JP2018056163A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2018056163A
JP2018056163A JP2016186769A JP2016186769A JP2018056163A JP 2018056163 A JP2018056163 A JP 2018056163A JP 2016186769 A JP2016186769 A JP 2016186769A JP 2016186769 A JP2016186769 A JP 2016186769A JP 2018056163 A JP2018056163 A JP 2018056163A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor layer
layer
thickness
semiconductor
region
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2016186769A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6698487B2 (ja
JP2018056163A5 (ja
Inventor
藤井　秀紀
Hidenori Fujii
秀紀 藤井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP2016186769A priority Critical patent/JP6698487B2/ja
Priority to US15/480,593 priority patent/US9960158B2/en
Priority to DE102017212818.6A priority patent/DE102017212818B4/de
Priority to CN201710881263.1A priority patent/CN107871779A/zh
Priority to CN202210629378.2A priority patent/CN115064535A/zh
Publication of JP2018056163A publication Critical patent/JP2018056163A/ja
Publication of JP2018056163A5 publication Critical patent/JP2018056163A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6698487B2 publication Critical patent/JP6698487B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
    • H01L27/06—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration
    • H01L27/0611—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration integrated circuits having a two-dimensional layout of components without a common active region
    • H01L27/0641—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration integrated circuits having a two-dimensional layout of components without a common active region without components of the field effect type
    • H01L27/0647—Bipolar transistors in combination with diodes, or capacitors, or resistors, e.g. vertical bipolar transistor and bipolar lateral transistor and resistor
    • H01L27/0652—Vertical bipolar transistor in combination with diodes, or capacitors, or resistors
    • H01L27/0664—Vertical bipolar transistor in combination with diodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/26—Bombardment with radiation
    • H01L21/263—Bombardment with radiation with high-energy radiation
    • H01L21/265—Bombardment with radiation with high-energy radiation producing ion implantation
    • H01L21/26506—Bombardment with radiation with high-energy radiation producing ion implantation in group IV semiconductors
    • H01L21/26513—Bombardment with radiation with high-energy radiation producing ion implantation in group IV semiconductors of electrically active species
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/324—Thermal treatment for modifying the properties of semiconductor bodies, e.g. annealing, sintering
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
    • H01L27/06—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration
    • H01L27/07—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration the components having an active region in common
    • H01L27/0744—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration the components having an active region in common without components of the field effect type
    • H01L27/075—Bipolar transistors in combination with diodes, or capacitors, or resistors, e.g. lateral bipolar transistor, and vertical bipolar transistor and resistor
    • H01L27/0755—Vertical bipolar transistor in combination with diodes, or capacitors, or resistors
    • H01L27/0761—Vertical bipolar transistor in combination with diodes only
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66007—Multistep manufacturing processes
    • H01L29/66075—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
    • H01L29/66083—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by variation of the electric current supplied or the electric potential applied, to one or more of the electrodes carrying the current to be rectified, amplified, oscillated or switched, e.g. two-terminal devices
    • H01L29/6609—Diodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66007—Multistep manufacturing processes
    • H01L29/66075—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
    • H01L29/66083—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by variation of the electric current supplied or the electric potential applied, to one or more of the electrodes carrying the current to be rectified, amplified, oscillated or switched, e.g. two-terminal devices
    • H01L29/6609—Diodes
    • H01L29/66136—PN junction diodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/86—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable only by variation of the electric current supplied, or only the electric potential applied, to one or more of the electrodes carrying the current to be rectified, amplified, oscillated or switched
    • H01L29/861—Diodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
    • H01L29/08—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions with semiconductor regions connected to an electrode carrying current to be rectified, amplified or switched and such electrode being part of a semiconductor device which comprises three or more electrodes
    • H01L29/083—Anode or cathode regions of thyristors or gated bipolar-mode devices
    • H01L29/0834—Anode regions of thyristors or gated bipolar-mode devices, e.g. supplementary regions surrounding anode regions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66007—Multistep manufacturing processes
    • H01L29/66075—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
    • H01L29/66227—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by the electric current supplied or the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched, e.g. three-terminal devices
    • H01L29/66234—Bipolar junction transistors [BJT]
    • H01L29/66325—Bipolar junction transistors [BJT] controlled by field-effect, e.g. insulated gate bipolar transistors [IGBT]
    • H01L29/66333—Vertical insulated gate bipolar transistors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/70—Bipolar devices
    • H01L29/72—Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals
    • H01L29/739—Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals controlled by field-effect, e.g. bipolar static induction transistors [BSIT]
    • H01L29/7393—Insulated gate bipolar mode transistors, i.e. IGBT; IGT; COMFET
    • H01L29/7395—Vertical transistors, e.g. vertical IGBT

