JP2018080260A - 密着層形成組成物および物品製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板と光硬化性組成物とを密着させるための密着層形成組成物に係り、前記密着層形成組成物は、基材と結合する少なくとも1つの官能基と少なくとも1つのラジカル重合性官能基とを有する硬化性主剤(A)と、重合禁止剤(B)と、有機溶剤(C)と、を少なくとも含有し、前記重合禁止剤(B)の含有量が前記硬化性主剤(A)100重量部に対して0.1重量部以上かつ10重量部以下である。
【選択図】図3
Description
本実施形態に係る硬化性主剤(A)は、基材102と結合する少なくとも1つの官能基と、光硬化性組成物103と結合する少なくとも1つのラジカル重合性官能基をを有しうる。ここで「結合する官能基」とは、共有結合、イオン結合、水素結合、分子間力などの化学結合を生じる官能基をいう。
本実施形態に係る重合禁止剤(B)は、硬化性主剤(A)で発生したラジカルが成長反応を起こす前に、そのラジカルをトラップする能力をもつ化合物である。これにより、重合禁止剤(B)は、硬化性主剤(A)の重合を阻害するように作用する。
本実施形態に係る密着層形成組成物100は、有機溶剤(C)を含有する。密着層形成組成物100が有機溶剤(C)を含有することによって、密着層形成組成物100の粘度を低下させることができる。その結果、基材102に対する密着層形成組成物100の塗布性を向上させることができる。
本実施形態に係る密着層形成組成物100は、架橋剤(D)を含有してもよい。架橋剤(D)は、加熱条件下において硬化性主剤(A)同士を結合させる(硬化性主剤(A)を架橋させる)架橋反応を起こさせて架橋構造を形成する物質である。架橋剤(D)は、密着層形成工程における加熱工程で重合禁止剤(B)と反応し、重合禁止剤(B)の重合禁止作用を消失させる機能を有する。
本実施形態に係る密着層形成組成物100は、硬化性主剤(A)、重合禁止剤(B)および溶剤(C)、架橋剤(D)の他に、種々の目的に応じて、本発明の効果を損なわない範囲で、別の添加成分(E)を含有していてもよい。このような添加成分としては、界面活性剤、触媒ポリマー成分、酸化防止剤等を挙げることができる。
本実施形態に係る密着層形成組成物100の23℃における粘度は、硬化性主剤(A)、重合禁止剤(B)および溶剤(C)などの各成分の種類や配合割合によって異なるが、0.5mPa・s以上かつ20mPa・s以下であることが好ましい。より好ましくは1mPa・s以上かつ10mPa・s以下であり、更に好ましくは1mPa・s以上かつ5mPa・s以下である。
本実施形態に係る密着層形成組成物100は、できる限り不純物を含まないことが好ましい。ここで記載する不純物とは、前述した硬化性主剤(A)、重合禁止剤(B)、溶剤(C)、架橋剤(D)およびその他の成分(E)以外のものを意味する。
本実施形態に係る密着層形成組成物100から形成された密着層101と一緒に用いられる光硬化性組成物103は、通常、重合性化合物である成分(F)と、光重合開始剤である成分(G)と、を含有しうる。
成分(F)は、重合性化合物である。ここで、本明細書において重合性化合物とは、光重合開始剤(成分(G))から発生した重合因子(ラジカル等)と反応し、連鎖反応(重合反応)によって高分子化合物(重合体)を形成する化合物である。成分(F)は、一種類の重合性化合物で構成されていてもよいし、複数種類の重合性化合物で構成されていてもよい。このような重合性化合物としては、例えば、ラジカル重合性化合物が挙げられる。ラジカル重合性化合物としては、アクリロイル基又はメタクリロイル基を1つ以上有する化合物、すなわち、(メタ)アクリル化合物であることが好ましい。
成分(G)は、光重合開始剤である。ここで、本明細書において光重合開始剤は、所定の波長の光を感知して重合因子(ラジカル)を発生させる化合物である。具体的には、光重合開始剤は、光(赤外線、可視光線、紫外線、遠紫外線、X線、電子線等の荷電粒子線、放射線等)によりラジカルを発生する重合開始剤(ラジカル発生剤)である。より具体的には、例えば、150nm以上400nm以下の波長の光によりラジカルを発生する重合開始剤である。成分(G)は、一種類の光重合開始剤で構成されていてもよいし、複数種類の光重合開始剤で構成されていてもよい。
光硬化性組成物103は、前述した、成分(F)、成分(G)の他に、種々の目的に応じて、更なる添加成分(H)を含有していてもよい。このような添加成分(H)としては、増感剤、水素供与体、内添型離型剤、界面活性剤、酸化防止剤、揮発性溶剤、ポリマー成分、前記成分(G)でない重合開始剤、等が挙げらることができる。
本実施形態に係る光硬化性組成物103を調製する際には、少なくとも成分(F)と、成分(G)とを、所定の温度条件下で混合し、溶解させる。具体的には、0℃以上100℃以下の範囲で行う。その他の添加成分(H)を含有する場合も同様である。
