JP2012050057A - 水晶発振器及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】方形状の水晶からなる水晶振動子20と、該水晶振動子20の上側主面に金属膜26,34を介在して積層接合され、かつ、水晶振動子20の上側主面に対向する面にLSIを搭載したSiまたは水晶からなる前記水晶振動子と同一外形寸法のLSI搭載カバー30と、前記水晶振動子20の下側主面に金属膜27,44を介在して積層接合され、かつ、前記水晶振動子20の下側主面に対向して形成された凹所41を有するSiまたは水晶からなる前記水晶振動子20と同一外形寸法のベース40と、からなり、前記水晶振動子20、前記LSI搭載カバー30及び前記ベース40とが、それぞれに設けた電極により電気的に接続されている水晶発振器及び前記水晶発振器をウェハレベルで製造する方法に関する。
【選択図】図1
Description
本発明の実施例1の水晶発振器1は、図1〜図3に示すように、水晶振動子20、LSI搭載カバー30及びベース40とが上下方向に積層接合されて構成されている。
次に本発明の実施例1の水晶発振器の製造方法を図5及び図6について説明する。
前述した実施例1の水晶発振器によれば、気密封止が十分維持され、かつ、小型化・薄型化された水晶発振器が極めて高い生産性を保って得られる。しかし、本発明のように、水晶発振器1のベース40に半導体材料であるSiウェハを用いる場合、図7に示すように、水晶発振器1を基板50に実装・搭載後に、特に水晶発振器(デバイス)1の真下に別信号配線50aがあると、デバイス自体が外部ノイズの影響を受けるおそれがある。
次に、本発明の実施例2の水晶発振器の製造方法を図6について説明する。
2 実装基板(パッケージ)
3 水晶振動子
4 ICチップ
5 バンプ
6 導電性接着剤
7 金属カバー
8 実装端子
20 水晶振動子
21 開口部
22 水晶振動片
23 励振電極
24 引出電極
25 端子電極
26 フレーム部
27 フレーム部
28 端子電極
28a 貫通電極
29 端子電極
30 LSI搭載カバー
33 金属膜(LSI用)
34 フレーム部
35 端子電極
40 ベース
41 キャビティ(凹所)
42 端子電極
42a 貫通電極
43 実装端子
44 フレーム部
50 パッケージ(容器本体)
51 実装端子
51a,51b 導電性部分
52a,52b 絶縁膜
52 貫通電極
60 金属カバー
200 水晶振動子ウェハ
300 LSI形成済ウェハ
400 ベースウェハ
Claims (7)
- 方形状の水晶からなる水晶振動子と、該水晶振動子の上側主面に金属膜を介在して積層接合され、かつ、水晶振動子の上側主面に対向する面にLSIを搭載したSiまたは水晶からなる前記水晶振動子と同一外形寸法のLSI搭載カバーと、前記水晶振動子の下側主面に金属膜を介在して積層接合され、かつ、前記水晶振動子の下側主面に対向して形成された凹所を有するSiまたは水晶からなる前記水晶振動子と同一外形寸法のベースと、からなり、前記水晶振動子、前記LSI搭載カバー及び前記ベースとが、それぞれに設けた電極により電気的に接続されているウェハレベルで積層接合して製造したことを特徴とする水晶発振器。
- 前記水晶振動子と、前記LSI搭載カバー及び前記水晶振動子と前記ベースとの間に介在させた金属膜が、同一材料からなる電気的接合用金属膜及び封止用金属膜から構成され、該電気的接合用金属膜が、前記水晶振動子、前記LSI搭載カバー及び前記ベースのフレーム部に、また前記封止用金属膜が、前記フレーム部の外周部に成膜して形成されることを特徴とする請求項1に記載の水晶発振器。
- 前記水晶振動子と前記LSI搭載カバー及び前記水晶振動子と前記ベースとの間に介在させた金属膜が、前記電極と同一の高さとなるよう形成されていることを特徴とする請求項1に記載の水晶発振器。
- 前記ベースの裏面に導電性部分をスパッタリングまたは蒸着等で形成したことを特徴とする請求項1に記載の水晶発振器。
- Siからなる前記ベースの裏面にリンまたはホウ素をドープして導電性部分を形成したことを特徴とする請求項1に記載の水晶発振器。
- 前記導電性部分の上面に絶縁性薄膜を形成したことを特徴とする請求項4または5に記載の水晶発振器。
- 個片となる振動部、電極、電気的接合用金属膜及び封止用金属膜とを両主面に形成した水晶からなる水晶振動子ウェハ、該水晶振動子の上側主面と対向した主面に金属膜を形成し、LSIを搭載し、かつ、電気的接合用金属膜と封止用金属膜とを前記対向した主面に形成したSiまたは水晶からなるLSI形成済ウェハ、ならびに前記水晶振動子の下側主面に対向した主面に凹所及び電極を形成し、さらに電気的接合用金属膜と封止用金属膜とを前記対向した主面に形成したSiまたは水晶からなるベースウェハと、を準備する工程と、
前記水晶振動子ウェハの前記上側主面にLSI搭載面を対向させて、前記LSI形成済ウェハを積層し、また、前記水晶振動子ウェハの前記下側主面に前記ベースウェハの前記凹所を形成した面を対向させて積層し、位置合せを行う工程と、
積層した前記水晶振動子ウェハ、前記LSI形成済ウェハならびに前記ベースウェハを前記電気的接合用金属膜及び前記封止用金属膜間で接合して電気的接合と真空封止とを同時に行う工程と、
積層接合した前記ベースウェハの底面に外部電極を形成する工程と、
接合され、かつ、一体化した前記水晶振動子ウェハ、前記LSI形成済ウェハ及び前記ベースウェハとを各個片に切断する工程と、
からなることを特徴とする水晶発振器の製造方法。
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