JP2018037574A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】３つのコイルにより構成されたコモンモードフィルタを備えた電子部品において、コイル間の差動インピーダンスを調整することができる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品は、積層方向に積層された複数の絶縁体層を含む本体と、本体内に配置され、１以上の１次コイル導体層を含む１次コイルと、本体内に配置され、１以上の２次コイル導体層を含む２次コイルと、本体内に配置され、１以上の３次コイル導体層を含む３次コイルとを備えている。複数の絶縁体層は、１次コイル導体層と２次コイル導体層とに挟まれた部分を含む第１絶縁体層と、２次コイル導体層と３次コイル導体層とに挟まれた部分を含む第２絶縁体層と、３次コイル導体層と１次コイル導体層とに挟まれた部分を含む第３絶縁体層と、を含み、第１絶縁体層、第２絶縁体層及び第３絶縁体層のうち、他の絶縁体層と誘電率が異なる絶縁体層が存在する。
【選択図】図２

Description

本発明は、コモンモードフィルタを備えた電子部品に関する。

従来のコモンモードフィルタに関する発明としては、例えば、特許文献１に記載のコモンモードチョークコイルが知られている。図１２は、特許文献１に記載のコモンモードチョークコイル５１０の断面構造図である。

コモンモードチョークコイル５１０は、本体５１２，コイル５１４，５１６，５１８を備えている。コイル５１４，５１６，５１８は、図１２の紙面上側から見たときに、時計回りに周回しながら外周側から内周側へと向かう渦巻状をなしており、互いに重なり合っている。また、コイル５１８は、コイル５１４とコイル５１６とにより上下両側から挟まれている。このようなコモンモードチョークコイル５１０では、コイル５１４，５１６に高周波信号が伝送され、コイル５１８に接地電位が接続される。

特許４２０９８５１号公報

ところで、本願発明者は、特許文献１に記載のコモンモードチョークコイル５１０を一例とする３つのコイルを備える電子部品において、例えば、コイル５１４，５１６，５１８のそれぞれに高周波信号を伝送し、高周波信号からコモンモードノイズを除去すること及びその際の課題を検討した。

まず、コモンモードチョークコイル５１０では、以下に説明するように、コイル５１４，５１６，５１８間の差動インピーダンスに差異が生じる。図１２に示すように、コイル５１４とコイル５１８とは近接して対向し、コイル５１６とコイル５１８とは近接して対向している一方、コイル５１４とコイル５１６との間にはコイル５１８が存在しているので、コイル５１４とコイル５１６とは大きく離れている。そのため、コイル５１４とコイル５１６との間に発生する容量は、コイル５１４とコイル５１８との間に発生する容量及びコイル５１６とコイル５１８との間に発生する容量よりも小さくなる。その結果、コイル５１４とコイル５１６との間の差動インピーダンスは、コイル５１４とコイル５１８との間の差動インピーダンス及びコイル５１６とコイル５１８との間の差動インピーダンスよりも大きくなる。

そこで、コモンモードチョークコイル５１０の構成を改良し、伝送する高周波信号の波形を乱さないよう、コイル５１４−コイル５１６間の容量を、コイル５１４−コイル５１８間の容量及びコイル５１６−コイル５１８間の容量に近づけることが検討される。しかし、本願発明者は、以下に説明するように、これらの容量は単純に一致させれば良い訳ではないことに想到した。

上記の場合、コモンモードチョークコイル５１０は、以下に説明する回路基板に実装される。図１３は、コモンモードチョークコイル５１０が実装される回路基板６００の平面図である。図１４は、コモンモードチョークコイル５１０が実装される回路基板６００のＸ−Ｘにおける断面構造図である。回路基板６００は、基板本体６０２、信号線６０４，６０６，６０８及びグランド導体層６１０を備えている。基板本体６０２は、板状の絶縁基板である。信号線６０４，６０６，６０８は、基板本体６０２の上側主面に設けられており、互いに平行に延在する線状の導体層である。グランド導体層６１０は、基板本体６０２の下側主面に設けられており、信号線６０４，６０６，６０８と重なっている。これにより、信号線６０４，６０６，６０８及びグランド導体層６１０は、マイクロストリップライン構造をなしている。

以上のような回路基板６００にコモンモードチョークコイル５１０が実装されると、その外部電極（端子電極）の位置から、信号線６０４とコイル５１４とが接続され、信号線６０６とコイル５１８とが接続され、信号線６０８とコイル５１６とが接続される。この場合、コイル５１４，５１６，５１８の間の３つの差動インピーダンスと、信号線６０４，６０６，６０８の間の３つの差動インピーダンスとについて、上記接続関係において整合が取れていないと、回路基板６００とコモンモードチョークコイル５１０との間で高周波信号の反射が発生してしまう。

ここで、回路基板６００では、以下に説明するように、信号線６０４，６０６，６０８間の差動インピーダンスに差異が生じる。図１３及び図１４に示すように、信号線６０４と信号線６０６とが隣り合い、信号線６０６と信号線６０８とが隣り合っている。一方、信号線６０４と信号線６０８との間には信号線６０６が存在しているので、信号線６０４と信号線６０８とは大きく離れている。そのため、信号線６０４と信号線６０８との間に発生する容量は、信号線６０４と信号線６０６との間に発生する容量及び信号線６０６と信号線６０８との間に発生する容量よりも小さくなる。そのため、信号線６０４と信号線６０８との間の差動インピーダンスは、信号線６０４と信号線６０６との間の差動インピーダンス及び信号線６０６と信号線６０８との間の差動インピーダンスよりも大きくなる。

したがって、コモンモードチョークコイル５１０を改良する際は、コイル間の差動インピーダンスの相互の差異だけでなく、上記のような回路基板の信号線間で発生する差動インピーダンスの差異との整合も考慮した上で、コイル間の差動インピーダンスを設定することが好ましい。このことから、本願発明者は、コイル間の差動インピーダンスの差異を調整できる電子部品について想到した。

そこで、本開示の課題は、３つのコイルにより構成されたコモンモードフィルタを備えた電子部品において、コイル間の差動インピーダンスの差異を調整することができる電子部品を提供することにある。

前記課題を解決するため、本開示の一実施形態に係る電子部品は、
積層方向に積層された複数の絶縁体層を含む本体と、
前記本体内に配置され、１以上の１次コイル導体層を含む１次コイルと、
前記本体内に配置され、１以上の２次コイル導体層を含む２次コイルと、
前記本体内に配置され、１以上の３次コイル導体層を含む３次コイルと、
を備え、
前記複数の絶縁体層は、前記１次コイル導体層と前記２次コイル導体層とに挟まれた部分を含む第１絶縁体層と、前記２次コイル導体層と前記３次コイル導体層とに挟まれた部分を含む第２絶縁体層と、前記３次コイル導体層と前記１次コイル導体層とに挟まれた部分を含む第３絶縁体層と、を含み、
前記第１絶縁体層、前記第２絶縁体層及び前記第３絶縁体層のうち、他の絶縁体層と誘電率が異なる絶縁体層が存在する。

上記の電子部品によれば、対向するコイル導体層間に発生する寄生容量を変化させることができる。したがって、コイル間の差動インピーダンスの差異を調整することができる。

また、一実施形態の電子部品では、
前記１次コイルの一端に電気的に接続された第１の外部電極と、
前記２次コイルの一端に電気的に接続された第２の外部電極と、
前記３次コイルの一端に電気的に接続された第３の外部電極と、
をさらに備え、
前記第１の外部電極、前記第２の外部電極及び前記第３の外部電極は、前記本体の一面において、前記積層方向に直交する所定方向に沿ってこの順に並んでおり、
前記第３絶縁体層の誘電率は、前記第１絶縁体層の誘電率及び前記第２絶縁体層の誘電率と異なる。

上記の電子部品によれば、回路基板において他の信号線間と差動インピーダンスが異なる信号線間に対応する１次コイルと３次コイルとの間について、差動インピーダンスを調整することができる。

また、一実施形態の電子部品では、
前記１次コイルの他端に電気的に接続された第４の外部電極と、
前記２次コイルの他端に電気的に接続された第５の外部電極と、
前記３次コイルの他端に電気的に接続された第６の外部電極と、
をさらに備え、
前記第４の外部電極、前記第５の外部電極及び前記第６の外部電極は、前記本体の一面において、前記所定方向に沿ってこの順に並んでおり、
前記１次コイルの前記第１の外部電極から前記第４の外部電極に向かう周回方向、前記２次コイルの前記第２の外部電極から前記第５の外部電極に向かう周回方向及び前記３次コイルの前記第３の外部電極から前記第６の外部電極に向かう周回方向が、すべて同じである。

上記の電子部品によれば、例えば、第１〜第３の外部電極を入力端子、第４〜６の外部電極を出力端子として高周波信号を伝送した際、１次〜３次コイルが磁気的に正結合するため、電子部品をコモンモードフィルタとして機能させることができる。なお、これは第１〜第３の外部電極を出力端子、第４〜６の外部電極を入力端子とした場合も同様である。

また、一実施形態の電子部品では、
前記１以上の１次コイル導体層は、自然数ｎ個の直列１次コイル導体層及び１個の並列１次コイル導体層を含み、
前記１以上の２次コイル導体層は、ｎ個の２次コイル導体層を含み、
前記１以上の３次コイル導体層は、ｎ個の３次コイル導体層を含み、
前記並列１次コイル導体層は、前記ｎ個の直列１次コイル導体層のうちの所定の直列１次コイル導体層に対して電気的に並列に接続され、
前記第３絶縁体層は、前記３次コイル導体層と前記並列１次コイル導体層とに挟まれた部分を含む第４絶縁体層を含む。

上記の電子部品によれば、１次コイルの電気的特性に与える影響を抑えつつ、１次コイルと３次コイルとの間の差動インピーダンスを、１次コイルと２次コイルとの間の差動インピーダンス及び２次コイルと３次コイルとの間の差動インピーダンスに近づけることが可能となる。

また、一実施形態の電子部品では、
前記直列１次コイル導体層、前記２次コイル導体層及び前記３次コイル導体層が１つずつ前記積層方向の一方側から他方側へとこの順に並んだコイル導体層群が、前記積層方向の一方側から他方側へとｎ個並んで配置され、
前記並列１次コイル導体層は、前記積層方向の最も他方側に設けられている所定の前記３次コイル導体層に対して該積層方向の他方側に設けられている。

上記の電子部品によれば、１次コイルと２次コイルとの対向部分、２次コイルと３次コイルとの対向部分、３次コイルと１次コイルとの対向部分が、順に均等に現れるため、各コイル間の差動インピーダンスの差異を容易に調整することができる。

また、一実施形態の電子部品では、
前記並列１次コイル導体層と、前記所定の３次コイル導体層との前記積層方向における間隔は、前記ｎ個のコイル導体層群において前記積層方向に隣り合うコイル導体層間の間隔よりも大きい。

上記の電子部品によれば、３次コイル導体層と並列１次コイル導体層との間に発生する容量を、直列１次コイル導体層と２次コイル導体層との間に発生する容量及び２次コイル導体層及び３次コイル導体層との間に発生する容量よりも小さくすることができ、コイル間の差動インピーダンスの差異を調整できる。

また、一実施形態の電子部品では、
前記ｎ個のコイル導体層群において前記積層方向に隣り合うコイル導体層間の間隔は均一である。

上記の電子部品によれば、ｎ個のコイル導体層群における積層条件の均一化を図ることができ、電子部品の信頼性が向上するとともに、製造工程の合理化を図ることが可能となる。

