なうことができる。また、大気中、又は窒素等の不活性雰囲気中いずれを選択することもできるが、窒素下で行なう方がパターンの酸化を防ぐことができるので望ましい。

本発明の硬化膜は、層間絶縁膜又は表面保護膜等として用いることができる。
本発明の層間絶縁膜及び表面保護膜は、電子部品等に用いることができる。これにより、信頼性が高い電子部品を得ることができる、
本発明の電子部品は、半導体装置や多層配線板等に使用することができる。前記半導体装置や多層配線板は、各種電子デバイス等に使用できる。
本発明の電子部品は、上述の表面保護膜、層間絶縁膜等を有すること以外は特に制限されず、様々な構造をとることができる。

本発明の層間絶縁膜及び表面保護膜を有する半導体装置の概略断面図を図１に示す。層間絶縁層（層間絶縁膜）１の上にはＡｌ配線層２が形成され、その上部にはさらに絶縁層（絶縁膜）３（例えばＰ−ＳｉＮ層）が形成され、さらに素子の表面保護層（表面保護膜）４が形成されている。配線層２のパット部５からは再配線層６が形成され、外部接続端子であるハンダ、金等で形成された導電性ボール７との接続部分である、コア８の上部まで伸びている。さらに表面保護層４の上には、カバーコート層９が形成されている。再配線層６は、バリアメタル１０を介して導電性ボール７に接続されているが、この導電性ボール７を保持するために、カラー１１が設けられている。このような構造のパッケージを実装する際には、さらに応力を緩和するために、アンダーフィル１２を介することもある。

以下、実施例及び比較例に基づき、本発明についてさらに具体的に説明する。尚、本発明は下記実施例に限定されるものではない。

合成例１（ポリマーＩの合成）
攪拌機、温度計を備えた０．２リットルのフラスコ中に、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）６０ｇを仕込み、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン１３．９２ｇ（３８ｍｍｏｌ）を添加し、攪拌溶解した。続いて、温度を０〜５℃に保ちながら、セバシン二酸ジクロリド９．５６ｇ（４０ｍｍｏｌ）を１０分間で滴下した後、６０分間攪拌を続けた。溶液を３リットルの水に投入し、析出物を回収し、これを純水で３回洗浄した後、減圧してポリヒドロキシアミド（ポリベンゾオキサゾール前駆体）を得た（以下、ポリマーＩとする）。ポリマーＩのゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法標準ポリスチレン換算により求めた重量平均分子量は３１，６００であり、分散度は２．０であった。

ＧＰＣ法による重量平均分子量の測定条件は以下のとおりである。ポリマー０．５ｍｇに対して溶媒［ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）／ＤＭＦ（Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド）＝１／１（容積比）］１ｍｌの溶液を用いて測定した。

測定装置：検出器 株式会社日立製作所社製Ｌ４０００ ＵＶ
ポンプ ：株式会社日立製作所社製Ｌ６０００
株式会社島津製作所社製Ｃ−Ｒ４Ａ Ｃｈｒｏｍａｔｏｐａｃ
測定条件：カラム Ｇｅｌｐａｃｋ ＧＬ−Ｓ３００ＭＤＴ−５×２本
溶離液 ：ＴＨＦ／ＤＭＦ＝１／１（容積比）
ＬｉＢｒ（０．０３ｍｏｌ／ｌ）、Ｈ３ＰＯ４（０．０６ｍｏｌ／ｌ）
流速 ：１．０ｍｌ／ｍｉｎ、検出器：ＵＶ２７０ｎｍ

合成例２（ポリマーＩＩの合成）
セバシン二酸ジクロリド９．５６ｇ（４０ｍｍｏｌ）に代えて、ドデカン二酸ジクロリド１０．６９ｇ（４０ｍｍｏｌ）を用いた以外は、合成例１と同様にして、ポリヒドロキシアミドを合成し（以下、ポリマーＩＩとする）、測定した。ポリマーＩＩの重量平均分子量は３３，１００であり、分散度は２．０であった。