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • High Energy & Nuclear Physics (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)
  • Bipolar Transistors (AREA)
  • Thyristors (AREA)

Abstract

【課題】本発明は、ｐｎｐ領域の動作とｐｎ領域の動作とを独立して制御することが可能な半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明による半導体装置は、ｎ型のｎ−ｉ層３と、ｎ−ｉ層３の表面に形成されたｐ型のｐアノード層４と、ｎ−ｉ層３の裏面に形成されたｎ型のｎ−バッファ層７と、ｎ−バッファ層７の裏面、またはｎ−ｉ層３およびｎ−バッファ層７の裏面に、平面視において互いに隣接または隣接部分が重なって形成されたｎ型のｎ＋カソード層５およびｐ型のｐコレクタ層６と、ｐアノード層４の表面を覆うように形成された表面電極８と、ｎ＋カソード層５およびｐコレクタ層６の裏面を覆うように形成された裏面電極９とよりなる積層構造を備え、ｎ＋カソード層５の積層構造における積層高さ位置と、ｐコレクタ層６の積層構造における積層高さ位置とは異なる。
【選択図】図１

Description

本発明は、半導体装置に関し、特に、パワー半導体装置の裏面構造に関する。
近年、パワー半導体装置として、裏面側にｐｎパターンを形成することによって電気特性の制御が可能となったＲＦＣ（Relaxed Field of Cathode）ダイオード、およびＲＣ−ＩＧＢＴ（Reverse Conducting Insulated Gate Bipolar Transistor）等が製造されている。ここで、ｐｎパターンとは、パワー半導体装置を構成する半導体基板の裏面側に、ｐ型不純物を形成した領域とｎ型不純物を形成した領域とが平面視において隣接して形成された状態のことをいう。
パワー半導体装置の裏面側にｐｎパターンを形成する際、ｐ型の不純物領域とｎ型の不純物領域とを高速エネルギーの注入または高濃度の注入によって形成すると、当該注入によって半導体基板が受けるダメージが大きくなるという問題がある。このような問題の対策として、上記のパワー半導体装置に対して、Ｓｉを用いた半導体基板の裏面を溶融することによって不純物が導入された領域の濃度を均一化して一定にした階段状の不純物濃度プロファイルを適用することが考えられる（例えば、特許文献１参照）。また、上記のパワー半導体装置に対して、ｐ型およびｎ型に適したオーミック特性を有する電極を裏面全面に形成する技術が開示されている（例えば、特許文献２，３参照）。
特許第５３０９３６０号公報 特開２００７−１８４４８６号公報 特開２０１５−２１１１４９号公報
特許文献１の技術を上記のパワー半導体装置に適用した場合、半導体基板の裏面を溶融する必要があるため、裏面から１μｍ以下の浅い領域でしかｐ型の不純物領域とｎ型の不純物領域とを接合することができない。従って、ｐ型の不純物領域において形成されるｐｎｐ領域の電気特性と、ｎ型の不純物領域において形成されるｐｎ領域の電気特性とを独立して制御することが難しい。すなわち、ｐｎｐ領域の動作とｐｎ領域の動作とを独立して制御することが難しい。
また、特許文献２，３では、ｐ型の不純物領域とｎ型の不純物領域とが接合する深さが浅くかつ略同じ深さになるため、ｐ型およびｎ型に適したオーミック特性を有する電極を、ｐ型の不純物領域およびｎ型の不純物領域の各々に対して形成することは困難である。
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、ｐｎｐ領域の動作とｐｎ領域の動作とを独立して制御することが可能な半導体装置を提供することを目的とする。
上記の課題を解決するために、本発明による半導体装置は、第１導電型の第１半導体層と、第１半導体層の表面に形成された第２導電型の第２半導体層と、第１半導体層の裏面に形成された第１導電型の第３半導体層と、第３半導体層の裏面、または第１半導体層および第３半導体層の裏面に、平面視において互いに隣接または隣接部分が重なって形成された第１導電型の第４半導体層および第２導電型の第５半導体層と、第２半導体層の表面を覆うように形成された第１電極と、第４半導体層および第５半導体層の裏面を覆うように形成された第２電極とよりなる積層構造を備え、第４半導体層の積層構造における積層高さ位置と、第５半導体層の積層構造における積層高さ位置とは異なることを特徴とする。
