JP2018097249A - レジスト用感光性樹脂組成物の製造方法 - Google Patents
レジスト用感光性樹脂組成物の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018097249A JP2018097249A JP2016243260A JP2016243260A JP2018097249A JP 2018097249 A JP2018097249 A JP 2018097249A JP 2016243260 A JP2016243260 A JP 2016243260A JP 2016243260 A JP2016243260 A JP 2016243260A JP 2018097249 A JP2018097249 A JP 2018097249A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- photosensitive resin
- resist
- metal
- oxide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 110
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 37
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 67
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 66
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 60
- 239000003463 adsorbent Substances 0.000 claims abstract description 42
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 41
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims abstract description 20
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims abstract description 19
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 17
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 7
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 22
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 claims description 15
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 15
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 14
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 12
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 12
- 239000011575 calcium Substances 0.000 claims description 11
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 claims description 11
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 9
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 claims description 8
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 claims description 5
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 claims description 4
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 3
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000000547 substituted alkyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract description 15
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 43
- 239000000463 material Substances 0.000 description 34
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 33
- -1 polypropylene, tetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 31
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 27
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 19
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 13
- 239000002585 base Substances 0.000 description 11
- 239000000047 product Substances 0.000 description 11
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 9
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 9
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 9
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 8
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 8
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 7
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 6
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 6
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 6
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 6
- NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(ethenyl)benzene;1-ethenyl-2-ethylbenzene;styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1.CCC1=CC=CC=C1C=C.C=CC1=CC=CC=C1C=C NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 5
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 4
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 4
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 4
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 4
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 4
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 4