本実施形態に係る光硬化性組成物103のうち、揮発性溶剤を除く各成分の混合物の23℃での粘度は、1mPa・s以上かつ100mPa・s以下であることが好ましい。また、より好ましくは1mPa・s以上かつ50mPa・s以下であり、更に好ましくは1mPa・s以上かつ20mPa・s以下である。
本実施形態に係る光硬化性組成物103の表面張力は、溶剤を除く各成分の混合物の23℃での表面張力が、5mN/m以上かつ70mN/m以下であることが好ましい。また、より好ましくは7mN/m以上かつ35mN/m以下であり、更に好ましくは10mN/m以上かつ32mN/m以下である。ここで、表面張力を5mN/m以上とすることにより、光硬化性組成物103をモールド104に接触させる際にモールド104上の微細パターンのうち凹部に光硬化性組成物103が充填するのにかかる時間が長時間とならずにすむ。
本発明で用いる重合抑制効果は、例えば、図4に示されるような光照射部を備えた減衰全反射赤外分光測定装置200を用いて測定される重合転化率によって評価されうる。ここで、重合転化率は、光重合反応に伴う硬化性主剤の重合性官能基の消失割合として定義することができる。なお、この割合は、重合性官能基が重合した割合と同義である。
(式(1)において、P1は、光照射開始直後における硬化性主剤の重合性官能基に由来するピークのピーク強度(初期強度)を表し、P2は、任意の時間で露光した後における硬化性主剤の重合性官能基に由来するピークのピーク強度(初期強度)を表す。)
本明細書においては、照度1mW/cm2の条件下において、重合転化率が50%を超える最低露光量(mJ/cm2)を半減露光量(mJ/cm2)と定義し、硬化性組成物の重合速度の指標として用いる。半減露光量の値が大きいほど光重合が遅く、重合抑制効果が大きいことを意味する。また、密着層溶液中で自発的に発生するゲルパーティクルはラジカル重合生成物であると仮定した上で、ゲルパーティクル発生速度は、硬化性主剤の熱ラジカル重合速度に比例し、更に硬化性主剤の光ラジカル重合速度にも比例する仮定した。この仮定において、重合禁止剤による重合抑制効果を、光重合速度の変化により評価することができる。つまり、光ラジカル重合性組成物に重合禁止剤を添加し、半減露光量を測定することで、重合抑制効果を定量的に評価できる。
本実施形態に係る光硬化性組成物103は、密着層形成組成物100と同様に、できる限り不純物を含まないことが好ましい。したがって、光硬化性組成物103は、密着層形成組成物100と同様に、精製工程を経て得られたものであることが好ましい。このような精製工程としては、フィルタを用いた濾過等が好ましい。
図3を再度参照しながら本発明の一実施形態のパターン形成方法あるいは物品製造方法をより具体的な例を説明する。このパターン形成方法によれば、例えば、1nm以上かつ100mm以下のサイズ有するパターンを硬化物によって形成することができる。
図3(a)、(b)には、密着層形成工程が模式的に示されている。密着層形成工程では、密着層形成組成物100を用いて、高分子化合物(重合体)を主成分とする密着層101が基材102の上に形成される。
図3(c)には、配置工程が模式的に示されている。配置工程では、光硬化性組成物103が基材102上の密着層101上に配置(塗布)される。光硬化性組成物103の配置には、例えば、インクジェット法、ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、エクストルージョンコート法、スピンコート法、スリットスキャン法等を採用しうる。これらの方法の中でも、光インプリント法においては、インクジェット法が特に好ましい。光硬化性組成物103の膜厚は、用途に応じて異なるが、例えば、0.01μm以上かつ100.0μm以下である。
図3(d)には、接触工程が模式的に示されている。接触工程では、配置工程で基材102の上に密着層101を介して配置された光硬化性組成物103にモールド104のパターン領域を接触させる。これにより、モールド104のパターン領域のパターンを構成する凸部および凹部のうち凹部に光硬化性組成物103が充填されるとともに、密着層101とモールド104のパターン領域との間で光硬化性組成物103が広がって塗布膜105となる。
接触工程の実施前および/または実施中において、モールド106のマークと基材102のマーク107とを用いて基材102とモールド106とが位置合わせされうる。ただし、高い精度が要求されない場合には、予め計測によって得られた基材102とモールド106との相対位置に基づいて、基材102とモールド106が位置合わせされてもよい。