本発明によると、半導体装置は、第１導電型の第１半導体層と、第１半導体層の表面に形成された第２導電型の第２半導体層と、第１半導体層の裏面に形成された第１導電型の第３半導体層と、第３半導体層の裏面、または第１半導体層および第３半導体層の裏面に、平面視において互いに隣接または隣接部分が重なって形成された第１導電型の第４半導体層および第２導電型の第５半導体層と、第２半導体層の表面を覆うように形成された第１電極と、第４半導体層および第５半導体層の裏面を覆うように形成された第２電極とよりなる積層構造を備え、第４半導体層の積層構造における積層高さ位置と、第５半導体層の積層構造における積層高さ位置とは異なるため、ｐｎｐ領域の動作とｐｎ領域の動作とを独立して制御することが可能となる。
本発明の実施の形態１による半導体装置の構成の一例を示す断面図である。 本発明の実施の形態２による半導体装置の構成の一例を示す断面図である。 本発明の実施の形態３による半導体装置の構成の一例を示す断面図である。 本発明の実施の形態４による半導体装置の構成の一例を示す断面図である。 本発明の実施の形態５による半導体装置の構成の一例を示す断面図である。 本発明の実施の形態５による半導体装置の構成の一例を示す断面図である。 前提技術による半導体装置の構成の一例を示す断面図である。
本発明の実施の形態について、図面に基づいて以下に説明する。
＜前提技術＞
まず、本発明の前提となる技術である前提技術について説明する。
図７は、前提技術による半導体装置１８の構成の一例を示す断面図である。
半導体装置１８は、Ｓｉ（シリコン）からなる半導体基板２と、半導体基板２の表面に形成された第１電極である表面電極８と、半導体基板２の裏面に形成された第２電極である裏面電極９とを備えている。半導体基板２は、ｎ−ｉ層３と、ｐアノード層４と、ｎ＋カソード層５と、ｐコレクタ層６と、ｎ−バッファ層７とを有している。ｐｉｎ領域１０は、ｐアノード層４、ｎ−ｉ層３、ｎ−バッファ層７、およびｎ＋カソード層５よりなる積層構造である。ｐｎｐ領域１１は、ｐアノード層４、ｎ−ｉ層３、ｎ−バッファ層７、およびｐコレクタ層６よりなる積層構造である。
ここで、「ｎ」および「ｐ」は導電型を示しており、ｎ型は第１導電型、ｐ型は第２導電型である。「ｎ−」は、ｎ型の不純物濃度が他のｎ型の不純物濃度よりも相対的に低いことを示している。「ｎ＋」は、ｎ型の不純物濃度が他のｎ型の不純物濃度よりも相対的に高いことを示している。なお、以下では、ｎ型は第１導電型、ｐ型は第２導電型であるものとして説明するが、ｐ型が第１導電型、ｎ型が第２導電型であってもよい。
第１導電型の第１半導体層であるｎ−ｉ層３は、ｎ型の真性半導体層として形成されている。第２導電型の第２半導体層であるｐアノード層４は、ｎ−ｉ層３よりも半導体基板２の表面側に形成されている。第１導電型の第３半導体層であるｎ−バッファ層７は、ｎ−ｉ層３よりも半導体基板２の裏面側に形成されている。第１導電型の第４半導体層であるｎ＋カソード層５と、第２導電型の第５半導体層であるｐコレクタ層６とは、ｎ−ｉ層３よりも半導体基板２の裏面側であって、平面視において互いに隣接して形成されている。すなわち、ｎ＋カソード層５とｐコレクタ層６とでｐｎパターンが形成されている。
図７に示すように、ｎ＋カソード層５およびｐコレクタ層６は、半導体基板２の裏面から略同じ深さに形成されている。すなわち、ｎ＋カソード層５のｐｉｎ領域１０における積層高さ位置と、ｐコレクタ層６のｐｎｐ領域１１における積層高さ位置とは略同じである。従って、上述の通り、ｐｉｎ領域１０の動作と、ｐｎｐ領域１１の動作とを独立して制御することは難しい。
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、以下に詳細に説明する。
＜実施の形態１＞
＜構成＞
まず、本発明の実施の形態による半導体装置の構成について説明する。図１は、本実施の形態１による半導体装置１の構成の一例を示す断面図である。