また、一実施形態の電子部品では、
前記積層方向から見たときに、前記並列１次コイル導体層と、前記所定の直列１次コイル導体層とは同じ形状をなしている。
上記の電子部品によれば、電気的に並列に接続された所定の直列１次コイル導体層と並列１次コイル導体層との間で電流経路の長さが等しくなるため、１次コイルの電気的特性に与える影響を小さくできる。

また、一実施形態の電子部品では、
前記１次コイル、前記２次コイル及び前記３次コイルは、互いに同一の電流経路の長さを有し、
前記所定の直列１次コイル導体層以外の（ｎ−１）個の前記直列１次コイル導体層をその他の直列１次コイル導体層とすると、
前記その他の直列１次コイル導体層の断面積はすべて同一であり、
前記所定の直列１次コイル導体層の断面積と前記並列１次コイル導体層の断面積との合計は、前記その他の直列１次コイル導体層の断面積と同一である。

上記の電子部品によれば、所定の直列１次コイル導体層及び並列１次コイル導体層の合成電気抵抗をその他の１次コイル導体層の電気抵抗に近づけることが可能となる。

また、一実施形態の電子部品では、前記所定の直列１次コイル導体層の断面積と前記並列１次コイル導体層の断面積とが同一である。

上記の電子部品によれば、所定の直列１次コイル導体層と並列１次コイル導体層の電気抵抗を近づけることが可能となる。また、所定の直列１次コイル導体層及び並列１次コイル導体層の積層条件を同一とすることができるので、厚みの違いによる応力集中の低減、信頼性の向上や、工程合理化を図ることが可能となる。

また、一実施形態の電子部品では、
前記ｎ個の２次コイル導体層及び前記ｎ個の３次コイル導体層の断面積はすべて同一であり、
前記所定の直列１次コイル導体層の断面積と前記並列１次コイル導体層の断面積との合計は、前記２次コイル導体層の断面積と前記３次コイル導体層の断面積と同一である。

上記の電子部品によれば、所定の直列１次コイル導体層の電気抵抗値と並列１次コイル導体層の電気抵抗値との合成電気抵抗を２次コイル導体層と３次コイル導体層の電気抵抗に近づけることができる。また、２次コイル導体層及び３次コイル導体層の積層条件を同一とすることができるので、厚みの違いによる応力集中の低減、信頼性の向上や、工程合理化を図ることが可能となる。

また、一実施形態の電子部品では、
前記１次コイルを構成する導体の体積と、前記２次コイルを構成する導体の体積と、前記３次コイルを構成する導体の体積とは、互いに同一である。

上記の電子部品によれば、１次コイル、２次コイル及び３次コイルの電気的特性を近づけることができる。

本開示の一実施形態である電子部品によれば、３つのコイルにより構成されたコモンモードフィルタを備えた電子部品において、コイル間の差動インピーダンスの差異を調整できる。

本開示の一実施形態の電子部品１０の外観を示す斜視図である。 図１の電子部品１０の分解斜視図である。 図１のＡ−Ａ線に沿って切断したときの断面図である。 図３Ａの模式図である。 第１のモデルのシミュレーション結果を示したグラフである。 第２のモデルのシミュレーション結果を示したグラフである。 第３のモデルのシミュレーション結果を示したグラフである 電子部品１０のコイル導体層３０ａ，３２ａ，３４ａ，３６の位置関係を示した模式図である。 電子部品１０ａのコイル導体層３０ａ，３２ａ，３４ａ，３０ｂ，３２ｂ，３４ｂ，３６ａの位置関係を示した模式図である。 電子部品１０ａの積層体２２ａの分解斜視図である。 電子部品１０ａの模式断面図である。 電子部品１０ｂのコイル導体層３０ａ−１，３０ａ−２，３２ａ，３４ａ，３０ｂ，３２ｂ−１，３２ｂ−２，３４ｂ−１，３４ｂ−２，３６ａの位置関係を示した模式図である。 電子部品１０ｃの模式断面図である。 電子部品１０ｄの模式断面図である。 特許文献１に記載のコモンモードチョークコイル５１０の断面構造図である。 コモンモードチョークコイル５１０が実装される回路基板６００の平面図である。 コモンモードチョークコイル５１０が実装される回路基板６００の断面構造図である。

以下、本開示の一実施形態について図示の実施の形態により詳細に説明する。

（第１実施形態）
（電子部品の構成）
図１は本開示の一実施形態の電子部品１０の外観を示す斜視図であり、図２は図１の電子部品１０の分解斜視図であり、図３Ａは図１のＡ−Ａ線に沿って切断したときの断面図であり、図３Ｂは図３Ａの模式図である。以下では、電子部品１０の積層方向を上下方向と定義し、上下方向から見たときに、長辺が延在している方向を前後方向と定義し、短辺が延在している方向を左右方向と定義する。また、上下方向、前後方向及び左右方向は互いに直交している。さらに、説明のため、図３Ａを基準に上下左右を定め、図３Ａの紙面手前側を前側、紙面奥側を後ろ側とするが、これらの方向と電子部品１０の実際の使用形態における上下左右前後は一致している必要はない。なお、積層方向とは、後述する絶縁体層が積み重ねられる方向である。

電子部品１０は、図１ないし図３Ｂに示すように、本体１２、外部電極１４ａ〜１４ｆ、接続部１６ａ〜１６ｆ、引き出し部５０〜５５、１次コイルＬ１、２次コイルＬ２及び３次コイルＬ３を備えている。

本体１２は、図１及び図２に示すように、直方体状をなしており、磁性体基板２０ａ，２０ｂ、積層体２２及び磁性体層２４を含んでいる。磁性体基板２０ａ、磁性体層２４、積層体２２及び磁性体基板２０ｂは、上側から下側へとこの順に積み重ねられている。

磁性体基板２０ａ，２０ｂは、上側から見たときに長方形状をなす板状部材である。磁性体基板２０ｂの４つの角のそれぞれには、上側から見たときに、中心角が９０度である扇形をなす切り欠きが設けられている。磁性体基板２０ｂの２本の長辺の中央のそれぞれには、上側から見たときに、半円をなす切り欠きが設けられている。６つの切り欠きは、磁性体基板２０ｂの上側主面から下側主面まで到達するように、磁性体基板２０ｂの側面を上下方向に延在している。

磁性体基板２０ａ，２０ｂは、例えば、フェライトセラミックスが焼結されたものである。また、磁性体基板２０ａ，２０ｂは、フェライト仮焼粉末や金属粉末などの磁性体粉が樹脂などからなるバインダーに含有された磁性ペーストが硬化されたものであってもよく、磁性ペーストがアルミナ等のセラミックス基板に塗布されることによって作製されてもよい。

外部電極１４ａ〜１４ｆは、磁性体基板２０ｂの下側主面上に設けられており、長方形状をなしている。より詳細には、外部電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃは、磁性体基板２０ｂの下側主面のそれぞれ左後ろ、左中央、左前に位置する角に設けられ、後ろ側から前側へとこの順に並んでいる。外部電極１４ｄ，１４ｅ，１４ｆは、磁性体基板２０ｂの下側主面のそれぞれ右後ろ、右中央、右前に位置する角に設けられ、後ろ側から前側へとこの順に並んでいる。外部電極１４ａ〜１４ｆは、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｔｉなどを主成分とする材料がスパッタ法により成膜されることによって作製されている。なお、外部電極１４ａ〜１４ｆは、上記材料を含有するペーストが印刷及び焼き付けされて作製されてもよいし、上記材料が蒸着やめっき工法によって成膜されることによって作製されてもよい。さらに、外部電極１４ａ〜１４ｆは、異なる材料が複数積層されたものであってもよい。

接続部１６ａ〜１６ｆはそれぞれ、磁性体基板２０ｂの６つの切り欠きに設けられている。接続部１６ａ〜１６ｆは、磁性体基板２０ｂのそれぞれ左後ろ、左中央、左前、右後ろ、右中央、右前に位置する切り欠きに設けられており、その下端においてそれぞれ外部電極１４ａ〜１４ｆに接続されている。接続部１６ａ〜１６ｆは、例えば、外部電極１４ａ〜１４ｆと同様の材料・工法により作製されている。外部電極１４ａ〜１４ｆと接続部１６ａ〜１６ｆとは別部材であってもよいし、一体化されていてもよい。

積層体２２は、磁性体基板２０ｂの上側主面上に積層されている絶縁体層２６ａ〜２６ｆ（複数の絶縁体層の一例）を含んでおり、上側から見たときに長方形状をなしている。絶縁体層２６ａ〜２６ｆは、上側から下側へとこの順に並ぶように積層されており、その主面は、磁性体基板２０ｂの上側主面と略同じ外形を有している。また、上側から見たときに、絶縁体層２６ｂ〜２６ｆの４つの角及び２本の長辺の中央は、切り欠かれている。

絶縁体層２６ａ〜２６ｆは、例えばアクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、脂環式オレフィン系樹脂、およびエポキシ系樹脂，ベンゾシクロブテン等の絶縁性樹脂，ガラスセラミックス，シリコンナイトライド，二酸化ケイ素ＳｉＯ_２（シリカ）等の絶縁性無機材料などを用いて作製されている。なお、後述する誘電率の設定の観点からは、上述の材料に関わらず、公知の材料を用いてもよい。

磁性体層２４は、積層体２２と磁性体基板２０ａとの間に設けられており、積層体２２の上側主面を平坦化するとともに、積層体２２と磁性体基板２０ａとを接合する。磁性体層２４は、例えば、前述の磁性ペーストにより作製される。

１次コイルＬ１は、本体１２内に設けられており、１次コイル導体層３０ａ，３６を含んでいる。１次コイル導体層３０ａ，３６は、それぞれ絶縁体層２６ｆ，２６ｂの上側主面上に設けられており、上側から見たときに、時計回りに周回しながら外周側から内周側に向かう渦巻状をなしている。本実施形態では、１次コイル導体層３０ａ，３６は、約４周分の長さを有している。１次コイル導体層３０ａ，３６の中心は、上側から見たときに、電子部品１０の中心（対角線交点）と略一致している。なお、１次コイル導体層３０ａ，３６は、同じ形状をなしていると共に、電気的に並列に接続されている。したがって、本実施形態では、１次コイル導体層３６が並列１次コイル導体層に、１次コイル導体層３０ａが所定の直列１次コイル導体層に相当する。ただし、上記対応関係は逆であっても成立し、１次コイル導体層３６が直列１次コイル導体層、１次コイル導体層３０ａが並列１次コイル導体層であってもよい。

引き出し部５０は、１次コイルＬ１の一端（１次コイル導体層３０ａ，３６の外周側の端部）と外部電極１４ａとを接続する。引き出し部５０は、引き出し導体層４０ａ，４６及び接続導体７０ａを含んでいる。接続導体７０ａは、絶縁体層２６ｂ〜２６ｆの左後ろに位置する角に設けられた三角柱状の導体である。なお、図２では、理解の容易のために、接続導体７０ａは、５つに分割して記載されているが、接続導体７０ａは分割された部材であっても、一体化された部材であってもよい。後述する接続導体７０ｂ〜７０ｆも、接続導体７０ａと同様に、５つに分割して記載した。接続導体７０ａは、絶縁体層２６ｂの上側主面から絶縁体層２６ｆの下側主面まで上下方向に延在しており、その下端において接続部１６ａに接続されている。