合成例３（ポリマーＩＩＩの合成）
セバシン二酸ジクロリド９．５６ｇ（４０ｍｍｏｌ）に代えて、ジフェニルエーテルジカルボン酸ジクロリド１１．８６ｇ（４０ｍｍｏｌ）を用い、ジフェニルエーテルジカルボン酸ジクロリドの滴下後の撹拌を、室温に戻し３時間攪拌と変更した以外は、合成例１と同様にして、ポリヒドロキシアミドを合成し（以下、ポリマーＩＩＩとする）、測定した。ポリマーＩＩＩの重量平均分子量は２２，４００であり、分散度は３．２であった。

実施例１〜５及び比較例１〜３
表１に示した成分及び配合量にて感光性樹脂組成物を調製した。表１の配合量は、（ａ）成分１００質量部に対する、（ｂ）〜（ｅ）成分の質量部である。

用いた各成分は以下の通りである。（ａ）成分として、合成例１で得られたポリマーＩ、合成例２で得られたポリマーＩＩ及び合成例３で得られたポリマーＩＩＩを用いた。

（ｂ）成分

（ｃ）成分
ＢＬＯ：γ−ブチロラクトン

（ｄ）成分
Ｄ１：ニカラックＭＷ−３９０（株式会社三和ケミカル製）

Ｄ２：ＫＡＹＡＲＡＤ ＰＥＴ−３０（日本化薬株式会社製、下記式Ｄ２−１で表される化合物（式中、ｊ≒３であり、ｋ≒１であり、ｊ＋ｋ＝４である。）と、下記式Ｄ２−２で表される化合物との混合物）

（ｅ）成分
Ｅ１：ジフェニルヨードニウムニトラート

（ｆ）成分
Ｆ１：２，４，６−トリメチルピリジニウム−ｐ−トルエンスルホネート

（感光特性評価）
得られた感光性樹脂組成物を、シリコン基板上にスピンコートして、１２０℃３分間乾燥し、膜厚が１２μｍの感光性樹脂膜を形成した。
得られた感光性樹脂膜に、プロキシミティ露光機ＵＸ−１０００ＳＭ−ＸＪ０１（ウシオ電機株式会社製）を用いて、ｉ線換算で５００ｍＪ／ｃｍ^２照射して、露光を行った。露光後、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＭＡＨ）の２．３８質量％水溶液にて露光部のシリコン基板が露出するまで現像（現像時間を表１に示す）した後、水でリンスして、パターン樹脂膜を得た。

得られたパターン樹脂膜を、顕微鏡で観察し、パターニング性を評価した。ライン幅／スペース幅＝５μｍ／５μｍのパターンが得られたものをＡ、パターンが得られなかったものをＢと評価した。結果を表１に示す。

得られたパターン樹脂膜を、イナートガスオーブンＩＮＨ−９ＣＤ−Ｓ（光洋サーモシステム株式会社製）を用いて窒素雰囲気下、２００℃で１時間加熱してパターン硬化膜を得た。良好なパターン硬化膜が得られた。

（硬化膜評価）
上述の感光性樹脂組成物を、シリコン基板上にスピンコートして、１２０℃３分間乾燥し、膜厚が１２μｍの感光性樹脂膜を形成した。
得られた感光性樹脂膜を、ＩＮＨ−９ＣＤ−Ｓを用いて窒素雰囲気下、２００℃で１時間加熱し、硬化膜（膜厚１０μｍ）を得た。

得られた硬化膜について、破断伸びを測定した。
上述の硬化膜を、４．９％フッ酸水溶液を用いて、剥離し、水洗、乾燥した。島津製作所社製オートグラフＡＧＳ−１００ＮＨを用いて、引っ張り試験により、硬化膜の破断伸びを求めた。結果を表１に示す。

（１）薬液耐性
上述の硬化膜について、薬液耐性を評価した。
上述の硬化膜を、薬液（アセトン又はＮＭＰ）中に、２３℃で、１０分間浸漬した後、硬化膜の膜厚を測定し、硬化膜表面を光学顕微鏡で観察した。
浸漬前後の膜厚変化が０〜１μｍのものをＡ（特に良好）、１μｍ超２μｍ以下のものをＢ（良好）とし、膜厚の変化に関わらず、硬化膜表面にクラックが発生したものをＣ、全て溶解したものをＤとした。結果を表１に示す。