本実施の形態１による半導体装置１は、ｐｉｎ領域１０におけるｎ−ｉ層３の厚さと、ｐｎｐ領域１１におけるｎ−ｉ層３の厚さとが異なる厚さであることを特徴としている。具体的には、ｐｎｐ領域１１におけるｎ−ｉ層３の厚さは、ｐｉｎ領域１０におけるｎ−ｉ層３の厚さよりも薄い。また、ｎ＋カソード層５のｐｉｎ領域１０における積層高さ位置と、ｐコレクタ層６のｐｎｐ領域１１における積層高さ位置とは異なっている。その他の構成は、図７に示す前提技術による半導体装置１８と同様であるため、ここでは詳細な説明を省略する。
半導体装置１において、ｐｉｎ領域１０におけるｎ−ｉ層３の厚さと、ｐｎｐ領域１１におけるｎ−ｉ層３の厚さとの差は、ｎ＋カソード層５とｐコレクタ層６との段差と同じである。ここで、ｎ＋カソード層５とｐコレクタ層６との段差とは、ｎ＋カソード層５と裏面電極９との界面と、ｐコレクタ層６と裏面電極９との界面との差のことをいう。
図１に示すように、ｎ＋カソード層５およびｐコレクタ層６は、ｎ−バッファ層７の裏面に形成されている。平面視においてｎ＋カソード層５およびｐコレクタ層６は隣接しており、ｎ＋カソード層５およびｐコレクタ層６の隣接部分は重なっていない。
＜製造方法＞
次に、半導体装置１の製造方法について説明する。
まず、ｎ−ｉ層３を有する半導体基板２を準備する。次に、半導体基板２の表面側からＢ（ボロン）をイオン注入してドライブを行うことによって、ｐアノード層４を形成する。このとき、イオン注入するＢの濃度は、１Ｅ１３〜１Ｅ１６（１／ｃｍ２）である。また、ドライブの条件は、９００℃〜１２００℃、３０分〜１２０分である。
次に、ｐアノード層４を覆うように表面電極８を形成する。その後、半導体基板２の裏面側から当該半導体基板２が所望の厚さとなるように研削する。半導体基板２の研削後、半導体基板２の裏面全面にｎ＋カソード層５を構成するＰ（リン）をイオン注入する。このとき、イオン注入するＰの濃度は、１Ｅ１４〜１Ｅ１６（１／ｃｍ２）である。
次に、半導体基板２の裏面上に、ｎ＋カソード層５を形成すべき領域をマスクし、ｐコレクタ層６を形成すべき領域を開口したｐｎパターンを形成した後、ｐコレクタ層６を形成すべき領域の半導体基板２を所望の厚さとなるようにエッチングする。その後、ｐコレクタ層６を形成すべき領域に対してｐコレクタ層６を構成するＢをイオン注入する。このとき、イオン注入するＢの濃度は、１Ｅ１３〜１Ｅ１６（１／ｃｍ２）である。これにより、ｎ＋カソード層５およびｐコレクタ層６が形成される。
次に、ｐｎパターンを除去した後、ｎ＋カソード層５およびｐコレクタ層６越しにＰを半導体基板２の裏面側からイオン注入し、ｎ−バッファ層７を形成する。このとき、イオン注入するＰの濃度は、１Ｅ１３〜１Ｅ１５（１／ｃｍ２）である。これにより、ｎ−ｉ層３よりもｎ型の不純物濃度が高いｎ−バッファ層７が形成される。
次に、半導体基板２を熱処理し、ｎ＋カソード層５、ｐコレクタ層６、およびｎ−バッファ層７を活性化させる。熱処理としては、レーザアニール等が挙げられる。
最後に、ｎ＋カソード層５およびｐコレクタ層６を覆うように裏面電極９をめっき、スパッタ、または蒸着によって数μｍ形成する。これにより、ｐｉｎ領域１０およびｐｎｐ領域１１を有する半導体装置１が完成する。
以上のことから、本実施の形態１によれば、ｐｉｎ領域１０におけるｎ−ｉ層３の厚さと、ｐｎｐ領域１１におけるｎ−ｉ層３の厚さとは異なる厚さであるため、ｐｉｎ領域１０の動作とｐｎｐ領域１１の動作とを独立して制御することが可能となる。
また、ｐｎｐ領域１１におけるｎ−ｉ層３の厚さは、ｐｉｎ領域１０におけるｎ−ｉ層３の厚さよりも薄い。従って、ＩＧＢＴの場合は、低オン抵抗かつ低スイッチング損失を実現することができる。また、ダイオードの場合は、リカバリ動作における破壊耐量を向上させることができる。
なお、図１では、半導体基板２がｎ−ｉ層３を有する場合について説明したが、これに限るものではない。ｎ−ｉ層３は、ｎ型の不純物をより多く含んだ半導体層であってもよい。この場合、図１におけるｐｉｎ領域１０は、ｐｎ領域となる。
＜実施の形態２＞
図２は、本発明の実施の形態２による半導体装置１２の構成の一例を示す断面図である。
本実施の形態２による半導体装置１２では、ｐｉｎ領域１０におけるｎ−ｉ層３の厚さと、ｐｎｐ領域１１におけるｎ−ｉ層３の厚さとの差は、ｎ＋カソード層５とｐコレクタ層６との段差と、ｐｉｎ領域１０におけるｎ−バッファ層７の厚さとを合わせた厚さであることを特徴としている。その他の構成は、図１に示す実施の形態１による半導体装置１と同様であるため、ここでは詳細な説明を省略する。