引き出し導体層４０ａ，４６はそれぞれ、絶縁体層２６ｆ，２６ｂの上側主面上に設けられており、１次コイル導体層３０ａ，３６の外周側の端部に接続されていると共に接続導体７０ａに接続されている。引き出し導体層４０ａ，４６は、上側から見たときに、渦巻状をなしておらず、それぞれ１次コイル導体層３０ａ，３６の外周側の端部から左側に向かって延在している。１次コイル導体層３０ａ，３６と引き出し導体層４０ａ，４６との境界は、図２の拡大図に示すように、１次コイル導体層３０ａ，３６が形成している渦巻状の軌跡から引き出し導体層４０ａ，４６が離脱する位置である。これにより、１次コイルＬ１の一端（１次コイル導体層３０ａ，３６の外周側の端部）と外部電極１４ａとが引き出し部５０（引き出し導体層４０ａ，４６及び接続導体７０ａ）及び接続部１６ａを介して電気的に接続されている。

引き出し部５３は、１次コイルＬ１の他端（１次コイル導体層３０ａ，３６の内周側の端部）と外部電極１４ｄとを接続する。引き出し部５３は、層間接続導体ｖ１、引き出し導体層６０及び接続導体７０ｄを含んでいる。接続導体７０ｄは、絶縁体層２６ｂ〜２６ｆの右後ろに位置する角に設けられた三角柱状の導体である。接続導体７０ｄは、絶縁体層２６ｂの上側主面から絶縁体層２６ｆの下側主面まで上下方向に延在しており、その下端において接続部１６ｄに接続されている。

層間接続導体ｖ１は、絶縁体層２６ｂ〜２６ｆを上下方向に貫通している導体であり、上側から見たときに、左右方向に延在する線状をなしている。層間接続導体ｖ１は、上側から見たときに、絶縁体層２６ｂ〜２６ｆの後ろ半分の領域に設けられており、１次コイル導体層３０ａ，３６の内周側の端部に接続されている。

引き出し導体層６０は、絶縁体層２６ｃの上側主面上に設けられており、上側から見たときに渦巻状をなしていない。また、引き出し導体層６０は、１次コイル導体層３０ａ，３６の内周側の端部と外部電極１４ｄとの接続を中継しており、具体的には、層間接続導体ｖ１に接続されていると共に接続導体７０ｄに接続されている。これにより、１次コイルＬ１の他端（１次コイル導体層３０ａ，３６の内周側の端部）と外部電極１４ｄとが引き出し部５３（層間接続導体ｖ１、引き出し導体層６０及び接続導体７０ｄ）及び接続部１６ｄを介して電気的に接続されている。したがって、１次コイルＬ１の外部電極１４ａから外部電極１４ｄに向かう周回方向は、上側から見たときに、時計回りである。

２次コイルＬ２は、本体１２内に設けられており、２次コイル導体層３２ａを含んでいる。２次コイル導体層３２ａは、絶縁体層２６ｅの上側主面上に設けられており、上側から見たときに、時計回りに周回しながら外周側から内周側に向かう渦巻状をなしている。本実施形態では、２次コイル導体層３２ａは、約４周分の長さを有している。２次コイル導体層３２ａの中心は、上側から見たときに、電子部品１０の中心（対角線交点）と略一致している。

引き出し部５１は、２次コイルＬ２の一端（２次コイル導体層３２ａの外周側の端部）と外部電極１４ｂとを接続する。引き出し部５１は、引き出し導体層４２ａ及び接続導体７０ｂを含んでいる。接続導体７０ｂは、絶縁体層２６ｂ〜２６ｆの左側に位置する長辺の中央に設けられた四角柱状の導体である。接続導体７０ｂは、絶縁体層２６ｂの上側主面から絶縁体層２６ｆの下側主面まで上下方向に延在しており、その下端において接続部１６ｂに接続されている。

引き出し導体層４２ａは、絶縁体層２６ｅの上側主面上に設けられており、２次コイル導体層３２ａの外周側の端部に接続されていると共に接続導体７０ｂに接続されている。引き出し導体層４２ａは、上側から見たときに、渦巻状をなしておらず、２次コイル導体層３２ａの外周側の端部から左側に向かって延在している。これにより、２次コイルＬ２の一端（２次コイル導体層３２ａの外周側の端部）と外部電極１４ｂとが引き出し部５１（引き出し導体層４２ａ及び接続導体７０ｂ）及び接続部１６ｂを介して電気的に接続されている。

引き出し部５４は、２次コイルＬ２の他端（２次コイル導体層３２ａの内周側の端部）と外部電極１４ｅとを接続する。引き出し部５４は、層間接続導体ｖ２、引き出し導体層６２及び接続導体７０ｅを含んでいる。接続導体７０ｅは、絶縁体層２６ｂ〜２６ｆの右側に位置する長辺の中央に設けられた四角柱状の導体である。接続導体７０ｅは、絶縁体層２６ｂの上側主面から絶縁体層２６ｆの下側主面まで上下方向に延在しており、その下端において接続部１６ｅに接続されている。

層間接続導体ｖ２は、絶縁体層２６ｂ〜２６ｅを上下方向に貫通している導体であり、上側から見たときに、左右方向に延在する線状をなしている。層間接続導体ｖ２は、上側から見たときに、絶縁体層２６ｂ〜２６ｅの中央に設けられており、２次コイル導体層３２ａの内周側の端部に接続されている。

引き出し導体層６２は、絶縁体層２６ｃの上側主面上に設けられており、上側から見たときに渦巻状をなしていない。また、引き出し導体層６２は、２次コイル導体層３２ａの内周側の端部と外部電極１４ｅとの接続を中継しており、具体的には、引き出し導体層６２は、層間接続導体ｖ２に接続されていると共に接続導体７０ｅに接続されている。これにより、２次コイルＬ２の他端（２次コイル導体層３２ａの内周側の端部）と外部電極１４ｅとが引き出し部５４（層間接続導体ｖ２、引き出し導体層６２及び接続導体７０ｅ）及び接続部１６ｅを介して電気的に接続されている。したがって、２次コイルＬ２の外部電極１４ｂから外部電極１４ｅに向かう周回方向は、上側から見たときに、時計回りである。

３次コイルＬ３は、本体１２内に設けられており、３次コイル導体層３４ａを含んでいる。３次コイル導体層３４ａは、絶縁体層２６ｄの上側主面上に設けられており、上側から見たときに、時計回りに周回しながら外周側から内周側に向かう渦巻状をなしている。本実施形態では、３次コイル導体層３４ａは、約４周分の長さを有している。３次コイル導体層３４ａの中心は、上側から見たときに、電子部品１０の中心（対角線交点）と略一致している。

ここで、コイル導体層３０ａ，３２ａ，３４ａ，３６は、図２に示すように、積層方向から見たときに、互いに重なっている。特に、１次コイル導体層３０ａ，３６に囲まれた領域（１次コイルＬ１の内磁路）と２次コイル導体層３２ａに囲まれた領域（２次コイルＬ２の内磁路）と３次コイル導体層３４ａに囲まれた領域（３次コイルＬ３の内磁路）とが、積層方向から見たときに重なる。これにより、１次コイルＬ１と２次コイルＬ２と３次コイルＬ３とは、磁気的に結合している。なお、引き出し部５０，５３と引き出し部５１，５４と引き出し部５２，５５とが干渉しないように、積層方向から見た１次コイル導体層３０ａ，３６の両端の位置と２次コイル導体層３２ａの両端の位置と３次コイル導体層３４ａの両端の位置とは異なっている。具体的には、２次コイル導体層３２ａの外周側の端部は、１次コイル導体層３０ａ，３６の外周側の端部よりも時計回り方向の上流側に位置している。また、３次コイル導体層３４ａの外周側の端部は、２次コイル導体層３２ａの外周側の端部よりも時計回り方向の上流側に位置している。同様に、２次コイル導体層３２ａの内周側の端部は、１次コイル導体層３０ａ，３６の内周側の端部よりも時計回り方向の上流側に位置している。また、３次コイル導体層３４ａの内周側の端部は、２次コイル導体層３２ａの内周側の端部よりも時計回り方向の上流側に位置している。これにより、コイル導体層３０ａ，３６，３２ａ，３４ａの長さは実質的に同一となっている。なお、１次コイルＬ１、２次コイルＬ２及び３次コイルＬ３が磁気的に結合するためには、積層方向から見てコイルＬ１〜Ｌ３の内磁路が重なっていればよく、コイル導体層３０ａとコイル導体層３２ａとコイル導体層３２ａは、互いに全長にわたって重なっている必要はない。

引き出し部５２は、３次コイルＬ３の一端（３次コイル導体層３４ａの外周側の端部）と外部電極１４ｃとを接続する。引き出し部５２は、引き出し導体層４４ａ及び接続導体７０ｃを含んでいる。接続導体７０ｃは、絶縁体層２６ｂ〜２６ｆの左前に位置する角に設けられた三角柱状の導体である。接続導体７０ｃは、絶縁体層２６ｂの上側主面から絶縁体層２６ｆの下側主面まで上下方向に延在しており、その下端において接続部１６ｃに接続されている。

引き出し導体層４４ａは、絶縁体層２６ｄの上側主面上に設けられており、３次コイル導体層３４ａの外周側の端部に接続されていると共に接続導体７０ｃに接続されている。引き出し導体層４４ａは、上側から見たときに、渦巻状をなしておらず、３次コイル導体層３４ａの外周側の端部から前側に向かって延在している。これにより、３次コイルＬ３の一端（３次コイル導体層３４ａの外周側の端部）と外部電極１４ｃとが引き出し部５２（引き出し導体層４４ａ及び接続導体７０ｃ）及び接続部１６ｃを介して電気的に接続されている。

引き出し部５５は、３次コイルＬ３の他端（３次コイル導体層３４ａの内周側の端部）と外部電極１４ｆとを接続する。引き出し部５５は、層間接続導体ｖ３、引き出し導体層６４及び接続導体７０ｆを含んでいる。接続導体７０ｆは、絶縁体層２６ｂ〜２６ｆの右前に位置する角に設けられた三角柱状の導体である。接続導体７０ｆは、絶縁体層２６ｂの上側主面から絶縁体層２６ｆの下側主面まで上下方向に延在しており、その下端において接続部１６ｆに接続されている。

層間接続導体ｖ３は、絶縁体層２６ｂ〜２６ｄを上下方向に貫通している導体であり、上側から見たときに、左右方向に延在する線状をなしている。層間接続導体ｖ３は、上側から見たときに、絶縁体層２６ｂ〜２６ｄの前半分の領域に設けられており、３次コイル導体層３４ａの内周側の端部に接続されている。

引き出し導体層６４は、絶縁体層２６ｃの上側主面上に設けられており、上側から見たときに渦巻状をなしていない。また、引き出し導体層６４は、３次コイル導体層３４ａの内周側の端部と外部電極１４ｆとの接続を中継しており、具体的には、層間接続導体ｖ３に接続されていると共に接続導体７０ｆに接続されている。これにより、３次コイルＬ３の他端（３次コイル導体層３４ａの内周側の端部）と外部電極１４ｆとが引き出し部５５（層間接続導体ｖ３、引き出し導体層６４及び接続導体７０ｆ）及び接続部１６ｆを介して電気的に接続されている。したがって、３次コイルＬ３の外部電極１４ｃから外部電極１４ｆに向かう周回方向は、上側から見たときに、時計回りである。

すなわち、電子部品１０では、１次コイルＬ１の外部電極１４ａ（第１の外部電極の一例）から外部電極１４ｄ（第４の外部電極の一例）に向かう周回方向、２次コイルＬ２の外部電極１４ｂ（第２の外部電極の一例）から外部電極１４ｅ（第５の外部電極の一例）に向かう周回方向及び３次コイルＬ３の外部電極１４ｃ（第３の外部電極の一例）から外部電極１４ｆ（第６の外部電極の一例）に向かう周回方向が、すべて同じである。なお、電子部品１０の対称性から、外部電極１４ｄ，１４ｅ，１４ｆのそれぞれから外部電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃのそれぞれに向かう周回方向もすべて同じである。

