JP2018027819A - 情報定着装置 - Google Patents

情報定着装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2018027819A
JP2018027819A JP2017035599A JP2017035599A JP2018027819A JP 2018027819 A JP2018027819 A JP 2018027819A JP 2017035599 A JP2017035599 A JP 2017035599A JP 2017035599 A JP2017035599 A JP 2017035599A JP 2018027819 A JP2018027819 A JP 2018027819A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
information
plastic bag
bag
information fixing
fixing device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017035599A
Other languages
English (en)
Other versions
JP7206456B2 (ja
Inventor
宗宜 梶原
Muneyoshi Kajiwara
宗宜 梶原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyo Kanetsu Solutions KK
Original Assignee
Toyo Kanetsu Solutions KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toyo Kanetsu Solutions KK filed Critical Toyo Kanetsu Solutions KK
Publication of JP2018027819A publication Critical patent/JP2018027819A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7206456B2 publication Critical patent/JP7206456B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/29—Laminated material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10—Esters
    • C08F220/12—Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F220/16—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
    • C08F220/18—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
    • C08F220/1804—C4-(meth)acrylate, e.g. butyl (meth)acrylate, isobutyl (meth)acrylate or tert-butyl (meth)acrylate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F222/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical and containing at least one other carboxyl radical in the molecule; Salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof
    • C08F222/10—Esters
    • C08F222/1006—Esters of polyhydric alcohols or polyhydric phenols
    • C08F222/106—Esters of polycondensation macromers
    • C08F222/1065—Esters of polycondensation macromers of alcohol terminated (poly)urethanes, e.g. urethane(meth)acrylates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F290/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
    • C08F290/02—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated end groups
    • C08F290/06—Polymers provided for in subclass C08G
    • C08F290/067—Polyurethanes; Polyureas
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/08—Processes
    • C08G18/10—Prepolymer processes involving reaction of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen in a first reaction step
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/42—Polycondensates having carboxylic or carbonic ester groups in the main chain
    • C08G18/44—Polycarbonates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/62—Polymers of compounds having carbon-to-carbon double bonds
    • C08G18/6216—Polymers of alpha-beta ethylenically unsaturated carboxylic acids or of derivatives thereof
    • C08G18/622—Polymers of esters of alpha-beta ethylenically unsaturated carboxylic acids
    • C08G18/6225—Polymers of esters of acrylic or methacrylic acid
    • C08G18/6229—Polymers of hydroxy groups containing esters of acrylic or methacrylic acid with aliphatic polyalcohols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/67—Unsaturated compounds having active hydrogen
    • C08G18/671—Unsaturated compounds having only one group containing active hydrogen
    • C08G18/672—Esters of acrylic or alkyl acrylic acid having only one group containing active hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
    • C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
    • C08G18/74—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic
    • C08G18/75—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic cycloaliphatic
    • C08G18/751—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic cycloaliphatic containing only one cycloaliphatic ring
    • C08G18/752—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic cycloaliphatic containing only one cycloaliphatic ring containing at least one isocyanate or isothiocyanate group linked to the cycloaliphatic ring by means of an aliphatic group
    • C08G18/753—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic cycloaliphatic containing only one cycloaliphatic ring containing at least one isocyanate or isothiocyanate group linked to the cycloaliphatic ring by means of an aliphatic group containing one isocyanate or isothiocyanate group linked to the cycloaliphatic ring by means of an aliphatic group having a primary carbon atom next to the isocyanate or isothiocyanate group
    • C08G18/755—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic cycloaliphatic containing only one cycloaliphatic ring containing at least one isocyanate or isothiocyanate group linked to the cycloaliphatic ring by means of an aliphatic group containing one isocyanate or isothiocyanate group linked to the cycloaliphatic ring by means of an aliphatic group having a primary carbon atom next to the isocyanate or isothiocyanate group and at least one isocyanate or isothiocyanate group linked to a secondary carbon atom of the cycloaliphatic ring, e.g. isophorone diisocyanate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
    • C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
    • C08G18/80—Masked polyisocyanates
    • C08G18/8003—Masked polyisocyanates masked with compounds having at least two groups containing active hydrogen
    • C08G18/8006—Masked polyisocyanates masked with compounds having at least two groups containing active hydrogen with compounds of C08G18/32
    • C08G18/8009—Masked polyisocyanates masked with compounds having at least two groups containing active hydrogen with compounds of C08G18/32 with compounds of C08G18/3203
    • C08G18/8022—Masked polyisocyanates masked with compounds having at least two groups containing active hydrogen with compounds of C08G18/32 with compounds of C08G18/3203 with polyols having at least three hydroxy groups
    • C08G18/8029—Masked aromatic polyisocyanates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
    • C08G18/81—Unsaturated isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/8108—Unsaturated isocyanates or isothiocyanates having only one isocyanate or isothiocyanate group
    • C08G18/8116—Unsaturated isocyanates or isothiocyanates having only one isocyanate or isothiocyanate group esters of acrylic or alkylacrylic acid having only one isocyanate or isothiocyanate group
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/14—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing halogen, nitrogen, sulfur or oxygen atoms in addition to the carboxy oxygen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04—Polyurethanes
    • C09J175/14—Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J175/16—Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds having terminal carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/416—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components use of irradiation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • C09J2433/006—Presence of (meth)acrylic polymer in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2475/00—Presence of polyurethane
    • C09J2475/006—Presence of polyurethane in the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/6834—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used to protect an active side of a device or wafer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Labeling Devices (AREA)
  • Auxiliary Devices For And Details Of Packaging Control (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Container Filling Or Packaging Operations (AREA)
  • Supplying Of Containers To The Packaging Station (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