図3(e)には、硬化工程が模式的に示されている。硬化工程では、光硬化性組成物103(塗布膜105)にモールド104のパターン領域が接触した状態で、モールド104を介して光硬化性組成物103(塗布膜105)に光108が照射される。これにより、光硬化性組成物103(塗布膜105)が硬化した硬化物109のパターンが形成される。
図3(f)には、分離工程(離型工程)が模式的に示されている。分離工程では、硬化物109とモールド104とが分離される。硬化物109には、モールド104のパターンが転写されている。
接触工程が凝縮性ガス雰囲気下で行われた場合、分離工程で硬化物109とモールド104とを分離する際に、硬化物109とモールド104とが接触する界面の圧力が低下することに伴って凝縮性ガスが気化する。これにより、硬化物109とモールド104とを分離するために必要な力である分離力(離型力)が低減されうる。
分離工程の後に基材102の上に残る硬化物109は、モールド104のパターンに対応する構造を有するが、凹部の下に残膜RLを有しうる。図3(g)には、残膜RLを除去する残膜除去工程が模式的に示されている。残膜除去工程では、硬化物109の凹部の下の密着層101が露出し、更に基材102が露出するように、硬化物109および密着層101がエッチングされる。これにより、硬化物109の凸部に対応する硬化物パターン111およびその下の密着層101が残る。このようにして、硬化物パターン111を有する物品が製造されうる。
残膜除去処理を経た構造体には、更に処理工程が施されうる。図3(h)には、処理工程が模式的に示されている。硬化物パターン111は、半導体デバイス等の電子部品における層間絶縁膜として利用されうる。この場合、該層間絶縁膜の上に更に導電膜および絶縁膜等の膜が形成されうる。硬化物パターン111は、基材102を処理するためのマスクとして利用されてもよい。例えば、硬化物パターン111をマスクとして使って基材102がエッチングされてもよいし、基材102にイオンが注入されてもよい。基材102がエッチングされる例において、基材102のうちエッチングされる部分は、半導体基板であってもよいし、半導体基板の上に配置された導体層または絶縁層等の層であってよい。基材102がエッチングされることによってパターン構造113が形成されうる。半導体デバイスは、例えば、LSI、システムLSI、DRAM、SDRAM、RDRAM、D−RDRAM等でありうるが、これらに限定はされない。
ることもできる。
以下に示す方法により、重合禁止剤による重合抑制効果を評価した。
(1−1)ラジカル重合性組成物の調製
以下に示す化合物(a)、化合物(g)および重合禁止剤(B)を混合した。表1に示されるように、化合物(a)に対して添加される重合禁止剤(B)の種類と濃度を変えた組成物を調製した。ここで、重合禁止剤(B)の濃度が10重量部を超えると均一に溶解せず、加熱によって基材と硬化主剤(A)とが結合して形成される密着層が形成されない箇所を生じる問題が発生する。よって、重合禁止剤(B)の濃度は10重合部を上限とした。
(a−1)ベンジルアクリレート(大阪有機化学工業製、商品名:V#160)
(a−2)イソボニルアクリレート(共栄社化学製、商品名:ライトアクリレートIB−XA)
(a−3)ネオペンチルグリコールジアクリレート(共栄社化学製、商品名:ライトアクリレートNP−A)
(化合物(g)):0.1重量部
(g−1)Lucirin TPO(BASF製)
(重合禁止剤(B))
(B−1)4−メトキシフェノール(東京化成工業製、略称MEHQ)
(B−2)フェノチアジン(東京化成工業製、略称PTZ)
(1−1)で調整した組成物1〜組成物10のそれぞれについて、上述の光照射部を備えた減衰全反射赤外分光測定装置200を用いて半減露光量を測定した。ゲルパーティクル発生速度は、半減露光量の逆数に比例すると考えることができる。そこで、組成物1〜10の半減露光量の逆数を、組成物1の半減露光量の逆数を100とする相対値(相対パーティクル発生速度)に換算し、表2、図5に示す。
(2−1)密着層形成組成物の調整
以下に示す硬化性主剤(A)および重合禁止剤(B)、有機溶剤(C)、架橋剤(D)、その他の成分(E)を混合することで密着層形成物組成物を得る。
(A−3)多官能性化合物(Schenectady International,Inc.、商品名:Isorad501)
(重合禁止剤(B))
(B−1)4−メトキシフェノール(東京化成工業製)
(B−2)フェノチアジン(東京化成工業製)
(溶剤(C))
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(東京化成工業製)
(架橋剤(D))
ヘキサメトキシメチルメラミン(Cytec Industries,Inc.、商品名:Cymel 303ULF)
(その他の成分(E))
触媒(Cytec Industries,Inc.、商品名:Cycat 4040)