ここで、１次コイル導体層３６は、コイル導体層３０ａ，３２ａ，３４ａの内の最も上側に設けられている３次コイル導体層３４ａ（所定の３次コイル導体層の一例）及び引き出し導体層６０，６２，６４に対して上側に設けられている。

コイル導体層３０ａ，３２ａ，３４ａ，３６、引き出し導体層４０ａ，４２ａ，４４ａ，４６，６０，６２，６４及び接続導体７０ａ〜７０ｆは、例えば、外部電極１４ａ〜１４ｆと同様の材料・工法により作製される。なお、コイル導体層３０ａ，３２ａ，３４ａ，３６と引き出し導体層４０ａ，４２ａ，４４ａ，４６，６０，６２，６４とは一体化していてもよく、同時に形成される導体層であってもよいし、別々に形成された異なる導体層であってもよい。

以上のように、１次コイルＬ１では、１次コイル導体層３０ａ，３６が同じ形状をなすと共に互いに並列に接続されている。また、コイル導体層３０ａ，３２ａ，３４ａ，３６の各長さは、互いに実質的に同一である。そのため、１次コイルＬ１、２次コイルＬ２及び３次コイルＬ３は、互いに実質的に同一である電流経路の長さを有している。電流経路の長さが実質的に同一とは、前述のように、引き出し部５０〜５５が互いに干渉しないように配置されることによって、コイル導体層３０ａ，３２ａ，３４ａ，３６の長さに生じる差については実質的な差ではないとする意味である。

次に、図３Ａに示すように、電子部品１０は、上下方向（積層方向）に積層された複数の絶縁体層２６ａ〜２６ｆを含む本体１２を備える電子部品である。詳細には、電子部品１０では、複数の絶縁体層２６ａ〜２６ｆは、１次コイル導体層３０ａと２次コイル導体層３２ａとに挟まれた部分を含む絶縁体層２６ｅ（第１絶縁体層の一例）と、２次コイル導体層３２ａと３次コイル導体層３４ａとに挟まれた部分を含む絶縁体層２６ｄ（第２絶縁体層の一例）と、３次コイル導体層３４ａと１次コイル導体層３６とに挟まれた部分を含む絶縁体層２６ｂ，２６ｃ（第３絶縁体層の一例）と、の３種類の絶縁体層を含む。

電子部品１０では、上述した３種類の絶縁体層２６ｂ，２６ｃと、絶縁体層２６ｄと、絶縁体層２６ｅとのうち、他の２種類の絶縁体層と誘電率が異なる絶縁体層が存在する。

また、電子部品１０では、１次コイル導体層３０ａの断面積と１次コイル導体層３６の断面積との合計が、２次コイル導体層３２ａの断面積や３次コイル導体層３４ａの断面積と実質的に同一である。より詳細には、図３Ｂに示すように、コイル導体層３０ａ，３２ａ，３４ａ，３６の線幅は、ｗ１であり互いに実質的に同一である。ただし、コイル導体層３２ａ，３４ａの厚みはｄ１であり、コイル導体層３０ａ，３６の厚みはｄ２である。ｄ２は、ｄ１の半分である。従って、コイル導体層３０ａ，３６の断面積は、互いに実質的に同一であり、コイル導体層３２ａ，３４ａの断面積の半分である。すなわち、１次コイル導体層３０ａ，３６の断面積の合計が、２次コイル導体層３２ａの断面積や３次コイル導体層３４ａの断面積と実質的に同一となっている。このとき、１次コイル導体層３０ａ，３６の電気抵抗値は、コイル導体層３２ａ，３４ａの電気抵抗値の２倍である。そこで、１次コイル導体層３０ａと１次コイル導体層３６とは電気的に並列に接続されている。これにより、１次コイルＬ１、２次コイルＬ２及び３次コイルＬ３の各電流経路において、１次コイルＬ１の断面積と、２次コイルＬ２の断面積と、３次コイルＬ３の断面積とは、実質的に同一となる。よって、１次コイルＬ１の電気抵抗値と２次コイルＬ２の電気抵抗値と３次コイルＬ３の電気抵抗値とは互いに実質的に同一となる。

上記説明におけるコイル導体層の断面積とは、コイル導体層の延在方向に直交する断面における断面積を意味している。また、コイル導体層の厚みとは、コイル導体層の上下方向における厚みである。また、コイル導体層の線幅とは、コイル導体層の延在方向に直交する断面において、コイル導体層の上下方向に直交する方向における幅である。

また、上下方向に隣り合う２つの１次コイル導体層３０ａと２次コイル導体層３２ａとの間隔、上下方向に隣り合う２つの２次コイル導体層３２ａと３次コイル導体層３４ａとの間隔は、いずれもＤ１であり、互いに実質的に同一である。すなわち、コイル導体層３０ａ，３２ａ，３４ａを１つのコイル導体層群とすると、該コイル導体層群において上下方向に隣り合うもの同士の間隔は、実質的に均一である。ただし、３次コイル導体層３４ａと１次コイル導体層３６との間隔はＤ２であり、Ｄ１よりも大きい。これは、引き出し導体層６０，６２，６４が上下方向において１次コイル導体層３６と３次コイル導体層３４ａとの間に設けられているためである。以上のように、電子部品１０では、コイル導体層３０ａ，３２ａ，３４ａ，コイル導体層３６において上下方向に隣り合うもの同士の間隔が均一ではない。なお、コイル導体層の間隔とは、２つのコイル導体層の互いに対向する面の間の距離である。また、間隔が均一とは、全ての間隔がばらばらである場合に限られず、少なくとも１つの間隔が残余の間隔と異なっていていればよい。そして、残余の間隔は、全て同一であってもよい。

以上のように構成された電子部品１０の動作について以下に説明する。以下では説明のため、外部電極１４ａ〜１４ｃを仮に入力端子として用い、外部電極１４ｄ〜１４ｆを仮に出力端子として用いるが、この関係は逆であってもよい。ここで、１次コイルＬ１の外部電極１４ａから第４の外部電極１４ｄに向かう周回方向、２次コイルＬ２の外部電極１４ｂから外部電極１４ｅに向かう周回方向及び３次コイルＬ３の外部電極１４ｃから外部電極１４ｆに向かう周回方向は、いずれも上側から見たときに時計回りであり、すべて同じである。したがって、入力端子（外部電極１４ａ〜１４ｃ）から出力端子（外部電極１４ｄ〜１４ｆ）に向かって電流が流れた場合にコイルＬ１〜Ｌ３に発生する磁束は同一方向である（例えば、正の値を有する電流が流れた場合、コイルＬ１〜Ｌ３の内径では上側から下側に向かって磁束が発生する）。

外部電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃにはそれぞれ、第１の信号Ｓ１、第２の信号Ｓ２及び第３の信号Ｓ３が入力される。仮に、次のような第１の信号Ｓ１、第２の信号Ｓ２及び第３の信号Ｓ３を考える。第１の信号Ｓ１、第２の信号Ｓ２及び第３の信号Ｓ３は、それぞれハイ（Ｈ）、ミドル（Ｍ）、ロー（Ｌ）の互いに異なる任意の３値の電圧値を取り、かつ同一のクロックの下でＨ、Ｍ、Ｌの３値間を遷移する。さらに、ある信号がＨの値を取るタイミングでは、残り２つの信号のうち、一方はＭの値、他方はＬの値を取る。すなわち、第１の信号Ｓ１、第２の信号Ｓ２及び第３の信号Ｓ３は排他的にＨ、Ｍ、Ｌの３値を遷移する。このとき、第１の信号Ｓ１、第２の信号Ｓ２及び第３の信号Ｓ３の電圧値の総和はほぼ常に一定（Ｈ＋Ｍ＋Ｌ）であり、遷移による電圧の「総」変化量はほぼ０となる。よって、１次コイルＬ１、２次コイルＬ２及び３次コイルＬ３に発生する電流の「総」変化量もほぼ０となり、電子部品１０に発生する磁束の変化量はほぼ「０」となる（１次コイルＬ１、２次コイルＬ２及び３次コイルＬ３単独では発生磁束は変化するが、これらの変化が打ち消しあう）。このように、磁束の変化が略ない場合は、実質的に電子部品１０にインピーダンスは発生しないため、電子部品１０は、第１の信号Ｓ１、第２の信号Ｓ２及び第３の信号Ｓ３に対して影響を与えない。

一方、上述のコイルＬ１〜Ｌ３の周回方向の関係より、コモンモードノイズ、すなわち第１の信号Ｓ１、第２の信号Ｓ２及び第３の信号Ｓ３に含まれる同相のノイズに対しては、１次コイルＬ１、２次コイルＬ２及び３次コイルＬ３のそれぞれが発生する磁束変化は同方向であり、これらの磁束変化が互いに打ち消し合わずに強め合う。そのため、電子部品１０はコモンモードノイズに対して大きなインピーダンスを有し、コモンモードノイズを低減することができる。以上のように、電子部品１０は第１の信号Ｓ１、第２の信号Ｓ２及び第３の信号Ｓ３には影響を与えないとともに、コモンモードノイズを低減することができ、第１の信号Ｓ１、第２の信号Ｓ２及び第３の信号Ｓ３に対して、１次コイルＬ１、２次コイルＬ２及び３次コイルＬ３はコモンモードフィルタを構成する。

（電子部品の製造方法）
以下に、電子部品１０の製造方法の一例について図面を参照しながら説明する。以下では、一つの電子部品１０が製造される場合を例に挙げて説明するが、実際には、大判のマザー磁性体基板及びマザー絶縁体層が積み重ねられてマザー本体が作製され、マザー本体がカットされることにより、複数の電子部品１０が同時に形成される。

まず、磁性体基板２０ｂの上側主面上の全面に感光性樹脂であるポリイミド樹脂を塗布する。次に、絶縁体層２６ｆの４つの角及び２つの長辺の中央に対応する位置を遮光し、露光を行う。これにより、遮光されていない部分のポリイミド樹脂が硬化する。この後、フォトレジストを有機溶剤により除去すると共に、現像を行って、未硬化のポリイミド樹脂を除去し、熱硬化する。これにより、絶縁体層２６ｆが形成される。

次に、絶縁体層２６ｆ及び絶縁体層２６ｆから露出している磁性体基板２０ｂ上にスパッタ法によりＡｇ膜を成膜する。次に、１次コイル導体層３０ａ、引き出し導体層４０ａ、接続導体７０ａ〜７０ｆ及び層間接続導体ｖ１が形成される部分の上にフォトレジストを形成する。そして、エッチング工法により、１次コイル導体層３０ａ、引き出し導体層４０ａ、接続導体７０ａ〜７０ｆ及び層間接続導体ｖ１が形成される部分（すなわち、フォトレジストで覆われている部分）以外のＡｇ膜を除去する。この後、フォトレジストを有機溶剤により除去することによって、１次コイル導体層３０ａ、引き出し導体層４０ａ、接続導体７０ａ〜７０ｆの一部（１層分）及び層間接続導体ｖ１が形成される。

以上の工程と同じ工程を繰り返すことにより、絶縁体層２６ａ〜２６ｅ及びコイル導体層３２ａ，３４ａ，３６、引き出し導体層４２ａ，４４ａ，４６，６０，６２，６４、接続導体７０ａ〜７０ｆの残余の部分及び層間接続導体ｖ２，ｖ３を形成する。