【課題】プラスチック袋等の袋体の表面にラベルを貼るかあるいは表面に印字する工程を安定して自動的に処理する情報定着装置を提供すること。【解決手段】枠体に入れられた袋体の外側面にラベル貼付あるいは印字等を定着するための情報定着手段と、前記袋体を膨らませ、前記情報定着手段の押圧力に対抗する対抗力を生成する反力生成手段とを備えた。【選択図】図１

Description

本発明は、情報定着装置に係り、特に宅配用物品を収納する透明プラスチック製等の包装袋に、収納された物品を宅配先あるいは管理するために必要な所定の情報を表示するラベルの貼り付け、あるいはそれらの情報を印字することを目的とした、ラベル表示を可能とするものを含む、情報定着装置に関する。
近年、様々な業種での宅配システムが展開されている。初期工程における宅配物品の梱包においては、段ボール箱などに対象となる物品を直接収納・包装する場合や、プラスチック袋に物品を収納・包装、さらにそのプラスチック袋を段ボール箱などに収納・包装するなど様々な形態がある。特に、宅配物品を衛生的に保護し、牛乳、豆腐、肉、野菜などの生鮮食料品の鮮度を保つなどのために発泡スチロール製の箱の中にプラスチック袋に収納して包装することも数多く利用されている。
一方、宅配物品の依頼内容に対して確実に依頼主に届けるためには、依頼物品を所定のプラスチック袋に所定の数量を収納し、梱包し、更に後工程での作業や管理などで必要とされる各種情報がプラスチック袋の単位で判読できるようにしておく必要がある。一般的にラベルを貼り付ける手法やプラスチック袋に直接印字するなどの手法が採用されている。
ここに、プラスチック袋は薄いシート状であるために、ラベルを貼る際には、ラベルを貼る側の裏面にはラベル押付の力に対する反力、即ち平板などを配置する必要がある。その際に、プラスチック袋の上方周辺を通函（かよいばこ）となる箱状のコンテナ上方で折り返す状態にして、その折り返された表面にラベルを貼るなどが考えられる。しかし、貼り付け後はラベル表面がプラスチック袋の内側に向くために、対になる面のプラスチックシート面を透して見ることになる。その際に透明度が低いプラスチック袋や、対になる面が重なり合うなどによって必ずしも読みやすい状態とは言えない。
そのような状況に対し、特許文献１でも示されるように、透明フィルム基材の一方の面に逆文字を印字したラベルを透明プラスチック袋の裏面に貼り付けることで、粘着剤が付着した側（袋の表側）から見ると正しく読めるように工夫された工法も提案されている。
通函となるコンテナ内に納められる透明プラスチック袋の表面に、見易い状態で、且つ自動機によりラベルを貼り付け、あるいは印字するには、ラベル押付あるいは印字の押圧に対する反力を確保する必要がある。そのために平板等をプラスチック袋の内面に設けることは困難であり、前述の如くプラスチック袋の情報を折り返した面に貼り付ける手法が取られ、更にそれを見易くする為に、逆文字を透明シートに印字する等の手法も考案されている。
特開２００５−２４１８１８号公報
一般的に、宅配向けの物品類をプラスチック袋に一括収納する場合に、プラスチック袋の表面あるいは裏面にラベルを貼り付けるか、あるいは印字することで、収納内容および宛先などを認識可能としている。しかし、薄く三次元的に膨らんだプラスチック袋の表面にラベルを貼るか、あるいは印字するための自動化は困難で、手作業でのラベル貼り付けが一般的である。一方、作業効率化のために自動化する場合には、プラスチック袋の上方開放部をコンテナ上部端で外側に折り畳まれた領域にラベル貼り付け、あるいは印字することは可能である。
しかし、プラスチック袋の上方開放部をコンテナ上部端で外側に折り畳まれた領域にラベル貼り付けあるいは印字する場合は、物品投入後にプラスチック袋の開放口を閉じてしまうと、ラベルはプラスチック袋の裏面に貼られることになり、透明性の低いプラスチック袋であったり、プラスチック袋の表面皺を生じたりする場合は、文字の読み取りが難しくなる。又、プラスチック袋の裏側に印字される場合は、文字が左右反転することになるので、更に読み取りが難しくなる。
一方、特許文献１に示される透明シートを用いて逆文字印刷をする場合は、特殊シートと特殊文字の印刷が必要となっていた。
このように、通函となるコンテナ内に納められるプラスチック袋の表面に、見易いラベルを自動機で貼り付けることは困難で、例えばプラスチック袋の折り返し部をコンテナ面に当ててその表面にラベルを貼るなどがあったが、袋内面に貼ることになるので見難さなどが伴っていた。
かかる問題を解決するために、本発明は、プラスチック袋等の袋体の表面にラベルを貼るかあるいは表面に印字する工程を安定して自動的に処理する情報定着装置を提供することを目的とし、また、所定の枠体の中に袋体を入れ、その袋体の内部に風圧を加えることで、袋体の側面に直接ラベル貼り付けあるいは印字可能とする情報定着装置を提供することを目的とする。
上記の目的を達成するために、本発明は、枠体に入れられた袋体の外側面にラベル貼付あるいは印字等を定着するための情報定着手段と、前記袋体を空気により膨らませ、前記情報定着手段の押圧力に対抗する対抗力を生成する反力生成手段とを備えたことを特徴とする情報定着装置を提供するものである。
本発明によれば、情報定着手段がラベル貼付あるいは印字する際に、加わる圧力に反力生成手段により生成される対抗力としての空気圧が働き、また、枠体により袋体の膨らみが規制され、良好にラベルの貼り付けあるいは印字の押圧が可能となる。
また、本発明は、前記枠体は複数の柱状の枠を備え、前記袋体を前記複数の柱状の枠の内側に収容したことを特徴とする。
また、本発明は、前記複数の柱状の枠の上部には前記枠間を橋渡しする橋渡し部を備えたことを特徴とする。
また、本発明は、前記情報定着手段はラベル貼付するものであることを特徴とする。
また、本発明は、前記情報定着手段は印字するプリンターヘッドを備えたものであることを特徴とする。
また、本発明は、前記反力生成手段は、前記袋体の上方開口から前記袋体内に送風する送風装置であり、前記送風装置により生成された送風による空気圧が前記情報定着手段による押圧力に対し均衡することを特徴とする。
本発明によれば、前記情報定着手段の押圧力に対する対抗力は風圧によって生成され、前記風圧によって前記袋体全体が枠体内で膨らむことにより、袋体の側面に略平行に位置する前記情報定着手段に徐々に近接して移動し、前記風圧による空気圧を維持することにより安定したラベルの貼り付けあるいは印字することができる。
また、本発明は、前記袋体の上方開口部と前記送風装置との間に前記情報開口を覆うように空気ふさぎ部を設けたことを特徴とする。
本発明によれば、送風装置と袋体の上方開口部との間に空気ふさぎ部を設けることで、安定した所定の風圧を維持することが可能となる。それにより、前記袋体の膨らみをより安定化できる。
また、本発明は、前記送風装置は、前記袋体内面の前記情報定着手段に対向する方向に対して傾斜するように前記送風装置の送風口を設けて設置されることを特徴とする。