図２に示すように、ｐｉｎ領域１０ではｎ−バッファ層７を形成せず、ｐｎｐ領域１１ではｎ−バッファ層７を形成している。また、ｎ＋カソード層５はｎ−ｉ層３の裏面に形成され、ｐコレクタ層６はｎ−バッファ層７の裏面に形成されている。平面視においてｎ＋カソード層５およびｐコレクタ層６は隣接しており、ｎ＋カソード層５およびｐコレクタ層６の隣接部分は重なっていない。
次に、半導体装置１２の製造方法について説明する。以下では、実施の形態１による半導体装置１の製造方法との相違点に主眼を置いて説明する。下記の相違点以外の製造方法は、実施の形態１と同様である。
半導体基板２の裏面上に、ｎ＋カソード層５を形成すべき領域をマスクし、ｐコレクタ層６を形成すべき領域を開口したｐｎパターンを形成した後、ｐコレクタ層６を形成すべき領域の半導体基板２を所望の厚さとなるようにエッチングする。その後、ｐコレクタ層６を形成すべき領域に対してｐコレクタ層６を構成するＢをイオン注入する。これにより、ｎ＋カソード層５およびｐコレクタ層６が形成される。
次に、ｐｎパターンを形成した状態で、ｐコレクタ層６越しにＰを半導体基板２の裏面側からイオン注入し、ｎ−バッファ層７を形成する。このとき、イオン注入するＰの濃度は、１Ｅ１３〜１Ｅ１５（１／ｃｍ２）である。その後、ｐｎパターンを除去し、裏面電極９を形成する。
以上のことから、本実施の形態２によれば、実施の形態１による効果と同様の効果が得られる。また、ｐｉｎ領域１０ではｎ−バッファ層７を形成していないため、図１に示すｐｉｎ領域１０よりもｎ型の不純物濃度を下げることができ、ｐｉｎ領域１０の耐圧を向上することができる。
＜実施の形態３＞
図３は、本発明の実施の形態３による半導体装置１３の構成の一例を示す断面図である。
本実施の形態３による半導体装置１３では、ｐコレクタ層６のｐｎｐ領域１１における積層高さ位置は、ｎ＋カソード層５のｐｉｎ領域１０における積層高さ位置よりもｎ−ｉ層３側に位置し、かつｎ＋カソード層５およびｐコレクタ層６は、隣接部分が重なって形成され、当該隣接部分が重なっている箇所におけるｎ＋カソード層５とｐコレクタ層６との間にはｐコレクタ層６が形成されていることを特徴としている。その他の構成は、図１に示す実施の形態１による半導体装置１と同様であるため、ここでは詳細な説明を省略する。
図３に示すように、ｎ＋カソード層５およびｐコレクタ層６は、ｎ−バッファ層７の裏面に形成されている。平面視においてｎ＋カソード層５およびｐコレクタ層６は隣接しており、ｎ＋カソード層５およびｐコレクタ層６の隣接部分は重なっている。
次に、半導体装置１３の製造方法について説明する。以下では、実施の形態１による半導体装置１の製造方法との相違点に主眼を置いて説明する。下記の相違点以外の製造方法は、実施の形態１と同様である。
半導体基板２の裏面上に、ｎ＋カソード層５を形成すべき領域をマスクし、ｐコレクタ層６を形成すべき領域を開口したｐｎパターンを形成した後、ｐコレクタ層６を形成すべき領域の半導体基板２を所望の厚さとなるようにエッチングする。その後、ｐコレクタ層６を形成すべき領域に対してｐコレクタ層６を構成するＢを回転イオン注入する。ここで、回転イオン注入とは、半導体基板２を回転させながらイオン注入することをいう。
以上のことから、本実施の形態３によれば、実施の形態１による効果と同様の効果が得られる。また、不純物濃度が低いｎ−バッファ層７と裏面電極９とが接合する箇所がなくなるためリーク電流を小さくすることができる。
＜実施の形態４＞
図４は、本発明の実施の形態４による半導体装置１４の構成の一例を示す断面図である。
本実施の形態４による半導体装置１４は、ｎ型用電極１５およびｐ型用電極１６を備えることを特徴としている。ｎ型用電極１５は、ｎ型に適したオーミック特性を有する電極である。ｐ型用電極１６は、ｐ型に適したオーミック特性を有する電極である。
第３電極であるｎ型用電極１５は、ｎ＋カソード層５を覆うように形成されている。ｐ型用電極１６は、ｎ型用電極１５およびｐコレクタ層６を覆うように形成されている。ｐｉｎ領域１０におけるｎ−ｉ層３の厚さと、ｐｎｐ領域１１におけるｎ−ｉ層３の厚さとの差は、ｎ＋カソード層５とｐコレクタ層６との段差と、ｎ型用電極１５の厚さとを合わせた厚さと同じである。その他の構成は、図１に示す実施の形態１による半導体装置１と同様であるため、ここでは詳細な説明を省略する。