次に、積層体２２上に磁性体層２４となる磁性体ペーストを塗布し、磁性体層２４上に磁性体基板２０ａを圧着する。

次に、サンドブラスト工法によって、６つの切り欠きを磁性体基板２０ｂに形成する。なお、切り欠きは、サンドブラスト工法以外に、レーザ加工法によって形成されてもよいし、サンドブラスト工法及びレーザ加工法の組み合わせによって形成されてもよい。

最後に、電界めっき法及びフォトリソグラフィ工法の組み合わせにより、磁性体基板２０ｂの切り欠きの内周面に導体層を形成して、接続部１６ａ〜１６ｆ及び外部電極１４ａ〜１４ｆを形成する。

（効果）
本実施形態に係る電子部品１０によれば、コイルＬ１〜Ｌ３間の差動インピーダンスの差異を調整することができる。差動インピーダンスは、測定電流（又は差動信号）が流れた際に、コイルを含めた電子部品１０全体のインダクタンス値をＬ、容量値をＣとした場合に、√Ｌ／Ｃで表される。Ｃは、コイル導体層間の容量（寄生容量）を含んでいる。そこで、電子部品１０では、上述したように、３種類の絶縁体層２６ｂ，２６ｃと、絶縁体層２６ｄと、絶縁体層２６ｅとのうち、他の２種類の絶縁体層と誘電率が異なる絶縁体層が存在する。例えば、絶縁体層２６ｅの誘電率が他の２種類の絶縁体層２６ｂ，２６ｃ，２６ｄの誘電率よりも大きい場合を考える。この時、絶縁体層２６ｅを挟む１次コイル導体層３０ａと２次コイル導体層３２ａとの間に発生する容量は、絶縁体層２６ｅが絶縁体層２６ｂ，２６ｃ，２６ｄと同じ誘電率を有する場合よりも大きくなるので、１次コイルＬ１と２次コイルＬ２との間の差動インピーダンス（以下、Ｉ１２と呼ぶ。）を下げることができる。同様に、絶縁体層２６ｅの誘電率が他の２種類の絶縁体層２６ｂ，２６ｃ，２６ｄの誘電率よりも小さい場合、Ｉ１２を上げることができる。すなわち、絶縁体層２６ｅの誘電率が他の２種類の絶縁体層２６ｂ，２６ｃ，２６ｄの誘電率と異なる場合は、Ｉ１２を調整することができる。同じ理由により、絶縁体層２６ｄの誘電率が他の２種類の絶縁体層２６ｂ，２６ｃ，２６ｅの誘電率と異なる場合は、２次コイルＬ２と３次コイルＬ３との間の差動インピーダンス（以下、Ｉ２３と呼ぶ。）を調整することができる。また、絶縁体層２６ｂ，２６ｃの少なくとも一方の誘電率が他の２種類の絶縁体層２６ｄ，２６ｅの誘電率と異なる場合は、１次コイルＬ１と３次コイルＬ３との間の差動インピーダンス（以下、Ｉ３１と呼ぶ。）を調整することができる。

また、電子部品１０によれば、以下に説明するように、絶縁体層２６ｂ，２６ｃの少なくとも一方又は両方の誘電率が、絶縁体層２６ｄ，２６ｅの誘電率と異なることで、例えば、電子部品１０が図１６，１７に示す回路基板６００に実装された場合にコイルＬ１〜Ｌ３間の差動インピーダンスと、信号線６０４，６０６，６０８間の差動インピーダンスとの整合を取ることできる。

電子部品１０では、１次コイルＬ１の一端、他端にそれぞれ電気的に接続された外部電極１４ａ，１４ｄと、２次コイルＬ２の一端、他端にそれぞれ電気的に接続された外部電極１４ｂ，１４ｅと、３次コイルＬ３の一端、他端にそれぞれ電気的に接続された外部電極１４ｃ，１４ｆと、を備える。また、電子部品１０では、外部電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃ及び外部電極１４ｄ，１４ｅ，１４ｆは、本体１２の下面（磁性体基板２０ｂの下側主面）において、後側から前側に向かった方向に沿ってこの順に並んでいる。

このとき、外部電極１４ａ〜１４ｆの並びと回路基板６００における信号線６０４，６０６，６０８の並びとの関係から、１次コイルＬ１が信号線６０４に接続され、２次コイルＬ２が信号線６０６に接続され、３次コイルＬ３が信号線６０８に接続される。

電子部品１０では、１次コイル導体層３６は、コイル導体層３０ａ，３２ａ，３４ａの内の最も上側に設けられている３次コイル導体層３４ａに対して上側に設けられている。これにより、３次コイル導体層３４ａと１次コイル導体層３６との間にも容量を発生させている。そのため、１次コイル導体層３６が無い場合と比べて、１次コイルＬ１と３次コイルＬ３との間の容量は、１次コイルＬ１と２次コイルＬ２との間の容量及び２次コイルＬ２と３次コイルＬ３との間の容量に近づけることができる。すなわち、Ｉ１２，Ｉ２３，Ｉ３１が近づく。

ただし、信号線６０４と信号線６０８との間の差動インピーダンス（以下、Ｉ８４と呼ぶ。）は、信号線６０４と信号線６０６との間の差動インピーダンス（以下、Ｉ４６と呼ぶ。）及び信号線６０６と信号線６０８との間の差動インピーダンス（以下、Ｉ６８と呼ぶ。）よりも大きい。そのため、Ｉ１２，Ｉ２３，Ｉ３１を等しくしてしまうと、Ｉ１２とＩ４６とを整合させ、Ｉ２３とＩ６８とを整合させた場合に、Ｉ３１がＩ８４よりも小さくなってしまう。この場合、高周波信号が電子部品１０と回路基板６００との間で反射し、高周波信号の波形が崩れるおそれがある。

そこで、電子部品１０では、３次コイル導体層３４ａと１次コイル導体層３６との間隔（Ｄ２）は、１次コイル導体層３０ａと２次コイル導体層３２ａとの間隔、及び、２次コイル導体層３２ａと３次コイル導体層３４ａとの間隔（Ｄ１）よりも大きい。これにより、３次コイルＬ３と１次コイルＬ１との間に発生する容量が、１次コイルＬ１と２次コイルＬ２との間に発生する容量及び２次コイルＬ２及び３次コイルＬ３との間に発生する容量よりも小さくなる。よって、Ｉ３１が、Ｉ１２，Ｉ２３よりも高くなる。その結果、Ｉ３１と、Ｉ８４との整合を取ることができる。

ただし、このような整合を行う際は、微妙な差動インピーダンスの調整ができることが好ましい。この点、電子部品１０では、絶縁体層２６ｂ，２６ｃの少なくとも一方又は両方の誘電率が、絶縁体層２６ｄ，２６ｅの誘電率と異なるため、Ｉ３１を調整することができる。これにより、電子部品１０では、Ｉ１２，Ｉ２３，Ｉ３１と、Ｉ４６，Ｉ６８，Ｉ８４との整合をより容易に取ることできる。なお、電子部品１０及び回路基板６００の対称性から、１次コイルＬ１が信号線６０８に接続され、２次コイルＬ２が信号線６０６に接続され、３次コイルＬ３が信号線６０４に接続される場合も同様である。

本願発明者は、電子部品１０において、差動インピーダンスを調整できることを明らかにするために、以下に説明するコンピュータシミュレーションを行った。より詳細には、比較例に係る第１のモデルとして、電子部品１０と同じ構造において、上述した絶縁体層２６ａ〜２６ｆの誘電率を３と同一に設定した。また、実施例に係る第２のモデルとして、絶縁体層２６ｂの誘電率を１０に、他の絶縁体層２６ａ，２６ｃ，２６ｄ，２６ｅ，２６ｆの誘電率を３に設定し、絶縁体層２６ｂの誘電率が、絶縁体層２６ｄ，２６ｅの誘電率と異なる構成とした。そして、第１のモデル及び第２のモデルにおいて、Ｉ１２，Ｉ２３，Ｉ３１を演算した。演算にあたって、例えば、Ｉ１２を演算する際には、１次コイルＬ１と２次コイルＬ２とに差動信号を入力し、３次コイルＬ３を接地電位に対して５０Ωで終端した。

図４は、第１のモデルのシミュレーション結果を示したグラフである。図５は、第２のモデルのシミュレーション結果を示したグラフである。図４及び図５において、縦軸は差動インピーダンスを示し、横軸は周波数を示す。

図４及び図５に示すように、絶縁体層２６ｅ（第１誘電体層）、絶縁体層２６ｄ（第２絶縁体層）、２６ｂ，２６ｃ（第３絶縁体層）のうち、絶縁体層２６ｂの誘電率が、他の絶縁体層２６ｄ，２６ｅの誘電率と異なる第２のモデルでは、第１のモデルに対して、Ｉ３１をＩ１２，Ｉ２３に近づけることができる。つまり、電子部品１０の構成では、Ｉ３１，Ｉ２３，Ｉ１２の差異を調整することが可能となる。
（第１の変形例）
本実施形態では、上述した絶縁体層２６ａ〜２６ｆのうちの１つの絶縁体層の誘電率のみが大きくなるように設定したが、本開示の一実施形態である電子部品はこれに限定されない。例えば、上述した絶縁体層２６ａ〜２６ｆのうちの複数の絶縁体層の誘電率を変化させることにより、Ｉ３１，Ｉ２３，Ｉ１２を調整してもよい。以下、第１の変形例について説明する。

本変形例では、絶縁体層２６ａ〜２６ｃ，２６ｆの誘電率が他の絶縁体層２６ｄ，２６ｅよりも大きくなるように形成される。すなわち、絶縁体層２６ｄの誘電率及び絶縁体層２６ｅの誘電率は他の絶縁体層２６ａ〜２６ｃ，２６ｆの誘電率よりも小さい。

本願発明者は、第１の変形例において、差動インピーダンスを調整できることを明らかにするために、以下に説明するコンピュータシミュレーションを行った。より詳細には、第１の変形例に係る第３のモデルとして、電子部品１０と同じ構造において、上述した絶縁体層２６ａ〜２６ｃ，２６ｆの誘電率を１０に、絶縁体層２６ｅの誘電率を２に、絶縁体層２６ｄの誘電率を２．５に設定し、複数の絶縁体層の誘電率が異なる構成とした。そして、第３のモデルにおいて、Ｉ１２，Ｉ２３，Ｉ３１を演算した。演算にあたって、例えば、Ｉ１２を演算する際には、１次コイルＬ１と２次コイルＬ２とに差動信号を入力し、３次コイルＬ３を接地電位に対して５０Ωで終端した。

図６は、第３のモデルのシミュレーション結果を示したグラフである。図６において、縦軸は差動インピーダンスを示し、横軸は周波数を示す。図４及び図６に示すように、絶縁体層２６ｅ（第１誘電体層）、絶縁体層２６ｄ（第２絶縁体層）、２６ｂ，２６ｃ（第３絶縁体層）のうち、絶縁体層２６ｄ，２６ｅの誘電率が、他の絶縁体層２６ｂ，２６ｃの誘電率と異なる第３のモデルでは、第１のモデルに対して、Ｉ３１をＩ１２，Ｉ２３に近づけることができる。つまり、第１の変形例の構成でも、差動インピーダンスＩ３１，Ｉ２３，Ｉ１２を調整することが可能となる。さらに、図５及び図６に示すように、第３絶縁体層を構成するすべての絶縁体層（絶縁体層２６ｂ，２６ｃ）の誘電率が、他の絶縁体層２６ｄ，２６ｅの誘電率よりも大きい第３のモデルでは、第２のモデルに対して、差動インピーダンスＩ３１の下げ幅をより大きくすることができるので、差動インピーダンスＩ３１，Ｉ２３，Ｉ１２をより近づけることができる。このように、３種類の絶縁体層のうち、ある絶縁体層が複数の絶縁体層から構成される場合は、複数の絶縁体層のうち、他の２種類の絶縁体層の誘電率と異なる誘電率を有する絶縁体層の数を調整することによっても差動インピーダンスの差異を調整することができる。