また、本発明は、前記袋体の上方開口部の周囲を前記枠体の上部に折り曲げ係止させたことを特徴とする。
また、本発明は、前記袋体はプラスチックあるいは紙を素材とするものであることを特徴とする。
本発明によれば、袋体の選択の自由度が増し、内包物により、或いはコスト等に基づく袋体の選択の自由度が増す。
本発明の上記のいずれかの態様において、ラベル貼付あるいは印字される書体を鏡文字とする態様をとることもできる。かかる態様をとることにより、たとえばラベル貼付あるいは印字された箇所が折り返された状態で搬送等されるときに、袋体を透過して文字情報を認識することができ、利便性が高まる。この態様において、ラベル貼付の場合には、ラベル自体の素材を透過性の高いものを用いるのが好適である。
本発明によれば、枠体内に収容された袋体への情報定着手段がラベル貼付あるいは印字する際に、加わる圧力に反力生成手段により生成される対抗力としての空気圧が働くので、良好にラベルの貼り付けあるいは印字の押圧が可能となる。
また、本発明によれば、所定の宅配用物品などをプラスチック製の袋体に投入し、このプラスチック袋体の表面に必要情報を表示するためのラベル貼付あるいは情報印字などを行う工程において、枠体の中にプラスチック袋体を入れ、その袋体の表面にラベルを押圧あるいは印字用のプリンターヘッド部を押圧する力に対抗する反力生成手段を備えることで、当該反力生成手段によって生成された反力を支えにして上記ラベルの貼り付けあるいは上記印字を可能とすることで、一連の動作の流れの中で自動化を可能とできる。
また、袋体はプラスチックに限らず、ある程度の剛性を備えた材質であれば良く、枠体を利用することで、薄い素材でも可能とする。また、たとえば紙を素材とするものであってもよい。これにより、袋体の選択の自由度が増し、内包物により、或いはコスト等に基づく袋体の選択の自由度が増す。
また、本発明によれば、枠体で袋体を規制するあるいはその上方を折り返すことで、風圧による膨らみに規制をかけ、側面の平衡度を高めより安定したラベル貼付面あるいは印字面を提供できる。
さらには、枠体を利用して上部に蓋をかぶせることで、コンテナ収容を省略することもできる。
また、本発明によれば、風圧による空気圧を維持することにより安定したラベルの貼り付けあるいは印字することができる。
また、本発明によれば、送風装置と袋体の上方開口部との間に空気ふさぎ部を設けることで、安定した所定の風圧を維持することが可能となる。それにより、袋体の膨らみをより安定化できる。
本発明の一実施形態に係る情報定着装置の説明図である。 本発明の一実施形態に係る情報定着装置における枠体と袋体との関係を説明する図である。 本発明の一実施形態に係る情報定着装置における袋体へのラベル貼り付けの説明図である。 本発明の一実施形態に係る情報定着装置における袋体とスタンパーとの位置関係を説明する図で、スタンパーとしてラベル貼付機を用いた例を示す図である。 本発明の一実施形態に係る情報定着装置における袋体とスタンパーとの位置関係を説明する図で、スタンパーとして印字機を用いた例を示す図である。 本発明の一実施形態に係る情報定着装置の送風部分に空気ふさぎ部を設けた例を示す図である。 本発明の一実施形態に係る情報定着装置の送風部分を傾斜させ送風方向を変えた例を示す図である。 本発明のその他の実施形態に係る情報定着装置に用いる袋体とコンテナとの関係を説明する図である。 本発明のその他の実施形態に係る情報定着装置の説明図である。 背景技術を説明するための、物品の袋封入〜ラベル貼り付け〜袋封止の工程を示す図である。 背景技術を説明するための、コンテナ内のプラスチック袋の状態を示す図である。 背景技術として、プラスチック袋にラベルを貼る従来方法の一例を説明する図である。
まず、本発明の背景について、図１０、図１１および図１２を用いて説明する。図１０は、背景技術を説明するための、物品の袋封入〜ラベル貼り付け〜袋封止の工程を示す図である。例えば、物流センターなどの物品等を搬送する搬送装置の搬送路（搬送ライン）６にて、宅配向け商品が処理される一部の工程を示し、物品の袋への封入〜ラベル貼り付け〜袋封止の工程を示している。同図に示されるのは、通函として使われるコンテナ５内に置かれるポリオレフィン系などのプラスチック袋１に、所定の物品４を投入し、後工程で必要となる物品４に関連する情報や宅配先の住所、氏名などの情報を記載したラベル２１を貼り付けるか、あるいはプラスチック袋１の表面に印字する処理を施し、物品を衛生的な状態を維持するためにプラスチック袋１の開放部を封止する、一連の工程である。
図１１は、コンテナ内のプラスチック袋の状態を示す図であり、上記工程におけるコンテナ５内のプラスチック袋１に所定の物品４が投入された状態を示している。尚、同図ではコンテナ５の外からプラスチック袋１が見えるように便宜的に描かれているが、実際は四面が塞がれた状態になる。
図１２は、プラスチック袋１にラベル２１を貼る従来の方法の一例を示したものである。同図に示されるのは、プラスチック袋１の上方周辺をコンテナ５の上方で折り返す状態にして、その折り返された表面にラベル２１が貼り付けられた状態である。ここに示されるように、従来の方法においては、ラベル２１はその後の工程でプラスチック袋１が封止された際に、内部の物品４が見難くなったり、プラスチック袋１の封止で折り重なるようになったり、更にラベル２１の貼り付け面とは異なる面からラベル２１を読むことになるので、必要な情報の読み難さを伴うことになる。
本発明は、かかる背景技術に対し全く発想を変えたもので、プラスチック袋を枠体に入れ、枠体の枠間の空間から直接プラスチック袋にスタンパーによりラベル貼付あるいは印字するようにしたものである。
このプラスチック袋の側面にラベル貼付あるいは印字するために、プラスチック袋内に空気を送り込みプラスチック袋の膨らみを利用している。以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る情報定着装置の説明図である。図１において、情報定着装置の基本構成としては、袋体の一例としてのプラスチック袋１と、プラスチック袋１を入れる枠体５０と、プラスチック袋１の横面にラベル貼付あるいは印字用の印字装置（スタンパー）２と、プラスチック袋１の上方の開口側に送風装置３を備えてなる。プラスチック袋１の内部には所定の物品４が投入されている。なお、枠体５０の詳細については図２にて明らかとなる。
図１に図示の構成のもと、送風装置３の送風口（ノズル部）３１からの送風３２がこのプラスチック袋１に送り込まれる。ノズル部３１から送られる風３２による風圧（空気圧）でプラスチック袋１内の圧力が上昇し、プラスチック袋１の全体が膨らむことになる。枠体５０は、プラスチック袋１の全体が膨らむみを規制するとともに、プラスチック袋１を支える働きもする。ここでプラスチック袋１が膨らみ一定の風圧即ち空気圧により当該プラスチック袋１の壁面が略平坦に均衡をたもった状態となる。そこで後述するようにスタンパー２によりプラスチック袋１の側面の対象部分１０に宛先、品物名等の所定の情報が記載されたラベルが貼付されるかあるいは印字される。
