JP2018060940A - レーザーダイシング用補助シート - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 レーザーダイシング用補助シートは、粘着剤組成物により形成された粘着層を有する。粘着層は、その構成材料(粘着剤組成物)の500℃における残留重量(窒素気流下(50ml/分)、昇温速度10℃/分にて測定)が5.5%以下となるように調整されていることを特徴とする。
【選択図】 なし
Description
すなわち本発明のレーザーダイシング用補助シートによると、レーザー光の照射によるフルカットダイシング時の、個片化した各チップの飛び(チップ飛び)を効果的に防止することができる。このことによって、その後に行うべき工程(ピックアップ工程など)に支障を来たすことがなく、歩留まり低下が抑制される。
基材フィルムの表面に積層される粘着層は、その構成材料(粘着剤組成物)の500℃における残留重量が5.5%以下(好ましくは5%以下、より好ましくは3%以下)に調整されていることを特徴とする。
本発明者らは、こうした特性物性を発現する粘着層を用いた場合、レーザー光の照射部分(以下の例では、回路間のストリートに相当する領域)に存在する粘着層の構成材料を、実質的にすべて、分解または昇華させる(すなわち消失させる)ことができることを見出した。レーザー光の照射部分に対応する粘着層の構成材料を実質的にすべて消失させることができるため、照射部分以外の領域(カット後のチップに接触している領域)に残存した粘着層の構成材料がレーザー光照射の影響を受けることはなく、該領域の粘着力はレーザー光の照射前後で変化しない。その結果、チップ飛びの発生が効果的に防止される。
このようなものとしては、粘着主剤としてのアクリル系ポリマーのほか、例えば、活性エネルギー線重合性化合物、架橋剤、及び重合開始剤などを含むことがある。
なお、「(メタ)アクリレート」とは、アクリレート又はメタクリレートを意味する。
化合物Aとしては、活性エネルギー線の照射により重合可能なものであれば特に制限はなく、ラジカル重合性、カチオン重合性、アニオン重合性などの各化合物を用いることができる。例えば、ラジカル重合性化合物を例に挙げると、ポリウレタン(メタ)アクリレート、ポリエステル(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート、ポリオール(メタ)アクリレート、ポリエーテル(メタ)アクリレート、メラミン(メタ)アクリレート、シリコーン系(メタ)アクリレート、その他多官能(メタ)アクリレート(例えば、テトラメチロールメタンテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレートなど)等が挙げられる。これらの中でも、ポリウレタン(メタ)アクリレートが、相溶性、粘着力等の点で好ましい。化合物Aは、それぞれ単独で使用してもよく、また2種以上を併用することもできる。
このような多官能(メタ)アクリレート系モノマーによって、活性エネルギー線の照射によって粘着力を低下させるとともに、糊残りを少なくできる等のメリットも共有しうる。
架橋剤は、アクリル系ポリマーが有する官能基がヒドロキシル基であるときは、このヒドロキシル基と反応して架橋構造を生成し得る架橋剤として、イソシアネート系架橋剤が好ましい。架橋剤によって、粘着層の凝集力を高め、糊残りを改善することができるからである。
ポリイソシアネートとしては、例えば、2,4−トリレンジイソシアネート、2,5−トリレンジイソシアネート、1,3−キシリレンジイソシアネート、1,4−キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−4,4′−ジイソシアネート、3−メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−4,4′−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−2,4′−ジイソシアネート、リジンイソシアネート等が挙げられる。
架橋剤は、単独で使用してもよいし、また2種以上を併用することもできる。
基材フィルムは、自己支持性の公知のフィルムから選択することができる。基材フィルムは、均一な厚みを有するシート状であることが好ましいが、メッシュ状等の形態であってもよい。また、基材フィルムは単一層であってもよいし、2層以上の多層構造であってもよい。
ポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン共重合体、プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブタジエン、ポリビニルアルコール、ポリメチルペンテン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル等の1種以上を用いることができる。中でも、エチレン及びプロピレン系(共)重合体、さらに、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン共重合体、プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン共重合体の少なくとも1種であることが好ましい。これらの材料を選択することにより、適当な伸張性と、レーザー加工に対する適当な強度とのバランスを図ることができる。
Tg及び熱変形温度は、例えば、JIS K7121の一般的なプラスチックの転移温度の測定方法(具体的には、示差熱分析(DTA)、示差走査熱量分析(DSC)等)を利用して測定することができる。また、比重は、例えば、JIS K7112の一般的に知られているプラスチックの密度(比重)測定方法(具体的には、水中置換法、ピクノメーター法、浮沈法、密度勾配法等)を利用して測定することができる。
本発明の一実施形態に係るレーザーダイシング用補助シートは、レーザー光を用いた各種加工、例えば以下のような半導体チップの製造工程等に好適に使用することができる。以下、半導体チップの製造工程を例にとり、説明する。
レーザー光の強度、照度は、切断する当該ウェハの厚みに依存するが、当該ウェハをフルカットできる程度であればよい。
ピックアップされた半導体チップはその後、常法によりダイボンド、樹脂封止がされ半導体装置が製造される。
なお、本例において、粘着主剤1及び2、紫外線重合性化合物(化合物A・化合物B)1及び2、架橋剤1及び2は次のものを用いた。
[粘着主剤2]アクリル系ポリマー(テイサンレジンSG−600TEA、固形分15%、ナガセケムテックス社)
[紫外線重合性化合物2]アロニックスM400(固形分100%、東亞合成社)
[架橋剤2]コロネートL45E (イソシアネート系、日本ポリウレタン工業社)
1.レーザーダイシング用補助シートの製造
基材として厚み100μmのポリエチレンフィルムの一方の面に、下記組成の粘着層用塗布液を乾燥後の厚みが25μmとなるようにバーコーティング法により塗布、乾燥して粘着層a〜eを形成し、各実験例でのレーザーダイシング用補助シートを作製した。
・粘着主剤 表1記載の種類と配合量
・紫外線重合性化合物 表1記載の種類と配合量
・架橋剤 表1記載の種類と配合量
・重合開始剤 表1記載の配合量
(イルガキュア184:BASF社)
作製した各レーザーダイシング用補助シート(以下、単に「補助シート」と略記する。)に対し、熱重量測定装置(TG/DTA 6200型、エスアイアイ・ナノテクノロジー社製)を用い、以下の手順で、各粘着層の物性を測定した。結果を表2に示す。
まず、作製した各補助シートの粘着層を剥離した後、3.5±0.5mg採取し、常温でプレス後、ピンセットを用いて折りたたみ、できる限り気泡を含まない形状とした(測定試料)。次に、測定試料をアルミニウム製セルに入れ、窒素気流下(50ml/分)、昇温速度10℃/分の条件にて30℃から600℃まで昇温し、加熱による重量減少の測定を行った。
測定試料の重量を100%として縦軸にとり、温度を横軸にとった際の熱重量減少曲線において、500℃における重量を求め、その値を、500℃における残留重量(%)とした。
2−2.粘着層の重量減少開始温度(℃)
上記2−1.の熱重量減少曲線において、重量減少開始前の接線と最も傾きが大きい部分の接線との交点の温度を求め、その値を、重量減少開始温度とした。
2−3.粘着層の50%重量減少温度(℃)
上記2−1.の熱重量減少曲線において、重量が50%減量した時点での温度を求め、その値を、50%重量減少温度とした。
作製した各補助シートの以下の特性を評価した。結果を表3に示す。
シリコンウェハ(8インチ)の上を一往復させる条件で、作製した各補助シートの粘着層面を当該ウェハ上に圧着した(工程1)。次に、石英ガラス製吸着板を有する、ダイシング装置のチャックテーブル上に、各補助シートの裏面(粘着層が積層されていない面)を下にして、補助シートに貼付したシリコンウェハを配置した(工程2)。次に、下記のレーザー照射条件に基づき、Nd−YAGレーザーを用いてレーザー光線をウェハ側から照射し、ウェハを切断加工(フルカットの切断)し、縦5cm×横5cmの領域に、縦250個×横250個(チップサイズ(1個):縦0.2mm×横0.2mm)の、複数の個片化されたチップを得た(工程3)。その後、目視により、チップ保持率(%)を求め、以下の基準で耐チップ飛び特性を評価した。結果を表2に示す。
〇:チップ保持率が99%以上99.5%未満(優れている)。
×:チップ保持率が90%未満(不良)。
波長:355nm
繰り返し周波数:100kHz
平均出力:7w
照射回数:6回/1ライン
パルス幅:50ns
集光スポット:楕円形(長軸100μm、短軸10μm)
加工送り速度:100mm/秒
表1及び表2に示すように、500℃における残留重量が5.5%以下であるもの(粘着層a〜cを有する実験例1〜3)は、5.5%を超えるもの(粘着層d,eを有する実験例4,5)と比較して、格段にチップ保持率が高いことが確認された。
Claims (5)
- 構成材料の500℃における残留重量(窒素気流下(50ml/分)、昇温速度10℃/分にて測定)が5.5%以下に調整された粘着層を有するレーザーダイシング用補助シート。
- 前記粘着層は、構成材料の250℃における残留重量(窒素気流下(50ml/分)、昇温速度10℃/分にて測定)が5.5%以上に調整されていることを特徴とする請求項1記載のレーザーダイシング用補助シート。
- 前記粘着層は、重量減少開始温度(窒素気流下(50ml/分)、昇温速度10℃/分にて測定)が150℃以上500℃未満に調整されていることを特徴とする請求項1または2に記載のレーザーダイシング用補助シート。
- 前記粘着層は、50%重量減少温度(窒素気流下(50ml/分)、昇温速度10℃/分にて測定)が300℃以上500℃未満に調整されていることを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載のレーザーダイシング用補助シート。
- 前記粘着層は、厚みが15μm以上35μm以下に調整されている請求項1〜4の何れかに記載のレーザーダイシング用補助シート。
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