また、図５及び図６に示すように、絶縁体層２６ｅ（第１誘電体層）の誘電率が、絶縁体層２６ｄ（第２絶縁体層）の誘電率と異なる第３のモデルでは、絶縁体層２６ｄ，２６ｅの誘電率が同一である第２のモデルに対して、Ｉ１２とＩ２３とを近づけることができる。このように、電子部品１０では、絶縁体層２６ｂ〜２６ｅのうちの複数の絶縁体層の誘電率を変化させることにより、差動インピーダンスをより大きく調整することが可能となる。

（第２の変形例）
以下に、第２の変形例に係る電子部品１０ａの構成について図面を参照しながら説明する。なお、電子部品１０ａにおいて、電子部品１０と基本的に同様の構成を有する部分については、電子部品１０と同じ符号を付け、一部説明を省略する。図７Ａは、電子部品１０のコイル導体層３０ａ，３２ａ，３４ａ，３６の位置関係を示した模式図である。図７Ｂは、電子部品１０ａのコイル導体層３０ａ，３２ａ，３４ａ，３０ｂ，３２ｂ，３４ｂ，３６ａの位置関係を示した模式図である。

電子部品１０では、１次コイルＬ１が１個の直列１次コイル導体層３０ａ及び１個の並列１次コイル導体層３６を含み、２次コイルＬ２が１個の２次コイル導体層３２ａを含み、３次コイルＬ３が１個の３次コイル導体層３４ａを含んでいる。一方、電子部品１０ａでは、１次コイルＬ１ａが２個の直列１次コイル導体層３０ａ，３０ｂ及び１個の並列１次コイル導体層３６ａを含み、２次コイルＬ２ａが２個の２次コイル導体層３２ａ，３２ｂを含み、３次コイルＬ３ａが２個の３次コイル導体層３４ａ，３４ｂを含んでいる。従って、以下に説明するように、電子部品１０ａでは、コイル導体層３０ｂ，３２ｂ，３４ｂ，３６ａについて、電子部品１０と相違点が存在する。

電子部品１０では、図７Ａに示すように、直列１次コイル導体層３０ａ、２次コイル導体層３２ａ及び３次コイル導体層３４ａが１つずつ下側から上側へとこの順に並んだコイル導体層群Ｇａが１個配置されている。そして、１次コイル導体層３６は、所定の直列１次コイル導体層３０ａと同じ形状をなしていると共に、所定の直列１次コイル導体層３０ａに対して電気的に並列に接続されており、かつ、最も上側に設けられている３次コイル導体層３４ａに対して上側に設けられている。

一方、電子部品１０ａでは、図７Ｂに示すように、直列１次コイル導体層３０ａ、２次コイル導体層３２ａ及び３次コイル導体層３４ａが１つずつ下側から上側へとこの順に並んだコイル導体層群Ｇａが構成されている。また、直列１次コイル導体層３０ｂ、２次コイル導体層３２ｂ及び３次コイル導体層３４ｂが１つずつ下側から上側へとこの順に並んだコイル導体層群Ｇｂが構成されている。さらに、下側から上側へと２個のコイル導体層群Ｇａ，Ｇｂが並んで配置されている。そして、並列１次コイル導体層３６ａは、所定の直列１次コイル導体層３０ｂと同じ形状をなしていると共に、所定の直列１次コイル導体層３０ｂに対して電気的に並列に接続されており、かつ、最も上側に設けられている３次コイル導体層３４ｂ（所定の３次コイル導体層）に対して上側に設けられている。

以下に、電子部品１０ａの構成について図面を参照しながらより詳細に説明する。図８Ａは、電子部品１０ａの積層体２２ａの分解斜視図である。ただし、図８Ａにおいて、電子部品１０の絶縁体層２６ａに相当する絶縁体層２６ａａについては省略した。図８Ｂは、電子部品１０ａの模式断面図である。図８Ｂの断面は、図３の断面に相当する。なお、電子部品１０ａの外観は、電子部品１０と同様である。

積層体２２ａは、絶縁体層２６ａａ〜２６ｈａを含んでおり、上側から見たときに長方形状をなしている。電子部品１０ａの絶縁体層２６ａａ，２６ｃａ〜２６ｈａの形状や材料は、電子部品１０の絶縁体層２６ａ〜２６ｆの形状や材料と同じである。絶縁体層２６ｂａは、上側から見た形状や材料については、絶縁体層２６ａａ，２６ｃａ〜２６ｈａと同じであるが、厚みについては、絶縁体層２６ａａ，２６ｃａ〜２６ｈａの厚みよりも大きい。

１次コイルＬ１ａは、積層体２２ａ内に設けられており、１次コイル導体層３０ａ，３０ｂ，３６ａ及び層間接続導体ｖ１１を含んでいる。電子部品１０ａの１次コイル導体層３０ａは、絶縁体層２６ｈａの上側主面上に設けられている点以外は、電子部品１０の１次コイル導体層３０ａと同じである。また、電子部品１０ａの引き出し部５０ａは、接続導体７０ａが絶縁体層２６ｂａ〜２６ｈａに渡って設けられている点、引き出し導体層４０ａが絶縁体層２６ｈａの上側主面上に設けられている点及び引き出し導体層４６を含まない点以外は、電子部品１０の引き出し部５０と同じである。

１次コイル導体層３０ｂ，３６ａは、それぞれ絶縁体層２６ｅａ，２６ｂａの上側主面上に設けられており、上側から見たときに、時計回り（所定方向の一例）に周回しながら内周側から外周側に向かう渦巻状をなしている。本実施形態では、１次コイル導体層３０ｂ，３６ａは、約４周分の長さを有している。１次コイル導体層３０ｂ，３６ａの中心は、上側から見たときに、電子部品１０ａの中心（対角線交点）と略一致している。なお、１次コイル導体層３０ｂ，３６ａは、同じ形状をなしていると共に、電気的に並列に接続されている。したがって、本変形例では、１次コイル導体層３０ａがその他の直列１次コイル導体層に、１次コイル導体層３６ａが並列１次コイル導体層に、１次コイル導体層３０ｂが所定の直列１次コイル導体層に相当する。ただし、１次コイル導体層３６ａが所定の直列１次コイル導体層、１次コイル導体層３０ｂが並列１次コイル導体層であってもよい。

層間接続導体ｖ１１は、絶縁体層２６ｂａ〜２６ｈａを上下方向に貫通している導体であり、上側から見たときに、左右方向に延在する線状をなしている。層間接続導体ｖ１１は、上側から見たときに、絶縁体層２６ｂａ〜２６ｈａの後ろ半分の領域に設けられており、１次コイル導体層３０ａの内周側の端部と１次コイル導体層３０ｂ，３６ａの内周側の端部とを接続している。

引き出し部５３ａは、１次コイルＬ１ａの他端（１次コイル導体層３０ｂ，３６ａの外周側の端部）と外部電極１４ｄとを接続する。引き出し部５３ａは、引き出し導体層４０ｂ，４６ａ及び接続導体７０ｄを含んでいる。接続導体７０ｄは、絶縁体層２６ｂａ〜２６ｈａの右後ろに位置する角に設けられた三角柱状の導体である。接続導体７０ｄは、絶縁体層２６ｂａの上側主面から絶縁体層２６ｈａの下側主面まで上下方向に延在しており、その下端において接続部１６ｄに接続されている。

引き出し導体層４０ｂ，４６ａはそれぞれ、絶縁体層２６ｅａ，２６ｂａの上側主面上に設けられており、１次コイル導体層３０ｂ，３６ａの外周側の端部に接続されていると共に接続導体７０ｄに接続されている。引き出し導体層４０ｂ，４６ａは、上側から見たときに、渦巻状をなしておらず、それぞれ１次コイル導体層３０ｂ，３６ａの外周側の端部から右側に向かって延在している。これにより、１次コイルＬ１ａの他端（１次コイル導体層３０ｂ，３６ａの外周側の端部）と外部電極１４ｄとが引き出し部５３ａ（引き出し導体層４０ｂ，４６ａ及び接続導体７０ｄ）及び接続部１６ｄを介して電気的に接続されている。

２次コイルＬ２ａは、積層体２２ａ内に設けられており、２次コイル導体層３２ａ，３２ｂ及び層間接続導体ｖ１２を含んでいる。電子部品１０ａの２次コイル導体層３２ａは、絶縁体層２６ｇａの上側主面上に設けられている点以外は、電子部品１０のコイル導体層３２ａと同じである。また、電子部品１０ａの引き出し部５１ａは、接続導体７０ｂが絶縁体層２６ｂａ〜２６ｈａに渡って設けられている点、引き出し導体層４２ａが絶縁体層２６ｇａの上側主面上に設けられている点以外は、電子部品１０の引き出し部５１と同じである。

２次コイル導体層３２ｂは、絶縁体層２６ｄａの上側主面上に設けられており、上側から見たときに、時計回りに周回しながら内周側から外周側に向かう渦巻状をなしている。本実施形態では、２次コイル導体層３２ｂは、約４周分の長さを有している。２次コイル導体層３２ｂの中心は、上側から見たときに、電子部品１０の中心（対角線交点）と略一致している。

層間接続導体ｖ１２は、絶縁体層２６ｄａ〜２６ｇａを上下方向に貫通している導体であり、上側から見たときに、左右方向に延在する線状をなしている。層間接続導体ｖ１２は、上側から見たときに、絶縁体層２６ｄａ〜２６ｇａの中央に設けられており、２次コイル導体層３２ａの内周側の端部と２次コイル導体層３２ｂの内周側の端部とを接続している。

引き出し部５４ａは、２次コイルＬ２ａの他端（２次コイル導体層３２ｂの外周側の端部）と外部電極１４ｅとを接続する。引き出し部５４ａは、引き出し導体層４２ｂ及び接続導体７０ｅを含んでいる。接続導体７０ｅは、絶縁体層２６ｂａ〜２６ｈａの右側に位置する長辺の中央に設けられた四角柱状の導体である。接続導体７０ｅは、絶縁体層２６ｂａの上側主面から絶縁体層２６ｈａの下側主面まで上下方向に延在しており、その下端において接続部１６ｅに接続されている。

引き出し導体層４２ｂは、絶縁体層２６ｄａの上側主面上に設けられており、２次コイル導体層３２ｂの外周側の端部に接続されていると共に接続導体７０ｅに接続されている。引き出し導体層４２ｂは、上側から見たときに、渦巻状をなしておらず、２次コイル導体層３２ｂの外周側の端部から右側に向かって延在している。これにより、２次コイルＬ２ａの他端（２次コイル導体層３２ｂの外周側の端部）と外部電極１４ｅとが引き出し部５４ａ（引き出し導体層４２ｂ及び接続導体７０ｅ）及び接続部１６ｅを介して電気的に接続されている。

３次コイルＬ３ａは、積層体２２ａ内に設けられており、３次コイル導体層３４ａ，３４ｂ及び層間接続導体ｖ１３を含んでいる。電子部品１０ａの３次コイル導体層３４ａは、絶縁体層２６ｆａの上側主面上に設けられている点以外は、電子部品１０のコイル導体層３４ａと同じである。また、電子部品１０ａの引き出し部５２ａは、接続導体７０ｃが絶縁体層２６ｂａ〜２６ｈａに渡って設けられている点、引き出し導体層４４ａが絶縁体層２６ｆａの上側主面上に設けられている点以外は、電子部品１０の引き出し部５２と同じである。