本例および以下に説明する実施形態では、上流の工程で配送対象となるプラスチック袋１内にその配送先宛の物品４が投入され、そのプラスチック袋１に対してラベル貼付あるいは印字処理を行うもので説明するが、これに代えて、空らのプラスチック袋１に宛先等の情報を記載したラベル貼付あるいは印字し、後工程でその情報に合致する物品４を投入するようにしてもよい。
図２は、本発明の一実施形態に係る情報定着装置における枠体と袋体との関係を説明する図である。
図２において、枠体として左側に枠体５０ａと枠体５０ｂの２例を示している。枠体５０ａの各枠はプラスチック袋１の収容範囲を規制するとともに、プラスチック袋１を自立させる補助の支柱として働くことになる。最終的には上部に蓋材をかぶせることで、簡便なコンテナ体ともなる。
また、枠体５０ｂの各枠はその上部間を橋渡ししてなる。各枠はプラスチック袋１の収容範囲を規制するとともに、プラスチック袋１を自立させる補助の支柱として働くとともに、上部の橋渡し部分にてもプラスチック袋１の上部開口部を支えることもできる。この枠体５０ｂであっても、最終的には上部に蓋材をかぶせることで、簡便なコンテナ体ともなる。
なお、枠体５０ａ、枠体５０ｂの何れにおいても、底板５０１を配した構成としているが、底板５０１が無い単なる枠だけとしてもよい。この場合は、底板の代わりに搬送路の搬送面を下面の支えとすることになる。最終的にコンテナ体とする場合には、詰め替え等で足りる。
図２の右側に、この枠体５０ａあるいは枠体５０ｂを矢線ａあるいはｂで示すように何れかを用いた情報定着装置の構成例を図示している。図２の右図の枠体５０としては枠体５０ｂを例にしている。
この図２の右側の図において、袋体の一例としてのプラスチック袋１と、プラスチック袋１を入れる枠体５０と、プラスチック袋１の横面にラベル貼付あるいは印字用の印字装置（スタンパー）２と、プラスチック袋１の上方の開口側に送風装置３を備えてなることは、図１に図示した構成と同じである。図２においては、プラスチック袋１の上部を枠体５０の各枠の上部の橋渡し部にて折り返ししているものを示した。この折り返し部分は、枠体５０ａを用いた場合でも同じであり、プラスチック袋１の上部の四隅を各枠の上部に折り返して引っ掛けることで足りる。
図２においても、送風装置３の送風口（ノズル部）３１からの送風３２がこのプラスチック袋１に送り込まれる。ノズル部３１から送られる風３２による風圧（空気圧）でプラスチック袋１内の圧力が上昇し、プラスチック袋１の全体が膨らむことになる。枠体５０は、プラスチック袋１の全体が膨らむみを規制するとともに、プラスチック袋１を支える働きもする。ここでプラスチック袋１が膨らみ一定の風圧即ち空気圧により当該プラスチック袋１の壁面が略平坦に均衡をたもった状態となる。そこで後述するようにスタンパー２によりプラスチック袋１の側面の対象部分１０に宛先、品物名等の所定の情報が記載されたラベルが貼付されるかあるいは印字される。
なお、図１と図２の各図示したプラスチック袋１の上部の折り返し有無は、プラスチック袋１の剛性等による自立可能か否かにより決めてもよい。
図３、図４および図５は、本発明の一実施形態に係る情報定着装置におけるプラスチック袋とスタンパーとの関係を説明する図であり、図１、図２におけるプラスチック袋１の一部側面とスタンパーの部分を拡大した断面図を示したものである。なお、図３乃至図５の何れの図においても枠体５０の枠間のプラスチック袋１の側面のラベル貼付あるいは印字の対象部分１０との関係を示し、枠体５０は図示省略している。
図３において、スタンパー２はラベル貼付機を例とし、プラスチック袋１側に粘着層２２をもつラベル２１が用意されている。プラスチック袋１は図示しない送風装置３からの風圧が未だ掛っていない状態で、プラスチック袋１の側面とスタンパー２の間には相当の距離があることを示している。従って、図３のプラスチック袋１の内側からの矢印Ｐで示す風圧も、スタンパー２側の矢印Ｆで示す右方向から近付く力も未だ作用していない。
図４は、図３と同様、スタンパー２としてラベル貼付機を用いた例を示し、プラスチック袋１の内側に風圧３２が掛った状態を示す図であり、スタンパー２の粘着層２２の面により接近した状態を示している。この際にプラスチック袋１が一定の剛性及び柔軟性を有していることから、プラスチック袋１がＤ１の位置から更に膨らむ膨張動作をすることになる。この膨張動作はＤ２の好ましい位置でプラスチック袋１の素材の張力と風圧３２による力Ｐとのバランスが取れた処で安定することになる。プラスチック袋１の所定の側面が粘着層２２に接触し圧力Ｐとスタンパー２の右方向から近付く力Ｆとのバランスによりラベルが貼付される。また、プラスチック袋１がＤ１の位置に至ると、スタンパー２をプラスチック袋１の側面１０により近接させるように、スタンパー２が同図における右方向から近付く力Ｆによりスタンパー２の粘着層の位置をＤ２の位置からＤ１の位置側に移動させ、風圧力Ｐとの均衡でラベルを貼付するようにしてもよい。
斯うして、スタンパー２の前進移動する状態がラベル２１の粘着層２２がプラスチック袋１の側面１０に初めて固着する段階で、固着条件となる反力は風圧（空気圧）３２によって得られる。換言すれば、風圧３２によって得られる反力（同図中右向き）Ｐとスタンパー２による固着のための押圧力Ｆ（同図中左向き）とが均衡することでラベル２１の粘着層２２がプラスチック袋１の側面１０に接触支持することになる。
図５は、図４に図示したものと同様に本発明の一実施形態に係る情報定着装置における袋体とスタンパーとの位置関係を説明する図であるが、図４との相違は、スタンパーとして印字機を用いた点にある。
図５において、スタンパー２として印字機の場合、プリンターヘッド２３が設けられている。プラスチック袋１の内側に風圧３２が掛った状態で、スタンパー２のプリンターヘッド２３の面により接近した状態を示している。プラスチック袋１がＤ１の位置から更に膨らむ膨張動作をすることにより、この膨張動作はＤ２の好ましい位置でプラスチック袋１の素材の張力と風圧３２による力Ｐとのバランスが取れた処で安定することになる。プラスチック袋１の所定の側面１０がプリンターヘッド２３に接触あるいは近接し圧力Ｐとスタンパー２の印字力Ｆによりプラスチック袋１の所定箇所の面１０に印字される。
また、プラスチック袋１がＤ１の位置に至ると、スタンパー２をプラスチック袋１の側面１０により近接させるように、スタンパー２が同図における右方向から近付く力Ｆによりスタンパー２のプリンターヘッド２３の位置をＤ２の位置からＤ１の位置側に移動させ印字するようにしてもよい。