- 239000003456 ion exchange resin Substances 0.000 description 4
- 229920003303 ion-exchange polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 4
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 4
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWIUHFFTVRNATP-UHFFFAOYSA-N Betaine Natural products C[N+](C)(C)CC([O-])=O KWIUHFFTVRNATP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N Cyclopentane Chemical compound C1CCCC1 RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N Ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1 YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002280 amphoteric surfactant Substances 0.000 description 2
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 2
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N anisole Chemical compound COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960003237 betaine Drugs 0.000 description 2
- LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N biphenyl-2-ol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N butyl acetate Chemical compound CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 2
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003093 cationic surfactant Substances 0.000 description 2
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 2
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005345 coagulation Methods 0.000 description 2
- 230000015271 coagulation Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PWZFXELTLAQOKC-UHFFFAOYSA-A dialuminum;hexamagnesium;carbonate;hexadecahydroxide;tetrahydrate Chemical compound O.O.O.O.[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Al+3].[Al+3].[O-]C([O-])=O PWZFXELTLAQOKC-UHFFFAOYSA-A 0.000 description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol monomethyl ether acetate Natural products COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 2
- 239000012510 hollow fiber Substances 0.000 description 2
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 2
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 229940054192 micro-guard Drugs 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N monopropylene glycol Natural products CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 2
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 2
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N (R)-(-)-Propylene glycol Chemical compound C[C@@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-ol Chemical compound CCOCC(C)O JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IIZPXYDJLKNOIY-JXPKJXOSSA-N 1-palmitoyl-2-arachidonoyl-sn-glycero-3-phosphocholine Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC[C@H](COP([O-])(=O)OCC[N+](C)(C)C)OC(=O)CCC\C=C/C\C=C/C\C=C/C\C=C/CCCCC IIZPXYDJLKNOIY-JXPKJXOSSA-N 0.000 description 1
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 1H-indene Natural products C1=CC=C2CC=CC2=C1 YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 2-Hydroxy-4'-(2-hydroxyethoxy)-2-methylpropiophenone Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=C(OCCO)C=C1 GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 2-[2,2-bis(hydroxymethyl)butoxymethyl]-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCC(CO)(CO)COCC(CC)(CO)CO WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYZRVQDBDAPABU-UHFFFAOYSA-N 2-ethenoxyethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCOC=C TYZRVQDBDAPABU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODIARNBUHATISP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-[4-[[4-(2-hydroxy-2-methylpropyl)phenyl]methyl]phenyl]-2-methylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(CC(C)(O)C)=CC=C1CC1=CC=C(C(=O)C(C)(C)O)C=C1 ODIARNBUHATISP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWDGNKGKLOBESZ-UHFFFAOYSA-N 2-oxooctanal Chemical compound CCCCCCC(=O)C=O MWDGNKGKLOBESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- MCDBEBOBROAQSH-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C=C MCDBEBOBROAQSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDQWJFXZTAWJST-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C=C XDQWJFXZTAWJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BKQXUNGELBDWLS-UHFFFAOYSA-N 9,9-diphenylfluorene Chemical group C1=CC=CC=C1C1(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C21 BKQXUNGELBDWLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N C60 fullerene Chemical class C12=C3C(C4=C56)=C7C8=C5C5=C9C%10=C6C6=C4C1=C1C4=C6C6=C%10C%10=C9C9=C%11C5=C8C5=C8C7=C3C3=C7C2=C1C1=C2C4=C6C4=C%10C6=C9C9=C%11C5=C5C8=C3C3=C7C1=C1C2=C4C6=C2C9=C5C3=C12 XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical group C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N Carbon monoxide Chemical compound [O+]#[C-] UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005046 Chlorosilane Substances 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYVHTIWHNXTVPF-UHFFFAOYSA-N F.F.F.F.C=C Chemical compound F.F.F.F.C=C PYVHTIWHNXTVPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004606 Fillers/Extenders Substances 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWIUHFFTVRNATP-UHFFFAOYSA-O N,N,N-trimethylglycinium Chemical compound C[N+](C)(C)CC(O)=O KWIUHFFTVRNATP-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N Nonylphenol Natural products CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003849 O-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003872 O—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001665 Poly-4-vinylphenol Polymers 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(ethenyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)C=C NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N [phenyl-(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphoryl]-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=C(C)C=C(C)C=C1C GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 125000004036 acetal group Chemical group 0.000 description 1
- TUVYSBJZBYRDHP-UHFFFAOYSA-N acetic acid;methoxymethane Chemical compound COC.CC(O)=O TUVYSBJZBYRDHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXGDTGSAIMULJN-UHFFFAOYSA-N acetnaphthylene Natural products C1=CC(C=C2)=C3C2=CC=CC3=C1 HXGDTGSAIMULJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005073 adamantyl group Chemical group C12(CC3CC(CC(C1)C3)C2)* 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 150000003973 alkyl amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910003481 amorphous carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- QZPSXPBJTPJTSZ-UHFFFAOYSA-N aqua regia Chemical compound Cl.O[N+]([O-])=O QZPSXPBJTPJTSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008346 aqueous phase Substances 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- 230000005587 bubbling Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002091 carbon monoxide Inorganic materials 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000003763 carbonization Methods 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000003729 cation exchange resin Substances 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003518 caustics Substances 0.000 description 1
- 229920002301 cellulose acetate Polymers 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N chlorosilane Chemical compound Cl[SiH3] KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013065 commercial product Substances 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000007033 dehydrochlorination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011118 depth filtration Methods 0.000 description 1
