JP2021035028A - 振動デバイス、電子機器および移動体 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 99
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 28
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims description 28
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 230000010354 integration Effects 0.000 abstract 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 41
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 14
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 11
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 7
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 5
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 2
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 2
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 2
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000251468 Actinopterygii Species 0.000 description 1
- 238000009623 Bosch process Methods 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- PSHMSSXLYVAENJ-UHFFFAOYSA-N dilithium;[oxido(oxoboranyloxy)boranyl]oxy-oxoboranyloxyborinate Chemical compound [Li+].[Li+].O=BOB([O-])OB([O-])OB=O PSHMSSXLYVAENJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 229910000154 gallium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- LWFNJDOYCSNXDO-UHFFFAOYSA-K gallium;phosphate Chemical compound [Ga+3].[O-]P([O-])([O-])=O LWFNJDOYCSNXDO-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- -1 langalite Chemical compound 0.000 description 1
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- UKDIAJWKFXFVFG-UHFFFAOYSA-N potassium;oxido(dioxo)niobium Chemical compound [K+].[O-][Nb](=O)=O UKDIAJWKFXFVFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004984 smart glass Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
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- H03B—GENERATION OF OSCILLATIONS, DIRECTLY OR BY FREQUENCY-CHANGING, BY CIRCUITS EMPLOYING ACTIVE ELEMENTS WHICH OPERATE IN A NON-SWITCHING MANNER; GENERATION OF NOISE BY SUCH CIRCUITS
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- H03B5/00—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input
- H03B5/30—Generation of oscillations using amplifier with regenerative feedback from output to input with frequency-determining element being electromechanical resonator
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- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
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- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
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- H03L—AUTOMATIC CONTROL, STARTING, SYNCHRONISATION, OR STABILISATION OF GENERATORS OF ELECTRONIC OSCILLATIONS OR PULSES
- H03L1/00—Stabilisation of generator output against variations of physical values, e.g. power supply
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- H03L1/00—Stabilisation of generator output against variations of physical values, e.g. power supply
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Abstract
Description
前記第2面と接合されている第3面と、前記第3面の反対側に位置する第4面と、前記第3面に開口する凹部と、前記第4面に配置されている第2集積回路と、を有する第2基板と、
前記凹部の開口が前記第1基板により塞がれることにより画成されている空間内に収納されている振動素子と、を有することを特徴とする。
前記第2集積回路は、前記発振回路から出力される発振信号を処理する処理回路を含むことが好ましい。