３次コイル導体層３４ｂは、絶縁体層２６ｃａの上側主面上に設けられており、上側から見たときに、時計回りに周回しながら内周側から外周側に向かう渦巻状をなしている。本実施形態では、３次コイル導体層３４ｂは、約４周分の長さを有している。３次コイル導体層３４ｂの中心は、上側から見たときに、電子部品１０の中心（対角線交点）と略一致している。

ここで電子部品１０ａでは、コイル導体層３０ａ，３２ａ，３４ａ、３０ｂ，３２ｂ，３４ｂ，３６ａは、図８Ａに示すように、積層方向から見たときに、互いに重なっている。特に、１次コイルＬ１ａの内磁路と、２次コイルＬ２ａの内磁路と、３次コイルＬ３ａの内磁路とが、積層方向から見たときに重なる。これにより、１次コイルＬ１ａと２次コイルＬ２ａと３次コイルＬ３ａとは、磁気的に結合している。なお、引き出し部５０ａ，５３ａと引き出し部５１ａ，５４ａと引き出し部５２ａ，５５ａとが干渉しないように、積層方向から見たコイル導体層３０ａ，３２ａ，３４ａの両端の位置は異なっており、コイル導体層３０ｂ，３６ａ，３２ｂ，３４ｂの両端の位置は異なっている。例えば、２次コイル導体層３２ｂの外周側の端部は、１次コイル導体層３０ｂ，３６ａの外周側の端部よりも時計回り方向の下流側に位置している。また、３次コイル導体層３４ｂの外周側の端部は、２次コイル導体層３２ｂの外周側の端部よりも時計回り方向の下流側に位置している。同様に、２次コイル導体層３２ｂの内周側の端部は、１次コイル導体層３０ｂ，３６ａの内周側の端部よりも時計回り方向の下流側に位置している。また、３次コイル導体層３４ｂの内周側の端部は、２次コイル導体層３２ｂの内周側の端部よりも時計回り方向の下流側に位置している。これにより、コイル導体層３０ｂ，３６ａ，３２ｂ，３４ｂの長さは実質的に同一となっている。

層間接続導体ｖ１３は、絶縁体層２６ｃａ〜２６ｆａを上下方向に貫通している導体であり、上側から見たときに、左右方向に延在する線状をなしている。層間接続導体ｖ１３は、上側から見たときに、絶縁体層２６ｃａ〜２６ｆａの前半分の領域に設けられており、３次コイル導体層３４ａの内周側の端部と３次コイル導体層３４ｂの内周側の端部とを接続している。

引き出し部５５ａは、３次コイルＬ３ａの他端（３次コイル導体層３４ｂの外周側の端部）と外部電極１４ｆとを接続する。引き出し部５５ａは、引き出し導体層４４ｂ及び接続導体７０ｆを含んでいる。接続導体７０ｆは、絶縁体層２６ｂａ〜２６ｈａの右前に位置する角に設けられた三角柱状の導体である。接続導体７０ｆは、絶縁体層２６ｂａの上側主面から絶縁体層２６ｈａの下側主面まで上下方向に延在しており、その下端において接続部１６ｆに接続されている。

引き出し導体層４４ｂは、絶縁体層２６ｃａの上側主面上に設けられており、３次コイル導体層３４ｂの外周側の端部に接続されていると共に接続導体７０ｆに接続されている。引き出し導体層４４ｂは、上側から見たときに、渦巻状をなしておらず、３次コイル導体層３４ｂの外周側の端部から前側に向かって延在している。これにより、３次コイルＬ３ａの他端（３次コイル導体層３４ｂの外周側の端部）と外部電極１４ｆとが引き出し部５５ａ（引き出し導体層４４ｂ及び接続導体７０ｆ）及び接続部１６ｆを介して電気的に接続されている。

ここで、１次コイル導体層３６ａは、コイル導体層３０ａ，３２ａ，３４ａ，３０ｂ，３２ｂ，３４ｂの内の最も上側に設けられている３次コイル導体層３４ｂに対して上側に設けられている。

また、図８Ａに示すように、電子部品１０ａは、上下方向（積層方向）に積層された複数の絶縁体層２６ａａ〜２６ｈａを含む本体（磁性体基板２０ａ，２０ｂ、積層体２２ａ、磁性体層２４）を備える電子部品である。詳細には、電子部品１０ａでは、複数の絶縁体層２６ａａ〜２６ｆａは、１次コイル導体層３０ａ，３０ｂと２次コイル導体層３２ａ，３２ｂとに挟まれた部分を含む絶縁体層２６ｄａ，２６ｇａ（第１絶縁体層の一例）と、２次コイル導体層３２ａ，３２ｂと３次コイル導体層３４ａ，３４ｂとに挟まれた部分を含む絶縁体層２６ｃａ，２６ｆａ（第２絶縁体層の一例）と、３次コイル導体層３４ａ，３４ｂと１次コイル導体層３０ｂ，３６ａとに挟まれた部分を含む絶縁体層２６ｂａ，２６ｅａ（第３絶縁体層の一例）と、の３種類の絶縁体層を含む。

さらに、電子部品１０ａでは、上述した３種類の絶縁体層２６ｂａ，２６ｅａと、絶縁体層２６ｃａ，２６ｆａと、絶縁体層２６ｄａ，２６ｇａとのうち、他の２種類の絶縁体層と誘電率が異なる絶縁体層が存在する。これにより、電子部品１０ａでは、電子部品１０と同様に、コイルＬ１ａ〜Ｌ３ａ間の差動インピーダンスを調整することができる。

また、図８Ｂに示すように、コイル導体層３０ａ，３２ａ，３４ａ，３０ｂ，３２ｂ，３４ｂ，３６ａの線幅は、ｗ１であり互いに同一である。ただし、コイル導体層３０ａ，３２ａ，３４ａ，３２ｂ，３４ｂの厚みはｄ１であり、１次コイル導体層３０ｂ，３６ａの厚みはｄ２である。ｄ２は、ｄ１の半分である。したがって、１次コイル導体層３０ｂと１次コイル導体層３６ａの断面積との合計は、１次コイル導体層３０ａの断面積や２次コイル導体層３２ａ，３２ｂの断面積や３次コイル導体層３４ａ，３４ｂの断面積と実質的に同一である。

また、絶縁体層２６ａａ，２６ｃａ〜２６ｈａの厚みは均一である。そのため、コイル導体層３０ａ，３２ａ，３４ａ，３０ｂ，３２ｂ，３４ｂにおいて上下方向に隣り合うもの同士の間隔Ｄ１は、実質的に均一である。ただし、絶縁体層２６ｂａの厚みは、絶縁体層２６ａａ，２６ｃａ〜２６ｈａの厚みよりも大きい。そのため、１次コイル導体層３６ａと３次コイル導体層３４ｂとの間隔Ｄ３は、間隔Ｄ１よりも大きい。

以上のように電子部品１０と同様の構成を備える電子部品１０ａにおいても、電子部品１０と同様の作用効果を奏することができる。

また、電子部品１０ａでは、各コイルＬ１ａ〜Ｌ３ａが複数のコイル導体層３０ａ〜３６ａを有するため、高いインダクタンス値を得ることができる。

さらに、電子部品１０ａでは、渦巻状をなすコイル導体層３０ａ，３２ａ，３４ａ，３０ｂ，３２ｂ，３４ｂ，３６ａを備えるが、各コイルＬ１ａ〜Ｌ３ａにおいて、電気的に直列接続されるコイル導体層は２個（偶数個）であるため、電子部品１０の引き出し導体層６０，６２，６４のようなコイル導体層の渦巻状の内周端と外部電極とを接続する引き出し導体層が不要である。

なお、電子部品１０ａは、２つのコイル導体層群Ｇａ，Ｇｂを有しているが、本開示の一実施形態に係る電子部品では、３つ以上のコイル導体群を有していてもよい。以下に、電子部品がｎ個（ｎは自然数）のコイル導体層群Ｇａ，Ｇｂ…を有している場合について説明する。

電子部品がｎ個のコイル導体層群を有している場合には、１次コイルは、ｎ個の直列１次コイル導体層及び１個の並列１次コイル導体層を含み、２次コイルは、ｎ個の２次コイル導体層を含み、３次コイルは、ｎ個のコイル導体層を含んでいる。そして、直列１次コイル導体層、２次コイル導体層、３次コイル導体層が１つずつ下側から上側へとこの順に並んだコイル導体層群Ｇａが、下側から上側へとｎ個並んで配置される。

また、この場合、並列１次コイル導体層は、ｎ個の直列１次コイル導体層の内の所定の直列１次コイル導体層と同じ形状をなしていると共に、該所定の直列一次コイル導体層に対して電気的に並列に接続されている。さらに、並列１次コイル導体層は、最も上側に設けられている所定の３次コイル導体層に対して上側に設けられる。

この際、コイル導体層が渦巻状をなしている場合、ｎが偶数であると、電子部品１０ａと同様に、各コイルにおいて、コイル導体層の渦巻状の内周端と外部電極とを接続する引き出し導体層が不要とできる。

（第３の変形例）
以下に、第３の変形例に係る電子部品１０ｂの構成について図面を参照しながら説明する。図９は、電子部品１０ｂのコイル導体層３０ａ−１，３０ａ−２，３２ａ，３４ａ，３０ｂ，３２ｂ−１，３２ｂ−２，３４ｂ−１，３４ｂ−２，３６ａの位置関係を示した模式図である。

電子部品１０ａでは、図７Ｂに示すように、１次コイル導体層３０ｂと１次コイル導体層３６ａとが電気的に並列に接続されている。一方、電子部品１０ｂでは、図９に示すように、１次コイル導体層３０ａ−１と１次コイル導体層３０ａ−２、２次コイル導体層３２ｂ−１と２次コイル導体層３２ｂ−２、３次コイル導体層３４ｂ−１と３次コイル導体層３４ｂ−２、１次コイル導体層３０ｂと１次コイル導体層３６ａの４つがそれぞれ電気的に並列に接続されている。本開示の一実施形態である電子部品は、このように、複数個所においてコイル導体層が並列に接続されていてもよい。なお、電子部品１０ｂでは、例えば、１次コイル導体層３０ａ−１（又は１次コイル導体層３０ａ−２）がその他の直列１次コイル導体層、１次コイル導体層３０ｂが所定の直列１次コイル導体層、１次コイル導体層３６ａが並列１次コイル導体層、３次コイル導体層３４ｂ−２が所定の３次コイル導体層に相当する。

このとき、図示は省略するが、電子部品１０ｂは、上下方向（積層方向）に積層された複数の絶縁体層を含む本体を備え、複数の絶縁体層は、１次コイル導体層３０ａ−１，３０ａ−２，３０ｂと２次コイル導体層３２ａ，３２ｂ−１，３２ｂ−２とに挟まれた部分を含む絶縁体層（第１絶縁体層の一例）と、２次コイル導体層３２ａ，３２ｂ−１，３２ｂ−２と３次コイル導体層３４ａ，３４ｂ−１，３４ｂ−２とに挟まれた部分を含む絶縁体層（第２絶縁体層の一例）と、３次コイル導体層３４ａ，３４ｂ−１，３４ｂ−２と１次コイル導体層３０ａ−２，３０ｂ，３６ａとに挟まれた部分を含む絶縁体層（第３絶縁体層の一例）と、の３種類の絶縁体層を含む。

また、電子部品１０ｂでは、上述した３種類の絶縁体層のうち、他の２種類の絶縁体層と誘電率が異なる絶縁体層が存在する。これにより、電子部品１０ｂでは、電子部品１０と同様に、コイル間の差動インピーダンスを調整することができる。