ここで、印字方式はインクジェット方式やドットインパクト方式、更に活字の捺印方式など様々な方式があるが、何れにも対応可能である。但し、殆どの場合はプラスチック袋１表面とプリンターヘッド２３とが所定の圧を持って印字されるが、インクジェット方式の場合はその限りではない。例えば、所定の間隙を必要とする場合は、インクジェットノズル先端とプラスチック袋１との間隙もつて印字するようにすればよい。
なお、図３、図４および図５におけるプラスチック袋１とスタンパー２との関係は、プラスチック袋１の剛性等による自立状態、風圧（空気圧）の強さ、スタンパーの印字機能を含む押圧力により、均衡（バランス）のとれた所でラベル貼付あるいは印字となる。一方、枠体５０は、プラスチック袋１の剛性等による自立の補助機能と、プラスチック袋１の膨らみに伴い、枠体５０の柱となる各枠間での支えとして働き、ラベル貼付あるいは印字の側面をより平坦として維持する補助の役目もすることになる。
図６は、本発明の一実施形態に係る情報定着装置の送風部分に空気ふさぎ部を設けた例を示す図である。基本的な構成は、枠体５０を含め図１または図２と同様であるが、図６においては、送風装置３から送られる風圧３２がプラスチック袋１の内面に送られ、より均等な圧が掛かる状態を示した図である。同図に示されるように、プラスチック袋１の開口部の広い領域から空気が送られるか、または図に例示したように空気ふさぎ部３４などを設けて、空気の逃げを少なくするような手段を用いて均一な内圧を維持することで、プラスチック袋１の膨らみをより安定した状態で保つようにしたものである。プラスチック袋１の膨らみを安定して維持することで、プラスチック袋１の対象部分１０がより平坦となり均衡したところでラベル２１の貼り付けや印字を安定した状態でできる。ここに、空気ふさぎ部３４を設ける代わりに、送風機３の底面部を大きくする（図示しない）ことでも同様な効果を得ることが可能である。
図７は、本発明の一実施形態に係る情報定着装置の送風部分を傾斜させ送風方向を変えた例を示す図である。
基本的な構成は、枠体５０を含め図１または図２と同様であるが、図７においては、送風装置３は傾斜した状態で設けている。スタンパー２の位置に向けて、送風装置３の風圧３２を送り込むことで、ラベル貼付あるいは印字の必要領域となる対象部分１０を迅速に安定して膨らませることで、ラベル貼付あるいは印字の際のプラスチック袋１の側壁を極力平坦に保つことができる。
先に説明した図１あるいは図２に図示した構成のものは、枠体５０にプラスチック袋１を入れ、プラスチック袋１の側面側にラベル貼付あるいは印字するようにしたもので、従来の宅配用のコンテナ等に収容する場合には、ラベル貼付あるいは印字後に宅配用コンテナ等への詰め替えの工程を設けることになる。そこで、枠体５０を利用し、ラベル貼付あるいは印字処理の後に、枠体５０を利用しその上面、側面等を適宜板材で覆いコンテナに代えてもよい。
上記の実施形態は、風圧により膨らんだプラスチック袋の側面に直接ラベル貼付あるいは印字するようにしたものであるが、プラスチック袋をコンテナに収容し、そのコンテナを介在した状態でラベル貼付あるいは印字するようにしてもよい。
図８は、本発明のその他の実施形態に係る情報定着装置に用いる袋体とコンテナとの関係を説明する図である。図８に図示の情報定着装置においては、プラスチック袋１を配置したコンテナ５には四つの側壁面の一部に、ラベル２１の大きさより大きな開口部を有する窓５１を開けてある。情報定着の処理は、図９にて説明される。
図９は、本発明のその他の実施形態に係る情報定着装置の説明図である。図９において、所定の物品４が投入されたコンテナ５内のプラスチック袋１の上方開口部に送風装置３が設けられている。送風装置３のノズル部３１から風３２が送られる。このノズル部３１から送られる風３２による風圧でプラスチック袋１内の圧力が上昇し、プラスチック袋１の全体が膨らむことになる。この際に、プラスチック袋１が最大に膨らんだ状態での最大寸法は、コンテナ５の内形寸法より充分に大きいものであり、コンテナ５の側面に開けられた窓５１の近傍には、ラベル貼り付けあるいは印字用のスタンパー２が設置されている。
プラスチック袋１内の風圧により、コンテナ５の側面に開けられた窓５１からプラスチック袋１が外部側に凸になるように変位する。この窓を介してスタンパー２によるラベル貼付あるいは印字が行われる。かかる構成であれば、袋体のコンテナ詰め替え等の工程を省略することもできる。
なお、上記に説明した本発明の実施形態に限らず、本発明に係る技術思想に基づき種々の変形（拡大、縮小、代替、選択、取り除き等）であってよい。例えば、上記の基本構成としては、スタンパーの押圧力と、枠体に入れた袋体の内部に導入された空気の圧力すなわち反力生成手段によって生成された反力との均衡の下でラベル貼付あるいは印字するようにしているが、その他の実施形態のように、印字等の場所としてコンテナ５に窓５１を設けた形態としてもよく、要は、印字の押圧力と反力生成手段によって生成された反力とが均衡する状態を作ることができれば本発明に係る技術思想に含まれると考えてよい。
また、上記では袋体としてプラスチックを素材とするプラスチック袋１を例にとって説明したが、袋体としては、プラスチックを素材とするものに限られることはなく、一定の剛性及び柔軟性を備えた素材でありさえすればよく、種々の素材を用いることが可能である。一定の剛性を備えた材質であればよく、例えば紙を素材とするものであってもよい。これにより、袋体の選択の自由度が増し、内包物により、或いはコスト等に基づく袋体の選択の自由度が増す。
また、上記では、ラベル貼付あるいは印字される書体を正面からの文字の場合を例にとって説明したが、これに換えてたとえば鏡文字、反転文字（左右反転及び／もしくは上下反転）とすることもできる。このようにすることにより、たとえばラベル貼付あるいは印字された箇所が折り返された状態で搬送等されるときに、袋体を透過して文字情報を認識することができ、利便性が高まる。この態様において、ラベル貼付の場合には、ラベル自体の素材を透過性の高いものを用いるのが好適である。
以上説明した各実施形態は、本発明の理解のために例示されたものであり、本発明は、これら実施形態に限定されず、特許請求の範囲の記載によって定義される。また、本発明の技術思想から離れるものでない限り、特許請求の範囲に記載の構成と均等であるものも本発明の保護の範囲に含まれるものである。
本発明によれば、枠体に入れた袋体の内側から風圧（空気圧）により膨らませ、その袋体の表面にラベル貼付あるいは印字するなどで、正確な表示が可能となり、また自動化も可能となる。したがって、本発明は、物流をはじめとする各種産業界で使用する設備機器等に適用して経済効果大とできる。
１…プラスチック袋
１０…プラスチック袋の側面（対象部分）
２…スタンパー
２１…ラベル
２２…粘着層
２３…プリンターヘッド
３…送風装置
３１…ノズル部
３２…風（風圧、空気圧）
３３…空気の流れ
３４…空気ふさぎ部
３５…ガイド
４…物品
５０…枠体
５…コンテナ
５１…穴（窓）
６…搬送ライン（コンベア）
Ｐ…風圧（空気圧）
Ｆ…押圧