<(3)硬化性の評価>
以下に示す方法により、密着層形成組成物の硬化性を評価する。
(3−1)密着層の形成
(2−1)で調製した組成物11〜組成物20のそれぞれを、シリコンウエハ上にスピンコートによって塗布する。スピンコートの条件としては、3000rpm、30秒とする。その後、ホットプレート上においてそれぞれの組成物の加熱を行い、密着層を形成する。
(3−2)硬化性評価
(3−1)で形成した密着層の表面を、アセトンを染み込ませたベンコットで拭きとることにより、密着層の溶解や剥がれを目視により確認して硬化性を評価する。いずれの組成物でも良好な結果となる。
次に、以下に示す方法により、基材と光硬化性組成物を硬化させて得られる硬化膜との密着性を評価する。
(4−1)光硬化性組成物の調製
以下に示す成分(F)(重合性化合物)、成分(G)(光重合開始剤)およびその他の添加成分(H)を配合して混合溶液を得る。
(F−1)イソボルニルアクリレート(共栄社化学製、商品名:IB−XA)
(F−2)ベンジルアクリレート(大阪有機化学工業製、商品名:V#160)
(F−3)ネオペンチルグリコールジアクリレート(共栄社化学製、商品名:NP−A)
(F−4)ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート(共栄社化学製、商品名:DCP−A)
(G−1)Lucirin TPO(BASF製)
(H−1)4,4’−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン(東京化成工業製)
(H−2)ポリオキシエチレンステアリルエーテル エマルゲン320P(花王製)
(2−1)で調製した組成物11〜組成物20のそれぞれを、シリコンウエハ上にスピンコートによって塗布する。スピンコートの条件としては、3000rpm、30秒とする。その後、ホットプレート上においてそれぞれの組成物の加熱を行い、密着層を形成する。これにより、膜厚10nm以下の密着層を、それぞれ形成する。
(4−2)でシリコンウエハ上に形成された密着層上に、(4−1)で調製した光硬化性組成物を2μL滴下して配置する。更にその上から、厚さ1mmの石英ガラスを被せ、35mm×25mmの領域を光硬化性組成物で充填させる。
(4−4)密着性評価
光硬化後、石英ガラスを引き剥がし、基材側からの硬化膜の剥がれの有無を、目視で確認する。本実施例においては、いずれも、35mm×25mmの領域全面で硬化膜の剥がれが生じない。
Claims (15)
- 基板と光硬化性組成物とを密着させるための密着層形成組成物であって、
基材と結合する少なくとも1つの官能基と少なくとも1つのラジカル重合性官能基とを有する硬化性主剤(A)と、
重合禁止剤(B)と、
有機溶剤(C)と、を少なくとも含有し、
前記重合禁止剤(B)の含有量が前記硬化性主剤(A)100重量部に対して0.1重量部以上かつ10重量部以下であることを特徴とする密着層形成組成物。 - 前記重合禁止剤(B)がフェノール系化合物、キノン系化合物、N−オキシル系化合物およびアミン系化合物から選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする請求項1に記載の密着層形成組成物。
- 前記重合禁止剤(B)がヒドロキノン類、カテコール類、フェノチアジン、フェノキサジンのいずれかであることを特徴とする請求項1又は2に記載の密着層形成組成物。
- 前記重合禁止剤(B)の含有量が前記硬化性主剤(A)100重量部に対して2重量部以上かつ10重量部以下であることを特徴とする請求項3に記載の密着層形成組成物。
- 70℃以上かつ280℃以下、好ましくは100℃以上かつ265℃以下、より好ましくは140℃以上かつ250℃以下の加熱条件下において前記硬化性主剤(A)と反応し、前記硬化性主剤(A)同士を結合させて架橋構造を形成する架橋剤(D)を更に含有することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の密着層形成組成物。
- 前記架橋剤(D)が70℃以上かつ280℃以下、好ましくは100℃以上かつ265℃以下、より好ましくは140℃以上かつ250℃以下の加熱条件下において前記重合禁止剤(B)とも反応し、前記重合禁止剤(B)の重合禁止作用を消失させることを特徴とする請求項5に記載の密着層形成組成物。
- 前記架橋剤(D)がメラミン系化合物およびウレア系化合物から選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする請求項5又は6に記載の密着層形成組成物。
- 前記密着層形成組成物が光インプリントに用いられることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載の密着層形成組成物。