（第４の変形例）
以下に、第４の変形例に係る電子部品１０ｃの構成について図面を参照しながら説明する。図１０は、電子部品１０ｃの模式断面図である。図１０の断面は、図３の断面に相当する。なお、電子部品１０ｃの外観は、電子部品１０と同様である。

電子部品１０ｃは、１次コイル導体層３０ａｃ，３６ｃの厚みにおいて、電子部品１０と相違する。より詳細には、電子部品１０では、図３Ｂに示すように、１次コイル導体層３０ａ，３６の厚みは同じｄ２であった。

一方、電子部品１０ｃでは、図１０に示すように、１次コイル導体層３０ａｃの厚みはｄ３であり、１次コイル導体層３６ｃの厚みはｄ４であり、厚みが異なる。ｄ４は、例えばｄ３の１／３程度であり、ｄ３とｄ４との合計は、ｄ１と実質的に同一である。コイル導体層３０ａｃ，３６ｃの線幅はコイル導体層３２ａ，３４ａと同じｗ１であるため、１次コイル導体層３０ａｃと１次コイル導体層３６ｃの断面積との合計が、２次コイル導体層３２ａの断面積及び３次コイル導体層３４ａの断面積と実質的に同一となっている。

以上のような電子部品１０ｃにおいても、電子部品１０と同じ作用効果を奏することができる。

なお、電子部品１０ｃにおいて、厚みｄ４が厚みｄ３よりも大きくてもよい。

（第５の変形例）
以下に、第５の変形例に係る電子部品１０ｄの構成について図面を参照しながら説明する。図１１は、電子部品１０ｄの模式断面図である。電子部品１０ｄの外観は、電子部品１０と同様である。

電子部品１０ｄは、電子部品１０ａと同様の構成を有するが、１次コイル導体層３６ａが設けられていない点において、電子部品１０ａと相違する。

電子部品１０ｄでは、１次コイル導体層３６ａが設けられていないが、上下方向（積層方向）に積層された複数の絶縁体層を含む本体を備え、複数の絶縁体層は、１次コイル導体層３０ａ，３０ｂと２次コイル導体層３２ａ，３２ｂとに挟まれた部分を含む絶縁体層（第１絶縁体層の一例）と、２次コイル導体層３２ａ，３２ｂと３次コイル導体層３４ａ，３４ｂとに挟まれた部分を含む絶縁体層（第２絶縁体層の一例）と、３次コイル導体層３４ａと１次コイル導体層３０ｂとに挟まれた部分を含む絶縁体層（第３絶縁体層の一例）と、の３種類の絶縁体層を含む。

また、電子部品１０ｄでは、上述した３種類の絶縁体層のうち、他の２種類の絶縁体層と誘電率が異なる絶縁体層が存在する。これにより、電子部品１０ｄでは、電子部品１０と同様に、コイル間の差動インピーダンスを調整することができる。

以上のように、本開示の一実施形態である電子部品において、並列１次コイル導体層は必須ではないし、コイル導体層間の間隔により差動インピーダンスを調整することは必須ではない。ただし、電子部品１０のように、１次コイル導体層が並列１次コイル導体層を含み、第３絶縁体層が、３次コイル導体層と並列１次コイル導体層とに挟まれた第４絶縁体層（電子部品１０の絶縁体層２６ｂ，２６ｃなど）を含む場合は、各コイル間の差動インピーダンスを近づけつつ、さらに調整することが可能となる。

（その他の実施形態）
本開示の一実施形態に係る電子部品は、電子部品１０，１０ａ〜１０ｄに限らず、その要旨の範囲内において変更可能であり、例えば電子部品１０，１０ａ〜１０ｄが含む各構成を任意に組み合わせてもよい。

なお、上記の実施形態に係る各電子部品では、コイル導体層の厚みは均一でなかったが、コイル導体層の厚みはこれに限らない。例えば、コイル導体層の厚みは、互いに実質的に同一（均一）であってもよい。

なお、電子部品１０は、フォトリソグラフィ工法により作製されているが、例えば、コイル導体層が印刷されたグリーンシートなどの絶縁体層を積層した後に、焼成する積層工法により作成されてもよい。また、コイル導体層の形成方法は、上述したサブトラクティブ法、印刷法だけでなく、フルアディティブ法、セミアディティブ法であってもよい。

なお、上記の各実施形態では、第１絶縁体層、第２絶縁体層、第３絶縁体層の誘電率により、各コイル間の差動インピーダンスの差異を近づける調整について説明したが、各コイル間の差動インピーダンスの差異を大きくするように誘電率を調整してもよい。回路基板によってはこのような差動インピーダンスの差異が大きい電子部品が好ましい場合もある。

なお、上記の各実施形態では、積層方向から見たときに、並列接続された並列１次コイル導体層と、所定の直列１次コイル導体層とが同じ形状をなしている例を説明したが、本開示の一実施形態である電子部品では、該構成に限られず、並列１次コイル導体層と、所定の直列１次コイル導体層とが同じ形状をなしていない場合でもよい。また、本開示の一実施形態である電子部品では、１次コイル、２次コイル、３次コイルの形状（電流経路の長さ、断面積、周回数、内径、外径）や材料が同一である必要はない。

また、上記の各実施形態では、コイル導体層が渦巻（平面螺旋、スパイラル）状をなしていたが、本開示の一実施形態である電子部品では、弦巻（立体螺旋、ヘリカル）状であってもよい。

１０，１０ａ〜１０ｄ 電子部品
１２ 本体
１４ａ〜１４ｆ 外部電極
１６ａ〜１６ｆ 接続部
２２ 積層体
２６ａ〜２６ｈ 絶縁体層
３０ａ〜３０ｆ，３０ａ−１，３０ａ−２，３２ａ，３２ｂ，３２ｂ−１，３２ｂ−２，３４ａ，３４ｂ，３４ｂ−１，３４ｂ−２ コイル導体層
３６ 並列コイル導体層
４０ａ，４０ｂ，４２ａ，４２ｂ，４４ａ，４４ｂ，４６，４６’，６０，６２，６４ 引き出し導体層
５０〜５７，５３’〜５６’ 引き出し部
７０ａ〜７０ｆ 接続導体
Ｇａ〜Ｇｃ コイル導体層群
Ｌ１ １次コイル
Ｌ２ ２次コイル
Ｌ３ ３次コイル
ｖ１〜ｖ３，ｖ１１〜ｖ１３ 層間接続導体

Claims (12)

1. 積層方向に積層された複数の絶縁体層を含む本体と、
   前記本体内に配置され、１以上の１次コイル導体層を含む１次コイルと、
   前記本体内に配置され、１以上の２次コイル導体層を含む２次コイルと、
   前記本体内に配置され、１以上の３次コイル導体層を含む３次コイルと、
   を備え、
   前記複数の絶縁体層は、前記１次コイル導体層と前記２次コイル導体層とに挟まれた部分を含む第１絶縁体層と、前記２次コイル導体層と前記３次コイル導体層とに挟まれた部分を含む第２絶縁体層と、前記３次コイル導体層と前記１次コイル導体層とに挟まれた部分を含む第３絶縁体層と、を含み、
   前記第１絶縁体層、前記第２絶縁体層及び前記第３絶縁体層のうち、他の絶縁体層と誘電率が異なる絶縁体層が存在する、電子部品。
2. 前記１次コイルの一端に電気的に接続された第１の外部電極と、
   前記２次コイルの一端に電気的に接続された第２の外部電極と、
   前記３次コイルの一端に電気的に接続された第３の外部電極と、
   をさらに備え、
   前記第１の外部電極、前記第２の外部電極及び前記第３の外部電極は、前記本体の一面において、前記積層方向に直交する所定方向に沿ってこの順に並んでおり、
   前記第３絶縁体層の誘電率は、前記第１絶縁体層の誘電率及び前記第２絶縁体層の誘電率と異なる、請求項１に記載の電子部品。
3. 前記１次コイルの他端に電気的に接続された第４の外部電極と、
   前記２次コイルの他端に電気的に接続された第５の外部電極と、
   前記３次コイルの他端に電気的に接続された第６の外部電極と、
   をさらに備え、
   前記第４の外部電極、前記第５の外部電極及び前記第６の外部電極は、前記本体の一面において、前記所定方向に沿ってこの順に並んでおり、
   前記１次コイルの前記第１の外部電極から前記第４の外部電極に向かう周回方向、前記２次コイルの前記第２の外部電極から前記第５の外部電極に向かう周回方向及び前記３次コイルの前記第３の外部電極から前記第６の外部電極に向かう周回方向が、すべて同じである、請求項２に記載の電子部品。
4. 前記１以上の１次コイル導体層は、自然数ｎ個の直列１次コイル導体層及び１個の並列１次コイル導体層を含み、
   前記１以上の２次コイル導体層は、ｎ個の２次コイル導体層を含み、
   前記１以上の３次コイル導体層は、ｎ個の３次コイル導体層を含み、
   前記並列１次コイル導体層は、前記ｎ個の直列１次コイル導体層のうちの所定の直列１次コイル導体層に対して電気的に並列に接続され、
   前記第３絶縁体層は、前記３次コイル導体層と前記並列１次コイル導体層とに挟まれた部分を含む第４絶縁体層を含む、請求項１〜３の何れか１つに記載の電子部品。
5. 前記直列１次コイル導体層、前記２次コイル導体層及び前記３次コイル導体層が１つずつ前記積層方向の一方側から他方側へとこの順に並んだコイル導体層群が、前記積層方向の一方側から他方側へとｎ個並んで配置され、
   前記並列１次コイル導体層は、前記積層方向の最も他方側に設けられている所定の前記３次コイル導体層に対して該積層方向の他方側に設けられた、請求項４に記載の電子部品。
6. 前記並列１次コイル導体層と、前記所定の３次コイル導体層との前記積層方向における間隔は、前記ｎ個のコイル導体層群において前記積層方向に隣り合うコイル導体層間の間隔よりも大きい、請求項５に記載の電子部品。
7. 前記ｎ個のコイル導体層群において前記積層方向に隣り合うコイル導体層間の間隔は均一である、請求項５または６に記載の電子部品。
8. 前記積層方向から見たときに、前記並列１次コイル導体層と、前記所定の直列１次コイル導体層とは同じ形状をなしている、請求項４〜７のいずれか１つに記載の電子部品。
9. 前記１次コイル、前記２次コイル及び前記３次コイルは、互いに同一である電流経路の長さを有し、
   前記所定の直列１次コイル導体層以外の（ｎ−１）個の前記直列１次コイル導体層をその他の直列１次コイル導体層とすると、
   前記その他の直列１次コイル導体層の断面積はすべて同一であり、
   前記所定の直列１次コイル導体層の断面積と前記並列１次コイル導体層の断面積との合計は、前記その他の直列１次コイル導体層の断面積と同一である、請求項８に記載の電子部品。
10. 前記所定の直列１次コイル導体層の断面積と前記並列１次コイル導体層の断面積とが同一である、請求項８または９に記載の電子部品。
11. 前記ｎ個の２次コイル導体層及び前記ｎ個の３次コイル導体層の断面積はすべて同一であり、
    前記所定の直列１次コイル導体層の断面積と前記並列１次コイル導体層の断面積との合計は、前記２次コイル導体層の断面積と前記３次コイル導体層の断面積と同一である、請求項８〜１０のいずれか一つに記載の電子部品。
12. 前記１次コイルを構成する導体の体積と、前記２次コイルを構成する導体の体積と、前記３次コイルを構成する導体の体積とは、互いに同一である、請求項８〜１１のうちのいずれか１つに記載の電子部品。

Images