前記第1集積回路および前記第2集積回路の一方は、前記温度検出素子の検出結果に基づいて前記発振信号の温度補償を行う温度補償回路を含むことが好ましい。
前記振動デバイスから出力される信号に基づいて動作する演算処理回路と、を備えていることを特徴とする。
前記振動デバイスから出力される信号に基づいて動作する演算処理回路と、を備えていることを特徴とする。
図1は、第1実施形態に係る振動デバイスを示す断面図である。図2は、図1中のA−A線断面図である。図3は、図1中のB−B線断面図である。図4は、振動素子を示す断面図である。図5は、回路構成を示すブロック図である。なお、説明の便宜上、図1〜図4には、互いに直交する3軸をX軸、Y軸およびZ軸として図示している。また、Z軸の矢印先端側を「上」とも言い、基端側を「下」とも言う。また、ベース基板の厚さ方向すなわちZ軸に沿った平面視を単に「平面視」とも言う。
図6は、第2実施形態に係る振動デバイスを示す断面図である。
図7は、第3実施形態に係る振動デバイスを示す断面図である。
図8は、第4実施形態に係る振動デバイスを示す断面図である。
図9は、第5実施形態に係る振動デバイスを示す断面図である。
図10は、第6実施形態に係る振動デバイスを示す断面図である。図11は、ダイアフラムの表面を示す平面図である。図12は、ブリッジ回路を示す回路図である。図13は、図10に示す振動デバイスの変形例を示す断面図である。
図14は、第7実施形態のスマートフォンを示す斜視図である。
図15は、第8実施形態の自動車を示す斜視図である。
Claims (10)
- 第1面および前記第1面の反対側に位置する第2面と、前記第1面および前記第2面の少なくとも一方に配置されている第1集積回路と、を有する第1基板と、
前記第2面と接合されている第3面と、前記第3面の反対側に位置する第4面と、前記第3面に開口する凹部と、前記第4面に配置されている第2集積回路と、を有する第2基板と、
前記凹部の開口が前記第1基板により塞がれることにより画成されている空間内に収納されている振動素子と、を有することを特徴とする振動デバイス。 - 前記振動素子は、前記第1基板に固定されている請求項1に記載の振動デバイス。
- 前記第1集積回路は、前記振動素子を発振させる発振回路を含み、
前記第2集積回路は、前記発振回路から出力される発振信号を処理する処理回路を含む請求項2に記載の振動デバイス。 - 前記振動素子の温度を検出する温度検出素子を有し、
前記第1集積回路および前記第2集積回路の一方は、前記温度検出素子の検出結果に基づいて前記発振信号の温度補償を行う温度補償回路を含む請求項3に記載の振動デバイス。 - 前記第2基板は、前記第1集積回路と前記第2集積回路とを電気的に接続する貫通電極を有する請求項1ないし4のいずれか1項に記載の振動デバイス。
- 前記第3面には、集積回路が配置されていない請求項1ないし5のいずれか1項に記載の振動デバイス。
- 前記第1集積回路は、前記第1面および前記第2面のいずれか一方に配置されている請求項1ないし6のいずれか1項に記載の振動デバイス。
- 前記第1基板および前記第2基板の少なくとも一方には、前記空間内の圧力を検出する圧力検出部が配置されている請求項1ないし7のいずれか1項に記載の振動デバイス。
- 請求項1ないし8のいずれか1項に記載の振動デバイスと、
前記振動デバイスから出力される信号に基づいて動作する演算処理回路と、を備えていることを特徴とする電子機器。 - 請求項1ないし8のいずれか1項に記載の振動デバイスと、
前記振動デバイスから出力される信号に基づいて動作する演算処理回路と、を備えていることを特徴とする移動体。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019157280A JP7413682B2 (ja) | 2019-08-29 | 2019-08-29 | 振動デバイス、電子機器および移動体 |
US17/003,091 US11031908B2 (en) | 2019-08-29 | 2020-08-26 | Vibration device, electronic apparatus, and vehicle |
CN202010875675.6A CN112448692B (zh) | 2019-08-29 | 2020-08-27 | 振动器件、电子设备以及移动体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019157280A JP7413682B2 (ja) | 2019-08-29 | 2019-08-29 | 振動デバイス、電子機器および移動体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021035028A true JP2021035028A (ja) | 2021-03-01 |
JP7413682B2 JP7413682B2 (ja) | 2024-01-16 |
Family
ID=74677686
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019157280A Active JP7413682B2 (ja) | 2019-08-29 | 2019-08-29 | 振動デバイス、電子機器および移動体 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11031908B2 (ja) |
JP (1) | JP7413682B2 (ja) |
CN (1) | CN112448692B (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021057668A (ja) * | 2019-09-27 | 2021-04-08 | セイコーエプソン株式会社 | 振動デバイス、電子機器および移動体 |
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JPH0865051A (ja) | 1994-08-23 | 1996-03-08 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電式発振器 |
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JP4699866B2 (ja) | 2005-11-01 | 2011-06-15 | セイコーインスツル株式会社 | 圧電振動子とその製造方法、発振器、電波時計及び電子機器 |
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---|---|
JP7413682B2 (ja) | 2024-01-16 |
CN112448692B (zh) | 2023-08-04 |
US11031908B2 (en) | 2021-06-08 |
CN112448692A (zh) | 2021-03-05 |
US20210067093A1 (en) | 2021-03-04 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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