- AQEFLFZSWDEAIP-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl ether Chemical group CC(C)(C)OC(C)(C)C AQEFLFZSWDEAIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLNAFSPCNATQPQ-UHFFFAOYSA-N ethenyl-dimethoxy-methylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C=C ZLNAFSPCNATQPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tris(2-methoxyethoxy)silane Chemical compound COCCO[Si](OCCOC)(OCCOC)C=C WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMEGYFMYUHOHGS-UHFFFAOYSA-N heptamethylene Natural products C1CCCCCC1 DMEGYFMYUHOHGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- CABDFQZZWFMZOD-UHFFFAOYSA-N hydrogen peroxide;hydrochloride Chemical compound Cl.OO CABDFQZZWFMZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEMZLVDIUVCKGL-UHFFFAOYSA-N hydrogen peroxide;sulfuric acid Chemical compound OO.OS(O)(=O)=O XEMZLVDIUVCKGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTNDZQHUAFNZQY-UHFFFAOYSA-N imidazoline Chemical compound C1CN=CN1 MTNDZQHUAFNZQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 238000001095 inductively coupled plasma mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N iso-butyl acetate Natural products CC(C)COC(C)=O GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M isocaproate Chemical compound CC(C)CCC([O-])=O FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000555 isopropenyl group Chemical group [H]\C([H])=C(\*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N isovaleric acid methyl ester Natural products COC(=O)CC(C)C OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000000787 lecithin Substances 0.000 description 1
- 229940067606 lecithin Drugs 0.000 description 1
- 235000010445 lecithin Nutrition 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N methoxybenzene Substances CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- YLHXLHGIAMFFBU-UHFFFAOYSA-N methyl phenylglyoxalate Chemical compound COC(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 YLHXLHGIAMFFBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001471 micro-filtration Methods 0.000 description 1
- 229910003465 moissanite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 description 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTLDLKLSNZMTTA-UHFFFAOYSA-N octahydro-1h-4,7-methanoindene-1,5-diyldimethanol Chemical compound C1C2C3C(CO)CCC3C1C(CO)C2 OTLDLKLSNZMTTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012074 organic phase Substances 0.000 description 1
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 1
- 235000010292 orthophenyl phenol Nutrition 0.000 description 1
- 125000005702 oxyalkylene group Chemical group 0.000 description 1
- QBDSZLJBMIMQRS-UHFFFAOYSA-N p-Cumylphenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1 QBDSZLJBMIMQRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010451 perlite Substances 0.000 description 1
- 235000019362 perlite Nutrition 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 125000006187 phenyl benzyl group Chemical group 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 1
- STIABRLGDKHASC-UHFFFAOYSA-N phthalic acid;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O STIABRLGDKHASC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920001983 poloxamer Polymers 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920006289 polycarbonate film Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 229920006216 polyvinyl aromatic Polymers 0.000 description 1
- 235000011118 potassium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000011045 prefiltration Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 235000013772 propylene glycol Nutrition 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006239 protecting group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 235000011121 sodium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000011973 solid acid Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 125000005504 styryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000428 triblock copolymer Polymers 0.000 description 1