図４に示すように、ｎ＋カソード層５およびｐコレクタ層６は、ｎ−バッファ層７の裏面に形成されている。平面視においてｎ＋カソード層５およびｐコレクタ層６は隣接しており、ｎ＋カソード層５およびｐコレクタ層６の隣接部分は重なっていない。
次に、半導体装置１４の製造方法について説明する。以下では、実施の形態１による半導体装置１の製造方法との相違点に主眼を置いて説明する。下記の相違点以外の製造方法は、実施の形態１と同様である。
ｎ−バッファ層７の形成後、ｎ＋カソード層５上にｎ型用電極１５を形成する。その後、ｎ型用電極１５およびｐコレクタ層６を覆うようにｐ型用電極１６を形成する。
以上のことから、本実施の形態４によれば、実施の形態１による効果と同様の効果が得られる。また、ｎ＋カソード層５に対してｎ型用電極１５を形成し、ｐコレクタ層６に対してｐ型用電極１６を形成しているため、オーミック特性が向上する。
＜実施の形態５＞
図５は、本発明の実施の形態５による半導体装置１７の構成の一例を示す断面図である。
半導体装置１７において、ｐｉｎ領域１０におけるｎ−ｉ層３の厚さは、ｐｎｐ領域１１におけるｎ−ｉ層３の厚さよりも薄いことを特徴としている。その他の構成は、図１に示す実施の形態１による半導体装置１と同様であるため、ここでは詳細な説明を省略する。
図５に示すように、ｎ＋カソード層５およびｐコレクタ層６は、ｎ−バッファ層７の裏面に形成されている。平面視においてｎ＋カソード層５およびｐコレクタ層６は隣接しており、ｎ＋カソード層５およびｐコレクタ層６の隣接部分は重なっていない。
次に、半導体装置１７の製造方法について説明する。以下では、実施の形態１による半導体装置１の製造方法との相違点に主眼を置いて説明する。下記の相違点以外の製造方法は、実施の形態１と同様である。
表面電極８を形成し、半導体基板２を研磨した後、半導体基板２の裏面全面にｐコレクタ層６を構成するＢをイオン注入する。
次に、半導体基板２の裏面上に、ｐコレクタ層６を形成すべき領域をマスクし、ｎ＋カソード層５を形成すべき領域を開口したｐｎパターンを形成した後、ｎ＋カソード層５を形成すべき領域の半導体基板２を所望の厚さとなるようにエッチングする。その後、ｎ＋カソード層５を形成すべき領域に対してｎ＋カソード層５を構成するＰをイオン注入する。
次に、ｐｎパターンを除去した後、ｎ＋カソード層５およびｐコレクタ層６越しにＰを半導体基板２の裏面側からイオン注入し、ｎ−バッファ層７を形成する。
以上のことから、本実施の形態５によれば、ｐｉｎ領域１０の動作とｐｎｐ領域１１の動作とを独立して制御することが可能となる。また、ｐｉｎ領域１０におけるｎ−ｉ層３の厚さは、ｐｎｐ領域１１におけるｎ−ｉ層３の厚さよりも薄い。従って、ダイオードの低オン抵抗かつ低リカバリ損失を実現することができる。
なお、図６に示すように、ｎ型用電極１５およびｐ型用電極１６を備える半導体装置１７としてもよい。ｐ型用電極１６は、ｐコレクタ層６を覆うように形成されている。ｎ型用電極１５は、ｎ＋カソード層５およびｐ型用電極１６を覆うように形成されている。この場合、実施の形態４と同様、ｎ＋カソード層５に対してｎ型用電極１５を形成し、ｐコレクタ層６に対してｐ型用電極１６を形成しているため、オーミック特性が向上する。
図５，６に示す半導体装置１７，１８において、ｎ＋カソード層５のｐｉｎ領域１０における積層高さ位置は、ｐコレクタ層６のｐｎｐ領域１１における積層高さ位置よりもｎ−ｉ層３側に位置し、かつｎ＋カソード層５およびｐコレクタ層６は、隣接部分が重なって形成され、当該隣接部分が重なっている箇所におけるｎ＋カソード層５とｐコレクタ層６との間にはｎ＋カソード層５を形成するようにしてもよい。この場合、実施の形態３と同様、不純物濃度が低いｎ−バッファ層７と裏面電極９とが接合する箇所がなくなるためリーク電流を小さくすることができる。
なお、本発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。
１ 半導体装置、２ 半導体基板、３ ｎ−ｉ層、４ ｐアノード層、５ ｎ＋カソード層、６ ｐコレクタ層、７ ｎ−バッファ層、８ 表面電極、９ 裏面電極、１０ ｐｉｎ領域、１１ ｐｎｐ領域、１２，１３，１４ 半導体装置、１５ ｎ型用電極、１６ ｐ型用電極、１７，１８，１９ 半導体装置。