Claims (11)

  1. 枠体に入れられた袋体の外側面にラベル貼付あるいは印字を含む情報を定着するための情報定着手段と、
    前記袋体を空気により膨らませ、前記情報定着手段の押圧力に対抗する対抗力を生成する反力生成手段と
    を備えたことを特徴とする情報定着装置。
  2. 前記枠体は複数の柱状の枠を備え、前記袋体を前記複数の柱状の枠の内側に収容したことを特徴とする請求項１記載の情報定着装置。
  3. 前記複数の柱状の枠の上部には前記枠間を橋渡しする橋渡し部を備えたことを特徴とする請求項２記載の情報定着装置。
  4. 前記情報定着手段はラベル貼付するものであることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１記載の情報定着装置。
  5. 前記情報定着手段は印字するプリンターヘッドを備えたものであることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１記載の情報定着装置。
  6. 前記反力生成手段は、前記袋体の上方開口から前記袋体内に送風する送風装置であり、
    前記送風装置により生成された送風による空気圧が前記情報定着手段による押圧力に対し均衡することを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１記載の情報定着装置。
  7. 前記袋体の上方開口部と前記送風装置との間に前記情報開口を覆うように空気ふさぎ部が設けられたことを特徴とする請求項６記載の情報定着装置。
  8. 前記送風装置は、前記袋体内面の前記情報定着手段に対向する方向に対して傾斜するように前記送風装置の送風口を設けて設置されることを特徴とする請求項６記載の情報定着装置。
  9. 前記袋体の上方開口部の周囲を前記枠体の上部に折り曲げ係止させたことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１記載の情報定着装置。
  10. 前記袋体はプラスチックあるいは紙を素材とするものであることを特徴とする請求項１記載の情報定着装置。
  11. 前記情報定着手段は前記情報を反転文字としてラベル貼付あるいは印字することを特徴とする請求項１記載の情報定着装置。