- FAQYAMRNWDIXMY-UHFFFAOYSA-N trichloroborane Chemical compound ClB(Cl)Cl FAQYAMRNWDIXMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRSJRHKJPOJTMS-MDZDMXLPSA-N trimethoxy-[(e)-2-phenylethenyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)\C=C\C1=CC=CC=C1 JRSJRHKJPOJTMS-MDZDMXLPSA-N 0.000 description 1
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Separation Using Semi-Permeable Membranes (AREA)
- Treatment Of Liquids With Adsorbents In General (AREA)
- Filtration Of Liquid (AREA)
- Solid-Sorbent Or Filter-Aiding Compositions (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
Abstract
Description
このような中、特許文献1には、インプリント用光硬化性組成物に対して、イオン交換樹脂を0.01質量部以上5質量部以下の範囲で加え撹拌した混合物を、ゼーター電位による吸着作用を有するフィルターでろ過することにより、金属不純物の含有量を低減する方法が開示されている。
しかしながら、特許文献1に記載の方法を用いたとしても、Zn(亜鉛)、Sn(スズ)などの一定の金属種の除去には不十分であり、実用場面で適用する方法としては課題があった。
項1)レジスト用感光性樹脂組成物を、金属酸化物を含む吸着剤に接触させる工程と、デプスフィルターでろ過する工程と、を経ることにより、当該組成物中の金属不純物の金属ごとの含有量を100ppb以下とすることを特徴とするレジスト用感光性樹脂組成物の製造方法。
項2)前記レジスト用感光性樹脂組成物中のZnの含有量が50ppb以下であり、かつ、Snの含有量が50ppb以下である項1に記載のレジスト用感光性樹脂組成物の製造方法。
項3)前記レジスト用感光性樹脂組成物が、加水分解性官能基を有するものである、項1に記載のレジスト用感光性樹脂組成物の製造方法。
項4)前記加水分解性官能基が、下記一般式(1):
−O−R−Y ・・・(1)
(一般式(1)において、酸素原子はケイ素原子に結合し、Rはヘテロ原子を含んでもよい非置換または置換の炭素数1〜25のアルキル基、又は直接結合を表し、Yは重合性基を表す)で表される硬化性官能基を有する基である、項3に記載のレジスト用感光性樹脂組成物の製造方法。
項5)前記金属酸化物を含む吸着剤と前記レジスト用感光性樹脂組成物との重量比[(金属酸化物を含む吸着剤)/(レジスト用感光性樹脂組成物)]が0.001〜0.3の範囲内である、項1に記載のレジスト用感光性樹脂組成物の製造方法。
項6)前記金属酸化物が、マグネシウム又はカルシウムの単独酸化物、マグネシウムの複合酸化物、カルシウムの複合酸化物のいずれかである、項1に記載のレジスト用感光性樹脂組成物の製造方法。
項7)前記デプスフィルターの孔径が0.5μm以下である、項1に記載のレジスト用感光性樹脂組成物の製造方法。
項8)前記デプスフィルターが、窒素原子を含む官能基による金属イオン吸着作用を有するものである、項1に記載のレジスト用感光性樹脂組成物の製造方法。
項9)前記窒素原子を含む官能基が、アミド基である、項8に記載のレジスト用感光性樹脂組成物の製造方法。
項10)前記項1〜9に記載の方法で得られたレジスト用感光性樹脂組成物を基板に塗布し、硬化させることを特徴とするレジスト膜の製造方法。
項11)前記項10に記載の方法で得られたレジスト膜を基板に積層させることを特徴とする積層体の製造方法。
項12)前記項11に記載の方法で得られた積層体をドライエッチングすることで基板にパターンを形成する工程を含む、パターン形成物の製造方法。
1)レジスト用感光性樹脂組成物を、金属酸化物を含む吸着剤に接触させる工程と
2)デプスフィルターでろ過する工程と、
を経ることを特徴とする。
これにより、当該組成物中の金属不純物の金属ごとの含有量が100ppb以下であるレジスト用感光性樹脂組成物を得ることができる。
本発明で用いる吸着剤は、金属酸化物からなるものであればいずれのものを用いても良いが、吸着性能の観点から、強い固体塩基や固体酸を有し、表面に活性点を多く有するものが好ましく、マグネシウムの単独酸化物、カルシウムの単独酸化物、マグネシウムの複合酸化物、カルシウムの複合酸化物などがより好ましい。また、2種類以上の金属の酸化物である複合酸化物は表面に活性点をより多く有することから、マグネシウムの複合酸化物、カルシウムの複合酸化物などがより好ましい。
このような吸着剤は市販品を容易に入手することができ、例えば、一般的に市販されている酸化マグネシウム、酸化カルシウムの各グレード品の他、酸化マグネシウムの単独酸化物としては、キョーワマグ(登録商標)30、同150、同MF30、同MF150、パイロキスマ(登録商標)5301、同3320(以上、協和化学工業株式会社製)、UC95S、UC95M、UC95H(以上、宇部マテリアルズ株式会社製)、TETEHOMAG(登録商標)500、同H−10、同5000、同1000(タテホ化学工業株式会社製)、酸化マグネシウムの複合酸化物としては、マグネシウムおよびアルミニウムの複合酸化物であるキョーワード(登録商標)300、同500、同1000、KW2000(以上、協和化学工業株式会社製)、マグネシウムおよびケイ素の複合酸化物であるキョーワード600(協和化学工業株式会社製)、などが挙げられるが、もちろん、上記のような吸着剤を独自に製造したものを用いることもできる。これらの吸着剤は、いずれか1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本発明で用いるデプスフィルター(深層濾過フィルター、精密濾過フィルター)は、濾材表面だけでなく、濾材内部でも固体粒子を捕捉するフィルターであり、捕捉する粒子のサイズは約0.002〜10μmであるもののことをいう。このような性能を有するフィルターであればいずれのものを採用しても良い。このようなデプスフィルターは、より具体的には、多孔質のメンブレン、または中空糸状の樹脂素材からなる濾材を用いたフィルターを使用することができる。このようなフィルターは市販品を容易に入手することができ、具体的には、セルロース、ポリエーテルサルホン、セルロースアセテート、ポリプロピレン、四フッ化エチレン、ポリエチレン、ナイロン等の樹脂素材からなるメンブレン、または中空糸を濾材とするフィルターが挙げられる。例えば、四フッ化エチレンのメンブレンを濾材とする、φ142mmホルダーを用いた小スケールの濾過に適したフィルターとしては[商品名]サポーテットPTFEタイプメンブレンフィルターJ010A142C(孔径0.1μm)、J100A142C(孔径1.0μm)(以上、アドバンテック東洋株式会社製)等が挙げられ、スケールアップした場合には、それに対応する[商品名]PTFEメンブレンカートリッジフィルターTCF−010シリーズ(孔径0.1μm)、TCF−100シリーズ(孔径1.0μm)(以上アドバンテック東洋株式会社製)などの、カートリッジタイプを用いても良い。ポリエチレンのメンブレンを濾材とする、例えば孔径10nmのフィルターとしては、[商品名]オールポリエチレンカートリッジフィルターTCE−001シリーズ(アドバンテック東洋株式会社製)、[商品名]マイクロガードPlusカートリッジフィルターCWATシリーズ、[商品名]オプチマイザーD600ディスポーザブルフィルターCWATシリーズ(以上、インテグリス社製)、[商品名]PE−クリーンABDシリーズ(日本ポール社製)等が挙げられる。また、樹脂組成物中の金属不純物を更に減らす目的で、金属イオンを吸着する作用のあるフィルターを用いることができる。フィルターの濾材の樹脂素材中に存在する官能基、例えば、有機酸(例えば、−SO3H等)を含む官能基や窒素原子を含む官能基、による金属イオン吸着作用を有するものや、ゼーター電位による吸着作用を有するものなどが挙げられる。有機酸を含む官能基による金属イオン吸着作用を有するものの例としては、イオンクリーンSL(日本ポール社製)、プロテゴ(インテグリス社製)、ゼータプラス40QSH(3M社製)等が挙げられる。窒素原子を含む官能基による金属イオン吸着作用を有するものの例としては、ポリフィックスナイロン(キッツマイクロフィルター社製)、Life ASSUREナイロンメンブレンフィルター(3M社製)、ウルチプリーツ・P−ナイロン(日本ポール社)、マイクロガードLE Nylon(インテグリス)などが挙げられる。ゼーター電位による吸着作用を有するものの例としては、ゼータプラスGN(3M社製)、ポジダイン(日本ポール社製)などが挙げられる。