本発明の感光性樹脂組成物は、半導体装置や多層配線板、各種電子デバイス等の電子部品に使用できる。

１ 層間絶縁層
２ Ａｌ配線層
３ 絶縁層
４ 表面保護層
５ 配線層のパット部
６ 再配線層
７ 導電性ボール
８ コア
９ カバーコート層
１０ バリアメタル
１１ カラー
１２ アンダーフィル

Claims (16)

1. （ａ）アルカリ可溶性樹脂と、
   （ｂ）感光剤と、
   （ｃ）溶剤と、
   （ｄ）架橋剤と、
   （ｅ）溶解阻害剤と、
   を含有し、前記架橋剤が、官能基が異なる２種以上の熱架橋剤を含む感光性樹脂組成物。
2. 前記（ａ）成分が、ポリイミド樹脂、ポリアミド酸樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂及びポリヒドロキシアミド樹脂からなる群から選択される１以上である請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
3. 前記（ａ）成分が、下記式（Ｉ）又は（Ｉ’）で表される構造単位を有するポリヒドロキシアミド樹脂を含む請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
   

   

   （式中、Ｕは、２価の有機基、単結合、−Ｏ−又は−ＳＯ_２−であり、Ｖは２価の有機基である。）
   

   

   （式中、Ｕ’及びＶ’は、各々独立に、２価の有機基、単結合、−Ｏ−又は−ＳＯ_２−である。）
4. 前記（ａ）成分が、前記式（Ｉ）で表される構造単位を有するポリヒドロキシアミド樹脂及び前記式（Ｉ’）で表される構造単位を有するポリヒドロキシアミド樹脂を含む請求項３に記載の感光性樹脂組成物。
5. 前記（ｂ）成分が、光により酸を発生する感光剤である請求項１〜４のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
6. 前記２種以上の熱架橋剤の１つが、（ｄ１）メチロール基又はアルコキシアルキル基を有する化合物である請求項１〜５のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
7. 前記（ｄ１）成分が、下記式（ＸＩＶ）で表される化合物である請求項６に記載の感光性樹脂組成物。
   

   

   （式中、Ｒ^１９〜Ｒ^２４は、各々独立に、水素原子、メチロール基又はアルコキシメチル基を示す。Ｒ^１９〜Ｒ^２４の１以上が、メチロール基又はアルコキシメチル基である。）
8. 前記２種以上の熱架橋剤の１つが、（ｄ２）メタクリロイル基又はアクリロイル基を、２以上有する化合物である請求項１〜７のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
9. 前記（ｄ２）成分が、下記式（ＸＶ）で表される化合物である請求項８に記載の感光性樹脂組成物。
   

   

   （式中、Ｒ^１〜Ｒ^４は、各々独立に、水素原子、メタクリロイル基又はアクリロイル基である。Ｒ^１〜Ｒ^４の２以上が、メタクリロイル基又はアクリロイル基である。）
10. 請求項１〜９のいずれかに記載の感光性樹脂組成物の硬化膜。
11. パターン硬化膜である請求項１０に記載の硬化膜。
12. 請求項１〜９のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を支持基板上に塗布、乾燥し、感光性樹脂膜を形成する工程、
    前記感光性樹脂膜をパターン露光する工程、
    パターン露光した樹脂膜を、アルカリ水溶液を用いて、現像し、パターン樹脂膜を得る工程、及び
    前記パターン樹脂膜を加熱処理する工程を含む、パターン硬化膜の製造方法。
13. 前記加熱処理の温度が２５０℃以下である請求項１２に記載のパターン硬化膜の製造方法。
14. 前記加熱処理の温度が２００℃以下である請求項１２に記載のパターン硬化膜の製造方法。
15. 請求項１０又は１１に記載の硬化膜を用いて作成された層間絶縁膜又は表面保護膜。
16. 請求項１５に記載の層間絶縁膜又は表面保護膜を含む電子部品。

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