- 請求項1乃至8のいずれか1項に記載の密着層形成組成物を基材の上に配置し密着層を形成する第1の工程と、
前記密着層が形成された前記基材の上に光硬化性組成物を配置する第2の工程と、
前記光硬化性組成物と、パターンを有するモールドとを接触させる第3の工程と、
前記光硬化性組成物に光を照射することによって硬化物を形成する第4の工程と、
前記硬化物と前記モールドとを分離する第5の工程と、
を有する物品製造方法。 - 前記第1の工程が、表面に水酸基を有する基材の上に前記密着層形成組成物を配置する工程であることを特徴とする請求項9に記載の物品製造方法。
- 前記第1の工程は、加熱工程を含み、前記加熱工程において前記重合禁止剤(B)と架橋剤(D)とが反応することによって前記密着層における重合禁止剤(B)の濃度が0.1重量部未満となることを特徴とする請求項9又は10に記載の物品製造方法。
- 前記第2の工程が、凝縮性ガスを含む雰囲気下で行われることを特徴とする請求項9乃至11のいずれか1項に記載の物品製造方法。
- 前記硬化物を含む光学部品を製造することを特徴とする請求項9乃至12のいずれか1項に記載の物品製造方法。
- 前記硬化物をマスクとして用いて前記基材に対してエッチング又はイオン注入を行う処理工程を更に含むことを特徴とする請求項9乃至12のいずれか1項に物品製造方法。
- 前記処理工程の後に前記基材を更に処理することにより半導体チップを得る工程と、
前記半導体チップを配線基板に搭載する工程と、
を更に含むことを特徴とする請求項14に記載の物品製造方法。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020025094A (ja) * | 2018-07-31 | 2020-02-13 | キヤノン株式会社 | インプリント用吐出装置のメンテナンス液およびメンテナンス方法 |
KR20200077417A (ko) * | 2018-12-20 | 2020-06-30 | 캐논 가부시끼가이샤 | 액체 접착 조성물, 다층 구조체 및 상기 구조체의 제조 방법 |
WO2021166992A1 (ja) * | 2020-02-20 | 2021-08-26 | 富士フイルム株式会社 | 硬化性組成物、キット、中間層、積層体、インプリントパターンの製造方法及びデバイスの製造方法 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020066442A1 (ja) * | 2018-09-27 | 2020-04-02 | 富士フイルム株式会社 | インプリント用下層膜形成用組成物、下層膜、パターン形成方法および半導体素子の製造方法 |
US11624007B2 (en) | 2020-01-29 | 2023-04-11 | Prc-Desoto International, Inc. | Photocurable adhesion-promoting compositions and methods of use |
US11835858B2 (en) | 2020-06-19 | 2023-12-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Photo-curable composition and methods for preparing cured film, optical component, circuit substrate, electrical component and replica mold using the same |
US20220291587A1 (en) * | 2021-03-10 | 2022-09-15 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method of manufacturing a semiconductor device |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013043894A (ja) * | 2011-08-22 | 2013-03-04 | Dnp Fine Chemicals Co Ltd | 下塗り液、下塗り層、及びインクジェット記録方法 |
JP2013202982A (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-07 | Fujifilm Corp | インプリント用下層膜組成物およびこれを用いたパターン形成方法 |
JP2016028419A (ja) * | 2014-07-08 | 2016-02-25 | キヤノン株式会社 | 密着層組成物、ナノインプリントによる膜の製造方法、光学部品の製造方法、回路基板の製造方法、および電子機器の製造方法 |