次に、金属不純物を除去する対象である、レジスト用感光性樹脂組成物について詳述する。本発明に用いるレジスト用感光性樹脂組成物としては、レジスト用に使用される感光性樹脂組成物であれば特に制限はない。このような樹脂組成物は、使用原料やその容器、設備機械、ガス等からの混入など製造工程上の理由により、金属不純物が不可避的に混入する。例えば、クラーク数(地球上の地表付近に存在する元素の割合を表す)の高い金属元素であるAl、Fe、Ca、Na、K、Mg、Mn等や、設備機械の素材に用いられるステンレス由来のFe、Ni、Cr、Mo等、ガラス容器またはグラスライニング容器を用いた場合には、Na、K、Al等、アルカリ水溶液を用いた中和工程を含む場合には、Na、Ka等、有機合成の触媒等に用いられるCu、Ti,Zn、Sn等がそれぞれ混入し、金属不純物の含有量は数百〜数万ppbになる場合がある。
−O−R−Y ・・・(1)
(一般式(1)において、酸素原子はケイ素原子に結合し、Rはヘテロ原子を含んでもよい非置換または置換の炭素数1〜25のアルキル基、又は直接結合を表し、Yは重合性基を表す)で表される硬化性官能基を有する基(以下、Qと表記する)であることが好ましい。
このように、Qは、多官能重合性単量体(A)内に少なくとも1つ有することが好ましいが、2つ以上であると洗浄性が向上する観点からさらに好ましい。
本発明により得られた感光性樹脂組成物を含むレジスト材料は、これを硬化することで、レジスト膜が得られる。このようなレジスト材料にパターンを形成する工程と、前記パターン形成層に光を照射する工程と、を経てパターンを形成されたレジスト膜を得ることができる。
また、第二レジスト層と下層基板とを有する二層レジスト用の基材であってもかまわない。二層レジスト用の基材の組み合わせとしては特に限定は無いが、第二レジスト層の材質としてはCr、Al、Ni等のメタルマスクや、ノボラック樹脂等のフェノール樹脂、ヒドロキシビニルナフタレン共重合体、ポリビニルフェノール協重合体等のビニル樹脂、ノルトリシクレン共重合体、インデン共重合体、アセナフチレン共重合、フラーレン誘導体等の多環芳香族系樹脂、これら樹脂の硬化物等からなるSOC層や、CVDで形成されるアモルファスカーボン膜等が挙げられる。また、3層、4層と異なる材料が積層された多層基材であってもよく、本発明のレジスト膜を下層膜として用いることもできる。
本発明のレジスト材料からなるレジスト膜は、ドライエッチング耐性に優れるため、ドライエッチングの際にもパターン等の崩れがなく、ナノサイズの微細なエッチングパターンであっても、基材に転写が可能である。
これらのエッチングガスを用いてエッチングすることにより、基材上に所望のパターンを形成することができる。
〔感光性樹脂組成物(R−1)の調製〕
冷却管、テフロン(登録商標)製攪拌翼を備えたガラス製の1Lフラスコに、メチル系シリコーンレジンX−40−9225(商品名、信越化学工業社製)(110.8部)、2−ヒドロキシエチルアクリレート(58.1部)、硫酸(0.0034部)を混合、120℃に昇温し、縮合反応により生成したメタノールを留去しながら10時間撹拌して反応させ、感光性樹脂153.9部を得た。
得られた化合物の物性値は、以下の通りであったことから、硬化性官能基を有する基を有する感光性樹脂であることを確認した。
1H−NMR(300MHz,CDCl3)δ(ppm):6.43(m,CH=C),6.13(m,C=CH−C=O),5.83(m,CH=C),4.25(br,CH2−O−C=O),3.96(br,CH2−O−Si),3.50(s,Si−OCH3),0.15(s,Si−CH3).
重量平均分子量を測定したところ、5100であった。
得られた感光性樹脂を、電子工業用PGMEA(関東化学社製)を溶剤として用い、感光性樹脂の濃度が50%になるように混合し、感光性樹脂組成物(R−1)とした。
後述の金属不純物量の評価方法に従い、樹脂組成物(R−1)の金属不純物量を評価したところ、Naの含有量は320ppb、Caの含有量は105ppb、Mgの含有量は160ppb、Znの含有量は127、Snの含有量は159ppb(単位のppbはng/gを表す)であり、金属不純物が多量に含まれていることを確認した。
吸着剤(A−1):関東化学社製、酸化カルシウム(カルシウムの単独酸化物)
吸着剤(A−2):協和化学工業社製、商品名:工業用酸化マグネシウム(細粒状)(マグネシウムの単独酸化物)
吸着剤(A−3):協和化学工業社製、商品名:KW−2000(マグネシウムおよびアルミニウムの複合酸化物)
吸着剤(A−4):協和化学工業社製、商品名:キョーワード600(マグネシウムおよびケイ素の複合酸化物)
吸着剤(A−5):和光純薬社製、活性アルミナ カラムクロマトグラフ用(アルミニウムの単独酸化物)
比較吸着剤(A−6):オルガノ社製、商品名:15JS−HG・DRY(強酸性陽イオン交換樹脂)
フィルタ(F−1):アドバンテック東洋社製、J010A142C(濾材は四フッ化エチレン、孔径は0.1μm)
フィルタ(F−2):アドバンテック東洋社製、J100A142C(濾材は四フッ化エチレン、孔径は1.0μm)
フィルタ(F−3):インテグリス社製、CWAT061S2(濾材はポリエチレン、孔径は10nm)
フィルタ(F−4):キッツマイクロフィルター社製、ポリフィックスナイロンF50N01T−C2(濾材はナイロン、孔径は10nm)
フィルタ(F−5):3M社製、ゼータプラスECシリーズB90−40QSH(濾材はセルロース、珪藻土、特殊レジン、孔径は0.2μm)
ガラス製のフラスコ(内容積2L)に、感光性樹脂組成物(R−1)を1000g、吸着剤(A−1)を10g加え、40℃で1時間攪拌した。その後、一次側に濾紙No.28(アドバンテック東洋社製)、二次側にフィルター(F−1)をセットしたステンレスタンクKST−142−UH(アドバンテック東洋社製)に入れ、1.0L/min/m2の流量になるように圧力を調整して定流量で加圧濾過し、濾液としてレジスト用感光性樹脂組成物を得た。得られたレジスト用感光性樹脂組成物の金属含有量および安定性に関する評価結果を表1に示す。
レジスト用感光性樹脂組成物を1g採取し、加熱により揮発成分を除去した後、硫酸、硝酸、およびフッ化水素酸を加えて分解し、加熱によりSiの揮散除去し、硝酸およびフッ化水素酸を加えて超純水を用いて定容して試料とし、ICP−MS(サーモフィッシャーサイエンティフィック社製、高分解能ICP質量分析計ELEMENT2)にて各種元素を測定した。金属不純物含有量を下記の基準により評価し、A、B、Cのとき良好と判断した。
A:20ppb以下
B:20ppbを超過、50ppb以下
C:50ppbを超過、100ppb以下
D:100ppbを超過
レジスト用感光性樹脂組成物の25℃における粘度を、内径1.59mmのキャピラリを備えた落球式粘度計Lovis2000ME(アントンパール社製)を用いて測定した。実施例の方法で得られた直後(24時間以内)の粘度と、25℃で30日間貯蔵後の粘度を測定し、粘度の変化率=({[30日間貯蔵後の粘度]−[直後の粘度]}/[直後の粘度])×100として安定性を下記の基準により評価し、○のとき良好と判断した。
○:粘度の変化率が5%未満
×:粘度の変化率が5%以上
吸着剤の種類と仕込み量を表1に示すように変更した以外は、実施例1と同様にして、レジスト用感光性樹脂組成物を得た。得られたレジスト用感光性樹脂組成物の金属含有量および安定性に関する評価結果を表1に示す。
フィルターの種類を表1に示すように変更した以外は、実施例2と同様にして、レジスト用感光性樹脂組成物を得た。得られたレジスト用感光性樹脂組成物の金属含有量および安定性に関する評価結果を表1に示す。
吸着剤を接触させる工程は実施例2と同様にして、その後、プレフィルターとして濾紙No.28(アドバンテック東洋社製)をセットしたステンレスタンクKST−142−UH(アドバンテック東洋社製)に入れ、タンクの取出し口にナフロンチューブ(ニチアス社製)を経由してカプセル型のフィルター(F−3)を繋ぎ、50kPaの圧力にて加圧濾過し、濾液としてレジスト用感光性樹脂組成物を得た。得られたレジスト用感光性樹脂組成物の金属含有量および安定性に関する評価結果を表1に示す。