JP2017035599A 2016-08-12 2017-02-27 情報定着装置 Active JP7206456B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016158709A JP6174767B1 (ja) 2016-08-12 2016-08-12 情報定着装置
JP2016158709 2016-08-12

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018027819A true JP2018027819A (ja) 2018-02-22
JP7206456B2 JP7206456B2 (ja) 2023-01-18

Family

ID=59505288

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016158709A Active JP6174767B1 (ja) 2016-08-12 2016-08-12 情報定着装置
JP2017035598A Active JP7206455B2 (ja) 2016-08-12 2017-02-27 情報定着装置
JP2017035599A Active JP7206456B2 (ja) 2016-08-12 2017-02-27 情報定着装置

Family Applications Before (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016158709A Active JP6174767B1 (ja) 2016-08-12 2016-08-12 情報定着装置
JP2017035598A Active JP7206455B2 (ja) 2016-08-12 2017-02-27 情報定着装置

Country Status (2)

Country Link
JP (3) JP6174767B1 (ja)
TW (1) TWI744468B (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7152776B2 (ja) * 2019-04-16 2022-10-13 株式会社タカゾノ 薬剤分包装置、分包袋、および包材に情報を書き込む方法
KR102660802B1 (ko) * 2021-08-11 2024-04-26 (주)이녹스첨단소재 웨이퍼 처리용 점착 필름