Claims (9)

  1. 第１導電型の第１半導体層と、
    前記第１半導体層の表面に形成された第２導電型の第２半導体層と、
    前記第１半導体層の裏面に形成された前記第１導電型の第３半導体層と、
    前記第３半導体層の裏面、または前記第１半導体層および前記第３半導体層の裏面に、平面視において互いに隣接または隣接部分が重なって形成された前記第１導電型の第４半導体層および前記第２導電型の第５半導体層と、
    前記第２半導体層の表面を覆うように形成された第１電極と、
    前記第４半導体層および前記第５半導体層の裏面を覆うように形成された第２電極と、
    よりなる積層構造を備え、
    前記第４半導体層の前記積層構造における積層高さ位置と、前記第５半導体層の前記積層構造における積層高さ位置とは異なることを特徴とする、半導体装置。
  2. 前記第４半導体層を含む前記積層構造における前記第１半導体層の厚さと、前記第５半導体層を含む前記積層構造における前記第１半導体層の厚さとは異なることを特徴とする、請求項１に記載の半導体装置。
  3. 前記第４半導体層を含む前記積層構造における前記第１半導体層の厚さと、前記第５半導体層を含む前記積層構造における前記第１半導体層の厚さとの差は、前記第４半導体層と前記第５半導体層との段差と同じであることを特徴とする、請求項２に記載の半導体装置。
  4. 前記第４半導体層を含む前記積層構造における前記第１半導体層の厚さと、前記第５半導体層を含む前記積層構造における前記第１半導体層の厚さとの差は、前記第４半導体層と前記第５半導体層との段差と、前記第５半導体層を含む前記積層構造における前記第３半導体層の厚さとを合わせた厚さと同じであることを特徴とする、請求項２に記載の半導体装置。
  5. 前記第５半導体層の前記積層構造における積層高さ位置は、前記第４半導体層の前記積層構造における積層高さ位置よりも前記第１半導体層側に位置し、かつ前記第４半導体層および前記第５半導体層は、前記隣接部分が重なって形成され、
    前記隣接部分が重なっている箇所における前記第５半導体層と前記第４半導体層との間には、前記第５半導体層が形成されていることを特徴とする、請求項２から４のいずれか１項に記載の半導体装置。
  6. 前記第４半導体層の前記積層構造における積層高さ位置は、前記第５半導体層の前記積層構造における積層高さ位置よりも前記第１半導体層側に位置し、かつ前記第４半導体層および前記第５半導体層は、前記隣接部分が重なって形成され、
    前記隣接部分が重なっている箇所における前記第５半導体層と前記第４半導体層との間には、前記第４半導体層が形成されていることを特徴とする、請求項２から４のいずれか１項に記載の半導体装置。
  7. 前記第４半導体層と前記第２電極との間に形成された第３電極をさらに備え、
    前記第４半導体層を含む前記積層構造における前記第１半導体層の厚さと、前記第５半導体層を含む前記積層構造における前記第１半導体層の厚さとの差は、前記第４半導体層と前記第５半導体層との段差と、前記第３電極の厚さとを合わせた厚さであることを特徴とする、請求項２から５のいずれか１項に記載の半導体装置。
  8. 前記第５半導体層を含む前記積層構造における前記第１半導体層の厚さは、前記第４半導体層を含む前記積層構造における前記第１半導体層の厚さよりも薄いことを特徴とする、請求項２から５のいずれか１項に記載の半導体装置。
  9. 前記第４半導体層を含む前記積層構造における前記第１半導体層の厚さは、前記第５半導体層を含む前記積層構造における前記第１半導体層の厚さよりも薄いことを特徴とする、請求項２、３、または６のいずれか１項に記載の半導体装置。
JP2016186769A 2016-09-26 2016-09-26 半導体装置 Active JP6698487B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016186769A JP6698487B2 (ja) 2016-09-26 2016-09-26 半導体装置
US15/480,593 US9960158B2 (en) 2016-09-26 2017-04-06 Semiconductor device
DE102017212818.6A DE102017212818B4 (de) 2016-09-26 2017-07-26 Halbleiteranordnung
CN201710881263.1A CN107871779A (zh) 2016-09-26 2017-09-26 半导体装置
CN202210629378.2A CN115064535A (zh) 2016-09-26 2017-09-26 半导体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016186769A JP6698487B2 (ja) 2016-09-26 2016-09-26 半導体装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2018056163A true JP2018056163A (ja) 2018-04-05
JP2018056163A5 JP2018056163A5 (ja) 2018-12-06
JP6698487B2 JP6698487B2 (ja) 2020-05-27