フィルターの種類を表1に示すように変更した以外は、実施例10と同様にして、レジスト用感光性樹脂組成物を得た。得られたレジスト用感光性樹脂組成物の金属含有量および安定性に関する評価結果を表1に示す。
フィルターの種類を表1に示すように変更した以外は、実施例2と同様にして、レジスト用感光性樹脂組成物を得た。得られたレジスト用感光性樹脂組成物の金属含有量および安定性に関する評価結果を表1に示す。
吸着剤を全く用いずに操作を行った以外は、実施例1と同様にして、レジスト用感光性樹脂組成物を得た。得られたレジスト用感光性樹脂組成物の金属含有量および安定性に関する評価結果を表1に示す。
吸着剤を表1に示すように変更した以外は、実施例12と同様にして、レジスト用感光性樹脂組成物を得た。得られたレジスト用感光性樹脂組成物の金属含有量および安定性に関する評価結果を表1に示す。
Claims (12)
- レジスト用感光性樹脂組成物を、金属酸化物を含む吸着剤に接触させる工程と、デプスフィルターでろ過する工程と、を経ることにより、当該組成物中の金属不純物の金属ごとの含有量を100ppb以下とすることを特徴とするレジスト用感光性樹脂組成物の製造方法。
- 前記レジスト用感光性樹脂組成物中のZnの含有量が50ppb以下であり、かつ、Snの含有量が50ppb以下である請求項1に記載のレジスト用感光性樹脂組成物の製造方法。
- 前記レジスト用感光性樹脂組成物が、加水分解性官能基を有する、請求項1に記載のレジスト用感光性樹脂組成物の製造方法。
- 前記加水分解性官能基が、下記一般式(1):
−O−R−Y ・・・(1)
(一般式(1)において、酸素原子はケイ素原子に結合し、Rはヘテロ原子を含んでもよい非置換または置換の炭素数1〜25のアルキル基、又は直接結合を表し、Yは重合性基を表す)で表される硬化性官能基を有する基である、請求項3に記載のレジスト用感光性樹脂組成物の製造方法。 - 前記金属酸化物を含む吸着剤と前記レジスト用感光性樹脂組成物との重量比[(金属酸化物を含む吸着剤)/(レジスト用感光性樹脂組成物)]が0.001〜0.03の範囲内である、請求項1に記載のレジスト用感光性樹脂組成物の製造方法。
- 前記金属酸化物が、マグネシウムの単独酸化物、カルシウムの単独酸化物、マグネシウムの複合酸化物又はカルシウムの複合酸化物である、請求項1に記載のレジスト用感光性樹脂組成物の製造方法。
- 前記デプスフィルターの孔径が0.5μm以下である、請求項1に記載のレジスト用感光性樹脂組成物の製造方法。
- 前記デプスフィルターが、窒素原子を含む官能基による金属イオン吸着作用を有するものである、請求項1に記載のレジスト用感光性樹脂組成物の製造方法。
- 前記窒素原子を含む官能基が、アミド基である、請求項8に記載のレジスト用感光性樹脂組成物の製造方法。
- 前記請求項1〜9に記載の方法で得られたレジスト用感光性樹脂組成物を基板に塗布し、硬化させることを特徴とするレジスト膜の製造方法。
- 前記請求項10に記載の方法で得られたレジスト膜を基板に積層させることを特徴とする積層体の製造方法。
- 前記請求項11に記載の方法で得られた積層体をドライエッチングすることで基板にパターンを形成する工程を含む、パターン形成物の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016243260A JP6886592B2 (ja) | 2016-12-15 | 2016-12-15 | レジスト用感光性樹脂組成物の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016243260A JP6886592B2 (ja) | 2016-12-15 | 2016-12-15 | レジスト用感光性樹脂組成物の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018097249A true JP2018097249A (ja) | 2018-06-21 |
JP6886592B2 JP6886592B2 (ja) | 2021-06-16 |
Family
ID=62632439
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016243260A Active JP6886592B2 (ja) | 2016-12-15 | 2016-12-15 | レジスト用感光性樹脂組成物の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6886592B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020066978A1 (ja) * | 2018-09-28 | 2020-04-02 | 富士フイルム株式会社 | インプリント用硬化性組成物、インプリント用硬化性組成物の製造方法、硬化物、パターン製造方法および半導体素子の製造方法 |
KR20210012905A (ko) | 2019-07-25 | 2021-02-03 | 마루젠 세끼유가가꾸 가부시키가이샤 | 산분해성 수지의 제조 방법 |
CN113226511A (zh) * | 2018-12-20 | 2021-08-06 | 日产化学株式会社 | 光刻用涂布膜形成用组合物的制造方法 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5443736A (en) * | 1993-10-20 | 1995-08-22 | Shipley Company Inc. | Purification process |
JPH0869112A (ja) * | 1994-08-30 | 1996-03-12 | Mitsubishi Chem Corp | 高純度感光性樹脂組成物の製造方法 |
KR20030092667A (ko) * | 2002-05-30 | 2003-12-06 | 주식회사 동진쎄미켐 | ArF 포토레지스트용 유기 반사방지막 및 그의 제조방법 |
US20060058433A1 (en) * | 2004-09-14 | 2006-03-16 | Takanori Yamagishi | Method for prevention of increase in particles in copolymer for semiconductor resist |
JP2006343415A (ja) * | 2005-06-07 | 2006-12-21 | Sekisui Chem Co Ltd | フォトレジスト用光硬化性樹脂組成物、カラムスペーサ及び液晶表示素子 |
JP2008038013A (ja) * | 2006-08-04 | 2008-02-21 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 重合体湿粉、重合体湿粉の製造方法、重合体、重合体の製造方法およびレジスト組成物 |
JP2010224533A (ja) * | 2009-02-26 | 2010-10-07 | Nippon Zeon Co Ltd | 感放射線性樹脂組成物、樹脂膜及び電子部品 |
JP2012088574A (ja) * | 2010-10-20 | 2012-05-10 | Jsr Corp | 感放射線性樹脂組成物及びその製造方法 |
WO2014077136A1 (ja) * | 2012-11-13 | 2014-05-22 | 東レ株式会社 | 感光性導電ペースト、積層基板、導電パターンの製造方法及び静電容量型タッチパネル |
US20160314991A1 (en) * | 2015-04-24 | 2016-10-27 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Method for producing composition for forming coating film for lithography and patterning process |
-
2016
- 2016-12-15 JP JP2016243260A patent/JP6886592B2/ja active Active
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5443736A (en) * | 1993-10-20 | 1995-08-22 | Shipley Company Inc. | Purification process |
JPH0869112A (ja) * | 1994-08-30 | 1996-03-12 | Mitsubishi Chem Corp | 高純度感光性樹脂組成物の製造方法 |