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2166497A (en) * 1937-05-15 1939-07-18 Continental Distilling Corp Labeling machine
US3188261A (en) * 1962-01-05 1965-06-08 American Cyanamid Co Labelling device
JPS5350000A (en) * 1976-10-18 1978-05-06 Shibuya Kogyo Co Ltd Device for deleting deformation of soft container
US4180105A (en) * 1978-10-27 1979-12-25 Diamond International Corporation Article inflating system
JPH0769334A (ja) * 1993-08-27 1995-03-14 Terumo Corp 情報管理装置
JPH09221119A (ja) * 1996-02-19 1997-08-26 Yamazaki Kikai Seisakusho:Kk 柔軟性筒体に対するラベル等の貼付方法及び装置
JP2001039417A (ja) * 1999-07-29 2001-02-13 Yamagata Gravure:Kk チューブ体のラベル貼着方法
JP2002179038A (ja) * 2000-12-15 2002-06-26 Daifuku Co Ltd ケース体搬送設備
JP2005241818A (ja) * 2004-02-25 2005-09-08 Lintec Corp 宅配用ラベル、ラベル付宅配用透明プラスチック製包装袋及び宅配用ラベルの使用方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0747287Y2 (ja) * 1992-07-15 1995-11-01 アサノ精機株式会社 粉粒体包装装置
JPH0752932A (ja) * 1993-08-06 1995-02-28 Midou:Kk ネット状袋へのラベル挿設装置及びこの袋へのラベル熱溶着装置
TWI310230B (en) * 2003-01-22 2009-05-21 Lintec Corp Adhesive sheet, method for protecting surface of semiconductor wafer and method for processing work
JP5049612B2 (ja) * 2007-02-28 2012-10-17 リンテック株式会社 粘着シート
TWI628251B (zh) * 2013-06-19 2018-07-01 綜研化學股份有限公司 偏光板用黏著劑組成物、偏光板用黏著片、附黏著劑層之偏光板、積層體及平板顯示器
JP6322013B2 (ja) * 2014-03-20 2018-05-09 リンテック株式会社 粘着シート

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2166497A (en) * 1937-05-15 1939-07-18 Continental Distilling Corp Labeling machine
US3188261A (en) * 1962-01-05 1965-06-08 American Cyanamid Co Labelling device
JPS5350000A (en) * 1976-10-18 1978-05-06 Shibuya Kogyo Co Ltd Device for deleting deformation of soft container
US4180105A (en) * 1978-10-27 1979-12-25 Diamond International Corporation Article inflating system
JPH0769334A (ja) * 1993-08-27 1995-03-14 Terumo Corp 情報管理装置
JPH09221119A (ja) * 1996-02-19 1997-08-26 Yamazaki Kikai Seisakusho:Kk 柔軟性筒体に対するラベル等の貼付方法及び装置
JP2001039417A (ja) * 1999-07-29 2001-02-13 Yamagata Gravure:Kk チューブ体のラベル貼着方法
JP2002179038A (ja) * 2000-12-15 2002-06-26 Daifuku Co Ltd ケース体搬送設備
JP2005241818A (ja) * 2004-02-25 2005-09-08 Lintec Corp 宅配用ラベル、ラベル付宅配用透明プラスチック製包装袋及び宅配用ラベルの使用方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP7206456B2 (ja) 2023-01-18
TWI744468B (zh) 2021-11-01
JP2018027818A (ja) 2018-02-22
JP6174767B1 (ja) 2017-08-02
TW201918537A (zh) 2019-05-16
JP7206455B2 (ja) 2023-01-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3642130B1 (en) Method and systems for forming a cushion package and cushion package obtained for object protection
US6195966B1 (en) Apparatus and method for making pouches
JP2018027819A (ja) 情報定着装置
US20200207500A1 (en) Object tracking in packaging systems
US11752722B2 (en) Apparatus and method for creating on demand customized corrugated cardboard for forming individually designed packaging boxes
JP2023016878A (ja) 梱包体を用いた商品の配送方法
CN107226238B (zh) 一种充气袋包装机及其包装方法
WO2019055188A1 (en) TRACKING OBJECTS IN PACKAGING SYSTEMS
JP2024514987A (ja) ラベルプリンターが備えられた包装用袋の包装装置（Ｐａｃｋａｇｉｎｇ ａｐｐａｒａｔｕｓ ｆｏｒ ｐａｃｋａｇｉｎｇ ｂａｇｓ ｅｑｕｉｐｐｅｄ ｗｉｔｈ ａ ｌａｂｅｌ ｐｒｉｎｔｅｒ）
US20210130023A1 (en) Packaging method
US20220041312A1 (en) Automated packaging station and system for packaging objects
EA039759B1 (ru) Тара для потребительских товаров с повторно закрываемым клапаном
JP5135980B2 (ja) 包装装置
WO2017110119A1 (ja) 商品の出荷方法及び出荷システム
JP2016088526A (ja) 物品運送用梱包具
ES2943083T3 (es) Procedimiento y dispositivo para acolchar al menos un objeto en un recipiente
JP6569877B2 (ja) フィルムとプレートを用いた梱包システム、梱包箱、及び梱包方法
JP5581110B2 (ja) 衣類宅配用包装形態の包装方法及び包装装置
US11560269B2 (en) Granular food items packaging system
JP2020190699A (ja) エアー緩衝材
GB2330819A (en) Method of packaging one or more articles within a container by loading them over a deformable plastics material
CN105564818A (zh) 一种可监控物品放置姿态的包装垫层
JP6082094B6 (ja) 商品の出荷方法及び出荷システム
JP2005200054A (ja) 被包装物の支持装置
JP2023079241A (ja) 包装用シュリンクフィルム付台紙体、それを用いて形成した包装箱、包装容器体形成自動梱包装置ならびにそれを用いた配送箱体形成自動梱包方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200227

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20200227

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210323

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210524

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20211005

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20211206

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220510

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20220711

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220909

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20221206

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20221208

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7206456

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150