Family

ID=61564416

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016186769A Active JP6698487B2 (ja) 2016-09-26 2016-09-26 半導体装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9960158B2 (ja)
JP (1) JP6698487B2 (ja)
CN (2) CN115064535A (ja)
DE (1) DE102017212818B4 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020021906A (ja) * 2018-08-03 2020-02-06 トヨタ自動車株式会社 半導体装置の製造方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7124339B2 (ja) * 2018-02-28 2022-08-24 富士電機株式会社 半導体装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011507299A (ja) * 2007-12-19 2011-03-03 アーベーベー・テヒノロギー・アーゲー 逆導電半導体デバイス及びそのような逆導電半導体デバイスを製造するための方法
JP2015095618A (ja) * 2013-11-14 2015-05-18 トヨタ自動車株式会社 半導体装置の製造方法
US20160211258A1 (en) * 2015-01-05 2016-07-21 Maxpower Semiconductor Inc. Reverse-Conducting Gated-Base Bipolar-Conduction Devices and Methods with Reduced Risk of Warping
WO2016129041A1 (ja) * 2015-02-09 2016-08-18 三菱電機株式会社 半導体装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS539360A (en) 1976-07-12 1978-01-27 Fuji System Drink flavor enhancing composition
JP2007184486A (ja) 2006-01-10 2007-07-19 Denso Corp 半導体装置
JP5309360B2 (ja) 2008-07-31 2013-10-09 三菱電機株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2010114248A (ja) 2008-11-06 2010-05-20 Toyota Central R&D Labs Inc 半導体装置
US8507352B2 (en) * 2008-12-10 2013-08-13 Denso Corporation Method of manufacturing semiconductor device including insulated gate bipolar transistor and diode
JP5995435B2 (ja) 2011-08-02 2016-09-21 ローム株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP6181597B2 (ja) 2014-04-28 2017-08-16 トヨタ自動車株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011507299A (ja) * 2007-12-19 2011-03-03 アーベーベー・テヒノロギー・アーゲー 逆導電半導体デバイス及びそのような逆導電半導体デバイスを製造するための方法
JP2015095618A (ja) * 2013-11-14 2015-05-18 トヨタ自動車株式会社 半導体装置の製造方法
US20160211258A1 (en) * 2015-01-05 2016-07-21 Maxpower Semiconductor Inc. Reverse-Conducting Gated-Base Bipolar-Conduction Devices and Methods with Reduced Risk of Warping
WO2016129041A1 (ja) * 2015-02-09 2016-08-18 三菱電機株式会社 半導体装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020021906A (ja) * 2018-08-03 2020-02-06 トヨタ自動車株式会社 半導体装置の製造方法
JP7115124B2 (ja) 2018-08-03 2022-08-09 株式会社デンソー 半導体装置の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE102017212818A1 (de) 2018-03-29
CN115064535A (zh) 2022-09-16
DE102017212818B4 (de) 2022-06-23
US9960158B2 (en) 2018-05-01
JP6698487B2 (ja) 2020-05-27
CN107871779A (zh) 2018-04-03
US20180090487A1 (en) 2018-03-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9614106B2 (en) Semiconductor device
US11239356B2 (en) Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device
WO2013141181A1 (ja) 半導体装置および半導体装置の製造方法
JP2007165604A (ja) 炭化珪素バイポーラ型半導体装置
CN102903633A (zh) 用于制备阳极短路的场阑绝缘栅双极晶体管的方法
JP2013179342A (ja) 半導体装置
JPWO2016035531A1 (ja) 半導体装置および半導体装置の製造方法
JPWO2011007387A1 (ja) 電力用半導体装置およびその製造方法
JP2018082007A (ja) 半導体装置の製造方法
JP2020077720A (ja) 炭化珪素半導体装置および炭化珪素半導体装置の製造方法
JP2012186318A (ja) 高耐圧半導体装置
JP2015095559A (ja) 絶縁ゲートバイポーラトランジスタおよびその製造方法
JP2012174895A (ja) 高耐圧半導体装置
JP6698487B2 (ja) 半導体装置
US20160211258A1 (en) Reverse-Conducting Gated-Base Bipolar-Conduction Devices and Methods with Reduced Risk of Warping
CN107871777B (zh) 半导体装置和其制造方法以及电力变换系统
JP2012248736A (ja) 半導体装置
CN113892189A (zh) 碳化硅半导体装置及碳化硅半导体装置的制造方法
JP6268117B2 (ja) 半導体装置およびその製造方法、並びに電力変換システム
US9236433B2 (en) Semiconductor devices in SiC using vias through N-type substrate for backside contact to P-type layer
JP2009010120A (ja) 炭化珪素バイポーラ型半導体装置
JP2004296819A (ja) 半導体装置
JP5867609B2 (ja) 半導体装置の製造方法
US20170294527A1 (en) Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP2016201498A (ja) ダイオード

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20181026

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20181026

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20190718

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190723

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190910

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200128

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200317

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20200331

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20200428

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6698487

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250