KR20030092667A (ko) * | 2002-05-30 | 2003-12-06 | 주식회사 동진쎄미켐 | ArF 포토레지스트용 유기 반사방지막 및 그의 제조방법 |
US20060058433A1 (en) * | 2004-09-14 | 2006-03-16 | Takanori Yamagishi | Method for prevention of increase in particles in copolymer for semiconductor resist |
JP2006083214A (ja) * | 2004-09-14 | 2006-03-30 | Maruzen Petrochem Co Ltd | 半導体レジスト用共重合体におけるパーティクルの増加防止方法 |
JP2006343415A (ja) * | 2005-06-07 | 2006-12-21 | Sekisui Chem Co Ltd | フォトレジスト用光硬化性樹脂組成物、カラムスペーサ及び液晶表示素子 |
JP2008038013A (ja) * | 2006-08-04 | 2008-02-21 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 重合体湿粉、重合体湿粉の製造方法、重合体、重合体の製造方法およびレジスト組成物 |
JP2010224533A (ja) * | 2009-02-26 | 2010-10-07 | Nippon Zeon Co Ltd | 感放射線性樹脂組成物、樹脂膜及び電子部品 |
JP2012088574A (ja) * | 2010-10-20 | 2012-05-10 | Jsr Corp | 感放射線性樹脂組成物及びその製造方法 |
WO2014077136A1 (ja) * | 2012-11-13 | 2014-05-22 | 東レ株式会社 | 感光性導電ペースト、積層基板、導電パターンの製造方法及び静電容量型タッチパネル |
US20150248053A1 (en) * | 2012-11-13 | 2015-09-03 | Toray Industries, Inc. | Photosensitive conductive paste, multilayer substrate, method of producing conductive pattern, and electrostatic capacitance type touch panel |
US20160314991A1 (en) * | 2015-04-24 | 2016-10-27 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Method for producing composition for forming coating film for lithography and patterning process |
JP2016206500A (ja) * | 2015-04-24 | 2016-12-08 | 信越化学工業株式会社 | リソグラフィー用塗布膜形成用組成物の製造方法及びパターン形成方法 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020066978A1 (ja) * | 2018-09-28 | 2020-04-02 | 富士フイルム株式会社 | インプリント用硬化性組成物、インプリント用硬化性組成物の製造方法、硬化物、パターン製造方法および半導体素子の製造方法 |
JPWO2020066978A1 (ja) * | 2018-09-28 | 2021-09-02 | 富士フイルム株式会社 | インプリント用硬化性組成物、インプリント用硬化性組成物の製造方法、硬化物、パターン製造方法および半導体素子の製造方法 |
JP7064011B2 (ja) | 2018-09-28 | 2022-05-09 | 富士フイルム株式会社 | インプリント用硬化性組成物、インプリント用硬化性組成物の製造方法、硬化物、パターン製造方法および半導体素子の製造方法 |
TWI819104B (zh) * | 2018-09-28 | 2023-10-21 | 日商富士軟片股份有限公司 | 壓印用硬化性組成物、壓印用硬化性組成物的製造方法、硬化物、圖案製造方法及半導體元件的製造方法 |
CN113226511A (zh) * | 2018-12-20 | 2021-08-06 | 日产化学株式会社 | 光刻用涂布膜形成用组合物的制造方法 |
KR20210012905A (ko) | 2019-07-25 | 2021-02-03 | 마루젠 세끼유가가꾸 가부시키가이샤 | 산분해성 수지의 제조 방법 |
US11725078B2 (en) | 2019-07-25 | 2023-08-15 | Maruzen Petrochemical Co., Ltd. | Method for producing acid-decomposable polymer |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6886592B2 (ja) | 2021-06-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6090547B2 (ja) | 硬化性組成物、レジスト材料及びレジスト膜 | |
TWI574822B (zh) | 用於壓印的底層膜組成物、圖案形成方法、製造半導體裝置之方法、堆疊物品以及包括堆疊物品的半導體裝置 | |
JP5696017B2 (ja) | インプリント用硬化性組成物、パターン形成方法およびパターン | |
CN109195999B (zh) | 光压印用固化性组合物及使用其的图案形成方法 | |
JP5481861B2 (ja) | 光硬化性樹脂組成物、これを用いたパターン形成方法及び微細構造体 | |
KR101597880B1 (ko) | 광경화성 나노임프린트용 조성물, 상기 조성물을 이용한 패턴의 형성 방법 및 상기 조성물의 경화체를 갖는 나노임프린트용 복제 금형 | |
WO2013084986A1 (ja) | テクスチャー構造を有するシリコン基板の製法 | |
JP6215512B2 (ja) | メンテナンス液 | |
KR101747764B1 (ko) | 임프린트용 경화성 조성물의 제조 방법 | |
JP6886592B2 (ja) | レジスト用感光性樹脂組成物の製造方法 | |
TWI672559B (zh) | 硬化性組成物、圖案形成方法、抗蝕劑圖案及元件的製造方法 | |
JP2018130716A (ja) | 表面修飾可能な積層体の製法 | |
JP7111274B2 (ja) | 層間絶縁膜製造用塗布組成物、層間絶縁膜、及び半導体素子、並びに層間絶縁膜の製造方法 | |
JP6121599B2 (ja) | メンテナンス液 | |
JP2019076889A (ja) | 撥水性積層体の製法 | |
JP7064011B2 (ja) | インプリント用硬化性組成物、インプリント用硬化性組成物の製造方法、硬化物、パターン製造方法および半導体素子の製造方法 | |
JP7081337B2 (ja) | 光硬化性組成物及びその製造方法 | |
TW201622836A (zh) | 圖案形成體的製造方法 | |
JP2012175071A (ja) | インプリント用硬化性組成物およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20180220 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20190624 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191107 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200826 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200915 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210406 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210419 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6886592 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |