JP2018026649A - 発振装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
この例では、ドライバ回路22を設けたシリコン基板21にウェハレベルパッケージであるキャップ27を用いて気密封止することで、低背化を図っており、シリコン基板21の裏面側に設けたBGA端子24が外部端子となることが記載されている。
請求項2の発明は、上記電子デバイスを圧電振動子としたことを特徴とする。
請求項3の発明は、上記シリコン蓋の上記外部端子の周囲に、接合材流出防止用溝を設けたことを特徴とする。
請求項5の発明は、上記電子デバイスとして圧電素子を搭載することを特徴とする。
請求項6の発明は、上記シリコン蓋への上記外部端子の形成工程では、上記シリコン蓋の上記外部端子の周囲に、接合材流出防止用溝を設けたことを特徴とする。
また、シリコン蓋とシリコン基板を接合した後、このシリコン基板の底面を研磨することで、シリコン基板が所定厚さまで薄くなるようにする。
本発明の発振装置の製造方法によれば、シリコン蓋を接合した状態のシリコン基板の底面を研磨することで、装置の低背化を図ることが可能となる。
なお、シリコン蓋9の接合面側(外部端子の反対側)のスルービア11の周囲には、接合の際の接合材による電気的ショートを防ぐための溝を設けている。
実施例の発振装置は、集合基板としてのウェーハに複数の装置部分を同時に形成する製造方法が採用され、最後にダイシングして個片化することで、複数の発振装置が製作される。
また、シリコン基板1にシリコン蓋9を接合した後、厚くなった組立体のシリコン基板1の底面を研磨することで、シリコン基板1、ひいては装置を薄くすることができるという利点がある。
4…水晶振動子、 6a,13a…スルービア接続部分、
6b…基板側金属接合材、 13b…蓋側金属接合材、
9…シリコン蓋、 10…キャビティ、
11…スルービア、 12…外部端子、
14…絶縁分離材、 15…接合材流出防止用溝。
Claims (6)
- 表面に制御回路が形成されたシリコン基板と、
このシリコン基板表面に搭載された電子デバイスと、
この電子デバイスを含む上記シリコン基板上の空間を密封するための蓋体であって、この蓋体にスルービアを形成し、かつこのスルービアに接続される外部端子を外面に設けたシリコン蓋と、を備え、
上記シリコン基板の接続部分に上記スルービアを接続しながら該シリコン基板に上記シリコン蓋を接合し、上記電子デバイスを密封空間に配置すると共に、上記外部端子を上記シリコン蓋側に設ける構成とした発振装置。 - 上記電子デバイスを圧電振動子としたことを特徴とする請求項1記載の発振装置。
- 上記シリコン蓋の上記外部端子の周囲に、接合材流出防止用溝を設けたことを特徴とする請求項1又は2記載の発振装置。
- 発振装置単位において、表面に制御回路が形成されたシリコン基板上に電子デバイスを搭載し、
この電子デバイスを含む上記シリコン基板上の空間を密封するためのシリコン蓋に、スルービア及びこのスルービアに接続される外部端子を形成し、
上記シリコン基板の接続部分に上記スルービアを介して上記シリコン蓋の外部端子を接続し、上記電子デバイスを密封空間に配置する状態として、上記シリコン蓋と上記シリコン基板を接合し、
この接合の後、上記シリコン基板を所定厚さまで薄くするためその底面を研磨した後、個片化して複数の発振装置を製作することを特徴とする発振装置の製造方法。 - 上記電子デバイスとして圧電素子を搭載することを特徴とする請求項4記載の発振装置の製造方法。
- 上記シリコン蓋への上記外部端子の形成工程では、上記シリコン蓋の上記外部端子の周囲に、接合材流出防止用溝を設けたことを特徴とする請求項4又は5記載の発振装置の製造方法。
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