JP2016115921A (ja) * | 2014-12-15 | 2016-06-23 | キヤノン株式会社 | 密着層形成組成物、密着層の製造方法、硬化物パターンの製造方法、光学部品の製造方法、回路基板の製造方法、インプリント用モールドの製造方法、およびデバイス部品 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JPWO2006075633A1 (ja) * | 2005-01-17 | 2008-06-12 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成材料、並びにパターン形成装置及び永久パターン形成方法 |
JP5273248B2 (ja) * | 2009-07-01 | 2013-08-28 | 旭硝子株式会社 | 微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法およびワイヤグリッド型偏光子の製造方法 |
CN102508408B (zh) * | 2011-10-27 | 2014-09-10 | 无锡英普林纳米科技有限公司 | 一种双固化型纳米压印传递层材料 |
CN103232782B (zh) * | 2013-04-23 | 2016-12-28 | 矽时代材料科技股份有限公司 | 一种环保型无溶剂丙烯酸酯保形涂料 |
WO2016152600A1 (ja) * | 2015-03-24 | 2016-09-29 | 富士フイルム株式会社 | 下層膜形成用樹脂組成物、積層体、パターン形成方法、インプリント形成用キットおよびデバイスの製造方法 |
-
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013043894A (ja) * | 2011-08-22 | 2013-03-04 | Dnp Fine Chemicals Co Ltd | 下塗り液、下塗り層、及びインクジェット記録方法 |
JP2013202982A (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-07 | Fujifilm Corp | インプリント用下層膜組成物およびこれを用いたパターン形成方法 |
JP2016028419A (ja) * | 2014-07-08 | 2016-02-25 | キヤノン株式会社 | 密着層組成物、ナノインプリントによる膜の製造方法、光学部品の製造方法、回路基板の製造方法、および電子機器の製造方法 |
JP2016115921A (ja) * | 2014-12-15 | 2016-06-23 | キヤノン株式会社 | 密着層形成組成物、密着層の製造方法、硬化物パターンの製造方法、光学部品の製造方法、回路基板の製造方法、インプリント用モールドの製造方法、およびデバイス部品 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020025094A (ja) * | 2018-07-31 | 2020-02-13 | キヤノン株式会社 | インプリント用吐出装置のメンテナンス液およびメンテナンス方法 |
JP7309504B2 (ja) | 2018-07-31 | 2023-07-18 | キヤノン株式会社 | インプリント用吐出装置のメンテナンス液およびメンテナンス方法 |
KR20200077417A (ko) * | 2018-12-20 | 2020-06-30 | 캐논 가부시끼가이샤 | 액체 접착 조성물, 다층 구조체 및 상기 구조체의 제조 방법 |
JP2020100818A (ja) * | 2018-12-20 | 2020-07-02 | キヤノン株式会社 | 液体接着組成物、多層構造体及び該構造体の作製方法 |
KR102497513B1 (ko) | 2018-12-20 | 2023-02-09 | 캐논 가부시끼가이샤 | 액체 접착 조성물, 다층 구조체 및 상기 구조체의 제조 방법 |
WO2021166992A1 (ja) * | 2020-02-20 | 2021-08-26 | 富士フイルム株式会社 | 硬化性組成物、キット、中間層、積層体、インプリントパターンの製造方法及びデバイスの製造方法 |
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JP7467591B2 (ja) | 2020-02-20 | 2024-04-15 | 富士フイルム株式会社 | 硬化性組成物、キット、中間層、積層体、インプリントパターンの製造方法及びデバイスの製造方法 |
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